KR101464689B1 - 이중바닥재 및 이의 제조방법 - Google Patents
이중바닥재 및 이의 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101464689B1 KR101464689B1 KR1020130016884A KR20130016884A KR101464689B1 KR 101464689 B1 KR101464689 B1 KR 101464689B1 KR 1020130016884 A KR1020130016884 A KR 1020130016884A KR 20130016884 A KR20130016884 A KR 20130016884A KR 101464689 B1 KR101464689 B1 KR 101464689B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- present
- panel
- wood panel
- laminate
- flooring
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 238000009408 flooring Methods 0.000 claims abstract description 50
- 239000002023 wood Substances 0.000 claims abstract description 44
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 25
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 5
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 32
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 9
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 7
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 7
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 7
- 239000011120 plywood Substances 0.000 description 7
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 5
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 239000011094 fiberboard Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000002386 air freshener Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 aluminum nitride Chemical class 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000011941 photocatalyst Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004078 waterproofing Methods 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E04—BUILDING
- E04F—FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
- E04F15/00—Flooring
- E04F15/18—Separately-laid insulating layers; Other additional insulating measures; Floating floors
- E04F15/20—Separately-laid insulating layers; Other additional insulating measures; Floating floors for sound insulation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B21/00—Layered products comprising a layer of wood, e.g. wood board, veneer, wood particle board
- B32B21/04—Layered products comprising a layer of wood, e.g. wood board, veneer, wood particle board comprising wood as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2607/00—Walls, panels
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E04—BUILDING
- E04F—FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
- E04F2290/00—Specially adapted covering, lining or flooring elements not otherwise provided for
- E04F2290/04—Specially adapted covering, lining or flooring elements not otherwise provided for for insulation or surface protection, e.g. against noise, impact or fire
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Architecture (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Civil Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Floor Finish (AREA)
Abstract
본 발명은 타일층 및 목재판넬을 순차적으로 적층한 적층체를 제조하는 단계, 상기 적층체를 금형에 고정하는 단계, 및 상기 금형 내로 용융수지를 사출하여 테두리를 형성하여 상기 적층체를 접합하는 단계,를 포함하는 이중바닥재의 제조방법 및 상기 방법으로 제조된 이중바닥재를 제공함으로써 부식성, 방수성, 내구성, 강성, 흡음성 및 충격 흡수성 뿐만 아니라, 뒤틀림, 트림 및 마감재가 떨어지는 방지하면서 동시에 구조적으로 단순하여 설치가 용이하면서 시공성이 뛰어나 비용 절감이 탁월하고 생산성을 극대화할 수 있는 이중바닥재 및 이의 제조방법을 제공할 수 있다.
Description
본 발명은 이중바닥재 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
건물 바닥을 별도의 설치물인 바닥재로 처리하기 위하여 다양한 바닥재 또는 구조물이 알려져 있으며, 일반적으로 바닥 처리는 콘크리트 슬라브 위에 밀도가 낮은 연질성 시설재를 깔아 충격을 분산시켜 줄이는 방법을 사용한다.
하지만 연질성 시설재는 압축되거나 내려앉음 현상이 발생할 수 있고, 바닥면에 온수 파이프를 설치할 경우 열에 의해 변형이 일어나 바닥마감처리가 별도로 필요여, 이에 따라 바닥이 복잡한 다층구조를 형성하고 시공 생산성이 떨어질 수 있다.
대한민국등록특허 제818291호에는 상판 및 하판이 판형의 금속재이며, 상판 및 하판 사이에 충격과 소음을 저감하는 동시에 경량화 할 수 있는 알루미늄 재질의 하이컴 코어를 구비하고 이를 플랜지로 연결한 바닥재가 개시되어 있으나, 구조가 복잡해 시공이 어려워 생산성이 저하되고 제작비용이 증가하여 경제성이 떨어지는 문제점이 있다.
바닥재의 다른 양태로, 합판 구조상에 접착제 층을 형성하고, 그 위에 비닐이나 종이에 나무 무늬를 인쇄한 무늬목을 입히거나 합판 구조상에 투명 수지나 색상을 갖는 수지로 도장 처리하는 것을 포함한 표면이 수지로 처리된 것이 있다. 이러한 바닥재는 내수성 합판 상에 무늬목을 접착시킨 구조로 지나치게 딱딱하여 내충격성이나 강도가 낮은 문제점이 있다. 또 다른 바닥재로는 바닥면에 접착제를 이용하여 내절연성, 난연성, 강도 및 내습성 등의 표면 물성이 우수한 합성 수지판을 접착하는 것이 있으나 바닥면의 이물질로 인하여 표면이 고르지 못할 수 있으며, 유기휘발분의 발생으로 인체에 유해한 물질에 쉽게 노출될 수 있는 위험이 있다. 또한, 복잡한 가공 공정으로 제조 단가가 매우 접착 시간이 오래 걸려 생산성이 떨어지는 문제점이 있다.
본 발명은 상기 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서 구조적으로 단순하여 설치가 용이하면서 시공성이 뛰어나 비용 절감이 탁월하고 생산성을 극대화할 수 있는 이중바닥재 및 이의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 부식성, 방수성, 내구성, 강성, 흡음성 및 충격 흡수성이 우수하며, 타일 사용으로 바닥재 표면에 발생할 수 있는 정전기를 방지할 수 있는 이중바닥재 및 이의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명에서는 상기 과제를 해결하기 위하여 많은 연구를 진행한 결과, 타일층 및 목재판넬을 순차적으로 적층한 적층체를 용융수지를 이용하여 테두리를 형성함으로써 적층체를 일체화 접합시킨 이중바닥재를 제공하는 구성의 조합으로 구조를 단순화시켜 설치가 용이하면서도 시공성이 뛰어나며, 동시에 부식성, 방수성, 내구성, 강성, 흡음성 및 탄성이 우수한 이중바닥재 및 이의 제조방법을 제공할 수 있게 되었다.
본 발명은 타일층 및 목재판넬을 순차적으로 적층한 적층체를 제조하는 단계, 상기 적층체를 금형에 고정하는 단계, 및 상기 금형 내로 용융수지를 사출하여 테두리를 형성하여 상기 적층체를 접합하는 단계,를 포함하는 이중바닥재의 제조방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 이중바닥재의 제조방법에 있어서, 상기 타일층과 목재판넬층 사이 및 목재판넬층 하단에 탄성판넬을 형성하여 이중바닥재에 탄성을 부여할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 이중바닥재의 제조방법에 있어서, 상기 탄성판넬은 폴리우레탄판넬일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 이중바닥재의 제조방법에 있어서, 상기 사출온도는 250 내지 300℃에서 사출하여 테두리를 형성할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 이중바닥재의 제조방법에 있어서, 상기 테두리를 형성한 후 금형을 냉각 및 이형하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명은 상기의 이중바닥재의 제조방법으로 제조된 이중바닥재를 제공한다.
상기 이중바닥재는 타일층 및 목재판넬이 순차적으로 적층되며, 상기 적층체의 테두리를 용융수지를 이용하여 형성함으로써 적층체를 접합시킨 것이다.
본 발명에 따른 이중바닥재는 구조가 단순하여 설치가 용이하며 시공성이 뛰어나 바닥 시설물 설치비용을 획기적으로 절감할 수 있으며, 뒤틀림, 트림 및 마감재가 떨어지는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다. 또한, 본 발명에 따른 이중바닥재는 부식성, 방수성, 내구성, 강성, 흡음성 및 충격 흡수성이 우수하며, 바닥재 표면에 발생할 수 있는 정전기를 방지할 수 있고, 특히, 천연목재만을 사용하여 환경 친화적이며, 사용후 폐기시에도 환경 오염 문제가 없으며, 반영구적이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이중바닥재의 사시도를 나타낸 것이다 .
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이중바닥재의 분해사시도를 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 이중바닥재의 단면도를 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 이중바닥재의 분해사시도를 나타낸 것이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 이중바닥재의 단면도를 나타낸 것이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 이중바닥재의 제조방법을 설명하기 위한 흐름도를 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이중바닥재의 분해사시도를 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 이중바닥재의 단면도를 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 이중바닥재의 분해사시도를 나타낸 것이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 이중바닥재의 단면도를 나타낸 것이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 이중바닥재의 제조방법을 설명하기 위한 흐름도를 나타낸 것이다.
이하, 본 발명의 기술적 사상을 첨부된 도면을 사용하여 더욱 구체적으로 설명한다.
첨부된 도면은 본 발명의 기술적 사상을 더욱 구체적으로 설명하기 위하여 도시한 일예에 불과하므로 본 발명의 기술적 사상이 첨부된 도면의 형태에 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명에 따른 이중바닥재의 사시도로서, 보이는 바와 같이 타일층(11)이 상부면에 노출되어 있고, 테두리(31)는 이중바닥재의 마감재로서, 기능이 부여된 각 층을 접합함과 동시에 일체화시켜 기능의 상승효과를 발현할 수 있도록 하며, 취급이 용이하고 시공 생산성을 높일 수 있도록 한다.
도 2는 본 발명에 따른 이중바닥재의 분해사시도를 나타낸 것으로, 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 이중바닥재는 타일층(11), 목재판넬(12) 및 제1탄성판넬(21)이 순차적으로 적층된 적층체이며, 상기 적층체를 금형을 이용하여 테두리(31)를 형성함으로써 각 층을 접합시키는 것과 동시에 일체화시킬 수 있어 층간 박리 현상을 방지하며, 뒤틀림 등의 변형을 막을 수 있다. 특히, 본 발명의 일 실시예에 따른 이중바닥재는 상기 목재판넬(12)의 하단부에 제1탄성판넬(21)을 위치시켜 방수성 및 부식성등의 내구성을 증진시켜 바닥면으로부터 발생될 수 있는 습기 및 물에 의한 부식 등의 변형을 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 상기 타일층(11)은 열경화성 수지를 이용하여 제조될 수 있으며, 열경화성 수지에 표면 무늬를 연출할 수 있는 충진부재를 더 포함할 수 있다. 다른 양태로, 타일층(11)은 목질계 기재에 질화알루미늄, 페라이트, 구리, 탄소나노튜브를 포함하는 탄소계 화합물 등과 같은 전도성 충진제를 혼합하여 전도성을 높이거나 정전기 방지 물질을 포함하여 정전기 방지 기능을 부여할 수 있으며, 이에 한정되지 않고 공기청정제, 광촉매, 천연색소 등의 재료를 추가하여 기능을 부여할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 상기 목재판넬(12)은 목재판넬(12)은 목질계 보드인 것으로서, 내수합판, 중밀도 섬유판(MDF), 고밀도 섬유판(HDF), 원목, 단판(Veneer), 합판(Plywood), 파티클보드(PB) 및 수지목분 혼합보드 중에서 선택되는 어느 하나 이상인 것을 포함하여 바닥재의 강도를 부여할 수 있다. 상기 목재판넬(12)은 단일층으로 이루어지는 것이 바람직하며, 박형화, 생산효율 개선 및 비용절감을 도모하면서 우수한 내구성 및 치수 안정성 등의 물성향상을 기대할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 이중바닥재의 단면도를 나타낸 것으로서, 타일층(11), 목재판넬(12) 및 제1탄성판넬(21)이 순차적으로 적층되어 있으며, 가장자리는 테두리(31)에 의해 마감되어 있다. 상기 목재판넬(12)의 두께는 외부 하중에 견딜 수 있는 충분한 강도를 지니는 한 특별히 제한되지는 않고, 적용되는 용도에 따라 적절하게 조절할 수 있으나, 바람직하게는 타일층(11)의 두께에 비해 1 내지 10배인 것이 소음 및 충격 흡수율을 높일 수 있어 좋다.
또한, 도 3에서도 보이는 바와 같이, 타일층(11), 목재판넬(12) 및 제1탄성판넬(21)이 순차적으로 적층된 적층체는 테두리(31)와 일체화되는데, 상기 테두리(31) 형성은 금형을 이용하는 것이 바람직하다. 즉, 적층체를 금형 내에 고정시킨 후, 테두리(31) 형성을 위하여 용융수지를 넣은 후 이를 경화시켜 적층체와 테두리(31)가 일체화되면서 각 기능이 부여된 층을 접합할 수 있다.
본 발명의 이중바닥재의 다른 양태는 타일층(11), 제2탄성판넬(22), 목재판넬(12) 및 제3탄성판넬(23)이 순차적으로 적층된 적층체에 테두리(31)가 형성된 이중바닥재이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 이중바닥재의 분해사시도를 나타낸 것이다. 도 4에서 보이는 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 이중바닥재는 타일층(11), 제2탄성판넬(22), 목재판넬(12) 및 제2탄성판넬(22)이 순차적으로 적층된 적층체로서 상기 타일층(11)과 목재판넬(12) 사이에 제2탄성판넬(22)이 위치하여 표면에서 발생할 수 있는 충격 및 소음을 일차적으로 흡수할 수 있으며, 목재판넬(12) 하단에 제3판넬을 위치시킴으로써 상기 충격 및 소음을 다시 재흡수할 수 있다.
덧붙여, 상기 적층체는 타일층(11)과 목재판넬(12) 사이에 제2탄성판넬(22)을 삽입시켜 타일층(11)과 목재판넬(12)의 접착성을 증진시킬 수 있다.
상기 제2탄성판넬(22)은 폴리우레탄판넬인 것이 바람직하며, 타일층(11)과 목재판넬(12) 사이에 별도의 접착제를 사용하지 않으면서도 상기 폴리우레탄의 자체 경화반응으로 이를 접착시킬 수 있으며, 이는 시간이 지나도 박리현상이 발생되지 않는다. 또한, 타일층(11), 제2탄성판넬(22) 및 목재판넬(12)의 밀착으로 인하여 적층체의 흡음성 및 충격흡수성을 향상시킬 수 있으며, 습기, 물 또는 이물질의 침투로 인한 부식성 등의 내구성을 증진시킬 수 있다. 더구나, 목재판넬(12)의 하단에 위치한 제3탄성판넬(23)은 바닥면으로부터 발생될 수 있는 습기에 의한 부식 및 뒤틀림을 방지할 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 이중바닥재의 단면도로서, 타일층(11), 목재판넬(12)이 적층되어 있으며, 상기 타일층(11)과 목재판넬(12) 사이와 목재판넬(12) 하단부에 탄성판넬을 더 포함함으로써 상기 타일층(11)과 목재판넬(12) 사이를 접합하는 기능과 함께 탄성, 흡음성 및 충격흡수성을 부여할 수 있다.
상기와 같은 이중바닥재를 제조하는 방법은 도 6에 나타낸 바와 같이 제조될 수 있다.
먼저, 타일층(11) 및 목재판넬(12)을 순차적으로 적층한 적층체를 제조한다(S100).
제조된 적층체는 테두리를 성형할 수 있는 금형에 넣은 후 고정시킨 다음금형 내로 용융수지를 넣는 수지 주입단계(S200)를 실시한다.
다음단계로, 상기 주입된 수지는 경화에 의하여 사출되면서 적층체의 테두리(31)로 형성되는 사출단계(S300)를 실시하며, 형성된 테두리(31)에 의하여 타일층(11) 및 목재판넬(12)을 접합시킴으로써 적층체가 일체화된다.
상기 적층체는 냉각시킨 후 금형으로부터 제거하는 이형단계(S400)를 실시하여 이중바닥재를 얻을 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 이중바닥재의 제조방법에 있어서, 금형의 냉각은 20 내지 40℃에서 하는 것이 바람직하며, 20℃ 미만에서의 냉각은 형성된 테두리(31)의 균열을 야기할 수 있으며, 40℃ 초과에서는 냉각되는 속도가 지연될 수 있으며, 상기 냉각 단계 이후 금형으로부터 제조된 바닥재를 이형하게 된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 이중바닥재의 제조방법에 있어서, 상기 적층체는 목재판넬(12) 상부면에 탄성을 부여할 수 있는 수지를 도포하여 탄성판넬을 형성하는 것을 포함할 수 있다.
목재판넬(12)의 상부면에 탄성판넬이 형성된 목재판넬(12)은 타일층(11)을 적층한 후 탄성판넬을 경화시킴으로써 타일층(11)과 목재판넬(12)을 접합시킬 수 있으며, 타일층(11) 및 목재판넬(12) 사이에 탄성판넬을 형성함으로써 소음 및 충격을 흡수할 수 있으면서 내구성, 방수성, 부식성 등을 향상시킬 수 있으며, 탄성판넬의 재질에 따라 내연소성을 부여할 수 있다.
상기 탄성판넬은 폴리우레탄판넬인 것이 바람직하며, 타일층(11)과 목재판넬(12) 사이에 폴리우레탄 수지를 도포하여 자체 경화반응에 의해 타일층(11) 및 목재판넬(12)을 접착시켜 시간이 지남에 따른 박리현상을 방지할 수 있으면서 부여된 흡음성, 충격흡수성, 방수성, 부식성 등의 기능을 발현할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 이중바닥재의 제조방법에 있어서, 상기 적층체는 목재판넬(12) 하부면에 탄성을 부여할 수 있는 수지를 도포하여 탄성판넬을 형성하는 것을 포함할 수 있으며, 이는 바닥면에서 발생할 수 있는 습기 또는 온수관에 의한 열에 의한 바닥재의 변형을 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 이중바닥재의 제조방법에 있어서, 적층체의 테두리(31)를 금형 내에 용융수지를 넣어 사출하는 조건은 온도가 250 내지 300℃인 것이 테두리(31)의 완전 경화 및 적층체와 테두리(31) 사이의 완전한 접합을 위하여 바람직하다.
본 발명의 일 실시예에 따른 이중바닥재는 습윤 환경에서도 뒤틀리거나 층간 박리가 일어나지 않아 내구성 및 기계적 물성이 우수하며, 충격 흡수성이 뛰어나 바닥 충격음에 따른 차음효과가 뛰어나다.
상기와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 이중바닥재는 적층체의 테두리(31)를 사출공정을 통하여 마감 처리함으로써 바닥재 제조시 공정을 단순화 시켜 생산성을 향상시킬 수 있으며 비용을 절감할 수 있다.
이와 같이 본 발명은 도면 및 명세서를 통하여 발명의 일 실시예를 참고로 설명하였으니 이는 예시에 불과하며, 본 발명을 상기한 실시예에 한정하여 기술적 사상을 해석해서는 안되며, 적용범위가 다양함은 물론이고, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당업자의 수준에서 다양한 변형 실시가 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 당업자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 된다.
11 : 타일층
12 : 목재판넬
21 : 제1탄성판넬
22 : 제2탄성판넬
23 : 제3탄성판넬
31 : 테두리
12 : 목재판넬
21 : 제1탄성판넬
22 : 제2탄성판넬
23 : 제3탄성판넬
31 : 테두리
Claims (7)
- 타일층 및 목재판넬을 적층하되,
상기 타일층과 목재판넬 사이 및 목재판넬 하단에 폴리우레탄 수지를 도포하여 자체 경화에 의한 탄성판넬이 적층된 적층체를 제조하는 단계,
상기 적층체를 금형에 고정하는 단계 및
상기 금형 내로 용융수지를 사출하여 테두리를 형성하여 상기 적층체를 접합하는 단계를 포함하는 이중바닥재의 제조방법.
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 제1항에 있어서,
사출온도는 250 내지 300℃에서 사출하여 테두리를 형성하는 이중바닥재의 제조방법.
- 제1항에 있어서,
테두리를 형성한 후, 금형을 냉각 및 이형하는 단계를 더 포함하는 이중바닥재의 제조방법.
- 제1항, 제5항 및 제6항 중에서 선택된 어느 한 항의 제조방법으로 제조된 이중바닥재.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130016884A KR101464689B1 (ko) | 2013-02-18 | 2013-02-18 | 이중바닥재 및 이의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130016884A KR101464689B1 (ko) | 2013-02-18 | 2013-02-18 | 이중바닥재 및 이의 제조방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20140103476A KR20140103476A (ko) | 2014-08-27 |
| KR101464689B1 true KR101464689B1 (ko) | 2014-11-27 |
Family
ID=51747741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020130016884A KR101464689B1 (ko) | 2013-02-18 | 2013-02-18 | 이중바닥재 및 이의 제조방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101464689B1 (ko) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101715053B1 (ko) * | 2016-10-19 | 2017-03-10 | 주식회사 케이엔씨산업 | 탄성을 갖는 우드고무바닥재 제조방법 및 이로부터 제조된 우드고무바닥재 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200201289Y1 (ko) * | 2000-05-23 | 2000-11-01 | 주식회사큰나무 | 건축용 바닥패널 |
| KR100797906B1 (ko) * | 2007-02-23 | 2008-01-24 | 김오수 | 건축용 바닥판재 성형방법 및 그 바닥판재 |
| JP2009233942A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Daiken Corp | 化粧板の製造方法 |
| KR20100067848A (ko) * | 2008-12-12 | 2010-06-22 | (주)대한솔루션 | 층간소음재 |
-
2013
- 2013-02-18 KR KR1020130016884A patent/KR101464689B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200201289Y1 (ko) * | 2000-05-23 | 2000-11-01 | 주식회사큰나무 | 건축용 바닥패널 |
| KR100797906B1 (ko) * | 2007-02-23 | 2008-01-24 | 김오수 | 건축용 바닥판재 성형방법 및 그 바닥판재 |
| JP2009233942A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Daiken Corp | 化粧板の製造方法 |
| KR20100067848A (ko) * | 2008-12-12 | 2010-06-22 | (주)대한솔루션 | 층간소음재 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20140103476A (ko) | 2014-08-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP3092123B1 (en) | Wood fibre based panel with a surface layer | |
| KR101979065B1 (ko) | 실내 내장재용 보드 및 이를 제조하는 방법과 이 보드를 이용한 실내 내장재 | |
| KR20080092591A (ko) | 단판과 섬유판을 포함하는 복합기재 구조를 적용한마루바닥재 | |
| RU2007113164A (ru) | Способ обеспечения влагостойкости стеновых конструкций (варианты) и стеновая конструкция, полученная этими способами (варианты) | |
| EP3946940A1 (en) | Panel and method for manufacturing a panel | |
| RU2007113173A (ru) | Способ обеспечения влагостойкости конструкций пола (варианты) и конструкция пола, полученная этим способом (варианты) | |
| KR101464689B1 (ko) | 이중바닥재 및 이의 제조방법 | |
| KR101225933B1 (ko) | 열전도층을 가지는 마루바닥재 | |
| KR20060035677A (ko) | 뜬바닥구조체용 단열재 및 구조재가 내장된 판상재 | |
| KR101366785B1 (ko) | 불연성 섬유 강화 플라스틱을 이용한 천장판 및 그 제조방법 | |
| KR101166284B1 (ko) | 클릭 합판마루 | |
| CN102001112A (zh) | 防辐射细木工板 | |
| WO2010078822A1 (zh) | 复合金属蜂窝地板 | |
| KR100389676B1 (ko) | 온돌용 마루바닥판재 | |
| KR20100019200A (ko) | 천연섬유보드를 포함하는 마루바닥재 및 이의 제조방법 | |
| WO2012140682A1 (en) | Composite structure tile with wooden portion for coverings, in particular for floorings, and method for producing such tile | |
| CN210233349U (zh) | 一种粘接牢固的贴面板 | |
| KR100605534B1 (ko) | 한지 마루판 | |
| KR200341186Y1 (ko) | 한지 마루판 | |
| CN211493097U (zh) | 一种基于三聚氰胺的实木多层板 | |
| KR100997151B1 (ko) | 마루바닥재용 표면재 및 이를 구비한 마루 바닥재 | |
| CN209987088U (zh) | 一种spc饰面的刨花板 | |
| CN207727911U (zh) | 一种静音型地热地板 | |
| JP4851783B2 (ja) | 化粧板 | |
| KR200305869Y1 (ko) | 마루판 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20130218 |
|
| PA0201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20140325 Patent event code: PE09021S01D |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20140918 |
|
| N231 | Notification of change of applicant | ||
| PN2301 | Change of applicant |
Patent event date: 20141020 Comment text: Notification of Change of Applicant Patent event code: PN23011R01D |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20141118 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20141119 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181113 Year of fee payment: 5 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20181113 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190925 Year of fee payment: 6 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20190925 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20201207 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20210908 Start annual number: 8 End annual number: 8 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20220915 Start annual number: 9 End annual number: 9 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20230911 Start annual number: 10 End annual number: 10 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20240930 Start annual number: 11 End annual number: 11 |