KR101374668B1 - Robot for transporting weight and substrate - Google Patents
Robot for transporting weight and substrate Download PDFInfo
- Publication number
- KR101374668B1 KR101374668B1 KR1020120085232A KR20120085232A KR101374668B1 KR 101374668 B1 KR101374668 B1 KR 101374668B1 KR 1020120085232 A KR1020120085232 A KR 1020120085232A KR 20120085232 A KR20120085232 A KR 20120085232A KR 101374668 B1 KR101374668 B1 KR 101374668B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- weight
- finger
- transfer robot
- heavy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 124
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 37
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 31
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 30
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 18
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000004918 carbon fiber reinforced polymer Substances 0.000 claims description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- 239000002775 capsule Substances 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 241000721047 Danaus plexippus Species 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N benzene-1,4-diol;bis(4-fluorophenyl)methanone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1.C1=CC(F)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(F)C=C1 JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000002905 metal composite material Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
- B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
- B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
- B25J15/0683—Details of suction cup structure, e.g. grooves or ridges
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
- B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
- B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups
- B65G2249/045—Details of suction cups suction cups
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Robotics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
본 발명의 일 실시예에 따른 중량물과 기판 겸용 이송 로봇은, 로봇 핸드(hand)에 결합되며, 기판과 중량물을 겸용으로 지지하기 위해 기판 및 중량물 중 적어도 어느 하나를 하부에서 지지하는 복수의 핑거와, 핑거에 마련되어 기판을 흡착하는 기판 흡착부와, 중량물을 미리 결정된 위치로 가이드하면서 중량물을 지지하는 중량물 지지유닛을 포함한다.In accordance with an embodiment of the present invention, the transfer robot combined with a heavy object and a substrate includes: a plurality of fingers coupled to a robot hand and supporting at least one of the substrate and the heavy object from below to support the substrate and the heavy object; And a weight adsorbing unit provided on the finger to adsorb the substrate, and a weight support unit supporting the weight while guiding the weight to a predetermined position.
Description
본 발명은, 중량물과 기판 겸용 이송 로봇에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 기판뿐만 아니라 중량물을 각각 또는 함께 이송할 수 있는 핑거를 구비한 중량물과 기판 겸용 이송 로봇에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heavy object and a transfer robot for both substrates, and more particularly, to a heavy object and a substrate transfer robot including fingers capable of transporting each or both of the heavy objects as well as the substrate.
일반적으로 기판이라 함은, 플라즈마 디스플레이(PDP, Plasma Display Panel), 액정디스플레이(LCD, Liquid Crystal Display) 및 유기전개발광표시장치(OLED, Organic Light Emitting Diodes)와 같은 평판표시소자(FPD, Flat Panel Display), 반도체용 웨이퍼(wafer), 포토 마스크용 글라스(glass) 등을 가리킨다.In general, a substrate is a flat panel display device such as a plasma display panel (PDP), a liquid crystal display (LCD), and an organic light emitting diode (OLED). It refers to a display, a wafer for semiconductors, a glass for photomasks, and the like.
평판표시소자(FPD)로서의 기판과, 반도체용 웨이퍼로서의 기판은 상호간 재질적인 면이나, 용도 등에서 차이가 있지만, 기판들에 대한 일련의 처리 공정, 예를 들어 노광, 현상, 에칭, 스트립, 린스, 세정 등의 공정은 실질적으로 매우 흡사하며, 이 공정들이 순차적으로 진행됨으로써 기판이 제조된다. Although a substrate as a flat panel display (FPD) and a substrate as a wafer for a semiconductor are different from each other in terms of material, use, and the like, a series of processing steps such as exposure, development, etching, stripping, rinsing, Cleaning and the like are substantially similar to each other, and the substrates are produced by sequentially progressing these processes.
따라서 이하에서 설명되는 기판은 전술한 모든 것을 포함하는 용어라 간주될 수 있다. 다만, 설명의 편의를 위해서 평판표시소자(FPD) 중에서도 특히, OLED 기판을 예로 들어 설명하기로 한다.Thus, the substrates described below may be considered to be all-inclusive terms. However, for convenience of description, the OLED substrate will be described as an example among flat panel display devices (FPD).
OLED 기판은 크게, 패턴(Pattern) 형성 공정, 유기박막 증착 공정, 봉지 공정, 그리고 유기박막이 증착된 기판과 봉지 공정을 거친 기판을 붙이는 합착 공정 등을 통해 제품으로 출시된다.OLED substrates are largely released as products through a pattern forming process, an organic thin film deposition process, an encapsulation process, and a bonding process for attaching a substrate on which an organic thin film is deposited and a substrate that has undergone an encapsulation process.
이러한 공정들 또는 이들 공정 내의 각 공정들이 순차적으로 진행될 수 있도록 각 공정들을 연결하는 라인(line) 간에는 전 공정으로부터 기판을 전달 받아, 후 공정으로 기판을 이송하기 위한 기판 이송장치 내지는 기판 이송 로봇이 마련된다. A substrate transfer device or a substrate transfer robot for receiving a substrate from a previous process and transferring the substrate to a subsequent process is provided between the lines connecting the processes so that the processes or the processes in the processes can be sequentially performed. do.
한편, 최근에 기판이 대형화되면서 기판의 변형을 저지하고 기판 표면에 이물질이 흡착되는 것을 사전에 방지하기 위해 기판 보호용 캡슐(capsule)이 사용되고 있다. 이러한 기판 보호용 캡슐 역시 해당 기판에 대응하여 공정 라인 상에서 이송될 수 있다.On the other hand, in recent years, as the substrate is enlarged, a substrate protection capsule has been used to prevent deformation of the substrate and to prevent foreign substances from adsorbing on the surface of the substrate. Such substrate protective capsules may also be transported on the process line corresponding to the substrate.
그런데, 기판 보호용 캡슐은 알루미늄(Aluminum) 재질로 기판에 비해 상대적으로 부피가 크고 중량이 많이 나가는 중량물로, 종래의 기판만을 이송하던 기판 이송 로봇을 사용하여 이를 이송하기에는 구조적 안정성에 문제가 있다. 이에 따라, 기판과 중량물의 이송을 겸용적으로 할 수 있으면서도 구조적으로 안정한 이송장치가 요구된다.By the way, the capsule for protecting the substrate is an aluminum material that is relatively bulky and heavier in weight than the substrate, and has a problem in structural stability in transferring the same using a substrate transfer robot that transfers only a conventional substrate. Accordingly, there is a demand for a structurally stable transfer device that can simultaneously transfer the substrate and the heavy material.
따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 구조적으로 안정하며 기판과 중량물을 겸용으로 핸들링할 수 있어 공정의 효율을 향상시킬 수 있는 중량물과 기판 겸용 이송 로봇을 제공하는 것이다.Therefore, the technical problem to be achieved by the present invention is to provide a transport robot combined with a heavy material and substrate that can be structurally stable and can handle the substrate and the heavy material in combination to improve the efficiency of the process.
본 발명의 일 측면에 따르면, 로봇 핸드(hand)에 결합되며, 기판과 중량물을 겸용으로 지지하기 위해 상기 기판 및 상기 중량물 중 적어도 어느 하나를 하부에서 지지하는 복수의 핑거; 상기 핑거에 마련되어 상기 기판을 흡착하는 기판 흡착부; 및 상기 중량물을 미리 결정된 위치로 가이드하면서 상기 중량물을 지지하는 중량물 지지유닛을 포함하는 중량물과 기판 겸용 이송 로봇이 제공될 수 있다.According to an aspect of the invention, coupled to the robot hand (hand), a plurality of fingers supporting at least any one of the substrate and the weight from below to support the substrate and the weight in combination; A substrate adsorption unit provided at the finger to adsorb the substrate; And a heavy weight substrate and a transfer robot including a heavy weight support unit supporting the heavy weight while guiding the heavy weight to a predetermined position.
상기 중량물 지지유닛은, 상기 중량물의 일단부를 지지하는 지지패드; 상기 지지패드에 대해 경사면을 형성하며, 상기 중량물이 상기 지지패드에 안착되도록 가이드 하는 경사안내부; 및 상기 지지패드에 마련되며, 상기 중량물의 자리 이탈을 저지시키는 자리이탈 저지부를 포함할 수 있다.The weight support unit includes a support pad for supporting one end of the weight; An inclined surface that forms an inclined surface with respect to the support pad and guides the heavy material to be seated on the support pad; And it is provided on the support pad, may include a seat leaving blocking portion for stopping the seat out of the weight.
상기 경사안내부의 경사면은 일부 구간이 파단된 비연속 라인을 형성하며, 상기 자리이탈 저지부는, 상기 경사면의 파단 구간에 대응되는 위치의 상기 지지패드의 상면에서 상방으로 돌출되게 마련되며, 상기 중량물에 형성되는 적어도 하나의 홈(groove)에 삽입되는 이동제한핀일 수 있다.The inclined surface of the inclined guide portion forms a discontinuous line in which some sections are broken, and the seat deviation preventing part is provided to protrude upward from an upper surface of the support pad at a position corresponding to the broken section of the inclined surface. It may be a movement limiting pin inserted into at least one groove formed.
상기 이동제한핀은 반구형상일 수 있다.The limiting pin may be hemispherical.
상기 중량물 지지유닛은, 상기 중량물과의 마찰로 인해 발생하는 파티클(particle)을 흡입하는 파티클 흡입부를 더 포함할 수 있다.The weight support unit may further include a particle suction part for sucking particles generated due to friction with the weight object.
상기 파티클 흡입부는 상기 경사안내부의 경사면에 배치되는 다수의 석션홀일 수 있다.The particle suction part may be a plurality of suction holes disposed on an inclined surface of the inclined guide part.
상기 지지패드는 바둑눈꼴 무늬가 돋히도록 음각된 표면을 형성할 수 있다.The support pad may form an engraved surface to emboss a grid pattern.
상기 지지패드와 상기 경사안내부는 일체로 형성되며, 상기 핑거에 볼트결합될 수 있다.The support pad and the inclined guide may be integrally formed and bolted to the finger.
상기 중량물 지지유닛은 상기 핑거들의 서로 다른 위치에 사각 구도로 배치될 수 있다.The weight support unit may be arranged in a rectangular composition at different positions of the fingers.
상기 기판 흡착부는, 상기 핑거의 길이방향을 따라 마련되어 상기 기판을 진공 흡착하는 진공흡착 패드; 및 상기 진공흡착 패드와 연통되도록 상기 핑거의 내부에 삽입되어 진공유로를 형성하는 진공튜브관을 포함할 수 있다.The substrate adsorption unit may include: a vacuum adsorption pad provided along a longitudinal direction of the finger to vacuum adsorption of the substrate; And a vacuum tube tube inserted into the finger to communicate with the vacuum suction pad to form a vacuum flow path.
상기 진공튜브관과 연결되어 상기 진공튜브관의 열을 상기 핑거의 외부로 방출시키는 에어펌프를 더 포함할 수 있다.It may further include an air pump connected to the vacuum tube tube to discharge the heat of the vacuum tube tube to the outside of the finger.
상기 핑거는 내부가 빈 중공체로 형성될 수 있다.The finger may be formed as a hollow body.
상기 핑거는 세라믹(Ceramic) 및 탄소섬유 강화플라스틱(Carbon fiber reinforced plastic) 중 어느 하나의 재질이며, 상기 중량물은 상기 기판보다 상대적으로 사이즈(size)가 크게 제작되는 알루미늄 재질의 판상체일 수 있다.The finger is made of any one of ceramic and carbon fiber reinforced plastic, and the weight may be a plate-shaped body made of aluminum, which is made relatively larger in size than the substrate.
본 발명의 실시 예에 따르면, 구조적으로 안정하며 기판과 중량물을 겸용으로 핸들링할 수 있어 공정의 효율을 향상시킬 수 있는 중량물 및 기판 이송 로봇을 제공할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, it is possible to provide a heavy material and substrate transfer robot that can be structurally stable and can handle the substrate and the heavy material in combination to improve the efficiency of the process.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 중량물 및 기판 이송 로봇의 개략적인 사시도이다.
도 2은 도 1의 기판 흡착부의 확대 사시도이다.
도 3는 도 3의 기판 흡착부의 분해 사시도이다.
도 4는 도 3의 단면도이다.
도 5는 도 1의 중량물 지지유닛의 확대 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 중량물과 기판 겸용 이송 로봇의 핑거에 기판이 지지되어 있는 상태를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 중량물과 기판 겸용 이송 로봇의 핑거에 중량물이 지지되어 있는 상태를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 중량물과 기판 겸용 이송 로봇의 핑거에 기판과 중량물이 순차적으로 지지되는 것을 나타내는 도면이다.1 is a schematic perspective view of a heavy object and a substrate transfer robot according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an enlarged perspective view of the substrate adsorption unit of FIG. 1.
3 is an exploded perspective view of the substrate adsorption unit of FIG. 3.
4 is a cross-sectional view of Fig.
5 is an enlarged perspective view of the weight support unit of FIG. 1.
6 is a view showing a state in which the substrate is supported on the finger of the transfer robot combined with the heavy object according to an embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a view showing a state in which a heavy object is supported by a finger of a heavy object and a substrate transfer robot according to an embodiment of the present invention.
8 is a view showing that the substrate and the weight are sequentially supported by the fingers of the heavy object and the substrate transfer robot according to an embodiment of the present invention.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, operational advantages of the present invention, and objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings and the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference symbols in the drawings denote like elements.
설명에 앞서, 후술할 기판이라 함은, 액정디스플레이(LCD, Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이(PDP, Plasma Display Panel) 및 유기전개발광표시장치(OLED, Organic Light Emitting Diodes)와 같은 평판표시소자(FPD, Flat Panel Display), 반도체용 웨이퍼(wafer), 포토 마스크용 글라스(glass) 등을 가리킬 수 있으나, 이하에서는 대형 LCD 또는 OLED 기판을 가리키는 것으로 본다.Prior to the description, a substrate to be described later includes a flat panel display device such as a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), and an organic light emitting diode (OLED). Although it may refer to a flat panel display (FPD), a wafer for a semiconductor, a glass for a photo mask, and the like, the following description refers to a large LCD or OLED substrate.
그리고 후술할 중량물(M)이라 함은, 기판(G)에 비해 상대적으로 큰 부피와 중량을 갖는 알루미늄(Aluminum) 재질의 판상체로 기판(G)의 외관을 보호하는 기판 보호용 캡슐일 수 있다. 그러나 본 발명의 권리범위가 이에 한정되는 것은 아니므로 반드시 중량물이 기판 보호용 캡슐에 국한될 필요는 없다.In addition, the weight M to be described later may be a capsule for protecting a substrate that protects the appearance of the substrate G with an aluminum plate having a relatively large volume and weight compared to the substrate G. However, since the scope of the present invention is not limited thereto, the weight is not necessarily limited to the capsule for protecting the substrate.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 중량물 및 기판 이송 로봇의 개략적인 사시도이고, 도 2은 도 1의 기판 흡착부의 확대 사시도이고, 도 3는 도 3의 기판 흡착부의 분해 사시도이고, 도 4는 도 3의 단면도이고, 도 5는 도 1의 중량물 지지유닛의 확대 사시도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 중량물과 기판 겸용 이송 로봇의 핑거에 기판이 지지되어 있는 상태를 나타내는 도면이고, 도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 중량물과 기판 겸용 이송 로봇의 핑거에 중량물이 지지되어 있는 상태를 나타내는 도면이고, 도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 중량물과 기판 겸용 이송 로봇의 핑거에 기판과 중량물이 순차적으로 지지되는 것을 나타내는 도면이다.1 is a schematic perspective view of a heavy object and a substrate transfer robot according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is an enlarged perspective view of the substrate adsorption portion of Figure 1, Figure 3 is an exploded perspective view of the substrate adsorption portion of Figure 3, Figure 4 3 is a cross-sectional view of Figure 3, Figure 5 is an enlarged perspective view of the heavy weight support unit of Figure 1, Figure 6 is a view showing a state in which the substrate is supported on the finger of the transfer robot combined with the heavy object according to an embodiment of the present invention 7 is a view showing a state in which the heavy material is supported on the finger of the heavy object and the substrate transfer robot according to an embodiment of the present invention, Figure 8 is a heavy object and substrate transfer robot according to an embodiment of the present invention A diagram showing that the substrate and the heavy material are sequentially supported by the fingers of the.
이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 실시 예에 따른 중량물과 기판 겸용 이송 로봇(10)은 외팔보 구조를 갖는 로봇 핸드(13)와, 로봇 핸드(13)에 일단이 결합되어 중량물(M)과 기판(G)을 겸용으로 지지하기 위해 기판(G) 및 중량물(M) 중 적어도 어느 하나를 하부에서 지지하는 복수의 핑거(14)를 구비하며, 핑거(14)에 마련되어 기판(G)을 흡착하는 기판 흡착부(100)와, 중량물(M)을 미리 결정된 위치로 가이드하면서 중량물(M)을 지지하는 중량물 지지유닛(200)을 포함한다.As shown in these figures, the heavy object and
로봇 핸드(13)는 적어도 일방향으로 회전, 직진, 승하강 운동 가능한 아암(11)과 결합되어 있다. 그리고 아암(11)은 지면이나 별도의 구조물에 고정 지지되는 지지부(12)에 연결되어 있다. 따라서 지지부(12)에 대해 아암(11)이 회전, 직진, 승하강 운동함으로써 로봇핸드(13)를 포함한 복수의 핑거(14)는 원하는 위치, 예를 들어 기판(G)을 보관하는 카세트 또는 해당 공정챔버 내로 인입 및 인출시킬 수 있다. The
복수의 핑거(14)는 로봇 핸드(13)에 일단이 결합되어 외팔보 형태로 중량물(M) 및 기판(G)을 지지하며 고온의 공정 챔버 내외를 출입하기 때문에 고하중 및 고온에 충분히 대응할 수 있어야 한다. One end of the plurality of
이를 위해 본 실시 예에서, 핑거(14)와 로봇 핸드(13)는 고강도이고 외력에 대한 복원력이 우수하며 금속에 비해서 열전도율이 낮은 탄소 섬유 강화 플라스틱(carbon fiber reinforced plastic)으로 제작될 수 있으며, 핑거(14)와 로봇 핸드(13)의 결합부위에는 결합력을 보강하기 위해 보강플레이트(15)가 마련될 수 있다. To this end, in the present embodiment, the
보강플레이트(15)는 핑거(14)의 길이방향으로 부분적으로 연장된 판상체로 로봇 핸드(13)와 핑거(14) 사이에 게재되어 볼트 결합되거나, 로봇 핸드(13)와 일체로 제작되어 핑거(14)와 결합될 수도 있다.The
그리고 핑거(14)는 기판(G)이 지지되는 부분과 로봇 핸드(13) 사이에 소정의 간격을 갖는다. 이러한 간격은 고온의 해당공정을 거친 기판(G) 및 기판(G)을 지지하는 핑거(14) 부분의 열이 로봇 핸드(13) 및 로봇 본체에 전달되는 것을 저지하기 위함이다. In addition, the
본 실시 예의 경우, 복수의 핑거(14)는 총 2개로 되어 있으며, 상호 소정의 이격 간격을 두고 배치되어 있다. 하지만, 본 발명의 권리범위가 이에 제한되는 것은 아니므로, 복수의 핑거(14)는 작업 환경에 따라 세라믹(ceramic)이나 금속복합체로 제작될 수도 있으며 또한, 중량물(M) 내지 기판(G)의 형상에 따라 보다 효과적으로 이송시키기 위해 핑거(14)의 개수는 2개보다 많을 수도 있다. 설명의 편의를 위해 2개의 핑거(14)에는 모두 동일한 참조부호를 부여하도록 한다. In the present embodiment, the plurality of
이러한 복수의 핑거(14)에는 중량물(M)과 기판(G)을 겸용으로 지지하기 위해 중량물(M) 및 기판(G) 중 적어도 어느 하나를 파지하는 중량물 지지유닛(200)과 기판 흡착부(100)가 마련되어 있다.The plurality of
기판 흡착부(100)는 기판(G)을 복수의 핑거(14)에서 이탈되지 않도록 파지하는 역할을 하는 부분으로, 핑거(14)의 길이방향을 따라 마련되어 기판(G)을 진공 흡착하는 진공흡착 패드(110)와, 진공흡착 패드(110)와 연통되도록 핑거(14)의 내부에 삽입되어 진공유로를 형성하는 진공튜브관(120)을 포함한다.The
도 1 내지 도 4를 참조하면, 진공 흡착패드(110)는 각각의 핑거(14)의 길이방향을 따라 소정의 간격마다 하나씩 복수 개가 배치될 수 있다. 이러한 진공 흡착패드(110)는 기판(G)을 진공 흡착하는 환형상의 흡착부재(111)와, 핑거(14)에 형성된 관통홀(H)을 통해 핑거(14)의 상면에 노출되어 있는 흡착부재(111)와 핑거(14) 내부의 진공튜브관(120)을 상호 연결시키는 연결부재(112)를 포함한다. 그리고 진공 흡착패드(110)의 흡착부재(111)는 브라켓(113)으로 핑거(14)의 상면에 결합될 수 있다. 1 to 4, a plurality of
구체적으로, 흡착부재(111)는 핑거(14)의 상면에 접촉되는 하단(111a)이 기판(G)을 흡착하는 상단(111b)보다 원주방향으로 돌출된 구조를 갖는다. 그리고 브라켓(113)은 흡착부재(111)의 하단(111a)을 덮을 수 있는 직경으로 중심부가 관통 형성된 판상체로 마련된다. 흡착부재(111)를 핑거(14)의 상단에 안착시키고 브라켓(113)이 흡착부재(111)의 하단을 덮도록 흡착부재(111)에 끼워 맞춘 다음, 브라켓(113)의 가장자리를 핑거(14)에 볼트 체결시킴으로써 흡착부재(111)를 핑거(14)에 고정시킬 수 있다.Specifically, the
이러한 진공흡착 패드(110)는 기밀성과 유연성이 좋은 합성수지 재질로 제작될 수 있다. The
진공튜브관(120)은 진공 유로를 형성하는 부분으로, 핑거(14)의 길이방향을 따라 내장되어 각각의 진공흡착 패드(110)의 연결부재(112)와 연결되어 있다. The
자세하게 도시하고 있지는 않지만, 이러한 진공튜브관(120)은 핑거(14)의 외부로 연장되어 로봇 본체에 마련되어 있는 진공을 형성시키는 진공장치(미도시)에 연결될 수 있다. 진공장치는 복수의 핑거(14)에 기판(G)이 얹혀졌을 때 동작되어 진공튜브관(120)을 통해 각각 연결되어 있는 복수의 진공흡착 패드(110)에 진공상태를 조성한다. 이에 따라 복수의 핑거(14)에 떠받쳐진 기판(G)은 진공흡착 패드(110)에 진공 흡착되어 핑거(14)에서 이탈되는 것이 저지된다.Although not shown in detail, such a
본 실시 예에서는 기판 흡착부(100)는, 진공흡착 패드(110)의 진공도를 높이기 위해 핑거(14)의 내부에 내장되는 진공튜브관(120)을 포함하고 있으나, 이와 달리, 진공튜브관(120)을 대체하여 진공 유로를 형성할 수 있도록 핑거(14)를 내부가 빈 중공체로 마련할 수도 있다. 이때 전술한 핑거(14)의 관통홀(H)을 통해 기판(G)이 흡착되게 할 수 있다. 다만, 관통홀(H)은 진공흡착 패드(110)에 비해 흡착면이 작고, 기밀성이 떨어질 수 있으므로 진공흡착 패드(110)를 적용하는 것이 바람직하다.In the present embodiment, the
한편, 본 실시 예에 따른 핑거(14)는 고온의 해당 챔버 내외로 반복적으로 출입됨에 따라 온도가 높아져 진공 흡착패드(110) 또는 이와 연결된 진공튜브관(120)이 열팽창하게 되면 에어릭(air leak)이 발생할 수 있다. 에어릭이 과도한 경우 기판(G) 흡착력이 저하되어 기판(G) 이송에 차질이 발생한다. On the other hand, the
따라서 본 실시 예에 따른 중량물과 기판 겸용 이송 로봇(10)은 에어릭 현상을 방지하기 위해 진공튜브관(120)에 잔존하는 열을 외부로 배출시키기 위한 에어펌프(air pump)를 더 포함한다. 도면의 편의상 도시하지는 않았으나, 에어펌프는 로봇본체에 마련되며, 핑거(14)의 외부로 연장된 진공튜브관(120)에 바이패스 형태로 연결된 공기배출튜브에 연결되어 있다.Therefore, the
한편, 핑거(14)에 로딩(loading)된 중량물(M)을 파지하는 것은 중량물 지지유닛(200)이 담당한다.On the other hand, the
도 5 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 중량물 지지유닛(200)은 중량물(M)의 일단부를 지지하는 지지패드(210)와, 지지패드(210)에 대해 경사면(222)을 형성하며 중량물(M)이 지지패드(210)에 안착되도록 가이드 하는 경사안내부(220)와, 지지패드(210)에 마련되며 중량물(M)의 자리 이탈을 저지시키는 자리이탈 저지부(230)와, 중량물(M)과의 마찰로 인해 발생하는 파티클(particle)을 흡입하는 파티클 흡입부(240)를 포함한다.5 to 8, the
이러한 중량물 지지유닛(200)은 핑거(14)들의 서로 다른 위치에 사각 구도로 배치될 수 있다. 즉, 본 실시 예에서는 하나의 핑거(14)당 2개의 중량물 지지유닛(200)을 한 쌍으로 하여 중량물(M)의 양단부를 지지할 수 있도록 총 4개의 중량물 지지유닛(200)이 핑거(14)들의 상면에 상호간 이격 배치되어 있다.The
지지패드(210)는 중량물(M)의 일단부를 실질적으로 지지하는 판면을 갖는 부분으로 지지패드(210)의 판면이 적어도 기판 흡착부(100)에 흡착된 기판(G)의 판면보다 높이 위치하도록 소정의 두께를 갖는다. 이는 기판(G)과 중량물(M)을 동시에 이송할 경우 중량물(M) 하부에 배치되는 기판(G)에 중량물(M)의 중량이 전달되지 않도록 하기 위함이다. The
자세히 도시하지는 않았으나, 지지패드(210)의 표면은 마름모꼴 내지는 바둑눈꼴 무늬가 돋히도록 음각될 수 있다. 음각된 지지패드(210)의 표면은 중량물(M)의 미끌림을 저지하는데 유리하다. 그러나 본 발명의 권리범위가 반드시 이러한 사항에 한정되는 것은 아니다. 즉 지지패드(210)는 중량물(M)의 미끌림 내지는 자리이탈을 저지하기 위해 고온 고무 화합물로 제작되거나, 상면에 후술할 자리이탈 저지부(230)가 더 구비될 수 있다.Although not shown in detail, the surface of the
경사안내부(220)는 지지패드(210)에 대해 경사면(222)을 형성하며 중량물(M)이 지지패드(210)에 안착되도록 가이드 하는 부분이다. 본 실시 예에서 핑거(14) 마다 한 쌍으로 배치되는 중량물 지지유닛(200)은 경사안내부(220)의 경사면(222)이 서로 마주보는 방향으로 배치되어 있다. 이러한 경사안내부(220)는 중량물(M)이 핑거(14)에 로딩(loading)될 때 정 위치, 즉 중량물(M)의 일단부가 지지패드(210)의 판면에서 다소 벗어나더라도, 경사면(222)을 통해 중량물(M)을 지지패드(210)의 판면으로 안내한다.The
경사안내부(220)와 지지패드(210)는 일체로 형성될 수 있으며, 지지패드(210)에 나란한 판면을 형성하는 경사안내부(220)의 상단면(221)과 지지패드(210)에는 볼트 체결용 통공(S)이 마련되어 있어 핑거(14)에 볼트 체결되어 고정될 수 있다. The
한편, 자리이탈 저지부(230)는 지지패드(210)에 안착된 중량물(M)이 이송중 지지패드(210)에서 자리 이탈되는 것을 저지하는 역할을 담당한다. 본 실시 예에서 자리이탈 저지부(230)는 지지패드(210)의 상면에 돌출되게 마련되며, 양단부 영역에 적어도 하나의 홈(미도시)이 형성되어 있는 중량물(M)에 삽입되는 이동제한핀(230)일 수 있다. On the other hand, the seat
이동제한핀(230)은 지지패드(210)의 상방으로 돌출된 반구형상으로 마련될 수 있으며, 그 재질은 내열성이 큰 피크 (PEEK, polyetheretherketon)재질 일 수 있다. 이러한 이동제한핀(230)은 중량물(M)의 홈에 삽입이 용이하며, 삽입 과정에서 중량물(M)과의 마찰로 인한 파티클을 줄일 수 있는 이점이 있다.The
본 실시 예에 따른 이동제한핀(230)은 경사안내부(220)의 경사면(222)과 지지패드(210)의 판면이 접하는 영역에 배치될 수 있다. 구체적으로 살펴보면, 경사안내부(220)의 경사면(222)은 일부 구간이 파단된 비연속 라인을 형성하며, 경사안내부(220)에는 파단된 경사면(222) 사이에 내측으로 지지패드(210)에 대해 절곡된 공간을 형성하는 절곡부(223)가 더 마련되어 있다. 그리고 이동제한핀(230)은 경사안내부(220)의 경사면(222)과 지지패드(210)의 판면이 접하는 가상의 라인을 기준으로 상기의 절곡부(223) 내외로 배치되어 있다. 이에 따라 핑거(14)에 로딩된 중량물(M)은 경사안내부(220)의 경사면(222)을 타고 내려오면서 이동제한핀(230)에 삽입될 수 있다.The
그러나 본 발명의 권리범위가 이러한 사항에 한정되어야 하는 것은 아니며, 중량물(M)에 형성되는 홈의 개수와 위치에 따라, 지지패드(210)의 판면에 배치되는 이동제한핀(230)의 개수와 위치는 다양하게 변경될 수 있다. However, the scope of the present invention should not be limited to these matters, and according to the number and position of the grooves formed in the weight (M), the number of the
한편, 기판(G)과 함께 이송되는 중량물(M)에서 발생하는 파티클은 작업 공정에 악영향을 미칠 수 있으므로 중량물(M)의 이송 작업시 파티클을 최소화할 수 있어야 한다.On the other hand, the particles generated in the weight (M) to be transported with the substrate (G) may adversely affect the work process should be able to minimize the particles during the transport of the weight (M).
이를 위해 본 실시 예에 따른 중량물 겸용 기판 이송 로봇(10)은 중량물(M) 자체에 잔존하거나 중량물(M)을 핑거(14)에 로딩시 마찰로 인해 발생하는 파티클을 흡입하는 파티클 흡입부(240)를 구비한다.To this end, the heavy-duty
파티클 흡입부(240)는 경사안내부(220)의 경사면(222)에 배치되는 다수의 석션홀(240)일 수 있다. 본 실시 예에서 석션홀(240)은 경사안내부(220)의 파단된 양측 경사면(222)에 하나씩 배치되어 있으며, 중량물(M) 로딩 시 경사안내부(220)의 경사면(222), 이동제한핀(230) 및 지지패드(210)와 중량물(M)의 마찰로 발생하는 파티클을 흡입한다. 흡입된 파티클은 자세히 도시하고 있지는 않으나, 석션홀(240)에 연결되며 핑거(14) 내외로 배치되는 석션튜브(미도시)를 통해 외부로 배출될 수 있다. 석션튜브는 전술한 진공장치에 연결될 수 있다.The
물론, 본 실시 예와 달리 다수의 석션홀(240)은 개수와 위치를 달리하여, 지지패드(210)의 상면 또는 경사안내부(220)의 상단면(221)에 배치될 수도 있다.Of course, unlike the present embodiment, the plurality of suction holes 240 may be disposed on the upper surface of the
전술한 바와 같이, 본 실시 예에 따른 중량물과 기판 겸용 이송 로봇(10)은, 기판(G)을 파지할 수 있는 기판 흡착부(100)와 중량물(M)을 파지할 수 있는 중량물 지지유닛(200)을 구비하고 있다. 그리고 중량물이 안착되는 지지패드는 그 판면이 기판 흡착부(100)에 흡착된 기판(G)의 판면보다 높게 마련되어 있어 핑거(14)에 로딩된 중량물(M)과 기판(G)은 서로 간섭되지 않게 배치된다. 이러한 구성을 갖는 본 발명의 중량물과 기판 겸용 이송 로봇(10)은 기판(G)과 중량물(M)을 겸용적으로 핸들링할 수 있어 공정의 택트 타임(tact time)을 줄이고 생산성을 향상시킬 수 있다.As described above, the heavy object and the
이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Accordingly, such modifications or variations are intended to fall within the scope of the appended claims.
10 : 중량물과 기판 겸용 이송 로봇
11 : 아암 12 : 지지부
13 : 핸드 14 : 핑거
100 : 기판 흡착부 110 : 진공 흡착패드
111 : 흡착부재 112 : 연결부재
120 : 진공튜브관 200 : 중량물 지지유닛
210 : 지지패드 220 : 경사안내부
221 : 상단면 222 : 경사면
223 : 절곡부 230 : 자리이탈 저지부
240 : 파티클 흡입부 10: transfer robot for heavy and substrate
11: Arm 12: Supporting Part
13: hand 14: finger
100: substrate adsorption unit 110: vacuum adsorption pad
111: adsorption member 112: connection member
120: vacuum tube tube 200: weight support unit
210: support pad 220: inclined guide
221: top surface 222: inclined surface
223: bend portion 230: stop deviation seat
240: particle suction
Claims (13)
상기 핑거에 마련되어 상기 기판을 흡착하는 기판 흡착부; 및
상기 중량물을 미리 결정된 위치로 가이드하면서 상기 중량물을 지지하는 중량물 지지유닛을 포함하며,
상기 중량물 지지유닛은,
상기 중량물의 일단부를 지지하는 지지패드;
상기 지지패드에 대해 경사면을 형성하며, 상기 중량물이 상기 지지패드에 안착되도록 가이드 하는 경사안내부; 및
상기 지지패드에 마련되며, 상기 중량물의 자리 이탈을 저지시키는 자리이탈 저지부를 포함하며,
상기 경사안내부의 경사면은 일부 구간이 파단된 비연속 라인을 형성하며,
상기 자리이탈 저지부는,
상기 경사면의 파단 구간에 대응되는 위치의 상기 지지패드의 상면에서 상방으로 돌출되게 마련되며, 상기 중량물에 형성되는 적어도 하나의 홈(groove)에 삽입되는 이동제한핀인 것을 특징으로 하는 중량물과 기판 겸용 이송 로봇.A plurality of fingers coupled to a robot hand and supporting at least one of the substrate and the weight below to support the substrate and the weight in a combined manner;
A substrate adsorption unit provided at the finger to adsorb the substrate; And
It includes a weight support unit for supporting the weight while guiding the weight to a predetermined position,
The weight support unit,
A support pad for supporting one end of the heavy material;
An inclined surface that forms an inclined surface with respect to the support pad and guides the heavy material to be seated on the support pad; And
It is provided on the support pad, and includes a seat escape blocking unit for stopping the seat off of the weight,
The inclined surface of the inclined guide portion forms a discontinuous line in which some sections are broken,
The out of seat stopper,
Combination with the heavy material and the substrate, characterized in that it is provided to protrude upward from the upper surface of the support pad at a position corresponding to the break section of the inclined surface, inserted into at least one groove formed in the heavy material Transport robot.
상기 이동제한핀은 반구형상인 것을 특징으로 하는 중량물과 기판 겸용 이송 로봇.The method of claim 1,
The transfer restriction pin is a heavier object and a substrate transfer robot, characterized in that the hemispherical shape.
상기 중량물 지지유닛은,
상기 중량물과의 마찰로 인해 발생하는 파티클(particle)을 흡입하는 파티클 흡입부를 더 포함하는 중량물과 기판 겸용 이송 로봇.The method of claim 1,
The weight support unit,
And a particle suction part for sucking particles generated by friction with the heavy object.
상기 파티클 흡입부는 상기 경사안내부의 경사면에 배치되는 다수의 석션홀인 것을 특징으로 하는 중량물과 기판 겸용 이송 로봇.6. The method of claim 5,
The particle suction unit is a heavy object and substrate transfer robot, characterized in that the plurality of suction holes disposed on the inclined surface of the inclined guide portion.
상기 지지패드는 바둑눈꼴 무늬가 돋히도록 음각된 표면을 갖는 것을 특징으로 하는 중량물과 기판 겸용 이송 로봇.The method of claim 1,
The support pad has a heavy object and substrate transfer robot, characterized in that it has an engraved surface to emboss a grid pattern.
상기 지지패드와 상기 경사안내부는 일체로 형성되며, 상기 핑거에 볼트결합되는 것을 특징으로 하는 중량물과 기판 겸용 이송 로봇.The method of claim 1,
The support pad and the inclined guide unit is integrally formed, the transfer robot for both heavy and substrate, characterized in that the bolt is coupled to the finger.
상기 중량물 지지유닛은 상기 핑거들의 서로 다른 위치에 사각 구도로 배치되는 것을 특징으로 하는 중량물과 기판 겸용 이송 로봇.The method of claim 1,
The heavy material support unit is a heavy object and substrate transfer robot, characterized in that arranged in a rectangular composition at different positions of the fingers.
상기 기판 흡착부는,
상기 핑거의 길이방향을 따라 마련되어 상기 기판을 진공 흡착하는 진공흡착 패드; 및
상기 진공흡착 패드와 연통되도록 상기 핑거의 내부에 삽입되어 진공유로를 형성하는 진공튜브관을 포함하는 중량물과 기판 겸용 이송 로봇.The method of claim 1,
The substrate adsorption unit,
A vacuum adsorption pad provided along the longitudinal direction of the finger to vacuum adsorb the substrate; And
A transfer robot for both a heavy material and a substrate comprising a vacuum tube tube inserted into the finger to communicate with the vacuum suction pad and forming a vacuum flow path.
상기 진공튜브관과 연결되어 상기 진공튜브관의 열을 상기 핑거의 외부로 방출시키는 에어펌프를 더 포함하는 중량물과 기판 겸용 이송 로봇.11. The method of claim 10,
The transfer robot combined with the heavy material and the substrate further comprises an air pump connected to the vacuum tube tube to discharge the heat of the vacuum tube tube to the outside of the finger.
상기 핑거는 내부가 빈 중공체로 형성되는 것을 특징으로 하는 중량물과 기판 겸용 이송 로봇.11. The method of claim 10,
The finger is a transfer robot for both the heavy material and the substrate, characterized in that formed inside the hollow hollow body.
상기 핑거는 세라믹(Ceramic) 및 탄소섬유 강화플라스틱(Carbon fiber reinforced plastic) 중 어느 하나의 재질이며,
상기 중량물은 상기 기판보다 상대적으로 사이즈(size)가 크게 제작되는 알루미늄 재질의 판상체인 것을 특징으로 하는 중량물과 기판 겸용 이송 로봇.
The method of claim 1,
The finger is made of any one of ceramic and carbon fiber reinforced plastic,
The heavy material and the transfer robot combined with the heavy material and the substrate, characterized in that the plate-shaped body made of aluminum material is made relatively larger (size) than the substrate.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120085232A KR101374668B1 (en) | 2012-08-03 | 2012-08-03 | Robot for transporting weight and substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120085232A KR101374668B1 (en) | 2012-08-03 | 2012-08-03 | Robot for transporting weight and substrate |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20140018694A KR20140018694A (en) | 2014-02-13 |
KR101374668B1 true KR101374668B1 (en) | 2014-03-18 |
Family
ID=50266637
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020120085232A Expired - Fee Related KR101374668B1 (en) | 2012-08-03 | 2012-08-03 | Robot for transporting weight and substrate |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101374668B1 (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101678375B1 (en) | 2015-10-01 | 2016-11-23 | 주식회사 선익시스템 | Substrate Transfer Device and Substrate Aligning Apparatus Having the Same |
US11365069B2 (en) | 2018-12-21 | 2022-06-21 | Semes Co., Ltd. | Reversing unit and substrate treating apparatus including the same |
US11756817B2 (en) | 2019-03-13 | 2023-09-12 | Semes Co., Ltd. | Apparatus and method for processing substrate |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101578876B1 (en) * | 2015-11-09 | 2015-12-28 | 에스비로보텍 주식회사 | robot hand for transferring glass |
CN108461574A (en) * | 2018-01-23 | 2018-08-28 | 无锡奥特维科技股份有限公司 | Cell piece stack device and method |
KR102165562B1 (en) * | 2019-05-31 | 2020-10-14 | 김상봉 | fork apparatus for substrate transferring robot |
JP7497150B2 (en) * | 2019-12-03 | 2024-06-10 | キヤノン株式会社 | TRANSPORTATION APPARATUS, LITHOGRAPHY APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING ARTICLE |
KR102273297B1 (en) * | 2020-03-24 | 2021-07-06 | (주)에스티아이 | Transfer robot for panel and transper method for panel using the same |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100219797B1 (en) * | 1996-10-17 | 1999-09-01 | 윤종용 | Pick-up arm of robot loading system for semiconductor manufacturing |
KR20070014497A (en) * | 2005-07-28 | 2007-02-01 | 삼성에스디아이 주식회사 | End effector for flat panel display |
KR100819114B1 (en) * | 2006-12-18 | 2008-04-02 | 세메스 주식회사 | Substrate transfer robot and substrate processing apparatus including the same |
KR20080070390A (en) * | 2007-01-26 | 2008-07-30 | 주성엔지니어링(주) | Substrate Transfer Robot and Cluster Tool |
-
2012
- 2012-08-03 KR KR1020120085232A patent/KR101374668B1/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100219797B1 (en) * | 1996-10-17 | 1999-09-01 | 윤종용 | Pick-up arm of robot loading system for semiconductor manufacturing |
KR20070014497A (en) * | 2005-07-28 | 2007-02-01 | 삼성에스디아이 주식회사 | End effector for flat panel display |
KR100819114B1 (en) * | 2006-12-18 | 2008-04-02 | 세메스 주식회사 | Substrate transfer robot and substrate processing apparatus including the same |
KR20080070390A (en) * | 2007-01-26 | 2008-07-30 | 주성엔지니어링(주) | Substrate Transfer Robot and Cluster Tool |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101678375B1 (en) | 2015-10-01 | 2016-11-23 | 주식회사 선익시스템 | Substrate Transfer Device and Substrate Aligning Apparatus Having the Same |
US11365069B2 (en) | 2018-12-21 | 2022-06-21 | Semes Co., Ltd. | Reversing unit and substrate treating apparatus including the same |
US11756817B2 (en) | 2019-03-13 | 2023-09-12 | Semes Co., Ltd. | Apparatus and method for processing substrate |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20140018694A (en) | 2014-02-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101374668B1 (en) | Robot for transporting weight and substrate | |
JP2010123970A (en) | Substrate transfer apparatus | |
JP5606517B2 (en) | Vacuum gripper assembly stabilized by a spring | |
JP5928698B2 (en) | Frame transport device and suction method and suction release method using frame transport device | |
CN107104071B (en) | A kind of air bearing base station and inkjet-printing device | |
WO2013058094A1 (en) | Workpiece holding device | |
KR20130051686A (en) | Substrate attaching/detaching apparatus | |
US9004564B2 (en) | Wafer handling apparatus | |
KR20170130285A (en) | Substrate conveyance device | |
KR101273570B1 (en) | Picker of light emitting diode wafer | |
KR101203894B1 (en) | Grip apparatus for substrate | |
CN107210253A (en) | Substrate transfer system | |
JP5417467B2 (en) | LED wafer picker | |
KR101461721B1 (en) | Apparatus for transporting object and Robot having the same | |
KR102086433B1 (en) | Vacuum pad structure of anti soil coating | |
KR101561222B1 (en) | Apparatus for rotating substrate | |
CN218975426U (en) | Wafer gripper and wafer transmission equipment | |
KR101989322B1 (en) | Robot hand for transporting film | |
KR101462598B1 (en) | Robot Hand For Loading/Unloading A Substrate | |
KR102160231B1 (en) | Multi substrate transfer robot | |
KR200488775Y1 (en) | Blade for transferring wafer | |
CN206022332U (en) | A kind of large-size sapphire cassette transfer device | |
KR101273571B1 (en) | Picker of light emitting diode wafer | |
KR102473692B1 (en) | Substrate etching system | |
TWI496236B (en) | Wafer transfer device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20120803 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20131018 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20131226 |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20140310 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20140311 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
PC1903 | Unpaid annual fee |
Termination category: Default of registration fee Termination date: 20171221 |