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KR101437524B1 - Connector - Google Patents

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KR101437524B1
KR101437524B1 KR1020130016287A KR20130016287A KR101437524B1 KR 101437524 B1 KR101437524 B1 KR 101437524B1 KR 1020130016287 A KR1020130016287 A KR 1020130016287A KR 20130016287 A KR20130016287 A KR 20130016287A KR 101437524 B1 KR101437524 B1 KR 101437524B1
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plating
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시게키 오오하라
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교우세라 커넥터 프로덕츠 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 표면에 Sn을 포함하는 표층도금이 시행된 복수의 컨택트를 구비하는 커넥터에 관한 것으로서, 특히 컨택트에 위스커(whisker)가 발생하는 것을 효과적으로 억제할 수 있는 커넥터에 관한 것이다.
본 발명은 박판상의 접속대상물(60)을 착탈시킬 수 있는 인슐레이터(20)와, 각 인슐레이터에 한 쪽 방향으로 나란하게 설치되어 각 인슐레이터에 삽입된 상기 접속대상물과 접촉되며 표면에는 Sn을 포함한 표층도금(A)이 실시된 복수의 컨택트(30)와, 각 컨택트의 표면에 형성된 피가압부(34a)를 가압하면서 상기 접속대상물과 상기 컨택트의 접촉압력을 높여주는 가압부를 가진 가압부재(50)를 구비한 커넥터에 있어서, 상기 가압부재는 상기 가압부가 각 컨택트의 표면에 형성된 피가압부를 가압하면서 상기 접속대상물과 상기 컨택트의 접촉압력을 높이는 잠금위치와, 상기 접촉압력의 영향이 미치지 않는 해제위치 사이를 상기 인슐레이터에서 상대이동하는 액츄에이터로서, 상기 액츄에이터는 상기 인슐레이터에서 회전 가능하게 설치되며, 상기 컨택트의 표면에는 상기 가압부가 회전가능하게 결합되는 지지요부가 요설되고, 각 지지요부의 밑면에는 상기 피가압부와 함께 리플로우 등의 열에 의해 컨택트의 표면에 시행된 Sn을 포함하는 표층도금이 용융될 때 흘러내리는 표면도금으로 인하여 일부에 표층도금이 과잉으로 두껍게 형성되지 않도록 흘러내리는 표면도금이 유입되는 도금간섭방지용 요부(34b)가 형성된다.
The present invention relates to a connector including a plurality of contacts on the surface of which surface layer plating containing Sn is performed, and more particularly to a connector capable of effectively suppressing the occurrence of whiskers in a contact.
The present invention relates to an insulator (20) capable of attaching and detaching a connection object (60) on a thin plate, and an insulator (20) arranged side by side in each insulator, contacting the connection object inserted in each insulator A pressing member 50 having a plurality of contacts 30 on which the contact object A is applied and a pressing portion for pressing the contact object and the contact while pressing the to-be-pressed portion 34a formed on the surface of each contact, Wherein the urging member urges the contact portion between the locking position for increasing the contact pressure between the connection object and the contact while pressing the portion to be pressed formed on the surface of each contact by the pressing portion and a releasing position Wherein the actuator is rotatably installed in the insulator, and the actuator On the surface, there is a support part for rotatably coupling the pressing part. On the bottom surface of each support recess part, when the surface layer plating containing Sn applied to the surface of the contact by heat such as reflow together with the to- The plating intervention preventing recess 34b is formed in which a part of the surface plating that flows down is prevented from being formed excessively thick due to the falling surface plating.

Description

커넥터{Connector}Connector {Connector}

본 발명은 표면에 Sn을 포함하는 표층도금이 시행된 복수의 컨택트를 구비하는 커넥터에 관한 것으로서, 특히 컨택트에 위스커(whisker)가 발생하는 것을 효과적으로 억제할 수 있는 커넥터에 관한 것이다.The present invention relates to a connector including a plurality of contacts on the surface of which surface layer plating containing Sn is performed, and more particularly to a connector capable of effectively suppressing the occurrence of whiskers in a contact.

특허문헌 1은 FPC(Flexble Printed Circuit)를 접속시킬 수 있는 커넥터를 표시하고 있다. 이 커넥터는 FPC를 착탈시킬 수 있는 인슐레이터(커넥터 본체)와, 인슐레이터에 삽입된 FPC와 접촉되는 복수의 컨택트(터미널)와, 인슐레이터에 회전가능하게 부착된 액츄에이터를 구비하고 있다. 액츄에이터는 회전중심이 되면서 각컨택트의 선단부에 형성된 요부에 회전가능하게 결합되는 가압부를 가진다. 액츄에이터는 FPC의 인슐레이터에 대한 착탈방향에 직교하면서 FPC를 컨택트측에 가압하는 잠금위치와, 착탈방향과 평행하게 되어 FPC에 대한 가압력을 소멸시키는 해제위치 사이를 회전한다.Patent Document 1 shows a connector capable of connecting an FPC (Flexible Printed Circuit). The connector includes an insulator (connector main body) capable of attaching and detaching the FPC, a plurality of contacts (terminals) brought into contact with the FPC inserted into the insulator, and an actuator rotatably attached to the insulator. The actuator has a pressing portion that is rotatably coupled to a concave portion formed at a distal end portion of each contact while being a rotation center. The actuator rotates between a locking position for pressing the FPC to the contact side and a releasing position for being parallel to the attaching / detaching direction and extinguishing the pressing force against the FPC, perpendicular to the attaching / detaching direction of the FPC with respect to the insulator.

JP 특개 2002-134194호JP Patent Publication No. 2002-134194 JP 특개 2005-056605호JP Patent Publication No. 2005-056605

종래부터 컨택트의 표면에는 도금이 시행되어 왔으며 납(Pb)을 포함한 도금을 시행하는 것이 주류였다. 그러나 환경문제에 대한 의식이 높아짐에 따라, Pb도금을 대신하여 Pb을 포함하지 않는 Sn(주석)-Cu(구리)도금이 주류가 되고 있다.Conventionally, the surface of a contact has been plated, and it has been the mainstream to perform plating including lead (Pb). However, with increasing awareness of environmental problems, Sn (tin) -Cu (copper) plating that does not contain Pb has become the mainstream in place of Pb plating.

그러나 각 컨택트를 회로기판의 회로패턴에 대해 납땜할 때에 리플로우를 시행하면, 리플로우로 인한 열에 때문에 컨택트 표면의 Sn-Cu도금이 용융되어 컨택트 위치의 Sn-Cu도금 두께가 균일하지 않게 된다.However, when reflowing is performed when each contact is soldered to the circuit pattern of the circuit board, the Sn-Cu plating on the contact surface is melted due to the heat due to the reflow, and the Sn-Cu plating thickness at the contact position becomes uneven.

그리고 액츄에이터가 잠금위치에 위치될 때에 액츄에이터의 가압부가 Sn(주석)-Cu(구리)도금의 두꺼운 부분에 위치하게 되면 이 부분에 집중하중이 지속적으로 작용하면서 이 부분에서 위스커가 발생될 우려가 있다.When the actuator is located at the lock position, when the pressurized portion of the actuator is positioned in the thick portion of the Sn (tin) -Cu (copper) plating, a concentrated load is continuously applied to the portion, .

위스커는 컨택트에 실시한 Sn을 함유하는 도금에 강한 압력이 지속적으로 작용했을 때, 도금의 표면에서 돌출되는 침상의 돌기물이다. 최근, 커넥터의 소형화와 함께 컨택트 사이의 피치가 소형화되고 있기 때문에, 컨택트에서 발생한 위스커가 인접하는 컨택트에 접촉할 우려가 있으며, 만일 접촉이 이루어지게 되면 컨택트 사이에서 쇼트(단락)가 발생한다.Whiskers are needle-shaped protrusions protruding from the surface of the plating when strong pressure is continuously applied to the plating containing Sn applied to the contact. In recent years, miniaturization of the connector and downsizing of the pitch between the contacts have caused a fear that the whiskers generated in the contact may come into contact with the adjacent contacts. If contact occurs, short-circuiting occurs between the contacts.

이 문제를 해결하기 위해 종래부터 다양한 대책을 세우고 있다. 예컨대, 특허문헌 2의 발명에서는 컨택트에 행하는 Sn도금의 재료(조성)에 대하여 연구하고 있다.In order to solve this problem, various measures have been conventionally established. For example, in the invention of Patent Document 2, the material (composition) of Sn plating to be contacted is studied.

그러나, 종래의 위스커 대책은 충분한 대책이라고는 말할 수 없다.However, conventional countermeasures against whiskers can not be said to be sufficient measures.

본 발명의 목적은 Sn을 포함하는 표층도금이 시행된 컨택트가 다른 부재로부터 지속적으로 강한 힘을 인가받는 구조이면서, 표층도금에 있어서 위스커 발생을 효과적으로 억제할 수 있는 컨택트를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a contact in which surface contact plating containing Sn is applied with a strong force continuously from other members, and whisker generation in the surface layer plating can be effectively suppressed.

본 발명은 박판상의 접속대상물을 착탈시킬 수 있는 인슐레이터와, 각 인슐레이터에 한 쪽 방향으로 나란하게 설치되어 각 인슐레이터에 삽입된 상기 접속대상물과 접촉되며 표면에는 Sn을 포함한 표층도금이 실시된 복수의 컨택트와, 각 컨택트의 표면에 형성된 피가압부를 가압하면서 상기 접속대상물과 상기 컨택트의 접촉압력을 높여주는 가압부를 가진 가압부재를 구비한 커넥터에 있어서, 상기 가압부재는 상기 가압부가 각 컨택트의 표면에 형성된 피가압부를 가압하면서 상기 접속대상물과 상기 컨택트의 접촉압력을 높이는 잠금위치와 상기 접촉압력의 영향이 미치지 않는 해제위치 사이를 상기 인슐레이터에서 상대이동하는 액츄에이터로서, 상기 액츄에이터는 상기 인슐레이터에서 회전 가능하게 설치되며, 상기 컨택트의 표면에는 상기 가압부가 회전가능하게 결합되는 지지요부가 요설되고, 각 지지요부의 밑면에는 상기 피가압부와 함께 리플로우 등의 열에 의해 컨택트의 표면에 시행된 Sn을 포함하는 표층도금이 용융될 때 흘러내리는 표면도금으로 인하여 일부에 표층도금이 과잉으로 두껍게 형성되지 않도록 흘러내리는 표면도금이 유입되는 도금간섭방지용 요부가 형성된 것을 특징으로 한다.The present invention relates to an insulator capable of attaching and detaching a connection object on a thin plate, a plurality of contacts provided in parallel on one insulator in one direction, contacting the connection object inserted in each insulator, And a pressing portion having a pressing portion that presses the to-be-pressed portion formed on the surface of each contact and increases the contact pressure between the connection object and the contact, wherein the pressing member is configured such that the pressing portion is formed on the surface of each contact An actuator that relatively moves between a lock position for increasing the contact pressure between the connection object and the contact while pressing the pressurized portion and a release position for which the influence of the contact pressure is not affected by the insulator, On the surface of the contact, A surface plating layer containing Sn applied to the surface of the contact by heat such as a reflow together with the to-be-pressed portion is formed on the bottom surface of each support recess, The plating intervention prevention recessed portion into which a surface plating flowing down so as not to be excessively thick in the surface layer plating is formed.

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본 발명은 컨택트의 표면에 형성된 피가압부(가압부재의 가압부에 의해 가압되는 부분) 또는 접촉부(다른 컨택트와 접촉하는 부분)에 도금간섭방지용 요부가 형성되어 있다.In the present invention, a plating intervention preventing recess is formed in a pressed portion (a portion pressed by the pressing portion of the pressing member) or a contacting portion (a portion contacting other contacts) formed on the surface of the contact.

따라서 리플로우 등의 열에 의해 컨택트의 표면에 시행된 Sn을 포함하는 표층도금이 용융된다 하더라도, 용융된 표면도금은 피가압부측 또는 접촉부측으로 흐르지 않고 도금간섭방지용 요부 안으로 흐르게 된다. 더욱이, 도금간섭방지용 요부에 형성된 표층도금도 피가압부측 또는 접촉부측으로 흐르지 않는다. 따라서, 피가압부 또는 접촉부의 일부에 표층도금이 과잉으로 두껍게 형성되기가 어렵다.Therefore, even if the surface layer plating containing Sn applied to the surface of the contact by heat such as reflow is melted, the molten surface plating does not flow to the pressure side or the contact side but flows into the plating intervention preventing recess. Furthermore, the surface layer plating formed on the recess for preventing plating interference also does not flow to the pressure side or the contact side. Therefore, it is difficult for the surface layer plating to be formed excessively thick on the pressed portion or a part of the contact portion.

결국, 주변부와 비교하여 피가압부 또는 접촉부에 형성된 표층도금에 두꺼운 부분이 형성되는 것에 의하여 이 부분에 집중하중이 발생될 우려가 적기 때문에, 만일 컨택트의 피가압부에 액츄에이터의 가압부가 장기간 동안 지속적으로 가압하거나 컨택트의 접촉부에 다른 컨택트가 장기간 계속 접촉되더라도, 해당 부분에서 위스커가 발생될 우려는 적다.As a result, there is less possibility that a concentrated load will be generated in this portion due to formation of a thick portion in the surface layer plating formed on the pressed portion or the contact portion as compared with the peripheral portion. Therefore, if the pressed portion of the actuator on the pressed portion of the contact is continuously And whiskers are not likely to be generated at the contact portion of the contact even if another contact is continuously contacted for a long period of time.

도 1은 본 발명의 제1실시형태의 커넥터의 전방분해사시도.
도 2는 커넥터의 후방분해사시도.
도 3은 액츄에이터가 열림위치에 위치할 때의 커넥터와 FPC의 사시도.
도 4는 액츄에이터가 열림위치에 위치되고 FPC가 커넥터에 삽입된 상태를 나타내는 사시도.
도 5는 도 4의 정면도.
도 6은 도 5의 Ⅵ-Ⅵ선에 따른 단면도.
도 7은 도 5의 Ⅶ-Ⅶ선에 따른 단면도.
도 8은 FPC를 커넥터에 삽입한 상태에서 액츄에이터를 닫힘위치까지 회전시켰을 때의 도 6에 대응되는 단면도.
도 9는 도 8의 Ⅸ부 확대도.
도 10은 본 발명의 제2실시형태에 따른 플러그커넥터와 리셉터클커넥터의 분리상태를 나타내는 사시도.
도 11은 도 10의 XI-XI선에 따른 단면도.
도 12는 리셉터클커넥터의 사시도.
도 13은 도 12의 XIII-XIII선에 따른 단면도.
도 14는 플러그커넥터와 리셉터클커넥터가 결합된 상태를 나타내는 사시도.
도 15는 도 14의 XV-XV선에 따른 단면도.
도 16은 도 15의 XVI부의 확대도.
도 17은 변형예로서 도 8에 대응되는 단면도.
도 18은 다른 형태예로서 도 8에 대응되는 단면도.
1 is a front exploded perspective view of a connector according to a first embodiment of the present invention;
2 is a rear exploded perspective view of the connector;
3 is a perspective view of the connector and the FPC when the actuator is positioned at the open position;
4 is a perspective view showing a state where the actuator is positioned at the open position and the FPC is inserted into the connector.
Fig. 5 is a front view of Fig. 4; Fig.
6 is a sectional view taken along a line VI-VI in Fig. 5;
7 is a cross-sectional view taken along line VII-VII of FIG. 5;
Fig. 8 is a sectional view corresponding to Fig. 6 when the actuator is rotated to the closed position with the FPC inserted in the connector; Fig.
9 is an enlarged view of part IX of Fig.
10 is a perspective view showing a separated state of a plug connector and a receptacle connector according to a second embodiment of the present invention;
11 is a cross-sectional view taken along the line XI-XI in Fig.
12 is a perspective view of the receptacle connector;
13 is a sectional view taken along line XIII-XIII in Fig. 12;
14 is a perspective view showing a state in which a plug connector and a receptacle connector are combined;
15 is a sectional view taken along the line XV-XV in Fig.
16 is an enlarged view of the portion XVI of FIG.
Fig. 17 is a sectional view corresponding to Fig. 8 as a modified example. Fig.
Fig. 18 is a cross-sectional view corresponding to Fig. 8 as another example; Fig.

이하, 도 1 내지 도 9를 참조하면서 본 발명의 제1실시형태에 대해 설명한다. 또한, 이하의 설명 중의 전후, 좌우 및 상하의 방향은 도면 내의 화살표 방향을 기준으로 한다.Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to Figs. 1 to 9. Fig. In the following description, front, rear, left and right, and up and down directions refer to arrow directions in the drawing.

본 실시형태에 따른 커넥터(10)는 프론트잠금 방식의 커넥터이며, 인슐레이터(20), 시그널컨택트(30), 고정금구(40) 및 액츄에이터(50)(가압부재)로 크게 구성된다.The connector 10 according to the present embodiment is a front locking type connector and is largely composed of an insulator 20, a signal contact 30, a fixing metal 40 and an actuator 50 (pressing member).

인슐레이터(20)는 절연성과 내열성의 합성수지재료를 사출 형성한 것이다. 인슐레이터(20)의 상면의 앞쪽에는 FPC(60)(접촉대상물)와 같은 폭으로 전단에 좌우 한 쌍의 삽입용 요부(21a)를 구비한 FPC삽입구(21)가 요설되어 있다. FPC삽입구(21)의 전면 및 앞쪽의 상면은 개방되어 있으며, FPC삽입구(21)의 뒷쪽은 인슐레이터(20)의 내부에까지 미치고 있다(도 6 참조). 인슐레이터(20)의 앞쪽의 좌우 양측부에는 한 쌍의 측벽(22)이 형성되어 있으며, 좌우의 측벽(22)의 내측면에는 닫힘위치유지용 요부(23)가 형성되어 있다. 더욱이 좌우의 측벽(22)의 내측에는 좌우 한 쌍의 측방요부(24)가 형성되어 있다. 좌우의 측방요부(24)의 상면(저면)에는 전단이 인슐레이터(20)의 전단면에 대하여 개구되어 있고 하면의 일부가 개방된 고정금구(25)가 요설되어 있다. 고정금구(25)는 인슐레이터(20)의 후단면에까지 미친다(도 2, 도 7 참조). 인슐레이터(20)의 전단부에는 좌우 한 쌍의 전단벽(26)이 돌출형성되어 있으며, 좌우의 전단벽(26)의 상면은 수평면으로 이루어진 회전규제부(27)로 이루어져 있다. 또한 인슐레이터(20)의 하면의 좌우 양단부에는 고정금구(25)의 하단개구와 통하는 저부공(28)가 요설되어 있다. 인슐레이터(20)에는 전후방향으로 형성된 총 15개의 컨택트삽입구(29)가 형성되어 있다. 각 컨택트삽입구(29)의 뒷쪽은 인슐레이터(20)의 뒷쪽을 전후방향으로 관통하고 있으며, 각 컨택트삽입구(29)의 앞쪽은 FPC삽입구(21)의 저면에 요설되어 있다.The insulator 20 is formed by injection-molding an insulating and heat-resistant synthetic resin material. An FPC insertion port 21 having a pair of left and right insertion recessed portions 21a having the same width as that of the FPC 60 (contact object) is formed at the front side of the upper surface of the insulator 20. The front surface and front upper surface of the FPC insertion port 21 are open and the rear side of the FPC insertion port 21 extends to the inside of the insulator 20 (see FIG. 6). A pair of side walls 22 are formed on both left and right sides of the front side of the insulator 20. A closed position maintaining recessed portion 23 is formed on the inner side surfaces of the left and right side walls 22. Further, a pair of right and left lateral concave portions 24 are formed on the inside of the left and right side walls 22. On the upper surface (bottom surface) of the left and right side concave portions 24, a front end is opened with respect to the front end surface of the insulator 20, and a fixing metal 25 is opened. The fixing metal fitting 25 extends to the rear end surface of the insulator 20 (see Figs. 2 and 7). A pair of left and right front end walls 26 protrude from the front end of the insulator 20 and upper ends of the left and right front end walls 26 are formed of a rotation restricting portion 27 having a horizontal plane. At both left and right ends of the lower surface of the insulator 20, a lower hole 28 communicating with a lower end opening of the fixing metal 25 is tapered. A total of 15 contact insertion openings 29 are formed in the insulator 20 in the forward and backward directions. The rear side of each contact insertion port 29 penetrates the rear side of the insulator 20 in the front-rear direction, and the front side of each contact insertion port 29 is laid on the bottom surface of the FPC insertion port 21. [

총 15개의 시그널컨택트(30)는 탄력성을 구비한 구리합금(예를 들면 청동, 베릴륨동, 티탄동)이나 콜슨계 구리합금의 박판을 순송금형(스탬핑)을 이용해 도시형태로 성형가공한 후에, Sn(주석)-Cu(구리)도금(A)(도 9 등을 참조)을 실시하여 제작된다. 도 1, 도 2 및 도 6에 표시된 바와 같이, 시그널컨택트(30)는 측면에서 볼때 "コ"자 형태이며, 선단에 접촉돌기(32)를 가진 접촉암(31)과, 접촉암(31)의 직상부에 위치하면서 하면의 선단에 지지요부(34)를 가진 누름암(33)과, 후단에 돌출형성된 테일편(35)을 구비하고 있다. 도 9에 상세하게 도시된 바와 같이, 지지요부(34)의 단면형상은 받침대형(사각형)이다. 지지요부(34)의 밑면(상면)에는 피가압부(34a)가 형성되며, 상기 피가압부(34a)에는 단면형태가 반원을 이루는 도금간섭방지용 요부(34b)가 요설되어 있다.A total of 15 signal contacts 30 are formed by molding a thin plate of a resilient copper alloy (for example, bronze, beryllium copper, titanium copper) or a Colson type copper alloy into an urban form using a net transfer type (stamping) , Sn (tin) -Cu (copper) plating (A) (see FIG. 9 and the like). As shown in Figs. 1, 2 and 6, the signal contact 30 is of a "co" shape as viewed from the side and has a contact arm 31 having a contact projection 32 at its tip, A pushing arm 33 having a support recess 34 at the front end of the lower surface and a tail piece 35 protruding from the rear end. As shown in detail in FIG. 9, the cross-sectional shape of the support recess 34 is a base (square). A pressed portion 34a is formed on the bottom surface (upper surface) of the supporting recess 34 and a plated interference preventing recess 34b having a semicircular sectional shape is formed on the pressed portion 34a.

각 시그널컨택트(30)는 인슐레이터(20)의 각 컨택트삽입구(29)에 후방으로부터 압입된다. 도 6에 도시된 바와 같이, 각 시그널컨택트(30)를 컨택트삽입구(29)에 압입하면, 접촉암(31) 및 눌림암(33)이 FPC삽입구(21) 내에 위치하게 되며, 눌림암(33)의 상면에 돌출된 끼움돌기(36)가 대응되는 컨택트삽입구(29)의 상면에 삽입되면서 시그널컨택트(30)는 컨택트삽입구(29)에 고정된다. 테일편(35)은 인슐레이터(20)의 후방으로 돌출되며 그 하면은 인슐레이터(20)의 하면보다 아래쪽에 위치된다.Each signal contact 30 is press-fitted into each contact insertion port 29 of the insulator 20 from behind. 6, when the respective signal contacts 30 are pressed into the contact insertion port 29, the contact arm 31 and the pressing arm 33 are positioned in the FPC insertion port 21, and the pressing arm 33 The signal contact 30 is fixed to the contact insertion port 29 while the insertion protrusion 36 protruding from the upper surface of the contact insertion hole 29 is inserted into the upper surface of the corresponding contact insertion hole 29. The tail piece 35 protrudes rearward of the insulator 20 and its lower surface is located below the lower surface of the insulator 20. [

좌우 한 쌍의 고정금구(40)는 금속판의 프레스 성형품이며, 측방을 향해 형성된 테일편(41)과, 후방을 향해 형성되고 상면에 끼움돌기(43)를 가진 압입부(42)와, 상면에 돌출형성된 지지돌기(44)를 구비하고 있다. 지지돌기(44)의 상단면은 수평면인 지지면(45)으로 이루어져 있다.The pair of left and right fixing brackets 40 are press-molded products of a metal plate, and are composed of a tail piece 41 formed laterally, a press-in portion 42 formed rearward and having a fitting protrusion 43 on its upper surface, And a protruding support protrusion (44). The upper end surface of the support protrusion 44 is composed of a support surface 45 which is a horizontal surface.

고정금구(40)는 압입부(42)를 좌우의 고정금구(25)에 대해 전방에서 압입되어 인슐레이터(20)에 고정된다. 압입부(42)를 고정금구(25)에 압입하면, 압입부(42)의 상면에 돌출형성된 끼움돌기(43)가 고정금구(25)의 후단부의 상면에 삽입되면서 고정금구(40)가 인슐레이터(20)에 고정된다. 또한 테일편(41)은 저부공(28) 내에 위치하며, 테일편(41)의 하면은 테일편(35)의 하면과 같은 높이에 위치된다. 더욱이 지지돌기(44)는 고정금구(25)를 지나 측방요부(24) 내로 돌출된다(측방요부(24)의 밑면보다 윗쪽에 위치된다. 도 3, 도 7 참조).The fastening metal 40 is press-fitted into the press fitting portion 42 from the front with respect to the left and right fastening fittings 25 and fixed to the insulator 20. The fitting protrusion 43 protruding from the upper surface of the press fitting portion 42 is inserted into the upper surface of the rear end portion of the fixing fitting 25 so that the fixing fitting 40 is inserted into the insulator (Not shown). The tail piece 41 is located in the lower hole 28 and the lower surface of the tail piece 41 is located at the same height as the lower surface of the tail piece 35. [ Further, the support protrusion 44 protrudes into the side recess portion 24 through the fixing metal fitting 25 (located above the bottom surface of the side recess portion 24, see Figs. 3 and 7).

좌우방향으로 형성된 판상부재인 회전식의 액츄에이터(50)는 내열성과 합성수지재료를 금속재의 성형틀을 이용하여 사출 성형한 것이다. 좌우 양측부에는 측부암(51)이 각각 설치되어 있으며, 측부암(51)의 측면에는 닫힘위치유지용 돌기(52)가 돌출형성되어 있다. 닫힘위치유지용 돌기(52)는 반구형상이며, 그 지름(액츄에이터(50)가 뒤에 후술하는 닫힘위치에 위치했을 때의 상하길이)은 닫힘위치유지용 요부(23)의 상하수치보다 작다. 액츄에이터(50)의 하단부에는 액츄에이터(50)를 판두께 방향으로 관통하는 총 15개의 관통공(53)이 좌우방향으로 나란히 형성하고 있으며, 각 관통공(53)의 직하에는 각 관통공(53)의 하단을 기준으로 하는 회전중심축(54)이 형성된다. 또한 서로 인접하는 관통공(53)의 사이에 위치하는 부분의 하단부에는 총 16개의 캠부(55)가 설치된다. 또한, 액츄에이터(50)의 자유단부(회전중심축(54)의 반대측 단부)의 폭방향의 중앙부에는 주변부에 대해 경사(액츄에이터(50)가 후술하는 닫힘위치에 위치할 때는 상향으로 경사지고, 후술하는 열림위치에 위치할 때는 후방으로 경사진다)진 조작부(56)가 돌출형성되어 있다. 또한 액츄에이터(50)의 정면의 기단측부(회전중심축(54)측의 부분)에는 좌우의 측부암(51)을 사이에 두고 좌우방향으로 형성된 평면으로 이루어진 당접부(57)가 구비된다. 또한, 액츄에이터(50)의 정면의 좌우 양단부에는 당접부(57)에 대해 경사지게 형성된 평면인 피지지부(59)가 구비된다.The rotary actuator 50, which is a plate-shaped member formed in the left-right direction, is formed by injection molding using heat-resistant and synthetic resin materials using a metal mold. A side arm arm 51 is provided at each of left and right side portions and a closed position holding protrusion 52 is formed on the side of the side arm arm 51. [ The closed position retaining projection 52 is hemispherical in shape and its diameter is smaller than the upper and lower values of the closed position retaining recess 23 when the actuator 50 is located at the closed position described later. A total of fifteen through holes 53 passing through the actuator 50 in the plate thickness direction are formed in the lower end portion of the actuator 50 in the left and right direction. Each of the through holes 53 is directly below the through holes 53, The rotation center shaft 54 is formed with the lower end of the rotation center shaft 54 as a reference. And a total of sixteen cam portions 55 are provided at the lower end portion of the portion located between the through holes 53 adjacent to each other. When the actuator 50 is inclined upward (when the actuator 50 is positioned at the closed position, which will be described later), it is inclined upward with respect to the peripheral portion in the widthwise center portion of the free end (opposite end of the rotation center shaft 54) And the operating portion 56 is formed so as to protrude therefrom. A contact portion 57 having a plane formed in the left and right direction with the left and right side arm portions 51 interposed therebetween is provided at the proximal end side portion of the front face of the actuator 50 (the portion on the rotation center shaft 54 side). On both left and right ends of the front face of the actuator 50, there is provided a supported portion 59 which is a plane formed obliquely with respect to the contact portion 57.

액츄에이터(50)는 도 1, 도 2에 도시된 바와 같이, 인슐레이터(20)에 대하여 직교시킨 상태에서 그 기단부(회전중심축(54)측의 단부)를 전방에서 FPC삽입구(21) 내에 삽입하고, 각 관통공(53)에 대응하는 시그널컨택트(30)의 눌림암(33)을 삽입하여 회전중심축(54)에 지지요부(34)를 결합(도 6, 도 8 참조)시킨 다음 좌우의 측부암(51)의 기단부를 좌우의 고정금구(40)의 지지면(45)에 올려놓게 되면(도 7 참조) 인슐레이터(20) 및 고정금구(40)에 지지된다. 이와 같이 지지면(45)에 측부암(51)의 기단부가 지지되면, 각 시그널컨택트(30)의 지지요부(34)와 이에 대응하는 회전중심축(54)의 결합관계가 유지되므로, 액츄에이터(50)는 인슐레이터(20)(FPC(60)의 착탈방향)에 직교하는 위치보다 약간 후방으로 경사진 열림위치(해제위치. 도 3 도 7에 도시된 위치)와, 열림위치에서 전방으로 넘어져 수평이 되는 닫힘위치(잠금위치. 도 8에 도시된 위치) 사이를 회전중심축(54)을 중심으로 회전할 수 있게 된다. 액츄에이터(50)가 닫힘위치까지 회전하면, 좌우의 닫힘위치유지용 돌기(52)가 좌우의 닫힘위치유지용 요부(23)와 결합되므로 의도적으로 열림위치측으로 회전시키지 않는 한 액츄에이터(50)는 닫힘위치에서 열림위치측으로 회전하지 않는다.As shown in Figs. 1 and 2, the actuator 50 is inserted into the FPC insertion port 21 at its base end (the end on the side of the rotation center shaft 54) in a state of being orthogonal to the insulator 20 The pressing arm 33 of the signal contact 30 corresponding to each of the through holes 53 is inserted to engage the support recess 34 with the rotation center shaft 54 (see FIGS. 6 and 8) The proximal end portion of the side arm arm 51 is supported on the insulator 20 and the fixing bracket 40 by being placed on the support surface 45 of the left and right fixing brackets 40 (see FIG. As the proximal end portion of the side arm arm 51 is supported on the support surface 45 as described above, the coupling relationship between the support proximal portion 34 of each signal contact 30 and the corresponding rotation center shaft 54 is maintained, 50) is disposed at an open position (a position shown in Fig. 3, Fig. 7) that is inclined slightly rearward than a position orthogonal to the insulator 20 (the attaching / detaching direction of the FPC 60) (The position shown in Fig. 8), which is a position where the rotation center axis 54 is located. When the actuator 50 is rotated to the closed position, the left and right closed position holding projections 52 are engaged with the left and right closed position holding recesses 23, so that the actuator 50 is closed as long as the actuator 50 is not rotated to the open position intentionally Position to the open position.

계속해서 상기와 같은 구성의 커넥터(10)를 회로기판(CB)에 실장하는 방법 및 FPC(60)를 커넥터(10)에 접속시키는 방법에 대해 설명한다.A method of mounting the connector 10 having the above configuration on the circuit board CB and a method of connecting the FPC 60 to the connector 10 will be described.

먼저, 인슐레이터(20)에 대한 FPC(60)의 착탈방향(전후방향)과 평행한 회로기판(CB)(도 6 내지 도 8의 가상선 참조)의 상면(회로형성면)에 커넥터(10)를 실장시키는 방법에 대해 설명한다.First, the connector 10 is attached to the upper surface (circuit forming surface) of the circuit board CB (see the virtual line in Figs. 6 to 8) parallel to the attaching / detaching direction (front-back direction) of the FPC 60 with respect to the insulator 20, As shown in Fig.

먼저 인슐레이터(20)에 FPC(60)를 삽입하지 않는 상태에서 커넥터(10)의 액츄에이터(50)를 닫힘위치에 위치시킨다. 이때 액츄에이터(50)의 피지지부(59)가 수평상태로 되어 인슐레이터(20)의 좌우의 회전규제부(27)에 의해 지지되므로 액츄에이터(50)는 자중이나 부주의한 가압작업에 의해 아래쪽으로 회전되지 않는다.The actuator 50 of the connector 10 is positioned at the closed position without inserting the FPC 60 into the insulator 20 first. At this time, since the supported portion 59 of the actuator 50 is in a horizontal state and is supported by the left and right rotation restricting portions 27 of the insulator 20, the actuator 50 is rotated downward due to its own weight or inadvertent pressing operation Do not.

이 상태에서 커넥터(10)의 상방에 흡인수단(도시 생략)을 위치시켜 커넥터(10)의 인슐레이터(20)의 뒷쪽 상면을 흡착한 다음 흡인수단을 이동시켜 각 시그널컨택트(30)의 테일편(35)을 회로기판(CB)상의 회로패턴(도시 생략)에 도포된 땜납 페이스트에 올려놓은 상태에서 좌우의 고정금구(40)의 테일편(41)을 상기 접지패턴에 땜납하면 커넥터(10)의 회로기판(CB)에 대한 실장은 완료된다.In this state, a suction means (not shown) is positioned above the connector 10 to suck the upper rear surface of the insulator 20 of the connector 10, and then the suction means is moved so that the tail piece of each signal contact 30 When the tail pieces 41 of the left and right fixing brackets 40 are soldered to the ground pattern in a state in which the solder paste 35 is applied to the circuit pattern CB on the circuit board CB The mounting to the circuit board CB is completed.

리플로우의 열에 의해 시그널컨택트(30)의 표면에 실시된 Sn-Cu도금(A)의 일부가 용융될 수 있다. 그러나 지지요부(34)의 표면에 실시된 Sn-Cu도금(A)은 피가압부(34a)(의 중앙부)측으로 흐르지 않고 도금간섭방지용 요부(34b)측으로 흐르며, 도금간섭방지용 요부(34b)에 실시된 Sn-Cu도금(A)은 도금간섭방지용 요부(34b) 내로 모이므로 피가압부(34a)의 일부에 과잉으로 두꺼운 Sn-Cu도금(A)이 형성되는 것을 억제할 수 있다.A part of the Sn-Cu plating (A) applied to the surface of the signal contact 30 by the heat of the reflow can be melted. However, the Sn-Cu plating A applied to the surface of the supporting recess 34 does not flow to the side of the pressurized portion 34a (the central portion) and flows toward the plating intervention preventing recess 34b, and the plating intervention preventing recess 34b Since the Sn-Cu plating (A) is assembled into the plating intervention preventing recess 34b, excessive thick Sn-Cu plating (A) can be prevented from being formed on a part of the pressed portion 34a.

계속해서 커넥터(10)에 FPC(60)를 접속시키는 방법을 설명한다.Next, a method of connecting the FPC 60 to the connector 10 will be described.

접속대상물인 FPC(Flexble Printed Circuit)(60)는 탄성변형이 가능한 박판상의 장착물이며, 그 두께는 액츄에이터(50)가 열림위치에 위치될 때(시그널커낵트(30)의 접촉암(31) 및 눌림암(33)이 자유상태일 때)의 캠부(55)와 접촉돌기(32) 사이의 상하방향의 틈보다 작다. FPC(60)는 복수의 박막재가 서로 접착되어 구성된 적층구조를 가지며, FPC(60)의 하면에는 FPC(60)의 연장방향을 따라 직선적으로 형성된 총 5개의 회로패턴(도시 생략)이 좌우방향으로 나란하게 형성되어 있고, 회로패턴의 양단부를 제외한 부분의 하면이 절연커버층에 의해 덮여져 있다. 또한 단부 에는 좌우 한 쌍의 끼움부(61)가 돌출형성되어 있다.The FPC (Flexble Printed Circuit) 60, which is a connection object, is a thin plate-like mount capable of being elastically deformed, and its thickness is set such that when the actuator 50 is positioned at the open position (the contact arm 31 of the signal connector 30) The gap between the cam portion 55 and the contact projection 32 when the pressing arm 33 and the pressing arm 33 are in the free state). The FPC 60 has a stacked structure in which a plurality of thin film members are adhered to each other. A total of five circuit patterns (not shown) formed linearly along the extending direction of the FPC 60 are formed on the lower surface of the FPC 60 in the left- And the lower surface of the portion of the circuit pattern excluding both ends is covered with the insulating cover layer. And a pair of right and left fitting portions 61 protrude from the end portions.

FPC(60)를 접속시키기 위해서는, 먼저 액츄에이터(50)을 열림위치까지 회전시켜 FPC삽입구(21)의 전방으로부터 FPC(60)의 단부를 삽입한 다음 좌우의 끼움부(61)를 삽입용 요부(21a) 내에 위치시킨다(도 4 참조). 이 상태에서 액츄에이터(50)를 닫힘위치까지 전방으로 회전시키면, 액츄에이터(50)의 각 캠부(55) 및 당접부(57)가 FPC(60)의 상면에 면접촉하면서 FPC(60)를 하향으로 가압하므로(도 8 참조) FPC(60)의 상기 회로패턴은 각 시그널컨택트(30)의 접촉암(31)을 하향으로 탄성변형시키면서 접촉돌기(32)에 확실하게 접촉하게 된다(도 8 참조).The actuator 50 is first rotated to the open position to insert the end portion of the FPC 60 from the front of the FPC insertion port 21 and then the left and right fitting portions 61 are inserted into the insertion recess portions 21a (see Fig. 4). In this state, when the actuator 50 is rotated forward to the closed position, the cam portions 55 and the contact portions 57 of the actuator 50 come into surface contact with the upper surface of the FPC 60, The circuit pattern of the FPC 60 can reliably contact the contact protrusions 32 while elastically deforming the contact arms 31 of the respective signal contacts 30 downward (refer to FIG. 8) .

액츄에이터(50)를 열림위치에서 닫힘위치까지 회전시키면, 회전중심축(54)의 외주면으로부터 피가압부(34a)로 가압력이 지속적으로 가해진다.When the actuator 50 is rotated from the open position to the closed position, the pressing force is continuously applied from the outer circumferential surface of the rotation center shaft 54 to the pressed portion 34a.

그러나 상술한 바와 같이, 시그널컨택트(30)의 피가압부(34a)의 일부에 두꺼운 Sn-Cu도금(A)가 형성되지 않기(즉, 회전중심축(54)에서 집중하중이 가해지는 부위에 과잉으로 두꺼운 Sn-Cu도금(A)가 형성되지 않는다) 때문에, 피가압부(34a)에 시행된 Sn-Cu도금(A)에서 위스커가 발생하게 되고 이 위스커가 복인접하는 시그널컨택트(30)까지 도달하여 인접하는 시그널컨택트(30)에 접촉될 우려는 적다. 따라서 위스커로 인하여 인접하는 시그널컨택트(30) 사이에 쇼트(단락)가 발생할 가능성은 낮다.However, as described above, when the thick Sn-Cu plating A is not formed on a part of the to-be-urged portion 34a of the signal contact 30 (that is, the portion where the concentrated load is applied to the rotation center shaft 54) The whiskers are generated in the Sn-Cu plating (A) applied to the to-be-pressed portion 34a, and the whiskers are generated to the signal contacts 30 There is little possibility of coming into contact with the adjacent signal contact 30. Therefore, there is a low possibility that short-circuiting occurs between adjacent signal contacts 30 due to whiskers.

이하의 표 1은 본 실시형태의 커넥터에서의 위스커 발생에 관한 실험결과를 나타내고 있으며, 표 2는 비교예의 위스커 발생에 관한 실험결과를 나타내고 있다.The following Table 1 shows the results of the experiment on occurrence of whiskers in the connector of this embodiment, and Table 2 shows the results of the experiment on whisker occurrence in the comparative examples.

실험의 조건은 아래와 같다.The conditions of the experiment are as follows.

1. 닛켈하지 / Sn-Cu 도금의 합계두께는 3~6㎛1. The total thickness of the nickel plated / Sn-Cu plating is 3 to 6 탆

2. 리플로우는 250℃×1회2. Reflow at 250 ℃ × 1 time

3. FPC를 커넥터에 삽입한 뒤에 액츄에이터를 열림위치까지 회전조작3. Insert the FPC into the connector and rotate the actuator to the open position

4. 상온습온에서 120시간 방치4. Leave at room temperature for 120 hours

5. 방치 후, 500개의 시그널컨택트를 관측(위스커의 발생 유무 및 길이측정 발생수는 길이 20㎛ 이상의 위스커만을 카운트)5. After left standing, 500 signal contacts are observed (only whiskers having a length of 20 μm or more are counted as the occurrence of whiskers and the number of length measurement occurrences)

Figure 112013013720810-pat00001
Figure 112013013720810-pat00001

Figure 112013013720810-pat00002
Figure 112013013720810-pat00002

계속해서, 도 10 내지 도 16을 참조하면서 본 발명의 제2실시형태에 대해 설명한다.Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 10 to 16. FIG.

본 실시형태의 커넥터(70)는 예를 들면 프로그래머블 로직 컨트롤러(PLC)에 내장되어 사용되며, 서로 결합과 분리가 가능한 플러그커넥터(80)와 리셉터클커넥러(100)를 구비한다.The connector 70 of the present embodiment is used, for example, in a programmable logic controller (PLC) and has a plug connector 80 and a receptacle connector 100 that can be coupled and disconnected from each other.

먼저, 플러그커넥터(80)의 전체구조에 대해 설명한다.First, the overall structure of the plug connector 80 will be described.

플러그커넥터(80)는 절연성과 내열성의 합성수지재료를 사출 성형한 플러그인슐레이터(81)와, 플러그인슐레이터(81)에 고정된 복수의 플러그컨택트(84)(90)로 이루어진다.The plug connector 80 is composed of a plug insulator 81 injection-molded of an insulating and heat-resistant synthetic resin material and a plurality of plug contacts 84 and 90 fixed to the plug insulator 81.

플러그인슐레이터(81)는 리셉터클인슐레이터(101)의 결합요부(104)에 결합되는 결합돌출부(82)를 구비하고 있으며, 플러그인슐레이터(81)의 내부공간에는 2종류의 플러그컨택트(84)(90)가 설치되어 있다.The plug insulator 81 has an engaging protrusion 82 that is engaged with the engaging recess 104 of the receptacle insulator 101. Two types of plug contacts 84 and 90 are provided in the inner space of the plug insulator 81, Respectively.

플러그컨택트(84) 및 플러그컨택트(90)는 모두 스탬핑 성형을 통해 얻어진 일체물로서, 스탬핑 성형하여 얻어진 기재(예를 들면 링청동, 베릴륨동, 티탄동, 스테인레스, 콜슨계동합금)위에, 하지 도금(예를 들면 니켈(Ni)도금)이 시행된 후에 Sn(주석)-Cu(구리)도금(A)(상세하게는 도 16 참조)을 시행하여 제조된 탄성 및 도전성을 가진 부재이다. 총 10개의 플러그컨택트(84)는 플러그인슐레이터(81)의 장방향으로 나란하게 세워진 형태로 플러그인슐레이터(81)의 내벽면에 고정되며, 일측의 단부는 플러그인슐레이터(81)의 외부로 돌출되는 테일부(85)로 이루어져 있다. 각 플러그컨택트(84)의 타측의 단부는 결합돌출부(82)의 내측벽에 고정된 직선형태의 선단접촉부(86)로 이루어져 있다. 한편, 총 10개의 플러그컨택트(90)는 플러그인슐레이터(81)의 장방향으로 나란히 늘어선 상태로 플러그인슐레이터(81)의 내벽면에 고정되어 있으며, 일측의 단부는 플러그인슐레이터(81)의 외부로 돌출된 테일부(91)로 이루어져 있다. 각 플러그컨택트(90)의 타측의 단부는 결합돌출부(82)의 내측벽에 플러그컨택트(84)와 대향하는 상태로 고정된 직선형태의 선단접촉부(92)로 이루어져 있다. 도시된 바와 같이, 각 선단접촉부(86)와 각 선단접촉부(92)의 대향면은 플러그커넥터(80)와 리셉터클커넥터(100)가 결합했을 때, 리셉터클컨택트(106)(변형접촉부(109))와 리셉터클컨택트(112)(변형접촉부(115))가 각각 접촉하는 접촉평면(87)(93)으로 이루어져 있다. 접촉평면(87)(93)에는 단면이 원호형상을 이루는 도금간섭방지용 요부(87a)(93a)가 요설되어 있다(도 11, 도 15, 도 16 참조). 또한 접촉평면(87)(93)에 있어서 도금간섭방지용 요부(87a)(93a)의 직전에 위치하는 부위는 도금간섭방지용 요부(87a)(93a)에 각각 연속하는 접촉부(87b)(93b)로 이루어져 있다.The plug contact 84 and the plug contact 90 are all integrally obtained through stamping and are formed by stamping and molding a base material (for example, ring bronze, beryllium copper, titanium copper, stainless steel, Colson alloy) Cu (copper) plating (A) (see FIG. 16 in detail) after the plating (for example, nickel (Ni) plating) is carried out. A total of ten plug contacts 84 are fixed to the inner wall surface of the plug insulator 81 in a form erected parallel to the longitudinal direction of the plug insulator 81 and one end portion of the plug insulator 81 protrudes to the outside of the plug insulator 81 And a part (85). The other end of each plug contact 84 is formed of a linear tip contact portion 86 fixed to the inner wall of the engaging projection 82. [ A total of ten plug contacts 90 are fixed to the inner wall surface of the plug insulator 81 in a state of being juxtaposed in the longitudinal direction of the plug insulator 81. One end of the plug contacts 90 protrudes outside the plug insulator 81 (91). The other end of each plug contact 90 is formed of a straight tip contact portion 92 fixed to the inner side wall of the engaging protrusion 82 so as to face the plug contact 84. As shown in the figure, the opposing surfaces of the tip contact portions 86 and the respective tip contact portions 92 are formed so that the receptacle contacts 106 (the deformation contact portions 109) when the plug connector 80 and the receptacle connector 100 are engaged, And a contact plane 87 (93) in contact with the receptacle contact 112 (deformation contact portion 115), respectively. Plating interference preventing recessed portions 87a and 93a whose arc-shaped cross section is formed on the contact planes 87 and 93 (see FIGS. 11, 15, and 16). The portions immediately before the plating interfering prevention portions 87a and 93a on the contact planes 87 and 93 are contact portions 87b and 93b which are respectively continuous to the plating intervention preventing recess portions 87a and 93a consist of.

플러그커넥터(80)가 상방에 위치하는 흡인수단(도시 생략)에 흡착된 상태에서 흡인수단이 이동하여 각 플러그컨택트(84)(94)의 테일부(85)(91)가 회로기판(CB1)상의 회로패턴(도시생략)에 도포된 땜납페이스트에 올려지고 리플로우 로에 의하여 각 땜납페이스트가 가열용융되어 테일부(85)(91)가 상기 회로패턴에 땜납되면, 플러그커넥터(80)의 회로기판(CB1)에 대한 실장은 완료된다.The suction means moves while the plug connector 80 is attracted to the suction means (not shown) positioned above and the frame portions 85 and 91 of the plug contacts 84 and 94 move to the circuit board CB1, (Not shown) on the circuit pattern (not shown), and the solder paste is heated and melted by the reflow furnace so that the tees 85 and 91 are soldered to the circuit pattern, (CB1) is completed.

리플로우의 열에 의해 플러그컨택트(84)(90)의 표면에 실시된 Sn-Cu도금(A)의 일부가 용융될 수 있다. 그러나 접촉부(87b)(93b) 표면(도 11, 도 15에서는 접촉부(87b)(93b)의 우단부)에 실시된 Sn-Cu도금(A)은 접촉부(87b)(93a)측(도 11, 도 15의 좌측)으로 흐르지 않고 도금간섭방지용 요부(87a)(93a)로 흐르며, 도금간섭방지용 요부(87a)(93a)에 실시된 Sn-Cu간섭방지용도금(A)은 도금간섭방지용 요부(87a)(93a) 내에 고이게 된다. 더욱이 접촉평면(87)(93)의 도금간섭방지용 요부(87a)(93a)가 좁아지면서 접촉부(87b)(93b)의 반대측에 위치하는 부위에 실시된 Sn-Cu도금(A)이 접촉부(87b)(93b)측(도 11, 도 15의 좌측)으로 흐르더라도, 이 Sn-Cu도금(A)는 도금간섭방지용 요부(87a)(93a)로만 흘러 들어가고 접촉부(87b)(93b)측으로는 흐르지 않는다. 따라서, 접촉부(87b)(93b)의 일부에 Sn-Cu도금(A)이 과잉으로 두껍게 형성되는 것을 억제할 수 있다.A part of the Sn-Cu plating (A) applied to the surfaces of the plug contacts 84 and 90 can be melted by the heat of the reflow. However, the Sn-Cu plating A applied to the surfaces of the contact portions 87b and 93b (the right end portions of the contact portions 87b and 93b in Figs. 11 and 15) is on the contact portions 87b and 93a side Cu interference preventive plating A applied to the recessed portions 87a and 93a for preventing plating interference flows into recesses 87a and 93a for preventing plating interference without flowing into the plating interfering prevention recesses 87a and 93a, ) 93a. The plating interfering preventing recessed portions 87a and 93a of the contact planes 87 and 93 are narrowed and the Sn-Cu plating A applied to the portion located on the opposite side of the contact portions 87b and 93b contacts the contact portions 87b Cu plating A flows only into the plating intervention preventing recessed portions 87a and 93a and flows to the contact portions 87b and 93b side Do not. Therefore, excessive formation of the Sn-Cu plating (A) on the portions of the contact portions 87b and 93b can be suppressed.

이어서, 리셉터클커넥터(100)의 전체구조에 대해 설명한다.Next, the overall structure of the receptacle connector 100 will be described.

리셉터클커넥터(100)는 절연성과 내열성의 합성수지재를 사출성형한 리셉터클인슐레이터(101)와, 리셉터클인슐레이터(101)에 고정된 복수의 리셉터클컨택트(106)(112)로 이루어진다.The receptacle connector 100 is composed of a receptacle insulator 101 injection-molded of an insulating and heat-resistant synthetic resin material and a plurality of receptacle contacts 106 112 fixed to the receptacle insulator 101.

리셉터클인슐레이터(101)는 중앙돌기(102)와 중앙돌기(102)의 주위를 둘러싸는 외주환형벽부(103)를 구비하며, 중앙돌기(102)와 외주환형벽부(103)의 사이의 공간은 플러그인슐레이터(81)의 결합돌출부(82)가 결합가능한 결합요부(104)로 이루어진다.The receptacle insulator 101 has a central projection 102 and an outer peripheral annular wall portion 103 surrounding the central projection 102. The space between the central projection 102 and the outer peripheral wall portion 103 is formed by a plug And an engaging recessed portion 104 to which the engaging protrusion 82 of the insulator 81 can engage.

결합요부(104)에는 2종류의 리셉터클컨택트(106)(112)가 리셉터클인슐레이터(101)의 장방향으로 나란하게 설치되어 있다.Two types of receptacle contacts 106 and 112 are provided in the coupling recess 104 in parallel to the longitudinal direction of the receptacle insulator 101.

리셉터클컨택트(106) 및 리셉터클컨택트(112)는 모두 스탬핑성형에 의해 얻어진 일체물로서, 스탬핑성형하여 얻어진 기재(예를 들어 링청동, 베릴률동, 티탄동, 스테인레스, 콜슨계동합금) 위에 하기 도금(예를 들어 니켈(Ni)도금)이 시행된 후에, Sn(주석)-Cu(구리)도금(A)을 시행하여 제조된 탄성 및 도전성을 지니는 부재이다. 총 10개의 리셉터클컨택트(106)의 중간부는 중앙돌기(102)의 일측의 측면에 고정된 중간고정부(107)로 이루어지며, 리셉터클컨택트(106)의 일측의 단부는 리셉터클인슐레이터(101)의 외부로 돌출되는 테일부(108)로 이루어진다. 또한, 각 리셉터클컨택트(106)의 타측의 단부는 도시된 바와 같이 만곡진 형상으로 가공된 탄성변형이 가능한 변형접촉부(109)로 이루어진다.The receptacle contacts 106 and the receptacle contacts 112 are all integrally formed by stamping and are subjected to plating (for example, copper plating, copper plating, Is a member having elasticity and conductivity, which is produced by performing Sn (tin) -Cu (copper) plating (A) after the plating (for example, nickel plating) is performed. The middle portion of the ten receptacle contacts 106 is composed of an intermediate fixing portion 107 fixed to one side of the central projection 102. One end of the receptacle contact 106 is connected to the outside of the receptacle insulator 101 (Not shown). The other end of each of the receptacle contacts 106 is formed of a deformable contact portion 109 which is deformed into a curved shape and can be elastically deformed as shown in the figure.

총 10개의 리셉터클컨택트(112)는 리셉터클컨택트(106)과 대칭된 형상이며, 중앙돌기(102)의 타측의 측면에 고정된 중간고정부(113)와, 리셉터클인슐레이터(101)의 외부로 돌출된 테일부(114)와, 탄성 변형가능한 변형접촉부(115)를 구비한다.A total of ten receptacle contacts 112 are symmetrical with respect to the receptacle contacts 106 and include an intermediate fixing portion 113 fixed to the other side surface of the central projection 102 and an intermediate fixing portion 113 projecting outward from the receptacle insulator 101 A stem portion 114, and a resiliently deformable deformation contact portion 115. [

도 10에 도시된 바와 같이, 각 리셉터클컨택트(106)의 테일부(108) 및 각 리셉터클컨택트(112)의 테일부(114)는 회로기판(CB2)상의 회로패턴에 납땜된다.10, the tail portion 108 of each receptacle contact 106 and the tail portion 114 of each receptacle contact 112 are soldered to a circuit pattern on the circuit board CB2.

상기와 같은 구조의 플러그커넥터(80)과 리셉터클커넥터(100)는 도 14 및 도 15에 도시된 바와 같이, 플러그커넥터(80)의 결합돌출부(82)를 리셉터클커넥터(100)의 결합요부(104)에 결합시키는 것에 의하여 서로 결합된다. 플러그커넥터(80)와 리셉터클커넥터(100)가 결합되면, 도 15에 도시된 바와 같이, 리셉터클커넥터(100)의 각 리셉터클컨택트(106)의 변형접촉부(109)가 탄성변형되면서 대응되는 플러그컨택트(90)의 접촉평면(93)에 접촉되며, 각 리셉터클컨택트(12)의 변형접촉부(115)가 탄성변형되면서 대응되는 플러그컨택트(84)의 접촉평면(87)에 접촉되므로, 플러그컨택트(84)(90)와 리셉터클컨택트(106)(112)를 사이에 두고 회로기판(CB1)과 회로기판(CB2)는 서로 전기적으로 도통하게 된다.14 and 15, the plug connector 80 and the receptacle connector 100 having the above-described structure are arranged such that the engaging protrusion 82 of the plug connector 80 is engaged with the engaging recess 104 of the receptacle connector 100 ). ≪ / RTI > 15, the deformation contact portions 109 of the receptacle contacts 106 of the receptacle connector 100 are resiliently deformed so that the corresponding plug contacts 80 The plug contacts 84 are brought into contact with the contact plane 93 of the corresponding plug contacts 84 while the deformable contacts 115 of the respective receptacle contacts 12 are elastically deformed, The circuit board CB1 and the circuit board CB2 are electrically connected to each other with the receptacle contacts 90 and the receptacle contacts 106 and 112 interposed therebetween.

또한 플러그커넥터(80)와 리셉터클커넥터(100)가 결합상태를 유지하는 동안, 각 변형접촉부(115)에서 접촉평면(87)에 접촉압력이 계속해서 작용하며, 각 변형접촉부(109)에서 접촉평면(93)에 접촉압력이 계속해서 작용한다.In addition, while the plug connector 80 and the receptacle connector 100 maintain the engaged state, the contact pressure continues to act on the contact plane 87 at each of the strained contact portions 115, The contact pressure continues to be applied to the contact portion 93.

그러나 상기한 것처럼 플러그컨택트(84)(90)의 접촉부(87b)(93b)의 일부에 Sn-Cu도금(A)이 과잉으로 두껍게 형성되지 않으므로, 접촉부(87b)(93b)에 시행된 Sn-Cu도금(A)에서 위스커가 발생하고 이 위스커가 인접하는 플러그컨택트(84)(90)에까지 도달함으로써 인접하는 플러그컨택트(84)(90)에 접촉될 우려는 적다. 따라서 위스커으로 인하여 인접하는 플러그컨택트(84)(90) 사이에서 쇼트(단락)가 발생할 가능성은 낮다.However, since the Sn-Cu plating A is not formed excessively thick on the contact portions 87b and 93b of the plug contacts 84 and 90 as described above, the Sn-Cu plating A applied to the contact portions 87b and 93b, Whiskers are generated in the Cu plating A and the whiskers reach the adjacent plug contacts 84 and 90 so that there is less possibility of contact with the adjacent plug contacts 84 and 90. [ Therefore, there is a low possibility that a short (short circuit) occurs between adjacent plug contacts 84 and 90 due to whiskers.

이상, 본 발명을 상기 2개의실시형태를 기준으로 하여 설명했지만, 본 발명은 상기 각실시형태에 한정되는 것이 아니라, 다양한 변형을 시행하면서 실시가능하다.While the present invention has been described with reference to the two embodiments above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, but can be carried out by various modifications.

예를 들면, 제1실시형태의 커넥터(10)를 백 잠금방식의 커넥터로 변형시키고, 컨택트의 표면에 액츄에이터의 회전중심축(회전중심축(54)에 대응하는 부위)이 회전가능하게 결합되는 지지요부(지지요부(34)에 대응하는 요부)를 요설한 다음, 각 지지요부에 도금간섭방지용 요부(도금간섭방지용 요부(34b)에 대응하는 요부)를 형성시켜도 좋다. 또한 프론트 잠금방식과 백 잠금방식 중 하나를 채용하는 경우, 지지요부에 대하여 도금간섭방지용 요부의 배치나 수량 및 도금간섭방지용 요부의 단면형상은 변형이 가능하다.For example, the connector 10 of the first embodiment is deformed by a backlock type connector, and the rotation center axis (a portion corresponding to the rotation center shaft 54) of the actuator is rotatably engaged with the surface of the contact A recessed portion for preventing plating interference (a recessed portion corresponding to the plating interposition preventing recessed portion 34b) may be formed on each of the support recessed portions after the support recessed portion (the recessed portion corresponding to the support recessed portion 34) is torn. When one of the front locking type and the back locking type is employed, the arrangement and quantity of the recess for preventing plating interference and the cross-sectional shape of the recess for preventing plating interference can be deformed with respect to the supporting recess.

또한, 도 17에 도시된 바와 같이, 제1실시형태의 커넥터를 회전식의 액츄에이터(50) 대신에 슬라이드식의 액츄에이터(63)(슬라이더)(가압부재)를 구비하는 커넥터(10')로 변형하여도 좋다. 이 커넥터(10')는 인슐레이터(64)에 고정된 고정암(66)과, 탄성변형이 가능한 접촉암(67)과, 회로기판(CB)의 회로패턴에 납땜되는 테일편(68)과, 이를 가진 시그널컨택트(65)를 구비하고 있다. 도시가 생략된 인슐레이터(64)에는 복수의 시그널컨택트(65)가 일방향(지면에 대해 직교하는 방향)에 나란하게 고정되어 있다. 각 시그널컨택트(65)의 표면 전체에는 니켈도금으로 하지를 형성한 후에 Sn(주석)-Cu(구리)도금(A)가 실시된다.17, the connector of the first embodiment is modified into a connector 10 'having a slide type actuator 63 (slider) (pressing member) instead of the rotary type actuator 50 It is also good. The connector 10 'includes a fixed arm 66 fixed to the insulator 64, a contact arm 67 capable of resilient deformation, a tail piece 68 soldered to the circuit pattern of the circuit board CB, And a signal contact 65 having the same. A plurality of signal contacts 65 are fixed to the insulator 64, not shown, in one direction (a direction orthogonal to the paper surface). Sn (tin) -Cu (copper) plating (A) is performed after forming the base by nickel plating on the entire surface of each signal contact 65.

또한 고정암(66)의 하면에는 피가압부(66a)가 형성되어 있으며, 고정암(66)의 하면의 피가압부(66a)에는 도금간섭방지용 요부(66b)가 요설되어 있다. 액츄에이터(63)는 인슐레이터(64)의 내부공간에 삽입되어 자신의 가압부(63a)를 시그널컨택트(65)의 고정암(66)의 피가압부(66a)에 가압하면서 FPC(60)를 시그널컨택트(65)의 접촉암(67)측에 가압하여 FPC(60)와 접촉암(67)의 접촉 압력을 높이는 잠금위치(도 17의 위치)와 인슐레이터(64)에서 당겨진 해제위치(도시 생략) 사이의 상대이동이 가능하다.The fixed arm 66 has a depressed portion 66a formed on a lower surface thereof and a depressed portion 66a on the lower surface of the fixed arm 66 has depressed portions 66b for preventing plating interference. The actuator 63 is inserted into the inner space of the insulator 64 and presses the pressing portion 63a of the FPC 60 against the pressing portion 66a of the fixing arm 66 of the signal contact 65, 17) for increasing the contact pressure between the FPC 60 and the contact arm 67 and a release position (not shown) pulled by the insulator 64 by pressing the contact 65 against the contact arm 67 side of the contact 65, Can be moved relative to each other.

액츄에이터(63)를 잠금위치로 위치시키는 동안에는 액츄에이터(63)의 가압부(63a)에서 시그널컨택트(65)의 피가압부(66a)에 접촉압력이 계속해서 작용한다. 그러나 상술한 바와 같이 시그널컨택트(65)의 고정암(66)에는 도금간섭방지용 요부(66b)가 형성되어 있으므로, 플러그커넥터(80)의 플러그컨택트(84)(90)와 마찬가지로 시그널컨택트(65)의 피가압부(66a)의 일부에 Sn-Cu도금(A)가 과잉으로 두껍게 형성되는 것을 억제할 수 있다. 따라서 피가압부(66a)에 실시한 Sn-Cu도금(A)에서 위스커가 발생하고 이 위스커가 인접하는 시그널컨택트(65)에까지 도달하여, 이 인접하는 시그널컨택트(65)에 접촉될 우려가 적다. 따라서 위스커로 인하여 인접하는 시그널컨택트(65) 사이에서 쇼트(단락)가 발생할 가능성은 낮다.The contact pressure continues to be applied to the pressured portion 66a of the signal contact 65 at the pressing portion 63a of the actuator 63 while the actuator 63 is positioned at the locked position. As described above, since the plating arm interference preventing recess 66b is formed in the fixed arm 66 of the signal contact 65, the signal contact 65 is formed in the same manner as the plug contacts 84 and 90 of the plug connector 80. [ Cu plating (A) on the part of the press-contacted portion 66a can be prevented from being formed excessively thick. Therefore, whiskers are generated in the Sn-Cu plating (A) applied to the pressed portion 66a, and the whiskers reach the adjacent signal contacts 65 and are less likely to come into contact with the adjacent signal contacts 65. [ Therefore, there is a low possibility that a short (short circuit) occurs between adjacent signal contacts 65 due to whiskers.

또한, 이 변형예의 경우에도 도금간섭방지용 요부의 배치나 수량 및 도금간섭방지용 요부의 단면형상은 변형이 가능하다.Also in the case of this modified example, the arrangement and quantity of the recess for preventing plating interference and the cross-sectional shape of the recess for preventing plating interference can be modified.

또한, 도 18에 도시된 바와 같이 액츄에이터를 구비하지 않는 소위 NON-ZIF타입의 커넥터(10'')(구조는 액츄에이터(63)를 구비하지 않는 점을 제외하고 실질적으로 커넥터(10')와 같음)에 본 발명을 적용하여도 좋다.18, a so-called NON-ZIF type connector 10 " having no actuator (the structure is substantially the same as the connector 10 'except that the actuator 63 is not provided) ) Of the present invention.

이 커넥터(10'')에 메모리카드(120)(접속대상물)(가압부재)를 삽입하면 메모리카드(120)의 하면에 설치된 단자(도시 생략)가 접촉암(67)에 접촉됨과 아울러 메모리카드(120)의 상면에 형성된 가압부(12)가 고정암(66)의 피가압부(66a)를 가압하게 되므로 메모리카드(120)의 단자와 접촉암(67)의 접촉압력이 높아진다. 따라서 커넥터(10'')는 커넥터(10')와 마찬가지의 작용효과를 발휘한다.When a memory card 120 (connection object) (a pressing member) is inserted into the connector 10 '', a terminal (not shown) provided on the lower surface of the memory card 120 is brought into contact with the contact arm 67, The pressing portion 12 formed on the upper surface of the memory card 120 presses the pressed portion 66a of the fixed arm 66 so that the contact pressure between the terminal of the memory card 120 and the contact arm 67 is increased. Therefore, the connector 10 '' has the same effect as the connector 10 '.

또한, 제1실시형태의 커넥터(10)(10')는 액츄에이터가 회전식(프론트 잠금방식 및 백 잠금방식)과 슬라이드식 중 하나이더라도, FPC 이외의 박판상의 접속대상물(예를 들면 Flxible Flat Cable(FFC))을 접속시킬 수 있다. 또한 커넥터(10'')에 메모리카드(120) 이외의 접속대상물(예를 들면 FPC나 FFC)을 삽입하여도 좋다.The connectors 10 and 10 'of the first embodiment can be connected to a thin plate-like connection object other than the FPC (for example, a Flxible Flat Cable ( FFC) can be connected. (For example, FPC or FFC) other than the memory card 120 may be inserted into the connector 10 ''.

또한 제2실시형태의 커넥터(70)에 있어서, 리셉터클컨택트(106)(112)의 변형접촉부(109)(115)의 접촉부(87b)(93b)와의 접촉부위에 도금간섭방지용 요부(87a)(93a)에 해당하는 도금간섭방지용 요부가 요설되어도 좋다. 또한, 플러그컨택트(84)(90)에 도금간섭방지용 요부(87a)(93a)가 형성되고, 리셉터클컨택트(106)(112)의 변형접촉부(109)(115)의 접촉부(87b)(93b)와의 접촉부위에 도금간섭방지용 요부(87a)(93a)가 형성되어도 좋다. 또한, 플러그컨택트(84)(90)와 리셉터클컨택트(106)(112) 중 일측에 도금간섭방지용 요부가 형성되는 경우에 그 위치나 수량 및 단면형상은 한정되지 않는다.In the connector 70 of the second embodiment, plating intervention preventing recessed portions 87a (corresponding to the contact portions 87b, 93b) of the receptacle contacts 106 93a may be used. Plating interference preventing recessed portions 87a and 93a are formed in the plug contacts 84 and 90 and contact portions 87b and 93b of the deformation contacting portions 109 and 115 of the receptacle contacts 106 and 112 are formed. Plating intervention preventing recessed portions 87a and 93a may be formed at the contact portion with the plating intervening portion 93a. The position, quantity, and cross-sectional shape of the plug contact 84 (90) and the receptacle contacts 106 (112) are not limited in the case where the recess for preventing plating interference is formed on one side.

또한, 커넥터 중 하나의 형태인 경우에도 각 컨택트의 표면에 실시하는 도금이 Sn(주석)을 함유한다면, Sn(주석)-Cu(구리)도금으로 한정될 필요는 없다.Further, even in the case of one of the connectors, it is not necessarily limited to Sn (tin) -Cu (copper) plating if the plating to be performed on the surface of each contact contains Sn (tin).

10,10'...커넥터 20...인슐레이터
21...FPC삽입구 21a...삽입용 요부
22...측벽 23...닫힘위치유지용 요부
24...측방요부 25...고정금구
26...전단벽 27...회전규제부
28...저부공 29...컨택트삽입구
30...시그널컨택트 31...접촉암
32...접촉돌기 33...눌림암
34...지지요부 34a...피가압부
34b...도금간섭방지용 요부 35...테일편
36...발지돌기 40...고정금구
41...테일편 42...압입부
43...발지돌기 44...지지돌기
45...지지면 50...액츄에이터(가압부재)
51...측부암 52...열림위치보호유지돌기
53...관통공 54...회전중심축
55...캠부(가압부) 56...조작부
57...당접부 59...피지지부
60...FPC(접속대상물) 61...끼움부
63...액츄에이터(슬라이더)(가압부재) 64...인슐레이터
65...시그널컨택트 66...고정암
66a...피가압부 66b...도금간섭방지용 요부
67...접촉암 68...테일편
70...커넥터 80...플러그커넥터(커넥터)
81...플러그인슐레이터 82...결합돌출부
84...플러그컨택트 85...테일부
86...선단접촉부 87...접촉평면
87a...도금간섭방지용 요부 87b...접촉부
90...플러그컨택트 91...테일부
92...선단접촉부 93...접촉평면
93a...도금간섭방지용 요부 93b...접촉부
100...리셉터클커넥터(커넥터) 101...리셉터클인슐레이터
102...중앙돌기 103...외주환형벽부
104...결합요부 106...리셉터클컨택트
107...중간고정부 108...테일부
109...변형접촉부 112...리셉터클컨택트
113...중간고정부 114...테일부
115...변형접촉부
120...메모리카드(접속대상물)(가압부재)
121...가압부
A...Sn(주석)-Cu(구리)도금(표층도금) CB,CB1,CB2...회로기판
10,10 '... connector 20 ... insulator
21 ... FPC insertion port 21a ... insertion recess
22 ... side wall 23 ... closed position holding recess
24 ... side recess 25 ... fixing metal
26 ... front end wall 27 ... rotation regulating portion
28 ... lower hollow 29 ... contact insertion hole
30 ... signal contact 31 ... contact arm
32 ... contact projection 33 ... pressing arm
34 ... supporting recess 34a ... blood pressing
34b ... Plating interference prevention spine 35 ... Tail piece
36 ... Boss projection 40 ... Fixing bracket
41 ... tail piece 42 ... press-
43 ... bearing projections 44 ... supporting projections
45 ... supporting surface 50 ... actuator (pressing member)
51 ... side arm arm 52 ... open position holding projection
53 ... through hole 54 ... rotation center axis
55 ... cam portion (pressurizing portion) 56 ... operating portion
57 ... contact portion 59 ... engaged portion
60 ... FPC (connection object) 61 ... fitting portion
63 ... actuator (slider) (pressing member) 64 ... insulator
65 ... signal contact 66 ... fixed arm
66a ... pressed portion 66b ... plating intervention preventing recessed portion
67 ... contact arm 68 ... tail piece
70 ... connector 80 ... plug connector (connector)
81 ... plug insulator 82 ... engaging projection
84 ... Plug contact 85 ... Tee part
86 ... tip contact 87 ... contact plane
87a ... recessed portion for preventing plating interference 87b ... contact portion
90 ... Plug contact 91 ... Tee part
92 ... tip contact 93 ... contact plane
93a ... Plating interference prevention part 93b ... Contact part
100 ... receptacle connector (connector) 101 ... receptacle insulator
102 ... central projection 103 ... outer peripheral annular wall portion
104 ... coupling recess 106 ... receptacle contact
107 ... intermediate fixing portion 108 ... taper portion
109 ... deformation contact portion 112 ... receptacle contact
113 ... Middle fixing part 114 ... Tee part
115 ... deformation contact
120 ... Memory card (connection object) (pressing member)
121 ... pressing portion
A ... Sn (tin) -Cu (copper) plating (surface layer plating) CB, CB1, CB2 ... Circuit board

Claims (5)

박판상의 접속대상물을 착탈시킬 수 있는 인슐레이터와, 각 인슐레이터에 한 쪽 방향으로 나란하게 설치되어 각 인슐레이터에 삽입된 상기 접속대상물과 접촉되며 표면에는 Sn을 포함한 표층도금이 실시된 복수의 컨택트와, 각 컨택트의 표면에 형성된 피가압부를 가압하면서 상기 접속대상물과 상기 컨택트의 접촉압력을 높여주는 가압부를 가진 가압부재를 구비한 커넥터에 있어서,
상기 가압부재는 상기 가압부가 각 컨택트의 표면에 형성된 피가압부를 가압하면서 상기 접속대상물과 상기 컨택트의 접촉압력을 높이는 잠금위치와, 상기 접촉압력의 영향이 미치지 않는 해제위치 사이를 상기 인슐레이터에서 상대이동하는 액츄에이터로서,
상기 액츄에이터는 상기 인슐레이터에서 회전 가능하게 설치되며,
상기 컨택트의 표면에는 상기 가압부가 회전가능하게 결합되는 지지요부가 요설되고,
각 지지요부의 밑면에는 상기 피가압부와 함께 리플로우 등의 열에 의해 컨택트의 표면에 시행된 Sn을 포함하는 표층도금이 용융될 때 흘러내리는 표면도금으로 인하여 일부에 표층도금이 과잉으로 두껍게 형성되지 않도록 흘러내리는 표면도금이 유입되는 도금간섭방지용 요부가 형성된 것을 특징으로 하는 커넥터.
An insulator capable of attaching and detaching a connection object on a thin plate; a plurality of contacts provided in parallel in one direction on each insulator and brought into contact with the connection object inserted in each insulator, And a pressing portion that presses the to-be-pressed portion formed on the surface of the contact and increases the contact pressure between the connection object and the contact,
The urging member urges the urging member to move between a lock position for increasing the contact pressure between the connection object and the contact while pressing the to-be-urged portion formed on the surface of each contact, and a releasing position for not influencing the contact pressure, As the actuator,
Wherein the actuator is rotatably installed in the insulator,
Wherein a contact portion for allowing the pressing portion to be rotatably engaged is provided on a surface of the contact,
The surface plating layer formed on the surface of the contact by the heat of the reflow or the like together with the to-be-pressed portion is formed on the bottom surface of each supporting recess portion by excessive surface layer plating due to the surface plating that flows down when the surface layer plating is melted Wherein a recess for preventing plating interference is formed in which a surface plating flowing downward flows.
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