KR101446177B1

KR101446177B1 - Compression molding device

Info

Publication number: KR101446177B1
Application number: KR1020120088147A
Authority: KR
Inventors: 김병석; 김석배
Original assignee: 한미반도체 주식회사
Priority date: 2012-08-13
Filing date: 2012-08-13
Publication date: 2014-10-01
Anticipated expiration: 2032-08-13
Also published as: KR20140022129A

Abstract

압축 성형장치가 개시된다. 본 발명의 실시 예에 따른 압축 성형장치는 베이스부; 베이스부와 이격된 상측에 설치되는 상측지지부; 상측지지부에 설치되며 기판이 장착되는 기판장착부를 갖춘 상부금형; 기판의 전자부품을 수용하는 캐비티를 구비하되, 캐비티의 저면을 한정하는 가압블록과, 캐비티의 측면을 한정하고 가압블록의 승강을 안내하며 상승 시 기판을 고정하는 클램핑블록을 갖춘 하부금형; 하부금형을 탑재한 상태로 상측지지부와 베이스부 사이에 승강 가능하게 설치되며, 베이스부와 상측지지부를 연결하는 복수의 가이드바에 의해 승강이 안내되는 이동유닛; 베이스부에 설치된 상태에서 이동유닛을 승강시키며, 상승 시 클램핑블록이 기판을 클램핑하는 압력을 부여하는 제1작동부; 및 베이스부에 설치된 상태에서 가압블록을 가압하여 캐비티 내의 용융수지를 압축 성형시키는 압력을 부여하며 제1작동부와 독립적으로 동작하는 제2작동부;를 포함한다.A compression molding apparatus is disclosed. A compression molding apparatus according to an embodiment of the present invention includes a base portion; An upper supporting part provided on the upper side spaced apart from the base part; An upper mold provided on the upper supporting portion and having a substrate mounting portion on which the substrate is mounted; A lower mold having a cavity for receiving an electronic component of a substrate, the cavity including a lower surface defining a cavity; a lower mold having a clamping block for defining a side surface of the cavity and fixing the substrate when lifting the cavity; A movable unit that is vertically movable between an upper support unit and a base unit with a lower mold mounted thereon and is guided by a plurality of guide bars connecting the base unit and the upper support unit; A first actuating part for elevating and lowering the movable unit in a state in which the clamping block is installed on the base part, and for applying a pressure for clamping the substrate when the clamping block is lifted; And a second actuating part which pressurizes the press block in a state where it is installed in the base part and gives a pressure to compress-mold the molten resin in the cavity, and operates independently from the first actuating part.

Description

[0001] COMPRESSION MOLDING DEVICE [0002]

본 발명은 기판의 전자부품이 설치된 영역에 수지재료를 압축 성형하는 방식으로 밀봉부를 형성하는 압축 성형장치에 관한 것이다.The present invention relates to a compression molding apparatus for forming a sealing portion in such a manner that a resin material is compression molded in an area where electronic parts of a substrate are provided.

반도체 칩, LED 등과 같은 전자부품이 설치된 기판은 전자부품이 설치된 영역에 수지재료를 압축 성형하는 방식으로 밀봉부를 형성하여 외부의 충격, 부식, 접촉 등으로부터 전자부품을 보호한다.A substrate on which electronic components such as semiconductor chips, LEDs, and the like are mounted is formed by compression molding a resin material in an area where electronic parts are installed, thereby protecting the electronic parts from external shock, corrosion, and contact.

압축 성형방식으로 기판에 밀봉부를 형성할 때는 먼저 상부금형의 기판장착부에 전자부품이 하부를 향하도록 기판을 흡착 고정시킨다. 그리고 하부금형의 캐비티에 수지재료(과립상 수지재료)를 공급하여 가열 용융시킨 후, 하부금형을 상부금형 쪽으로 이동시켜 합체시킨다. 이때 기판은 상부금형과 하부금형 사이에 물려 고정되고, 기판의 전자부품은 캐비티 내 용융된 수지재료에 침지된다. 이어서 캐비티의 저면을 이루는 가압부재에 소정의 압력을 가한 상태에서 용융된 수지를 경화시킨다. 이렇게 하면, 캐비티에 대응하는 형상으로 전자부품 설치영역을 밀봉하는 밀봉부가 성형된다. When a sealing portion is formed on a substrate by a compression molding method, a substrate is adsorbed and fixed on the substrate mounting portion of the upper mold so that the electronic component faces downward. Then, a resin material (granular resin material) is supplied to the cavity of the lower mold and heated and melted, and then the lower mold is moved toward the upper mold to be combined. At this time, the substrate is held between the upper mold and the lower mold, and the electronic component of the substrate is immersed in the molten resin material in the cavity. Then, the melted resin is cured in a state where a predetermined pressure is applied to the pressing member constituting the bottom surface of the cavity. In this way, a sealing portion for sealing the electronic component mounting region in a shape corresponding to the cavity is formed.

일본 특개2004-146556호(2004. 05. 20. 공개)는 이러한 방식으로 기판에 밀봉부를 성형하는 압축 성형방법과 장치를 제시한 바 있다. Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-146556 (published on May 20, 2004) discloses a compression molding method and apparatus for molding a sealing portion on a substrate in this manner.

특허문헌1: 일본 특개2004-146556호(2004. 05. 20. 공개)Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-146556 (published on May 20, 2004)

본 발명은 기판의 고정을 위해 하부금형에 부여하는 클램핑압력과 캐비티에 부여하는 성형압력을 독립적으로 조절할 수 있는 압축 성형장치를 제공하고자 한다.An object of the present invention is to provide a compression molding apparatus capable of independently adjusting a clamping pressure applied to a lower mold and a molding pressure applied to a cavity for fixing a substrate.

또 본 발명은 클램핑압력을 발생시키는 작동부의 반력과 성형압력을 발생시키는 작동부의 반력이 각 작동부의 동작에 상호 영향을 미치지 않도록 하는 압축 성형장치를 제공하고자 한다.It is another object of the present invention to provide a compression molding apparatus which prevents the reaction force of the actuating part generating the clamping pressure and the reaction force of the actuating part generating the molding pressure from mutually affecting the operation of each actuating part.

또 본 발명은 하부금형의 이동범위를 크게 하여 기판의 장착 및 취출이 용이하도록 하면서도 성형압력을 부여하는 작동부의 동작범위를 최소화하여 성형압력을 부여하는 작동부를 소형화할 수 있는 압축 성형장치를 제공하고자 한다.Another object of the present invention is to provide a compression molding apparatus capable of increasing the moving range of a lower mold and making it easy to mount and unload a substrate while minimizing the operating range of the operating section to which molding pressure is applied, do.

본 발명의 일 측면에 따르면, 베이스부; 상기 베이스부와 이격된 상측에 설치되는 상측지지부; 상기 상측지지부에 설치되며 기판이 장착되는 기판장착부를 갖춘 상부금형; 상기 기판의 전자부품을 수용하는 캐비티를 구비하되, 상기 캐비티의 저면을 한정하는 가압블록과, 상기 캐비티의 측면을 한정하고 상기 가압블록의 승강을 안내하며 상승 시 상기 기판을 고정하는 클램핑블록을 갖춘 하부금형; 상기 하부금형을 탑재한 상태로 상기 상측지지부와 상기 베이스부 사이에 승강 가능하게 설치되며, 상기 베이스부와 상기 상측지지부를 연결하는 복수의 가이드바에 의해 승강이 안내되는 이동유닛; 상기 베이스부에 설치된 상태에서 상기 이동유닛을 승강시키며, 상승 시 상기 클램핑블록이 상기 기판을 클램핑하는 압력을 부여하는 제1작동부; 및 상기 베이스부에 설치된 상태에서 상기 가압블록을 가압하여 상기 캐비티 내의 용융수지를 압축 성형시키는 압력을 부여하며 상기 제1작동부와 독립적으로 동작하는 제2작동부;를 포함하는 압축 성형장치가 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, An upper supporting part provided on an upper side spaced apart from the base part; An upper mold provided on the upper supporting part and having a substrate mounting part on which a substrate is mounted; And a clamping block having a cavity for accommodating the electronic component of the substrate and defining a bottom surface of the cavity, and a clamping block for defining a side surface of the cavity and for guiding the lifting and lowering of the pressing block and fixing the substrate when lifted Lower mold; A movable unit that is vertically movable between the upper support unit and the base unit with the lower mold mounted thereon and is guided by a plurality of guide bars connecting the base unit and the upper support unit; A first actuating part for elevating and lowering the movable unit in a state where the movable unit is installed on the base part and for applying a pressure for clamping the substrate when the clamping block is lifted; And a second operation unit that applies pressure to compress the molten resin in the cavity by pressing the press block in a state where it is installed on the base unit and operates independently from the first operation unit .

상기 압축 성형장치는 상기 이동유닛에 승강 가능하게 설치되며 상기 제2작동부의 동작을 상기 가압블록으로 전달하는 전달부재를 더 포함할 수 있다.The compression molding apparatus may further include a transmission member that is installed on the movable unit so as to be movable up and down and transmits the operation of the second operation unit to the pressing block.

상기 압축 성형장치는 상기 전달부재가 상기 이동유닛과 함께 상승할 때 상기 전달부재 하부로 진입하여 상기 제2작동부의 동작을 상기 전달부재로 전달하고 상기 전달부재가 상기 이동유닛과 함께 하강할 때 상기 전달부재 하부로부터 이탈하는 스페이서와, 상기 스페이서를 동작시키는 스페이서 구동부를 더 포함할 수 있다.Wherein the compression molding apparatus is configured to move to a lower portion of the transmitting member when the transmitting member is lifted together with the moving unit and to transmit the operation of the second operating unit to the transmitting member and when the transmitting member is lowered together with the moving unit, A spacer which separates from the lower portion of the transmitting member, and a spacer driving unit which operates the spacer.

상기 스페이서 구동부는 상기 스페이서를 지지하는 구동암과, 상기 구동암을 동작시켜 상기 스페이서를 선회시키는 구동모터를 포함할 수 있다.The spacer driving unit may include a driving arm that supports the spacer, and a driving motor that rotates the spacer by operating the driving arm.

상기 스페이서는 상기 구동암에 대하여 상방으로 이동 가능하게 설치될 수 있다.The spacer may be installed to be movable upward relative to the drive arm.

상기 이동유닛은 상기 전달부재가 상하로 관통하는 제1안내공이 형성된 상판과, 상기 상판과 이격된 하부에 배치되며 상기 전달부재가 상하로 관통하는 제2안내공이 형성된 하판과, 상기 상판과 하판 사이에 개재되어 이들을 연결하는 연결부재와, 상기 상판과 하판 사이에 설치되어 상기 전달부재의 승강을 안내하는 안내부재를 포함할 수 있다.Wherein the movable unit includes a lower plate on which a first guide hole is formed through which the transmitting member vertically passes, and a second guide hole disposed on a lower portion spaced apart from the upper plate and through which the transmitting member vertically passes, And a guide member installed between the upper plate and the lower plate and guiding the lifting and lowering of the transfer member.

상기 전달부재는 상기 제1안내공 및 상기 안내부재에 의해 승강이 안내되는 상측전달부와, 상기 상측전달부 하부에 상측전달부의 폭보다 작은 직경으로 마련되며 상기 제2안내공을 관통하여 하방으로 연장된 하측전달부를 포함할 수 있다.Wherein the transmitting member is provided with an upper transmitting portion guided by the first guide hole and the guide member and a lower transmitting portion provided below the upper transmitting portion with a diameter smaller than the width of the upper transmitting portion and extending downward / RTI > may be included.

상기 상측전달부는 상기 제1안내공에 의해 승강이 안내되는 제1블록과, 상기 안내부재에 의해 승강이 안내되는 제2블록과, 상기 제1블록과 상기 제2블록 사이에 마련되는 단열부를 포함할 수 있다.The upper conveying portion may include a first block guided by the first guide hole and a second block guided by the guide member, and a heat insulating portion provided between the first block and the second block have.

상기 제1작동부는 상기 베이스부에 설치된 구동원과, 상기 베이스부에 회전 가능하게 지지되고 상기 베이스부로부터 상방으로 연장되며 상기 구동원에 의해 회전하는 수나사부재와, 상기 이동유닛에 고정되며 상기 수나사부재에 체결되는 암나사부재를 포함할 수 있다.The first actuating portion includes a driving source provided in the base portion, a male screw member rotatably supported on the base portion and extending upward from the base portion and rotated by the driving source, And may include a female screw member to be fastened.

상기 수나사부재와 상기 암나사부재는 각각 복수가 상호 이격된 위치에 설치될 수 있고, 상기 구동원은 상기 각 수나사부재에 설치된 구동풀리와, 상기 각 구동풀리를 벨트를 매개로 연결하여 함께 구동시키는 구동모터를 포함할 수 있다.The driving source may include a driving pulley provided on each of the male screw members and a driving motor connected to the driving pulleys through a belt to drive the driving pulley, . &Lt; / RTI >

상기 제2작동부는 유압실린더와, 상기 유압실린더를 동작시키는 유압공급원을 포함할 수 있다.The second actuating part may include a hydraulic cylinder and a hydraulic pressure source for operating the hydraulic cylinder.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 기판이 장착되는 기판장착부를 갖춘 상부금형; 상기 기판의 전자부품을 수용하는 캐비티를 구비하되, 상기 캐비티의 저면을 한정하는 가압블록과, 상기 캐비티의 측면을 한정하며 상기 가압블록의 승강을 안내하며 상승 시 상기 기판을 고정하는 클램핑블록을 갖춘 하부금형; 상기 하부금형과 이격된 하측에 고정된 베이스부; 상기 베이스부에 설치되어 상기 하부금형을 승강시키며, 상승 시 상기 클램핑블록이 상기 기판을 클램핑하는 압력을 부여하는 제1작동부; 상기 베이스부에 설치되어 상기 가압블록을 가압하는 제2작동부; 상기 하부금형과 함께 승강하되 상기 하부금형과 별도로 동작하면서 상기 제2작동부의 동작을 상기 가압블록으로 전달하는 전달부재; 상기 하부금형이 상승할 때 상기 전달부재의 하부로 진입하여 상기 제2작동부의 동작을 상기 전달부재로 전달하고 상기 하부금형이 하강할 때 상기 전달부재의 하부로부터 이탈하는 스페이서; 및 상기 스페이서를 동작시키는 스페이서 구동부;를 포함하는 압축 성형장치가 제공될 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device comprising: an upper mold having a substrate mounting portion on which a substrate is mounted; And a clamping block for defining a side surface of the cavity and for guiding the elevation of the pressing block and fixing the substrate when the substrate is lifted, the substrate having a cavity for receiving an electronic component of the substrate, Lower mold; A base portion fixed to a lower side spaced apart from the lower mold; A first actuating part installed on the base part to elevate and lower the lower mold and to apply a pressure for clamping the substrate when the clamping block is lifted; A second actuating part installed on the base part and pressing the pressing block; A transfer member that moves up and down together with the lower mold and operates separately from the lower mold to transfer the operation of the second operation unit to the pressing block; A spacer that enters the lower portion of the transfer member when the lower mold is lifted and transfers the operation of the second operation portion to the transfer member and separates from the lower portion of the transfer member when the lower mold is lowered; And a spacer driving part for operating the spacer.

본 발명의 실시 예에 따른 압축 성형장치는 기판의 고정을 위한 클램핑압력을 부여하는 제1작동부와 성형압력을 부여하는 제2작동부가 각각 베이스부에 지지된 상태에서 독립적으로 동작할 수 있기 때문에 클램핑압력과 성형압력을 최적으로 제어할 수 있다.The compression molding apparatus according to the embodiment of the present invention can operate independently in a state where the first actuating part for applying the clamping pressure for fixing the substrate and the second actuating part for applying the molding pressure are respectively supported on the base part It is possible to optimally control the clamping pressure and the molding pressure.

또 본 발명의 실시 예에 따른 압축 성형장치는 제1작동부와 제2작동부가 각각 베이스부에 지지된 상태에서 독립적으로 동작하기 때문에 제1작동부의 동작에 의해 생기는 반력(클램핑압력)과 제2작동부의 동작에 의해 생기는 반력(성형압력)이 상호 영향을 미치지 않는다. 따라서 각 작동부의 출력을 줄여 장비를 소형화할 수 있으면서도 안정된 압축 성형을 구현할 수 있다.Further, since the compression molding apparatus according to the embodiment of the present invention independently operates in a state where the first actuating part and the second actuating part are respectively supported by the base part, the reaction force (clamping pressure) generated by the operation of the first actuating part, The reaction force (molding pressure) generated by the operation of the operating portion does not affect each other. Therefore, it is possible to miniaturize the equipment by reducing the output of each operation part, and to achieve stable compression molding.

또 본 발명의 실시 예에 따른 압축 성형장치는 제1작동부와 제2작동부가 베이스부에 설치된 상태에서 독립적으로 동작하면서도 스페이서의 기능에 의해 제2작동부의 유압실린더 동작범위를 최소화할 수 있다. 따라서 제2작동부를 소형화할 수 있고, 제2작동부의 동작시간을 줄여 생산성을 높일 수 있다. In the compression molding apparatus according to the embodiment of the present invention, the operation range of the hydraulic cylinder of the second actuating part can be minimized by the function of the spacer while the first actuating part and the second actuating part operate independently in a state in which they are installed in the base part. Therefore, the second actuating part can be miniaturized, and the operation time of the second actuating part can be reduced, thereby improving the productivity.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 압축 성형장치의 정면도로, 하부금형이 상부금형으로부터 이격된 상태를 나타낸다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 압축 성형장치의 정면도로, 제1작동부의 동작에 의해 하부금형이 상승하여 기판을 클램핑한 상태를 나타낸다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 압축 성형장치의 정면도로, 성형압력 부여를 위해 제2작동부가 동작하는 상태를 나타낸다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 압축 성형장치의 정면도로, 기판의 취출을 위해 하부금형이 하강하는 상태를 나타낸다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 압축 성형장치의 스페이서와 스페이서 구동부를 나타낸 사시도이다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 압축 성형장치의 스페이서의 동작상태를 나타낸 사시도이다. 1 is a front view of a compression molding apparatus according to an embodiment of the present invention, in which a lower mold is separated from an upper mold.
FIG. 2 is a front view of a compression molding apparatus according to an embodiment of the present invention, in which a lower mold is lifted by the operation of a first actuating part to clamp the substrate.
3 is a front view of the compression molding apparatus according to the embodiment of the present invention, showing a state in which the second actuating section is operated for imparting the molding pressure.
4 is a front view of a compression molding apparatus according to an embodiment of the present invention, showing a state in which a lower mold is lowered for taking out a substrate.
5 is a perspective view showing a spacer and a spacer driving unit of a compression molding apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 is a perspective view showing the operation state of the spacer of the compression molding apparatus according to the embodiment of the present invention.

이하에서는 본 발명의 실시 예들을 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 아래에서 소개하는 실시 예들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 사상을 충분히 전달하기 위해 제시하는 것이다. 본 발명은 제시하는 실시 예만으로 한정되지 않고 다른 형태로도 구체화될 수 있다. 도면은 본 발명을 명확히 하기 위해 설명과 관계 없는 부분의 도시를 생략할 수 있고, 이해를 돕기 위해 구성요소의 크기 등을 다소 과장하여 표현할 수 있다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other objects, features and advantages of the present invention will be more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. The present invention is not limited to the embodiments shown, but may be embodied in other forms. For the sake of clarity of the present invention, the drawings may omit the parts of the drawings that are not related to the description, and the size of the elements and the like may be somewhat exaggerated to facilitate understanding.

도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 압축 성형장치는 설치면에 고정되는 베이스부(110), 베이스부(110)와 이격된 상부에 위치하는 상측지지부(120), 상측지지부(120)와 베이스부(110)를 연결하는 복수의 가이드바(130), 상측지지부(120)와 베이스부(110) 사이에서 가이드바(130)를 따라 승강하는 이동유닛(140)을 구비한다. 1, the compression molding apparatus according to the embodiment of the present invention includes a base unit 110 fixed to a mounting surface, an upper support unit 120 positioned at an upper portion spaced apart from the base unit 110, A plurality of guide bars 130 connecting the base 120 and the base 110 and a moving unit 140 moving up and down along the guide bar 130 between the upper support 120 and the base 110 .

또 압축 성형장치는 상측지지부(120) 하면에 설치된 상부금형(150), 이동유닛(140) 상부에 탑재된 하부금형(160), 이동유닛(140)을 승강시키는 제1작동부(170), 하부금형(160)의 가압블록(161)을 가압하는 제2작동부(180), 이동유닛(140)에 승강 가능하게 설치되어 제2작동부(180)의 동작을 가압블록(161)으로 전달하는 전달부재(190)를 포함한다.The compression molding apparatus includes an upper mold 150 provided on the lower surface of the upper support 120, a lower mold 160 mounted on the upper portion of the movement unit 140, a first operation unit 170 for moving up and down the movement unit 140, A second actuating part 180 which presses the pressing block 161 of the lower mold 160 and a second actuating part 180 which is movably provided on the moving unit 140 and transmits the operation of the second actuating part 180 to the pressing block 161 (Not shown).

상부금형(150)은 상측지지부(120)의 하면에 고정상태로 설치되고, 그 하면에 기판(10)을 장착하기 위한 기판장착부(151)를 구비한다. 기판장착부(151)는 도면에 나타내지는 않았지만, 진공원과 연계된 다수의 진공흡착홀을 구비함으로써 그 하면에 기판(10)을 진공 흡착방식으로 고정시킬 수 있다. 기판(10)은 반도체 칩, IC, LED 등과 같은 전자부품(11)이 실장된 것이다. 기판(10)은 전자부품(11)이 위치하는 면이 하부를 향하도록 한 상태에서 기판장착부(151)에 장착된다.The upper mold 150 is fixed on the lower surface of the upper support part 120 and has a substrate mounting part 151 for mounting the substrate 10 thereon. Although not shown in the drawing, the substrate mounting portion 151 includes a plurality of vacuum suction holes connected to a vacuum source, so that the substrate 10 can be fixed to the bottom surface thereof by a vacuum suction method. The substrate 10 is an electronic component 11 such as a semiconductor chip, IC, LED, or the like mounted thereon. The substrate 10 is mounted on the substrate mounting portion 151 with the side where the electronic component 11 is located facing downward.

하부금형(160)은 도 1과 도 2에 도시한 바와 같이, 상부의 캐비티(163)가 상부금형(150)과 대향하도록 이동유닛(140) 상부에 탑재된다. 하부금형(160)은 이동유닛(140)의 상승에 의해 상부금형(150) 쪽으로 상승함으로써 기판(10)을 클램핑(clamping)하고, 기판(10)의 전자부품(11)이 캐비티(163)에 수용되도록 한다. The lower mold 160 is mounted on the upper portion of the movable unit 140 such that the upper cavity 163 faces the upper mold 150, as shown in FIGS. The lower mold 160 is lifted toward the upper mold 150 by the movement of the movable unit 140 and clamps the substrate 10 so that the electronic component 11 of the substrate 10 is moved to the cavity 163 .

하부금형(160)은 그 상면이 캐비티(163)의 저면을 한정하는 가압블록(161)과, 캐비티(163)의 측면을 한정하고 가압블록(161)의 승강을 안내하며 상승 시 그 상단이 기판(10)의 둘레부분을 클램핑하는 클램핑블록(162)을 포함한다. 클램핑블록(162)은 복수의 판재들(162a,162b)이 상하로 적층되는 형태로 구성될 수 있다. 또 기판(10)을 클램핑하는 상측 판재(162b)는 하측의 다른 판재들(162a)에 비해 크기가 작게 형성될 수 있다. The lower mold 160 has a pressing block 161 whose upper surface defines a bottom surface of the cavity 163 and a lower mold 160 which defines a side surface of the cavity 163 and guides the lifting and lowering of the pressing block 161, And a clamping block (162) for clamping the peripheral portion of the substrate (10). The clamping block 162 may be configured such that a plurality of plates 162a and 162b are stacked one above the other. The upper plate 162b for clamping the substrate 10 may be smaller in size than the other plates 162a on the lower side.

이러한 하부금형(160)은 판재들(162a,162b)을 적층하는 방식으로 클램핑블록(162)을 구성하기 때문에 기판(10)의 두께가 변하여 크기조절이 필요하거나 캐비티(163) 용적의 변경이 필요한 경우에 일부 판재를 교체, 제거, 추가하는 방식으로 크기를 쉽게 조절할 수 있다. Since the lower mold 160 constitutes the clamping block 162 by stacking the plate materials 162a and 162b, it is necessary to adjust the size of the substrate 10 to change the size thereof or to change the volume of the cavity 163 In some cases, the size can be easily adjusted by replacing, removing, or adding some plates.

하부금형(160)은 도면에 나타내지는 않았지만, 캐비티(163)에 채워지는 과립상의 수지재료(13)를 성형에 적합하도록 용융시키는 가열부를 포함한다. 따라서 캐비티(163)에 채워지는 수지재료(13)는 도 1에 도시한 바와 같이 초기에 과립상을 유지하다가 도 2에 도시한 바와 같이, 하부금형이 상승할 즈음에 이르러 용융상태를 유지함으로써 캐비티(163)로 진입하는 기판(10)의 전자부품(11)이 용융된 수지재료(13a)에 침지되도록 할 수 있다. 그 밖에도 하부금형(160)은 기판(10)의 두께 차를 보상하기 위한 탄성부재, 승강형 지지판 등과 같은 부가적인 요소를 포함할 수 있으나, 이는 공지된 정도이므로 이에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 한다.The lower mold 160 includes a heating section for melting the granular resin material 13 to be filled in the cavity 163 so as to be suitable for molding, though not shown in the figure. Therefore, as shown in FIG. 2, the resin material 13 filled in the cavity 163 maintains a granular shape at the beginning, and as shown in FIG. 2, the molten state is maintained when the lower mold is lifted, So that the electronic component 11 of the substrate 10 entering the mold 163 can be immersed in the molten resin material 13a. In addition, the lower mold 160 may include additional elements such as an elastic member for compensating for the thickness difference of the substrate 10, an elevating support plate, and the like, but this is a well-known extent, so a detailed description thereof will be omitted .

복수의 가이드바(130)는 상측지지부(120)의 양측과 하측지지부(110)의 양측을 연결하는 형태로 상호 이격된 위치에 수직으로 설치되고, 이동유닛(140)의 승강을 안내하기 위해 상호 평행하게 배치된다.The plurality of guide bars 130 are vertically installed at mutually spaced positions connecting both sides of the upper support part 120 and both sides of the lower support part 110, Are arranged in parallel.

이동유닛(140)은 상호 상하로 이격된 상태에서 각각의 양측이 가이드바(130)에 슬라이딩 가능하게 지지된 상판(141)과 하판(142), 상판(141)과 하판(142) 사이에 개재되어 이들을 연결하는 연결부재(143), 상판(141)과 하판(142) 사이에 설치되어 전달부재(190)의 승강을 안내하는 안내부재(144)를 포함한다. 하판(142), 연결부재(143), 상판(141)이 적층상태로 연결된 것이다. 이동유닛(140)의 상판(141)은 전달부재(190)의 상측이 상하로 관통하는 제1안내공(141a)을 구비하고, 하판(142)은 전달부재(190)의 하측이 상하로 관통하는 제2안내공(142a)을 구비한다. The mobile unit 140 includes an upper plate 141 and a lower plate 142 slidably supported on both sides of the guide bar 130 so as to be spaced apart from each other in a vertical direction and between the upper plate 141 and the lower plate 142, And a guide member 144 disposed between the upper plate 141 and the lower plate 142 and guiding the lifting and lowering of the transmitting member 190. [ The lower plate 142, the connecting member 143, and the upper plate 141 are connected in a stacked state. The upper plate 141 of the mobile unit 140 has a first guide hole 141a through which the upper side of the transmitting member 190 passes vertically and the lower plate 142 has a lower side of the transmitting member 190, And a second guide hole 142a.

하부금형(160)의 가압블록(161)은 이동유닛 상판(141)의 제1안내공(141a)보다 약간 큰 폭으로 마련된 상태에서 그 하면이 상판(141) 위에 탑재된다. 이러한 가압블록(161)은 후술할 전달부재(190)의 상측전달부(191)와 분리된 상태를 유지함으로써 하부금형(160)의 교체가 필요할 때 이동유닛(140)의 상판(141)으로부터 쉽게 분리할 수 있다. 또 가압블록(161)은 그 하측에 위치하는 전달부재(190)와 별도로 클램핑블록(162)에 의해 승강이 안내되기 때문에 캐비티(163)의 저면을 이루는 가압블록(161)의 상면이 기판(10)의 표면과 평행한 상태를 유지할 수 있다. 즉 압축 성형장치의 작동 과정에서 발생할 수 있는 외력의 영향에도 불구하고 가압블록(161)이 그 상면의 평행도를 높은 수준으로 유지하면서 승강할 수 있기 때문에 높은 성형품질을 유지할 수 있다. The pressing block 161 of the lower mold 160 is mounted on the upper plate 141 in a state in which the pressing block 161 is slightly larger than the first guide hole 141a of the movable unit upper plate 141. The pressing block 161 is separated from the upper transmitting portion 191 of the transmitting member 190 to be described later so that the pressing block 161 is easily separated from the upper plate 141 of the moving unit 140 when the lower mold 160 needs to be replaced Can be separated. Since the pressing block 161 is vertically guided by the clamping block 162 separately from the transmitting member 190 located below the pressing block 161, the upper surface of the pressing block 161, which forms the bottom surface of the cavity 163, It is possible to maintain a state parallel to the surface of the substrate. In other words, despite the influence of the external force which may be generated during the operation of the compression molding apparatus, the press block 161 can ascend and descend while maintaining the parallelism of the upper surface thereof at a high level.

전달부재(190)는 이동유닛 상판(141)의 제1안내공(141a) 및 안내부재(144)에 의해 승강이 안내되는 상측전달부(191)와, 상측전달부(191)의 하부에 일체로 마련되며 상측전달부(191)의 폭보다 작은 직경으로 마련되며 하판(142)의 제2안내공(142a)을 관통하여 하방으로 길게 연장된 하측전달부(192)를 포함한다.The transmitting member 190 includes an upper transmitting portion 191 that is lifted and guided by the first guide hole 141a and the guide member 144 of the movable unit upper plate 141 and a lower transmitting portion 191 integrally formed with the lower portion of the upper transmitting portion 191 And a lower transmitting portion 192 which is provided at a smaller diameter than the width of the upper transmitting portion 191 and extends downwardly through the second guide hole 142a of the lower plate 142.

상측전달부(191)는 제1안내공(141a)에 의해 승강이 안내되는 제1블록(191a)과, 안내부재(144)에 의해 승강이 안내되는 제2블록(191c)과, 제1블록(191a)과 제2블록(191c) 사이에 마련되는 단열부(191b)를 포함한다. 제1블록(191a), 단열부(191b), 제2블록(191c)은 동일한 폭(또는 직경)으로 마련된 상태에서 적층될 수 있고, 함께 승강하도록 상호 연결될 수 있다. The upper transfer unit 191 includes a first block 191a which is guided by the first guide hole 141a and a second block 191c which is guided by the guide member 144 by way of the guide member 144, And a heat insulating portion 191b provided between the second block 191c and the second block 191c. The first block 191a, the heat insulating portion 191b, and the second block 191c may be stacked in a state of being provided with the same width (or diameter), and they may be interconnected to move up and down together.

단열부(191b)는 캐비티(163) 내부의 수지재료(13)를 가열하는 과정에서 가압블록(161)이 가열되더라도 이 열이 제2블록(191c) 쪽으로 전달되는 것을 방지함으로써 제2블록 및 안내부재의 열변형을 방지할 수 있다. 따라서 전달부재(190)의 원활하고 정확한 승강을 구현할 수 있도록 한다. 전달부재(190)의 승강이 원활하면, 그 상부의 가압블록(161)의 승강동작도 정확히 이루어질 수 있게 되므로, 캐비티(163) 저면을 이루는 가압블록(161) 상면의 평행도 역시 높은 수준으로 유지할 수 있다. 이는 결국 성형품질을 높이는데 도움을 준다.The heat insulating portion 191b prevents the heat from being transmitted to the second block 191c even if the pressing block 161 is heated in the process of heating the resin material 13 in the cavity 163, The thermal deformation of the member can be prevented. Therefore, it is possible to realize a smooth and accurate lift of the transmitting member 190. The upward movement of the pressing block 161 on the upper portion of the transfer member 190 can be accurately performed so that the parallelism of the upper surface of the pressing block 161 forming the bottom surface of the cavity 163 can be maintained at a high level . This in turn helps improve the quality of the molding.

이러한 전달부재(190)는 상측전달부(191)와 하측전달부(192) 경계의 단차부(193)가 하판(142)에 걸려 지지되기 때문에 이동유닛(140)이 상승할 때 함께 상승할 수 있다. 그리고 도 3에 도시한 바와 같이, 제2작동부(180)의 동작으로 전달부재(190)가 상승할 때는 가압블록(161)을 상방으로 가압할 수 있다. 즉 이동유닛(140)의 동작과 별도로 전달부재(190)가 상승하면서 가압블록(161)을 가압할 수 있다. 또 상측전달부(191) 외면이 제1안내공(141a) 및 안내부재(144)에 의해 안내되고, 하측전달부(192) 외면이 제2안내공(142a)에 의해 안내되기 때문에 승강 과정에서 안정된 자세를 유지할 수 있다.Since the step portion 193 at the boundary between the upper side transfer portion 191 and the lower side transfer portion 192 is caught by the lower plate 142, the transfer member 190 can rise together when the movable unit 140 is lifted have. As shown in Fig. 3, when the transmitting member 190 is moved up by the operation of the second actuating part 180, the pressing block 161 can be pressed upward. The pushing block 161 can be pressed while the transmitting member 190 is elevated separately from the operation of the mobile unit 140. [ Since the outer surface of the upper transfer portion 191 is guided by the first guide hole 141a and the guide member 144 and the outer surface of the lower transfer portion 192 is guided by the second guide hole 142a, A stable posture can be maintained.

본 실시 예는 하부금형(160)을 이동유닛(140) 상부에 분리가 가능한 상태로 설치하고, 전달부재(190)의 설치를 위해 이동유닛(140)이 상판(141), 연결부재(143), 안내부재(144), 하판(142)을 적층하는 방식으로 마련되는 경우를 제시하고 있으나, 이동유닛(140)과 하부금형(160)의 형태가 이에 한정되는 것은 아니다. 이동유닛(140)과 하부금형(160)이 일체형일 수 있고, 이동유닛(140) 자체도 일체형으로 마련될 수 있다.The lower mold 160 can be separated from the upper portion of the movable unit 140 and the movable unit 140 can be mounted on the upper plate 141 and the connecting member 143, The guide member 144 and the lower plate 142 are stacked on the lower mold 160. However, the shape of the movable unit 140 and the lower mold 160 is not limited thereto. The mobile unit 140 and the lower mold 160 may be integrally formed, and the mobile unit 140 itself may be integrally formed.

제1작동부(170)는 도 1에 도시한 바와 같이, 베이스부(110)에 설치된 구동원(171)과, 그 하부가 베이스부(110)에 회전 가능하게 지지되고 베이스부(110)로부터 상방을 향하여 연장되며 구동원(171)에 의해 회전하는 수나사부재(172)와, 이동유닛(140)의 하부에 장착된 지지판(145)에 고정되며 수나사부재(172)에 체결되는 암나사부재(173)를 포함한다. 암나사부재(173)도 지지판(145)으로부터 소정길이 하방으로 연장될 수 있다.1, the first actuating part 170 includes a driving source 171 provided on a base part 110, a lower part of the driving part 171 rotatably supported on the base part 110, And a female screw member 173 fixed to the support plate 145 mounted on the lower portion of the mobile unit 140 and fastened to the male screw member 172 . The female screw member 173 can also extend downward from the support plate 145 by a predetermined length.

수나사부재(172)와 암나사부재(173)는 상호 이격된 위치에 복수개가 설치될 수 있고, 복수의 수나사부재(172)가 구동원(171)에 의해 함께 회전하도록 동작될 수 있다. 이를 위해 구동원(171)은 각 수나사부재(172)의 하단에 설치된 구동풀리(171a)와, 각 구동풀리(171a)를 벨트(171b)를 매개로 연결하여 함께 구동시키는 구동모터(미도시)를 포함할 수 있다.A plurality of male screw members 172 and female screw members 173 may be provided at mutually spaced positions and a plurality of male screw members 172 may be operated to rotate together by the driving source 171. [ To this end, the driving source 171 includes a driving pulley 171a provided at the lower end of each male screw member 172, and a driving motor (not shown) for connecting the driving pulleys 171a to each other via a belt 171b .

이러한 제1작동부(170)는 도 2와 도 4에 도시한 바와 같이, 구동모터의 동작에 의해 각 수나사부재(172)가 정방향 또는 역방향으로 회전함으로써 이동유닛(140)을 승강시킬 수 있다. 이때 각 수나사부재(172)는 벨트(171b)에 의해 구동모터와 연결된 상태이므로 동일한 방향으로 회전할 수 있다. As shown in FIGS. 2 and 4, the first actuating part 170 can move the movable unit 140 by rotating the male screw members 172 in the forward or reverse direction by the operation of the drive motor. At this time, since each male screw member 172 is connected to the driving motor by the belt 171b, it can rotate in the same direction.

제1작동부(170)는 도 2에 도시한 바와 같이, 이동유닛(140)과 함께 하부금형(160)이 상승하여 기판(10)을 클램핑할 때 구동모터의 펄스 값에 기초한 구동모터의 회전을 감지하는 방식으로 이동유닛(140)의 동작위치를 판단하여 구동모터를 제어할 수 있다. 또 구동모터에 걸리는 부하(토크)를 토대로 구동모터의 동작을 제어하는 방식으로 클램핑압력을 정밀하게 조절할 수 있다. 또 제1작동부(170)는 도 3에 도시한 바와 같이, 이동유닛(140)이 상승한 상태에서 동작을 멈춤으로써 기판(10)의 클램핑이 유지되도록 할 수 있다.2, when the lower mold 160 is lifted to clamp the substrate 10 together with the movable unit 140, the first actuating part 170 rotates the driving motor based on the pulse value of the driving motor It is possible to determine the operation position of the mobile unit 140 and to control the drive motor. In addition, the clamping pressure can be precisely controlled by controlling the operation of the drive motor based on the load (torque) applied to the drive motor. In addition, as shown in FIG. 3, the first actuating part 170 can stop clamping of the substrate 10 by stopping the movement of the movable unit 140.

본 실시 예는 제1작동부(170)가 수나사부재(172)와 암나사부재(173)를 포함하는 이송나사방식인 경우를 하나의 예로써 제시하였으나, 제1작동부(170)는 이동유닛(140)을 승강시킬 수 있는 형태이면 될 것이므로, 랙기어방식이나 유압실린더 방식 등으로도 대체할 수 있다.The present embodiment shows the case where the first actuating part 170 is a feed screw type including the male screw member 172 and the female screw member 173 as an example, 140), it can be replaced with a rack gear system or a hydraulic cylinder system.

제2작동부(180)는 전달부재(190) 하측의 베이스부(110)에 설치되며 전달부재(190)를 상방으로 밀어 올릴 수 있는 유압실린더(181)와, 유압실린더(181)를 동작시키는 유압공급원을 포함한다. The second actuating part 180 includes a hydraulic cylinder 181 mounted on the base 110 below the transmitting member 190 and capable of pushing up the transmitting member 190 upwardly, And a hydraulic supply source.

유압공급원은 도면에 나타내지는 않았지만, 구동모터, 구동모터의 동작에 의해 회전하는 이송나사, 이송나사의 동작에 의해 진퇴하는 로드, 로드의 동작에 의해 유압을 발생시키는 유압실린더를 포함하는 형태일 수 있다. 그리고 이러한 유압공급원은 구동모터의 펄스 값에 기초하여 구동모터의 회전을 감지하는 방식으로 로드의 동작을 제어하거나, 압력센서를 이용해 유압실린더로 공급되는 유체압력을 감지한 후 이를 토대로 구동모터의 동작을 제어하는 방식으로 유압실린더(181)의 가압력(성형압력)을 정밀하게 제어할 수 있다. 이러한 유압공급원은 통상의 유압펌프 방식에 비해 소형화가 가능하기 때문에 이를 설치하기 위한 공간 점유를 줄일 수 있고, 이는 결국 압축 성형장치를 소형화하는데 기여할 수 있다.Although not shown in the drawing, the hydraulic supply source may be a form including a drive motor, a feed screw rotating by the operation of the drive motor, a rod moving forward and backward by the operation of the feed screw, and a hydraulic cylinder generating hydraulic pressure by the operation of the rod have. Such a hydraulic supply source controls the operation of the rod in a manner that senses the rotation of the drive motor based on the pulse value of the drive motor or senses the fluid pressure supplied to the hydraulic cylinder using the pressure sensor, The pressing force (molding pressure) of the hydraulic cylinder 181 can be precisely controlled. Such a hydraulic supply source can be downsized as compared with a conventional hydraulic pump system, so that space occupation for installing the hydraulic pressure supply source can be reduced, which can contribute to miniaturization of the compression molding apparatus.

또 본 실시 예의 압축 성형장치는 유압실린더(181)가 전달부재(190)를 밀어 올리는 동작을 구현하기 위해 도 3에 도시한 바와 같이, 전달부재(190)가 이동유닛(140)과 함께 상승한 상태에서 전달부재(190)와 유압실린더(181) 사이로 진입하고, 도 4에 도시한 바와 같이, 전달부재(190)가 이동유닛(140)과 함께 하강할 때 전달부재(190) 하부로부터 이탈하는 스페이서(200)와, 이 스페이서(200)를 동작시키는 스페이서 구동부(210)를 구비한다. 3, in order to realize the operation of pushing up the transmitting member 190 by the hydraulic cylinder 181, the compression molding apparatus of the present embodiment is configured such that the transmitting member 190 is moved upward together with the moving unit 140 And the hydraulic cylinder 181 is moved from the lower portion of the transmitting member 190 to the lower portion of the transmitting member 190 when the transmitting member 190 is lowered together with the moving unit 140 as shown in Fig. (200), and a spacer driving part (210) for operating the spacer (200).

도 5와 도 6에 도시한 바와 같이, 스페이서(200)는 원통형태로 마련될 수 있고, 전달부재(190)가 상승한 상태에서 전달부재(190)의 하단과 유압실린더(181) 상단 사이의 높이에 상당하는 상하길이를 구비한다. 또 상부의 외경이 하부의 외경보다 크게 마련됨으로써 상측 외면에 단차부(201)를 구비한다.5 and 6, the spacer 200 may be provided in the form of a cylinder, and the height between the lower end of the transmitting member 190 and the upper end of the hydraulic cylinder 181 in a state in which the transmitting member 190 is raised And has an upper and lower length corresponding to the length. The outer diameter of the upper portion is larger than the outer diameter of the lower portion, so that the step portion 201 is provided on the upper outer surface.

스페이서 구동부(210)는 스페이서(200)를 지지하는 구동암(211)과, 구동암(211)을 회전시키는 구동모터(212) 또는 구동실린더를 포함한다. 이하 구동모터를 예로 설명한다. 구동모터(212)는 구동암(211)을 회전시킴으로써 스페이서(200)를 선회시키는 방식으로 이동시킬 수 있다. 스페이서(200)는 외면이 구동암(211)의 자유단 쪽에 마련된 원통형 지지부(213)에 상부로부터 끼워져 걸리는 형태로 설치된다. 따라서 스페이서(200)는 유압실린더(181)가 동작할 때 구동암(211)의 지지부(213)에 대하여 상방으로 이동이 가능하다. The spacer driving unit 210 includes a driving arm 211 for supporting the spacer 200 and a driving motor 212 or a driving cylinder for rotating the driving arm 211. Hereinafter, a drive motor will be described as an example. The driving motor 212 can be moved in such a manner that the spacer 200 is rotated by rotating the driving arm 211. [ The spacer 200 is installed such that the outer surface of the spacer 200 is engaged with the cylindrical support portion 213 provided at the free end of the drive arm 211 from above. The spacer 200 can move upward with respect to the support portion 213 of the drive arm 211 when the hydraulic cylinder 181 is operated.

스페이서 구동부(210)의 구동모터(212)는 도 6에 도시한 바와 같이, 유압실린더(181)가 설치된 위치로부터 전방 또는 후방으로 구동암(211)의 길이만큼 이격된 상태로 배치될 수 있고, 베이스부(110)에 고정될 수 있다. The driving motor 212 of the spacer driving unit 210 may be arranged to be spaced from the position where the hydraulic cylinder 181 is installed forward or rearward by the length of the driving arm 211, And may be fixed to the base portion 110.

이러한 스페이서 구동부(210)는 도 6에 도시한 바와 같이, 구동모터(212)가 구동암(11)을 회전시켜 스페이서(200)를 전달부재(190)와 유압실린더(181) 사이로 진입시키거나, 역으로 전달부재(190)의 하부로부터 이탈시킬 수 있다.6, the spacer driving unit 210 rotates the driving arm 11 to move the spacer 200 between the transmitting member 190 and the hydraulic cylinder 181, It can be detached from the lower portion of the transmitting member 190.

이는 도 4에 도시한 바와 같이, 제1작동부(170)의 동작에 의한 하부금형(160)의 이동범위(L1)를 크게 하여 기판(10)의 장착과 취출이 용이하도록 하면서도, 도 3에 도시한 바와 같이 캐비티(163)에 성형압력을 부여하기 위해 전달부재(190)를 가압하는 제2작동부(180)의 유압실린더(181) 동작범위(L2)를 최소화할 수 있도록 한 것이다. 이처럼 유압실린더(181)의 동작범위(L2)를 줄이면 그 만큼 유압실린더(181)의 크기를 줄일 수 있게 되므로 압축 성형장치의 크기를 줄일 수 있다. 또 유압실린더(181)가 최적의 출력으로 캐비티(163) 내의 용융수지를 가압할 수 있게 되므로 장치의 효율도 높일 수 있다.4, the movement range L1 of the lower mold 160 is increased by the operation of the first actuating part 170 so as to facilitate the mounting and removal of the substrate 10, The operating range L2 of the hydraulic cylinder 181 of the second actuating part 180 for pressing the transmitting member 190 to apply the forming pressure to the cavity 163 can be minimized. Since the size of the hydraulic cylinder 181 can be reduced by reducing the operating range L2 of the hydraulic cylinder 181, the size of the compression molding apparatus can be reduced. In addition, since the hydraulic cylinder 181 can press the molten resin in the cavity 163 with the optimum output, the efficiency of the apparatus can be increased.

한편, 스페이서(200)는 이동유닛(140)의 이동범위(L1)가 달라져 전달부재(190)와 유압실린더(181) 사이의 거리가 변할 경우 상하 길이가 다른 것을 교체하여 장착하는 방식으로 이동유닛(140)의 높이 변화에 대응할 수 있다. 따라서 이동유닛(140)의 이동범위(L1)가 변하는 경우에도 유압실린더(181)의 동작범위(L2)를 최소화할 수 있다. The spacers 200 are arranged in a manner such that when the distance L1 between the transfer unit 190 and the hydraulic cylinder 181 is changed by changing the moving range L1 of the moving unit 140, It is possible to cope with a change in the height of the light guide plate 140. Therefore, even when the moving range L1 of the mobile unit 140 changes, the operating range L2 of the hydraulic cylinder 181 can be minimized.

또 본 실시 예는 스페이서(200)를 선회방식으로 이동시키는 스페이서 구동부(210)를 제시하였으나, 스페이서 구동부의 형태가 이에 한정되는 것은 아니다. 스페이서 구동부는 스페이서(200)를 직선운동 방식으로 이동시키는 형태일 수도 있다. 이 경우 스페이서 구동부는 랙과 피니언, 이송나사, 유압실린더처럼 직선운동을 구현하는 수단을 포함할 수 있다.In addition, although the present embodiment shows a spacer driving unit 210 for moving the spacer 200 in a swiveling manner, the shape of the spacer driving unit is not limited thereto. The spacer driving unit may be configured to move the spacer 200 in a linear motion manner. In this case, the spacer drive may include means for implementing linear motion, such as a rack and pinion, feed screw, hydraulic cylinder.

다음은 본 실시 예에 따른 압축 성형장치의 동작에 관하여 설명한다.Next, the operation of the compression molding apparatus according to the present embodiment will be described.

기판(10)의 전자부품 설치영역에 밀봉부를 성형할 때는 먼저 도 1에 도시한 바와 같이, 기판(10)에 전자부품(11)이 설치된 면이 하부를 향하는 형태로 기판(10)을 상부금형(150)의 기판장착부(151)에 장착한다. 물론 이때는 제1작동부(170)의 동작에 의해 하부금형(160)이 이동유닛(140)과 함께 하강한 상태를 유지한다. 그리고 하부금형(160)의 캐비티(163)에는 과립상의 수지재료(13)를 채우고 하부금형(160)의 가열부를 가동시켜 수지재료(13)를 성형에 적합하도록 용융시킨다.When the sealing portion is formed in the electronic component mounting region of the substrate 10, the substrate 10 is first placed on the substrate 10 in such a manner that the surface on which the electronic component 11 is mounted faces downward, (151) of the substrate (150). Of course, at this time, the lower mold 160 is lowered together with the movable unit 140 by the operation of the first actuating part 170. The cavity 163 of the lower mold 160 is filled with the granular resin material 13 and the heating part of the lower mold 160 is operated to melt the resin material 13 to be suitable for molding.

도 1의 상태에서 캐비티(13) 내의 수지재료(13)가 용융된 후에는 도 2에 도시한 바와 같이, 제1작동부(170)의 동작에 의해 이동유닛(140)이 상승함으로써 하부금형(160)이 상부금형(150) 쪽으로 상승한다. 이때 하부금형(160)의 클램핑블록(162)은 기판(10)을 클램핑하고, 기판(10)의 전자부품(11)은 캐비티(163) 내부로 진입하여 용융된 수지재료(13a)에 침지된다. 2, after the resin material 13 in the cavity 13 is melted in the state of FIG. 1, the movable unit 140 is moved upward by the operation of the first actuating part 170, 160 to the upper mold 150 side. At this time, the clamping block 162 of the lower mold 160 clamps the substrate 10, and the electronic component 11 of the substrate 10 enters the cavity 163 and is immersed in the molten resin material 13a .

클램핑블록(162)이 기판(10)을 클램핑한 후에는 제1작동부(170)가 동작을 멈춤으로써 기판(10)이 고정된 상태를 유지하고, 캐비티(163)는 밀봉상태가 된다. 기판(10)을 클램핑하는 압력은 제1작동부(170)의 구동모터(미도시)에 걸리는 부하에 기초하여 구동모터의 동작을 제어하는 방식 등을 이용해 적절히 조절할 수 있다.After the clamping block 162 clamps the substrate 10, the first actuating part 170 stops operating so that the substrate 10 remains fixed and the cavity 163 is in a sealed state. The pressure for clamping the substrate 10 can be appropriately adjusted by a method of controlling the operation of the driving motor based on a load applied to a driving motor (not shown) of the first actuating part 170.

기판(10)의 클램핑을 위해 이동유닛(140)이 상승하면, 도 2에 도시한 바와 같이, 전달부재(190)도 상승하여 하측전달부(192)의 하단이 제2작동부(180)의 유압실린더(181)로부터 이격된 상태를 유지한다. 이처럼 전달부재(190)가 상승하면, 도 3과 도 6에 도시한 바와 같이 스페이서 구동부(210)가 동작하여 스페이서(200)를 하측전달부(192) 하단과 유압실린더(181) 사이의 공간으로 진입시킨다. When the movable unit 140 is lifted for clamping the substrate 10, as shown in FIG. 2, the transmitting member 190 is also raised so that the lower end of the lower transmitting portion 192 is moved upward The hydraulic cylinder 181 is maintained at a state spaced apart from the hydraulic cylinder 181. [ 3 and 6, the spacer driving unit 210 operates to move the spacer 200 into the space between the lower end of the lower transfer unit 192 and the hydraulic cylinder 181 Enter.

이 상태에서 제2작동부(180)의 유압실린더(181)는 도 3에 도시한 바와 같이, 스페이서(200)를 상부로 가압함으로써 하부금형(160)의 가압블록(161)이 캐비티(163) 내의 용융된 수지재료(13a)를 가압하여 압축 성형이 이루어지도록 한다. 즉 유압실린더(181)의 가압력(성형압력)은 직렬로 배열된 스페이서(200)와 전달부재(190)에 의하여 가압블록(161)에 전달된다. 이때 전달부재(190)는 상측전달부(191)가 안내부재(144)에 의해 안내되면서 연직방향으로 상승하고, 가압블록(161)도 클램핑블록(162)에 의해 안내되면서 연직방향으로 상승한다. 따라서 수지재료(13a)를 가압하는 가압블록(161) 상면은 기판(10)과 평행한 상태를 유지하면서 상승하게 되므로 성형품질을 높일 수 있다.The hydraulic cylinder 181 of the second actuating part 180 presses the spacer 200 upward so that the pressing block 161 of the lower mold 160 is pressed against the cavity 163, The molten resin material 13a in the molten resin 13a is pressed to perform compression molding. That is, the pressing force (molding pressure) of the hydraulic cylinder 181 is transmitted to the pressing block 161 by the spacer 200 arranged in series and the transmitting member 190. At this time, the transmitting member 190 rises in the vertical direction while the upper transmitting portion 191 is guided by the guide member 144, and the pressing block 161 also ascends in the vertical direction while being guided by the clamping block 162. Therefore, the upper surface of the pressing block 161, which presses the resin material 13a, is lifted while maintaining a state parallel to the substrate 10, so that the molding quality can be improved.

제2작동부(180)는 제1작동부(170)와 독립적으로 동작하여 캐비티(163) 내에 성형압력을 부여하므로, 성형압력을 최적으로 조절할 수 있다. 제2작동부(180)는 유압실린더(181)로 공급되는 유압에 기초하여 유압공급원(미도시)의 동작을 제어하게 되므로, 캐비티(163) 내의 수지재료(13a)의 용량과 무관하게 성형압력을 최적으로 조절할 수 있다. The second actuating part 180 operates independently from the first actuating part 170 to apply molding pressure to the cavity 163, so that the molding pressure can be optimally adjusted. The second actuating part 180 controls the operation of the hydraulic pressure supply source (not shown) based on the hydraulic pressure supplied to the hydraulic cylinder 181. Therefore, regardless of the capacity of the resin material 13a in the cavity 163, Can be optimally adjusted.

또 본 실시 예는 제1작동부(170)와 제2작동부(180)가 각각 베이스부(110)에 지지된 상태에서 독립적으로 동작할 수 있기 때문에 제1작동부(170)의 동작에 의해 생기는 반력(클램핑압력)과 제2작동부(180)의 동작에 의해 생기는 반력(성형압력)이 상호 영향을 미치지 않는다. 따라서 제1작동부(170)와 제2작동부(180)의 출력을 줄여 장비를 소형화할 수 있으면서도 안정된 압축 성형을 구현할 수 있다. In this embodiment, since the first actuating part 170 and the second actuating part 180 can be independently operated while being supported by the base part 110, the operation of the first actuating part 170 The reaction force (clamping pressure) generated and the reaction force (molding pressure) generated by the operation of the second actuating part 180 do not mutually affect each other. Accordingly, it is possible to reduce the output of the first actuating part 170 and the second actuating part 180, thereby achieving miniaturization of the apparatus and stable compression molding.

종래의 압축 성형장치는 캐비티에 성형압력을 제공하는 구동원이 이동유닛에 설치되기 때문에 클램핑압력에 상당하는 반력과 성형압력에 상당하는 반력이 모두 이동유닛에 작용하였다. 따라서 이동유닛의 구동원은 클램핑압력에 대한 반력과 성형압력에 대한 반력을 모두 감당해야 하기 때문에 즉, 이동유닛이 클램핑압력에 대한 반력과 성형압력에 대한 반력을 이기고 상승한 상태(클램핑 상태)를 유지하여야 하기 때문에 출력을 크게 해야 했다. 예를 들면, 요구되는 클램핑압력이 10톤이고 성형압력이 10톤인 경우 이동유닛에 20톤의 부하가 작용하는 식이었다. 또 복수의 기판을 동시에 성형할 경우 성형압력을 제공하는 복수의 구동원이 모두 이동유닛에 설치된 관계로 복수개소 성형압력의 합력에 상당하는 큰 반력을 이동유닛이 감당해야 하기도 했다.In the conventional compression molding apparatus, since the driving source for providing molding pressure to the cavity is provided in the movable unit, both the reaction force corresponding to the clamping pressure and the reaction force corresponding to the molding pressure act on the mobile unit. Therefore, since the driving source of the mobile unit has to cope with both the reaction force against the clamping pressure and the reaction force against the molding pressure, that is, the mobile unit must maintain the clamping state against the reaction force against the clamping pressure and against the reaction force against the molding pressure So we had to increase the output. For example, if the required clamping pressure is 10 tons and the forming pressure is 10 tons, 20 tons of load is applied to the mobile unit. In addition, when a plurality of substrates are simultaneously molded, since a plurality of driving sources for providing molding pressure are all provided in the mobile unit, the mobile unit has to bear a large reaction force corresponding to the resultant force of molding pressure at a plurality of places.

이런 관계로 종래 압축 성형장치에서 이동유닛을 동작시키는 구동원으로는 성형압력에 대한 반력을 이기면서 클램핑압력을 유지해야 하기 때문에 매우 큰 출력을 발생시킬 수 있는 유압펌프나 토글프레스 등이 사용되었다. 하지만 출력이 큰 유압펌프는 부피도 크기 때문에 장치의 거대화를 초래하였고, 토글프레스는 이동유닛을 밀어 올리는 힘의 방향이 연직방향이 아닌 사선방향이기 때문에 캐비티 저면의 평행도를 높은 수준으로 유지하기 어려워 성형품질을 높이는데 한계가 있었다.As a driving source for operating the mobile unit in the conventional compression molding apparatus, a hydraulic pump or a toggle press capable of generating a very large output is used because the clamping pressure must be maintained while the reaction force against the molding pressure is maintained. However, since the hydraulic pump having a large output has a large volume, the apparatus is made large, and since the direction of the pushing force of the toggle press is diagonal rather than vertical, it is difficult to keep the parallelism of the cavity bottom at a high level. There was a limit to enhance the quality.

하지만 본 실시 예의 압축 성형장치는 앞서 언급한 바와 같이, 제1작동부(170)의 동작에 의한 반력(클램핑압력)과 제2작동부(180)의 동작에 의한 반력(성형압력)이 각각 베이스부(110)에 작용하기 때문에 상호 동작에 간섭을 주지 않아 어느 하나의 작동부에 부하가 중첩되는 현상을 방지할 수 있다.However, in the compression molding apparatus according to the present embodiment, the reaction force (clamping pressure) due to the operation of the first actuating part 170 and the reaction force (molding pressure) due to the action of the second actuating part 180, It is possible to prevent the load from being superimposed on any one of the actuating parts because it does not interfere with the mutual operation.

또 본 실시 예의 압축 성형장치는 제1작동부(170)와 제2작동부(180)가 독립적으로 동작하는 형태이면서도 스페이서(200)의 기능에 의해 제2작동부(180)의 유압실린더(181) 동작범위(L2)를 최소화할 수 있다. 따라서 유압실린더(181)의 소형화가 가능하고, 제2작동부(180)의 동작시간을 최소화하여 생산성을 높일 수 있을 뿐 아니라, 유압실린더(181)가 최적의 출력으로 캐비티(163) 내의 용융된 수지재료(13a)를 가압할 수 있게 되므로 장치의 효율도 높일 수 있다.In the compression molding apparatus of the present embodiment, the first actuating part 170 and the second actuating part 180 operate independently of each other, but also by the function of the spacer 200, the hydraulic cylinder 181 of the second actuating part 180 ) The operating range (L2) can be minimized. This makes it possible to miniaturize the hydraulic cylinder 181 and minimize the operating time of the second actuating part 180 to increase the productivity and also to improve the productivity of the hydraulic cylinder 181, The resin material 13a can be pressed and the efficiency of the apparatus can be increased.

도 3의 상태에서 소정시간이 경과하여 캐비티 내의 수지재료(13a)가 경화한 후에는 도 4에 도시한 바와 같이, 먼저 스페이서 구동부(210)의 동작에 의해 스페이서(200)가 전달부재(190) 하부로부터 이탈한 상태에서 제1작동부(170)와 제2작동부(190)가 역으로 동작한다. 따라서 하부금형(160)이 상부금형(150)으로부터 이격되고, 이 상태에서 밀봉부(13b)의 압축 성형이 완료된 기판(10)을 취출할 수 있다.4, after the resin material 13a in the cavity is cured after a predetermined time in the state of FIG. 3, the spacers 200 are first transferred to the transmitting member 190 by the operation of the spacer driving unit 210, The first actuating part 170 and the second actuating part 190 operate in reverse in a state of being separated from the lower part. Therefore, the lower mold 160 is separated from the upper mold 150, and the substrate 10 on which the compression molding of the sealing portion 13b is completed in this state can be taken out.

110: 베이스부, 120: 상측지지부,
130: 가이드바, 140: 이동유닛,
150: 상부금형, 151: 기판장착부,
160: 하부금형, 161: 가압블록,
162: 클램핑블록, 163: 캐비티,
170: 제1작동부, 171: 구동원,
172: 수나사부재, 173: 암나사부재,
180: 제2작동부, 181: 유압실린더,
190: 전달부재, 200: 스페이서,
210: 스페이서 구동부.110: base portion, 120: upper support portion,
130: guide bar, 140: mobile unit,
150: upper mold, 151: substrate mounting portion,
160: lower mold, 161: pressure block,
162: clamping block, 163: cavity,
170: first operating portion, 171: driving source,
172: male screw member, 173: female screw member,
180: second operating portion, 181: hydraulic cylinder,
190: transmitting member, 200: spacer,
210: Spacer driver.

Claims

A base portion;
An upper supporting part provided on an upper side spaced apart from the base part;
An upper mold provided on the upper supporting part and having a substrate mounting part on which a substrate is mounted;
And a clamping block having a cavity for accommodating the electronic component of the substrate and defining a bottom surface of the cavity, and a clamping block for defining a side surface of the cavity and for guiding the lifting and lowering of the pressing block and fixing the substrate when lifted Lower mold;
A movable unit that is vertically movable between the upper support unit and the base unit with the lower mold mounted thereon and is guided by a plurality of guide bars connecting the base unit and the upper support unit;
A first actuating part for elevating and lowering the movable unit in a state where the movable unit is installed on the base part and for applying a pressure for clamping the substrate when the clamping block is lifted;
A second actuating part for applying pressure to compress the molten resin in the cavity by pressing the press block in a state of being installed on the base part and operating independently of the first actuating part;
A transfer member installed on the movable unit so as to be able to move up and down to transmit the operation of the second actuating part to the pressing block;
When the transfer member rises together with the moving unit, enters the lower portion of the transfer member to transfer the operation of the second operation unit to the transfer member, and when the transfer member is lowered together with the transfer unit, Spacers; And
And a spacer driving part for operating the spacer.

delete

The method according to claim 1,
Wherein the spacer driving unit includes a driving arm that supports the spacer, and a driving motor or a driving cylinder that rotates the spacer by operating the driving arm.

5. The method of claim 4,
Wherein the spacer is provided so as to be movable upward relative to the drive arm.

The method according to claim 1,
Wherein the movable unit includes a lower plate on which a first guide hole is formed through which the transmitting member vertically passes, and a second guide hole disposed on a lower portion spaced apart from the upper plate and through which the transmitting member vertically passes, And a guide member provided between the upper plate and the lower plate and guiding the lifting and lowering of the transfer member.

The method according to claim 6,
Wherein the transmitting member is provided with an upper transmitting portion guided by the first guide hole and the guide member and a lower transmitting portion provided below the upper transmitting portion with a diameter smaller than the width of the upper transmitting portion and extending downward And a lower conveying portion.

8. The method of claim 7,
Wherein the upper conveying portion includes a first block guided by the first guide hole and a second block guided by the guide member and a heat insulating portion provided between the first block and the second block, Molding device.

9. The method according to any one of claims 1 to 8,
The first actuating portion includes a driving source provided in the base portion, a male screw member rotatably supported on the base portion and extending upward from the base portion and rotated by the driving source, A compression molding apparatus comprising a female screw member to be fastened.

10. The method of claim 9,
Wherein the male screw member and the female screw member are provided at a plurality of positions spaced from each other,
Wherein the drive source includes a drive pulley provided in each of the male screw members and a drive motor that connects the drive pulleys via a belt and drives them together.

9. The method according to any one of claims 1 to 8,
Wherein the second actuating part comprises a hydraulic cylinder and a hydraulic supply for operating the hydraulic cylinder.

An upper mold having a substrate mounting portion on which a substrate is mounted;
And a clamping block for defining a side surface of the cavity and for guiding the elevation of the pressing block and fixing the substrate when the substrate is lifted, the substrate having a cavity for receiving an electronic component of the substrate, Lower mold;
A base portion fixed to a lower side spaced apart from the lower mold;
A first actuating part installed on the base part to elevate and lower the lower mold and to apply a pressure for clamping the substrate when the clamping block is lifted;
A second actuating part installed on the base part and pressing the pressing block;
A transfer member that moves up and down together with the lower mold and operates separately from the lower mold to transfer the operation of the second operation unit to the pressing block;
A spacer that enters the lower portion of the transfer member when the lower mold is lifted and transfers the operation of the second operation portion to the transfer member and separates from the lower portion of the transfer member when the lower mold is lowered; And
And a spacer driving part for operating the spacer.

13. The method of claim 12,
Wherein the spacer driving portion includes a driving arm for supporting the spacer and a driving motor for rotating the spacer by operating the driving arm.

14. The method of claim 13,
Wherein the spacer is provided so as to be movable upward relative to the drive arm.