KR101326127B1 - 패턴 어레이 형성 방법 및 이를 사용하여 형성된 패턴어레이를 포함하는 유기 소자 - Google Patents
패턴 어레이 형성 방법 및 이를 사용하여 형성된 패턴어레이를 포함하는 유기 소자 Download PDFInfo
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 77
- 238000003491 array Methods 0.000 title abstract description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 193
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 claims abstract description 134
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 30
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000009736 wetting Methods 0.000 claims abstract description 6
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 24
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 14
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 13
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 claims description 12
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 12
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 9
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 claims description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 229920000547 conjugated polymer Polymers 0.000 claims description 5
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 claims description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 33
- 238000004148 unit process Methods 0.000 description 17
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 7
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- 235000012771 pancakes Nutrition 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 238000013086 organic photovoltaic Methods 0.000 description 2
- 238000002174 soft lithography Methods 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005411 Van der Waals force Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000001931 thermography Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
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- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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Abstract
Description
Claims (27)
- 기판 위에 제1 소수성 박막을 형성하는 단계,상기 제1 소수성 박막의 일부를 제거하여 제1 친수성 영역을 형성하는 단계,상기 기판의 전면에 제1 유기 용액을 도포하고 상기 제1 친수성 영역에 선택적으로 젖게 하는 단계,상기 제1 유기 용액을 건조하여 상기 제1 친수성 영역에 제1 유기 박막 패턴을 형성하는 단계,상기 제1 유기 박막 패턴 위에 제2 소수성 박막을 형성하는 단계,상기 기판의 전면에 제2 유기 용액을 도포하고 선택적으로 젖게 하는 단계, 그리고상기 제2 유기 용액을 건조하여 제2 유기 박막 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 패턴 어레이 형성 방법.
- 제1항에서,상기 제2 소수성 박막을 형성하는 단계 후에상기 제2 소수성 박막의 일부를 제거하여 제2 친수성 영역을 형성하는 단계를 더 포함하고,상기 제2 유기 용액은 상기 제2 친수성 영역에 선택적으로 젖는패턴 어레이 형성 방법.
- 제2항에서,상기 제2 소수성 박막은 400nm 보다 얇은 두께로 형성하는 패턴 어레이 형성 방법.
- 제3항에서,상기 제1 소수성 박막은 10nm 이상의 두께로 형성하는 패턴 어레이 형성 방법.
- 제2항에서,상기 제1 유기 박막 패턴 및 상기 제2 유기 박막 패턴은 교대로 위치하는 패턴 어레이 형성 방법.
- 제2항에서,상기 제2 소수성 박막을 형성하는 단계에서 상기 제1 소수성 박막은 용해되어 제거되는 패턴 어레이 형성 방법.
- 제6항에서,상기 제1 소수성 박막을 형성하는 단계는 상기 기판 위에 불소 함유 화합물을 포함하는 고분자 용액을 도포하며,상기 제1 친수성 영역을 형성하는 단계는 상기 제1 소수성 박막에서 불소를 부분적으로 제거하는패턴 어레이 형성 방법.
- 제7항에서,상기 제2 소수성 박막을 형성하는 단계는 상기 제1 유기 박막 패턴 위에 불소 함유 화합물을 포함하는 고분자 용액을 도포하며,상기 제2 친수성 영역을 형성하는 단계는 상기 제2 소수성 박막에서 불소를 부분적으로 제거하는패턴 어레이 형성 방법.
- 제8항에서,상기 고분자 용액은 불소 함유 고분자를 불소화 용매에 용해하여 제조하는 패턴 어레이 형성 방법.
- 제8항에서,상기 제1 소수성 박막 및 상기 제2 소수성 박막에서 불소의 제거는 제1 소수성 박막 또는 상기 제2 소수성 박막 위에 마스크를 배치하고 광학적 에너지를 조사하는 패턴 어레이 형성 방법.
- 제10항에서,상기 광학적 에너지의 조사는 엑시머 레이저를 사용하는 패턴 어레이 형성 방법.
- 제8항에서,상기 제2 유기 박막 패턴을 형성하는 단계 후에 상기 제2 소수성 박막을 제거하는 단계를 더 포함하는 패턴 어레이 형성 방법.
- 제1항에서,상기 제2 소수성 박막은 100nm 이하의 두께로 형성하고,상기 제2 유기 용액은 상기 제1 유기 박막 패턴과 중첩하는 위치에 선택적으로 젖는패턴 어레이 형성 방법.
- 제13항에서,상기 제2 소수성 박막을 형성하는 단계에서 상기 제1 소수성 박막은 용해되어 제거되는 패턴 어레이 형성 방법.
- 제1항에서,상기 제1 소수성 박막을 형성하는 단계 및 상기 제2 소수성 박막을 형성하는 단계는 스핀 코팅, 딥 코팅 및 슬릿 코팅 중 적어도 하나의 방법으로 수행하는 패턴 어레이 형성 방법.
- 제1항에서,상기 제1 유기 박막 패턴 및 상기 제2 유기 박막 패턴은 용액 형태로 제조할 수 있는 물질로부터 형성되는 패턴 어레이 형성 방법.
- 제1항에서,상기 제1 유기 박막 패턴 및 상기 제2 유기 박막 패턴은 안료가 분산된 경화성 고분자 물질을 포함하는 패턴 어레이 형성 방법.
- 제1항에서,상기 제1 유기 박막 패턴 및 상기 제2 유기 박막 패턴은 공액성 고분자(conjugated polymer)를 포함하는 패턴 어레이 형성 방법.
- 제1항에서,상기 제1 유기 박막 패턴 및 상기 제2 유기 박막 패턴은 볼록한 모양을 가지는 패턴 어레이 형성 방법.
- 제1항에서,상기 제1 유기 박막 패턴 및 상기 제2 유기 박막 패턴은 그 중심부에 편평한 부분을 가지는 패턴 어레이 형성 방법.
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Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070089959A KR101326127B1 (ko) | 2007-09-05 | 2007-09-05 | 패턴 어레이 형성 방법 및 이를 사용하여 형성된 패턴어레이를 포함하는 유기 소자 |
US12/077,838 US9496497B2 (en) | 2007-09-05 | 2008-03-19 | Method for forming pattern arrays and organic devices including the pattern arrays |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070089959A KR101326127B1 (ko) | 2007-09-05 | 2007-09-05 | 패턴 어레이 형성 방법 및 이를 사용하여 형성된 패턴어레이를 포함하는 유기 소자 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090024962A KR20090024962A (ko) | 2009-03-10 |
KR101326127B1 true KR101326127B1 (ko) | 2013-11-06 |
Family
ID=40405972
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070089959A Active KR101326127B1 (ko) | 2007-09-05 | 2007-09-05 | 패턴 어레이 형성 방법 및 이를 사용하여 형성된 패턴어레이를 포함하는 유기 소자 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9496497B2 (ko) |
KR (1) | KR101326127B1 (ko) |
Families Citing this family (6)
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---|---|---|---|---|
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2007
- 2007-09-05 KR KR1020070089959A patent/KR101326127B1/ko active Active
-
2008
- 2008-03-19 US US12/077,838 patent/US9496497B2/en active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
US20090057657A1 (en) | 2009-03-05 |
KR20090024962A (ko) | 2009-03-10 |
US9496497B2 (en) | 2016-11-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20070905 |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20120905 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20070905 Comment text: Patent Application |
|
N231 | Notification of change of applicant | ||
PN2301 | Change of applicant |
Patent event date: 20120913 Comment text: Notification of Change of Applicant Patent event code: PN23011R01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20130731 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20131031 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20131031 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170928 Year of fee payment: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20170928 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181001 Year of fee payment: 6 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20181001 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20191001 Year of fee payment: 7 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20191001 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20201005 Start annual number: 8 End annual number: 8 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20210927 Start annual number: 9 End annual number: 9 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20230925 Start annual number: 11 End annual number: 11 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20240925 Start annual number: 12 End annual number: 12 |