KR101437097B1 - Apparatus for loading a mold and apparatus for receiving a mold including the same - Google Patents
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Abstract
금형 로딩 장치는 제1 및 제2 결합 레일들과 제1 및 제2 연장 레일들을 포함한다. 제1 및 제2 결합 레일들은 하부 금형이 수납되는 하부 다이의 상단부 중 마주보는 양측들에 결합된다. 제1 및 제2 연장 레일들은 제1 및 제2 결합 레일들 각각으로부터 동일한 방향으로 연장되고, 상부 금형이 놓여지며, 제1 및 제2 결합 레일들이 상부 다이와 결합할 때 상부 금형이 상부 다이로 삽입되도록 가이드한다. 따라서, 상부 금형의 로딩을 용이하게 하여 그 작업 시간을 단축시킬 수 있다.
The mold loading apparatus includes first and second engagement rails and first and second extension rails. The first and second coupling rails are coupled to opposite sides of the upper end of the lower die in which the lower mold is received. The first and second extension rails extend in the same direction from each of the first and second engagement rails and the upper mold is placed and the upper mold is inserted into the upper die when the first and second engagement rails engage the upper die. Guide. Therefore, the upper mold can be easily loaded and the working time can be shortened.
Description
본 발명은 금형 로딩 장치 및 이를 포함하는 금형 수납 장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 반도체 패키지를 제조하기 위한 금형을 로딩하는 장치 및 상기 로딩 장치를 포함하여 상기 금형을 수납하는 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a mold loading apparatus and a mold storing apparatus including the same. More particularly, the present invention relates to an apparatus for loading a mold for manufacturing a semiconductor package and an apparatus for accommodating the mold.
일반적으로, 반도체 소자는 실리콘 재질의 얇은 단결정 기판으로 이루어진 웨이퍼를 기초로 하여 제작된다. 구체적으로, 상기 반도체 소자는 상기 웨이퍼 상에 회로 패턴이 패터닝된 다수의 칩들을 형성하는 팹(Fabrication) 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 칩들의 전기적인 특성을 검사하기 위한 EDS(electrical die sorting) 공정과, 상기 칩들을 각각 에폭시 수지로 개별 봉지하여 전기적으로 보호하기 위한 패키지 공정 등을 통해 제조된다.In general, a semiconductor device is fabricated on the basis of a wafer made of a thin monocrystalline substrate made of silicon. Specifically, the semiconductor device includes a fabrication process for forming a plurality of chips on which a circuit pattern is patterned on the wafer, an electrical die sorting (EDS) process for inspecting electrical characteristics of chips formed in the fab process, And a packaging process for electrically protecting the chips by individually encapsulating them with an epoxy resin, respectively.
상기 패키지 공정은 구체적으로, 제작하고자 하는 반도체 소자에 따라 서로 다른 형상을 갖는 금형을 별도의 반도체 패키지 제조용 금형을 별도의 다이에 수납시키고, 여기에 상기 팹 공정과 상기 EDS 공정이 이루어진 칩과 상기 칩의 단자들을 외부로 인가시키기 위하여 상기 칩과 연결된 리드 프레임을 배치시킨 다음, 에 폭시 수지를 주입하는 과정을 거쳐 반도체 패키지가 제조된다. Specifically, the packaging step is to mold a mold having different shapes according to a semiconductor device to be manufactured in a separate die for manufacturing a semiconductor package, and a chip having the fab process and the EDS process, A leadframe connected to the chip is arranged to apply the epoxy resin to the terminals, and then a semiconductor package is manufactured.
이때, 상기 금형은 제조된 상기 반도체 패키지를 외부로 분리시키기 위하여 하부 금형과 상부 금형으로 나누어지고, 이에 따라 상기 다이도 하부 다이와 상부 다이로 나누어진다.At this time, the mold is divided into a lower mold and an upper mold for separating the manufactured semiconductor package to the outside, so that the die is divided into a lower die and an upper die.
즉, 상기 반도체 소자의 종류에 따라 상기 하부 금형과 상기 상부 금형을 각각 상기 하부 다이와 상기 상부 다이에 교체하여 로딩시킨다.That is, the lower mold and the upper mold are replaced with the lower die and the upper die, respectively, according to the type of the semiconductor device.
그러나, 상기 상부 다이는 통상적으로 설치용 프레임의 상측에 고정되어 있음에 따라, 상기 상부 금형의 무게가 무거워질 경우 작업자의 힘만으로 상기 상부 금형을 상기 상부 다이에 수납하는데 어려운 문제점이 있다. However, since the upper die is usually fixed on the upper side of the mounting frame, when the weight of the upper die is heavy, it is difficult to store the upper die in the upper die only by the force of the operator.
따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 상부 금형을 상부 다이에 손쉽게 로딩시킬 수 있는 금형 로딩 장치를 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made keeping in mind the above problems occurring in the prior art, and it is an object of the present invention to provide a mold loading apparatus capable of easily loading an upper mold on an upper die.
또한, 본 발명의 다른 목적은 상기한 금형 로딩 장치를 포함하는 금형 수납 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a mold storage apparatus including the above-described mold loading apparatus.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 금형 로딩 장치는 제1 및 제2 결합 레일들과 제1 및 제2 연장 레일들을 포함한다. 상기 제1 및 제2 결합 레일들은 하부 금형이 수납되는 하부 다이의 상단부 중 마주보는 양측들에 결합된다. 상기 제1 및 제2 연장 레일들은 상기 제1 및 제2 결합 레일들 각각으로부터 동일한 방향으로 연장되고, 상부 금형이 놓여지며, 상기 제1 및 제2 결합 레일들이 상부 다이와 결합할 때 상기 상부 금형이 상기 상부 다이로 삽입되도록 가이드한다.According to an aspect of the present invention, a mold loading apparatus includes first and second coupling rails and first and second extension rails. The first and second coupling rails are coupled to opposite sides of an upper end of a lower die in which the lower mold is housed. Wherein the first and second extension rails extend in the same direction from each of the first and second engagement rails and an upper mold is placed and when the first and second engagement rails engage the upper die, And guided to be inserted into the upper die.
상기 금형 로딩 장치는 상기 제1 및 제2 연장 레일들의 사이를 연결하는 연결바를 더 포함한다. 이에, 상기 금형 로딩 장치는 상기 하부 다이의 하부면에 고정되면서 상기 제1 및 제2 연장 레일들의 연장 방향으로 연장된 고정판, 및 상기 고정판의 연장된 부위에서 상기 연결바를 지지하는 지지대를 더 포함할 수 있다. The mold loading apparatus further includes a connecting bar connecting between the first and second extension rails. The mold loading apparatus further includes a fixing plate that is fixed to a lower surface of the lower die and extends in the extending direction of the first and second extension rails and a support base that supports the connection bar at an extended portion of the fixing plate .
한편, 상기 하부 다이에는 상기 상부 다이와의 결합을 위한 결합홀들에 형성 되고, 이에 따라 상기 제1 및 제2 결합 레일들은 각각 상기 결합홀들에 결합되는 제1 및 제2 결합핀들을 포함할 수 있다.The lower die may be formed with coupling holes for coupling with the upper die, and the first and second coupling rails may include first and second coupling pins coupled to the coupling holes, respectively. have.
또한, 상기 금형 로딩 장치는 상기 제1 및 제2 연장 레일들의 상면에 결합되어 상기 상부 금형을 지지하고, 상기 제1 및 제2 결합 레일들이 상기 상부 다이에 결합할 때 상기 상부 금형이 상기 상부 다이의 삽입홈에 삽입되도록 높이를 조절하는 제1 및 제2 높이 조절판들을 더 포함할 수 있다.Further, the mold loading apparatus may be coupled to an upper surface of the first and second extension rails to support the upper mold, and when the first and second coupling rails are engaged with the upper die, The first and second height adjusting plates may be further arranged to adjust the height of the insertion hole to be inserted into the insertion groove.
또한, 상기 금형 로딩 장치는 상기 제1 및 제2 높이 조절판들의 상면들에 결합되고, 상기 상부 금형의 슬라이딩시 마찰을 감소시키는 제1 및 제2 미끄럼판들을 더 포함할 수 있다.The mold loading apparatus may further include first and second sliding plates coupled to upper surfaces of the first and second height adjusting plates and reducing friction when sliding the upper mold.
또한, 상기 금형 로딩 장치는 상기 제1 및 제2 연장 레일들의 외측들로부터 돌출되고, 상기 상부 금형의 양측을 가이드하는 제1 및 제2 돌출부들을 더 포함할 수 있다.The mold loading apparatus may further include first and second protrusions protruding from outer sides of the first and second extension rails and guiding both sides of the upper mold.
또한, 상기 금형 로딩 장치는 상기 제1 및 제2 연장 레일들에서 상기 제1 및 제2 결합 레일들과 인접한 부위들에 설치되고, 상기 제1 및 제2 결합 레일들이 상기 상부 다이와 분리된 상태일 때 상기 상부 금형이 상기 제1 및 제2 결합 레일들로 이동하는 것을 방지하기 위한 제1 및 제2 스토퍼들을 더 포함할 수 있다.The mold loading apparatus may be installed at the first and second extension rails adjacent to the first and second coupling rails. The first and second coupling rails may be separated from the upper die, The first and second stoppers may further include first and second stoppers for preventing the upper mold from moving to the first and second coupling rails.
상술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 금형 수납 장치는 하부 다이, 승강부, 상부 다이 및 금형 로딩부를 포함한다. 상기 하부 다이에는 하부 금형이 수납된다. 상기 승강부는 상기 하부 다이에 설치되고, 상기 하부 다이를 승강시킨다. 상기 상부 다이는 상기 하부 다이의 상부에 설치되고, 상기 승 강부에 의하여 상기 하부 다이가 상승할 때 상기 하부 다이와의 결합이 가능한 구성을 갖는다. 상기 금형 로딩부는 상기 하부 다이에 결합되고, 상부 금형이 놓여지며, 상기 하부 다이가 상기 상부 다이와 결합할 때 상기 상부 금형을 상기 상부 다이에 로딩시킨다.According to another aspect of the present invention, a mold accommodating apparatus includes a lower die, a lift unit, an upper die, and a mold loading unit. A lower mold is housed in the lower die. The elevating portion is installed on the lower die, and lifts the lower die. The upper die is provided on an upper portion of the lower die and has a configuration capable of engaging with the lower die when the lower die is lifted by the lifting portion. The mold loading portion is coupled to the lower die, an upper mold is placed, and the upper die is loaded on the upper die when the lower die is engaged with the upper die.
이에, 상기 금형 로딩부는 상기 하부 다이의 상단부 중 마주보는 양측들에 결합되는 제1 및 제2 결합 레일들, 및 상기 제1 및 제2 결합 레일들 각각으로부터 동일한 방향으로 연장되고, 상기 상부 금형이 놓여지며, 상기 제1 및 제2 결합 레일들이 상기 하부 다이의 상승을 통해 상기 상부 다이와 결합할 때 상기 상부 금형이 상기 상부 다이로 삽입되도록 가이드하는 제1 및 제2 연장 레일들을 포함한다.The mold loading unit may include first and second coupling rails coupled to opposite sides of the upper end of the lower die and extending in the same direction from the first and second coupling rails, And first and second extension rails for guiding the upper mold to be inserted into the upper die when the first and second coupling rails engage the upper die through the elevation of the lower die.
이러한 금형 로딩 장치 및 이를 포함하는 금형 수납 장치에 따르면, 상부 금형을 제1 및 제2 결합 레일들이 상부 다이와 결합할 때 제1 및 제2 연장 레일들을 통하여 상기 상부 다이에 슬라이딩 방식에 따라 삽입시킴으로써, 상기 상부 금형을 보다 손쉽게 상기 상부 다이로 삽입시킬 수 있다.According to the mold loading apparatus and the mold receiving apparatus including the mold loading apparatus, the upper mold is inserted into the upper die through the first and second extension rails in a sliding manner when the first and second coupling rails are engaged with the upper die, The upper die can be inserted into the upper die more easily.
따라서, 상기 상부 금형의 무게가 무거워질 경우에도 작업자가 상기 상부 금형을 직접 들어 올릴 필요성을 제거함으로써, 전체적인 작업성의 향상을 기대할 수 있으며 작업자가 상기 상부 금형을 직접 들어 올릴 경우 발생할 수 있는 작업자의 허리 부상도 사전에 예방할 수 있다.Therefore, even when the weight of the upper mold is heavy, it is possible to expect an improvement in the overall workability by eliminating the need for the operator to lift the upper mold directly. Thus, the operator's waist, which may occur when the operator directly lifts the upper mold, Injuries can also be prevented in advance.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 금형 로딩 장치 및 이를 포함하는 금형 수납 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.Hereinafter, a mold loading apparatus and a mold storage apparatus including the same according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the present invention in order to clarify the present invention.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.On the other hand, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 금형 수납 장치를 개략적으로 나타낸 구성도이다.1 is a schematic view of a mold storage apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 금형 수납 장치(1000)는 하부 다이(100), 승강부(200), 상부 다이(300) 및 금형 로딩부(400)를 포함한다. Referring to FIG. 1, a
상기 하부 다이(100)에는 하부 금형(10)이 수납된다. 여기서, 상기 하부 금형(10)은 상부 금형(20)과 결합하여 몰딩 공정을 통해 반도체 패키지를 제조하는데 사용된다. 상기 하부 다이(100)는 외부로부터 보호하기 위하여 제1 프레임(30)의 내부에 설치된다. The lower die 100 houses a
상기 하부 다이(100)는 상기 하부 금형(10)이 슬라이딩 방식에 따라 삽입되도록 일측이 개방된 구조를 갖는다. 이에, 상기 하부 다이(100)의 개방된 일측의 앞쪽에는 상기 하부 금형(10)의 삽입을 용이하게 하기 위한 제2 프레임(40)이 설치될 수 있다. 또한, 상기 하부 다이(100)는 상기 하부 금형(10)을 상기 상부 금형(20)과 결합시키기 위하여 상측도 개방된 구조를 갖는다.The
상기 승강부(200)는 상기 하부 다이(100)에 설치된다. 상기 승강부(200)는 상기 제1 프레임(30)의 하측에 고정 설치된 승강 몸체(210) 및 상기 승강 몸체(210)로부터 연장되어 상기 하부 다이(100)의 하단부에 결합되며 실질적인 승강 동작이 이루어지는 승강 로드(220)를 포함한다. The
상기 상부 다이(300)는 상기 하부 다이(100)의 상부에 배치된다. 구체적으로, 상기 상부 다이(300)는 상기 제1 프레임(30)의 상측에 고정된다. 상기 상부 다이(300)는 상기 상부 금형(20)이 삽입되도록 일측이 개방된 구조를 갖는다. 또한, 상기 상부 다이(300)는 상기 상부 금형(20)을 상기 하부 금형(10)과 결합시키기 위하여 상기 하부 다이(100)와 마주하는 하측도 개방된 구조를 갖는다.The upper die 300 is disposed on top of the lower die 100. Specifically, the
상기 금형 로딩부(400)는 상기 하부 다이(100)에 결합된다. 상기 금형 로딩부(400)는 상기 제1 프레임(30)의 상측에 고정된 상기 상부 다이(300)에 상기 상부 금형(20)을 삽입시킨다.The
이하, 상기 금형 로딩부(400)에 대해서는 도 2, 도 3 및 도 4를 추가적으로 참조하여 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, the
도 2 도 1에 도시된 금형 수납 장치 중 금형 로딩부를 구체적으로 나타낸 사시도이고, 도 3은 도 2의 금형 로딩부를 측면에서 바라본 도면이며, 도 4는 도 2의 금형 로딩부를 정면에서 바라본 도면이다.FIG. 2 is a perspective view showing a mold loading part of the mold holding device shown in FIG. 1, FIG. 3 is a side view of the mold loading part of FIG. 2, and FIG. 4 is a front view of the mold loading part of FIG.
도 2, 도 3 및 도 4를 추가적으로 참조하면, 상기 금형 로딩부(400)는 제1 및 제2 결합 레일(410, 415)들과 제1 및 제2 연장 레일(420, 425)들을 포함한다.2, 3 and 4, the
상기 제1 및 제2 결합 레일(410, 415)들 각각은 상기 하부 다이(100)의 상단 부 중 양측들에 결합된다. 구체적으로, 상기 제1 및 제2 결합 레일(410, 415)들은 상기 하부 다이(100)의 상단부와 마주보는 부위에 각각 제1 및 제2 결합핀(411, 416)들이 형성되어, 상기 하부 다이(100)의 상단부에 상기 상부 다이(300)와의 결합을 위하여 형성된 결합홀(110)들에 삽입된다. Each of the first and second coupling rails 410 and 415 is coupled to both sides of the upper end of the
이로써, 상기 하부 다이(100)에 형성된 상기 결합홀(110)들을 이용함으로써, 상기 제1 및 제2 결합 레일(410, 415)들을 상기 하부 다이(100)에 결합시키기 위한 구성을 간단하게 할 수 있다.By using the coupling holes 110 formed in the
이에, 상기 승강부(200)는 상기 하부 다이(100)를 상승시키면서 동시에 상기 제1 및 제2 결합 레일(410, 415)들도 상승시켜 상기 제1 및 제2 결합 레일(410, 415)들을 상기 상부 다이(300)에 결합시킬 수 있다.The elevating
상기 제1 및 제2 연장 레일(420, 425)들은 상기 제1 및 제2 결합 레일(410, 415)들 각각으로부터 동일한 방향으로 연장된다. 상기 제1 및 제2 연장 레일(420, 425)들에는 우선적으로, 상기 상부 금형(20)이 놓여진다.The first and second extension rails 420 and 425 extend in the same direction from the first and second coupling rails 410 and 415, respectively. The
상기 제1 및 제2 연장 레일(420, 425)들은 상기 제1 및 제2 결합 레일(410, 415)들이 상기 승강부(200)에 의해 상승하여 상기 상부 다이(300)와 결합할 때 상기 상부 금형(20)이 상기 상부 다이(300)로 슬라이딩 방식에 따라 삽입되도록 가이드한다.The first and second extension rails 420 and 425 are positioned at the upper portion of the
이러한 상기 제1 및 제2 결합 레일(410, 415)들과 상기 제1 및 제2 연장 레일(420, 425)들은 최근 무거워지고 있는 상기 상부 금형(20)을 지탱하기 위하여 휨 강도가 우수하면서 가공성이 좋은 금속 재지로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 및 제2 결합 레일(410, 415)들과 상기 제1 및 제2 연장 레일(420, 425)들은 스테인레스(stainless) 재질로 이루어질 수 있다.The first and second coupling rails 410 and 415 and the first and second extension rails 420 and 425 have excellent bending strength in order to support the
이와 같이, 상기 상부 금형(20)을 상기 제1 및 제2 결합 레일(410, 415)들이 상기 상부 다이(300)와 결합할 때 상기 제1 및 제2 연장 레일(420, 425)들을 통하여 상기 상부 다이(300)에 슬라이딩 방식에 따라 삽입시킴으로써, 상기 상부 금형(20)을 보다 손쉽게 상기 상부 다이(300)로 삽입시킬 수 있다.When the
따라서, 상기 상부 금형(20)의 무게가 무거워질 경우에도 작업자가 상기 상부 금형(20)을 직접 들어 올릴 필요성을 제거함으로써, 전체적인 작업성의 향상을 기대할 수 있으며 작업자가 상기 상부 금형(20)을 직접 들어 올릴 경우 발생할 수 있는 작업자의 허리 부상도 사전에 예방할 수 있다.Therefore, even when the weight of the
한편, 상기 금형 로딩부(400)는 상기 제1 및 제2 연장 레일(420, 425)들의 사이를 연결하는 적어도 하나의 연결바(430)를 더 포함한다. 상기 연결바(430)는 일정한 간격을 두고 다수 개로 설치될 수 있다. 이와 달리, 상기 연결바(430)는 두꺼운 폭을 갖는 하나가 설치될 수 있다. The
상기 연결바(430)는 상기 제1 및 제2 연장 레일(420, 425)들 사이의 간격을 일정하게 유지시켜 준다. 상기 연결바(430)는 상기 제1 및 제2 연장 레일(420, 425)들의 상면들에 상기 상부 금형(20)이 놓여져야 하기 때문에, 상기 제1 및 제2 연장 레일(420, 425)들의 하면들에 결합된다. The
이와 달리, 상기 연결바(430)는 상기 제1 및 제2 연장 레일(420, 425)들의 서로 마주보는 측면들에 결합될 수 있다. 이럴 경우, 상기 연결바(430)는 추가적으 로 상기 제1 및 제2 결합 레일(410, 415)들의 사이에서 그 측면들에도 연결될 수 있다. 이럼으로써, 상기 연결바(430)는 상기 제1 및 제2 연장 레일(420, 425)들과 같이 상기 제1 및 제2 결합 레일(410, 415)들의 사이 간격을 효율적으로 유지할 수 있다.Alternatively, the connecting
또한, 상기 연결바(430)는 상기 제1 및 제2 연장 레일(420, 425)들에는 그 하면들에 결합되고, 상기 제1 및 제2 결합 레일(410, 415)들의 그 측면들에 결합될 수도 있다.The connecting
한편, 상기 금형 수납 장치(1000)는 상기 상부 금형(20)의 무게로 인하여 상기 제1 및 제2 연장 레일(420, 425)들을 지지하기 위한 고정판(440) 및 지지대(450)를 더 포함한다.The mold
상기 고정판(440)은 상기 하부 다이(100)의 하부면에 고정된다. 구체적으로, 상기 고정판(440)은 상기 하부 다이(100)의 하부면 중 중앙 부위를 노출시키도록 고정된다. 이에, 상기 승강부(200)의 승강 로드(220)는 노출된 상기 중앙 부위에 결합될 수 있다.The fixing
이를 위하여, 상기 고정판(440)은 상기 중앙 부위에 홀을 형성하거나, 상기 중앙 부위를 제외한 주위에 결합되도록 적어도 두개로 분할된 구조를 가질 수 있다. 이러한 상기 고정판(440)은 일부가 상기 제1 및 제2 연장 레일(420, 425)들의 연장 방향과 평행한 방향으로 연장된다. For this purpose, the fixing
상기 지지대(450)는 상기 고정판(440)의 연장된 부위에서 상기 연결바(430)와 결합하며, 적어도 하나로 이루어진다. 이로써, 상기 지지대(450)는 상기 고정 판(440)을 베이스로 하여 상기 연결바(430)를 지지한다. The supporting
즉, 상기 지지대(450)는 상기 연결바(430)가 결합하고 있는 상기 제1 및 제2 연장 레일(420, 425)들을 지지함에 따라, 결과적으로 상기 제1 및 제2 연장 레일(420, 425)들에 놓여지는 상기 상부 금형(20)을 지지하게 된다. 이러한 상기 지지대(450)는 하나가 길게 설치될 수도 있고, 일정한 간격으로 여러 개가 설치될 수도 있다.That is, the
한편, 상기 상부 다이(300)에는 상기 상부 금형(20)이 삽입되는 삽입홈(310)이 형성된다. 상기 삽입홈(310)은 실질적으로, 상기 상부 금형(20)이 상기 상부 다이(300)로부터 아래로 빠지는 것을 방지하기 위하여 상기 상부 금형(20)의 양측을 감싸도록 형성된다. Meanwhile, the
이러한 상기 삽입홈(310)의 폭은 실질적으로 상기 상부 금형(20)의 삽입시 소정의 유동 공간을 제공하기 위하여 상기 상부 금형(20)의 두께보다 약 1.03 내지 1.07배 정도일 수 있다. 예를 들어, 상기 상부 금형(20)이 두께가 약 10㎜일 경우, 상기 삽입홈(310)의 폭은 약 10.5일 수 있다. The width of the
이에, 상기 제1 및 제2 연장 레일(420, 425)들에 놓여진 상기 상부 금형(20)은 상기 제1 및 제2 결합 레일(410, 415)들이 상기 상부 다이(300)에 결합하여도 상기 삽입홈(310)과의 높이차로 인하여 삽입이 불가능하게 된다.The
따라서, 상기 금형 고정부는 상기 제1 및 제2 연장 레일(420, 425)들 각각의 상면에 결합된 제1 및 제2 높이 조절판(460, 465)들을 더 포함한다. 즉, 상기 제1 및 제2 높이 조절판(460, 465)들은 상기 제1 및 제2 결합 레일(410, 415)들이 상기 상부 다이(300)에 결합할 때 상기 상부 금형(20)이 상기 삽입홈(310)에 삽입이 가능하도록 조절한다. 상기 제1 및 제2 높이 조절판(460, 465)들은 상기 상부 금형(20)을 지지한다.Accordingly, the mold fixing part further includes first and second
또한, 상기 금형 로딩부(400)는 상기 제1 및 제2 높이 조절판(460, 465)들의 상면들에 결합된 제1 및 제2 미끄럼판(470, 475)들을 더 포함한다. 상기 제1 및 제2 미끄럼판(470, 475)들은 상기 상부 금형(20)이 상기 제1 및 제2 높이 조절판(460, 465)들에서 슬라이딩하는 동작이 보다 원활하게 진행되도록 그 사이에서의 마찰을 최소화시킨다.The
상기 제1 및 제2 미끄럼판(470, 475)들은 일 예로, 표면 마찰력이 작으면서 강도가 우수한 테프론(teflon)판으로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 제1 및 제2 미끄럼판(470, 475)들은 실질적인 마모가 이루어지는 부분으로써, 상기 제1 및 제2 연장 레일(420, 425)들과 결합 및 분리가 용이하도록 한다. 예를 들어, 상기 제1 및 제2 미끄럼판(470, 475)들은 상기 제1 및 제2 연장 레일(420, 425)들과 볼트 결합될 수 있다. The first and second sliding
한편, 상기 금형 로딩부(400)는 상기 제1 및 제2 연장 레일(420, 425)들의 외측들로부터 돌출된 제1 및 제2 돌출부(480, 485)들을 더 포함한다. 상기 제1 및 제2 돌출부(480, 485)들은 상기 제1 및 제2 연장 레일(420, 425)들에 놓여진 상기 상부 금형(20)의 위치를 가이드한다. The
즉, 상기 제1 및 제2 돌출부(480, 485)들은 상기 제1 및 제2 연장 레일(420, 425)들에 놓여진 상기 상부 금형(20)이 외부로 이탈하지 않도록 한다. 이러한 상기 제1 및 제2 돌출부(480, 485)들은 상기 제1 및 제2 연장 레일(420, 425)들 또는 상기 제1 및 제2 높이 조절판(460, 465)들과 일체형으로 제작될 수 있다. 이와 달리, 상기 제1 및 제2 돌출부(480, 485)들은 별도로 제작하여 상기 제1 및 제2 레일들 또는 상기 제1 및 제2 높이 조절판(460, 465)들에 결합시킬 수 있다.That is, the first and
또한, 상기 금형 로딩부(400)는 상기 제1 및 제2 연장 레일(420, 425)들에서 상기 제1 및 제2 결합 레일(410, 415)들과 인접한 부위에 설치된 제1 및 제2 스토퍼(490, 495)들을 포함한다. The
상기 제1 및 제2 스토퍼(490, 495)들은 상하 방향의 이동이 가능하게 구성된다. 이로써, 상기 제1 및 제2 스토퍼(490, 495)들은 상기 제1 및 제2 결합 레일(410, 415)들이 상기 상부 다이(300)와 분리된 상태일 때 상부 방향으로 이동시켜 상기 상부 금형(20)이 상기 제1 및 제2 결합 레일(410, 415)들로 이동하는 것을 방지할 수 있다. The first and
이와 반대, 상기 제1 및 제2 스토퍼(490, 495)들은 상기 제1 및 제2 결합 레일(410, 415)들이 상기 상부 다이(300)와 결합할 때 하부 방향으로 이동시켜 상기 상부 금형(20)이 상기 상부 다이(300)로 삽입되도록 할 수 있다. Conversely, the first and
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical and exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.
상술한 본 발명은 상부 금형을 제1 및 제2 결합 레일들이 상부 다이와 결합할 때 제1 및 제2 연장 레일들을 통하여 상기 상부 다이에 슬라이딩 방식에 따라 삽입시킴으로써, 상기 상부 금형을 보다 손쉽게 상기 상부 다이로 삽입시킬 수 로딩 장치에 이용될 수 있다. The upper mold is inserted into the upper die through the first and second extension rails in a sliding manner when the first and second coupling rails are engaged with the upper die so that the upper mold can be more easily inserted into the upper die, As shown in FIG.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 금형 수납 장치를 개략적으로 나타낸 구성도이다.1 is a schematic view of a mold storage apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 2 도 1에 도시된 금형 수납 장치 중 금형 로딩부를 구체적으로 나타낸 사시도이다.2 is a perspective view showing a mold loading part of the mold storage device shown in FIG.
도 3은 도 2의 금형 로딩부를 측면에서 바라본 도면이다.FIG. 3 is a side view of the mold loading unit of FIG. 2. FIG.
도 4는 도 2의 금형 로딩부를 정면에서 바라본 도면이다.FIG. 4 is a front view of the mold loading unit of FIG. 2. FIG.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>Description of the Related Art
10 : 하부 금형 20 : 상부 금형10: lower mold 20: upper mold
100 : 하부 다이 200 : 승강부100: lower die 200:
300 : 상부 다이 400 : 금형 로딩부300: upper die 400: mold loading section
410, 415 : 제1 및 제2 결합 레일410, 415: first and second coupling rails
420, 425 : 제1 및 제2 연장 레일420, 425: first and second extension rails
430 : 연결바 440 : 고정판430: connecting bar 440: fixed plate
450 : 지지대 1000 : 금형 수납 장치450: Support 1000: Mold storage
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