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KR101333794B1 - Vibration module and haptic device using the same - Google Patents

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KR101333794B1
KR101333794B1 KR1020110081073A KR20110081073A KR101333794B1 KR 101333794 B1 KR101333794 B1 KR 101333794B1 KR 1020110081073 A KR1020110081073 A KR 1020110081073A KR 20110081073 A KR20110081073 A KR 20110081073A KR 101333794 B1 KR101333794 B1 KR 101333794B1
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South Korea
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vibration
haptic device
diaphragms
vibration module
supports
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김병익
백종후
전명표
남중희
이영진
정영훈
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한국세라믹기술원
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Abstract

본 발명은 압전 세라믹스 소자를 포함하는 햅틱 장치용 진동 모듈과 이를 이용한 햅틱 장치에 관한 것으로서, 외부경계를 정의하는 측벽을 포함하는 프레임; 상기 프레임의 서로 마주보는 측벽을 가로질러 연결된 고정부; 상기 고정부로부터 분지되어 연장되고, 상호 분리되어 형성된 복수의 진동판; 상기 복수의 진동판 각각의 단부의 아랫면에 연결되고, 판 형상을 갖는 복수의 지지대; 및 상기 복수의 지지대 각각의 측면에 부착된 압전 세라믹스 소자를 포함하는 햅틱 장치용 진동 모듈와 이를 이용한 햅틱 장치가 제공된다. The present invention relates to a vibration module for a haptic device including a piezoelectric ceramic element and a haptic device using the same, comprising: a frame including sidewalls defining an external boundary; A fixing part connected across the side walls facing each other of the frame; A plurality of diaphragms branched and extending from the fixing part and formed to be separated from each other; A plurality of supports connected to a lower surface of each end of each of the plurality of diaphragms and having a plate shape; And a vibration module for a haptic device including a piezoelectric ceramic element attached to each side of each of the plurality of supports, and a haptic device using the same.

Description

진동 모듈 및 이를 이용한 햅틱 장치 {Vibration module and haptic device using the same}Vibration module and haptic device using the same {Vibration module and haptic device using the same}

본 발명은 진동 모듈 및 이를 이용한 햅틱 장치(Haptic Device)에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 압전 세라믹스 소자를 포함하는 햅틱 장치용 진동 모듈 및 이를 이용한 햅틱 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a vibration module and a haptic device using the same, and more particularly, to a vibration module for a haptic device including a piezoelectric ceramic element and a haptic device using the same.

햅틱 기술은 컴퓨터의 기능 가운데 사용자의 입력 장치인 키보드와 마우스, 조이스틱, 터치스크린 등을 통해 촉각과 힘, 운동감 등을 느끼게 하는 기술로서, 기존의 컴퓨터 기술은 인간과 컴퓨터가 정보를 주고받는 데 시청각 정보가 주로 이용되었으나, 사용자는 가상 현실을 통해 더욱 구체적이고 실감나는 정보를 원하게 되고, 이를 충족시키기 위해 개발된 것이 촉각과 힘까지 전달하는 것이다. Haptic technology is a technology that allows the user to feel the sense of touch, power, and movement through the keyboard, mouse, joystick, and touch screen, which are the user's input devices. Although information is mainly used, users want more specific and realistic information through virtual reality, and what was developed to satisfy this is to convey tactile force and power.

사용자가 컴퓨터나 프로그램과 의사 소통을 보다 쉽고 편리하게 할 수 있도록 하기 위해 여러 가지 방법이 사용되는데, 최근에는 사용자가 터치하여 입력하는 개념 이외에도 인터페이스의 사용자의 직관적 경험을 반영하고 피드백을 좀 더 다양화하는 개념을 포함하는 햅틱 장치가 많이 채용되고 있다.In order to make it easier and more convenient for users to communicate with computers or programs, various methods are used. Recently, in addition to the concept of touch input, the user interface reflects the user's intuitive experience and diversifies the feedback. Many haptic devices including the concept of being employed have been adopted.

일반적으로 햅틱 디바이스는 투명성을 갖는 터치 패널과 화상을 표시하는 화상표시장치가 배치되고, 사용자가 터치 패널을 통하여 화상을 보면서 터치 패널을 조작하는 경우 진동 발생 수단에 의해 터치 패널에 진동감이 인가됨으로써 사용자에게 진동감이 전달된다. 햅틱 장치를 개발하는데 있어서 중요한 사항은 사용자의 입력을 정밀하게 측정하여 가상환경 또는 원격지에 존재하는 곳에 전달할 수 있어야하며, 인터랙션 힘을 사용자에게 고 분해능으로 제시할 수 있어야 한다. 다시 말해서, 햅틱 장치는 임의의 방향으로 사용자의 움직임을 전달하고 임의의 방향으로 원하는 양만큼 정확히 인터랙션 힘을 생성할 수 있어야한다. In general, a haptic device includes a touch panel having transparency and an image display device for displaying an image, and when a user manipulates the touch panel while viewing an image through the touch panel, a vibration feeling is applied to the touch panel by a vibration generating means. Vibration is transmitted to the user. An important point in developing a haptic device is to be able to accurately measure the user's input and transmit it to a virtual environment or a remote place, and to present the interaction force to the user at high resolution. In other words, the haptic device must be able to transmit the user's movement in any direction and generate the interaction force exactly as desired in any direction.

종래에는 진동을 발생시키기 위해서는 소형의 진동모터를 구동시켜 구동력이 이동통신 단말기의 케이스로 전달되도록 하여 이동통신 단말기가 진동할 수 있도록 하는 것이 일반적이다. 현재 적용되고 있는 진동모터는 형상에 따라 코인 타입(Coin type)과 바 타입(Bar type)으로 구분되며, 이들 두 가지 형태의 진동모터는 모두 자기장 속에 도체를 자기장과 직각방향으로 배치하고, 상기 도체에 전류를 통하도록 하면 자기장에 직각 방향으로 전자기적인 힘이 발생하는 원리를 기초로 하고 있다. Conventionally, in order to generate vibration, it is common to drive a small vibration motor so that the driving force is transmitted to the case of the mobile communication terminal so that the mobile communication terminal can vibrate. Currently applied vibration motors are classified into coin type and bar type according to their shape, and both types of vibration motors arrange conductors in a magnetic field at a right angle to the magnetic field. The current is based on the principle that electromagnetic force is generated in the direction perpendicular to the magnetic field when a current is applied to the magnetic field.

도 1a는 종래 기술에 따른 코인 타입 진동 모터의 개략적인 단면도이며, 도 1b는 종래 기술에 따른 바 타입 진동 모터의 개략적인 단면도이다.1A is a schematic cross-sectional view of a coin type vibration motor according to the prior art, and FIG. 1B is a schematic cross-sectional view of a bar type vibration motor according to the prior art.

상기 도 1a에 도시된 코인 타입 진동 모터(30)는 외부로부터 공급되는 전원이 단자부(12)를 통하여 하부기판(11)으로 입력되면, 상기 하부기판(11)에 일 단이 연결된 한 쌍의 브러쉬(13)를 통하여 상기 브러쉬(13)의 타 단이 탄력적으로 접하는 상부기판(21)의 코뮤테이터(22)로 유도되고, 상기 코뮤테이터(22)에서는 상부기판(21)에 인쇄된 회로를 따라 권선코일(23)로 외부전원이 공급된다. 이러한 경우, 상기 권선코일(23)에서 발생하는 자속과 마그네트(14)에서 발생되는 자속간의 상호작용에 의해서 전자기력을 발생시키고, 이를 이용하여 회전자(20)를 일 방향으로 회전시키게 되는 것이다. 그리고, 상기 코뮤테이터(22)는 회전체인 회전자(20)의 권선코일(23)와 고정체인 고정자(10)의 마그네트(14)의 상대위치가 변함에 따라, 상기 권선코일(23)에 공급되는 전원의 극성을 주기적으로 교번시킨다. 이때, 중량체(24)가 편심배치된 회전자(20)는 샤프트(16)를 회전중심으로 하여 일 방향으로 편심회전 구동되고, 이러한 편심회전 구동력은 상기 샤프트(16)를 통하여 하부 플레이트(15)와 케이스(25)에 전달되어 진동을 유발하게 된다.The coin type vibration motor 30 shown in FIG. 1A has a pair of brushes connected to one end of the lower substrate 11 when the power supplied from the outside is input to the lower substrate 11 through the terminal portion 12. Through the 13, the other end of the brush 13 is led to the commutator 22 of the upper substrate 21 which is elastically contacted, and the commutator 22 follows the circuit printed on the upper substrate 21. The external power is supplied to the winding coil 23. In this case, the electromagnetic force is generated by the interaction between the magnetic flux generated in the winding coil 23 and the magnetic flux generated in the magnet 14, and the rotor 20 is rotated in one direction by using the magnetic force. The commutator 22 is connected to the winding coil 23 as the relative position of the winding coil 23 of the rotor 20 that is a rotating body and the magnet 14 of the stator 10 that is a fixed body changes. Periodically alter the polarity of the supplied power. At this time, the rotor 20 in which the weight body 24 is eccentrically disposed is driven eccentrically in one direction with the shaft 16 as the center of rotation, and the eccentric rotational driving force is lower plate 15 through the shaft 16. ) Is transmitted to the case 25 and causes vibration.

상기 도 1b에 도시된 바 타입 진동 모터는 크게 고정자부(110), 회전자부(130) 및 전원공급부(150)로 구성된다.The bar-type vibration motor shown in FIG. 1B is largely composed of a stator 110, a rotor 130, and a power supply 150.

상기 고정자부(110)의 바디(111)는 케이스(112)와 요크(114)로 구성되어 있는데, 상기 케이스(112)는 양단이 개방된 원통형상이고, 상기 요크(114)는 중공형의 요크몸체(114b), 상기 요크몸체(114b)의 선단에 형성된 베어링 안착홈(114a) 및 상기 베어링 안착홈(114a)의 둘레에 형성된 플랜지부(114c)로 이루어져 있다. 상기 회전자부(130)는 편심추(131), 회전축(132), 정류자(134) 및 전기자(136)등을 포함하고 있는데, 상기 회전축(132)의 일단에는 그 무게중심이 편심져 있는 편심추(131)가 고정되어 있으며, 상기 회전축(132)의 타단에는 고정체(138)가 고정된다. 상기와 같이 구성된 회전자부(130)는 상술한 고정자부(110)에 회전가능하도록 설치된다. 상기 전원공급부(150)는 고정캡(152)과 상기 고정캡(152)에 설치되는 한 쌍의 브러쉬(154)를 포함하고 있는데, 상기와 같이 정류자(134)에 전류가 공급되어 상기 전기자(136)에 권취된 코일(미도시)에 전류가 흐르게 되면, 상기 전기자(136)와 상기 요크 몸체(114b)의 외측에 고정된 마그네트(116)와의 상호작용에 의해 전자기력이 발생하게 된다. 상기와 같이 발생되는 전자기력이 상기 전기자(136)에 가해지면 상기 회전축(132)은 회전하여 상기 회전축(132)의 일 단에 고정된 편심추(131)를 회전시킴으로써 진동이 발생된다.The body 111 of the stator portion 110 is composed of a case 112 and the yoke 114, the case 112 is a cylindrical shape with both ends open, the yoke 114 is a hollow yoke body 114b, a bearing seating groove 114a formed at the tip of the yoke body 114b, and a flange portion 114c formed around the bearing seating groove 114a. The rotor unit 130 includes an eccentric weight 131, a rotating shaft 132, a commutator 134, an armature 136, and the like, and an eccentric weight having its center of gravity eccentrically at one end of the rotating shaft 132. 131 is fixed, and the fixed body 138 is fixed to the other end of the rotating shaft 132. The rotor part 130 configured as described above is installed to be rotatable in the stator part 110 described above. The power supply unit 150 includes a fixed cap 152 and a pair of brushes 154 installed on the fixed cap 152. As described above, a current is supplied to the commutator 134 so that the armature 136 is provided. When a current flows in the coil (not shown) wound around the electromagnetic force, electromagnetic force is generated by interaction between the armature 136 and the magnet 116 fixed to the outside of the yoke body 114b. When the electromagnetic force generated as described above is applied to the armature 136, the rotating shaft 132 is rotated to generate vibration by rotating the eccentric weight 131 fixed to one end of the rotating shaft 132.

한편, 상기에서 살펴본 종래 기술에 따른 진동모터들은 두께를 얇게 제조하는 것이 가능하여 소형화에 유리한 점 때문에 사용범위가 넓어지는 추세이나, 진동 시 소비전력이 크고, 내구성이 약하다는 단점이 있다.On the other hand, the vibration motors according to the related arts described above can be manufactured in a thin thickness, which is advantageous in miniaturization, and thus the use range of the vibration motors is wide, but there is a disadvantage in that power consumption is large and vibrations are weak in vibration.

더욱이 일반적으로 진동 모터 등의 진동발생 수단들은 터치 패널의 측면 또는 일부 하부면에 위치하여 햅틱 피드백을 제공하고 있으나, 최근 들어서 스마트 폰, 멀티미디어 플레이어, 테블릿 PC, 넷북, 노프트북, 게임기 등의 햅틱 장치의 크기가 커지고, 햅틱 장치의 멀티 터치 기능에 대한 요구가 커져감에 따라서, 터치 패널의 측면 또는 일부 하부면에 위치하여 햅틱 장치의 전체적인 진동만을 야기하는 종래의 진동발생 수단으로는 현실감 있는 햅틱 피드백을 적절히 발생시키는 것이 곤란한 문제점이 있다.
Moreover, in general, vibration generating means such as vibration motors are located on the side or part of the lower surface of the touch panel to provide haptic feedback. However, in recent years, haptic devices such as smart phones, multimedia players, tablet PCs, netbooks, notebooks, and game machines are provided. As the size of the device increases and the demand for the multi-touch function of the haptic device increases, a realistic haptic is possible with conventional vibration generating means which are located on the side or part of the lower surface of the touch panel to cause only overall vibration of the haptic device. There is a problem that it is difficult to properly generate feedback.

본 발명은 상기 언급한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 사용자가 터치 패널에 대하여 촉각을 이용하여 정보를 입력할 때 보다 다양하고 현실감 있는 햅틱 피드백 효과가 가능한 진동 모듈 및 이를 이용한 햅틱 장치를 제공하기 위한 것이다.
The present invention is to solve the above-mentioned problems, to provide a vibration module and a haptic device using the haptic feedback effect that can be more diverse and realistic when a user inputs information to the touch panel using the touch. .

본 발명에 실시예에 따른 햅틱 장치용 진동 모듈은 외부경계를 정의하는 측벽을 포함하는 프레임; 상기 프레임의 서로 마주보는 측벽을 가로질러 연결된 고정부; 상기 고정부로부터 분지되어 연장되고, 상호 분리되어 형성된 복수의 진동판; 상기 복수의 진동판 각각의 단부의 아랫면에 연결되고, 판 형상을 갖는 복수의 지지대; 및 상기 복수의 지지대 각각의 측면에 부착된 압전 세라믹스 소자를 포함한다. Vibration module for a haptic device according to an embodiment of the present invention comprises a frame including a side wall defining an external boundary; A fixing part connected across the side walls facing each other of the frame; A plurality of diaphragms branched and extending from the fixing part and formed to be separated from each other; A plurality of supports connected to a lower surface of each end of each of the plurality of diaphragms and having a plate shape; And piezoelectric ceramic elements attached to sides of each of the plurality of supports.

상기 햅틱 장치용 진동 모듈은 상기 복수의 지지대의 하단에 연결되고, 상기 복수의 진동판 각각의 단부에 대응되는 위치에 배치되는 하부판을 더 포함된다.The vibration module for the haptic device further includes a lower plate connected to a lower end of the plurality of supports and disposed at a position corresponding to an end of each of the plurality of vibration plates.

상기 복수의 지지대는 상기 진동판에 대하여 수직으로 배치되거나, 소정 각도로 기울어져 배치된다.The plurality of supports are disposed perpendicular to the diaphragm or inclined at a predetermined angle.

상기 압전 세라믹스 소자는 상기 복수의 지지대 각각의 측면 중 일면 또는 양면에 부착된다.The piezoelectric ceramic elements are attached to one side or both sides of each side of each of the plurality of supports.

상기 압전 세라믹스 소자는 복수의 압전 세라믹스층이 적층되어 형성된다.The piezoelectric ceramic element is formed by stacking a plurality of piezoelectric ceramic layers.

상기 압전 세라믹스 소자는 인가 전압의 크기에 따라 진동의 크기가 변한다.In the piezoelectric ceramic device, the magnitude of vibration varies according to the magnitude of an applied voltage.

상기 고정부와 상기 복수의 진동판 사이에는 상기 복수의 진동판의 폭보다 좁은 폭은 갖는 연결부가 위치한다.A connection part having a width narrower than the width of the plurality of diaphragms is positioned between the fixing part and the plurality of diaphragms.

상기 고정부는 상기 복수의 진동판의 진동이 상호 단절되도록 진동 흡수재 또는 진동 감쇠재로 이루어진다.The fixing part is made of a vibration absorbing material or a vibration damping material so that vibrations of the plurality of vibration plates are mutually disconnected.

상기 복수의 진동판 및 지지대는 금속 또는 폴리머로 이루어진다.The plurality of diaphragms and supports are made of metal or polymer.

상기 복수의 진동판 각각의 단부의 아랫면에는 지지대의 위치결정 홈이 형성된다.Positioning grooves of the support are formed on the lower surface of each end of each of the plurality of diaphragms.

상기 복수의 진동판 각각 및 지지대는 일체로 형성된다.
Each of the plurality of diaphragms and the support are integrally formed.

본 발명에 다른 실시예에 따른 햅틱 장치는 전면 커버부; 외부 접촉을 센싱하는 터치 패널; 외부경계를 정의하는 측벽을 포함하는 프레임, 상기 프레임의 서로 마주보는 측벽을 갈로질러 연결된 고정부, 상기 고정부로부터 분지되어 연장되고, 상호 분리되어 형성된 복수의 진동판, 상기 복수의 진동판 각각의 단부의 아랫면에 연결되고, 판 형상을 갖는 복수의 지지대, 및 상기 복수의 지지대 각각의 측면에 부착된 압전 세라믹스 소자를 포함하고, 상기 터치 패널에서 센싱된 외부 접촉에 대응하는 햅틱 피드백 진동을 발생시키는 진동 모듈; 상기 복수의 진동판 중에서 상기 터치 패널에서 센싱한 접촉 위치에 인접한 진동판에 대응하는 압전 세라믹스 소자에 진동 발생 신호를 발생시키는 제어부; 및 상기 터치 패널, 진동 모듈 및 제어회로를 수용하는 하우징을 포함한다. Haptic device according to another embodiment of the present invention comprises a front cover; A touch panel for sensing an external contact; A frame including sidewalls defining an outer boundary, a fixed portion connected to the opposite sidewalls of the frame, a plurality of diaphragms branched from and extending from the fixed portion, and formed to be separated from each other, and ends of each of the plurality of diaphragms A vibration module connected to a lower surface, the support having a plate shape, and a piezoelectric ceramic element attached to each side of each of the supports, the vibration module generating haptic feedback vibration corresponding to an external contact sensed by the touch panel. ; A controller configured to generate a vibration generation signal to a piezoelectric ceramic element corresponding to a vibration plate adjacent to a contact position sensed by the touch panel among the plurality of vibration plates; And a housing accommodating the touch panel, the vibration module, and the control circuit.

상기 햅틱 장치는 화상 정보를 표시하는 디스플레이 패널을 더 포함한다. The haptic device further includes a display panel for displaying image information.

상기 터치 패널 및 디스플레이 패널은 일체형으로 이루어진다. The touch panel and the display panel are integrally formed.

상기 진동 모듈은 상기 복수의 지지대의 하단에 연결되고, 상기 복수의 진동판 각각의 단부에 대응되는 위치에 배치되는 하부판을 더 포함한다. The vibration module further includes a lower plate connected to a lower end of the plurality of supports and disposed at a position corresponding to an end of each of the plurality of vibration plates.

상기 진동판은 상기 터치 패널 또는 상기 디스플레이 패널에 직접 접하거나 진동 전달 부재를 경유하여 접한다.The diaphragm is in direct contact with the touch panel or the display panel or via a vibration transmitting member.

상기 하부판은 상기 하우징에 직접 접한다.The bottom plate is in direct contact with the housing.

상기 전면 커버부의 내측면과 상기 터치 패널의 상부면 사이에 위치하는 탄성부재를 더 포함한다. It further includes an elastic member located between the inner surface of the front cover portion and the upper surface of the touch panel.

상기 터치 패널 또는 상기 디스플레이 패널의 하부면과, 상기 하우징의 상부면 사이에 위치하는 탄성부재를 더 포함한다. The display device may further include an elastic member positioned between a lower surface of the touch panel or the display panel and an upper surface of the housing.

복수의 상기 진동 모듈이 동일 평면 상에 배치된다.
A plurality of said vibration modules are arranged on the same plane.

본 발명에 의한 햅틱 장치용 진동 모듈 및 이를 이용한 햅틱 장치에 따르면, 사용자가 터치 패널에 대하여 촉각을 이용하여 정보를 입력할 때 보다 다양하고 현실감 있는 햅틱 피드백 효과를 제공할 수 있는 진동 모듈 및 이를 이용한 햅틱 장치를 구현할 수 있다.
According to the vibration module for the haptic device and the haptic device using the same according to the present invention, when the user inputs information to the touch panel using the tactile sense, the vibration module that can provide a more diverse and realistic haptic feedback effect and using the same Haptic devices can be implemented.

도 1a는 종래 기술에 따른 코인 타입 진동 모터의 개략적인 단면도이며, 도 1b는 종래 기술에 따른 바 타입 진동 모터의 개략적인 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 햅틱 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 햅틱 장치용 진동 모듈의 평면도와 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 햅틱 장치용 진동 모듈의 진동판 단부의 개략적인 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 햅틱 장치용 진동 모듈의 진동판 단부의 개략적인 사시도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 햅틱 장치의 단면도이다.
도 7은 본 발명에 다른 실시예에 따른 햅틱 장치의 평면도이다.
1A is a schematic cross-sectional view of a coin type vibration motor according to the prior art, and FIG. 1B is a schematic cross-sectional view of a bar type vibration motor according to the prior art.
2 is an exploded perspective view of a haptic device according to an embodiment of the present invention.
3 is a plan view and a cross-sectional view of a vibration module for a haptic device according to an embodiment of the present invention.
4 is a schematic perspective view of an end of a diaphragm of a vibration module for a haptic device according to an embodiment of the present invention.
5 is a schematic perspective view of an end of a diaphragm of a vibration module for a haptic device according to another embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view of a haptic device in another embodiment of the present invention.
7 is a plan view of a haptic device according to another embodiment of the present invention.

특정 실시예의 후술되는 상세한 설명은 본 발명의 특정 실시예의 여러 설명을 제공한다. 그러나, 본 발명은 청구범위에 의해 한정되고 커버되는 다수의 여러 방법으로 구현될 수 있다. 본 상세한 설명은 동일한 참조 번호가 동일하거나 기능적으로 유사한 요소를 나타내는 도면을 참조하여 설명된다.
The following detailed description of specific embodiments provides several descriptions of specific embodiments of the present invention. However, the present invention can be implemented in many different ways, which are defined and covered by the claims. The detailed description is described with reference to the drawings, wherein like reference numerals refer to the same or functionally similar elements.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 햅틱 장치용 진동 모듈 및 이를 이용한 햅틱 장치에 관하여 설명하면 다음과 같다. 다만, 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
Hereinafter, a vibration module for a haptic device and a haptic device using the same will be described with reference to the accompanying drawings. However, the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, but this is only an example, those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible from this. I will understand.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 햅틱 장치의 분해 사시도로서, 본 발명의 실시예에 따른 진동 모듈을 포함하는 햅틱 장치의 구성을 나타낸다. 햅틱 장치는 모바일 폰, 휴대전화, 스마트 폰, 무선 라디오, 넷북, 테블릿 PC, 휴대용 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, MP3 플레이어, 위성 라디오, 위성 텔레비전, 게임기 등을 비롯한 임의의 컴퓨팅 장치 일수 있다.2 is an exploded perspective view of a haptic device according to an embodiment of the present invention, showing the configuration of a haptic device including a vibration module according to an embodiment of the present invention. The haptic device can be any computing device, including mobile phones, cell phones, smart phones, wireless radios, netbooks, tablet PCs, portable computers, laptop computers, MP3 players, satellite radios, satellite television, game consoles, and the like.

본 발명에 따른 햅틱 장치의 구성은 전면 커버부(201); 외부 접촉을 센싱하는 터치 패널(202); 상기 터치 패널(202)에서 센싱된 외부 접촉에 대응하는 햅틱 피드백 진동을 발생시키는 진동 모듈(204); 상기 복수의 진동판 중에서 상기 터치 패널(202)에서 센싱한 접촉 위치에 인접한 진동판에 대응하는 압전 세라믹스 소자에 진동 신호를 발생시키는 제어부(미도시); 및 상기 터치 패널(202), 진동 모듈(204) 및 제어회로를 수용하는 하우징(205)을 포함한다. 또한 터치 패널(202) 하부에 디스플레이 패널(203)을 더 포함할 수 있다.The configuration of the haptic device according to the present invention includes a front cover portion 201; A touch panel 202 that senses external contact; A vibration module 204 for generating haptic feedback vibrations corresponding to external contacts sensed by the touch panel 202; A controller (not shown) for generating a vibration signal to a piezoelectric ceramic element corresponding to a vibration plate adjacent to a contact position sensed by the touch panel 202 among the plurality of vibration plates; And a housing 205 for receiving the touch panel 202, the vibration module 204, and a control circuit. In addition, the display panel 203 may be further included below the touch panel 202.

터치 패널(202)는 사람의 손이나 별도의 입력 수단을 통해 터치 부위를 인식하고 이에 대하여 별도의 정보를 전달 할 수 있는 것으로, 외부 터치에 대한 센싱 영역을 포함하여 사용자가 터치 패널을 접촉하면 접촉된 위치 정보가 프로세서에 출력된다. 터치 센싱 방식에 따라 저항 방식, 정전 용량 방식, 적외선 감지 방지 등으로 나뉘는데, 제조 방식의 편이성 및 센싱력 등을 감안하여 목적에 맞도록 적절한 형태의 터치 센싱 방식을 채택한다. 본 발명에서는 터치 센싱 방식에 특별히 제한되지 않는다.The touch panel 202 may recognize a touch part through a hand of a person or a separate input means and transmit separate information about the touch part. The touch panel 202 may include a sensing area for an external touch and touch the user when the user touches the touch panel. The location information is output to the processor. According to the touch sensing method, it is divided into a resistive method, a capacitive method, and anti-infrared detection. The touch sensing method of an appropriate type is adopted in consideration of the convenience and sensing force of the manufacturing method. In the present invention, the touch sensing method is not particularly limited.

터치 패널(202) 하부에는 LCD, OLED, LED 등의 디스플레이 패널(203)이 배치될 수 있다. 터치 패널(202)는 광투과성을 가지므로 디스플레이 패널(203)의 표시 화면을 터치 패널(202)을 통하여 볼 수 있다. 터치 패널(202)와 디스플레이 패널(203)은 별도의 구조로 중첩되어 배치될 수도 있고, 사이에 접착층을 개재하여 부착하거나 하나의 기판 상-하부에 터치 패널과 디스플레이 패널을 형성하는 일체형의 형태로 구성할 수도 있다. A display panel 203 such as an LCD, an OLED, or an LED may be disposed below the touch panel 202. Since the touch panel 202 is light transmissive, the display screen of the display panel 203 can be viewed through the touch panel 202. The touch panel 202 and the display panel 203 may be disposed to overlap each other in a separate structure, and may be attached to each other by an adhesive layer therebetween, or may be formed in an integrated form to form the touch panel and the display panel on the upper and lower substrates. It can also be configured.

진동 모듈(204)는 터치 패널(202)에서 외부 접촉을 센싱하고, 외부의 프로세서로 신호를 출력하면 이에 대응하여 사용자에게 햅틱 피드백을 제공하기 위하여 진동을 발생한다. 진동 모듈(204)의 세부적인 구성에 대해서는 후술한다. The vibration module 204 senses an external contact in the touch panel 202 and generates a vibration in response to outputting a signal to an external processor in order to provide haptic feedback to the user. The detailed configuration of the vibration module 204 will be described later.

사용자가 터치 패널(202)을 접촉하면 접촉된 위치 정보가 출력되는데, 제어부(미도시)는 이러한 접촉 위치 정보를 입력 받아서 접촉 위치에 인접한 부분에서만 진동이 발생될 수 있도록, 복수의 진동 수단을 포함하는 진동 모듈(204)에서 터치 패널(202)의 접촉 위치에 인접한 진동 수단을 판단하고, 진동 신호를 발생시켜 해당 진동 수단으로 진동 신호를 입력한다.
When the user touches the touch panel 202, the contacted position information is output, and the controller (not shown) includes a plurality of vibration means so that vibration may be generated only at a portion adjacent to the contact position by receiving the contact position information. The vibration module 204 determines the vibration means adjacent to the contact position of the touch panel 202, generates a vibration signal, and inputs the vibration signal to the vibration means.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 햅틱 장치용 진동 모듈의 평면도(a)와 A-A'를 따라서 절단한 면의 단면도(b)이다. 본 발명의 실시예에 따른 햅틱 장치용 진동 모듈(204)은 외부경계를 정의하는 측벽을 포함하는 프레임(301); 상기 프레임(301)의 서로 마주보는 측벽을 가로질러 연결된 고정부(302); 상기 고정부(302)로부터 분지되어 연장되고, 상호 분리되어 형성된 복수의 진동판(304); 상기 복수의 진동판(304) 각각의 단부의 아랫면에 연결되고, 판 형상을 갖는 복수의 지지대(310, 320, 330, 340); 및 상기 복수의 지지대 각각의 측면에 부착된 압전 세라믹스 소자(311, 321, 331, 341)를 포함한다. 3 is a plan view (a) of the vibration module for a haptic device according to an embodiment of the present invention and a cross-sectional view (b) of the cut along the line A-A '. Vibration module 204 for a haptic device according to an embodiment of the present invention includes a frame 301 including a side wall defining an external boundary; A fixing part 302 connected across the side walls of the frame 301 facing each other; A plurality of diaphragms 304 branched from the fixing part 302 and formed to be separated from each other; A plurality of supports 310, 320, 330, 340 connected to a lower surface of each end of each of the plurality of diaphragms 304 and having a plate shape; And piezoelectric ceramic elements 311, 321, 331, and 341 attached to sides of each of the plurality of supports.

프레임(301)은 햅틱 장치용 진동 모듈(204)의 외부 경계를 정의하는 측벽을 포함하고, 보다 안정적인 구조를 위하여 바닥면을 더 포함할 수 있다. The frame 301 includes sidewalls that define an outer boundary of the vibration module 204 for the haptic device, and may further include a bottom surface for a more stable structure.

고정부(302)는 프레임(302)의 측벽 중에서 서로 마주보는 측벽(303, 305)을 가로 질러 연결하고, 복수의 진동판(304)를 고정하는 역할을 한다. 고정부(302)는 복수의 진동판(304)의 일부 진동판이 진동 신호의 입력에 의해서 진동하는 경우에, 각 진동판의 진동이 다른 진동판으로 전달되지 않고 상호 단절되도록 진동 흡수재 또는 진동 감쇠재로 이루어지는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다. The fixing part 302 connects the side walls 303 and 305 facing each other among the side walls of the frame 302, and serves to fix the plurality of diaphragms 304. The fixing part 302 is made of a vibration absorbing material or a vibration damping material so that when some of the diaphragms of the plurality of diaphragms 304 vibrate by input of a vibration signal, the vibrations of the respective diaphragms are disconnected from each other without being transmitted to other diaphragms. Preferred, but not limited to.

진동판(304)은 고정부(302)로부터 분지되어 연장되고, 오픈된 영역에 의해서 상호 분리되어 있어서, 주변의 진동판과는 상관없이 독립적으로 진동이 가능하다. 고정부(302)와 진동판(304)은 직접 연결될 수도 있으나, 진동판(304)의 폭보다 좁은 폭은 갖는 연결부(306)에 의해서 연결될 수 있다. 좁은 폭을 갖는 연결부(306)에 의해서 일부 진동판의 진동이 다른 진동판으로 전달되지 않고 보다 효율적으로 단절될 수 있고, 진동판의 진동이 증폭될 수 있다.The diaphragm 304 is branched and extended from the fixing part 302 and separated from each other by the open area, so that the diaphragm 304 can vibrate independently of the surrounding diaphragm. The fixing part 302 and the diaphragm 304 may be directly connected, but may be connected by the connecting part 306 having a width narrower than that of the diaphragm 304. By the connecting portion 306 having a narrow width, the vibration of some diaphragms can be more efficiently disconnected without being transmitted to other diaphragms, and the vibration of the diaphragms can be amplified.

복수의 진동판(304)이 연결된 고정판(302)의 반대쪽에 위치하는 단부의 아랫면에는 연결되고 판 형상을 갖는 복수의 지지대(310, 320, 330, 340)와 복수의 지지대 각각의 측면에 부착된 압전 세라믹스 소자(311, 321, 331, 341)가 배치된다. 지지대는 상부에 위치하는 진동판을 지지하면서, 압전 세라믹스 소자가 부착될 영역을 제공한다. 또한 하나의 진동판의 단부 아래에 배치된 복수의 지지대(310, 320)의 하단에 연결되고, 진동판의 단부에 대응되는 위치에 배치되는 하부판(307, 308)을 더 포함할 수 있다. 프레임(301)이 바닥면을 포함하는 경우에는 프레임(301)의 바닥면이 하부판(307)을 대신할 수 있다.A plurality of supports 310, 320, 330, and 340 connected to a lower surface of an end portion opposite to the fixing plate 302 to which the plurality of diaphragms 304 are connected, and piezoelectrics attached to the side surfaces of the plurality of supports, respectively. Ceramic elements 311, 321, 331, and 341 are disposed. The support supports the diaphragm located at the top, providing an area to which the piezoelectric ceramic element is to be attached. In addition, the lower plates 307 and 308 may be further connected to lower ends of the plurality of supports 310 and 320 disposed below one end of the diaphragm and disposed at positions corresponding to the ends of the diaphragm. When the frame 301 includes a bottom surface, the bottom surface of the frame 301 may replace the lower plate 307.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 햅틱 장치용 진동 모듈에서 하나의 진동판 단부를 나타내는 개략적인 사시도이다. 진동판(401)의 단부와 이에 대응하는 하부판(402) 사이에는 지지대, 즉 제1 지지대(410) 내지 제2 지지대(420)가 배치되며, 상기 각 지지대(410, 420)는 상기 진동판(401)과 하부판(402)의 일 면에 부착되어, 상기 진동판(402)와 하부판(402)을 연결시킨다. 본 실시예에서는 2개의 지지대가 사용되었으나, 지지대의 개수가 이에 한정되는 것은 아니다.4 is a schematic perspective view showing one end of a diaphragm in a vibration module for a haptic device according to an embodiment of the present invention. Between the end of the diaphragm 401 and the lower plate 402 corresponding thereto, a support, that is, a first support 410 to a second support 420 is disposed, and each support 410, 420 is the diaphragm 401. And attached to one side of the lower plate 402, and connects the diaphragm 402 and the lower plate 402. In this embodiment, two supports are used, but the number of supports is not limited thereto.

이때, 상기 각 지지대(410, 420)는 상호 대칭적으로 소정 간격, 바람직하게는 등간격으로 배치된다. 또한, 상기 각 지지대(410, 420)는 바(bar) 형태로 형성되며, 상기 각 지지대는 길이 방향이 상기 진동판(401)과 하부판(402)의 평면에 대하여 수직이 되도록 배치된다.At this time, the support 410, 420 are arranged symmetrically with each other at a predetermined interval, preferably equal intervals. In addition, each of the supports (410, 420) is formed in the shape of a bar (bar), each support is disposed so that the longitudinal direction is perpendicular to the plane of the diaphragm 401 and the lower plate 402.

한편, 진동판(401) 및 지지대(410, 420)는 금속 재료 또는 폴리머 재료로 이루어진다. 상기 복수의 진동판 각각의 단부의 아랫면에는 지지대를 대칭형이 되도록 쉽게 조립할 수 있는 할 지지대의 위치결정 홈(미도시)을 형성할 수 있다. 또는 상기 진동판(401) 및 지지대(410, 420)는 일체로 형성할 수도 있다.On the other hand, the diaphragm 401 and the support 410, 420 is made of a metal material or a polymer material. The lower surface of each end of each of the plurality of diaphragm may be formed a positioning groove (not shown) of the support to easily assemble the support to be symmetrical. Alternatively, the diaphragm 401 and the support 410, 420 may be integrally formed.

압전 세라믹스 소자(411, 412, 421, 422)는 상기 각 지지대(410, 420)의 양면에 부착되어, 소정 전압 인가시 진동을 유발한다. 즉, 제1 지지대 내지 제2 지지대(410, 420) 각각의 양면에는 제1 내지 제4 압전 세라믹스(411, 412, 421, 422)가 각각 부착되며, 소정 전압 인가 시, 상기 제1 내지 제4 압전 세라믹스에서 발생하는 진동은 상기 각 지지대를 통하여 상기 진동판(401)에 전달된다. 이때 진동판(401)은 전체로써 진동하여 햅틱 장치에 해당 진동판에 대응되는 영역에 전달된다. 진동판은 지지대의 진동을 증폭하는 역할도 수행할 수 있다. The piezoelectric ceramic elements 411, 412, 421, and 422 are attached to both surfaces of the supporters 410 and 420 to cause vibration when a predetermined voltage is applied. That is, the first to fourth piezoelectric ceramics 411, 412, 421, and 422 are attached to both surfaces of each of the first to second supporters 410 and 420, respectively, when the predetermined voltage is applied to the first to fourth supports. Vibration generated in the piezoelectric ceramics is transmitted to the diaphragm 401 through the respective support. At this time, the diaphragm 401 vibrates as a whole and is transmitted to a region corresponding to the corresponding diaphragm to the haptic device. The diaphragm may also serve to amplify the vibration of the support.

한편, 상기 제1 내지 제4 압전 세라믹스에 인가되는 전압의 크기에 따라, 상기 제1 내지 제4 압전 세라믹스의 진동의 크기는 변하게 되므로, 햅틱 장치용 진동 모듈의 진동 세기를 조절할 수 있게 된다. On the other hand, according to the magnitude of the voltage applied to the first to fourth piezoelectric ceramics, the magnitude of the vibration of the first to fourth piezoelectric ceramics is changed, it is possible to adjust the vibration intensity of the vibration module for the haptic device.

상기 햅틱 장치용 진동 모듈의 진동원으로서 작용하는 압전 세라믹스 소자는 전기적 에너지가 기계적 에너지로, 또는 그 반대로 기계적 에너지가 전기적 에너지로 변환되는 특성을 갖는다. 상기 압전 세라믹스 소자는 온도변화에 의해 열팽창을 일으키며, 또 압력을 가하면 작게 수축한다. 이런 것들이 전계를 인가할 때에도 마찬가지로 일어나게 된다. The piezoelectric ceramic element acting as a vibration source of the vibration module for the haptic device has a characteristic that the electrical energy is converted into mechanical energy, or vice versa. The piezoelectric ceramic element causes thermal expansion due to temperature change, and shrinks small when pressure is applied. These things happen as well when the electric field is applied.

전계 인가시 압전 세라믹스 소자의 신축 원리를 살펴보면, 압전 세라믹스 소자에는 양이온과 음이온이 탄성적으로 연결되어 결정 격자를 형성하고, 전계가 걸리면 양이온은 전계 방향, 음이온은 역방향으로 당겨진다. 이와 같이 응력이 발생하고 결정격자를 변형시킨다. 다시 구체적으로 설명하면, 다결정체인 압전 세라믹스의 처음상태에 있어서 각각의 결정립 내부는 일반적으로 분극방향이 다른 몇 개의 분극으로 나누어져 있다. 이 상태에서 전체로의 분극은 상쇄되어 외부로는 표현되지 않는다. 이 때 압전 세라믹스 소자에 전계를 가하면 결정내부의 분극방향이 전계방향에 따라 분극하고 동시에 결정립의 길이가 전계방향으로 늘어난다. 또 전계를 제거하면 처음상태로 돌아오지 않고 전체가 거의 분극된 상태를 그대로 유지한다. 분극에 따른 변위를 잔류 처짐이라 부르며, 일련의 처리를 앞서 언급한 바와 같이 분극 처리라고 하는데, 분극 처리 후에는 동일방향의 전계를 가하거나 제거하는 것에 의해 각각의 결정체가 늘어난 상태, 줄어든 상태를 왕복하여 동작하게 되고 압전 세라믹스 전체의 움직임으로 나타나게 된다. Looking at the stretching principle of the piezoelectric ceramic element when the electric field is applied, the positive and negative ions are elastically connected to the piezoelectric ceramic element to form a crystal lattice. In this way, stress is generated and the crystal lattice is deformed. Specifically, in the initial state of the piezoelectric ceramic, which is a polycrystalline body, each grain interior is generally divided into several polarizations having different polarization directions. In this state, the polarization to the whole cancels out and is not expressed externally. At this time, when an electric field is applied to the piezoelectric ceramic element, the polarization direction inside the crystal is polarized along the electric field direction, and at the same time, the length of the crystal grain is increased in the electric field direction. When the electric field is removed, the entire state is almost polarized without returning to the initial state. Displacement due to polarization is called residual deflection, and a series of treatments is called polarization treatment, as mentioned above. After polarization treatment, each crystal is reciprocated in the increased or decreased state by applying or removing an electric field in the same direction. And the piezoelectric ceramics as a whole move.

상기와 같은 압전 세라믹스 소자는 미소 변위의 고정밀 제어가 가능하며, 응답성이 빠르고, 에너지 변환 효율이 높은 특성을 갖는다. 따라서, 햅틱 장치용 진동 모듈의 진동원으로 압전 세라믹스 소자를 사용하게 되면, 소비전력이 작고, 내구성이 강하며, 진동 세기의 조절이 가능한 햅틱 장치용 진동 모듈을 구현할 수 있게 된다.The piezoelectric ceramic elements as described above can have high precision control of small displacement, have fast response, and have high energy conversion efficiency. Therefore, when the piezoelectric ceramic device is used as the vibration source of the vibration module for the haptic device, the vibration module for the haptic device can be implemented with low power consumption, strong durability, and adjustable vibration intensity.

본 실시예에서는 압전 세라믹스 소자는 지지대의 양면에 하나의 층으로 구성되나, 이에 한정되지 않고 압전 세라믹스 소자는 상기 복수의 지지대 각각의 측면 중 일면에만 부착될 수도 있고, 복수의 압전 세라믹스 층이 적층되어 형성될 수 있다. 또한, 압전 세라믹스 소자는 지지대 한 면에 하나씩 부착되는 것으로 한정될 필요는 없고, 필요에 따라서 지지대의 각 면에 두 개 또는 그 이상 부착할 수 있다. In this embodiment, the piezoelectric ceramic element is composed of one layer on both sides of the support, but the present invention is not limited thereto. The piezoelectric ceramic element may be attached to only one surface of each side of the plurality of supports, and the plurality of piezoelectric ceramic layers may be stacked. Can be formed. In addition, the piezoelectric ceramic elements need not be limited to one attached to one side of the support, and may be attached to two or more sides of each support as necessary.

도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 햅틱 장치용 진동 모듈의 진동판 단부의 개략적인 사시도이다. 도 4에 도시된 제2 실시예는 상기 제1 실시예와 비교하여, 지지대의 배치 구조가 상이하고 나머지 구성요소는 거의 유사한 바, 이하에서는 상이한 구조를 중심으로 설명한다.4 is a schematic perspective view of an end of a diaphragm of a vibration module for a haptic device according to a second embodiment of the present invention. Compared with the first embodiment, the second embodiment shown in FIG. 4 has a different arrangement structure of the support and the remaining components are almost similar, which will be described below with reference to different structures.

진동판(501)과 하부판(502)은 서로 이격되어 평행하게 배치된다. 진동판(501과 하부판(502) 사이에는 제1 지지대 내지 제4 지지대(510, 520, 530, 540)가 배치된다. 이때, 상기 복수의 지지대의 개수가 특별히 한정(제1 실시예의 2개 또는 제2 실시예의 4개)되지는 아니하고, 서로 소정 간격, 바람직하게는 등간격으로 배치되면 충분하다. 상기 각 지지대는 길이 방향이 상기 진동판(501)과 하부판(502)의 평면에 대하여 소정 각도로 기울어져 배치된다. 압전 세라믹스 소자(511, 512, 521, 522, 531, 532, 541, 542)는 기울어져 배치된 각 지지대의 양면에 부착되어 소정 전압 인가시에 진동을 유발한다.
The diaphragm 501 and the lower plate 502 are spaced apart from each other and arranged in parallel. The first to fourth supports 510, 520, 530, and 540 are disposed between the diaphragm 501 and the lower plate 502. At this time, the number of the plurality of supports is particularly limited (two or one of the first embodiment). It is sufficient to be arranged at a predetermined interval from each other, preferably at equal intervals, but not in each of the two embodiments, and the lengths of the supports are inclined at a predetermined angle with respect to the plane of the diaphragm 501 and the lower plate 502. The piezoelectric ceramic elements 511, 512, 521, 522, 531, 532, 541, and 542 are attached to both sides of each support which are inclined to cause vibration when a predetermined voltage is applied.

도 6은 본 발명의 제3 실시예에 햅틱 장치의 단면도이다. 6 is a cross-sectional view of a haptic device in a third embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 햅틱 장치(600)는 전면 커버부(601); 외부 접촉을 센싱하는 터치 패널(602); 외부경계를 정의하는 측벽을 포함하는 프레임, 상기 프레임의 서로 마주보는 측벽을 갈로질러 연결된 고정부, 상기 고정부로부터 분지되어 연장되고, 상호 분리되어 형성된 복수의 진동판, 상기 복수의 진동판 각각의 단부의 아랫면에 연결되고, 판 형상을 갖는 복수의 지지대, 및 상기 복수의 지지대 각각의 측면에 부착된 압전 세라믹스 소자를 포함하고, 상기 터치 패널에서 센싱된 외부 접촉에 대응하는 햅틱 피드백 진동을 발생시키는 진동 모듈(603); 상기 복수의 진동판 중에서 상기 터치 패널에서 센싱한 접촉 위치에 인접한 진동판에 대응하는 압전 세라믹스 소자에 진동 발생 신호를 발생시키는 제어부; 및 상기 터치 패널, 진동 모듈 및 제어회로를 수용하는 하우징(605)을 포함한다. 또한, 햅틱 장치(600)는 화상 정보를 표시하는 디스플레이 패널을 더 포함한다. Haptic device 600 according to the present invention includes a front cover portion (601); A touch panel 602 that senses external contact; A frame including sidewalls defining an outer boundary, a fixed portion connected to the opposite sidewalls of the frame, a plurality of diaphragms branched from and extending from the fixed portion, and formed to be separated from each other, and ends of each of the plurality of diaphragms A vibration module connected to a lower surface, the support having a plate shape, and a piezoelectric ceramic element attached to each side of each of the supports, the vibration module generating haptic feedback vibration corresponding to an external contact sensed by the touch panel. 603; A controller configured to generate a vibration generation signal to a piezoelectric ceramic element corresponding to a vibration plate adjacent to a contact position sensed by the touch panel among the plurality of vibration plates; And a housing 605 for receiving the touch panel, the vibration module, and the control circuit. In addition, the haptic device 600 further includes a display panel for displaying image information.

앞선 실시예들에서 살펴본 바와 같이, 진동 모듈(604)는 서로 인접하는 진동판 사이에 빈 공간을 형성하고, 연결부를 경유하여 고정부에 연결됨으로써 상호 분리되어 독립적으로 진동 가능한 진동판과, 각 진동판 단부의 아랫면에 연결된 지지대와 상기 지지대의 측면에 부착된 압전 세라믹스 소자를 포함하므로, 선택된 일부 압전 세라믹스 소자에 전압을 인가하여 일부 진동판만을 진동하는 것이 가능하다. As described in the foregoing embodiments, the vibration module 604 forms an empty space between the diaphragms adjacent to each other, and is connected to the fixed portion via the connection portion, so that the vibration modules are independently separated from each other and vibrate independently of each other. Since it includes a support connected to the lower surface and a piezoelectric ceramic element attached to the side of the support, it is possible to vibrate only a part of the diaphragm by applying a voltage to the selected piezoelectric ceramic element.

사용자가 터치 패널(602)을 접촉하면 접촉된 위치 정보가 출력되는데, 제어부(미도시)는 이러한 접촉 위치 정보를 입력 받아서, 복수의 진동판을 포함하는 진동 모듈(604)에서 터치 패널(602)의 접촉 위치에 인접한 진동판을 판단하여 선택하고, 진동 신호를 발생시켜 선택된 해당 진동판에 연결된 압전 세라믹스 소자에만 진동 신호를 출력함으로써 진동 모듈 중에서 접촉 위치에 인접한 부분에서만 진동이 발생될 수 있도록 한다. 이에 따라 터치 패널에서 복수의 지점에서 터치가 이루어지는 멀티 터치나, 터치 지점의 드래깅(dragging) 등과 같이 여러 가지 터치 형태에 따라서 종래와 같이 햅틱 장치 전체에 대해서 진동을 발생시키지 아니하고, 햅틱 장치의 영역별로 진동을 독립적으로 제어하여 발생시킴으로써 보다 다양하고, 현실감이 있는 햅틱 피드백을 사용자에게 제공할 수 있다. 물론, 필요에 따라서는 전체 진동 모듈(604)가 진동하도록 구동하는 것도 가능하다.When the user touches the touch panel 602, the contacted position information is output, and the controller (not shown) receives the contact position information, and the vibration module 604 including the plurality of diaphragms of the touch panel 602. The vibration plate adjacent to the contact position is determined and selected, and a vibration signal is generated to output a vibration signal only to the piezoelectric ceramic elements connected to the selected vibration plate so that vibration can be generated only in a portion of the vibration module adjacent to the contact position. Accordingly, according to various touch types, such as multi-touch in which touch is made at a plurality of points on the touch panel or dragging of touch points, the vibration of the entire haptic device is not generated as in the prior art, but for each region of the haptic device. By controlling and generating vibrations independently, more diverse and realistic haptic feedback can be provided to the user. Of course, if necessary, the entire vibration module 604 may be driven to vibrate.

진동 모듈(604)의 진동판은 터치 패널(602) 또는 디스플레이 패널(603)의 하부면에 직접 접촉하도록 배치하거나, 진동판과 터치 패널(602) 또는 디스플레이 패널(603)의 하부면 사이에 진동 전달 부재 삽입하여 진동이 전달되도록 배치할 수 있다. 한편, 진동 모듈(604)의 하부판 또는 프레임 바닥면은 하우징(605)에 직접 접한다.The vibration plate of the vibration module 604 is disposed to directly contact the lower surface of the touch panel 602 or the display panel 603, or the vibration transmission member is disposed between the vibration plate and the lower surface of the touch panel 602 or the display panel 603. Insertion can be arranged to transmit vibrations. On the other hand, the bottom plate or frame bottom surface of the vibration module 604 is in direct contact with the housing 605.

전면 커버부(601)의 내측면과 터치 패널(602)의 상부면 사이에는 외부로부터 이물질이 들어오는 것을 실링(sealing)하고, 하부의 하우징(605)와 함께 내부에 터치 패널(602), 진동 모듈(604) 등을 안정하게 지지하고 수용하기 위하여 탄성 부재(606)를 포함할 수 있다. 탄성 부재(606)는 링 형상으로 형성되고, 그 단면은 원형이거나 타원형을 이룬다. 탄성 부재(606)는 고무나 플라스틱 등과 같은 유연성과 탄성을 갖는 재료로서 이루어져 진동 모듈(604)에서 발생하는 진동을 감쇠하지 않고 증폭할 수 있다. Sealing that foreign matter enters from the outside between the inner surface of the front cover portion 601 and the upper surface of the touch panel 602, the touch panel 602 and the vibration module inside together with the lower housing 605 An elastic member 606 may be included to stably support and receive 604 and the like. The elastic member 606 is formed in a ring shape, the cross section of which is circular or elliptical. The elastic member 606 may be made of a flexible and elastic material such as rubber or plastic to amplify the vibration generated by the vibration module 604 without attenuation.

햅틱 장치의 터치 패널(602) 또는 상기 디스플레이 패널(603)의 하부면과, 하우징(605)의 바닥 상부면 사이에는 위치하여 터치 패널(602) 또는 상기 디스플레이 패널(603)를 안정적으로 지지하는 탄성 부재(607)를 더 포함할 수 있다. 탄성 부재(607)는 스프링, 고무, 플라스틱, 발포체 등과 같은 유연성과 탄성을 갖는 재료로서 이루어져 진동 모듈(604)에서 발생하는 진동을 감쇠하지 않고 증폭할 수 있다.
Elasticity between the lower surface of the touch panel 602 or the display panel 603 of the haptic device and the lower upper surface of the housing 605 to stably support the touch panel 602 or the display panel 603. It may further include a member 607. The elastic member 607 may be made of a material having flexibility and elasticity such as a spring, rubber, plastic, foam, or the like, and may amplify the vibration generated by the vibration module 604 without attenuation.

도 7은 본 발명에 다른 실시예에 따른 햅틱 장치에서 진동 모듈의 배치를 나타내는 평면도이다. 본 발명에서는 복수의 진동 모듈(702, 703)이 동일 평면 상에 배치되어 하우징(701) 내부에 수용된다. 최근 들어서 스마트 폰, 멀티미디어 플레이어, 테블릿 PC, 넷북, 노프트북, 게임기 등의 햅틱 장치의 크기가 커지는 경향이 나타나는데, 본 발명에 따른 진동 모듈을 이용하여 햅틱 장치의 크기에 적합하도록 하우징에 삽입 장착함으로써 간단하게 햅틱 장치를 완성할 수 있고, 또한 표준화된 크기의 진동 모듈을 이용하여 다양한 크기의 햅틱 장치를 제작이 가능하여 햅틱 장치를 제작하는데 소요되는 시간과 비용이 절감될 수 있다.
7 is a plan view illustrating an arrangement of a vibration module in a haptic device according to another embodiment of the present invention. In the present invention, the plurality of vibration modules 702 and 703 are disposed on the same plane and accommodated in the housing 701. In recent years, the size of haptic devices such as smart phones, multimedia players, tablet PCs, netbooks, no-books, and game machines tends to increase. The vibration module according to the present invention inserts and inserts into a housing to suit the size of the haptic device. By doing so, the haptic device can be completed simply, and the haptic device of various sizes can be manufactured using the vibration module of the standardized size, thereby reducing the time and cost required to manufacture the haptic device.

이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 햅틱 장치용 진동 모듈과 이를 이용한 햅틱 장치의 예시적인 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이, 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 사상이 있다고 할 것이다.
What has been described above is only an exemplary embodiment of the vibration module for the haptic device and the haptic device using the same, the present invention is not limited to the above embodiment, as claimed in the claims below, Without departing from the gist of the present invention, anyone of ordinary skill in the art will have the technical idea of the present invention to the extent that various modifications can be made.

201, 601: 전면 커버부
202, 602: 터치 패널
203, 603: 디스플레이 패널
204, 300, 604, 702, 703: 진동 모듈
205, 605, 701: 하우징
301: 프레임
302: 고정부
304, 401, 501: 진동판
306: 연결부
307, 308, 402, 502: 하부판
310, 320, 330, 340, 410, 420, 510, 520, 530, 540: 지지대
311, 321, 331, 341, 411, 412, 421, 422, 511, 512, 521, 522,531,532,541,
542: 압전 세라믹스 소자
201, 601: front cover part
202 and 602: touch panel
203, 603: display panel
204, 300, 604, 702, 703: vibration module
205, 605, 701: housing
301: frame
302: fixed part
304, 401, 501: diaphragm
306: connection
307, 308, 402, 502: bottom plate
310, 320, 330, 340, 410, 420, 510, 520, 530, 540: support
311, 321, 331, 341, 411, 412, 421, 422, 511, 512, 521, 522,531,532,541,
542: piezoelectric ceramic element

Claims (21)

외부경계를 정의하는 측벽을 포함하는 프레임;
상기 프레임의 서로 마주보는 측벽을 가로질러 연결된 고정부;
상기 고정부로부터 분지되어 연장되고, 상호 분리되어 형성된 복수의 진동판;
상기 복수의 진동판 각각의 단부의 아랫면에 연결되는 복수의 지지대;
상기 복수의 지지대 각각의 측면에 부착된 압전 세라믹스 소자; 및
상기 복수의 지지대의 하단에 연결되고, 상기 복수의 진동판 각각의 단부에 대응되는 위치에 배치되는 하부판을 포함하는 햅틱 장치용 진동 모듈.
A frame comprising sidewalls defining an outer boundary;
A fixing part connected across the side walls facing each other of the frame;
A plurality of diaphragms branched and extending from the fixing part and formed to be separated from each other;
A plurality of supports connected to a lower surface of each end of each of the plurality of diaphragms;
Piezoelectric ceramic elements attached to sides of each of the plurality of supports; And
And a lower plate connected to lower ends of the plurality of supports and disposed at positions corresponding to ends of each of the plurality of diaphragms.
삭제delete 제 1항에 있어서, 상기 복수의 지지대는 상기 진동판에 대하여 수직으로 배치되는 햅틱 장치용 진동 모듈.
The vibration module of claim 1, wherein the plurality of supports are disposed perpendicular to the diaphragm.
제 1항에 있어서, 상기 복수의 지지대는 상기 진동판에 대하여 소정 각도로 기울어져 배치되는 햅틱 장치용 진동 모듈.
The vibration module of claim 1, wherein the plurality of supports are inclined at a predetermined angle with respect to the diaphragm.
제 1항, 제 3항 또는 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 압전 세라믹스 소자는 상기 복수의 지지대 각각의 측면 중 일면 또는 양면에 부착되는 햅틱 장치용 진동 모듈.
The vibration module of claim 1, 3 or 4, wherein the piezoelectric ceramic elements are attached to one or both sides of each of the plurality of supports.
제 5항에 있어서, 상기 압전 세라믹스 소자는 복수의 압전 세라믹스 층이 적층되어 형성된 햅틱 장치용 진동 모듈.
The vibration module of claim 5, wherein the piezoelectric ceramic device is formed by stacking a plurality of piezoelectric ceramic layers.
제 6항에 있어서, 상기 압전 세라믹스 소자는 인가 전압의 크기에 따라 진동의 크기가 변하는 햅틱 장치용 진동 모듈.
The vibration module of claim 6, wherein the piezoelectric ceramic device is configured to vary in magnitude of vibration in accordance with the magnitude of an applied voltage.
제 1항에 있어서, 상기 고정부와 상기 복수의 진동판 사이에는 상기 복수의 진동판의 폭보다 좁은 폭은 갖는 연결부가 배치되는 햅틱 장치용 진동 모듈.
The vibration module for a haptic device according to claim 1, wherein a connection portion having a width smaller than a width of the plurality of diaphragms is disposed between the fixing portion and the plurality of diaphragms.
제 1항, 제 3항 또는 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 고정부는 상기 복수의 진동판의 진동이 상호 단절되도록 진동 흡수재 또는 진동 감쇠재로 이루어진 햅틱 장치용 진동 모듈.
The vibration module for a haptic device according to any one of claims 1, 3, and 4, wherein the fixing part is made of a vibration absorbing material or a vibration damping material so that vibrations of the plurality of vibration plates are mutually disconnected.
제 1항, 제 3항 또는 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 복수의 진동판 및 지지대는 금속 또는 폴리머로 이루어진 햅틱 장치용 진동 모듈.
The vibration module of claim 1, 3 or 4, wherein the plurality of diaphragms and supports are made of metal or polymer.
제 10항에 있어서, 상기 복수의 진동판 각각의 단부의 아랫면에는 지지대의 위치결정 홈이 형성된 햅틱 장치용 진동 모듈.
The vibration module of claim 10, wherein a positioning groove of a support is formed on a lower surface of each end of each of the plurality of diaphragms.
제 10항에 있어서, 상기 복수의 진동판 각각 및 지지대는 일체로 형성된 햅틱 장치용 진동 모듈.
The vibration module of claim 10, wherein each of the plurality of diaphragms and the support is integrally formed.
전면 커버부;
외부 접촉을 센싱하는 터치 패널;
외부경계를 정의하는 측벽을 포함하는 프레임, 상기 프레임의 서로 마주보는 측벽을 갈로질러 연결된 고정부, 상기 고정부로부터 분지되어 연장되고, 상호 분리되어 형성된 복수의 진동판, 상기 복수의 진동판 각각의 단부의 아랫면에 연결되는 복수의 지지대, 상기 복수의 지지대 각각의 측면에 부착된 압전 세라믹스 소자, 및 상기 복수의 지지대의 하단에 연결되고, 상기 복수의 진동판 각각의 단부에 대응되는 위치에 배치되는 하부판을 포함하고, 상기 터치 패널에서 센싱된 외부 접촉에 대응하는 햅틱 피드백 진동을 발생시키는 진동 모듈;
상기 복수의 진동판 중에서 상기 터치 패널에서 센싱한 접촉 위치에 인접한 진동판에 대응하는 압전 세라믹스 소자에 진동 신호를 발생시키는 제어부; 및
상기 터치 패널, 진동 모듈 및 제어회로를 수용하는 하우징을 포함하는 햅틱 장치.
A front cover part;
A touch panel for sensing an external contact;
A frame including sidewalls defining an outer boundary, a fixed portion connected to the opposite sidewalls of the frame, a plurality of diaphragms branched from and extending from the fixed portion, and formed to be separated from each other, and ends of each of the plurality of diaphragms A plurality of supports connected to a lower surface, a piezoelectric ceramic element attached to each side of each of the plurality of supports, and a lower plate connected to a lower end of the plurality of supports and disposed at a position corresponding to an end of each of the plurality of diaphragms. And a vibration module configured to generate haptic feedback vibration corresponding to the external contact sensed by the touch panel.
A controller configured to generate a vibration signal to a piezoelectric ceramic element corresponding to a vibration plate adjacent to a contact position sensed by the touch panel among the plurality of vibration plates; And
Haptic device including a housing for receiving the touch panel, the vibration module and the control circuit.
제 13항에 있어서, 화상 정보를 표시하는 디스플레이 패널을 더 포함하는 햅틱 장치.
The haptic device of claim 13, further comprising a display panel displaying image information.
제 14항에 있어서, 상기 터치 패널 및 디스플레이 패널은 일체형으로 이루어진 햅틱 장치.
The haptic device of claim 14, wherein the touch panel and the display panel are integrated.
삭제delete 제 14항에 있어서, 상기 진동판은 상기 터치 패널 또는 상기 디스플레이 패널에 직접 접하거나 진동 전달 부재를 경유하여 접하는 햅틱 장치.
The haptic device of claim 14, wherein the diaphragm is in direct contact with the touch panel or the display panel or via a vibration transmitting member.
제 13항에 있어서, 상기 하부판은 상기 하우징에 직접 접하는 햅틱 장치.
The haptic device of claim 13, wherein the bottom plate is in direct contact with the housing.
제 13항에 있어서, 상기 전면 커버부의 내측면과 상기 터치 패널의 상부면 사이에 위치하는 탄성부재를 더 포함하는 햅틱 장치.
The haptic device of claim 13, further comprising an elastic member positioned between an inner surface of the front cover portion and an upper surface of the touch panel.
제 14항에 있어서, 상기 터치 패널 또는 상기 디스플레이 패널의 하부면과, 상기 하우징의 바닥 상부면 사이에 위치하는 탄성부재를 더 포함하는 햅틱 장치.
The haptic device of claim 14, further comprising an elastic member positioned between a lower surface of the touch panel or the display panel and an upper surface of a bottom of the housing.
제 13항에 있어서, 복수의 상기 진동 모듈이 동일 평면 상에 배치된 햅틱 장치. The haptic device of claim 13, wherein a plurality of the vibration modules are disposed on the same plane.
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