KR101327189B1

KR101327189B1 - Ｐｃｂ소자 분리용 컷팅지그

Info

Publication number: KR101327189B1
Application number: KR1020120104706A
Authority: KR
Inventors: 황인식; 박석철
Original assignee: 박석철; 황인식
Priority date: 2012-09-20
Filing date: 2012-09-20
Publication date: 2013-11-06

Abstract

본 발명은 PCB소자 분리용 컷팅지그에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 복수개의 PCB 시트를 올려놓을 수 있는 PCB시트 안착부가 복수개로 분할 구성된 일정한 크기의 베이스프레임; 상기 베이스프레임의 저면에서 상기 PCB시트 안착부가 형성된 저면 양측으로각각 결합되는 일정 높이의 수직 간격유지부재; 상면에 다수개의 이물질 배출공이 일정 간격으로 관통되어 상기 베이스프레임의 저면과 일정한 간격이 유지되도록 상기 수직간격유지부재의 저면에 결합되는 받침판; 상기 베이스프레임의 PCB 시트 안착부 내측에서 어느 일 방향으로 일정간격으로 배치되어 그 상면으로 안착되는 PCB 시트를 받쳐주도록 다수개로 분할 구성된 PCB 서포터; 상기 PCB 서포터의 상면에 안착되어 PCB 서포터 상면으로 안착되는 PCB 시트를 가압 고정하되, 상기 PCB 시트 상의 PCB소자 위치 파악과 PCB소자에 연결된 브릿지 컷팅을 위해 레이저가 투과되도록 각각 관통된 복수개의 레이저투과공과 센서감지공이 구비된 금속재의 PCB시트 고정부재;를 포함하여 구성된다.

Description

ＰＣＢ소자 분리용 컷팅지그{A cutting jig for the printed circuit board}

본 발명은 PCB소자 분리용 컷팅지그에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다수개의 초소형 PCB소자가 일정간격으로 형성된 PCB시트에서 다양한 규격으로 이루어지는 각각의 PCB소자 및 모듈의 크기에 따라 고정위치의 조절이 용이하여 브릿지의 컷팅작업이 용이하도록 구성된 PCB소자 분리용 컷팅 지그에 관한 것이다.

PCB(Printed circuit board)는 회로를 형성시켜 그 위에 실장된 부품을 전기적으로 연결시켜 전기적으로 동작을 가능케 하는 기판을 말한다.

이러한 기판은 모든 전자제품에 있어서 반드시 필요한 것이고, 특히 전자 및 통신기술의 발달과 함께 그 종류나 기술도 매우 다양하게 변천하고 있다.

또한, 이러한 기판은 인터넷의 발달과, 휴대용 통신기기의 발달, 반도체기반 기술의 발달에 따라 그 기능을 다양화해지고 크기는 작아지는 경박단소화가 빠르게 진행되고 있는 기술분야이기도 하다.

또한, 이러한 기판은 그 사용용도에 따라 TV, Audio, 휴대폰, 스마트폰 등 민생용과, 컴퓨터, 복사기, CNC머신, 자동차 등 산업용과, 항공장비, 미사일, 인공위성 등 군사/항공용 등 매우 다양하며, 기판을 구성하는 재질이나 제조방법, 회로구성 방법 등에 따라 매우 다양한 형태로 제작 및 사용되고 있다.

따라서, 이하에서는 주로 본 발명이 사용되는 휴대용 통신기기의 부품으로 사용되는 PCB에 한정해서 설명한다.

도 1은 종래의 휴대용 통신기기에 사용되는 일례의 PCB를 도시하고 있다.

휴대용 통신기기는 그 크기가 소형이어서 통신기기 내부에 장착되는 PCB 또한 초소형으로 제작되어 사용된다.

따라서, 일정한 크기를 갖는 보드(Board, 이하 본 발명에서는 이해를 돕기 위해 PCB 시트(10)라 칭한다)상에 다수개의 초소형 PCB(이하, 본 발명에서는 PCB 시트와 구분하기 위해 PCB 소자(12)라 칭한다)가 형성되어 있다.

이와 같은 PCB 소자(12) 및 PCB 시트(10)는 PCB(이하, 본 발명에서는 PCB 시트와 모듈이 결합된 PCB 소자를 포함하는 의미로 사용됨)를 제작하는 PCB 제조사에서 사용될 제품에 따라 일괄 대량생산되어 수요자(제품생산자)에게 제공된다.

그런데, 하나의 PCB 시트(10)에는 동일한 회로패턴을 갖는 다수개의 PCB 소자(12)가 형성되어 있으므로, 다수개의 PCB 소자(12)는 제품 생산라인에서 필요한 부품(이하, 모듈이라 한다)이 장착되기 전·후에 PCB 시트(10)에서 분리되어야 한다.

즉, 다수개의 PCB 소자(12)는 PCB 시트(10)에서 각각 분리가 용이하도록 그 주변 테두리부 대부분이 절단되어 있지만, 일정 개소에 브릿지(14)가 형성되어 PCB 시트(10)와 연결된 상태로 생산되어 조립시 각 PCB 소자를 분리하여 사용할 수 있도록 구성된다.

따라서, 제품을 생산하는 현장에서는 각각의 PCB 소자(12)를 PCB 시트(10)에서 분리하여 모듈과 결합시킨 후에 필요한 곳에 조립하여 제품을 생산하게 된다.

그런데, 종래의 경우 PCB 시트(10)에 결합된 초소형의 PCB 소자(12)를 개별적으로 분리하여 조립하는데 불편함이 많았으며, 이러한 불편을 줄이기 위해 일정한 형태의 지그를 사용하여 PCB 시트(10)에 결합된 다수개의 PCB 소자(12)를 일괄적으로 분리하여 사용하게 된다.

이러한 종래의 일실시예에 따른 PCB 소자 분리용 지그(20)가 도 2에 도시되어 있다.

도 2에 도시된 종래의 지그(20)는 하나의 프레임(22)에 PCB 시트 및 모듈을 올려놓을 수 있는 PCB시트 및 모듈 안착부(24)가 일체로 형성된 구조로 이루어져 있었다.

따라서, PCB 시트(10)를 프레임(22)의 상면에 구비된 PCB시트 및 모듈안착부(24)에 안착된 상태로 고정시키기 위해 PCB시트 고정부재(26)가 그 상면으로 안착되고, 상기 PCB시트 고정부재(26)에는 레이저투과공(27)이 형성되어 있어서 PCB 시트 고정부재(26)의 상부측에 설치된 레이저컷팅기(70)에서 출사된 레이저가 상기 레이저투과공(27)을 통과하여 PCB시트 고정부재(26)의 하단에 고정된 PCB시트(10) 상의 PCB소자(12)와 PCB시트(10)간의 연결고리인 브릿지(14)를 컷팅하도록 구성되었다.

즉, 종래의 지그(20)는 하나의 프레임(22)에 PCB 소자(12)를 올려놓고 작업하는 PCB 시트 및 모듈안착부(24)가 일체로 형성된 구조로 이루어져 PCB 시트와 PCB 소자간의 연결고리인 브릿지 컷팅작업이 수행되도록 구성되었다.

그러나, 통상 PCB 소자 및 모듈은 조립될 부품이나, 최종 완성될 제품의 종류나 사양, 모델, 디자인 등에 따라서 그 형상, 크기 등이 달라지게 되므로, 한 기종의 제품만을 생산하더라도 많은 지그가 필요하게 되었다.

따라서, 제품생산자는 제품의 사양이나 종류, 모델 등에 따라서 각각의 지그를 모두 구비하여야 하므로, 많은 지그를 위한 금형제작에 시간과 경제적 손실비용이 매우 컸다.

또한, 각각 제작된 지그의 관리와 보관을 위해 많은 공간이 필요하고, 매번 지그를 교체하는데 소요되는 시간과, 작업설비의 셋팅 등 다품종 생산체제를 갖추는데 있어서 많은 불편함과 생산성이 떨어지는 문제점이 있었다.

본 발명은 상술한 종래의 문제점을 개선하기 위해 안출된 것으로, 다수개의 PCB 소자가 결합된 PCB 시트를 간단히 고정시킬 수 있고, PCB 시트에 결합된 PCB 소자 및 모듈의 크기에 따라 모듈이 안착될 공간부의 조절이 편리하여 하나의 베이스프레임으로 다양한 규격의 PCB 소자 및 모듈의 고정과, PCB 소자에 연결된 브릿지의 컷팅작업이 가능하도록 하는 PCB 소자 분리용 컷팅지그를 제공하고자 하는데 그 목적이 있다.

특히, 본 발명은 PCB 시트 및 모듈의 규격이나 형상에 따라 베이스프레임과 PCB 시트고정부재를 수시로 교체해야 하는 불편을 줄여 프레임제작과 교체에 소요되는 시간과 비용을 줄여 생산원가의 절감으로 제품의 경쟁력을 높일 수 있도록 하는 PCB 소자 분리용 컷팅지그를 제공하고자 하는데 또 다른 목적이 있다.

상술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 PCB 소자 분리용 컷팅지그는 일정한 크기로 이루어져 복수개의 PCB 서포터 안착부가 한 개 이상 구비된 베이스프레임; 상기 베이스프레임의 PCB 서포터 안착부에 분리가능하게 결합되며, 상면에 다수개의 모듈안착부가 일정 깊이로 형성된 PCB 서포터; 상기 PCB 서포터의 상면에 안착되는 PCB 시트를 상부에서 가압 고정하고, PCB 시트에 브릿지로 연결된 다수개의 PCB 소자를 상부에서 출사되는 레이저로 브릿지를 컷팅할 수 있도록 복수개의 레이저투과공이 형성되어 상기 PCB 서포터 상부에 안착되는 PCB시트 고정부재;를 포함하여 구성된 특징을 갖는다.

특히, 상기 PCB시트 고정부재에 형성된 레이저투과공의 일측에는 PCB 서포터 상면에 고정된 PCB소자의 위치를 감지하도록 복수개의 센서감지공이 관통되어 있고, 상기 베이스프레임의 PCB 서포터 안착부의 테두리부에는 PCB 서포터 안착부에 안착되는 PCB 서포터의 상면보다 다소 높은 높이를 갖도록 돌출되어 PCB 서포터에 안착된 PCB시트가 끼워져 고정되도록 고정돌기가 한 개 이상 구비된다.

또한, 상기 PCB시트 고정부재는 금속재로 이루어지고, 상기 베이스프레임의 상면 테두리부에는 상기 금속재 PCB고정부재를 자력(磁力)으로 부착 및 고정시키는 고정자석이 구비되고, 상기 PCB시트 고정부재의 테두리부에는 한 개 이상의 고정공이 관통 형성되며, 상기 베이스프레임의 상면에는 상기 PCB시트 고정부재에 구비된 고정공이 끼워져 PCB시트 고정부재의 유동을 방지하는 고정돌기가 더 구비되어 있는 특징적인 구성으로 이루어진다.

또한, 상기 PCB 서포터에 형성된 모듈안착부의 양측에는 PCB 시트와 PCB 소자 사이를 연결하는 브릿지가 컷팅되어 배출되도록 하는 브릿지배출공이 형성되어 있고, 상기 베이스프레임의 대향되는 외측면 양쪽에는 상기 베이스프레임의 이동시 작업자의 파지가 용이하도록 손잡이가 구비된 구성으로 이루어진다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 PCB 소자 분리용 컷팅지그는 하나의 베이스프레임에 다수개의 PCB시트 안착부가 구비되어 있어서 동시에 여러개의 PCB 시트를 안착시켜 놓고 PCB 소자의 컷팅작업을 통해 PCB 시트로부터 PCB 소자의 분리작업을 효율적으로 수행할 수 있도록 한다.

또한, 본 발명은 서로 다른 크기를 갖는 PCB 소자의 분리작업시에도 별도의 구성품 교체가 필요없이 PCB 서포터의 간격조절만으로 PCB 시트의 고정 및 지지가 가능하도록 하여 다품종 소량 생산체제를 갖추는데 더욱 용이하며, 이로 인해 작업의 수율을 높일 수 있어 생산성과 경제성을 높일 수 있도록 한다.

또한, 본 발명에 따른 지그를 사용하여 PCB 시트에서 PCB 소자를 컷팅하여 분리할 때, PCB 소자로부터 분리된 브릿지가 베이스프레임의 하부로 자연스럽게 배출되므로 PCB 소자 분리작업 후 브릿지 배출 및 제거를 위한 별도의 작업을 수행할 필요가 없어 작업공정을 개선하고, 후속작업이 신속하게 이루어지도록 한다.

도 1 및 도 2는 종래의 일실시예에 따른 PCB 시트와 지그의 외관사시도,
도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 PCB 소자 분리용 컷팅지그의 결합상태도 및 일부 구성의 분리사시도,
도 5 내지 도 7은 본 발명의 주요구성부인 베이스프레임, PCB서포터, PCB 시트 고정부재의 외관사시도,
도 8 및 도 9는 본 발명의 지그 결합상태의 일측 절단단면도,
도 10 및 도 11은 본 발명에 따른 지그에 PCB 시트 및 모듈이 조립되는 상태도 및 조립된 일측 절단단면도이다.

이하, 명세서에 첨부된 도면을 참고하면서 본 발명에 따른 PCB 소자 분리용 컷팅지그에 대하여 더욱 상세히 설명한다.

도 3은 본 발명에 따른 PCB 소자 분리용 킷팅지그(100)의 전체 구성이 조립된 외관사시도를 도시하고 있으며, 도 4는 도 3의 지그(100)에서 일부 구성의 분리상태를 각각 도시하고 있다.

도면에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 PCB 소자 분리용 킷팅지그(100)는 베이스프레임(30)을 기준으로 그 저면에 수직간격유지부재(40,41)와 받침판(43)이 결합되고, 그 상면에 복수개의 PCB 서포터(50)와 상기 PCB 서포터(50)의 상면에 안착되는 PCB 시트를 고정하기 위한 복수개의 PCB시트 고정부재(60)로 구성된다.

먼저, 상기 베이스프레임(30)은 도 5의 외관사시도에 도시된 바와 같이, 일정한 크기의 틀을 구성하는 프레임의 내측에 동일한 크기의 PCB시트 안착부(31)가 일정 높이의 경계부(39)를 기준으로 한 개 이상 연속 형성된 구조로 이루어진다.

상기 PCB시트 안착부(31)는 후술하는 PCB서포터(50)가 안착되어 하부로 빠지지 않도록 일정 간격으로 걸쳐져 설치되도록 중심부에 관통부(32)가 형성되어 있고, 상기 관통부(32)를 형성하는 주변으로 일정한 높이의 걸림턱(33)이 형성되어 PCB서포터의 양단이 걸릴 수 있는 구조로 이루어진다.

그리고, 상기 PCB시트 안착부(31)의 외측으로 좌우측에 복수개의 고정돌기(34)가 구비되어 PCB 시트 안착시 PCB 시트에 구비된 고정공이 끼워져 고정될 수 있도록 구비되며, 상기 고정돌기(34)가 형성된 외측으로 상기 베이스프레임(30) 테두리부에는 각각의 PCB시트 안착부(31)에 안착되는 PCB시트 고정부재(60)가 끼움 고정되는 또 다른 고정돌기(35)가 좌우 양쪽에 복수개가 형성된 구조로 이루어진다.

또한, 베이스프레임(10)에 복수개가 구비되는 상기 PCB시트 안착부(31)에 안착되는 금속제의 PCB시트 고정부재(60)를 자력으로 잡아주어 PCB시트 고정부재(60)의 장착 및 고정이 용이하도록 하는 고정자석(36)이 각 PCB시트 안착부(31)가 형성된 베이스프레임(30)의 좌우 양단에 추가로 형성된다.

물론, 상술한 PCB 시트고정부재(60)와 베이스프레임(30), PCB 서포터(50)는 금속재로 이루어지며, 일정한 중량과 내구성을 갖도록 구성되는 것이 바람직하다.

그리고, 복수개의 PCB시트 안착부(31)가 구비된 상기 베이스프레임(30)의 중심부 좌우 양단에는 상기 베이스프레임(30)의 이동과 작업대 설치시 작업자가 양손으로 잡고 운반이 용이하도록 손잡이(38)가 구비된 것이 더욱 바람직하다.

그리고, 상기 베이스프레임(30)에 복수개로 구성된 PCB시트 안착부(31)의 저면에 해당되는 베이스프레임(30)의 저면에는 PCB 시트 안착부의 관통부를 차단할 수 있는 크기의 받침판(43)이 설치되는데, 상기 받침판(43)과 베이스프레임(10)의 저면 사이에는 일정 높이를 갖는 한 쌍의 수직간격유지부재(40,41)가 게재되어 상기 받침판(43)과 베이스프레임(30)의 저면 사이에 일정한 간격이 유지되도록 한다.

상기 수직간격유지부재(40)에는 일정 간격을 유지하는 복수개의 고정공(42)이 형성되고, 상기 수직간격유지부재(40)의 저면에 결합되는 평판재의 받침판(43) 테두리부에도 상기 수직간격유지부재(40)에 형성된 고정공(42)과 일치하는 위치에 고정공(45)이 각각 형성되어 하나의 고정볼트(46)로 상기 베이스프레임(30)에 동시에 고정되는 구조로 이루어지는 것이 바람직하다.

상기 받침판(43)에는 일정간격으로 복수개의 이물질배출공(44)이 관통되어 베이스프레임(30)의 내측에서 낙하된 PCB 소자에서 분리된 브릿지의 이물질 등이 받침판(43)의 하부로 배출될 수 있도록 구성되며, 상기 받침판(43)의 상면에는 어느 일 방향으로 일정 깊이의 배출홈(48)이 추가로 형성될 수 있다.

한편, 도 6에는 상술한 PCB 서포터(50)의 저면사시도를 도시하고 있다.

본 발명에 따른 PCB 서포터(50)는 상술한 베이스프레임(30)의 PCB시트 안착부(31)에 일정간격으로 다수개가 수직으로 배치되어 각각의 PCB 서포터(50) 사이로 PCB 소자와 결합된 모듈이 위치되도록 PCB 기판을 받쳐주는 역할을 한다.

즉, 상기 PCB 서포터(50)는 일정 두께와 높이를 갖는 수직바 형태로 이루어져 PCB 시트 안착부(31)에서 관통부에 하단부가 끼워지고, 상단부가 걸림턱에 걸려 자유자재로 인접하는 PCB 서포터 사이의 간격이 조정되어 설치될 수 있도록 구성된다.

따라서, 상기 PCB 서포터(50)는 PCB 시트 안착부의 관통부에 삽입되어 그 길이방향으로 움직임이 제한되는 하단고정부(54)와, 상기 하단고정부(54)의 상부에서 하단고정부(54)의 길이보다 다소 길게 형성되는 상단지지부(52)로 구성된다.

특히, 상기 하단고정부(54)는 PCB 시트 안착부의 관통부를 형성하는 테두리 걸림턱보다 다소 높은 높이로 형성되어 걸림턱 하부로 일정 높이 돌출되도록 구성되고, 상기 상단지지부(52)는 상기 걸림턱의 상면에 걸린 상태에서 양측 경계부(39)의 높이보다 다소 낮은 높이를 갖도록 구성되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 PCB 서포터(50)의 저면에는 복수개의 고정자석(57)이 일정간격으로 매립 설치되어 베이스프레임 저면에 설치되는 받침판(43)의 상면에 접촉되어 받침판에 자력으로 부착 고정되도록 구성되고, 상기 복수개의 고정자석(57) 사이에는 내부에 나사부가 형성된 복수개의 고정공(58)이 구비되어 상기 받침판(43)의 저면에서 체결되는 고정볼트가 결합되어 받침판(43)에 견고히 결합될 수 있도록 구성된다.

도면에 도시된 일 실시예의 PCB 서포터(50)는 PCB 시트 안착부(31)의 단변(單邊)방향으로 설치되는 구조로 이루어지며, 상기 PCB 서포터(50)의 설치 갯수는 그 상면에 안착되어 작업이 이루어질 PCB 시트에 결합된 모듈의 크기나 갯수에 따라 적절하게 조절되어 배치 사용된다.

또한, 도 7에는 상기 PCB 서포터(50)의 상면으로 안착되어 PCB 서포터(50)의 상면에 안착되는 PCB 시트를 가압하여 고정시키는 PCB시트 고정부재(60)의 일실시예를 도시하고 있다.

상기 PCB시트 고정부재(60)는 그 단변부 폭(w)은 상기 PCB 시트 안착부(31)에 안착되는 PCB 시트의 폭과 동일한 크기로 이루어지되, 그 장변부(L)의 길이는 상기 베이스프레임(30)에서 양 손잡이(38)를 제외한 나머지 폭과 동일한 길이로 구성되어 PCB 서포터(50)의 상면에 안착된 PCB시트 전체를 커버할 수 있도록 구성되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 PCB시트 고정부재(60)는 PCB 서포터(50)의 상면에 안착되는 PCB 시트의 복수개의 PCB 소자 위치를 확인하고 각 PCB 소자에 구비된 브릿지를 컷팅하기 위한 복수개의 관통공이 형성된 구조로 이루어진다.

즉, 상기 PCB시트 고정부재(60)는 그 저면에 위치한 PCB시트를 눌러 가압하여 PCB시트의 유동을 방지하는 기능과, PCB시트와 PCB소자 간의 연결고리인 브릿지를 컷팅하기 위해 외부에서 레이저를 입사시킬 때 PCB소자의 회로를 보호하면서 PCB시트와 PCB소자 간의 연결고리인 브릿지의 위치만 노출시켜 레이저 컷팅이 가능하도록 하는 기능을 수행한다.

이러한 기능을 수행하기 위해, 본 발명에 따른 PCB시트 고정부재(60)는 일정 두께의 금속재로 이루어지며, 복수개의 PCB소자 상면부를 밀폐하면서 브릿지 컷팅용 레이저가 통과될 수 있도록 복수개의 레이저투과공(62)이 형성되고, 상기 레이저투과공(62)의 일측에는 각각의 PCB 소자에 형성된 전극방향을 확인하여 소자의 위치를 파악하기 위한 센서감지공(64)이 한 개 이상 관통된 구조로 이루어져 있다.

상기 센서감지공(64) 및 레이저투과공(62)은 PCB시트와 PCB소자 간의 연결고리인 브릿지를 컷팅하기 위한 것으로, 브릿지의 형성방향에 따라 그 크기와 형태, 갯수, 위치를 달리하여 제작된다.

도면에 도시된 일 실시예의 경우, 장방형으로 형성된 관통공이 레이저투과공(62)에 해당되며, 정원(正圓)으로 이루어진 관통공이 센서감지공(64)에 해당된다.

한편, 도 8은 상술한 구성으로 이루어지는 본 발명에 따른 PCB 소자 분리용 컷팅지그(100)의 각 구성이 결합된 상태를 알아보기 쉽도록 도 3의 A-A선에 따른 일측 절단단면도를 각각 도시하고 있다.

도면에 도시된 바와 같이, 상기 베이스프레임(30)의 하부가 관통된 PCB 시트 안착부(31)에 PCB 서포터(50)가 일정간격으로 걸쳐져 배치되고, 상기 PCB 서포터(50)의 상면으로 베이스프레임(30)의 폭과 동일한 길이의 PCB시트 고정부재(60)가 안착되는 상태로 조립된다.

PCB시트 안착부(31)에 안착된 PCB 서포터(50)는 그 하부의 하단고정부(54)가 관통부(32)의 아래로 돌출되어 베이스프레임(30)의 저면에서 수직간격유지부재(40,41)에 의해 베이스프레임(30)의 저면과 일정한 간격이 유지되는 받침판(43)의 상면에 접촉된 상태로 조립되며, PCB 서포터(50)가 받침판(43)의 상면과 접촉시 PCB 서포터(50)의 저면에 매립된 고정자석(57)의 자력에 의해 받침판(43)과 견고한 결합력이 유지되어 PCB 서포터(50)의 움직임이 제한된다.

또한, 최상단에 위치하는 PCB 시트 고정부재(60)에 일정 간격으로 관통 형성된 레이저투과공(62)은 PCB 서포터(50)의 상면에 안착되는 PCB 시트 및 PCB 소자로 통하게 되어 PCB 소자를 PCB 시트에 연결시키는 브릿지 부위로 레이저가 조사되도록 하여 상기 브릿지를 레이저로 컷팅할 수 있도록 구성된다.

PCB소자와 PCB시트 사이의 연결부에서 컷팅된 브릿지는 양측 PCB 서포터 사이로 낙하되어 최하단에 위치한 받침판(43)의 상면으로 낙하되며, 받침판(43)의 상면으로 낙하된 브릿지는 받침판(43)에 상면에 모이거나 관통형성된 이물질배출공(44)을 통해 외부로 배출되게 된다.

또한, 도 9는 도 3의 B-B선에 따른 일측 절단 단면도로서, PCB 서포터(50)의 상면에 안착된 PCB시트 고정부재(60)에 형성된 센서감지공(64)을 통해 PCB 서포터 상면에 안착되는 PCB 소자의 위치를 파악하게 되며, 베이스프레임의 관통부에 걸쳐진 PCB 서포터는 그 양측단 하부가 관통부의 테두리부인 걸림턱(33)에 걸려 수평이동은 가능하되 하부로 빠지 않도록 설치되며, 관통부 아래로 돌출된 PCB 서포터(50)의 하단고정부(54)는 베이스프레임(30)의 저면에 설치된 받침판(43)의 상면과 접촉되어 고정자석(36) 또는 고정볼트(55)에 의해 견고히 고정 설치되는 구조로 이루어진다.

도면에서 상기 PCB 서포터(50)가 점유하고 있는 공간부는 상기 베이스프레임(30)의 관통부(32) 및 PCB 시트 안착부(31)와 동일한 공간을 점유한 상태가 되어 혼동의 우려가 있어서 그 부호의 표기는 생략하였다.

한편, 도 10 및 도 11에는 상술한 본 발명의 지그(100)에 PCB 소자(12)와 모듈(70)이 결합된 PCB 시트(10)가 PCB시트 고정부재(60)와 PCB 서포터(50) 사이에 위치되어 조립되는 상태와, 그 조립 후의 지그(100)의 일측 절단단면도를 각각 도시하고 있다.

도면에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 지그(100)에 안착된 PCB 시트(10)는 그 저면에 결합된 복수개의 모듈(70)이 베이스프레임(30)의 PCB 시트 안착부(31)에 설치된 PCB 서포터(50) 사이의 공간부에 위치되고, 상기 PCB 서포터(50)의 상면은 PCB 시트의 저면에 접촉되어 PCB 시트를 지지하게 된다.

이와 같이, PCB시트 고정부재(60)와 PCB 서포터(50) 사이에 PCB 시트(10)가 고정된 상태에서 PCB시트 고정부재(60)의 상단측에 설치된 레이저컷팅기(80)에서 출사된 레이저가 PCB시트 고정부재(60)의 레이저투과공(62)을 통과하여 PCB 시트(10)와 PCB 소자 사이에 연결된 브릿지(14)에 입사되어 브릿지(14)를 컷팅시키고, 컷팅된 브릿지는 PCB 서포터(50) 사이의 공간부로 낙하되어 베이스프레임(30)의 하부에 설치된 받침판(43)의 상면으로 낙하된다.

이와 같이, PCB시트 고정부재(60)와 PCB 서포터(50) 사이에 PCB 시트(10)가 고정된 상태에서 PCB 시트(10)에 연결된 브릿지가 일괄적으로 레이저에 의해 컷팅된 후에 PCB시트 고정부재(60)를 제거한 후에 PCB 서포터(50) 사이에 위치한 각각의 PCB 소자 및 모듈을 인출하여 후속작업을 수행하면 된다.

본 발명에 따른 지그(100)는 작업이 이루어질 PCB 소자(12)의 크기와 종류, 형상에 따라 PCB 시트 안착부에 배치되는 PCB 서포터(50)의 설치갯수와 간격이 조절되어 배치되므로, 하나의 베이스프레임과 PCB 서포터만으로 다양한 규격의 PCB 소자 및 모듈의 안착 및 브릿지의 분리가 가능하도록 한다.

즉, 본 발명에 따른 PCB 서포터(50)는 각각의 PCB 소자(12)와 결합된 전자부품의 모듈(70)이 삽입될 공간부가 연속설치되는 다른 PCB 서포터와의 간격으로 조절되므로, 조립될 모듈의 크기가 크면 양측 PCB 서포터 사이의 간격을 크게 하고, 모듈의 크기가 작으면 양측 PCB 서포터 사이의 간격을 좁게 하여 모듈 및 PCB 소자의 크기나 형상에 맞추어 그 간격 조절이 자재롭게 구성될 수 있다.

또한, PCB 서포터(50)에 안착되는 각각의 PCB 소자(12)는 PCB 시트(10)와 브릿지(14)로 연결되어 있고, 상기 브릿지(14)는 PCB 소자(12)의 형상이나 종류에 따라 그 위치가 각각 달리하여 구성되므로, PCB 소자의 크기와 형상에 따라 센서감지부 및 브릿지의 형성 위치가 달라지므로, PCB시트 고정부재(60)에 형성되는 레이저투과공(62)이나 센서감지공(64)의 크기와 위치도 달라지게 구성된다.

10 : PCB 시트 12 : PCB 소자
14 : 브릿지 16 : 결합공
20 : 지그 22 : 프레임
24 : PCB시트 및 모듈 안착부 26 : PCB시트 고정부재
27 : 레이저투과공 28 : 센서감지공
30 : 베이스프레임 31 : PCB 시트 안착부
32 : 관통부 33 : 걸림턱
34,35 : 고정돌기 36 : 고정자석
38 : 손잡이 39 : 경계부
40,41 : 수직간격유지부재 42,45: 고정공
43 : 받침판 44 : 이물질배출공
46 : 고정볼트 48 : 배출홈
50 : PCB 서포터 52 : 상단지지부
54 : 하단고정부 55 : 고정볼트
56 : 고정구 57 : 고정자석
58 : 고정공 60 : PCB 시트 고정부재
62 : 레이저투과공 64 : 센서감지공
66 : 고정공 70 : 모듈
80 : 레이저컷팅기 100 : 지그

Claims

복수개의 PCB 시트를 올려놓을 수 있는 PCB시트 안착부가 복수개로 분할 구성된 베이스프레임;
상기 PCB시트 안착부가 형성된 상기 베이스프레임의 저면 양쪽에 각각 결합되는 수직 간격유지부재;
다수개의 이물질 배출공이 일정 간격으로 관통되어 상기 수직 간격유지부재의 저면에 결합되는 받침판;
상기 베이스프레임의 PCB 시트안착부 내측에서 일 방향으로 배치되어 그 상면에 안착되는 PCB 시트를 받쳐주도록 다수개로 분할 구성된 PCB 서포터;
상기 PCB 서포터 상면에 안착되는 PCB 시트를 가압 고정하도록 PCB 서포터 상면에 결합되되, 상기 PCB 시트 상의 PCB소자 위치 파악과 PCB소자에 연결된 브릿지 컷팅을 위해 레이저가 투과되도록 복수개의 레이저투과공과 센서감지공이 각각 관통된 금속재의 PCB시트 고정부재;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 PCB 소자 분리용 컷팅지그.
제1항에 있어서,
상기 베이스프레임의 PCB 시트 안착부는 상하로 관통된 관통부와, 상기 관통부의 테두리부에 일정한 높이의 걸림턱이 형성되고,
상기 PCB 서포터는 상기 관통부에 끼워지되 양 측단이 상기 걸림턱에 걸린 상태로 수평이동이 가능하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 PCB 소자 분리용 컷팅지그.
제2항에 있어서,
상기 PCB 서포터는 그 상면으로 안착되는 PCB 시트를 받쳐주면서 상기 걸림턱에 걸리는 상단지지부와,
상기 PCB시트 안착부의 관통부 내측으로 끼워지도록 상기 상단지지부보다 작은 폭을 갖으며, 상기 상단지지부가 상기 받침판의 상면에서 안정되게 지지되도록 그 저면부에 복수개의 고정구가 구비된 하단고정부로 구성되는 것을 특징으로 하는 PCB 소자 분리용 컷팅지그.
제3항에 있어서,
상기 하단고정부에 구비된 고정구는 하단고정부 저면에 매립된 복수개의 고정자석으로 구성되는 것임을 특징으로 하는 PCB 소자 분리용 컷팅지그.
제4항에 있어서,
상기 고정자석 사이에는 내부에 나사부가 형성된 복수개의 고정공이 형성되어 상기 받침판의 저면에서 결합되는 고정볼트로 고정이 가능하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 PCB 소자 분리용 컷팅지그.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 베이스프레임의 PCB시트 안착부 테두리부에는 PCB시트가 끼워져 고정되도록 고정돌기가 한 개 이상 구비되고,
상기 PCB시트 고정부재의 테두리부에는 한 개 이상의 고정공이 관통 형성되고, 상기 베이스프레임의 상면에서 각각의 PCB시트 안착부 외측으로 상기 PCB시트 고정부재의 고정공이 끼워져 고정되는 고정돌기가 한 개 이상 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 PCB 소자 분리용 컷팅지그.
제6항에 있어서,
상기 베이스프레임의 각 PCB시트 안착부의 양단에는 금속재의 PCB 시트 고정부재를 자력(磁力)으로 부착 고정시키는 고정자석이 구비되고, 상기 베이스프레임의 중심부 양쪽에는 상기 베이스프레임의 이동시 작업자의 파지가 용이하도록 하는 손잡이가 각각 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 PCB소자 분리용 컷팅지그.