KR101432737B1 - Hybrid organic-inorganic thin film and producing method of the same - Google Patents
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- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 69
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 32
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 21
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 239000002052 molecular layer Substances 0.000 claims abstract description 13
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 53
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 44
- 229920000015 polydiacetylene Polymers 0.000 claims description 29
- 238000010926 purge Methods 0.000 claims description 13
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 11
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 230000005669 field effect Effects 0.000 claims description 6
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 5
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000001307 helium Substances 0.000 claims description 3
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WJJFZQJZLVWTAM-UHFFFAOYSA-N hexa-1,3-diene-1,1-diol Chemical compound CCC=CC=C(O)O WJJFZQJZLVWTAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000009396 hybridization Methods 0.000 claims 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 44
- LLCSWKVOHICRDD-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diyne Chemical group C#CC#C LLCSWKVOHICRDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 description 12
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 8
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 7
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000001069 Raman spectroscopy Methods 0.000 description 6
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 6
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 6
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 5
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 238000004627 transmission electron microscopy Methods 0.000 description 4
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000003917 TEM image Methods 0.000 description 3
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 3
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 3
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 238000005424 photoluminescence Methods 0.000 description 3
- 238000000103 photoluminescence spectrum Methods 0.000 description 3
- 229920001690 polydopamine Polymers 0.000 description 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 238000006557 surface reaction Methods 0.000 description 3
- JQOATXDBTYKMEX-UHFFFAOYSA-N CC[Zn] Chemical compound CC[Zn] JQOATXDBTYKMEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 2
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000089 atomic force micrograph Methods 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 2
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- JXMQYKBAZRDVTC-UHFFFAOYSA-N hexa-2,4-diyne-1,6-diol Chemical compound OCC#CC#CCO JXMQYKBAZRDVTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002329 infrared spectrum Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 2
- 238000004416 surface enhanced Raman spectroscopy Methods 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZWYDDDAMNQQZHD-UHFFFAOYSA-L titanium(ii) chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ti+2] ZWYDDDAMNQQZHD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- 238000002371 ultraviolet--visible spectrum Methods 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018089 Al Ka Inorganic materials 0.000 description 1
- UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N Carbon monoxide Chemical compound [O+]#[C-] UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001502129 Mullus Species 0.000 description 1
- 238000001237 Raman spectrum Methods 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical compound C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 229910003481 amorphous carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012612 commercial material Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229920000547 conjugated polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006037 cross link polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- RPNGVMQUMQOIJJ-UHFFFAOYSA-N hexa-2,4-diyne-1,1-diol Chemical compound CC#CC#CC(O)O RPNGVMQUMQOIJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 1
- 239000002159 nanocrystal Substances 0.000 description 1
- VIKNJXKGJWUCNN-XGXHKTLJSA-N norethisterone Chemical compound O=C1CC[C@@H]2[C@H]3CC[C@](C)([C@](CC4)(O)C#C)[C@@H]4[C@@H]3CCC2=C1 VIKNJXKGJWUCNN-XGXHKTLJSA-N 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000000628 photoluminescence spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000000479 surface-enhanced Raman spectrum Methods 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000870 ultraviolet spectroscopy Methods 0.000 description 1
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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Abstract
본원은 분자층 증착법(molecular layer deposition; MLD)을 통하여 무기 가교층과 유기 폴리머를 층간 결합시키는 것을 포함하는 유기-무기 혼성 박막의 제조 방법, 상기 제조 방법에 의해 제조된 유기-무기 혼성 박막 및 상기 유기-무기 혼성 박막을 포함하는 유기 전자 소자 및 박막 트랜지스터에 관한 것이다.The present invention relates to a method for producing an organic-inorganic hybrid thin film comprising interlayer-bonding an inorganic crosslinked layer and an organic polymer through molecular layer deposition (MLD), an organic-inorganic hybrid thin film prepared by the above- An organic electronic device including the organic-inorganic hybrid thin film, and a thin film transistor.
Description
본원은 분자층 증착법(molecular layer deposition; MLD)을 통하여 무기 가교층과 유기 폴리머를 층간 결합시키는 것을 포함하는 유기-무기 혼성 박막의 제조 방법, 상기 제조 방법에 의해 제조된 유기-무기 혼성 박막 및 상기 유기-무기 혼성 박막을 포함하는 유기 전자 소자 및 박막 트랜지스터에 관한 것이다. The present invention relates to a method for producing an organic-inorganic hybrid thin film comprising interlayer-bonding an inorganic crosslinked layer and an organic polymer through molecular layer deposition (MLD), an organic-inorganic hybrid thin film prepared by the above- An organic electronic device including the organic-inorganic hybrid thin film, and a thin film transistor .
유기 전자 소자에서 사용되는 많은 물질들은 전자가 흐를 수 있는 교차되는 이중 및 단일 결합 골격을 갖는 공액 유기 폴리머이다. 이들의 구조적 유연성 및 가변 전자 특성에 의해, 전도성 폴리머는 플렉서블하고 저렴하며, 플렉서블 디스플레이, 무선 주파수 인식 장치(radio frequency identification devices; RFIDs), 스마트 카드, 비휘발성 메모리 및 센서와 같은 많은 분야에 적용시킬 수 있다. 이러한 폴리머는 1-차원 특성을 갖고 있으며, 공액 폴리머의 박막은 각 폴리머 가닥이 꼬이고 구부러진 무질서한 구조를 갖고 있다. 대부분의 적용 분야에서, 빛과 전자가 폴리머 분자에 의해 운송될 수 있는 효율을 조절하기 위해 폴리머 사슬을 균일하게 정렬하고자 하는 시도가 있어 왔다. 대한민국 등록 특허 제10-0957528호에서는 소량의 무기산화물 입자와 실리콘계 가교형 고분자 전구체를 이용하여 가교결합된 유기-무기 혼성 복합재료를 제조하는 방법에 대하여 기재하고 있다.Many materials used in organic electronic devices are conjugated organic polymers having crossed double and single bond backbones through which electrons can flow. Due to their structural and variable electronic properties, conductive polymers are flexible and inexpensive and can be used in many applications such as flexible displays, radio frequency identification devices (RFIDs), smart cards, nonvolatile memories and sensors. . These polymers have one-dimensional properties, and the thin film of conjugated polymer has a disordered structure with each polymer strand twisted and bent. In most applications, attempts have been made to uniformly align polymer chains to control the efficiency with which light and electrons can be transported by polymer molecules. Korean Patent Registration No. 10-0957528 discloses a method for producing a crosslinked organic-inorganic hybrid composite using a small amount of inorganic oxide particles and a silicone-based crosslinked polymer precursor.
상기 문제점을 해결하기 위하여, 본원의 발명자들은, 공액 유기 폴리머 내로 안정한 무기 가교층을 혼입시킴으로써, 유기 폴리머 사슬의 배열, 안정성 및 전자 특성을 더 잘 제어할 수 있음을 발견하여, 본원을 완성하였다. In order to solve the above problems, the present inventors have found that incorporation of a stable inorganic cross-linking layer into a conjugated organic polymer can better control the arrangement, stability and electronic properties of the organic polymer chain, thus completing the present invention.
이에, 본원은 분자층 증착법(molecular layer deposition; MLD)을 통하여 무기 가교층과 유기 폴리머를 층간 결합시키는 것을 포함하는, 유기-무기 혼성 박막의 제조 방법 및 이 제조 방법에 의해 제조된 유기-무기 혼성 박막을 제공하고자 한다. 또한, 본원은 상기 유기-무기 혼성 박막을 포함하는 유기 전자 소자 및 박막 트랜지스터를 제공하고자 한다.The present invention relates to a method for producing an organic-inorganic hybrid thin film, which comprises interlayer-bonding an inorganic crosslinked layer and an organic polymer through molecular layer deposition (MLD), and a method for producing an organic- Thin film. Also, the present invention provides an organic electronic device and a thin film transistor including the organic-inorganic hybrid thin film.
그러나, 본원이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
본원의 제 1 측면은, 분자층 증착법(molecular layer deposition; MLD)을 통하여 무기 가교층과 유기 폴리머를 층간 결합시키는 것을 포함하는, 유기-무기 혼성 박막의 제조 방법을 제공한다.The first aspect of the present invention provides a method for producing an organic-inorganic hybrid thin film, which comprises interlayer bonding an inorganic crosslinked layer and an organic polymer through molecular layer deposition (MLD).
본원의 제 2 측면은, 본원의 제 1 측면에 의해 제조된 유기-무기 혼성 박막을 제공한다. The second aspect of the present invention provides an organic-inorganic hybrid thin film produced by the first aspect of the present invention.
본원의 제 3 측면은, 본원의 제 2 측면에 따른 유기-무기 혼성 박막을 포함하는 유기 전자 소자를 제공한다.The third aspect of the present invention provides an organic electronic device comprising the organic-inorganic hybrid thin film according to the second aspect of the present invention.
본원의 제 4 측면은, 기질; 상기 기질 상에 형성된 본원의 제 2 측면에 따른 유기-무기 혼성 박막을 포함하는 반도체 채널; 및 상기 반도체 채널 상에 형성된 소스/드레인 전극을 포함하는, 박막 트랜지스터를 제공한다.A fourth aspect of the invention is directed to a method of forming a substrate, A semiconductor channel comprising an organic-inorganic hybrid thin film according to the second aspect of the present invention formed on the substrate; And source / drain electrodes formed on the semiconductor channel.
본원의 분자층 증착법(molecular layer deposition; MLD)을 통하여 무기 가교층과 유기 폴리머를 층간 결합시키는 것을 포함하는, 유기-무기 혼성 박막의 제조 방법에 의해 제조된 유기-무기 혼성 박막은 무기 가교층과 공액 유기 폴리머층이 결합하여 2차원의 유기-무기 혼성 박막을 형성할 수 있다. 본원의 유기-무기 혼성 박막의 무기층은 강한 공유결합에 의해 결합된 확장된 구조를 구성하여 우수한 열 안정성 및 역학적 안정성뿐만 아니라 높은 캐리어 이동성을 부여한다. 또한, 본원에서 사용된 분자층 증착법(MLD)은 저온에서 필름 두께의 정확한 제어, 대규모 균일성, 우수한 등각성(conformality), 우수한 재현성 및 예리한 인터페이스(sharp interface)를 가능하게 한다. 본원의 유기-무기 혼성 박막은 우수한 열적 안정성 및 기계적 안정성, 및 높은 전계 효과 이동도(>1.3 cm2V-1s)를 나타낸다. MLD 방법은 무기 가교층을 갖는 다양한 유기-무기 혼성 박막의 제조에 이상적인 기술이며, 또한 유기 폴리머-무기 하이브리드 초격자의 제조에도 적용할 수 있다.The organic-inorganic hybrid thin film produced by the method for producing an organic-inorganic hybrid thin film, which comprises interlayer-bonding an inorganic crosslinking layer and an organic polymer through molecular layer deposition (MLD) of the present invention, And the conjugated organic polymer layer is bonded to form a two-dimensional organic-inorganic hybrid thin film. The inorganic layer of the organic-inorganic hybrid thin film of the present invention constitutes an extended structure bonded by a strong covalent bond, thereby imparting excellent thermal stability and mechanical stability as well as high carrier mobility. In addition, the molecular layer deposition (MLD) used herein enables precise control of film thickness at low temperatures, large uniformity, excellent conformality, excellent reproducibility and a sharp interface. The organic-inorganic hybrid thin films of the present invention exhibit excellent thermal stability and mechanical stability, and high field-effect mobility (> 1.3 cm 2 V -1 s). The MLD method is an ideal technique for the production of various organic-inorganic hybrid thin films having an inorganic crosslinked layer, and is also applicable to the production of an organic polymer-inorganic hybrid superlattice.
도 1은 본원의 일 구현예에 따른 분자층 증착법에 의해 무기 가교층과 유기 폴리머를 층간 결합시키는 과정을 나타낸 개략도이다.
도 2는 본원의 일 구현예에 따른 분자층 증착법에 의해 무기 가교층과 유기 폴리머를 층간 결합시키는 과정을 나타낸 개략도이다.
도 3은 본원의 일 실시예에 있어서, DEZ 투입 시간의 함수(a) 및 HDD 투입 시간의 함수(b)로서 ZnOPDA 필름의 두께를 나타낸 그래프이다.
도 4는 본원의 일 실시예에 있어서, ZnOPDA 필름의 TEM 이미지(a) ZnOPDA 필름의 두께 대 MLD 사이클 수의 관계를 나타낸 그래프(b) 및 AFM 이미지(c)를 나타낸 것이다.
도 5는 본원의 일 실시예에 따른 ZnOPDA 필름의 라만 스펙트럼(a) 및 XP 스펙트럼(b)을 나타낸 것이다.
도 6은 본원의 일 실시예에 있어서, ZnOPDA 및 무기 가교층이 없는 PDA 필름의 광발광 스펙트럼을 나타낸 것이다.
도 7은 본원의 일 실시예예 있어서, 고-도핑된 Si 기질 상에 ZnOPDA 활성층을 갖는 TFT의 단면도이다.
도 8은 본원의 일 실시예에 있어서, TFT의 드레인 전류-드레인 전압(I D-V D) 산출량 곡선을 나타낸 그래프이다.
도 9는 본원의 일 실시예에 있어서, TFT의 드레인 전류-게이트 전압(I D-V G) 전이 곡선 및 게이트 누설 레벨을 나타낸 그래프이다.
도 10은 본원의 일 실시예에 따른, TiOPDA 필름과 전구체의 적외선 분광 스펙트럼을 나타낸 것이다.
도 11은 본원의 본원의 일 실시예에 따른, TiOPDA 필름과 전구체의 UV-VIS 분광 스펙트럼을 나타낸 것이다.
도 12는 본원의 일 실시예에 따른, TiOPDA 필름의 XPS 그래프를 나타낸 것이다.FIG. 1 is a schematic view showing a process of interlayer bonding an inorganic crosslinked layer and an organic polymer by molecular layer deposition according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic view illustrating a process of interlayer bonding an inorganic crosslinked layer and an organic polymer by a molecular layer deposition method according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a graph showing the thickness of a ZnOPDA film as a function (a) of a DEZ injection time and a function (b) of an HDD injection time in one embodiment of the present invention.
FIG. 4 shows a graph (b) and an AFM image (c) showing the relationship between the thickness of the ZnOPDA film and the number of MLD cycles in the TEM image (a) of the ZnOPDA film in one embodiment of the present invention.
FIG. 5 shows the Raman spectrum (a) and the XP spectrum (b) of the ZnOPDA film according to one embodiment of the present invention.
FIG. 6 shows the photoluminescence spectrum of a PDA film without ZnOPDA and inorganic cross-linking layer in one embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view of a TFT having a ZnOPDA active layer on a highly-doped Si substrate, in one embodiment of the present invention.
8 is a graph showing the drain current-drain voltage ( I D - V D ) output curves of TFTs according to one embodiment of the present invention.
9 is a graph showing the drain current-gate voltage ( I D - V G ) transition curve and the gate leakage level of the TFT in one embodiment of the present invention.
10 shows an infrared spectral spectrum of a TiOPDA film and a precursor according to one embodiment of the present invention.
11 shows a UV-VIS spectroscopic spectrum of a TiOPDA film and a precursor according to one embodiment of the present application.
Figure 12 shows an XPS plot of a TiOPDA film, according to one embodiment of the invention.
이하, 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 구현예 및 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments and examples of the present invention will be described in detail to enable those skilled in the art to easily carry out the present invention.
그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 구현예 및 실시예에 한정되지 않는다.It should be understood, however, that the present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments and examples described herein.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 본 명세서에서 사용되는 정도의 용어 "약", "실질적으로" 등은 언급된 의미에 고유한 제조 및 물질 허용오차가 제시될 때 그 수치에서 또는 그 수치에 근접한 의미로 사용되고, 본원의 이해를 돕기 위해 정확하거나 절대적인 수치가 언급된 개시 내용을 비양심적인 침해자가 부당하게 이용하는 것을 방지하기 위해 사용된다. 또한, 본원 명세서 전체에서, "~ 하는 단계" 또는 "~의 단계"는 "~를 위한 단계"를 의미하지 않는다.Throughout the specification, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without excluding other elements unless specifically stated otherwise. As used herein, the terms "about," " substantially, "and the like are used herein to refer to or approximate the numerical value of manufacturing and material tolerances inherent in the stated sense, Accurate or absolute numbers are used to prevent unauthorized exploitation by unauthorized intruders of the mentioned disclosure. Also, throughout the present specification, the phrase " step "or" step "does not mean" step for.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.
Throughout this specification, when a member is "on " another member, it includes not only when the member is in contact with the other member, but also when there is another member between the two members.
본원의 제 1 측면은, 분자층 증착법(molecular layer deposition; MLD)을 통하여 무기 가교층과 유기 폴리머를 층간 결합시키는 것을 포함하는, 유기-무기 혼성 박막의 제조 방법을 제공한다. The first aspect of the present invention provides a method for producing an organic-inorganic hybrid thin film, which comprises interlayer bonding an inorganic crosslinked layer and an organic polymer through molecular layer deposition (MLD).
본원 일 구현예에 따르면, 상기 유기-무기 혼성 박막의 제조 방법은 MLD 챔버 내에서 기재 상에 무기 가교층을 결합시키고; 및 상기 기재 상에 결합된 상기 무기 가교층에 헥사디인 디올(hexadiyne diol; HDD)을 결합시킨 후 UV 처리하여 중합체화시키는 것을 포함하는 공정 사이클을 1회 이상 수행하는 것을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.According to one embodiment of the present invention, the method for producing an organic-inorganic hybrid thin film comprises: bonding an inorganic crosslinked layer on a substrate in an MLD chamber; And bonding the hexagonal diol (HDD) to the inorganic crosslinked layer bonded on the substrate But is not limited to, performing one or more process cycles including UV polymerization and polymerization.
상기 MLD는 원자층 증착법(atomic layer deposition; ALD)과 유사한, 가스-상 층상 성장 방법으로, 순차적인 포화 표면 반응에 의해 각 순서마다 유기 단층이 형성된다. 본원의 일 구현예에 있어서, 상기 MLD를 사용하여 무기 가교층과 공액 유기 폴리머층을 결합하여 2D 폴리디아세틸렌을 형성할 수 있다. 무기층은 강한 공유결합에 의해 결합된 확장된 구조를 구성하여 우수한 열 안정성 및 역학적 안정성뿐만 아니라 높은 캐리어 이동성을 부여한다. MLD 기술의 장점은 저온에서의 필름 두께의 정확한 제어, 대규모의 균일성, 우수한 등각성(conformality), 우수한 재현성, 다층 프로세싱 능력, 예리한 인터페이스 및 저온에서의 우수한 필름 품질 등을 가능하게 한다는 것이다. 예를 들어, 2D 폴리디아세틸렌 박막은 UV 중합법에 의해 무기 가교층 및 헥사디인 디올(hexadiyne diol; HDD)의 리간드-교환 반응이 일어나 디올의 양 말단의 OH기가 무기 가교층과 순차적으로 반응하여 가교 알칸을 생성함으로써, 단층 정밀성(monolayer precision)이 있도록 구성될 수 있다. 무기 산화물 교차 결합 폴리디아세틸렌 박막은 그들의 2D 구조로 인해 증가된 캐리어 이동성 또는 그외 여러 특성들을 나타낸다.The MLD is a gas-phase layer growth method similar to atomic layer deposition (ALD), in which an organic monolayer is formed in each order by sequential saturation surface reactions. In one embodiment herein, the MLD can be used to combine the inorganic bridging layer and the conjugated organic polymer layer to form 2D polydiacetylenes. The inorganic layer constitutes an extended structure bonded by a strong covalent bond, conferring high thermal stability and mechanical stability as well as high carrier mobility. The advantage of MLD technology is that it allows for precise control of film thickness at low temperatures, large uniformity, excellent conformality, excellent reproducibility, multilayer processing capability, sharp interfaces and excellent film quality at low temperatures. For example, a 2D polydiacetylene thin film is formed by a UV polymerization method in which a ligand-exchange reaction of an inorganic cross-linking layer and a hexadiyne diol (HDD) occurs, and OH groups at both ends of the diol are sequentially reacted with an inorganic cross- To produce a bridged alkane, so that monolayer precision can be achieved. The inorganic oxide cross-linked polydiacetylene thin films exhibit increased carrier mobility or other properties due to their 2D structure.
도 1 및 도 2를 참조로 하여, 본원의 일 구현예에 따른 유기-무기 혼성 박막의 제조 방법을 설명한다.A method of manufacturing an organic-inorganic hybrid thin film according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG.
도 1은 무기 가교층으로서 디에틸아연(diethylzincl DEZ)를 사용하여 아연 산화물 교차 결합 폴리디아세틸렌(zinc oxide cross-linked polydiacetylene; ZnOPDA) 박막을 제조하는 과정을 개략적으로 나타낸 것으로, MLD 챔버에서 DEZ 분자에 기재를 노출시켜 에틸 아연 단층을 형성한다. DEZ 분자는 리간드-교환 반응을 통해 히드록시기가 풍부한 기재 표면 상에 화합흡착되어 C2H5ZnO 종을 형성하게 된다. 그런 다음, 기재 상에 화학흡착된 에틸 아연 분자의 에틸기가 리빙 에탄(living ethane)을 갖는 HDD의 OH기로 치환되어 디아세틸렌층을 형성하고, 디아세틸렌층의 OH기는 다음 DEZ 분자의 교환 반응을 위한 활성 부위를 제공한다. 그런 다음, 디아세틸렌 분자는 UV 조사에 의해 중합체화되어 폴리디아세틸렌층을 형성한다. 아연 산화물 교차결합 폴리아세틸렌(ZnOPDA) 박막을 진공 하에서 DEZ 및 HDD의 흡착 및 UV 중합법을 순차적으로 반복하여 성장시킨다. ZnOPDA의 이상적인 모델 구조의 예상 단층 두께는 약 6Å이나, 이에 제한되는 것은 아니다.FIG. 1 schematically shows a process for preparing a zinc oxide cross-linked polydiacetylene (ZnOPDA) thin film using diethylzincl DEZ as an inorganic cross-linking layer. In the MLD chamber, a DEZ molecule The substrate is exposed to form an ethyl zinc monolayer. The DEZ molecules are chemically adsorbed on the surface of the substrate rich in hydroxy groups through ligand-exchange reactions to form C 2 H 5 ZnO species. The ethyl group of the chemically adsorbed ethyl zinc molecule on the substrate is then displaced with the OH group of the HDD having living ethane to form a diacetylene layer and the OH group of the diacetylene layer is then transferred to the To provide the active site. The diacetylene molecules are then polymerized by UV irradiation to form a polydiacetylene layer. Zinc oxide cross-linked polyacetylene (ZnOPDA) thin films are sequentially grown under vacuum by adsorption of DEZ and HDD and UV polymerization. The expected monolayer thickness of the ideal model structure of ZnOPDA is about 6 Å, but is not limited thereto.
도 2는 무기 가교층으로서 TiCl4를 사용하여 티탄 산화물 교차 결합 폴리디아세틸렌(titanium oxide cross-linked polydiacetylene; TiOPDA) 박막을 제조하는 과정을 개략적으로 나타낸 것으로, MLD 챔버에서 TiCl4 분자에 기재를 노출시켜 이염화 티탄 옥사이드 단층을 형성한다. TiCl4 분자는 리간드-교환 반응을 통해 히드록시기가 풍부한 기재 표면 상에 화합흡착된다. 그런 다음, 기재 상에 화학흡착된 이염화 티탄 분자의 염소기가 리빙 에탄(living ethane)을 갖는 HDD의 OH기로 치환되어 디아세틸렌층을 형성하고, 디아세틸렌층의 OH기는 다음 TiCl4 분자의 교환 반응을 위한 활성 부위를 제공한다. 그런 다음, 디아세틸렌 분자는 UV 조사에 의해 중합체화되어 폴리디아세틸렌층을 형성한다. 티탄 산화물 교차결합 폴리아세틸렌(TiOPDA) 박막을 진공 하에서 TiCl4 및 HDD의 흡착 및 UV 중합법을 순차적으로 반복하여 성장시킨다.2 schematically shows a process for preparing a titanium oxide cross-linked polydiacetylene (TiOPDA) thin film using TiCl 4 as an inorganic cross-linking layer, wherein the substrate is exposed to TiCl 4 molecules in an MLD chamber Thereby forming a titanium dichloride monoxide layer. The TiCl 4 molecule is adsorbed on the surface of the substrate rich in hydroxy groups through a ligand-exchange reaction. Then, the chlorine group of the titanium dichloride molecule chemically adsorbed on the substrate is substituted with the OH group of the HDD having living ethane to form a diacetylene layer, and the OH group of the diacetylene layer reacts with the exchange reaction of the next TiCl 4 molecule Lt; / RTI > The diacetylene molecules are then polymerized by UV irradiation to form a polydiacetylene layer. Titanium oxide cross-linked polyacetylene (TiOPDA) thin films are sequentially grown under vacuum by adsorption of TiCl 4 and HDD and UV polymerization.
본원 일 구현예에 따르면, 상기 유기 폴리머는 중합을 시작하기 위한 개시제(initiator)을 갖지 않는 개시제-프리(free)한 광중합성 고분자라면 제한없이 사용할 수 있으며, 예를 들어, 폴리디아세틸렌 또는 비닐 에테르-알레이미드(vinyl ether-aleimide)일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. According to one embodiment of the present invention, the organic polymer may be an initiator-free photopolymerizable polymer free from an initiator for initiating polymerization, and may be used without limitation, for example, polydiacetylene or vinyl ether But is not limited to, vinyl ether-aleimide.
본원 일 구현예에 따르면, 상기 무기 가교층은 Zn, Al, Ti, Zr, Sn, Mn, Fe, Ni, Mo, 및 이들의 조합들로 이루어진 군 중에서 선택된 금속의 산화물을 포함하는 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 무기 가교층은 하이브리드 유기-무기 구조 물질을 형성하여 유기 폴리머 사슬의 배열, 안정성 및 전자 특성을 더 잘 제어할 수 있도록 한다. 무기 성분의 안정하고 우수한 전기 특성에 유기 성분의 구조적 유연성 및 가변 광전자 특성이 더해져, 유기-무기 혼성 전도성 폴리머는 유기 전자 소자에 사용하기에 이상적인 물질이 될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the inorganic cross-linked layer may include an oxide of a metal selected from the group consisting of Zn, Al, Ti, Zr, Sn, Mn, Fe, Ni, Mo, But is not limited thereto. The inorganic cross-linked layer forms a hybrid organic-inorganic structural material, allowing better control of the arrangement, stability, and electronic properties of the organic polymer chain. The organic-inorganic hybrid conductive polymer can be an ideal material for use in an organic electronic device, because the stable and excellent electrical properties of the inorganic component add to the structural flexibility and variable optoelectronic properties of the organic component.
본원 일 구현예에 따르면, 상기 유기-무기 혼성 박막은 2차원인 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
According to one embodiment of the present invention, the organic-inorganic hybrid thin film may be two-dimensional, but is not limited thereto.
본원 일 구현예에 따르면, 상기 헥사디인 디올(HDD)이 상기 기재 상에 결합된 상기 무기 가교층에 결합 시, 자기-종결(self-terminating) 반응하는 것을 포함하는 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 MLD 에서, 균일하고 등각성이 있으며 고-품질인 폴리디아세틸렌 박막을 제조하기 위해서는, HDD의 표면 반응이 자기-종결(self-terminating)되고 상보적인 것이 바람직하다According to one embodiment of the present invention, the hexadienediol (HDD) may include a self-terminating reaction when bound to the inorganic crosslinked layer bonded on the substrate, It is not. In the MLD, in order to produce a uniform, conformal and high-quality poly-diacetylene thin film, it is preferable that the surface reaction of the HDD is self-terminating and complementary
본원 일 구현예에 따르면, 상기 기재 상에 상기 무기 가교층을 결합시킨 후 퍼징시키는 것을 추가 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. According to one embodiment of the present disclosure, the inorganic crosslinking layer may be bonded on the substrate and then purged, but the present invention is not limited thereto.
본원 일 구현예에 따르면, 상기 기재 상에 결합된 상기 무기 가교층에 헥사디인 디올(HDD)를 결합시킨 후 퍼징시키는 것을 추가 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. According to one embodiment of the present disclosure, the inorganic crosslinked layer bonded on the substrate may further include, but is not limited to, bonding and then purging hexadienediol (HDD).
본원 일 구현예에 따르면, 퍼지 가스로서 아르곤(Ar), 질소(N2), 헬륨(He) 등을 사용하여 퍼징시키는 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
According to one embodiment of the present invention, purge gas may be purged using argon (Ar), nitrogen (N 2 ), helium (He) or the like, but is not limited thereto.
본원의 제 2 측면은, 본원의 제 1 측면의 유기-무기 혼성 박막의 제조 방법에 의해 제조된, 유기-무기 혼성 박막을 제공한다. The second aspect of the present invention provides an organic-inorganic hybrid thin film produced by the method for producing an organic-inorganic hybrid thin film of the first aspect of the present invention.
본원 일 구현예에 따르면, 상기 유기-무기 혼성 박막은 2차원일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
According to one embodiment of the present invention, the organic-inorganic hybrid thin film may be two-dimensional, but is not limited thereto.
본원의 제 3 측면은, 본원의 제 2 측면에 따른 유기-무기 혼성 박막을 포함하는 유기 전자 소자를 제공한다.
The third aspect of the present invention provides an organic electronic device comprising the organic-inorganic hybrid thin film according to the second aspect of the present invention.
본원의 제 4 측면은, 기질; 상기 기질 상에 형성된 본원의 제 2 측면에 따른 유기-무기 혼성 박막을 포함하는 반도체 채널; 및 상기 반도체 채널 상에 형성된 소스/드레인 전극을 포함하는, 박막 트랜지스터를 제공한다.A fourth aspect of the invention is directed to a method of forming a substrate, A semiconductor channel comprising an organic-inorganic hybrid thin film according to the second aspect of the present invention formed on the substrate; And source / drain electrodes formed on the semiconductor channel.
본원의 일 구현예에 따르면, 상기 박막 트랜지스터가 약 1.2 cm2V-1s 내지 약 1.7 cm2V-1s의 전계 효과 이동도를 갖는 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
According to one embodiment of the invention, the thin film transistor may have a field effect mobility of about 1.2 cm 2 V -1 s to about 1.7 cm 2 V -1 s, but is not limited thereto.
이하, 본원에 대하여 실시예를 이용하여 자세히 설명한다. 그러나, 본원이 이에 제한되는 것은 아니다.
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples. However, the present invention is not limited thereto.
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실시예Example
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물질matter
따로 언급하지 않는 한 모든 시판물질은 Aldrich Chemical Co. 에서 구입하였으며 추가 정제 없이 사용하였다. 2,4-헥사디인-1,6-디올(2,4-Hexadiyne-1,6-diol; HDD)은 Tokyo Chemical Industry에서 구입하여 사용하였다. 탈이온수는 Millipore Milli Q 플러스 시스템을 사용하여 정제하고, KMnO4 상에서 증류시킨 후, Millipore Simplicity 시스템을 통해 통과시켰다.
All commercial materials, unless otherwise noted, are commercially available from Aldrich Chemical Co. And used without further purification. 2,4-Hexadiyne-1,6-diol (HDD) was purchased from Tokyo Chemical Industry. The deionized water was purified using a Millipore Milli Q Plus system, distilled on KMnO 4 , and passed through a Millipore Simplicity system.
실시예Example 1 One
기질의 제조Preparation of Substrate
Si 기질은 1-5 Ωm 범위의 저항률을 갖는 p-유형 (100) 웨이퍼 (LG Siltron)를 절단하여 제조하였다. Si 기질을 Ishizaka 및 Shiraki(A. Ishizaka, Y. Shiraki, J. Electrochem. Soc. 1986, 133, 666-671)에 의해 제안된 화학 클리닝 과정에 의해 처리하였으며, 상기 화학 클리닝 과정은 드레싱, HNO3에서의 가열, HNO3/H2O에서의 가열(알카리 처리), HCl에서의 가열(산 처리), 탈이온수로 세척 및 질소로 송풍-건조시켜 오염물을 제거하고 표면 상에 얇은 보호 산화층을 성장시키는 것을 포함한다.
The Si substrate was prepared by cutting a p-type (100) wafer (LG Siltron) having a resistivity in the range of 1-5 Ωm. A Si substrate, and Ishizaka Shiraki (A. Ishizaka, Y. Shiraki , J. Electrochem. Soc. 1986, 133, 666-671) with the chemical was treated by the cleaning process, the chemical cleaning process dressing, HNO 3 proposed by (Alkaline treatment) in HNO 3 / H 2 O, heating with HCl (acid treatment), washing with deionized water and blowing with nitrogen-drying to remove contaminants and to grow a thin protective oxide layer on the surface .
분자층Molecular layer 증착 deposition
산화된 Si(100) 기질을 Cyclic 4000 MLD system (Genitech, Taejon, Korea)으로 도입시켰다. 전구체로서 DEZ 및 HDD를 사용하여 아연 산화물 교차-결합 폴리디아세틸렌(ZnOPDA) 박막을 상기 기질 상에 증착시켰다. 캐리어 가스 및 퍼지 가스 둘 다로서 아르곤을 공급하였다. DEZ 및 HDD를 각각 20℃ 및 80℃에서 증발시켰다. 사이클은 2 초간 DEZ에 노출시키고, 10 초간 Ar로 퍼징시키고, 10 초간 HDD에 노출시키고, 50 초간 Ar로 퍼징시키는 것으로 이루어졌다. Ar의 총 유량은 50 sccm이었다. 증착된 HDD 층을 30초 동안 UV광 (λ=254 nm, 100 W)에 노출시켰다. ZnOPDA 필름을 300 mTorr의 압력 하에서 약 100℃ 내지 약 150℃의 온도에서 성장시켰다.
The oxidized Si (100) substrate was introduced into a Cyclic 4000 MLD system (Genitech, Taejon, Korea). A zinc oxide cross-linked polydiacetylene (ZnOPDA) thin film was deposited on the substrate using DEZ and HDD as precursors. Argon was supplied as both a carrier gas and a purge gas. DEZ and HDD were evaporated at 20 캜 and 80 캜, respectively. The cycle consisted of exposing to DEZ for 2 seconds, purging with Ar for 10 seconds, exposing to HDD for 10 seconds, and purging with Ar for 50 seconds. The total flow rate of Ar was 50 sccm. The deposited HDD layer was exposed to UV light (? = 254 nm, 100 W) for 30 seconds. The ZnOPDA film was grown at a temperature of about 100 DEG C to about 150 DEG C under a pressure of 300 mTorr.
실시예Example 2 2
기질의 제조Preparation of Substrate
Si 기질은 1-5 Ωm 범위의 저항률을 갖는 p-유형 (100) 웨이퍼 (LG Siltron)를 절단하여 제조하였다. Si 기질을 Ishizaka 및 Shiraki(A. Ishizaka, Y. Shiraki, J. Electrochem. Soc. 1986, 133, 666-671)에 의해 제안된 화학 클리닝 과정에 의해 처리하였으며, 상기 화학 클리닝 과정은 드레싱, HNO3에서의 가열, HNO3/H2O에서의 가열(알카리 처리), HCl에서의 가열(산 처리), 탈이온수로 세척 및 질소로 송풍-건조시켜 오염물을 제거하고 표면 상에 얇은 보호 산화층을 성장시키는 것을 포함한다.
The Si substrate was prepared by cutting a p-type (100) wafer (LG Siltron) having a resistivity in the range of 1-5 Ωm. A Si substrate, and Ishizaka Shiraki (A. Ishizaka, Y. Shiraki , J. Electrochem. Soc. 1986, 133, 666-671) with the chemical was treated by the cleaning process, the chemical cleaning process dressing, HNO 3 proposed by (Alkaline treatment) in HNO 3 / H 2 O, heating with HCl (acid treatment), washing with deionized water and blowing with nitrogen-drying to remove contaminants and to grow a thin protective oxide layer on the surface .
분자층Molecular layer 증착 deposition
산화된 Si(100) 기질을 Cyclic 4000 MLD system (Genitech, Taejon, Korea)으로 도입시켰다. 전구체로서 TiCl4 및 HDD를 사용하여 아연 산화물 교차-결합 폴리디아세틸렌(TiOPDA) 박막을 상기 기질 상에 증착시켰다. 캐리어 가스 및 퍼지 가스 둘 다로서 아르곤을 공급하였다. TiCl4 및 HDD를 각각 20℃ 및 80℃에서 증발시켰다. 사이클은 2 초간 TiCl4에 노출시키고, 10 초간 Ar로 퍼징시키고, 10 초간 HDD에 노출시키고, 50 초간 Ar로 퍼징시키는 것으로 이루어졌다. Ar의 총 유량은 50 sccm이었다. 증착된 HDD 층을 30초 동안 UV광 (λ=254 nm, 100 W)에 노출시켰다. TiOPDA 필름을 300 mTorr의 압력 하에서 약 100℃ 내지 약 150℃의 온도에서 성장시켰다.
The oxidized Si (100) substrate was introduced into a Cyclic 4000 MLD system (Genitech, Taejon, Korea). A zinc oxide cross-linked polydiacetylene (TiOPDA) thin film was deposited on the substrate using TiCl 4 and HDD as precursors. Argon was supplied as both a carrier gas and a purge gas. TiCl 4 and HDD were evaporated at 20 ° C and 80 ° C, respectively. The cycle consisted of exposing to TiCl 4 for 2 seconds, purging with Ar for 10 seconds, exposing to HDD for 10 seconds and purging with Ar for 50 seconds. The total flow rate of Ar was 50 sccm. The deposited HDD layer was exposed to UV light (? = 254 nm, 100 W) for 30 seconds. The TiOPDA film was grown at a temperature of about 100 < 0 > C to about 150 < 0 > C under a pressure of 300 mTorr.
실험예Experimental Example 1 One
실시예Example 1의 1 of ZnOPDAZnOPDA 필름의 특성 조사 Investigate the characteristics of the film
내장 현미경(Olympus BH2-UMA)이 구비된 라만 분광 시스템 (Renishaw Model 2000)을 사용하여 상기 실시예 1에서와 같이 제조된 ZnOPDA 필름의 라만 스펙트럼을 수득하였다. 20 mW 공기-냉각 Ar+ 레이저 (Melles-Griot Model 351mA520)로부터의 514.5 nm 라인을 여기 소스로서 사용하였다. Peltier-냉각 (-70℃) 전하-결합 소자(charge-coupled device; CCD) 카메라를 사용하여 180° 지오메트리(geometry)로 라만 산란을 검출하였다. 520 cm- 1 에서 실리콘 웨이퍼의 라만 밴드를 분광기를 조정하는데 사용하였다. 모든 XP 스펙트럼은 15 kV 및 70 W에서 작동하는 AlKa 소스를 사용하여 ThermoVG SIGMA PROBE 분광기에 기록하였다. 결합 에너지 규모는 주요 C 1s 피크에서 285 eV로 조정하였다. 각 샘플을 전자 분석기에 대하여 90°에서 분석하였다. 폴리머 필름의 두께를 타원계측기(AutoEL-II, Rudolph Research) 및 투과 전자 현미경(TEM; JEM2100F, JEOL)으로 측정하였다. TFT의 전류-전압 곡선을 반도체 파라미터 분석기 (HP4155C, Agilent Technologies)로 측정하였다. 광학 특성을 분광기(Darsa, PSI Co. Ltd.)와 함께 He-Cd 레이저 (325 nm)를 사용하여 광발광(PL) 분광법으로 측정하였다.
A Raman spectroscopy of the ZnOPDA film prepared as in Example 1 was obtained using a Raman spectroscopy system (Renishaw Model 2000) equipped with a built-in microscope (Olympus BH2-UMA). A 514.5 nm line from a 20 mW air-cooled Ar + laser (Melles-Griot Model 351 mA520) was used as the excitation source. Raman scattering was detected at 180 ° geometry using a Peltier-cooled (-70 ° C) charge-coupled device (CCD) camera. The Raman band of the silicon wafer at 520 cm <& quot ; 1 > was used to adjust the spectroscope. All XP spectra were recorded on a ThermoVG SIGMA PROBE spectrometer using an Al Ka source operating at 15 kV and 70 W. The binding energy scale was adjusted to 285 eV at the
결과result
정확한 MLD 과정에서, 균일하고 등각성이 있으며 고-품질인 폴리디아세틸렌 박막을 제조하기 위해서는 표면 반응이 자기-종결(self-terminating)되고 상보적이어야 한다. HDD에 대한 표면 반응이 실제로 자기-종결되는지를 확인하기 위해, 투입 시간(dosing time)을 1초 내지 20초로 다양하게 변경하였다. ZnO-PDA 필름의 성장률을 약 100℃ 내지 150℃ 범위의 성장 온도에서 타원계측기(ellipsometer)를 사용하여 측정하였다. HDD에 대한 사이클 당 수득된 막 두께는 투입 시간이 10 초를 초과했을 때 포화되었다 (도 3b). 이 결과는 HDD가 Si 기재 상에 흡착된 DEZ와 자기-종결 반응을 하였음을 나타낸다. 도 3a는 펄스 시간이 0.5 초를 초과했을 때 DEZ 투입 시간의 함수로서의 성장률이 빠르게 포화되는 것을 보여준다. 이러한 결과는 DEZ가 기판 상에 흡착된 HDD와 신속한 자기-종결 반응을 하였음을 나타내는 것이다. 모든 자기-종결 성장 실험은 100 사이클 이상 수행하였다. 포화 데이터는 DEZ 및 HDD가 표면 상의 활성 부위와 완전히 반응하며 전구체가 과량으로 존재하더라도 포화 후에 반응이 지속되지 않음을 나타낸다.In an accurate MLD process, the surface reaction must be self-terminating and complementary in order to produce a uniform, conformal, and high-quality poly-diacetylene film. To verify that the surface response to the HDD is actually self-terminating, the dosing time is varied from 1 second to 20 seconds. The growth rate of the ZnO-PDA film was measured using an ellipsometer at growth temperatures ranging from about 100 캜 to 150 캜. The film thickness obtained per cycle for the HDD was saturated when the loading time exceeded 10 seconds (Fig. 3B). This result indicates that the HDD has undergone a self-closing reaction with DEZ adsorbed on the Si substrate. Figure 3A shows that the growth rate as a function of DEZ dosing time is saturated quickly when the pulse time exceeds 0.5 seconds. These results indicate that DEZ has undergone a rapid self-closing reaction with the adsorbed HDD on the substrate. All self-termination growth experiments were performed over 100 cycles. Saturation data indicate that DEZ and HDD are fully reactive with active sites on the surface and that the reaction does not persist after saturation, even in the presence of excess precursors.
MLD 사이클 수의 함수로서 ZnOPDA 박막의 두께는 횡단 투과 전자 현미경(transmission electron microscopy; TEM)을 사용하여 측정하였다 (도 4a). TiO2는 색깔 표시를 위해 첨가된 것이다.The thickness of the ZnOPDA thin film as a function of MLD cycle number was measured using transmission electron microscopy (TEM) (FIG. 4A). TiO 2 is added for color indication.
이러한 TEM 이미지는 ZnOPDA 필름의 단층 두께 및 MLD 성장률의 예상을 확인해 주었다. 도 4b는 폴리디아세틸렌 두께가 사이클 수가 증가함에 따라 거의 선형으로 증가함을 나타내는데, 이는 MLD 과정에서 표면 작용이 상보적이고 완전히 이루어졌음을 나타내는 것이다. 측정된 성장률은 사이클 당 약 5.2Å이며, 이는 타원계측기 결과와 일치하였다. TEM 이미지는 또한 ZnOPDA 필름이 무정형이고 ZnO 나노결정을 갖고 있지 않음을 보여주었다. ZnOPDA 필름의 AFM 이미지는 매우 매끈하고 균일한 표면을 보여주며 표면의 제곱 평균 제곱근(root mean square; RMS) 거칠기는 2.5 Å정도로 낮았다 (도 4c). 이는 초기 세척된 Si 기질의 표면 거칠기가 약 2.1 Å인 것과 비교된다. 사이클 수에 관계없이, ZnOPDA 필름의 표면은 초기 세척된 Si 기질과 같이 매끄러우며, 이는 MLD 성장이 층상 성장을 통해 2D 방식(fashion)으로 성장했으며, 기판 전면적에 고르게 도핑되었음을 나타내는 것이다. 이러한 결과는 2D 폴리디아세틸렌의 MLD가 자기-제한되고 층상 성장에 의해 진행되며, MLD 조건이 약 100℃ 내지 약 150℃의 온도에서 완전 반응하기에 충분함을 시사한다. These TEM images confirmed the prediction of the monolayer thickness and MLD growth rate of the ZnOPDA film. Figure 4b shows that the polydiacetylenes thickness increases almost linearly with increasing number of cycles, indicating that the surface action in the MLD process is complementary and complete. The measured growth rate is about 5.2 Å per cycle, which is consistent with the ellipsometer results. The TEM image also showed that the ZnOPDA film was amorphous and had no ZnO nanocrystals. The AFM image of the ZnOPDA film showed a very smooth and uniform surface, and the root mean square (RMS) roughness of the surface was as low as 2.5 Å (FIG. 4c). This is compared to the initial cleaned Si substrate having a surface roughness of about 2.1 Å. Regardless of the number of cycles, the surface of the ZnOPDA film is as smooth as the initially cleaned Si substrate, indicating that the MLD growth has grown in a 2D fashion through layer growth and is evenly doped across the substrate. These results suggest that the MLD of the 2D polydiacetylenes is self-limiting and progresses by layer growth, and that the MLD conditions are sufficient for a complete reaction at temperatures of about 100 ° C to about 150 ° C.
ZnOPDA 필름의 온도 안정성을 TEM을 사용하여 확인하였다. ZnOPDA 필름은 약 400℃의 온도까지의 공기에서 안정하였다. 이러한 결과는, TEM 제조 과정에서 살아남은 2D 폴리디아세틸렌의 안정성과 함께, 폴리디아세틸렌이 아연 산화물 가교층에 의해 공유결합됨을 확인하여 준다.The temperature stability of the ZnOPDA film was confirmed using a TEM. The ZnOPDA film was stable in air up to a temperature of about 400 ° C. These results confirm that the stability of 2D polydiacetylenes survived the TEM process and that the polydiacetylenes are covalently bound by the zinc oxide crosslinked layer.
표면-증강 라만 산란(surface-enhanced Raman scattering; SERS) 분광법을 디아세틸렌 박막의 광중합을 확인하기 위해 실행하였다. 100 nm 두께의 Ag 필름을 진공 증발기를 사용하여 Si (100) 기질 상에 증착시켰다. 2 nm 두께의 2D 폴리디아세틸렌 필름을 Ag 필름 상에 성장시켰다. 60 nm 지름의 Ag 나노입자를 주위 조건 하에서 폴리디아세틸렌 표면에 적하시켰다. 도 5a는 Ag 나노입자와 Ag 필름 사이에 위치한 ZnOPDA 필름에 대한 대표 SERS 스펙트럼을 나타낸 것이다. 3개의 라만 밴드가 ν1=2127 cm-1, ν2=1525 cm-1, 및 ν3=1060 cm-1에서 분명히 나타났으며, 이는 폴리디에틸렌 단층에 대해 이미 관찰된 라만 데이터와 상당히 일치하였다. 2917 cm-1 에서의 좁은 밴드는 C-H 진동에 의한 것이다. 1590 및 1360 cm-1 주위의 현저하고 넓은 밴드는 여기 레이저의 조사에 의해 관찰된 것과 유사하며, 이는 폴리디아세틸렌으로부터 그래파이트, 무정형 카본을 포함하는 카본 물질로 전환된 결과인 것으로 해석된다. SERS 결과는 필름의 디아세틸렌 분자가 UV 조사에 의해 중합되었음을 나타내는 것으로, 일반적으로 알려진 디아세틸렌의 광중합과 일치하는 결과이다. Surface-enhanced Raman scattering (SERS) spectroscopy was performed to confirm the photopolymerization of the diacetylene thin film. A 100 nm thick Ag film was deposited on the Si (100) substrate using a vacuum evaporator. A 2-nm thick 2D polydiacetylene film was grown on the Ag film. Ag nanoparticles with a diameter of 60 nm were dripped onto the polydiacetylene surface under ambient conditions. 5A is a representative SERS spectrum of a ZnOPDA film placed between Ag nanoparticles and an Ag film. Three Raman bands were evident at ν 1 = 2127 cm -1 , ν 2 = 1525 cm -1 , and ν 3 = 1060 cm -1 , which was in agreement with the Raman data already observed for the polydiethylene monolayer Respectively. The narrow band at 2917 cm -1 is due to CH oscillation. The remarkable and broad band around 1590 and 1360 cm -1 is similar to that observed by irradiation of the excitation laser, which is interpreted as a result of conversion from polydiacetylene to carbon material including graphite, amorphous carbon. The SERS results indicate that the diacetylene molecules of the film have been polymerized by UV irradiation, consistent with the commonly known photopolymerization of diacetylene.
X-선 광전자(X-ray photoelectron; XP) 분광 연구를 상기 MLD 과정에 의해 성장된 ZnOPDA 박막의 조성을 측정하기 위해 실시하였다. 도 5b는 Si 기질 상에 성장된 100 nm 두께의 폴리디아세틸렌 박막의 조사 스펙트럼을 나타낸 것이다. XP 스펙트럼은 오직 아연, 산소 및 탄소에 대한 광전자 및 오제 전자(Auger electron) 피크를 나타낸 것이다. 이러한 원소에 대한 피크 영역 비율은 1:3.2:5.8 (Zn:O:C)으로, 이는 원소 감도 인자에 의해 보정된 것이다. 비교를 위한, 2D 폴리디아세틸렌의 모델 구조(도 1)의 예상 비율은 1:2:6이었다. 이와 같이, 본원의 Zn: O : C 의 비율인 1:3.2:5.8은 이상적인 Zn: O : C 비율과 매우 유사함을 확인할 수 있었다. 더 높은 산소 원자 백분율은 ZnOPDA 필름으로의 H2O의 흡착에 의한 것으로 설명될 수 있다. 물은 필름의 표면에 대부분 존재하는데, 이는 O 1s 피크가 Ar 이온 스퍼터링 후에 다른 피크에 비해 상당히 감소하기 때문이다.X-ray photoelectron (XP) spectroscopy studies were conducted to determine the composition of the ZnOPDA thin films grown by the MLD process. 5B shows the irradiation spectrum of a 100 nm thick poly-diacetylene thin film grown on an Si substrate. The XP spectrum shows only photoelectron and Auger electron peaks for zinc, oxygen and carbon. The peak area ratio for these elements is 1: 3.2: 5.8 (Zn: O: C), which is corrected by the element sensitivity factor. For comparison, the expected ratio of the model structure of 2D polydiacetylenes (FIG. 1) was 1: 2: 6. Thus, it was confirmed that the ratio of Zn: O: C of 1: 3.2: 5.8 of this invention is very similar to the ideal Zn: O: C ratio. The higher percentage of oxygen atoms can be explained by the adsorption of H 2 O to the ZnOPDA film. Water is mostly present on the surface of the film because the O1s peak is significantly reduced after the Ar ion sputtering compared to other peaks.
ZnOPDA 박막의 광발광(photoluminescence; PL) 스펙트럼은 도 6에 나타낸 바와 같다. PL 스펙트럼을 위해, Si 기재 상에 증착된 100 nm 두께의 폴리디아세틸렌 필름을 여기 소스로서 He-Cd 레이저 (λ=325 nm)로 조사하였다. 도 6에서 500 nm 주위의 넓은 피크를 확인할 수 있었다. PL 스펙트럼은 전자발광을 포함하는 광학 소자에서 ZnOPDA 필름을 사용할 수 있는 가능성을 보여준다. 비교를 위해, 무기 가교층을 사용하지 않은 폴리디아세틸렌(PDA) 박막 역시 2,4-헥사디인-1,6-디올(2,4-hexadiyne-1,6-diol; HDD)의 메탄올 용액으로 제조하였다. 메탄올에 용해된 6 mM HDD를 1000 rpm에서 1분 동안 Si 기질 상에 스핀 코팅한 후, 기질을 UV광에 10분간 노출시켜 100 nm 두께의 PDA 필름을 형성하였다. 결과적으로 제조된 필름의 스펙트럼은 ZnOPDA와 매우 유사하나, 장파장을 향하여 약간 이동되었다 (도 6). 이와 같이, 본원의 유기-무기 혼성 박막 제조 방법에 의해 제조된 ZnOPDA 필름이 폴리디아세틸렌과 거의 유사한 광발광 결과를 나타냄을 확인할 수 있었다.The photoluminescence (PL) spectrum of the ZnOPDA thin film is as shown in FIG. For the PL spectrum, a 100 nm thick polydiacetylene film deposited on a Si substrate was irradiated with a He-Cd laser (? = 325 nm) as an excitation source. 6, a broad peak around 500 nm was confirmed. PL spectra show the possibility of using ZnOPDA films in optical devices including electroluminescence. For comparison, a polydiacetylene (PDA) thin film without an inorganic cross-linking layer was also prepared by adding a methanol solution of 2,4-hexadiyne-1,6-diol (HDD) . A 6 mM HDD dissolved in methanol was spin-coated on the Si substrate for 1 minute at 1000 rpm and the substrate was exposed to UV light for 10 minutes to form a 100 nm thick PDA film. As a result, the spectrum of the prepared film was very similar to ZnOPDA but slightly shifted toward longer wavelength (FIG. 6). As described above, it was confirmed that the ZnOPDA film produced by the organic-inorganic hybrid thin film manufacturing method of the present invention shows photoluminescence results almost similar to that of the poly-diacetylene.
2D 폴리디아세틸렌 박막의 전기적 특성을 조사하기 위해, 활성층으로서 ZnOPDA 필름을 적용시킨 박막 트랜지스터(thin film transistor; TFT)를 제조하였다. TFT는 도 7에서 나타내는 소자에서 볼 수 있는 바와 같이 100℃에서 100 nm 두께의 SiO2/n+-Si 기질 상에서 성장된 ZnO-PDA 반도체 채널을 갖는다. 패터닝된 Al 소스/드레인 전극을 쉐도우 마스크를 사용하여 ZnOPDA 필름 상에 진공-증착시켰다. 도 8에서 볼 수 있는 바와 같이, 통상적인 산출량(드레인 전류 대 드레인 전압: I D-V D) 곡선이 ZnOPDA TFT로부터 얻어졌다. 데이터는 ZnOPDA가 n-유형 반도체로서 작용함을 나타낸다. 최대 I D 수준이 100 V 게이트 바이어스(gate bias) 하에서 약 40 μA이었다. 도 9에서 볼 수 있는 전이 특성(I D-V G)에 따르면, 1.3 cm2V-1s 이상의 높은 전계 효과 전자 이동도가 106 이상의 온/오프 비율 및 45 V의 문턱 전압(threshold voltage)에 따라 V D=100 V의 포화 상태에서 달성되었다. 게이트 누설 전류 (leakage current; I G)는 10-10 A 이하였다. 상기 전자 이동도는 폴리디아세틸렌-기저 TFT 중 가장 높은 것이다. 이러한 ZnOPDA TFT는 플렉서블 전자 소자의 작동 속도를 증가시킬 수 있다. 가교층 없이 30 nm 두께의 PDA를 갖는 TFT를 제조하였으며, 이는 ZnOPDA 필름에 비해 상당히 낮은 전계-효과 이동도(<10-8 cm2V-1s) 를 나타내었다.
In order to investigate the electrical properties of the 2D polydiacetylene thin film, a thin film transistor (TFT) was fabricated by applying a ZnOPDA film as an active layer. The TFT has a ZnO-PDA semiconductor channel grown on a 100 nm thick SiO2 / n + -Si substrate at 100 DEG C, as can be seen in the device shown in Fig. The patterned Al source / drain electrode was vacuum-deposited on a ZnOPDA film using a shadow mask. As can be seen from Fig. 8, a typical output (drain current vs. drain voltage: I D - V D ) curve was obtained from a ZnOPDA TFT. The data indicate that ZnOPDA acts as an n-type semiconductor. The maximum I D level was about 40 μA under a 100 V gate bias. According to the transition characteristics ( I D - V G ) seen in FIG. 9, a high field effect electron mobility of 1.3 cm 2 V -1 s or higher has an on / off ratio of 10 6 or more and a threshold voltage of 45 V, Lt ; RTI ID = 0.0 > V D = 100 V < / RTI > The gate leakage current ( I G ) was less than 10 -10 A. The electron mobility is the highest among the polydiacetylene-based TFTs. Such a ZnOPDA TFT can increase the operating speed of a flexible electronic device. TFTs with 30 nm thick PDAs without cross-linking layers were fabricated, which showed significantly lower field-effect mobility (<10 -8 cm 2 V -1 s) than ZnOPDA films.
결과적으로, MLD를 사용하여 무기 가교층을 갖는 이차원 폴리디아세틸렌을 개발하였다. MLD 과정은 저온에서 필름 두께의 정확한 제어, 대규모 균일성, 우수한 등각성(conformality), 우수한 재현성 및 예리한 인터페이스(sharp interface)를 가능하게 한다. 제조된 ZnOPDA 필름은 우수한 열적 안정성 및 기계적 안정성, 및 높은 전계 효과 이동도(>1.3 cm2V-1s)를 나타내었다. MLD 방법은 무기 가교층을 갖는 다양한 2D 유기 폴리머 박막의 제조에 이상적인 기술이며, 또한 유기 폴리머-무기 하이브리드 초격자의 제조에도 적용할 수 있다.
As a result, a two-dimensional polydiacetylene having an inorganic crosslinked layer was developed using MLD. The MLD process enables precise control of film thickness at low temperatures, large uniformity, excellent conformality, excellent reproducibility and a sharp interface. The prepared ZnOPDA films exhibited excellent thermal stability, mechanical stability, and high field effect mobility (> 1.3 cm 2 V -1 s). The MLD method is an ideal technique for the production of various 2D organic polymer thin films having an inorganic crosslinked layer, and is also applicable to the production of organic polymer-inorganic hybrid superlattices.
실험예Experimental Example 2 2
실시예Example 2의 2 of TiOPDATiOPDA 필름의 특성 조사 Investigate the characteristics of the film
FTIR 분광기(FTLA 2000)을 IR 스펙트럼을 수득하였다. 스펙트럼은 1cm-1 간격으로 64scan하였다. 막자 및 막자 사발을 이용하여 KBr powder (Sigma Aldrich)를 곱게 갈은 다음, 압착기를 이용하여 KBr 펠렛(pellet)을 제조하였다. 제조된 펠렛 표면에 하이드록실 사이트를 만들기 위해 ALD 기술을 이용하여 Al2O3를 증착한 후 상기 실시예 2에서와 같은 방법으로 TiOPDA를 제조하였다. UV-VIS 분광기(Agilent 8453 UV-Vis)을 사용하여 Quartz plate(JMC glass) 위에 상기 실시예 2에서와 같이 제조된 TiOPDA 필름의 UV-VIS 스펙트럼을 수득하였다. 모든 XP 스펙트럼은 15 kV 및 70 W에서 작동하는 MgKa 소스를 사용하여 VG Scientific ESCALAB MK II 분광기에 기록하였다. 결합 에너지 규모는 주요 C 1s 피크에서 284.5 eV로 조정하였다. 각 샘플을 전자 분석기에 대하여 90°에서 분석하였다.
IR spectra were obtained on an FTIR spectrometer (FTLA 2000). The spectrum was 64 scans at 1 cm -1 intervals. KBr powder (Sigma Aldrich) was finely ground using a mullet and a mortar, and KBr pellets were prepared using a compactor. Al 2 O 3 was deposited using ALD technology to make a hydroxyl site on the pellet surface, and TiOPDA was prepared in the same manner as in Example 2. A UV-VIS spectrum of the TiOPDA film prepared as in Example 2 above was obtained on a Quartz plate (JMC glass) using a UV-VIS spectrometer (Agilent 8453 UV-Vis). All XP spectra were recorded on a VG Scientific ESCALAB MK II spectrometer using a MgKa source operating at 15 kV and 70 W. The binding energy scale was adjusted to 284.5 eV at the
결과result
FTIR 분광법은 TiOPDA 박막의 기능기를 확인하기 위해 사용되었다. 도 10. 은 제조된 TiOPDA 박막의 스펙스럼을 나타낸다. 비교를 위해 PDA IR 스펙트럼 또한 분석해 보았다. 1000 cm-1과 1350 cm-1에 피크는 각 각 C-O 및 CH2 결합의 피크를 나타낸다. 1600 cm-1에서 두드러진 피크는 C=C 스트레칭에 관한 피크로 디아세틸렌이 UV 조사를 통해 중합되었음을 나타낸다. FTIR spectroscopy was used to identify functional groups of TiOPDA thin films. Figure 10 shows the spectrum of the TiOPDA thin film produced. PDA IR spectra were also analyzed for comparison. Peaks at 1000 cm -1 and 1350 cm -1 indicate peaks of CO and CH 2 bonds, respectively. A peak at 1600 cm < -1 > indicates that the diacetylene was polymerized via UV irradiation with a peak for C = C stretching.
TiOPDA의 광학적 특성 평가를 위해 UV-VIS 분광법을 이용하였다. 도 11은 Quartz plate위에 성장된 50 nm 두께의 TiOPDA UV-VIS 스펙트럼이다. 디아세틸렌과 비교하여 TiOPDA에서는 300 nm 내지 400 nm 의 파장 영역에서 흡수 피크를 나타내었다. UV-VIS spectroscopy was used to evaluate the optical properties of TiOPDA. 11 is a 50 nm thick TiOPDA UV-VIS spectrum grown on a Quartz plate. Compared with diacetylene, TiOPDA exhibited absorption peaks in the wavelength range of 300 nm to 400 nm.
X-선 광전자(X-ray photoelectron; XP) 분광 연구를 상기 MLD 과정에 의해 성장된 TiOPDA 박막의 조성을 측정하기 위해 실시하였다. 도 12는 Si 기질 상에 성장된 100 nm 두께의 TiOPDA 박막의 조사 스펙트럼을 나타낸 것이다. XP 스펙트럼은 오직 티탄, 산소 및 탄소에 대한 광전자 및 오제 전자(Auger electron) 피크를 나타냈다. 이러한 원소에 대한 피크 영역 비율은 1:5.6:11.7 (Ti:O:C)으로, 이는 원소 감도 인자에 의해 보정된 것이다. 비교를 위한, 2D 폴리디아세틸렌의 모델 구조(도 2)의 예상 비율은 1:4:12이었다. 이와 같이, 본원의 Ti : O : C 의 비율인 1:5.6:11.7은 이상적인 Ti: O : C 비율과 매우 유사함을 확인할 수 있었다. 284.5eV의 C1s 피크는 공액 결합된 탄소를 나타내고, 286 및 288.6eV의 피크는 산소와 결합된 탄소의 피크이다.
X-ray photoelectron (XP) spectroscopy studies were performed to determine the composition of the TiOPDA thin films grown by the MLD procedure. 12 shows the irradiation spectrum of a TiOPDA thin film of 100 nm thickness grown on an Si substrate. The XP spectrum showed only photoelectron and Auger electron peaks for titanium, oxygen and carbon. The peak area ratio for these elements is 1: 5.6: 11.7 (Ti: O: C), which is corrected by the element sensitivity factor. For comparison, the expected ratio of the model structure of 2D polydiacetylenes (FIG. 2) was 1: 4: 12. Thus, it was confirmed that the ratio of Ti: O: C of 1: 5.6: 11.7 is very similar to the ideal Ti: O: C ratio. The C1s peak at 284.5 eV represents the conjugated carbon and the peak at 286 and 288.6 eV is the peak of the carbon bound to oxygen.
전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.It will be understood by those of ordinary skill in the art that the foregoing description of the embodiments is for illustrative purposes and that those skilled in the art can easily modify the invention without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. For example, each component described as a single entity may be distributed and implemented, and components described as being distributed may also be implemented in a combined form.
본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위, 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be interpreted as being included in the scope of the present invention .
Claims (15)
분자층 증착용 챔버 내에서 기재 상에 무기 가교층을 결합시키는 단계; 및,
상기 기재 상에 결합된 상기 무기 가교층에 헥사디인 디올(hexadiyne diol; HDD)을 결합시킨 후 UV 처리하여 중합시키는 단계
를 포함하는 공정 사이클을 1회 이상 수행하는 것을 포함하는, 유기-무기 혼성 박막의 제조 방법.The method according to claim 1,
Bonding an inorganic crosslinked layer on a substrate in a molecular layer deposition chamber; And
Bonding the hexagonal diol (HDD) to the inorganic crosslinked layer bonded on the substrate and then polymerizing by UV treatment
Wherein the organic-inorganic hybrid thin film comprises at least one organic compound.
상기 무기 가교층은 Zn, Al, Ti, Zr, Sn, Mn, Fe, Ni, Mo, 및 이들의 조합들로 이루어진 군 중에서 선택된 금속의 산화물을 포함하는 것인, 유기-무기 혼성 박막의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the inorganic cross-linked layer comprises an oxide of a metal selected from the group consisting of Zn, Al, Ti, Zr, Sn, Mn, Fe, Ni, Mo and combinations thereof. .
상기 유기-무기 혼성 박막은 2차원인 것인, 유기-무기 혼성 박막의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the organic-inorganic hybrid thin film is two-dimensional.
상기 헥사디인 디올(HDD)이 상기 기재 상에 결합된 상기 무기 가교층에 결합 시, 자기-종결(self-terminating) 반응하는 것을 포함하는 것인, 유기-무기 혼성 박막의 제조 방법.3. The method of claim 2,
Wherein the hexadienediol (HDD) is subjected to a self-terminating reaction when bound to the inorganic crosslinked layer bonded on the substrate.
상기 기재 상에 상기 무기 가교층을 결합시킨 후 퍼징시키는 것을 추가 포함하는 것인, 유기-무기 혼성 박막의 제조 방법.3. The method of claim 2,
Wherein the inorganic cross-linked layer is bonded to the substrate, followed by purging the organic cross-linked inorganic thin film.
상기 기재에 결합된 상기 무기 가교층에 상기 헥사디인 디올(HDD)을 결합시킨 후 퍼징시키는 것을 추가 포함하는 것인, 유기-무기 혼성 박막의 제조 방법.3. The method of claim 2,
Bonding the hexagayediol (HDD) to the inorganic crosslinked layer bonded to the substrate and then purifying the organic crosslinked thin film.
상기 퍼징은 아르곤(Ar), 질소(N2) 또는 헬륨(He)을 포함하는 퍼지가스로 퍼징시키는 것인, 유기-무기 혼성 박막의 제조 방법.8. The method of claim 7,
Wherein the purging is purged with a purge gas containing argon (Ar), nitrogen (N 2 ), or helium (He).
상기 퍼징은 아르곤(Ar), 질소(N2) 또는 헬륨(He)을 포함하는 퍼지가스로 퍼징시키는 것인, 유기-무기 혼성 박막의 제조 방법.9. The method of claim 8,
Wherein the purging is purged with a purge gas containing argon (Ar), nitrogen (N 2 ), or helium (He).
상기 유기-무기 혼성 박막은 2차원인 것인, 유기-무기 혼성 박막.12. The method of claim 11,
Wherein the organic-inorganic hybrid thin film is two-dimensional.
상기 기재 상에 형성된 제 11 항에 따른 유기-무기 혼성 박막을 포함하는 반도체 채널; 및
상기 반도체 채널 상에 형성된 소스/드레인 전극
을 포함하는, 박막 트랜지스터.materials;
A semiconductor channel comprising the organic-inorganic hybrid thin film according to claim 11 formed on the substrate; And
A source / drain electrode
And a thin film transistor.
상기 박막 트랜지스터가 1.2 cm2V-1s 이상의 전계 효과 이동도를 갖는 것인, 박막 트랜지스터.15. The method of claim 14,
Wherein the thin film transistor has a field effect mobility of 1.2 cm < 2 > V < -1 > s or more.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US13/401,355 US9012891B2 (en) | 2011-07-28 | 2012-02-21 | Hybrid organic-inorganic thin film and producing method of the same |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20110075168 | 2011-07-28 | ||
KR1020110075168 | 2011-07-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20130014323A KR20130014323A (en) | 2013-02-07 |
KR101432737B1 true KR101432737B1 (en) | 2014-08-22 |
Family
ID=47894591
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020120016991A Active KR101432737B1 (en) | 2011-07-28 | 2012-02-20 | Hybrid organic-inorganic thin film and producing method of the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101432737B1 (en) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA2922615A1 (en) | 2013-08-30 | 2015-03-05 | Myung Mo Sung | Substrate structure and method for preparing the same |
US9873940B2 (en) * | 2013-12-31 | 2018-01-23 | Lam Research Corporation | Coating system and method for coating interior fluid wetted surfaces of a component of a semiconductor substrate processing apparatus |
WO2017183932A1 (en) * | 2016-04-21 | 2017-10-26 | 한양대학교 산학협력단 | Stabilized metal monatomic layer structure and method for producing same |
KR102634044B1 (en) * | 2016-09-06 | 2024-02-06 | 주성엔지니어링(주) | Apparatus for Distributing Gas and Apparatus for Processing Substrate |
KR102077819B1 (en) * | 2017-04-21 | 2020-02-14 | 한양대학교 산학협력단 | Thin Film Transistor, and the Manufacturing Method of the same |
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---|---|---|---|---|
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KR100971553B1 (en) | 2008-02-27 | 2010-07-21 | 한양대학교 산학협력단 | Organic-Inorganic Composite Superlattice Thin Film and Its Manufacturing Method |
-
2012
- 2012-02-20 KR KR1020120016991A patent/KR101432737B1/en active Active
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---|---|
KR20130014323A (en) | 2013-02-07 |
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Legal Events
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A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
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|
PA0201 | Request for examination | ||
PG1501 | Laying open of application | ||
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