KR101376845B1 - 유기전계발광표시장치 - Google Patents
유기전계발광표시장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101376845B1 KR101376845B1 KR1020080024820A KR20080024820A KR101376845B1 KR 101376845 B1 KR101376845 B1 KR 101376845B1 KR 1020080024820 A KR1020080024820 A KR 1020080024820A KR 20080024820 A KR20080024820 A KR 20080024820A KR 101376845 B1 KR101376845 B1 KR 101376845B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- light emitting
- organic light
- resin
- display device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 172
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 74
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 74
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 31
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims abstract description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 27
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 claims description 24
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 claims description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 19
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 15
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 11
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 7
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 106
- 239000010408 film Substances 0.000 description 43
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 16
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 11
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 11
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 10
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 8
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 8
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 8
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 8
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 6
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 6
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 5
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 5
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 5
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 4
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 2
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/50—Forming devices by joining two substrates together, e.g. lamination techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12044—OLED
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
본 발명은, 제1기판; 제1기판 상에 위치하는 표시부; 제1기판과 이격 대향하는 제2기판; 제1기판과 제2기판을 접착하는 접착부재; 및 제1기판과 제2기판 사이에 위치하며 수지 및 수지의 내부에 분산된 흡습성 미립자를 포함하고 미립자의 입경이 10 nm ~ 10000 nm 범위를 갖는 흡습부재를 포함하는 유기전계발광표시장치를 제공한다.
유기전계발광표시장치, 접착부재, 흡습부재
Description
본 발명은 유기전계발광표시장치에 관한 것이다.
유기전계발광표시장치에 사용되는 유기전계발광소자는 두 개의 전극 사이에 발광층이 형성된 자발광소자였다.
유기전계발광소자는 전자(election) 주입전극(cathode)과 정공(hole) 주입전극(anode)으로부터 각각 전자와 정공을 발광층 내부로 주입시켜, 주입된 전자와 정공이 결합한 엑시톤(exciton)이 여기 상태로부터 기저상태로 떨어질 때 발광하는 소자이다.
유기전계발광소자는 빛이 방출되는 방향에 따라 전면발광(Top-Emission) 방식과 배면발광(Bottom-Emission) 방식 등이 있고, 구동방식에 따라 수동매트릭스형(Passive Matrix)과 능동매트릭스형(Active Matrix) 등으로 나누어져 있다.
일반적으로 유기전계발광표시장치는 수분이나 산소의 침투를 방지하고 소자들을 보호하기 위해 보호 기판(예: 메탈 캡)의 내부에 흡습부재를 구비하고 접착제 등으로 합착 밀봉하였다.
그러나 종래 유기전계발광표시장치는 보호 기판에 가해진 외력에 의해 내부 에 형성된 흡습부재가 소자(예: 캐소드전극 또는 유기 발광다이오드)를 가압하게 되어 표시장치의 불량을 유발하거나 접착제의 특성을 고려하지 않고 기판과 보호 기판을 합착하여 수분이나 산소가 투과되어 소자의 신뢰성이 저하되고 수명이 단축되는 문제가 있어 이의 개선이 요구된다.
상술한 배경기술의 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 기계적 충격을 흡수 또는 완화함과 아울러 외부로부터 침투되는 수분이나 산소의 영향을 최소화하여 소자의 신뢰성과 수명을 향상시킬 수 있는 유기전계발광표시장치를 제공하는 것이다.
상술한 과제 해결 수단으로 본 발명은, 제1기판; 제1기판 상에 위치하는 표시부; 제1기판과 이격 대향하는 제2기판; 제1기판과 제2기판을 접착하는 접착부재; 및 제1기판과 제2기판 사이에 위치하며 수지 및 수지의 내부에 분산된 흡습성 미립자를 포함하고 미립자의 입경이 10 nm ~ 10000 nm 범위를 갖는 흡습부재를 포함하는 유기전계발광표시장치를 제공한다.
한편, 다른 측면에서 본 발명은 제1기판; 제1기판 상에 위치하는 표시부; 제1기판과 이격 대향하는 제2기판; 제1기판 상에 위치하며 표시부를 모두 덮는 보호막; 및 제1기판과 제2기판 사이의 전면에 위치하고 제1기판과 제2기판을 접착하며 두께가 0.001 mm ~ 0.1 mm 범위를 갖는 접착부재를 포함하는 유기전계발광표시장치를 제공한다.
미립자의 분산 양은, 수지의 100 중량부 대비 1 ~ 40 중량부일 수 있다.
접착부재의 두께는, 0.001 mm ~ 0.1 mm 범위를 가질 수 있다.
접착부재는, 경화형 접착성 수지, 광 경화형 접착성 수지, 열 가소형 접착성 수지 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.
접착부재 및 상기 흡습부재는, 외부 가시광선의 투과율이 85% ~ 95% 범위를 가질 수 있다.
제1기판 상에 위치하며 표시부를 모두 덮는 보호막을 더 포함할 수 있다.
보호막은, Si 또는 Al 중 하나 이상을 포함하는 무기막 또는 유기막이 일층 이상으로 형성되거나 무기막과 유기막이 교번하여 형성된 것일 수 있다.
보호막의 두께는, 50 nm ~ 10 ㎛ 범위를 가질 수 있다.
접착부재는, 제1기판 및 제2기판의 외곽을 둘러싸는 테두리 형태로 위치할 수 있다.
본 발명은, 기계적 충격을 흡수 또는 완화함과 아울러 외부로부터 침투되는 수분이나 산소의 영향을 최소화하여 소자의 신뢰성과 수명을 향상시킬 수 있는 유기전계발광표시장치를 제공하는 효과가 있다.
이하, 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 유기전계발광표시장치의 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 X-X영역의 단면도이며, 도 3은 도 2에 도시된 P영역의 확대도 이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 유기전계발광표시장치는 제1기판(110)을 포함할 수 있다. 또한, 제1기판(110) 상에 위치하는 표시부(150)를 포함할 수 있다. 또한, 제1기판(110)과 이격 대향하는 제2기판(180)을 포함할 수 있다. 또한, 제1기판(110)과 제2기판(180)을 접착하는 접착부재(170)를 포함할 수 있다. 또한, 제1기판(110)과 제2기판(180) 사이에 위치하며 수지 및 수지의 내부에 분산된 흡습성 미립자를 포함하는 흡습부재(160)를 포함할 수 있다. 다만, 흡습부재(160)에 포함된 미립자의 입경은 10 nm ~ 10000 nm 범위를 가질 수 있다.
여기서, 표시부(150)는 제1기판(110) 상에 위치하는 패드부(190)를 통해 외부로부터 구동신호를 공급받을 수 있다. 도시하지 않았지만, 외부로부터 공급된 구동신호는 제1기판(110) 상에 위치하는 구동부를 통해 표시부(150)에 공급될 수 있으며, 구동부는 데이터 구동부와 스캔 구동부를 포함할 수 있다.
제1기판(110) 및 제2기판(180)은 소자를 형성하기 위한 재료로 기계적 강도나 치수 안정성이 우수한 것을 선택할 수 있다. 제1기판(110) 및 제2기판(180)의 재료로는, 유리판, 금속판, 세라믹판 또는 플라스틱판(폴리카보네이트 수지, 아크릴 수지, 염화비닐 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리이미드 수지, 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지, 실리콘 수지, 불소수지 등) 등을 예로 들 수 있다. 여기서, 제1기판(110) 및 제2기판(180)의 재료로 플라스틱판을 이용하는 경우 유연한 패널을 구현할 수 있는 이점이 있다.
도시되어 있진 않지만 제1기판(110) 상에는 버퍼층이 위치할 수 있다. 버퍼 층은 제1기판(110)에서 유출되는 알칼리 이온 등과 같은 불순물로부터 후속 공정에서 형성되는 트랜지스터부를 보호하기 위해 형성할 수 있다. 버퍼층은 무기막 또는 유기막의 단일층 또는 이들이 교번하여 형성된 복합층으로 형성할 수 있다.
제1기판(110) 상에 위치하는 표시부(150)는 다수의 서브픽셀(P)이 매트릭스형태로 위치하는 것을 포함할 수 있다. 표시부(150)에 포함된 서브픽셀(P)은 이하 도 3을 참조하여 더욱 자세히 설명한다.
도 3을 참조하면, 서브픽셀(P)은 제1기판(110) 상에 위치하는 트랜지스터부(130)와, 트랜지스터부(130)와 전기적으로 연결된 유기 발광다이오드(140)를 포함할 수 있다.
서브픽셀(P)에 포함된 트랜지스터부(130)는 다음과 같을 수 있다. 제1기판(110) 상에 반도체층(133)이 형성되고, 그 양쪽으로 오믹콘택층(136)이 형성되어 있으며 반도체층(133)과 오믹콘택층(136)을 절연하는 층간 절연막(132)이 콘택홀을 갖고 형성된다. 반도체층(133)의 상부에 형성된 층간 절연막(132) 상에는 게이트(131)가 형성되고, 게이트(131)를 절연하는 게이트 절연막(137)이 콘택홀을 갖고 형성된다. 층간 절연막(132)과 게이트 절연막(137)에 형성된 콘택홀을 통해 소스(135)와 드레인(136)이 오믹콘택층(136)과 전기적으로 연결된다.
트랜지스터부(130)에는 드레인(136)에 콘택홀을 두고 상부 절연막(138)이 형성되고, 트랜지스터부(130)의 상부에 유기 발광다이오드(140)를 균일하게 형성할 수 있도록 상부 절연막(138) 상부에 평탄화막(120)이 형성될 수 있다. 평탄화막(120)에는 트랜지스터부(130)와 유기 발광다이오드(140)가 전기적으로 연결될 수 있도록 콘택홀이 형성될 수 있다. 다만, 앞서 설명한 트랜지스터부(130)는 실시예의 일례를 설명하기 위한 것일 뿐 이에 한정되지 않고 유기 트랜지스터(O-TFT) 등과 같이 다양하게 형성될 수 있다.
서브픽셀(P)에 포함된 유기 발광다이오드(140)는 다음과 같을 수 있다. 평탄화막(120) 상에 제1전극(141)이 형성되고, 평탄화막(120) 상에 형성된 제1전극(141)은 콘택홀을 통해 트랜지스터부(130)의 소스(135) 또는 드레인(136)과 연결된다. 제1전극(141) 상에 위치하는 뱅크층(142)의 개구영역 사이에는 유기 발광층(143)이 형성되어 있고, 유기 발광층(143) 상에는 제2전극(144)이 형성된다.
유기 발광층(143)은 HIL(정공주입층), HTL(정공수송층), EML(발광층), ETL(전자수송층), EIL(전자주입층)을 포함할 수 있다. 여기서, 제1전극(141)은 애노드로 선택될 수 있고 제2전극(144)은 캐소드로 선택될 수 있으나 반대로 제1전극(141)이 캐소드로 선택되고 제2전극(144)이 애노드로 선택될 수도 있다.
표시부(150)에 포함된 서브픽셀(P)은 수분이나 산소에 취약하므로 수지의 내부에 흡습성 미립자(161)가 포함된 흡습부재(160)를 제1기판(110)과 제2기판(180) 사이의 공간을 모두 채우도록 형성한다.
여기서, 흡습부재(160)를 구성하는 수지는 에폭시 수지, 아크릴 수지, 실리콘, 페놀 수지 등의 경화형 접착성 수지, 광 경화형 접착성 수지, 열 가소형 접착성 수지 중 어느 하나일 수 있다. 그리고 미립자(161)는 산화바리움, 산화 칼슘 등의 화학 흡착계나 제오라이트 등의 물리 흡착계 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
흡습부재(160)는 PET(Polyethylen terephtahalate)나 PC(Polycarboante) 등의 필름으로 구성된 보호필름에 의해 보호된 것일 수 있다. 이는 라이너 사이에 양면접착제 형태로 도포된 상태의 접착제형 보호필름을 제거함으로써 제1기판(110)과 제2기판(180) 사이의 공간을 채우는 방법을 사용할 수 있다. 그러나, 흡습부재(160)는 롤 코트(roll coat), 스핀 코트(spin coat), 스크린 인쇄법(screen printing), 스프레이법(splay coat) 등의 방법을 사용할 수도 있다.
다만, 앞서 설명한 바와 같이 미립자(161)의 입경이 10 nm ~ 10000 nm 범위를 갖도록 한다. 여기서, 미립자(161)의 입경이 10 nm 이상이면 제조 단가가 상승하지 않는 범위 내에서 미립자를 형성할 수 있고 이를 수지 내에 분산이 용이하다. 미립자(161)의 입경이 10000 nm 이하이면 표시부(150)로부터 발생된 빛의 투과율과 콘트라스트를 저하하지 않는 범위로 수지 내에 분산될 수 있다.
한편, 흡습부재(160)를 구성하는 수지에 분산된 미립자(161)의 분산 량은 수지의 100 중량부 대비 1 ~ 40 중량부를 가질 수 있다. 여기서, 미립자(161)의 중량부가 수지의 100 중량부 대비 1 중량부 이상이면, 외부로부터 침투된 수분이나 산소를 흡습 및 제거가 가능하다. 미립자(161)의 중량부가 수지의 100 중량부 대비 40 중량부 이하이면 표시부(150)로부터 발생된 빛의 투과율과 콘트라스트를 저하하지 않는 범위 내에서 외부로부터 침투된 수분이나 산소를 흡습 및 제거가 가능하다.
표시부(150)에 포함된 서브픽셀(P)은 수분이나 산소에 취약하므로 제1기 판(110) 및 제2기판(180)의 외곽 테두리를 둘러싸는 형태로 접착부재(170)를 형성할 수 있다. 이를 위해 접착부재(170)를 펀칭법(punching)이나 플로터(plotter)에 의해 패턴닝하고 제1기판(110) 또는 제2기판(180)의 외곽 테두리에 도포할 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
여기서, 접착부재(170)는 에폭시 수지, 아크릴 수지, 실리콘, 페놀 수지 등의 열 경화형 접착성 수지, 광 경화형 접착성 수지, 열 가소형 접착성 수지 등을 포함할 수 있다. 접착부재(170)는 롤 코트(roll coat), 스핀 코트(spin coat), 스크린 인쇄법(screen printing), 스프레이법(splay coat) 등의 방법을 사용하여 제1기판(110) 또는 제2기판(180) 상에 형성할 수 있다.
여기서, 접착부재(170)를 이용하여 제1기판(110)과 제2기판(180)을 합착할 때는 롤 라미네이팅(roll laminating) 방법이나 진공합착기를 이용할 수 있다. 진공합착기를 이용하는 경우, 진공 상태에서 제1기판(110)과 제2기판(180)을 합착하므로써 기포의 잔류를 억제하고, 이후 접착제를 오븐에서 베이킹할 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
한편, 접착부재(170)는 특히, 내습성, 내수성이 우수하고 경화 시 수축이 적은 에폭시 수지계 접착성 수지가 유리하다. 또한 효과적인 수분 침투 방지를 위해서 투습도가 500 g/m2/day 이하를 갖도록 하는 것이 유리하다.
다만, 접착부재(170)의 두께를 너무 얇게 형성하면 외부 충격에 의한 기계적 강도가 약해지고 너무 두껍게 형성하면 투습도가 상승하는 문제가 있다. 따라서, 접착부재(170)의 두께는 0.001 mm ~ 0.1 mm 범위를 가질 수 있도록 형성할 수 있다. 접착부재(170)의 두께가 0.001 mm 이상이면 제1기판(110) 및 제2기판(180)에 가해진 충격이 표시부(150)에 가해져 소자의 결함 또는 표시불량 등의 문제가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 접착부재(170)의 두께가 0.1 mm 이하이면 단부 또는 외곽으로부터 수분 침투량을 낮추어 표시부(150)에 형성된 소자의 수명과 신뢰성이 저하하는 문제를 방지할 수 있다. 이에 대한 부가 설명은 다음의 표 1을 참조한다.
| 접착부재의 두께(mm) | 강도 | 수분 침투량 |
| 0.0001 | × | ◎ |
| 0.001 | ○ | ◎ |
| 0.01 | ◎ | ◎ |
| 0.1 | ◎ | ○ |
| 0.2 | ◎ | × |
×: 나쁨 ○: 우수 ◎: 매우 우수
한편, 제1기판(110) 상에 위치하는 표시부(150)에 포함된 서브픽셀(P)이 제2기판(180) 방향으로 영상을 표시하는 경우, 흡습부재(160) 및 접착부재(170)는 외부 가시광선의 투과율이 85% ~ 95% 범위를 가질 수 있다.
외부 가시광선의 투과율이 85% 이상이면, 제2기판(180)을 통해 표시되는 영상의 휘도가 저하하는 문제나 상용자가 어둡게 느끼는 문제를 방지할 수 있는 범위 내에서 흡습부재(160)의 내부에 미립자(161)를 효과적으로 포함할 수 있고 접착부재(170)의 두께를 효과적으로 설정할 수 있다. 외부 가시광선의 투과율이 95% 이하이면, 제2기판(180)을 통해 표시되는 영상의 표시품질을 향상시킬 수 있는 범위 내에서 흡습부재(160)의 내부에 미립자(161)를 효과적으로 포함할 수 있고 접착부재(170)의 두께를 효과적으로 설정할 수 있다.
<제2실시예>
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 유기전계발광표시장치의 평면도이고, 도 5는 도 4에 도시된 Y-Y영역의 단면도이며, 도 6은 도 5에 도시된 P영역의 확대도 이고, 도 7 및 도 8은 보호막의 다른 형태를 나타낸 도면이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 유기전계발광표시장치는 제1기판(210)을 포함할 수 있다. 또한, 제1기판(210) 상에 위치하는 표시부(250)를 포함할 수 있다. 또한, 제1기판(210) 상에 위치하며 표시부(250)를 모두 덮는 보호막(265)을 포함할 수 있다. 또한, 제1기판(210)과 이격 대향하는 제2기판(280)을 포함할 수 있다. 또한, 제1기판(210)과 제2기판(280)을 접착하는 접착부재(270)를 포함할 수 있다. 또한, 제1기판(210)과 제2기판(280) 사이에 위치하며 수지 및 수지의 내부에 분산된 흡습성 미립자를 포함하는 흡습부재(260)를 포함할 수 있다. 다만, 흡습부재(260)에 포함된 미립자의 입경은 10 nm ~ 10000 nm 범위를 가질 수 있다.
여기서, 표시부(250)는 제1기판(210) 상에 위치하는 패드부(290)를 통해 외부로부터 구동신호를 공급받을 수 있다. 도시하지 않았지만, 외부로부터 공급된 구동신호는 제1기판(210) 상에 위치하는 구동부를 통해 표시부(250)에 공급될 수 있으며, 구동부는 데이터 구동부와 스캔 구동부를 포함할 수 있다.
제1기판(210) 및 제2기판(280)은 소자를 형성하기 위한 재료로 기계적 강도나 치수 안정성이 우수한 것을 선택할 수 있다. 제1기판(210) 및 제2기판(280)의 재료로는, 유리판, 금속판, 세라믹판 또는 플라스틱판(폴리카보네이트 수지, 아크릴 수지, 염화비닐 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리이미드 수지, 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지, 실리콘 수지, 불소수지 등) 등을 예로 들 수 있다.
도시되어 있진 않지만 제1기판(210) 상에는 버퍼층이 위치할 수 있다. 버퍼층은 제1기판(210)에서 유출되는 알칼리 이온 등과 같은 불순물로부터 후속 공정에서 형성되는 트랜지스터부를 보호하기 위해 형성할 수 있다. 버퍼층은 무기막 또는 유기막의 단일층 또는 이들이 교번하여 형성된 복합층으로 형성할 수 있다.
제1기판(210) 상에 위치하는 표시부(250)는 다수의 서브픽셀(P)이 매트릭스형태로 위치하는 것을 포함할 수 있다. 표시부(250)에 포함된 서브픽셀(P)은 이하 도 6을 참조하여 더욱 자세히 설명한다.
도 6을 참조하면, 서브픽셀(P)은 제1기판(210) 상에 위치하는 트랜지스터부(230)와, 트랜지스터부(230)와 전기적으로 연결된 유기 발광다이오드(240)를 포함할 수 있다.
서브픽셀(P)에 포함된 트랜지스터부(230)는 다음과 같을 수 있다. 제1기판(210) 상에 반도체층(233)이 형성되고, 그 양쪽으로 오믹콘택층(236)이 형성되어 있으며 반도체층(233)과 오믹콘택층(236)을 절연하는 층간 절연막(232)이 콘택홀을 갖고 형성된다. 반도체층(233)의 상부에 형성된 층간 절연막(232) 상에는 게이트(231)가 형성되고, 게이트(231)를 절연하는 게이트 절연막(237)이 콘택홀을 갖고 형성된다. 층간 절연막(232)과 게이트 절연막(237)에 형성된 콘택홀을 통해 소스(235)와 드레인(236)이 오믹콘택층(236)과 전기적으로 연결된다.
트랜지스터부(230)에는 드레인(236)에 콘택홀을 두고 상부 절연막(238)이 형성되고, 트랜지스터부(230)의 상부에 유기 발광다이드(240)를 균일하게 형성할 수 있도록 상부 절연막(238) 상부에 평탄화막(220)이 형성될 수 있다. 평탄화막(220)에는 트랜지스터부(230)와 유기 발광다이오드(240)가 전기적으로 연결될 수 있도록 콘택홀이 형성될 수 있다. 다만, 앞서 설명한 트랜지스터부(230)는 실시예의 일례를 설명하기 위한 것일 뿐 이에 한정되지 않고 유기 트랜지스터(O-TFT) 등과 같이 다양하게 형성될 수 있다.
서브픽셀(P)에 포함된 유기 발광다이오드(240)는 다음과 같을 수 있다. 평탄화막(220) 상에 제1전극(241)이 형성되고, 평탄화막(220) 상에 형성된 제1전극(241)은 콘택홀을 통해 트랜지스터부(230)의 소스(235) 또는 드레인(236)과 연결된다. 제1전극(241) 상에 위치하는 뱅크층(242)의 개구영역 사이에는 유기 발광층(243)이 형성되어 있고, 유기 발광층(243) 상에는 제2전극(244)이 형성된다.
유기 발광층(243)은 HIL(정공주입층), HTL(정공수송층), EML(발광층), ETL(전자수송층), EIL(전자주입층)을 포함할 수 있다. 여기서, 제1전극(241)은 애노드로 선택될 수 있고 제2전극(244)은 캐소드로 선택될 수 있으나 반대로 제1전극(241)이 캐소드로 선택되고 제2전극(244)이 애노드로 선택될 수도 있다.
표시부(250)에 포함된 서브픽셀(P)은 수분이나 산소에 취약하므로 표시부(250)를 모두 덮도록 보호막(265)을 형성할 수 있다. 보호막(265)은 스퍼터링 기법(sputtering method)이나 플라즈마 화학기상 증착법(PECVD)를 이용하여 형성할 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
보호막(265)의 두께는 50 nm ~ 10 ㎛ 범위를 가질 수 있다. 보호막(265)의 두께가 50 nm 이상이면 제1기판(210) 상에 형성된 박막에 의해 단부가 형성되어 있더라도 이를 모두 덮을 수 있으며 균일도를 유지하여 특정 영역에서 크렉이 발생하는 문제를 방지할 수 있다. 보호막(265)의 두께가 10 ㎛ 이하이면 보호막(265) 형성시 걸리는 시간 즉, 텍트타임(tact time)을 줄일 수 있고 균일도를 유지할 수 있다. 이러한 보호막(265)은 무기막 또는 유기막 중 하나를 이용한 일층으로 형성할 수 있다.
그러나, 도 7에 도시된 바와 같이 무기막과 유기막을 이용하여 제1보호막(265a)과 제2보호막(265b)의 형태로 일층 이상 2층 구조로 형성할 수도 있다. 또한, 도 8에 도시된 바와 같이 무기막과 유기막을 이용하여 제1보호막(265a), 제2보호막(265b) 및 제3보호막(265c)의 형태로 교번하여 적층된 복합층 구조로도 형성할 수 있다. 여기서, 무기막은 Si 또는 Al을 포함하는 실리콘옥사이드(SiOx), 실리콘나이트라이드(SiNx) 또는 실리콘옥사이카바이드(SiOC) 중 어느 하나를 선택할 수 있으며, 유기막은 폴리이미드(polyimide), 폴리아크릴(polyacryl) 또는 벤조사이클로부텐(BCB) 중 어느 하나를 선택할 수 있다.
표시부(250)에 포함된 서브픽셀(P)은 수분이나 산소에 취약하므로 수지의 내부에 흡습성 미립자(261)가 포함된 흡습부재(260)를 제1기판(210)과 제2기판(280) 사이의 공간을 모두 채우도록 형성한다.
여기서, 흡습부재(260)를 구성하는 수지는 에폭시 수지, 아크릴 수지, 실리콘, 페놀 수지 등의 경화형 접착성 수지, 광 경화형 접착성 수지, 열 가소형 접착성 수지 중 어느 하나일 수 있다. 그리고 미립자(261)는 산화바리움, 산화 칼슘 등의 화학 흡착계나 제오라이트 등의 물리 흡착계 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
흡습부재(260)는 PET(Polyethylen terephtahalate)나 PC(Polycarboante) 등의 필름으로 구성된 보호필름에 의해 보호된 것일 수 있다. 이는 라이너 사이에 양면접착제 형태로 도포된 상태의 접착제형 보호필름을 제거함으로써 제1기판(210)과 제2기판(280) 사이의 공간을 채우는 방법을 사용할 수 있다. 그러나, 흡습부재(260)는 롤 코트(roll coat), 스핀 코트(spin coat), 스크린 인쇄법(screen printing), 스프레이법(splay coat) 등의 방법을 사용할 수도 있다.
다만, 앞서 설명한 바와 같이 미립자(261)의 입경이 10 nm ~ 10000 nm 범위를 갖도록 한다. 여기서, 미립자(261)의 입경이 10 nm 이상이면 제조 단가가 상승하지 않는 범위 내에서 미립자를 형성할 수 있고 이를 수지 내에 분산이 용이하다. 미립자(261)의 입경이 10000 nm 이하이면 표시부(250)로부터 발생된 빛의 투과율과 콘트라스트를 저하하지 않는 범위로 수지 내에 분산될 수 있다.
한편, 흡습부재(260)를 구성하는 수지에 분산된 미립자(261)의 분산 량은 수지의 100 중량부 대비 1 ~ 40 중량부를 가질 수 있다. 여기서, 미립자(261)의 중량부가 수지의 100 중량부 대비 1 중량부 이상이면, 외부로부터 침투된 수분이나 산소를 흡습 및 제거가 가능하다. 미립자(261)의 중량부가 수지의 100 중량부 대비 40 중량부 이하이면 표시부(250)로부터 발생된 빛의 투과율과 콘트라스트를 저하하지 않는 범위 내에서 외부로부터 침투된 수분이나 산소를 흡습 및 제거가 가능하다.
표시부(250)에 포함된 서브픽셀(P)은 수분이나 산소에 취약하므로 제1기판(210) 및 제2기판(280)의 외곽 테두리를 둘러싸는 형태로 접착부재(270)를 형성할 수 있다.
여기서, 접착부재(270)는 에폭시 수지, 아크릴 수지, 실리콘, 페놀 수지 등의 열 경화형 접착성 수지, 광 경화형 접착성 수지, 열 가소형 접착성 수지 등을 포함할 수 있다. 접착부재(270)는 롤 코트(roll coat), 스핀 코트(spin coat), 스크린 인쇄법(screen printing), 스프레이법(splay coat) 등의 방법을 사용하여 제1기판(210) 또는 제2기판(280) 상에 형성할 수 있다.
한편, 접착부재(270)는 특히, 내습성, 내수성이 우수하고 경화 시 수축이 적은 에폭시 수지계 접착성 수지가 유리하다. 또한 효과적인 수분 침투 방지를 위해서 투습도가 500 g/m2/day 이하를 갖도록 하는 것이 유리하다.
다만, 접착부재(270)의 두께를 너무 얇게 형성하면 외부 충격에 의한 기계적 강도가 약해지고 너무 두껍게 형성하면 투습도가 상승하는 문제가 있다. 따라서, 접착부재(270)의 두께는 0.001 mm ~ 0.1 mm 범위를 가질 수 있도록 형성할 수 있다. 접착부재(270)의 두께가 0.001 mm 이상이면 제1기판(210) 및 제2기판(280)에 가해진 충격이 표시부(250)에 가해져 소자의 결함 또는 표시불량 등의 문제가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 접착부재(270)의 두께가 0.1 mm 이하이면 단부 또는 외곽으로부터 수분 침투량을 낮추어 표시부(250)에 형성된 소자의 수명과 신뢰성이 저하하는 문제를 방지할 수 있다. 이에 대한 부가 설명은 다음의 표 2를 참조한다.
| 접착부재의 두께(mm) | 강도 | 수분 침투량 |
| 0.0001 | × | ◎ |
| 0.001 | ○ | ◎ |
| 0.01 | ◎ | ◎ |
| 0.1 | ◎ | ○ |
| 0.2 | ◎ | × |
×: 나쁨 ○: 우수 ◎: 매우 우수
여기서, 접착부재(270)를 이용하여 제1기판(210)과 제2기판(280)을 합착할 때는 롤 라미네이팅(roll laminating) 방법이나 진공합착기를 이용할 수 있다. 진공합착기를 이용하는 경우, 진공 상태에서 제1기판(210)과 제2기판(280)을 합착하므로써 기포의 잔류를 억제하고, 이후 접착제를 오븐에서 베이킹할 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
한편, 제1기판(210) 상에 위치하는 표시부(250)에 포함된 서브픽셀(P)이 제2기판(280) 방향으로 영상을 표시하는 경우, 흡습부재(260) 및 접착부재(270)는 외부 가시광선의 투과율이 85% ~ 95% 범위를 가질 수 있다.
외부 가시광선의 투과율이 85% 이상이면, 제2기판(280)을 통해 표시되는 영상의 휘도가 저하하는 문제나 상용자가 어둡게 느끼는 문제를 방지할 수 있는 범위 내에서 흡습부재(260)의 내부에 미립자(261)를 효과적으로 포함할 수 있고 접착부재(270)의 두께를 효과적으로 설정할 수 있다. 외부 가시광선의 투과율이 95% 이하이면, 제2기판(280)을 통해 표시되는 영상의 표시품질을 향상시킬 수 있는 범위 내에서 흡습부재(260)의 내부에 미립자(261)를 효과적으로 포함할 수 있고 접착부재(270)의 두께를 효과적으로 설정할 수 있다.
<제3실시예>
도 9는 본 발명의 제3실시예에 따른 유기전계발광표시장치의 평면도이고, 도 10은 도 9에 도시된 Z-Z영역의 단면도이며, 도 11은 도 10에 도시된 P영역의 확대도 이다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 본 발명의 제3실시예에 따른 유기전계발광표시장치는 제1기판(310)을 포함할 수 있다. 또한, 제1기판(310) 상에 위치하는 표시부(350)를 포함할 수 있다. 또한, 제1기판(310) 상에 위치하며 표시부(350)를 모두 덮는 보호막(365)을 포함할 수 있다. 또한, 제1기판(310)과 이격 대향하는 제2기판(380)을 포함할 수 있다. 또한, 제1기판(310)과 제2기판(380) 사이의 전면에 위치하고 제1기판(310)과 제2기판(380)을 접착하는 접착부재(370)를 포함할 수 있다. 다만, 접착부재(370)는 두께가 0.001 mm ~ 0.1 mm 범위를 가질 수 있다.
여기서, 표시부(350)는 제1기판(310) 상에 위치하는 패드부(390)를 통해 외부로부터 구동신호를 공급받을 수 있다. 도시하지 않았지만, 외부로부터 공급된 구동신호는 제1기판(310) 상에 위치하는 구동부를 통해 표시부(350)에 공급될 수 있으며, 구동부는 데이터 구동부와 스캔 구동부를 포함할 수 있다.
제1기판(310) 및 제2기판(380)은 소자를 형성하기 위한 재료로 기계적 강도나 치수 안정성이 우수한 것을 선택할 수 있다. 제1기판(310) 및 제2기판(380)의 재료로는, 유리판, 금속판, 세라믹판 또는 플라스틱판(폴리카보네이트 수지, 아크릴 수지, 염화비닐 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리이미드 수지, 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지, 실리콘 수지, 불소수지 등) 등을 예로 들 수 있다.
도시되어 있진 않지만 제1기판(310) 상에는 버퍼층이 위치할 수 있다. 버퍼층은 제1기판(310)에서 유출되는 알칼리 이온 등과 같은 불순물로부터 후속 공정에서 형성되는 트랜지스터부를 보호하기 위해 형성할 수 있다. 버퍼층은 무기막 또는 유기막의 단일층 또는 이들이 교번하여 형성된 복합층으로 형성할 수 있다.
제1기판(310) 상에 위치하는 표시부(350)는 다수의 서브픽셀(P)이 매트릭스형태로 위치하는 것을 포함할 수 있다. 표시부(350)에 포함된 서브픽셀(P)은 이하 도 11을 참조하여 더욱 자세히 설명한다.
도 11을 참조하면, 서브픽셀(P)은 제1기판(310) 상에 위치하는 트랜지스터부(330)와, 트랜지스터부(330)와 전기적으로 연결된 유기 발광다이오드(340)를 포함할 수 있다.
서브픽셀(P)에 포함된 트랜지스터부(330)는 다음과 같을 수 있다. 제1기판(310) 상에 반도체층(333)이 형성되고, 그 양쪽으로 오믹콘택층(336)이 형성되어 있으며 반도체층(333)과 오믹콘택층(336)을 절연하는 층간 절연막(332)이 콘택홀을 갖고 형성된다. 반도체층(333)의 상부에 형성된 층간 절연막(332) 상에는 게이트(331)가 형성되고, 게이트(331)를 절연하는 게이트 절연막(337)이 콘택홀을 갖고 형성된다. 층간 절연막(332)과 게이트 절연막(337)에 형성된 콘택홀을 통해 소스(335)와 드레인(336)이 오믹콘택층(336)과 전기적으로 연결된다.
트랜지스터부(330)에는 드레인(336)에 콘택홀을 두고 상부 절연막(338)이 형성되고, 트랜지스터부(330)의 상부에 유기 발광다이드(340)를 균일하게 형성할 수 있도록 상부 절연막(338) 상부에 평탄화막(320)이 형성될 수 있다. 평탄화막(320)에는 트랜지스터부(330)와 유기 발광다이오드(340)가 전기적으로 연결될 수 있도록 콘택홀이 형성될 수 있다. 다만, 앞서 설명한 트랜지스터부(330)는 실시예의 일례를 설명하기 위한 것일 뿐 이에 한정되지 않고 유기 트랜지스터(O-TFT) 등과 같이 다양하게 형성될 수 있다.
서브픽셀(P)에 포함된 유기 발광다이오드(340)는 다음과 같을 수 있다. 평탄화막(320) 상에 제1전극(341)이 형성되고, 평탄화막(320) 상에 형성된 제1전극(341)은 콘택홀을 통해 트랜지스터부(330)의 소스(335) 또는 드레인(336)과 연결된다. 제1전극(341) 상에 위치하는 뱅크층(342)의 개구영역 사이에는 유기 발광층(343)이 형성되어 있고, 유기 발광층(343) 상에는 제2전극(344)이 형성된다.
유기 발광층(343)은 HIL(정공주입층), HTL(정공수송층), EML(발광층), ETL(전자수송층), EIL(전자주입층)을 포함할 수 있다. 여기서, 제1전극(341)은 애노드로 선택될 수 있고 제2전극(344)은 캐소드로 선택될 수 있으나 반대로 제1전극(341)이 캐소드로 선택되고 제2전극(344)이 애노드로 선택될 수도 있다.
표시부(350)에 포함된 서브픽셀(P)은 수분이나 산소에 취약하므로 표시부(350)를 모두 덮도록 보호막(365)을 형성할 수 있다. 보호막(365)은 스퍼터링 기법(sputtering method)이나 플라즈마 화학기상 증착법(PECVD)를 이용하여 형성할 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
보호막(365)의 두께는 50 nm ~ 10 ㎛ 범위를 가질 수 있다. 보호막(365)의 두께가 50 nm 이상이면 제1기판(310) 상에 형성된 박막에 의해 단부가 형성되어 있더라도 이를 모두 덮을 수 있으며 균일도를 유지하여 특정 영역에서 크렉이 발생하는 문제를 방지할 수 있다. 보호막(365)의 두께가 10 ㎛ 이하이면 보호막(365) 형성시 걸리는 시간 즉, 텍트타임(tact time)을 줄일 수 있고 균일도를 유지할 수 있다. 이러한 보호막(365)은 무기막 또는 유기막 중 하나를 이용한 일층으로 형성할 수 있다.
그러나, 앞서 설명한 도 7에 도시된 바와 같이 무기막과 유기막을 이용하여 제1보호막과 제2보호막의 형태로 일층 이상 2층 구조로 형성할 수도 있다. 또한, 도 8에 도시된 바와 같이 무기막과 유기막을 이용하여 제1보호막, 제2보호막 및 제3보호막의 형태로 교번하여 적층된 복합층 구조로도 형성할 수 있다. 여기서, 무기막은 Si 또는 Al을 포함하는 실리콘옥사이드(SiOx), 실리콘나이트라이드(SiNx) 또는 실리콘옥사이카바이드(SiOC) 중 어느 하나를 선택할 수 있으며, 유기막은 폴리이미드(polyimide), 폴리아크릴(polyacryl) 또는 벤조사이클로부텐(BCB) 중 어느 하나를 선택할 수 있다.
표시부(350)에 포함된 서브픽셀(P)은 수분이나 산소에 취약하므로 제1기판(310) 및 제2기판(380) 전체를 차지하는 형태로 접착부재(370)를 형성할 수 있다.
여기서, 접착부재(370)는 에폭시 수지, 아크릴 수지, 실리콘, 페놀 수지 등의 열 경화형 접착성 수지, 광 경화형 접착성 수지, 열 가소형 접착성 수지 등을 포함할 수 있다. 접착부재(370)는 PET(Polyethylen terephtahalate)나 PC(Polycarboante) 등의 필름으로 구성된 보호필름에 의해 보호된 것일 수 있다. 이는 양면접착제 형태로 도포된 상태의 접착제형 보호필름을 제거함으로써 제1기판(310)과 제2기판(380)을 접착하는 방법을 사용할 수 있다. 그러나, 접착부재(370)는 롤 코트(roll coat), 스핀 코트(spin coat), 스크린 인쇄법(screen printing), 스프레이법(splay coat) 등의 방법을 사용하여 제1기판(310) 또는 제2기판(380) 상에 형성할 수도 있다.
한편, 접착부재(370)는 특히, 내습성, 내수성이 우수하고 경화 시 수축이 적은 에폭시 수지계 접착성 수지가 유리하다. 또한 효과적인 수분 침투 방지를 위해서 투습도가 500 g/m2/day 이하를 갖도록 하는 것이 유리하다.
다만, 접착부재(370)의 두께를 너무 얇게 형성하거나 너무 두껍게 형성하는 것은 옳지 않다. 따라서, 접착부재(370)의 두께는 0.001 mm ~ 0.1 mm 범위를 가질 수 있도록 형성할 수 있다. 접착부재(370)의 두께가 0.001 mm 이상이면 제1기판(310) 및 제2기판(380)에 가해진 충격이 표시부(350)에 가해져 소자의 결함 또는 표시불량 등의 문제가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 접착부재(370)의 두께가 0.1 mm 이하이면 단부 또는 외곽으로부터 수분 침투량을 낮추어 표시부(350)에 형성된 소자의 수명과 신뢰성이 저하하는 문제를 방지할 수 있다. 이에 대한 부가 설명은 다음의 표 3을 참조한다.
| 접착부재의 두께(mm) | 강도 | 수분 침투량 |
| 0.0001 | × | ◎ |
| 0.001 | ○ | ◎ |
| 0.01 | ◎ | ◎ |
| 0.1 | ◎ | ○ |
| 0.2 | ◎ | × |
×: 나쁨 ○: 우수 ◎: 매우 우수
여기서, 접착부재(370)를 이용하여 제1기판(310)과 제2기판(380)을 합착할 때는 롤 라미네이팅(roll laminating) 방법이나 진공합착기를 이용할 수 있다. 진공합착기를 이용하는 경우, 진공 상태에서 제1기판(310)과 제2기판(380)을 합착하므로써 기포의 잔류를 억제하고, 이후 접착제를 오븐에서 베이킹할 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
한편, 제1기판(310) 상에 위치하는 표시부(350)에 포함된 서브픽셀(P)이 제2기판(380) 방향으로 영상을 표시하는 경우, 접착부재(370)는 외부 가시광선의 투과율이 85% ~ 95% 범위를 가질 수 있다.
외부 가시광선의 투과율이 85% 이상이면, 제2기판(380)을 통해 표시되는 영상의 휘도가 저하하는 문제나 상용자가 어둡게 느끼는 문제를 방지할 수 있는 범위 내에서 접착부재(370)의 두께를 효과적으로 설정할 수 있다. 외부 가시광선의 투과율이 95% 이하이면, 제2기판(380)을 통해 표시되는 영상의 표시품질을 향상시킬 수 있는 범위 내에서 접착부재(370)의 두께를 효과적으로 설정할 수 있다.
이상 본 발명의 제1 내지 제3실시예는 기계적 충격을 흡수 또는 완화함과 아울러 외부로부터 침투되는 수분이나 산소의 영향을 최소할 수 있도록 접착부재 또는 보호막 중 하나 이상의 구조를 적용하여 소자의 신뢰성과 수명을 향상시킬 수 있는 유기전계발광표시장치를 제공하는 효과가 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 한다. 아울러, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어진다. 또한, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 유기전계발광표시장치의 평면도.
도 2는 도 1에 도시된 X-X영역의 단면도.
도 3은 도 2에 도시된 P영역의 확대도.
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 유기전계발광표시장치의 평면도.
도 5는 도 4에 도시된 Y-Y영역의 단면도.
도 6은 도 5에 도시된 P영역의 확대도.
도 7 및 도 8은 보호막의 다른 형태를 나타낸 도면.
도 9는 본 발명의 제3실시예에 따른 유기전계발광표시장치의 평면도.
도 10은 도 9에 도시된 Z-Z영역의 단면도.
도 11은 도 10에 도시된 P영역의 확대도.
<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명>
110, 210, 310: 제1기판 150, 250, 350: 표시부
160, 260: 흡습부재 170, 270, 370: 접착부재
180, 280, 380: 제2기판 190, 290, 390: 패드부
265, 365: 보호막 P: 서브픽셀
Claims (10)
- 제1기판;상기 제1기판 상에 위치하는 표시부;상기 제1기판과 이격 대향하는 제2기판;상기 제1기판과 상기 제2기판을 접착하는 접착부재; 및상기 제1기판과 상기 제2기판 사이에 위치하며 수지 및 상기 수지의 내부에 분산된 흡습성 미립자를 포함하고 상기 미립자의 입경이 10 nm ~ 10000 nm 범위를 갖는 흡습부재를 포함하고,상기 미립자의 분산 양은 상기 수지의 100 중량부 대비 1 ~ 40 중량부인 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치.
- 제1기판;상기 제1기판 상에 위치하는 표시부;상기 제1기판과 이격 대향하는 제2기판;상기 제1기판 상에 위치하며 상기 표시부를 모두 덮는 보호막; 및상기 제1기판과 상기 제2기판 사이의 전면에 위치하고 상기 제1기판과 상기 제2기판을 접착하며 두께가 0.001 mm ~ 0.1 mm 범위를 갖는 접착부재를 포함하고,상기 보호막은 Si 또는 Al 중 하나 이상을 포함하는 무기막 또는 유기막이 일층 이상으로 형성되거나 상기 무기막과 상기 유기막이 교번하여 형성되고,상기 보호막의 두께는 50 nm ~ 10 ㎛ 범위를 갖는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치.
- 삭제
- 제1항에 있어서,상기 접착부재의 두께는,0.001 mm ~ 0.1 mm 범위를 갖는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치.
- 제1항 또는 제2항에 있어서,상기 접착부재는,경화형 접착성 수지, 광 경화형 접착성 수지, 열 가소형 접착성 수지 중 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치.
- 제1항에 있어서,상기 접착부재 및 상기 흡습부재는,외부 가시광선의 투과율이 85% ~ 95% 범위를 갖는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치.
- 제1항에 있어서,상기 제1기판 상에 위치하며 상기 표시부를 모두 덮는 보호막을 더 포함하는 유기전계발광표시장치.
- 제7항에 있어서,상기 보호막은,Si 또는 Al 중 하나 이상을 포함하는 무기막 또는 유기막이 일층 이상으로 형성되거나 상기 무기막과 상기 유기막이 교번하여 형성된 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치.
- 제8항에 있어서,상기 보호막의 두께는,50 nm ~ 10 ㎛ 범위를 갖는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치.
- 제1항에 있어서,상기 접착부재는,상기 제1기판 및 상기 제2기판의 외곽을 둘러싸는 테두리 형태로 위치하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020080024820A KR101376845B1 (ko) | 2008-03-18 | 2008-03-18 | 유기전계발광표시장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020080024820A KR101376845B1 (ko) | 2008-03-18 | 2008-03-18 | 유기전계발광표시장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20090099683A KR20090099683A (ko) | 2009-09-23 |
| KR101376845B1 true KR101376845B1 (ko) | 2014-03-20 |
Family
ID=41358160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020080024820A Expired - Fee Related KR101376845B1 (ko) | 2008-03-18 | 2008-03-18 | 유기전계발광표시장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101376845B1 (ko) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20130025717A (ko) | 2011-09-02 | 2013-03-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법 |
| KR102104371B1 (ko) * | 2013-12-03 | 2020-04-24 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 장치 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002216951A (ja) * | 2000-11-14 | 2002-08-02 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置 |
| JP2005209633A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-08-04 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置及び表示装置の作製方法 |
-
2008
- 2008-03-18 KR KR1020080024820A patent/KR101376845B1/ko not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002216951A (ja) * | 2000-11-14 | 2002-08-02 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置 |
| JP2005209633A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-08-04 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置及び表示装置の作製方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20090099683A (ko) | 2009-09-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8674596B2 (en) | Organic light emitting display device and fabrication method for the same | |
| EP2866262B1 (en) | Organic light emitting display device | |
| KR102424597B1 (ko) | 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치 및 그 제조 방법 | |
| KR100656324B1 (ko) | 표시 장치 | |
| EP2704197B1 (en) | Organic light emitting display and method for manufacturing the same | |
| KR102135882B1 (ko) | 유기전계발광 표시장치 | |
| CN100456487C (zh) | 有机电致发光装置以及电子设备 | |
| US20160343982A1 (en) | Organic light emitting display | |
| KR20190048642A (ko) | 디스플레이 장치 | |
| US9860942B2 (en) | Organic light emitting diode display device | |
| US7872255B2 (en) | Organic light-emitting device | |
| KR101492630B1 (ko) | 유기발광다이오드 표시소자 | |
| KR102332428B1 (ko) | 플렉서블 표시장치 | |
| US8269413B2 (en) | Organic light emitting display device with spacer on non-light emission region and manufacturing method of the same | |
| KR20160093173A (ko) | 표시장치 및 그 제조방법 | |
| KR20220138841A (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
| KR20150024471A (ko) | 유기 발광 장치와 이의 제조방법 | |
| US10005933B2 (en) | Display device | |
| KR102659524B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
| KR101376845B1 (ko) | 유기전계발광표시장치 | |
| KR20160046979A (ko) | 표시장치 | |
| US20070164673A1 (en) | Organic electro-luminescent display device and method for making same | |
| WO2020049811A1 (ja) | 表示装置、及び表示装置の製造方法 | |
| KR101948173B1 (ko) | 유기전계발광 표시소자 | |
| KR101330879B1 (ko) | 유기전계발광표시장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20080318 |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| A201 | Request for examination | ||
| PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20121016 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20080318 Comment text: Patent Application |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20130903 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20140127 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20140314 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20140314 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170224 Year of fee payment: 4 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20170224 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180223 Year of fee payment: 5 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20180223 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
| PC1903 | Unpaid annual fee |
Termination category: Default of registration fee Termination date: 20201225 |