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KR101362261B1 - Spin coating device with multi-point contact alignment device - Google Patents

Spin coating device with multi-point contact alignment device Download PDF

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KR101362261B1
KR101362261B1 KR1020120100339A KR20120100339A KR101362261B1 KR 101362261 B1 KR101362261 B1 KR 101362261B1 KR 1020120100339 A KR1020120100339 A KR 1020120100339A KR 20120100339 A KR20120100339 A KR 20120100339A KR 101362261 B1 KR101362261 B1 KR 101362261B1
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KR
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coating
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정동환
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정동환
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Abstract

본 발명은 다점 접촉 정렬장치를 구비한 회전도포 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 포토레지스트 물질을 도포 코팅하는 과정에 사용되는 웨이퍼 회전도포 장치에 다점 접촉 정렬장치를 설치하여 회전도포시 균일한 코팅과 웨이퍼 사이즈 대응의 다양화를 가능하게 하여 정확한 동심을 얻을 수 있도록 하는 다점 접촉 정렬장치에 대한 것이다.
본 발명은 웨이퍼(110)의 회전도포 코팅장치로서, 상기 웨이퍼(110)를 안착시켜 회전시키기 위해 본체(100) 내부에 구비되는 회전부(10); 상기 웨이퍼(110) 회전시 중심이탈을 방지하고, 쏠림현상을 방지하기 위해 상기 본체(100) 상단부에 구비되는 정렬부(20); 상기 정렬부(20)에서 발생되는 포토레지스트를 외부로 배출시키기 위해 상기 회전부(10)를 감싸도록 구비되는 바올부(30); 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 회전도포 코팅시 정확한 동심을 유지하고, 웨이퍼 사이즈에 관계없이 코팅이 가능하며, 정확한 정렬로 인해 웨이퍼 코팅시 발생되는 진동 및 코팅 쏠림현상을 방지해주는 효과를 제공한다.The present invention relates to a rotary coating device having a multi-point contact aligning device, and more particularly, to install a multi-point contact aligning device in a wafer rotating coating device used in the process of coating and coating a photoresist material to uniform coating during rotational coating. And a multi-point contact aligning device that enables diversification of wafer size and wafer size to obtain accurate concentricity.
The present invention is a rotary coating coating apparatus of the wafer 110, the rotating part 10 provided inside the main body 100 for seating and rotating the wafer 110; An alignment unit 20 provided at an upper end of the main body 100 to prevent the center deviation during rotation of the wafer 110 and to prevent the phenomenon of being pulled out; A bar part 30 provided to surround the rotating part 10 to discharge the photoresist generated by the alignment part 20 to the outside; And a control unit.
The present invention maintains the correct concentricity when rotating coating, coating is possible regardless of the wafer size, and provides an effect of preventing the vibration and coating drift caused during wafer coating due to the accurate alignment.

Description

다점 접촉 정렬장치를 구비한 회전도포 장치{Spin coating device with multi-point contact alignment device}Spin coating device with multi-point contact alignment device

본 발명은 다점 접촉 정렬장치를 구비한 회전도포 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 포토레지스트 물질을 도포 코팅하는 과정에 사용되는 웨이퍼 회전도포 장치에 다점 접촉 정렬장치를 설치하여 회전도포시 균일한 코팅과 웨이퍼 사이즈 대응의 다양화를 가능하게 하여 정확한 동심을 얻을 수 있도록 하는 다점 접촉 정렬장치에 대한 것이다.
The present invention relates to a rotary coating device having a multi-point contact aligning device, and more particularly, to install a multi-point contact aligning device in a wafer rotating coating device used in the process of coating and coating a photoresist material to uniform coating during rotational coating. And a multi-point contact aligning device that enables diversification of wafer size and wafer size to obtain accurate concentricity.

일반적으로 반도체소자는 웨이퍼 상에 포토리소그래피, 식각, 애싱, 확산, 화학기상증착, 이온주입 및 금속증착 등의 공정을 선택적이고도 반복적으로 수행하여 적어도 하나 이상의 도전층, 반도체층, 부도체층 등을 적층하여 조합하는 것으로 만들어진다.In general, semiconductor devices selectively and repeatedly perform processes such as photolithography, etching, ashing, diffusion, chemical vapor deposition, ion implantation, and metal deposition on a wafer to stack at least one conductive layer, semiconductor layer, non-conductor layer, and the like. Is made by combining.

현재 사용되고 있는 웨이퍼 정렬 장치에는 웨이퍼의 중심을 정확하게 반복적으로 정렬시키기 위한 구성이 마련되어 있지 않아 어려움을 겪고 있다.The wafer aligning apparatus currently used does not have a configuration for accurately and repeatedly aligning the center of the wafer, and thus suffers from difficulties.

상기의 문제점을 해결하기 위해 공개특허공보 10-2004-0087773호 웨이퍼 이송에 따른 웨이퍼 정렬장치를 제안하였으며, 이 기술은 포토리소그래피 공정을 진행하기 위한 웨이퍼의 이송과정에서 웨이퍼의 정렬을 유지시키고 안정적인 코팅작업이 이루어질 수 있도록 하는 기술이다.In order to solve the above problems, a wafer alignment apparatus according to wafer transfer has been proposed. This technique maintains the alignment of the wafer during the transfer of the wafer for the photolithography process and provides a stable coating. It is a technology that allows work to be done.

하지만, 상기의 기술은 웨이퍼를 정렬할 때에 바이스를 이용하여 정렬하는 것으로, 한번의 공정에서 다양한 웨이퍼를 코팅할 수 없으며, 바이스로 고정됨으로 웨이퍼의 회전시 진동에 의해 손상되는 문제점이 발생한다.
However, the above technique is to align the wafer using a vise, the various wafers can not be coated in a single process, it is fixed by the vise, causing a problem that is damaged by the vibration during the rotation of the wafer.

상기와 같은 문제를 해결하기 위한 것으로, 회전도포 코팅시 균일적 코팅과 웨이퍼 사이즈 대응의 다양화를 가능하게 하여 정확한 동심과 웨이퍼 코팅의 균일성을 얻을 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the above problems, it is an object to enable the uniform coating and the wafer size can be diversified in the rotary coating coating to obtain accurate concentricity and uniformity of the wafer coating.

또한, 정확한 정렬로 회전축 중심을 얻을 수 있어 웨이퍼 코팅시 발생되는 진동 및 코팅 쏠림현상을 방지하여 코팅하는 것을 목적으로 한다.In addition, it is possible to obtain the center of the rotation axis by accurate alignment to prevent coating and coating vibration caused by the wafer coating occurs.

또한, 접촉 포인트를 확대 축소할 수 있으며, 웨이퍼가 사각인 제품 및 다각형 형상의 제품도 정렬이 가능하도록 하는 것을 목적으로 한다.
In addition, the contact point can be enlarged and reduced, it is an object to enable the alignment of the product of the rectangular shape and the product of the wafer.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명은 웨이퍼(110)의 회전도포 코팅장치로서, 상기 웨이퍼(110)를 안착시켜 회전시키기 위해 본체(100) 내부에 구비되는 회전부(10); 상기 웨이퍼(110) 회전시 중심이탈을 방지하고, 쏠림현상을 방지하기 위해 상기 본체(100) 상단부에 구비되는 정렬부(20); 상기 정렬부(20)에서 발생되는 포토레지스트를 외부로 배출시키기 위해 상기 회전부(10)를 감싸도록 구비되는 바올부(30); 를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is a rotating coating coating apparatus of the wafer 110, the rotating unit 10 is provided inside the main body 100 for mounting and rotating the wafer 110; An alignment unit 20 provided at an upper end of the main body 100 to prevent the center deviation during rotation of the wafer 110 and to prevent the phenomenon of being pulled out; A bar part 30 provided to surround the rotating part 10 to discharge the photoresist generated by the alignment part 20 to the outside; And a control unit.

또한, 상기 회전부(10)는 웨이퍼(110)를 회전시키기 위해 구비되는 회전척(120); 상기 회전척(120)을 회전시키기 위해 회전척(120) 하부로 구비되는 제2구동축(131); 및 본체(100) 내부 중간면에 구동모터(140)가 구비되고, 상기 구동모터(140) 일측에 구비되는 제1구동축(130); 상기 제2구동축(131)과 제1구동축(130) 일측에 구비되는 구동풀리(150); 및 상기 구동풀리(150) 간에 회전력 전달을 위해 벨트(160)가 구비되는 것을 특징으로 한다.In addition, the rotating unit 10 includes a rotary chuck 120 provided to rotate the wafer 110; A second driving shaft 131 provided below the rotary chuck 120 to rotate the rotary chuck 120; And a first driving shaft 130 provided at one side of the main body 100 and provided at one side of the driving motor 140. A driving pulley 150 provided at one side of the second driving shaft 131 and the first driving shaft 130; And a belt 160 for transmitting rotational force between the driving pulleys 150.

또한, 상기 정렬부(20)는 본체(100) 상측면에 다수개로 구비되는 정렬부 고정대(210); 상기 정렬부 고정대(210) 상측에 중앙에 홀이 형성되는 고정판(200)이 구비되는 것을 특징으로 한다.In addition, the alignment unit 20 is an alignment unit holder 210 is provided with a plurality on the upper side of the main body 100; It is characterized in that the fixing plate 200 is provided with a hole in the center on the upper side of the alignment unit 210.

또한, 상기 고정판(200) 하측으로 정렬암 고정핀(220)에 의해 고정되는 자유회전판(230); 상기 자유회전판(230)은 중앙에 웨이퍼(110)가 출입가능하도록 홀이 형성되고, 상기 자유회전판(230) 하측에 정렬암 회전핀(240)에 의해 동작되는 정렬암(250); 상기 정렬암(250) 일측에 웨이퍼(110) 측면과 접촉되어 웨이퍼(110)를 정렬시키도록 구비되는 정렬핀(260); 을 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the free rotating plate 230 is fixed by the alignment arm fixing pin 220 to the lower side of the fixing plate 200; The free rotating plate 230 has a hole formed at the center to allow the wafer 110 to enter and exit, and an alignment arm 250 operated by an alignment arm rotating pin 240 under the free rotating plate 230; An alignment pin 260 provided on one side of the alignment arm 250 to be in contact with a side of the wafer 110 to align the wafer 110; And a control unit.

또한, 상기 자유회전판(230)과 고정판(220) 사이에 복귀스프링(280)이 구비되며, 상기 복귀스프링(280)에 의해 웨이퍼(110)를 정렬시키는 자유회전판(230)과 정렬암(250)이 제자리로 복귀되는 것을 특징으로 한다.In addition, a return spring 280 is provided between the free rotation plate 230 and the fixed plate 220, the free rotation plate 230 and the alignment arm 250 to align the wafer 110 by the return spring 280. It is characterized by returning to this position.

또한, 상기 바올부(30)는 회전척(120) 하측에 홀이 형성되어 회전척의 회전시 간섭받지 않도록 구비되는 바올(300); 상기 바올(300) 하측에 회전척(120)에 구비된 베어링 하우징(170)에 결합되며, 상측면 둘레에 다수개의 홈이 형성되는 중간 고정판(180); 상기 회전척(120)에 웨이퍼(110)를 흡착 지지시키도록 구비되는 진공관(190); 를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the baol portion 30 is a bar 300 is provided with a hole formed on the lower side of the rotary chuck 120 so as not to interfere with the rotation of the rotary chuck; An intermediate fixing plate 180 coupled to the bearing housing 170 provided on the rotary chuck 120 under the bail 300 and having a plurality of grooves formed around an upper side thereof; A vacuum tube (190) provided to adsorb and support the wafer (110) on the rotary chuck (120); And a control unit.

또한, 상기 바올부(30)는 바올(300) 하측에 바올(300)을 승하강 시키도록 하측면에 구비되는 바올고정판(310); 상기 바올고정판(310)을 승하강 시키도록 구비되는 실린더(320); 를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the bar part 30 is a bar fixing plate 310 provided on the lower side to raise and lower the bar 300 under the bar 300; A cylinder 320 provided to raise and lower the bar fixing plate 310; And a control unit.

또한, 상기 바올고정판(310) 하측면 둘레에 다수개 구비되는 가이드레일(330); 상기 바올고정판(310) 둘레의 일측에 구비되는 레일 블럭(350)으로 구성되고, 상기 바올고정판(310)과 결합되도록 하측으로 형성되는 실린더축(340); 상기 바올(300) 내에 회전도포시 발생되는 포토레지스트를 외부로 배출하기 위해 상기 바올(300) 하측면에서 바올고정판(310)을 관통하여 본체(100) 외부로 배출되도록 형성되는 배출관(360); 을 포함하는 것을 특징으로 한다.
In addition, the guide rails 330 are provided in a plurality around the bottom surface of the bar fixing plate 310; A cylinder shaft (340) formed of a rail block (350) provided on one side of the bar fixing plate (310) and formed to be coupled to the bar fixing plate (310); A discharge pipe 360 formed to be discharged to the outside of the main body 100 by penetrating the bar fixing plate 310 from the lower side of the bar 300 to discharge the photoresist generated when the coating is rotated in the bar 300 to the outside; And a control unit.

본 발명에 따르면 회전도포 코팅시 정확한 동심을 유지하고, 웨이퍼 사이즈에 관계없이 코팅이 가능하며, 정확한 정렬로 인해 웨이퍼 코팅시 발생되는 진동 및 코팅 쏠림현상을 방지해주는 효과를 제공한다.According to the present invention, it is possible to maintain accurate concentricity when applying a rotating coating, and to coat regardless of wafer size, and to provide an effect of preventing vibration and coating tipping caused during wafer coating due to accurate alignment.

또한, 접촉 포인트를 확대 축소할 수 있으며, 웨이퍼가 사각인 제품 및 다각형 형상의 제품도 정렬이 가능하도록 하는 효과를 제공한다.
In addition, it is possible to enlarge and reduce the contact point, and provides an effect that allows the alignment of the product of the rectangular shape and the product of the wafer.

도 1은 본 발명 다점 접촉 정렬장치를 구비한 회전도포 장치에 대한 전체단면도이다.
도 2는 본 발명 다점 접촉 정렬장치를 구비한 회전도포 장치에 대한 부분상세도이다.
도 3은 본 발명 다점 접촉 정렬장치를 구비한 회전도포 장치에 대한 웨이퍼 크기에 따른 상태도이다.1 is an overall cross-sectional view of a rotary coating device having a multi-point contact alignment device according to the present invention.
2 is a partial detailed view of the rotary spreading device having a multi-point contact alignment device of the present invention.
Figure 3 is a state diagram according to the wafer size for a rotary coating device having a multi-point contact alignment device of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예의 상세한 설명은 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. Hereinafter, a detailed description of a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 다점 접촉 정렬장치에 대한 전체 단면도이며, 도 2는 도 1에 대한 부분상세도이고, 도 3은 도 1에 대한 웨이퍼 크기에 따른 상태도를 나타낸 도면이다.1 is an overall cross-sectional view of a multi-point contact alignment device according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a partial detail view of Figure 1, Figure 3 is a view showing a state diagram according to the wafer size for FIG.

상기 도 1에서 (a)는 웨이퍼를 올려놓기 위한 준비단계이며, (b)는 웨이퍼를 정렬암(250)이 고정한 상태, 즉 진행중의 상태를 나타낸다.In FIG. 1, (a) shows a preparation step for placing a wafer, and (b) shows a state in which the alignment arm 250 is fixed to the wafer, that is, a state in progress.

상기 도면에서 보는 바와 같이, 본 발명은 웨이퍼(110)의 회전도포 코팅장치로서, 상기 웨이퍼(110)를 안착시켜 회전시키기 위해 본체(100) 내부에 구비되는 회전부(10); 상기 웨이퍼(110) 회전시 중심이탈을 방지하고, 쏠림현상을 방지하기 위해 상기 본체(100) 상단부에 구비되는 정렬부(20); 상기 정렬부(20)에서 발생되는 포토레지스트를 외부로 배출시키기 위해 상기 회전부(10)를 감싸도록 구비되는 바올부(30); 를 포함하는 것을 특징으로 한다.As shown in the figure, the present invention is a rotating coating coating apparatus of the wafer 110, the rotating part 10 provided inside the main body 100 for seating and rotating the wafer 110; An alignment unit 20 provided at an upper end of the main body 100 to prevent the center deviation during rotation of the wafer 110 and to prevent the phenomenon of being pulled out; A bar part 30 provided to surround the rotating part 10 to discharge the photoresist generated by the alignment part 20 to the outside; And a control unit.

상기 회전부(10)는 웨이퍼(110)를 회전시키기 위한 것으로, 웨이퍼(110)가 안착되는 회전척(120)이 구비되고, 상기 회전척(120)을 회전시키기 위해 회전척(120) 하부로 제2구동축(131)이 구비된다.The rotating part 10 is for rotating the wafer 110, and includes a rotating chuck 120 on which the wafer 110 is seated, and is disposed below the rotating chuck 120 to rotate the rotating chuck 120. Two drive shafts 131 are provided.

또한, 본체(100) 내부 중간면에 구동모터(140)가 구비되고, 상기 구동모터(140)에서 하측으로 제1구동축(130)이 형성된다.In addition, a driving motor 140 is provided on an intermediate surface inside the main body 100, and a first driving shaft 130 is formed below the driving motor 140.

따라서, 제2구동축(131)은 하측방향으로 제1구동축(130)도 하측방향으로 형성되는 것이다.Therefore, the second driving shaft 131 is formed in the lower direction, the first driving shaft 130 in the lower direction.

또한, 도면에서 보는 바와 같이, 상기 제2구동축(131)과 제1구동축(130) 일측에 구동풀리(150)가 구비된다.In addition, as shown in the figure, a driving pulley 150 is provided at one side of the second driving shaft 131 and the first driving shaft 130.

상기 제2구동축(131)과 제1구동축(130)에 결합되는 구동풀리(150)는 서로 수평을 이루도록 형성되며, 상기 구동풀리(150) 간에 회전력이 전달되도록 벨트(160)가 구비된다.The driving pulley 150 coupled to the second driving shaft 131 and the first driving shaft 130 is formed to be horizontal to each other, and a belt 160 is provided to transmit rotational force between the driving pulleys 150.

따라서, 구동모터(140)의 회전력을 제1구동축(130)과 벨트(160), 구동풀리(150), 제2구동축(131)으로 인해 회전척(120)에 회전력을 전달하는 것이다.Therefore, the rotational force of the driving motor 140 is to transmit the rotational force to the rotary chuck 120 due to the first drive shaft 130, the belt 160, the drive pulley 150, the second drive shaft 131.

본 발명의 각 도면에서 보는 바와 같이, 정렬부(20)는 웨이퍼(110)를 정렬시켜주기 위해 구비되는 것으로, 본체(100) 상측면에 다수개의 정렬부 고정대(210)가 구비되며, 상기 정렬부 고정대(210) 상측으로 웨이퍼(110)가 출입가능하도록 홀이 형성되는 고정판(200)이 구비된다.As shown in each drawing of the present invention, the alignment unit 20 is provided to align the wafer 110, a plurality of alignment unit fixtures 210 are provided on the upper surface of the main body 100, the alignment A fixing plate 200 having a hole formed to allow the wafer 110 to enter and exit the upper side of the sub-fixture 210 is provided.

상기 정렬부 고정대(210)와 상기 고정판(200)은 탈부착이 가능하도록 볼트로 연결되는 것으로 이루어진다.The alignment unit fixture 210 and the fixing plate 200 is made of a bolt connected to be removable.

또한, 상기 고정판(200) 하측으로 정렬암 고정핀(220)에 의해 자유회전판(230)이 고정된다.In addition, the free rotating plate 230 is fixed to the lower side of the fixing plate 200 by the alignment arm fixing pin 220.

상기 자유회전판(230)을 고정하는 정렬암 고정핀(220)이 좌우측으로 움직일 수 있도록 상기 자유회전판(230)에 일정 간격 홈이 형성되는 것으로 이루어진다.A groove is formed in the free rotating plate 230 so that the alignment arm fixing pin 220 for fixing the free rotating plate 230 can move left and right.

상기 자유 회전판(230)에는 고정판(200)과 같은 크기로 홀이 형성되어 홀을 통해 웨이퍼(110)가 출입되도록 한다.The free rotating plate 230 is formed with a hole having the same size as the fixed plate 200 to allow the wafer 110 to enter and exit through the hole.

또한, 상기 자유회전판(230) 하측으로 정렬암(250)이 구비되며, 상기 정렬암(250)은 정렬암 회전핀(240)에 의해 연결된다.In addition, an alignment arm 250 is provided below the free rotating plate 230, and the alignment arm 250 is connected by the alignment arm rotation pin 240.

또한, 상기 자유회전판(230) 일측으로 손잡이(270)가 구비되며, 손잡이(270)를 밀고 당김으로 정렬암(250)이 확장 및 축소가 되는 것으로 이루어진다.In addition, the handle 270 is provided at one side of the free rotating plate 230, and the alignment arm 250 is expanded and contracted by pushing and pulling the handle 270.

또한, 상기 정렬암(250)에 일측으로 웨이퍼(110) 측면에 접촉되는 정렬핀(260)이 구비된다.In addition, the alignment arm 250 is provided with an alignment pin 260 in contact with the side of the wafer 110 to one side.

상기 정렬핀(260)은 웨이퍼(110)를 회전척(120) 중심에 정렬시켜주며, 웨이퍼(110)의 회전시 정렬핀(260)은 웨이퍼(110)의 회전 간섭이 없도록 타측방향으로 이동되어 있다.The alignment pin 260 aligns the wafer 110 to the center of the rotation chuck 120, and when the wafer 110 rotates, the alignment pin 260 is moved in the other direction so that there is no rotation interference of the wafer 110. have.

또한, 도면에서 보는 바와 같이, 자유회전판(230)과 상기 고정판(200) 사이에 복귀스프링(280)이 구비되며, 상기 웨이퍼(110)를 정렬시키는 자유회전판(230)과 정렬암(250)이 제자리로 복귀되도록 구비되는 것이다.In addition, as shown in the figure, a return spring 280 is provided between the free rotating plate 230 and the fixed plate 200, the free rotating plate 230 and the alignment arm 250 for aligning the wafer 110 is It is provided to return to the place.

따라서, 정렬부(20)는 웨이퍼(110)의 측면을 정렬시켜주기 위해 접촉되는 정렬핀(260)에 따라 손잡이(270)로 웨이퍼의 크기별로 정렬암(250)을 확장 및 축소시키는 것으로, 웨이퍼(110)의 회전시 동심을 유지시켜 쏠림현상을 방지하는 것으로 이루어진다.Accordingly, the alignment unit 20 extends and contracts the alignment arm 250 by the size of the wafer with the handle 270 according to the alignment pin 260 contacted to align the side of the wafer 110. Maintaining concentricity during rotation of the 110 is made to prevent the phenomenon.

상기 도면에서 보는 바와 같이, 본 발명의 바올부(30)는 회전척(120) 하측에 바올(300)이 구비된다.As shown in the figure, the barol portion 30 of the present invention is provided with a barol 300 below the rotary chuck 120.

상기 바올(300)과 회전척(120) 사이에 홈이 형성되는 것으로, 바올(300)이 회전척(120)의 구동시 회전에 의해 마찰이 생기지 않도록 형성되는 것이다.The groove is formed between the bar 300 and the rotary chuck 120, the bar 300 is formed so that friction does not occur by the rotation when the rotary chuck 120 is driven.

또한, 바올(300) 하측으로 회전척(120)과 결합되는 베어링 하우징(170)이 구비되며, 상기 베어링 하우징(170) 또한, 회전척(120)의 회전시 진동을 완충할 수 있도록 중간고정판(180)이 구비된다.In addition, a bearing housing 170 coupled to the rotary chuck 120 is provided below the bar 300, and the bearing housing 170 also includes an intermediate fixing plate to buffer vibrations when the rotary chuck 120 rotates. 180 is provided.

상기 중간고정판(180) 상면 둘레로 일정간격에 따라 다수개의 홈이 형성되며, 상기 중간고정판(180) 하측에 다수개의 배출관(360)이 구비된다.A plurality of grooves are formed at predetermined intervals around the upper surface of the intermediate fixing plate 180, and a plurality of discharge pipes 360 are provided below the intermediate fixing plate 180.

또한, 상기 중간 고정판(180) 하측으로 상기 바올(300)를 승하강 시키도록 바올고정판(310)이 구비된다.In addition, a bar fixing plate 310 is provided to raise and lower the bar 300 to the lower side of the intermediate fixing plate 180.

상기 바올(300) 하측으로 다수개의 가이드레일(330)이 구비되며, 상기 가이드레일(330)은 상기 바올고정판(310)에 형성되는 다수개의 홀에 삽입된다.A plurality of guide rails 330 are provided below the bar 300, and the guide rails 330 are inserted into a plurality of holes formed in the bar fixing plate 310.

또한, 상기 바올(300) 하측으로 형성되는 바올고정판(310) 일측으로 레일블럭(350)이 구성되고, 상기 바올고정판(310)은 실린더(320)에 형성되는 실린더 축(340)과 결합된다.In addition, a rail block 350 is configured at one side of the bar fixing plate 310 formed below the bar 300, and the bar fixing plate 310 is coupled to the cylinder shaft 340 formed at the cylinder 320.

따라서, 가이드레일(330)을 중심으로 실린더(320)가 작동됨에 따라 실린더 축(340)이 바올고정판(310)에 연결되어 바올(300)를 승하강 시키는 것이며, 승하강 시 흔들림을 방지하도록 바올(300) 하측에 구비되는 가이드 레일(330)을 따라 레일블럭(350)이 승하강되는 것이다.Accordingly, as the cylinder 320 is operated around the guide rail 330, the cylinder shaft 340 is connected to the bar fixing plate 310 to lift and lower the bar 300, and to prevent shaking during lifting. The rail block 350 is moved up and down along the guide rail 330 provided below the 300.

또한, 상기 바올(300) 내에 회전도포시 발생되는 포토레지스트를 외부로 배출 시키기 위해 상기 바올(300) 하측면에서 바올고정판(310)을 관통하여 본체(100) 외부로 배출되도록 배출관(360)이 형성된다.In addition, in order to discharge the photoresist generated when the rotary coating in the bar 300 to the outside, the discharge pipe 360 is penetrated through the bar fixing plate 310 from the lower side of the bar 300 to be discharged to the outside of the main body 100. Is formed.

본 발명은 상기에서 언급한 바와 같이 바람직한 실시예와 관련하여 설명되었으나, 본 발명의 요지를 벗어남이 없는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 따라서 본 발명의 청구범위는 이건 발명의 진정한 범위 내에 속하는 수정 및 변형을 포함한다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It is therefore intended that the appended claims cover such modifications and variations as fall within the true scope of the invention.

1 : 다점 접촉정렬장치
10 : 회전부
100 : 본체 101 : 상부덮개
102 : 측면커버 110 : 웨이퍼
120 : 회전척 130 : 제1구동축
131 : 제2구동축 140 : 구동모터
150 : 구동풀리 160 : 벨트
170 : 베이링 하우징 180 : 중간고정판
190 : 진공관
20 : 정렬부
200 : 고정판 210 : 정렬부 고정대
220 : 정렬암 고정핀 230 : 자유회전판
240 : 정렬암 회전핀 250 : 정렬암
260 : 정렬핀 270 : 손잡이
280 : 복귀스프링
30 : 바올부
300 : 바올 310 : 바올 고정판
320 : 실린더 330 : 가이드레일
340 : 실린더 축 350 : 레일블럭
360 : 배출관1: multi-point contact alignment device
10: rotating part
100: main body 101: upper cover
102: side cover 110: wafer
120: rotation chuck 130: first drive shaft
131: second drive shaft 140: drive motor
150: drive pulley 160: belt
170: bearing housing 180: intermediate fixing plate
190: vacuum tube
20: alignment unit
200: fixing plate 210: alignment unit fixing
220: alignment arm fixing pin 230: free rotating plate
240: alignment arm rotation pin 250: alignment arm
260: alignment pin 270: handle
280: return spring
30: Baolbu
300: Baol 310: Baol fixing plate
320: cylinder 330: guide rail
340: cylinder axis 350: rail block
360: discharge pipe

Claims (8)

웨이퍼(110)의 회전도포 코팅장치로서,
상기 웨이퍼(110)를 안착시켜 회전시키기 위해 본체(100) 내부에 구비되는 회전부(10);
상기 웨이퍼(110) 회전시 중심이탈을 방지하고, 쏠림현상을 방지하기 위해 상기 본체(100) 상단부에 구비되는 정렬부(20);
상기 정렬부(20)에서 발생되는 포토레지스트를 외부로 배출시키기 위해 상기 회전부(10)를 감싸도록 구비되는 바올부(30);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 다점 접촉 정렬장치를 구비한 회전도포 장치.
As a rotating coating coating device of the wafer 110,
A rotating unit 10 provided inside the main body 100 for seating and rotating the wafer 110;
An alignment unit 20 provided at an upper end of the main body 100 to prevent the center deviation during rotation of the wafer 110 and to prevent the phenomenon of being pulled out;
A bar part 30 provided to surround the rotating part 10 to discharge the photoresist generated by the alignment part 20 to the outside;
Rotary coating device having a multi-point contact alignment device comprising a.
제1항에 있어서,
상기 회전부(10)는 웨이퍼(110)를 회전시키기 위해 구비되는 회전척(120);
상기 회전척(120)을 회전시키기 위해 회전척(120) 하부로 구비되는 제2구동축(131); 및
본체(100) 내부 중간면에 구동모터(140)가 구비되고, 상기 구동모터(140) 일측에 구비되는 제1구동축(130);
상기 제2구동축(131)과 제1구동축(130) 일측에 구비되는 구동풀리(150); 및
상기 구동풀리(150) 간에 회전력 전달을 위해 벨트(160);가 구비되는 것을 특징으로 하는 다점 접촉 정렬장치를 구비한 회전도포 장치.
The method of claim 1,
The rotating unit 10 is a rotary chuck 120 is provided to rotate the wafer 110;
A second driving shaft 131 provided below the rotary chuck 120 to rotate the rotary chuck 120; And
A first driving shaft 130 provided on the inner surface of the main body 100 and provided on one side of the driving motor 140;
A driving pulley 150 provided at one side of the second driving shaft 131 and the first driving shaft 130; And
Rotating coating apparatus having a multi-point contact alignment device, characterized in that the belt (160) for transmitting the rotational force between the drive pulley (150).
제1항에 있어서,
상기 정렬부(20)는 본체(100) 상측면에 다수개로 구비되는 정렬부 고정대(210);
상기 정렬부 고정대(210) 상측에 중앙에 홀이 형성되는 고정판(200);이 구비되는 것을 특징으로 하는 다점 접촉 정렬장치를 구비한 회전도포 장치.
The method of claim 1,
The alignment unit 20 is an alignment unit fixture 210 is provided with a plurality on the upper side of the main body 100;
Rotating coating apparatus having a multi-point contact alignment device, characterized in that provided;
제3항에 있어서,
상기 고정판(200) 하측으로 정렬암 고정핀(220)에 의해 고정되는 자유회전판(230);
상기 자유회전판(230)은 중앙에 웨이퍼(110)가 출입가능하도록 홀이 형성되고, 상기 자유회전판(230) 하측에 정렬암 회전핀(240)에 의해 동작되는 정렬암(250);
상기 정렬암(250) 일측에 웨이퍼(110) 측면과 접촉되어 웨이퍼(110)를 정렬시키도록 구비되는 정렬핀(260); 을 포함하는 것을 특징으로 하는 다점 접촉 정렬장치를 구비한 회전도포 장치.
The method of claim 3,
A free rotating plate 230 fixed to the fixing plate 200 by an alignment arm fixing pin 220;
The free rotating plate 230 has a hole formed at the center to allow the wafer 110 to enter and exit, and an alignment arm 250 operated by an alignment arm rotating pin 240 under the free rotating plate 230;
An alignment pin 260 provided on one side of the alignment arm 250 to be in contact with a side of the wafer 110 to align the wafer 110; Rotary coating device having a multi-point contact alignment device comprising a.
제4항에 있어서,
상기 자유회전판(230)과 고정판(220) 사이에 복귀스프링(280)이 구비되며, 상기 복귀스프링(280)에 의해 웨이퍼(110)를 정렬시키는 자유회전판(230)과 정렬암(250)이 제자리로 복귀되는 것을 특징으로 하는 다점 접촉 정렬장치를 구비한 회전도포 장치.
5. The method of claim 4,
A return spring 280 is provided between the free rotation plate 230 and the fixed plate 220, and the free rotation plate 230 and the alignment arm 250 for aligning the wafer 110 by the return spring 280 are in place. Rotary coating device having a multi-point contact alignment device characterized in that returned to.
제1항에 있어서,
상기 바올부(30)는 회전척(120) 하측에 홀이 형성되어 회전척의 회전시 간섭받지 않도록 구비되는 바올(300);
상기 바올(300) 하측에 회전척(120)에 구비된 베어링 하우징(170)에 결합되며, 상측면 둘레에 다수개의 홈이 형성되는 중간 고정판(180);
상기 회전척(120)에 웨이퍼(110)를 흡착 지지시키도록 구비되는 진공관(190); 를 포함하는 것을 특징으로 하는 다점 접촉 정렬장치를 구비한 회전도포 장치.
The method of claim 1,
The baol portion 30 is a bar 300 is provided with a hole formed on the lower side of the rotary chuck 120 so as not to interfere with the rotation of the rotary chuck;
An intermediate fixing plate 180 coupled to the bearing housing 170 provided on the rotary chuck 120 under the bail 300 and having a plurality of grooves formed around an upper side thereof;
A vacuum tube (190) provided to adsorb and support the wafer (110) on the rotary chuck (120); Rotary coating device having a multi-point contact alignment device comprising a.
제1항에 있어서,
상기 바올부(30)는 바올(300) 하측에 바올(300)을 승하강 시키도록 하측면에 구비되는 바올고정판(310);
상기 바올고정판(310)을 승하강 시키도록 구비되는 실린더(320); 를 포함하는 것을 특징으로 하는 다점 접촉 정렬장치를 구비한 회전도포 장치.
The method of claim 1,
The bar part 30 is a bar fixing plate 310 provided on the lower side to raise and lower the bar 300 under the bar 300;
A cylinder 320 provided to raise and lower the bar fixing plate 310; Rotary coating device having a multi-point contact alignment device comprising a.
제7항에 있어서,
상기 바올고정판(310) 하측면 둘레에 다수개 구비되는 가이드레일(330);
상기 바올고정판(310) 둘레의 일측에 구비되는 레일 블럭(350)으로 구성되고, 상기 바올고정판(310)과 결합되도록 하측으로 형성되는 실린더축(340);
상기 바올(300) 내에 회전도포시 발생되는 포토레지스트를 외부로 배출하기 위해 상기 바올(300) 하측면에서 바올고정판(310)을 관통하여 본체(100) 외부로 배출되도록 형성되는 배출관(360); 을 포함하는 것을 특징으로 하는 다점 접촉 정렬장치를 구비한 회전도포 장치.
The method of claim 7, wherein
A plurality of guide rails 330 provided around the bottom surface of the bar fixing plate 310;
A cylinder shaft (340) formed of a rail block (350) provided on one side of the bar fixing plate (310) and formed to be coupled to the bar fixing plate (310);
A discharge pipe 360 formed to be discharged to the outside of the main body 100 by penetrating the bar fixing plate 310 from the lower side of the bar 300 to discharge the photoresist generated when the coating is rotated in the bar 300 to the outside; Rotary coating device having a multi-point contact alignment device comprising a.
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