[go: up one dir, main page]

KR101335302B1 - 리프트 핀 구동장치 및 이를 구비한 평판표시소자 제조장치 - Google Patents

리프트 핀 구동장치 및 이를 구비한 평판표시소자 제조장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101335302B1
KR101335302B1 KR1020060111227A KR20060111227A KR101335302B1 KR 101335302 B1 KR101335302 B1 KR 101335302B1 KR 1020060111227 A KR1020060111227 A KR 1020060111227A KR 20060111227 A KR20060111227 A KR 20060111227A KR 101335302 B1 KR101335302 B1 KR 101335302B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
lift
pin
drive
lift pin
chamber
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
KR1020060111227A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20080042583A (ko
Inventor
손형규
Original Assignee
엘아이지에이디피 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘아이지에이디피 주식회사 filed Critical 엘아이지에이디피 주식회사
Priority to KR1020060111227A priority Critical patent/KR101335302B1/ko
Priority to US11/874,272 priority patent/US7988817B2/en
Priority to CN2007101812302A priority patent/CN101178502B/zh
Priority to TW096140675A priority patent/TWI370505B/zh
Publication of KR20080042583A publication Critical patent/KR20080042583A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101335302B1 publication Critical patent/KR101335302B1/ko
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

본 발명에 따른 리프트 핀 구동장치 및 이를 구비한 평판표시소자 제조장치는, 볼 스크류 방식이 아닌 캠 작동 방식을 이용하여 리프트 핀들을 승강시킬 수 있도록 구성되고, 하나의 모터를 이용하여 전체 리프트 핀을 동시에 정확하게 승강시킬 수 있도록 구성됨으로써 전체적으로 리프트 핀 작동 구조 및 모터의 제어 구조가 간단해지고, 챔버 하부 공간의 레이아웃(Layout) 구성도 다양하게 변형하여 실시할 수 있으며, 또한 전체적인 장비의 비용도 줄여 제품의 원가 절감에 기여할 수 있게 된다.
핀 플레이트, 볼 스크류, 캠, 구동축, 모터, 베벨 기어, 웜 기어

Description

리프트 핀 구동장치 및 이를 구비한 평판표시소자 제조장치{Apparatus driving lift pins and device having it for manufacturing FPD}
도 1은 종래 리프트 핀 구동장치가 구비된 공정 챔버를 보여주는 단면 구성도,
도 2는 종래 리프트 핀 구동장치가 도시된 개략적인 사시도,
도 3은 종래 리프트 핀 구동장치의 문제점을 설명하기 위한 단면 구성도,
도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 리프트 핀 구동장치가 구비된 공정 챔버를 보여주는 단면 구성도,
도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 리프트 핀 구동장치의 평면도,
도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 리프트 핀 구동장치의 개략적인 사시도,
도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 리프트 핀 구동장치의 사시도,
도 8은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 리프트 핀 구동장치의 사시도,
도 9는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 리프트 핀 구동장치가 구비된 공정 챔버를 보여주는 단면 구성도,
도 10은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 리프트 핀 구동장치의 분해 사시도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
50 : 챔버 52 : 상부 전극 조립체
54 : 하부 전극 조립체 56 : 핀 홀
58 : 핀 홀 60 : 리프트 핀
61 : 핀부 62 : 접촉부
70 : 리프트 핀 구동장치 71 : 구동 모터
72, 74 : 웜 기어 75 : 구동축
77 : 베벨 기어 80 : 캠
본 발명은 기판 또는 반도체 웨이퍼 등을 로딩/언로딩할 때 이를 지지하기 위해 사용되는 리프트 핀 모듈(Lift Pin Module)에 관한 것으로서, 특히 캠을 이용하여 리프트 핀을 승강시킬 수 있는 리프트 핀 구동장치 및 이를 구비한 평판표시소자 제조장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조장비나 평판표시소자 제조장치 등에는 반도체 웨이퍼, 유리 기판 등을 탑재대(또는 스테이지)에 로딩/언로딩하기 위해 리프트 핀들이 사용되고 있다.
이러한 리프트 핀들이 사용되는 구성은 반도체 제조장비나 평판표시소자 제 조장치 등에 유사하게 적용될 수 있으므로, 이하 설명할 리프트 핀 및 이를 구동하는 장치는 평판표시소자 제조장치에 구성되는 구조를 중심으로 설명한다.
최근 널리 보급되고 있는 평판표시소자(Flat Panel Display)는 액정 표시소자(Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이 소자(Plasma Display Panel), 유기 발광 소자(Organic Light Emitting Diodes) 등이 있다.
이러한 평판표시소자를 제조하기 위한 평판표시소자 제조장치는 기판의 표면 처리 등을 위해 진공 처리용 장치를 이용하게 되는데, 일반적으로 로드락(Load lock) 챔버, 반송 챔버, 공정 챔버 등이 이용되고 있다.
상기 로드락 챔버는 대기압 상태와 진공 상태를 번갈아 가면서 외부로부터 처리되지 않은 기판을 받아들이거나 처리가 끝난 기판을 외부로 반출하는 역할을 하며, 상기 반송 챔버는 기판을 각 챔버들 간에 반송하기 위한 운송 로봇이 구비되어 있어서 처리가 예정된 기판을 로드락 챔버에서 공정 챔버로 전달하거나, 처리가 완료된 기판을 공정 챔버에서 로드락 챔버로 전달하는 역할을 하며, 상기 공정 챔버는 진공 분위기 하에서 플라즈마를 이용하거나 열 에너지를 이용하여 기판 상에 막을 성막하거나 에칭을 수행하는 역할을 한다.
도 1은 상기한 챔버들 중 공정 챔버를 개략적으로 보여주는 도면으로서, 이를 참조하여 종래 기술의 리프트 핀 승강 구동 구조에 대하여 설명하면 다음과 같다.
도 1에 도시된 바와 같은 공정 챔버는 일측에 게이트가 구비되어 진공 상태로의 전환이 가능하도록 이루어져 내부에서 공정 처리가 수행되는 챔버(10)와, 이 챔버(10) 내부의 상부 영역에 위치되는 상부전극 조립체(12)와, 이 상부전극 조립체(12)의 하부에 위치되어 그 상부에 기판(S)이 탑재되는 하부전극 조립체(14)로 구성된다.
여기서 상기 상부전극 조립체(12)는 상기 기판(S)에 공정 가스를 분사하는 샤워 헤드(Shower head)가 구비된다.
특히 상기 하부전극 조립체(14)에는 상기 기판(S)을 로딩/언로딩할 때 기판을 상승 및 하강시킬 수 있도록 다수 개의 리프트 핀(20)들이 구비된다. 이를 위해 상기 하부전극 조립체(14)에는 리프트 핀(20)이 통과하도록 다수개의 핀 홀(16)이 형성된다. 따라서 상기 리프트 핀(20)이 핀 홀(16)을 따라 상승 및 하강하면서 기판(S)을 들어 올리거나 챔버(10)의 내부로 투입된 기판(S)을 하부전극 조립체(14)의 상부에 탑재시키는 역할을 하게 된다.
즉, 상기 리프트 핀(20)은 챔버(10) 외부에서 운송 장비에 의하여 반입된 기판(S)을 소정 높이만큼 들어 올린 후, 운송 장비가 챔버(10) 밖으로 이동하면 기판(S)을 하강시켜 하부전극 조립체(14)의 상부에 탑재하는 역할을 하고, 처리된 기판(S)을 배출할 때는 상기와 반대로 기판을 다시 들어 올린 후에 챔버(10) 밖으로 이송할 수 있도록 하는 역할을 하게 되는 것이다.
상기와 같은 역할을 하는 리프트 핀(20)들은 리프트 핀 구동장치(30)에 의해 승강하게 되는데, 이 리프트 핀 구동장치(30)는 다수개의 리프트 핀(20)들을 동시에 승강시킬 수 있도록 구성된다.
이를 위해 리프트 핀 구동장치(30)는 상기 챔버(10)의 하부에 다수개의 리프 트 핀(20)들이 고정되어 있는 핀 플레이트(35)가 구비되고, 이 핀 플레이트(35)를 볼 스크류 구동 방식에 의해 승강시킬 수 있도록 구동 모터(32) 및 볼 스크류(33)로 구성된다.
상기 리프트 핀 구동장치(30)는 상기 핀 플레이트(35)를 포함한 다수개의 리프트 핀(20)을 균일하고 안정되게 승강시키도록 도 1과 도 2에 도시된 바와 같이 2개 이상의 구동 모터(32)를 이용하고 있다.
즉, 표면 처리할 평판표시소자의 기판(S)이 대형화됨에 따라 리프트 핀 구동장치(30)도 대형화되고 있고, 이에 따라 하나의 구동 모터로는 핀 플레이트(35) 및 리프트 핀(20)을 전체적으로 동일하게 승강시키기 어렵기 때문에 도면에 도시된 바와 같이 핀 플레이트(35)의 양쪽 중간 부분에 두 개의 구동 모터(32)와 볼 스크류(33)를 설치하여 상기 핀 플레이트(35)를 승강시킬 수 있도록 구성되는 것이다.
한편, 도면에서 참조번호 22는 상기 챔버(10)의 저면과 핀 플레이트(30)의 사이에 노출되는 리프트 핀(20)을 봉입하여 챔버(10) 내부의 진공 상태를 유지하게 하는 벨로우즈이다.
그러나 상기한 바와 같은 종래 기술의 리프트 핀 구동장치는, 모든 리프트 핀(20)들을 정확한 높이로 동시에 승강하기 위해서는 구동 모터(32)를 정밀하게 제어해야 하나, 두 개의 구동 모터(32)를 이용하고 있기 때문에 모든 리프트 핀(20)을 동일한 높이로 승강시키기 위한 두 모터의 동시 제어가 쉽지 않은 문제점이 있다.
여기서, 두 모터(32)의 제어가 정확하지 않아 핀 플레이트(35)가 기울어진 상태로 승강하게 되면, 리프트 핀(20)들 사이에 위상차가 발생하게 되고, 이러한 상태로 기판(S)을 로딩/언로딩시키게 되면 리프트 핀(20) 등에 의해 기판이 손상되거나 보다 양호한 기판 처리 공정을 수행하는데 한계가 발생되는 문제가 있다.
물론, 상기와 같은 리프트 핀(20)들의 위상차를 보상하기 위한 보상 제어 시스템을 구비하여 모터의 제어를 보상할 수 있으나, 이는 전체적으로 제어 구조가 더욱 복잡해지고, 장비의 비용도 상승하게 되는 문제점을 가져온다.
또한 상기한 바와 같은 공정 챔버는 플라즈마 형성 방법에 따라 크게 PE(Plasma Enhanced) 방식과 RIE(Reactive Ion Etching) 방식이 있는데, RIE 방식은 통상 챔버의 하부 공간에 RF 전력 등을 인가하기 위한 전장 모듈이 설치된다. 따라서 상기와 같이 챔버(10)의 하부 공간에 두 개의 구동 모터(32)가 설치되는 구성으로는 RIE 방식을 적용하기가 쉽지 않을 뿐만 아니라, 적용한다고 하더라도 도 3에서와 같이 매칭 박스(R)와 같은 전장 모듈을 설치하기 위해, 공간을 확보하기 위해서는 리프트 핀 구동장치(30)를 더 아래쪽에 설치하여야 한다. 이때에는 리프트 핀(20)은 물론 벨로우즈(22)의 길이가 크게 길어지므로 리프트 핀 구동 시스템이 현저하게 불안하게 됨은 물론 고가인 벨로우즈가 많이 사용됨으로 인하여 비용도 상승하게 되는 문제점이 있다.
결국, 상기한 바와 같은 종래 리프트 핀 구동장치는 복수개의 구동 모터(32)를 이용하여 리프트 핀(20)들을 승강시키게 되므로, 두 모터(32)의 제어 작동이 쉽지 않을 뿐만 아니라, 챔버(10)의 하부 구조도 복잡하여 부품들의 배치 설계가 불리하고, 보다 다양한 방식으로 공정 설비를 구성하는데도 한계가 있으며, 또한 장 비의 비용도 상승하여 원가 절감에도 불리한 문제점이 있다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 볼 스크류 방식이 아닌 캠 작동 방식을 이용하여 리프트 핀을 승강시킬 수 있도록 구성함으로써 전체적인 구동 구조를 간단히 하면서도 리프트 핀의 승강 작동이 원활하게 이루어질 수 있도록 하는 리프트 핀 구동장치 및 이를 구비한 평판표시소자 제조장치를 제공하는 데 목적이 있다.
또한 본 발명은 하나의 모터를 이용하여 전체 리프트 핀을 동시에 정확하게 승강시킬 수 있도록 구성함으로써 모터의 구동 제어가 용이해지고, 리프트 핀의 승강 작동도 보다 정확하게 이루어질 수 있도록 하는 리프트 핀 구동장치 및 이를 구비한 평판표시소자 제조장치를 제공하는 데 목적이 있다.
또한 본 발명은 대면적 시스템에도 용이하게 적용할 수 있고, 챔버 하부 공간의 레이 아웃 구성도 다양하게 실시할 수 있으며, 전체적인 장비의 비용을 줄여 원가 절감에 기여할 수 있도록 하는 리프트 핀 구동장치 및 이를 구비한 평판표시소자 제조장치를 제공하는 데 목적이 있다.
상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명에 따른 리프트 핀 구동장치는, 기판 탑재 수단을 관통한 상태로 배치되어 기판을 승강시키는 복수의 리프트 핀과; 상기 탑재 수단의 하부에서 주변의 고정 구조물에 회전 가능하게 장착된 구동축 및 이 구동축을 회전 구동시키는 구동수단과; 상기 구동축에 장착되어 회전하면서 상기 리프트 핀을 상하 이동시키는 캠을 포함한 것을 특징으로 한다.
여기서 상기 탑재 수단은 이하 설명되는 실시예에서 하부 전극 조립체로 예시하여 설명한다.
상기 캠은 상기 리프트 핀의 하단부에 직접 접촉되도록 구성될 수 있다. 이에 대하여 도 4 내지 도 8을 참조하여, 본 발명의 제 1 실시예 내지 제 3 실시예에서 구체적으로 설명한다.
이와는 달리 상기 리프트 핀은 핀 플레이트 상에 고정되고, 상기 캠은 상기 핀 플레이트를 상하 이동시킴으로써 상기 리프트 핀을 승강시키도록 구성될 수 있다. 이에 대하여 도 9 내지 도 10을 참조하여 본 발명의 제 4 실시예에서 구체적으로 설명한다.
다음, 상기 구동축은 복수개로 이루어지되, 동력전달수단에 의해 동시에 회전토록 구성되는 것이 바람직하다. 여기서 상기 동력전달수단은, 양쪽 구동축에 각각 구비되어 상호 치합되는 베벨 기어로 이루어질 수 있다.
상기 복수 개의 구동축은 다각형 구조로 배치되는 것이 바람직하다.
또한 다각 구조로 배치된 구동축의 내부 공간에 추가 구동축을 구비하도록 구성할 수 있다. 이에 대하여 도 8을 참조하여 본 발명의 제 3 실시예에서 구체적으로 설명한다.
다음, 상기 복수개의 구동축 중 어느 하나의 구동축에는 상기 구동 수단으로 부터 회전 동력이 입력되도록 구성되는 것이 바람직하다. 이때 상기 구동 수단은 모터로 구성되고, 상기 모터와 구동축은 웜 기어 또는 베벨 기어를 통해 동력을 전달토록 구성될 수 있다.
이와는 달리 상기 구동 수단은 모터로 구성되고, 상기 모터의 축은 상기 복수개의 구동축 중 어느 하나의 축에 직접 연결되어 동력을 전달토록 구성될 수 있다. 이에 대하여 도 7의 은선 부분을 참조하여 본 발명의 제 2 실시예에서 설명한다.
상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명에 따른 리프트 핀 구동장치가 구비된 평판표시소자 제조장치는, 하부에 핀 통과부를 갖는 챔버와; 상기 챔버의 내부에서 기판이 탑재될 수 있도록 이루어지고, 복수의 핀 통과부가 형성되어 있는 탑재 수단과; 상기 챔버의 하부 공간에 위치되어 상기 기판을 승강시킬 수 있도록 상기 챔버와 탑재 수단의 핀 통과부에 구비된 복수의 리프트 핀을 구동하는 수단으로서, 상기한 리프트 핀 구동장치를 포함한 것을 특징으로 한다.
상기 챔버 내에는, 공정 가스를 분사하면서 플라즈마를 발생시켜 기판의 표면을 처리할 수 있도록 상부 전극 조립체가 구비되고, 상기 탑재 수단은 상기 상부 전극 조립체의 하부에서 대향되게 위치되는 하부 전극 조립체로 구성된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명하면 다음과 같다. 참고로 본 발명의 여러 실시예는 평판표시소자를 제조하는 장비 중 하나 인 공정 챔버를 중심으로 설명한다.
도 4 내지 도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 리프트 핀 구동장치 및 이를 구비한 평판표시소자 제조장비인 공정 챔버를 보여주는 도면으로서, 도 4는 공정 챔버의 내부 구성을 보인 단면도이고, 도 5는 리프트 핀 구동장치의 평면도이며, 도 6은 리프트 핀 구동장치의 개략적인 사시도이다.
도시된 바와 같이, 공정 챔버는 진공 분위기 하에서 기판의 표면을 처리할 수 있도록 이루어진 챔버(50)가 구비되고, 이 챔버(50)의 내부에는 상부 전극 조립체(52)와 하부 전극 조립체(54)가 상하로 배치되어 구성된다.
여기서 상기 챔버(50)는 기판의 투입 및 반송을 위해 게이트(51)가 구비된다.
상기 상부 전극 조립체(52)는 기판(S)의 표면 처리를 위한 공정 가스가 제공되는 샤워 헤드가 구비된다.
상기 하부 전극 조립체(54)는 기판 탑재 수단으로서, 표면 처리할 기판(S)이 상부에 탑재되어 위치될 수 있도록 구성된다.
특히, 상기 하부 전극 조립체(54)는 기판 투입 및 배출 과정에서 기판(S)을 승강시키는 리프트 핀(60)들이 상하 방향으로 관통되게 설치된다. 이 하부 전극 조립체(54)에는 리프트 핀(60)이 통과하도록 핀 통과부가 구성되는데, 이 핀 통과부는 도면에서 핀 홀(56)들로 구성된다.
상기 챔버(50)의 하부 공간에는 상기 리프트 핀(60)들을 승강시키는 리프트 핀 구동장치(70)가 구비된다. 여기서 상기 챔버(50)에는 상기 리프트 핀(60)이 챔 버(50)의 하부로 연장되어 상기 리프트 핀 구동장치(70)에 의해 작동될 수 있도록 역시 핀 통과부를 구성하는 핀 홀(58)들이 형성된다.
상기 리프트 핀 구동장치(70)는 기본적으로 하나의 구동 모터(71)에 의해 다수의 캠(80)이 작동되면서 리프트 핀(60)들을 승강시킬 수 있도록 구성되는 바, 이와 같은 구조를 도면을 참조하여 자세히 설명한다.
도 5와 도 6에 도시된 바와 같이 상기 챔버(50)의 하부 공간에 4개의 구동축(75)들이 사각 구조로 배치되고, 이 구동축(75)들의 모서리 부분에는 동시에 회전할 수 있도록 동력전달수단이 구비되는데, 이 동력전달수단은 상호 맞물린 베벨 기어(77)로 구성된다.
그리고 어느 하나의 구동 축(도면에서는 왼쪽 변의 구동 축)(75L)에는 구동 모터(71)로부터 회전 동력이 입력될 수 있도록 구성되는데, 구동 모터(71)와 구동축(75L) 사이에 웜(72) 및 웜 휠(74)로 이루어진 웜 기어가 구비되어 직교하는 방향으로 동력 전달이 이루어지게 구성된다.
이와 같은 구조에 의해 구동 모터(71)가 작동하면, 웜(72)과 이와 치합된 웜 휠(74)이 회전하게 되고, 베벨 기어(77)로 상호 맞물린 4개의 구동축(75)들이 동시에 회전하면서 리프트 핀(60)을 승강시키게 된다.
한편, 상기 웜 기어 동력 전달 구조는 구동 모터(71)에 별도의 감속 장치를 설치하지 않고도 감속 구동이 가능한 장점을 갖는다.
상기 구동축(75)에는 리프트 핀(60)을 승강시킬 수 있도록 캠(80)들이 구비되는데, 도면에서는 한 라인에 3개씩 두 개의 라인에 설치된 구성을 예시하였다. 이는 단순한 예시일 뿐 실시 조건에 따라 그 개수 또는 설치 위치는 달리하여 구성할 수 있으며, 또한 캠(80)들이 설치되지 아니한 양쪽 두 개의 구동축(75L)(75R)에도 설치하여 구성하는 것이 가능하다.
그리고 도면에서와 같이 캠(80)들이 배치되는 경우에 오른쪽 구동축(75R)은 삭제하여 구성하는 것도 가능하다.
이러한 구동축(75)들의 지지 방식은 도면에 구체적으로 도시하지는 않았으나, 상기 챔버(50)의 하부에 직접 설치된 브래킷이나, 챔버(50) 하부 공간에 위치되는 고정 구조물 등에 베어링을 통해 회전 가능하게 설치되는 방식으로 이루어진다.
다음, 상기와 같이 캠(80)에 의해 리프트 핀(60)이 승강될 수 있게 구성되는 바, 상기 리프트 핀(60)들은, 도 4를 참고하면, 상기 챔버(50) 및 하부 전극 조립체(54)의 핀 홀(56)(58)을 관통하여 설치된 핀부(61)와, 이 핀부(61)의 하단부에 원판 구조로 넓게 형성되어 캠(80)과 직접 접촉하는 접촉부(62)로 구성된다.
그리고 상기 챔버(50)의 핀 홀(58)을 밀봉하는 벨로우즈(65)는 챔버(50)의 저면과 상기 리프트 핀(60)의 접촉부(62)에 연결되어 구성되는 것이 바람직하다.
상기한 바와 같이 구성되는 본 발명에 따른 제 1 실시예의 리프트 핀 구동장치(70)는 하나의 구동 모터(71)만을 이용하여 구동축(75) 및 캠(80)들을 회전시켜 리프트 핀(60)들을 동시에 승강시킬 수 있도록 구성되므로, 전체적인 구성이 간단해짐과 아울러, 두 개의 모터를 이용한 종래보다 용이하게 제어할 수 있게 된다.
또한 도 5와 도 6에서와 같이 챔버(50) 하부의 중앙 공간(X)에 종래와는 달 리 모터 등의 구동 부품들이 설치되지 않으므로, 중앙 공간(X)을 효율적으로 이용할 수 있고, 특히 RIE 모드 타입의 공정 챔버(50)로 전환하는 경우에도 챔버(50)의 하부 중앙 공간에 부피가 큰 매칭 박스(Matching Box)를 용이하게 설치하여 구성할 수 있게 된다.
한편, 상기한 본 발명의 제 1 실시예의 구성은 공정 챔버(50)에 구비된 리프트 핀(60)을 구동하는 장치를 중심으로 설명하였으나, 반드시 이에 한정되지 않고, 로드락 챔버(50), 반송 챔버(50)를 포함한 평판표시소자 제조장치에서 리프트 핀(60)이 구비된 모든 장비에 적용이 가능하다. 또한 본 발명은 평판표시소자 제조장치 외에도 반도체 장비에서 리프트 핀을 사용하는 시스템에도 적용하여 사용할 수 있음은 물론이다.
이하 상기와 같은 본 발명의 제 1 실시예와 유사한 구성을 갖는 여러 변형 실시예를 설명한다. 이때 상기한 제 1 실시예의 구성과 동일 유사한 구성 부분에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 그에 대한 반복 설명은 생략한다.
도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 리프트 핀 구동장치를 보여주는 사시도이다.
본 발명의 제 2 실시예에 따른 리프트 핀 구동장치(70A)는 구동 모터(71)와 구동축(75)의 동력전달구조를 제외하고는 위에서 설명한 제 1 실시예의 구성과 동 일유사하게 구성된다.
즉, 전술한 제 1 실시예에서는 웜 기어 구조를 채택하였으나, 본 실시예에서는 베벨 기어(72A)(74A) 구조를 이용하여 동력이 전달될 수 있도록 구성한 것이다. 이때 구동 모터(71) 측의 기어보다는 구동축(75) 쪽의 기어의 더 크게 구성하는 것이 바람직하다.
한편, 도 7에서 은선으로 나타낸 부분은 제 2 실시예의 변형 실시예로서, 구동 모터(171)의 축(172)을 바로 구동축(75)들 중 어느 하나에 연결하여 구성하는 것도 가능한 구성을 보여주는 것이다. 이때 실선으로 된 상기 구동 모터(71) 및 베벨기어(72A)(74A)는 삭제되어 구성된다.
도 8은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 리프트 핀 구동장치를 보여주는 사시도이다.
본 발명의 제 3 실시예에 따른 리프트 핀 구동장치(70B)는 가운데 구비된 추가 구동축(75B)의 구성을 제외하고는 전술한 제 2 실시예의 구성과 동일유사하게 구성된다.
이러한 제 3 실시예에 따른 리프트 핀 구동장치(70B)는 디스플레이 기판 등이 대형화됨에 따라 기판의 가장자리뿐만 아니라 가운데 부분도 리프트 핀(60B)으로 지지하는 구성이 필요한데, 이와 같은 장비에 용이하게 적용될 수 있는 실시예의 구성을 보여주는 것이다.
즉, 양쪽 구동축(75) 사이에 직교하는 방향으로 추가 구동축(75B)을 더 연결 하여 설치하고, 이때 동력전달수단은 베벨 기어(77B)를 통해서 이루어지며, 상기 추가 구동축(75B)에도 캠(80B)이 구비되어, 다른 리프트 핀(60)들과 함께 중앙부에 위치되는 리프트 핀(60B)도 동시에 승강시킬 수 있도록 구성된다.
이러한 추가 구성은 리프트 핀(60)(60B)의 위치 및 개수에 따라 다양하게 구동축(75)을 배치하고, 상호 인접한 구동축(75) 사이에 베벨 기어(77)와 같은 동력 전달수단을 설치함으로써 다양한 실시의 구성이 가능해진다.
도 9는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 리프트 핀 구동장치가 구비된 공정 챔버를 보여주는 단면 구성도이고, 도 10은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 리프트 핀 구동장치의 분해 사시도이다.
본 발명의 제 4 실시예에 따른 리프트 핀 구동장치(70C) 및 이를 포함하는 공정 챔버(50)는 리프트 핀(60)들이 핀 플레이트(66C)에 설치되는 구성을 제외하고는 전술한 제 1 실시예의 구성과 동일유사하게 구성된다.
즉, 리프트 핀(60)들이 모두 사각테 구조를 갖는 핀 플레이트(66C)에 설치되고, 상기한 구동축(75)에 설치된 캠(80)들은 상기 핀 플레이트(66C)를 승강시킴으로써 리프트 핀(60)들을 동시에 승강시키도록 구성된 것이다.
이러한 핀 플레이트(66C)를 이용하는 구성은 리프트 핀(60)의 위치에 구애받지 않고 캠(80)의 위치를 다양하게 변경하여 실시할 수 있으며, 하나의 구동 모터(71)를 이용하면서도 다수개의 리프트 핀(60)을 동시에 보다 안정되고 정확하게 승강시킬 수 있게 된다.
한편, 도 10에서 은선 부분은 중간 부분에 리프트 핀(60C)을 설치할 경우를 예시한 경우로서, 핀 플레이트(66C)의 중간 부분에 가로지르도록 추가 플레이트(67C)를 설치하고, 그 위에 리프트 핀(60C)을 설치하게 되면 대형화되는 시스템에도 용이하게 적용할 수 있게 된다.
이때 상기 추가 플레이트의 하부에 도 8에서와 같이 추가 구동축(75B) 및 캠(80B)을 설치할 수 있으나, 핀 플레이트(66C)(67C)를 이용할 경우에 설치하지 않아도 무방하다.
상기와 같이 구성되고 작용되는 본 발명에 따른 리프트 핀 구동장치 및 이를 구비한 평판표시소자 제조장치는, 볼 스크류 방식이 아닌 캠 작동 방식을 이용하여 리프트 핀을 승강시킬 수 있도록 구성되기 때문에 전체적으로 리프트 핀 작동 구조가 간단해지면서도 리프트 핀의 승강 작동이 원활하게 이루어질 수 있는 이점이 있다.
또한 본 발명은 하나의 모터를 이용하여 전체 리프트 핀을 동시에 정확하게 승강시킬 수 있도록 구성되기 때문에 모터의 구동 제어가 간단해짐과 아울러 모든 리프트 핀의 승강 작동도 보다 정확하게 이루어질 수 있는 이점이 있다.
또한 본 발명은 대면적 탑재 장치에도 용이하게 적용할 수 있고, 챔버 하부 공간의 레이아웃(Layout) 구성도 다양하게 변형하여 실시할 수 있으며, 또한 구조가 간단해짐에 따라 전체적인 장비의 비용도 줄여 제품의 원가 절감에 기여할 수 있는 이점이 있다.

Claims (12)

  1. 기판 탑재 수단을 관통한 상태로 배치되어 기판을 승강시키는 복수의 리프트 핀과;
    상기 탑재 수단의 하부에서 주변의 고정 구조물에 회전 가능하게 장착되되, 다각형 구조로 배치된 복수개의 구동축과;
    상기 복수의 구동축이 동력전달수단에 의해 동시에 회전되도록 구동시키는 하나의 구동모터와;
    상기 구동축 상에 장착되어 회전하면서 상기 복수의 리프트 핀들을 동시에 승강시키는 복수의 캠을 포함한 것을 특징으로 하는 리프트 핀 구동장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 캠은 상기 리프트 핀의 하단부에 직접 접촉되도록 구성된 것을 특징으로 하는 리프트 핀 구동장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 리프트 핀은 핀 플레이트 상에 고정되고,
    상기 캠은 상기 핀 플레이트를 상하 이동시킴으로써 상기 리프트 핀을 승강시키도록 구성된 것을 특징으로 하는 리프트 핀 구동장치.
  4. 삭제
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 동력전달수단은, 양쪽 구동축에 각각 구비되어 상호 치합되는 베벨 기어인 것을 특징으로 하는 리프트 핀 구동장치.
  6. 삭제
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 다각 구조로 배치된 구동축의 내부 공간에 추가 구동축이 구비된 것을 특징으로 하는 리프트 핀 구동장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수개의 구동축 중 어느 하나의 구동축에는 상기 구동모터로부터 회전 동력이 입력되도록 구성된 것을 특징으로 하는 리프트 핀 구동장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 구동모터와 구동축은 웜 기어 또는 베벨 기어를 통해 동력을 전달토록 구성된 것을 특징으로 하는 리프트 핀 구동장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 구동모터의 축은 상기 복수개의 구동축 중 어느 하나의 축에 직접 연결되어 동력을 전달토록 구성된 것을 특징으로 하는 리프트 핀 구동장치.
  11. 하부에 핀 통과부를 갖는 챔버와;
    상기 챔버의 내부에서 기판이 탑재될 수 있도록 이루어지고, 복수의 핀 통과부가 형성되어 있는 탑재 수단과;
    상기 챔버의 하부 공간에 위치되어 상기 기판을 승강시킬 수 있도록 상기 챔버와 탑재 수단의 핀 통과부에 구비된 복수의 리프트 핀을 구동하는 수단으로서, 상기 청구항 1 내지 3, 청구항 5, 청구항 7 내지 청구항 10 중 어느 한 항에 기재된 리프트 핀 구동장치를 포함한 것을 특징으로 하는 평판표시소자 제조장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 챔버 내에는, 공정 가스를 분사하면서 플라즈마를 발생시켜 기판의 표면을 처리할 수 있도록 상부 전극 조립체가 구비되고,
    상기 탑재 수단은 상기 상부 전극 조립체의 하부에서 대향되게 위치되는 하부 전극 조립체인 것을 특징으로 하는 평판표시소자 제조장치.
KR1020060111227A 2006-11-10 2006-11-10 리프트 핀 구동장치 및 이를 구비한 평판표시소자 제조장치 Expired - Fee Related KR101335302B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060111227A KR101335302B1 (ko) 2006-11-10 2006-11-10 리프트 핀 구동장치 및 이를 구비한 평판표시소자 제조장치
US11/874,272 US7988817B2 (en) 2006-11-10 2007-10-18 Lift pin driving device and a flat panel display manufacturing apparatus having same
CN2007101812302A CN101178502B (zh) 2006-11-10 2007-10-25 升降销驱动装置以及具有该装置的平板显示器制造设备
TW096140675A TWI370505B (en) 2006-11-10 2007-10-30 Lift pin driving device and a flat panel display manufacturing apparatus having same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060111227A KR101335302B1 (ko) 2006-11-10 2006-11-10 리프트 핀 구동장치 및 이를 구비한 평판표시소자 제조장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080042583A KR20080042583A (ko) 2008-05-15
KR101335302B1 true KR101335302B1 (ko) 2013-12-03

Family

ID=39404812

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060111227A Expired - Fee Related KR101335302B1 (ko) 2006-11-10 2006-11-10 리프트 핀 구동장치 및 이를 구비한 평판표시소자 제조장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101335302B1 (ko)
CN (1) CN101178502B (ko)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011035199A (ja) * 2009-08-03 2011-02-17 Tokyo Electron Ltd 基板載置機構およびそれを用いた基板処理装置
JP5907681B2 (ja) * 2011-08-02 2016-04-26 東京エレクトロン株式会社 基板受け渡し方法
KR101417942B1 (ko) * 2012-07-03 2014-07-11 피에스케이 주식회사 웨이퍼 로더 및 이를 갖는 기판 처리 장치
CN104140062A (zh) * 2013-05-06 2014-11-12 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 一种片盒垂直升降装置
US9839106B2 (en) * 2014-07-23 2017-12-05 Moxtek, Inc. Flat-panel-display, bottom-side, electrostatic-dissipation
US10524341B2 (en) 2015-05-08 2019-12-31 Moxtek, Inc. Flowing-fluid X-ray induced ionic electrostatic dissipation
CN106601930A (zh) * 2016-12-16 2017-04-26 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种压合设备及压合方法
DE102018007307A1 (de) 2018-09-17 2020-03-19 Vat Holding Ag Stifthubvorrichtung
WO2020190991A1 (en) * 2019-03-18 2020-09-24 Mrsi Systems Llc Die bonding system with heated automatic collet changer
KR102826545B1 (ko) * 2022-08-19 2025-06-27 박상규 대면적 플라즈마 발생장치 및 정합방법
CN115948720B (zh) * 2023-03-14 2023-06-02 上海陛通半导体能源科技股份有限公司 薄膜沉积设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02113547A (ja) * 1988-10-21 1990-04-25 Mitsubishi Electric Corp 突出し装置
JPH0623636A (ja) * 1992-05-12 1994-02-01 Takeshi Yanagisawa ２次元運動機構
JP2002198353A (ja) * 2000-12-26 2002-07-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd プラズマ処理装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4788994A (en) * 1986-08-13 1988-12-06 Dainippon Screen Mfg. Co. Wafer holding mechanism
US5226056A (en) * 1989-01-10 1993-07-06 Nihon Shinku Gijutsu Kabushiki Kaisha Plasma ashing method and apparatus therefor
JP2002064132A (ja) * 2000-08-22 2002-02-28 Tokyo Electron Ltd 被処理体の受け渡し方法、被処理体の載置機構及びプローブ装置
TW569288B (en) * 2001-06-19 2004-01-01 Tokyo Electron Ltd Substrate processing apparatus, liquid processing apparatus and liquid processing method
US7018555B2 (en) * 2002-07-26 2006-03-28 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate treatment method and substrate treatment apparatus
US6789585B1 (en) * 2003-07-09 2004-09-14 Whirlpool Corporation Refrigerator and automated liquid dispenser therefor

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02113547A (ja) * 1988-10-21 1990-04-25 Mitsubishi Electric Corp 突出し装置
JPH0623636A (ja) * 1992-05-12 1994-02-01 Takeshi Yanagisawa ２次元運動機構
JP2002198353A (ja) * 2000-12-26 2002-07-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd プラズマ処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN101178502B (zh) 2010-07-14
CN101178502A (zh) 2008-05-14
KR20080042583A (ko) 2008-05-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101335302B1 (ko) 리프트 핀 구동장치 및 이를 구비한 평판표시소자 제조장치
KR100667598B1 (ko) 반도체 처리 장치
US7988817B2 (en) Lift pin driving device and a flat panel display manufacturing apparatus having same
KR101088289B1 (ko) 탑재대, 처리 장치 및 처리 시스템
WO2013121878A1 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
CN100456092C (zh) 液晶显示装置的基板粘合设备及其驱动方法
KR100965413B1 (ko) 기판 처리용 클러스터 장치 및 클러스터 장치의 기판 처리방법
KR101358742B1 (ko) 배플 승강장치 및 이를 갖춘 평판표시소자 제조장치
CN100437963C (zh) 处理装置系统
KR101362458B1 (ko) 리프트 핀 모듈 및 이것을 포함하는 평판표시소자 제조장치
KR101362455B1 (ko) 리프트 핀 구동장치 및 이를 구비한 평판표시소자 제조장치
KR20080053572A (ko) 리프트 핀 구동장치 및 이것을 구비한 평판표시소자제조장치
KR101688842B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101000494B1 (ko) 이송장치
CN111834252B (zh) 基板处理装置
KR20050081426A (ko) 평판표시소자 제조장치
KR20080053574A (ko) 리프트 핀 구동장치 및 이것을 구비한 평판표시소자제조장치
KR101468388B1 (ko) 게이트 밸브 및 이것을 포함하는 평판표시소자 제조장비
KR101005887B1 (ko) 기판 처리 설비
KR20130077583A (ko) 기판 이송장치 및 이를 이용한 기판 처리장치
KR20090088733A (ko) 공정 챔버 및 이것을 포함하는 평판표시소자 제조장비
KR20110079241A (ko) 기판 정렬 장치가 구비된 평판표시소자 제조장치
KR20090067319A (ko) 리드 개폐장치
KR100965411B1 (ko) 기판처리장치
KR20070015759A (ko) 평판표시소자 제조장치

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20061110

PG1501 Laying open of application
A201 Request for examination
PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20111019

Comment text: Request for Examination of Application

Patent event code: PA02011R01I

Patent event date: 20061110

Comment text: Patent Application

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20130222

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20130826

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20131126

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20131127

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
LAPS Lapse due to unpaid annual fee
PC1903 Unpaid annual fee

Termination category: Default of registration fee

Termination date: 20170906