KR101353590B1

KR101353590B1 - 하나의 고분자 필름에서 강성도가 다르게 일체로 성형된 스피커용 진동판

Info

Publication number: KR101353590B1
Application number: KR1020120049871A
Authority: KR
Inventors: 이창훈
Original assignee: 삼본정밀전자(주)
Priority date: 2012-05-10
Filing date: 2012-05-10
Publication date: 2014-01-23
Anticipated expiration: 2032-05-10
Also published as: JP2013236371A; KR20130126084A

Abstract

비결정성과 결정성 구조를 모두 가질 수 있는 고분자 필름을 이용하여, 중심부 및 에지부를 각각 결정성 구조 및 비결정성 구조로 동시에 일체로 성형되는 스피커용 진동판에 관한 것으로서, 중심부와 에지부가 일체로 성형된 고분자 필름을 포함하고, 상기 중심부에 해당하는 고분자 필름의 영역(이하 제1 필름 영역)은 결정성 구조로 성형되고, 상기 에지부에 해당하는 고분자 필름의 영역(이하 제2 필름 영역)은 비결정성 구조로 성형되는 구성을 마련한다.
상기와 같은 스피커용 진동판에 의하면, 중심부와 에지부의 강성도(stiffness)를 달리 구성하여 음향을 고음질로 재생할 수 있고, 중심부와 에지부를 일체로 성형함으로써 접착부위를 없애서 제조편차 등 불량률을 줄이고 품질을 향상시킬 수 있다.

Description

하나의 고분자 필름에서 강성도가 다르게 일체로 성형된 스피커용 진동판 { A diaphragm for speaker made of one polymer film with different stiffness }

본 발명은 비결정성과 결정성 구조를 모두 가질 수 있는 고분자 필름을 이용하여, 중심부 및 에지부를 각각 결정성 구조 및 비결정성 구조로 동시에 일체로 성형되는 스피커용 진동판에 관한 것이다.

일반적으로, 필름 소재의 진동판을 적용하는 전기 음향 변환기(electro acoustic transducer)는 주로 소형 전역 스피커(full range speaker), 헤드폰, 이어폰, 소형 단말기(핸드폰)에 적용되는 마이크로 스피커 등이다. 마이크로 스피커 등은 휴대 전화, 노트북 등의 소형 전자기기에 적용되는 스피커로서, 공간적으로 제한을 많이 받으므로 인하여 설계에 상당한 제한을 받게 되며, 음질면에서도 저음과 고음 등과 같은 음질을 동시에 낼 수 있는 일반 스피커에 비해 크게 떨어진다.

마이크로 스피커의 부품 중 음질 부분에 가장 큰 비중을 차지하는 진동판은 종래에는 스피커의 효율 및 내열성을 고려해 엔지니어링 플라스틱 필름을 이용하여 중심 부분과 에지 부분을 일체화된 일체형 성형 제품이 주류를 이루고 있다. 이러한 진동판은 단일 필름을 압착하여 성형하여 중심과 에지 부분이 동일한 재질, 동일한 두께로 이루어지는 것이 일반적이다.

이때 주로 사용되는 엔지니어링 플라스틱 필름은 폴리이미드(PI), 폴리아미드이미드(PAI), 폴리에테르이미드(PEI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리에틸렌테레프 탈레이트(PET), 폴리에테르에테르케톤(PEEK) 등이다.

또한, 마이크로 스피커는 크기가 작아야 하므로 진동판의 효율을 높이기 위하여 가벼우면서도 유연성을 가지는 박판 진동판이 사용되고 있다.

도 1은 종래의 마이크로 스피커의 진동판을 나타낸 개요도로서, 종래의 마이크로 스피커는 일체형으로 형성된 박판의 진동판 중심부(101)와, 상기 진동판 중심부(101)의 양측과 일체로 연장된 에지부(102)와, 상기 에지부(102)의 양측과 연장되어 스피커 프레임(103)에 접착되는 진동판 고정부(104)와, 상기 에지부(102)의 내부 하측면과 연결되는 보이스 코일(105)로 구성된다.

이러한 구조의 마이크로 스피커에서, 외부 신호를 공급받은 보이스 코일(105)이 상하로 진동하게 되고, 이 진동에 의해 보이스 코일이 그 하면에서 결합되어 있는 진동판이 진동됨으로써 외부 공기와의 압력에 의해 음이 발생된다.

에지부(102)는 보이스 코일(105)을 기점으로 외곽쪽에 형성되고, 진동판의 수직선형운동과, 저음, 중음 대역 재생을 담당한다. 특히, 주로 저음대역을 담당한다 할 것이다. 만약 에지부(102)에서, 필름의 재질을 무시했을 경우 두꺼운 필름은 저역 재생 한계를 좁게 하고, 얇은 필름은 저역 재생 한계가 넓게 한다.

중심부(101)는 보이스 코일(105)을 기점으로 안쪽에 형성되고, 진동판의 수직선형 운동과, 고음, 중음 재생을 담당한다. 특히, 주로 고음대역을 담당한다 할 것이다. 만약 중심부(101)에서, 필름의 재질을 무시했을 경우 얇은 필름은 고역 피크(peak)를 많게 하고, 고역 재생 한계를 좁게 한다.

한편, 종래의 진동판은 단일 소재의 고분자 화합물을 필름 형태로 압착하여 성형되며, 이에 따라 동일한 재질과 동일한 두께로 이루어지는 것이 일반적이다.

이때, 단일 고분자 화합물의 진동판은 에지부(102)에 따라 진동판의 공진 주파수(Fs)가 결정되므로, 중심부(101)에 강성을 주기 위하여 아치 형태로 제작된다. 즉, 진동판의 중심부(101)를 돔 형태로 구성함으로써 강성을 구조적으로 보강하게 된다. 그러나 이와 같이 진동판을 단일 필름으로 구성할 경우, 소리가 크게 왜곡(distortion)되는 문제가 발생한다.

구체적으로, 이러한 종래기술은 저음 대역의 폭을 넓이거나, 중역 또는 저역대의 밀도 있는 소리를 위해 얇은 필름을 사용해야 한다. 또한, 상기 종래기술은 고역의 피크(Peak)를 줄이고 고역 대역의 폭을 넓히기 위하여, 전자와 반대인 두꺼운 필름을 사용해야 했다. 따라서 종래기술에 의하면, 필름을 두꺼운 쪽이든 얇은 쪽이든 어느 방식에서도, 한쪽의 방향으로 선택을 해야 하고, 다른 한쪽은 포기해야 하는 문제점이 있었다.

이를 해결하기 위하여, 고음을 담당하는 중심부(101)를 에지부(102)의 두께와 다르게 하기 위해, 도 2와 같은 방법을 사용하여 왔다. 좀 더 정확하게는, 중심부(101)만 딱딱하고 두꺼운 필름을 사용한다.

즉, 도 2a에서와 같이 진동판(100)을 고분자 화합물 필름의 중심부(101)에 경량이면서 강성(stiffness)을 갖는 강성 부재(106)를 적층하여 제작하는 방법이 제안되었다. 즉, 상기 강성 부재(106)를 접착제(108)로 중심부(101)에 접착시킴으로써 진동판(110)의 중앙부(101)를 변형시키지 않고서도 강성을 크게 할 수가 있게 된다.

강성 부재를 중심부에 적층하는 기술의 예들이 [한국등록특허 제10-1000756호(2010.12.13 공개), "마이크로 스피커용 일체형 진동판, 그 제조 방법 및 그 진동판을 포함하는 마이크로 스피커"](이하 선행기술 1), [한국공개특허 제10-2009-0127069호(2009.12.09. 공개), "돔형 진동판 및 이것을 이용한 스피커"](이하 선행기술 2), [한국공개특허 제10-2010-0004441호(2010.01.13. 공개), "마이크로 스피커용 진동판 제조 방법"](이하 선행기술 3) 등에 개시되어 있다.

그러나 상기 선행기술들은 고분자 화합물 필름을 제작하고 강성 부재를 적층하여 제작하여 접착하는 등의 여러 번의 성형, 블랭킹, 접착 과정들을 거쳐야 하기 때문에 제작 공정이 복잡한 단점이 있다.

또한, 도 2b에서와 같이, 에지부(102)와 분리하여 강성(stiffness)을 갖는 고분자 화합물 필름의 중심부(101)를 성형한 후 상기 중심부(101)와 에지부(102)를 접착제(108)로 결합하여 제작하는 방법이 제안되었다.

중심부와 에지부를 별도로 제작하여 결합하는 기술의 예들이 [한국등록특허 제10-1052208호(2011.07.29 공개), "실리콘 엣지가 구비된 최소형 스피커"](도 4 참조, 이하 선행기술 4) 등에 개시되어 있다.

그러나 상기 선행기술은 중심부와 에지부를 접착제(108)로 접착해야 하므로, 접착제에 의한 손실이 발생하고, 결합하는 제조에 의해 편차가 발생할 수 있다. 이러한 편차로 인하여 음의 왜곡(distortion) 현상이 발생하고, 이로 인해, 음질이 저하된다. 따라서 음향 품질 자체를 저하시킨다. 또한, 접착 과정을 거쳐야 하기 때문에 제작 공정이 복잡한 단점이 있다.

본 발명의 목적은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 비결정성과 결정성 구조를 모두 가질 수 있는 고분자 필름을 이용하여, 중심부 및 에지부를 각각 결정성 구조 및 비결정성 구조로 동시에 일체로 성형되는 스피커용 진동판을 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은 스피커용 진동판에 관한 것으로서, 중심부와 에지부가 일체로 성형된 고분자 필름을 포함하고, 상기 중심부에 해당하는 영역을 포함하는 고분자 필름의 영역(이하 제1 필름 영역)과, 상기 제1 필름 영역을 제외한 고분자 필름의 나머지 영역(이하 제2 필름 영역)은 서로 다른 온도의 열에 의해 성형되고, 상기 제2 필름 영역은 제1 온도범위의 열에 의해 성형되고, 상기 제1 필름 영역은 상기 제1 온도범위 보다 높은 제2 온도범위의 열에 의해 성형되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명은 스피커용 진동판에 관한 것으로서, 상기 제1 필름 영역은 상기 중심부 및, 상기 중심부와 연결되는 상기 에지부의 일부에 해당하는 고분자 필름의 영역인 것을 특징으로 한다.

또, 본 발명은 스피커용 진동판에 있어서, 상기 제2 필름 영역은 제2 온도범위의 열에 의해 성형되고, 제1 필름 영역은 상기 제1 온도범위 보다 높은 제2 온도범위의 열에 의해 성형된 것을 특징으로 한다.

또, 본 발명은 스피커용 진동판에 있어서, 상기 제1 및 제2 필름 영역은 동시에 각각 제2 및 제1 온도범위의 열에 가해져서 성형되는 것을 특징으로 한다.

또, 본 발명은 스피커용 진동판에 있어서, 상기 에지부와 중심부의 경계는 스피커의 보이스 코일이 대향되는 부분에 형성되는 것을 특징으로 한다.

또, 본 발명은 스피커용 진동판에 있어서, 상기 제1 필름 영역은 상기 중심부의 외곽에서 소정의 거리 내에 있는 에지부의 영역에 해당하는 고분자 필름의 영역인 것을 특징으로 한다.

또, 본 발명은 스피커용 진동판에 있어서, 상기 제2 필름 영역은 상기 제1 온도범위 대신 상기 제2 온도범위의 열에 의해 성형되고, 상기 제1 필름 영역은 상기 제2 온도범위 대신 상기 제1 온도범위의 열에 의해 성형되는 것을 특징으로 한다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 스피커용 진동판에 의하면, 중심부와 에지부의 강성도(stiffness)를 달리 구성함으로써, 저역 재생 및 고음 재생을 모두 넓게 하여 음향을 고음질로 재생할 수 있는 효과가 얻어진다.

또한, 본 발명에 따른 스피커용 진동판에 의하면, 중심부와 에지부가 결합하는 접착부위를 없앰으로써 중심부와 에지부 사이의 골(dip)을 없앨 수 있고, 이로 인해 제조 편차 등 불량율을 줄이고 품질을 향상시킬 수 있는 효과가 얻어진다.

도 1은 종래기술에 의한 스피커용 진동판의 단면도이다.
도 2는 종래기술에 따른 스피커용 진동판의 제조 방법을 도시한 것이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 스피커용 진동판의 구성도이다.
도 4는 본 발명에 따른 고분자 필름의 결정화 온도에 대한 그래프이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 스피커용 진동판을 제조하는 방법을 도시한 것이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 스피커용 진동판의 구성도이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 스피커용 진동판 몰드의 구성도이다.
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 스피커용 진동판의 구성도이다.

이하, 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 도면에 따라서 설명한다.

또한, 본 발명을 설명하는데 있어서 동일 부분은 동일 부호를 붙이고, 그 반복 설명은 생략한다.

먼저, 본 발명의 제1 실시예에 따른 스피커용 진동판의 구성을 도 3을 참조하여 설명한다.

도 3에서 보는 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 스피커용 진동판(10)은 중심부(11)와 에지부(12)가 일체로 성형된 고분자 필름으로 구성된다. 즉, 중심부(11)와 에지부(12)는 하나의 고분자 필름으로부터 일체로 성형된다.

중심부(11)는 돔(dome) 형태로 구성되고, 에지부(12)는 중심부(11)의 외곽에서 연속되는 환형 형태로 형성된다. 에지부(12)에서도 중심부(11)와 가까운 부분에 작은 돔(dome) 형상으로 형성될 수 있다.

상기 고분자 필름은 폴리에틸렌테레프 탈레이트(PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리에테르이미드(PEI), 폴리이미드(PI) 등이다.

고분자 필름은 압력과 열, 또는 열에 의해 도 3과 같은 진동판 모양으로 성형된다. 이때, 상기 고분자 필름은 압력과 열, 또는 열에 의해 비결정성 구조 또는 결정성 구조를 가질 수 있다.

도 4는 가열된 온도에 따라 고분자 필름의 성형되는 구조를 도시한 것이다. 도 4와 같이, 유리전이 온도(Tg) 이하에서 고분자 필름이 가열되면 비결정성 구조로 성형되고, 유리전이 온도(Tg) 이상에서 가열되면 고분자 필름이 결정성 구조로 성형된다. 이때 결정성 구조로 성형되는 온도를 결정화 온도라 하기로 한다.

일반적으로 고분자 화합물은 고분자의 분자량이 매우 커서 규칙적으로 배열되어 있지 않는 비결정성 구조 상태로 남아있다. 이때 고분자 화합물에 열을 가하면 열에 의해 분자들이 활성화되어 점차 움직이기 시작한다. 특히, 유리전이 온도(Tg) 이상으로 가열되면 고분자 화합물이 결정을 가지면서 고체상을 형성한다. 이때 결정이라는 것은 분자가 규칙적인 배열을 형성하여 쌓이는 것을 말한다.

특히, 에지부(12)는 제1 온도범위의 열에 의해 성형되고, 중심부(11)는 상기 제1 온도범위 보다 높은 제2 온도범위의 열에 의해 성형된다. 바람직하게는 제1 및 제2 온도범위는 유리전이 온도(Tg)를 기준으로 구분된다. 즉, 제1 온도범위는 유리전이 온도 이하이고, 제2 온도범위는 유리전이 온도 이상이다.

따라서 고분자 필름은 제1 온도범위의 열에 의해 비결정성 구조로 성형되고, 상기 제1 온도범위 보다 높은 제2 온도범위의 열에 의해 결정성 구조로 성형된다.

한편, 중심부(11)와 에치부(12)의 경계는 스피커의 보이스 코일(15)이 대향되는 부분에 형성되는 것이 바람직하다.

다음으로, 본 발명의 제1 실시예에 따른 스피커용 진동판이 성형되는 과정을 도 5를 참조하여 설명한다.

도 5에서 보는 바와 같이, 본 발명에 따른 스피커용 진동판의 성형 방법은 (a) 고분자 필름(20)을 진동판 몰드(30)에 준비하는 단계; (b) 진동판 몰드(30)에 프레스를 가하는 단계; (c) 고분자 필름(20)을 분리하는 단계로 구성된다.

먼저, 도 5a와 같이, 진동판 형상의 진동판 몰드(30) 위에 고분자 필름(20) 하나를 올린다. 이때 고분자 필름(20)은 전체가 비결정성 구조를 가진다. 또한, 고분자 필름(20)은 성형전의 평면 모양의 필름이다.

이때, 진동판 몰드(30)는 열 전도가 가능한 물질로 만들어지며, 중심에 위치하는 제1 몰드 영역(31)과 주변에 위치하는 제2 몰드 영역(32)로 구성된다. 특히, 진동판(10)이 원형인 경우, 제1 몰드 영역(31)은 원형으로 제작되고 제2 몰드 영역(32)은 환형 상으로 제작된다. 제1 몰드 영역(31)의 외측과 제2 몰드 영역(32)의 내측은 서로 밀착된다.

다음으로, 도 5b(또는 도 5a)와 같이, 진동판 몰드(30)에 프레스를 가한다. 에어 프레스를 가하는 것이 바람직하다.

한편, 프레스를 가하기 전, 또는 프레스를 가하는 동안, 진동판 몰드(30)에는 열이 가해져서, 일정한 범위의 온도를 유지한다. 그래서 고분자 필름(20)은 진동판 몰드(30)에 밀착되어, 진동판 몰드(30)의 온도로 가열되게 된다.

이때, 제1 몰드 영역(31)에는 제2 온도범위로 유지되고, 제2 몰드 영역(32)은 상기 제1 온도범위로 유지된다. 따라서 고분자 필름(20) 중에서 제1 몰드 영역(31)와 접촉하는 영역(이하 제1 필름 영역)(21)은 결정성 구조로 성형되고, 제2 몰드 영역(32)과 접촉하는 고분자 필름(20)의 영역(이하 제2 필름 영역)(22)은 비결정성 구조로 성형된다.

특히, 제1 및 제2 몰드(31,32)에 각각 서로 다른 온도로 동시에 가열되어, 상기 제1 및 제2 필름 영역(21,22)은 동시에 서로 다른 온도(또는 제2 및 제1 온도범위 내의 온도)에 의해 가열된다.

다음으로, 도 5c와 같이, 고분자 필름(20)을 진동판 몰드(30)에서 분리한다.

진동판 몰드(30)에서 분리되어, 진동판의 형상을 갖는 고분자 필름(20)이 곧 진동판(10)으로 성형된 것이다.

도 5c에서 보는 바와 같이, 제1 필름 영역(21)이 진동판의 중심부(11)가 되고, 제2 필름 영역(22)이 진동판의 에지부(12)가 된다. 즉, 에지부(12)는 제1 온도범위의 열에 의해 성형되어 비결정성 구조를 가지고, 중심부(11)는 상기 제1 온도범위 보다 높은 제2 온도범위의 열에 의해 성형되어 결정성 구조를 가진다. 또한, 에지부(12)와 중심부(11)는 동시에 각각 제1 및 제2 온도범위의 열에 가해져서 성형되는 것을 알 수 있다.

다음으로, 본 발명의 제2 실시예에 따른 스피커용 진동판의 구성을 도 6을 참조하여 설명한다.

도 6에서 보는 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 스피커용 진동판은 중심부(11)와 에지부(12)가 일체로 성형된 고분자 필름을 포함한다. 다만, 중심부(11) 및, 중심부(11)와 연결되는 에지부(12)의 일부에 해당하는 고분자 필름의 영역(이하 제1 필름 영역)(21)은 결정성 구조로 성형되고, 에지부(12)의 나머지 영역에 대응되는 고분자 필름의 영역(이하 제2 필름 영역)(22)은 비결정성 구조로 성형된다.

즉, 본 발명의 제2 실시예는 상기 제1 실시예에 비해 제1 및 제2 필름 영역(21,22)에서만 차이가 나고, 나머지 구성은 동일하다. 이하에서 제1 실시예와 차이나는 부분만 설명하고, 나머지 구성은 제1 실시예의 설명을 참조한다.

도 6과 같이, 제1 필름 영역(21)은 중심부(11)의 외곽에서 소정의 거리 내에 있는 에지부(12)의 영역에 해당하는 고분자 필름의 영역이다. 특히, 에지부(12)에서 작은 돔(dome) 형상을 갖는 영역에서의 방사형 방향의 길이의 반 정도까지를 제1 필름 영역(21)으로 정하는 것이 바람직하다.

한편, 도 7에서 도시된 바와 같이, 제2 실시예에 따라 고분자 필름(20)을 진동판(10)으로 성형하기 위한 진동판 몰드(30)도 제1 몰드 영역(31)과 제2 몰드 영역(32)이 달라진다. 중심부(11) 및, 중심부(11)와 연결되는 에지부(12)의 일부에 해당하는 진동판 몰드(30)의 영역이 제1 몰드 영역(31)이고, 에지부(12)의 나머지 영역에 대응되는 진동판 몰드(30)의 영역이 제2 몰드 영역(32)이다. 즉, 제1 및 제2 몰드 영역(31)은 상기 제1 및 제2 필름 영역(21,22)에 대응하여 형성된다.

다음으로, 본 발명의 제3 실시예에 따른 스피커용 진동판의 구성을 도 8을 참조하여 설명한다.

도 8에서 보는 바와 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 스피커용 진동판은 상기 제1 실시예 또는 제2 실시예와 동일하다. 다만, 제1 필름 영역은 결정성 구조 대신 비결정성 구조로 성형되고, 상기 제2 필름 영역은 비결정성 구조 대신 결정성 구조로 성형되는 것에 차이가 있다.

도 8a는 본 발명의 제1 실시예에서 제1 및 제2 필름 영역을 각각 비결정성 구조 및 결정성 구조로 성형된 것이고, 도 8b는 제2 실시예에서 제1 및 제2 필름 영역을 각각 비결정성 구조 및 결정성 구조로 성형된 것이다.

본 발명의 제3 실시예에 따른 진동판 몰드(30)는 각각 제1 및 제2 실시예의 진동판 몰드(30)와 구조가 동일하다. 다만, 진동판을 성형하는 과정에서 제1 및 제2 몰드 영역(31,32)에 가열하는 온도가 각각 제1 및 제2 온도범위의 온도로 가열된다.

이상, 본 발명자에 의해서 이루어진 발명을 상기 실시 예에 따라 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시 예에 한정되는 것은 아니고, 그 요지를 이탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변경 가능한 것은 물론이다.

10 : 진동판 11 : 중심부
12 : 에지부 15 : 보이스 코일
20 : 고분자 필름 21, 22 : 제1 및 제2 필름 영역
30 : 진동판 몰드 31, 32 : 제1 및 제2 몰드

Claims

중심부와 에지부가 일체로 성형된 고분자 필름을 포함하고,
상기 중심부에 해당하는 영역을 포함하는 고분자 필름의 영역(이하 제1 필름 영역)과, 상기 제1 필름 영역을 제외한 고분자 필름의 나머지 영역(이하 제2 필름 영역)은 서로 다른 온도의 열에 의해 성형되고,
상기 제2 필름 영역은 제1 온도범위의 열에 의해 성형되고, 상기 제1 필름 영역은 상기 제1 온도범위 보다 높은 제2 온도범위의 열에 의해 성형되는 것을 특징으로 하는 스피커용 진동판.
제1항에 있어서,
상기 제1 필름 영역은 상기 중심부 및, 상기 중심부와 연결되는 상기 에지부의 일부에 해당하는 고분자 필름의 영역인 것을 특징으로 하는 스피커용 진동판.
삭제
제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 필름 영역은 동시에 각각 제2 및 제1 온도범위의 열에 가해져서 성형되는 것을 특징으로 하는 스피커용 진동판.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 에지부와 중심부의 경계는 스피커의 보이스 코일이 대향되는 부분에 형성되는 것을 특징으로 하는 스피커용 진동판.
제2항에 있어서,
상기 제1 필름 영역은 상기 중심부 및, 상기 중심부의 외곽에서 소정의 거리 내에 있는 에지부의 영역에 해당하는 고분자 필름의 영역인 것을 특징으로 하는 스피커용 진동판.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제2 필름 영역은 상기 제1 온도범위 대신 상기 제2 온도범위의 열에 의해 성형되고, 상기 제1 필름 영역은 상기 제2 온도범위 대신 상기 제1 온도범위의 열에 의해 성형되는 것을 특징으로 하는 스피커용 진동판.