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KR101411138B1 - Liquid processing device - Google Patents

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KR101411138B1
KR101411138B1 KR1020090006153A KR20090006153A KR101411138B1 KR 101411138 B1 KR101411138 B1 KR 101411138B1 KR 1020090006153 A KR1020090006153 A KR 1020090006153A KR 20090006153 A KR20090006153 A KR 20090006153A KR 101411138 B1 KR101411138 B1 KR 101411138B1
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KR
South Korea
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coating liquid
liquid
coating
light
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KR1020090006153A
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쓰네나가 나카시마
나오후미 기시타
미치오 기노시타
Original Assignee
도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

기판의 위쪽으로 이동이 가능하도록 구성된 도포액 노즐(10)을 반송하는 노즐반송기구에 배치된 도포액 공급부로부터 공급되는 도포액의 유로(105)를 형성한 대략 투명한 부재로 형성되는 통형상체의 도포액 노즐(10)을 설치한다. 이 도포액 노즐(10)의 통형상체의 바깥둘레의 일부에 조명광을 입광시키는 부분으로서의 평탄형상으로 형성된 입광면(D컷면)(101a)을 설치하고, 이 입광면에 조명광을 입사시켜 도포액의 유로를 비추는 것에 의해, 도포액 노즐(10) 내부의 도포액 상태의 확인 조정을 행하기 쉽게 한다.The application of a cylindrical body formed of an approximately transparent member having a flow path 105 of a coating liquid supplied from a coating liquid supply unit disposed in a nozzle transport mechanism for transporting a coating liquid nozzle 10 configured to be movable upward of the substrate The liquid nozzle 10 is installed. (D cut surface) 101a formed in a flat shape as a portion for irradiating illumination light to a part of the outer periphery of the tubular body of the coating liquid nozzle 10 is provided and the illumination light is incident on the light- It is easy to check and adjust the state of the coating liquid inside the coating liquid nozzle 10 by illuminating the flow path.

Description

액처리장치{LIQUID PROCESSING APPARATUS} LIQUID PROCESSING APPARATUS

본 발명은, 예를 들면 반도체 웨이퍼나 액정 디스플레이용 유리 기판(LCD 기판)과 같은 기판에 대해서, 도포액 노즐로부터 레지스트액이나 현상액 등의 도포액을 도포하는 액처리장치에 관한 것이다.The present invention relates to a liquid processing apparatus for applying a coating liquid such as a resist solution or a developer from a coating liquid nozzle to a substrate such as a semiconductor wafer or a liquid crystal display glass substrate (LCD substrate).

반도체 디바이스나 LCD 기판의 제조 프로세스의 하나인 기판상에 레지스트 패턴을 형성하는 공정은, 기판 예를 들면 반도체 웨이퍼(이하, 웨이퍼라고 한다.)에 레지스트막을 형성하고, 포트마스크를 이용하여 이 레지스트막을 노광한 후, 현상 처리를 행하는 것에 의해 원하는 패턴을 얻는 일련의 공정에 의해 이루어지며, 이들 일련의 공정은 종래로부터 도포, 현상장치에 의해서 이루어지고 있다.The step of forming a resist pattern on a substrate, which is one of the manufacturing processes of a semiconductor device or an LCD substrate, includes forming a resist film on a substrate, for example, a semiconductor wafer (hereinafter, referred to as a wafer) And a series of steps of obtaining a desired pattern by carrying out development processing after exposure. These series of steps are conventionally performed by a coating and developing apparatus.

이 도포, 현상장치는, 레지스트액의 도포를 행하는 도포 유닛, 노광후의 웨이퍼에 현상액을 도포하는 현상 유닛 등의 액처리장치를 구비하고 있으며, 높은 스루풋(throughput)을 확보하기 위해서, 이들 도포 유닛이나 현상 유닛 등을 각각 복수 구비한 구성으로 되어 있다.The coating and developing apparatus includes a coating unit for coating a resist solution, and a developing unit for applying a developing solution to a wafer after exposure. In order to ensure a high throughput, these coating units and A plurality of developing units, and the like.

예를 들면 도포액으로서 레지스트액을 도포하는 도포 유닛에서는, 기판 유지 부인 스핀척의 주위를 둘러싸도록 컵체가 설치되어 있으며, 이 스핀척에 유지된 웨 이퍼의 대략 중앙에 레지스트액을 공급하여 스핀척을 회전시키는 것에 의해 레지스트액의 스핀 코팅이나 스핀내기 건조, 사이드 린스 등의 처리가 더 이루어지도록 되어 있다.For example, in a coating unit for applying a resist solution as a coating liquid, a cup body is provided so as to surround the periphery of a spin chuck, which is a substrate holding portion, and a resist liquid is supplied to a rough center of the wafer held by the spin chuck, Spin coating, spin drying, and side rinsing of the resist solution are further performed.

웨이퍼에의 레지스트액의 공급은, 공급 유닛으로부터 공급된 레지스트액을 노즐(도포액 노즐)로부터 토출되는 것에 의해서 이루어진다. 그리고 이 노즐은, 웨이퍼의 반출입동작에 방해가 되지 않도록 통상적으로는 웨이퍼의 반출입경로에서 떨어진 위치에 대기시키고, 레지스트액을 토출할 때에만 스핀척에 유지된 웨이퍼 중앙까지 반송하는 구성으로 되어 있는 경우가 많다.The supply of the resist solution to the wafer is performed by discharging the resist solution supplied from the supply unit from a nozzle (coating solution nozzle). In the case where the nozzle is configured to wait at a position away from the wafer carry-in / out route so as not to interfere with the carrying-in / out operation of the wafer and to transfer the wafer to the center of the wafer held by the spin chuck only when the resist solution is discharged There are many.

노즐을 웨이퍼상으로 반송하고 나서 바로 레지스트액의 토출을 개시하기 위해서는, 노즐의 선단 근방까지 레지스트액을 채워 둘 필요가 있다. 그런데, 이러한 상태에서 노즐을 반송하면, 반송 도중의 목적 외의 위치에서 레지스트액이 적하해 버리는 경우가 있다. 그 결과, 예를 들면 웨이퍼의 둘레가장자리부에 레지스트액이 적하하고, 이것을 알지 못한 채로 웨이퍼 중앙부에서 레지스트액을 토출하여 스핀 코팅을 행하면 불균일한 막두께의 레지스트막이 형성되어 버려 노광 불량 등의 원인이 된다. 또한, 스핀척상에 레지스트액이 적하하면, 스핀척의 흡착력이 저하해 버리는 경우도 있다.In order to start discharging the resist solution immediately after the nozzle is transported onto the wafer, it is necessary to fill the resist solution to the vicinity of the tip of the nozzle. However, when the nozzle is conveyed in this state, the resist liquid may drop off at a position other than the intended position during transportation. As a result, for example, if a resist solution is dropped onto the periphery of the wafer and spin coating is performed by discharging the resist solution from the central part of the wafer without knowing this, a resist film having an uneven film thickness is formed, do. Further, when the resist liquid is dropped onto the spin chuck, the attraction force of the spin chuck may be lowered.

이러한 문제점에 대해서는, 노즐에의 레지스트액의 공급 경로의 도중에, 흡인실을 가진 흡인 밸브를 설치하여, 레지스트액을 토출하지 않을 때에는 진공압 등에 의해서 이 흡인실을 확장시켜 부압을 일으켜, 레지스트액의 선단면을 노즐의 선단부로부터 밀어 넣는 것에 의해 적하를 방지하고 있다.With respect to such a problem, a suction valve having a suction chamber is provided in the middle of the supply path of the resist solution to the nozzle, and when the resist solution is not discharged, the suction chamber is expanded by vacuum pressure or the like to generate a negative pressure, The drop front is prevented by pushing the tip end of the nozzle from the tip of the nozzle.

그러나, 레지스트액속의 용존기체로부터 기포가 형성되거나, 클린룸내의 온도 변화에 의해서 기포나 레지스트액이 팽창하거나 함으로써, 밀어 넣은 레지스트액의 선단면이 다시 밀려 나와 버리는 경우도 있어, 목적외의 위치에서의 레지스트액의 적하를 완전하게 방지하는 것은 곤란하다.However, bubbles may be formed from the dissolved gas in the resist solution, or the bubble or the resist solution may expand due to the temperature change in the clean room, so that the front end face of the resist solution pushed out may be pushed out again. It is difficult to completely prevent the resist solution from dropping.

또한 최근, 부품 종류의 삭감이나 경량화를 목적으로 하여, 도포, 현상장치에 복수 조립되어 있는 동종의 액처리장치의 부품의 공통화가 검토되고 있다. 이러한 취합의 일례로서 예를 들면 1개의 틀체내에 복수조의 스핀척이나 컵체(이하, 액처리부라고 한다)를 직렬로 배치하고, 이들에 공통되는 노즐 아암을 사용하여 공통 노즐을 이동시키고, 각 스핀척상의 웨이퍼에 레지스트액을 공급하는 타입의 도포 유닛이 검토되고 있다. 그런데 이러한 구성의 도포 유닛은, 공통 노즐의 이동거리(이동 시간)가 길고, 그 만큼, 이동중에 레지스트액을 적하해 버릴 확률도 높고, 공통으로 이동하기 때문에 미사용의 노즐이 건조하여 레지스트의 고착을 일으킬 가능성도 있다. 진동에 의해 레지스트액이 자연 적하를 일으킬 가능성도 또한 부정할 수 없다.In addition, in recent years, for the purpose of reducing the number of kinds of parts and reducing the weight, the commonality of parts of liquid processing apparatuses of the same kind, which are assembled into a plurality of coating and developing apparatuses, has been studied. As one example of such a combination, a plurality of sets of spin chucks or cup bodies (hereinafter referred to as liquid processing units) are arranged in series in one frame, a common nozzle is moved using common nozzle arms, A coating unit of the type that supplies a resist solution to a wafer on a chuck is being studied. However, in the coating unit having such a configuration, since the moving distance (moving time) of the common nozzle is long, and the probability of dropping the resist solution during the movement is high, the unused nozzle dries to fix the resist There is also a possibility to cause it. It is also impossible to deny the possibility that the resist solution may drop by natural vibration.

이러한 경우를 상정하여 특허문헌 1, 특허문헌 2에는, 카메라를 사용하여 노즐의 선단부의 상태를 감시하는 기술이 게재되어 있다. 이들 특허문헌 1, 2에 기재되어 있는 카메라는, 모두 웨이퍼에 레지스트액을 공급하고 있는 동안에, 혹은 그 직전 직후의 노즐 선단부의 화상 정보를 취득하여, 화상 정보를 해석하도록 하는 기술이지만, 화상 정보를 취득할 때에, 보다 정확하게 읽어내기 위한 수단으로서 조명수단에 대해서는 기재가 없다.On the assumption of such a case, Patent Document 1 and Patent Document 2 disclose a technique for monitoring the state of the tip of the nozzle using a camera. The cameras described in Patent Documents 1 and 2 are techniques for acquiring image information of the nozzle tip portion during or immediately before the supply of the resist solution to the wafer and analyzing the image information, There is no description about the lighting means as a means for reading more accurately at the time of acquisition.

[특허문헌 1] 일본특허공개공보 평성11-176734호:(도 1)[Patent Document 1] Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-176734: (Fig. 1)

[특허문헌 2] 일본특허공개공보2003-136015호:(도 6)[Patent Document 2] Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-136015 (Fig. 6)

그런데, 근래의 레지스트액의 토출량은 적고, 그에 따라 레지스트액이 토출하기 위한 노즐도 소경화되는 경향이 있지만, 노즐 자체는 유지보수시의 다소의 물리적 접촉이 있어도 손상하지 않는 강도를 유지하도록 형성되어 있다. 이러한 경우의 레지스트 유로를 형성하는 부분에서 노즐 선단 이외는 두꺼운 노즐 형상이 된다. 이 두껍게 구성된 부분이 있기 때문에 유지보수할 때에는 레지스트 유로내의 레지스트액 상태나 레지스트 토출 완료후의 흡인의 위치 및 상태의 정확한 시각적인 확인에 의해 최적의 조정을 해야 하는데, 하기가 어렵다. 또한, 근래의 장치는 공간을 절약하는 구조를 채택하여 세로 방향에의 적층화가 진행되고 유지보수를 위한 공간도 좁아 시각적인 확인을 하기가 어렵다. 그 때문에 촬상수단을 구비하는 것도 필요하며, 단순히 노즐을 향해서 조명을 비추는 것만으로는 노즐 내부의 레지스트액의 위치를 정확하게 읽기가 어려워지고 있다.However, although the amount of the resist solution discharged in recent years is small, and thus the nozzle for discharging the resist solution tends to be cured, the nozzle itself is formed so as to maintain the strength that is not damaged even with a slight physical contact during maintenance have. In this case, the portion other than the tip of the nozzle becomes a thick nozzle shape in the portion forming the resist flow path. It is difficult to perform optimum maintenance by correct visual confirmation of the state of the resist solution in the resist flow path and the position and state of the suction after completing the resist discharge. In addition, recent apparatus adopts a structure which saves space, so that stacking in the vertical direction is progressed, and space for maintenance is narrow and it is difficult to visually check. Therefore, it is also necessary to provide imaging means, and it is difficult to accurately read the position of the resist solution in the nozzle by merely illuminating the light toward the nozzle.

본 발명의 목적은, 시각적인 조정을 행하는 경우에도 보다 정확한 레지스트 상태를 조정하는 경우의 수단을 제공하는 것이며, 기판상에 도포액을 공급하는 도포액 노즐 선단 내부의 흡인량의 상태나 토출후의 선단 상태 및 오염 정도 등의 상태를 정확하게 파악하기 위한 수단을 제공한다. 또한, 이 목적은, 촬상수단을 사용한 경우에도 도포액 노즐 내부 상태를 정확하게 파악할 수 있는 수단을 제공한다.An object of the present invention is to provide a means for adjusting the state of a resist more accurately even when visual adjustment is carried out, and it is an object of the present invention to provide a method of adjusting a state of a resist by adjusting a state of a suction amount inside the tip of a coating liquid nozzle for supplying a coating liquid onto a substrate, State and degree of contamination, and the like. This object also provides means for accurately grasping the state of the coating liquid nozzle even when the imaging means is used.

본 발명의 어느 시점에 의하면, 기판유지부에 대략 수평으로 유지된 기판의 표면에, 도포액 공급부로부터 도포액을 공급하여 상기 기판의 표면을 향하여 토출시켜 도포막을 형성하는 액처리를 하는 액처리장치에 있어서, 상기 도포액 공급부로부터 공급되는 도포액의 유로를 형성한 대략 투명한 부재로 형성되는 통형상체의 도포액 노즐과, 상기 기판유지부에 유지된 기판의 위쪽으로 이동이 가능하도록 구성된 상기 도포액 노즐을 반송하는 노즐반송기구와, 상기 노즐반송기구에 설치되어 대략 투명한 부재로 도포액의 유로를 구성한 통형상체의 도포액 노즐과, 상기 도포액 노즐의 내부에 조명광을 입사시키기 위한 광원을 구비하고, 상기 도포액 노즐은, 통형상체의 바깥둘레의 일부에 상기 조명광을 입광시키는 부분으로서의 평탄형상으로 형성된 입광면을 가지고 있다.According to a certain aspect of the present invention, there is provided a liquid processing apparatus for performing a liquid process for forming a coating film by supplying a coating liquid from a coating liquid supply unit to a surface of a substrate held substantially horizontally on a substrate holding unit, A coating liquid nozzle of a tubular body formed of a substantially transparent member having a flow path of a coating liquid supplied from the coating liquid supply unit; and a coating liquid nozzle configured to move upwardly of the substrate held by the substrate holding unit And a light source for irradiating illumination light into the inside of the coating liquid nozzle, wherein the coating liquid nozzle is provided in the nozzle transporting mechanism and has a flow path for the coating liquid with an approximately transparent member, , The coating liquid nozzle is formed in a part of the outer periphery of the tubular body in a flat shape as a portion for receiving the illumination light It has a light-entering surface.

이 경우, 상기 노즐반송기구에 상기 도포액 노즐을 복수 설치해도 좋다. 한편, 이 경우, 상기 복수의 도포액 노즐의 각각에 설치되는 상기 입광면에는, 각각에 상기 광원이 접속되도록 해도 좋다.In this case, a plurality of the coating liquid nozzles may be provided in the nozzle transport mechanism. On the other hand, in this case, the light sources may be connected to the light incidence surfaces provided in the respective plural coating liquid nozzles.

이렇게 구성하는 것에 의해서, 도포액 노즐 내부의 유로를 도포액 노즐 내부로부터 비출 수 있으므로, 도포액 노즐의 내부의 처리액 유로의 예를 들면, 레지스트액의 흡인 위치나 흡인량 상태나 도포액 노즐 선단의 레지스트액의 상태 등을 정확하게 확인할 수 있다.With this structure, the flow path inside the coating liquid nozzle can be emanated from the inside of the coating liquid nozzle, so that the processing liquid flow path inside the coating liquid nozzle can be controlled by, for example, the suction position and the suction amount state of the resist liquid, The state of the resist solution in the developing solution can be accurately confirmed.

상기 도포액 노즐의 일부의 표면 바깥쪽에서 상기 입광면과 연결되는 통형상 부분은, 상기 입광면으로부터 입사되는 빛을 상기 도포액 노즐의 내부에서 하향으 로 변환하여 도포액 노즐의 선단으로 출사시키기 때문에 내부를 향하여 반사하기 위한 반사 피막이 입혀져 있어도 좋다.The tubular portion connected to the light incidence surface outside the surface of the part of the coating liquid nozzle converts light incident from the light incidence surface downward in the coating liquid nozzle and emits the light toward the tip of the coating liquid nozzle It may be coated with a reflective coating for reflection toward the inside.

이렇게 구성하는 것에 의해서, 도포 노즐에 입광한 빛을 확실하게 도포액 노즐의 내부를 통과하는 아래를 향하는 빛으로 편향할 수 있다.By such a constitution, it is possible to reliably deflect the light incident on the application nozzle to the downward light passing through the interior of the application liquid nozzle.

상기 도포액 노즐은, 상기 광원으로부터 상기 도포액 노즐을 향해서 상기 조명광을 도광하기 위한 도광부재를 구비하고, 이 도광부재를 상기 입광면과 접속해도 좋다. 복수의 도포액 노즐을 구비하는 경우는, 복수의 도포액 노즐과 상기 광원의 사이에, 하나의 도광부재를 갖거나, 혹은, 각각 광원으로부터의 조명광을 도광하는 복수의 도광부재를 가지는 구성으로 해도 좋다.The coating liquid nozzle may include a light guiding member for guiding the illumination light from the light source toward the coating liquid nozzle, and the light guiding member may be connected to the light incidence surface. When a plurality of coating liquid nozzles are provided, a single light guiding member may be provided between a plurality of coating liquid nozzles and the light source, or a plurality of light guiding members each for guiding illumination light from a light source good.

이와 같이 도광부재를 구성하는 것에 의해, 복수의 도포액 노즐에 대해서 하나의 광원에 의해서도 조명광을 각각의 도포액 노즐에 입사시킬 수 있다. 또한, 도광부재를 복수로 하는 것에 의해, 비출 필요가 없는 도포액 노즐의 광원을 점등시키지 않아도 되므로, 선택적으로 광원을 사용할 수 있다.By constituting the light guiding member in this manner, the illumination light can be made incident on each of the coating liquid nozzles even with a single light source for a plurality of coating liquid nozzles. Further, by providing a plurality of light guiding members, it is not necessary to light the light source of the coating liquid nozzle which does not need to be illuminated, so that a light source can be selectively used.

상기 노즐반송기구는, 도포액 노즐 내외의 도포액의 상태와 도포액 노즐로부터 토출되는 도포액의 상태를 촬상하는 촬상수단을 구비하고, 상기 촬상수단으로 촬상을 행할 때에는, 상기 복수의 도포액 노즐중에서 상기 기판에 도포액을 토출할 때에 사용하는 상기 도포액 노즐에 입광시키는 광원을 포함한 어느 하나의 광원을 점등시켜도 좋다. Wherein the nozzle transport mechanism is provided with an image pickup means for picking up the state of the coating liquid inside and outside the coating liquid nozzle and the state of the coating liquid discharged from the coating liquid nozzle and when imaging is performed by the image pickup means, A light source including a light source for entering the coating liquid nozzle used when the coating liquid is discharged onto the substrate may be lighted.

이러한 구조로 촬상수단을 조합하는 것에 의해, 촬상수단에 의해서 얻어지는 화상 데이터의 명암이 세밀하게 되어 결과적으로 화상 데이터의 정확성이 향상하게 된다. 이로부터, 시각적인 점검뿐만 아니라 촬상수단에 의한 정확한 도포액 노즐 상태를 파악함으로써 자동화를 하기 위한 화상 처리 데이터로서 이용하기 쉬워진다.By combining the image pickup means with such a structure, the contrast of the image data obtained by the image pickup means becomes finer, and as a result, the accuracy of the image data is improved. This makes it easy to use as image processing data for automation by grasping not only the visual inspection but also the state of the correct application liquid nozzle by the imaging means.

상기 노즐반송기구에 의해서 이동된 상기 도포액 노즐로부터 도포액을 더미 디스펜스(dummy dispense)하기 위한 노즐 배스(nozzle bath)를 구비하고, 상기 촬상수단에 의한 촬상은, 상기 노즐 배스로 행하기로 하여도 좋다.And a nozzle bath for dummy dispensing the coating liquid from the coating liquid nozzle moved by the nozzle transporting mechanism. The imaging by the imaging means is performed by the nozzle bath It is also good.

이렇게 구성함으로써, 더미 디스펜스를 행하는 위치에서 차례로 조명을 점등시켜 토출전, 토출중, 토출후의 도포액 노즐의 상태나 도포액 노즐 내부에서의 처리액의 토출 전후의 상태나 액선단 위치 등을 확인할 수 있다.With this configuration, the state of the coating liquid nozzle after discharging, discharging, and discharging, the state before and after discharging of the treating liquid in the coating liquid nozzle, and the position of the liquid tip can be confirmed by lighting the dummy dispensing position have.

본 발명에 의하면, 좁고 어슴푸레한 공간에 설치된 도포 처리의 처리액 노즐 선단부의 둘레의 상태를 정확하게 파악할 수 있어 소정의 대응을 행함으로써, 처리액의 상태에 기인한 도포 막두께의 균일성에 관련된 장애를 미연에 해소하는 것이 가능하다. 또한, 처리중에 발생할 가능성이 있는 액 흘림에 대한 문제를 정확하게 파악하는 것에 의해 조기에 처치하는 것이 가능해진다. 또한, 기판에 도포되는 처리액의 상태를 확인할 수 있다.According to the present invention, it is possible to precisely grasp the state of the periphery of the tip of the treatment liquid nozzle in the coating process installed in a narrow and dimly-spaced space, and to deal with a predetermined problem so that the obstacle related to the uniformity of the coating film thickness It is possible to solve the problem in advance. In addition, it is possible to precisely grasp the problem of the liquid flow which may occur during the treatment, thereby being treated early. Further, the state of the treatment liquid applied to the substrate can be confirmed.

본 발명의 실시형태와 관련된 액처리장치를, 웨이퍼에 레지스트액을 도포하는 도포 유닛에 적용한 실시형태에 대하여 설명한다. 먼저 실시형태와 관련된 도포 유닛의 구성의 개요를 설명한다. 도 1A는 도포 유닛(1)의 개략 평면도이고, 도 1B 는 그 종단면도이다. 또한 도 2는, 도포 유닛(1)내의 액처리부(2)와, 이 액처리부 (2)에 도포액을 공급하는 공급 유닛(7)의 관계를 도시한 구성도이다.An embodiment in which a liquid processing apparatus according to an embodiment of the present invention is applied to a coating unit for applying a resist solution to a wafer will be described. First, an outline of the configuration of a coating unit related to the embodiment will be described. 1A is a schematic plan view of a coating unit 1, and Fig. 1B is a longitudinal sectional view thereof. 2 is a configuration diagram showing the relationship between the liquid processing section 2 in the coating unit 1 and the supply unit 7 for supplying the liquid application section 2 with the coating liquid.

도 1A, 1B에 도시한 바와 같이, 본 실시형태와 관련된 도포 유닛(1)은, 편평한 상자모양의 틀체(30)내에, 가로 방향(도면중의 Y방향)에 일렬로 배열된 3개의 액처리부(2a,2b,2c)와, 이들 액처리부(2a,2b,2c)에 레지스트액이나 시너 등의 도포액을 공급하는 복수개의 노즐(10)과, 이 노즐(10)을 반송하기 위한 노즐반송기구 (10a)와, 노즐(10)을 대기시키는 노즐 배스(14)와, 웨이퍼(W)에 도포된 레지스트막의 둘레가장자리부를 제거하기 위한 엣지·비드·리무버(Edge Bead Remover:EBR) 기구(6)를 구비하고 있다. As shown in Figs. 1A and 1B, a coating unit 1 according to the present embodiment includes, in a flat box-shaped frame body 30, three liquid processing units 30 arranged in a row in the lateral direction A plurality of nozzles 10 for supplying a coating liquid such as a resist solution or a thinner to these liquid processing units 2a, 2b and 2c and a plurality of nozzles 10 for feeding the nozzles 10 A nozzle bath 14 for waiting the nozzle 10 and an edge bead remover (EBR) mechanism 6 for removing the periphery of the resist film applied to the wafer W .

액처리부(2)(2a,2b,2c)는, 공통의 구성을 구비하고 있으며, 기판유지부로서의 스핀척(41)과, 이 스핀척(41)에 유지되어 웨이퍼(W)를 둘러싸도록 설치된 컵체 (5)를 구비하고 있다. 이하, 액처리부(2)의 구성에 대하여 설명한다. The liquid processing units 2 (2a, 2b, and 2c) have a common configuration and include a spin chuck 41 as a substrate holding unit, And a cup body 5. Hereinafter, the configuration of the liquid processing section 2 will be described.

스핀척(41)은, 웨이퍼(W)의 이면측 중앙부를 흡인 흡착하여 수평으로 유지하기 위한 기판유지부로서의 역할을 완수한다. 도 2에 도시한 바와 같이 스핀척(41)은 축부(42)를 개재하여 구동기구(스핀척 모터)(43)에 연결되어 있으며, 웨이퍼(W)를 유지한 상태로 회전 및 승강이 자유롭도록 구성되어 있다. 스핀척(41)의 측방에는, 승강기구(44a)에 연결된 승강 핀(44)이 웨이퍼(W)의 이면을 지지하여 승강이 가능하도록 설치되어 있으며, 후술하는 반송수단(반송아암(A3))과의 협동 작용에 의해서 틀체(30)의 외부로부터 반입되어 온 웨이퍼(W)의 받아넘김을 행할 수 있도록 되어 있다. 한편 도 1A에 도시한 30a는, 반송수단을 향하는 틀체(30) 벽면에 형 성된 웨이퍼(W)의 반출입구이다.The spin chuck 41 fulfills a role as a substrate holding portion for holding the center portion of the back side of the wafer W by suction and holding it horizontally. 2, the spin chuck 41 is connected to a drive mechanism (spin chuck motor) 43 via a shaft portion 42, and is configured such that rotation and elevation are free in a state of holding the wafer W . A lift pin 44 connected to the lift mechanism 44a is provided on the side of the spin chuck 41 so as to support the wafer W and move up and down. So that the wafer W transferred from the outside of the frame 30 can be taken over. On the other hand, reference numeral 30a shown in Fig. 1A is a transfer port for the wafer W formed on the wall surface of the frame body 30 facing the transfer means.

컵체(5)는, 스핀 코팅 등을 할 때에 웨이퍼(W)를 회전시키는 것에 의해서 비산한 미스트가 틀체(30)내에 흩날리는 것을 억제하여 도포 유닛(1) 외부로 배출하는 역할을 완수한다. 컵체(5)는, 도너츠 형상의 외관을 구비하고 있으며, 그 내부는 도 2에 도시한 바와 같은 구조가 되어 있다.The cup body 5 performs the role of suppressing scattering of mist scattered in the frame body 30 by discharging the mist to the outside of the coating unit 1 by rotating the wafer W when spin coating or the like is performed. The cup body 5 has a donut-shaped outer appearance, and the inside of the cup body 5 has a structure as shown in Fig.

컵체(5)의 내부 구조를 설명하면, 도너츠 형상의 컵 본체(50)의 내부에는, 도 2에 도시한 바와 같이 경사진 링형상의 제1 링 부재(51)와 제2 링 부재(52)가 설치되어 있으며, 이들 링 부재(51,52) 사이의 틈에는, 웨이퍼(W)로부터 비산한 미스트를 포함한 기체가 통류(通流)하는 기체유로(51a)가 되어 있다. 또한 제2 링 부재(52)는, 스핀척(41)에 유지된 웨이퍼(W)의 둘레가장자리부 하방에 위치하도록 부착되어 있으며, 그 상면이 「∧자」형상으로 굴곡되어 있다. 이 제2 링 부재(52)의 외단면에는, 컵 본체(50) 저부의 액받이부(54)에 진입하도록 아래쪽으로 뻗는 단판 (53)이 설치되어 있다. 이에 따라 웨이퍼(W)로부터 비산한 레지스트액의 일부는 드레인으로서 제2 링 부재(52) 및 단판(53)의 표면을 따라 액받이부(54)로 안내되도록 되어 있다.2, a first ring member 51 and a second ring member 52, which are in the form of an inclined ring, are formed in the donut-shaped cup body 50, And a gas flow path 51a through which a gas including the mist scattered from the wafer W flows is formed in the gap between the ring members 51 and 52. [ The second ring member 52 is attached so as to be positioned below the periphery of the wafer W held by the spin chuck 41, and its upper surface is bent in a "Λ" shape. A single end plate 53 extending downward is provided on the outer surface of the second ring member 52 so as to enter the liquid receiving portion 54 at the bottom of the cup body 50. A part of the resist solution scattered from the wafer W is guided to the liquid receiving portion 54 along the surface of the second ring member 52 and the single plate 53 as a drain.

컵 본체(50)의 하부측은 액받이부(54)로 되어 있으며, 그 저부에는 컵체(5)내를 통류한 기류를 배기하기 위한, 예를 들면 2개의 배기 포트(55)와, 액받이부 (54)에 고인 레지스트액의 드레인을 배출하기 위한 드레인 포트(56)가 설치되어 있다. 배기 포트(55)는 도시하지 않은 배기 덕트에 접속되어 있으며, 또한 각 액처리부(2a,2b,2c)의 배기 포트(55)와 접속된 배기 덕트는 틀체(30) 밖에서 배기용력 설 비에 접속되어 있다.The lower part of the cup body 50 serves as a liquid receiving part 54. At the bottom part of the cup body 50, for example, two exhaust ports 55 for exhausting the airflow passing through the cup body 5, (54) is provided with a drain port (56) for discharging the drain of the resist solution. The exhaust duct connected to the exhaust port 55 of each of the liquid processing units 2a, 2b and 2c is connected to the exhaust power setting device outside the frame body 30. The exhaust duct 55 is connected to an exhaust duct .

여기서 배기 포트(55)는, 도 2에 도시한 바와 같이 액받이부(54)내의 위쪽으로 연신되고 있으며, 액받이부(54)로부터 배기 포트(55)에의 드레인의 넘처흐름을 방지하기 위한 넘처흐름 방지벽(54a)을 구성하고 있다. 또한 드레인 포트(56)나 도시하지 않은 드레인관에 접속되어 있으며, 드레인을 도포 유닛(1) 외부로 배출할 수 있도록 되어 있다.As shown in Fig. 2, the exhaust port 55 is extended upward in the liquid receiver 54, and has an overflow portion 55 for preventing the drain from flowing from the liquid receiver 54 to the exhaust port 55 And constitutes a flow preventing wall 54a. And is connected to a drain port 56 or a drain pipe (not shown), so that the drain can be discharged to the outside of the coating unit 1.

또한 도 1B에 도시한 바와 같이, 컵체(5)와 대향하는 틀체(30)의 천정부에는 필터 유닛(31)이 부착되어 있으며, 필터 유닛(31)으로부터 예를 들면 청정 공기를 소정 유량으로 공급함으로써, 틀체(30)내에 청정 공기의 하강류가 형성되도록 되어 있다. 청정 공기의 일부는, 틀체(30)내에 설치된 도시하지 않은 배기부로부터 배기되지만, 나머지 청정 공기는 컵체(5)내에 받아들여져 도 2의 컵체(5) 단면도내에 화살표로 도시한 바와 같은 기류를 형성하여 배기 포트(55)로부터 배출되도록 되어 있다.1B, a filter unit 31 is attached to the ceiling portion of the frame body 30 opposed to the cup body 5, and by supplying, for example, clean air at a predetermined flow rate from the filter unit 31 So that a downward flow of clean air is formed in the frame 30. A part of the clean air is exhausted from an unillustrated exhaust part provided in the frame 30, but the remaining clean air is received in the cup body 5 to form an air flow as shown by arrows in the sectional view of the cup body 5 of FIG. And is exhausted from the exhaust port 55.

다음에, 도포액 노즐(10)(이하, 노즐(10)이라고 한다) 및 그 반송기구의 구성에 대하여 설명한다. 노즐(10)은, 스핀척(41)에 유지된 웨이퍼(W) 표면에 레지스트액을 공급하는 역할을 완수한다. 도 3A는, 노즐(10)과 이 노즐(10)을 유지하는 노즐 아암(11)의 상세한 구성을 도시한 사시도이다. 본 실시형태와 관련된 도포 유닛(1)은, 예를 들면 농도나 성분이 다른 10종류의 레지스트액과 웨이퍼(W)상에서, 레지스트액을 퍼지기 쉽게 하기 위한 시너(이하, 이들을 총칭하여 도포액이라고 한다)를 공급할 수 있도록, 11개의 노즐(10)을 구비하고 있다. 도 3A에 도시한 바와 같이, 대략 투명한 부재이면 좋고 각 노즐(10)(도 3A-3C에 있어서, 부호 1∼11을 부여하여 설명한다)은 석영이나 투명 혹은 반투명인 수지로 형성된, 예를 들면, 펜 끝과 같은 형상을 한 통형상체로서, 그 기부를 노즐 아암(11)의 노즐 헤드부(11a)에 부착할 수 있도록 되어 있다. 각 노즐(10)의 내부에는 유로가 형성되어 있고, 노즐 아암(11)측으로부터 공급된 도포액을 노즐(10)의 선단부로부터 웨이퍼(W)를 향하여 토출할 수 있도록 되어 있다. 한편 도 1A 및 도 2에서는 도시의 편의상 노즐(10)의 갯수를 생략하여 도시하고 있다. Next, the configuration of the coating liquid nozzle 10 (hereinafter referred to as the nozzle 10) and its transport mechanism will be described. The nozzle 10 fulfills the role of supplying the resist solution to the surface of the wafer W held by the spin chuck 41. [ 3A is a perspective view showing a detailed configuration of a nozzle 10 and a nozzle arm 11 for holding the nozzle 10. As shown in Fig. The coating unit 1 related to the present embodiment is a coating unit (hereinafter referred to as " coating liquid " hereinafter) which is used for easily spreading resist liquid on 10 kinds of resist liquids and wafers W having different concentrations and components 11 nozzles 10 are provided so as to be able to supply the nozzles 10. As shown in Fig. 3A, it is sufficient if it is a substantially transparent member. Each of the nozzles 10 (described in Figs. 3A to 3C with reference numerals 1 to 11) is formed of quartz, transparent or translucent resin, And the base portion can be attached to the nozzle head portion 11a of the nozzle arm 11 as a cylindrical body having a shape like a pen tip. A flow path is formed in each of the nozzles 10 so that the coating liquid supplied from the nozzle arm 11 side can be discharged from the tip end of the nozzle 10 toward the wafer W. [ 1A and 2, the number of the nozzles 10 is omitted for the sake of convenience.

도 1A에 도시한 바와 같이, 노즐반송기구(10a)는 노즐(10)을 유지하는 노즐 아암(11)과, 이 노즐 아암(11)을 지지하는 기대(12)와, 기대(12)의 주행 궤도를 이루는 레일(13)과, 레일(13)상에서 기대(12)를 이동시키는 기구로 구성되어 있다.1A, the nozzle transport mechanism 10a includes a nozzle arm 11 for holding a nozzle 10, a base 12 for supporting the nozzle arm 11, A rail 13 constituting an orbit, and a mechanism for moving the base 12 on the rail 13.

도 3A-3C에 도시한 바와 같이 노즐 아암(11)은, 11개의 노즐(10)을 유지 하는 노즐 헤드부(11a)와, 이 노즐 헤드부(11a)를 지지하는 아암부(11b)로 구성되어 있다. 노즐 헤드부(11a)의 선단부 하면에는, 상술한 노즐(10)의 기부를 끼워 넣을 수 있는 형상으로 되어 있으며, 노즐(10)의 기부를 꽂아 넣는 것만으로 각각의 노즐(10)을 유지할 수 있도록 되어 있다. 이 결과, 11개의 노즐(10)은 선단부를 하향으로 한 상태로 일렬로 나열하고, 또한 그들 배열 방향이 도 1A에 도시한 노즐(10)의 반송 방향과 일치하도록 배치된다. 한편, 노즐 헤드부(11a)의 기부측에는 후술하는 공급 유닛(7)의 공급관(71)이 접속되어 있으며, 노즐 헤드부(11a) 내부를 통하여 노즐(10)에 도포액을 공급할 수 있도록 되어 있다.3A to 3C, the nozzle arm 11 is composed of a nozzle head portion 11a for holding eleven nozzles 10 and an arm portion 11b for supporting the nozzle head portion 11a . The base end of the nozzle head 11a is formed in such a manner that the base of the nozzle 10 can be inserted into the bottom surface of the tip end portion of the nozzle head 11a, and the nozzle 10 can be held by simply inserting the base of the nozzle 10 . As a result, the eleven nozzles 10 are arranged in a line with their leading ends facing downward, and their arrangement direction is aligned with the conveying direction of the nozzle 10 shown in Fig. 1A. A supply tube 71 of a supply unit 7 to be described later is connected to the base side of the nozzle head 11a and is capable of supplying the coating liquid to the nozzle 10 through the inside of the nozzle head 11a .

아암부(11b)는, 스핀척(41)에 유지된 웨이퍼(W)의 대략 중앙부의 위쪽에서 노즐(10)을 반송할 수 있도록, 노즐 헤드부(11a)와 기대(12)의 사이에 설치된 지지 부재이다. 기대(12)는, 노즐 아암(11)을 이동시키는 슬라이더로서의 역할을 완수한다. 기대(12)는 도시하지 않은 승강기구를 구비하고 있으며, 아암부(11b)의 기부는 이 승강기구에 부착되어 있다. 이에 따라 노즐 아암(11)은, 도 1B에 도시한 Z방향을 자유로이 승강할 수 있도록 되어 있다. 또한 레일(13)은, 액처리부(2)의 측방에, 액처리부(2a,2b,2c)의 배열 방향과 평행하게 부설되어 있다. 여기서, 도포 유닛(1)은, 도포액의 공급을 행하지 않을 때에 노즐(10)을 얹어 놓고 대기시키기 위한 노즐 배스(14)를 구비하고 있으며, 레일(13)은, 이 노즐 배스(14)와 그로부터 가장 먼 액처리부(2a)에 유지된 웨이퍼(W)에 도포액을 공급할 수 있는 위치 사이에 기대(12)를 이동시키는 것이 가능한 길이를 가지고 있다. 한편, 노즐 배스(14)는 노즐(10)의 대기중에 레지스트액이 건조하지 않도록 시너 분위기로 되어 있다.The arm portion 11b is provided between the nozzle head portion 11a and the base 12 so that the nozzle 10 can be transported above the substantially central portion of the wafer W held by the spin chuck 41. [ Supporting member. The base 12 fulfills a role as a slider for moving the nozzle arm 11. The base 12 is provided with an elevating mechanism (not shown), and the base portion of the arm portion 11b is attached to the elevating mechanism. Thus, the nozzle arm 11 can freely move up and down in the Z direction shown in Fig. 1B. The rail 13 is provided on the side of the liquid processing section 2 so as to be parallel to the arrangement direction of the liquid processing sections 2a, 2b and 2c. The coating unit 1 is provided with a nozzle bath 14 for placing the nozzle 10 on standby when the application liquid is not supplied and the rail 13 is connected to the nozzle bath 14 And has a length capable of moving the base 12 between positions where the coating liquid can be supplied to the wafer W held by the liquid processing portion 2a farthest from the liquid processing portion 2a. On the other hand, the nozzle bath 14 is in a thinner atmosphere so that the resist solution does not dry in the atmosphere of the nozzle 10.

또한 기대(12)를 이동시키는 기구는 예를 들면, 레일(13)을 따라서 배치한 감아 거는 축(도시하지 않음)에 기대(12)를 고정한 도시하지 않은 반송 벨트를 감아붙이고, 이 감아 거는 축의 하나에, 예를 들면 모터 등의 구동기구(15)(도 4 참조)를 접속한 구조로 되어 있으며, 감아 거는 축의 회전 방향과 회전수를 조정함으로써 원하는 위치로 기대(12)를 이동시킬 수 있도록 되어 있다. 한편, 기대(12)를 이동시키는 기구를 볼나사 기구로 구성해도 좋다.The mechanism for moving the base 12 may be constituted by winding a transport belt (not shown) fixing the base 12 to a winding shaft (not shown) arranged along the rail 13, for example, (See Fig. 4) such as a motor is connected to the base 12 so that the base 12 can be moved to a desired position by adjusting the rotation direction and the rotation number of the shaft to be wound . On the other hand, the mechanism for moving the base 12 may be constituted by a ball screw mechanism.

이상의 구성에 의해, 레일(13)상에서 기대(12)를 이동시키는 것에 의해서, 일렬로 나열되어 유지된 노즐(10)을, 노즐 배스(14)와 액처리부(2a,2b,2c)의 대략 중앙부를 연결한 직선상에서 반송할 수 있다. 이에 따라, 어떤 액처리부(2a,2b,2c) 에 웨이퍼(W)가 유지되어 있는 경우에도, 기대(12)의 정지 위치를 조정하는 것에 의해서, 원하는 도포액을 공급하는 노즐(10)을 웨이퍼(W)의 대략 중앙부 위쪽까지 이동시키고, 그 위치로부터 웨이퍼(W)에 도포액을 공급할 수 있다.The nozzle 10 held in a line can be moved to the substantially central portion of the nozzle bath 14 and the liquid processing portions 2a, 2b, 2c by moving the base 12 on the rails 13, Can be conveyed on a straight line connecting the two. Thus, even when the wafers W are held in certain liquid processing units 2a, 2b, and 2c, by adjusting the stop positions of the bases 12, the nozzles 10, which supply the desired coating liquid, And the coating liquid can be supplied to the wafer W from that position.

다음에 EBR 기구(6)를 설명한다. EBR 기구(6)는, 웨이퍼(W)에 도포된 레지스트막의 둘레가장자리부의 박리 등을 등을 방지하기 위해서 레지스트막을 제거하는 린스액을 웨이퍼(W) 둘레가장자리부에 공급하는 역할을 완수한다. 각각의 액처리부(2)에 설치된 EBR 기구(6)는 각각 대략 공통의 구성을 가지고 있으며, 도 1A에 도시한 바와 같이, 린스액을 토출하는 노즐을 유지하는 EBR 아암(61)과, 이 EBR 아암(61)을 이동시키는 기대(62)와, 기대(62)의 주행 궤도를 이루는 레일(63)과, 린스액의 공급을 행하지 않을 때에 노즐(10)을 얹어 놓고 대기시키는 EBR 노즐 배스 (64)를 구비하고 있다.Next, the EBR mechanism 6 will be described. The EBR mechanism 6 fulfills the role of supplying a rinsing liquid for removing the resist film to the peripheral portion of the wafer W in order to prevent peeling of the periphery of the resist film applied to the wafer W. [ 1A, each of the EBR mechanisms 6 provided in the respective liquid processing sections 2 has an EBR arm 61 for holding a nozzle for discharging the rinsing liquid, A rail 63 that constitutes a running track of the base 62 and an EBR nozzle bath 64 for waiting the nozzle 10 when the rinse liquid is not supplied .

다음에 노즐(10)에 도포액을 공급하는 공급 유닛(7)의 구성에 대하여 도 2를 참조하면서 설명한다. 공급 유닛(7)은, 예를 들면 도포액이 고인 도시하지 않은 공급 탱크와, 이 공급 탱크에 가스를 공급하여 그 내부를 가압함으로써 공급 탱크내의 도포액을 도포 유닛(1)을 향하여 송액하기 위한 도시하지 않은 가압부를 포함한 도포액 공급기구(70)(도포액 공급부)을 도포액의 종류에 대응하는 수만큼 구비하고 있다.Next, the configuration of the supply unit 7 for supplying the coating liquid to the nozzle 10 will be described with reference to Fig. The supply unit 7 is, for example, a supply tank in which a coating liquid is not shown and a supply tank for feeding a coating liquid in the supply tank toward the coating unit 1 by supplying gas to the supply tank and pressurizing the inside of the supply tank A coating liquid supply mechanism 70 (coating liquid supply portion) including a pressing portion not shown is provided in the number corresponding to the type of the coating liquid.

각각의 도포액 공급기구(70)는, 도포액의 공급 중단을 전환하기 위한 에어 오퍼레이티드 밸브(72)와, 도포액을 공급하고 있지 않을 때에 노즐(10)의 선단부로부터 도포액을 밀어 넣기 위한 흡인 밸브(73)를 개재하여 공급관(71)에 의해 각 노 즐(10)에 접속되어 있으며, 10종류의 레지스트액과 시너를 전환하여 공급할 수 있도록 되어 있다. 한편 도 2에서는 도시의 편의상, 시너를 공급하는 도포액 공급기구(70)를 도면을 향하여 왼쪽으로부터 2번째의 노즐(10)에 접속하고 있지만, 실제로는 도 3A에 도시한 바와 같이 도면을 향하여 왼쪽으로부터 6번째의 부호 6이 붙은 노즐(10)에 접속되어 있다. 이것은 레지스트액의 도포전에 매회 공급되는 시너와, 시너의 공급후에 공급되는 레지스트액을 각각 공급하는 노즐(10)을 이 순서대로 웨이퍼(W)의 중심으로 이동시킬 때에, 기대(12)의 평균의 이동거리를 최단으로 하기 위해서이다.Each of the coating liquid supply mechanisms 70 includes an air operated valve 72 for switching the stop of the supply of the coating liquid and an air operated valve 72 for pushing the coating liquid from the tip end of the nozzle 10 when not supplying the coating liquid And is connected to each nozzle 10 by a supply pipe 71 via a suction valve 73 for supplying the resist solution and thinner. On the other hand, in Fig. 2, for convenience of illustration, the coating liquid supply mechanism 70 for supplying thinner is connected to the second nozzle 10 from the left toward the drawing, but actually, as shown in Fig. 3A, To the nozzle 10 with the 6th symbol 6 attached thereto. This is because when the thinner supplied each time the resist solution is applied and the nozzle 10 supplying the resist solution supplied after the supply of the thinner are moved to the center of the wafer W in this order, So as to minimize the moving distance.

또한 도 2에 도시한 바와 같이, 도포 유닛(1)이나 공급 유닛(7)은 각 기기의 동작을 통괄 제어하는 제어부(9)와 접속되어 있다. 한편 제어부(9)는, 본 실시형태와 관련된 도포 유닛(1)을 구비한 도포, 현상장치 전체의 동작을 통괄 제어하는 기능도 겸비하고 있다.As shown in Fig. 2, the coating unit 1 and the supply unit 7 are connected to a control unit 9 for controlling the operation of each device collectively. On the other hand, the control unit 9 also has a function of controlling the coating operation including the coating unit 1 related to the present embodiment and the overall operation of the developing apparatus.

이상의 구성에 기초하여 도포 유닛(1)에 의해 웨이퍼(W)에 레지스트액을 도포하는 동작에 대하여 간단하게 설명한다. 외부의 반송수단에 의해서 3개의 반출입구(30a)의 어느 하나로부터 틀체(30)내에 반입된 웨이퍼(W)는, 승강 핀(44)에 의해 이면측이 지지되고, 반송수단을 틀체(30) 바깥으로 퇴피시키고 승강 핀(44)을 하강시키는 것에 의해, 반입된 반출입구(30a)에 대응하는 액처리부(2)의 스핀척(41)에 받아넘겨진다. An operation of applying the resist solution to the wafer W by the coating unit 1 will be briefly described based on the above-described structure. The wafer W carried into the frame 30 from any one of the three transfer outlets 30a by the external transfer means is supported on the back side by the lift pins 44, Out port 30a and is transferred to the spin chuck 41 of the liquid processing section 2 corresponding to the carried-in entrance / exit port 30a by lowering the lift pin 44.

그리고 노즐반송기구(10a)를 작동시켜, 노즐 배스(14)상에서 대기시킨 노즐 아암(11)을 들어 올려, 도 1A, 1B의 Y방향으로 반송한다. 그 다음에 시너를 공급하 는 노즐(10)이 웨이퍼(W)의 대략 중앙 위쪽의 위치에 도달하면 노즐 아암(11)의 이동을 정지하고, 그 위치에서 노즐 아암(11)을 강하시킨다. 그 후 정지하고 있는 웨이퍼(W)상에 노즐(10)로부터 시너를 공급한 후, 상기 처리에서 도포하는 레지스트액의 공급 노즐(10)이 웨이퍼(W)의 대략 중앙 위쪽에 위치하도록, 노즐 아암(11)을 이동시킨다. 이 이동 동작과 병행하여, 스핀척(41)을 예를 들면 고속 회전시켜, 그 회전중의 웨이퍼(W)상에 레지스트액을 공급, 정지하여 웨이퍼(W)의 지름 방향으로 넓히는 스핀 코팅을 행한다.Then, the nozzle transport mechanism 10a is operated to lift the nozzle arm 11, which is placed on the nozzle bath 14, in the Y direction shown in Figs. 1A and 1B. Then, when the nozzle 10 supplying the thinner reaches the position approximately at the center of the wafer W, the movement of the nozzle arm 11 is stopped, and the nozzle arm 11 is lowered at that position. The thinner is supplied from the nozzle 10 onto the stationary wafer W so that the supply nozzle 10 of the resist solution to be applied in the above process is positioned approximately above the center of the wafer W, (11). In parallel with this movement operation, the spin chuck 41 is rotated at a high speed, for example, and the resist solution is supplied and stopped on the rotating wafer W to perform spin coating to widen the wafer W in the diameter direction .

계속해서 스핀척(41)을 저속으로 회전시켜, 스핀 코팅한 레지스트막의 막압(膜壓)을 균일하게 하고, 그 다음에 다시 고속 회전시키는 것에 의해 코팅한 레지스트액의 스핀 건조(spin-drying)를 행한다. 이 동안에, 노즐반송기구(10a)는 상술한 경로와는 반대의 경로로 노즐 아암(11)을 이동시켜, 도포액의 공급이 완료한 노즐(10)을 노즐 배스(14)에 대기시킨다.Subsequently, the spin chuck 41 is rotated at a low speed to spin-dry the resist solution coated by uniformly spinning the film of the spin-coated resist film, and then spinning it again at a high speed I do. During this time, the nozzle transport mechanism 10a moves the nozzle arm 11 in a path opposite to the path described above, and causes the nozzle 10 to wait in the nozzle bath 14 after the supply of the coating liquid has been completed.

한편, 스핀 건조가 완료한 웨이퍼(W)에 대해서는 대응하는 EBR 기구(6)를 가동시켜, 린스액 노즐을 EBR 노즐 배스(64)로부터 웨이퍼(W)의 둘레가장자리부까지 반송하고, 여기에 린스액을 도포하여, 스핀척(41)을 회전시키는 것에 의해 웨이퍼(W) 둘레가장자리부에 도포한 레지스트막을 제거한 후, 레지스트막의 경우와 같이 린스액의 스핀 건조를 행하여 일련의 액처리를 완료한다.On the other hand, for the wafer W that has been spin-dried, the corresponding EBR mechanism 6 is operated to transfer the rinsing liquid nozzle from the EBR nozzle bath 64 to the peripheral edge of the wafer W, And the spin chuck 41 is rotated to remove the resist film applied to the periphery of the wafer W. Thereafter, spin drying of the rinsing liquid is performed as in the case of the resist film to complete a series of liquid processing.

린스액 노즐을 EBR 노즐 배스(64)까지 퇴피시킨 후, 레지스트막이 형성된 웨이퍼(W)는, 반입시와는 역의 순서로 반송수단에 받아넘겨져 도포 유닛(1)으로부터 반출된다. 이렇게 해서 각 액처리부(2)에는, 도포, 현상장치에 결정된 웨이퍼(W)의 반송 사이클을 따라서 웨이퍼(W)가, 예를 들면 24초 간격으로 차례로 반송되어, 동일한 처리가 이루어진다. 한편 노즐(10)은 하나의 액처리부(2)로 웨이퍼(W)상에 도포액(시너 및 레지스트액)의 토출을 끝낸 후, 예를 들면 도포 유닛(1)의 일단에 위치하는 노즐 배스(14)로 퇴피되어, 레지스트액의 건조를 억제하고 있다.After the rinsing liquid nozzle is retracted to the EBR nozzle bath 64, the wafers W on which the resist film is formed are transferred to the conveying means in the reverse order to that at the time of carrying them, and are carried out of the coating unit 1. The wafers W are successively transferred to the respective liquid processing units 2 at intervals of, for example, 24 seconds along the conveying cycle of the wafers W determined by the coating and developing apparatuses, and the same processing is performed. On the other hand, after the nozzle 10 has finished discharging the coating liquid (the thinner and the resist liquid) onto the wafer W with one liquid processing unit 2, the nozzle 10 is moved to the nozzle bath 14 so as to suppress drying of the resist solution.

이상에서 설명한 구성에 더하여 본 실시형태와 관련된 도포 유닛(1)은, 예를 들면 노즐 배스(14)로부터 도포액을 공급하는 위치까지의 반송중에, 노즐(10)의 선단부로부터 도포액의 액 흘림 또는 적하 및 노즐(10) 선단부의 오염을 일으킨 경우에는 이것을 광학적으로 촬상하여, 각각의 사상(事象)에 따른 대처 동작을 실행하는 기능을 구비하고 있다. 아래에, 이들 기능의 상세한 내용에 대하여 설명한다.The coating unit 1 according to the present embodiment is capable of controlling the flow of the coating liquid from the tip end of the nozzle 10 during transportation from, for example, the nozzle bath 14 to the position for supplying the coating liquid Or dropping and the contamination of the leading end of the nozzle 10, it is optically picked up, and a function of performing a coping action according to each event is provided. Details of these functions will be described below.

여기서 본 실시형태에 있어서 '액 흘림'이란 노즐(10)의 선단면으로부터 아래쪽에 도포액이 노출한 상태를 의미하고, '적하'란 이 액 흘림이 성장한 결과, 상기 선단면으로부터 도포액이 분리된 상태를 의미하고, 노즐 선단부의 오염이란 노즐(10)의 선단부에 부착한 이물질이나 처리액의 고착물을 의미하고 있다. 그 예를 도 13A-13E에 도시한다. 도 13A는 적정한 토출된 후의 상태를 도시하고, 토출된 레지스트액(R)은 적정한 흡인량, 일례를 들면, 1.5mm 정도 도포액 노즐(10) 내부로 밀어넣어진다. 도 13B는 액 흘림의 상태나 흡인 불량 상태를 도시하고, 노즐 선단부에 액의 고임이 생긴다. 도 13C, 13D는 노즐 선단부에 부착한 레지스트액(R)을 도시하고, 처리시의 액의 토출 스피드가 빠른 경우의 되튐이나 흡인을 행하는 스피드가 빠른 경우 등에 발생하는 문제이다. 도 13E는 레지스트액(R)의 적하시에 토출을 행하는 액적(DP)이 일단 중도에서 끊어져 토출되어 버리는 현상을 도시하고 있 다.Herein, the term "liquid flow" in this embodiment means a state in which the coating liquid is exposed downward from the front end surface of the nozzle 10, and the term "drop" means that the coating liquid is separated And the fouling of the tip of the nozzle means a foreign matter adhering to the tip of the nozzle 10 and a fixture of the treatment liquid. Examples thereof are shown in Figs. 13A to 13E. FIG. 13A shows the state after proper discharge, and the discharged resist liquid R is pushed into the coating liquid nozzle 10 at a proper sucking amount, for example, about 1.5 mm. Fig. 13B shows the state of the liquid flow and the state of poor suction, and the liquid droplet is formed at the tip of the nozzle. 13C and 13D show the resist liquid R adhered to the tip of the nozzle, which is a problem that occurs when the speed of ejection is fast or when the ejection speed of the liquid at the time of processing is high. Fig. 13E shows a phenomenon in which the droplet DP for ejecting the resist liquid R at the time of dropping is once blown off in the middle.

노즐(10) 선단부의 내외의 도포액의 액 흘림이나 적하 및 노즐(10) 선단부의 오염을 광학적으로 촬상하는 기능에 관한 것이며, 노즐반송기구(10a)의 노즐 아암 (11)에는, 도 3A에 도시한 바와 같이 노즐 헤드부(11a)에 유지된 노즐(10)의 화상을 이미지 센서로 측방으로부터 촬상하기 위한 촬상수단인, 예를 들면 CCD 카메라 등의 카메라(17)가 고정 부재(18)를 개재하여 고정되어 있다. 이 카메라(17)는, 서로의 그림자가 지지 않고 각 노즐(10)의 선단부를 촬상할 수 있도록, 도 3A에 도시한 바와 같이 노즐 헤드부(11a)에 유지된 노즐(10)의 배열 방향과 대략 직교하는 방각으로부터 노즐(10)을 촬상하는 구성으로 되어 있다. 또한 카메라(17)는 예를 들면 광각(廣角)렌즈를 구비하고 있으며, 일렬로 배열된 모든 노즐(10)의 선단부를 촬상 영역에 넣고, 또한 각각의 선단부에 초점이 맞도록 설정되어 있다. 또한 촬상수단은, 이미지 센서이면 좋고, CCD 이외의 C-MOS 타입의 것이어도 물론 좋다. The nozzle arm 11 of the nozzle transport mechanism 10a is provided with a nozzle opening mechanism 11a for opening and closing the nozzle 10, As shown in the drawing, a camera 17 such as a CCD camera, which is imaging means for imaging an image of the nozzle 10 held by the nozzle head 11a from the side with an image sensor, And fixed therebetween. As shown in FIG. 3A, the camera 17 is provided with a plurality of nozzles 10, which are arranged in the direction of arrangement of the nozzles 10 held by the nozzle head 11a, And the nozzle 10 is picked up from an approximately orthogonal angle. The camera 17 is provided with, for example, a wide-angle lens, and the tip ends of all of the nozzles 10 arranged in a line are set in the imaging area and are set so as to focus on the respective tip ends. The imaging means may be an image sensor or a C-MOS type other than a CCD.

도 7에 본 발명의 실시형태와 관련된 복수의 노즐(10)의 하나에 대한 구조를 설명한다. 노즐(10)은, 관통하는 유로(105)를 가지는 일체 성형이지만, 2개 역할을 가진 광원 도입부(101)와 유로 조명부(102) 부분으로 기능하는 부위를 나누어 볼 수 있다. 광원 도입부(101)에 입사 도입되는 조명광은, 도 3B에 도시된 도광부재 (104)에 의해 야기된다. 이 도광부재(104)를 향하여 조사되는 광원인, 예를 들면 노란색이나 오렌지색, 빨간색까지의 비교적 파장이 긴 가시광을 조사하는 LED 램프 등에 의해 구성된 노즐의 조명 광원(103)은, 조사한 빛이 도광부재(104)를 지나 광원 도입부(101)의 평탄형상으로 형성된 입광면(101a)(이하에, D컷면(101a)이라고 한다)으로부터 노즐(10)에 입사된다. 광원 도입부(101)의 한측부는 D컷된 D컷면 (101a)이고 투명한 면 혹은 반투명인 면을 가지고 있으며, 도광부재(104)의 도광부단과 노즐(10)이 접촉한 면에서 빛의 전달을 하기 쉬운 구조로 하고 있다. 또한, 광원 도입부(101)의 평면인 D컷면 이외의 통형상 부분의 표면은, 반사 피막(101b)이 입혀져 있다. 이것은 투명 부재로부터 빛이 입사 방향과 평행하게 노즐(10)의 바깥쪽으로 빛을 확산시키지 않도록 안쪽으로 반사하는 외피, 예를 들면 경면인 금속에 의해서 덮거나, 또는 안쪽으로 반사할 수 있는 금속막코팅이나 금속막 증착이 입혀져 있다. 한편, 노즐(10)을 노즐 아암(11)에 부착하는 상면측에도 금속막 코팅이 입혀져 있어도 좋다. 한편, 도 7에 도시한 노즐(10)은, 광원 도입부(101)가 큰지름의 통형상으로 형성되고, 유로 조명부(102)가 광원 도입부(101)보다 작은 지름의 통형상으로 형성되어 있지만, 유로 조명부(102)를 광원 도입부(101)와 동일 지름으로 형성해도 좋다.7, the structure of one of the plurality of nozzles 10 related to the embodiment of the present invention will be described. Although the nozzle 10 is integrally formed with the passage 105 passing therethrough, the nozzle 10 can be divided into two parts, that is, the light source inlet portion 101 and the channel illumination portion 102. The illumination light introduced into the light source introduction portion 101 is caused by the light guide member 104 shown in Fig. 3B. An illuminating light source 103 of a nozzle constituted by, for example, an LED lamp which irradiates a visible light having a relatively long wavelength up to yellow, orange, or red, which is a light source irradiated toward the light guiding member 104, (Hereinafter referred to as a D cut surface 101a) formed in the flat shape of the light source inlet portion 101 through the nozzle 104 and enters the nozzle 10. [ One side of the light source introducing portion 101 has a D-cut D-cut surface 101a and has a transparent or semitransparent surface. Light is easily transmitted on the surface of the light-guiding member 104 where the light- Structure. The surface of the tubular portion other than the D cut surface which is the plane of the light source introduction portion 101 is coated with the reflective coating 101b. This is accomplished by a metal film coating that can be covered by an inwardly reflecting enclosure, for example a mirror-polished metal, or can be reflected inwardly, so that light does not diffuse out of the nozzle 10 in parallel with the direction of incidence of light from the transparent member Or metal film deposition. On the other hand, a metal film coating may be applied on the upper surface side where the nozzle 10 is attached to the nozzle arm 11. The nozzle 10 shown in Fig. 7 is formed such that the light source inlet portion 101 is formed in a cylindrical shape with a large diameter and the flow channel illumination portion 102 is formed in a cylindrical shape having a diameter smaller than that of the light source inlet portion 101, The flow path illumination part 102 may be formed to have the same diameter as the light source introduction part 101. [

도광부재(104)는, 석영이나 글래스 파이버 묶음이나 투명 혹은 반투명한 수지 등의 빛을 통과시키기 쉬운 투명 부재로 이루어지고, 투명 부재를 빛이 새지 않도록 안쪽 반사하는 외피, 예를 들면 경면인 금속에 의해서 덮거나, 또는 안쪽으로 반사할 수 있는 금속막 코팅이나 금속막 증착 등의 반사 피막(104a)이 입혀져 있다. 도 3C에 복수의 노즐(10)에 접속된 도광부재(104)를 도시한다. 이 경우, 조명 광원(103)도 복수 설치하여 복수의 노즐(10)에 대해서 하나의 도광부재(104)로 접속시켜도 좋고, 각각의 노즐(10)에 대해서 한 쌍이라도 좋고, 도 14와 같이 복수의 노즐(10)에 대해서 복수로 나누어 도광부(104)를 설치해도 좋다.The light guiding member 104 is made of a transparent member which is easy to pass light such as a quartz or glass fiber bundle or a transparent or translucent resin, and is made of a transparent material, such as an outer skin, A reflection film 104a such as a metal film coating or a metal film deposition which can be covered with or reflected backward is coated. Fig. 3C shows a light guide member 104 connected to a plurality of nozzles 10. Fig. In this case, a plurality of illumination light sources 103 may be provided and connected to the plurality of nozzles 10 by one light guide member 104, or a pair of the light sources may be provided for each nozzle 10, The light guide portion 104 may be divided into a plurality of nozzles 10 of the first embodiment.

다음에 도 8A에 광원 도입부(101)의 D컷면(101a)으로부터 입사한 빛의 거동을 도시한다. 입사광은 광원 도입부(101)의 표면 바깥쪽에 입혀진 반사 피막(101b)에 의해서 노즐 내부를 난반사한 빛은, 노즐(10)의 내부에서 하향 변환되어 선단측을 향하여 통과한 후에 노즐의 도포액 토출구로부터 빛이 출사한다.(빛의 움직임을 화살표로 도시한다.) 이에 따라, 노즐 내부가 빛에 의해 비추어져 노즐 내부에 있어서의 도포액단의 위치나 노즐 선단의 도포액의 액 흘림의 유무나 도포액 토출구의 오염 상태를 선명히 할 수 있다. 이 상태를 카메라(17)에 의해 촬상하는 것으로, 노즐(10) 내부 상태나 노즐 선단부의 오염 상태를 정확하게 검출할 수 있다. 또한, 웨이퍼(W)의 처리중에 조명광을 점등시키는 것에 의해 도포액 토출 위치에의 웨이퍼 방향에의 스폿광을 비출 수 있다. 또한, 도 8B와 같이 빛의 입광을 비스듬하게 하는 구조로 하여 빛이 방사상으로 도광되는 형상을 한 방사상 도광부재 (104A)로부터의 출광면을 사면으로 형성해 두어도 좋다.Next, FIG. 8A shows the behavior of light incident from the D cut surface 101a of the light source introduction portion 101. FIG. The incident light is reflected by the reflective coating 101b on the outer surface of the light source introduction portion 101 and is reflected downward from the inside of the nozzle 10 to pass toward the tip side, (The movement of the light is indicated by an arrow). Thus, the inside of the nozzle is illuminated by the light, and the position of the coating liquid in the nozzle, the presence or absence of the liquid flow of the coating liquid at the tip of the nozzle, The contamination state of the discharge port can be clarified. By photographing this state by the camera 17, it is possible to accurately detect the state of the inside of the nozzle 10 and the contamination state at the tip of the nozzle. Further, by illuminating the illumination light during the processing of the wafer W, the spot light in the wafer direction to the coating liquid discharge position can be emitted. Further, as shown in Fig. 8B, the light-emitting surface from the radial light-guiding member 104A having a shape in which the light is guided radially may be formed as a slope by making the light incident angle oblique.

다음에, 광원의 설치에 대하여 다른 실시형태를 설명한다. 노즐(10)의 구성에 대해서는 상술한 기재와 동일하므로 생략한다. 도 9A, 9B에 도시한 바와 같이 복수의 노즐(10)의 개개의 D컷면(101a)에 대향하는 위치에 광원(103A)인, 예를 들면 LED를 직접 설치해도 좋다. 이렇게 노즐(10)에 대해서 한 쌍의 광원(도광부재 (104)를 포함한 경우도 있다)을 배치하는 경우는, 특정의 노즐(10)만의 조명광을 점등할 수 있다. 또한, 조명광을 차례로 전환하여 점등시키는 것도 가능하게 되어, 노즐을 식별하기 쉬워지는 이점이 있다. 변경에 대한 상세한 내용은 후술한다. 이 경우에는 빛이 새지 않도록 광원(103A)의 주위를 둘러싸도록 반사 부재를 설치해도 좋다.Next, another embodiment will be described with respect to the installation of the light source. Since the configuration of the nozzle 10 is the same as that described above, it is omitted. As shown in Figs. 9A and 9B, for example, an LED, which is a light source 103A, may be provided directly at a position facing each of the D cut surfaces 101a of the plurality of nozzles 10. [ When a pair of light sources (in some cases, the light guide member 104 is included) is arranged for the nozzle 10, illumination light of only the specific nozzle 10 can be turned on. Further, it is also possible to turn on the illumination light in order to turn on the illumination light, which makes it easier to identify the nozzle. Details of the change will be described later. In this case, a reflecting member may be provided so as to surround the periphery of the light source 103A so that light does not leak.

이와 같이 노즐(10)에 조명수단을 설치하는 것에 의해, 도포장치의 정기적인 유지보수에 의한 도포액의 토출 위치의 조정이나 노즐부품의 교환후 조정을 실시하는 경우에 이용하는 것이 가능해진다. 또한, 도포 현상장치의 액처리부인 DEV층 (B1)로부터 TCT층(B4)과 같이 적층화가 진행되면 높이를 억제하기 때문에, 각각의 액처리부의 높이를 억제하는 구조가 되고, 또한 안길이도 있는 기계적인 밀도가 높은 구조이기 때문에 어둡고 노즐이 보이기 어렵다. 그 때문에 도포 균일성에도 영향을 미치는 토출 위치나, 노즐 상태의 정확한 확인이 요구된다. 이러한 때에 이 실시형태의 경우의 조명수단을 이용하면 보다 정확한 노즐 상태를 확인할 수 있다.By providing the lighting means on the nozzle 10 as described above, it becomes possible to adjust the discharging position of the coating liquid by regular maintenance of the coating device, and to adjust after the replacement of the nozzle parts. In addition, since the height is suppressed when the lamination progresses from the DEV layer (B1) to the TCT layer (B4), which is the liquid processing portion of the coating and developing apparatus, the height of each liquid processing portion is reduced, Because of its high mechanical density, it is difficult to see the nozzles in the dark. Therefore, it is required to accurately check the discharge position and the nozzle state which affect the uniformity of coating. In this case, by using the illumination means in this embodiment, a more accurate nozzle state can be confirmed.

다음에, 상태를 확인하는 순서에 대하여 설명한다. 이 조명수단은, 먼저 기술하고 있는, 조명 광원(103)(103A)과 도광부재(104)를 함께 의미하는 것이다.Next, the procedure for confirming the status will be described. The illumination means together with the illumination light source 103 (103A) and the light guiding member 104 described earlier.

먼저 유지보수시에 있어서의 노즐 상태를 확인하는 경우에 대하여 설명한다. 도 2의 처리부(2)에 유지보수에 사용하는 유리제 기판을 반입하여 저회전으로 기판을 회전시킨다. 다음에 이 때에 조명수단을 기능시킨 상태에서 노즐 아암(11)을 이동시켜 복수의 노즐(10) 중의 어느 하나를 기판의 중심에 대한 기준 위치로 하기 위해서 중심 위치로 이동시킨다. 여기서, 조명수단을 기능시킨 상태란, 조명 광원 (103)(103A)을 점등시킨 상태이며 입사광이 노즐(10)의 선단으로부터 출사하고 있는 상태를 나타낸다. 중심 위치로 이동한 노즐(10)로부터 처리액을 토출하여 기판의 중심 위치에서 토출되고 있는지를 시각적으로 확인한다. 또한, 노즐선단의 상태로서는 토출시의 토출 상태, 토출후의 액의 끊어짐 상태 및 흡인 상태를 용이하게 확인할 수 있다. 중심 위치가 어긋나 있는 경우는, 복수의 노즐간의 거리는 정해져 있으므로 설계치로부터 다른 노즐의 위치 데이터에 피드백하여 각각의 위치 데이터를 보정시킨다.First, the case of checking the state of the nozzle at the time of maintenance will be described. A glass substrate used for maintenance is brought into the processing section 2 of Fig. 2 and the substrate is rotated by a low rotation. Next, the nozzle arm 11 is moved in a state in which the illumination means is functioning at this time, and any one of the plurality of nozzles 10 is moved to the center position so as to be the reference position with respect to the center of the substrate. Here, the state in which the illuminating means functions is a state in which the illuminating light source 103 (103A) is lit and the incident light is emitted from the tip of the nozzle 10. The processing liquid is ejected from the nozzle 10 moved to the center position and visually confirmed whether or not it is ejected from the center position of the substrate. In addition, as the state of the tip of the nozzle, it is possible to easily confirm the discharged state of the discharge, the broken state of the discharged liquid, and the suctioned state. When the center position is shifted, since the distance between the plurality of nozzles is determined, the position data of each nozzle is fed back by the feedback from the design value to the position data of the other nozzles.

노즐 선단의 상태에 대해서는, 각각의 노즐(10) 상태를 처리액의 토출 지정(指定)으로 전환하여 토출 전후의 상태를 확인할 수 있다. 처리액의 노즐 선단에 있어서의 액의 끊어짐이 나쁜 상태이면, 에어 오퍼레이티드 밸브(72)의 조정을 행하거나, 혹은 액의 밀어넣는 양이 적은 경우는 흡인 밸브(73)를 조정하게 된다. 이러한 경우에도 도포장치내의 환경에 의존하지 않고 노즐 상태를 선명하게 직접 확인할 수 있다.With respect to the state of the nozzle tip, the states of the respective nozzles 10 can be switched to the discharge designation (designation) of the process liquid, and the state before and after discharge can be confirmed. The air operated valve 72 is adjusted or the suction valve 73 is adjusted when the amount of liquid to be pushed is small when the breakage of the liquid at the nozzle tip of the treatment liquid is in a bad state. Even in this case, the state of the nozzle can be directly confirmed without depending on the environment in the coating device.

다음에 통상의 기판 처리 상태에 있어서의 노즐(10) 상태를 촬상하는 촬상수단인, 예를 들면 CCD식의 카메라(17)를 설치한 경우에 대하여 설명한다. 도 2에 도시한 바와 같이 카메라(17)는, 도시하지 않은 A/D변환기를 개재하여 이미 설명한 제어부(9)와 접속되어 있다. 제어부(9)는 카메라(17)로부터 취득한 촬상 결과에 기초하여 각 노즐(10) 선단부로부터의 도포액의 액 흘림이나 적하가 발생한 것을 판단하고, 그 판단 결과에 기초하여 노즐반송기구(10a)등에 소정의 처치 동작을 실행시키는 기능을 더 구비하고 있다. 이하에, 이들 기능의 상세한 내용에 대하여 설명한다.Next, a case where, for example, a CCD camera 17, which is an image pickup means for picking up a state of the nozzle 10 in a normal substrate processing state, is provided. As shown in Fig. 2, the camera 17 is connected to the control unit 9, which has already been described, through an A / D converter (not shown). The control unit 9 determines whether the coating liquid has flowed or dropped from the tip end of each nozzle 10 based on the imaging results acquired from the camera 17, And a function of executing a predetermined treatment operation. The details of these functions will be described below.

도 4는, 도포 유닛(1), 공급 유닛(7)의 각 기기와 제어부(9)의 관계를 설명하기 위한 블록도이다. 예를 들면 제어부(9)는, 본 실시형태와 관련된 도포 유닛 (1)을 포함한 도포·현상장치 전체를 통괄 제어하는 주제어부(9a)와, 도포액의 액 흘림이나 적하 발생의 판단에 필요한 화상 처리나, 그 처리 결과에 기초하여 이들 사상이 발생한 것을 판단하는 액 흘림 판단부(9b)를 구비하고 있다.Fig. 4 is a block diagram for explaining the relationship between each unit of the coating unit 1 and the supply unit 7 and the control unit 9. Fig. For example, the control unit 9 includes a main control unit 9a for collectively controlling the entire coating and developing apparatus including the coating unit 1 according to the present embodiment, an image And a liquid flow judging section 9b for judging that these events have occurred based on the processing and the result of the processing.

주제어부(9a)는, 중앙연산 처리장치(CPU)(90)와, 프로그램 격납부(91)를 구비한 컴퓨터로서 구성되어 있다. 프로그램 격납부(91)는, 액 흘림 판단부(9b)로 독립하여 판단된 도포액의 액 흘림이나 적하 발생의 정보에 기초하여, 도포 유닛(1), 공급 유닛(7)내의 각 기기를 작동시켜, 이들 사상에 대한 대처 동작이나 유지보수 관리를 실행하기 위한 스텝군을 구비한 컴퓨터 프로그램('대처 동작용 프로그램', '유지보수 관리용 프로그램'으로 나타나 있다)을 격납하는 역할을 완수한다. 프로그램 격납부(91)는, 예를 들면 하드 디스크, 콤팩트 디스크, 마그넷 옵티칼 디스크, 메모리 카드 등의 기억수단에 의해 구성되어 있다.The main control unit 9a is configured as a computer having a central processing unit (CPU) 90 and a program storage unit 91. [ The program storage section 91 operates each device in the coating unit 1 and the supply unit 7 on the basis of the information on the occurrence of liquid discharge and dropping of the coating liquid independently determined by the liquid flow determining section 9b And stores computer programs (indicated as "coping action program" and "maintenance management program") having step groups for executing coping actions and maintenance management for these events. The program storage 91 is constituted by storage means such as a hard disk, a compact disk, a magnet optical disk, a memory card, or the like.

주제어부(9a)는 또한, 유지보수 관리용의 정보로서 각 노즐(10)에서 액 흘림이 발생한 횟수를 계수하기 위한 카운터(92)와, 이 카운터(92)로 계수된 액 흘림의 발생 횟수에 기초하여 유지보수의 필요여부를 판단하기 위한 기준치가 되는 역치('유지보수 관리용 역치'로 나타내고 있다)를 기억한 설정치 기억부(93)를 구비하고 있다. 카운터(92)는 예를 들면 고쳐쓰기가 가능한 플래시 메모리 등에 의해 구성되고, 설정치 기억부(93)는 예를 들면 상술한 프로그램 격납부(91)를 구성하는 하드 디스크 등의 일부로서 구성되어 있다.The main control section 9a further includes a counter 92 for counting the number of times the liquid droplets have occurred in each of the nozzles 10 as information for maintenance management and a counter 92 for counting the number of liquid drips counted by the counter 92 And a set value storage unit 93 that stores a threshold value (indicated as " maintenance threshold value ") serving as a reference value for determining whether or not maintenance is required based on the threshold value. The counter 92 is constituted by, for example, a rewritable flash memory or the like, and the set value storage unit 93 is constituted as a part of a hard disk or the like constituting the program storage unit 91, for example.

액 흘림 판단부(9b)는, 예를 들면 도시하지 않은 CPU와, 프로그램 격납부 (94)를 구비한 마이크로 컨트롤러로서 구성되어 있다. 프로그램 격납부(94)는 예를 들면 ROM, RAM 등에 의해 구성되고, 카메라(17)로부터 취득한 화상 정보에 화상 처 리를 실시하여 액 흘림 등의 발생을 판단하기 위한 촬상 결과를 얻거나, 이 촬상 결과에 기초하여 액 흘림 등의 발생을 판단하거나 하기 위한 스텝군을 구비한 컴퓨터 프로그램('화상 처리용 프로그램', '액 흘림 판단용 프로그램'으로 나타내고 있다)을 격납하는 역할을 완수한다.The droplet determination unit 9b is configured as a microcontroller having a CPU (not shown) and a program storage unit 94, for example. The program storage section 94 is constituted by, for example, a ROM, a RAM, and the like. The program storage section 94 performs image processing on the image information acquired from the camera 17 to obtain an imaging result for determining the occurrence of liquid flow, (A program for image processing and a program for judging the flow of the liquid) having a group of steps for judging the occurrence of a liquid flow or the like based on the result.

액 흘림 판단부(9b)는 또한, 도포액의 적하 발생을 판단하기 위해서 과거의 촬상 결과를 일시적으로 기억하기 위한 일시 메모리(95)와, 액 흘림 발생의 기준이 되는 역치를 기억하는 설정치 기억부(96)를 구비하고 있다. 일시 메모리(95)는, 예를 들면 고쳐 쓰기가 가능한 플래시 메모리 등에 의해 구성되고, 설정치 기억부 (96)는, 예를 들면 상술의 프로그램 격납부(94)를 구성하는 ROM 등의 일부로서 구성된다.The droplet determination unit 9b further includes a temporal memory 95 for temporarily storing past imaging results to determine the dropping of the application liquid and a setting value storage unit 95 for storing a threshold value, (96). The temporary memory 95 is constituted by, for example, a rewritable flash memory or the like, and the set value storage unit 96 is constituted as a part of a ROM or the like constituting the above-mentioned program storage unit 94 .

또한 주제어부(9a)는, 카메라(17), 노즐반송기구(10a)의 구동기구(15)나 도포액 공급기구(70), 에어 오퍼레이티드 밸브(72), 흡인 밸브(73)와 접속되어 있으며, 액 흘림 등의 발생을 판단한 결과에 기초하여 이들 기기를 작동시키고, 소정의 대처 동작을 실행할 수 있도록 되어 있다. 또한, 노즐(10) 조명용의 광원(103)에 대해서도, 도시하지 않은 전원부를 개재하여 주제어부(9a)와 접속되어 있으며, 예를 들면 카메라(17)에 의해 촬상을 실행하는 타이밍과 동기하여 간헐적으로 노즐 (10)을 조명하도록 구성되어 있다.The main control unit 9a is connected to the camera 17, the drive mechanism 15 of the nozzle transport mechanism 10a, the coating liquid supply mechanism 70, the air operated valve 72, and the suction valve 73 And these devices can be operated based on the result of judging occurrence of liquid flow or the like to perform a predetermined coping operation. The light source 103 for illumination of the nozzle 10 is also connected to the main control section 9a via a power supply section not shown and is intermittently provided in synchronism with, for example, So as to illuminate the nozzle 10 with a predetermined angle.

이 경우 예를 들면, 복수의 노즐(10)의 조명의 점등을 차례로 행하고, 그 때에 점등된 노즐(10)로부터 도포액을 토출시켜 토출 개시부터 종료까지의 촬상을 행한다. 이로써, 근방의 다른 노즐이 조명되었을 때의 난광을 없앨 수 있으므로, 특 정의 노즐 상태만을 정확하게 촬상하여 해석할 수 있다. 유지보수를 실시하는 모드인 경우의 촬상은, 미리 더미 디스펜스를 실시하는 포지션인 도 1A에 기재된 노즐 배스(14)에서 도포액을 노즐(10)로부터 차례로 토출한다. 후술하는 상세한 설명을 이루는 프로세스 처리중의 촬상시에는, 사용 노즐 상태를 최우선으로 판단할 필요가 있기 때문에, 조명 점등은 도포에 사용되는 노즐을 최초로 촬상하고, 다음에 차례로 다른 노즐(10)에 조명 광원(103)의 점등을 전환하여 개개의 노즐(10) 상태를 촬상한다. 이렇게 함으로써, 조명 광원(103)을 상시 점등시키지 않음으로써 조명 광원(103)으로부터의 발열이 축열되는 것을 억제하여 프로세스에의 영향을 작게 하도록 해도 좋다.In this case, for example, lighting of the plurality of nozzles 10 is successively performed, and the coating liquid is ejected from the turned-on nozzles 10 to perform imaging from the start to the end of ejection. This makes it possible to eliminate the light of the other nozzles in the neighborhood of the illuminated state, so that only the specific nozzle state can be accurately captured and analyzed. In the imaging in the maintenance mode, the coating liquid is sequentially ejected from the nozzle 10 in the nozzle bath 14 shown in Fig. 1A where dummy dispensing is performed in advance. Since the state of the used nozzle needs to be determined with the highest priority at the time of image pick-up during the process processing which will be described later in detail, the illumination is firstly picked up by the nozzle used for coating, The lighting of the light source 103 is switched to pick up the state of the individual nozzles 10. By doing so, heat radiation from the illumination light source 103 can be suppressed from being accumulated by not constantly lighting the illumination light source 103, so that the influence on the process can be reduced.

제어부(9)에는 표시조작부(8)가 더 접속되어 있으며, 표시조작부(8)는 주제어부(9a)의 지시에 기초하여 유저에게 각종 안내 표시를 하는 역할을 완수한다.The display control section 8 is further connected to the control section 9 and the display control section 8 fulfills the role of giving various guidance displays to the user on the basis of the instruction of the main control section 9a.

다음에 도포 처리 가동중에 발생하는 노즐(10)의 선단으로부터의 액 흘림에 대하여 설명한다. 액 흘림 판단부(9b)로 실행되는 화상 처리나 촬상 결과에 기초한 판단의 내용에 대하여 설명한다. 도 5A-5C는, 액 흘림이 발생한 노즐(10)의 선단부의 모습을 도시한 모식도이다. 도면내의 DP는, 상기 액 흘림과 관련된 도포액의 액적을 나타내고 있다. 도 5B는 액 흘림의 정도가 작은 상태, 도 5C는 액 흘림의 정도가 큰 상태를 도시하고 있다.Next, the liquid flow from the tip of the nozzle 10, which occurs during the application processing operation, will be described. The contents of the judgment based on the image processing executed by the liquid flow judgment unit 9b and the image pickup result will be described. 5A to 5C are schematic diagrams showing the state of the tip end portion of the nozzle 10 in which the liquid flow occurs. The DP in the drawing shows the droplets of the coating liquid related to the liquid flow. FIG. 5B shows a state in which the degree of liquid flow is small, and FIG. 5C shows a state in which the degree of liquid flow is large.

액 흘림 판단부(9b)는, 예를 들면 200ms의 간격으로 카메라(17)로부터 화상 정보를 취득한다. 이 화상 정보는, 카메라(17)로 촬상된 아날로그 화상을, 예를 들면 256계조(階調) 표시가 가능한 소정 해상도인 8비트의 디지탈 신호로 변환되고 있다. 그리고, 취득한 화상 정보에 대해서, 예를 들면 계조차 등에 기초하여 액적 (DP)과 그 주변의 공간과의 경계를 특정함으로써 촬상면에의 액적(DP)의 투영 형상을 특정한다. 표면장력에 의해 액적(DP)은 구체(球體)의 일부를 잘라낸 것과 같은 형상이 되기 때문에, 상술한 투영 형상은 도 5B, 도 5C에 도시한 바와 같은 원호가 된다.The droplet determination unit 9b acquires image information from the camera 17 at intervals of, for example, 200 ms. This image information is converted into an 8-bit digital signal of a predetermined resolution capable of displaying, for example, 256 gradations (gradation), of the analog image picked up by the camera 17. [ Then, the projection shape of the droplet DP on the imaging surface is specified by specifying the boundary between the droplet DP and the surrounding space, for example, on the basis of the gradation or the like with respect to the acquired image information. Since the droplet DP is shaped like a part of a sphere by the surface tension, the projection shape described above becomes an arc as shown in Figs. 5B and 5C.

따라서 액 흘림 판단부(9b)는, 상기 도면중에 도시한 액적(DP)의 하단(P)에 있어서의 곡률(C)을 촬상 결과로서 산출하고, 이 곡률의 크기에 의해서 액 흘림의 정도를 판단하도록 되어 있다. 즉, 산출한 곡률(C)의 값이 작은 경우는 도 5B에 도시한 바와 같이 액 흘림의 정도가 작고, 큰 경우는 도 5C에 도시한 바와 같이 액 흘림의 정도가 크다고 판단된다. 설정치 기억부(96)에는, 액 흘림의 정도를 판단하는 기준 정보가 역치로서 미리 기억되어 있으며, 액 흘림 판단부(9b)는 이 역치(기준 정보)와 화상 정보로부터 산출한 곡률(C)(촬상 결과)을 비교한 결과에 기초하여 액 흘림 발생의 유무나 발생한 액 흘림의 크기를 판단한다.Therefore, the droplet determining unit 9b calculates the curvature C at the lower end P of the droplet DP shown in the figure as an image pickup result and determines the degree of the droplet flow by the magnitude of the curvature . That is, when the calculated value of the curvature C is small, the degree of the liquid flow is small as shown in FIG. 5B, and when it is large, the degree of liquid flow is large as shown in FIG. 5C. In the set value storage unit 96, reference information for determining the degree of liquid infiltration is stored in advance as a threshold value. The liquid infiltration judging unit 9b judges whether or not the threshold value (reference information) and the curvature C Based on the result of comparison between the result of imaging and the result of image pick-up).

본 실시형태와 관련된 설정치 기억부(96)에는, 제1 곡률(C1)과 제2 곡률(C2) (C1<C2)이 역치로서 기억되어 있으며, 촬상 결과의 곡률(C)과 이들 역치를 비교한 결과가, 'C<C1'의 경우에는 액 흘림의 발생이 없고, 'C1<C<C2'의 경우에는 작은 액 흘림(이하, 액 흘림 작음이라고 한다) 발생, 'C2<C'의 경우에는 큰 액 흘림(이하, 액 흘림 큼이라고 한다)발생한다고 판단하도록 되어 있다.The first curvature C1 and the second curvature C2 (C1 < C2) are stored as threshold values in the set value storage unit 96 related to the present embodiment, and the curvature C of the image pickup result is compared with these threshold values In the case of 'C <C1', there is no occurrence of liquid flow, 'C1 <C <C2' is a small droplet (hereinafter referred to as a liquid droplet) (Hereinafter referred to as &quot; liquid droplet ejection amount &quot;).

한편, 이미 설명한 바와 같이 광각렌즈를 이용하여 노즐(10)을 촬상한 결과, 촬상된 화상에 일그러짐이 발생하는 경우에는, 액 흘림 판단부(9b)에서 이 일그러 짐을 보정하는 화상 처리를 실시하고 나서 곡률(C)을 산출해도 좋고, 역치로서의 제1의 곡률(C1), 제2 곡률(C2)에 미리 이 일그러짐을 반영한 값을 기억시켜 두어도 좋다. 또한, 곡률(C) 대신에 곡률 반경(=1/C)을 산출히여, 이것을 촬상 결과로서 상술한 판단을 행하여도 좋다. 이 경우에는 산출된 곡률 반경이 작아질수록 액 흘림의 정도는 커진다.On the other hand, as described above, when a distorted image occurs in the picked-up image as a result of picking up the nozzle 10 using the wide-angle lens, the liquid flow determining unit 9b performs image processing for correcting this distortion The curvature C may be calculated and a value reflecting the distortion beforehand may be stored in the first curvature C1 and the second curvature C2 as threshold values. Further, instead of calculating the curvature C, a radius of curvature (= 1 / C) may be calculated, and the aforementioned determination may be made as the image pickup result. In this case, the smaller the radius of curvature calculated, the greater the degree of liquid flow.

또한, 액 흘림의 크기를 특정하는 수법은 상술의 것에 한정되지 않고, 예를 들면 카메라(17)로부터 취득한 화상의 계조차 등에 기초하여, 액적(DP)과 그 주변 공간 및 노즐(10)과의 경계를 확정하고, 그 경계내에 포함되는 화소수 등으로부터 결정되는 액적(DP) 투영 화상의 면적을 촬상 결과로 하고, 이 촬상 결과와 설정치 기억부(96)에 미리 기억시켜 둔 역치(기준 정보)와 비교하여 액 흘림 발생의 유무나 그 대소를 판단하도록 구성해도 좋다.The size of the liquid droplet is not limited to that described above. For example, the liquid droplet DP and its peripheral space and the distance between the droplet DP and the nozzle 10 (Reference information) stored in advance in the setting value storage section 96. The threshold value (reference information) stored in the setting value storage section 96 is used as the image pickup result, The presence or absence of the occurrence of the liquid flow and the magnitude of the liquid flow may be determined.

여기서 본 실시형태와 관련된 노즐반송기구(10a)의 노즐 아암(11)에는 복수 개의 노즐(10)을 유지하고 있으므로, 광원이 노즐과 한 쌍인 경우에는, 제어부(9) 로부터의 지령에 의해 노즐(10)의 조명을 차례로 전환하여 점등시키면서 촬상을 하는 것에 의해, 어느 노즐(10)에서 액 흘림을 일으키고 있는지를 식별한다. 혹은, 도 9A, 9B에 도시한 바와 같이 복수의 노즐(10)에 대해서 광원(103A)이 하나의 구조이면, 액 흘림이 발생한 노즐(10)을 식별하는 수법은, 예를 들면 취득한 화상 정보를 X-Y 좌표상에 전개하여, 액 흘림이 확인된 위치에 기초하여 그 노즐(10)을 식별한다. 또한, 도 3A-3C에 도시한 바와 같이 각 노즐(10)에 숫자 등의 식별 정보를 미리 부여해 두고, 촬상된 식별 정보의 화상과, 상술한 각 식별 정보에 대응하는 화상 정보(예를 들면 설정치 기억부(96) 등에 미리 등록되어 있다)와의 매칭에 의해서 액 흘림이 생긴 노즐(10)을 식별하도록 해도 좋다.Since the nozzle arms 11 of the nozzle transport mechanism 10a related to the present embodiment hold a plurality of nozzles 10, when the light source is a pair with the nozzles, 10 are sequentially turned on and turned on to pick up images to identify which nozzle 10 is causing liquid leakage. Alternatively, as shown in Figs. 9A and 9B, if the light source 103A has a single structure with respect to the plurality of nozzles 10, the method of identifying the nozzle 10 in which the liquid flow occurs may be, for example, On the XY coordinate, and identifies the nozzle 10 based on the position where the liquid flow is confirmed. As shown in Figs. 3A to 3C, identification information such as numerals is previously given to each nozzle 10, and an image of the picked-up identification information and image information corresponding to each of the above-mentioned identification information (for example, (Which is registered in advance in the storage unit 96 or the like) in order to identify the nozzle 10 in which the liquid flow has occurred.

이상의 순서에 기초하여 액 흘림이 발생했다고 판단한 경우에는, 액 흘림 판단부(9b)는 액 흘림의 정도(액 흘림 작음, 액 흘림 큼)를 식별하는 정보와, 액 흘림이 발생한 노즐(10)을 식별하는 정보를 주제어부(9a)에 대해서 출력하도록 되어 있다.When it is determined based on the above procedure that the liquid flow has occurred, the liquid flow determining section 9b determines whether or not the liquid 10 flows in the direction of the liquid flow direction (the direction of the liquid flow) And outputs the identification information to the main control section 9a.

주제어부(9a)는, 액 흘림 판단부(9b)로부터 취득한 액 흘림이나 적하의 발생을 나타낸 정보에 기초하여, 소정의 대처 동작이나 유지보수 관리와 관련된 동작을 실행하도록 되어 있다. 이 동작은, 노즐 아암(11)의 이동중에도 각 노즐(10)의 선단부를 감시하는 것이지만, 그 상세한 내용에 대하여는 후술한다.The main control section 9a is adapted to perform an operation related to a predetermined coping operation or maintenance management based on information indicating occurrence of liquid flow or dropping acquired from the liquid flow determining section 9b. This operation monitors the leading end of each nozzle 10 even while the nozzle arm 11 is moving, and the details thereof will be described later.

이상의 구성에 기초하여, 노즐(10) 선단부로부터의 도포액의 액 흘림이나 적하의 발생의 판단 및 그 대처 동작 등에 관한 도포 유닛(1)의 작용에 대하여 설명한다. 한편 이하에 도시한 플로우차트의 설명에서는, 액 흘림과 적하를 편의상 일괄하여 '액 흘림'이라고 표현하고, '액 흘림 작음', '액 흘림 큼', '적하'의 3레벨로 구분된 것으로 하여 설명을 한다.The operation of the coating unit 1 relating to determination of the occurrence of droplet or dropping of the coating liquid from the tip end of the nozzle 10 and its coping action will be described based on the above-described configuration. On the other hand, in the following description of the flowcharts, the liquid shedding and the dropping are collectively referred to as "liquid shedding" for convenience, and the liquid shedding and the shedding are classified into three levels of "liquid shedding", "liquid shedding" Explain.

먼저 액 흘림 판단부(9b)로 액 흘림의 발생을 판단하는 동작에 대하여 설명한다.First, the operation of determining the occurrence of liquid flow by the liquid flow determining section 9b will be described.

도 6은, 상기 동작의 순서를 설명하기 위한 플로우차트이다. 도포, 현상장치가 가동을 개시하면(스타트), 액 흘림 판단부(9b)는, 예를 들면 더미 디스펜스를 행하는 타이밍이나, 프로세스 처리를 실행하고 있는 타이밍 등의 미리 결정된 기간 중에 노즐(10) 선단부의 화상 정보를 취득하고(스텝 S101), 이미 설명한 판단 수법에 기초하여 액 흘림이 발생하고 있는지의 여부를 판단한다(스텝 S102). 액 흘림이 발생하지 않은 경우에는(스텝 S102; NO), 예를 들면 200ms의 소정 시간 대기하고(스텝 S106) 화상 정보의 취득과 액 흘림의 판단의 동작을 반복한다(스텝 S101∼S102).6 is a flowchart for explaining the procedure of the above operation. When the coating and developing apparatus starts to operate (start), the droplet determination unit 9b determines whether or not the droplet determination unit 9b determines that the nozzle 10 (Step S101), and determines whether or not the liquid flow is occurring based on the judgment method already described (step S102). If the liquid flow does not occur (step S102; NO), for example, a predetermined time of 200 ms is waited (step S106), and the operation of obtaining image information and determining the liquid flow is repeated (steps S101 to S102).

액 흘림이 발생하고 있는 경우에는(스텝 S102; YES), 액 흘림이 발생한 노즐 (10)을 특정하고(스텝 S103), '액 흘림 작음', '액 흘림 큼', '적하'의 3 레벨중에서 발생한 사상에 따른 레벨을 특정한다(스텝 S104). 그리고, 액 흘림이 발생한 노즐(10)과 액 흘림의 레벨에 관한 액 흘림 정보를 출력하고(스텝 S105), 다시 노즐 (10) 선단부의 화상 정보를 취득하는 동작으로 돌아온다(스텝 S101).(Step S102). When the liquid flow is occurring (step S102; YES), the nozzle 10 in which the liquid flow occurs is specified (step S103) The level according to the generated event is specified (step S104). Then, the liquid flow information about the level of the liquid 10 with the liquid droplet is output (step S105), and the operation returns to the operation of acquiring the image information of the front end of the nozzle 10 (step S101).

본 실시형태에 의하면, 이하와 같은 효과가 있다. 노즐반송기구(10a)에 의해서 이동하는 노즐(10)의 움직임에 맞추어, 카메라(17)가 이 노즐(10)의 선단부 상태를 광학적으로 촬상하므로, 이동중의 노즐(10)에서 도포액의 액 흘림이나 적하가 발생한 경우에 이것을 촬상할 수 있다. 그리고, 발생한 사상에 따라서, 예를 들면 액 흘림이 생긴 경우에는 노즐(10)을 노즐 배스(14), 중간 배스(16)로 퇴피시키고, 이 중에 도포액을 토출하는 더미 디스펜스를 행하거나, 도포액이 적하해 버린 경우에는 그 액처리를 정지시키거나 하는 적절한 대처 동작을 실행할 수 있다. 이 결과, 목적외의 위치에서의 도포액의 적하를 미연에 방지할 수 있는 경우에는, 불량품의 발생이 방지되어 생산수율 향상에 공헌할 수 있다. 또한 미연에 방지되지 않은 경우에도, 도포, 현상장치를 자동적으로 정지하면, 적하한 도포액을 닦아내는 등, 바로 적절한 조치를 취할 수 있으므로 피해의 확대를 억제하여 손실을 최소한으로 멈출 수 있다.The present embodiment has the following effects. The camera 17 optically picks up the tip end state of the nozzle 10 in accordance with the movement of the nozzle 10 moved by the nozzle transport mechanism 10a so that the droplet of the coating liquid It is possible to pick up the image when the dropping or dropping occurs. In accordance with the generated event, for example, in the event of the occurrence of liquid discharge, the nozzle 10 is retracted to the nozzle bath 14 and the intermediate bath 16, and dummy dispensing for discharging the coating liquid is performed, And if the liquid has been dropped, appropriate treatment can be performed such that the liquid treatment is stopped. As a result, in the case where the application liquid can be prevented from being dropped at a position other than the intended position, the generation of defective products is prevented, thereby contributing to the improvement of the production yield. Even if it is not prevented, even if the coating and developing apparatuses are automatically stopped, appropriate measures can be taken immediately, such as wiping off the applied coating liquid, so that the damage can be prevented from spreading and the loss can be minimized.

특히 본 실시형태에 있어서는, 노즐반송기구(10a)의 노즐 아암(11)에 복수개, 예를 들면 10개의 노즐(10)을 유지하고, 이들 노즐(10)을 동시에 이동시켜, 복수의, 예를 들면 3개의 액처리부(2)에 대해서 노즐(10) 및 노즐반송기구(10a)가 더 공통화되고 있다. 이 때문에 노즐(10)의 이동중에 도포액의 액 흘림이나 적하가 발생할 확률은, 노즐(10)이 1개인 경우나 각 액처리부(2)의 노즐(10)이 공통화되어 있지 않은 경우에 비해 높아지고 있으므로, 본 실시형태의 조명수단에 의해서, 노즐(10)내의 처리액 및 노즐(10) 선단부의 처리액 상태를 촬상하는 촬상 정도가 향상하여 정확하게 상태를 검출할 수 있다. 노즐(10)의 처리액 상태의 검출 정도가 향상하는 것에 의해 상기의 대처 동작에 의해 얻어지는 생산수율 향상이나 손실 저감의 효과는 한층 높아진다.Particularly, in the present embodiment, a plurality of, for example, ten nozzles 10 are held on the nozzle arm 11 of the nozzle transportation mechanism 10a, and these nozzles 10 are moved simultaneously, The nozzles 10 and the nozzle transport mechanism 10a are made more common to the three liquid processing units 2. Therefore, the probability of the droplet or dropping of the coating liquid during the movement of the nozzle 10 is higher than when the nozzle 10 is one or the nozzles 10 of the respective liquid processing units 2 are not common Therefore, by the illumination means of the present embodiment, the degree of image pick-up for picking up the processing liquid in the nozzle 10 and the processing liquid state at the tip of the nozzle 10 is improved, and the state can be accurately detected. The degree of detection of the treatment liquid state of the nozzle 10 is improved, and the effect of the improvement of the production yield and the loss reduction obtained by the coping operation is further enhanced.

또한, 카메라(17)가 노즐반송기구(10a)에 부착되어 있는 것에 의해, 예를 들면 카메라(17)를 독립하여 이동시키는 기구를 필요로 하지 않아서 장치 비용을 저감할 수 있다. 다만, 노즐반송기구(10a)와는 독립한 이동 기구에 카메라(17)를 부착하여, 이들 이동 기구의 움직임을 동기시키는 것에 의해, 반송되고 있는 노즐 (10)의 움직임에 맞추어 그 선단부 상태를 촬상해도 좋은 것은 물론이다.Further, since the camera 17 is attached to the nozzle transport mechanism 10a, a mechanism for independently moving the camera 17, for example, is not required, and the cost of the apparatus can be reduced. However, by attaching the camera 17 to the moving mechanism independent of the nozzle transport mechanism 10a and synchronizing the movement of these moving mechanisms, even if the tip end state is captured in accordance with the movement of the nozzle 10 being transported Of course it is good.

또한 광학적인 촬상수단으로서 카메라(17)를 이용함으로써, 촬상한 화상 정보로부터 액 흘림의 크기를 도시한 액적(DP)의 곡률 등의 촬상 결과를 얻는 것이 가능해진다. 이 결과, 액 흘림 발생의 유무뿐만 아니라 그 크기도 파악하는 것이 가능해져, 더미 디스펜스를 행하는 타이밍을 액 흘림이 작은 경우에는 도포액의 도포 후로 하고, 큰 경우에는 도포 전으로 하는 등, 발생한 사상의 긴급도에 따른 대처 동작을 실행할 수 있다. 이에 따라 더미 디스펜스를 실행하고 있는 동안의 대기 시간의 발생 등, 프로세스 처리의 효율 저하를 극력 억제할 수 있다.Further, by using the camera 17 as the optical imaging means, the imaging result such as the curvature of the droplet DP showing the magnitude of the liquid flow can be obtained from the captured image information. As a result, it is possible to grasp not only the presence or absence of the liquid droplet occurrence, but also the size thereof. The timing of performing the dummy dispensing is determined after application of the coating liquid when the liquid droplet is small, The coping action according to the urgency can be executed. As a result, it is possible to minimize the deterioration of the efficiency of the process processing, such as the occurrence of a waiting time while the dummy dispensing is executed.

또한, 예를 들면 3개의 액처리부(2)끼리의 사이에, 다른 스핀척(41)상을 횡단하지 않고 노즐(10)을 퇴피시켜 더미 디스펜스를 실행하기 위한 중간 배스(16)를 구비하고 있는 것에 의해, 퇴피처가 노즐 배스(14) 밖에 없는 경우에 비해 이동거리를 짧게 할 수 있어 액 흘림이 성장하여 적하해 버릴 위험성을 작게 할 수 있다.It is also possible to provide the intermediate bath 16 for performing the dummy dispensing by retracting the nozzle 10 without traversing the other spin chuck 41 between the three liquid processing units 2, The moving distance can be shortened compared with the case in which the nozzle 14 is located outside the retracted position, so that the risk of dropping the liquid flow can be reduced.

또한, 큰 액 흘림이나 적하가 발생한 것을 표시조작부(8)에 표시하거나 발생한 액 흘림이 작은 경우에도, 그 발생 횟수를 카운트하여 그 수가 소정 횟수를 넘으면 유지보수가 필요한 취지를 표시조작부(8)에 표시하거나 함으로써, 오퍼레이터나 보전 담당자는 즉시 필요한 조치를 채택할 수 있다.When the number of occurrences is greater than a predetermined number, the display control unit 8 displays a message indicating that a maintenance operation is necessary. The operator or the maintenance person can immediately take necessary measures.

한편 노즐(10)의 선단부 상태를 광학적으로 촬상하는 수법은, 카메라(17)에 의해 가시광을 촬상하는 경우에 한정되지 않는다. 예를 들면 노즐(10) 선단부의 열이미지를 적외선 카메라에 의해 화상 정보로 변환하여, 액 흘림이나 적하의 유무를 촬상하도록 구성해도 좋다. 이 경우에는, LED 램프에 대신하여, 예를 들면 적외선이나 근적외선을 조사하는 광원에 의해서 노즐(10) 선단부를 조명해도 좋다. 노즐 (10)을 촬상하는 카메라(17)의 용도는, 실시형태중에 나타낸 액 흘림의 감시에만 사용하는 것에 한정되지 않는다.On the other hand, the method of optically picking up the state of the tip of the nozzle 10 is not limited to the case where visible light is picked up by the camera 17. For example, the thermal image at the tip of the nozzle 10 may be converted into image information by an infrared camera to capture the presence or absence of liquid dropping or dropping. In this case, instead of the LED lamp, the tip of the nozzle 10 may be illuminated by, for example, a light source that emits infrared rays or near-infrared rays. The use of the camera 17 for picking up the nozzle 10 is not limited to the use only for monitoring the liquid flow shown in the embodiment.

또한 본 실시형태에서는, 노즐반송기구(10a)로 10개의 노즐(10)을 이동시키 는 경우에 대하여 설명했지만, 노즐(10)의 수는 복수개에 한정되지 않고, 예를 들면 1개여도 좋다. 또한 액처리부(2)의 수도 실시형태중에 예시한 것에 한정되지 않고, 1개의 틀체(30)내에 1개씩 노즐(10)과 노즐반송기구(10a)를 구비하는 경우에 대해서도 본 발명은 적용할 수 있다.In the present embodiment, the case where the ten nozzles 10 are moved by the nozzle transport mechanism 10a has been described. However, the number of the nozzles 10 is not limited to a plurality, and may be, for example, one. The present invention is also applicable to the case where the nozzles 10 and the nozzle transport mechanism 10a are provided one by one in one frame 30, not limited to those exemplified in the embodiments of the liquid processing unit 2 have.

또한, 도포, 현상장치의 가동 개시전에 웨이퍼(W) 반송 위치의 조정 등을 목적으로 하여, 실제의 프로세스 처리는 행하지 않는 더미 기판을 장치내에서 반송하는 경우가 있다. 이러한 더미 기판의 사용시에, 예를 들면 노즐 위치의 확인, 조정용으로 본 실시형태에 관한 조명수단과 카메라(17)를 사용해도 좋다. 이러한 목적으로 조명수단과 카메라(17)를 사용하는 경우에는, 오퍼레이터에 의한 시각적인 확인을 하기 쉽고, 광원(19)으로부터 조사되는 빛을 백색광으로 전환할 수 있도록 구성해도 좋다.There is also a case where a dummy substrate which is not subjected to actual process processing is transported in the apparatus for the purpose of adjusting the transport position of the wafer W before the coating and the commencement of operation of the developing apparatus. When the dummy substrate is used, for example, the illumination means and the camera 17 according to the present embodiment may be used for confirming and adjusting the nozzle position. When the illumination means and the camera 17 are used for this purpose, visual confirmation by the operator is easy, and light emitted from the light source 19 can be converted into white light.

다음에 도포, 현상장치에 상술한 도포 유닛(1)을 적용한 일례에 대하여 간단하게 설명한다. 도 10은 도포, 현상장치에 노광장치가 접속된 시스템의 평면도이고, 도 11은 그 시스템의 사시도이다. 또한 도 12는 그 시스템의 종단면도이다. 이 장치에는 캐리어 블록(S1)이 설치되어 있으며, 그 얹어놓음대(100a) 상에 놓여진 밀폐형의 캐리어(100)로부터 받아넘김 아암(C)이 웨이퍼(W)를 꺼내어 처리 블록 (S2)으로 받아넘기고, 처리 블록(S2)으로부터 받아넘김 아암(C)이 처리가 끝난 웨이퍼(W)를 받아 캐리어(100)로 되돌리도록 구성되어 있다.Next, an example in which the coating unit 1 described above is applied to the coating and developing apparatus will be briefly described. 10 is a plan view of a system in which an exposure apparatus is connected to a coating and developing apparatus, and FIG. 11 is a perspective view of the system. 12 is a longitudinal sectional view of the system. This apparatus is provided with a carrier block S1 and the take-out arm C takes the wafer W out of the closed type carrier 100 placed on the mounting table 100a and takes it to the processing block S2 And the transfer arm C receives the processed wafer W from the processing block S2 and returns the wafer W to the carrier 100. [

상기 처리 블록(S2)은, 도 11에 도시한 바와 같이, 이 예에서는 현상 처리를 행하기 위한 제1 블록(DEV층)(B1), 레지스트막의 하층측에 형성되는 반사 방지막의 형성 처리를 행하기 위한 제2 블록(BCT층)(B2), 레지스트막의 도포를 행하기 위한 제3 블록(COT층)(B3), 레지스트막의 상층측에 형성되는 반사 방지막의 형성을 행하기 위한 제4 블록(TCT층)(B4)을, 아래로부터 순서대로 적층하여 구성되어 있다.As shown in Fig. 11, the processing block S2 includes a first block (DEV layer) B1 for performing development processing in this example, and an anti-reflection film formed on the lower layer side of the resist film A third block (COT layer) B3 for applying a resist film, a fourth block for forming an antireflection film formed on the upper layer side of the resist film (a second block TCT layer) B4 are laminated in this order from the bottom.

제2 블록(BCT층)(B2)과 제4 블록(TCT층)(B4)은, 각각 반사 방지막을 형성하기 위한 약액을 스핀 코팅에 의해 도포하는 본 형태와 관련된 도포 유닛(1)과, 이 도포 유닛(1)에서 이루어지는 처리의 전처리 및 후처리를 행하기 위한 가열·냉각계의 처리 유닛군과, 상기 도포 유닛(1)과 처리 유닛군의 사이에 설치되고, 이들 사이에서 웨이퍼(W)의 받아넘김을 행하는 반송 아암(A2,A4)으로 구성되어 있다. 제3 블록(COT층)(B3)에 대해서도 상기 약액이 레지스트액인 것을 제외하면 동일한 구성이다.The second block (BCT layer) B2 and the fourth block (TCT layer) B4 each comprise a coating unit 1 relating to this embodiment in which a chemical solution for forming an antireflection film is applied by spin coating, A processing unit group of a heating and cooling system for performing a pre-process and a post-process of a process performed by the coating unit 1, and a processing unit group provided between the coating unit 1 and the processing unit group, And carrying arms A2 and A4 which carry out take-over of the sheet. The third block (COT layer) B3 has the same structure except that the chemical solution is a resist solution.

한편, 제1 블록(DEV)(B1)에 대해서는, 도 12에 도시한 바와 같이 하나의 DEV층(B1)내에 현상 유닛이 2단으로 적층되어 있다. 그리고 상기 DEV층(B1)내에는, 이들 2단의 현상 유닛에 웨이퍼(W)를 반송하기 위한 반송 아암(A1)이 설치되어 있다. 즉 2단의 현상 유닛에 대해서 반송 아암(A1)이 공통화되어 있는 구성으로 되어 있다.On the other hand, for the first block (DEV) B1, as shown in Fig. 12, the developing units are stacked in two stages in one DEV layer B1. In the DEV layer B1, a transfer arm A1 for transferring the wafers W to the two-stage development units is provided. That is, the conveying arm A1 is common to the two-stage developing units.

또한 처리 블록(S2)에는, 도 10 및 도 12에 도시한 바와 같이 선반 유닛(U5)이 설치되고, 캐리어 블록(S1)으로부터의 웨이퍼(W)는 상기 선반 유닛(U5) 중 하나의 받아넘김 유닛, 예를 들면 제2 블록(BCT층)(B2)이 대응하는 받아넘김 유닛 (CPL2)에, 상기 선반 유닛(U5)의 근방에 설치된 승강이 자유로운 제1 받아넘김 아암(D1)에 의해서 차례로 반송된다. 제2 블록(BCT층)(B2)내의 반송 아암(A2)은, 이 받아넘김 유닛(CPL2)으로부터 웨이퍼(W)를 받아들여 각 유닛(반사 방지막 유닛 및 가열·냉각계의 처리 유닛군)으로 반송하고, 이들 유닛으로 웨이퍼(W)에는 반사 방지막이 형성된다.10 and 12, a lathe unit U5 is provided in the processing block S2, and a wafer W from the carrier block S1 is received by one of the lathe units U5 The first take-out arm D1 which is provided in the vicinity of the shelf unit U5 and is capable of ascending and descending is carried to the corresponding take-over unit CPL2 by the second block (BCT layer) B2, for example, do. The transfer arm A2 in the second block (BCT layer) B2 receives the wafer W from the take-over unit CPL2 and transfers the wafer W to each unit (the anti-reflection film unit and the processing unit group of the heating / cooling system) And an anti-reflection film is formed on the wafer W by these units.

그 후, 웨이퍼(W)는 선반 유닛(U5)의 받아넘김 유닛(BF2), 받아넘김 아암 (D1), 선반 유닛(U5)의 받아넘김 유닛(CPL3) 및 반송 아암(A3)을 개재하여 제3 블록(COT층)(B3)에 반입되어 레지스트막이 형성된다. 또한 웨이퍼(W)는, 반송 아암 (A3)→선반 유닛(U5)의 받아넘김 유닛(BF3)→받아넘김 아암(D1)을 거쳐 선반 유닛 (U5)에 있어서의 받아넘김 유닛(BF3)에 받아넘겨진다. 한편 레지스트막이 형성된 웨이퍼(W)는, 제4 블록(TCT층)(B4)에서 반사 방지막이 더 형성되는 경우도 있다. 이 경우는, 웨이퍼(W)는 받아넘김 유닛(CPL4)을 개재하여 반송 아암(A4)에 받아넘겨져, 반사 방지막이 형성된 후 반송 아암(A4)에 의해 받아넘김 유닛(TRS4)에 받아넘겨진다.Thereafter, the wafer W is transferred through the take-over unit BF2 of the lathe unit U5, the take-over arm D1, the take-over unit CPL3 of the lathe unit U5 and the transfer arm A3 3 (COT layer) B3 to form a resist film. The wafer W is received by the take-over unit BF3 of the lathe unit U5 via the take-over unit BF3 of the transfer arm A3 → the lathe unit U5 → the take-over arm D1 Handed over. On the other hand, in the wafer W on which the resist film is formed, an antireflection film may be further formed in the fourth block (TCT layer) B4. In this case, the wafer W is transferred to the transfer arm A4 via the take-over unit CPL4, and after the anti-reflection film is formed, the wafer W is transferred to the take-over unit TRS4 by the transfer arm A4.

한편 DEV층(B1) 내의 상부에는, 선반 유닛(U5)에 설치된 받아넘김 유닛 (CPL11)으로부터 선반 유닛(U6)에 설치된 받아넘김 유닛(CPL12)에 웨이퍼(W)를 직접 반송하기 위한 전용 반송수단인 셔틀 아암(E)이 설치되어 있다. 레지스트막이나 반사 방지막이 더 형성된 웨이퍼(W)는, 받아넘김 아암(D1)을 개재하여 받아넘김 유닛(BF3,TRS4)으로부터 받아들이고 받아넘김 유닛(CPL11)으로 받아넘겨져, 이로부터 셔틀 아암(E)에 의해 선반 유닛(U6)의 받아넘김 유닛(CPL12)에 직접 반송되어, 인터페이스 블록(S3)으로 거두어들이게 된다. 한편 도 12중의 CPL이 붙어 있는 받아넘김 유닛은 온도 조절용의 냉각 유닛을 겸하고 있으며, BF가 붙어 있는 받아넘김 유닛은 복수매의 웨이퍼(W)를 얹어 놓을 수 있는 버퍼 유닛을 겸하고 있다.On the other hand, on the upper part of the DEV layer B1, there is provided a dedicated conveying means for directly conveying the wafer W from the take-over unit CPL11 provided in the lathe unit U5 to the take-over unit CPL12 provided in the lathe unit U6, A shuttle arm E is provided. The wafer W on which the resist film or the antireflection film is further formed is received from the take-over units BF3 and TRS4 via the take-over arm D1 and transferred to and taken over by the take-over unit CPL11, To the take-over unit CPL12 of the lathe unit U6, and is collected in the interface block S3. On the other hand, the take-over unit having the CPL shown in FIG. 12 also serves as a cooling unit for controlling the temperature. The take-over unit with the BF also serves as a buffer unit on which a plurality of wafers W can be placed.

그 다음에, 웨이퍼(W)는 인터페이스 아암(B)에 의해 노광 장치(S4)로 반송되고, 여기서 소정의 노광 처리가 이루어진 후, 선반 유닛(U6)의 받아넘김 유닛 (TRS6)에 놓여져 처리 블록(S2)으로 되돌아간다. 되돌아간 웨이퍼(W)는, 제1 블록 (DEV층)(B1)에서 현상 처리가 이루어지고, 반송 아암(A1)에 의해 선반 유닛(U5)의 받아넘김대(TRS1)에 받아넘겨진다. 그 후, 제1 받아넘김 아암(D1)에 의해 선반 유닛(U5)에 있어서의 받아넘김 아암(C)의 액세스 범위의 받아넘김대로 반송되고, 받아넘김 아암(C)을 개재하여 캐리어(100)로 되돌아간다. 한편 도 10에 있어서 U1∼U4는 각각 가열부와 냉각부를 적층한 열계(熱系) 유닛군이다.Thereafter, the wafer W is transferred to the exposure apparatus S4 by the interface arm B, and after the predetermined exposure processing is performed, the wafer W is placed in the take-over unit TRS6 of the lathe unit U6, (S2). The returned wafer W is developed in the first block (DEV layer) B1 and is transferred to the take-over table TRS1 of the lathe unit U5 by the transfer arm A1. Thereafter, the carrier 100 is transported by the first take-over arm D1 at the receiving range of the take-over arm C in the lathe unit U5, Lt; / RTI &gt; On the other hand, in Fig. 10, reference numerals U1 to U4 denote a thermal system unit group in which a heating unit and a cooling unit are laminated.

도 1A, 1B는, 본 발명의 실시형태와 관련된 도포 유닛을 도시한 평면도 및 종단면도이다.1A and 1B are a plan view and a longitudinal sectional view showing a coating unit according to an embodiment of the present invention.

도 2는, 상기 도포 유닛내의 액처리부와 도포액을 공급하는 공급 유닛을 도시한 구성도이다.2 is a configuration diagram showing a liquid processing unit in the coating unit and a supply unit for supplying a coating liquid.

도 3A-3C는, 도포액을 공급하는 도포액 노즐을 노즐 아암에 부착한 상태를 도시한 사시도, 그 단면도 및 도포액 노즐부의 저면도이다.3A to 3C are a perspective view showing a state in which a coating liquid nozzle for supplying a coating liquid is attached to a nozzle arm, a sectional view thereof, and a bottom view of the coating liquid nozzle portion.

도 4는, 상기 도포 유닛의 전기적 구성을 도시한 블록도이다.4 is a block diagram showing an electrical configuration of the coating unit.

도 5A-5C는, 상기 도포 노즐 선단부의 액 흘림의 모습을 설명하기 위한 모식도이고, 도 5A는 도포액 노즐의 선단부의 측면도, 도 5B, 도 5C는 각각 도 5A의 I부 확대도로서, 액 흘림이 작은 상태, 액 흘림 중인 상태를 도시한 측면도이다.5A is a side view of the tip of the coating liquid nozzle, and Figs. 5B and 5C are enlarged views of part I in Fig. 5A, respectively. Fig. 5A is a cross- A side view showing a state where the inflow is small, and a state where the inflow is being performed.

도 6은, 액 흘림의 발생을 판단하는 동작 순서를 설명하기 위한 플로우차트이다.Fig. 6 is a flowchart for explaining an operation procedure for determining occurrence of the liquid flow.

도 7은, 상기 도포액 노즐의 일부를 단면으로 도시한 사시도이다.Fig. 7 is a perspective view showing a part of the coating liquid nozzle in cross-section. Fig.

도 8A, 8B는, 입광한 빛이 노즐 선단을 향하는 방향을 도시한 다른 상태의 단면도이다.8A and 8B are sectional views of another state showing the direction in which the incident light is directed toward the tip of the nozzle.

도 9A, 9B는, 복수의 노즐부의 각각 광원이 접속되어 있는 상태를 도시한 개략 저면도 및 그 Ⅱ-Ⅱ선에 따른 확대 단면도이다.9A and 9B are a schematic bottom view showing a state in which a light source of each of a plurality of nozzle portions is connected, and an enlarged cross-sectional view along the line II-II thereof.

도 10은, 상기 도포 유닛을 적용한 도포 현상장치의 실시형태를 도시한 평면도이다.10 is a plan view showing an embodiment of a coating and developing apparatus applying the coating unit.

도 11은, 상기 도포현상장치의 사시도이다. 11 is a perspective view of the above-described coating and developing apparatus.

도 12는, 상기 도포현상장치의 종단면도이다.12 is a longitudinal sectional view of the coating and developing apparatus.

도 13A-13E는, 상기 도포액 노즐 선단의 다른 상태를 도시한 개략 단면도이다.13A to 13E are schematic cross-sectional views showing other states of the tips of the coating liquid nozzles.

도 14는, 본 발명의 실시형태에 있어서의 도광부재를 복수 설치하는 경우의 저면도이다.Fig. 14 is a bottom view when a plurality of light guide members are provided in the embodiment of the present invention. Fig.

[도면의 주요부분에 대한 부호의 설명]DESCRIPTION OF THE REFERENCE NUMERALS

1 : 도포 유닛 2a,2b,2c : 액처리부 1: Application unit 2a, 2b, 2c:

5 : 컵체 7 : 공급 유닛5: Cup body 7: Feed unit

10 : 노즐 10a : 노즐반송기구10: nozzle 10a: nozzle transport mechanism

17 : 카메라 30 : 틀체17: camera 30: frame

41 : 스핀척 41: spin chuck

101 : 광원 도입부 101: Light source introduction part

101a : 입광면(D컷면) 101b : 반사 피막101a: light incidence surface (D cut surface) 101b: reflection coating

102 : 유로 조명부 103, 103A : 조명 광원102: channel illumination part 103, 103A: illumination light source

104 : 도광부재 105 : 유로104: light guide member 105:

Claims (10)

기판유지부에 수평으로 유지된 기판의 표면에, 도포액 공급부로부터 도포액을 공급하여 상기 기판의 표면을 향하여 토출시켜서 도포막을 형성하는 액처리를 하는 액처리장치에 있어서,A liquid processing apparatus for supplying a coating liquid from a coating liquid supply unit to a surface of a substrate held horizontally on a substrate holding unit and discharging the coating liquid toward a surface of the substrate to form a coating film, 상기 도포액 공급부로부터 공급되는 상기 도포액의 유로를 형성한 투명한 부재로 형성되는 통형상체의 도포액 노즐과,A coating liquid nozzle of a tubular body formed of a transparent member having a flow path of the coating liquid supplied from the coating liquid supply unit, 상기 기판유지부에 유지된 상기 기판의 위쪽으로 이동이 가능하도록 구성된 상기 도포액 노즐을 반송하는 노즐반송기구와, A nozzle transport mechanism for transporting the coating liquid nozzle configured to be movable upward of the substrate held by the substrate holder, 상기 도포액 노즐의 내부에 조명광을 입사시키기 위한 광원을 구비하고, And a light source for causing illumination light to enter the inside of the coating liquid nozzle, 상기 도포액 노즐은, 상기 통형상체의 바깥둘레의 일부에 상기 조명광을 입광시키는 부분으로서의 평탄형상으로 형성된 입광면을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 액처리장치.Wherein the coating liquid nozzle has a light incidence surface formed in a flat shape as a portion for irradiating the illumination light to a part of the outer periphery of the tubular body. 제 1 항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 도포액 노즐은, 상기 입광면이 형성된 상측의 광원 도입부와 그 하측의 유로 조명부를 포함하고, 상기 광원 도입부는, 상기 입광면으로부터 입사되는 빛을 상기 도포액 노즐의 내부에서 상기 유로 조명부측에 하향으로 변환하여 도포액 노즐의 선단으로 출사시키기 위해 내부를 향하여 반사하기 위한 반사 피막이 형성된 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 액처리장치. Wherein the coating liquid nozzle includes an upper light source inlet portion on which the light incidence surface is formed and a lower channel illumination portion on the lower side thereof, And a portion formed with a reflective coating for reflecting toward the inside so as to be converted into a downward direction and emitted to a front end of the coating liquid nozzle. 제 1 항에 있어서, The method according to claim 1, 상기 노즐반송기구는, 도포액 노즐 내외의 도포액 상태와 도포액 노즐로부터 토출되는 도포액의 상태를 촬상하는 촬상수단을 구비하고, 상기 촬상수단으로 촬상을 행할 때에는, 상기 광원을 점등시키는 것을 특징으로 하는 액처리장치. The nozzle transport mechanism is provided with an image pickup means for picking up a state of the coating liquid inside and outside the coating liquid nozzle and a state of the coating liquid discharged from the coating liquid nozzle, and when the image pickup is performed by the image pickup means, . 제 3 항에 있어서, The method of claim 3, 상기 노즐반송기구를 이동시켜서 위치하며, 상기 도포액 노즐로부터 상기 도포액을 더미 디스펜스하기 위한 노즐 배스를 구비하고, 상기 촬상수단에 의한 촬상은, 상기 노즐 배스에서 행하는 것을 특징으로 하는 액처리장치.And a nozzle bath positioned to move the nozzle transport mechanism and to dummy-dispense the coating liquid from the coating liquid nozzle, wherein imaging by the imaging means is performed in the nozzle bath. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 5. The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 노즐반송기구에 상기 도포액 노즐은 복수개 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 액처리장치.Wherein a plurality of the coating liquid nozzles are provided in the nozzle transport mechanism. 제 5 항에 있어서, 6. The method of claim 5, 상기 복수의 도포액 노즐의 각각에 형성되는 상기 입광면에는, 각각에 상기 광원이 접속되는 것을 특징으로 하는 액처리장치. Wherein the light source is connected to each of the light incidence surfaces formed in each of the plurality of application liquid nozzles. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,5. The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 도포액 노즐은, 상기 광원으로부터 상기 도포액 노즐을 향해서 상기 조명광을 도광하기 위한 도광부재를 구비하고, 상기 도광부재를 상기 입광면과 접속하는 것을 특징으로 하는 액처리장치. Wherein the coating liquid nozzle has a light guiding member for guiding the illumination light from the light source toward the coating liquid nozzle and connects the light guiding member to the light incidence surface. 제 7 항에 있어서, 8. The method of claim 7, 상기 노즐반송기구에 상기 도포액 노즐은 복수개 설치되고, 상기 복수의 도포액 노즐과 상기 광원과의 사이에는 상기 도광부재가 1개만 설치되는 것을 특징으로 하는 액처리장치.Wherein a plurality of the coating liquid nozzles are provided in the nozzle transport mechanism and only one light guiding member is provided between the plurality of coating liquid nozzles and the light source. 제 7 항에 있어서, 8. The method of claim 7, 상기 노즐반송기구에 상기 도포액 노즐은 복수개 설치되고, 상기 복수의 도포액 노즐과 상기 광원과의 사이에는, 각각 광원으로부터의 조명광을 도광하도록 상기 도광부재가 복수개 설치되는 것을 특징으로 하는 액처리장치. Wherein a plurality of the coating liquid nozzles are provided in the nozzle transport mechanism and a plurality of the light guiding members are provided between the plurality of coating liquid nozzles and the light source so as to guide the illumination light from the light source, . 삭제delete
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