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KR101473479B1 - Module mounting structure of PCB - Google Patents

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KR101473479B1
KR101473479B1 KR1020080072494A KR20080072494A KR101473479B1 KR 101473479 B1 KR101473479 B1 KR 101473479B1 KR 1020080072494 A KR1020080072494 A KR 1020080072494A KR 20080072494 A KR20080072494 A KR 20080072494A KR 101473479 B1 KR101473479 B1 KR 101473479B1
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Abstract

본 발명은 인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조에 관한 것으로, 본 발명은 하나 이상의 칩셋(112)이 실장되고, 외측면에 결합을 위한 접합홈(114')이 형성되는 모듈 기판(110)과; 상기 모듈 기판(110)에 결합되어 상기 모듈 기판(110) 및 상기 모듈기판(110)에 실장된 칩셋(112)을 차폐하는 모듈커버(120)를 포함하여 구성되는 모듈과: 상기 모듈기판(110)에 대응하는 크기 및 형태의 삽입공(134)이 형성된 메인기판(130)을 포함하여 구성된다. 이와 같은 본 발명에 의하면, 모듈이 실장된 전체 기판의 높이를 낮출 수 있어, 부품이 슬림화되고, 이에 따라 제품의 설계가 용이해지는 장점이 있다.The present invention relates to a module mounting structure of a printed circuit board, and more particularly, to a module mounting structure in which at least one chipset (112) is mounted and a joint groove (114 ' And a module cover 120 coupled to the module substrate 110 and shielding the module substrate 110 and the chipset 112 mounted on the module substrate 110. The module substrate 110 And a main board 130 on which an insertion hole 134 of a size and shape corresponding to that of the main board 130 is formed. According to the present invention, it is possible to reduce the height of the entire substrate on which the module is mounted, thereby making the components slimmer, thereby facilitating the design of the product.

PCB, 모듈, 삽입, 표면 실장 PCB, Module, Insert, Surface Mount

Description

인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조{ Module mounting structure of PCB }[0001] The present invention relates to a module mounting structure of a PCB,

본 발명은 인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 표면 실장형(SMT type)으로 실장되는 모듈에 있어서, 모듈이 실장 된 메인 기판이 슬림화 되도록 모듈을 메인 기판상에 삽입하여 실장시키는 인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a module mounting structure of a printed circuit board, and more particularly, to a module mounted on a surface mount type (SMT type), in which a module is inserted on a main board so that a main board, To a module mounting structure of a printed circuit board.

도 1은 종래의 메인 PCB 와 모듈을 도시한 분해 사시도이고, 도 2는 종래의 모듈이 메인 PCB에 실장된 모습을 도시한 사시도이다.FIG. 1 is an exploded perspective view showing a conventional main PCB and a module, and FIG. 2 is a perspective view showing a state where a conventional module is mounted on a main PCB.

이들 도면에 도시된 바와 같이, 메인 PCB(30) 상에 실장되는 모듈은 모듈 PCB(10)와 모듈 하우징(20)을 포함하여 구성된다.As shown in these drawings, a module mounted on the main PCB 30 includes a module PCB 10 and a module housing 20.

상기 모듈 PCB(10)는 상기 모듈이 기능을 수행하기 위하여 필요한 칩(12) 및 각종 소자들이 실장되는 인쇄회로 기판으로, 도 1에는 설명의 편의를 위하여 2개의 칩(12)이 실장된 것으로 도시하였으나, 실제로는 더 많은 칩과 소자들이 실장된다.The module PCB 10 is a printed circuit board on which the chip 12 and various elements necessary for the module to perform its functions are mounted. In FIG. 1, two chips 12 are mounted for convenience of description. However, in reality, more chips and devices are mounted.

그리고 상기 모듈 PCB(10)의 테두리 부분에는 하나 이상의 접촉홈(14)이 형성되고, 상기 접촉홈(14)의 내측면에는 도체로 형성된 접촉 플레이트(16)가 구비된다.At least one contact groove 14 is formed at the edge of the module PCB 10 and a contact plate 16 formed of a conductor is provided on the inner side surface of the contact groove 14.

상기 접촉플레이트(16)는 상기 모듈 PCB(10)에 인쇄된 회로와 연결되어, 상기 모듈 PCB(10)를 후술할 메인 PCB(30)에 전기적으로 연결하기 위한 부분이다.The contact plate 16 is connected to a circuit printed on the module PCB 10 and electrically connects the module PCB 10 to a main PCB 30 to be described later.

한편, 상기 접촉홈(14)은 상기 모듈 PCB(10)를 후술할 메인 PCB상(30)에 솔더링 하는 경우 솔더부재(40)가 들어갈 수 있도록 하는 부분이다.The contact groove 14 is a portion for allowing the solder member 40 to be inserted when the module PCB 10 is soldered to a main PCB 30 to be described later.

그리고, 상기 모듈PCB(10) 상면에는 상기 모듈 PCB(10)에 실장된 칩(12) 및 소자를 보호하기 위한 모듈 하우징(20)이 구비된다. 따라서, 상기 모듈 하우징(20)은 상기 칩(12) 및 소자를 모두 덮을 수 있는 크기와 형태로 형성되며, 테두리가 상기 접촉홈(14)을 차폐하지 않도록 하여, 상기 접촉홈(14)에 대한 솔더링을 방해하지 않도록 한다.A chip 12 mounted on the module PCB 10 and a module housing 20 for protecting the device are provided on the upper surface of the module PCB 10. Accordingly, the module housing 20 is formed in a size and shape so as to cover both the chip 12 and the element, and the frame does not shield the contact groove 14, Do not disturb soldering.

또한, 상기 모듈 하우징(20)의 상면에는 상기 모듈 PCB(10)와 칩(12)에서 생성된 열이 외부로 방출될 수 있도록 하는 방열공(22)이 형성된다.A heat dissipation hole 22 is formed on an upper surface of the module housing 20 so that heat generated from the module PCB 10 and the chip 12 can be discharged to the outside.

한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 모듈은 메인 PCB(30)에 솔더링에 의해 고정된다.On the other hand, as shown in FIG. 2, the module is fixed to the main PCB 30 by soldering.

이때, 상기 메인 PCB(30)에는 금속부재로 형성된 접촉부(32)가 구비되는데, 상기 접촉부(32)는 상기 접촉홈(16)이 위치하는 부분에 구비된다(도 1참조). At this time, the main PCB 30 is provided with a contact portion 32 formed of a metal member. The contact portion 32 is provided at a portion where the contact groove 16 is located (see FIG. 1).

상기 접촉부(32)는 상기 메인 PCB(30)의 회로와 연결되는 부분으로, 상기 모듈 PCB(10)의 회로와 상기 메인 PCB(30)의 회로를 연결하기 위하여, 상기 접촉플레이트(16)와 솔더링에 의해 전기적으로 연결된다.The contact portion 32 is connected to the circuit of the main PCB 30. The contact portion 32 is connected to the circuit of the module PCB 10 and the circuit of the main PCB 30, As shown in FIG.

그러나 상기한 바와 같은 종래기술에서는 다음과 같은 문제점이 있다.However, the above-described conventional techniques have the following problems.

즉, 모듈이 메인 PCB에 장착된 경우, 전체 높이는 모듈 하우징(20)의 높 이(D1)와 모듈 PCB(10)의 두께(D2) 그리고 메인 PCB(30)의 두께(D3)의 합(D1+D2+D3)으로 나타난다. 따라서 모듈의 실장 높이가 비교적 높아져, 제품 설계의 유연성을 위한 슬림화 요구를 충족시킬 수 없는 문제점이 있었다.That is, when the module is mounted on the main PCB, the total height is the sum of the height D1 of the module housing 20, the thickness D2 of the module PCB 10, and the thickness D3 of the main PCB 30 + D2 + D3). As a result, the mounting height of the module becomes relatively high, which makes it difficult to satisfy the slimness requirement for flexibility of product design.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 메인 기판에 모듈이 실장된 경우, 전체 높이를 낮출 수 입도록 모듈을 메인 기판에 삽입하여 실장하는 인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a printed circuit board for mounting a module on a main board in order to reduce the overall height of the main board, And to provide a module mounting structure.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 하나 이상의 칩셋이 실장되고, 외측면에 결합을 위한 접합홈이 형성되는 모듈 기판과; 상기 모듈 기판에 결합되어 상기 모듈 기판 및 상기 모듈기판에 실장된 칩셋을 차폐하는 모듈커버를 포함하여 구성되는 모듈과: 상기 모듈기판에 대응하는 크기 및 형태의 삽입공이 관통하여 형성된 메인기판을 포함하여 구성되고: 상기 삽입공의 내주연에는, 상기 접합홈에 삽입되도록, 상기 접합홈에 대응하는 형태의 결합돌기가 형성되고; 상기 모듈기판은 상기 삽입공에 삽입된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device including: a module substrate on which at least one chipset is mounted, and a joint groove for coupling is formed on an outer surface; And a module cover which is coupled to the module substrate and shields the module substrate and the chipset mounted on the module substrate; and a main substrate formed with through holes of a size and shape corresponding to the module substrate, Wherein an engaging projection of a shape corresponding to the engaging groove is formed in the inner periphery of the insertion hole so as to be inserted into the engaging groove; The module substrate is inserted into the insertion hole.

그리고 상기 접합홈의 내 측면에는, 상기 모듈 상의 회로를 상기 메인 기판과 전기적으로 접합하기 위하여, 전도체로 형성된 접합면이 구비될 수도 있다.The inner surface of the joint groove may be provided with a joint surface formed of a conductor to electrically connect the circuit on the module with the main board.

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또한, 상기 결합돌기의 외 측면에는, 상기 접합면과 상기 메인 기판상의 회로를 전기적으로 접합하기 위하여 전도체로 형성된 결합면이 구비될 수도 있다.The outer surface of the coupling protrusion may be provided with a coupling surface formed of a conductor for electrically joining the junction surface and the circuit on the main substrate.

한편, 본 발명은 하나 이상의 칩셋이 실장되고, 외측면에 결합을 위한 접합돌기가 형성되는 모듈 기판과; 상기 모듈 기판에 결합되어 상기 모듈 기판 및 상기 모듈기판에 실장된 칩셋을 차폐하는 모듈커버를 포함하여 구성되는 모듈과: 상기 모듈기판에 대응하는 크기 및 형태의 삽입공이 관통하여 형성된 메인기판을 포함하여 구성되고: 상기 삽입공의 내주연에는, 상기 접합돌기가 삽입되도록, 상기 접합돌기에 대응하는 형태의 결합홈이 형성되고; 상기 모듈기판은 상기 삽입공에 삽입되는 인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device, comprising: a module substrate on which at least one chipset is mounted; And a module cover which is coupled to the module substrate and shields the module substrate and the chipset mounted on the module substrate; and a main substrate formed with through holes of a size and shape corresponding to the module substrate, Wherein an engaging groove of a shape corresponding to the engaging projection is formed in the inner periphery of the insertion hole so that the engaging projection is inserted; The module substrate includes a module mounting structure of a printed circuit board inserted into the insertion hole.

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또한, 상기 접합돌기의 외 측면에는, 상기 모듈 상의 회로를 상기 메인 기판과 전기적으로 접합하기 위하여, 전도체로 형성된 접합면이 구비될 수도 있다.In addition, a junction surface formed of a conductor may be provided on the outer surface of the junction protrusion so as to electrically connect the circuit on the module with the main substrate.

그리고 상기 결합홈의 내 측면에는, 상기 접합면과 상기 메인 기판상의 회로를 전기적으로 접합하기 위하여 전도체로 형성된 결합면이 구비될 수도 있다.The inner surface of the coupling groove may be provided with a coupling surface formed of a conductor in order to electrically connect the bonding surface and the circuit on the main substrate.

또한, 상기 모듈과 메인 기판은, 상기 접합면과 상기 결합면이 면접하여 전기적으로 결합될 수도 있다.In addition, the module and the main board may be electrically coupled by the contact surface and the engagement surface.

그리고 상기 모듈은, 상기 모듈기판이 상기 삽입공을 관통하여 상기 모듈기판의 하면이 상기 메인기판의 하면과 수평을 이룬 상태에서, 상기 모듈기판과 상기 메인 기판의 결합부분이 본딩부재에 의해 결합되어 상기 메인 기판상에 실장될 수도 있다.And the module is coupled with the bonding portion of the module substrate and the main substrate by the bonding member while the module substrate passes through the insertion hole and the lower surface of the module substrate is level with the lower surface of the main substrate And may be mounted on the main board.

이때, 상기 본딩부재는, 에폭시 수지일 수도 있고, 실리콘 접착제일 수도 있다.At this time, the bonding member may be an epoxy resin or a silicone adhesive.

위에서 살핀 바와 같은 본 발명에 의한 인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조에서는 다음과 같은 효과를 기대할 수 있다.The following effects can be expected in the module mounting structure of the printed circuit board according to the present invention as described above.

즉, 모듈을 메인 기판에 삽입하여 실장하므로, 일반적인 표면 실장형의 모듈 실장구조에 비하여, 모듈이 실장된 전체 기판의 높이를 낮출 수 있어, 부품이 슬림화되고, 이에 따라 제품의 설계가 용이해지는 장점이 있다.In other words, since the module is inserted into the main board and mounted, it is possible to lower the height of the entire board on which the module is mounted as compared with the general surface mounting type module mounting structure, thereby making the components slimmer, .

그리고 본 발명은 모듈을 솔더링에 의한 결합력과 기구적인 결합력에 의해 메인 기판에 고정하므로, 모듈을 기판상에 보다 안정적으로 고정시킬 수 있는 장점이 있다.In addition, the present invention is advantageous in that the module can be fixed more stably on the substrate because the module is fixed to the main board by the bonding force and the mechanical coupling force by soldering.

이하에서는 상기한 바와 같은 본 발명에 의한 인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조의 실시예들을 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, embodiments of a module mounting structure of a printed circuit board according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 구체적인 실시예에 의한 모듈 및 메인 기판을 도시한 사시도이고, 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 의한 모듈 및 메인 기판을 도시한 사시도이며, 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의한 모듈이 메인 기판에 실장된 모습을 도시한 평면도이고, 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 의한 모듈이 메인 기판에 실장된 모습을 도시한 단면도이다.FIG. 3 is a perspective view illustrating a module and a main board according to a specific embodiment of the present invention, FIG. 4 is a perspective view illustrating a module and a main board according to another embodiment of the present invention, FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a module mounted on a main board according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG.

먼저, 본 발명의 구체적인 실시예를 살펴보면, 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 구체적인 실시예에 의한 모듈은 모듈기판(110)과 모듈커버(120)를 포함하여 구성된다.3, a module according to a specific embodiment of the present invention includes a module substrate 110 and a module cover 120. As shown in FIG.

상기 모듈기판(110)은 모듈이 기능을 수행하기 위하여 필요한 칩셋(112) 및 각종 소자들이 실장되는 인쇄회로 기판으로, 상면에 상기 칩셋(112) 및 소자들이 실장된다. The module substrate 110 is a printed circuit board on which a chipset 112 and various components necessary for a module to perform functions are mounted, and the chipset 112 and elements are mounted on a top surface thereof.

그리고 상기 모듈기판(110)의 테두리 부분에는 하나 이상의 접합홈(114')이 형성되고, 상기 접합홈(114')의 내측면에는 도체로 형성된 접합면(116')이 구비된다.At least one joint groove 114 'is formed at a rim of the module substrate 110 and a joint surface 116' formed by a conductor is formed on an inner surface of the joint groove 114 '.

상기 접합면(116')은 상기 모듈기판(110)에 인쇄된 회로와 연결되어, 상기 모듈기판(110)을 후술할 메인기판(130)에 전기적으로 연결하기 위한 부분이다.The junction surface 116 'is a portion connected to the circuit printed on the module substrate 110 and electrically connecting the module substrate 110 to the main substrate 130 to be described later.

그리고, 상기 모듈기판(110) 상면에는 상기 모듈기판(110)과 상기 모듈기판(110)에 실장된 칩셋(112) 및 소자를 보호하기 위한 모듈커버(120)가 구비된다.On the upper surface of the module substrate 110, the module substrate 110, the chipset 112 mounted on the module substrate 110, and the module cover 120 for protecting the devices are provided.

따라서, 상기 모듈커버(120)는 상기 칩셋(112) 및 소자를 모두 덮을 수 있는 크기와 형태로 형성된다.Thus, the module cover 120 is sized and shaped to cover both the chipset 112 and the devices.

또한, 상기 모듈커버(120)의 상면에는 상기 모듈기판(110)과 칩셋(112)에서 생성된 열이 외부로 방출될 수 있도록 하는 방열공(122)이 형성된다.A heat dissipation hole 122 is formed on an upper surface of the module cover 120 so that heat generated from the module substrate 110 and the chipset 112 can be discharged to the outside.

이와 같이, 상기 모듈기판(110)에 상기 모듈커버(120)가 결합하여 모듈을 형성한다.In this manner, the module cover 120 is coupled to the module substrate 110 to form a module.

한편, 상기 메인기판(130)에는 상기 모듈기판(110)에 대응하는 삽입공(134)이 형성되고, 상기 삽입공(134)으로 상이 모듈기판(100)이 삽입되어 상기 모듈이 상기 메인기판(130)에 결합된다.An insertion hole 134 corresponding to the module substrate 110 is formed on the main substrate 130 and a module substrate 100 is inserted into the insertion hole 134, 130).

이때, 상기 메인기판(130)의 상기 삽입공(134) 내주면에는 상기 메인기판(110)의 삽입시, 상기 접합홈(114)에 삽입되도록 상기 접합홈(114')에 대응하는 형태의 결합돌기(136')가 형성된다.At this time, on the inner circumferential surface of the insertion hole 134 of the main board 130, when the main board 110 is inserted, the coupling protrusions 114 ' (136 ') are formed.

그리고 상기 결합돌기(136') 외 측면에는 전도체로 형성된 결합면(138')이 구비되는데, 상기 결합면(138')은 상기 메인기판(130)의 회로와 연결되는 부분으로, 상기 모듈기판(110)의 회로와 상기 메인기판(130)의 회로를 연결하기 위하여, 상기 접합면(116')과 면접한다.The coupling surface 138 'is connected to the circuit of the main substrate 130. The coupling surface 138' is formed on the outer surface of the coupling protrusion 136 ' 110 and the circuit of the main board 130 are connected to each other by the contact surface 116 '.

한편, 본 발명의 다른 실시예는 모듈기판(110)의 접합면과 메인기판의 결합면의 암수가 본 발명의 구체적인 실시예와 상반되도록 형성된다.Meanwhile, another embodiment of the present invention is formed such that the male and female numbers of the mating surface of the module substrate 110 and the mating surface of the main substrate are contrary to the specific embodiment of the present invention.

이하에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다른 실시예를 살펴보도록 한다.Hereinafter, another embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 다른 실시예는, 도 4에 도시된 바와 같이, 모듈기판(110)과 모듈커버(120)를 포함하여 모듈을 구성된다.Another embodiment of the present invention comprises a module substrate 110 and a module cover 120, as shown in FIG.

상기 모듈기판(110)에 칩셋(112) 및 각종 소자들이 실장되는 것은 본 발명의 구체적인 실시예에서 설명한 바와 같다.The chipset 112 and various components are mounted on the module substrate 110 as described in the embodiment of the present invention.

여기서, 상기 모듈기판(110)의 테두리 부분에는 하나 이상의 접합돌기(114)가 형성되고, 상기 접합돌기(114)의 외 측면에는 도체로 형성된 접합면(116)이 구비된다.At least one bonding protrusion 114 is formed on the edge of the module substrate 110 and a bonding surface 116 formed by a conductor is formed on the outer surface of the bonding protrusion 114.

상기 접합면(116)은 상기 모듈기판(110)에 인쇄된 회로와 연결되어, 상기 모듈기판(110)을 후술할 메인기판(130)에 전기적으로 연결하기 위한 부분임은 전술한 바와 같다.The bonding surface 116 is connected to a circuit printed on the module substrate 110 to electrically connect the module substrate 110 to a main substrate 130 to be described later.

그리고, 상기 모듈기판(110) 상면에 결합되는 모듈커버(120) 역시 본 발명의 구체적인 실시예에서 설명한 바와 같다.The module cover 120, which is coupled to the upper surface of the module substrate 110, is also described in the embodiment of the present invention.

한편, 상기 메인기판(130)에는 상기 모듈기판(110)에 대응하는 삽입공(134)이 형성되고, 상기 삽입공(134)으로 상기 모듈기판(110)이 삽입되어 상기 모듈이 상기 메인기판(130)에 결합된다.The main board 130 is formed with an insertion hole 134 corresponding to the module board 110 and the module board 110 is inserted into the insertion hole 134, 130).

이때, 상기 메인기판(130)의 상기 삽입공(134) 내주면에는 상기 모듈기판(110)의 삽입시, 상기 접합돌기(114)과 대응하는 위치에 상기 접합돌기가 삽입될 수 있도록 결합홈(136)이 형성된다.At this time, on the inner circumferential surface of the insertion hole 134 of the main substrate 130, when the module substrate 110 is inserted, the coupling protrusion 114 is inserted into the coupling groove 136 Is formed.

그리고 상기 결합홈(136)의 내 측면에는 전도체로 형성된 결합면(138)이 구비되는데, 상기 결합면(138)은 상기 메인기판(130)의 회로와 연결되는 부분으로, 상기 모듈기판(110)의 회로와 상기 메인기판(130)의 회로를 연결하기 위하여, 접합면(116)에 면접한다.A coupling surface 138 formed of a conductor is provided on an inner surface of the coupling groove 136. The coupling surface 138 is connected to a circuit of the main substrate 130, And the circuit of the main board 130 is connected to the bonding surface 116 of the circuit.

이와 같이, 상기 모듈이 상기 메인기판(130)에 결합된 모듈의 실장구조가 도 5에 평면도로 도시되어 있다.The mounting structure of the module in which the module is coupled to the main board 130 is shown in a plan view in FIG.

도 5에 도시된 바와 같이, 메인기판(130)에 모듈기판(110)이 삽입되면, 상기 접합돌기(114)와 결합홈(136)이 결합되어, 상기 접합면(116)과 결합면(138)이 면접한다.5, when the module substrate 110 is inserted into the main substrate 130, the coupling protrusions 114 and the coupling grooves 136 are engaged with each other, and the coupling surface 116 and the coupling surface 138 ) Is interviewed.

그리고, 상기 접합돌기(114)와 결합홈(136)이 결합된 부분 중 일부 또는 전부가 본딩부재(140)에 의해 고정되어 상기 메인기판(130)과 모듈기판(110)이 결합된다.A part or the whole of the part where the joining protrusion 114 and the coupling groove 136 are coupled is fixed by the bonding member 140 so that the main board 130 and the module board 110 are coupled.

이때, 상기 본딩 부재(140)는, 에폭시 수지 또는 실리콘 접착제 등의 다양한 본딩부재가 사용될 수 있는데, 상기 본딩부재(140)는 상기 메인기판(130), 상기 모듈기판(110) 및 모듈커버(120)와 화학작용을 일으키지 않는 재료를 선택하는 것이 바람직하다.The bonding member 140 may be formed of various materials such as epoxy resin or silicone adhesive and the bonding member 140 may be formed on the main substrate 130, the module substrate 110, and the module cover 120 ) And a material that does not cause a chemical reaction.

한편, 도 6의 단면도로 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 의한 모듈이 실장된 인쇄회로 기판의 전체 높이는 모듈커버(120)의 높이(d1)와 모듈기판(110)의 두께(d2)의 합이 된다. 물론, 본 발명의 구체적인 실시예도 동일하다.6, the overall height of the printed circuit board on which the module according to another embodiment of the present invention is mounted is determined by the height d1 of the module cover 120 and the thickness d2 of the module substrate 110 ). Of course, the specific embodiment of the present invention is also the same.

즉, 일반적인 표면 실장형 모듈의 경우에 비하여 메인기판(130)의 두께 만큼의 높이가 줄어들게 된다.That is, the height of the main board 130 is reduced as compared with the case of the general surface-mount type module.

본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.It is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiment, but is capable of many modifications and variations within the scope of the appended claims. It is self-evident.

본 발명은 표면 실장형(SMT type)으로 실장되는 모듈에 있어서, 모듈이 실장 된 메인 기판이 슬림화 되도록 모듈을 메인 기판상에 삽입하여 실장시키는 인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조에 관한 것으로, 상기한 바와 같은 본 발명에 의하면, 모듈을 메인 기판에 삽입하여 실장하므로, 일반적인 표면 실장형의 모듈 실장구조에 비하여, 모듈이 실장된 전체 기판의 높이를 낮출 수 있어, 부품이 슬림화되고, 이에 따라 제품의 설계가 용이해지는 장점이 있다.The present invention relates to a module mounting structure of a printed circuit board for mounting a module on a main board so as to make a main board mounted with a module thin, in a module mounted on a surface mount type (SMT type) According to the present invention, since the module is inserted into the main board and mounted, the height of the entire board on which the module is mounted can be lowered as compared with the general surface mounting type module mounting structure, the parts are made slimmer, There is an advantage that it becomes easy.

도 1은 종래의 메인 PCB 와 모듈을 도시한 분해 사시도.1 is an exploded perspective view showing a conventional main PCB and a module.

도 2는 종래의 모듈이 메인 PCB에 실장된 모습을 도시한 사시도.2 is a perspective view showing a state where a conventional module is mounted on a main PCB.

도 3은 본 발명의 구체적인 실시예에 의한 모듈 및 메인 기판을 도시한 사시도.3 is a perspective view illustrating a module and a main board according to a specific embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 의한 모듈 및 메인 기판을 도시한 사시도.4 is a perspective view illustrating a module and a main board according to another embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의한 모듈이 메인 기판에 실장된 모습을 도시한 평면도.5 is a plan view showing a module according to another embodiment of the present invention mounted on a main board.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 의한 모듈이 메인 기판에 실장된 모습을 도시한 단면도.6 is a cross-sectional view showing a module according to another embodiment of the present invention mounted on a main board.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*Description of the Related Art [0002]

110 : 모듈기판 112 : 칩셋110: module substrate 112: chipset

114 : 접합돌기 114' : 접합홈114: joining projection 114 ': joining groove

116, 116' : 접합면 120 : 모듈커버116, 116 ': joint surface 120: module cover

122 : 방열공 130 : 메인기판122: heat sink 130: main substrate

134 : 삽입공 136 : 결합홈134: insertion hole 136: coupling groove

136' : 결합돌기 138, 138' : 솔딩면136 ': Coupling protrusion 138, 138': Soling surface

140 : 본딩부재140:

Claims (12)

하나 이상의 칩셋이 실장되고, 외측면에 결합을 위한 접합홈이 형성되는 모듈 기판과;A module substrate on which at least one chipset is mounted, and a joint groove for coupling to an outer side surface is formed; 상기 모듈 기판에 결합되어 상기 모듈 기판 및 상기 모듈기판에 실장된 칩셋을 차폐하는 모듈커버를 포함하여 구성되는 모듈과:And a module cover coupled to the module substrate and shielding the module substrate and the chipset mounted on the module substrate; 상기 모듈기판에 대응하는 크기 및 형태의 삽입공이 관통하여 형성된 메인기판을 포함하여 구성되고:And a main board formed with through holes of a size and shape corresponding to the module board, 상기 삽입공의 내주연에는, 상기 접합홈에 삽입되도록, 상기 접합홈에 대응하는 형태의 결합돌기가 형성되고;An engaging projection in a shape corresponding to the engaging groove is formed in the inner periphery of the insertion hole so as to be inserted into the engaging groove; 상기 모듈기판은 상기 삽입공에 삽입됨을 특징으로 하는 인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조.And the module substrate is inserted into the insertion hole. 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 접합홈의 내 측면에는,On the inner surface of the joint groove, 상기 모듈 상의 회로를 상기 메인 기판과 전기적으로 접합하기 위하여, 전도체로 형성된 접합면이 구비됨을 특징으로 하는 인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조.Wherein a junction surface formed of a conductor is provided to electrically connect the circuit on the module with the main board. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, 상기 결합돌기의 외 측면에는,On the outer surface of the engaging projection, 상기 접합면과 상기 메인 기판상의 회로를 전기적으로 접합하기 위하여 전도체로 형성된 결합면이 구비됨을 특징으로 하는 인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조.And a coupling surface formed of a conductor is provided to electrically connect the junction surface and the circuit on the main board. 하나 이상의 칩셋이 실장되고, 외측면에 결합을 위한 접합돌기가 형성되는 모듈 기판과;A module board on which at least one chipset is mounted, and a junction protrusion for coupling to an outer surface is formed; 상기 모듈 기판에 결합되어 상기 모듈 기판 및 상기 모듈기판에 실장된 칩셋을 차폐하는 모듈커버를 포함하여 구성되는 모듈과:And a module cover coupled to the module substrate and shielding the module substrate and the chipset mounted on the module substrate; 상기 모듈기판에 대응하는 크기 및 형태의 삽입공이 관통하여 형성된 메인기판을 포함하여 구성되고:And a main board formed with through holes of a size and shape corresponding to the module board, 상기 삽입공의 내주연에는, 상기 접합돌기가 삽입되도록, 상기 접합돌기에 대응하는 형태의 결합홈이 형성되고;An engaging groove of a shape corresponding to the engaging projection is formed in the inner periphery of the insertion hole such that the engaging projection is inserted; 상기 모듈기판은 상기 삽입공에 삽입됨을 특징으로 하는 인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조.And the module substrate is inserted into the insertion hole. 삭제delete 제 5 항에 있어서,6. The method of claim 5, 상기 접합돌기의 외 측면에는,On the outer surface of the joint projection, 상기 모듈 상의 회로를 상기 메인 기판과 전기적으로 접합하기 위하여, 전도체로 형성된 접합면이 구비됨을 특징으로 하는 인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조.Wherein a junction surface formed of a conductor is provided to electrically connect the circuit on the module with the main board. 제 7 항에 있어서,8. The method of claim 7, 상기 결합홈의 내 측면에는,On the inner surface of the engaging groove, 상기 접합면과 상기 메인 기판상의 회로를 전기적으로 접합하기 위하여 전도체로 형성된 결합면이 구비됨을 특징으로 하는 인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조.And a coupling surface formed of a conductor is provided to electrically connect the junction surface and the circuit on the main board. 제 8 항에 있어서,9. The method of claim 8, 상기 모듈과 메인 기판은,The module and the main board, 상기 접합면과 상기 결합면이 면접하여 전기적으로 결합됨을 특징으로 하는 인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조.And the coupling surface and the coupling surface are in contact with each other to be electrically coupled to each other. 제 9 항에 있어서,10. The method of claim 9, 상기 모듈은,The module comprises: 상기 모듈기판이 상기 삽입공을 관통하여 상기 모듈기판의 하면이 상기 메인기판의 하면과 수평을 이룬 상태에서,Wherein the module substrate passes through the insertion hole and the lower surface of the module substrate is level with the lower surface of the main substrate, 상기 모듈기판과 상기 메인 기판의 결합부분이 본딩부재에 의해 결합되어 상기 메인 기판상에 실장됨을 특징으로 하는 인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조.Wherein a coupling portion of the module substrate and the main substrate is coupled by a bonding member and mounted on the main substrate. 제 10 항에 있어서,11. The method of claim 10, 상기 본딩부재는,Wherein the bonding member comprises: 에폭시 수지임을 특징으로 하는 인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조.Wherein the epoxy resin is an epoxy resin. 제 10 항에 있어서,11. The method of claim 10, 상기 본딩부재는,Wherein the bonding member comprises: 실리콘 접착제임을 특징으로 하는 인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조.Wherein the adhesive layer is a silicone adhesive.
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