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KR101413483B1 - Non-contact type 2-channel current sensor for vehicle - Google Patents

Non-contact type 2-channel current sensor for vehicle Download PDF

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KR101413483B1
KR101413483B1 KR1020130010563A KR20130010563A KR101413483B1 KR 101413483 B1 KR101413483 B1 KR 101413483B1 KR 1020130010563 A KR1020130010563 A KR 1020130010563A KR 20130010563 A KR20130010563 A KR 20130010563A KR 101413483 B1 KR101413483 B1 KR 101413483B1
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KR
South Korea
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hall
type
sensor body
current
bus bar
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Korean (ko)
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김춘식
김성준
박종민
김대원
Original Assignee
태성전장주식회사
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Abstract

차량용 비접촉식 2채널 전류센서에 관한 것이다. 차량용 비접촉식 2채널 전류센서는 센서 바디와, 버스 바와, 회로기판부와, 실드 부재, 및 커버를 포함한다. 센서 바디는 일측 부위가 개구된 내부 공간을 갖는다. 버스 바는 센서 바디를 관통하여 양단부가 노출되도록 배치되며, 도전성을 갖는다. 회로기판부는 센서 바디의 내부 공간에 수용되는 기판 베이스와, 버스 바와 대응되게 기판 베이스에 각각 실장되는 SMD(Surface Mount Device) 타입의 홀 IC 및 DIP(Dual Inline Package) 타입의 홀 IC를 구비하며, SMD 타입의 홀 IC 및 DIP 타입의 홀 IC 중 어느 하나는 소전류 대역의 전류를 측정하고 다른 하나는 대전류 대역의 전류를 측정하도록 구성된다. 실드 부재는 양단이 서로 이격되고, SMD 타입의 홀 IC 및 DIP 타입의 홀 IC를 버스 바와 함께 감싸는 형태로 이루어져 센서 바디의 내부 공간에 수용된다. 커버는 센서 바디의 개구된 일측 부위를 덮는다.To a non-contact type two-channel current sensor for a vehicle. The vehicle noncontact two-channel current sensor includes a sensor body, a bus bar, a circuit board portion, a shield member, and a cover. The sensor body has an inner space with one side opened. The bus bar is disposed so as to expose both ends of the sensor body through the sensor body and has conductivity. The circuit board portion includes a substrate base accommodated in an inner space of the sensor body and a Hall IC of a SMD (Surface Mount Device) type and a DIP (Dual Inline Package) type Hall IC mounted on the substrate base in correspondence with the bus bar, Either the SMD type Hall IC or the DIP type Hall IC is configured to measure the current in the small current band and the other to measure the current in the large current band. The shield member is configured such that both ends thereof are spaced apart from each other, and the Hall IC of the SMD type and the Hall IC of the DIP type are enclosed together with the bus bar, so that the shield member is housed in the internal space of the sensor body. The cover covers one open side of the sensor body.

Description

차량용 비접촉식 2채널 전류센서{Non-contact type 2-channel current sensor for vehicle}[0001] The present invention relates to a non-contact type 2-channel current sensor for a vehicle,

본 발명은 차량의 배터리로부터 각종 전기장치로 공급되는 전류를 측정함에 있어 비접촉식으로 2개 전류 대역의 전류를 측정할 수 있는 차량용 비접촉식 2채널 전류센서에 관한 것이다.The present invention relates to a noncontact two-channel current sensor for a vehicle capable of measuring currents of two current bands in a non-contact manner in measuring a current supplied from a battery of a vehicle to various electric devices.

차량에 설치된 각종 전기장치를 구동하기 위해서는 전기가 필요하므로, 차량에는 전기장치에 전기를 공급하기 위하여 배터리와 발전기가 구비되어 있다. 차량이 운행되기 전에는 전기장치에 배터리로부터 전기가 공급되며, 차량이 운행되기 시작하면 발전기에 의해 생성된 전기가 전기장치에 공급된다. Since electric power is required to drive various electric devices installed in the vehicle, the vehicle is provided with a battery and a generator for supplying electricity to the electric device. Before the vehicle is operated, electricity is supplied from the battery to the electric device, and electricity generated by the generator is supplied to the electric device when the vehicle starts to operate.

최근에는 차량이 고급화됨에 따라 많은 자동화 장치가 부착되고 있으며, 자동화 장치의 대부분은 전기에 의해 구동된다. 자동화 장치의 구동을 위해 더 많은 전기가 요구되고 있으며, 이에 따라 배터리를 보조 전원으로 사용하는 경우가 더욱 많아지고 있다. 이 때문에, 배터리에 충전된 전기를 시동을 걸기 위해 필요한 최소한의 전기마저 소모할 가능성이 더욱 높아지고 있다.In recent years, as vehicles have become more sophisticated, many automation devices have been attached, and most of the automation devices are driven by electricity. More electricity is required to drive the automation device, and the use of the battery as an auxiliary power source is becoming more and more common. For this reason, there is a higher possibility that the electric power charged in the battery will consume even the minimum amount of electricity necessary for starting the engine.

최근에는 더 큰 용량의 배터리와 발전기를 사용하지 않고도 차량에 부착된 자동화 장치나 부가 전자장치에 사용되는 전기를 효율적으로 사용하기 위한 방안이 모색되고 있다. 이들 방안의 대부분은 배터리로부터 공급되는 전류의 양을 전류센서에 의해 측정하는 것으로부터 출발하고 있다. 이러한 전류센서로는 홀 효과(Hall effect)를 이용한 홀 센서가 주로 이용된다. 홀 효과란 자기장이 전류가 흐르는 도체를 쇄교할 때 그 도체의 양단에 전위차가 생기는 물리 현상을 가리킨다. In recent years, a method for effectively using electricity used for an automation device or an additional electronic device attached to a vehicle without using a battery and a generator of a larger capacity has been sought. Most of these schemes start with measuring the amount of current supplied from the battery by the current sensor. As such a current sensor, a Hall sensor using a Hall effect is mainly used. Hall effect refers to a physical phenomenon in which a potential difference is produced across a conductor when a magnetic field is used to link a conductor that carries an electric current.

홀 센서는 마그네틱 코어와 홀 소자를 포함하여 구성된 예가 있다. 이 경우, 마그네틱 코어는 고리형으로 이루어지고 일부분이 절단되어 에어 갭(air gap)을 갖는다. 홀 소자는 에어 갭에 배치된 상태로 마그네틱 코어와 함께 센서 바디에 설치된다. 이러한 홀 센서의 홀 소자를 전류가 흐르는 전도부재 주위에 설치하면, 전류에 의해 마그네틱 코어에 자속이 발생하고, 홀 소자는 마그네틱 코어의 자속에 대응하는 홀 효과로 인해 전압을 발생시킨다. 이 전압을 전류로 환산하면 전류를 측정할 수 있다. The Hall sensor has an example including a magnetic core and a Hall element. In this case, the magnetic core is annular and partly cut to have an air gap. The Hall element is installed in the sensor body together with the magnetic core while being placed in the air gap. When the Hall element of such a Hall sensor is provided around a conducting member through which current flows, a magnetic flux is generated in the magnetic core by the current, and the Hall element generates a voltage due to the Hall effect corresponding to the magnetic flux of the magnetic core. The current can be measured by converting this voltage to current.

그런데, 전술한 홀 센서는 외부 온도 변화에 따라 센서 바디가 수축 또는 팽창하게 되면, 마그네틱 코어가 변형되면서 에어 갭이 변화하게 된다. 이로 인해, 전류 측정의 정확도 및 감도가 저하될 수 있다. 또한, 마그네틱 코어는 고가일 뿐 아니라, 크기와 중량이 큰 것이 대부분인바 홀 센서의 크기와 중량을 줄이는데 한계 요인이 될 수 있다. 또한, 대부분의 전류 센서는 측정하고자 하는 전류 대역에 상관없이 전류를 측정하도록 구성되는 것이 일반적인데, 이 경우 전류 측정의 정확도가 떨어지는 문제가 있을 수 있다.However, if the sensor body shrinks or expands due to external temperature changes, the magnetic gap of the hall sensor changes and the air gap changes. As a result, the accuracy and sensitivity of the current measurement can be lowered. In addition, magnetic cores are not only expensive but also large in size and weight, which can be a limiting factor in reducing the size and weight of the Hall sensor. In addition, most current sensors are generally configured to measure current regardless of the current band to be measured. In this case, there may be a problem that the accuracy of the current measurement is inferior.

등록특허 제10-0592978호(2006.06.28, 공고)Registration No. 10-0592978 (Jun. 28, 2006)

본 발명의 과제는 전류 측정의 정확도 및 감도 저하를 방지할 수 있으며, 소형화 또는 경량화에 유리한 차량용 비접촉식 2채널 전류센서를 제공함에 있다.An object of the present invention is to provide a noncontact type 2-channel current sensor for a vehicle which can prevent the accuracy of current measurement and deterioration in sensitivity and is advantageous in downsizing or lightening.

상기의 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 차량용 비접촉식 2채널 전류센서는, 일측 부위가 개구된 내부 공간을 갖는 센서 바디; 상기 센서 바디를 관통하여 양단부가 노출되도록 배치되며, 도전성을 갖는 버스 바; 상기 센서 바디의 내부 공간에 수용되는 기판 베이스와, 상기 버스 바와 대응되게 상기 기판 베이스에 각각 실장되는 SMD(Surface Mount Device) 타입의 홀 IC 및 DIP(Dual Inline Package) 타입의 홀 IC를 구비하며, 상기 SMD 타입의 홀 IC 및 DIP 타입의 홀 IC 중 어느 하나는 소전류 대역의 전류를 측정하고 다른 하나는 대전류 대역의 전류를 측정하도록 된 회로기판부; 양단이 서로 이격되고, 상기 SMD 타입의 홀 IC 및 DIP 타입의 홀 IC를 상기 버스 바와 함께 감싸는 형태로 이루어져 상기 센서 바디의 내부 공간에 수용되는 실드 부재; 및 상기 센서 바디의 개구된 일측 부위를 덮는 커버;를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a noncontact two-channel current sensor for a vehicle, comprising: a sensor body having an inner space with one side opened; A conductive bus bar disposed so as to expose both ends of the sensor body through the sensor body; A surface mount device (SMD) type Hall IC and a dual inline package (DIP) type Hall IC mounted on the substrate base in correspondence with the bus bar, One of the SMD-type Hall IC and the DIP-type Hall IC measures a current in a small current band and the other measures a current in a large current band; A shield member which is spaced apart from each other and which is configured to surround the Hall IC of the SMD type and the Hall IC of the DIP type together with the bus bar so as to be accommodated in the internal space of the sensor body; And a cover covering one side of the sensor body.

본 발명에 따른 차량용 비접촉식 2채널 전류센서는, SMD 타입의 홀 IC 및 DIP 타입의 홀 IC를 구비하여 차량의 배터리로부터 각종 전기장치로 공급되는 전류를 소전류 대역 및 대전류 대역과 같이 전류 대역별로 측정할 수 있으므로, 전류 측정의 정확도가 향상될 수 있다.The noncontact type 2-channel current sensor for vehicle according to the present invention includes a Hall IC of SMD type and a Hall IC of DIP type to measure the current supplied from the battery of the vehicle to various electric devices by current band such as small current band and large current band So that the accuracy of the current measurement can be improved.

또한, 본 발명에 따른 차량용 비접촉식 2채널 전류센서는 마그네틱 코어를 포함하지 않고 전류를 안정되게 측정할 수 있도록 실드 부재를 포함하여 구성되므로, 종래와 달리 외부 온도 변화에 따른 마그네틱 코어의 에어 갭 변화로 인한 전류 측정의 정확도 및 감도가 저하되는 현상이 방지될 수 있으며, 저가로 소형화 또는 경량화될 수 있는 이점이 있을 수 있다. The noncontact type 2-channel current sensor for a vehicle according to the present invention includes a shield member so as not to include a magnetic core but to measure a current stably. Therefore, unlike the conventional art, a change in air gap of a magnetic core The accuracy and the sensitivity of the current measurement caused by the current can be prevented from being lowered, and there is an advantage that it can be downsized and reduced in size or weight.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 비접촉식 2채널 전류센서에 대한 사시도이다.
도 2는 도 1에 대한 분해 사시도이다.
도 3은 도 1에 있어서, 버스 바에 대해 회로기판부와 실드 부재가 배치된 상태를 도시한 정면도이다.
도 4는 도 1에 있어서, 버스 바에 대해 회로기판부와 실드 부재가 배치된 상태를 도시한 측단면도이다.1 is a perspective view of a noncontact type 2-channel current sensor for a vehicle according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is an exploded perspective view of Fig. 1. Fig.
Fig. 3 is a front view showing the state in which the circuit board portion and the shield member are arranged with respect to the bus bar in Fig. 1;
Fig. 4 is a side cross-sectional view of the bus bar shown in Fig. 1 showing a state in which a circuit board portion and a shield member are arranged. Fig.

이하 첨부된 도면을 참조하여, 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 비접촉식 2채널 전류센서에 대한 사시도이다. 도 2는 도 1에 대한 분해 사시도이다. 도 3은 도 1에 있어서, 버스 바에 대해 회로기판부와 실드 부재가 배치된 상태를 도시한 정면도이다. 도 4는 도 1에 있어서, 버스 바에 대해 회로기판부와 실드 부재가 배치된 상태를 도시한 측단면도이다.1 is a perspective view of a noncontact type 2-channel current sensor for a vehicle according to an embodiment of the present invention. Fig. 2 is an exploded perspective view of Fig. 1. Fig. Fig. 3 is a front view showing the state in which the circuit board portion and the shield member are arranged with respect to the bus bar in Fig. 1; Fig. 4 is a side cross-sectional view of the bus bar shown in Fig. 1 showing a state in which a circuit board portion and a shield member are arranged. Fig.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 차량용 비접촉식 2채널 전류센서(100)는 차량의 배터리로부터 각종 전기장치로 공급되는 소전류 대역 및 대전류 대역의 전류를 비접촉식으로 측정할 수 있는 것으로, 센서 바디(110)와, 버스 바(bus bar, 120)와, 회로기판부(130)와, 실드 부재(shield member, 140), 및 커버(150)를 포함한다.1 to 4, a vehicle noncontact type 2-channel current sensor 100 is capable of measuring a current in a small current band and a large current band supplied from a battery of a vehicle to various electric devices in a noncontact manner. The sensor body 110 A bus bar 120, a circuit board portion 130, a shield member 140, and a cover 150. The bus bar 120 includes a bus bar 120,

센서 바디(110)는 일측 부위, 예컨대 상측 부위가 개구된 내부 공간을 갖는 형태로 이루어진다. 센서 바디(110)는 플라스틱 소재로 사출 성형될 수 있다. 센서 바디(110)는 외부 하니스(harness, 미도시)와 연결되는 커넥터부(111)를 구비할 수 있다. 커넥터부(111)는 센서 바디(110)의 측면으로부터 중공 관의 형태로 외측으로 연장될 수 있다. 커넥터부(111)는 센서 바디(110)와 함께 사출 성형될 수 있다.The sensor body 110 has a shape having one side portion, for example, an inner space having an upper side portion opened. The sensor body 110 may be injection molded from a plastic material. The sensor body 110 may include a connector portion 111 connected to an external harness (not shown). The connector portion 111 may extend outwardly from the side of the sensor body 110 in the form of a hollow tube. The connector portion 111 may be injection molded together with the sensor body 110.

커넥터부(111)는 커넥터 터미널(112)들을 구비한다. 커넥터 터미널(112)들은 도전성 금속 소재로 이루어진다. 커넥터 터미널(112)들은 각 일단부가 커넥터부(111)의 내부 공간에 노출되며, 각 타단부가 센서 바디(110)의 내부 공간으로 노출되는 형태로 커넥터부(111)에 고정될 수 있다. 예컨대, 커넥터부(111)가 센서 바디(110)가 함께 사출 성형될 때, 커넥터 터미널(112)들은 인서트 사출되어 커넥터부(111)에 일체화될 수 있다. The connector portion 111 has connector terminals 112. The connector terminals 112 are made of a conductive metal material. The connector terminals 112 may be fixed to the connector portion 111 in such a manner that one end of each of the connector terminals 112 is exposed to the inner space of the connector portion 111 and the other end of the connector terminals 112 is exposed to the inner space of the sensor body 110. For example, when the connector portion 111 is injection-molded together with the sensor body 110, the connector terminals 112 may be insert-injected and integrated into the connector portion 111.

커넥터 터미널(112)들은 각 일단부는 외부 하니스의 연결 단자들과 접속되고, 각 타단부는 후술할 회로기판부(130)의 접속 단자(134)들과 접속될 수 있다. 따라서, 회로기판부(130)의 SMD(Surface Mount Device) 타입의 홀 IC(132) 및 DIP(Dual Inline Package) 타입의 홀 IC(133)로부터 출력되는 전류 값에 해당하는 신호는 커넥터 터미널(112)들로 입력되어 외부 하니스를 거쳐 차량의 제어부(ECU)로 송출될 수 있다.Each of the connector terminals 112 may be connected to connection terminals of the external harness at one end and may be connected to connection terminals 134 of the circuit board unit 130 to be described later. A signal corresponding to the current value output from the SMD (Surface Mount Device) type Hall IC 132 of the circuit board portion 130 and the DIP (Dual Inline Package) type Hall IC 133 is transmitted to the connector terminal 112 And can be transmitted to the ECU of the vehicle through the external harness.

버스 바(120)는 도전성을 갖는 바 형태로 이루어진다. 버스 바(120)는 도전성 금속 소재로 이루어질 수 있다. 버스 바(120)는 좌우 폭이 두께보다 크고 전후 길이가 좌우 폭보다 큰 형태로 이루어질 수 있다. 버스 바(120)는 센서 바디(110)를 관통하여 양단부가 노출되도록 배치된다. 버스 바(120)는 센서 바디(110)의 관통 홀들에 끼움 결합되거나, 센서 바디(110)의 사출 성형시 인서트 사출되어 센서 바디(110)와 일체화될 수 있다. 버스 바(120)가 인서트 사출에 의해 센서 바디(110)에 일체화되는 경우, 센서 바디(110)에 보다 안정되게 지지될 수 있다. The bus bar 120 is formed in a bar shape having conductivity. The bus bar 120 may be made of a conductive metal material. The bus bar 120 may have a shape in which the lateral width is larger than the thickness and the longitudinal length is larger than the lateral width. The bus bar 120 penetrates the sensor body 110 and is disposed such that both ends are exposed. The bus bar 120 may be inserted into the through holes of the sensor body 110 or integrated with the sensor body 110 by injecting an insert during the injection molding of the sensor body 110. When the bus bar 120 is integrated with the sensor body 110 by insert injection, it can be more stably supported on the sensor body 110.

도시하고 있지 않으나, 버스 바(120)는 일단부에 포스트 터미널이 결합되고, 타단부에 그라운드 케이블이 결합될 수 있다. 따라서, 버스 바(120)는 배터리의 마이너스 단자에 연결된 포스트 터미널을 통해 전류가 유도되며, 차체에 연결된 그라운드 케이블을 통해 접지될 수 있다.Although not shown, the bus bar 120 may have a post terminal coupled to one end and a ground cable coupled to the other end. Thus, the bus bar 120 is energized through a post terminal connected to the negative terminal of the battery, and can be grounded via a ground cable connected to the vehicle body.

회로기판부(130)는 기판 베이스(131)와, SMD 타입의 홀 IC(132) 및 DIP 타입의 홀 IC(133)를 구비한다. 기판 베이스(131)는 센서 바디(110)의 내부 공간에 수용될 수 있는 형태로 이루어진다. 기판 베이스(131)는 버스 바(120)의 상면으로부터 이격된 상태로 센서 바디(110)의 내부 공간에 마련된 지지 블록(113) 상에 지지될 수 있다. The circuit board portion 130 includes a substrate base 131, a Hall IC 132 of an SMD type, and a Hall IC 133 of a DIP type. The substrate base 131 is configured to be received in the internal space of the sensor body 110. The substrate base 131 may be supported on a support block 113 provided in an inner space of the sensor body 110 in a state spaced from the upper surface of the bus bar 120.

SMD 타입의 홀 IC(132) 및 DIP 타입의 홀 IC(133)는 버스 바(120)와 대응되게 기판 베이스(131)에 실장된다. SMD 타입의 홀 IC(132)는 표면실장기술에 의해 패키지된 형태의 홀 IC이다. DIP 타입의 홀 IC(133)는 스루홀(through hole) 실장기술에 의해 패키지된 형태의 홀 IC이다. SMD 타입의 홀 IC(132) 및 DIP 타입의 홀 IC(133)는 기판 베이스(131)에 마련된 접속 단자(134)들과 회로를 구성할 수 있다. 접속 단자(134)들은 커넥터 터미널(112)들과 접속된다.The Hall ICs 132 of the SMD type and the Hall ICs 133 of the DIP type are mounted on the substrate base 131 in correspondence with the bus bars 120. The SMD type Hall IC 132 is a Hall IC in the form packaged by a surface mounting technique. The DIP type Hall IC 133 is a Hall IC in the form packaged by a through hole mounting technique. The SMD type Hall IC 132 and the DIP type Hall IC 133 can constitute a circuit with the connection terminals 134 provided on the substrate base 131. [ The connection terminals 134 are connected to the connector terminals 112.

SMD 타입의 홀 IC(132) 및 DIP 타입의 홀 IC(133) 중 어느 하나는 소전류 대역의 전류를 측정하고 다른 하나는 대전류 대역의 전류를 측정할 수 있다. 즉, SMD 타입의 홀 IC(132) 및 DIP 타입의 홀 IC(133) 중 어느 하나는 소전류 대역의 전류가 흐르는 버스 바(120)의 주위에서 홀 효과로 인한 전압을 발생시켜 소전류 대역의 전류를 측정할 수 있고, 다른 하나는 대전류 대역의 전류가 흐르는 버스 바(120)의 주위에서 홀 효과로 인한 전압을 발생시켜 대전류 대역의 전류를 측정할 수 있다. 예를 들어, 소전류 대역은 100A 미만의 전류 대역이고, 대전력 대역은 100A 이상의 전류 대역일 수 있다.Either the SMD type Hall IC 132 or the DIP type Hall IC 133 can measure the current in the small current band and the other can measure the current in the large current band. In other words, any one of the SMD-type Hall IC 132 and the DIP-type Hall IC 133 generates a voltage due to Hall effect around the bus bar 120 in which a current of a small current band flows, And the other can measure the current in the high current band by generating a voltage due to the Hall effect around the bus bar 120 through which the current of the large current band flows. For example, the small current band may be a current band of less than 100A, and the large power band may be a current band of more than 100A.

SMD 타입의 홀 IC(132) 및 DIP 타입의 홀 IC(133)는 기판 베이스(131)의 상면에 나란히 실장될 수 있다. 다른 예로, 도시하고 있지 않지만, SMD 타입의 홀 IC(132)가 기판 베이스(131)의 하면에 실장되고, DIP 타입의 홀 IC(133)가 기판 베이스(131)의 상면에 실장되는 것도 가능하다. The Hall ICs 132 of the SMD type and the Hall ICs 133 of the DIP type can be mounted side by side on the upper surface of the substrate base 131. [ As another example, it is also possible that the Hall ICs 132 of the SMD type are mounted on the lower surface of the substrate base 131 and the Hall ICs 133 of the DIP type are mounted on the upper surface of the substrate base 131 .

실드 부재(140)는 양단이 서로 이격되고, SMD 타입의 홀 IC(132) 및 DIP 타입의 홀 IC(133)를 버스 바(120)와 함께 감싸는 형태로 이루어져, 센서 바디(110)의 내부 공간에 수용된다. 실드 부재(140)는 금속 소재로 이루어질 수 있다. 실드 부재(140)는 버스 바(120)와 SMD 타입의 홀 IC(132) 및 DIP 타입의 홀 IC(133)를 감싸도록 배치됨으로써, SMD 타입의 홀 IC(132) 및 DIP 타입의 홀 IC(133)에 가해지는 외란을 방지할 수 있게 한다. 따라서, 전류 측정이 안정되게 이루어질 수 있다.The shield member 140 is formed in such a manner that both ends thereof are spaced from each other and surrounds the Hall IC 132 of the SMD type and the Hall IC 133 of the DIP type together with the bus bar 120, Respectively. The shield member 140 may be made of a metal material. The shield member 140 is disposed so as to surround the bus bar 120, the SMD type Hall IC 132 and the DIP type Hall IC 133 so that the SMD type Hall IC 132 and the DIP type Hall IC 133 from being disturbed. Therefore, the current measurement can be made stably.

실드 부재(140)는 사각 판상 부재의 양쪽 가장자리 부위가 중앙을 기준으로 각각 서로 대칭되게 내측으로 2단으로 수직 절곡되어 양단부가 서로 마주해서 이격된 형태로 이루어질 수 있다. 이 경우, 실드 부재(140)는 중앙 부위가 센서 바디(110)의 내부 공간의 바닥 면에 맞닿은 상태에서 버스 바(120)의 하면에 마주하도록 배치된다. 실드 부재(140)는 1단 절곡된 양쪽 부위들이 버스 바(120)의 양 측면에 마주하게 배치된다. 실드 부재(140)는 2단 절곡된 양쪽 부위들이 회로기판부(130)의 기판 베이스(131)의 상면과 마주하게 배치된다. The shield member 140 may be formed such that both edge portions of the rectangular plate-shaped member are vertically bent in two steps inwardly symmetrically with respect to the center with their opposite ends facing each other. In this case, the shield member 140 is disposed so as to face the lower surface of the bus bar 120 in a state where the central portion thereof is in contact with the bottom surface of the internal space of the sensor body 110. The shield member 140 is disposed on both sides of the bus bar 120 with both of the first bent portions. The shield member 140 is disposed such that both of the two folded portions are opposed to the upper surface of the substrate base 131 of the circuit board portion 130.

그리고, 실드 부재(140)는 버스 바(120)와 기판 베이스(131)로부터 이격될 수 있는 크기로 이루어진다. 실드 부재(140)의 1단 절곡된 양쪽 부위들의 길이는 2단 절곡된 양쪽 부위가 센서 바디(110)의 내부 공간에서 후술할 커버(150)에 맞닿아 지지될 수 있도록 설정될 수 있다. 실드 부재(140)는 센서 바디(110)의 내부 공간에 마련된 지지 턱(114)에 의해 버스 바(120)의 전후 길이 방향으로 움직이지 않도록 지지될 수 있다. The shield member 140 is sized to be spaced apart from the bus bar 120 and the substrate base 131. The lengths of both the first and second folded portions of the shield member 140 can be set so that both of the two folded portions can be held in contact with the cover 150 described later in the inner space of the sensor body 110. [ The shield member 140 may be supported so as not to move in the longitudinal and longitudinal directions of the bus bar 120 by the support protrusions 114 provided in the inner space of the sensor body 110.

DIP 타입의 홀 IC(133)는 전류 측정 부위가 실드 부재(140)의 이격된 양단 사이에 배치되도록 기판 베이스에 실장될 수 있다. 예컨대, DIP 타입의 홀 IC(133)는 IC 몸체(133a)와 IC 몸체(133a)로부터 인출된 연결 핀(133b)들을 구비할 수 있다. IC 몸체(133a)가 실드 부재(140)의 이격된 양단 사이에 배치된 상태에서 연결 핀(133b)들이 기판 베이스(133)에 접속될 수 있다. The Hall IC 133 of the DIP type can be mounted on the substrate base such that the current measuring portion is disposed between the spaced apart ends of the shield member 140. [ For example, the DIP type Hall IC 133 may include an IC body 133a and connection pins 133b drawn out from the IC body 133a. The connection pins 133b can be connected to the substrate base 133 in a state in which the IC body 133a is disposed between the spaced apart ends of the shield member 140. [

다른 예로, 도시하고 있지 않지만, 실드 부재(140)는 사각 판상 부재의 양쪽 가장자리 부위가 중앙을 기준으로 각각 서로 대칭되게 1단으로 수직 절곡된 형태, 예컨대 대략 U자 단면을 갖는 형태로 이루어지는 것도 가능하다. 이외에도, 실드 부재(140)는 전술한 기능을 수행할 수 있는 범주에서 다양한 형태로 이루어질 수 있음은 물론이다. As another example, although not shown, the shield member 140 may have a shape in which both edge portions of the rectangular plate-shaped member are vertically bent in one stage symmetrically with respect to the center with respect to the center, for example, Do. In addition, it is needless to say that the shield member 140 may be formed in various forms within the scope of performing the functions described above.

커버(150)는 센서 바디(110)의 개구된 상측 부위를 덮는다. 커버(150)는 센서 바디(110)의 내부 공간에 수용된 회로기판부(130) 등을 보호한다. 커버(150)는 플라스틱 등의 절연 소재로 제조될 수 있다. 커버(150)는 센서 바디(110)에 레이저 용접 또는 초음파 융착기 등에 의해 고정될 수 있다. 다른 예로, 커버(150)는 우레탄, 에폭시 등의 충전재가 센서 바디(110)의 개구된 상측 부위를 통해 채워진 후 경화된 형태로 이루어지는 것도 가능하다.The cover 150 covers the open top portion of the sensor body 110. The cover 150 protects the circuit board unit 130 and the like accommodated in the internal space of the sensor body 110. The cover 150 may be made of an insulating material such as plastic. The cover 150 may be fixed to the sensor body 110 by laser welding or ultrasonic welding. As another example, the cover 150 may be formed in a cured form after a filler such as urethane, epoxy, or the like is filled through the open top portion of the sensor body 110.

전술한 차량용 비접촉식 2채널 전류센서(100)는 SMD 타입의 홀 IC(132) 및 DIP 타입의 홀 IC(133)를 구비하여 차량의 배터리로부터 각종 전기장치로 공급되는 전류를 소전류 대역 및 대전류 대역과 같이 전류 대역별로 측정할 수 있으므로, 전류 측정의 정확도가 향상될 수 있다.The non-contact type two-channel current sensor 100 for a vehicle includes a Hall IC 132 of an SMD type and a Hall IC 133 of a DIP type to convert a current supplied from a battery of a vehicle to various electric devices into a small current band and a large current band The accuracy of the current measurement can be improved.

또한, 차량용 비접촉식 2채널 전류센서(100)는 마그네틱 코어를 포함하지 않고 실드 부재(140)를 포함하여 전류를 안정되게 측정할 수 있도록 구성되므로, 종래와 달리 외부 온도 변화에 따른 마그네틱 코어의 에어 갭 변화로 인한 전류 측정의 정확도 및 감도가 저하되는 현상이 방지될 수 있으며, 저가로 소형화 또는 경량화될 수 있는 이점이 있을 수 있다.The non-contact type two-channel current sensor 100 for a vehicle does not include a magnetic core but includes a shield member 140 so as to stably measure a current. Therefore, unlike the related art, the magnetic gap of the magnetic core It is possible to prevent the phenomenon that the accuracy and the sensitivity of the current measurement due to the change is lowered, and it can be advantageous in that it can be downsized or reduced in weight.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation and that those skilled in the art will recognize that various modifications and equivalent arrangements may be made therein. It will be possible. Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be determined only by the appended claims.

110..센서 바디 120..버스 바
130..회로기판부 132..SMD 타입의 홀 IC
133..DIP 타입의 홀 IC 140..실드 부재
150..커버110 .. sensor body 120 .. bus bar
130 .. Circuit board part 132 ..SMD type Hall IC
133. DIP type Hall IC 140 .. Shield member
150 .. Cover

Claims (2)

일측 부위가 개구된 내부 공간을 갖는 센서 바디;
상기 센서 바디를 관통하여 양단부가 노출되도록 배치되며, 도전성을 갖는 버스 바;
상기 센서 바디의 내부 공간에 수용되는 기판 베이스와, 상기 버스 바와 대응되게 상기 기판 베이스에 각각 실장되는 SMD(Surface Mount Device) 타입의 홀 IC 및 DIP(Dual Inline Package) 타입의 홀 IC를 구비하며, 상기 SMD 타입의 홀 IC 및 DIP 타입의 홀 IC 중 어느 하나는 소전류 대역의 전류를 측정하고 다른 하나는 대전류 대역의 전류를 측정하도록 된 회로기판부;
양단이 서로 이격되고, 상기 SMD 타입의 홀 IC 및 DIP 타입의 홀 IC를 상기 버스 바와 함께 감싸는 형태로 이루어져 상기 센서 바디의 내부 공간에 수용되는 실드 부재; 및
상기 센서 바디의 개구된 일측 부위를 덮는 커버;를 포함하며,
상기 실드 부재는,
사각 판상 부재의 양쪽 가장자리 부위가 중앙을 기준으로 각각 서로 대칭되게 내측으로 2단으로 수직 절곡되어 양단이 서로 마주해서 이격된 형태로 이루어지며;
상기 DIP 타입의 홀 IC는 전류 측정 부위가 상기 실드 부재의 이격된 양단 사이에 배치되도록 상기 기판 베이스에 실장된 것을 특징으로 하는 차량용 비접촉식 2채널 전류센서.A sensor body having an inner space with one side opened;
A conductive bus bar disposed so as to expose both ends of the sensor body through the sensor body;
A surface mount device (SMD) type Hall IC and a dual inline package (DIP) type Hall IC mounted on the substrate base in correspondence with the bus bar, One of the SMD-type Hall IC and the DIP-type Hall IC measures a current in a small current band and the other measures a current in a large current band;
A shield member which is spaced apart from each other and which is configured to surround the Hall IC of the SMD type and the Hall IC of the DIP type together with the bus bar so as to be accommodated in the internal space of the sensor body; And
And a cover covering one side of the sensor body,
The shield member
Both edge portions of the rectangular plate-shaped member are vertically bent in two steps inwardly symmetrically with respect to the center with their opposite ends facing each other;
Wherein the Hall IC of the DIP type is mounted on the substrate base such that a current measurement site is disposed between both ends of the shield member. 삭제delete
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