KR101331765B1 - Double Side ACF Pre and Main Bonding Automatic Pressure Bonding Method - Google Patents
Double Side ACF Pre and Main Bonding Automatic Pressure Bonding Method Download PDFInfo
- Publication number
- KR101331765B1 KR101331765B1 KR1020110097466A KR20110097466A KR101331765B1 KR 101331765 B1 KR101331765 B1 KR 101331765B1 KR 1020110097466 A KR1020110097466 A KR 1020110097466A KR 20110097466 A KR20110097466 A KR 20110097466A KR 101331765 B1 KR101331765 B1 KR 101331765B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- bonding
- double
- substrate
- fpcb
- sided fpcb
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
본 발명은 터치 스크린 모듈 등 전자회로의 조립에 사용되는 금속 전극과 FPCB의 접착에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 양면으로 형성된 금속 전극과 FPCB의 열압착에 의한 접촉 방법을 자동화 장비에도 적용할 수 있게 하는 방법에 관한 것이다. 기존 양면으로 형성된 금속 전극과 FPCB의 접착을 위해서는 전면에 가접 및 본접 공정을 거쳐 접착면을 뒤집고 사람이 개입하여 FPCB의 나머지 부분을 후면으로 위치시킨 후 가접 및 본접 공정을 거쳐 완성하게 되는데 이 과정에서 위치에 대한 부정확도가 발생하고, 기판을 뒤집어 가접 및 본접을 진행하는 공정은 높은 불량률을 가지게 된다. 이를 해결하기 위해 본 발명은 한 번의 공정으로 금속 전극과 FPCB의 접합면을 위치시켜 가접 및 본접을 진행할 수 있도록 개선하여 공정의 간소화와 효율성을 증대시킬 수 있을 뿐만 아니라 불량률을 저하시켜 제조비용을 절감하는 효과가 있다.The present invention relates to the adhesion of metal electrodes and FPCBs used in assembling electronic circuits, such as touch screen modules, and more particularly, the method of contacting by thermocompression bonding of metal electrodes and FPCBs formed on both sides can be applied to automation equipment. It is about how to. In order to bond the FPCB with the metal electrode formed on both sides, the adhesive surface is reversed through the temporary joining and bonding process on the front surface, and the human part is placed to the rear side, and then the temporary bonding and bonding process is completed. Inaccuracy in the position occurs, and the process of inverting and bonding the substrate and inverting the substrate has a high failure rate. In order to solve this problem, the present invention improves the process of joining and bonding by placing the joint surface of the metal electrode and the FPCB in one process, which can simplify the process and increase the efficiency as well as reduce the defective rate, thereby reducing the manufacturing cost. It is effective.
Description
본 발명은 터치스크린 모듈 및 전자회로에 많이 쓰이고 있는 금속 전극과 FPCB를 ACF를 사용하여 접착하는 방법을 개선하여 공정의 간소화와 효율성을 증대시킬 수 있을 뿐 아니라 자동화 장비에 적용할 수 있는 제조방법에 관한 것이다.
The present invention improves the method of bonding the FPCB metal electrode and FPCB, which are widely used in touch screen modules and electronic circuits, to improve the simplification and efficiency of the process, as well as to a manufacturing method that can be applied to automation equipment. It is about.
도 1은 종래의 터치 스크린 모듈 등 일반적인 전자 회로의 단면 금속 전극과 FPCB를 ACF를 사용하여 접착하는 공정순서를 나타낸 도면이고, 도 2는 상기 도 1에서 접착이 완료된 단면도이다. 또한 도 3은 양면으로 형성된 금속 전극과 FPCB의 접착 공정을 통해 완성된 단면도이다. 도 1, 도 2 및 도3을 참조하면, 종래 ACF를 사용한 접착 공정에 의해 금속 전극(30)과 FPCB(10)의 접촉면이 ACF(20)에 의해 접촉되는 구조를 갖게 된다.FIG. 1 is a view illustrating a process sequence for bonding an FPCB and an FPCB to a cross-section metal electrode of a general electronic circuit such as a conventional touch screen module, and FIG. 2 is a cross-sectional view of FIG. 3 is a cross-sectional view completed through the bonding process of the metal electrode and the FPCB formed on both sides. 1, 2, and 3, the contact surface between the
상기 ACF(20)에 의한 접착 방법은 단면일 경우 특별히 문제가 되지 않지만 도 3과 같이 양면에 금속 전극(30)이 형성되고 양면 FPCB(60)의 양면이 접착되는 경우 상면에 ACF(20)를 가접 및 본접 작업을 진행 한 후 금속 전극이 형성된 기판(50)을 뒤집어 하면에 ACF(20)를 가접 및 본접 작업을 진행하여 제품의 조립을 완성하게 된다. The adhesion method by the ACF 20 is not particularly a problem in the case of the cross section, but when the
상술한 바와 같이, 양면의 구조를 갖는 제품을 제작하는데 기존의 방법으로 작업을 진행하게 되면 상, 하면의 붙이는 위치에 대한 정확도를 높이는 방법도 문제가 되며 동일 공정을 두 번 진행하게 되고, 또한 기판(50)을 뒤집는 공정이 반드시 필요한 구조로 이루어져 있으며, 이러한 접합공정 과정에서는 필연적으로 불량이 발생할 수밖에 없고, 이러한 별도의 접합공정으로 인해 제조비용이 상승하는 단점이 있다.As described above, if the work is proceeded by the conventional method to manufacture a product having a double-sided structure, the method of increasing the accuracy of the pasting position of the upper and lower surfaces becomes a problem, and the same process is performed twice, and the substrate The process of inverting 50 is made of a necessary structure, and inevitably a defect occurs in the joining process, and a manufacturing cost increases due to such a separate joining process.
그러나, 본 발명에서 상술한 제조방식의 경우, 도 6, 도 7, 도 9 참조하여 상술된 제조방식을 적용하게 되면 양면으로 형성된 금속 전극(30)과 양면 FPCB(60)의 ACF(20)를 이용한 접착 공정 수행 시 불필요하게 뒤집는 공정을 생략할 수 있으며 1회의 가접 및 본접 공정으로 진행되어 단순화된 공정으로 안정되고 기존에 비해 현저히 낮은 불량률로 제품을 생산할 수 있다.
However, in the case of the manufacturing method described above in the present invention, applying the manufacturing method described above with reference to FIGS. 6, 7, and 9, the ACF 20 of the
상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명의 과제는, 양면 전극과 FPCB를 ACF를 사용하여 접착 시 상면에 ACF(20)를 가접 및 본접 작업을 진행 한 후 금속 전극이 형성된 기판(50)을 뒤집어 하면에 ACF(20)를 가접 및 본접 작업을 진행하는 과정에서 발생하는 위치에 대한 부정확도를 개선하고 동일 공정을 두 번 진행하며 그 과정에서 기판을 뒤집게 되는 공정으로 인한 불량률을 개선하는 제조방법을 제공하는 데 있다.
An object of the present invention devised to solve the above-described problems, after bonding the double-sided electrode and the FPCB using the ACF, the
상기 과제를 달성하기 위해 안출된 본 발명은, 기판(50)의 양면에 형성된 금속 전극(30)과 양면 FPCB(60)를 ACF(20)로 접착하는 방법으로서, 상기 기판(50)의 평면과 상기 양면 FPCB(60)의 평면이 서로 수직이 되도록 한 상태에서 상기 기판(50)을 상기 양면 FPCB(60)의 가운데에 삽입하고, 상기 양면 FPCB(60)를 90도만큼 회전하여 접착 위치에 안착시키는 방법을 갖는다.
상기 접착 위치의 상면과 하면을 동시에 압착하여 상기 기판(50)과 상기 양면 FPCB(60)을 접착하는 것을 특징으로 한다.
다른 실시예에 따른 본 발명은 기판(50)의 양면에 형성된 금속 전극(30)과 양면 FPCB(60)를 ACF(20)로 접착하는 방법으로서, 상기 기판(50)의 평면과 상기 양면 FPCB(60)의 평면이 수평이 되도록 한 상태에서 상기 기판(50)을 상기 양면 FPCB(60)에 1차 접촉시키고, 상기 기판(50)의 하면에 접착되는 상기 양면 FPCB(60)의 접착 위치 상단에 압력을 가하여 상기 양면 FPCB(60)의 접착 위치가 상기 기판(50)의 하면에 안착되도록 하는 방법을 갖는다.
상기 양면 FPCB(60)의 접착 위치 상단에 압력을 가해 상기 기판(50)의 반대편으로 상기 양면 FPCB(60)가 가정렬이 되는 압력을 제거하여 상기 양면 FPCB(60)의 복원력을 이용하여 자동으로 접착 위치를 고정하는 것을 특징으로 한다.The present invention devised to achieve the above object is a method for bonding the
The upper and lower surfaces of the bonding position are simultaneously pressed to bond the
According to another exemplary embodiment of the present invention, a
Pressure is applied to the upper end of the bonding position of the double-
삭제delete
삭제delete
삭제delete
본 발명은 The present invention
1)공정의 효율성 증대 : 양면에 형성된 금속 전극과 FPCB의 접착 위치를 없어짐으로 인해 공정의 효율이 증대된다. 1) Increase the efficiency of the process: The process efficiency is increased by disappearing the bonding position of the metal electrode formed on both sides and the FPCB.
만일, 기존처럼 상면의 작업을 완료하고 뒤집어 후면의 작업을 진행하게 되면 접착 위치를 맞추는 작업이 어려워 이에 대한 검사에 대한 노력과 시간이 많이 소요된다. If the work of the upper surface is completed after turning the work upside down as before, it is difficult to adjust the adhesive position, which requires a lot of effort and time for inspection.
그러나 본 발명으로 인한 공정에 의하면 접착 공정을 진행하는데 1회의 정렬로 최적화된 공정조건에서 접착 작업을 진행하기만 하면 되므로 공정의 효율을 극대화할 수 있다. However, according to the process according to the invention it is possible to maximize the efficiency of the process because it only needs to proceed to the bonding operation under the optimized process conditions in one alignment to proceed the bonding process.
2) 공정의 간소화 : 일반적으로 양면에 형성된 금속 전극과 FPCB의 접착을 위해서는 필연적으로 뒤집는 공정이 필요로 하게 된다. 그러나 본 고안에 의하면 기판을 뒤집을 필요가 없어 공정이 더욱 간소화된다. 2) Simplification of the process: In general, in order to bond the metal electrodes formed on both sides and the FPCB, an inverted process is necessary. However, according to the present invention, there is no need to turn the substrate upside down, which further simplifies the process.
결론적으로 보다 안정적인 접착 공정을 확립하여 효율적으로 더 저렴하게 제작하는 것이 가능하다. As a result, it is possible to establish a more stable bonding process and to manufacture more efficiently and cheaply.
본 명세서에서 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어서 해석되어서는 아니 된다.
도 1은 종래의 금속 전극과 FPCB를 접착하는 방법을 나타낸 공정도,
도 2는 단면에 형성된 금속 전극과 FPCB가 접착이 완료된 제품을 나타낸 단면도,
도 3은 양면에 형성된 금속 전극과 FPCB가 접착이 완료된 제품을 나타낸 단면도,
도 4는 종래의 양면에 형성된 금속 전극과 FPCB를 접착하는 방법을 나타낸 공정도,
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의한 양면에 금속 전극과 FPCB를 접착하는 방법을 나타낸 공정도,
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 의한 양면에 금속 전극과 FPCB를 접착하는 방법을 나타낸 예시도,
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 의한 양면에 금속 전극과 FPCB를 접착하는 방법을 나타낸 예시도,
도 8은 본 발명의 실시예에 의한 제작 완료된 제품을 나타낸 예시도,
도 9는 본 발명의 실시예에 의한 양면 동시 압착할 수 있는 장치의 단면도 및 제조방법을 나타낸 예시도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are incorporated in and constitute a part of the specification, illustrate preferred embodiments of the invention and, together with the description, serve to further the understanding of the technical idea of the invention, And shall not be construed as interpretation.
1 is a process chart showing a method of bonding a conventional metal electrode and FPCB,
2 is a cross-sectional view showing a product where the metal electrode formed on the cross section and the FPCB is bonded;
3 is a cross-sectional view showing a product that the metal electrode formed on both sides and the FPCB is bonded;
4 is a process chart showing a method of bonding a metal electrode and an FPCB formed on both surfaces of the related art;
5 is a process chart showing a method of bonding the metal electrode and the FPCB on both sides according to another embodiment of the present invention,
6 is an exemplary view showing a method of bonding a metal electrode and FPCB on both sides according to another embodiment of the present invention,
7 is an exemplary view showing a method of bonding a metal electrode and FPCB on both sides according to another embodiment of the present invention,
8 is an exemplary view showing a finished product according to an embodiment of the present invention,
9 is an exemplary view showing a cross-sectional view and a manufacturing method of a device capable of simultaneously pressing both sides according to an embodiment of the present invention.
이하, 본 발명에 따른 기판(50) 양면에 형성된 금속 전극(30)과 양면 FPCB(60)를 ACF(20)로 접착하기 위해 사용되는 방법 및 도 9의 장치에 대한 바람직한 실시예에 대해 상세하게 설명한다.Hereinafter, the method used to bond the
도 8은 본 발명의 실시예에 의한 기판(50) 양면에 형성된 금속 전극(30)과 양면 FPCB(60)를 ACF(20)로 접착이 완성된 제품을 나타낸 예시도이다. 도 7 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 기판(50)위에 형성된 금속 전극(30)과 상면과 하면의 접착면을 갖는 양면 FPCB(60)를 포함하는 구성요소 이루어지며 이를 상세히 설명하면 다음과 같다.8 is an exemplary view illustrating a product in which the
상기 기판(50)은 전기 회로가 형성되어 있으며 금속 전극(30)이 형성되어 전기가 통할 수 있도록 연결되어 있는 구조가 가능한 재질이며, 본 발명에서의 기판(50)은 상기 재질에 국한되지 않고, 글라스(Glass), PET(PolyEthylene Terephthalate), 아크릴(Acryl) 및 PMMA(Polymethylmethacrylate) 중 어느 하나의 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.The
상기 양면 FPCB(60)은 상면과 하면으로 구분되며 양면에 모두 기판(50)에 형성된 금속 전극(30)과 접촉되어 전기가 통할 수 있도록 설계된다.The double-sided FPCB 60 is divided into an upper surface and a lower surface, and is designed to be electrically connected to the
도 5는 본 발명에 의한 실시예에 의한 양면 FPCB(60)의 접착 공정이 단순화 되어 진행될 수 있는 공정 순서를 나타내고 있다.5 shows a process sequence in which the bonding process of the double-
즉, 도 4에서 기술된 바와 같이 단면 접착 공정을 진행 한 후 하면의 접착 공정이 가능하도록 기판을 뒤집어 동일한 공정을 한 번 더 진행해야 한다.That is, as described in FIG. 4, the same process should be performed once more by inverting the substrate so that the lower surface bonding process may be performed after the cross-sectional bonding process.
도 5는 본 발명에 의한 실시예에 의한 양면 FPCB(60)의 접착 공정이 단순화 되어 진행될 수 있는 공정 순서를 나타내고 있다.5 shows a process sequence in which the bonding process of the double-
즉, 도 4에서 기술된 바와 같이 단면 접착 공정을 진행 한 후 하면의 접착 공정이 가능하도록 기판을 뒤집어 동일한 공정을 한 번 더 진행해야 한다.That is, as described in FIG. 4, the same process should be performed once more by inverting the substrate so that the lower surface bonding process may be performed after the cross-sectional bonding process.
도 6은 본 발명에 의한 다른 실시예에 의한 양면 FPCB(60)의 접착 공정을 위해 기판(50)의 평면과 양면 FPCB(60)의 평면이 서로 수직이 되도록 한 상태에서 기판(50)을 양면 FPCB(60)의 가운데에 삽입하고, 양면 FPCB(60)를 90도만큼 회전하여 접착 위치에 안착된 예시도를 나타내고 있다.6 is a double-
도 7은 본 발명에 의한 다른 실시예에 의한 양면 FPCB(60)의 접착 공정을 위해 기판(50)의 평면과 양면 FPCB(60)의 평면이 수평이 되도록 한 상태에서 기판(50)을 양면 FPCB(60)에 접촉시키고, 기판(50)의 하면에 접착되는 양면 FPCB(60)의 접착 위치 상단에 압력을 가하여 양면 FPCB(60)의 접착 위치가 기판(50)의 하면에 안착된 예시도를 나타내고 있다.7 shows the double-sided FPCB of the
여기서, 압력을 가하는 방법은 기구적 장치에 의한 방법으로 이루어진 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the method of applying pressure consists of a method by a mechanical apparatus.
도 8은 본 발명에 의한 실시예에 의한 양면 FPCB(60)의 위치 고정 공정을 통해 기판(50)의 상면과 하면에 양면 FPCB(60)의 절반씩이 접착된 형태의 예시도를 나타내고 있다.8 illustrates an example in which half of the double-
도 9는 본 발명에 의한 실시예에 의한 양면 FPCB(60)의 위치 고정된 후 상면과 하면을 동시에 압착할 수 있는 장치에 대한 단면도를 나타내고 있다. 9 is a cross-sectional view of an apparatus capable of simultaneously pressing the upper and lower surfaces after the position fixing of the double-sided
즉, 상면의 압력을 가하는 부분과 압력을 지지할 수 있는 부분으로 이루어지며 반대편에 하면의 압력을 지지하는 부분과 압력을 가하는 부분으로 이루어져 있는 장치로 열을 전달하면서 동시에 압력을 가함으로 접착력을 유지한 채 기판(50)에 형성된 금속 전극(30)과 양면 FPCB(60)에 형성되어 있는 전극과 전기가 통할 수 있도록 접착 시킬 수 있다.That is, it consists of a part that presses the pressure on the upper surface and a part that can support the pressure, and maintains the adhesive force by applying pressure while simultaneously transferring heat to the device consisting of the part supporting the pressure on the lower surface and the part applying the pressure on the opposite side. In addition, the
이상에서는 본 발명을 바람직한 실시예에 의거하여 설명하였으나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 아니하고 청구항에 기재된 범위 내에서 변형이나 변경 실시가 가능함은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백한 것이며, 그러한 변형이나 변경은 첨부된 특허청구범위에 속한다 할 것이다.
In the above, the present invention has been described based on the preferred embodiments, but the technical idea of the present invention is not limited thereto, and modifications or changes can be made within the scope of the claims. It will be apparent to those skilled in the art, and such modifications and variations will belong to the appended claims.
10: FPCB 20: ACF
30: 금속 전극 40: ITO Layer
50: 기판 60: 양면 FPCB10: FPCB 20: ACF
30: metal electrode 40: ITO Layer
50: substrate 60: double-sided FPCB
Claims (7)
상기 기판(50)의 평면과 상기 양면 FPCB(60)의 평면이 서로 수직이 되도록 한 상태에서 상기 기판(50)을 상기 양면 FPCB(60)의 가운데에 삽입하는 제1단계와;
상기 양면 FPCB(60)를 90도만큼 회전하여 상기 기판(50)의 상면과 하면의 접착 위치에 안착시키는 제2단계와;
상기 접착 위치의 상면과 하면을 동시에 압착하여 상기 기판(50)과 상기 양면 FPCB(60)을 접착하는 제3단계;를 포함하는, 양면 ACF 가접 및 본접 자동 압착 접착 방법.As a method for bonding the metal electrode 30 and the double-sided FPCB 60 formed on both sides of the substrate 50 with the ACF 20,
Inserting the substrate (50) in the center of the double-sided FPCB (60) while the plane of the substrate (50) and the plane of the double-sided FPCB (60) are perpendicular to each other;
A second step of rotating the double-sided FPCB (60) by 90 degrees and seating at the bonding position of the upper and lower surfaces of the substrate (50);
And simultaneously bonding the upper and lower surfaces of the bonding position to bond the substrate (50) and the double-sided FPCB (60) to each other.
상기 기판(50)의 평면과 상기 양면 FPCB(60)의 평면이 수평이 되도록 한 상태에서 상기 기판(50)을 상기 양면 FPCB(60)의 상면에 1차 접촉시키는 제1단계와;
상기 기판(50)의 하면에 접착되는 상기 양면 FPCB(60)의 접착 위치 상단에 압력을 가하여 상기 양면 FPCB(60)의 접착 위치가 상기 기판(50)의 반대편으로 절곡되면서 상기 기판(50)의 하면에 안착되도록 하는 제2단계와;
상기 양면 FPCB(60)에 가해지는 압력을 제거하여 상기 양면 FPCB(60)의 복원력을 이용하여 자동으로 접착 위치를 고정하도록 하는 제3단계와;
상기 접착 위치의 상면과 하면을 동시에 압착하여 상기 기판(50)과 상기 양면 FPCB(60)를 접착하는 제4단계;를 포함하는, 양면 ACF 가접 및 본접 자동 압착 접착 방법.As a method for bonding the metal electrode 30 and the double-sided FPCB 60 formed on both sides of the substrate 50 with the ACF 20,
A first step of bringing the substrate 50 into primary contact with the upper surface of the double-sided FPCB 60 while the plane of the substrate 50 and the plane of the double-sided FPCB 60 are horizontal;
Pressure is applied to an upper end of the adhesive position of the double-sided FPCB 60 adhered to the lower surface of the substrate 50 so that the adhesive position of the double-sided FPCB 60 is bent to the opposite side of the substrate 50. A second step of being seated on the bottom surface;
Removing the pressure applied to the double-sided FPCB 60 to automatically fix the adhesive position by using the restoring force of the double-sided FPCB 60;
And simultaneously bonding the upper and lower surfaces of the bonding position to bond the substrate (50) and the double-sided FPCB (60) to each other.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020110097466A KR101331765B1 (en) | 2011-09-27 | 2011-09-27 | Double Side ACF Pre and Main Bonding Automatic Pressure Bonding Method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020110097466A KR101331765B1 (en) | 2011-09-27 | 2011-09-27 | Double Side ACF Pre and Main Bonding Automatic Pressure Bonding Method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20130033660A KR20130033660A (en) | 2013-04-04 |
| KR101331765B1 true KR101331765B1 (en) | 2013-11-20 |
Family
ID=48435993
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020110097466A Expired - Fee Related KR101331765B1 (en) | 2011-09-27 | 2011-09-27 | Double Side ACF Pre and Main Bonding Automatic Pressure Bonding Method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101331765B1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111465197A (en) * | 2020-04-29 | 2020-07-28 | 苏州欣汇电智能装备技术有限公司 | FPC false paste hot-pressing connection mechanism |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102783387B1 (en) * | 2016-12-16 | 2025-03-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | Display apparatus and method of manufacturing the same |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05275821A (en) * | 1992-03-24 | 1993-10-22 | Sony Corp | Connector for flexible substrate, and electronic equipment |
| JPH1165473A (en) * | 1997-08-26 | 1999-03-05 | Fujitsu Ltd | Signal cable connection method for flat panel display |
| KR20110037073A (en) * | 2009-10-05 | 2011-04-13 | 주식회사 디에스케이 | Bonding System for Flexible Circuit Boards |
-
2011
- 2011-09-27 KR KR1020110097466A patent/KR101331765B1/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05275821A (en) * | 1992-03-24 | 1993-10-22 | Sony Corp | Connector for flexible substrate, and electronic equipment |
| JPH1165473A (en) * | 1997-08-26 | 1999-03-05 | Fujitsu Ltd | Signal cable connection method for flat panel display |
| KR20110037073A (en) * | 2009-10-05 | 2011-04-13 | 주식회사 디에스케이 | Bonding System for Flexible Circuit Boards |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111465197A (en) * | 2020-04-29 | 2020-07-28 | 苏州欣汇电智能装备技术有限公司 | FPC false paste hot-pressing connection mechanism |
| CN111465197B (en) * | 2020-04-29 | 2021-12-31 | 苏州欣汇电智能装备技术有限公司 | FPC false paste hot-pressing connection mechanism |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20130033660A (en) | 2013-04-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101652845B (en) | Electronic component mounting device and electronic component mounting method | |
| US10489626B2 (en) | Fingerprint module, method for fabricating the same, and mobile terminal having the same | |
| TWI540946B (en) | Touch panel and a bonding structure and method thereof | |
| CN109144320A (en) | Display panel and display device | |
| CN101630079B (en) | Function integrating membrane and touch screen and backlight module adopting same | |
| KR101331765B1 (en) | Double Side ACF Pre and Main Bonding Automatic Pressure Bonding Method | |
| CN101945538A (en) | Flexible circuit board, and mechanism and method for connecting flexible circuit board and printed circuit board | |
| KR20110090723A (en) | Touch panel structure improvement | |
| CN105706249A (en) | Electrode bonding device and electrode bonding method | |
| KR101305920B1 (en) | Double side fpcb automatic bonding tool and method | |
| CN204792795U (en) | Terminal equipment | |
| JP2009069705A (en) | Manufacturing method of liquid crystal display device | |
| CN102006732A (en) | Circuit board assembling method, circuit board assembly and electronic device | |
| CN103744566A (en) | Capacitive touch screen | |
| CN204595807U (en) | Touch-screen and display device | |
| CN102843856A (en) | Flexible circuit board welded with a plurality of conductive contact blocks and manufacture method thereof | |
| JP2012238671A (en) | Electrode joining structure and manufacturing method of the same | |
| JP4943959B2 (en) | Semiconductor device | |
| JP2009194142A (en) | Joined structure of flexible substrate | |
| JP2007279356A (en) | Image display medium | |
| TWI332170B (en) | Touch panel display device | |
| KR101311407B1 (en) | Bonding Method Between Pad for Touch Panel and Circuit Board and Assembly Prepared Thereby | |
| JP4874176B2 (en) | Electrode bonding structure | |
| CN205681700U (en) | Hot pressing pressure head for flexible circuit board bonding | |
| CN205333695U (en) | Electric -examination device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20110927 |
|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20120618 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20110927 Comment text: Patent Application |
|
| A302 | Request for accelerated examination | ||
| PA0302 | Request for accelerated examination |
Patent event date: 20130117 Patent event code: PA03022R01D Comment text: Request for Accelerated Examination Patent event date: 20110927 Patent event code: PA03021R01I Comment text: Patent Application |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20130328 Patent event code: PE09021S01D |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20130722 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20131113 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20131115 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20131115 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161110 Year of fee payment: 4 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20161110 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
| PC1903 | Unpaid annual fee |
Termination category: Default of registration fee Termination date: 20180826 |