KR101437524B1 - Connector - Google Patents
Connector Download PDFInfo
- Publication number
- KR101437524B1 KR101437524B1 KR1020130016287A KR20130016287A KR101437524B1 KR 101437524 B1 KR101437524 B1 KR 101437524B1 KR 1020130016287 A KR1020130016287 A KR 1020130016287A KR 20130016287 A KR20130016287 A KR 20130016287A KR 101437524 B1 KR101437524 B1 KR 101437524B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- contact
- plating
- insulator
- pressing
- connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/79—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/771—Details
- H01R12/774—Retainers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/82—Coupling devices connected with low or zero insertion force
- H01R12/85—Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures
- H01R12/88—Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures acting manually by rotating or pivoting connector housing parts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
- H01R13/629—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
- H01R13/629—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances
- H01R13/62983—Linear camming means or pivoting lever for connectors for flexible or rigid printed circuit boards, flat or ribbon cables
- H01R13/62988—Lever acting directly on flexible or rigid printed circuit boards, flat or ribbon cables, e.g. recess provided to this purposeon the surface or edge of the flexible or rigid printed circuit boards, flat or ribbon cables
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
본 발명은 표면에 Sn을 포함하는 표층도금이 시행된 복수의 컨택트를 구비하는 커넥터에 관한 것으로서, 특히 컨택트에 위스커(whisker)가 발생하는 것을 효과적으로 억제할 수 있는 커넥터에 관한 것이다.
본 발명은 박판상의 접속대상물(60)을 착탈시킬 수 있는 인슐레이터(20)와, 각 인슐레이터에 한 쪽 방향으로 나란하게 설치되어 각 인슐레이터에 삽입된 상기 접속대상물과 접촉되며 표면에는 Sn을 포함한 표층도금(A)이 실시된 복수의 컨택트(30)와, 각 컨택트의 표면에 형성된 피가압부(34a)를 가압하면서 상기 접속대상물과 상기 컨택트의 접촉압력을 높여주는 가압부를 가진 가압부재(50)를 구비한 커넥터에 있어서, 상기 가압부재는 상기 가압부가 각 컨택트의 표면에 형성된 피가압부를 가압하면서 상기 접속대상물과 상기 컨택트의 접촉압력을 높이는 잠금위치와, 상기 접촉압력의 영향이 미치지 않는 해제위치 사이를 상기 인슐레이터에서 상대이동하는 액츄에이터로서, 상기 액츄에이터는 상기 인슐레이터에서 회전 가능하게 설치되며, 상기 컨택트의 표면에는 상기 가압부가 회전가능하게 결합되는 지지요부가 요설되고, 각 지지요부의 밑면에는 상기 피가압부와 함께 리플로우 등의 열에 의해 컨택트의 표면에 시행된 Sn을 포함하는 표층도금이 용융될 때 흘러내리는 표면도금으로 인하여 일부에 표층도금이 과잉으로 두껍게 형성되지 않도록 흘러내리는 표면도금이 유입되는 도금간섭방지용 요부(34b)가 형성된다.The present invention relates to a connector including a plurality of contacts on the surface of which surface layer plating containing Sn is performed, and more particularly to a connector capable of effectively suppressing the occurrence of whiskers in a contact.
The present invention relates to an insulator (20) capable of attaching and detaching a connection object (60) on a thin plate, and an insulator (20) arranged side by side in each insulator, contacting the connection object inserted in each insulator A pressing member 50 having a plurality of contacts 30 on which the contact object A is applied and a pressing portion for pressing the contact object and the contact while pressing the to-be-pressed portion 34a formed on the surface of each contact, Wherein the urging member urges the contact portion between the locking position for increasing the contact pressure between the connection object and the contact while pressing the portion to be pressed formed on the surface of each contact by the pressing portion and a releasing position Wherein the actuator is rotatably installed in the insulator, and the actuator On the surface, there is a support part for rotatably coupling the pressing part. On the bottom surface of each support recess part, when the surface layer plating containing Sn applied to the surface of the contact by heat such as reflow together with the to- The plating intervention preventing recess 34b is formed in which a part of the surface plating that flows down is prevented from being formed excessively thick due to the falling surface plating.
Description
본 발명은 표면에 Sn을 포함하는 표층도금이 시행된 복수의 컨택트를 구비하는 커넥터에 관한 것으로서, 특히 컨택트에 위스커(whisker)가 발생하는 것을 효과적으로 억제할 수 있는 커넥터에 관한 것이다.The present invention relates to a connector including a plurality of contacts on the surface of which surface layer plating containing Sn is performed, and more particularly to a connector capable of effectively suppressing the occurrence of whiskers in a contact.
특허문헌 1은 FPC(Flexble Printed Circuit)를 접속시킬 수 있는 커넥터를 표시하고 있다. 이 커넥터는 FPC를 착탈시킬 수 있는 인슐레이터(커넥터 본체)와, 인슐레이터에 삽입된 FPC와 접촉되는 복수의 컨택트(터미널)와, 인슐레이터에 회전가능하게 부착된 액츄에이터를 구비하고 있다. 액츄에이터는 회전중심이 되면서 각컨택트의 선단부에 형성된 요부에 회전가능하게 결합되는 가압부를 가진다. 액츄에이터는 FPC의 인슐레이터에 대한 착탈방향에 직교하면서 FPC를 컨택트측에 가압하는 잠금위치와, 착탈방향과 평행하게 되어 FPC에 대한 가압력을 소멸시키는 해제위치 사이를 회전한다.Patent Document 1 shows a connector capable of connecting an FPC (Flexible Printed Circuit). The connector includes an insulator (connector main body) capable of attaching and detaching the FPC, a plurality of contacts (terminals) brought into contact with the FPC inserted into the insulator, and an actuator rotatably attached to the insulator. The actuator has a pressing portion that is rotatably coupled to a concave portion formed at a distal end portion of each contact while being a rotation center. The actuator rotates between a locking position for pressing the FPC to the contact side and a releasing position for being parallel to the attaching / detaching direction and extinguishing the pressing force against the FPC, perpendicular to the attaching / detaching direction of the FPC with respect to the insulator.
종래부터 컨택트의 표면에는 도금이 시행되어 왔으며 납(Pb)을 포함한 도금을 시행하는 것이 주류였다. 그러나 환경문제에 대한 의식이 높아짐에 따라, Pb도금을 대신하여 Pb을 포함하지 않는 Sn(주석)-Cu(구리)도금이 주류가 되고 있다.Conventionally, the surface of a contact has been plated, and it has been the mainstream to perform plating including lead (Pb). However, with increasing awareness of environmental problems, Sn (tin) -Cu (copper) plating that does not contain Pb has become the mainstream in place of Pb plating.
그러나 각 컨택트를 회로기판의 회로패턴에 대해 납땜할 때에 리플로우를 시행하면, 리플로우로 인한 열에 때문에 컨택트 표면의 Sn-Cu도금이 용융되어 컨택트 위치의 Sn-Cu도금 두께가 균일하지 않게 된다.However, when reflowing is performed when each contact is soldered to the circuit pattern of the circuit board, the Sn-Cu plating on the contact surface is melted due to the heat due to the reflow, and the Sn-Cu plating thickness at the contact position becomes uneven.
그리고 액츄에이터가 잠금위치에 위치될 때에 액츄에이터의 가압부가 Sn(주석)-Cu(구리)도금의 두꺼운 부분에 위치하게 되면 이 부분에 집중하중이 지속적으로 작용하면서 이 부분에서 위스커가 발생될 우려가 있다.When the actuator is located at the lock position, when the pressurized portion of the actuator is positioned in the thick portion of the Sn (tin) -Cu (copper) plating, a concentrated load is continuously applied to the portion, .
위스커는 컨택트에 실시한 Sn을 함유하는 도금에 강한 압력이 지속적으로 작용했을 때, 도금의 표면에서 돌출되는 침상의 돌기물이다. 최근, 커넥터의 소형화와 함께 컨택트 사이의 피치가 소형화되고 있기 때문에, 컨택트에서 발생한 위스커가 인접하는 컨택트에 접촉할 우려가 있으며, 만일 접촉이 이루어지게 되면 컨택트 사이에서 쇼트(단락)가 발생한다.Whiskers are needle-shaped protrusions protruding from the surface of the plating when strong pressure is continuously applied to the plating containing Sn applied to the contact. In recent years, miniaturization of the connector and downsizing of the pitch between the contacts have caused a fear that the whiskers generated in the contact may come into contact with the adjacent contacts. If contact occurs, short-circuiting occurs between the contacts.
이 문제를 해결하기 위해 종래부터 다양한 대책을 세우고 있다. 예컨대, 특허문헌 2의 발명에서는 컨택트에 행하는 Sn도금의 재료(조성)에 대하여 연구하고 있다.In order to solve this problem, various measures have been conventionally established. For example, in the invention of Patent Document 2, the material (composition) of Sn plating to be contacted is studied.
그러나, 종래의 위스커 대책은 충분한 대책이라고는 말할 수 없다.However, conventional countermeasures against whiskers can not be said to be sufficient measures.
본 발명의 목적은 Sn을 포함하는 표층도금이 시행된 컨택트가 다른 부재로부터 지속적으로 강한 힘을 인가받는 구조이면서, 표층도금에 있어서 위스커 발생을 효과적으로 억제할 수 있는 컨택트를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a contact in which surface contact plating containing Sn is applied with a strong force continuously from other members, and whisker generation in the surface layer plating can be effectively suppressed.
본 발명은 박판상의 접속대상물을 착탈시킬 수 있는 인슐레이터와, 각 인슐레이터에 한 쪽 방향으로 나란하게 설치되어 각 인슐레이터에 삽입된 상기 접속대상물과 접촉되며 표면에는 Sn을 포함한 표층도금이 실시된 복수의 컨택트와, 각 컨택트의 표면에 형성된 피가압부를 가압하면서 상기 접속대상물과 상기 컨택트의 접촉압력을 높여주는 가압부를 가진 가압부재를 구비한 커넥터에 있어서, 상기 가압부재는 상기 가압부가 각 컨택트의 표면에 형성된 피가압부를 가압하면서 상기 접속대상물과 상기 컨택트의 접촉압력을 높이는 잠금위치와 상기 접촉압력의 영향이 미치지 않는 해제위치 사이를 상기 인슐레이터에서 상대이동하는 액츄에이터로서, 상기 액츄에이터는 상기 인슐레이터에서 회전 가능하게 설치되며, 상기 컨택트의 표면에는 상기 가압부가 회전가능하게 결합되는 지지요부가 요설되고, 각 지지요부의 밑면에는 상기 피가압부와 함께 리플로우 등의 열에 의해 컨택트의 표면에 시행된 Sn을 포함하는 표층도금이 용융될 때 흘러내리는 표면도금으로 인하여 일부에 표층도금이 과잉으로 두껍게 형성되지 않도록 흘러내리는 표면도금이 유입되는 도금간섭방지용 요부가 형성된 것을 특징으로 한다.The present invention relates to an insulator capable of attaching and detaching a connection object on a thin plate, a plurality of contacts provided in parallel on one insulator in one direction, contacting the connection object inserted in each insulator, And a pressing portion having a pressing portion that presses the to-be-pressed portion formed on the surface of each contact and increases the contact pressure between the connection object and the contact, wherein the pressing member is configured such that the pressing portion is formed on the surface of each contact An actuator that relatively moves between a lock position for increasing the contact pressure between the connection object and the contact while pressing the pressurized portion and a release position for which the influence of the contact pressure is not affected by the insulator, On the surface of the contact, A surface plating layer containing Sn applied to the surface of the contact by heat such as a reflow together with the to-be-pressed portion is formed on the bottom surface of each support recess, The plating intervention prevention recessed portion into which a surface plating flowing down so as not to be excessively thick in the surface layer plating is formed.
삭제delete
삭제delete
삭제delete
삭제delete
본 발명은 컨택트의 표면에 형성된 피가압부(가압부재의 가압부에 의해 가압되는 부분) 또는 접촉부(다른 컨택트와 접촉하는 부분)에 도금간섭방지용 요부가 형성되어 있다.In the present invention, a plating intervention preventing recess is formed in a pressed portion (a portion pressed by the pressing portion of the pressing member) or a contacting portion (a portion contacting other contacts) formed on the surface of the contact.
따라서 리플로우 등의 열에 의해 컨택트의 표면에 시행된 Sn을 포함하는 표층도금이 용융된다 하더라도, 용융된 표면도금은 피가압부측 또는 접촉부측으로 흐르지 않고 도금간섭방지용 요부 안으로 흐르게 된다. 더욱이, 도금간섭방지용 요부에 형성된 표층도금도 피가압부측 또는 접촉부측으로 흐르지 않는다. 따라서, 피가압부 또는 접촉부의 일부에 표층도금이 과잉으로 두껍게 형성되기가 어렵다.Therefore, even if the surface layer plating containing Sn applied to the surface of the contact by heat such as reflow is melted, the molten surface plating does not flow to the pressure side or the contact side but flows into the plating intervention preventing recess. Furthermore, the surface layer plating formed on the recess for preventing plating interference also does not flow to the pressure side or the contact side. Therefore, it is difficult for the surface layer plating to be formed excessively thick on the pressed portion or a part of the contact portion.
결국, 주변부와 비교하여 피가압부 또는 접촉부에 형성된 표층도금에 두꺼운 부분이 형성되는 것에 의하여 이 부분에 집중하중이 발생될 우려가 적기 때문에, 만일 컨택트의 피가압부에 액츄에이터의 가압부가 장기간 동안 지속적으로 가압하거나 컨택트의 접촉부에 다른 컨택트가 장기간 계속 접촉되더라도, 해당 부분에서 위스커가 발생될 우려는 적다.As a result, there is less possibility that a concentrated load will be generated in this portion due to formation of a thick portion in the surface layer plating formed on the pressed portion or the contact portion as compared with the peripheral portion. Therefore, if the pressed portion of the actuator on the pressed portion of the contact is continuously And whiskers are not likely to be generated at the contact portion of the contact even if another contact is continuously contacted for a long period of time.
도 1은 본 발명의 제1실시형태의 커넥터의 전방분해사시도.
도 2는 커넥터의 후방분해사시도.
도 3은 액츄에이터가 열림위치에 위치할 때의 커넥터와 FPC의 사시도.
도 4는 액츄에이터가 열림위치에 위치되고 FPC가 커넥터에 삽입된 상태를 나타내는 사시도.
도 5는 도 4의 정면도.
도 6은 도 5의 Ⅵ-Ⅵ선에 따른 단면도.
도 7은 도 5의 Ⅶ-Ⅶ선에 따른 단면도.
도 8은 FPC를 커넥터에 삽입한 상태에서 액츄에이터를 닫힘위치까지 회전시켰을 때의 도 6에 대응되는 단면도.
도 9는 도 8의 Ⅸ부 확대도.
도 10은 본 발명의 제2실시형태에 따른 플러그커넥터와 리셉터클커넥터의 분리상태를 나타내는 사시도.
도 11은 도 10의 XI-XI선에 따른 단면도.
도 12는 리셉터클커넥터의 사시도.
도 13은 도 12의 XIII-XIII선에 따른 단면도.
도 14는 플러그커넥터와 리셉터클커넥터가 결합된 상태를 나타내는 사시도.
도 15는 도 14의 XV-XV선에 따른 단면도.
도 16은 도 15의 XVI부의 확대도.
도 17은 변형예로서 도 8에 대응되는 단면도.
도 18은 다른 형태예로서 도 8에 대응되는 단면도.1 is a front exploded perspective view of a connector according to a first embodiment of the present invention;
2 is a rear exploded perspective view of the connector;
3 is a perspective view of the connector and the FPC when the actuator is positioned at the open position;
4 is a perspective view showing a state where the actuator is positioned at the open position and the FPC is inserted into the connector.
Fig. 5 is a front view of Fig. 4; Fig.
6 is a sectional view taken along a line VI-VI in Fig. 5;
7 is a cross-sectional view taken along line VII-VII of FIG. 5;
Fig. 8 is a sectional view corresponding to Fig. 6 when the actuator is rotated to the closed position with the FPC inserted in the connector; Fig.
9 is an enlarged view of part IX of Fig.
10 is a perspective view showing a separated state of a plug connector and a receptacle connector according to a second embodiment of the present invention;
11 is a cross-sectional view taken along the line XI-XI in Fig.
12 is a perspective view of the receptacle connector;
13 is a sectional view taken along line XIII-XIII in Fig. 12;
14 is a perspective view showing a state in which a plug connector and a receptacle connector are combined;
15 is a sectional view taken along the line XV-XV in Fig.
16 is an enlarged view of the portion XVI of FIG.
Fig. 17 is a sectional view corresponding to Fig. 8 as a modified example. Fig.
Fig. 18 is a cross-sectional view corresponding to Fig. 8 as another example; Fig.
이하, 도 1 내지 도 9를 참조하면서 본 발명의 제1실시형태에 대해 설명한다. 또한, 이하의 설명 중의 전후, 좌우 및 상하의 방향은 도면 내의 화살표 방향을 기준으로 한다.Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to Figs. 1 to 9. Fig. In the following description, front, rear, left and right, and up and down directions refer to arrow directions in the drawing.
본 실시형태에 따른 커넥터(10)는 프론트잠금 방식의 커넥터이며, 인슐레이터(20), 시그널컨택트(30), 고정금구(40) 및 액츄에이터(50)(가압부재)로 크게 구성된다.The
인슐레이터(20)는 절연성과 내열성의 합성수지재료를 사출 형성한 것이다. 인슐레이터(20)의 상면의 앞쪽에는 FPC(60)(접촉대상물)와 같은 폭으로 전단에 좌우 한 쌍의 삽입용 요부(21a)를 구비한 FPC삽입구(21)가 요설되어 있다. FPC삽입구(21)의 전면 및 앞쪽의 상면은 개방되어 있으며, FPC삽입구(21)의 뒷쪽은 인슐레이터(20)의 내부에까지 미치고 있다(도 6 참조). 인슐레이터(20)의 앞쪽의 좌우 양측부에는 한 쌍의 측벽(22)이 형성되어 있으며, 좌우의 측벽(22)의 내측면에는 닫힘위치유지용 요부(23)가 형성되어 있다. 더욱이 좌우의 측벽(22)의 내측에는 좌우 한 쌍의 측방요부(24)가 형성되어 있다. 좌우의 측방요부(24)의 상면(저면)에는 전단이 인슐레이터(20)의 전단면에 대하여 개구되어 있고 하면의 일부가 개방된 고정금구(25)가 요설되어 있다. 고정금구(25)는 인슐레이터(20)의 후단면에까지 미친다(도 2, 도 7 참조). 인슐레이터(20)의 전단부에는 좌우 한 쌍의 전단벽(26)이 돌출형성되어 있으며, 좌우의 전단벽(26)의 상면은 수평면으로 이루어진 회전규제부(27)로 이루어져 있다. 또한 인슐레이터(20)의 하면의 좌우 양단부에는 고정금구(25)의 하단개구와 통하는 저부공(28)가 요설되어 있다. 인슐레이터(20)에는 전후방향으로 형성된 총 15개의 컨택트삽입구(29)가 형성되어 있다. 각 컨택트삽입구(29)의 뒷쪽은 인슐레이터(20)의 뒷쪽을 전후방향으로 관통하고 있으며, 각 컨택트삽입구(29)의 앞쪽은 FPC삽입구(21)의 저면에 요설되어 있다.The
총 15개의 시그널컨택트(30)는 탄력성을 구비한 구리합금(예를 들면 청동, 베릴륨동, 티탄동)이나 콜슨계 구리합금의 박판을 순송금형(스탬핑)을 이용해 도시형태로 성형가공한 후에, Sn(주석)-Cu(구리)도금(A)(도 9 등을 참조)을 실시하여 제작된다. 도 1, 도 2 및 도 6에 표시된 바와 같이, 시그널컨택트(30)는 측면에서 볼때 "コ"자 형태이며, 선단에 접촉돌기(32)를 가진 접촉암(31)과, 접촉암(31)의 직상부에 위치하면서 하면의 선단에 지지요부(34)를 가진 누름암(33)과, 후단에 돌출형성된 테일편(35)을 구비하고 있다. 도 9에 상세하게 도시된 바와 같이, 지지요부(34)의 단면형상은 받침대형(사각형)이다. 지지요부(34)의 밑면(상면)에는 피가압부(34a)가 형성되며, 상기 피가압부(34a)에는 단면형태가 반원을 이루는 도금간섭방지용 요부(34b)가 요설되어 있다.A total of 15
각 시그널컨택트(30)는 인슐레이터(20)의 각 컨택트삽입구(29)에 후방으로부터 압입된다. 도 6에 도시된 바와 같이, 각 시그널컨택트(30)를 컨택트삽입구(29)에 압입하면, 접촉암(31) 및 눌림암(33)이 FPC삽입구(21) 내에 위치하게 되며, 눌림암(33)의 상면에 돌출된 끼움돌기(36)가 대응되는 컨택트삽입구(29)의 상면에 삽입되면서 시그널컨택트(30)는 컨택트삽입구(29)에 고정된다. 테일편(35)은 인슐레이터(20)의 후방으로 돌출되며 그 하면은 인슐레이터(20)의 하면보다 아래쪽에 위치된다.Each
좌우 한 쌍의 고정금구(40)는 금속판의 프레스 성형품이며, 측방을 향해 형성된 테일편(41)과, 후방을 향해 형성되고 상면에 끼움돌기(43)를 가진 압입부(42)와, 상면에 돌출형성된 지지돌기(44)를 구비하고 있다. 지지돌기(44)의 상단면은 수평면인 지지면(45)으로 이루어져 있다.The pair of left and right fixing
고정금구(40)는 압입부(42)를 좌우의 고정금구(25)에 대해 전방에서 압입되어 인슐레이터(20)에 고정된다. 압입부(42)를 고정금구(25)에 압입하면, 압입부(42)의 상면에 돌출형성된 끼움돌기(43)가 고정금구(25)의 후단부의 상면에 삽입되면서 고정금구(40)가 인슐레이터(20)에 고정된다. 또한 테일편(41)은 저부공(28) 내에 위치하며, 테일편(41)의 하면은 테일편(35)의 하면과 같은 높이에 위치된다. 더욱이 지지돌기(44)는 고정금구(25)를 지나 측방요부(24) 내로 돌출된다(측방요부(24)의 밑면보다 윗쪽에 위치된다. 도 3, 도 7 참조).The
좌우방향으로 형성된 판상부재인 회전식의 액츄에이터(50)는 내열성과 합성수지재료를 금속재의 성형틀을 이용하여 사출 성형한 것이다. 좌우 양측부에는 측부암(51)이 각각 설치되어 있으며, 측부암(51)의 측면에는 닫힘위치유지용 돌기(52)가 돌출형성되어 있다. 닫힘위치유지용 돌기(52)는 반구형상이며, 그 지름(액츄에이터(50)가 뒤에 후술하는 닫힘위치에 위치했을 때의 상하길이)은 닫힘위치유지용 요부(23)의 상하수치보다 작다. 액츄에이터(50)의 하단부에는 액츄에이터(50)를 판두께 방향으로 관통하는 총 15개의 관통공(53)이 좌우방향으로 나란히 형성하고 있으며, 각 관통공(53)의 직하에는 각 관통공(53)의 하단을 기준으로 하는 회전중심축(54)이 형성된다. 또한 서로 인접하는 관통공(53)의 사이에 위치하는 부분의 하단부에는 총 16개의 캠부(55)가 설치된다. 또한, 액츄에이터(50)의 자유단부(회전중심축(54)의 반대측 단부)의 폭방향의 중앙부에는 주변부에 대해 경사(액츄에이터(50)가 후술하는 닫힘위치에 위치할 때는 상향으로 경사지고, 후술하는 열림위치에 위치할 때는 후방으로 경사진다)진 조작부(56)가 돌출형성되어 있다. 또한 액츄에이터(50)의 정면의 기단측부(회전중심축(54)측의 부분)에는 좌우의 측부암(51)을 사이에 두고 좌우방향으로 형성된 평면으로 이루어진 당접부(57)가 구비된다. 또한, 액츄에이터(50)의 정면의 좌우 양단부에는 당접부(57)에 대해 경사지게 형성된 평면인 피지지부(59)가 구비된다.The
액츄에이터(50)는 도 1, 도 2에 도시된 바와 같이, 인슐레이터(20)에 대하여 직교시킨 상태에서 그 기단부(회전중심축(54)측의 단부)를 전방에서 FPC삽입구(21) 내에 삽입하고, 각 관통공(53)에 대응하는 시그널컨택트(30)의 눌림암(33)을 삽입하여 회전중심축(54)에 지지요부(34)를 결합(도 6, 도 8 참조)시킨 다음 좌우의 측부암(51)의 기단부를 좌우의 고정금구(40)의 지지면(45)에 올려놓게 되면(도 7 참조) 인슐레이터(20) 및 고정금구(40)에 지지된다. 이와 같이 지지면(45)에 측부암(51)의 기단부가 지지되면, 각 시그널컨택트(30)의 지지요부(34)와 이에 대응하는 회전중심축(54)의 결합관계가 유지되므로, 액츄에이터(50)는 인슐레이터(20)(FPC(60)의 착탈방향)에 직교하는 위치보다 약간 후방으로 경사진 열림위치(해제위치. 도 3 도 7에 도시된 위치)와, 열림위치에서 전방으로 넘어져 수평이 되는 닫힘위치(잠금위치. 도 8에 도시된 위치) 사이를 회전중심축(54)을 중심으로 회전할 수 있게 된다. 액츄에이터(50)가 닫힘위치까지 회전하면, 좌우의 닫힘위치유지용 돌기(52)가 좌우의 닫힘위치유지용 요부(23)와 결합되므로 의도적으로 열림위치측으로 회전시키지 않는 한 액츄에이터(50)는 닫힘위치에서 열림위치측으로 회전하지 않는다.As shown in Figs. 1 and 2, the
계속해서 상기와 같은 구성의 커넥터(10)를 회로기판(CB)에 실장하는 방법 및 FPC(60)를 커넥터(10)에 접속시키는 방법에 대해 설명한다.A method of mounting the
먼저, 인슐레이터(20)에 대한 FPC(60)의 착탈방향(전후방향)과 평행한 회로기판(CB)(도 6 내지 도 8의 가상선 참조)의 상면(회로형성면)에 커넥터(10)를 실장시키는 방법에 대해 설명한다.First, the
먼저 인슐레이터(20)에 FPC(60)를 삽입하지 않는 상태에서 커넥터(10)의 액츄에이터(50)를 닫힘위치에 위치시킨다. 이때 액츄에이터(50)의 피지지부(59)가 수평상태로 되어 인슐레이터(20)의 좌우의 회전규제부(27)에 의해 지지되므로 액츄에이터(50)는 자중이나 부주의한 가압작업에 의해 아래쪽으로 회전되지 않는다.The
이 상태에서 커넥터(10)의 상방에 흡인수단(도시 생략)을 위치시켜 커넥터(10)의 인슐레이터(20)의 뒷쪽 상면을 흡착한 다음 흡인수단을 이동시켜 각 시그널컨택트(30)의 테일편(35)을 회로기판(CB)상의 회로패턴(도시 생략)에 도포된 땜납 페이스트에 올려놓은 상태에서 좌우의 고정금구(40)의 테일편(41)을 상기 접지패턴에 땜납하면 커넥터(10)의 회로기판(CB)에 대한 실장은 완료된다.In this state, a suction means (not shown) is positioned above the
리플로우의 열에 의해 시그널컨택트(30)의 표면에 실시된 Sn-Cu도금(A)의 일부가 용융될 수 있다. 그러나 지지요부(34)의 표면에 실시된 Sn-Cu도금(A)은 피가압부(34a)(의 중앙부)측으로 흐르지 않고 도금간섭방지용 요부(34b)측으로 흐르며, 도금간섭방지용 요부(34b)에 실시된 Sn-Cu도금(A)은 도금간섭방지용 요부(34b) 내로 모이므로 피가압부(34a)의 일부에 과잉으로 두꺼운 Sn-Cu도금(A)이 형성되는 것을 억제할 수 있다.A part of the Sn-Cu plating (A) applied to the surface of the
계속해서 커넥터(10)에 FPC(60)를 접속시키는 방법을 설명한다.Next, a method of connecting the
접속대상물인 FPC(Flexble Printed Circuit)(60)는 탄성변형이 가능한 박판상의 장착물이며, 그 두께는 액츄에이터(50)가 열림위치에 위치될 때(시그널커낵트(30)의 접촉암(31) 및 눌림암(33)이 자유상태일 때)의 캠부(55)와 접촉돌기(32) 사이의 상하방향의 틈보다 작다. FPC(60)는 복수의 박막재가 서로 접착되어 구성된 적층구조를 가지며, FPC(60)의 하면에는 FPC(60)의 연장방향을 따라 직선적으로 형성된 총 5개의 회로패턴(도시 생략)이 좌우방향으로 나란하게 형성되어 있고, 회로패턴의 양단부를 제외한 부분의 하면이 절연커버층에 의해 덮여져 있다. 또한 단부 에는 좌우 한 쌍의 끼움부(61)가 돌출형성되어 있다.The FPC (Flexble Printed Circuit) 60, which is a connection object, is a thin plate-like mount capable of being elastically deformed, and its thickness is set such that when the
FPC(60)를 접속시키기 위해서는, 먼저 액츄에이터(50)을 열림위치까지 회전시켜 FPC삽입구(21)의 전방으로부터 FPC(60)의 단부를 삽입한 다음 좌우의 끼움부(61)를 삽입용 요부(21a) 내에 위치시킨다(도 4 참조). 이 상태에서 액츄에이터(50)를 닫힘위치까지 전방으로 회전시키면, 액츄에이터(50)의 각 캠부(55) 및 당접부(57)가 FPC(60)의 상면에 면접촉하면서 FPC(60)를 하향으로 가압하므로(도 8 참조) FPC(60)의 상기 회로패턴은 각 시그널컨택트(30)의 접촉암(31)을 하향으로 탄성변형시키면서 접촉돌기(32)에 확실하게 접촉하게 된다(도 8 참조).The
액츄에이터(50)를 열림위치에서 닫힘위치까지 회전시키면, 회전중심축(54)의 외주면으로부터 피가압부(34a)로 가압력이 지속적으로 가해진다.When the
그러나 상술한 바와 같이, 시그널컨택트(30)의 피가압부(34a)의 일부에 두꺼운 Sn-Cu도금(A)가 형성되지 않기(즉, 회전중심축(54)에서 집중하중이 가해지는 부위에 과잉으로 두꺼운 Sn-Cu도금(A)가 형성되지 않는다) 때문에, 피가압부(34a)에 시행된 Sn-Cu도금(A)에서 위스커가 발생하게 되고 이 위스커가 복인접하는 시그널컨택트(30)까지 도달하여 인접하는 시그널컨택트(30)에 접촉될 우려는 적다. 따라서 위스커로 인하여 인접하는 시그널컨택트(30) 사이에 쇼트(단락)가 발생할 가능성은 낮다.However, as described above, when the thick Sn-Cu plating A is not formed on a part of the to-
이하의 표 1은 본 실시형태의 커넥터에서의 위스커 발생에 관한 실험결과를 나타내고 있으며, 표 2는 비교예의 위스커 발생에 관한 실험결과를 나타내고 있다.The following Table 1 shows the results of the experiment on occurrence of whiskers in the connector of this embodiment, and Table 2 shows the results of the experiment on whisker occurrence in the comparative examples.
실험의 조건은 아래와 같다.The conditions of the experiment are as follows.
1. 닛켈하지 / Sn-Cu 도금의 합계두께는 3~6㎛1. The total thickness of the nickel plated / Sn-Cu plating is 3 to 6 탆
2. 리플로우는 250℃×1회2. Reflow at 250 ℃ × 1 time
3. FPC를 커넥터에 삽입한 뒤에 액츄에이터를 열림위치까지 회전조작3. Insert the FPC into the connector and rotate the actuator to the open position
4. 상온습온에서 120시간 방치4. Leave at room temperature for 120 hours
5. 방치 후, 500개의 시그널컨택트를 관측(위스커의 발생 유무 및 길이측정 발생수는 길이 20㎛ 이상의 위스커만을 카운트)5. After left standing, 500 signal contacts are observed (only whiskers having a length of 20 μm or more are counted as the occurrence of whiskers and the number of length measurement occurrences)
계속해서, 도 10 내지 도 16을 참조하면서 본 발명의 제2실시형태에 대해 설명한다.Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 10 to 16. FIG.
본 실시형태의 커넥터(70)는 예를 들면 프로그래머블 로직 컨트롤러(PLC)에 내장되어 사용되며, 서로 결합과 분리가 가능한 플러그커넥터(80)와 리셉터클커넥러(100)를 구비한다.The
먼저, 플러그커넥터(80)의 전체구조에 대해 설명한다.First, the overall structure of the
플러그커넥터(80)는 절연성과 내열성의 합성수지재료를 사출 성형한 플러그인슐레이터(81)와, 플러그인슐레이터(81)에 고정된 복수의 플러그컨택트(84)(90)로 이루어진다.The
플러그인슐레이터(81)는 리셉터클인슐레이터(101)의 결합요부(104)에 결합되는 결합돌출부(82)를 구비하고 있으며, 플러그인슐레이터(81)의 내부공간에는 2종류의 플러그컨택트(84)(90)가 설치되어 있다.The
플러그컨택트(84) 및 플러그컨택트(90)는 모두 스탬핑 성형을 통해 얻어진 일체물로서, 스탬핑 성형하여 얻어진 기재(예를 들면 링청동, 베릴륨동, 티탄동, 스테인레스, 콜슨계동합금)위에, 하지 도금(예를 들면 니켈(Ni)도금)이 시행된 후에 Sn(주석)-Cu(구리)도금(A)(상세하게는 도 16 참조)을 시행하여 제조된 탄성 및 도전성을 가진 부재이다. 총 10개의 플러그컨택트(84)는 플러그인슐레이터(81)의 장방향으로 나란하게 세워진 형태로 플러그인슐레이터(81)의 내벽면에 고정되며, 일측의 단부는 플러그인슐레이터(81)의 외부로 돌출되는 테일부(85)로 이루어져 있다. 각 플러그컨택트(84)의 타측의 단부는 결합돌출부(82)의 내측벽에 고정된 직선형태의 선단접촉부(86)로 이루어져 있다. 한편, 총 10개의 플러그컨택트(90)는 플러그인슐레이터(81)의 장방향으로 나란히 늘어선 상태로 플러그인슐레이터(81)의 내벽면에 고정되어 있으며, 일측의 단부는 플러그인슐레이터(81)의 외부로 돌출된 테일부(91)로 이루어져 있다. 각 플러그컨택트(90)의 타측의 단부는 결합돌출부(82)의 내측벽에 플러그컨택트(84)와 대향하는 상태로 고정된 직선형태의 선단접촉부(92)로 이루어져 있다. 도시된 바와 같이, 각 선단접촉부(86)와 각 선단접촉부(92)의 대향면은 플러그커넥터(80)와 리셉터클커넥터(100)가 결합했을 때, 리셉터클컨택트(106)(변형접촉부(109))와 리셉터클컨택트(112)(변형접촉부(115))가 각각 접촉하는 접촉평면(87)(93)으로 이루어져 있다. 접촉평면(87)(93)에는 단면이 원호형상을 이루는 도금간섭방지용 요부(87a)(93a)가 요설되어 있다(도 11, 도 15, 도 16 참조). 또한 접촉평면(87)(93)에 있어서 도금간섭방지용 요부(87a)(93a)의 직전에 위치하는 부위는 도금간섭방지용 요부(87a)(93a)에 각각 연속하는 접촉부(87b)(93b)로 이루어져 있다.The
플러그커넥터(80)가 상방에 위치하는 흡인수단(도시 생략)에 흡착된 상태에서 흡인수단이 이동하여 각 플러그컨택트(84)(94)의 테일부(85)(91)가 회로기판(CB1)상의 회로패턴(도시생략)에 도포된 땜납페이스트에 올려지고 리플로우 로에 의하여 각 땜납페이스트가 가열용융되어 테일부(85)(91)가 상기 회로패턴에 땜납되면, 플러그커넥터(80)의 회로기판(CB1)에 대한 실장은 완료된다.The suction means moves while the
리플로우의 열에 의해 플러그컨택트(84)(90)의 표면에 실시된 Sn-Cu도금(A)의 일부가 용융될 수 있다. 그러나 접촉부(87b)(93b) 표면(도 11, 도 15에서는 접촉부(87b)(93b)의 우단부)에 실시된 Sn-Cu도금(A)은 접촉부(87b)(93a)측(도 11, 도 15의 좌측)으로 흐르지 않고 도금간섭방지용 요부(87a)(93a)로 흐르며, 도금간섭방지용 요부(87a)(93a)에 실시된 Sn-Cu간섭방지용도금(A)은 도금간섭방지용 요부(87a)(93a) 내에 고이게 된다. 더욱이 접촉평면(87)(93)의 도금간섭방지용 요부(87a)(93a)가 좁아지면서 접촉부(87b)(93b)의 반대측에 위치하는 부위에 실시된 Sn-Cu도금(A)이 접촉부(87b)(93b)측(도 11, 도 15의 좌측)으로 흐르더라도, 이 Sn-Cu도금(A)는 도금간섭방지용 요부(87a)(93a)로만 흘러 들어가고 접촉부(87b)(93b)측으로는 흐르지 않는다. 따라서, 접촉부(87b)(93b)의 일부에 Sn-Cu도금(A)이 과잉으로 두껍게 형성되는 것을 억제할 수 있다.A part of the Sn-Cu plating (A) applied to the surfaces of the
이어서, 리셉터클커넥터(100)의 전체구조에 대해 설명한다.Next, the overall structure of the
리셉터클커넥터(100)는 절연성과 내열성의 합성수지재를 사출성형한 리셉터클인슐레이터(101)와, 리셉터클인슐레이터(101)에 고정된 복수의 리셉터클컨택트(106)(112)로 이루어진다.The
리셉터클인슐레이터(101)는 중앙돌기(102)와 중앙돌기(102)의 주위를 둘러싸는 외주환형벽부(103)를 구비하며, 중앙돌기(102)와 외주환형벽부(103)의 사이의 공간은 플러그인슐레이터(81)의 결합돌출부(82)가 결합가능한 결합요부(104)로 이루어진다.The
결합요부(104)에는 2종류의 리셉터클컨택트(106)(112)가 리셉터클인슐레이터(101)의 장방향으로 나란하게 설치되어 있다.Two types of
리셉터클컨택트(106) 및 리셉터클컨택트(112)는 모두 스탬핑성형에 의해 얻어진 일체물로서, 스탬핑성형하여 얻어진 기재(예를 들어 링청동, 베릴률동, 티탄동, 스테인레스, 콜슨계동합금) 위에 하기 도금(예를 들어 니켈(Ni)도금)이 시행된 후에, Sn(주석)-Cu(구리)도금(A)을 시행하여 제조된 탄성 및 도전성을 지니는 부재이다. 총 10개의 리셉터클컨택트(106)의 중간부는 중앙돌기(102)의 일측의 측면에 고정된 중간고정부(107)로 이루어지며, 리셉터클컨택트(106)의 일측의 단부는 리셉터클인슐레이터(101)의 외부로 돌출되는 테일부(108)로 이루어진다. 또한, 각 리셉터클컨택트(106)의 타측의 단부는 도시된 바와 같이 만곡진 형상으로 가공된 탄성변형이 가능한 변형접촉부(109)로 이루어진다.The
총 10개의 리셉터클컨택트(112)는 리셉터클컨택트(106)과 대칭된 형상이며, 중앙돌기(102)의 타측의 측면에 고정된 중간고정부(113)와, 리셉터클인슐레이터(101)의 외부로 돌출된 테일부(114)와, 탄성 변형가능한 변형접촉부(115)를 구비한다.A total of ten
도 10에 도시된 바와 같이, 각 리셉터클컨택트(106)의 테일부(108) 및 각 리셉터클컨택트(112)의 테일부(114)는 회로기판(CB2)상의 회로패턴에 납땜된다.10, the
상기와 같은 구조의 플러그커넥터(80)과 리셉터클커넥터(100)는 도 14 및 도 15에 도시된 바와 같이, 플러그커넥터(80)의 결합돌출부(82)를 리셉터클커넥터(100)의 결합요부(104)에 결합시키는 것에 의하여 서로 결합된다. 플러그커넥터(80)와 리셉터클커넥터(100)가 결합되면, 도 15에 도시된 바와 같이, 리셉터클커넥터(100)의 각 리셉터클컨택트(106)의 변형접촉부(109)가 탄성변형되면서 대응되는 플러그컨택트(90)의 접촉평면(93)에 접촉되며, 각 리셉터클컨택트(12)의 변형접촉부(115)가 탄성변형되면서 대응되는 플러그컨택트(84)의 접촉평면(87)에 접촉되므로, 플러그컨택트(84)(90)와 리셉터클컨택트(106)(112)를 사이에 두고 회로기판(CB1)과 회로기판(CB2)는 서로 전기적으로 도통하게 된다.14 and 15, the
또한 플러그커넥터(80)와 리셉터클커넥터(100)가 결합상태를 유지하는 동안, 각 변형접촉부(115)에서 접촉평면(87)에 접촉압력이 계속해서 작용하며, 각 변형접촉부(109)에서 접촉평면(93)에 접촉압력이 계속해서 작용한다.In addition, while the
그러나 상기한 것처럼 플러그컨택트(84)(90)의 접촉부(87b)(93b)의 일부에 Sn-Cu도금(A)이 과잉으로 두껍게 형성되지 않으므로, 접촉부(87b)(93b)에 시행된 Sn-Cu도금(A)에서 위스커가 발생하고 이 위스커가 인접하는 플러그컨택트(84)(90)에까지 도달함으로써 인접하는 플러그컨택트(84)(90)에 접촉될 우려는 적다. 따라서 위스커으로 인하여 인접하는 플러그컨택트(84)(90) 사이에서 쇼트(단락)가 발생할 가능성은 낮다.However, since the Sn-Cu plating A is not formed excessively thick on the
이상, 본 발명을 상기 2개의실시형태를 기준으로 하여 설명했지만, 본 발명은 상기 각실시형태에 한정되는 것이 아니라, 다양한 변형을 시행하면서 실시가능하다.While the present invention has been described with reference to the two embodiments above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, but can be carried out by various modifications.
예를 들면, 제1실시형태의 커넥터(10)를 백 잠금방식의 커넥터로 변형시키고, 컨택트의 표면에 액츄에이터의 회전중심축(회전중심축(54)에 대응하는 부위)이 회전가능하게 결합되는 지지요부(지지요부(34)에 대응하는 요부)를 요설한 다음, 각 지지요부에 도금간섭방지용 요부(도금간섭방지용 요부(34b)에 대응하는 요부)를 형성시켜도 좋다. 또한 프론트 잠금방식과 백 잠금방식 중 하나를 채용하는 경우, 지지요부에 대하여 도금간섭방지용 요부의 배치나 수량 및 도금간섭방지용 요부의 단면형상은 변형이 가능하다.For example, the
또한, 도 17에 도시된 바와 같이, 제1실시형태의 커넥터를 회전식의 액츄에이터(50) 대신에 슬라이드식의 액츄에이터(63)(슬라이더)(가압부재)를 구비하는 커넥터(10')로 변형하여도 좋다. 이 커넥터(10')는 인슐레이터(64)에 고정된 고정암(66)과, 탄성변형이 가능한 접촉암(67)과, 회로기판(CB)의 회로패턴에 납땜되는 테일편(68)과, 이를 가진 시그널컨택트(65)를 구비하고 있다. 도시가 생략된 인슐레이터(64)에는 복수의 시그널컨택트(65)가 일방향(지면에 대해 직교하는 방향)에 나란하게 고정되어 있다. 각 시그널컨택트(65)의 표면 전체에는 니켈도금으로 하지를 형성한 후에 Sn(주석)-Cu(구리)도금(A)가 실시된다.17, the connector of the first embodiment is modified into a connector 10 'having a slide type actuator 63 (slider) (pressing member) instead of the
또한 고정암(66)의 하면에는 피가압부(66a)가 형성되어 있으며, 고정암(66)의 하면의 피가압부(66a)에는 도금간섭방지용 요부(66b)가 요설되어 있다. 액츄에이터(63)는 인슐레이터(64)의 내부공간에 삽입되어 자신의 가압부(63a)를 시그널컨택트(65)의 고정암(66)의 피가압부(66a)에 가압하면서 FPC(60)를 시그널컨택트(65)의 접촉암(67)측에 가압하여 FPC(60)와 접촉암(67)의 접촉 압력을 높이는 잠금위치(도 17의 위치)와 인슐레이터(64)에서 당겨진 해제위치(도시 생략) 사이의 상대이동이 가능하다.The fixed
액츄에이터(63)를 잠금위치로 위치시키는 동안에는 액츄에이터(63)의 가압부(63a)에서 시그널컨택트(65)의 피가압부(66a)에 접촉압력이 계속해서 작용한다. 그러나 상술한 바와 같이 시그널컨택트(65)의 고정암(66)에는 도금간섭방지용 요부(66b)가 형성되어 있으므로, 플러그커넥터(80)의 플러그컨택트(84)(90)와 마찬가지로 시그널컨택트(65)의 피가압부(66a)의 일부에 Sn-Cu도금(A)가 과잉으로 두껍게 형성되는 것을 억제할 수 있다. 따라서 피가압부(66a)에 실시한 Sn-Cu도금(A)에서 위스커가 발생하고 이 위스커가 인접하는 시그널컨택트(65)에까지 도달하여, 이 인접하는 시그널컨택트(65)에 접촉될 우려가 적다. 따라서 위스커로 인하여 인접하는 시그널컨택트(65) 사이에서 쇼트(단락)가 발생할 가능성은 낮다.The contact pressure continues to be applied to the pressured
또한, 이 변형예의 경우에도 도금간섭방지용 요부의 배치나 수량 및 도금간섭방지용 요부의 단면형상은 변형이 가능하다.Also in the case of this modified example, the arrangement and quantity of the recess for preventing plating interference and the cross-sectional shape of the recess for preventing plating interference can be modified.
또한, 도 18에 도시된 바와 같이 액츄에이터를 구비하지 않는 소위 NON-ZIF타입의 커넥터(10'')(구조는 액츄에이터(63)를 구비하지 않는 점을 제외하고 실질적으로 커넥터(10')와 같음)에 본 발명을 적용하여도 좋다.18, a so-called NON-ZIF
이 커넥터(10'')에 메모리카드(120)(접속대상물)(가압부재)를 삽입하면 메모리카드(120)의 하면에 설치된 단자(도시 생략)가 접촉암(67)에 접촉됨과 아울러 메모리카드(120)의 상면에 형성된 가압부(12)가 고정암(66)의 피가압부(66a)를 가압하게 되므로 메모리카드(120)의 단자와 접촉암(67)의 접촉압력이 높아진다. 따라서 커넥터(10'')는 커넥터(10')와 마찬가지의 작용효과를 발휘한다.When a memory card 120 (connection object) (a pressing member) is inserted into the connector 10 '', a terminal (not shown) provided on the lower surface of the
또한, 제1실시형태의 커넥터(10)(10')는 액츄에이터가 회전식(프론트 잠금방식 및 백 잠금방식)과 슬라이드식 중 하나이더라도, FPC 이외의 박판상의 접속대상물(예를 들면 Flxible Flat Cable(FFC))을 접속시킬 수 있다. 또한 커넥터(10'')에 메모리카드(120) 이외의 접속대상물(예를 들면 FPC나 FFC)을 삽입하여도 좋다.The
또한 제2실시형태의 커넥터(70)에 있어서, 리셉터클컨택트(106)(112)의 변형접촉부(109)(115)의 접촉부(87b)(93b)와의 접촉부위에 도금간섭방지용 요부(87a)(93a)에 해당하는 도금간섭방지용 요부가 요설되어도 좋다. 또한, 플러그컨택트(84)(90)에 도금간섭방지용 요부(87a)(93a)가 형성되고, 리셉터클컨택트(106)(112)의 변형접촉부(109)(115)의 접촉부(87b)(93b)와의 접촉부위에 도금간섭방지용 요부(87a)(93a)가 형성되어도 좋다. 또한, 플러그컨택트(84)(90)와 리셉터클컨택트(106)(112) 중 일측에 도금간섭방지용 요부가 형성되는 경우에 그 위치나 수량 및 단면형상은 한정되지 않는다.In the
또한, 커넥터 중 하나의 형태인 경우에도 각 컨택트의 표면에 실시하는 도금이 Sn(주석)을 함유한다면, Sn(주석)-Cu(구리)도금으로 한정될 필요는 없다.Further, even in the case of one of the connectors, it is not necessarily limited to Sn (tin) -Cu (copper) plating if the plating to be performed on the surface of each contact contains Sn (tin).
10,10'...커넥터 20...인슐레이터
21...FPC삽입구 21a...삽입용 요부
22...측벽 23...닫힘위치유지용 요부
24...측방요부 25...고정금구
26...전단벽 27...회전규제부
28...저부공 29...컨택트삽입구
30...시그널컨택트 31...접촉암
32...접촉돌기 33...눌림암
34...지지요부 34a...피가압부
34b...도금간섭방지용 요부 35...테일편
36...발지돌기 40...고정금구
41...테일편 42...압입부
43...발지돌기 44...지지돌기
45...지지면 50...액츄에이터(가압부재)
51...측부암 52...열림위치보호유지돌기
53...관통공 54...회전중심축
55...캠부(가압부) 56...조작부
57...당접부 59...피지지부
60...FPC(접속대상물) 61...끼움부
63...액츄에이터(슬라이더)(가압부재) 64...인슐레이터
65...시그널컨택트 66...고정암
66a...피가압부 66b...도금간섭방지용 요부
67...접촉암 68...테일편
70...커넥터 80...플러그커넥터(커넥터)
81...플러그인슐레이터 82...결합돌출부
84...플러그컨택트 85...테일부
86...선단접촉부 87...접촉평면
87a...도금간섭방지용 요부 87b...접촉부
90...플러그컨택트 91...테일부
92...선단접촉부 93...접촉평면
93a...도금간섭방지용 요부 93b...접촉부
100...리셉터클커넥터(커넥터) 101...리셉터클인슐레이터
102...중앙돌기 103...외주환형벽부
104...결합요부 106...리셉터클컨택트
107...중간고정부 108...테일부
109...변형접촉부 112...리셉터클컨택트
113...중간고정부 114...테일부
115...변형접촉부
120...메모리카드(접속대상물)(가압부재)
121...가압부
A...Sn(주석)-Cu(구리)도금(표층도금) CB,CB1,CB2...회로기판10,10 '...
21 ...
22 ...
24 ...
26 ...
28 ... lower hollow 29 ... contact insertion hole
30 ...
32 ...
34 ... supporting
34b ... Plating
36 ...
41 ...
43 ... bearing
45 ... supporting
51 ...
53 ... through
55 ... cam portion (pressurizing portion) 56 ... operating portion
57 ...
60 ... FPC (connection object) 61 ... fitting portion
63 ... actuator (slider) (pressing member) 64 ... insulator
65 ...
66a ... pressed
67 ...
70 ...
81 ... plug
84 ...
86 ...
87a ... recessed portion for preventing
90 ...
92 ... tip contact 93 ... contact plane
93a ... Plating
100 ... receptacle connector (connector) 101 ... receptacle insulator
102 ...
104 ...
107 ...
109 ...
113 ... Middle fixing
115 ... deformation contact
120 ... Memory card (connection object) (pressing member)
121 ... pressing portion
A ... Sn (tin) -Cu (copper) plating (surface layer plating) CB, CB1, CB2 ... Circuit board
Claims (5)
상기 가압부재는 상기 가압부가 각 컨택트의 표면에 형성된 피가압부를 가압하면서 상기 접속대상물과 상기 컨택트의 접촉압력을 높이는 잠금위치와, 상기 접촉압력의 영향이 미치지 않는 해제위치 사이를 상기 인슐레이터에서 상대이동하는 액츄에이터로서,
상기 액츄에이터는 상기 인슐레이터에서 회전 가능하게 설치되며,
상기 컨택트의 표면에는 상기 가압부가 회전가능하게 결합되는 지지요부가 요설되고,
각 지지요부의 밑면에는 상기 피가압부와 함께 리플로우 등의 열에 의해 컨택트의 표면에 시행된 Sn을 포함하는 표층도금이 용융될 때 흘러내리는 표면도금으로 인하여 일부에 표층도금이 과잉으로 두껍게 형성되지 않도록 흘러내리는 표면도금이 유입되는 도금간섭방지용 요부가 형성된 것을 특징으로 하는 커넥터.An insulator capable of attaching and detaching a connection object on a thin plate; a plurality of contacts provided in parallel in one direction on each insulator and brought into contact with the connection object inserted in each insulator, And a pressing portion that presses the to-be-pressed portion formed on the surface of the contact and increases the contact pressure between the connection object and the contact,
The urging member urges the urging member to move between a lock position for increasing the contact pressure between the connection object and the contact while pressing the to-be-urged portion formed on the surface of each contact, and a releasing position for not influencing the contact pressure, As the actuator,
Wherein the actuator is rotatably installed in the insulator,
Wherein a contact portion for allowing the pressing portion to be rotatably engaged is provided on a surface of the contact,
The surface plating layer formed on the surface of the contact by the heat of the reflow or the like together with the to-be-pressed portion is formed on the bottom surface of each supporting recess portion by excessive surface layer plating due to the surface plating that flows down when the surface layer plating is melted Wherein a recess for preventing plating interference is formed in which a surface plating flowing downward flows.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2012-209284 | 2012-09-24 | ||
JP2012209284A JP5665822B2 (en) | 2012-09-24 | 2012-09-24 | connector |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20140039952A KR20140039952A (en) | 2014-04-02 |
KR101437524B1 true KR101437524B1 (en) | 2014-09-03 |
Family
ID=50618739
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020130016287A Active KR101437524B1 (en) | 2012-09-24 | 2013-02-15 | Connector |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5665822B2 (en) |
KR (1) | KR101437524B1 (en) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100244664B1 (en) | 1991-09-18 | 2000-02-15 | 바우만 러셀 이. | socket |
KR20080082882A (en) * | 2007-03-09 | 2008-09-12 | 교우세라 에르코 가부시키가이샤 | connector |
JP2009266499A (en) | 2008-04-23 | 2009-11-12 | Sony Corp | Electronic component |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06333654A (en) * | 1993-05-26 | 1994-12-02 | Matsushita Electric Works Ltd | Socket for ic |
JP5435985B2 (en) * | 2009-03-09 | 2014-03-05 | イリソ電子工業株式会社 | connector |
JP4659124B1 (en) * | 2010-05-19 | 2011-03-30 | イリソ電子工業株式会社 | connector |
-
2012
- 2012-09-24 JP JP2012209284A patent/JP5665822B2/en active Active
-
2013
- 2013-02-15 KR KR1020130016287A patent/KR101437524B1/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100244664B1 (en) | 1991-09-18 | 2000-02-15 | 바우만 러셀 이. | socket |
KR20080082882A (en) * | 2007-03-09 | 2008-09-12 | 교우세라 에르코 가부시키가이샤 | connector |
JP2009266499A (en) | 2008-04-23 | 2009-11-12 | Sony Corp | Electronic component |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5665822B2 (en) | 2015-02-04 |
JP2014063688A (en) | 2014-04-10 |
KR20140039952A (en) | 2014-04-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10181661B2 (en) | Cable connector | |
JP5881666B2 (en) | Manufacturing method of receptacle connector | |
US20190288430A1 (en) | Electrical connector | |
US20120142226A1 (en) | Terminal for electrical connection and connector using same | |
US20070077785A1 (en) | Electrical connector | |
JP2011029111A (en) | Connector | |
WO2006135929A2 (en) | Board-to-board connector and connector pair | |
JP2013016394A (en) | Electronic component, connector and contact pin | |
US20100055977A1 (en) | Electrical connector with improved board lock | |
TW202112005A (en) | Safe, robust, compact connector | |
US20090239396A1 (en) | Compression Connector | |
US6030243A (en) | Plug connector for card-edge mounting | |
JP2012186117A (en) | Interposer and relay terminal | |
WO2007018915A2 (en) | Electrical connector stress relief at substrate interface | |
KR101437524B1 (en) | Connector | |
JP2012226947A (en) | Connector | |
KR101286472B1 (en) | Connector | |
CN106711667B (en) | Electrical connector | |
JP2013235772A (en) | Connector | |
JP4795461B2 (en) | connector | |
CN206834377U (en) | Electric connector | |
KR20090046524A (en) | Thin Film Connectors | |
JP7640770B2 (en) | Connector set and connector | |
JP5144714B2 (en) | Connector device | |
CN218275143U (en) | Stable-contact soldering-free press-in terminal |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20130215 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20140225 Patent event code: PE09021S01D |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20140824 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20140828 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20140829 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170817 Year of fee payment: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20170817 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180816 Year of fee payment: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20180816 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190819 Year of fee payment: 6 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20190819 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20210823 Start annual number: 8 End annual number: 8 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20230718 Start annual number: 10 End annual number: 10 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20240725 Start annual number: 11 End annual number: 11 |