KR101334610B1 - Assistant Apparatus for Test-tray transfering - Google Patents
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Abstract
본 발명은 순방향으로 이송되는 테스트트레이는 통과시키고, 테스트트레이의 역방향 이동을 방지하는 이동방지부; 및 테스트트레이의 역방향 이동시 상기 이동방지부를 지지하는 지지부를 포함하는 테스트트레이 이송보조장치에 관한 것으로서,The present invention passes the test tray which is conveyed in the forward direction, the movement preventing unit for preventing the reverse movement of the test tray; And a support part supporting the movement preventing part during the reverse movement of the test tray.
본 발명에 따르면, 핸들러가 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자에 대한 로딩공정, 언로딩공정, 및 테스트공정을 수행할 수 있도록 인덱스 타임의 단축, 및 테스트공정의 안정성을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, the index time can be shortened and the stability of the test process can be improved so that the handler can perform the loading process, the unloading process, and the test process for more semiconductor devices in a short time.
핸들러, 챔버부, 반도체 소자, 로딩공정, 언로딩공정, 테스트공정 Handler, Chamber, Semiconductor Device, Loading Process, Unloading Process, Test Process
Description
본 발명은 핸들러에 관한 것으로서, 상세하게는 핸들러에서 테스트트레이의 이송을 보조하는 테스트트레이 이송보조장치에 관한 것이다.The present invention relates to a handler, and more particularly, to a test tray feed aid for assisting the transfer of a test tray in a handler.
일반적으로, 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈 아이씨 등(이하, '반도체 소자'라 함)은 여러 가지 테스트 과정을 거쳐 제조된다.In general, a memory IC or a non-memory semiconductor device and a module IC (hereinafter, referred to as a "semiconductor device") in which these circuits are properly configured on a substrate are manufactured through various test procedures.
이러한, 반도체 소자를 테스트하는 과정에서 사용되는 장비가 핸들러이다. The equipment used in the process of testing a semiconductor device is a handler.
핸들러는 반도체 소자를 테스트하는 별도의 테스트장비에 반도체 소자를 접속시키고, 상기 테스트장비에 의해 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 장비이다.The handler is a device that connects the semiconductor device to a separate test device for testing the semiconductor device, and classifies the semiconductor device tested by the test device according to a grade according to the test result.
이와 같은 핸들러는 크게 로딩공정, 언로딩공정, 및 테스트공정을 수행하고, 반도체 소자를 수납할 수 있는 캐리어모듈이 복수개 구비되는 테스트트레이를 이용하여 상기 공정을 수행한다.Such a handler performs a loading process, an unloading process, and a test process, and performs the above process by using a test tray having a plurality of carrier modules for accommodating semiconductor devices.
상기 로딩공정은 테스트될 반도체 소자가 담겨진 고객트레이에서 테스트될 반도체 소자를 집어내어 테스트트레이에 수납시키는 공정이다. 이러한 공정은 복수개의 픽커를 통해 이루어진다. 상기 픽커는 반도체 소자를 흡착할 수 있는 흡착노즐을 포함한다.The loading process is a process of picking up the semiconductor device to be tested from the customer tray containing the semiconductor device to be tested and storing it in the test tray. This process takes place via a plurality of pickers. The picker includes an adsorption nozzle capable of adsorbing a semiconductor device.
상기 언로딩공정은 테스트장비에 의해 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이에서 분리하고, 분리한 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하여 고객트레이에 수납시키는 공정이다. 이러한 공정은 로딩공정과 마찬가지로 복수개의 픽커를 통해 이루어진다.The unloading process is a process of separating a semiconductor device tested by a test device from a test tray, and classifying the separated semiconductor device according to a test result into a customer tray. This process is performed through a plurality of pickers as in the loading process.
상기 테스트공정은 테스트트레이에 수납된 반도체 소자를 상기 테스트장비에 접속시켜 반도체 소자의 전기적인 특성을 테스트하는 공정이다.The test process is a process of testing the electrical characteristics of the semiconductor device by connecting the semiconductor device contained in the test tray to the test equipment.
여기서, 상기 핸들러는 테스트장비가 상온뿐만 아니라, 고온 또는 저온의 극한 상태에서도 반도체 소자를 테스트할 수 있도록 복수개의 밀폐된 챔버를 구비하는 챔버부를 포함하여 이루어진다.Here, the handler includes a chamber portion having a plurality of sealed chambers so that the test equipment can test the semiconductor device in the extreme state of high temperature or low temperature as well as room temperature.
또한, 상기 챔버부는 그 내부에서 테스트트레이가 이송될 수 있도록 레일(미도시) 및 테스트트레이 이송장치(미도시)를 포함하여 구성된다.In addition, the chamber unit is configured to include a rail (not shown) and a test tray transfer device (not shown) so that the test tray can be transferred therein.
도 1은 핸들러의 챔버부 및 챔버부 내부에서 이송되는 테스트트레이를 개략적으로 나타낸 평면도이고, 도 2는 도 1에서 테스트트레이가 역방향으로 이동되는 모습을 개략적으로 나타낸 평면도이다.FIG. 1 is a plan view schematically illustrating a chamber of a handler and a test tray transported inside the chamber part, and FIG. 2 is a plan view schematically illustrating a test tray being moved in a reverse direction in FIG. 1.
도 1을 참고하면, 핸들러의 챔버부(100)는 제1챔버(101), 테스트챔버(102), 및 제2챔버(103)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the
상기 제1챔버(101)는 로딩공정이 완료된 테스트트레이(T)를 한스텝씩 이동시 키면서, 테스트 될 반도체 소자를 테스트장비에 의해 테스트시키고자 하는 온도(이하, '테스트 온도'라 함)로 가열 또는 냉각한다. 반도체 소자가 테스트 온도로 조절되면, 테스트트레이(T)는 제1챔버(101)에서 테스트챔버(102)로 이송된다.The
상기 테스트챔버(102)에는 테스트장비의 테스트보드(H) 일부 또는 전부가 삽입 결합되고, 테스트 온도로 조절된 반도체 소자를 상기 테스트보드(H)에 접속시킨다. 상기 테스트장비에 의해 반도체 소자의 테스트가 완료되면, 테스트트레이(T)는 테스트챔버(102)에서 제2챔버(103)로 이송된다.Part or all of the test board H of the test equipment is inserted into and coupled to the
상기 제2챔버(103)는 테스트트레이(T)를 한스텝씩 이동시키면서, 테스트 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시킨다. 반도체 소자가 상온으로 복원되면, 테스트트레이(T)는 제2챔버(103)에서 핸들러의 다른 구성으로 이송된다.The
여기서, 하나의 테스트트레이(T1)에 수납된 반도체 소자가 테스트보드(H)에 접속된 후에, 다른 테스트트레이(T2)에 수납된 반도체 소자가 테스트보드(H)에 접속될 때까지 걸리는 시간을 인덱스 타임이라 한다.Here, after the semiconductor device housed in one test tray T1 is connected to the test board H, the time taken until the semiconductor device housed in the other test tray T2 is connected to the test board H is measured. This is called index time.
핸들러가 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자에 대한 로딩공정, 언로딩공정, 및 테스트공정을 수행하기 위해서는, 상기 인덱스 타임을 줄여야만 한다.In order for the handler to perform loading, unloading, and testing processes for more semiconductor devices in a short time, the index time must be reduced.
상기 인덱스 타임을 줄이기 위한 하나의 방법으로, 테스트트레이(T)를 빠른 속도로 이송하는 방법이 있다. 즉, 하나의 테스트트레이(T1)에 대한 테스트공정이 완료되면, 상기 테스트트레이(T1)를 빠른 속도로 테스트챔버(102)에서 제2챔버(103)로 이송한다. 그리고, 다른 테스트트레이(T2)를 빠른 속도로 제1챔버(101)에서 테스트챔버(102)로 이송하는 방법이다.As one method for reducing the index time, there is a method for transferring the test tray T at a high speed. That is, when the test process for one test tray T1 is completed, the test tray T1 is transferred from the
그러나, 도 2를 참고하면, 테스트챔버(102)에서 제2챔버(103)로 이송되는 테스트트레이(T1)는 제2챔버(103)에 부딪힘에 따라 테스트트레이(T1)에 반발력이 작용하게 되는데, 테스트트레이(T1)의 이송속도에 비례하여 반발력도 커지게 된다.However, referring to FIG. 2, the repelling force acts on the test tray T1 as the test tray T1 transferred from the
이러한 반발력은 테스트트레이(T1)를 이송방향의 역방향, 즉 제2챔버(103)에서 테스트챔버(102)가 설치된 방향으로 테스트트레이(T1)를 이동시킨다. 그에 따라, 상기 제2챔버(103)가 테스트트레이(T1)를 한스텝씩 이송하는데에 문제가 발생할 수 있다.This repulsive force moves the test tray T1 in the reverse direction of the transfer direction, that is, in the direction in which the
또한, 테스트챔버(102)에서 제2챔버(103)로 이송되는 하나의 테스트트레이(T1)가 이송방향의 역방향으로 이동되면, 상기 테스트트레이(T1)는 제1챔버(101)에서 테스트챔버(102)로 이송되는 다른 테스트트레이(T2)와 충돌할 수 있다.In addition, when one test tray T1 transferred from the
따라서, 다른 테스트트레이(T2)에 대한 테스트공정이 실패할 수 있는 등 다른 테스트트레이(T2)가 제1챔버(101)에서 테스트챔버(102)로 이송되는데에 영향을 미치게 되어 인덱스 타임이 증가되는 문제가 있다.Therefore, other test trays T2 may be transferred from the
위와 같은 문제는 인덱스 타임을 더 줄이기 위해, 테스트챔버(102)에서 제2챔버(103)로 이송되는 테스트트레이(T)의 이송속도를 빠르게 할수록 커지게 된다.The above problem becomes larger as the feed rate of the test tray T transferred from the
본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로서,The present invention has been made to solve the above-mentioned problems,
본 발명의 목적은 핸들러가 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자에 대한 로딩공정, 언로딩공정, 및 테스트공정을 수행할 수 있도록 인덱스 타임을 줄일 수 있고, 안정적인 테스트공정을 수행할 수 있도록 하는 테스트트레이 이송보조장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to reduce the index time for the handler to perform the loading process, the unloading process, and the test process for more semiconductor devices in a short time, and to transfer the test tray to perform a stable test process. It is an object to provide an auxiliary device.
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함한다.In order to achieve the object as described above, the present invention includes the following configuration.
본 발명에 따른 테스트트레이 이송보조장치는 순방향으로 이송되는 테스트트레이는 통과시키고, 테스트트레이의 역방향 이동을 방지하는 이동방지부; 및 테스트트레이의 역방향 이동시 상기 이동방지부를 지지하는 지지부를 포함한다.The test tray feed assistance apparatus according to the present invention passes through the test tray to be transferred in the forward direction, the movement preventing unit for preventing the reverse movement of the test tray; And a support part supporting the movement preventing part when the test tray moves backward.
본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.According to the present invention, the following effects can be achieved.
본 발명은 핸들러가 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자에 대한 로딩공정, 언로딩공정, 및 테스트공정을 수행할 수 있도록 인덱스 타임의 단축, 및 테스트공정의 안정성을 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.The present invention can reduce the index time and improve the stability of the test process so that the handler can perform the loading process, the unloading process, and the test process for more semiconductor devices in a short time.
본 발명에 따른 테스트트레이 이송보조장치는 크게 일실시예 및 다른 실시예 로 구성되는데, 먼저 일실시예에 대해 상세히 살펴본 후에 다른 실시예를 설명하기로 한다.The test tray transport auxiliary apparatus according to the present invention is largely composed of one embodiment and another embodiment. First, one embodiment will be described in detail, and then another embodiment will be described.
이하에서는 본 발명의 일실시예에 따른 테스트트레이 이송보조장치의 구성에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a preferred embodiment of the configuration of the test tray transport auxiliary apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail.
도 3는 본 발명의 일실시예에 따른 테스트트레이 이송보조장치를 나타낸 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 테스트트레이 이송보조장치의 작동상태를 나타낸 정면도이다.3 is a perspective view showing a test tray feed auxiliary device according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a front view showing an operating state of the test tray feed auxiliary device according to an embodiment of the present invention.
도 3 및 도 4를 참고하면, 본 발명의 일실시예에 따른 테스트트레이 이송보조장치(1)는 이동방지부(2) 및 지지부(3)를 포함한다.3 and 4, the test tray
상기 이동방지부(2)는 순방향으로 이송되는 테스트트레이는 통과시키고, 테스트트레이의 역방향 이동을 방지한다.The
여기서, 순방향은 핸들러에 설치되는 이송장치에 의해 테스트트레이가 이송되는 방향을 의미하고, 역방향은 순방향의 반대방향을 의미한다. 도 7을 참고하여 더 상세하게 살펴보면, 순방향은 테스트트레이(T)가 이송장치에 의해 테스트챔버(112)에서 제2챔버(113)로 이송되는 방향이고, 역방향은 테스트트레이(T)가 반발력에 의해 제2챔버(113)에서 테스트챔버(112)로 이동되는 방향을 의미한다.Here, the forward direction means the direction in which the test tray is transported by the transfer device installed in the handler, the reverse direction means the opposite direction of the forward direction. Looking in more detail with reference to Figure 7, the forward direction is the direction in which the test tray (T) is transferred from the
도 3 및 도 4를 참고하면, 본 발명의 일실시예에 따른 이동방지부(2)는 이동구(21) 및 이탈방지구(22)를 포함한다.3 and 4, the
상기 이동구(21)는 전체적으로 장방형의 원통형상으로 형성될 수 있고, 제1이동위치(21a) 및 제2이동위치(21b) 사이에서 이동할 수 있다.The
여기서, 상기 제1이동위치(21a)는 순방향 및 역방향으로 이동되는 테스트트레이의 이동경로와 겹치는 위치이고, 상기 제2이동위치(21b)는 테스트트레이의 이동경로와 겹치지 않는 위치이다. 바람직하게는 상기 제2이동위치(21b)는 제1이동위치(21a)의 상측 방향에 형성될 수 있다.Here, the first moving
상기 이동구(21)는 순방향으로 이송되는 테스트트레이에 의해 압력이 가해지면, 테스트트레이에 의해 밀려서 제1이동위치(21a)에서 제2이동위치(21b)로 이동된다. 그에 따라, 상기 이동구(21)가 테스트트레이의 이동경로에서 벗어나게 됨으로써, 테스트트레이는 이동구(21)에 의해 이송이 방해됨이 없이 순방향으로 이송될 수 있다.When the moving
순방향으로 이송되는 테스트트레이가 상기 이동구(21)를 통과하면, 상기 이동구(21)는 그 자체 중량에 의해 자동으로 제2이동위치(21b)에서 제1이동위치(21a)로 이동된다.When the test tray conveyed in the forward direction passes through the
한편, 상기 이동구(21)는 역방향으로 이동되는 테스트트레이에 의해 압력이 가해지면, 상기 지지부(3)에 지지되어 상기 제1이동위치(21a)에서 이동되지 않는다. 그에 따라, 상기 이동구(21)가 테스트트레이의 이동경로 상에 위치하게 됨으로써, 테스트트레이는 이동구(21)에 의해 역방향으로의 이동이 방지된다.On the other hand, when the pressure port is applied by the test tray which is moved in the reverse direction, the
또한, 상기 이동구(21)는 도시되지는 않았지만, 탄성부재를 포함할 수 있다.In addition, although not shown, the
상기 탄성부재는 이동구(21)에서 테스트트레이가 접촉되는 부분에 형성되고, 그에 따라 테스트트레이의 이동시 이동구(21)와의 접촉에 의한 충격을 완화시킴으로써, 테스트트레이 및 이동구(21)의 손상을 방지한다. 바람직하게는 상기 탄성부 재는 이동구(21)의 외면 전체에 결합될 수 있다. 즉, 상기 탄성부재는 내측에 이동구(21)를 수용하는 형태로 이동구(21)에 결합될 수 있다.The elastic member is formed in a portion in which the test tray is in contact with the
상기 이탈방지구(22)는 이동구(21)가 지지부(3)에 결합될 수 있도록 하고, 상기 이동구(21)가 지지부(3)에서 이탈되는 것을 방지한다. 상기 이탈방지구(22)는 이동구(21)의 양단에 형성되고, 이동구(21)보다 큰 크기로 형성될 수 있다.The
상기 지지부(3)는 테스트트레이의 역방향 이동시 상기 이동방지부(2)를 지지함으로써 상기 이동방지부(2)가 테스트트레이의 역방향 이동을 방지할 수 있도록 한다. The
상기 지지부(3)는 제2챔버(113, 도 7에 도시됨)에 설치되는 레일(R)에 형성될 수 있고, 바람직하게는 상기 레일(R)에 형성되는 장방형의 관통공으로 형성될 수 있다. 이에 따라 상기 지지부(3)는 이동구(21)의 이동경로를 안내할 수 있고, 상기 이동구(21)가 이동 가능하게 결합된다.The
또한, 상기 지지부(3)는 수직방향에서 테스트트레이가 순방향으로 이송되는 방향으로 기울어지게 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 지지부(3)는 순방향으로 이송되는 테스트트레이가 상기 이동구(21)에 압력을 가하면, 상기 이동구(21)가 테스트트레이에 의해 밀려서 제1이동위치(21a)에서 제2이동위치(21b)로 이동될 수 있게 한다. 또한, 순방향으로 이송되는 테스트트레이가 통과하면, 상기 지지부(3)는 이동구(21)가 자동으로 제2이동위치(21b)에서 제1이동위치(21a)로 이동될 수 있게 한다. 한편, 상기 지지부(3)는 역방향으로 이송되는 테스트트레이가 상기 이동구(21)에 압력을 가하면, 상기 이동구(21)를 지지함으로써 이동구(21)가 제1이동위 치(21a)에서 테스트트레이의 역방향 이동을 방지할 수 있도록 한다.In addition, the
따라서, 테스트트레이는 순방향으로 이송될 시 이동구(21)에 의해 이송이 방해됨이 없이 이송될 수 있으나, 역방향으로 이동될 시 이동구(21)에 의해 역방향으로 이동될 수 없다.Therefore, the test tray can be transported without being interrupted by the moving
이하에서는 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트트레이 이송보조장치의 구성에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a preferred embodiment of the configuration of the test tray transfer aid according to another embodiment of the present invention will be described in detail.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트트레이 이송보조장치를 나타낸 사시도이고, 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트트레이 이송보조장치의 작동상태를 나타낸 정면도이다.5 is a perspective view showing a test tray feed auxiliary device according to another embodiment of the present invention, Figure 6 is a front view showing an operating state of the test tray feed auxiliary device according to another embodiment of the present invention.
본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트트레이 이송보조장치(1)는 이동방지부(2) 및 지지부(3)를 포함한다.The test tray feed
여기서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트트레이 이송보조장치는 상술한 일실시예와 유사한 구성을 포함하고 있으므로, 본 발명의 요지를 흐리지 않기 위해 상술한 일실시예와 차이점이 있는 구성만을 설명하기로 한다.Here, since the test tray feed assisting apparatus according to another embodiment of the present invention includes a configuration similar to the above-described embodiment, only a configuration different from the above-described embodiment in order not to obscure the subject matter of the present invention. Shall be.
본 발명의 다른 실시예에 따른 상기 이동방지부(2)는 회전구(23) 및 회전축(24)을 포함한다.The
상기 회전구(23)는 전체적으로 사각판형으로 형성될 수 있고, 회전축(24)을 중심으로 제1회전위치(23a) 및 제2회전위치(23b) 사이에서 회전 이동할 수 있다.The rotating
여기서, 상기 제1회전위치(23a)는 순방향 및 역방향으로 이동되는 테스트트레이의 이동경로와 겹치는 위치이고, 상기 제2회전위치(23b)는 테스트트레이의 이 동경로와 겹치지 않는 위치이다. 바람직하게는 상기 제2회전위치(23b)는 제1회전위치(23a)의 상측 방향에 형성될 수 있다.Here, the first
상기 회전구(23)는 순방향으로 이송되는 테스트트레이에 의해 압력이 가해지면, 테스트트레이에 의해 밀려서 제1회전위치(23a)에서 제2회전위치(23b)로 회전 이동된다. 그에 따라, 상기 회전구(23)가 테스트트레이의 이동경로에서 벗어나게 됨으로써, 테스트트레이는 회전구(23)에 의해 이송이 방해됨이 없이 순방향으로 이송될 수 있다.When the
순방향으로 이송되는 테스트트레이가 통과하면, 상기 회전구(23)는 그 자체 중량에 의해 자동으로 제2회전위치(23b)에서 제1회전위치(23a)로 회전 이동된다.When the test tray conveyed in the forward direction passes, the
한편, 상기 회전구(23)는 역방향으로 이동되는 테스트트레이에 의해 압력이 가해지면, 상기 지지부(3)에 지지되어 상기 제1회전위치(23a)에서 회전 이동되지 않는다. 그에 따라, 상기 회전구(23)가 테스트트레이의 이동경로 상에 위치하게 됨으로써, 테스트트레이는 회전구(23)에 의해 역방향으로의 이동이 방지된다.On the other hand, when the pressure is applied by the test tray is moved in the reverse direction, the
또한, 상기 회전구(23)는 도시되지는 않았지만, 탄성부재를 포함할 수 있다.In addition, although not shown, the
상기 탄성부재는 회전구(23)에서 테스트트레이가 접촉되는 부분에 형성되고, 그에 따라 테스트트레이의 이동시 회전구(23)와의 접촉에 의한 충격을 완화시킴으로써, 테스트트레이 및 회전구(23)의 손상을 방지한다. 바람직하게는 상기 탄성부재는 회전구(23)의 외면 전체에 결합될 수 있다. 즉, 상기 탄성부재는 내측에 회전구(23)를 수용하는 형태로 회전구(23)에 결합될 수 있다.The elastic member is formed in a portion in which the test tray is in contact with the
상기 회전축(24)은 회전구(23)의 회전축으로서, 회전구(23)가 제1회전위 치(23a)에서 테스트트레이의 이동경로와 겹치고, 제2회전위치(23b)에서 테스트트레이의 이동경로와 겹치지 않도록 하는 위치에 형성된다.The
상기 지지부(3)는 테스트트레이의 역방향 이동시 상기 이동방지부(2)를 지지함으로써 상기 이동방지부(2)가 테스트트레이의 역방향 이동을 방지할 수 있도록 한다. The
상기 지지부(3)는 전체적으로 '┌'형태로 형성될 수 있고, 제2챔버(113, 도 7에 도시됨)에 설치되는 레일(R)에 결합될 수 있다. 또한, 상기 지지부(3)에는 회전구(23)가 회전축(24)을 중심으로 회전 가능하게 결합된다.The
상기 지지부(3)는 순방향으로 이송되는 테스트트레이가 상기 회전구(23)에 압력을 가하면, 상기 회전구(23)가 테스트트레이에 의해 밀려서 제1회전위치(23a)에서 제2회전위치(23b)로 회전 이동될 수 있게 한다. 또한, 순방향으로 이송되는 테스트트레이가 통과하면, 상기 지지부(3)는 회전구(23)가 자동으로 제2회전위치(23b)에서 제1회전위치(23a)로 회전 이동될 수 있게 한다. 한편, 상기 지지부(3)는 역방향으로 이송되는 테스트트레이가 상기 회전구(23)에 압력을 가하면, 상기 회전구(23)를 지지함으로써 회전구(23)가 제1회전위치(23a)에서 테스트트레이의 역방향 이동을 방지할 수 있도록 한다.When the test tray conveyed in the forward direction exerts pressure on the
따라서, 테스트트레이는 순방향으로 이송될 시 회전구(23)에 의해 이송이 방해됨이 없이 이송될 수 있으나, 역방향으로 이동될 시 회전구(23)에 의해 역방향으로 이동될 수 없다.Therefore, the test tray can be transported without being interrupted by the
이하에서는 본 발명에 따른 테스트트레이 이송보조장치를 포함하는 핸들러의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a preferred embodiment of a handler including a test tray feed aid according to the present invention will be described in detail.
도 7은 본 발명에 따른 테스트트레이 이송보조장치를 포함하는 핸들러 및 챔버부 내부에서 이송되는 테스트트레이를 개략적으로 나타낸 평면도이다.Figure 7 is a plan view schematically showing a test tray to be transported inside the chamber and the handler including a test tray transfer aid according to the present invention.
도 3 내지 도 7을 참고하면, 본 발명에 따른 테스트트레이 이송보조장치(1)를 포함하는 핸들러는 챔버부(11), 로딩스택커(12), 언로딩스택커(13), 픽커부(14), 버퍼부(15), 및 교환부(16)를 포함한다.3 to 7, the handler including the test
상기 챔버부(11)는 제1챔버(111), 테스트챔버(112), 및 제2챔버(113)를 포함한다.The
상기 제1챔버(111)는 로딩공정이 완료된 테스트트레이(T)를 한스텝씩 이동시키면서, 테스트될 반도체 소자를 테스트 온도로 가열 또는 냉각한다. 반도체 소자가 테스트 온도로 조절되면, 테스트트레이(T)는 제1챔버(111)에서 테스트챔버(112)로 이송된다.The
상기 테스트챔버(112)는 테스트 온도로 조절된 반도체 소자를 상기 테스트장비의 테스트보드(H)에 접속시킨다. 상기 테스트챔버(112)에는 테스트장비의 테스트보드(H) 일부 또는 전부가 삽입 결합된다. 상기 테스트장비에 의해 반도체 소자의 테스트가 완료되면, 테스트트레이(T)는 테스트챔버(112)에서 제2챔버(113)로 이송된다.The
상기 제2챔버(113)는 테스트트레이(T)를 한스텝씩 이동시키면서, 테스트 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시킨다. 또한, 상기 제2챔버(113)에는 상기 테스트트레이 이송보조장치(1)가 설치된다. 반도체 소자가 상온으로 복원되면, 테스트 트레이(T)는 제2챔버(113)에서 핸들러의 다른 구성(미도시)으로 이송된다.The
여기서, 상기 테스트트레이 이송보조장치(1)는 테스트챔버(112)에서 제2챔버(113)로 순방향 이송되는 테스트트레이(T)는 통과시키고, 제2챔버(113)에서 테스트챔버(112)로 역방향 이동되는 테스트트레이(T)는 통과시키지 않는다.In this case, the test
테스트트레이(T)가 역방향 이동되는 것은 배경기술에서 설명한 바와 같이, 테스트트레이(T)가 제2챔버(113)에 부딪힘에 따라 발생되는 반발력 때문이며, 이러한 반발력은 테스트트레이(T)의 이송속도에 비례하여 커진다.The backward movement of the test tray T is due to the repulsive force generated as the test tray T hits the
따라서, 상기 테스트트레이 이송보조장치(1)에 의해 테스트트레이(T)의 역방향 이동을 방지할 수 있으므로, 테스트챔버(112)에서 제2챔버(113)로 이송되는 테스트트레이(T)의 이송속도를 빠르게 할 수 있으며, 인덱스 타임의 단축 및 테스트공정의 안정성을 향상시킬 수 있다.Therefore, since the test tray
상기 로딩스택커(12)는 테스트될 반도체 소자가 담겨진 복수개의 고객트레이를 저장한다. 반도체 소자가 모두 이송되어 비게되는 고객트레이는 상기 언로딩스택커(13)로 이송된다.The
상기 언로딩스택커(13)는 테스트 완료된 반도체 소자가 담겨진 복수개의 고객트레이를 저장한다. 테스트 완료된 반도체 소자는 테스트 결과에 따라 서로 다른 위치의 고객트레이에 수납된다.The
상기 픽커부(14)는 복수개의 반도체 소자를 흡착할 수 있는 노즐을 포함하고, 제1픽커(141) 및 제2픽커(142)를 포함한다.The
상기 제1픽커(141)는 X축방향 및 Y축방향으로 이동할 수 있도록 설치되고, 제1로딩픽커(141a) 및 제1언로딩픽커(141b)를 포함한다.The first picker 141 is installed to move in the X-axis direction and the Y-axis direction, and includes a
상기 제1로딩픽커(141a)는 테스트될 반도체 소자를 상기 로딩스택커(12)의 고객트레이에서 집어내어 상기 버퍼부(15)에 수납시킨다.The
상기 제1언로딩픽커(141b)는 테스트 완료된 반도체 소자를 버퍼부(15)에서 집어내어 상기 언로딩스택커(13)의 고객트레이에 수납시킨다. 이 경우, 상기 제1언로딩픽커(141b)는 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 분류하여 언로딩스택커(13)의 고객트레이에 수납시킨다.The
상기 제2픽커(142)는 X축방향으로 이동할 수 있도록 설치되고, 제2로딩픽커(142a) 및 제2언로딩픽커(142b)를 포함한다.The second picker 142 is installed to move in the X-axis direction, and includes a
상기 제2로딩픽커(142a)는 버퍼부(15)에서 반도체 소자를 집어내어 상기 교환부(16)의 테스트트레이(T)에 수납시킨다.The
상기 제2언로딩픽커(142b)는 교환부(16)의 테스트트레이(T)에서 반도체 소자를 픽업하고, 픽업한 반도체 소자를 이송하여 상기 버퍼부(15)에 수납시킨다.The
상기 버퍼부(15)는 반도체 소자를 일시적으로 수납하고, 로딩버퍼부(151) 및 언로딩버퍼부(152)를 포함한다.The
상기 로딩버퍼부(151)는 교환부(16)의 일측에 Y축방향으로 이동할 수 있도록 설치되고, 상기 제1로딩픽커(141a)에 의해 로딩스택커(12)의 고객트레이로부터 이송되는 반도체 소자를 일시적으로 수납한다. 상기 로딩버퍼부(151)에 수납된 반도체 소자는 상기 제2로딩픽커(142a)에 의해 상기 교환부(16)로 이송되고, 교환부(16)의 테스트트레이(T)에 수납된다.The
상기 언로딩버퍼부(152)는 교환부(16)의 타측에 Y축방향으로 이동할 수 있도록 설치되고, 상기 제2언로딩픽커(142b)에 의해 교환부(16)의 테스트트레이(T)로부터 이송되는 반도체 소자를 일시적으로 수납한다. 상기 언로딩버퍼부(152)에 수납된 반도체 소자는 상기 제1언로딩픽커(141b)에 의해 상기 언로딩스택커(13)의 고객트레이로 이송되고, 언로딩스택커(13)의 고객트레이에 테스트 결과에 따라 분류되어 수납된다.The unloading
상기 교환부(16)는 챔버부(11)와 테스트트레이(T)를 교환한다. 상기 교환부(16)는 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(T)를 상기 챔버부(11)에 공급하고, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(T)를 상기 챔버부(11)로부터 공급받는다.The
또한, 상기 교환부(16)에서는 테스트될 반도체 소자를 테스트트레이(T)에 수납시키는 공정, 및 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이(T)에서 분리하는 공정이 이루어진다. 여기서, 테스트될 반도체 소자를 테스트트레이(T)에 수납시키는 공정은 상기 로딩공정의 일부이고, 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이(T)에서 분리하는 공정은 상기 언로딩공정의 일부이다.In addition, the
한편, 상기 교환부(16)는 로테이터(161)를 더 포함할 수 있는데, 상기 로테이터(161)는 테스트트레이(T)를 회전시킨다. 이에 따라 상기 테스트트레이(T)는 수평상태 또는 수직상태로 전환된다.On the other hand, the
이 경우, 상기 로테이터(161)는 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(T)를 수직상태로 전환시키고, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레 이(T)를 수평상태로 전환시킨다.In this case, the
따라서, 상기 로테이터(161)는 챔버부(11) 내부에서 테스트트레이(T)가 수직상태로 이동될 수 있도록 한다. 또한, 상기 테스트보드(H)가 수직상태의 반도체 소자를 테스트될 수 있도록 한다.Accordingly, the
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. It will be clear to those who have knowledge.
도 1은 핸들러의 챔버부 및 챔버부 내부에서 이송되는 테스트트레이를 개략적으로 나타낸 평면도1 is a plan view schematically showing a chamber part of a handler and a test tray transferred from inside the chamber part of the handler;
도 2는 도 1에서 테스트트레이가 역방향으로 이동되는 모습을 개략적으로 나타낸 평면도2 is a plan view schematically showing how the test tray is moved in the reverse direction in FIG.
도 3는 본 발명의 일실시예에 따른 테스트트레이 이송보조장치를 나타낸 사시도Figure 3 is a perspective view showing a test tray feed auxiliary device according to an embodiment of the present invention
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 테스트트레이 이송보조장치의 작동상태를 나타낸 정면도Figure 4 is a front view showing the operating state of the test tray feed auxiliary device according to an embodiment of the present invention
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트트레이 이송보조장치를 나타낸 사시도5 is a perspective view showing a test tray feed assisting apparatus according to another embodiment of the present invention
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트트레이 이송보조장치의 작동상태를 나타낸 정면도Figure 6 is a front view showing the operating state of the test tray feed auxiliary device according to another embodiment of the present invention
도 7은 본 발명에 따른 테스트트레이 이송보조장치를 포함하는 핸들러 및 챔버부 내부에서 이송되는 테스트트레이를 개략적으로 나타낸 평면도Figure 7 is a plan view schematically showing a test tray to be transported inside the chamber and the handler including a test tray transport aid according to the present invention
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*Description of the Related Art [0002]
1 : 테스트트레이 이송보조장치 2 : 이동방지부 3 : 지지부 21 : 이동구DESCRIPTION OF
21a : 제1이동위치 21b : 제2이동위치 22 : 이탈방지구 23 : 회전구 21a: the first moving
23a : 제1회전위치 23b : 제2회전위치 24 : 회전축 10 : 핸들러 23a:
11 : 챔버부 111 : 제1챔버 112 : 테스트챔버 113 : 제2챔버Reference Signs List 11: chamber portion 111: first chamber 112: test chamber 113: second chamber
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