KR101421307B1 - 협력작용하는 주 결합 수단 및 부 결합 수단을 구비하는 칩제거 기계가공용 공구 및 절삭 인서트 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (56)
- 본체 (1) 및 경계면을 통해 본체에 분리가능하게 연결되는 절삭 인서트 (2) 를 포함하는 칩제거 기계가공용 공구로서, 상기 경계면은 한편으로 본체 (1) 에 포함되고 1 개 이상의 암형 및 1 개 이상의 수형 중 하나 이상의 주 결합 수단 (46, 47) 이 형성되어 있는 제 1 연결면 (11) 을 포함하고, 다른 한편으로는 절삭 인서트 (2) 에 포함되고 제 1 연결면의 주 결합 수단 (46, 47) 과의 결합을 위한 1 개 이상의 수형 및 1 개 이상의 암형 중 하나 이상의 부 결합 수단 (31, 32) 이 형성되어 있는 제 2 연결면 (25) 을 포함하고, 절삭 인서트 및 본체의 연결면은 공통의 기하학적 기준 위치 (C2) 를 가지며, 절삭 인서트는 절삭날 (18) 이 연결되는 코너를 포함하는, 칩제거 기계가공용 공구에 있어서, 기준 위치 (C2) 로부터 이격되어 있는 한 쌍의 협력작용하는 주 결합 수단 및 부 결합 수단 (31, 46) 은 회전대칭의 기본 형상을 가지는 플랭크면 (33, 50) 을 포함하고, 플랭크면 (33, 50) 중 적어도 한 면은 기준 위치로부터 이격되어 있는 지점 (C3, C4) 에 절삭 인서트를 함께 위치시키고 절삭 인서트가 경계면에서 임의의 힘작용 방향으로 이동하는 것을 방지하도록 테이퍼 형상을 가지며, 상기 2 개의 연결면은 상기 쌍의 결합 수단 (31, 46) 및 기준 위치 (C2) 로부터 이격되어 있고, 절삭 인서트가 상기 쌍의 결합 수단 (31, 46) 주위를 회전하는 것을 방지하는 목적을 가지는 결합 수단 (32, 47) 을 포함하고,상기 절삭 인서트는 각각의 코너에 인접하는 적어도 2 개의 절삭날 (18a, 18b) 을 포함하기 때문에 위치조정가능하고, 상기 절삭 인서트 (2) 의 연결면 (25) 은 서로 그리고 기준 위치 (C2) 로부터 이격되어 있는 2 개의 동일한 이동 방지용 부 결합 수단 (31a, 31b) 을 포함하고, 이 결합 수단 중 한 수단 (31a) 은 본체 (1) 의 연결면 (11) 의 주 결합 수단 (46) 과 작용 결합하고,상기 부 결합 수단은 노브 (31a, 31b) 이고, 주 결합 수단은 시팅부 (46) 이고,상기 절삭 인서트 (2) 는, 2 개의 이동방지용 노브 (31a, 31b) 이외에, 절삭 인서트의 회전을 고정시키는 목적을 가지는 2 개의 추가적인 서로 동일한 노브 (32a, 32b) 를 포함하고,상기 개별 노브 (31a, 31b, 32a, 32b) 의 자유단은 본체 (1) 의 연결면 (11) 의 지지면 (48) 에 가압가능한 베어링면 (34, 44) 을 형성하는 것을 특징으로 하는 칩제거 기계가공용 공구.
- 제 1 항에 있어서, 상기 절삭 인서트 (2) 의 이동을 방지하는 제 1 쌍의 협력작용 결합 수단 (31, 46) 의 주 결합 수단은 시팅부 (46) 이고, 이 시팅부 (46) 의 플랭크면 (50) 은 바닥 (49) 에서 입구쪽으로 발산하며, 부 결합 수단은 노브 (31) 이고, 이 노브 (31) 의 플랭크면 (33) 은 절삭 인서트 (2) 의 하측 (26) 으로부터 자유단 (34) 쪽으로 수렴하는 것을 특징으로 하는 칩제거 기계가공용 공구.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 플랭크면 (33, 50) 중 적어도 한 면은 연속적이어서 매끄러우며 중단되지 않는 것을 특징으로 하는 칩제거 기계가공용 공구.
- 제 2 항에 있어서, 상기 플랭크면 (33, 50) 양자는 적어도 부분적으로 원뿔형이며, 노브 (31) 의 플랭크면 (33) 은 시팅부 (46) 의 플랭크면 (50) 의 원뿔각 (β) 보다 더 큰 원뿔각 (α) 을 가지는 것을 특징으로 하는 칩제거 기계가공용 공구.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 회전을 고정시키는 결합 수단은 또한 시팅부 (47) 및 노브 (32) 이고, 이 노브의 플랭크면은 절삭 인서트의 하측 (26) 으로부터 자유단 (44) 쪽으로 수렴하는 것을 특징으로 하는 칩제거 기계가공용 공구.
- 제 5 항에 있어서, 상기 노브 (32) 및 시팅부 (47) 는 기다란 윤곽 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 칩제거 기계가공용 공구.
- 제 5 항에 있어서, 상기 시팅부 (47) 는 노브 (32) 보다 더 기다란 것을 특징으로 하는 칩제거 기계가공용 공구.
- 제 6 항에 있어서, 상기 노브 (32) 및 시팅부 (47) 의 윤곽 형상은 서로 평행하게 놓이며 반원형의 단부면 (41, 56) 에서 끝나는 곧은 측방플랭크면 (39, 55) 에 의해 결정되는 것을 특징으로 하는 칩제거 기계가공용 공구.
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- 제 1 항에 있어서, 상기 본체의 연결면의 지지면 (48) 은 노브보다 더 넓은 시팅부 (66, 67) 의 바닥인 것을 특징으로 하는 칩제거 기계가공용 공구.
- 제 1 항에 있어서, 상기 본체의 연결면 (11) 은 상이한 높이에 위치하는 2 개의 부분면 (10, 48) 을 포함하고, 이 부분면 중 가장 낮은 위치의 부분면 (48) 은 지지면을 형성하고, 적어도 하나의 시팅부 (46, 47) 는 가장 높이 위치하는 부분면 (10) 에 함몰되어 있는 것을 특징으로 하는 칩제거 기계가공용 공구.
- 제 1 항에 있어서, 인접한 노브 (31a) 보다 절삭날 (18a, 18b) 에 더 가까이 위치하는 개별 노브 (32b) 는 기다란 윤곽 형상을 가지며 따라서 기다란 지지면 (44) 을 가지는 것을 특징으로 하는 칩제거 기계가공용 공구.
- 제 15 항에 있어서, 상기 베어링면 (44) 의 길이부분은 절삭날 (18) 의 칩제거용 주날 (20) 에 평행한 것을 특징으로 하는 칩제거 기계가공용 공구.
- 제 1 항에 있어서, 상기 절삭 인서트 (2) 는 2 개의 기다란 측면 (23) 과 2 개의 짧은 측면 (24) 을 포함하는 기다란 기본 형상을 가지며, 상기 절삭 인서트는 4 개의 노브를 가지고, 그 중 하나의 이동방지용 노브 (31a) 와 하나의 회전방지용 노브 (32a) 는 제 1 기다란 측면 부근에 위치하고, 다른 2 개의 노브 (31b, 32b) 는 반대쪽 기다란 측면 부근에 위치하는 것을 특징으로 하는 칩제거 기계가공용 공구.
- 제 14 항에 있어서, 상기 2 개의 부분면 (10, 48) 사이의 높이차는 개별 시팅부 (46, 47) 의 깊이보다 더 작은 것을 특징으로 하는 칩제거 기계가공용 공구.
- 제 1 항에 있어서, 상기 절삭 인서트 (2) 의 연결면 (25) 은 4 개의 동일한 둥근 노브 (31) 를 포함하고, 상기 본체 (1) 의 연결면 (11) 은 4 개의 시팅부 (46, 47, 66, 67) 를 포함하며, 이 중 2 개의 시팅부 (66, 67) 는 이동방지용 노브 (31a) 를 위한 시팅부 (46) 보다 더 넓고 얕은 것을 특징으로 하는 칩제거 기계가공용 공구.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 본체 (1) 의 제 1 연결면 (11) 은 2 개의 주 결합 수단 (46, 47) 을 포함하고, 상기 절삭 인서트 (2) 의 제 2 연결면 (25) 에는 상기 기하학적 기준 위치 (C2) 로부터 등거리로 이격되어 있고 서로 등각도로 이격되어 있는 2 개의 동일한 부 결합 수단 (31) 이 제공되어 있는 것을 특징으로 하는 칩제거 기계가공용 공구.
- 제 20 항에 있어서, 상기 주 결합 수단은 시팅부 (46, 47) 이고, 상기 2 개의 부 결합 수단은 노브 (31) 이며, 이 노브 (31) 의 플랭크면 (33) 은 원뿔형이고, 이 플랭크면 (33) 에는 서로 평행하게 대향하는 평평한 측면 (39) 쌍이 형성되어 있고, 2 개의 시팅부 (46, 47) 중 제 1 시팅부 (46) 에는 원뿔형의 플랭크면 (50) 이 형성되어 있고, 제 2 시팅부 (47) 는 2 개의 대향하는 평평한 측면 (55) 과 2 개의 부분적으로 원뿔형인 단부면 (56) 으로 형성되는 타원형인 것을 특징으로 하는 칩제거 기계가공용 공구.
- 제 21 항에 있어서, 상기 시팅부 (46, 47) 는 2 개의 이격된 랜드 (70) 에 함몰되어 있고, 2 개의 이격된 랜드 (70) 사이에는 낮은 지지면 (48) 이 있는 것을 특징으로 하는 칩제거 기계가공용 공구.
- 제 22 항에 있어서, 상기 지지면 (48) 은 2 개의 부분면 (48a, 48b) 을 포함하고, 이 2 개의 부분면 (48a, 48b) 중 하나는 한편으로 랜드 사이에 그리고 다른 한편으로는 본체의 2 개의 외면 (17, 15) 사이의 코너 (19) 에서 만나는 2 개의 경계선 (59, 60) 사이에 한정되어 있는 것을 특징으로 하는 칩제거 기계가공용 공구.
- 제 2 항에 있어서, 상기 노브 (31) 의 원뿔각 (α) 은 20 °~ 65 °인 것을 특징으로 하는 칩제거 기계가공용 공구.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 본체 (1) 의 제 1 연결면 (11) 은 3 개의 주 결합 수단 (46, 47, 66) 을 포함하고, 상기 절삭 인서트 (2) 의 제 2 연결면 (25) 에는 3 개의 동일한 부 결합 수단 (31) 이 제공되어 있으며, 이 3 개의 동일한 부 결합 수단 (31) 은 상기 기하학적인 기준 위치 (C2) 로부터 그리고 서로 등거리로 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 칩제거 기계가공용 공구.
- 제 25 항에 있어서, 상기 주 결합 수단은 시팅부 (46, 47, 66) 이고, 상기 부 결합 수단은 노브 (31) 이며, 이 노브 (31) 의 플랭크면 (33) 은 절삭 인서트 (2) 의 하측으로부터 자유단 (34) 쪽으로 수렴하고, 이 플랭크면 (33) 에는 서로 평행하게 대향하는 평평한 측면 (39) 쌍이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 칩제 거 기계가공용 공구.
- 제 26 항에 있어서, 각각의 노브 (31) 의 측면 (39) 사이의 가상 중심선 (CL) 은 기하학적 기준 위치 (C2) 로부터 반경방향으로 연장되는 것을 특징으로 하는 칩제거 기계가공용 공구.
- 제 26 항에 있어서, 3 개의 시팅부 중 제 1 시팅부 (46) 에는 원뿔형의 플랭크면 (50) 이 형성되어 있고, 제 2 시팅부 (47) 는 2 개의 대향하는 평평한 측면 (55) 과 2 개의 반원형의 단부면 (56) 으로 형성되는 타원형이고, 제 3 시팅부 (66) 는 노브 (31) 보다 더 넓으며 제 1 시팅부 및 제 2 시팅부 (46, 47) 보다 더 얕은 것을 특징으로 하는 칩제거 기계가공용 공구.
- 제 26 항에 있어서, 상기 노브 (31) 의 플랭크면 (33) 의 원뿔각 (α) 은 80 °~ 110 °인 것을 특징으로 하는 칩제거 기계가공용 공구.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 기하학적 기준 위치는 절삭 인서트 (2) 의 중심 관통 구멍 (22) 의 중심 축선 (C2) 과 본체 (1) 의 나사 구멍 (12) 에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 칩제거 기계가공용 공구.
- 수형 및 암형 중 하나 이상의 결합 수단이 형성되어 있는 연결면 (25) 을 포함하는 칩제거 기계가공용 공구의 절삭 인서트로서, 체결력을 절삭 인서트에 가할 수 있는 기하학적 기준 위치 (C2) 와 절삭날 (18) 이 연결되는 코너를 구비하는 절삭 인서트에 있어서, 기준 위치 (C2) 로부터 이격되어 있는 지점 (C4) 에 대해 절삭 인서트를 위치시키고 연결면에 평행한 평면에서 임의의 힘작용 방향으로 절삭 인서트가 이동하는 것을 방지하기 위하여, 제 1 결합 수단 (31) 이, 기준 위치 (C2) 로부터 이격되어 있고, 회전대칭이고 테이퍼진 기본 형상을 가지는 플랭크면 (33) 을 구비하고, 절삭 인서트가 제 1 결합 수단 (31) 주위를 회전하는 것을 방지하도록 기준 위치 (C2) 로부터 이격되어 있는 제 2 결합 수단 (32) 이 제공되어 있고,상기 개별 결합 수단 (31, 32) 은 노브이고, 이 노브의 플랭크면은 절삭 인서트의 하측 (26) 으로부터 자유단 (34, 44) 쪽으로 수렴하고,상기 개별 노브 (31, 32) 의 자유단은 절삭 인서트를 위한 베어링면 (34, 44) 을 형성하는 것을 특징으로 하는 칩제거 기계가공용 공구의 절삭 인서트.
- 삭제
- 제 31 항에 있어서, 상기 플랭크면 (33) 은 연속적이어서 매끄러우며 중단되지 않는 것을 특징으로 하는 칩제거 기계가공용 공구의 절삭 인서트.
- 제 31 항에 있어서, 상기 플랭크면 (33) 은 원뿔형인 것을 특징으로 하는 칩제거 기계가공용 공구의 절삭 인서트.
- 제 31 항에 있어서, 상기 개별 노브 (32) 는 기다란 윤곽 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 칩제거 기계가공용 공구의 절삭 인서트.
- 제 35 항에 있어서, 상기 노브 (32) 의 기다란 윤곽 형상은 서로 평행하게 놓이며 2 개의 반원형 단부면 (40) 에서 끝나는 2 개의 측방플랭크면 (39) 에 의해 결정되는 것을 특징으로 하는 칩제거 기계가공용 공구의 절삭 인서트.
- 삭제
- 제 31 항에 있어서, 상기 베어링면 (34, 44) 은 평평한 것을 특징으로 하는 칩제거 기계가공용 공구의 절삭 인서트.
- 제 31 항에 있어서, 각각의 코너에 인접한 적어도 2 개의 절삭날 (18a, 18b) 을 포함하기 때문에 위치조정가능하고, 상기 연결면 (25) 은 한편으로 절삭 인서트의 기준 위치 (C2) 로부터 등거리로 이격되어 있는 회전대칭 플랭크면 (33) 을 가지는 2 개의 동일한 제 1 결합 수단 (31a, 31b) 을 포함하고, 다른 한편으로는 마찬가지로 기준 위치 (C2) 로부터 등거리로 이격되어 있는 2 개의 동일한 제 2 결합 수단 (32a, 32b) 을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩제거 기계가공용 공구의 절삭 인서트.
- 제 39 항에 있어서, 상기 동일한 결합 수단 중 적어도 한 쌍은 노브 (31a, 31b) 인 것을 특징으로 하는 칩제거 기계가공용 공구의 절삭 인서트.
- 제 40 항에 있어서, 절삭날 (18) 의 코너에 가장 가까이 위치하는 2 개의 인접한 노브 (31a, 31b) 중 한 노브는 기다란 윤곽 형상을 가지며 따라서 기다란 베어링면 (44) 을 가지는 것을 특징으로 하는 칩제거 기계가공용 공구의 절삭 인서트.
- 제 41 항에 있어서, 상기 베어링면 (44) 의 길이 부분은 절삭날 (18) 의 칩제거용 주날 (20) 에 평행한 것을 특징으로 하는 칩제거 기계가공용 공구의 절삭 인서트.
- 제 40 항에 있어서, 상기 절삭 인서트는 2 개의 기다란 측면 (23) 과 2 개의 짧은 측면 (24) 을 포함하는 기다란 윤곽 형상을 가지며, 상기 연결면 (25) 에는 4 개의 노브가 형성되어 있고, 이 중 이동방지용 노브 (31a) 와 회전방지용 노브 (32a) 는 제 1 기다란 측면 부근에 위치하고, 2 개의 다른 노브 (31b, 32b) 는 반대쪽 기다란 측면 부근에 위치하는 것을 특징으로 하는 칩제거 기계가공용 공구의 절삭 인서트.
- 제 31 항에 있어서, 상기 이동방지용 노브 (31) 는 노브의 자유단 (34) 과 절삭 인서트 (2) 의 하측 (26) 사이의 거리에 의해 결정되는 노브의 높이보다 더 큰 평균 직경을 갖는 것을 특징으로 하는 칩제거 기계가공용 공구의 절삭 인서트.
- 제 31 항에 있어서, 상기 연결면 (25) 은 4 개의 동일한 둥근 노브 (31c, 31d, 31e, 31f) 를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩제거 기계가공용 공구의 절삭 인서트.
- 제 31 항에 있어서, 상기 연결면 (25) 에는 상기 기하학적 기준 위치 (C2) 로부터 등거리로 위치되어 있고 서로 등각도로 이격되어 있는 2 개의 동일한 부 결합 수단 (31) 이 제공되어 있는 것을 특징으로 하는 칩제거 기계가공용 공구의 절삭 인서트.
- 제 46 항에 있어서, 상기 부 결합 수단은 노브 (31) 이고, 이 노브 (31) 의 플랭크면 (33) 은 원뿔형이며, 이 플랭크면 (33) 에는 서로 평행하게 대향하는 평평한 측면 (39) 쌍이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 칩제거 기계가공용 공구의 절삭 인서트.
- 제 47 항에 있어서, 상기 노브 (31) 는 베어링면 (71) 에 함몰되어 있는 주변의 부분면 (69) 으로부터 돌출하는 것을 특징으로 하는 칩제거 기계가공용 공구의 절삭 인서트.
- 제 48 항에 있어서, 절삭 인서트의 기본 형상은 사각형이고, 상기 2 개의 노브 (31) 는 2 개의 대각선으로 대향하는 코너 부근에 위치하고, 상기 베어링면 (71) 의 2 개의 부분면 (71a, 71b) 은 다른 2 개의 코너로부터 안쪽으로 이어지는 것을 특징으로 하는 칩제거 기계가공용 공구의 절삭 인서트.
- 제 46 항에 있어서, 대향하는 상하 측면에 2 개의 동일한 연결면 (25, 25a) 을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩제거 기계가공용 공구의 절삭 인서트.
- 제 31 항에 있어서, 상기 노브 (31) 의 원뿔각 (α) 은 20 °~ 50 °인 것을 특징으로 하는 칩제거 기계가공용 공구의 절삭 인서트.
- 제 31 항에 있어서, 상기 연결면 (25) 에는 3 개의 동일한 결합 수단 (31) 이 형성되어 있고, 이 3 개의 동일한 결합 수단 (31) 은 기하학적 기준 위치 (C2) 로부터 그리고 서로 등거리로 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 칩제거 기계가공용 공구의 절삭 인서트.
- 제 52 항에 있어서, 상기 각각의 결합 수단은 원뿔형 플랭크면 (33) 을 가지는 노브 (31) 이고, 이 원뿔형 플랭크면 (33) 에는 한 쌍의 대향하는 평평한 측면 (39) 이 함몰되어 있고, 이 측면들은 서로 평행한 것을 특징으로 하는 칩제거 기계가공용 공구의 절삭 인서트.
- 제 53 항에 있어서, 상기 각각의 노브의 측면 (39) 사이에 있는 가상 중심선 (CL) 은 기하학적 기준 위치 (C2) 로부터 반경방향으로 연장되는 것을 특징으로 하는 칩제거 기계가공용 공구의 절삭 인서트.
- 제 53 항에 있어서, 상기 노브 (31) 의 플랭크면 (33) 의 원뿔각은 80 °~ 110 °인 것을 특징으로 하는 칩제거 기계가공용 공구의 절삭 인서트.
- 제 31 항에 있어서, 상기 기하학적 기준 위치는 중심 관통 구멍 (22) 의 중심 축선 (C2) 에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 칩제거 기계가공용 공구의 절삭 인서트.
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