KR101407170B1 - Injection molding machine - Google Patents
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Abstract
[과제] 전자석의 자장누출을 저감시키는 구조를 가지는 사출성형기를 제공하는 것이다.
[해결수단] 전자석(49)의 흡인력을 이용하여 형체력을 발생시키는 형체장치(10)를 구비하는 사출성형기는, 전자석(49)을 포함한 리어플래튼(13)과, 프레임(Fr)에 대해서 리어플래튼(13)을 수직으로 지지하는 다리부(216)를 구비하고, 다리부(216)에는, 전자석(49)의 자장누출을 저감시키는 공간이 형성된다. 그 공간은, 리어플래튼(13)의 흡착면(13S)과, 흡착면(13S)과 동일한 측을 향하는 다리부(216)의 표면(S2) 사이의 적어도 일부를 이격시킨다.[PROBLEMS] To provide an injection molding machine having a structure for reducing magnetic field leakage of an electromagnet.
An injection molding machine including a mold clamping apparatus (10) for generating a mold clamping force by use of a suction force of an electromagnet (49) includes a rear platen (13) including an electromagnet (49) And a leg portion 216 for vertically supporting the platen 13 and a space for reducing magnetic field leakage of the electromagnet 49 is formed in the leg portion 216. [ The space separates at least part of the space between the adsorption surface 13S of the rear platen 13 and the surface S2 of the leg 216 facing the same side as the adsorption surface 13S.
Description
본 출원은, 2011년 12월 28일에 출원된 일본 특허출원 제2011-288993호에 근거하여 우선권을 주장한다. 그 출원의 전체 내용은 이 명세서 중에 참조에 의해 원용되어 있다.The present application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2011-288993 filed on December 28, 2011. The entire contents of which are incorporated herein by reference.
본 발명은, 전자석의 흡인력을 이용하여 형체(型締)력을 발생시키는 형체장치를 구비하는 사출성형기에 관한 것이다.The present invention relates to an injection molding machine provided with a mold clamping device that generates a mold clamping force by using a suction force of an electromagnet.
종래, 전자석의 흡인력을 이용하여 형체력을 발생시키는 형체장치를 구비하는 횡형(橫型) 사출성형기가 알려져 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조.).Description of the Related Art [0002] Conventionally, a horizontal type injection molding machine having a mold clamping device that generates a mold clamping force by using a suction force of an electromagnet is known (see, for example, Patent Document 1).
특허문헌 1의 형체장치는, 고정플래튼, 가동플래튼, 리어플래튼, 흡착판, 리니어모터, 전자석유닛, 센터로드(rod) 등으로 구성된다. 또한, 그 전자석유닛의 전자석은, 리어플래튼의 배면에 배치되고, 그 리어플래튼의 하단에는, 리니어모터, 가이드, 가이드블록, 슬라이드베이스 등을 통과시키는 공간이 형성된다. 또한, 리어플래튼은, 그 공간을 걸치도록 일체적으로 형성되는 한 쌍의 다리부를 통해 프레임에 고정된다.The mold clamping device of
그러나, 특허문헌 1에 기재된 리어플래튼은, 리어플래튼의 배면과 다리부의 배면이 연속되도록 구성되기 때문에, 전자석이 발생시킨 자장을 그 다리부를 통해서 누출시켜 버린다.However, in the rear platen disclosed in
상기 서술한 점을 감안하여, 본 발명은, 전자석의 자장누출을 저감시키는 구조를 가지는 사출성형기를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above, it is an object of the present invention to provide an injection molding machine having a structure for reducing magnetic field leakage of an electromagnet.
상기 서술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시형태에 관한 사출성형기는, 전자석의 흡인력을 이용하여 형체력을 발생시키는 형체장치를 구비하는 사출성형기로서, 상기 전자석을 포함한 전자석블록과, 프레임에 대해서 상기 전자석블록을 지지하는 지지부를 구비하고, 상기 지지부에는, 상기 전자석의 자장누출을 저감시키는 공간이 형성되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above-mentioned object, an injection molding machine according to an embodiment of the present invention is an injection molding machine having a mold clamping device that generates a mold clamping force by using a suction force of an electromagnet, wherein an electromagnet block including the electromagnet, And a support portion for supporting the electromagnet block, wherein a space for reducing magnetic field leakage of the electromagnet is formed in the support portion.
상기 서술한 수단에 의해, 본 발명은, 전자석의 자장누출을 저감시키는 구조를 가지는 사출성형기를 제공할 수 있다.By the means described above, the present invention can provide an injection molding machine having a structure for reducing the magnetic field leakage of the electromagnet.
도 1은 제1 실시형태에 관한 사출성형기의 형폐(型閉)시의 상태를 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1의 사출성형기의 형개(型開)시의 상태를 나타낸 도면이다.
도 3은 제1 실시형태에 관한 리어플래튼의 예를 나타낸 도면이다.
도 4는 제2 실시형태에 관한 리어플래튼을 나타낸 도면이다.
도 5는 제3 실시형태에 관한 리어플래튼을 나타낸 도면이다.Fig. 1 is a view showing a state at the time of mold closing of the injection molding machine according to the first embodiment. Fig.
Fig. 2 is a view showing a state at the time of mold opening of the injection molding machine of Fig. 1. Fig.
3 is a view showing an example of a rear platen according to the first embodiment.
4 is a view showing the rear platen according to the second embodiment.
5 is a view showing the rear platen according to the third embodiment.
이하, 본 발명의 실시형태에 대하여 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 다만, 본 실시형태에서는, 형체장치에 대해서는, 형폐를 행할 때의 가동플래튼의 이동방향을 전방이라 하고, 형개를 행할 때의 가동플래튼의 이동방향을 후방이라 하여 설명한다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, in this embodiment, the moving direction of the movable platen at the time of mold closing is referred to as forward, and the moving direction of the movable platen at the time of mold opening is referred to as rear.
도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 관한 사출성형기의 형폐시 상태를 나타낸 도면, 도 2는 본 발명의 제1 실시형태에 관한 사출성형기의 형개시 상태를 나타낸 도면이다. 다만, 도 1 및 도 2의 각각에 있어서의 사선해칭 부분은, 사출성형기의 중심선을 통과하는 수직면에 있어서의 단면을 나타낸다.Fig. 1 is a view showing a mold-closing state of an injection molding machine according to a first embodiment of the present invention, and Fig. 2 is a view showing a mold-starting state of an injection molding machine according to a first embodiment of the present invention. The hatched portions in each of Fig. 1 and Fig. 2 indicate cross sections on the vertical plane passing through the center line of the injection molding machine.
도 1에 있어서, 10은 형체장치를 나타내고, Fr은 사출성형기의 프레임을 나타내며, Gd는 프레임(Fr) 상에 부설되어 레일을 구성하고, 형체장치(10)를 지지함과 함께 안내하는 제1 안내부재로서의 2개의 가이드(도면에 있어서는, 2개의 가이드(Gd) 중 하나만을 나타냄)를 나타낸다.1,
또한, 11은, 가이드(Gd) 상에 재치(載置; 올려놓음)되는 제1 고정부재로서의 고정플래튼을 나타낸다. 13은, 고정플래튼(11)과 소정의 간격을 두고, 또한, 고정플래튼(11)과 대향시켜 배치되는 제2 고정부재로서의 리어플래튼(13)을 나타낸다. 고정플래튼(11)과 리어플래튼(13) 사이에는 연결부재로서의 4개의 타이바(14)(도면에 있어서는, 4개의 타이바(14) 중 2개만을 나타냄)가 가설된다. 다만, 리어플래튼(13)은, 타이바(14)가 신축함에 따라, 가이드(Gd)에 대해서 약간 이동할 수 있도록 가이드(Gd) 상에 재치된다. 다만, 리어플래튼(13)은, 프레임(Fr) 상에 재치되어도 된다.
그리고, 타이바(14)를 따라 고정플래튼(11)과 대향시켜 제1 가동부재로서의 가동플래튼(12)이 형개폐방향으로 진퇴 가능하게 배치된다. 그로 인하여, 가동플래튼(12)에 있어서의, 타이바(14)와 대응하는 개소에는, 타이바(14)를 관통시키기 위한 도시하지 않은 가이드구멍이 형성된다. 다만, 가동플래튼(12)에는, 타이바(14)의 위치에 대응하는 절결부(cutout)가 형성되어도 된다.The
타이바(14)의 전단부에는 도시하지 않은 나사부가 형성되고, 고정플래튼(11)과 타이바(14)는, 그 나사부와 너트를 나사결합시킴으로써 고정된다. 또한, 리어플래튼(13)의 전면에는 도시하지 않은 나사지지부가 형성되고, 리어플래튼(13)과 타이바(14)는, 타이바(14)의 후단부에 형성된 도시하지 않은 나사부와 나사지지부를 나사결합시킴으로써 고정된다.A not-shown threaded portion is formed at the front end of the
또한, 고정플래튼(11)에는 제1 금형으로서의 고정금형(15)이 고정되고, 가동플래튼(12)에는 제2 금형으로서의 가동금형(16)이 고정된다. 고정금형(15) 및 가동금형(16)에 의해 금형장치(19)가 구성된다. 그리고, 가동플래튼(12)의 진퇴에 따라 고정금형(15)과 가동금형(16)이 접속·분리되어, 형폐, 형체 및 형개가 행해진다.A fixed
다만, 형체가 행해짐에 따라, 고정금형(15)과 가동금형(16) 사이에 도시하지 않은 캐비티공간이 형성되며, 사출장치의 사출노즐로부터 사출된 성형재료로서의 도시하지 않은 수지가 그 캐비티 공간에 충전된다.As a mold is formed, a cavity (not shown) is formed between the
또한, 캐비티 공간에 수지가 충전된 후, 금형장치(19)가 냉각되고, 캐비티 공간 내의 수지가 냉각되어 고화되면, 형개가 행해진다. 이때, 가동플래튼(12)의 배면에 배치된 도시하지 않은 이젝터장치가 작동되어, 도시하지 않은 이젝터핀이 가동금형(16)으로부터 밀려나와, 성형품이 인출된다.After the cavity is filled with resin, the
그리고, 가동플래튼(12)과 평행으로 배치된 제2 가동부재로서의 흡착판(22)이, 리어플래튼(13)보다 후방에 있어서 가이드(Gd)를 따라 진퇴 가능하게 배치된다.An
가동플래튼(12)과 흡착판(22) 사이에는, 가동플래튼(12)과 흡착판(22)을 연결하는 형체력 전달부재로서의 센터로드(39; rod)가 배치된다. 센터로드(39)는, 형폐시 및 형개시에, 흡착판(22)의 진퇴에 연동시켜 가동플래튼(12)을 진퇴시킨다. 또한, 센터로드(39)는, 형체시에, 전자석유닛(37)에 의해 발생된 형체력을 가동플래튼(12)에 전달한다.Between the
제1 구동부로서의, 또한, 형개폐용 구동부로서의 리니어모터(28)는, 가동플래튼(12)을 진퇴시키기 위하여, 흡착판(22)과 프레임(Fr) 사이에 가이드(Gd)를 따라 배치된다. 리니어모터(28)는, 프레임(Fr) 상에, 가이드(Gd)와 평행으로, 제1 구동요소로서의 고정자(29), 및, 제2 구동요소로서의 가동자(31)를 구비한다.The
고정자(29)는, 흡착판(22) 및 가동플래튼(12)의 이동범위에 대응시켜 배치된다.The
가동자(31)는, 추진력 전달부로서의 슬라이드베이스(Sb)를 통해 흡착판(22)의 하단에 장착된다. 또한, 가동자(31)는, 고정자(29)와 대향시켜, 소정의 범위에 걸쳐서 배치된다. 또한, 가동자(31)는, 고정자(29)를 향해 소정의 피치로 돌출되는 복수의 자극(磁極)치(齒)(33)가 형성된 코어(34) 및, 각 자극치(33)에 감긴 코일(35)을 구비한다.The
슬라이드베이스(Sb)는, 가동자(31)의 상면을 덮어, 전방을 향해 뻗도록 되어 있다. 그로 인하여, 리어플래튼(13)의 하단에는, 리니어모터(28), 가이드(Gd), 슬라이드베이스(Sb) 등을 통과시키기 위한 공간(215)이 형성된다. 그 결과, 리어플래튼(13)은, 공간(215)의 양측에 형성되는 한 쌍의 다리부를 통해 프레임(Fr)에 고정된다. 다만, 다리부에 대해서는 상세를 후술한다.The slide base Sb covers the upper surface of the
또한, 고정자(29)는, 도시하지 않은 코어, 및 그 코어 상에 뻗게 하여 형성된 도시하지 않은 영구자석을 구비하고, 그 영구자석은, 도시하지 않은 N극 및 S극의 각 자극을 교대로 착자시킴으로써 형성된다. 다만, 리니어모터(28)와 센터로드(39)는 서로 비대칭으로 배치된다.Further, the
따라서, 코일(35)에 소정의 전류를 공급함으로써 리니어모터(28)를 구동하면, 가동자(31)가 진퇴되고, 그에 따라, 흡착판(22) 및 가동플래튼(12)이 진퇴되어, 형폐 및 형개가 행해진다.Therefore, when the
다만, 본 실시형태에 있어서는, 고정자(29)에 영구자석을, 가동자(31)에 코일(35)을 배치하도록 되어 있지만, 고정자에 코일을, 가동자에 영구자석을 배치할 수도 있다. 그 경우, 리니어모터(28)가 구동됨에 따라, 코일이 이동하지 않기 때문에, 코일에 전력을 공급하기 위한 배선을 용이하게 행할 수 있다.However, in the present embodiment, the permanent magnet is arranged in the
그런데, 가동플래튼(12)이 전진되어 가동금형(16)이 고정금형(15)에 맞닿으면, 형폐에 이어 형체가 행해진다. 그리고, 형체를 행하기 위하여, 리어플래튼(13)과 흡착판(22) 사이에, 제2 구동부로서의, 또한, 형체용 구동부로서의 전자석유닛(37)이 배치된다.When the
또한, 고정플래튼(11), 가동플래튼(12), 리어플래튼(13), 흡착판(22), 리니어모터(28), 전자석유닛(37), 센터로드(39) 등에 의해 형체장치(10)가 구성된다.It is also possible to control the operation of the mold clamping apparatus (or the mold clamping apparatus) by the
전자석유닛(37)은, 리어플래튼(13)측에 배치된 제1 구동부재로서의 전자석(49), 및 흡착판(22)측에 배치된 제2 구동부재로서의 흡착부(51)로 구성된다. 전자석(49)은, 코어(46), 요크(47) 및 코일(48)로 구성되고, 리어플래튼(13)의 배면의 소정의 부분에 형성된다. 그로 인하여, 본 실시형태에 있어서, 리어플래튼(13)은, 전자석블록으로서 기능한다. 흡착부(51)는, 흡착판(22)의 전단면의 소정의 부분, 본 실시형태에 있어서는, 흡착판(22)에 있어서 센터로드(39)를 포위하고, 또한, 전자석(49)과 대향하는 부분에 형성된다. 다만, 코어(46) 및 요크(47), 및 흡착판(22)은, 강자성체로 이루어진 박판을 적층함으로써 형성되어도 된다.The
본 실시형태에 있어서는, 리어플래튼(13)과는 별도로 전자석(49)이, 흡착판(22)과는 별도로 흡착부(51)가 형성되지만, 리어플래튼(13)의 일부로서 전자석을, 흡착판(22)의 일부로서 흡착부를 형성할 수도 있다.In this embodiment, the
따라서, 전자석유닛(37)에 있어서, 코일(48)에 전류를 공급하면, 전자석(49)이 구동되고, 흡착부(51)를 흡착하여, 형체력을 발생시킬 수 있다.Therefore, when electric current is supplied to the
그리고, 센터로드(39)는, 후단부에 있어서 흡착판(22)과 연결시키고, 전단부에 있어서 가동플래튼(12)과 연결시켜서 배치되고, 형폐시에 흡착판(22)이 전진함에 따라 전진되어 가동플래튼(12)을 전진시키고, 형개시에 흡착판(22)이 후퇴함에 따라 후퇴되어 가동플래튼(12)을 후퇴시킨다. 센터로드(39)의 전진 및 후퇴를 위해서, 리어플래튼(13)의 중앙부분에는, 센터로드(39)를 관통시키기 위한 구멍(41)이 형성된다.The center rod 39 is connected to the
흡착판(22)의 중앙부분에는, 센터로드(39)를 관통시키기 위한 구멍(42)이 형성된다. 센터로드(39)를 받아들여 고정하기 위함이다. 구체적으로는, 센터로드(39)의 후단부에 나사(43)가 형성되고, 나사(43)와, 흡착판(22)에 대해서 회전 가능하게 지지되는 너트(44)가 나사결합된다.A
그런데, 형폐가 종료된 시점에서, 흡착판(22)은 리어플래튼(13)에 근접되고, 리어플래튼(13)과 흡착판(22) 사이에 소정의 갭(δ)이 형성된다. 또한, 최적의 갭(δ)은, 금형장치(19)의 두께가 변화함에 따라 변화한다.The
따라서, 너트(44)의 외주면에 도시하지 않은 대경(大徑)의 기어가 형성되고, 흡착판(22)에 제3 구동부로서의, 또한, 형두께조정용 구동부로서의 도시하지 않은 형두께조정용 모터가 배치되어, 그 형두께조정용 모터의 출력축에 장착된 도시되지 않은 소경(小徑)의 기어와, 너트(44)의 외주면에 형성된 기어가 맞물린다.Therefore, a large-diameter gear (not shown) is formed on the outer circumferential surface of the
그리고, 금형장치(19)의 두께에 대응시켜, 그 형두께조정용 모터를 구동하여, 너트(44)를 나사(43)에 대해서 소정량 회전시키면, 흡착판(22)에 대한 센터로드(39)의 위치가 조정되고, 가동플래튼(12)에 대한 흡착판(22)의 위치가 조정되어, 갭(δ)을 최적의 값으로 할 수 있다.When the
다만, 형두께조정용 모터, 각 기어, 너트(44), 센터로드(39) 등에 의해 형두께조정장치가 구성된다. 또한, 각 기어에 의해, 형두께조정용 모터의 회전을 너트(44)에 전달하는 회전전달부가 구성된다. 그리고, 너트(44) 및 나사(43)에 의해 운동방향변환부가 구성되며, 그 운동방향변환부에 있어서, 너트(44)의 회전운동이 센터로드(39)의 직진운동으로 변환된다. 이 경우, 너트(44)에 의해 제1 변환요소가, 나사(43)에 의해 제2 변환요소가 구성된다.However, the mold thickness adjusting device is constituted by the mold thickness adjusting motor, each gear, the
리니어모터(28)는, 센터로드(39)보다 하방의, 오프셋된 위치에 있어서, 센터로드(39)와 오버랩시켜 배치되므로, 형체장치(10)의 전체 길이를 짧게 할 수 있다.The
다음으로, 상기 구성의 형체장치(10)의 동작에 대해 설명한다.Next, the operation of the
도시되지 않은 제어부의 형개폐처리수단은, 형개폐처리를 행하고, 형폐시에, 도 2의 상태에 있어서, 코일(35)에 전류를 공급한다. 계속해서, 리니어모터(28)가 구동되고, 가동플래튼(12)이 전진되어, 도 1에 나타나는 바와 같이, 가동금형(16)이 고정금형(15)에 맞닿게 된다. 이때, 리어플래튼(13)과 흡착판(22) 사이, 즉, 전자석(49)과 흡착부(51) 사이에는, 최적의 갭(δ)이 형성된다. 다만, 형폐에 필요한 힘은, 형체력과 비교되어 충분히 작아진다.The mold open / close processing means of the control unit, which is not shown, carries out a mold opening / closing process, and supplies a current to the
계속해서, 형개폐처리수단은, 형체시에, 도 1 상태에 있어서, 코일(48)에 전류를 공급하여, 흡착부(51)를 전자석(49)의 흡착력에 의해 흡착한다. 그에 따라, 흡착판(22) 및 센터로드(39)를 통해 형체력이 가동플래튼(12)에 전달되어, 형체가 행해진다.Subsequently, the mold opening / closing processing means supplies a current to the
또한, 형체력은 도시되지 않은 하중검출기에 의해 검출되고, 검출된 형체력은 제어부에 보내지며, 그 제어부에 있어서, 형체력이 설정치가 되도록 코일(48)에 공급되는 전류가 조정되어, 피드백제어가 행해진다. 그동안, 사출장치에 있어서 용융된 수지가 사출노즐로부터 사출되어, 캐비티 공간에 충전된다. 다만, 하중검출기로서, 변형센서를 센터로드(39)나 타이바(14)에 설치하도록 해도 된다.Further, the mold clamping force is detected by a load detector (not shown), and the detected mold clamping force is sent to the control section. In the control section, the current supplied to the
또한, 본 실시형태에 있어서는, 리어플래튼(13)의 배면에 전자석(49)이 형성되고, 전자석(49)과 대향시켜, 흡착판(22)의 전면에 흡착부(51)가 배치되도록 되어 있지만, 리어플래튼(13)의 배면에 흡착부를 배치하고, 그 흡착부와 대향시켜, 흡착판(22)의 전면에 전자석을 배치할 수도 있다. 이 경우, 흡착판(22)은, 전자석블록을 형성한다.In the present embodiment, the
또한, 본 실시형태에 있어서는, 제1 구동부로서 리니어모터(28)가 배치되도록 되어 있지만, 리니어모터(28) 대신에 전동식 모터, 유압실린더 등을 배치할 수 있다. 다만, 모터를 사용하는 경우, 모터를 구동함으로써 발생된 회전의 회전운동은, 운동방향변환부로서의 볼나사에 의해 직진운동으로 변환되어, 가동플래튼(12)이 진퇴된다.In this embodiment, the
여기서, 도 3을 참조하면서, 전자석(49)을 포함한 리어플래튼(13)에 대해 설명한다. 다만, 도 3 (A)는, 도 1의 파선을 포함한 평면을 화살표(IIIA)로 나타내는 방향으로부터 본 도면이며, 리어플래튼(13)의 흡착면(13S)을 나타낸다. 또한, 도 3 (B)는, 도 3 (A)의 화살표(IIIB)로 나타내는 방향으로부터 본 리어플래튼(13)의 측면을 나타낸다.Here, the
본 실시형태에 있어서, 리어플래튼(13)은, 자성체로 형성되어, 코어(46)와 코일(48)로 구성되는 전자석(49)을 포함한 전자석블록을 형성한다. 또한, 리어플래튼(13)은, 흡착면(13S)의 중앙에, 센터로드(39)를 관통시키기 위한 구멍(41)을 가진다. 또한, 전자석블록은, 복수의 코일로 구성되어도 된다.The
리어플래튼(13)의 하단에는, 리니어모터(28), 가이드(Gd), 슬라이드베이스(Sb) 등을 통과시키기 위한 공간(215)이 형성된다. 그 결과, 리어플래튼(13)은, 공간(215)의 양측에 형성되는 한 쌍의 다리부(216, 216)를 통해 프레임(Fr)에 고정된다. 다만, 한 쌍의 다리부(216, 216)의 각각은, 리어플래튼(13)의 일부이며, 리어플래튼(13)의 측방으로 돌출되어, 도시하지 않은 볼트 등의 체결부재에 의해 프레임(Fr)에 조여진다. 또한, 다리부(216)는, 예컨대 주조에 의해 리어플래튼(13)과 동일한 재료로 일체적으로 형성되어 리어플래튼(13)의 일부를 구성하지만, 리어플래튼(13)과는 별개의 독립된 부재이어도 된다.A
한 쌍의 다리부(216, 216)는, 리어플래튼(13)의 흡착면(13S)이 프레임(Fr)이 뻗어 있는 방향에 대해서 수직이 되도록 리어플래튼(13)을 지지하는 지지부로서 기능한다.The pair of
다리부(216)의 후방에는, 도 3 (B)에 나타내는 바와 같이, 리어플래튼(13)의 흡착면(13S)과, 흡착면(13S)과 동일한 측을 향하는 다리부(216)의 표면(S1)을 전후로 이격시키는 공간(SP1)이 존재한다. 본 실시형태에서는, 리어플래튼(13)의 흡착면(13S)과, 다리부(216)의 표면(S1)은, 각각 다른 평면 상에 위치하며, 서로 평행하다. 구체적으로는, 도 3 (B)에 나타내는 바와 같이, 표면(S1)은, 흡착면(13S)으로부터 거리(D1)만큼 전방에 위치하여, 흡착면(13S)으로부터 거리(D1)만큼 오프셋된 상태가 된다. 다만, 흡착면(13S)과 표면(S1)은 평행이 아니어도 된다.The rear surface of the
한편으로, 흡착면(13S)과, 흡착면(13S)과 동일한 측을 향하는 다리부(216)의 또 하나의 표면(S2)은, 동일평면 상에 위치한다. 즉, 다리부(216)의 하부는, 상부보다 큰 두께를 가진다. 다만, 흡착면(13S)과 표면(S2)은 각각 다른 평면 상에 위치하고 있어도 되고, 평행이 아니어도 된다. 또한, 표면(S1)과 표면(S2)은 동일평면 상에 위치하고 있어도 된다. 즉, 다리부(216)의 하부는, 상부와 동일한 두께를 가지고 있어도 된다.On the other hand, the
이와 같이, 두께(D1), 높이(H1), 폭(W1)을 가지는 공간(SP1)의 존재에 의해, 리어플래튼(13)은, 전자석(49)이 발생시킨 자장이, 흡착면(13S) 이외의 표면으로부터 누출되는 것을 억제할 수 있다. 구체적으로는, 만일 공간(SP1)이 다리부(자성체)로 채워져 있었다면, 그 다리부를 경유하여, 흡착면(13S)에 연속하는 그 다리부의 표면으로 누출되고 있었을 자장을 저감시킬 수 있다. 이러한 자장누출의 발생을 억제하는 효과는, 두께(D1)가 클수록 커진다. 또한, 자장누출의 발생을 억제하는 효과가 클수록, 흡착면(13S)에 형성되는 자장의 저하, 즉 전자석(49)의 흡착력의 저하를 억제할 수 있다.Thus, the presence of the space SP1 having the thickness D1, the height H1 and the width W1 allows the
다음으로, 도 4를 참조하면서, 전자석(49)을 포함한 리어플래튼의 다른 실시형태(13A)에 대해 설명한다. 다만, 도 4 (A)는, 도 3 (A)에 대응하는 도면이며, 리어플래튼(13A)의 흡착면(13AS)을 나타낸다. 또한, 도 4 (B)는, 도 4 (A)의 파선을 포함한 평면을 화살표(IVB)로 나타내는 방향으로부터 본 단면도이다.Next, another
본 실시형태에서는, 리어플래튼(13A)은, 측방으로 돌출되는 한 쌍의 다리부(216A, 216A)를 가진다.In the present embodiment, the
다리부(216A)는, 리어플래튼(13A)의 일부이며, 도시하지 않은 볼트 등의 체결부재에 의해 프레임(Fr)에 조여진다. 또한, 다리부(216A)는, 예컨대 주조에 의해 리어플래튼(13A)과 일체적으로 형성되어 리어플래튼(13A)의 일부를 구성하지만, 리어플래튼(13A)과는 별개의 독립된 부재이어도 된다.The
다리부(216A)는, 리어플래튼(13A)의 흡착면(13AS)이 프레임(Fr)이 뻗어 있는 방향에 대해서 수직이 되도록 리어플래튼(13A)을 지지하는 지지부로서 기능한다.The
본 실시형태에서는, 리어플래튼(13A)의 흡착면(13AS)과, 흡착면(13AS)과 동일한 측을 향하는 다리부(216A)의 표면(216AS)은, 각각이 동일평면 상에 위치하고, 서로 불연속이 되도록 형성된다. 구체적으로는, 도 4 (B)에 나타내는 바와 같이, 흡착면(13AS)과 표면(216AS)과는, 깊이(D2), 높이(H2), 폭(W2)의 공극(216AG)을 두고 배치된다.The adsorption surface 13AS of the
이 구성은, 예컨대, 흡착면(13AS)과 다리부(216A)의 표면이 동일평면 상에서 연속되도록 일체 형성된 재료에 홈을 형성함으로써 실현된다. 단, 공극(216AG)은, 리어플래튼(13A)을 주조할 때 형성되어 있어도 된다.This configuration is realized, for example, by forming grooves in a material formed integrally so that the surfaces of the adsorption surface 13AS and the
이상의 구성에 의해, 다리부(216A)는, 공극(216AG)에 의해, 전자석(49)이 발생시킨 자장이, 흡착면(13AS) 이외의 표면으로부터 누출되는 것을 억제할 수 있다.With the above configuration, the
다만, 다리부(216A)는, 본 실시형태에서는, 표면(216AS)에 개구가 있는 공극(216AG)을 가진다. 그러나, 본 발명은 이것으로 한정되지 않는다. 예컨대, 다리부(216A)는, 표면(216AS)에 개구가 있는 공극(216AG)에 더해 혹은 그 대신에, 다리부(216A)를 구성하는, 표면(216AS) 이외의 다른 면에 개구가 있는 공극을 가지고 있어도 된다.However, in this embodiment, the
다음으로, 도 5를 참조하면서, 전자석(49)을 포함한 리어플래튼의 또 다른 실시형태(13B)에 대해 설명한다. 다만, 도 5 (A)는, 도 3 (A) 및 도 4 (A)에 대응하는 도면이며, 리어플래튼(13B)의 흡착면(13BS)을 나타낸다. 또한, 도 5 (B)는, 도 5 (A)의 파선을 포함한 평면을 화살표(VB)로 나타내는 방향으로부터 본 단면도이다.Next, another
본 실시형태에서는, 리어플래튼(13B)은, 측방으로 돌출되는 한 쌍의 다리부(216B, 216B)를 가진다.In the present embodiment, the
다리부(216B)는, 리어플래튼(13B)의 일부이며, 도시하지 않은 볼트 등의 체결부재에 의해 프레임(Fr)에 조여진다. 또한, 다리부(216B)는, 예컨대 주조에 의해 리어플래튼(13B)과 일체적으로 형성되어 리어플래튼(13B)의 일부를 구성하지만, 리어플래튼(13B)과는 다른 독립한 부재여도 된다.The
다리부(216B)는, 리어플래튼(13B)의 흡착면(13BS)이 프레임(Fr)의 뻗어 있는 방향에 대해서 수직이 되도록 리어플래튼(13B)을 지지하는 지지부로서 기능한다.The
본 실시형태에서는, 리어플래튼(13B)의 흡착면(13BS)과, 흡착면(13BS)과 동일한 측을 향하는 다리부(216B)의 표면(216BS)은, 각각이 동일평면 상에 위치하여, 일부가 연속되도록 형성된다. 구체적으로는, 도 5 (B)에 나타내는 바와 같이, 흡착면(13BS)과 표면(216BS)은, 깊이(D3), 높이(H3), 폭(W3)의 오목부(216BR)를 사이에 두고, 오목부(216BR)의 양측에서 연속되도록 배치된다.The adsorption surface 13BS of the
이 구성은, 예컨대, 흡착면(13BS)과 다리부(216B)의 표면이 동일평면 상에 연속되도록 일체 형성된 재료에 오목부를 형성함으로써 실현된다. 단, 오목부(216BR)는, 리어플래튼(13B)을 주조할 때 형성되어 있어도 된다.This configuration is realized, for example, by forming recesses in a material formed integrally so that the surface of the adsorption surface 13BS and the surface of the
이상의 구성에 의해, 다리부(216B)는, 오목부(216BR)에 의해, 전자석(49)이 발생시킨 자장이, 흡착면(13BS) 이외의 표면으로부터 누출되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 다리부(216B)는, 다리부(216A)와 달리, 흡착면(13BS)과 표면(216BS)을 오목부(216BR)의 양측에서 연속시키기 때문에, 리어플래튼(13B)의 강성 나아가서는 설치 안정성을 더욱 향상시킬 수 있다.With the above configuration, the
다만, 다리부(216B)는, 본 실시형태에서는, 흡착면(13BS)과 표면(216BS)이 오목부(216BR)의 양측의 2개소에서 연결되도록 배치되는 오목부(216BR)를 가진다. 그러나, 본 발명은 이것으로 한정되지 않는다. 예컨대, 다리부(216B)는, 흡착면(13BS)과 표면(216BS)이 오목부(216BR)의 편측의 1개소만에서 연결되도록 배치되는 오목부(216BR)를 가지고 있어도 된다.The
또한, 다리부(216B)는, 오목부(216BR)가 다리부(216B)를 전후로 관통하도록 오목부(216BR)를 형성해도 된다. 또한, 다리부(216B)는, 표면(216BS)에 형성되는 오목부(216BR)에 더해 혹은 그 대신에, 다리부(216B)를 구성하는, 표면(216BS) 이외의 다른 면에 개구를 가지는 오목부를 형성해도 된다. 또한, 다리부(216B)는, 하나의 면에 복수의 오목부를 형성해도 된다.The concave portion 216BR may be formed in the
이상, 본 발명의 바람직한 실시형태에 대해 상세히 설명했지만, 본 발명은, 상기 서술한 실시형태로 제한되는 것은 아니고, 본 발명의 범위를 일탈하는 일 없이 상기 서술한 실시형태에 여러 가지의 변형 및 치환을 더할 수 있다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described in detail, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications and permutations may be made without departing from the scope of the present invention. Can be added.
예컨대, 상기 서술한 실시형태에서는, 다리부(216, 216A, 216B)는, 리어플래튼(13, 13A, 13B)의 측방으로 돌출되도록 구성되지만, 리어플래튼(13, 13A, 13B)의 하방으로 돌출되도록 구성되어도 된다. 이 경우, 공간(SP1), 공극(216AG), 오목부(216BR)는, 상기 서술과 같이 리어플래튼(13, 13A, 13B)의 측단에 인접하도록 형성되는 대신에, 리어플래튼(13, 13A, 13B)의 하단에 인접하도록 형성된다. 리어플래튼(13, 13A, 13B)의 흡착면(13S, 13AS, 13BS)과 다리부(216, 216A, 216B)의 표면(S1, 216AS, 216BS)과 완전히 혹은 부분적으로 이격시키기 위함이다.For example, in the above-described embodiment, the
또한, 다리부(216, 216A, 216B)는, 그 일부가 리어플래튼(13, 13A, 13B)의 측방으로 돌출하고, 다른 일부가 리어플래튼(13, 13A, 13B)의 하방으로 돌출되도록 구성되어도 된다. 이 경우, 공간(SP1), 공극(216AG), 오목부(216BR)는, 리어플래튼(13, 13A, 13B)의 하단에 있는 2개의 다리부의 각각에 인접하도록 형성된다. 리어플래튼(13, 13A, 13B)의 흡착면(13S, 13AS, 13BS)과 다리부(216, 216A, 216B)의 표면(S1, 216AS, 216BS)을 완전하게 혹은 부분적으로 이격시키기 위함이다.The
또한, 상기 서술한 실시예에서는, 공간, 공극, 오목부의 형상에 직육면체 또는 입방체가 채용되고 있다. 그러나, 본 발명은 이것으로 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 공간, 공극, 오목부의 형상에 다른 복잡한 형상이 채용되어도 된다.Further, in the above-described embodiment, a rectangular parallelepiped or a cuboid is adopted for the shape of the space, the cavity, and the concave portion. However, the present invention is not limited to this. For example, a complex shape different from the shape of the space, the cavity, and the concave portion may be employed.
또한, 상기 서술한 실시형태에서는, 공간, 공극, 오목부에는 어느 부재도 삽입되지 않는다. 그러나, 본 발명은 이것으로 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 리어플래튼의 강성을 증대시키기 위해서, 공간, 공극, 오목부에 비자성체가 삽입되어도 된다.Further, in the above-described embodiment, no member is inserted into the space, the cavity, and the concave portion. However, the present invention is not limited to this. For example, in order to increase the rigidity of the rear platen, a non-magnetic material may be inserted into the space, the cavity and the concave portion.
또한, 상기 서술한 실시형태는, 횡형 사출성형기에 있어서의 전자석블록의 특징적인 구조를 설명한다. 그러나, 본 발명은 이것으로 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 서술한 특징적인 구조는, 수직형 사출성형기에 있어서의 전자석블록에 적용되어도 된다.Further, the above-described embodiment describes the characteristic structure of the electromagnet block in the horizontal injection molding machine. However, the present invention is not limited to this. For example, the above-described characteristic structure may be applied to an electromagnet block in a vertical injection molding machine.
10···형체장치
12···가동플래튼
13, 13A, 13B···리어플래튼
13S, 13AS, 13 BS···흡착면
14···타이바
15···고정금형
16···가동금형
19···금형장치
22···흡착판
28···리니어모터
29···고정자
31···가동자
33···자극치
34···코어
35···코일
37···전자석유닛
39···센터로드
41, 42···구멍
43···나사
44···너트
46···코어
47···요크
48···코일
49···전자석
51···흡착부
215···공간
216, 216A, 216B···다리부
S1, S2, 216AS, 216BS···다리부의 표면
216AG···공극
216BR···오목부
SP1···공간10 ... shaped body
12 ... movable platen
13, 13A, 13B ... rear platen
13S, 13AS, 13 BS ... absorption surface
14 ··· Taiba
15 ... fixed mold
16 ... movable mold
19 ... mold device
22 ... suction plate
28 · · · Linear motor
29 ... stator
31 ... Mover
33 · · stimulus value
34 ... core
35 ... coil
37 ... electromagnet unit
39 ... center rod
41, 42 ... Hole
43 ... screws
44 ... nut
46 ... core
47 ... York
48 ... coil
49 ... Electromagnet
51 ... suction portion
215 ... space
216, 216A, 216B ... leg
S1, S2, 216AS, 216BS ... the surface of the leg
216AG ... air gap
216BR ... concave
SP1 · · · Space
Claims (4)
상기 전자석을 포함한 전자석블록과,
프레임에 대해서 상기 전자석블록을 지지하는 지지부
를 구비하고,
상기 지지부에는, 상기 전자석의 자장누출을 저감시키는 공간이 형성되는 것
을 특징으로 하는 사출성형기.1. An injection molding machine comprising a mold clamping device for generating a mold clamping force by using an attractive force of an electromagnet,
An electromagnet block including the electromagnet,
And a support portion for supporting the electromagnet block with respect to the frame
And,
Wherein the supporting portion is provided with a space for reducing magnetic field leakage of the electromagnet
.
상기 공간은, 상기 전자석블록의 흡착면과, 상기 흡착면과 동일한 측의 상기 지지부의 표면 사이의 적어도 일부를 이격시키는 것
을 특징으로 하는 사출성형기.The method according to claim 1,
Wherein the space is formed by separating at least a part between the attraction surface of the electromagnet block and the surface of the support portion on the same side as the attraction surface
.
상기 전자석블록의 흡착면과, 상기 흡착면과 동일한 측의 상기 지지부의 표면은, 각각 다른 평면 상에 있는 것
을 특징으로 하는 사출성형기.The method according to claim 1 or 2,
The attraction surface of the electromagnet block and the surface of the support portion on the same side as the attraction surface are on different planes
.
상기 전자석블록은, 프레임에 고정되는 고정부재, 또는, 가동금형과 함께 이동하는 가동부재를 구성하는 것
을 특징으로 하는 사출성형기. The method according to claim 1 or 2,
The electromagnet block may be a fixed member fixed to a frame or a movable member moving together with a movable mold
.
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Citations (4)
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Patent Citations (4)
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