[go: up one dir, main page]

KR101457445B1 - Cover glass manufacturing method - Google Patents

Cover glass manufacturing method Download PDF

Info

Publication number
KR101457445B1
KR101457445B1 KR20130052308A KR20130052308A KR101457445B1 KR 101457445 B1 KR101457445 B1 KR 101457445B1 KR 20130052308 A KR20130052308 A KR 20130052308A KR 20130052308 A KR20130052308 A KR 20130052308A KR 101457445 B1 KR101457445 B1 KR 101457445B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
glass substrate
tempered glass
cell
cover glass
laser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR20130052308A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
배기환
Original Assignee
주식회사 케이엔제이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 케이엔제이 filed Critical 주식회사 케이엔제이
Priority to KR20130052308A priority Critical patent/KR101457445B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101457445B1 publication Critical patent/KR101457445B1/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
    • C03B33/091—Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/08—Severing cooled glass by fusing, i.e. by melting through the glass
    • C03B33/082—Severing cooled glass by fusing, i.e. by melting through the glass using a focussed radiation beam, e.g. laser
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/10—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
    • C03B33/102—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools involving a focussed radiation beam, e.g. lasers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
    • Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

본 발명은 커버글라스 제조방법 및 커버글라스 커팅장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 레이저 소스를 고정한 상태에서 셀이 형성된 강화유리기판을 스캔하면서 레이저 스크라이빙을 통해 셀을 분리할 수 있는 커버글라스 제조방법 및 커버글라스 커팅장치에 관한 것이다.
본 발명에 의한 커버글라스 제조방법은 강화유리기판에 적어도 1 이상의 터치용 전극 등이 형성된 셀을 형성하는 셀 형성단계; 테이블에 상기 강화유리기판을 흡착시키는 기판흡착단계; 및 상기 테이블을 X방향 및 Y방향으로 이동하면서 레이저빔을 이용하여 상기 강화유리기판으로부터 상기 셀을 분리시키는 셀 분리단계;를 포함한다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cover glass manufacturing method and a cover glass cutting apparatus, and more particularly, to a cover glass manufacturing method and a cover glass cutting apparatus capable of separating cells through laser scribing while scanning a tempered glass substrate, And a cover glass cutting device.
A method of manufacturing a cover glass according to the present invention includes: forming a cell in which at least one or more touch electrodes are formed on a tempered glass substrate; A substrate adsorption step of adsorbing the tempered glass substrate on a table; And a cell separating step of separating the cell from the tempered glass substrate using a laser beam while moving the table in X and Y directions.

Description

커버글라스 제조방법 및 커버글라스 커팅장치{COVER GLASS MANUFACTURING METHOD}TECHNICAL FIELD The present invention relates to a COVER GLASS MANUFACTURING METHOD,

본 발명은 커버글라스 제조방법 및 커버글라스 커팅장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 레이저 소스를 고정한 상태에서 셀이 형성된 강화유리기판을 스캔하면서 레이저 스크라이빙을 통해 셀을 분리할 수 있는 커버글라스 제조방법 및 커버글라스 커팅장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cover glass manufacturing method and a cover glass cutting apparatus, and more particularly, to a cover glass manufacturing method and a cover glass cutting apparatus capable of separating cells through laser scribing while scanning a tempered glass substrate, And a cover glass cutting device.

스마트폰 등 전자기기의 디스플레이면에는 커버글라스가 구비된다. 최근에는 커버글라스에 터치용 전극을 형성하여 디스플레이면에 장착하여 사용한다. 도 1은 강화유리기판(110)에 터치용 전극(120)이 형성되고 특정 형상으로 커팅된 셀(커버글라스,100)을 도시한 것이다. 상기 셀(100)은 홈버튼홀(131)과, 이어홀(132)이 형성되어 있다. A cover glass is provided on a display surface of an electronic device such as a smart phone. Recently, a touch electrode is formed on a cover glass and mounted on a display surface. FIG. 1 shows a cell (cover glass) 100 formed with a touch electrode 120 on a tempered glass substrate 110 and cut into a specific shape. The cell 100 has a groove button hole 131 and an ear hole 132 formed therein.

커버글라스를 제조하기 위하여 종래에는 먼저 유리기판을 커팅하여 셀 단위로 분리한 후, 셀로 분리된 유리기판을 강화처리하고, 강화된 셀에 복수의 터치용 전극을 형성한다(셀단위가공방식). 이 때, 유리기판은 휠 스크라이빙 또는 워터젯 방식을 통해 셀을 분리한다. 이와 같이 각 셀 단위로 가공하는 방식은 수율이 나오지 않기 때문에 시트(sheet)방식이 연구되고 있다. Conventionally, in order to manufacture a cover glass, a glass substrate is first cut and separated into cell units, a glass substrate separated into cells is reinforced, and a plurality of touch electrodes are formed on the reinforced cells (cell-based processing method). At this time, the glass substrate separates the cells through a wheel scribing method or a water jet method. In this way, the sheet method is being studied because the yield in each cell is not obtained.

시트(sheet)방식은 강화유리기판상에 터치용 전극을 형성한 다음 셀을 분리하는 방식이 개시되고 있다. 즉, 유리기판을 강화한 다음, 강화유리기판(200)에 터치용 전극(210)을 형성하고(도 2 참조), 셀(220)을 분리하는 시트(sheet)방식을 채택하는 경우가 있다(도 3 참조). 도 3에 도시된 바와 같이 셀(220)은 터치용 전극(210)을 포함한 영역이다. In the sheet method, a method of separating a cell after forming a touch electrode on a tempered glass substrate has been disclosed. That is, there is a case of adopting a sheet method in which a glass substrate is reinforced, a touch electrode 210 is formed on a tempered glass substrate 200 (see FIG. 2), and a cell 220 is separated 3). As shown in FIG. 3, the cell 220 is an area including the touch electrode 210.

그러나 이와 같은 시트방식은 강화유리기판으로부터 셀을 커팅하여 분리하기 때문에 기존 셀단위가공방식에서 셀을 분리하는 휠 스크라이빙이나 워터젯 방식으로는 셀을 분리할 수 없다는 문제가 있다.However, such a sheet method has a problem that it can not be separated by a wheel scribing method or a water jet method in which cells are separated from the conventional cell unit processing method because the cell is cut and separated from the tempered glass substrate.

이를 해결하기 위해 시트방식, 즉, 강화유리기판에서 셀을 분리하기 위하여 레이저 스크라이빙 방식을 이용하고 있다. To solve this problem, a laser scribing method is used to separate the cells from the sheet glass, that is, the tempered glass substrate.

도 4를 참조하여 종래 강화된 유리기판에서 셀을 분리하는 레이저 스크라이빙장치(300)를 설명한다. 도시된 바와 같이, 터치용 전극(210)이 형성된 강화유리기판(200)은 테이블(미도시)에 고정한 상태에서 레이저 빔(b2)을 형상대로 스캔하여 셀을 분리하는 방식이다. Referring to FIG. 4, a laser scribing apparatus 300 for separating a cell from a conventional reinforced glass substrate will be described. As shown in the figure, the tempered glass substrate 200 having the touch electrode 210 is fixed to a table (not shown), and the cell is separated by scanning the laser beam b2 in a shape.

보다 구체적으로 설명하면, 레이저소스(310)로부터 조사된 레이저 빔은 차퍼chooper,320)와 광학계를 통해 소정의 형상대로 스캐닝된다. 이와 같이 레이저 빔을 스캐닝하면서 셀의 외곽형상과 홈버튼홀 또는 이어홀 등 내부형상을 가공하는 것이다. 상기 광학계는 다양한 공지의 수단들이 개시되고 있는데, 일 예로 X방향 d으로 레이저 빔을 스캐닝하기 위하여 제1미러(340)를 구비하고, Y방향으로 레이저 빔을 스캐닝하기 위하여 제2미러(350)를 구비하고, 제1미러(340)와 제2미러(350)를 통해 X방향 및 Y방향으로 스캐닝된 레이저 빔(b1)은 f-theta 렌즈(360)를 통해 포커싱되어 강화된 글라스에 조사되어 소정 형상의 셀을 커팅, 분리하는 것이다. More specifically, the laser beam irradiated from the laser source 310 is scanned in a predetermined shape through a chopper chopper 320 and an optical system. In this way, while scanning the laser beam, the outer shape of the cell and the inner shape such as the groove button hole or the ear hole are processed. For example, the optical system includes a first mirror 340 for scanning the laser beam in the X direction d and a second mirror 350 for scanning the laser beam in the Y direction. The laser beam b1 scanned in the X direction and the Y direction through the first mirror 340 and the second mirror 350 is focused through the f-theta lens 360 and irradiated to the reinforced glass, Shaped cell is cut and separated.

도 5는 도 4에 도시된 레이저 스크라이빙장치(300)을 이용해 셀을 분리하는 공정을 도시한 것이다. 도시된 바와 같이, 테이블에 강화유리기판을 안착시키고, 테이블의 상부에는 레이저 소스가 위치되어 있다. 이 상태에서 레이저소스로부터 조사된 레이저 빔을 스캐닝하여 특정 형상으로 강화유리기판을 커팅하여 셀을 제조한다. 보다 구체적으로 설명하면, 레이저 빔은 광학계를 통과하면서 직선으로 스캐닝하여 강화유리기판을 직선으로 커팅하고(b4, b5), 광학계의 조작으로 레이저 빔을 곡선으로 스캐닝하여 강화유리기판을 곡선으로 커팅하고(b3), 이런 방식으로 셀을 분리해낸다. 또한, 셀의 내부를 가공하여 이어홀(222)과 홈버튼홀(223)을 형성한다. FIG. 5 illustrates a process of separating cells using the laser scribing apparatus 300 shown in FIG. As shown, a tempered glass substrate is placed on a table, and a laser source is located at the top of the table. In this state, the laser beam irradiated from the laser source is scanned, and the tempered glass substrate is cut into a specific shape to manufacture the cell. More specifically, the laser beam is scanned in a straight line while passing through the optical system, and the tempered glass substrate is linearly cut (b4, b5). The laser beam is scanned by the operation of the optical system into a curve to cut the tempered glass substrate into a curve (b3), separating the cells in this manner. Further, the inside of the cell is processed to form the ear hole 222 and the groove button hole 223.

그러나 종래의 레이저 스크라이빙장치(300)는 광학계의 구성이 매우 복잡하고, 원하는 형상에 따라 광학계를 정밀하게 미세조정해야 하는 등의 문제가 있다. 특히, 작은 홀이나 좁은 면적의 형상가공에는 유리하지만 대면적을 커팅하기 위하여 레이저 빔의 스캔영역을 확장하려면 광학계의 구성이 매우 고가이고, 레이저 빔을 움직이기 때문에 품질이 저하된다. 또한, 광학계의 구성이 매우 복잡하기 때문에 다수개의 셀을 동시에 분리하는데 어려움이 있다.
However, in the conventional laser scribing apparatus 300, the configuration of the optical system is very complicated, and there is a problem that the optical system must be precisely finely adjusted according to a desired shape. Particularly, although it is advantageous in machining a shape of a small hole or a narrow area, in order to expand the scan area of the laser beam in order to cut a large area, the configuration of the optical system is very expensive and the quality of the laser beam is deteriorated because it moves. Further, since the configuration of the optical system is very complicated, it is difficult to simultaneously separate a plurality of cells.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 강화유리기판에 복수의 셀을 형성한 후, 레이저 스크라이빙을 통해 셀을 분리할 수 있는 커버글라스 제조방법 및 커버글라스 커팅장치를 제공함에 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been conceived to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a cover glass manufacturing method capable of separating cells through laser scribing after forming a plurality of cells on a tempered glass substrate, And a cutting device.

본 발명의 다른 목적은 레이저 소스를 고정하고 강화유리기판을 스캔하면서 셀을 분리하여 광학계 등 기구 구성을 간단하게 하고 품질이 높은 커버글라스 제조방법 및 커버글라스 커팅장치를 제공함에 있다. Another object of the present invention is to provide a cover glass manufacturing method and a cover glass cutting apparatus having high quality by simplifying the mechanism such as an optical system by separating cells while fixing a laser source and scanning a tempered glass substrate.

본 발명의 또 다른 목적은 레이저 소스를 고정한 상태에서 강화유리기판을 이동하면서 동시에 복수의 셀을 분리할 수 있는 커버글라스 제조방법 및 커버글라스 커팅장치를 제공함에 있다.
It is still another object of the present invention to provide a cover glass manufacturing method and a cover glass cutting apparatus capable of simultaneously separating a plurality of cells while moving a tempered glass substrate while a laser source is fixed.

위와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 의한 커버글라스 제조방법은 강화유리기판에 적어도 1 이상의 터치용 전극 등이 형성된 셀을 형성하는 셀 형성단계; 테이블에 상기 강화유리기판을 흡착시키는 기판흡착단계; 및 상기 테이블을 X방향 및 Y방향으로 이동하면서 레이저빔을 이용하여 상기 강화유리기판으로부터 상기 셀을 분리시키는 셀 분리단계;를 포함한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a cover glass, comprising: forming a cell having at least one or more touch electrodes on a glass substrate; A substrate adsorption step of adsorbing the tempered glass substrate on a table; And a cell separating step of separating the cell from the tempered glass substrate using a laser beam while moving the table in X and Y directions.

또한 상기 셀 형성단계는, 상기 강화유리기판에 상기 셀을 복수개 형성하는 것이 바람직하다. It is preferable that a plurality of the cells are formed on the tempered glass substrate in the cell forming step.

또한 상기 셀 분리단계는, 상기 테이블을 X방향 또는 Y방향으로 스캔하면서 상기 강화유리기판을 레이저 빔으로 절단하는 직선가공단계와, 상기 테이블을 X방향 및 Y방향으로 스캔하면서 상기 강화유리기판을 레이저 빔으로 절단하는 곡선가공단계를 포함하는 것이 바람직하다. The cell separation step may include a straight line processing step of cutting the tempered glass substrate into a laser beam while scanning the table in the X direction or the Y direction and scanning the table in the X direction and the Y direction, It is preferable to include a curve processing step of cutting the light beam into a beam.

또한 상기 셀 분리단계는, 상기 테이블상에 복수의 레이저소스를 고정한 상태에서 상기 테이블을 X방향 및 Y방향으로 스캔하여 동시에 복수의 상기 셀을 분리하는 것이 바람직하다. It is also preferable that the cell separating step scans the table in the X direction and the Y direction while a plurality of laser sources are fixed on the table and simultaneously separates the plurality of cells.

또한 상기 셀 분리단계 후에, 분리된 상기 셀의 내부에 홀을 가공하는 홀 가공단계가 더 부가되는 것이 바람직하다. Further, it is preferable that after the cell separation step, a hole processing step of processing holes in the separated cells is further added.

본 발명에 의한 커버글라스 커팅장치는 베이스 테이블; 상기 베이스 테이블상에 구비되는 X테이블; 상기 X테이블을 X방향으로 구동하는 X축 구동수단; 상기 X테이블상에 구비되는 Y테이블; 상기 Y테이블을 Y방향으로 구동하는 Y축 구동수단;및 상기 Y테이블의 상방에 고정설치된 레이저 소스;를 포함한다. A cover glass cutting apparatus according to the present invention includes a base table; An X table provided on the base table; X-axis driving means for driving the X table in the X-direction; A Y table provided on the X table; Y-axis driving means for driving the Y-table in the Y-direction, and a laser source fixed above the Y-table.

또한 상기 X축 구동수단은, 구동력을 제공하는 모터와, 상기 모터의 구동력을 X축 선형운동으로 변환하는 볼스크류를 포함하는 것이 바람직하다. The X-axis driving means preferably includes a motor for providing a driving force and a ball screw for converting a driving force of the motor into an X-axis linear motion.

또한 상기 X테이블의 X축 선형운동을 안내하는 X방향 안내수단이 더 구비되는 것이 바람직하다. And an X-direction guide means for guiding the X-axis linear motion of the X table.

또한 상기 X방향 안내수단은 상기 베이스 테이블과 X테이블 중 어느 일측에 구비되는 리니어 가이드와, 타측에 구비되는 리니어 블록인 것이 바람직하다. Preferably, the X-direction guide means is a linear guide provided on either one of the base table and the X table, and the linear block provided on the other side.

또한 상기 Y축 구동수단은, 구동력을 제공하는 모터와, 상기 모터의 구동력을 Y축 선형운동으로 변환하는 볼스크류를 포함하는 것이 바람직하다. The Y-axis driving means preferably includes a motor for providing a driving force and a ball screw for converting a driving force of the motor into a Y-axis linear motion.

또한 상기 Y테이블의 Y축 선형운동을 안내하는 Y방향 안내수단이 더 구비되는 것이 바람직하다. And Y-direction guide means for guiding the Y-axis linear motion of the Y table.

또한 상기 Y방향 안내수단은 상기 베이스 테이블과 Y테이블 중 어느 일측에 구비되는 리니어 가이드와, 타측에 구비되는 리니어 블록인 것이 바람직하다. It is preferable that the Y-direction guide means is a linear guide provided on either one of the base table and the Y table, and the linear block provided on the other side.

또한 상기 Y테이블은 강화유리기판을 흡착하도록 진공홀이 적어도 1 이상 형성되는 것이 바람직하다. It is preferable that at least one vacuum hole is formed in the Y table so as to adsorb the tempered glass substrate.

또한 상기 레이저 소스는 상기 테이블의 상방에 복수개 구비되는 것이 바람직하다.
It is preferable that a plurality of the laser sources are provided above the table.

본 발명에 따르면, 강화유리기판에 복수의 셀을 형성한 후, 레이저 스크라이빙을 통해 셀을 분리할 수 있는 효과가 있다. According to the present invention, after a plurality of cells are formed on a tempered glass substrate, the cells can be separated by laser scribing.

특히, 레이저 소스를 고정하고 강화유리기판을 이동하여 셀을 분리하기 때문에 레이저 빔을 스캔하는 방식에 비해 광학계 등 기구 구성이 매우 간단하고 커팅 품질이 향상된다. Especially, since the cell is separated by fixing the laser source and moving the tempered glass substrate, the structure of the apparatus such as optical system is very simple and the cutting quality is improved as compared with the method of scanning the laser beam.

또한 레이저 소스를 고정한 상태에서 강화유리기판을 이동하면서 동시에 복수의 셀을 분리할 수 있다.
Further, a plurality of cells can be separated at the same time while moving the tempered glass substrate while the laser source is fixed.

도 1은 일반적은 커버글라스를 나타낸 것이다.
도 2는 터치용 전극이 형성된 강화유리기판을 도시한 것이다.
도 3은 도 1의 강화유리기판에서 셀영역을 표시한 것이다.
도 4는 종래 레이저 스크라이빙장치를 나타낸 것이다.
도 5는 도 4에 도시된 장치를 이용하여 셀을 분리하는 공정을 나타낸 것이다.
도 6 및 도 7은 본 발명에 의한 커버글라스 커팅장치를 나타낸 것이다.
도 8 및 도 9는 도 7에 도시된 커팅장치의 사용상태를 나타낸 것이다. 1 shows a general cover glass.
2 shows a tempered glass substrate on which a touch electrode is formed.
3 shows a cell region in the tempered glass substrate of FIG.
4 shows a conventional laser scribing device.
5 shows a process of separating cells using the apparatus shown in Fig.
6 and 7 show a cover glass cutting apparatus according to the present invention.
Figs. 8 and 9 show the use state of the cutting apparatus shown in Fig.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 커버글라스 커팅장치를 설명한다. Hereinafter, a cover glass cutting apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 6 및 도 7을 참조하면, 본 발명에 의한 커버글라스 커팅장치(1)는 베이스테이블(70)과, X테이블(40)과, X축 구동수단(61~63)과, Y테이블(40)과, Y축 구동수단과, 레이저 소스(30)와, 레이저 거치대(20)를 포함한다. 6 and 7, a cover glass cutting apparatus 1 according to the present invention includes a base table 70, an X table 40, X-axis drive means 61 to 63, a Y table 40 A Y-axis driving means, a laser source 30, and a laser holder 20. The Y-

보다 구체적으로 설명하면, 베이스 테이블(70)과, X테이블(40)과, Y테이블(10)이 순차적으로 적층되어 있다. More specifically, the base table 70, the X table 40, and the Y table 10 are sequentially stacked.

또한, 상기 베이스 테이블(70)과 X테이블(40) 사이에는 상기 X테이블(40)을 X축 방향으로 구동하는 X축 구동수단(61~63)이 구비된다. X축 구동수단은 베이스 테이블(70)과 X테이블(70) 사이에 구비되어 구동력을 제공하는 모터(61)와, 상기 모터(61)의 구동력을 X방향의 선형운동으로 변환하는 볼스크류를 포함한다. 상기 볼스크류는 모터(61)에 의해 정방향 또는 반대방향으로 회전하는 스크류부재(62)와, 상기 스크류부재(62)에 나사결합되어 있어 스크류부재(62)의 회전방향에 따라 X축 방향(도면상 좌우방향)으로 선형운동하는 너트부재(63)가 나사결합되어 있고, 상기 너트부재(63)와 X테이블(40)은 연결부재(64)에 의해 연결된다. 따라서 X테이블(40)은 너트부재(63)와 함께 X방향(도면상 좌우방향)으로 선형운동하게 되는 것이다. Further, X-axis driving means 61 to 63 for driving the X table 40 in the X-axis direction are provided between the base table 70 and the X-table 40. The X axis driving means includes a motor 61 provided between the base table 70 and the X table 70 to provide a driving force and a ball screw for converting the driving force of the motor 61 into a linear motion in the X direction do. The ball screw is screwed to the screw member 62 and rotates in the X-axis direction along the rotation direction of the screw member 62 The nut member 63 and the X table 40 are connected to each other by a connecting member 64. The nut member 63 and the X table 40 are connected to each other by a connecting member 64. [ Therefore, the X table 40 is linearly moved along the nut member 63 in the X direction (left-right direction in the drawing).

또한, 상기 X테이블(40)과 Y테이블(10) 사이에는 상기 Y테이블(10)을 Y축 방향으로 구동하는 Y축 구동수단(51 등)이 구비된다. 본 실시예에서 Y축 구동수단은 X축 구동수단(61~63)과 동일한 구성을 하고 있다. 즉, 구동력을 제공하는 모터(51)와, 상기 모터(51)의 구동력을 Y방향의 선형운동으로 변환하는 볼스크류(미도시)를 포함하는데, 볼스크류는 모터(51)에 의해 정방향 또는 반대방향으로 회전하는 스크류부재(미도시)와, 상기 스크류부재에 나사결합되는 너트부재(미도시)가 구비되며, 상기 너트부재는 연결부재(미도시)에 의해 Y테이블(10)에 연결된다. 따라서 모터(51)에 의해 스크류부재가 정방향 또는 반대방향으로 회전하게 되면, 그에 따라 너트부재가 Y방향으로 선형운동하게 되고, 너트부재와 연결된 Y테이블(10)도 Y방향으로 선형운동하는 것이다. A Y-axis driving means (51, etc.) for driving the Y table 10 in the Y-axis direction is provided between the X-table 40 and the Y-table 10. In this embodiment, the Y-axis driving means has the same configuration as the X-axis driving means 61 to 63. [ A ball screw (not shown) for converting a driving force of the motor 51 into a linear motion in the Y direction, the ball screw being driven by a motor 51 in a forward or reverse direction And a nut member (not shown) screwed to the screw member. The nut member is connected to the Y table 10 by a connecting member (not shown). Accordingly, when the screw member is rotated in the forward direction or the reverse direction by the motor 51, the nut member moves linearly in the Y direction, and the Y table 10 connected to the nut member also linearly moves in the Y direction.

또한 X테이블(40)과 Y테이블(10) 사이에는 Y방향 안내수단이 구비되는데, 상기 Y방향 안내수단은 Y테이블(10)이 Y방향으로 선형운동하는 것을 안내하는 구성요소이다. 본 실시예에서 안내수단은 Y테이블(10)의 저면에 구비되는 리니어블록(LB)과, 상기 X테이블(40)의 상면에 구비되는 리니어가이드(LG)를 포함한다. 상기 리니어블록(LB)과 리니어가이드(LG)는 형상맞춤되어 Y방향으로의 선형운동을 안내하게 된다. Further, a Y-direction guide means is provided between the X table 40 and the Y table 10, and the Y-direction guide means is a component guiding linear movement of the Y table 10 in the Y-direction. In this embodiment, the guiding means includes a linear block LB provided on the bottom surface of the Y table 10 and a linear guide LG provided on the upper surface of the X table 40. The linear block (LB) and the linear guide (LG) are aligned to guide a linear motion in the Y direction.

또한, 베이스 테이블(70)과 X테이블(40) 사이에도 X테이블(40)이 X방향으로 선형운동하는 것을 안내하는 X방향 안내수단이 구비되는데, 상기 X방향 안내수단은 X테이블(40)의 저면에 구비되는 리니어블록(미도시)과, 상기 베이스 테이블(70)의 상면에 구비되는 리니어가이드(미도시)를 포함한다.An X-direction guide means for guiding the linear movement of the X table 40 in the X direction is also provided between the base table 70 and the X table 40. The X- And a linear guide (not shown) provided on the upper surface of the base table 70. The linear block (not shown)

이와 같은 구성으로 인해, X테이블(40)은 X축 구동수단(61~63)에 의해 X방향으로 선형운동하고, 상기 Y테이블(10)은 Y축 구동수단(51등)에 의해 Y방향으로 선형운동하지만, Y테이블(10)은 X테이블(40) 상에 구비되기 때문에 결과적으로 Y테이블(10)은 Y방향뿐 아니라 X방향으로도 선형운동할 수 있는 것이다. 즉, X축 구동수단(61~63)이 작동하면, X테이블(40) 및 Y테이블(10)은 X축 방향으로 선형운동하고, Y축 구동수단(51등)이 작동하면, Y테이블(10)은 Y축 방향으로 선형운동하는 것이며, X축 구동수단(61~63)과 Y축 구동수단(51등)을 동시에 적절히 제어하면 Y테이블(10)은 곡선운동하는 것이다. 즉, Y테이블을 X-Y방향으로 구동하여 직선과 곡선과 원호가공을 할 수 있는 것이다. The X table 40 is linearly moved in the X direction by the X axis driving means 61 to 63 and the Y table 10 is moved in the Y direction by the Y axis driving means 51 or the like. However, since the Y table 10 is provided on the X table 40, the Y table 10 can be linearly moved in the X direction as well as in the Y direction. That is, when the X-axis driving means 61 to 63 operate, the X table 40 and the Y table 10 linearly move in the X-axis direction, and when the Y-axis driving means 51 operates, 10 perform linear motion in the Y-axis direction. When the X-axis driving means 61 to 63 and the Y-axis driving means 51 are appropriately controlled at the same time, the Y table 10 performs a curved movement. That is, the Y table can be driven in the X-Y direction to perform a straight line, a curve, and a circular arc.

한편, 상기 Y테이블(10)은 Y축 구동수단(51등)에 의해 Y방향으로 구동될 뿐만 아니라 상면에는 강화유리기판(200)이 흡착되어 있다. 상기 Y테이블(10)에는 상기 강화유리기판(200)을 흡착하기 위하여 복수의 진공홀(미도시)이 형성되어 있다. On the other hand, the Y table 10 is driven not only in the Y direction by the Y-axis driving means 51 and the like, but also the tempered glass substrate 200 is adsorbed on the upper surface. In the Y table 10, a plurality of vacuum holes (not shown) are formed to attract the tempered glass substrate 200.

또한 상기 강화유리기판(200)이 흡착된 Y테이블(10)의 상방에는 레이저 거치대(20)가 구비되고, 상기 레이저 거치대(20)에는 복수의 레이저소스(31~34)가 설치된다. A laser cradle 20 is provided above the Y table 10 on which the tempered glass substrate 200 is adsorbed and a plurality of laser sources 31 to 34 are installed in the laser cradle 20.

이와 같이 구성된 커버글라스 커팅장치(1)의 작동상태 및 커버글라스 제조방법을 설명한다. The operating state of the thus configured cover glass cutting apparatus 1 and the method of manufacturing the cover glass will be described.

먼저, 도 7과 같이, Y테이블(10)에 강화유리기판(200)을 흡착하여 고정한다. 상기 강화유리기판(200)에는 셀 형성공정을 통해서 터치용 전극(미도시) 등이 복수개 형성된 상태이다. 본 실시예에서는 터치용 전극이 형성된 셀(221~228)영역이 4개씩 2열(4×2)로 형성된 것을 알 수 있다. First, as shown in Fig. 7, the tempered glass substrate 200 is fixed to the Y table 10 by suction. A plurality of touch electrodes (not shown) are formed on the tempered glass substrate 200 through a cell forming process. In this embodiment, it can be seen that four cells 221 to 228 formed with touch electrodes are formed in two rows (4 x 2).

다음으로, 강화유리기판(200)이 흡착된 Y테이블(10)을 X방향, Y방향으로 스캐닝하면서 레이저 빔을 조사하게 되면, 제1열의 4개의 셀(221~224)을 분리해낼 수 있다. 이와 같이 레이저 소스(31~34)는 고정된 상태에서 강화유리기판(200)을 흡착한 Y테이블(10)을 X방향 및 Y방향으로 스캐닝하여 동시에 복수의 셀(221~224)을 분리하는 것이다. Next, when the laser beam is irradiated while the Y table 10 on which the tempered glass substrate 200 is adsorbed is scanned in the X and Y directions, the four cells 221 to 224 in the first row can be separated. The laser sources 31 to 34 scan the Y table 10 in which the tempered glass substrate 200 is attracted in the X direction and the Y direction while separating the plurality of cells 221 to 224 at the same time .

이와 같이 셀(221~224)을 분리한 다음, 분리된 각 셀(221~224)의 내부에 이어홀과 홈버튼홀을 가공한다. 이어홀과 홈버튼홀을 가공하는 것도 레이저 소스(31~34)는 고정된 상태에서 Y테이블(10)을 X방향 및 Y방향으로 스캐닝하여 동시에 복수의 셀에 이어홀과 홈버튼홀을 가공한다. After the cells 221 to 224 are separated in this way, holes and groove button holes are formed in the interior of each of the separated cells 221 to 224. In addition, the laser sources 31 to 34 are fixed while scanning the Y table 10 in the X direction and the Y direction, and the holes and the groove button holes are formed in a plurality of cells at the same time .

다음으로, 상기 Y테이블(10)을 스탭이동하여 제2열의 4개의 셀(225~228)을 위와 같은 방법으로 분리해낼 수 있게 된다(도 8 참조). 또한, 분리된 제2열의 4개의 셀에 이어홀과 홈버튼홀을 가공하여 완성된다. Next, the Y table 10 is moved step by step to separate the four cells 225 to 228 in the second row in the same manner as described above (see FIG. 8). Further, the hole and the groove button hole are formed in the four cells of the separated second row, and the process is completed.

도 9는 레이저 빔을 조사하면서 Y테이블(10)에 흡착된 강화유리기판(200)을 스캔하면서 가공하는 공정을 구체적으로 도시한 것이다. 9 shows a process of scanning and processing the tempered glass substrate 200 adsorbed on the Y table 10 while irradiating the laser beam.

도시된 바와 같이, 레이저 빔을 조사하면서 Y테이블(10) 및 이에 흡착된 강화유리기판(200)을 Y방향으로 스캔하여 셀의 직선영역(ℓ1)을 가공하고((a) 참조), 상기 Y테이블(10) 및 강화유리기판(200)을 X-Y방향으로 스캔하여 셀의 곡선영역(r1)을 가공하고((b) 참조), (a)와 (b)를 반복하여 직선영역(ℓ1)과 곡선영역(r1)을 포함한 셀(220)을 분리한다((c) 참조). 다음으로, 분리된 셀(220)을 스캔하면서 이어홀(222)과 홈버튼홀(223)을 가공하는 것이다((d) 참조).
As shown in the drawing, the Y table 10 and the tempered glass substrate 200 sucked thereto are scanned in the Y direction while irradiating the laser beam to process the linear region l1 of the cell (refer to (a)), and the Y The table 10 and the tempered glass substrate 200 are scanned in the X and Y directions and the curved region r1 of the cell is processed (see (b)), and (a) and (b) The cell 220 including the curved region r1 is separated (see (c)). Next, the ear hole 222 and the home button hole 223 are processed while the separated cell 220 is scanned (see (d)).

1: 커버글라스 커팅장치 10: Y테이블
20: 레이저 거치대 30~34: 레이저 소스
40: X테이블 51: 모터
61: 모터 62: 스크류부재
63: 너트부재 64: 연결부재
70: 베이스 테이블 1: Cover glass cutting device 10: Y table
20: laser holder 30 to 34: laser source
40: X table 51: motor
61: motor 62: screw member
63: nut member 64: connecting member
70: Base table

Claims (14)

강화유리기판에 셀을 복수개 형성하는 셀 형성단계;
테이블에 상기 강화유리기판을 흡착시키는 기판흡착단계;
상기 테이블을 X방향 및 Y방향으로 이동하면서 레이저빔을 이용하여 상기 강화유리기판으로부터 상기 셀을 분리시키는 셀 분리단계; 및
분리된 상기 셀의 내부에 홀을 가공하는 홀 가공단계;를 포함하며,
상기 셀 분리단계는,
상기 테이블을 X방향 또는 Y방향 중 어느 하나의 방향으로 스캔하면서 상기 강화유리기판을 레이저 빔으로 절단하는 직선가공단계와,
상기 테이블을 X방향과 Y방향으로 동시에 스캔하면서 상기 강화유리기판을 레이저 빔으로 절단하는 곡선가공단계를 포함하고,
상기 셀 분리단계는, 상기 테이블상에 복수의 레이저소스를 고정한 상태에서 상기 테이블을 X방향 또는 Y방향으로 스캔하여 동시에 복수의 상기 셀을 분리하는 것을 특징으로 하는 커버글라스 제조방법.

A cell forming step of forming a plurality of cells on the tempered glass substrate;
A substrate adsorption step of adsorbing the tempered glass substrate on a table;
A cell separating step of separating the cell from the tempered glass substrate using a laser beam while moving the table in X and Y directions; And
And a hole machining step of machining a hole inside the separated cell,
The cell separating step includes:
A straight-line processing step of cutting the tempered glass substrate into a laser beam while scanning the table in either the X direction or the Y direction,
And a curving step of cutting the tempered glass substrate into laser beams while simultaneously scanning the table in the X and Y directions,
Wherein the cell separating step scans the table in the X direction or the Y direction with a plurality of laser sources fixed on the table and simultaneously separates the plurality of cells.

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 베이스 테이블;
상기 베이스 테이블상에 구비되는 X테이블;
상기 X테이블을 X방향으로 구동하는 X축 구동수단;
상기 X테이블의 X축 선형운동을 안내하는 X방향 안내수단;
상기 X테이블상에 구비되는 Y테이블;
상기 Y테이블을 Y방향으로 구동하는 Y축 구동수단;
상기 Y테이블의 Y축 선형운동을 안내하는 Y방향 안내수단; 및
상기 Y테이블의 상방에 고정설치된 레이저 소스;를 포함하며,
상기 X방향 안내수단은 상기 베이스 테이블과 X테이블 중 어느 일측에 구비되는 리니어 가이드와, 타측에 구비되는 리니어 블록이고,
상기 Y방향 안내수단은 상기 X테이블과 Y테이블 중 어느 일측에 구비되는 리니어 가이드와, 타측에 구비되는 리니어 블록인 것을 특징으로 하는 커버글라스 커팅장치.
A base table;
An X table provided on the base table;
X-axis driving means for driving the X table in the X-direction;
An X-direction guide means for guiding the X-axis linear motion of the X table;
A Y table provided on the X table;
Y-axis driving means for driving the Y table in the Y direction;
Y-direction guide means for guiding the Y-axis linear motion of the Y table; And
And a laser source fixed above the Y table,
The X-direction guide means is a linear block provided on either the base table or the X table and the linear block provided on the other side,
Wherein the Y-direction guide means is a linear block provided on either one of the X table and the Y table, and the linear block provided on the other side.
제6항에 있어서,
상기 X축 구동수단은,
구동력을 제공하는 모터와, 상기 모터의 구동력을 X축 선형운동으로 변환하는 볼스크류를 포함하는 것을 특징으로 하는 커버글라스 커팅장치.
The method according to claim 6,
Wherein the X-
And a ball screw for converting a driving force of the motor into an X-axis linear motion.
삭제delete 삭제delete 제6항에 있어서,
상기 Y축 구동수단은,
구동력을 제공하는 모터와, 상기 모터의 구동력을 Y축 선형운동으로 변환하는 볼스크류를 포함하는 것을 특징으로 하는 커버글라스 커팅장치.
The method according to claim 6,
Wherein the Y-
And a ball screw for converting a driving force of the motor into a Y-axis linear motion.
삭제delete 삭제delete 제6항에 있어서,
상기 Y테이블은 강화유리기판을 흡착하도록 진공홀이 적어도 1 이상 형성되는 것을 특징으로 하는 커버글라스 커팅장치.
The method according to claim 6,
Wherein the Y table is formed with at least one vacuum hole for absorbing the tempered glass substrate.
제6항에 있어서,
상기 레이저 소스는 상기 Y테이블의 상방에 복수개 구비되는 것을 특징으로 하는 커버글라스 커팅장치.
The method according to claim 6,
And a plurality of laser sources are provided above the Y table.
KR20130052308A 2013-05-09 2013-05-09 Cover glass manufacturing method Active KR101457445B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20130052308A KR101457445B1 (en) 2013-05-09 2013-05-09 Cover glass manufacturing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20130052308A KR101457445B1 (en) 2013-05-09 2013-05-09 Cover glass manufacturing method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101457445B1 true KR101457445B1 (en) 2014-11-06

Family

ID=52289231

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20130052308A Active KR101457445B1 (en) 2013-05-09 2013-05-09 Cover glass manufacturing method

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101457445B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102472423B1 (en) 2022-09-05 2022-11-30 ㈜ 엘에이티 Glass Laser Cutting System Capable of Circular Cutting and Breaking

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006030632A1 (en) 2004-09-14 2006-03-23 Nok Kluber Co., Ltd. Perfluoropolyether oil compositions
KR20070106714A (en) * 2005-02-23 2007-11-05 도레이 엔지니어링 가부시키가이샤 Brittle material plate cutting method and apparatus
JP2007290304A (en) * 2006-04-27 2007-11-08 Casio Comput Co Ltd Brittle sheet material cutting method and apparatus
KR20090006977A (en) * 2007-07-13 2009-01-16 주식회사 코윈디에스티 기판 Cutting device and method of substrate using laser

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006030632A1 (en) 2004-09-14 2006-03-23 Nok Kluber Co., Ltd. Perfluoropolyether oil compositions
KR20070106714A (en) * 2005-02-23 2007-11-05 도레이 엔지니어링 가부시키가이샤 Brittle material plate cutting method and apparatus
JP2007290304A (en) * 2006-04-27 2007-11-08 Casio Comput Co Ltd Brittle sheet material cutting method and apparatus
KR20090006977A (en) * 2007-07-13 2009-01-16 주식회사 코윈디에스티 기판 Cutting device and method of substrate using laser

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102472423B1 (en) 2022-09-05 2022-11-30 ㈜ 엘에이티 Glass Laser Cutting System Capable of Circular Cutting and Breaking

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN201760706U (en) Touch screen ito film laser etching device
US9227868B2 (en) Method and apparatus for machining strengthened glass and articles produced thereby
CN201931205U (en) Double-station laser etching machine for touch screen ITO (indium tin oxide) thin films
KR100989255B1 (en) Laser processing device and laser processing method
JP5333816B2 (en) Glass plate cutting apparatus and method
CN102581492A (en) Laser etcher capable of automatically feeding roll materials
CN102097371B (en) Substrate dividing device
WO2013136695A1 (en) Laser processing device and laser processing method
CN101417370B (en) Solar energy film battery laser engraving device and method
JP2011098415A (en) X-y plane cutting device
JP2011079044A (en) Laser beam machining device
KR101457445B1 (en) Cover glass manufacturing method
WO2012039106A1 (en) Laser processing apparatus
EP2402111A2 (en) Thin film removal apparatus
JP2007290304A (en) Brittle sheet material cutting method and apparatus
KR20110068630A (en) Glass Substrate Cutting Machine Using Laser
JP2007275902A (en) Laser scribing method, electro-optical device, electronic equipment
KR100647456B1 (en) Scribing method of brittle material and scribing head and scribing apparatus provided with scribe head
KR102444250B1 (en) Planarization module for laser processing apparatus, and Planarization method for the same
JP2009187982A (en) Edge cutting device for solar cell panel
CN219358279U (en) Solar cell laser scribing machine and production system
WO2018016038A1 (en) Cutting device and cutting method
KR101466669B1 (en) Apparatus for manufacturing through-hole of tempered glass cell
JP5731779B2 (en) Laser processing equipment
JP2011162395A (en) Substrate working apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20130509

PA0201 Request for examination
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20140501

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20141027

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20141028

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20141029

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171017

Year of fee payment: 4

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20171017

Start annual number: 4

End annual number: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181026

Year of fee payment: 5

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20181026

Start annual number: 5

End annual number: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191029

Year of fee payment: 6

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20191029

Start annual number: 6

End annual number: 6

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20201006

Start annual number: 7

End annual number: 7

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20211006

Start annual number: 8

End annual number: 8

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20231025

Start annual number: 10

End annual number: 10

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20241008

Start annual number: 11

End annual number: 11