KR101408314B1 - Cutting apparatus of corrugated cardboard being possible to prevent of dust - Google Patents
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Abstract
본 발명은 절단면에 대하여 분진의 발생이 없는 깨끗한 절단면을 제공하여 골판지 내부에서 분진이 나오는 것을 방지하도록 하였다. 즉, 회전 절단 칼날에 초산비닐수지(폴리비닐아세테이트)를 얇게 코팅하면서 절단하여 분진 발생을 근본적으로 제거하였다. 본 발명의 주요 구성은, 회전날(20)에 커터날(1)이 장착되는 구조에서 골판지를 절단하는, 이물질 유입이 없는 골판지의 절단장치에 있어서, 골판지를 회전날(20)에 의하여 절단시, 회전날(20)의 커터날(1) 전후방에 감지센서(3)를 설치하고, 커터날(1)의 선후단에는 커터날(1)의 칼날(5)을 향하여 코팅액을 분사하는 노즐(2)을 설치한 것을 특징으로 하며, 상기 칼날(5)은 커터날(1)의 원주상으로 2 줄로 톱니 형상으로 이루어지며, 상기 칼날(5) 사이에는 공간(16)이 형성되어, 상기 공간(16)에 노즐(2)을 설치하는 것을 특징으로 하며, 상기 노즐(2)과 감지센서(3)는 커터날(1)에 또는 그 주변에 2-6개 설치하는 것을 특징으로 하며, 상기 코팅액은 초산비닐수지 혼합용액인 것을 특징으로 하며, 상기 코팅액은 초산비닐수지 용액을 90-70 중량% : 물을 30-10 중량 %로 혼합하여 사용하는 것을 특징으로 한다. 아울러 본 발명은 상기 장치에 의하여 골판지 내부에 분진이 나오지 않는 깨끗한 골판지를 제공함에 본 발명의 목적이 있다.The present invention provides a clean cut surface free of dust generation on the cut surface to prevent dust from escaping inside the corrugated cardboard. In other words, the cutting blade was cut while thinly coating a vinyl acetate resin (polyvinyl acetate) on the rotary cutting blade, thereby fundamentally eliminating dust generation. The main structure of the present invention is that when cutting corrugated cardboard in a structure in which a cutter blade 1 is mounted on a rotary blade 20, A detection sensor 3 is provided on the front and rear of the cutter blade 1 of the rotary blade 20 and a nozzle for spraying the coating liquid toward the blade 5 of the cutter blade 1 is provided at the rear end of the cutter blade 1 Wherein the blade 5 has a sawtooth shape with two rows on the circumference of the cutter blade 1 and a space 16 is formed between the blades 5, Wherein the nozzle 2 and the detection sensor 3 are installed on the cutter blade 1 or in the vicinity of the cutter blade 1, The coating solution is a mixed solution of a vinyl acetate resin, and the coating solution is prepared by mixing 90 to 70 wt% of a vinyl acetate resin solution with 30 to 10 wt% of water It characterized in that it uses open. The present invention also provides a clean corrugated cardboard which does not allow dust to be generated inside the corrugated cardboard by the apparatus.
Description
본 발명은 골판지의 절단 시, 커팅 날에 의한 커팅 분진이 골판지의 골 내부에 유입되는 것을 방지할 수 있는 골판지의 절단장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
[문헌1] 실용신안등록 20-0423435 (2006.08.01) [Document 1] Utility model registration 20-0423435 (August 1, 2006)
[문헌2] 실용신안등록 20-0353364 (2004.06.03)
[Literature 2] Utility model registration 20-0353364 (2004.06.03)
골판지를 회전날에 의한 절단시, 절단 단면의 골 내부로 절단시 발생하는 분진이나 이물질이 유입된다. 따라서 골판지를 절단면을 아래로 두고 털어내면 많은 분진이 나오는데 이는 차후 다른 공정에 매우 심각한 오염과 작업상 장애를 초래하여 최종 완성된 박스 제품에서도 이러한 결과로 인해 내부 포장물에 오염을 주는 경우가 많이 발생한다.When cutting a corrugated cardboard with a rotary blade, dust or foreign matter generated during cutting into the inside of the bone of the cutting end is introduced. Therefore, if the corrugated cardboard is shaved with the cutting face down, a lot of dust comes out, which causes serious contamination and operational troubles in other processes in the subsequent process. .
이를 방지하기 위해 골판지의 절단면에 대하여 별도의 압축 공기를 분사하여 청소를 하거나 별도의 분진 제거 장비에 투입하여 분진을 제거하여야 하는데 이러한 공정은 많은 시간과 공정을 요구하고 시설비와 노동력의 큰 낭비를 초래하여 근본적으로 제품의 원가 상승의 원인이 되는 것이다.In order to prevent this, separate compressed air should be sprayed on the cut face of corrugated cardboard and cleaned or put into separate dust removing equipment to remove dust. This process requires a lot of time and process and causes a large waste of facility cost and labor force Which is the cause of the cost increase of the product fundamentally.
특히, 식품을 위한 포장이나 지극한 청결을 요구하는 반도제 부품 등에게는 매우 치명적이지 않을 수가 없다.
Particularly, it is very lethal to packaging for foods and semiconductive parts requiring extreme cleanliness.
본 발명은 상기한 점을 감안하여 발명한 것으로, 절단면에 대하여 분진의 발생이 없는 깨끗한 절단면을 갖는 골판지를 제공하여 상기한 각종 문제점을 해결하도록 하였다. 즉, 회전 절단 칼날에 초산비닐수지(폴리비닐아세테이트)를 얇게 코팅하면서 절단하여 분진 발생을 근본적으로 제거하였다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and provides a corrugated board having a clean cut surface free from dust generation on a cut surface, thereby solving the above-mentioned various problems. In other words, the cutting blade was cut while thinly coating a vinyl acetate resin (polyvinyl acetate) on the rotary cutting blade, thereby fundamentally eliminating dust generation.
본 발명의 주요 구성은, 회전날(20)에 커터날(1)이 장착되는 구조에서 골판지를 절단시, 분진발생이 없는 골판지의 절단장치에 있어서, 골판지를 회전날(20)에 의하여 절단시, 회전날(20)의 커터날(1) 전후방에 감지센서(3)를 설치하고, 커터날(1)의 선후단에는 커터날(1)의 칼날(5)을 향하여 코팅액을 분사하는 노즐(2)을 설치한 것을 특징으로 하며, 상기 칼날(5)은 커터날(1)의 원주상으로 2 줄로 톱니 형상으로 이루어지며, 상기 칼날(5) 사이에는 공간(16)이 형성되어, 상기 공간(16)에 노즐(2)을 설치하는 것을 특징으로 하며, 상기 노즐(2)과 감지센서(3)는 커터날(1)에 또는 그 주변에 2-6개 설치하는 것을 특징으로 하며, 상기 코팅액은 초산비닐수지 혼합용액인 것을 특징으로 하며, 상기 코팅액은 초산비닐수지 용액을 10-30 중량% : 물을 70-90 중량 %로 혼합하여 사용하는 것을 특징으로 한다.The main structure of the present invention is that when cutting a corrugated cardboard in a structure in which a
본 발명에 의하면, 골판지의 절단시 분진이 발생하지 않토록 하여, 분진 제거를 위한 공정과 시설을 제거할 수 있다.According to the present invention, it is possible to remove the dust removing process and the facility so as not to generate dust when cutting the corrugated cardboard.
특히, 식품이나 의료제품, 등을 위한 포장이나 지극한 청결을 요구하는 반도제 부품 등의 포장에 매우 유익하다.
Particularly, it is very useful for packaging for foods, medical products, etc., and packaging of semi-conductor parts requiring extreme cleanliness.
도 1 은 본 발명에 따라 골판지를 절단하는 것을 설명하기 위한 도면
도 2 는 커터날이 구성에 대한 상세도
도 3 은 본 발명의 실시를 보여주는 도면
도 4 는 종래의 골판지에서 분진이 나오는 것을 보여주는 도면BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a view for explaining cutting a corrugated cardboard according to the present invention; FIG.
Figure 2 shows the details of the configuration of the cutter blade
3 is a diagram showing an embodiment of the present invention
Fig. 4 is a view showing dust coming out from a conventional corrugated board
이하, 본 발명을 첨부 도면에 의거 상술한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1 은 본 발명에 따라 골판지를 자를 경우, 사용되는 설비를 나타낸다.Figure 1 shows the equipment used when cutting cardboard according to the present invention.
도시한 바와 같이 회전 커터날(1)에는 그 전후방에 노즐(2)과 감지센서(3)를 설치한다. 그리하여 골판지 박스 등이 유입되면 커터날(1)의 시작되는 지점에서 노즐(2)에서 코팅제가 분사된다.As shown in the figure, the
도 2 는 코팅제가 분사되는 것을 설명하는 도면이다.2 is a view for explaining the spraying of the coating agent.
도시한 바와 같이, 노즐(2)은 칸날(5)을 향해 노즐구(6)가 형성되어 있어 노즐구(6)에서 코팅제가 분사되면 칼날(5)에 코팅액이 도포된다. 그러면 칼날(5)이 골판지(10)를 자르는 순간 커터날(1)의 칼날(5)이 젖는 상태이므로 골판지(10)가 잘릴때 분진이나 이물질이 발생되지 않는다.As shown in the figure, the
톱니 형상의 칼날(5)은 커터날(1) 좌우 양쪽에 형성되고 그 사이에는 소정의 공간이 있기 때문에 이 공간에 노즐(2)을 설치할 수 있다. 노즐구(6)는 두 칼날(5)에 대하여 각각 코팅액 분사하도록 2 내지 6개 형성되어 있다. 공간(16)이 형성되는 커터날(1)의 구조로 인해 도 1 에 도시한 바와 같은 절단홈(11)이 형성된다.The
도 1 의 설비를 간단히 설명하면, 골판지(10)가 설비의 라인을 따라 흘러 나오면 골판지(10)는 회전날(20)의 쪽 라인에서 도 1 의 화살표시 방향인 밖으로 토출되어 나온다. 이때 회전날(20)에는 커터날(1)이 소정의 원주상에 1-2 개 형성되어 있어 절단홈(11)을 만들지 않는 골판지(10)의 면은 회전면(21)이 밖으로 토출되는 방향으로 밀어주고 커터날(1)이 지나는 위치에서는 절단홈(11)이 형성되게 절단 작용이 이루어지는 것이다.
1, when the
상기한 노즐(2)은 커터날(1)이 시작되는 지점과 끝나는 지점에 2개 또는 그 중간까지 포함하여 6개 정도 설치한다. 필요에 따라 더 설치할 수 도 있다. 그리고 커터날(1)의 시작되는 지점 전방에 감지센서(3)를 설치하고 아울러 커터날(1)이 끝나는 지점 바로 뒤에 감지센서(3)를 설치한다. 그러면 회전날(20)의 커터날(1)이 작용되는 그 위치에 감지센서(3)가 골판지를 감지하여 감지신호를 보내면, 노즐(2)을 통한 코팅액의 분사가 이루어지게 할 수 있다.The
감지센서(3)는 커터날(1)이 설치 구간에 2개 설치하여 후방에 있는 감지센서(3)는 커터날(1)이 끝나는 지점을 감지하여 노즐(2)로의 코팅액 분사를 정지하도록 제어하기 위한 것이나, 상기 개수 보더 더 많이 설치하여 정밀한 제어도 가능하다.The
도 3 은 골판지 박스의 골판지(10)가 접혀지기 전의 평면상에서, 생산 라인의 공정을 타고 들어와, 회전날(20)에서 소정의 위치에 절단홈(11)을 만들어 내는 것을 예시하고 있다.
3 illustrates that the
상기한 절단홈(11)이 형성은 골판지의 일부를 절단하는 단지 예시적인 것이다. 만약 골판지의 한 면 전체가 절단면으로 형성할 경우에는 커터날(1)이 회전날(20) 전체 원주상에 형성될 것이고 노즐(2) 역시 커터날(1)의 원주상으로 여러곳에 설치되어, 그에 따라 절단면 전체에 코팅액이 분사될 것이다.
The formation of the
한편 코팅액의 성분은 폴리비닐 아세테이트 희석액을 사용한다. 폴리비닐아세테이트는 일종의 에스테르로 아세트산과 비닐알콜이 결합된 것이므로, 에틸렌과 아세트산으로부터 제조된 아세트산비닐 단량체를 용액중에서 중합시킨 합성고분자이며. 무미, 무취, 무독이고 추잉껌(chewing gum)의 기초제, 과실 또는 과채 표피의 피막제로 사용되고 있어 인체에 무해하다.On the other hand, a polyvinyl acetate diluent is used as a component of the coating liquid. Polyvinyl acetate is a kind of ester, which is a combination of acetic acid and vinyl alcohol. Therefore, it is a synthetic polymer obtained by polymerizing a vinyl acetate monomer prepared from ethylene and acetic acid in a solution. It is tasteless, odorless, non-toxic and is used as a base agent of chewing gum, fruit or vegetable skin and it is harmless to the human body.
희석액의 희석은, 물과 초산비닐수지를 90-70 중량% : 30-10 중량 %로 혼합하며 바람직하기로는 80중량비 : 20 중량비로 혼합한다. 상기 비율 이상 고농도면 접착력이 높아 골판지를 겹쳐 놓을 경우 상호 붙는 단점이 있고, 상기 농도 보다 낮으면 수분인 물만 흡수하여 골판지 박스가 약해진다.
Dilution of the diluent is performed by mixing water and vinyl acetate resin at a ratio of 90-70 wt%: 30-10 wt%, preferably 80 wt%: 20 wt%. When the corrugated cardboard is stacked thereon, there is a disadvantage in that the corrugated cardboard is adhered to each other. If the concentration is lower than the above-mentioned concentration, only the moisture water is absorbed and the corrugated cardboard box is weakened.
도 4 는 참고로 본 발명의 실시 이전의 종래의 골판지의 골 내부에서 나오는 이물질을 보여주는 것이다.Fig. 4 is a view showing a foreign matter coming from the inside of the corrugation of a conventional corrugated board prior to the practice of the present invention.
골판지를 수직으로 세워 절단면을 아래로 향하여 털어 낼 경우, 절단면의 골 심지 안에서 분진 등의 이물질이 일자 라인상으로 나온 것을 예시하고 있다. 본 발명에 의하면 절단면에서 이러한 분진이 발생하지 않는다.
When the corrugated cardboard is vertically erected and the cutting face is shaved downward, it is exemplified that foreign substances such as dust come out in a straight line in the corrugation of the cut surface. According to the present invention, such dust is not generated on the cut surface.
1 커터날 2 노즐
3 감지센서 5 칼날
6 노즐구 10 골판지
11 절단홈 16 공간
20 회전날 21 회전면.1
3
6
11
20 Rotating Blade 21 Rotating Blade.
Claims (6)
골판지를 회전날(20)에 의하여 절단시, 회전날(20)의 커터날(1) 전후방에 감지센서(3)를 설치하고, 커터날(1)의 선후단에는 커터날(1)의 칼날(5)을 향하여 코팅액을 분사하는 노즐(2)을 설치한 것을 특징으로 하는 분진발생 방지 골판지의 절단장치.1. A cutting apparatus for cutting corrugated cardboard in a structure in which a cutter blade (1) is mounted on a rotary blade (20)
The detection sensor 3 is provided on the front and rear sides of the cutter blade 1 of the rotary blade 20 when the corrugated cardboard is cut by the rotary blade 20. At the rear end of the cutter blade 1, And a nozzle (2) for spraying the coating liquid toward the nozzle (5).
상기 칼날(5)은 커터날(1)의 원주상으로 2 줄로 톱니 형상으로 이루어지며, 상기 칼날(5) 사이에는 공간(16)이 형성되어, 상기 공간(16)에 노즐(2)을 설치하는 것을 특징으로 하는 분진발생 방지 골판지의 절단장치.The method according to claim 1,
The blade 5 has a sawtooth shape in the circumferential direction of the cutter blade 1 and a space 16 is formed between the blades 5 so that the nozzle 2 is installed in the space 16 And a cutting device for cutting the corrugated cardboard sheet.
상기 노즐(2)과 감지센서(3)는 커터날(1)에 또는 그 주변에 2-6개 설치하는 것을 특징으로 하는 분진발생 방지 골판지의 절단장치.The method according to claim 1,
Wherein the number of the nozzles (2) and the number of the detection sensors (3) is two or six in the vicinity of the cutter blade (1).
상기 코팅액은 초산비닐수지 혼합용액인 것을 특징으로 하는 분진발생 방지 골판지의 절단장치.The method according to claim 1,
Wherein the coating liquid is a mixed solution of a vinyl acetate resin.
상기 코팅액은 초산비닐수지 용액을 90-70 중량% : 물을 30-10 중량 %로 혼합하여 사용하는 것을 특징으로 하는 분진발생 방지 골판지의 절단장치.5. The method of claim 4,
Wherein the coating solution is a mixture of 90 to 70 wt% of water and 30 to 10 wt% of a vinyl acetate resin solution.
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Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20140427 Patent event code: PE09021S01D |
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