KR101442721B1 - 반도체 cvd 라인용 덕트 조립체 - Google Patents
반도체 cvd 라인용 덕트 조립체 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101442721B1 KR101442721B1 KR1020140005409A KR20140005409A KR101442721B1 KR 101442721 B1 KR101442721 B1 KR 101442721B1 KR 1020140005409 A KR1020140005409 A KR 1020140005409A KR 20140005409 A KR20140005409 A KR 20140005409A KR 101442721 B1 KR101442721 B1 KR 101442721B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- duct
- cover
- duct body
- reinforcing
- flange
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
Abstract
Description
도 2는 덕트 보강용 커버의 분해 사시도,
도 3은 가스 공급용 덕트의 부분 분해 사시도,
도 4는 점검창의 사시도,
도 5는 도 4의 종단면도,
도 6은 도 5에서 사이트 윈도우를 제거하고 슬라이드 윈도우를 업(up)시킨 상태의 단면도,
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 CVD 라인용 덕트 조립체에서 덕트 보강용 커버의 분해 사시도이다.
130 : 점검창 140 : 소제구
141 : 베이스 플레이트 142 : 소제구 보스
143 : 조각커튼 144 : 보스 마개
151~153 : 더미 배관 151a~153a : 배관 플랜지
151b~153b : 플랜지 커버 160 : 덕트 보강용 커버
170 : 상부 보강커버 171~173 : 더미 배관용 노출공
174 : 제1 결합 플랜지 175 : 제1 점검창용 노출구
176 : 제1 소제구용 노출구 180 : 하부 보강커버
184 : 제2 결합 플랜지 185 : 제2 점검창용 노출구
186 : 제2 소제구용 노출구
Claims (6)
- CVD(Chemical Vapor Deposition) 라인으로 공정 가스를 공급하되 플라스틱 재질로 제작되는 가스 공급용 덕트; 및
상기 가스 공급용 덕트의 외부를 감싸도록 배치되어 상기 가스 공급용 덕트를 보강하는 덕트 보강용 커버를 포함하며,
상기 가스 공급용 덕트는,
덕트 바디;
상기 덕트 바디의 측부에 결합되며, 상기 덕트 바디 내의 내부를 관찰하면서 점검하는 점검창;
상기 점검창에 이웃되게 상기 덕트 바디에 결합되며, 상기 덕트 바디 내로 작업자의 손이 출입되도록 하는 소제구; 및
상기 덕트 바디의 상부에 결합되며, 반도체 장비로 연결되는 배관과의 결합을 위한 배관 플랜지를 구비하는 적어도 하나의 더미 배관을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 CVD 라인용 덕트 조립체.
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 덕트 보강용 커버는 금속 재질로 제작되며,
상기 덕트 보강용 커버는,
상기 덕트 바디의 상부를 감싸도록 마련되며, 상면에 상기 더미 배관이 노출되는 더미 배관용 노출공이 형성되고 측면에 제1 결합 플랜지가 마련되는 상부 보강커버; 및
상기 상부 보강커버와 대칭되게 마련되어 상기 덕트 바디의 하부를 감싸며, 상기 제1 결합 플랜지와 접촉되어 볼트 결합되는 제2 결합 플랜지를 구비하는 하부 보강커버를 포함하며,
상기 상부 보강커버와 상기 하부 보강커버의 측면에는 상기 점검창과 상기 소제구가 노출되는 점검창용 노출구와 소제구용 노출구가 각각 반반씩 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 CVD 라인용 덕트 조립체.
- 제1항에 있어서,
상기 덕트 보강용 커버는,
상기 덕트 바디의 상부를 부분적으로 감싸도록 마련되며, 상면에 상기 더미 배관이 노출되는 더미 배관용 노출공이 형성되고 측면의 단부에 제1 주름부가 형성되는 상부 보강커버;
상기 덕트 바디의 하부를 부분적으로 감싸도록 마련되며, 측면의 단부에 제2 주름부가 형성되는 하부 보강커버; 및
상기 덕트 바디의 양쪽 측부에 배치되어 해당 위치에서 상기 상부 보강커버 및 상기 하부 보강커버와 결합되되 단부에 상기 제1 및 제2 주름부와 연결되는 제3 및 제4 주름부를 구비하며, 측면에 상기 점검창과 상기 소제구가 노출되는 점검창용 노출구와 소제구용 노출구가 형성되는 측부 보강커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 CVD 라인용 덕트 조립체.
- 제1항에 있어서,
상기 소제구는,
상기 덕트 바디에 결합되는 베이스 플레이트;
상기 베이스 플레이트에 연결되며, 상기 작업자의 손이 출입되도록 하는 다수의 조각커튼이 내부에 마련되는 소제구 보스; 및
상기 소제구 보스에 착탈 가능하게 결합되는 보스 마개를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 CVD 라인용 덕트 조립체.
- 제1항에 있어서,
상기 더미 배관의 배관 플랜지에는 플랜지 커버가 결합되며,
상기 덕트 바디의 상부에는 직경이 상이한 다수의 더미 배관이 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 CVD 라인용 덕트 조립체.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020140005409A KR101442721B1 (ko) | 2014-01-16 | 2014-01-16 | 반도체 cvd 라인용 덕트 조립체 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020140005409A KR101442721B1 (ko) | 2014-01-16 | 2014-01-16 | 반도체 cvd 라인용 덕트 조립체 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR101442721B1 true KR101442721B1 (ko) | 2014-09-22 |
Family
ID=51760712
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020140005409A Active KR101442721B1 (ko) | 2014-01-16 | 2014-01-16 | 반도체 cvd 라인용 덕트 조립체 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101442721B1 (ko) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0842749A (ja) * | 1994-06-08 | 1996-02-16 | British Gas Plc | パイプの据え付け方法および装置 |
KR20070068311A (ko) * | 2007-05-25 | 2007-06-29 | 우원전자 주식회사 | 가스 스쿠루버용 금속 배관 |
KR20130007166U (ko) * | 2012-06-05 | 2013-12-13 | 대우조선해양 주식회사 | 덕트의 인슐레이션 보강판 구조 |
-
2014
- 2014-01-16 KR KR1020140005409A patent/KR101442721B1/ko active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0842749A (ja) * | 1994-06-08 | 1996-02-16 | British Gas Plc | パイプの据え付け方法および装置 |
KR20070068311A (ko) * | 2007-05-25 | 2007-06-29 | 우원전자 주식회사 | 가스 스쿠루버용 금속 배관 |
KR20130007166U (ko) * | 2012-06-05 | 2013-12-13 | 대우조선해양 주식회사 | 덕트의 인슐레이션 보강판 구조 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
ATE498901T1 (de) | Endpunkterkennung für die atzung von photomasken | |
WO2009031413A1 (ja) | 天板及びこれを用いたプラズマ処理装置 | |
WO2009044693A1 (ja) | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 | |
JP2007204973A (ja) | グローブバッグ取付治具 | |
KR101203678B1 (ko) | 방폭형 접속 배선함 | |
CN104588386A (zh) | 一种新型集气罩 | |
KR101442721B1 (ko) | 반도체 cvd 라인용 덕트 조립체 | |
KR100935679B1 (ko) | 배관에 뿜칠된 석면 제거용 투명 박스장치와 이를 이용한 석면 제거 방법 | |
JP2012121036A (ja) | サンプリング及び補修方法 | |
CN204280705U (zh) | 一种玻璃碎片吸取器 | |
JP5478666B2 (ja) | 流体制御装置およびこれを用いたガス処理装置 | |
JP6641089B2 (ja) | アスベスト材工事用作業ボックス | |
JP5520758B2 (ja) | パスボックス及びこのパスボックスを備えたアイソレーター装置 | |
KR200484774Y1 (ko) | 배관용 마개 | |
JPWO2009050808A1 (ja) | クリーンルームのダミーグレーチング | |
KR20160036113A (ko) | 반도체·lcd 케미컬 세정설비의 다이크 | |
JP2007327623A (ja) | ゲート弁およびゲート弁におけるシール材の交換方法 | |
JP2018105576A (ja) | ファンフィルターユニット | |
JP5694008B2 (ja) | 拡幅治具 | |
JP2015059304A (ja) | 保守点検室の組立方法 | |
TWI489532B (zh) | 半導體處理裝置 | |
JP6054904B2 (ja) | ドラフトチャンバー | |
TWM474251U (zh) | 玻璃基板吸取治具 | |
KR101611151B1 (ko) | 바닥매립형 배기장치 | |
JP2015224473A (ja) | 粉塵飛散防止装置及び粉塵飛散防止方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20140116 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
PA0302 | Request for accelerated examination |
Patent event date: 20140217 Patent event code: PA03022R01D Comment text: Request for Accelerated Examination Patent event date: 20140116 Patent event code: PA03021R01I Comment text: Patent Application |
|
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20140424 Patent event code: PE09021S01D |
|
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20140617 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20140915 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20140915 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170904 Year of fee payment: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20170904 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190903 Year of fee payment: 6 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20190903 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20200902 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20220913 Start annual number: 9 End annual number: 9 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20240709 Start annual number: 11 End annual number: 11 |