KR101424723B1

KR101424723B1 - 쉴드 캔 및 그의 제조방법

Info

Publication number: KR101424723B1
Application number: KR1020140001859A
Authority: KR
Inventors: 윤세원
Original assignee: (주)에이치제이
Priority date: 2014-01-07
Filing date: 2014-01-07
Publication date: 2014-08-01
Anticipated expiration: 2034-01-07

Abstract

본 발명은 쉴드 캔 및 그의 제조 방법에 관한 것으로서 인쇄회로기판에 실장된 1개 또는 2개 이상의 전자 부품 각각을 평면적으로 격리하는 1개 또는 2개 이상의 제 1 윈도우를 갖는 프레임과, 상기 프레임 상부에 열경화성 수지가 혼합된 절연성 수지로 코팅되어 형성된 제 1 절연층과, 상기 프레임을 덮어 상기 제 1 윈도우를 밀폐하도록 결합하여 상기 제 1 윈도우 내에 평면적으로 격리되는 1개 또는 2개 이상의 전자 부품을 외부 또는 인접하는 전자 부품 사이의 전자파를 차폐하는 캔 커버와, 상기 캔 커버의 프레임 상부와 대응되는 하부 표면에 열경화성 수지가 혼합된 절연성 수지로 코팅되어 형성된 제 2 절연층을 포함한다.
따라서, 제 1 및 제 2 절연층이 경화제가 포함된 절연성 수지로 얇게 서로 중첩되지 않도록 코팅하여 형성하므로 박형화가 용이하다. 또한, 제 1 및 제 2 절연층을 고가의 필름이 아닌 경화제가 포함된 절연성 수지를 원하는 부분에 코팅하고 저온에서 경화하여 형성하므로 제조 원가를 감소시킬 수 있다.

Description

쉴드 캔 및 그의 제조방법{Shield can for shielding electromagnetic interference and method thereof}

본 발명은 쉴드 캔 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 특히, 전자기기 내의 칩 부품 등의 전자 소자를 낱개로 혹은 그룹을 지어 덮어 전자파를 흡수하는 것에 의해 칩 부품 등의 전자 소자들 간에 전파 간섭을 차단할 수 있는 쉴드 캔 및 그의 제조방법에 관한 것이다.

최근 휴대폰, PDA(Personal Digital Assistant), 스마트폰 등의 이동통신단말기, 각종 미디어용 단말기에 대한 다기능화 및 소형화 추세에 따라서, 단말기에 내장되는 각종 부품이 소형화 추세로 개발되고 있다. 또한 소형화를 위해 RF(Radio Frequency) 소자, IC 칩 등의 부품을 하나의 패키지로 구현하는 모듈(이하 고주파 모듈이라 칭함)화가 시도되고 있다.

전자 기기에는 정도의 차이는 있지만 EMI(Electromagnetic Interference) 등의 전자파 장해가 발생되어 전자 소자의 기능에 장애를 주게 되어 회로기능을 악화시키고, 기기의 오동작을 일으키는 요인으로 작용한다.

따라서, 이러한 전자파 장해 문제를 해소하기 위해 금속(metal) 재질의 쉴드캔(Shield can)을 사용하여 PCB(Printed Circuit Board)에 실장된 칩 부품 등의 전자 소자를 낱개로 혹은 그룹을 지어 덮어 전자파를 흡수하는 것에 의해 칩 부품 등의 전자 소자들 간에 전파 간섭을 차단시키고 외부의 충격으로부터 전자소자를 보호하고 있다.

상기에서 쉴드 캔은 금속으로 형성된 함체 형태로 제작되며 PCB에 설치된 쉴드 클립에 삽입되어 칩 부품 등의 전자 소자들을 덮어 밀폐할 수 있어 전자파를 차폐하였다.

그러나, 최근에는 원가를 절감하기 위해 쉴드 클립을 사용하지 않고 쉴드 캔을 PCB 상의 접지 부분과 직접 솔더링하여 전자파를 차폐하고 있다.

종래 기술에 따른 쉴드 캔은 대한민국 등록특허 제 10-1002738 호(발명의 명칭 : 불소계 수지필름이 포함된 쉴드 캔 제조방법)에 개시되어 있다.

종래 기술에 따른 쉴드 캔은 금속판에 불소계 수지로 형성된 절연필름을 접착하여 기능성 금속판을 제조하는 기능성 금속판 제조단계, 상기 기능성 금속판 제조단계에서 제작한 기능성 금속판을 프레스기를 이용하여 사용자가 원하는 형상으로 가공하여 캔 커버를 형성하는 단계, 상기 가공된 캔 커버의 절연필름이 형성되지 않은 이면에 니켈을 도금한 후 다시 주석을 도금하는 도금단계로 이루어져 제조된다.

상기에서 쉴드 캔 제조 공정 중 기능성 금속판은 각각의 롤에 감겨있는 금속판과 절연필름을 압착 롤러에 통과시켜 라미네이팅하여 접착시킨다. 금속판은 인청동, 스테인리스 스틸 및 황동 등 중 어느 하나로 형성하고 절연필름은 PTFE(Polytetrafluoroethylene), FEP(Fluorinated Ethylene Propylene Copolymer), PFA(Perfluoroalkoxy), FEP(Fluorinated ethylene propylene) 중 선택된 어느 하나의 불소계 수지필름으로 형성한다.

상기에서 절연필름은 캔 커버가 칩 부품 등의 전자 소자들과 접촉되어 전기적으로 쇼트(short)가 발생되는 것을 방지하는 것으로 금속판과 절연필름을 압착 롤러에 통과시켜 라미네이팅하여 접착시킬 때 압축 롤러를 절연필름의 녹는점 바로 전까지, 즉, 250 ∼ 370℃의 온도로 예열시켜 절연필름이 금속판에 부착한다. 이때, 불소계 수지필름은 전자파 차폐 특성이 우수할 뿐만 아니라 내열성 및 내화학성이 뛰어나므로 절연필름이 높은 라미네이팅 온도에서도 변형 및 파손이 방지되어 금속판에 양호하게 접착된다. 또한, 절연 필름은 20 ∼ 50㎛ 정도의 두께로 형성되는데, 이 두께가 20㎛ 이하로 너무 얇으면 이 절연필름을 제조하기 어려울 뿐만 아니라 라미네이팅 공정시 쉽게 파손되어 공정이 어렵고 50㎛ 이상으로 두꺼우면 박형화에 불리하다.

그리고, 금속판과 절연필름이 합착된 기능성 금속판을 프레스기를 이용하여 사용자가 원하는 형상으로 가공하여 캔 커버를 형성한다. 이때, 금속판과 절연필름의 필요없는 부분이 제거된다.

종래 다른 기술에 따른 쉴드 캔의 제조 방법은 캔 커버를 프레스에 의해 성형하여 세척한 다음 원하는 모양으로 자른 폴리이미드계 수지필름를 점착테이프를 이용하여 수작업으로 접착하였다.

그러나, 종래 기술에 따른 쉴드 캔 제조방법은 절연필름이 20 ∼ 50㎛ 정도의 두께를 가지므로 박형화에 한계가 있는 문제점이 있었다. 또한, 절연필름으로 사용되는 불소계 수지필름 또는 테프론계 수지필름은 전자파 차폐 특성이 우수하고 내열성 및 내화학성이 뛰어나나 고가인데 기능성 금속판을 가공하여 쉴드 캔을 제조할 때 금속판 뿐만 아니라 고가의 절연필름도 제거되므로 제조 원가가 증가하는 문제점이 있었다. 그리고, 절연필름을 금속판에 부착하기 위해서는 높은 온도가 필요한 문제점이 있었다. 또한, 절연필름을 원하는 모양으로 자른 후 수작업으로 접착하는 것은 많은 인력이 필요하고 생산성이 저하되므로 원가가 증가되는 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명의 목적은 절연층을 절연성 수지로 코팅하여 얇게 형성할 수 있어 박형화가 용이한 쉴드 캔 및 그의 제조방법을 제공함에 있다.

본 발명의 다른 목적은 절연층을 고가의 필름을 사용하지 않을 뿐만 아니라 불필요한 부분을 제거하지 않고 원하는 부분에만 절연성 수지로 형성하며, 또한, 자동으로 코팅하여 인력을 절감하고 생산성을 향상시켜 제조 원가를 감소시킬 수 있는 쉴드 캔 및 그의 제조방법을 제공함에 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 절연층을 저온 공정으로 형성할 수 있는 쉴드 캔 및 그의 제조방법을 제공함에 있다.

상기 목적들을 달성하기 위한 본 발명에 따른 쉴드 캔은 인쇄회로기판에 실장된 1개 또는 2개 이상의 전자 부품 각각을 평면적으로 격리하는 1개 또는 2개 이상의 제 1 윈도우를 갖는 프레임과, 상기 프레임 상부에 열경화성 수지가 혼합된 절연성 수지로 코팅되어 형성된 제 1 절연층과, 상기 프레임을 덮어 상기 제 1 윈도우를 밀폐하도록 결합하여 상기 제 1 윈도우 내에 평면적으로 격리되는 1개 또는 2개 이상의 전자 부품을 외부 또는 인접하는 전자 부품 사이의 전자파를 차폐하는 캔 커버와, 상기 캔 커버의 프레임 상부와 대응되는 하부 표면에 열경화성 수지가 혼합된 절연성 수지로 코팅되어 형성된 제 2 절연층을 포함한다.

상기에서 1개 또는 2개 이상의 제 1 윈도우에 평면적으로 격리되는 1개 또는 2개 이상의 전자 부품의 두께가 두꺼워 상부 표면의 높이가 높은 경우 상기 캔 커버의 이와 대응되는 부분에 제 2 윈도우가 더 형성된다.

상기에서 프레임 및 캔 커버가 인청동, 양백동, 황동 또는 스테인리스 스틸로 형성된다.

상기에서 프레임 및 캔 커버가 니켈, 인듐 또는 주석으로 도금된다.

상기에서 제 1 및 제 2 절연층이 실리콘(Silicone)계 수지, 알키드(Alkyd)계 수지, 에폭시(Epoxy)계 수지, 폴리 우레탄(Poly Urethene)계 수지, 폴리 에스터(Poly Ester)계 수지, 멜라민(Melamine)계 수지 및 아크릴(Acryl)계 수지 중 선택된 어느 하나의 절연성 수지에 열경화성 수지가 혼합된 물질로 형성된다.

상기에서 제 1 및 제 2 절연층이 실크스크린 인쇄, 마스킹에 의한 스프레이(Sprey) 방식, 디스펜서(Despenser) 방법 또는 패드(Pad) 인쇄의 방법에 의해 5 ∼ 15㎛의 두께로 형성된다.

상기에서 제 2 절연층이 상기 제 1 절연층과 중첩되지 않게 형성된다.

상기 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시 예에 따른 쉴드 캔은 인쇄회로기판에 실장된 전자 부품을 접촉하지 않으면서 밀폐하여 전자파를 차폐하는 캔 커버와, 상기 캔 커버의 내측 상부 표면에 실리콘(Silicone)계 수지, 알키드(Alkyd)계 수지, 에폭시(Epoxy)계 수지, 폴리 우레탄(Poly Urethene)계 수지, 폴리 에스터(Poly Ester)계 수지, 멜라민(Melamine)계 수지 및 아크릴(Acryl)계 수지 중 선택된 어느 하나의 절연성 수지에 열경화성 수지가 혼합된 수지로 코팅되어 형성된 절연층을 포함한다.

상기 목적들을 달성하기 위한 본 발명에 따른 쉴드 캔의 제조방법은 제 1 금속판 상의 원하는 부분에 열경화성 수지가 혼합된 절연성 수지를 코팅하여 제 1 절연층을 형성하는 제 1 단계와, 상기 제 1 절연층이 형성된 제 1 금속판을 상기 제 1 절연층이 형성되지 않은 부분이 제거되도록 절단 가공하여 1개 또는 2개 이상의 제 1 윈도우를 갖는 프레임을 형성하는 제 2 단계와, 상기 제 1 및 제 2 단계와 별도로 제 2 금속판 상의 원하는 부분에 열경화성 수지가 혼합된 절연성 수지를 코팅하여 제 2 절연층을 형성하는 제 3 단계와, 상기 제 2 절연층이 형성된 제 2 금속판을 상기 제 2 절연층이 형성되지 않은 부분이 제거되도록 절단하고 절곡하여 캔 커버를 형성하는 제 4 단계와, 상기 프레임과 캔 커버를 상기 제 1 절연층과 제 2 절연층이 대응되게 결합하는 제 5 단계를 포함한다.

상기에서 제 1 및 제 2 금속판이 인청동, 양백동, 황동 또는 스테인리스 스틸로 형성된다.

상기에서 제 1 및 제 2 절연층을 실리콘(Silicone)계 수지, 알키드(Alkyd)계 수지, 에폭시(Epoxy)계 수지, 폴리 우레탄(Poly Urethene)계 수지, 폴리 에스터(Poly Ester)계 수지, 멜라민(Melamine)계 수지 및 아크릴(Acryl)계 수지 중 선택된 어느 하나의 절연성 수지에 열경화성 수지가 혼합된 물질로 형성한다.

상기에서 제 1 및 제 2 절연층을 실크스크린 인쇄, 마스킹에 의한 스프레이(Sprey) 방식, 디스펜서(Despenser) 방법 또는 패드(Pad) 인쇄의 방법에 의해 5 ∼ 15㎛의 두께로 형성한다.

상기에서 제 2 절연층을 상기 제 1 절연층과 중첩되지 않도록 형성한다.

상기에서 1개 또는 2개 이상의 제 1 윈도우에 평면적으로 격리되는 1개 또는 2개 이상의 전자 부품의 두께가 두꺼워 상부 표면의 높이가 높은 경우 상기 캔 커버의 이와 대응되는 부분에 제 2 윈도우를 더 형성한다.

따라서, 본 발명은 제 1 및 제 2 절연층이 경화제가 포함된 절연성 수지로 얇게 서로 중첩되지 않도록 코팅하여 형성하므로 박형화가 용이하다. 또한, 제 1 및 제 2 절연층을 고가의 필름이 아닌 경화제가 포함된 절연성 수지를 원하는 부분에 코팅하고 저온에서 경화하여 형성하므로 제조 원가를 감소시킬 수 있는 이점이 있다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 쉴드 캔의 결합되는 것을 도시한 분해 사시도.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 쉴드 캔을 결합한 평면도.
도 3은 도 2를 뒤집어 A-A' 선으로 절단한 단면도.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 쉴드 캔의 제조 공정을 나타내는 흐름도.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 쉴드 캔의 결합되는 것을 도시한 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 쉴드 캔을 결합한 평면도이며, 도 3은 도 2를 뒤집어 A-A' 선으로 절단한 단면도이다.

본 발명의 실시 예에 따른 쉴드 캔(11)은 프레임(13) 및 캔 커버(19)를 포함한다.

프레임(13)은 인청동, 양백동, 황동 또는 스테인리스 스틸 등의 다양한 재질 중 어느 하나, 바람직하게는 양백동의 금속판을 절단 가공에 의해 1개 또는 2개 이상의 제 1 윈도우(15)를 갖도록 형성된다. 또한, 프레임(13)은 솔더링이 용이하도록 니켈, 인듐 또는 주석 등으로 도금될 수도 있다.

상기에서 프레임(13)은 인쇄회로기판(PCB : 도시되지 않음)에 실장된 1개 또는 2개 이상의 RF(Radio Frequency) 소자 또는 IC 칩 등의 전자 부품(도시되지 않음)을 외부 또는 전자 부품 각각을 평면적으로 격리한다. 즉, 프레임(13)은 1개 또는 2개 이상의 제 1 윈도우(15) 내에 인쇄회로기판에 실장된 1개 또는 2개 이상의 전자 부품(도시되지 않음)이 포함되도록 하여 에워싸 평면적으로 격리하면서 노출시킨다.

프레임(13) 상부에 제 1 절연층(17)이 형성된다. 상기에서 제 1 절연층(17)은 내열성, 내화학성, 내염수성, 열충격성 및 내마모성 등의 특징을 갖는 실리콘(Silicone)계 수지, 알키드(Alkyd)계 수지, 에폭시(Epoxy)계 수지, 폴리 우레탄(Poly Urethene)계 수지, 폴리 에스터(Poly Ester)계 수지, 멜라민(Melamine)계 수지 및 아크릴(Acryl)계 수지 중 선택된 어느 하나의 절연성 수지에 열경화성 수지가 혼합된 물질로 실크스크린 인쇄, 마스킹에 의한 스프레이(Sprey) 방식, 디스펜서(Despenser) 방법 또는 패드(Pad) 인쇄 등의 방법에 의해 5 ∼ 15㎛의 두께로 형성된다. 상기에서 제 1 절연층(17)이 절연성 수지가 코팅 방법으로 얇게 형성되므로 박형화가 용이할 뿐만 아니라 고가의 필름을 사용하지 않고 원하는 부분에만 형성되므로 제조 원가를 감소시킬 수 있다. 상기에서 열경화성 수지는 페놀수지 및 요소수지 등을 포함하는 것 중 선택될 수 있다.

캔 커버(19)는 프레임(13)을 덮어 결합할 수 있도록 프레스 가공에 의해 측면을 갖도록 절곡되게 형성되는 것으로 프레임(13)과 동일하게 인청동, 양백동, 황동 또는 스테인리스 스틸 등의 다양한 재질 중 어느 하나, 바람직하게는 양백동의 금속으로 형성된다. 또한, 캔 커버(19)도 프레임(13)과 동일하게 솔더링이 용이하도록 니켈, 인듐 또는 주석 등으로 도금될 수도 있다. 이에 캔 커버(19)는 프레임(13)과 제 1 윈도우(15)를 밀폐하도록 결합하여 1개 또는 2개 이상의 제 1 윈도우(15) 내에 평면적으로 격리되는 1개 또는 2개 이상의 RF(Radio Frequency) 소자 또는 IC 칩 등의 전자 부품을 외부 또는 인접하는 전자 부품 사이의 전자파를 차폐한다. 상기에서 캔 커버(19)는 프레임(13)에 의해 외부의 압력에 의해 변형되는 것이 방지된다.

또한, 캔 커버(19)는 제 1 윈도우(15)에 평면적으로 격리되는 1개 또는 2개 이상의 RF(Radio Frequency) 소자 또는 IC 칩 등의 전자 부품에서 발생되는 열을 외부로 방출하기 위한 다수 개의 홀(도시되지 않음)이 형성될 수도 있다.

그리고, 캔 커버(19)의 프레임(13) 상부와 대응되는 하부 표면에 제 2 절연층(23)이 형성된다. 상기에서 제 2 절연층(23)은 제 1 절연층(17)과 동일하게 내열성, 내화학성, 내염수성, 열충격성 및 내마모성 등의 특징을 갖는 실리콘(Silicone)계 수지, 알키드(Alkyd)계 수지, 에폭시(Epoxy)계 수지, 폴리 우레탄(Poly Urethene)계 수지, 폴리 에스터(Poly Ester)계 수지, 멜라민(Melamine)계 수지 및 아크릴(Acryl)계 수지 중 선택된 어느 하나의 절연성 수지에 열경화성 수지가 혼합된 물질로 실크스크린 인쇄, 마스킹에 의한 스프레이(Sprey) 방식, 디스펜서(Despenser) 방법 또는 패드(Pad) 인쇄 등의 방법에 의해 5 ∼ 15㎛의 두께로 형성될 수 있다. 상기에서 제 2 절연층(23)이 절연성 수지가 코팅 방법으로 얇게 형성되므로 박형화가 용이할 뿐만 아니라 고가의 필름을 사용하지 않고 원하는 부분에만 형성되므로 제조 원가를 감소시킬 수 있다. 상기에서 열경화성 수지는 페놀수지 및 요소수지 등을 포함하는 것 중 선택될 수 있다.

상기에서 제 2 절연층(23)이 제 1 절연층(17)과 중첩되지 않도록 형성되는 것이 바람직하다. 제 2 절연층(23)이 제 1 절연층(17)과 중첩되지 않으므로 두께가 증가되는 것을 방지하여 박형화가 용이하기 때문이다.

상기에서 프레임(13)의 1개 또는 2개 이상의 제 1 윈도우(15) 중 어느 하나와 대응되는 부분에 제 2 윈도우(21)가 형성될 수도 있다. 이는 프레임(13)의 1개 또는 2개 이상의 제 1 윈도우(15)에 평면적으로 격리되는 1개 또는 2개 이상의 RF(Radio Frequency) 소자 또는 IC 칩 등의 전자 부품의 두께가 두꺼워 이 전자 부품의 상부 표면이 캔 커버(19)와 접촉되는 것을 방지하기 위해 대응되는 부분에 제 2 윈도우(21)가 형성될 수 있다.

또한, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 쉴드 캔은 프레임이 없고 캔 커버로만 형성될 수도 있다. 상기에서 본 발명의 다른 실시 예에 따른 캔 커버는 본 발명의 실시 예와 같이 인청동, 양백동, 황동 또는 스테인리스 스틸 등의 다양한 재질 중 어느 하나, 바람직하게는 양백동의 금속이 프레스 가공에 의해 측면을 갖도록 절곡되게 형성될 수 있으며 솔더링이 용이하도록 니켈, 인듐 또는 주석 등으로 도금될 수도 있다.

또한, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 쉴드 캔은 캔 커버에 차폐되는 RF(Radio Frequency) 소자 또는 IC 칩 등의 전자 부품에서 발생되는 열을 외부로 방출하기 위한 다수 개의 홀(도시되지 않음)이 형성될 수도 있다.

그리고, 캔 커버는 내측의 상부 표면에 절연층이 형성된다. 상기에서 절연층은 본 발명의 실시 예에 따른 쉴드 캔의 제 1 및 제 2 절연층과 동일하에 실리콘(Silicone)계 수지, 알키드(Alkyd)계 수지, 에폭시(Epoxy)계 수지, 폴리 우레탄(Poly Urethene)계 수지, 폴리 에스터(Poly Ester)계 수지, 멜라민(Melamine)계 수지 및 아크릴(Acryl)계 수지 중 선택된 어느 하나의 절연성 수지에 열경화성 수지가 혼합된 물질로 실크스크린 인쇄, 마스킹에 의한 스프레이(Sprey) 방식, 디스펜서(Despenser) 방법 또는 패드(Pad) 인쇄 등의 방법에 의해 5 ∼ 15㎛의 두께로 형성될 수 있다. 상기에서 열경화성 수지는 페놀수지 및 요소수지 등을 포함하는 것 중 선택될 수 있다.

도 4는 본 발명에 따른 쉴드 캔(11)의 제조 공정을 나타내는 흐름도이다.

단계 1(S1)을 참조하면, 제 1 금속판(도시되지 않음) 상의 원하는 부분에 제 1 절연층(17)을 형성한다. 상기에서 제 1 금속판은 인청동, 양백동, 황동 또는 스테인리스 스틸 등의 다양한 재질 중 어느 하나, 바람직하게는 양백동의 금속으로 형성한다. 또한, 제 1 금속판은 솔더링이 용이하도록 니켈, 인듐 또는 주석 등으로 도금할 수도 있다.

제 1 절연층(17)은 내열성, 내화학성, 내염수성, 열충격성 및 내마모성 등의 특징을 갖는 실리콘(Silicone)계 수지, 알키드(Alkyd)계 수지, 에폭시(Epoxy)계 수지, 폴리 우레탄(Poly Urethene)계 수지, 폴리 에스터(Poly Ester)계 수지, 멜라민(Melamine)계 수지 및 아크릴(Acryl)계 수지 중 선택된 어느 하나의 절연성 수지에 열경화성 수지를 혼합하여 제 1 금속판 상의 원하는 부분에 실크스크린 인쇄, 마스킹에 의한 스프레이(Sprey) 방식, 디스펜서(Despenser) 방법 또는 패드(Pad) 인쇄 등의 방법으로 5 ∼ 15㎛의 두께로 코팅하고 120 ∼ 200℃의 온도로 10분 ∼ 60분 정도 경화하여 형성한다. 상기에서 제 1 절연층(17)을 원하는 부분에만 절연성 수지로 형성하고 120∼ 200℃의 낮은 온도로 경화할 수 있으므로 제조 원가를 절감할 수 있다. 상기에서 열경화성 수지는 페놀수지 및 요소수지 등을 포함하는 것 중 선택될 수 있다.

단계 2(S2)을 참조하면, 제 1 금속판을 절단 가공하여 1개 또는 2개 이상의 제 1 윈도우(15)를 갖는 프레임(13)을 형성한다. 이때, 제 1 금속판을 절단 가공할 때 제 1 절연층(17)이 형성되지 않은 부분을 절단한다.

단계 3(S3)을 참조하면, 단계 1(S1) 및 단계 2(S2)와 별도로 제 2 금속판(도시되지 않음) 상의 원하는 부분에 제 2 절연층(23)을 형성한다. 상기에서 제 2 금속판은 인청동, 양백동, 황동 또는 스테인리스 스틸 등의 다양한 재질 중 어느 하나, 바람직하게는 양백동의 금속으로 형성한다. 또한, 제 2 금속판은 솔더링이 용이하도록 니켈, 인듐 또는 주석 등으로 도금할 수도 있다.

제 2 절연층(23)은 제 1 절연층(17)과 동일하게 내열성, 내화학성, 내염수성, 열충격성 및 내마모성 등의 특징을 갖는 실리콘(Silicone)계 수지, 알키드(Alkyd)계 수지, 에폭시(Epoxy)계 수지, 폴리 우레탄(Poly Urethene)계 수지, 폴리 에스터(Poly Ester)계 수지, 멜라민(Melamine)계 수지 및 아크릴(Acryl)계 수지 중 선택된 어느 하나의 절연성 수지에 열경화성 수지가 혼합된 물질을 실크스크린 인쇄, 마스킹에 의한 스프레이(Sprey) 방식, 디스펜서(Despenser) 방법 또는 패드(Pad) 인쇄 등의 방법으로 5 ∼ 15㎛의 두께로 코팅하고 120∼ 200℃의 온도로 10분 ∼ 60분 정도 경화하여 형성한다. 상기에서 제 2 절연층(23)을 제 1 절연층(17)과 중첩되지 않게 형성하는 것이 바람직한데, 이는 제 1 및 제 2 절연층(17)(23)이 중첩되어 두께가 증가되는 것에 의해 박형화가 어려운 것을 방지하기 때문이다. 상기에서 제 2 절연층(23)을 원하는 부분에만 절연성 수지로 형성하고 120∼ 200℃의 낮은 온도로 경화할 수 있으므로 제조 원가를 절감할 수 있다. 상기에서 열경화성 수지는 페놀수지 및 요소수지 등을 포함하는 것 중 선택될 수 있다.

단계 4(S4)을 참조하면, 제 2 금속판을 절단 가공하고 절곡 가공하여 캔 커버(19)를 형성한다. 상기에서 프레임(13)의 1개 또는 2개 이상의 제 1 윈도우(15) 중 어느 하나에 평면적으로 격리되는 1개 또는 2개 이상의 RF(Radio Frequency) 소자 또는 IC 칩 등의 전자 부품의 두께가 두꺼워 상부 표면의 높이가 높은 경우 제 2 금속판의 해당 제 1 윈도우(15)와 대응되는 부분도 절단하여 제 2 윈도우(21)를 형성할 수도 있다.

단계 5(S5)를 참조하면, 단계 1(S1) 및 단계 2(S2)에서 만들어진 프레임(13)과 별도로 단계 3(S3) 내지 단계 5(S5)에서 만들어진 캔 커버(19)를 결합한다. 상기에서 캔 커버(19)는 프레임(13)에 형성된 1개 또는 2개 이상의 제 1 윈도우(15)를 덮으나, 1개 또는 2개 이상의 제 1 윈도우(15) 중 어느 하나에 평면적으로 격리되는 1개 또는 2개 이상의 RF(Radio Frequency) 소자 또는 IC 칩 등의 전자 부품의 두께가 두꺼워 상부 표면의 높이가 높은 경우 해당 제 1 윈도우(15)에 제 2 윈도우(21)가 일치하도록 한다.

또한, 프레임(13)과 캔 커버(19)를 결합할 때 제 1 절연층(17)과 제 2 절연층(23)이 중첩되지 않는 경우 제 1 및 제 2 절연층(17)(23)이 5 ∼ 15㎛의 두께로 얇게 형성되면서 서로 중첩되지 않으므로 박형화에 유리하다.

상기에서 설명한 바와 같이 본 발명은 실시 예에 불과한 것으로, 본 발명은 상술한 실시 예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.

11 : 쉴드 캔 13 : 프레임
15 : 제 1 윈도우 17 : 제 1 절연층
19 : 캔커버 21 : 제 2 윈도우
23 : 제 2 절연층

Claims

인쇄회로기판에 실장된 1개 또는 2개 이상의 전자 부품 각각을 평면적으로 격리하는 1개 또는 2개 이상의 제 1 윈도우를 갖는 프레임과,
상기 프레임 상부에 열경화성 수지가 혼합된 절연성 수지로 코팅되어 형성된 제 1 절연층과,
상기 프레임을 덮어 상기 제 1 윈도우를 밀폐하도록 결합하여 상기 제 1 윈도우 내에 평면적으로 격리되는 1개 또는 2개 이상의 전자 부품을 외부 또는 인접하는 전자 부품 사이의 전자파를 차폐하는 캔 커버와,
상기 캔 커버의 프레임 상부와 대응되는 하부 표면에 열경화성 수지가 혼합된 절연성 수지로 상기 제 1 절연층과 중첩되지 않게 코팅되어 형성된 제 2 절연층을 포함하는 쉴드 캔.
청구항 1에 있어서 상기 1개 또는 2개 이상의 제 1 윈도우에 평면적으로 격리되는 1개 또는 2개 이상의 전자 부품의 상부 표면이 상기 캔 커버와 접촉되지 않게 상기 캔 커버의 상기 제 1 윈도우와 대응하는 부분에 제 2 윈도우가 더 형성된 쉴드 캔.
청구항 1에 있어서 상기 프레임 및 캔 커버가 인청동, 양백동, 황동 또는 스테인리스 스틸로 형성된 쉴드 캔.
청구항 3에 있어서 상기 프레임 및 캔 커버가 니켈, 인듐 또는 주석으로 도금된 쉴드 캔.
청구항 1에 있어서 상기 제 1 및 제 2 절연층이 실리콘(Silicone)계 수지, 알키드(Alkyd)계 수지, 에폭시(Epoxy)계 수지, 폴리 우레탄(Poly Urethene)계 수지, 폴리 에스터(Poly Ester)계 수지, 멜라민(Melamine)계 수지 및 아크릴(Acryl)계 수지 중 선택된 어느 하나의 절연성 수지에 열경화성 수지가 혼합된 물질로 형성된 쉴드 캔.
청구항 1에 있어서 상기 제 1 및 제 2 절연층이 실크스크린 인쇄, 마스킹에 의한 스프레이(Sprey) 방식, 디스펜서(Despenser) 방법 또는 패드(Pad) 인쇄의 방법에 의해 5 ∼ 15㎛의 두께로 형성된 쉴드 캔.
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제 1 금속판 상의 원하는 부분에 열경화성 수지가 혼합된 절연성 수지를 코팅하여 제 1 절연층을 형성하는 제 1 단계와,
상기 제 1 절연층이 형성된 제 1 금속판을 상기 제 1 절연층이 형성되지 않은 부분이 제거되도록 절단 가공하여 1개 또는 2개 이상의 제 1 윈도우를 갖는 프레임을 형성하는 제 2 단계와,
상기 제 1 및 제 2 단계와 별도로 제 2 금속판 상의 원하는 부분에 제 1 절연층과 중첩되지 않게 열경화성 수지가 혼합된 절연성 수지를 코팅하여 제 2 절연층을 형성하는 제 3 단계와,
상기 제 2 절연층이 형성된 제 2 금속판을 상기 제 2 절연층이 형성되지 않은 부분이 제거되도록 절단하고 절곡하여 캔 커버를 형성하는 제 4 단계와,
상기 프레임과 캔 커버를 상기 제 1 절연층과 제 2 절연층이 대응되게 결합하는 제 5 단계를 포함하는 쉴드 캔의 제조방법.
청구항 9에 있어서 상기 제 1 및 제 2 금속판이 인청동, 양백동, 황동 또는 스테인리스 스틸로 형성된 쉴드 캔의 제조방법.
청구항 9에 있어서 상기 제 1 및 제 2 절연층을 실리콘(Silicone)계 수지, 알키드(Alkyd)계 수지, 에폭시(Epoxy)계 수지, 폴리 우레탄(Poly Urethene)계 수지, 폴리 에스터(Poly Ester)계 수지, 멜라민(Melamine)계 수지 및 아크릴(Acryl)계 수지 중 선택된 어느 하나의 절연성 수지에 열경화성 수지가 혼합된 물질로 형성하는 쉴드 캔의 제조방법.
청구항 9에 있어서 상기 제 1 및 제 2 절연층을 실크스크린 인쇄, 마스킹에 의한 스프레이(Sprey) 방식, 디스펜서(Despenser) 방법 또는 패드(Pad) 인쇄의 방법에 의해 5 ∼ 15㎛의 두께로 형성하는 쉴드 캔의 제조방법.
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청구항 9에 있어서 상기 1개 또는 2개 이상의 제 1 윈도우에 평면적으로 격리되는 1개 또는 2개 이상의 전자 부품의 상부 표면이 상기 캔 커버와 접촉되지 않게 상기 캔 커버의 상기 제 1 윈도우와 대응하는 부분에 제 2 윈도우를 더 형성하는 쉴드 캔의 제조방법.