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KR101442706B1 - Ｐｃｂ의 마감용 테이핑 지그 장치 및 이를 이용한 ｐｃｂ의 테이핑 방법 - Google Patents

Ｐｃｂ의 마감용 테이핑 지그 장치 및 이를 이용한 ｐｃｂ의 테이핑 방법 Download PDF

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KR101442706B1
KR101442706B1 KR1020140045324A KR20140045324A KR101442706B1 KR 101442706 B1 KR101442706 B1 KR 101442706B1 KR 1020140045324 A KR1020140045324 A KR 1020140045324A KR 20140045324 A KR20140045324 A KR 20140045324A KR 101442706 B1 KR101442706 B1 KR 101442706B1
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KR
South Korea
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pcb
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설재석
Original Assignee
주식회사 에스제이솔루션
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Abstract

본 발명은 일련의 제조 공정을 수행하여 제조되는 PCB를 전자 제품에 조립하기 위하여 테이핑 처리를 통해 마감함에 있어 복수의 PCB에 대한 일괄적인 처리가 가능하여 작업 속도를 향상시키고 정확한 위치에 테이프를 부착할 수 있어 불량률을 개선할 수 있는 PCB의 마감용 테이핑 지그 장치 및 이를 이용한 PCB의 테이핑 방법에 관한 것으로, 상세하게는 PCB가 안착되는 하나 이상의 안착홈이 구비되는 지그 본체; 및 상기 지그 본체의 상부면에 밀착되며 안착홈에 수용된 PCB의 일면에 부착되어 각 PCB의 일면을 마감하되, 서로 다른 접착력을 갖는 다종의 접착필름 및 이형지가 적층 구성되는 접착시트;를 포함하는 PCB의 마감용 테이핑 지그 장치가 제시된다.

Description

ＰＣＢ의 마감용 테이핑 지그 장치 및 이를 이용한 ＰＣＢ의 테이핑 방법{Taping jig for finishing PCB and taping method for PCB using the same}
본 발명은 일련의 제조 공정을 수행하여 제조되는 PCB를 전자 제품에 조립하기 위하여 테이핑 처리를 통해 마감함에 있어 복수의 PCB에 대한 일괄적인 처리가 가능하여 작업 속도를 향상시키고 정확한 위치에 테이프를 부착할 수 있어 불량률을 개선할 수 있는 PCB의 마감용 테이핑 지그 장치 및 이를 이용한 PCB의 테이핑 방법에 관한 것이다.
일반적으로 인쇄회로기판(이하 'PCB'라 칭함)은 PCB 상에 솔더 크림을 도포하는 프린팅 공정, 상기 솔더 크림이 도포된 인쇄회로기판에 전자 소자들을 실장하는 마운팅 공정 및 상기 솔더 크림을 용융시켜 전자 소자를 접합하는 솔더링 공정 등 복수의 공정들을 수행함으로써 완제품으로 제조된다.
이러한 PCB는 마지막으로 검수 공정이 완료된 상태에서 표면을 마감하는 마감 공정을 수행하는 것으로, 상기 마감 공정의 경우 사용자의 요구에 따라 다양하게 실시될 수 있으나 통상 전자 제품에 조립하기 위하여 테이핑 처리를 실시하게 된다.
PCB의 테이핑 마감은 PCB의 표면을 보호하는 동시에 전자 제품의 조립 시 유용하게 활용될 있다.
예를 들면 전자 제품의 소형화를 추구하는 최근의 추세에 따라 콘넥터나 볼트 결합보다는 직접적으로 접착되어 상호 PCB 간에 전기적 접속이 이루어지거나 때로는 외부의 전기적 요인으로부터 절연하기 위한 소재들이 사용된 테이프를 상기 PCB의 표면에 부착하게 되는 것이다.
종래에는 상기 테이핑 마감을 작업자가 완제품화된 PCB의 표면에 핀셋 등을 이용하여 일일이 부착하는 형태로 이루어졌으나, 이는 작업자의 숙련도에 따라 작업 소요 시간 및 불량 발생의 빈도 등이 결정되었기 때문에 초보 작업자의 경우 테이프의 부착 위치를 요구되는 PCB의 위치에 정확히 부착하기 어려워 숙련자와 비교하여 작업 소요 시간이 길어지게 되며 부착 위치의 불량 또한 빈번히 발생하는 문제점이 있다.
대한민국 등록특허 제0889948호(2009.03.16.)
따라서, 본 발명의 목적은 PCB의 마감을 위하여 PCB의 일면을 테이핑 처리함에 있어, 복수의 PCB에 대한 일괄적인 처리가 가능하여 작업 속도를 향상시키도록 하며, 정확한 위치에서 테이프가 부착되도록 하여 불량률을 개선할 수 있는 PCB의 마감용 테이핑 지그 장치 및 이를 이용한 PCB의 테이핑 방법을 제공하고자 함이다.
상기 목적을 해결하기 위한 본 발명의 PCB의 마감용 테이핑 지그 장치는 PCB가 안착되는 하나 이상의 안착홈이 구비되는 지그 본체; 및 상기 지그 본체의 상부면에 밀착되며 안착홈에 수용된 PCB의 일면에 부착되어 각 PCB의 일면을 마감하되, 서로 다른 접착력을 갖는 다종의 접착필름 및 이형지가 적층 구성되는 접착시트;를 포함하는 것이 특징이다.
하나의 예로써, 상기 접착시트는, 상기 지그 본체의 상부면에 부착되도록 그 하부면에 접착면이 형성된 제 1 접착필름; 상기 제 1 접착필름의 하부면 상에서 각 안착홈과 대향하는 위치에 적층되는 제 1 이형지; 및 각 제 1 이형지의 하부면에 적층되어 안착홈에 안착된 각 PCB의 일면에 부착되도록 접착면이 형성된 제 2 접착필름;을 포함할 수 있다.
이때, 상기 제 2 접착필름은, 복수의 단위구역으로 구획되며, 각 단위구역은 전도성 재질 또는 절연성 재질 중 어느 하나의 재질로 구성될 수 있다.
그리고, 상기 제 2 접착필름은, 상기 제 1 접착필름보다 상대적으로 큰 접착력을 갖는 양면의 접착면으로 구성됨이 바람직하다.
이에 더하여 상기 접착시트는, 상기 제 1 접착필름의 하부면에 부착되어 제 1 접착필름의 접착면을 보호하는 제 2 이형지;를 더 포함할 수 있다.
하나의 예로써, 상기 지그 본체의 하부면에 탈, 부착 가능하도록 결합되는 핀 지그;를 더 포함하며, 상기 지그 본체의 안착홈에는 그 둘레를 따라 복수의 측면지지홀이 구성되고, 상기 핀 지그는 상기 측면지지홀에 대향하는 위치에 각각 지지핀이 장착되어 상기 핀 지그의 결합 시 상기 안착홈에 안착된 PCB의 측면부를 지지하도록 구성될 수 있다.
하나의 예로써, 상기 지그 본체는 그 테두리를 따라 적어도 둘 이상의 고정홀이 구성되며, 상기 핀 지그는 상기 고정홀과 대향하는 위치에 각각 고정핀이 장착되어 지그 본체와 핀 지그 간의 위치를 일치시킬 수 있다.
하나의 예로써, 상기 핀 지그의 지지핀은 상기 지그 본체의 상부면으로부터 돌출되도록 구성되며, 상기 접착시트는 상기 지지핀과 대향하는 위치에 상기 지지핀이 관통하도록 구성되는 제 1 시트고정홀이 구성될 수 있다.
하나의 예로써, 상기 지그 본체는 복수의 관통홀이 형성되고, 상기 핀 지그는 상기 지그 본체의 관통홀을 관통하여 지그 본체의 상부면으로부터 돌출되는 복수의 시트고정핀이 구성되며, 상기 접착시트는 각 시트고정핀과 대향하는 위치에 상기 시트고정핀을 수용하도록 구성되는 제 2 시트고정홀이 구성될 수 있다.
하나의 예로써, 상기 지그 본체의 하부면에 탈, 부착 가능하도록 결합되는 탈거 지그;를 더 포함하며, 상기 지그 본체의 안착홈에는 하나 이상의 탈거홀이 구성되고, 상기 탈거 지그는 상기 탈거홀에 대향하는 위치에 탈거핀이 장착되어 상기 탈거 지그의 결합 시 탈거홀을 관통한 탈거핀에 의하여 상기 안착홈에 안착된 PCB를 지그 본체로부터 분리할 수 있다.
한편, 본 발명의 PCB의 마감용 테이핑 지그 장치를 이용한 PCB의 테이핑 방법은 상술한 PCB의 마감용 테이핑 지그 장치를 이용하여 PCB의 일면을 테이핑하는 것으로, 상기 지그 본체의 각 안착홈에 PCB를 안착 및 고정하는 단계; 상기 접착시트의 제 2 이형지를 제거한 후, 상기 지그 본체의 상부면에 상기 접착시트를 부착하는 단계; 상기 접착시트의 제 1 접착필름을 상기 지그 본체의 상부면으로부터 분리하는 단계; 및 상기 지그 본체의 각 안착홈에 안착된 상기 PCB를 분리하는 단계;를 포함하는 것이 특징이다.
본 발명의 PCB의 마감용 테이핑 지그 장치 및 이를 이용한 PCB의 테이핑 방법은, 복수의 PCB를 안착하여 고정할 수 있으며 그 상부면에 분할 구성된 접착시트가 부착됨에 따라 복수의 PCB에 대한 일괄적인 테이핑 처리가 가능한 장점이 있다.
또한, 복수의 PCB에 대한 일괄적인 처리에 따라 작업 속도를 높여 생산 효율을 향상시킬 수 있으며, 지그 본체에 접착시트가 정확한 위치에서 부착될 수 있는 고정 수단 등이 제시됨으로써 불량률을 현저지 저감시킬 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명에 따른 PCB의 마감용 테이핑 지그 장치의 기본 구성을 나타내는 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 PCB의 마감용 테이핑 지그 장치의 결합 상태를 나타내는 사시도.
도 3a는 본 발명의 일 구성인 접착시트를 나타내는 측단면도.
도 3b는 본 발명의 일 구성인 접착시트의 저면을 나타내는 평면도.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 핀 지그의 구성을 나타내는 사시도.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 핀 지그가 지그 본체에 결합된 상태는 나타내는 사시도.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 탈거 지그의 구성을 나타내는 사시도.
도 7은 본 발명에 따른 PCB의 마감용 테이핑 지그 장치를 이용한 PCB의 테이핑 방법을 설명하기 위한 순서도.
이하, 첨부한 도면 및 바람직한 실시 예들을 참조하여 본 발명의 기술적 구성을 상세하게 설명한다.
본 발명은 PCB의 테이핑 마감을 위한 지그 장치에 관한 것으로, 도 1에 도시된 바와 같이 복수의 PCB(100)가 안착되는 지그 본체(200)와, 상기 지그 본체(200) 상부면에 밀착되도록 부착되어 안착된 각 PCB(100)에 대한 테이핑을 실시하는 접착시트(300)를 포함하여 구성된다.
상기 지그 본체(200)는 PCB(100)가 안착되는 구성으로, 상기 PCB(100)가 안착될 수 있도록 적어도 하나 이상의 안착홈(210)이 구비된다.
상기 안착홈(210)은 동일한 제품의 PCB(100)를 대량으로 일괄 처리할 수 있도록 도 1 등에서와 같이 복수 개로 구성될 수 있으며, 그 형상에 있어서도 상기 PCB(100)의 회로 구조, 형상 및 배열에 따라 다양하게 구성될 수 있다.
여기서 상기 지그 본체(200)는 경량으로 내식성과 가공성이 우수한 알루미늄 재질로 구성됨이 바람직하다.
상기 접착시트(300)는 상기 지그 본체(200)의 상부면에 들뜨지 않게 밀착하여 부착되는 것으로 그 하부면에 접착면이 형성되어 있으며 상기 지그 본체(200)의 안착홈(210)에 수용된 PCB(100)의 일면에 부착되어 각 PCB(100)의 일면을 테이핑 마감하도록 한다.
구체적으로, 상기 접착시트(300)는 서로 다른 접착력을 갖는 다종의 접착필름 및 이형지가 적층 구성된 것으로, 도 3a에 도시된 바와 같이 제 1 접착필름(310)과, 제 1 이형지(330) 및 제 2 접착필름(320)으로 구성될 수 있다.
상기 제 1 접착필름(310)은 상기 지그 본체(200)의 상부면 전체에 부착되도록 그 하부면에 접착면이 형성된 것으로 상기 접착시트(300)가 지그 본체(200)에 흔들림 없이 고정되게 하여 이하에서 설명하는 제 2 접착필름(320)이 안착홈(210)에 안착된 각 PCB(100)의 상부면에 정확히 위치하도록 하는 것이다.
상기 제 1 이형지(330)는 상기 제 1 접착필름(310)의 하부면 상에서 각 안착홈(210)과 대향하는 위치에 분할되어 적층되며, 그 하부면에 부착되어 있는 제 2 접착필름(320)의 접착면을 보호하도록 한다.
상기 제 2 접착필름(320)은 각 제 1 이형지(330)의 하부면에 적층되어 안착홈(210)에 안착된 각 PCB(100)의 일면에 부착되도록 접착면이 형성된다.
그리고, 상기 제 2 접착필름(320)은 상기 제 1 접착필름(310)보다 상대적으로 큰 접착력을 갖는 양면의 접착면으로 구성됨으로써 추후 상기 제 1 접착필름(310)의 분리시에도 강한 접착력에 의해 부착된 각 PCB(100)의 일면으로부터 함께 분리되는 것을 방지하도록 한다.
상기 접착시트(300)는 상기 제 1 접착필름(310)의 하부면에 부착되어 제 1 접착필름(310)의 접착면을 보호하는 제 2 이형지(340)를 더 포함할 수 있는 바, 접착시트(300)의 비사용시 또는 접착시트(300)를 지그 본체(200)에 부착하기 이전 상기 제 1 접착필름(310)의 접착면을 보호하도록 한다.
상술한 지그 본체(200)와 접착시트(300)에 의한 PCB 테이핑 마감 공정을 도 7를 참조하여 간략하게 설명하자면,
먼저, 상기 지그 본체(200)의 각 안착홈(210)에는 각각 PCB(100)를 안착시킨다. 이때, 이하에서 설명하는 핀 지그(400)를 상기 지그 본체(200)에 결합하는 공정이 선행될 수 있는 바, 상기 핀 지그(400)는 복수의 지지핀(410)이 구비되어 상기 안착홈(210)에 안착된 PCB(100)가 흔들림없이 고정될 수 있도록 한다.(S 100, S 200)
한편, 상기 접착시트(300)의 부착은 제 2 이형지(340)를 제거한 후 제 1 접착필름(310)을 상기 지그 본체(200)의 상부면에 부착시키는 것으로, 상기 제 1 이형지(330)와 제 2 접착필름(320)은 상기 안착홈(210)에 대향하는 위치에서 각각 분할 형성되어 있기 때문에 상기 제 1 접착필름(310)과 함께 각 안착홈(210)에 안착되어 있는 PCB(100)의 일면에 함께 부착될 수 있다.(S 300)
이후, 상기 지그 본체(200) 상부면에 부착된 상기 제 1 접착필름(310)을 제거하는 공정을 수행하는 바, 이때 상기 제 1 접착필름(310)의 제거 시에 상기 제 2 접착필름(320)은 상기 제 1 접착필름(310)의 접착력 보다 강한 접착력에 의해 제 1 접착필름(310)과 함께 분리되지 않고 그대로 각 PCB(100)의 일면에 부착된 상태를 유지한다.(S 400)
상기 제 1 이형지(330)와 제 2 접착필름(320)은 각 PCB(100)에 부착된 상태로 지그 본체(200)로부터 분리되어 마감 공정이 완료되는 것으로, 이 경우 앞서 설명한 바와 같이 핀 지그(400)가 결합된 상태라면 상기 핀 지그(400)를 상기 지그 본체(200)로부터 분리 한 후 PCB(100)를 분리하도록 한다.(S 500)
최종적으로 테이핑 마감된 상기 PCB(100)는 전자 제품을 조립함에 있어 상기 제 1 이형지(330)를 분리함으로써 제 2 접착필름(320)의 접착면이 노출되어 전자 제품의 설계 구조에 따라 부착 내지 접속될 수 있도록 하는 것이다.
이때, 상기 제 1 이형지(330)와 제 2 접착필름(320)은 상기 안착홈(210)의 수와 동일하게 구성되며, 그 형상에 있어서 사용자가 요구하는 PCB(100)의 마감 부위에 따라 선택적으로 제작될 수 있음은 당연하다.
또한, 실질적으로 전자 제품에 조립되는 상기 제 2 접착필름(320)의 경우 사용자의 요구에 따라 전기적 접속 또는 절연 기능을 수행할 수 있는 바, 상기 제 2 접착필름(320)은 도 3에 도시된 바와 같이 선택적으로 복수의 단위구역(A, B)으로 구획되며, 각 단위구역(A, B)은 전도성 재질 또는 절연성 재질 중 어느 하나의 재질로 구성될 수 있다.
한편, 본 발명에서는 상기 지그 본체(200)에 안착된 PCB(100)를 흔들림 없이 안정적으로 고정하기 위한 고정 수단을 포함할 수 있다.
상기 고정 수단의 일 예로써, 실리콘 시트가 제시된다. 상기 실리콘 시트는 도면에 도시된 바 없으나 상기 안착홈(210)에 부착되어 안착홈(210)에 수용된 PCB(100)의 밀림을 방지함으로써 상기 PCB(100)의 일면에 접착시트(300)가 정확한 위치에서 부착되도록 한다.
이러한 실리콘 시트는 그 특성상 수명이 길며 고온의 환경에서도 견딜 수 있는 내열성이 우수한 특징이 있으며, 기존 수작업뿐만 아니라 수명이 짧고 반복 사용으로 인해 점착력이 저하되는 내열 점착성 테이프의 단점을 보완하도록 한다. 또한 상기 실리콘 시트는 점착력이 다소 낮은 실리콘계 점착제 성분을 가지며 바람직하게는 일반 롤 타입의 형태가 아닌 기형적 형태로 상기 안착홈(210)의 형상에 대응하도록 타발하여 사용된다.
이에 따라 상기 실리콘 시트의 부착으로 PCB(100)의 저면이 상기 안착홈(210)에서 완전히 밀착됨은 물론 밀림 형상이 방지됨으로써 테이핑 공정에서의 불량률을 최소화할 수 있게 된다.
상기 고정 수단의 다른 예로써, 본 발명에서는 핀 지그(400)가 제시될 수 있다.
상기 핀 지그(400)는 도 4에 도시된 바와 같이 상기 지그 본체(200) 하부면에 탈, 부착 가능하도록 결합되는 것으로, 이러한 핀 지그(400)는 상기 안착홈(210)에 PCB(100)를 안착하는 경우 사용되는 것이다.
상기 핀 지그(400)에는 PCB(100)의 측면부를 지지하는 복수의 지지핀(410)이 구성되는 바, 이에 상기 지그 본체(200)의 안착홈(210)에는 그 둘레를 따라 복수의 측면지지홀(220)이 구성되며, 상기 핀 지그(400)는 상기 측면지지홀(220)에 대향하는 위치에 각각 지지핀(410)이 장착되어 상기 지그 본체(200)와 핀 지그(400)의 상호 결합 시 상기 측면지지홀(220)을 관통하는 상기 지지핀(410)에 의하여 상기 안착홈(210)에 안착된 PCB(100)의 측면부를 지지하도록 한다.
상기 측면지지홀(220) 및 지지핀(410)은 상기 PCB(100)의 측면부와 밀착할 수 있는 위치에 형성되는 것으로, 바람직하게는 PCB(100)의 전, 후, 좌, 우 측면부을 각각 지지하도록 함으로써 PCB(100)가 안착홈(210) 상에서 흔들림 없이 고정될 수 있도록 한다.
여기서 측면지지홀(220) 및 지지핀(410)의 배치 구조 및 갯 수는 상기 안착홈(210)의 구조 다시 말해 PCB(100)의 형상에 의해 결정될 수 있음은 당연하다.
이렇게 핀 지그(400)가 지그 본체(200)에 결합됨에 따라 상기 PCB(100)는 상기 안착홈(210) 상에서 안정적으로 지지 및 고정됨으로써 앞서 실시예와 동일한 작용 효과 즉, 상기 PCB(100)의 일면에 접착시트(300)가 정확한 위치에서 부착되도록 하여 테이핑 공정에서의 불량률을 최소화할 수 있게 되는 것이다.
이에 더하여 본 실시 예에서는 상기 핀 지그(400) 상에 상기 지그 본체(200)가 정위치하여 결합되도록 구성될 수 있다.
즉, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 지그 본체(200)는 그 테두리를 따라 적어도 둘 이상의 고정홀(230)이 구성되어 있으며, 상기 핀 지그(400)는 상기 고정홀(230)과 대향하는 위치에 각각 고정핀(420)이 장착되어 지그 본체(200)와 핀 지그(400) 간의 위치를 일치시키도록 할 수 있게 되는 것이며, 이에 따라 앞서 설명한 측면지지홀(220)과 지지핀(410)의 역시 오차 없이 정확한 위치에서 상호 결합될 수 있게 하는 것이다.
이때, 상기 고정홀(230)은 고정핀(420)이 결합됨에 있어 그 공차를 최소화하여 핀 지그(400) 상부면에 결합된 상기 지그 본체(200)의 흔들림이 없도록 구성하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에서는 앞서 설명한 핀 지그(400)와 지그 본체(200) 간의 정위치에 더하여 상기 접착시트(300)가 지그 본체(200)의 상부면에서 정위치되도록 함으로써 접착시트(300)의 제 2 접착면이 각 PCB(100)의 정확한 위치에서 부착될 수 있도록 한다.
상기 핀 지그(400)의 지지핀(410)은 안착홈(210)에 수용된 PCB(100)의 측면부를 지지하는 것으로, 이러한 지지핀(410)은 상기 지그 본체(200)의 두께보다 높은 길이로 구성되어 지그 본체(200)의 결합 시 상기 지그 본체(200)의 상부면으로부터 돌출되도록 구성된다.
그리고, 상기 접착시트(300)는 상기 지지핀(410)과 대향하는 위치에 상기 지지핀(410)을 수용하도록 구성되는 제 1 시트고정홀(350)이 구성되어 상기 지지핀(410)이 제 1 시트고정홀(350)을 관통함에 따라 상기 접착시트(300)는 상기 지그 본체(200) 상부면에서 정위치될 수 있다.
이처럼 상기 지지핀(410)은 안착홈(210)에 안착된 PCB(100)를 지지 및 고정함과 더불어 상기 접착시트(300)를 정위치시키는 두 가지 기능을 수행하게 되는 것이다.
뿐만 아니라, 상기 지그 본체(200)는 복수의 관통홀(240)이 형성될 수 있으며, 상기 핀 지그(400)는 상기 지그 본체(200)의 관통홀(240)을 관통하여 지그 본체(200)의 상부면으로부터 돌출되는 복수의 시트고정핀(430)이 장착되도록 구성된다.
상기 접착시트(300)는 각 시트고정핀(430)과 대향하는 위치에 상기 시트고정핀(430)을 수용하도록 구성되는 제 2 시트고정홀(360)이 구성된다. 이러한 시트고정핀(430) 역시 앞서 설명한 지지핀(410)과 마찬가지로 상기 접착시트(300)를 지그 본체(200) 상부면에서 정위치시키도록 하는 것이다.
한편, 본 발명에 일 실시 예에 따르면, 지그 본체(200) 상에서 수행되는 테이핑 마감 공정이 완료된 후 상기 지그 본체(200)는 상기 핀 지그(400)로부터 분리시켜 각 안착홈(210)에 수용된 PCB(100)를 분리한다.
이때, 상기 PCB(100)가 연성의 FPCB일 경우 재질의 특성상 수작업에 의해 분리될 때 부분적인 힘이 가해지게 되면 휨 내지 찌그러짐과 같은 PCB(100)의 외부 손상이 가해질 수 있는 바, 이러한 문제점을 해결하기 위하여 안착홈(210)에 안착된 PCB(100)를 탈거함에 있어 상기 PCB(100)의 손상 없이 수용된 각 PCB(100)를 일괄적으로 지그 본체(200)로부터 분리하기 위한 탈거 지그(500)가 구비될 수 있다.
상기 탈거 지그(500)가 결합되기 위하여 상기 지그 본체(200)의 안착홈(210)에는 도 6에 도시된 바와 같이 하나 이상의 탈거홀(250)이 구성되며, 상기 탈거 지그(500)에는 상기 탈거홀(250)에 대향하는 위치에 탈거핀(510)이 장착되어 상기 탈거 지그(500)의 결합 시 탈거홀(250)을 관통한 탈거핀(510)에 의하여 안착홈(210)에 안착된 PCB(100)를 상기 지그 본체(200)로부터 탈거할 수 있게 된다.
이때, 상기 탈거핀(510)의 돌출된 핀의 길이는 상기 지그 본체(200)의 두께보다 상대적으로 길게 형성하여, 지그 본체(200)와 탈거 지그(500)의 상호 결합 시, 상기 탈거핀(510)이 상기 PCB(100)를 밀어냄으로써 PCB(100)를 지그 본체(200) 외부로 완전히 분리될 수 있는 것이다.
여기서 상기 탈거핀(510)의 배치 위치 역시 PCB(100)의 형상 내지 회로 구조를 고려하여 선택적으로 구성될 수 있으며, 상기 PCB(100)에 균일한 힘이 가해질 수 있도록 PCB(100)의 중앙부위에 배치되는 것이 바람직하다.
뿐만 아니라, 상기 탈거 지그(500) 역시 상기 지그 본체(200)와의 결합 시 정위치될 수 있도록 상술한 핀 지그(400)의 구조와 마찬가지로 지그 본체(200)의 고정홀(230)에 장착될 수 있는 고정핀(520)의 구성이 포함됨이 바람직하다.
본 발명은 상술한 탈거 지그(500)의 구성으로 PCB(100)의 마감 공정에 있어 편의를 제공할 수 있으며, 그에 따른 생산 효율을 향상시킬 수 있게 되는 것이다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정해져야만 할 것이다.
100 : PCB 200 : 지그 본체
210 : 안착홈 300 : 접착시트
310 : 제 1 접착필름 320 : 제 2 접착필름
330 : 제 1 이형지 340 : 제 2 이형지
400 : 핀 지그 410 : 지지핀
500 : 탈거 지그 510 : 탈거핀

Claims (11)

  1. PCB가 안착되는 하나 이상의 안착홈이 구비되는 지그 본체;
    상기 지그 본체의 상부면에 밀착되며 안착홈에 수용된 PCB의 일면에 부착되어 각 PCB의 일면을 마감하되, 서로 다른 접착력을 갖는 다종의 접착필름 및 이형지가 적층 구성되는 접착시트; 및
    상기 지그 본체의 하부면에 탈, 부착 가능하도록 결합되는 핀 지그;를 포함하되,
    상기 접착시트는,
    상기 지그 본체의 상부면에 부착되도록 그 하부면에 접착면이 형성된 제 1 접착필름; 상기 제 1 접착필름의 하부면 상에서 각 안착홈과 대향하는 위치에 적층되는 제 1 이형지; 각 제 1 이형지의 하부면에 적층되어 안착홈에 안착된 각 PCB의 일면에 부착되되 상기 제 1 접착필름보다 상대적으로 큰 접착력을 갖는 양면의 접착면이 구성되며, 복수의 단위구역으로 구획되는 제 2 접착필름; 및 상기 제 1 접착필름의 하부면에 부착되어 제 1 접착필름의 접착면 및 제 2 접착필름의 하부 접착면을 보호하는 제 2 이형지;를 포함하며,
    상기 지그 본체의 안착홈에는 그 둘레를 따라 복수의 측면지지홀이 구성되고, 상기 핀 지그는 상기 측면지지홀에 대향하는 위치에 각각 지지핀이 장착되어 상기 핀 지그의 결합 시 상기 안착홈에 안착된 PCB의 측면부를 지지하도록 하고,
    상기 핀 지그의 지지핀은 상기 지그 본체의 상부면으로부터 돌출되도록 구성되며, 상기 접착시트는 상기 지지핀과 대향하는 위치에 상기 지지핀이 관통하도록 구성되는 제 1 시트고정홀이 구성되는 것을 특징으로 하는 PCB의 마감용 테이핑 지그 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 지그 본체는 그 테두리를 따라 적어도 둘 이상의 고정홀이 구성되며,
    상기 핀 지그는 상기 고정홀과 대향하는 위치에 각각 고정핀이 장착되어 지그 본체와 핀 지그 간의 위치를 일치시키는 것을 특징으로 하는 PCB의 마감용 테이핑 지그 장치.
  8. 삭제
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 지그 본체는 복수의 관통홀이 형성되고,
    상기 핀 지그는 상기 지그 본체의 관통홀을 관통하여 지그 본체의 상부면으로부터 돌출되는 복수의 시트고정핀이 구성되며,
    상기 접착시트는 각 시트고정핀과 대향하는 위치에 상기 시트고정핀을 수용하도록 구성되는 제 2 시트고정홀이 구성되는 것을 특징으로 하는 PCB의 마감용 테이핑 지그 장치.
  10. 삭제
  11. 청구항 1, 청구항 7, 청구항 9 중 어느 한 항의 PCB의 마감용 테이핑 지그 장치를 이용하여 PCB의 일면을 테이핑하는 방법에 있어서,
    상기 지그 본체의 각 안착홈에 PCB를 안착 및 고정하는 단계;
    상기 접착시트의 제 2 이형지를 제거한 후, 상기 지그 본체의 상부면에 상기 접착시트를 부착하는 단계;
    상기 접착시트의 제 1 접착필름을 상기 지그 본체의 상부면으로부터 분리하는 단계; 및
    상기 지그 본체의 각 안착홈에 안착된 상기 PCB를 분리하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB의 마감용 테이핑 지그 장치를 이용한 PCB의 테이핑 방법.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101520846B1 (ko) * 2015-01-09 2015-05-27 주식회사 플렉스컴 Pba 공정용 지그 및 pba 공정방법
KR20170000621A (ko) * 2015-06-24 2017-01-03 주식회사 제성아이엔티 Fpcb 제작용 캐리어 시트의 제조방법 및 fpcb 제작용 캐리어 시트
CN106931012A (zh) * 2017-02-28 2017-07-07 广东长盈精密技术有限公司 电池背胶粘贴治具
CN111954379A (zh) * 2020-07-23 2020-11-17 厦门市铂联科技股份有限公司 一种层压治具
KR102184215B1 (ko) * 2020-03-19 2020-11-27 주식회사 온페이스에스디씨 Fpcb 정렬 이송에 의한 smd 공정 시스템
KR102184212B1 (ko) * 2020-03-19 2020-11-30 주식회사 온페이스에스디씨 Fpcb 정렬 이송용 캐리어 어셈블리

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002374062A (ja) * 2001-06-14 2002-12-26 Fuji Photo Film Co Ltd フレキシブルプリント回路基板の固定方法
KR100787002B1 (ko) * 2007-05-23 2007-12-18 산양전기주식회사 복수개의 보조테이프가 배열된 캐리어테이프 및 이를이용한 ｆｐｃｂ 보조테이프 부착방법
KR100853081B1 (ko) * 2007-03-14 2008-08-19 주식회사 케이.에이.티 피씨비 분리장치
KR200450073Y1 (ko) * 2008-09-16 2010-09-02 주식회사 아이엔티 멀티 어셈블리 지그

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002374062A (ja) * 2001-06-14 2002-12-26 Fuji Photo Film Co Ltd フレキシブルプリント回路基板の固定方法
KR100853081B1 (ko) * 2007-03-14 2008-08-19 주식회사 케이.에이.티 피씨비 분리장치
KR100787002B1 (ko) * 2007-05-23 2007-12-18 산양전기주식회사 복수개의 보조테이프가 배열된 캐리어테이프 및 이를이용한 ｆｐｃｂ 보조테이프 부착방법
KR200450073Y1 (ko) * 2008-09-16 2010-09-02 주식회사 아이엔티 멀티 어셈블리 지그

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101520846B1 (ko) * 2015-01-09 2015-05-27 주식회사 플렉스컴 Pba 공정용 지그 및 pba 공정방법
KR20170000621A (ko) * 2015-06-24 2017-01-03 주식회사 제성아이엔티 Fpcb 제작용 캐리어 시트의 제조방법 및 fpcb 제작용 캐리어 시트
KR101720999B1 (ko) * 2015-06-24 2017-03-29 주식회사 제성아이엔티 Fpcb 제작용 캐리어 시트의 제조방법
CN106931012A (zh) * 2017-02-28 2017-07-07 广东长盈精密技术有限公司 电池背胶粘贴治具
CN106931012B (zh) * 2017-02-28 2019-05-10 广东长盈精密技术有限公司 电池背胶粘贴治具
KR102184215B1 (ko) * 2020-03-19 2020-11-27 주식회사 온페이스에스디씨 Fpcb 정렬 이송에 의한 smd 공정 시스템
KR102184212B1 (ko) * 2020-03-19 2020-11-30 주식회사 온페이스에스디씨 Fpcb 정렬 이송용 캐리어 어셈블리
CN111954379A (zh) * 2020-07-23 2020-11-17 厦门市铂联科技股份有限公司 一种层压治具

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