KR101425534B1 - Porous chuck having multiple porous plate - Google Patents
Porous chuck having multiple porous plate Download PDFInfo
- Publication number
- KR101425534B1 KR101425534B1 KR1020130027992A KR20130027992A KR101425534B1 KR 101425534 B1 KR101425534 B1 KR 101425534B1 KR 1020130027992 A KR1020130027992 A KR 1020130027992A KR 20130027992 A KR20130027992 A KR 20130027992A KR 101425534 B1 KR101425534 B1 KR 101425534B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- vacuum
- plate
- base
- vacuum diffusion
- porous chuck
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
본 발명은 진공 흡입력에 의해 웨이퍼를 흡착하여 고정하는 다중 흡착판을 구비하는 포러스 척에 관한 것이다. 본 발명에 따른 다중 흡착판을 구비하는 포러스 척은 진공 흡입력을 인가하기 위한 진공 공급홀이 중심에 형성되는 베이스; 및 상기 베이스에 안착되고, 내부에는 다수의 기공이 형성되며, 상기 진공 공급홀을 통해 인가되는 진공 흡입력이 상기 기공을 통해 표면으로 확산되어 표면 상에 진공 흡입력이 형성되며, 메쉬 사이즈가 서로 다른 복수의 흡착판을 포함하며, 상기 베이스 및 상기 복수의 흡착판 사이에는 상기 진공 공급홀에 인가된 진공 흡입력이 확산되는 진공 확산 통로가 형성되며, 상기 복수의 흡착판에 있어서 어느 하나의 흡착판이 다른 흡착판의 둘레를 둘러싸도록 배치되되, 반경 방향 외측에 배치되는 흡착판일수록 메쉬 사이즈가 더 큰 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a porous chuck having a multiple adsorption plate for adsorbing and fixing a wafer by a vacuum suction force. The porous chuck having the multiple adsorption plates according to the present invention includes a base on which a vacuum supply hole for applying a vacuum suction force is formed at the center; And a plurality of pores are formed in the base, a vacuum suction force applied through the vacuum supply hole is diffused to the surface through the pores to form a vacuum suction force on the surface, and a plurality of Wherein a vacuum diffusion passage for diffusing a vacuum suction force applied to the vacuum supply hole is formed between the base and the plurality of suction plates, and one of the suction plates of the plurality of suction plates faces the other of the suction plates And the adsorption plate disposed radially outwardly is larger in mesh size.
Description
본 발명은 진공 흡입력에 의해 웨이퍼를 흡착하여 고정하는 포러스 척에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반경 방향에 있어서 메쉬 사이즈가 더 큰 흡착판이 메쉬 사이즈가 더 작은 흡착판의 외측에 배치되도록 구성되는 포러스 척에 관한 것이다.The present invention relates to a porous chuck for attracting and fixing a wafer by a vacuum suction force, and more particularly, to a porous chuck having a mesh size larger in the radial direction and arranged on the outer side of a suction plate having a smaller mesh size .
일반적으로 반도체 소자는 실리콘 웨이퍼가 확산공정, 식각공정, 사진공정 및 성막공정 등 일련의 제조 공정을 거쳐 완성된다. 알려진 바와 같이, 반도체는 고도의 정밀성을 요하는 장치이므로 각 공정 단계에서 웨이퍼는 미리 설정된 위치에 정확하게 고정된 상태가 유지될 수 있도록 포러스 척에 의해 지지된다.In general, a semiconductor device is completed through a series of manufacturing processes such as a diffusion process, an etching process, a photolithography process, and a film formation process. As is known, a semiconductor is a device requiring high precision, so that at each process step, the wafer is supported by a porous chuck so that the wafer can be held in a precisely fixed position at a predetermined position.
포러스 척은 기계식, 정전기식 및 진공식이 있다. 기계식은 클램프(clamp)를 이용하여 웨이퍼의 표면을 눌러 움직이지 않도록 고정하는 방식이고, 정전기식은 웨이퍼와 포러스 척 사이의 전압 차에 의해 웨이퍼를 고정 및 분리시키는 방식이며, 진공식은 진공 흡입력을 이용하여 웨이퍼를 흡착하여 고정하는 방식이다.Porous chucks are mechanical, electrostatic and vacuum type. The mechanical type is a method of clamping the surface of the wafer by pressing it using a clamp, and the electrostatic type is a method of fixing and separating the wafer by the voltage difference between the wafer and the porous chuck. And the wafer is adsorbed and fixed.
도 1은 종래 기술에 따른 진공식 포러스 척의 일 실시예의 평면도이고, 도 2는 도 1의 포러스 척의 수직 단면도이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 종래 기술에 따른 포러스 척(1)은 베이스(2) 및 흡착판(3)을 포함한다.FIG. 1 is a plan view of an embodiment of a vacuum chuck according to the prior art, and FIG. 2 is a vertical cross-sectional view of the porous chuck of FIG. 1 and 2, a
베이스(2)는 전체적으로 원반 형상이며, 베이스(2)의 가장자리에는 베이스(2)의 둘레를 따라 소정의 높이의 측벽(4)이 형성된다. 베이스(2)의 중심에는 진공 흡입력을 공급하기 위한 진공 공급홀(5)이 베이스(2)의 상면으로부터 하면까지 관통하여 형성되고, 베이스(2)의 상면에는 진공 공급홀(7)과 연통하는 진공 확산홈(6)이 형성된다. 진공 확산홈(6)은 진공 공급홀(5)을 중심으로 하는 동심원과, 이 동심원들을 가로지르도록 진공 공급홀(5)로부터 반경 방향으로 연장되는 복수의 방사선이 혼합된 형상을 이룬다.The
흡착판(3)은 원형의 플레이트 형상으로서 베이스(2)의 측벽(4)의 내측 공간에 안착된다. 흡착판(3)의 상면은 웨이퍼가 안착되어 지지될 수 있도록 평탄한 표면을 가진다. 흡착판(3)은 표면 및 내부에는 다수의 기공들이 형성되며, 이 기공들은 이웃하는 기공들과 연통된다. 흡착판(3)은 일반적으로 포러스 세라믹이 이용되는데, 포러스 세라믹은 실리콘 카바이드(SiC), 실리콘 나이트라이드(Si3N4)와 같은 고밀도 세라믹(ceramic)을 고온에서 소결하여 제조된다.The attracting
흡착판(3)이 베이스(2)의 측벽(4)의 내측 공간에 안착되면 베이스(2)의 진공 확산홈(6)은 흡착판(3)의 하면에 의해 덮이며, 진공 확산홈(6)은 진공 확산 통로를 형성하게 된다. 이 상태에서 진공 공급홀(5)에 진공 흡입력이 인가되면 진공 흡입력은 베이스(2)의 진공 확산홈(6)을 따라 확산된다. 진공 흡입력이 진공 확산 통로를 따라 베이스(2)의 반경 방향으로 확산되는 과정에서 진공 흡입력이 흡착판(3)의 하면에 인가되면 진공 흡입력은 흡착판(3)의 내부에 형성된 기공들을 통해 흡착판(3)의 체적 전체에 걸쳐 확산되며, 최종적으로 흡착판(3)의 상부 표면까지 진공 흡입력이 인가된다. 흡착판(3)의 상부 표면에 진공 흡입력이 인가되면 웨이퍼(9)는 진공 흡입력에 의해 흡착판(3)의 표면에 흡착되어 고정되며, 진공 확산홈(8)이 진공 공급홀(5)을 중심으로 방사형으로 배치됨으로써 진공 공급홀(7)을 통하여 인가된 진공 흡입력은 흡착판(20)의 표면 전체에 걸쳐 분산될 수 있다. When the
진공식 포러스 척에 있어서 중요한 기술적 과제는 흡착판(3)의 표면 전체에 걸쳐 균일한 진공 흡입력을 형성하는 것이다. 흡착판(3)의 표면 전체에 걸쳐 균일한 크기의 진공 흡입력이 형성되지 않는 경우에는 공정 중에 웨이퍼(9)가 포러스 척으로부터 분리되거가 위치가 틀어질 수 있기 때문이다.An important technical problem in the vacuum cleaner chuck is to form a uniform vacuum suction force across the surface of the
그러나, 진공 공급홀(5)이 포러스 척(1)의 중심에 위치하기 때문에 진공 공급홀(5)로부터 거리가 멀어질수록, 즉 포러스 척(1)의 반경 방향 외측으로 갈수록 진공 흡입력이 급격히 감소하는 문제가 있으며, 이로 인해 흡착판(3)의 표면 전체에 걸쳐 균일한 진공 흡입력이 발생될 수 없게 된다.However, since the
이러한 문제를 해결하기 위한 한 가지 방법으로서, 베이스(2)의 중심에 위치하는 진공 공급홀(5) 외에 베이스(2)의 가장자리에 추가적인 진공 공급홀을 형성하는 방법이 제안되었다. 그러나, 이러한 방식은 추가적으로 형성되는 각각의 진공 공급홀에 진공 공급 라인이 개별적으로 연결되어야 하기 때문에 장치의 구성이 복잡해지고, 진공 공급 라인이 꼬이기 때문에 포러스 척(1)을 회전시킬 수 없는 결정적인 문제가 있다.As one method for solving such a problem, a method of forming an additional vacuum supply hole at the edge of the
본 발명은 전술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 포러스 척의 중심에 형성되는 진공 공급홀 외에 추가적인 진공 공급홀을 형성하지 않고도 흡착판의 표면 전체에 걸쳐 균일한 진공 흡입력을 형성할 수 있는 포러스 척을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a vacuum chuck which can form a vacuum suction force uniformly over the surface of an adsorption plate The purpose is to provide.
상기와 같은 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은, 진공 흡입력을 인가하기 위한 진공 공급홀이 중심에 형성되는 베이스; 및 상기 베이스에 안착되고, 내부에는 다수의 기공이 형성되며, 상기 진공 공급홀을 통해 인가되는 진공 흡입력이 상기 기공을 통해 표면으로 확산되어 표면 상에 진공 흡입력이 형성되며, 메쉬 사이즈가 서로 다른 복수의 흡착판을 포함하며, 상기 베이스 및 상기 복수의 흡착판 사이에는 상기 진공 공급홀에 인가된 진공 흡입력이 확산되는 진공 확산 통로가 형성되며, 상기 진공 확산 통로의 단면적은 반경 방향 외측으로 갈수록 증가하고, 상기 복수의 흡착판에 있어서 어느 하나의 흡착판이 다른 흡착판의 둘레를 둘러싸도록 배치되되, 반경 방향 외측에 배치되는 흡착판일수록 메쉬 사이즈가 더 큰 것을 특징으로 하는 다중 흡착판을 구비하는 포러스 척을 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a vacuum cleaner comprising: a base having a vacuum supply hole formed therein at a center thereof for applying a vacuum suction force; And a plurality of pores are formed in the base, a vacuum suction force applied through the vacuum supply hole is diffused to the surface through the pores to form a vacuum suction force on the surface, and a plurality of Wherein a vacuum diffusion passage for diffusing a vacuum suction force applied to the vacuum supply hole is formed between the base and the plurality of suction plates, the cross-sectional area of the vacuum diffusion passage increases in a radially outward direction, Wherein one adsorption plate of the plurality of adsorption plates is arranged so as to surround the periphery of the other adsorption plates, and the adsorption plate disposed radially outwardly has a larger mesh size.
상기 흡착판은, 상기 베이스의 중심에 안착되는 제1 흡착판; 및 상기 제1 흡착판의 외측에 위치하도록 상기 베이스의 가장자리에 안착되는 제2 흡착판을 포함하며, 상기 제1 흡착판의 메쉬 사이즈는 상기 제2 흡착판의 메쉬 사이즈보다 작은 것이 바람직하다.The adsorption plate includes: a first adsorption plate that is seated in the center of the base; And a second adsorption plate that is seated on an edge of the base so as to be positioned outside the first adsorption plate, wherein a mesh size of the first adsorption plate is smaller than a mesh size of the second adsorption plate.
상기 진공 확산 통로의 단면적은 반경 방향 외측으로 갈수록 증가하도록 구성될 수 있다.The cross-sectional area of the vacuum diffusion passage may be configured to increase radially outward.
일 실시 형태로서, 상기 베이스의 상면 또는 상기 흡착판의 하면 중 어느 하나에는 진공 확산홈이 형성되고, 상기 진공 확산 통로는, 상기 베이스의 상면 또는 상기 흡착판의 하면 중 상기 진공 확산홈이 형성되지 않는 것과 상기 진공 확산홈에 의해 둘러싸인 것일 수 있다. 이때, 상기 진공 확산홈은, 깊이는 반경 방향을 따라 일정하고 폭은 반경 방향 외측으로 갈수록 증가하거나, 폭은 반경 방향을 따라 일정하고 깊이는 반경 방향 외측으로 갈수록 증가하거나, 폭 및 깊이가 반경 방향 외측으로 갈수록 증가하도록 구성될 수 있다.In one embodiment, a vacuum diffusion groove is formed in either the upper surface of the base or the lower surface of the suction plate, and the vacuum diffusion passage is formed in the upper surface of the base or the lower surface of the attraction plate, And may be surrounded by the vacuum diffusion grooves. At this time, the depth of the vacuum diffusion groove is constant along the radial direction, the width increases radially outwardly, the width is constant along the radial direction, the depth increases radially outward, or the width and depth increase radially And increase toward the outer side.
다른 실시 형태로서, 상기 베이스의 상면에는 제1 진공 확산홈이 형성되고, 상기 흡착판의 하면에는 제2 진공 확산홈이 형성되며, 상기 진공 확산 통로는, 상기 제1 진공 확산홈 및 상기 제2 진공 확산홈에 의해 둘러싸인 것일 수 있다. 이때, 상기 제1 진공 확산홈 및 제2 진공 확산홈은, 깊이는 반경 방향을 따라 일정하고 폭은 반경 방향 외측으로 갈수록 증가하거나, 폭은 반경 방향을 따라 일정하고 깊이는 반경 방향 외측으로 갈수록 증가하거나, 폭 및 깊이가 반경 방향 외측으로 갈수록 증가하도록 구성될 수 있다. In another embodiment, a first vacuum diffusion groove is formed on the upper surface of the base, a second vacuum diffusion groove is formed on a lower surface of the attraction plate, and the vacuum diffusion passage is formed in the first vacuum diffusion groove and the second vacuum It may be surrounded by a diffusion groove. At this time, the depths of the first and second vacuum diffusion grooves are constant along the radial direction, the width increases radially outward, the width is constant along the radial direction, and the depth increases radially outward Or may be configured such that the width and depth increase radially outwardly.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 진공 확산 통로의 단면적이 포러스 척의 반경 방향 외측으로 갈수록 증가하도록 구성됨으로써 흡착판의 표면 전체에 걸쳐 균일한 진공 흡입력을 형성시킬 수 있는 효과가 있다.According to an embodiment of the present invention, since the cross-sectional area of the vacuum diffusion passage increases toward the radially outer side of the porous chuck, a uniform vacuum suction force can be formed over the entire surface of the suction plate.
또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 메쉬 사이즈가 서로 다른 복수의 흡착판들에 있어서 어느 하나의 흡착판이 다른 흡착판의 둘레를 둘러싸도록 배치되되, 반경 방향 외측에 배치되는 흡착판일수록 메쉬 사이즈가 더 크도록 구성됨으로써 흡착판의 표면 전체에 걸쳐 균일한 진공 흡입력을 형성시킬 수 있는 효과가 있다.According to an embodiment of the present invention, in a plurality of adsorption plates having different mesh sizes, one adsorption plate is disposed so as to surround the periphery of the other adsorption plate, and the adsorption plate disposed radially outwardly has a mesh size larger So that a uniform vacuum suction force can be formed over the entire surface of the adsorption plate.
도 1은 종래 기술에 따른 진공식 포러스 척의 일 실시예의 평면도이다.
도 2는 도 1의 포러스 척의 수직 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 포러스 척의 분해 사시도이다.
도 4는 도 3의 포러스 척의 베이스의 평면도이다.
도 5는 도 3의 포러스 척의 흡착판의 저면도이다.
도 6은 도 3의 포러스 척에 있어서 흡착판이 베이스의 측벽의 내측 공간에 안착된 상태의 수직 단면도이다.
도 7의 (a) 및 (b)는 각각 도 6의 A-A'선 및 B-B'선에 따른 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 포러스 척의 분해 사시도이다.
도 9는 도 8의 포러스 척의 베이스의 평면도이다.
도 10은 도 8의 포러스 척의 흡착판의 저면도이다.
도 11은 도 8의 포러스 척에 있어서 흡착판이 베이스의 측벽의 내측 공간에 안착된 상태의 수직 단면도이다.
도 12의 (a) 및 (b)는 각각 도 11의 C-C'선 및 D-D'선에 따른 단면도이다.
도 13은 본 발명의 제3 실시예에 따른 포러스 척의 분해 사시도이다.
도 14는 도 13의 포러스 척의 결합된 상태의 평면도이다.
도 15는 본 발명의 제4 실시예에 따른 포러스 척의 분해 사시도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Figure 1 is a plan view of one embodiment of a vacuum chuck according to the prior art.
2 is a vertical cross-sectional view of the porous chuck of FIG.
3 is an exploded perspective view of a porous chuck according to a first embodiment of the present invention.
4 is a plan view of the base of the porous chuck of Fig.
Fig. 5 is a bottom view of the suction plate of the porous chuck of Fig. 3;
FIG. 6 is a vertical cross-sectional view of the porous chuck of FIG. 3 with the suction plate seated in the inner space of the side wall of the base.
7 (a) and 7 (b) are cross-sectional views taken along line A-A 'and line B-B', respectively, in FIG.
8 is an exploded perspective view of a porous chuck according to a second embodiment of the present invention.
9 is a plan view of the base of the porous chuck of FIG.
10 is a bottom view of the suction plate of the porous chuck of Fig.
Fig. 11 is a vertical cross-sectional view of the porous chuck of Fig. 8, in which the attracting plate is seated in the inner space of the side wall of the base.
12 (a) and 12 (b) are cross-sectional views taken along lines C-C 'and D-D', respectively, in FIG.
13 is an exploded perspective view of a porous chuck according to a third embodiment of the present invention.
14 is a plan view of the combined state of the porous chuck of Fig.
15 is an exploded perspective view of a porous chuck according to a fourth embodiment of the present invention.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 자세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same reference numerals are used to designate the same or similar components throughout the drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 포러스 척의 분해 사시도이고, 도 4는 도 3의 포러스 척의 베이스의 평면도이고, 도 5는 도 3의 포러스 척의 흡착판의 저면도이다. 그리고, 도 6은 도 3의 포러스 척에 있어서 흡착판이 베이스의 측벽의 내측 공간에 안착된 상태의 수직 단면도이고, 도 7의 (a) 및 (b)는 각각 도 6의 A-A'선 및 B-B'선에 따른 단면도이다. 이하의 설명에서는 포러스 척의 구조를 설명함에 있어서 웨이퍼가 안착되는 쪽을 '상측'으로 하고 그 반대쪽을 '하측'으로 하여 설명한다.FIG. 3 is an exploded perspective view of the porous chuck according to the first embodiment of the present invention, FIG. 4 is a plan view of the base of the porous chuck of FIG. 3, and FIG. 5 is a bottom view of the suction plate of the porous chuck of FIG. 6 is a vertical cross-sectional view of the porous chuck of FIG. 3 in a state where the attracting plate is seated in the inner space of the side wall of the base, and FIGS. 7 (a) and 7 (b) B-B 'of Fig. In the following description, the structure in which the wafer is seated is referred to as "upper side" and the opposite side is referred to as "lower side" in explaining the structure of the porous chuck.
도 3을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 포러스 척(100)은 베이스(120) 및 흡착판(130)을 포함한다. Referring to FIG. 3, the
베이스(120) 의 가장자리에는 베이스(120)의 둘레를 따라 소정의 높이의 측벽(122)이 형성된다. 베이스(120)의 중심에는 진공 흡입력을 공급하기 위한 진공 공급홀(124)이 베이스(120)의 상면으로부터 하면까지 관통하여 형성되고, 베이스(120)의 상면에는 진공 공급홀(124)과 연통하는 제1 진공 확산홈(128)이 형성된다. 베이스(120)는 지지되는 웨이퍼의 형상에 따라 다양한 형상으로 변형 가능한데, 본 실시예에서는 포러스 척(10)이 원판형 웨이퍼를 지지하기 위하여 원형으로 이루어지는 것으로 도시하였다. 베이스(120)는 흡착판(130)을 안정적으로 지지하고 변형되는 것을 방지하기 위해 스테인리스 스틸 등으로 이루어질 수 있다.A
측벽(122)은 베이스(120)의 둘레를 따라 폐곡선을 이루도록 베이스(120)로부터 소정의 높이로 돌출되어 형성되며, 측벽(122)의 내측에는 흡착판(130)이 안착되는 공간이 형성된다.The
제1 진공 확산홈(128)은 베이스(120)의 상면에 소정의 깊이로 형성되며, 진공 공급홀(124)로부터 반경 방향 외측으로 연장되는 방사선 형상으로 다수가 형성된다. 복수의 제1 진공 확산홈(128)들은 진공 공급홀(124)을 중심으로 방사상으로 이격하여 형성되되, 진공 공급홀(124)을 중심으로 대칭적으로 형성되는 것이 포러스 척(100)의 균형을 유지하는데 유리하다.The first
흡착판(130)은 원형의 플레이트 형상으로서 베이스(120)의 측벽(122)의 내측 공간에 안착된다. 흡착판(130)의 상면은 웨이퍼가 안착되어 지지될 수 있도록 평탄한 표면을 가진다. 흡착판(130)은 스펀지와 같이 표면 및 내부에 다수의 기공들이 형성되는 다공성 구조를 이루며, 이 기공들은 이웃하는 기공들과 연통된다. 흡착판(130)은 포러스 세라믹(porous ceramic)이 이용될 수 있으며, 포러스 세라믹은 실리콘 카바이드(SiC), 실리콘 나이트라이드(Si3N4), 알루미나(Al2O3)와 같은 고밀도 세라믹(ceramic)을 고온에서 소결하여 제조될 수 있다.The attracting
흡착판(130)은 베이스(120)의 측벽(122)의 내측 공간에 안착되는데, 흡착판(130)의 하면에는 제1 진공 확산홈(128)과 대응되는 위치에 제2 진공 확산홈(132)이 형성된다. 제2 진공 확산홈(132)의 평면 형상은 제1 진공 확산홈(128)의 평면 형상과 부합되는 형상을 이룬다. 즉, 흡착판(130)이 베이스(120)에 안착 시 제1 진공 확산홈(128)과 제2 진공 확산홈(132)은 서로 겹쳐져서 대향하게 된다. The attracting
도 6을 참조하면, 흡착판(130)이 베이스(120)의 측벽(122)의 내측 공간에 안착되면 제1 진공 확산홈(128)과 제2 진공 확산홈(132)으로 둘러싸이는 진공 확산 통로(140)가 형성된다. 진공 확산 통로(140)는 진공 공급홀(124)을 통해 인가되는 진공 흡입력을 포러스 척(100)의 반경 방향 외측으로 확산시키기 위한 진공 이동 통로이다. 이 상태에서 진공 공급홀(124)에 진공 흡입력이 인가되면 진공 흡입력은 진공 확산 통로(140)를 따라 확산된다. 진공 흡입력이 진공 확산 통로(140)를 따라 포러스 척(100)의 반경 방향으로 확산되는 과정에서 진공 흡입력이 흡착판(130)의 하면에 인가되면 진공 흡입력은 흡착판(130)의 내부에 형성된 기공들을 통해 흡착판(130)의 체적 전체에 걸쳐 확산되며, 최종적으로 흡착판(130)의 상부 표면까지 진공 흡입력이 인가된다. 흡착판(130)의 상부 표면에 진공 흡입력이 인가되면 웨이퍼는 진공 흡입력에 의해 흡착판(130)에 표면에 흡착되어 고정된다.6, when the
본 발명에 따른 포러스 척에 있어서 흡착판의 표면 전체에 걸쳐 균일한 진공 흡입력을 제공하기 위한 기술적 원리는 진공 확산 통로의 단면적이 포러스 척의 반경 방향 외측으로 갈수록 증가하도록 구성되는데 있다. 여기서, 진공 확산 통로의 단면적은 진공 확산 통로에 있어서 포러스 척의 반경 방향에 수직한 면의 면적을 의미한다. The technical principle for providing a uniform vacuum suction force over the entire surface of the adsorption plate in the porous chuck according to the present invention is such that the cross sectional area of the vacuum diffusion passage increases toward the radially outer side of the porous chuck. Here, the cross-sectional area of the vacuum diffusion passage means the area of the surface perpendicular to the radial direction of the porous chuck in the vacuum diffusion passage.
진공 확산 통로(140)의 단면적을 변화시키기 위한 방법으로서, 본 발명의 제1 실시예에 따른 포러스 척(100)에서는 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 진공 확산홈(128)과 제2 진공 확산홈(132)의 깊이는 일정하게 유지하되 반경 방향 외측으로 갈수록 폭이 증가되도록 구성된다. 따라서, 제1 진공 확산홈(128) 및 제2 진공 확산홈(132)은 각각 베이스(120) 및 흡착판(130)의 중심부에서의 폭이 가장 좁고 중심부에서 멀이 떨어질수록 폭이 증가하는 테이퍼진 형상을 이룬다. 도 7을 참조하면, 이와 같은 구조에 의해 진공 확산 통로(140)의 높이는 일정하되, 진공 확산 통로(140)에 있어서 진공 공급홀(124)로부터 먼 위치의 단면적(도 7의 (b) 참조)은 가까운 위치의 단면적(도 7의 (a) 참조)보다 큰 것을 알 수 있다. 이와 같이, 진공 확산 통로(140)의 단면적이 반경 방향 외측으로 갈수록 증가하도록 구성됨에 따라 진공 공급홀(124)로부터 거리가 증가하여 진공 흡입력이 감소하더라도 진공 흡입력이 흡착판(130)에 작용하는 면적이 증가함에 따라 흡착판(130)의 표면 전체에 걸쳐 균일한 진공 흡입력을 형성할 수 있다.In the
한편, 도 3에 도시된 실시예에서는 베이스(120)의 형성된 제1 진공 확산홈(128)과 흡착판(130)에 형성된 제2 진공 확산홈(132)의 조합에 의해 진공 확산 통로(140)가 형성되도록 구성된다. 그러나, 설계자의 필요성, 가공 편의 등을 위해 진공 확산 통로(140)를 형성하기 위한 진공 확산홈은 베이스(120)와 흡착판(130) 중 어느 하나에만 형성될 수도 있다. 베이스(120)에 진공 확산홈이 형성되는 경우에는 진공 확산홈과 흡착판의 하부 표면에 의해 둘러싸인 공간이 진공 확산 통로가 되며, 흡착판에 진공 확산홈이 형성되는 경우에는 진공 확산홈과 베이스의 상부 표면에 의해 둘러싸인 공간이 진공 확산 통로가 된다.3, the
한편, 본 발명에 따른 포러스 척은 회전하지 않고 고정된 상태에서 웨이퍼를 지지하도록 구성될 수 있으나, 본 발명에 따른 포러스 척은 회전하면서 웨이퍼를 지지하도록 구성될 수도 있다.Meanwhile, the porous chuck according to the present invention may be configured to support the wafer in a fixed state without rotating, but the porous chuck according to the present invention may be configured to support the wafer while rotating.
예컨대, 증착 공정 도중, 증착층들의 균일성(uniformity) 및 규칙성(regularity)을 개선하기 위해 포러스 척(100)은 반응기 내부에서 회전되도록 구성될 수 있다. 또한, 웨이퍼의 스핀 코팅 공정 및 세정 공정 등의 공정에서도 포러스 척(100)은 회전되도록 구성될 수 있다. 포러스 척(100)을 회전시키기 위한 한 가지 방법으로서 본 발명에 따른 포러스 척은 회전축을 중심으로 회전하도록 구성되는 스핀 척(spin chuck)일 수 있다. For example, during the deposition process, the
포러스 척(100)을 회전시키기 위한 구성으로서, 도시되지는 않았으나, 베이스(120)의 하부에는 포러스 척(100)을 회전시키기 위한 회전축이 결합되고, 진공 공급홀(124)에는 진공을 공급하기 위한 진공 공급 라인이 연결될 수 있다. 회전축은 베이스(120)의 중심에 결합되어 베이스(120)를 회전시키기 위한 회전력을 베이스(120)로 전달한다. 진공 공급홀(124)에는 진공 펌프와 같은 진공 발생 수단에 의해 형성된 진공이 진공 공급 라인을 통해 공급된다. Although not shown, a rotation shaft for rotating the
포러스 척이 스핀 척 방식의 포러스 척인 경우, 회전 시 웨이퍼에 불필요한 진동이 발생되는 것을 방지하기 위해 포러스 척의 구조는 회전축에 대해 대칭인 것이 바람직하다. 또한, 포러스 척이 스핀 척 방식이 아니더라도, 진공홈의 구조가 포러스 척의 중심에 대해 대칭을 이루는 것이 포러스 척의 균형을 조정하는데 유리하다.When the porous chuck is a spin chuck type porous chuck, it is preferable that the structure of the porous chuck is symmetrical with respect to the rotation axis in order to prevent unnecessary vibration from being generated in the wafer during rotation. Even if the porous chuck is not of the spin chuck type, it is advantageous for the structure of the vacuum groove to be symmetrical with respect to the center of the porous chuck in order to adjust the balance of the porous chuck.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 포러스 척의 분해 사시도이고, 도 9는 도 8의 포러스 척의 베이스의 평면도이고, 도 10은 도 8의 포러스 척의 흡착판의 저면도이다. 그리고, 도 11은 도 8의 포러스 척에 있어서 흡착판이 베이스의 측벽의 내측 공간에 안착된 상태의 수직 단면도이고, 도 12의 (a) 및 (b)는 각각 도 11의 C-C'선 및 D-D'선에 따른 단면도이다.FIG. 8 is an exploded perspective view of the porous chuck according to the second embodiment of the present invention, FIG. 9 is a plan view of the base of the porous chuck of FIG. 8, and FIG. 10 is a bottom view of the suction plate of the porous chuck of FIG. Fig. 11 is a vertical cross-sectional view of the porous chuck of Fig. 8 in a state in which the attracting plate is seated in the inner space of the sidewall of the base, and Figs. 12 (a) and 12 (b) D-D ', respectively.
본 발명의 제2 실시예에 따른 포러스 척은 제1 진공 확산홈 및 제2 진공 확산홈의 구조만 제1 실시예와 차이가 있고 다른 구성은 제1 실시예의 포러스 척과 동일하므로, 이하에서는 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략하고 차이점을 중심으로 설명한다.Only the structure of the first vacuum diffusion groove and the second vacuum diffusion groove according to the second embodiment of the present invention is different from that of the first embodiment and the other structure is the same as that of the porous chuck of the first embodiment, And the description will be omitted and differences will be mainly described.
도 8을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 포러스 척(200)은 베이스(220) 및 흡착판(230)을 포함한다. 베이스(220)는 측벽(222), 진공 공급홀(224), 제1 진공 확산홈(228)을 포함하고, 흡착판(230)은 제2 진공 확산홈(232)을 포함한다.Referring to FIG. 8, the
도 3에 도시된 제1 실시예에서는, 제1 진공 확산홈(128) 및 제2 진공 확산홈(132)은 깊이는 일정하되 진공 공급홀(124)로부터 멀어질수록 폭이 증가하는데 비해, 도 8에 도시된 제2 실시예에서는 제1 진공 확산홈(228) 및 제2 진공 확산홈(232)은 진공 공급홀(224)로부터의 거리에 관계 없이 폭은 일정하되 진공 공급홀(224)로부터 멀어질수록 깊이가 증가하도록 구성된다. 따라서, 진공 확산 통로(240)에 있어서 진공 공급홀(224)로부터 먼 위치의 단면적(도 12의 (b) 참조)은 가까운 위치의 단면적(도 12의 (a) 참조)보다 큰 것을 알 수 있다. 이와 같이, 진공 확산 통로(240)의 단면적이 반경 방향 외측으로 갈수록 증가하도록 구성됨에 따라 진공 공급홀(224)로부터 거리가 증가하여 진공 흡입력이 감소하더라도 진공압이 흡착판(230)에 인가되는 면적이 증가함에 따라 흡착판(230)의 표면 전체에 걸쳐 균일한 진공 흡입력을 형성할 수 있다.3, the width of the first
한편, 제1 실시예에서와 동일하게, 진공 확산홈은 베이스(220)와 흡착판(230) 중 어느 하나에만 형성될 수도 있다. 베이스(220)에 진공 확산홈이 형성되는 경우에는 진공 확산홈과 흡착판의 하부 표면에 의해 둘러싸인 공간이 진공 확산 통로가 되며, 흡착판에 진공 확산홈이 형성되는 경우에는 진공 확산홈과 베이스의 상부 표면에 의해 둘러싸인 공간이 진공 확산 통로가 된다.In the meantime, as in the first embodiment, the vacuum diffusion grooves may be formed in only one of the
또한, 제1 실시예에서는 진공 확산홈의 깊이는 일정하게 유지시키고 폭을 변화시키고, 제2 실시예에서는 진공 확산홈의 폭은 일정하게 유지시키고 깊이를 변화시키는 반면, 필요에 따라는 진공 확산홈의 폭 및 깊이가 모두 변화되도록 구성될 수도 있다. 또한, 제1 실시예 및 제2 실시예에서와 같이 진공 확산홈의 폭 및 깊이의 변화율이 일정하게 유지됨으로써 진공 확산홈의 단면 또는 평면이 직선을 이룰 수 있으나, 진공 확산홈의 폭 및 깊이의 변화율이 변화함으로써 진공 확산홈의 단면 또는 평면이 곡선을 이룰 수도 있다.In the first embodiment, the depth of the vacuum diffusion groove is kept constant and the width is changed. In the second embodiment, the width of the vacuum diffusion groove is kept constant and the depth is changed. On the other hand, May be configured such that both the width and the depth of the light guide plate are changed. Also, as in the first and second embodiments, the rate of change of the width and depth of the vacuum diffusion grooves is kept constant, so that the cross section or the plane of the vacuum diffusion grooves can be straight. However, The cross section or the plane of the vacuum diffusion groove may be curved as the rate of change changes.
도 13은 본 발명의 제3 실시예에 따른 포러스 척의 분해 사시도이고, 도 14는 도 13의 포러스 척의 결합된 상태의 평면도이다.FIG. 13 is an exploded perspective view of a porous chuck according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 14 is a plan view of the porous chuck of FIG. 13 in a coupled state.
도 13 및 도 14를 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 포러스 척(300)은 베이스(320) 및 흡착판(330)을 포함한다. 13 and 14, the
베이스(320)는 측벽(322), 진공 공급홀(324), 진공 확산홈(328)을 포함한다. 베이스(320)의 측벽(322) 내측에는 흡착판(330)이 안착되는 공간이 형성되며, 베이스(320)의 측벽(322) 내측 공간의 바닥에는 진공 확산홈(328)이 형성된다. 흡착판(330)이 베이스(320)의 측벽(322) 내측 공간에 안착되면 베이스(320)의 진공 확산홈(328)은 흡착판(330)의 하면에 의해 덮이며, 흡착판(330)의 하면과 진공 확산홈(328)에 의해 둘러 쌓인 공간은 진공 확산 통로가 된다. 본 실시예에서는 진공 확산홈(328)은 베이스(320)에만 형성되나, 제1 실시예 및 제2 실시예와 같이 진공 확산홈(328)은 흡착판(330)의 하면에 형성되거나 베이스(320)의 상면 및 흡착판(330)의 하면에 함께 형성될 수도 있다. 그리고, 진공 확산 통로의 단면적은 제1 실시예 및 제2 실시예와 같이 반경 방향을 따라 변화될 필요는 없으며, 반경 방향을 따라 일정하더라도 무방하다.The
흡착판(330)은 복수로 이루어지되, 본 실시예에서는 제1 흡착판(332), 제2 흡착판(334), 제3 흡착판(336)을 포함한다.In this embodiment, the
제1 흡착판(332)은 원형의 판 형상으로서, 베이스(320)의 중심부에 안착된다. 제1 흡착판(332)의 표면 및 내부에는 소정의 메쉬 사이즈(mesh size)의 기공이 형성된다.The
제2 흡착판(334)은 링형의 판 형상으로서, 제1 흡착판(332)이 반경 방향 내측에 위치하도록 제1 흡착판(332)의 둘레를 둘러싸도록 배치되고, 표면 및 내부에는 제1 흡착판(332)의 메쉬 사이즈보다 큰 메쉬 사이즈의 기공이 형성된다.The second attracting
제3 흡착판(336) 또한, 제2 흡착판(334)과 동일하게, 링형의 판 형상으로서, 제2 흡착판(334)이 반경 방향 내측에 위치하도록 제2 흡착판(334)의 둘레를 둘러싸도록 배치되고, 표면 및 내부에는 제2 흡착판(332)의 메쉬 사이즈보다 큰 메쉬 사이즈의 기공이 형성된다.Similarly to the
제1 흡착판(332), 제2 흡착판(334) 및 제3 흡착판(336)이 반경 방향 외측 방향으로 순차적으로 배치되어 베이스(320)의 측벽(322) 내측 공간을 모두 채우게 된다.The
제1 흡착판(332), 제2 흡착판(334) 및 제3 흡착판(336)의 구조 및 배치에서 알수 있는 바와 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 포러스 척(300)의 가장 큰 특징은 메쉬 사이즈가 서로 다른 흡착판들(332, 334, 336)이 복수로 구비되되, 어느 하나의 흡착판이 다른 흡착판의 둘레를 둘러싸도록 배치되며, 반경 방향 내측에 위치하는 흡착판일수록 기공의 메쉬 사이즈가 더 작고, 반경 방향 외측에 위치하는 흡착판일수록 기공의 메쉬 사이즈가 더 크도록 구성된다는 점에 있다. 메쉬 사이즈는 흡착판(330)에 형성된 기공의 평균 크기로서, 메쉬 사이즈가 클수록 진공 흡입력의 확산이 잘된다. 따라서, 반경 방향 외측에 위치하는 흡착판에 작용하는 진공 흡입력의 크기가 작아지더라도 흡착판(330)의 표면 전체에 걸쳐 균일한 진공 흡입력을 형성할 수 있다. As can be seen from the structure and arrangement of the
다시 말해, 본 실시예에 있어서, 제1 흡착판(332)보다 반경 방향 외측에 위치하는 제2 흡착판(334)의 메쉬 사이즈가 제1 흡착판(332)의 메쉬 사이즈보다 크고, 제2 흡착판(334)보다 반경 방향 외측에 위치하는 제3 흡착판(336)의 메쉬 사이즈가 제2 흡착판(334)의 메쉬 사이즈보다 크도록 구성됨으로써, 제1 흡착판(332)보다는 제2 흡착판(334)에서 진공 흡입력이 더욱 원활하게 확산될 수 있고, 제2 흡착판(334)보다는 제3 흡착판(336)에서 진공 흡입력이 더욱 원활하게 확산될 수 있다. 따라서, 제1 흡착판(332)에서 제3 흡착판(336)으로 갈수록 진공 공급홀(324)로부터의 거리가 멀어짐에 따라 그에 작용하는 진공 흡입력의 크기가 작아지더라도, 반경 방향 외측에 위치하는 흡착판(330)일수록 메쉬 사이즈의 크기가 더 크기 때문에 결과적으로는 제1 흡착판(332) 내지 제3 흡착판(336)의 표면 전체에 걸쳐 균일한 진공 흡입력을 형성할 수 있다. In other words, in the present embodiment, the mesh size of the second attracting
본 실시예에서 흡착판(330)은 세 개 구비되나, 흡착판(330)의 개수는 필요에 따라 다양하게 변경 가능하다. In this embodiment, three
도 15는 본 발명의 제4 실시예에 따른 포러스 척의 분해 사시도이다. 도 15를참조하면, 본 발명의 제4 실시예에 따른 포러스 척(400)은 흡착판(430) 및 베이스(120)를 포함한다. 본 실시예의 흡착판(430)은 개수가 두 개이고 흡착판(330)의 하면에 진공 확산홈(438)이 형성된다는 점에서만 제3 실시예와 차이가 있으며, 본 실시예의 베이스(120)는 제1 실시예의 베이스와 동일하다. 이하에서는 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략하고 차이점을 중심으로 설명한다.15 is an exploded perspective view of a porous chuck according to a fourth embodiment of the present invention. Referring to FIG. 15, the
베이스(120)는 측벽(122), 진공 공급홀(124), 제1 진공 확산홈(128)을 포함한다. 베이스(120)의 상면에 형성되는 제1 진공 확산홈(128)은 진공 공급홀(124)로부터 반경 방향 외측으로 연장되는 방사선 형상으로 다수가 형성된다. 제1 진공 확산홈(128) 의 깊이는 일정하되 반경 방향 외측으로 갈수록 폭이 증가되도록 구성된다.The
흡착판(430)은 제1 흡착판(432) 및 제2 흡착판(434)을 포함한다. The
제1 흡착판(432)은 원형의 판 형상으로서, 베이스(120)의 중심부에 안착된다. 제1 흡착판(432)의 저면에는 안착되는 베이스(120)의 상면에 형성된 제1 진공 확산홈(128)의 형상에 부합되는 형상의 제2 진공 확산홈(436)이 형성되고, 표면 및 내부에는 소정의 메쉬 사이즈의 기공이 형성된다.The
제2 흡착판(434)은 링형의 판 형상으로서, 제2 흡착판(434)의 내주면에 제1 흡착판(432)이 삽입되도록 베이스(120)의 가장자리에 안착된다. 제2 흡착판(434)의 저면에는 안착되는 베이스(120)의 상면에 형성된 제1 진공 확산홈(128)의 형상에 부합되는 형상의 제3 진공 확산홈(438)이 형성되고, 표면 및 내부에는 제1 흡착판(432)의 메쉬 사이즈보다 큰 메쉬 사이즈의 기공이 형성된다.The second attracting
본 발명의 제4 실시예에 따른 포러스 척(400) 또한, 제3 실시예와 동일하게, 흡착판(430)을 복수로 구비하되, 반경 방향 내측에 위치하는 흡착판(432)일수록 기공의 메쉬 사이즈가 작고, 반경 방향 외측에 위치하는 흡착판(434)일수록 기공의 메쉬 사이즈가 크도록 구성된다. 제1 흡착판(432)보다 반경 방향 외측에 위치하는 제2 흡착판(434)의 메쉬 사이즈가 제1 흡착판(432)의 메쉬 사이즈보다 크도록 구성됨에 따라, 제2 흡착판(434)에서는 제1 흡착판(432)에서보다 진공 흡입력이 원활하게 확산될 수 있기 때문에, 제2 흡착판(434)에 작용하는 진공 흡입력의 크기가 제1 흡착판(432)에 작용하는 진공 흡입력의 크기보다 작더라도, 제1 흡착판(432)과 제2 흡착판(434)에서는 균일한 진공 흡입력이 형성될 수 있다.The
한편, 본 실시예에서는, 제1 진공 확산홈(128), 제2 진공 확산홈(436) 및 제3 진공 확산홈(438)이 깊이는 일정하며 반경 방향 외측으로 갈수록 폭이 증가되도록 구성되나, 제2 실시예와 동일한 방식으로, 폭은 일정하되 반경 방향 외측으로 갈수록 깊이가 증가되도록 구성될 수도 있으며, 폭과 깊이가 함께 증가하도록 구성될 수도 있다.Meanwhile, in this embodiment, the first
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서 본 발명에 개시된 실시예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. . Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the scope of the present invention but to limit the scope of the technical idea of the present invention. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas falling within the scope of the same shall be construed as falling within the scope of the present invention.
10, 20: 포러스 척 120, 220: 베이스
122, 222: 측벽 124, 224: 진공 공급홀
128, 228: 제1 진공 확산홈 130, 230: 흡착판
132, 232: 제2 진공 확산홈 140, 240: 진공 확산 통로10, 20:
122, 222:
128, 228: first
132, 232: second
Claims (11)
상기 베이스에 안착되고, 내부에는 다수의 기공이 형성되며, 상기 진공 공급홀을 통해 인가되는 진공 흡입력이 상기 기공을 통해 표면으로 확산되어 표면 상에 진공 흡입력이 형성되며, 메쉬 사이즈가 서로 다른 복수의 흡착판
을 포함하며,
상기 베이스 및 상기 복수의 흡착판 사이에는 상기 진공 공급홀에 인가된 진공 흡입력이 확산되는 진공 확산 통로가 형성되며, 상기 진공 확산 통로의 단면적은 반경 방향 외측으로 갈수록 증가하고,
상기 복수의 흡착판에 있어서 어느 하나의 흡착판이 다른 흡착판의 둘레를 둘러싸도록 배치되되, 반경 방향 외측에 배치되는 흡착판일수록 메쉬 사이즈가 더 큰 것을 특징으로 하는
다중 흡착판을 구비하는 포러스 척.A base on which a vacuum supply hole for applying a vacuum suction force is formed at the center; And
A plurality of pores are formed in the base, a vacuum suction force applied through the vacuum supply hole is diffused to the surface through the pores, a vacuum suction force is formed on the surface, and a plurality of Attraction plate
/ RTI >
A vacuum diffusion passage through which the vacuum suction force applied to the vacuum supply hole is diffused is formed between the base and the plurality of suction plates, the sectional area of the vacuum diffusion passage increases radially outward,
Wherein one of the adsorption plates of the plurality of adsorption plates is disposed so as to surround the periphery of the other adsorption plate and the adsorption plate disposed radially outwardly has a larger mesh size
A porous chuck having multiple adsorption plates.
상기 흡착판은,
상기 베이스의 중심에 안착되는 제1 흡착판; 및
상기 제1 흡착판의 외측에 위치하도록 상기 베이스의 가장자리에 안착되는 제2 흡착판을 포함하며,
상기 제1 흡착판의 메쉬 사이즈는 상기 제2 흡착판의 메쉬 사이즈보다 작은 것을 특징으로 하는
다중 흡착판을 구비하는 포러스 척.The method according to claim 1,
Wherein the adsorption plate
A first adsorption plate that is seated in the center of the base; And
And a second adsorption plate that is seated on an edge of the base so as to be positioned outside the first adsorption plate,
And the mesh size of the first adsorption plate is smaller than the mesh size of the second adsorption plate.
A porous chuck having multiple adsorption plates.
상기 베이스의 상면 또는 상기 흡착판의 하면 중 어느 하나에는 진공 확산홈이 형성되고,
상기 진공 확산 통로는, 상기 베이스의 상면 또는 상기 흡착판의 하면 중 상기 진공 확산홈이 형성되지 않는 것과 상기 진공 확산홈에 의해 둘러싸인 것임을 특징으로 하는
다중 흡착판을 구비하는 포러스 척.The method according to claim 1,
A vacuum diffusion groove is formed on either the upper surface of the base or the lower surface of the attraction plate,
Wherein the vacuum diffusion passage is surrounded by an upper surface of the base or a lower surface of the attraction plate in which the vacuum diffusion groove is not formed and the vacuum diffusion groove.
A porous chuck having multiple adsorption plates.
상기 진공 확산홈은,
깊이는 반경 방향을 따라 일정하고,
폭은 반경 방향 외측으로 갈수록 증가하는 것을 특징으로 하는
다중 흡착판을 구비하는 포러스 척.The method of claim 3,
The vacuum diffusion groove
The depth is constant along the radial direction,
And the width is increased toward the radially outer side
A porous chuck having multiple adsorption plates.
상기 진공 확산홈은,
폭은 반경 방향을 따라 일정하고,
깊이는 반경 방향 외측으로 갈수록 증가하는 것을 특징으로 하는
다중 흡착판을 구비하는 포러스 척.The method of claim 3,
The vacuum diffusion groove
The width is constant along the radial direction,
And the depth is increased toward the radially outer side
A porous chuck having multiple adsorption plates.
상기 진공 확산홈은,
폭 및 깊이가 반경 방향 외측으로 갈수록 증가하는 것을 특징으로 하는
다중 흡착판을 구비하는 포러스 척.The method of claim 3,
The vacuum diffusion groove
The width and depth of which increase radially outwardly
A porous chuck having multiple adsorption plates.
상기 베이스의 상면에는 제1 진공 확산홈이 형성되고,
상기 흡착판의 하면에는 제2 진공 확산홈이 형성되며,
상기 진공 확산 통로는, 상기 제1 진공 확산홈 및 상기 제2 진공 확산홈에 의해 둘러싸인 것임을 특징으로 하는
다중 흡착판을 구비하는 포러스 척.The method according to claim 1,
A first vacuum diffusion groove is formed on an upper surface of the base,
A second vacuum diffusion groove is formed on the lower surface of the attraction plate,
And the vacuum diffusion passage is surrounded by the first vacuum diffusion groove and the second vacuum diffusion groove.
A porous chuck having multiple adsorption plates.
상기 제1 진공 확산홈 및 제2 진공 확산홈은,
깊이는 반경 방향을 따라 일정하고,
폭은 반경 방향 외측으로 갈수록 증가하는 것을 특징으로 하는
다중 흡착판을 구비하는 포러스 척.8. The method of claim 7,
The first vacuum diffusion groove and the second vacuum diffusion groove may be formed in the same shape,
The depth is constant along the radial direction,
And the width is increased toward the radially outer side
A porous chuck having multiple adsorption plates.
상기 제1 진공 확산홈 및 제2 진공 확산홈은,
폭은 반경 방향을 따라 일정하고,
깊이는 반경 방향 외측으로 갈수록 증가하는 것을 특징으로 하는
다중 흡착판을 구비하는 포러스 척.8. The method of claim 7,
The first vacuum diffusion groove and the second vacuum diffusion groove may be formed in the same shape,
The width is constant along the radial direction,
And the depth is increased toward the radially outer side
A porous chuck having multiple adsorption plates.
상기 제1 진공 확산홈 및 제2 진공 확산홈은,
폭 및 깊이가 반경 방향 외측으로 갈수록 증가하는 것을 특징으로 하는
다중 흡착판을 구비하는 포러스 척.The method according to claim 6,
The first vacuum diffusion groove and the second vacuum diffusion groove may be formed in the same shape,
The width and depth of which increase radially outwardly
A porous chuck having multiple adsorption plates.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130027992A KR101425534B1 (en) | 2013-03-15 | 2013-03-15 | Porous chuck having multiple porous plate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130027992A KR101425534B1 (en) | 2013-03-15 | 2013-03-15 | Porous chuck having multiple porous plate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR101425534B1 true KR101425534B1 (en) | 2014-08-06 |
Family
ID=51749239
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020130027992A Active KR101425534B1 (en) | 2013-03-15 | 2013-03-15 | Porous chuck having multiple porous plate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101425534B1 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190096759A (en) * | 2018-02-09 | 2019-08-20 | 삼성전자주식회사 | Vacuum chuck and semiconductor manufacturing apparatus having the same |
| CN114464568A (en) * | 2022-02-10 | 2022-05-10 | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） | Suction cup |
| KR102448731B1 (en) * | 2021-10-20 | 2022-09-29 | 주식회사 페코텍 | Collets and Collet Assemblies |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004319885A (en) * | 2003-04-18 | 2004-11-11 | Disco Abrasive Syst Ltd | Chuck table and method of grinding semiconductor wafer |
| JP2009224402A (en) * | 2008-03-13 | 2009-10-01 | Taiheiyo Cement Corp | Vacuum suction device |
| JP2010103332A (en) * | 2008-10-24 | 2010-05-06 | Tanken Seal Seiko Co Ltd | Vacuum suction apparatus |
| KR20120069391A (en) * | 2010-12-20 | 2012-06-28 | 쿠어스텍아시아 유한회사 | A porous chuck of improved vacuum suction power |
-
2013
- 2013-03-15 KR KR1020130027992A patent/KR101425534B1/en active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004319885A (en) * | 2003-04-18 | 2004-11-11 | Disco Abrasive Syst Ltd | Chuck table and method of grinding semiconductor wafer |
| JP2009224402A (en) * | 2008-03-13 | 2009-10-01 | Taiheiyo Cement Corp | Vacuum suction device |
| JP2010103332A (en) * | 2008-10-24 | 2010-05-06 | Tanken Seal Seiko Co Ltd | Vacuum suction apparatus |
| KR20120069391A (en) * | 2010-12-20 | 2012-06-28 | 쿠어스텍아시아 유한회사 | A porous chuck of improved vacuum suction power |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190096759A (en) * | 2018-02-09 | 2019-08-20 | 삼성전자주식회사 | Vacuum chuck and semiconductor manufacturing apparatus having the same |
| US10825712B2 (en) | 2018-02-09 | 2020-11-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Vacuum chuck and semiconductor manufacturing apparatus having the same |
| KR102420162B1 (en) * | 2018-02-09 | 2022-07-12 | 삼성전자주식회사 | Vacuum chuck and semiconductor manufacturing apparatus having the same |
| KR102448731B1 (en) * | 2021-10-20 | 2022-09-29 | 주식회사 페코텍 | Collets and Collet Assemblies |
| CN114464568A (en) * | 2022-02-10 | 2022-05-10 | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） | Suction cup |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11688590B2 (en) | Electrostatic-chuck heater | |
| KR102370610B1 (en) | Substrate support with more uniform edge purge | |
| KR102266688B1 (en) | Tray and wafer holding apparatus | |
| JP6656153B2 (en) | Wafer carrier for smaller wafers and wafer pieces | |
| KR101425534B1 (en) | Porous chuck having multiple porous plate | |
| KR101393029B1 (en) | Porous chuck having variable vacuum path | |
| JP2022552237A (en) | Wafer heater with backside purge and integrated ramp purge | |
| KR20160004252U (en) | Hybrid 200 mm / 300 mm semiconductor processing devices | |
| CN204959030U (en) | A device for settling base plate | |
| JP2024133383A (en) | Susceptor | |
| JP2005260095A (en) | Epitaxial growth apparatus | |
| CN107749407A (en) | Silicon wafer bearing disk and its supporting construction | |
| US20170084477A1 (en) | Substrate support unit and substrate treatment apparatus comprising the same | |
| TWI690012B (en) | Wafer pedestal with heating mechanism and reaction chamber including the same | |
| JP3947843B2 (en) | Vacuum chuck | |
| CN111719140A (en) | Wafer carrier for vapor deposition equipment | |
| JP7157592B2 (en) | Vacuum chuck and manufacturing method thereof | |
| JP7194552B2 (en) | vacuum suction device | |
| JP2020115536A (en) | Sample holder | |
| JP6650275B2 (en) | Substrate holding device | |
| KR101324713B1 (en) | Wafer chuck having centralized vacuum hall | |
| KR101324711B1 (en) | Wafer chuck having alternating suction hall | |
| JP2010278196A (en) | Substrate holding jig | |
| JP2961424B2 (en) | Vacuum chuck for semiconductor wafer | |
| KR101326025B1 (en) | Apparatus for transferring a wafer |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20130315 |
|
| PA0201 | Request for examination | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20140207 Patent event code: PE09021S01D |
|
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20140529 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20140725 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20140728 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180517 Year of fee payment: 5 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20180517 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20200514 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20210512 Start annual number: 8 End annual number: 8 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20220809 Start annual number: 9 End annual number: 9 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20230516 Start annual number: 10 End annual number: 10 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20240725 Start annual number: 11 End annual number: 11 |