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KR101448860B1 - Portable treatment apparatus of uv and laser complex type - Google Patents

Portable treatment apparatus of uv and laser complex type Download PDF

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KR101448860B1
KR101448860B1 KR1020140064079A KR20140064079A KR101448860B1 KR 101448860 B1 KR101448860 B1 KR 101448860B1 KR 1020140064079 A KR1020140064079 A KR 1020140064079A KR 20140064079 A KR20140064079 A KR 20140064079A KR 101448860 B1 KR101448860 B1 KR 101448860B1
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South Korea
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laser
head
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main body
module
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박인배
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(주)휴레이저
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Abstract

본 발명은 유브이 및 레이저 복합형 휴대용 핸드피스 치료 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 레이저 모듈을 내부에 포함하는 레이저 탈부착 헤드와, 유브이 엘이디 모듈을 내부에 포함하는 유브이 탈부착 헤드를 치료의 목적에 따라 교체하여 사용할 수 있기 때문에, 다수의 장치를 구입하기 위해 사용되었던 비용의 절감이 가능한 장치를 제공한다.[0001] The present invention relates to a U-beam and laser hybrid portable handpiece treatment apparatus, and more particularly, to a U-beam and laser combined portable handpiece treatment apparatus, which comprises a laser detachment head including a laser module therein and a U-take detachable head including a U- It is possible to provide a device capable of reducing the cost used for purchasing a large number of devices.

Description

유브이 및 레이저 복합형 휴대용 핸드피스 치료 장치{PORTABLE TREATMENT APPARATUS OF UV AND LASER COMPLEX TYPE}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a portable handpiece treatment apparatus,

본 발명은 유브이 및 레이저 복합형 휴대용 핸드피스 치료 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 레이저 모듈이 장착된 레이저 탈부착 헤드와 유브이 엘이디 모듈이 장착된 유브이 탈부착 헤드를 필요에 따라 휴대용 핸드피스 치료 장치의 헤드 부분에 장착하여 사용할 수 있는 복합형 휴대용 핸드피스 치료 장치에 관한 것이다.[0001] The present invention relates to a U-beam and laser hybrid portable handpiece treatment apparatus, and more particularly, to a U-beam and laser-combined portable handpiece treatment apparatus comprising a laser- The present invention relates to a composite portable handpiece treatment apparatus which can be used by being mounted on a head portion.

일반적으로 치과에서는 임플란트 시술이나 손상된 치아의 치료, 치석 제거 및 미백, 살균, 치통의 완화 및 조명의 기능 등을 목적으로 다양한 종류의 핸드피스가 필요 시 된다.Generally, in dentistry, various kinds of handpieces are needed for the purpose of implant treatment, treatment of damaged teeth, removal of plaque, whitening, sterilization, relief of toothache and function of illumination.

임플란트의 시술이나 손상된 치아의 치료, 치석의 제거 등을 위해선 일반적으로 레이저 치료 장치가 사용되며 레이저 치료 장치는 내부에 장착된 레이저 모듈을 통해 발생한 레이저가 광섬유를 통해 치료부위로 전달되는 방식으로 작동된다. Laser treatments are usually used to treat implants, treat damaged teeth, remove tartar, etc. The laser treatment system works by transferring the laser through the optical fiber to the treatment site through the laser module installed inside. .

레이저 치료 장치를 이용하여 임플란트의 시술 혹은 수술 부위의 봉합 및 절단과 같은 손상된 치아의 치료를 진행할 때의 큰 장점 중 하나는 출혈이 없이 수술의 진행이 가능하며, 따라서 출혈로 인해 발생할 수 있는 감염을 방지하는 효과가 있다. 또한, 레이저를 이용해 치석의 제거 및 미백 치료를 간단하게 진행할 수 있기 때문에 레이저 치료 장치의 사용량이 지속적으로 늘어나고 있다.One of the great advantages of treating damaged teeth, such as implant surgery or suturing and cutting of the surgical site using a laser treatment device, is that it allows the operation to proceed without bleeding, . In addition, the use of a laser treatment device is continuously increasing because laser treatment can easily remove tartar and whitening treatment.

하지만 레이저의 출력 전원 값과 출력 파장의 범위에 따라 그 기능이 달라지므로, 각 용도에 맞는 다수의 레이저 치료 장치의 구비가 필요하다. 즉, 본래의 가격이 고가인 레이저 치료 장치가 각 기능에 따라 다수가 필요하기 때문에 레이저 치료 장치를 구비하기 위한 비용은 몇 배로 증가하게 된다. However, since the function varies depending on the output power of the laser and the range of the output wavelength, it is necessary to provide a plurality of laser treatment devices suitable for each application. That is, the cost for installing a laser treatment apparatus is increased several times because a laser treatment apparatus having a high original price is required depending on each function.

또한, 레이저 치료 장치의 레이저 모듈이 손상되었을 때에는 장치의 내부에 위치하는 레이저 모듈의 수리 혹은 교체가 진행되어야 하므로, 그 수리기간이 길고 큰 비용이 발생하며, 레이저 모듈의 수리 혹은 교체가 불가능할 경우에는 장치를 교체해야 하는 경우까지 발생하여 그 비용은 크게 증가된다.In addition, when the laser module of the laser treatment apparatus is damaged, repair or replacement of the laser module located inside the apparatus must be performed. Therefore, the repair period is long and a large cost is incurred. The cost of the device is greatly increased.

일반적으로 치과에서는 레이저 치료 장치뿐만 아니라, 시술부위의 소독 및 멸균과 치통의 완화를 위한 유브이 치료 장치도 필요하며, 이를 구비하기 위한 비용까지 추가되어 더욱 많은 비용이 소요되게 된다. 유브이 치료 장치는 상기에 설명한 소독 및 멸균과 치통을 완화시키는 기능뿐만 아니라 구강 내부를 밝히는 조명으로도 사용될 수 있으며, 엘이디 모듈의 파장의 범위에 따라 치석의 진단을 위한 치석 진단기로도 사용이 가능하다.Generally, in dentistry, not only a laser treatment device but also a treatment device for disinfection and sterilization of the treatment site and relieving toothache is required, and the cost for the treatment is added to the cost. The UBI treatment apparatus can be used not only as a sterilizing and sterilizing method as described above, but also as a light illuminating the inside of the mouth as well as a function of relieving toothache, and can also be used as a dental calculus for diagnosis of tartar according to the wavelength range of the LED module .

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 더욱 상세하게는, 치료의 목적에 따라 각기 다른 기능을 가진 다수의 치료 장치들의 기능을 한 개의 장치만을 이용하여 사용이 가능하게 함으로써 장치의 구입 비용을 절감시키는데에 그 목적이 있다.The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide an apparatus and a method for managing a plurality of therapeutic apparatuses having different functions, There is a purpose in saving.

상기의 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 유브이 엘이디 모듈을 포함하고, 광중합기 센싱핀이 형성되는 광중합기 탈부착 헤드; 제 1레이저 모듈을 포함하고, 제 1레이저 센싱핀이 형성되는 제 1레이저 탈부착 헤드; 치료의 목적에 따라 상기 광중합기 탈부착 헤드와 상기 제 1레이저 탈부착 헤드 중 어느 하나가 선택적으로 연결되며, 제어부가 형성되고, 디스플레이부와 버튼부가 형성되는 본체부; 상기 본체부에 연결되어 전력을 공급하는 배터리부; 상기 제 1레이저 탈부착 헤드에 체결되며, 환부를 향해 레이저를 조사하는 제 1레이저 팁;을 포함하여 이루어지며, 상기 본체부에 형성된 제어부는, 상기 광중합기 탈부착 헤드에 형성된 상기 광중합기 센싱핀과 상기 제 1레이저 탈부착 헤드에 형성된 상기 제 1레이저 센싱핀을 감지하여 상기 광중합기 탈부착 헤드와 제 1레이저 탈부착 헤드 중에 상기 본체부에 연결된 탈부착 헤드를 인식하며, 인식된 탈부착 헤드의 기능을 제어한다.In order to accomplish the above object, the present invention provides a light-curing unit detachable head including a UV-LED module and a light-curing sensor pin formed therein; A first laser take-off head including a first laser module and having a first laser sensing pin formed therein; A main body unit having a display unit and a button unit, the control unit being selectively connected to the light-curing and demounting head and the first laser-emitting / demounting head according to a purpose of treatment; A battery unit connected to the body unit to supply electric power; And a first laser tip coupled to the first laser desorption / desorption head for irradiating a laser toward the ring portion, wherein the control unit formed on the main body comprises: a light emitting diode And detects the first laser sensing pin formed on the first laser detachment head to recognize the detachable head connected to the main body part of the first laser detaching and attaching head and controls the function of the recognized detachable head.

상기 제 1레이저 탈부착 헤드의 상기 제 1레이저 모듈은 808nm의 파장을 가지는 레이저를 발생시키고, 상기 제 1레이저 팁은 직선형의 조사부를 가지며, 곡선형의 조사부를 가지는 제 2레이저 팁을 더 포함하여 이루어진다.The first laser module of the first laser detachment head generates a laser having a wavelength of 808 nm and the first laser tip further comprises a second laser tip having a linear irradiation portion and having a curved irradiation portion .

또한 내부에 405nm의 파장을 가지는 유브이를 발생시키는 유브이 엘이디 모듈을 포함하고, 치석진단기 센싱핀이 형성되는 치석진단기 탈부착 헤드와 내부에 980nm의 파장을 가지는 레이저를 발생시키는 제 2레이저 모듈을 포함하고, 제 2레이저 센싱핀이 형성되는 제 2레이저 탈부착 헤드를 더 포함하여 이루어진다.And a second laser module for generating a laser beam having a wavelength of 980 nm and a UV detector module for generating a UV beam having a wavelength of 405 nm, And a second laser detachment head having a second laser sensing pin formed thereon.

본 발명은 유브이 및 레이저 복합형 휴대용 핸드피스 치료 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 레이저 모듈을 내부에 포함하는 레이저 탈부착 헤드와, 유브이 엘이디 모듈을 내부에 포함하는 유브이 탈부착 헤드를 치료의 목적에 따라 교체하여 사용할 수 있기 때문에, 다수의 장치를 구입하기 위해 사용되었던 비용의 절감이 가능하며, 레이저 모듈 및 엘이디 모듈이 손상되었을 때에는 탈부착 헤드만 교체하면 되므로 교체 비용을 절감하는 효과가 있다.[0001] The present invention relates to a U-beam and laser hybrid portable handpiece treatment apparatus, and more particularly, to a U-beam and laser combined portable handpiece treatment apparatus, which comprises a laser detachment head including a laser module therein and a U-take detachable head including a U- Therefore, it is possible to reduce the cost of purchasing a plurality of devices, and when the laser module and the LED module are damaged, only the detachable head can be replaced, thereby reducing the replacement cost.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 유브이 및 레이저 복합형 휴대용 핸드피스 치료 장치의 조립도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 유브이 및 레이저 복합형 휴대용 핸드피스 치료 장치에서 제 1레이저 탈부착 헤드와 제 1레이저 팁을 장착했을 때의 측면도.
도 3a는 본 발명의 실시예에 따른 유브이 및 레이저 복합형 휴대용 핸드피스 치료 장치에서 제 1레이저 탈부착 헤드와 제 1레이저 팁을 장착했을 때의 단면도.
도 3b는 본 발명의 실시예에 따른 유브이 및 레이저 복합형 휴대용 핸드피스 치료 장치에서 제 1레이저 탈부착 헤드와 제 1레이저 팁을 장착했을 때의 분해사시도.
도 3c는 본 발명의 실시예에 따른 유브이 및 레이저 복합형 휴대용 핸드피스 치료 장치에 제 1레이저 탈부착 헤드의 측면과 본체부의 전면을 나타낸 조립도.
도 4a는 본 발명의 실시예에 따른 유브이 및 레이저 복합형 휴대용 핸드피스 치료 장치에서 제 2레이저 탈부착 헤드와 제 1레이저 팁을 장착했을 때의 단면도.
도 4b는 본 발명의 실시예에 따른 유브이 및 레이저 복합형 휴대용 핸드피스 치료 장치에서 제 2레이저 탈부착 헤드와 제 1레이저 팁을 장착했을 때의 분해사시도.
도 4c는 본 발명의 실시예에 따른 유브이 및 레이저 복합형 휴대용 핸드피스 치료 장치에 제 2레이저 탈부착 헤드의 측면과 본체부의 전면을 나타낸 조립도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 유브이 및 레이저 복합형 휴대용 핸드피스 치료 장치에서 제 1레이저 탈부착 헤드와 제 2레이저 팁을 장착했을 때의 측면도.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 유브이 및 레이저 복합형 휴대용 핸드피스 치료 장치에 광중합기 탈부착 헤드를 장착했을 때의 측면도.
도 7a는 본 발명의 실시예에 따른 유브이 및 레이저 복합형 휴대용 핸드피스 치료 장치에서 광중합기 탈부착 헤드를 장착했을 때의 단면도.
도 7b는 본 발명의 실시예에 따른 유브이 및 레이저 복합형 휴대용 핸드피스 치료 장치에서 광중합기 탈부착 헤드를 장착했을 때의 분해사시도.
도 7c는 본 발명의 실시예에 따른 유브이 및 레이저 복합형 휴대용 핸드피스 치료 장치에 광중합기 탈부착 헤드의 측면과 본체부의 전면을 나타낸 조립도.
도 8a는 본 발명의 실시예에 따른 유브이 및 레이저 복합형 휴대용 핸드피스 치료 장치에서 치석진단기 탈부착 헤드를 장착했을 때의 단면도.
도 8b는 본 발명의 실시예에 따른 유브이 및 레이저 복합형 휴대용 핸드피스 치료 장치에서 치석진단기 탈부착 헤드를 장착했을 때의 분해사시도.
도 8c는 본 발명의 실시예에 따른 유브이 및 레이저 복합형 휴대용 핸드피스 치료 장치에 치석진단기 탈부착 헤드의 측면과 본체부의 전면을 나타낸 조립도.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an assembled view of an apparatus for treating a portable and UV-combined handpiece according to an embodiment of the present invention; FIG.
FIG. 2 is a side view of a first laser-engaging head and a first laser tip mounted on a U-shaped and laser hybrid portable handpiece treating apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG.
FIG. 3A is a cross-sectional view of a U-shaped and laser hybrid portable handpiece treating apparatus according to an embodiment of the present invention, when the first laser engaging head and the first laser tip are mounted. FIG.
FIG. 3b is an exploded perspective view of the first and second laser engaging / disassembling heads and the first laser tips mounted on the U and laser hybrid portable handpiece treating apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG.
FIG. 3c is an assembled view of a side surface of the first laser engaging / disassembling head and a front surface of the main body of the UV and laser hybrid portable handpiece treating apparatus according to the embodiment of the present invention.
FIG. 4A is a cross-sectional view of a U-shaped and laser hybrid portable handpiece treating apparatus according to an embodiment of the present invention when a second laser detachable attachment head and a first laser tip are mounted. FIG.
FIG. 4B is an exploded perspective view of the U-shaped and laser hybrid portable handpiece treating apparatus according to the embodiment of the present invention when the second laser detaching head and the first laser tip are mounted. FIG.
FIG. 4C is an assembled view of a side surface of a second laser-induced detachment head and a front surface of a main body of the UV and laser hybrid portable handpiece treating apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG.
FIG. 5 is a side view of the first and second laser detachment heads and the second laser tip mounted on the UV and laser hybrid portable handpiece treating apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG.
6 is a side view when the light curing unit detachable attachment head is mounted on the UV and laser hybrid portable handpiece treatment apparatus according to the embodiment of the present invention.
FIG. 7A is a cross-sectional view of a Ubite and laser hybrid portable handpiece treating apparatus according to an embodiment of the present invention when a light curing unit detachable head is mounted. FIG.
FIG. 7B is an exploded perspective view of a Ubite and laser hybrid portable handpiece treating apparatus according to an embodiment of the present invention when a light curing unit detachable attachment head is mounted. FIG.
FIG. 7C is an assembled view of a side surface of a light curing unit detachable attachment head and a front surface of a main body of a UV and laser hybrid portable handpiece treatment apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG.
FIG. 8A is a cross-sectional view of the apparatus for treating and disinfecting portable digital musculoskeletal type handpieces according to the embodiment of the present invention, when the dental diagnosis apparatus removable head is mounted. FIG.
FIG. 8B is an exploded perspective view of the apparatus for treating and disposing a dental calculus portable handpiece according to the embodiment of the present invention. FIG.
FIG. 8C is an assembled view of a side surface of a dental diagnostic apparatus removing / attaching head and a front surface of a main body of a medical treatment apparatus for combined U and laser laser handpieces according to an embodiment of the present invention; FIG.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 실시예를 구체적으로 설명하도록 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명은 디스플레이부(11) 및 버튼부(12)가 형성된 본체부(10)와, 본체부(10)의 후면부에 체결되는 베터리부(20)와, 808nm의 파장을 가진 레이저를 조사하는 제 1레이저 탈부착 헤드(30)와, 980nm의 파장을 가진 레이저를 조사하는 제 2레이저 탈부착 헤드(40)와, 제 1레이저 탈부착 헤드(30) 및 제 2레이저 탈부착 헤드(40)에 장착되고 직선형 조사부(51)를 가지는 제 1레이저 팁(50)과 곡선형 조사부(61)를 가지는 제 2레이저 팁(60), 그리고 유브이를 조사하는 광중합기 탈부착 헤드(70)와, 405nm의 파장을 가진 유브이를 조사하는 치석진단기 탈부착 헤드(80)로 이루어진다.1, the present invention includes a main body 10 having a display portion 11 and a button portion 12, a battery portion 20 fastened to a rear portion of the main body portion 10, A first laser engaging / disengaging head 30 for irradiating a laser having a wavelength of 980 nm; a second laser engaging / disengaging head 40 for irradiating a laser having a wavelength of 980 nm; A second laser tip 60 having a curved irradiating portion 61 and a first laser tip 50 mounted on the optical head 40 and having a linear irradiation portion 51 and a light curing and attaching / And a dental diagnostic apparatus removal / removal head 80 for irradiating a UV beam having a wavelength of 405 nm.

도 2를 참조하면, 제 1레이저 탈부착 헤드(30)에는 레이저의 조사를 위한 제 1레이저 조사버튼(31)이 형성되며, 제 1레이저 탈부착 헤드(30)의 전면부에는 레이저를 환부를 향해 조사하기 위한 제 1레이저 팁(50)이 체결되고, 제 1레이저 탈부착 헤드(30)의 후면부에는 본체부(10)가 체결된다. 2, a first laser irradiating button 31 for irradiating a laser beam is formed on the first laser engaging / disengaging head 30, and a laser is irradiated on the front surface of the first laser engaging / And the main body part 10 is fastened to the rear face of the first laser-engaging / disengaging head 30. The first laser-

본체부(10)의 측면부에는 레이저의 조사 상태 및 모드를 표시하는 디스플레이부(11)와, 조사의 상태 및 모드를 조절하기 위한 버튼부(12)가 형성되며, 본체부(10)의 후면부에는 배터리부(20)가 장착되어 본체부(10) 및 제 1레이저 탈부착 헤드(30)로 전력을 인가하는 역할을 한다. A display section 11 for displaying the irradiation state and mode of the laser and a button section 12 for controlling the irradiation state and mode are formed on the side surface of the main body section 10, And a battery unit 20 is mounted to apply power to the main body 10 and the first laser detachable attachment 30.

도 3a 및 도 3b, 도 3c를 참조하면, 제 1레이저 탈부착 헤드(30)의 내부에는, 본체와 연결되는 제 1레이저 본체연결부(302)와, 제 1레이저 본체연결부(302)를 통해 전력을 전달 받아 808nm의 레이저를 발생시키는 제 1레이저 모듈(301)과, 제 1레이저 모듈(301)에서 발생한 레이저를 제 1레이저 팁(50)으로 전달시키는 한 쌍의 제 1레이저 렌즈부(303)가 형성된다. 제 1레이저 본체연결부(302)는 본체부(10)에서 전달된 전력을 전달하는 역할뿐만 아니라, 본체부(10)의 제어부(10)와 제 1레이저 모듈(301) 및 제 1레이저 조사 버튼(31)을 연결시켜 제어부(10)에서 제 1레이저 탈부착 헤드(30)의 기능을 제어할 수 있도록 한다. 제 1레이저 본체연결부(302)는 제 1레이저 탈부착 헤드(30)에서 본체(10)와 연결되는 면인 제 1레이저 탈부착 헤드 후면(32)에 형성되는 제 1레이저 접속부(33)와 제 1레이저 센싱핀(34)에 연결되어 외부로 노출된다.3A, 3B and 3C, inside the first laser engaging / disengaging head 30, a first laser main body connecting portion 302 connected to the main body, and a second laser main body connecting portion 302 connected to the first laser main body connecting portion 302, And a pair of first laser lens units 303 for transferring the laser generated in the first laser module 301 to the first laser tip 50. The first laser module 301 generates a laser beam of 808 nm, . The first laser main body connection part 302 not only transmits the electric power transmitted from the main body part 10 but also transmits the power transmitted from the control part 10 of the main body part 10 to the first laser module 301 and the first laser irradiation button 31) are connected to each other so that the function of the first laser take-off head (30) can be controlled by the controller (10). The first laser main body connecting portion 302 includes a first laser connecting portion 33 formed on the rear surface 32 of the first laser engaging head which is a surface connected to the main body 10 at the first laser engaging head 30, And is connected to the pin 34 to be exposed to the outside.

본체부(10)의 내부에는, 제 1레이저 탈부착 헤드(30)의 제 1레이저 본체연결부(302)와 연결되는 탈부착 헤드 연결부(103)와, 배터리부(20)에 형성된 본체 연결 단자(201)와 접속하여 전력을 인가받는 배터리연결부(102)와, 배터리연결부(102)에서 인가받은 전력이 전달되고 디스플레이부(11)와 버튼부(12) 및 탈부착 헤드 연결부(103)와 연결되어 장치의 전반적인 기능을 제어하는 제어부(101)로 이루어진다. 또한, 본체부(10)에서 제 1레이저 탈부착 헤드 후면(32)과 맞닿는 면인 본체 전면(13)에는 본체부(10)의 내부에 위치하는 탈부착 헤드 연결부(103)와 연결되어 외부로 노출되는 본체 접속부(14)와, 본체부(10)에 연결된 탈부착 헤드의 종류를 감지하기 위해 각각의 탈부착 헤드에 형성된 각각의 센싱핀과 연결되는 제 1레이저 센싱핀 접속부(15), 제 2레이저 센싱핀 접속부(16) 및 광중합기 센싱핀 접속부(17)와 치석 진단기 센싱핀 접속부(18)가 형성된다.A detachable head connecting portion 103 connected to the first laser main body connecting portion 302 of the first laser emitting and removing head 30 and a main body connecting terminal 201 formed on the battery portion 20, And a battery connection unit 102 connected to the battery connection unit 102. The battery connection unit 102 is connected to the display unit 11, the button unit 12 and the detachable head connection unit 103, And a control unit 101 for controlling the function. The main body 10 is connected to the detachable head connecting part 103 located inside the main body 10 and is exposed to the outside, A first laser sensing pin connection part 15 connected to each sensing pin formed on each of the detachable heads for sensing the type of the detachable head connected to the main body part 10, A photocylinder sensing pin connecting portion 17 and a dental diagnosis sensor pin connecting portion 18 are formed.

제 1레이저 탈부착 헤드(30)를 본체부(10)에 장착하면, 제 1레이저 접속부(33)는 본체 접속부(14)와 체결되며, 배터리부(20)에서 본체부(10)로 전달된 전력을 본체 접속부(14)와 제 1레이저 접속부(33)를 통해 제 1레이저 탈부착 헤드(30)로 전달하여 제 1레이저모듈(301)을 작동시킨다. 또한, 제 1레이저 접속부(33)와 본체 접속부(14)를 통해 제 1탈부착헤드(30)와 연결된 본체부(10)의 제어부(101)에서 제 1레이저모듈(301)의 기능을 제어하게 된다. 제 1레이저 센싱핀(34)은 제 1레이저 센싱핀 접속부(15)에 체결되며, 본체부(10)의 제어부(101)에서는 제 1레이저 센싱핀 접속부(15)에 제 1레이저 센싱핀(34)이 체결된 것을 감지하여 제 1레이저 탈부착 헤드(30)의 레이저 주파수에 해당하는 치료 모드로 레이저 조사 기능을 제어하고, 이에 맞는 기능을 디스플레이부(11)에 표시한다. 즉, 본체부(10)에 제 1레이저 탈부착 헤드(30)가 장착되면, 제어부(101)에서는 제 1레이저 센싱핀 접속부(15)에 체결된 제 1레이저 센싱핀(34)을 감지한 후에, 제 1레이저 모듈(301)의 주파수 범위에 맞는 치료 모드에 맞춰 설정을 제어하고, 설정된 모드의 상세 값은 제 1레이저 모듈(301)과 제어부(101)를 통해 연결된 버튼부(12) 및 디스플레이부(11)를 이용해 변경할 수 있으며, 제 1레이저 탈부착 헤드(30)에 형성된 제 1레이저 조사버튼(31)을 눌러 레이저의 조사를 진행하게 된다.The first laser connecting part 33 is fastened to the main body connecting part 14 and the power transmitted from the battery part 20 to the main body part 10 To the first laser engaging head (30) through the main body connecting portion (14) and the first laser connecting portion (33) to operate the first laser module (301). The controller 101 of the main body 10 connected to the first detachable head 30 controls the function of the first laser module 301 through the first laser connecting portion 33 and the main body connecting portion 14 . The first laser sensing pin 34 is fastened to the first laser sensing pin connection 15 and the control unit 101 of the main body 10 controls the first laser sensing pin connection 15 to the first laser sensing pin 34 And controls the laser irradiation function in a treatment mode corresponding to the laser frequency of the first laser detachment head 30 and displays a function corresponding to the laser irradiation function on the display unit 11. [ That is, when the first laser engaging head 30 is mounted on the main body 10, the controller 101 detects the first laser sensing pin 34 fastened to the first laser sensing pin connecting portion 15, The detailed values of the set modes are controlled by the button module 12 connected to the first laser module 301 and the control module 101, And the first laser irradiation button 31 formed on the first laser engaging head 30 is pressed to advance the irradiation of the laser.

도 4a 및 도 4b, 도 4c를 참조하면, 제 2레이저 탈부착 헤드(40)의 내부에는 980nm의 파장을 가진 레이저를 조사하는 제 2레이저 모듈(401)이 장착되며, 본체부(10)의 본체 전면(13)에 형성된 제 2레이저 센싱핀 접속부(16)와 마주하는 위치에 형성되는 제 2레이저 센싱핀(44)이 제 2레이저 탈부착 헤드 후면(42)에 형성된다.Referring to FIGS. 4A, 4B and 4C, a second laser module 401 for irradiating a laser having a wavelength of 980 nm is mounted inside the second laser detachable head 40, A second laser sensing pin 44 formed at a position facing the second laser sensing pin connection portion 16 formed on the front surface 13 is formed on the rear surface 42 of the second laser detachment head.

제 2레이저 탈부착 헤드(40)의 제 2레이저 모듈(401) 및 제 2레이저 센싱핀(44)을 제외한 나머지 부분들인 제 2레이저 조사버튼(41)과 제 2레이저 탈부착 헤드 후면(42)과 제 2레이저 접속부(43) 및 제 2레이저 본체 연결부(402)와 제 2레이저 렌즈부(403)는, 제 1레이저 탈부착 헤드(30)의 제 1레이저 조사버튼(31)과 제 1레이저 탈부착 헤드 후면(32)과 제 1레이저 접속부(33) 및 제 1레이저 본체 연결부(302)와 제 1레이저 렌즈부(303)와 동일한 위치에 동일한 형태로 형성되며, 동일한 기능을 한다. 즉, 제 2레이저 탈부착 헤드(40)는 제 1레이저 탈부착 헤드(30)의 제 1레이저 탈부착 모듈(301)과 다른 파장을 갖는 제 2레이저 모듈(401)이 장착되는 차이점이 있으며, 제 2레이저 탈부착 헤드(40)가 장착된 것을 본체부(10)에서 감지하기 위해 제 2레이저 센싱핀 접속부(16)와 마주하는 위치에 제 2레이저 센싱핀(44)이 형성되는 것이다.The second laser irradiation button 41 and the second laser detachment head rear surface 42 which are the remaining portions of the second laser detachment attachment head 40 except for the second laser module 401 and the second laser sensing pin 44, The second laser connecting portion 43 and the second laser body connecting portion 402 and the second laser lens portion 403 are connected to the first laser emitting button 31 and the rear side of the first laser emitting / The first laser coupling portion 302 and the first laser coupling portion 303 and the first laser coupling portion 302 and the first laser coupling portion 303, and have the same function. That is, the second laser detachment head 40 has a difference in that the first laser detachment module 301 of the first laser detachment / removal head 30 is mounted with the second laser module 401 having a different wavelength, A second laser sensing pin 44 is formed at a position facing the second laser sensing pin connection portion 16 in order to detect that the attachment / detachment head 40 is mounted on the main body portion 10.

제 2레이저 탈부착 헤드(30)를 본체부(10)에 장착하면, 제 2레이저 접속부(43)와 본체 접속부(14)가 체결되고, 제 2레이저 탈부착 헤드 후면(42)에 형성된 제 2레이저 센싱핀(44)이 본체 전면(13)에 형성된 제 2레이저 센싱핀 접속부(16)에 체결되며, 본체부(10)의 제어부(101)에서는 제 2레이저 센싱핀 접속부(16)에 제 2레이저 센싱핀(44)이 장착된 것을 감지하여 제 2레이저 탈부착 헤드(30)의 레이저 주파수에 해당하는 치료 모드로 레이저 조사 기능을 제어하고, 이에 맞는 기능을 디스플레이부(11)에 표시한다.When the second laser engaging head 30 is attached to the main body 10, the second laser connecting portion 43 and the main body connecting portion 14 are fastened together. The pin 44 is fastened to the second laser sensing pin connection portion 16 formed on the front surface 13 of the main body and the control portion 101 of the main body portion 10 fastens the second laser sensing pin connection portion 16 to the second laser sensing pin connection portion 16, Detects the mounting of the pin (44), controls the laser irradiation function in the treatment mode corresponding to the laser frequency of the second laser detaching and attaching head (30), and displays the function corresponding to the laser irradiation function on the display unit (11).

도 5에 도시된 바와 같이, 레이저의 조사부위의 위치에 따라, 제 2레이저 팁(60)을 사용할 수 있다. 제 2레이저 팁(60)은 직선형 조사부(51)를 가진 제 1레이저 팁(50)과 달리, 일정각도로 꺾여진 곡선형 조사부(61)를 가진다. 따라서 치료가 진행되는 환부의 위치에 따라 제 1레이저 팁(50)과 제 2레이저 팁(60)을 선택적으로 사용할 수 있으며, 필요에 따라, 제 2레이저 팁(60)과 다른 각도의 레이저 팁을 추가로 제작하여 사용할 수 있다.As shown in Fig. 5, the second laser tip 60 can be used depending on the position of the irradiated portion of the laser. The second laser tip 60 has a curved irradiation portion 61 bent at a certain angle, unlike the first laser tip 50 having the linear irradiation portion 51. Accordingly, the first laser tip 50 and the second laser tip 60 can be selectively used depending on the position of the affected part where treatment is to be performed, and the laser tip 60 having a different angle from the second laser tip 60 It can be used in addition.

도 6을 참조하면, 유브이를 조사하는 광중합기 탈부착 헤드(70)를 본체부(10)에 장착하면, 광중합기 탈부착 헤드(70)의 광중합기 조사부(71)에서 유브이가 조사되며, 조사되는 유브이를 이용한 환부의 치료가 진행될 수 있다.6, when the light curing unit detachable head 70 for irradiating the UV light is attached to the main body 10, UV light is irradiated from the light curing unit irradiation unit 71 of the light curing unit detachable attachment head 70, Treatment of the lesion using this can proceed.

도 7에 도시된 바와 같이, 광중합기 탈부착 헤드(70)의 내부에는 제 1유브이 엘이디 모듈(701)이 장착되어 유브이를 발생시키는 역할을 하며, 제 1레이저 탈부착 헤드(30) 및 제 2레이저 탈부착 헤드(40)와 마찬가지로 본체부(10)의 탈부착 헤드 연결부(103)와 연결되는 광중합기 본체 연결부(702)가 장착된다. 7, the first UVLID module 701 is installed in the inside of the light curing unit detachment / attaching head 70 to generate a UVL. The first laserLDD 30 and the second laserLDD The light curing unit main body connecting portion 702 connected to the detachable head connecting portion 103 of the main body 10 is mounted.

광중합기 탈부착 헤드(70)에서 본체부(10)와 맞닿는 면인 광중합기 탈부착 헤드 후면(72)에 형성된 광중합기 센싱핀(74)은 본체 전면(13)에 형성된 광중합기 센싱핀 접속부(17)와 마주하는 곳에 위치하며, 광중합기 탈부착 헤드 후면(72)에 형성된 광중합기 접속부(73)가 본체 전면(13)에 형성된 본체 접속부(14)와 연결되면, 광중합기 탈부착 헤드(70)로 전력이 전달되고 본체부(10)의 제어부(101)와 제 1유브이 엘이디 모듈(701)이 연결되어 본체부(10)의 제어부(101)를 통해 광중합기 탈부착 헤드(70)를 제어할 수 있다.The light curing unit sensing pin 74 formed on the rear surface 72 of the light curing unit detachment head 72 which is in contact with the main body 10 in the light curing unit attachment / detachment head 70 includes a light curing unit sensing pin connection unit 17 formed on the front surface 13 of the main body And the light curing unit connecting portion 73 formed on the rear surface 72 of the light curing unit detachable head is connected to the main body connecting portion 14 formed on the front surface 13 of the main body, And the control unit 101 of the main body 10 and the first UDY module 701 are connected to control the light curing unit detachable attachment 70 through the control unit 101 of the main body 10. [

광중합기 탈부착 헤드(70)를 본체부(10)에 장착하면, 본체 후면(13)에 형성된 본체 접속부(14)가 광중합기 접속부(73)와 체결되고, 광중합기 센싱핀 접속부(17)가 광중합기 센싱핀(74)과 체결되며, 광중합기 센싱기 접속부(17)에 광중합기 센싱핀(74)이 체결된 것을 본체부(10)의 제어부(101)에서 감지하여 광중합기 탈부착 헤드(70)에 맞는 치료 모드로 유브이 조사 기능을 제어하고, 이에 맞는 기능을 디스플레이부(11)에 표시한다.When the light curing unit attachment / detachment head 70 is attached to the main body 10, the main body connecting portion 14 formed on the main body rear surface 13 is fastened to the light curing unit connecting portion 73 and the light curing sensing pin connecting portion 17 is light- The control unit 101 of the main body 10 senses that the light curing unit sensing pin 74 is coupled to the light curing unit sensing unit connection unit 17 and is coupled to the light curing unit attachment / detachment head 70, And displays a function corresponding to the function on the display unit 11. [0050]

도 8을 참조하면, 치석진단기 탈부착 헤드(80)의 내부에는 405nm의 파장을 가진 유브이를 조사하는 제 2유브이 엘이디 모듈(801)이 장착되며, 본체부(10)의 본체 전면(13)과 맞닿는 치석진단기 탈부착 헤드 후면(82)에는 본체 전면(13)에 형성된 치석진단기 센싱핀 접속부(18)와 마주하는 위치에 치석진단기 센싱핀(84)이 형성된다.8, a second UVLID module 801 for irradiating a UVL with a wavelength of 405 nm is mounted in the inside of the dental plaque detector attaching / detaching head 80, and the second UVLL module 801 contacting the front surface 13 of the main body 10 A dental diagnosis sensor sensing pin 84 is formed on a rear surface 82 of the dental diagnostic apparatus removal / attachment head at a position facing the dental diagnostic sensor pin connecting portion 18 formed on the front surface 13 of the main body.

치석진단기 탈부착 헤드(80)의 제 2유브이 엘이디 모듈(801)과 치석진단기 센싱핀(84)을 제외한 나머지 부분들인 치석진단기 조사부(81)와 치석진단기 탈부착 헤드 후면(82), 치석진단기 접속부(84) 및 치석진단기 본체 연결부(802)는 광중합기 탈부착 헤드(70)의 광중합기 조사부(71)와 광중합기 탈부착 헤드 후면(72), 광중합기 접속부(74) 및 광중합기 본체 연결부(702)와 동일한 위치에 동일한 크기로 형성되어 동일한 기능을 한다.The dental diagnosis unit irradiating unit 81 and the dental diagnosis unit removal / removal head rear surface 82, the dental diagnosis unit connection unit 84 (part of the dental diagnosis unit attachment / detachment unit) ) And the plaque diagnosis apparatus main body connecting section 802 are connected to the light curing unit irradiating unit 71 of the light curing unit attaching and detaching head 70 and the back surface 72 of the light curing unit attaching / detaching attachment head, the light curing unit connecting unit 74 and the light curing unit main body connecting unit 702 The same size and the same function.

치석진단기 탈부착 헤드(80)를 본체부(10)에 장착하면, 본체 후면(13)에 형성된 본체 접속부(14)가 치석진단기 접속부(83)와 체결되고, 치석진단기 센싱핀 접속부(18)가 치석진단기 센싱핀(84)과 체결되며, 치석진단기 센싱기 접속부(18)에 치석진단기 센싱핀(84)이 체결된 것을 본체부(10)의 제어부(101)에서 감지하여 치석진단기 탈부착 헤드(80)에 맞는 치료 모드로 유브이 조사 기능을 제어하고, 이에 맞는 기능을 디스플레이부(11)에 표시한다.When the dental calculator attachment / detachment head 80 is attached to the main body 10, the main body connection portion 14 formed on the main body rear surface 13 is connected to the dental diagnosis connecting portion 83, The controller 101 of the main body 10 senses that the dental diagnosis sensor sensing pin 84 is fastened to the dental diagnosis sensor sensing unit connection unit 18 and is coupled to the diagnostic sensor sensing / And displays a function corresponding to the function on the display unit 11. [0050]

본 발명인 유브이 및 레이저 융합형 휴대용 핸드피스 치료 장치는 전술한 실시예에 국한하지 않고, 본 발명의 청구 범위에 기재된 기술 사상이 허용되는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications may be made within the scope of the technical idea described in the claims of the present invention.

10 : 본체부, 11 : 디스플레이부, 12 : 버튼부,
13 : 본체 전면, 14 : 본체 접속부,
15 ; 제 1레이저 센싱핀 접속부, 16 : 제 2레이저 센싱핀 접속부,
17 : 광중합기 센싱핀 접속부, 18 : 치석진단기 센싱핀 접속부,
20 : 배터리부, 21 : 배터리부 연결단자,
30 : 제 1레이저 탈부착 헤드, 31 : 제 1레이저 조사버튼,
32 : 제 1레이저 탈부착 헤드 후면, 33 : 제 1레이저 접속부,
34 : 제 1레이저 센싱핀, 40 : 제 2레이저 탈부착 헤드,
41 : 제 2레이저 조사버튼, 42 : 제 2레이저 탈부착 헤드 후면,
43 : 제 2레이저 접속부, 44 : 제 2레이저 센싱핀,
50 : 제 1레이저 팁, 51 : 직선형 조사부, 60 : 제 2레이저 팁,
61 : 곡선형 조사부, 70 : 광중합기 탈부착 헤드,
71 : 광중합기 조사부, 72 : 광중합기 탈부착 헤드 후면,
73 : 광중합기 접속부, 74 : 광중합기 센싱핀,
80 : 치석진단기 탈부착 헤드, 81 : 치석진단기 조사부,
82 : 치석진단기 탈부착 헤드 후면, 83 : 치석진단기 접속부,
84 : 치석진단기 센싱핀, 101 : 제어부, 102 : 배터리 연결부,
201 : 본체 연결 단자, 103 : 탈부착 헤드 연결부,
301 : 제 1레이저 모듈, 302 : 제 1레이저 본체 연결부,
303 : 제 1레이저 렌즈부, 401 : 제 2레이저 모듈,
402 : 제 2레이저 본체 연결부, 403 : 제 2레이저 렌즈부,
701 : 제 1유브이 엘이디 모듈, 702 : 광중합기 본체 연결부,
801 : 제 2유브이 엘이디 모듈, 802 : 치석진단기 본체 연결부
10: main body, 11: display, 12: button,
13: main body front surface, 14: main body connecting portion,
15; A first laser sensing pin connecting portion, 16: a second laser sensing pin connecting portion,
17: light-curing sensing pin connection, 18: dental diagnosis sensor pin connection,
20: battery part, 21: battery part connection terminal,
30: first laser engaging / disengaging head, 31: first laser irradiating button,
32: rear side of the first laser-absorptive head, 33: first laser-connecting portion,
34: first laser sensing pin, 40: second laser detachment head,
41: second laser irradiation button, 42: rear face of the second laser take-off head,
43: second laser connecting portion, 44: second laser sensing pin,
50: first laser tip, 51: linear irradiation part, 60: second laser tip,
61: a curved irradiation part, 70: a light curing device detachable head,
71: light curing unit irradiation unit, 72: light curing unit detachment head rear face,
73: a light curing unit connection unit, 74: a light curing unit sensing pin,
80: Dental diagnosis apparatus detachable head, 81: Dental examination apparatus,
82: the back of the dental calculator detachable head, 83: the dental diagnostic connector,
84: a plaque diagnosis pin, 101: control unit, 102: battery connection unit,
201: main body connecting terminal, 103: detachable head connecting portion,
301: first laser module, 302: first laser body connection part,
303: first laser lens unit, 401: second laser module,
402: second laser body connection part, 403: second laser lens part,
701: a first UVLID module, 702: a light-curing unit main body connecting portion,
801: a second UV LED module, 802: a dental diagnosis apparatus main body connection section

Claims (5)

유브이 엘이디 모듈을 포함하고, 광중합기 센싱핀이 형성되는 광중합기 탈부착 헤드;
제 1레이저 모듈을 포함하고, 제 1레이저 센싱핀이 형성되는 제 1레이저 탈부착 헤드;
치료의 목적에 따라 상기 광중합기 탈부착 헤드와 상기 제 1레이저 탈부착 헤드 중 어느 하나가 선택적으로 연결되며, 제어부가 형성되고, 디스플레이부와 버튼부가 형성되는 본체부;
상기 본체부에 연결되어 전력을 공급하는 배터리부;
상기 제 1레이저 탈부착 헤드에 체결되며, 환부를 향해 레이저를 조사하는 제 1레이저 팁;을 포함하여 이루어지며,
상기 본체부에 형성된 제어부는,
상기 광중합기 탈부착 헤드에 형성된 상기 광중합기 센싱핀과 상기 제 1레이저 탈부착 헤드에 형성된 상기 제 1레이저 센싱핀을 감지하여 상기 광중합기 탈부착 헤드와 제 1레이저 탈부착 헤드 중에 상기 본체부에 연결된 탈부착 헤드를 인식하며, 인식된 탈부착 헤드의 기능을 제어하는 것을 특징으로 하는 유브이 및 레이저 복합형 휴대용 핸드피스 치료 장치.
A light curing unit detachable head including a UV LED module and a light curing sensing pin formed therein;
A first laser take-off head including a first laser module and having a first laser sensing pin formed therein;
A main body unit having a display unit and a button unit, the control unit being selectively connected to the light-curing and demounting head and the first laser-emitting / demounting head according to a purpose of treatment;
A battery unit connected to the body unit to supply electric power;
And a first laser tip which is fastened to the first laser desorption head and irradiates a laser toward the lesion portion,
The control unit may include:
A photodetector detachable head formed on the light curing unit detachment head and the first laser sensing pin formed on the first laser detachment head to detect the light curing unit detachment head and the detachable head connected to the main body unit among the first laser detachment attachment head And controls the function of the recognized removable attachment head.
청구항 1에 있어서,
상기 제 1레이저 탈부착 헤드의 상기 제 1레이저 모듈은 808nm의 파장을 가지는 레이저를 발생시키는 것을 특징으로 하는 유브이 및 레이저 복합형 휴대용 핸드피스 치료 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the first laser module of the first laser desorption / extraction head generates a laser having a wavelength of 808 nm.
청구항 1에 있어서,
상기 제 1레이저 팁은 직선형의 조사부를 가지며,
곡선형의 조사부를 가지는 제 2레이저 팁을 더 포함하여 이루어지는 유브이 및 레이저 복합형 휴대용 핸드피스 치료 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the first laser tip has a linear irradiation portion,
And further comprising a second laser tip having a curved irradiation part.
청구항 1에 있어서,
내부에 405nm의 파장을 가지는 유브이를 발생시키는 유브이 엘이디 모듈을 포함하고, 치석진단기 센싱핀이 형성되는 치석진단기 탈부착 헤드를 더 포함하여 이루어지는 유브이 및 레이저 복합형 휴대용 핸드피스 치료 장치.
The method according to claim 1,
A portable handpiece treatment apparatus for combined use of Ube and a laser, comprising: a UDY module for generating a UVE having a wavelength of 405 nm therein; and a dental calculator detaching head for forming a dental diagnostic sensor sensing pin.
청구항 1에 있어서,
내부에 980nm의 파장을 가지는 레이저를 발생시키는 제 2레이저 모듈을 포함하고, 제 2레이저 센싱핀이 형성되는 제 2레이저 탈부착 헤드를 더 포함하여 이루어지는 유브이 및 레이저 복합형 휴대용 핸드피스 치료 장치.
The method according to claim 1,
And a second laser detachment head including a second laser module for generating a laser having a wavelength of 980 nm inside and having a second laser sensing pin formed thereon.
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