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KR101307755B1 - Cooking device and Controlling method for the same - Google Patents

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KR101307755B1
KR101307755B1 KR1020060098343A KR20060098343A KR101307755B1 KR 101307755 B1 KR101307755 B1 KR 101307755B1 KR 1020060098343 A KR1020060098343 A KR 1020060098343A KR 20060098343 A KR20060098343 A KR 20060098343A KR 101307755 B1 KR101307755 B1 KR 101307755B1
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South Korea
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cooking
water
cooking chamber
water supply
food
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이정호
심규인
이성빈
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엘지전자 주식회사
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Abstract

본 발명은 조리실의 청소가 용이한 조리기기 및 그 제어방법에 관한 것이다. 이를 위해, 본 발명은 조리기기 본체, 상기 조리기기 본체 내부에 구비되며, 음식물을 조리하기 위한 공간을 형성하는 조리실, 그리고 상기 조리실 내부를 청소하기 위하여 상기 조리실에 증기 또는 물을 공급하는 수분공급장치를 포함하며, 상기 음식물에 노출되는 상기 조리실의 내벽은 플라즈마 표면처리를 통하여 수분과 친한 물성을 가지는 조리기기 및 그 제어방법을 제공한다.The present invention relates to a cooking apparatus that is easy to clean the cooking chamber and a control method thereof. To this end, the present invention is provided in the cooking appliance main body, the cooking appliance main body, a cooking compartment for forming a space for cooking food, and a water supply device for supplying steam or water to the cooking compartment to clean the inside of the cooking compartment; It includes, the inner wall of the cooking chamber exposed to the food provides a cooking apparatus and a control method having a physical property friendly with moisture through the plasma surface treatment.

본 발명에 의하면, 저온에서도 조리실 내부를 용이하게 청소할 수 있고, 조리실의 공간을 증가시킬 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, it is possible to easily clean the inside of the cooking chamber even at a low temperature, thereby increasing the space of the cooking chamber.

조리기기, 플라즈마, 친수성, 수분공급장치, 오염물 제거장치 Cooker, Plasma, Hydrophilicity, Water Supply Device, Pollutant Removal Device

Description

조리기기 및 그 제어방법{Cooking device and Controlling method for the same}Cooking device and Controlling method for the same}

도 1은 본 발명에 따른 조리기기에 관한 일 실시 예를 나타낸 사시도.1 is a perspective view showing an embodiment of a cooking appliance according to the present invention.

도 2는 도 1의 정면을 개략적으로 나타낸 도면.FIG. 2 is a schematic representation of the front of FIG. 1; FIG.

도 3은 본 발명의 조리기기의 제작에 사용된 상압 플라즈마 처리장치에 관한 일 실시예를 나타낸 도면.Figure 3 is a view showing an embodiment of an atmospheric pressure plasma processing apparatus used in the manufacture of the cooking appliance of the present invention.

도 4a 내지 4c는 본 발명에 따라 플라즈마 표면처리된 조리실 내벽의 젖음성을 나타내는 도면.Figures 4a to 4c is a view showing the wettability of the inner wall of the cooking chamber surface plasma treatment according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 조리기기에 구비된 수분공급장치에 관한 일 실시 예를 나타내는 사시도.5 is a perspective view showing an embodiment of a water supply device provided in the cooking appliance according to the present invention.

도 6은 본 발명에 따른 조리기기의 조리실 내벽을 청소하는 상태를 나타내는 상태도.Figure 6 is a state diagram showing a state of cleaning the inner wall of the cooking chamber of the cooking appliance according to the present invention.

도 7은 본 발명에 따른 조리기기의 제어방법을 나타내는 흐름도.7 is a flowchart illustrating a control method of a cooking appliance according to the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>Description of the Related Art

10: 조리기기 본체 20: 도어10: cooking appliance body 20: door

30: 제2 가열장치 40: 랙 서포터30: second heating device 40: rack supporter

50: 조리실 51: 내벽50: cooking chamber 51: inner wall

60: 랙 70: 제3 가열장치60: rack 70: third heating apparatus

80: 트레이 90: 제1 가열장치80: tray 90: first heater

200: 수분공급장치 210: 물탱크200: water supply device 210: water tank

220: 펌프 230: 물 분사노즐220: pump 230: water jet nozzle

400: 오염물 제거장치400: pollutant removal device

본 발명은 조리기기에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 조리실 내부의 청소성을 향상시킨 조리기기 및 그 제어방법에 관한 것이다.The present invention relates to a cooking apparatus, and more particularly, to a cooking apparatus and a control method of improving the cleanability of the inside of the cooking chamber.

일반적으로 조리기기에는 오븐, 전자레인지 등 다양한 제품들이 있다. 전자레인지는 마그네트론 만을 구비하거나 마그네트론 및 히터를 이용하여 음식물을 조리하는 기기이다. 또한, 오븐은 조리재료를 밀폐한 후 가열하여 건열(乾熱)로 음식을 익히게 설계된 조리기구이다. 상기 음식물에 열을 공급하는 열원으로는 전기나 가스연료 등이 사용된다.In general, there are a variety of products, such as oven, microwave oven. A microwave oven is a device that includes only a magnetron or cooks food using a magnetron and a heater. In addition, the oven is a cooking utensil designed to cook food by drying and sealing the cooking material after heating. As a heat source for supplying heat to the food, electricity or gas fuel is used.

상기 조리기기들은 외형을 형성하는 조리기기 본체와, 음식물이 수용되는 공간을 형성하는 조리실과, 상기 조리실를 개폐하는 도어와, 상기 음식물을 요리하기 위한 가열장치를 포함한다.The cooking apparatuses include a cooking appliance body forming an appearance, a cooking chamber forming a space in which food is accommodated, a door for opening and closing the cooking chamber, and a heating device for cooking the food.

상기 조리실은 상기 오븐 본체의 내부에 형성되는 조리공간이며, 상기 도어는 상기 조리기기 본체의 전면에 힌지 결합되어 좌우 또는 상하로 개폐된다. 또한, 상기 가열장치는 조리실 내부의 일측에 구비되어, 음식물을 조리하기 위한 열에너지를 공급한다. 상기 가열장치에서 발생하는 열에너지는 대류 열전달이나 복사 열전달의 형식으로 음식물로 전달된다.The cooking chamber is a cooking space formed inside the oven body, and the door is hinged to the front surface of the cooking appliance body to open and close left and right or up and down. In addition, the heating device is provided on one side inside the cooking chamber, and supplies heat energy for cooking food. The heat energy generated by the heating device is transferred to the food in the form of convective heat transfer or radiant heat transfer.

그러나, 상술한 종래의 조리기기는 다음과 같은 문제점이 있다. However, the above-described conventional cooking appliance has the following problems.

첫째, 종래의 조리기기는 음식물의 조리시 발생하는 기름 등의 오염물이 조리실의 내벽에 고착화 된 경우에 이를 제거하기 위하여 가열장치를 고온으로, 예를 들어 450℃이상으로 2시간 이상 작동시킴으로써 상기 오염물을 태운다. 이처럼 조리실 내부를 고온으로 장시간 유지하게 되면, 가열장치로 인하여 소모되는 소비전력이 상당한 양에 이르게 되고 사용자가 조리기기를 사용하는데 시간적인 제약을 받게 되는 문제점이 있다.First, in the conventional cooking apparatus, the contaminant such as oil generated when cooking food is fixed to the inner wall of the cooking chamber to remove the contaminant by operating the heating device at a high temperature, for example, at least 450 ° C. for 2 hours or more. Burn. As such, if the inside of the cooking chamber is maintained at a high temperature for a long time, power consumption consumed by the heating apparatus reaches a considerable amount, and there is a problem in that the user is restricted in time to use the cooking apparatus.

둘째, 조리실 내부의 온도를 고온으로 유지시키면서 오염물을 태운 후에 남은 찌꺼기들을 청소할 때도 여전히 조리실 내부는 고온을 유지하고 있기 때문에 타다 남은 오염물의 찌꺼기를 청소할 때도 사용자는 화상의 위험에 노출되는 문제가 있다.Second, even when cleaning the remaining residues after burning the contaminants while maintaining the temperature inside the cooking chamber at a high temperature, the user is exposed to the risk of burns even when cleaning the residues of the remaining contaminants because the inside of the cooking compartment is still maintained at a high temperature.

셋째, 종래의 조리기기에서 사용되는 고온의 청소기능으로 인하여 상기 조리실의 내부가 고온으로 유지되면, 상기 조리실의 전면부에 위치하게 되는 도어 글래스의 온도도 증가하게 된다. 상기 도어 글래스는 사용자에게 직접적으로 노출되어 있기 때문에 사용자는 고온의 도어 글래스로 인하여 화상을 입게 되는 위험이 있다.Third, when the inside of the cooking chamber is maintained at a high temperature due to the high temperature cleaning function used in the conventional cooking appliance, the temperature of the door glass positioned at the front of the cooking chamber is also increased. Since the door glass is directly exposed to the user, the user may be burned due to the high temperature door glass.

넷째, 종래의 조리기기에서와 같이, 상기 조리실의 내부의 온도가 높으면 높 을수록 외부로 누설되는 열에너지를 차단하기 위한 단열재의 두께가 두꺼워 지게 된다. 상기 단열재의 두께가 두꺼워지게 되면 제품의 제조비용이 증가할 뿐만 아니라 조리실의 공간이 상대적으로 작아지는 문제가 있다.Fourth, as in the conventional cooking appliance, the higher the temperature of the interior of the cooking chamber becomes thicker the heat insulating material for blocking the heat energy leaking to the outside. When the thickness of the insulation is thick, not only the manufacturing cost of the product increases but also the space of the cooking chamber is relatively small.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 조리실 내부의 청소 성능을 향상시킬 수 있는 조리기기 및 그 제어방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a cooking apparatus and a method of controlling the same, which can improve cleaning performance inside the cooking chamber.

본 발명의 다른 목적은 사용자가 안전하고 용이하게 사용할 수 있는 조리기기 및 그 제어방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a cooking apparatus and a control method thereof which can be used safely and easily by a user.

본 발명의 또 다른 목적은 음식물이 조리되는 조리실의 공간을 넓힐 수 있는 조리기기를 제공하는 것이다.Still another object of the present invention is to provide a cooking apparatus capable of increasing a space of a cooking chamber in which food is cooked.

상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 조리기기 본체, 상기 조리기기 본체 내부에 구비되며, 음식물을 조리하기 위한 공간을 형성하는 조리실, 그리고 상기 조리실 내부를 청소하기 위하여 상기 조리실에 증기 또는 물을 공급하는 수분공급장치를 포함하며, 상기 음식물에 노출되는 상기 조리실의 내벽은 플라즈마 표면처리를 통하여 수분과 친한 물성을 가지는 조리기기를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a cooking appliance main body, a cooking compartment provided inside the cooking appliance main body, forming a space for cooking food, and steam or water in the cooking compartment to clean the inside of the cooking compartment. It includes a water supply device for supplying, the inner wall of the cooking chamber exposed to the food provides a cooking device having a physical property friendly to the water through the plasma surface treatment.

상기 조리실의 내벽은 초친수성의 성질을 가지는 것이 바람직하다.The inner wall of the cooking chamber preferably has a superhydrophilic property.

상기 수분공급장치는 물을 저장하기 위한 물탱크, 상기 물을 상기 조리실 내부로 분사하기 위한 물 분사노즐을 포함할 수 있다. The water supply device may include a water tank for storing water, and a water injection nozzle for spraying the water into the cooking chamber.

또한, 상기 수분공급장치는 물을 저장하기 위한 케이스, 상기 물을 가열하여 증기로 변환시키기 위한 히터를 포함할 수 있다. 뿐만 아니라, 상기 수분공급장치는 상기 증기를 상기 조리실 내부로 분사하기 위한 증기분사노즐을 더 포함할 수도 있다. In addition, the water supply device may include a case for storing water, a heater for heating and converting the water into steam. In addition, the water supply device may further include a steam injection nozzle for injecting the steam into the cooking chamber.

본 발명의 다른 실시형태에 따르면, 본 발명은 수분과 친한 물성을 가지는 내벽을 가지는 조리실에서 음식물의 조리가 완료되었는지를 판단하는 단계와 상기 조리실을 청소하기 위하여 상기 조리실 내부로 증기 또는 물을 공급하는 수분공급단계를 포함하는 조리기기의 제어방법을 제공한다.According to another embodiment of the present invention, the present invention comprises the steps of determining whether the cooking of food in the cooking chamber having an inner wall having water-friendly properties and supplying steam or water into the cooking chamber to clean the cooking chamber It provides a control method of a cooking apparatus including a water supply step.

상기 조리기기의 제어방법은 상기 조리실의 내벽에 부착된 오염물을 제거하는 오염물 제거단계를 더 포함할 수 있다.The control method of the cooking appliance may further include a pollutant removing step of removing the pollutant attached to the inner wall of the cooking chamber.

상기 오염물 제거단계는 상기 조리기기에 설치된 수분공급장치를 사용하여 고압으로 물을 분사할 수 있다. The pollutant removing step may be to spray water at a high pressure using a water supply device installed in the cooking appliance.

이하, 본 발명에 따른 조리기기의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a cooking appliance according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 및 도 2를 참조하여, 본 발명에 따른 조리기기에 관한 일 실시예를 구체적으로 설명한다.1 and 2, an embodiment of a cooking appliance according to the present invention will be described in detail.

상기 조리기기는 조리기기 본체(10), 음식물을 조리하기 위한 공간을 형성하는 조리실(50), 상기 조리실(50)을 개폐하기 위한 도어(20), 상기 조리기기 본체(10)를 제어하기 위한 제어장치(미도시), 상기 음식물을 조리하기 위한 가열장치를 포함한다.The cooking appliance includes a cooking appliance body 10, a cooking chamber 50 forming a space for cooking food, a door 20 for opening and closing the cooking chamber 50, and a control unit for controlling the cooking appliance main body 10. A control device (not shown), and a heating device for cooking the food.

상기 조리기기 본체(10)의 전면 상부에는 상기 조리기기를 제어하기 위한 제어패널(2)이 설치된다. 상기 제어패널(2)은 조리기기 본체의 내부에 구비되는 상기 제어장치와 연결되어 있다. 물론, 상기 제어패널(2)은 조리기기 본체와 별개로 구비되어 상기 제어장치를 원거리에서 조정할 수도 있을 것이다.The control panel 2 for controlling the cooker is installed at the upper front of the cooker main body 10. The control panel 2 is connected to the control device provided inside the cooker main body. Of course, the control panel 2 may be provided separately from the cooker main body to adjust the control device at a long distance.

또한, 상기 조리기기 본체의 내부에는 음식물의 종류에 따라 전력을 공급하기 위한 변압기(미도시)가 설치된다. 상기 변압기는 제어장치와 연결되어 사용자에 의하여 조정가능하게 된다. 예를 들면, 사용자가 상기 제어패널(2)에서 음식물을 조리하고자 하는 방식을 선택하게 되면 상기 제어패널과 연결된 제어장치는 상기 변압기를 조정함으로써 가열장치에 공급되는 전력을 제어하게 된다.In addition, a transformer (not shown) is installed inside the main body of the cooker to supply electric power according to the type of food. The transformer is connected to the control device and made adjustable by the user. For example, when the user selects a method for cooking food on the control panel 2, the control device connected to the control panel controls the power supplied to the heating device by adjusting the transformer.

상기 가열장치는 상기 조리실(50)에 노출될 수도 있고, 상기 조리기기 본체 내부에 구비될 수도 있다. 상기 가열장치에서 발생하는 열에너지는 대류현상이나 복사현상에 의하여 음식물에 전달된다.The heating device may be exposed to the cooking chamber 50 or may be provided inside the cooking appliance body. Heat energy generated by the heating device is transferred to the food by convection or radiation.

상기 가열장치는 조리실의 상부에 설치되는 제1 가열장치(90)와, 상기 조리실의 후방에 설치되는 제2 가열장치(30)와, 상기 조리실의 하부에 설치되는 제3 가열장치(70)를 포함한다.The heating device includes a first heating device 90 installed above the cooking chamber, a second heating device 30 installed behind the cooking chamber, and a third heating device 70 installed below the cooking chamber. Include.

상기 제1 가열장치(90)는 적외선을 방출하여 상기 음식물을 가열하기 위한 것으로서 주로 음식물을 구울 때 사용된다. 상기 제1 가열장치(90)로는 마그네트론 또는 히터 등이 사용된다. 상기 제1 가열장치(90)는 상기 조리실의 상부에 고정적으로 설치되는 것이 바람직하다. 물론, 상기 제1 가열장치(90)는 상기 조리실의 상부에서 이동가능하게 설치될 수도 있다.The first heating device 90 is for heating the food by emitting infrared rays and is mainly used to bake food. As the first heating device 90, a magnetron or a heater is used. The first heating device 90 is preferably fixed to the upper portion of the cooking chamber. Of course, the first heating device 90 may be installed to be movable in the upper portion of the cooking chamber.

상기 제2 가열장치(30)는 상기 도어(20)와 대향되는 조리실의 내측벽에 위치하게 되며, 상기 조리실 내부에 놓여진 음식물에 열에너지를 보조적으로 공급한다. 상기 제2 가열장치(30)의 주변에는 상기 제2 가열장치(30)에서 발생되는 열을 조리실 내부로 유동시키기 위한 송풍팬(35)이 설치된다. 상기 송풍팬(35)은 상기 제2 가열장치(30)에 의하여 가열된 공기가 상기 조리실 내부에 골고루 분포되도록 하는 역할을 한다.The second heating device 30 is located on the inner wall of the cooking compartment facing the door 20, and auxiliary heat is supplied to food placed inside the cooking chamber. A blowing fan 35 is installed around the second heating device 30 to flow heat generated by the second heating device 30 into the cooking chamber. The blowing fan 35 serves to distribute the air heated by the second heating device 30 evenly in the cooking chamber.

상기 제3 가열장치(70)는 열을 발생시키는 발열부재(71)와 상기 발열부재(71)를 지지하기 위한 지지부재(73)를 포함한다. 상기 제3 가열장치(70)는 랙(60)의 하부에 위치하며, 빵이나 케이크 등을 굽기 위한 열원으로서 사용될 수 있다.The third heating device 70 includes a heat generating member 71 for generating heat and a support member 73 for supporting the heat generating member 71. The third heating device 70 is located under the rack 60 and may be used as a heat source for baking bread or cakes.

상기 제3 가열장치(70)에 의하여 가열되는 공간은 조리기기 본체 내부의 전체 공간이 아니라 빵이나 케이크 등을 굽기 위한 공간에 한정될 수도 있다. 예를 들면, 상기 조리실은 별도의 분리막(미도시)에 의하여 공간이 구분되고, 상기 제3 가열장치는 상기 분리막에 의하여 구분되는 공간만을 가열할 수도 있다. 결과적으로, 상기 가열장치들은 음식물의 조리방식에 따라 선택적으로 온/오프 되면서 음식물에 열에너지를 전달하게 된다.The space heated by the third heating device 70 may be limited to a space for baking bread or cake, not the entire space inside the main body of the cooking appliance. For example, the cooking chamber may be divided into spaces by a separate separator (not shown), and the third heating apparatus may heat only the space separated by the separator. As a result, the heating devices are selectively turned on / off according to the food cooking method to transfer the heat energy to the food.

또한, 상기 조리실(50)의 내부에는 음식물이 올려지는 트레이(80)가 설치될 수도 있다. 상기 트레이(80)는 상기 트레이(80)의 이동을 안내하는 랙(60)에 착탈가능하게 설치된다. 물론, 상기 트레이(80)는 조리실 내부에 고정되어 있을 수도 있다. 또한, 상기 트레이(80)는 음식물이 놓이는 부분을 포함하는 표면이 플라즈마 표면처리될 수 있다. 상기 플라즈마 표면처리와 관련된 내용은 후술하기로 한다.In addition, a tray 80 on which food is placed may be installed in the cooking chamber 50. The tray 80 is detachably installed in the rack 60 for guiding the movement of the tray 80. Of course, the tray 80 may be fixed inside the cooking chamber. In addition, the tray 80 may be a plasma surface treatment of the surface including the portion on which food is placed. Details related to the plasma surface treatment will be described later.

한편, 상기 조리실(50)에는 상기 트레이가 놓여지는 랙(60)이 설치된다. 물론, 상기 랙(60)의 상면에는 음식물이 직접 놓여질 수도 있다. 상기 랙(60)은 사용자의 의도에 따라 설치될 수 있다. 즉, 랙의 위치는 조리기기 본체의 내부에서 위치조정이 가능하도록 설치된다.Meanwhile, the rack 60 in which the tray is placed is installed in the cooking chamber 50. Of course, food may be placed directly on the upper surface of the rack (60). The rack 60 may be installed according to the intention of the user. That is, the position of the rack is installed to enable the position adjustment in the interior of the cooker body.

상기 랙(60)의 양쪽 끝단에는 상기 랙(60)을 지지하기 위한 랙 서포터(40)가 설치된다. 상기 랙 서포터(40)는 상기 랙(60)이 지지될 수 있는 복수 개의 랙 가이드(43)와 상기 랙 가이드(43)를 지지하는 가이드 지지부재(41)로 구성된다. 상기 가이드 지지부재(41)는 상기 조리기기 본체의 내측면에 고정적으로 설치되며, 상기 랙 가이드(43)는 상기 가이드 지지부재(41)에 다단으로 설치된다.Rack supporters 40 for supporting the rack 60 are installed at both ends of the rack 60. The rack supporter 40 includes a plurality of rack guides 43 on which the rack 60 can be supported, and a guide support member 41 for supporting the rack guide 43. The guide support member 41 is fixedly installed on the inner surface of the cooker main body, and the rack guide 43 is installed in multiple stages on the guide support member 41.

또한, 상기 조리기기 본체(10)의 전면에는 상기 조리기기 본체를 개폐하는 도어(20)가 힌지 결합되어 있다. 상기 도어(20)는 상기 조리기기 본체의 전면에서 슬라이딩 되도록 설치될 수도 있다.In addition, the door 20 for opening and closing the cooker main body is hinged to the front of the cooker main body 10. The door 20 may be installed to slide in the front of the cooker main body.

상기 도어(20)는 도어의 테두리를 형성하는 도어 프레임(21)과 상기 도어 프레임의 내부에 설치되는 도어 글래스(22)를 포함한다. 상기 도어 프레임(21)의 하부는 상기 조리기기 본체와 힌지 결합되어 있으며, 상기 도어 프레임의 내측 테두리에는 상기 조리기기 본체의 내부와 외부를 차단하기 위한 실링부재(미도시)가 설치될 수 있다. 상기 도어 글래스(22)는 사용자가 상기 조리기기 본체의 내부를 확인할 수 있도록 투명하고, 열에 강한 내열성의 재질로 제작되는 것이 바람직하다.The door 20 includes a door frame 21 forming an edge of the door and a door glass 22 installed inside the door frame. A lower portion of the door frame 21 is hinged to the cooker main body, and a sealing member (not shown) for blocking the inside and the outside of the cooker main body may be installed at an inner edge of the door frame. The door glass 22 is preferably made of a heat-resistant material that is transparent and resistant to heat so that a user can check the inside of the cooker main body.

한편, 상기 조리실(50)은 조리기기 본체(10)의 내부에 형성되고, 상기 조리 실의 내벽(51)은 음식물을 조리하기 위한 소정의 공간을 형성하며, 음식물의 조리시 음식물에 노출되어 있다. On the other hand, the cooking chamber 50 is formed inside the main body of the cooking appliance 10, the inner wall 51 of the cooking chamber forms a predetermined space for cooking food, and is exposed to the food when cooking food. .

상기 조리실의 내벽(51)은 법랑 재질의 모재(母材), 즉 기판에 플라즈마 표면처리되어 있다. 상기 조리실의 내벽은 플라즈마 표면처리를 통하여 표면이 개질됨으로써 다양한 물성을 가지게 된다.The inner wall 51 of the cooking chamber is subjected to plasma surface treatment on an enamel base material, that is, a substrate. The inner wall of the cooking chamber has various physical properties by surface modification through plasma surface treatment.

상기 조리실의 내벽(51)은 상압, 즉 대기압에서 플라즈마 표면처리되며, 마이크로 단위영역에서 표면개질을 하게 된다. 그리고, 상기 내벽(51)의 물성은 플라즈마 표면처리시 공급되는 분위기 가스, 가해지는 전압, 압력 등을 포함하는 표면처리조건에 따라 결정된다.The inner wall 51 of the cooking chamber is subjected to plasma surface treatment at atmospheric pressure, that is, atmospheric pressure, and surface modification is performed in the micro-unit area. In addition, the physical properties of the inner wall 51 are determined according to the surface treatment conditions including the atmosphere gas, voltage applied, pressure, etc. supplied during the plasma surface treatment.

또한, 상기 조리기기 본체(10)에는 음식물의 조리가 완료된 후 상기 조리실(50)의 내부를 청소하기 위하여 상기 조리실 내부에 물을 공급하기 위한 수분공급장치(200)를 더 포함할 수 있다. 물론, 상기 수분공급장치는 상기 조리실 내부로 증기를 공급할 수도 있다.In addition, the cooker main body 10 may further include a water supply device 200 for supplying water to the inside of the cooking chamber to clean the inside of the cooking chamber 50 after the cooking of food is completed. Of course, the water supply device may supply steam into the cooking chamber.

상기 수분공급장치(200)는 물이 저장되는 물탱크(210), 상기 물탱크의 물을 상기 조리실 내부로 이동시키기 위한 펌프(220), 그리고 상기 조리실의 내벽에 물을 분사하기 위한 물 분사노즐(230)을 포함한다. The water supply device 200 is a water tank 210 in which water is stored, a pump 220 for moving water in the water tank into the cooking chamber, and a water injection nozzle for spraying water on the inner wall of the cooking chamber. 230.

상기 물탱크(210)와 펌프(220)는 조리실의 외측에 설치되며, 서로 인접하여 설치되어 있다. 물론, 상기 물탱크(210)와 펌프(220)는 별도의 연결관을 통하여 연결될 수도 있을 것이다. The water tank 210 and the pump 220 are installed outside the cooking chamber and are adjacent to each other. Of course, the water tank 210 and the pump 220 may be connected through a separate connection pipe.

또한, 상기 물탱크(210)는 조리실의 상부벽에 설치된 물 분사노즐(230)과 연 결되어 있다. 따라서, 펌프(220)가 가동되면, 상기 펌프(220)의 압력에 의하여 물은 상기 물 분사노즐(230)을 통하여 조리실의 내벽에 분사된다. 이러한 수분공급장치의 작동은 사용자가 청소기능의 버튼(미도시)를 누른 후에 작동되도록 하는 것이 바람직하다.In addition, the water tank 210 is connected to the water injection nozzle 230 installed on the upper wall of the cooking chamber. Therefore, when the pump 220 is operated, water is sprayed to the inner wall of the cooking chamber through the water injection nozzle 230 by the pressure of the pump 220. The operation of the water supply device is preferably to be operated after the user presses a button (not shown) of the cleaning function.

결과적으로, 상기 수분공급장치(200)는 플라즈마 표면처리를 통하여 (초)친수성의 성질을 가지는 조리실의 내벽(51)에 물을 분사시킴으로써 상기 조리실 내벽에 고착화 되어 있는 오염물을 제거하게 된다. As a result, the water supply apparatus 200 removes contaminants fixed on the inner wall of the cooking chamber by spraying water on the inner wall 51 of the cooking chamber having a (super) hydrophilic property through plasma surface treatment.

구체적으로, 상기 조리실의 내벽(51)이 친수성을 가지는 경우에 물은 상기 내벽(51)과 오염물 사이에 침투하게 된다. 그러면, 사용자는 별도의 장치를 사용하여 상기 오염물을 상기 내벽으로부터 쉽게 분리시킬 수 있게 된다.Specifically, when the inner wall 51 of the cooking chamber is hydrophilic, water penetrates between the inner wall 51 and the contaminants. The user can then easily separate the contaminants from the inner wall using a separate device.

상기 내벽(51)을 플라즈마 표면처리 하기 위하여 플라즈마 처리장치를 사용하게 되는데, 상기 플라즈마 처리장치는 상압에서 플라즈마를 발생시키게 된다. 물론, 상기 내벽은 진공상태에서 플라즈마 처리될 수도 있다.A plasma treatment apparatus is used to treat the inner wall 51 of the plasma surface, and the plasma treatment apparatus generates plasma at atmospheric pressure. Of course, the inner wall may be plasma treated in a vacuum state.

도 3을 참조하여, 본 발명에 따른 조리기기의 내벽을 만드는데 사용된 플라즈마 처리장치를 간단하게 설명한다.With reference to FIG. 3, the plasma processing apparatus used to make the inner wall of the cooking appliance according to the present invention will be briefly described.

플라즈마는 양전하의 이온과 음전하의 전자들이 다수 모여 군집활동을 하고, 이온들의 수와 전자들의 수가 거의 같아 전체적으로는 전기적 중성 상태를 의미한다. Plasma is a group of positively charged ions and negatively charged electrons, which are clustered together.

상기 플라즈마가 생성되는 원리를 간단하게 설명하면 다음과 같다. 기체 입자, 즉 기체 분자나 원자에 에너지를 가하면 최외곽 전자가 궤도를 이탈하게 되는데, 이때 기체 입자는 양전하의 이온과 음전하인 전자로 분리되어 전하를 띤 하전 입자로 변하게 된다. 이러한 양전하의 이온과 음전하의 전자들은 모여 군집활동을 하게 된다. 일반적으로 공간 내에 발생하는 인위적인 플라즈마 현상은 전기적인 에너지에 의해 발생한 전자나 공간 내의 자유전자들이 전기장에 의해 가속되고 공간 내의 기체 입자와 충돌하여 이온화 반응에 의해서 플라즈마가 형성된다. The principle of generating the plasma is briefly described as follows. When energy is applied to a gas particle, ie, a gas molecule or an atom, the outermost electrons are out of orbit, and the gas particle is separated into positively charged ions and negatively charged electrons. These positively charged ions and negatively charged electrons gather to form a grouping activity. In general, an artificial plasma phenomenon occurring in a space is generated by an ionization reaction by electrons generated by electrical energy or free electrons in a space accelerated by an electric field and colliding with gas particles in the space.

구체적으로, 대기압하에서 두 전극 사이에 분위기 가스를 공급한 다음에 고주파, 즉 라디오파(Radio Frequency)를 공급을 하게 되면 기체가 발광을 하게 된다. 즉, 고주파의 공명현상을 이용하여 방전을 하게 되면 글로우(Glow) 방전이 일어나며, 상기 글로우 방전은 온도를 다른 방법의 대기압방전보다 현저히 낮출 수 있다.Specifically, the gas emits light when the atmosphere gas is supplied between the two electrodes under atmospheric pressure, and then a high frequency, that is, a radio frequency is supplied. That is, glow discharge occurs when a high frequency resonance phenomenon is used, and the glow discharge can significantly lower the temperature than atmospheric pressure discharge of other methods.

도 3에 도시된, 플라즈마 처리장치는 상압에서 플라즈마를 발생키키는 장치로서 이하에서는 상압 플라즈마 처리장치라 한다. 상기 상압 플라즈마 처리 장치는 가스 유입구(180)와 가스 유출구(190)를 구비한 챔버(170)와, 상기 챔버(170) 내에 배치되어 기판(100)이 장착되는 스테이지(101)와, 상기 스테이지(101) 표면 및 상기 스테이지(101)로부터 일정간격 이격되어 서로 대향되도록 형성되는 제 1, 제 2 전극(140, 160)을 포함한다.The plasma processing apparatus shown in FIG. 3 is a device for generating plasma at atmospheric pressure, hereinafter referred to as an atmospheric pressure plasma processing apparatus. The atmospheric pressure plasma processing apparatus includes a chamber 170 including a gas inlet 180 and a gas outlet 190, a stage 101 disposed in the chamber 170, on which a substrate 100 is mounted, and the stage ( 101) The first and second electrodes 140 and 160 are formed to face each other at a predetermined distance from the surface and the stage 101.

상기 챔버(170)의 외부에는 상기 제1 전극(140)에 고주파를 인가시키기 위한 RF(Radio Frequency) 전원공급장치(130)와 상기 가스 유입구(180)를 통하여 분위기 가스를 공급하는 가스 공급장치(110)가 설치된다. 상기 가스 유입구(180)와 전원공급장치(130) 사이에는 상기 분위기 가스를 필터링하는 필터(120)가 설치된다.A gas supply device for supplying an atmosphere gas to the outside of the chamber 170 through a radio frequency (RF) power supply device 130 for applying a high frequency to the first electrode 140 and the gas inlet 180 ( 110 is installed. A filter 120 for filtering the atmosphere gas is installed between the gas inlet 180 and the power supply device 130.

여기서, 상기 제2 전극(160)는 접지되고, 상기 제 1, 제 2 전극(140, 160)의 표면은 절연체(미도시)에 의해 보호되어 있다. 상기 가스 유출구(190)는 상기 기판(100) 상의 플라즈마 표면 처리 이후 남은 가스들이 배출되는 통로가 된다. Here, the second electrode 160 is grounded, and surfaces of the first and second electrodes 140 and 160 are protected by an insulator (not shown). The gas outlet 190 serves as a passage through which gases remaining after the plasma surface treatment on the substrate 100 are discharged.

이때 상기 전원공급장치(130)는 두 전극 사이에 걸리는 전압이 100V~90000V가 되도록 하고 주파수는 10 내지 109 Hz가 되도록 한다. 상기 가스 유입구(180)를 통하여 유입되는 분위기 가스는 다양한 형태의 전극 사이에서 활성화되어 이온과 전자, 라디칼, 중성입자들로 구성된 플라즈마를 형성한다. 물론, 상기 분위기 가스가 챔버 내부로 유입될 때 일정온도로 미리 가열된 후에 공급될 수도 있다.At this time, the power supply device 130 is such that the voltage applied between the two electrodes is 100V ~ 90000V and the frequency is 10 to 10 9 Hz. Atmospheric gas flowing through the gas inlet 180 is activated between various types of electrodes to form a plasma composed of ions, electrons, radicals and neutral particles. Of course, when the atmosphere gas is introduced into the chamber may be supplied after being heated to a predetermined temperature in advance.

여기에 사용되는 가스는 불활성가스, 산화성 가스, 환원성 가스 중에서 선택된 어느 하나 혹은 이들의 혼합으로 이루어진다. 구체적으로, 상기 가스는 공기, 질소(N2), 산소(O2), 아르곤(Ar), 물(H2O), 헬륨(He), 이산화탄소(CO2), 산화질소, 사불화탄소, 암모니아, 에틸렌, 염화에틸렌 등을 다양하게 혼합하여 사용하거나 개별적으로 사용한다. The gas used here consists of any one selected from an inert gas, an oxidizing gas, a reducing gas, or a mixture thereof. Specifically, the gas is air, nitrogen (N 2 ), oxygen (O 2 ), argon (Ar), water (H 2 O), helium (He), carbon dioxide (CO 2 ), nitrogen oxides, carbon tetrafluoride, ammonia Various mixtures of ethylene, ethylene chloride, etc. can be used or used individually.

여기서, 넓은 면적에서의 방전을 유지하기 위하여 전체에 걸쳐서 고르게 상기 분위기 가스는 고르게 공급되는 것이 바람직하다. 상기 가스 유입구(180)로 분위기 가스를 고르게 유입시키기 위하여 상기 챔버(170)의 내부에는 메쉬가 설치될 수도 있다. Here, it is preferable that the atmosphere gas is evenly supplied throughout to maintain the discharge in a large area. A mesh may be installed inside the chamber 170 to evenly introduce the atmosphere gas into the gas inlet 180.

또한, 상기 전극들(140, 1160)은 내식성이 강하고 전도성을 가지는 알루미늄, 타이타늄, 니켈, 크롬, 구리, 텅스텐, 백금 등을 사용한다. 물론, 상기 전극들 의 하부에는 유전체가 구비될 수도 있다. 방전이 어렵거나 강한 방전이 요구되는 경우에는 상기 유전체의 크기를 조절함으로써 원하는 방전을 일으켜서 플라즈마를 생성시킬 수 있다.In addition, the electrodes 140 and 1160 use aluminum, titanium, nickel, chromium, copper, tungsten, platinum, or the like having strong corrosion resistance and conductivity. Of course, a dielectric may be provided below the electrodes. When the discharge is difficult or when a strong discharge is required, the plasma may be generated by generating a desired discharge by adjusting the size of the dielectric.

상기 상압 플라즈마 처리 장치의 동작을 설명하면 다음과 같다. The operation of the atmospheric pressure plasma processing apparatus will be described below.

상기 제2 전극(160) 위에 기판(100)을 위치시키고, 상기 가스 공급장치(110)로부터 필터(120)를 통해 상기 챔버(170)에 가스를 공급함과 동시에 상기 제1 전극(140)에 고주파를 인가하면, 상기 제 1, 제 2 전극(140, 160) 사이의 분위기 가스는 플라즈마 상태가 된다. The substrate 100 is positioned on the second electrode 160, the gas is supplied from the gas supply device 110 to the chamber 170 through the filter 120, and at the same time, a high frequency is applied to the first electrode 140. When is applied, the atmosphere gas between the first and second electrodes 140 and 160 is in a plasma state.

챔버(170) 내부에 존재하는 분위기 가스의 분자에 전기적 에너지가 가해지면 가속된 전자의 충돌로 인하여 분자, 원자의 최외곽 전자가 궤도를 이탈함으로 이온 또는 반응성이 높은 라디칼이 생성된다. 이렇게 생성된 이온, 라디칼은 계속적인 충돌과 전기적 인력에 의해 가속되어 재료 표면에 충돌, 수 ㎛이내의 영역에서 분자 결합을 파괴하여 가스 성분의 관능기 형성 등의 물리, 화학적인 변화를 유도하게 된다. When electrical energy is applied to the molecules of the atmospheric gas present in the chamber 170, the ion or the radicals having high reactivity are generated by the collision of the accelerated electrons with the outermost electrons of the molecules and atoms leaving orbits. The ions and radicals thus generated are accelerated by continuous collisions and electrical attractive forces to impinge on the surface of the material and break down molecular bonds in the region of several μm, thereby inducing physical and chemical changes such as the formation of functional groups of gas components.

이때, 상기 가스 공급장치(110)로부터 공급되는 분위기 가스의 성분과 상기 제1 전극(140)에 인가되는 고주파의 세기 및 파형에 따라 상기 기판(100) 상에 형성된 물질이 표면 처리된다.At this time, the material formed on the substrate 100 is surface-treated according to the components of the atmosphere gas supplied from the gas supply device 110 and the intensity and waveform of the high frequency applied to the first electrode 140.

도 4a 내지 도 4c를 참조하여, 상압 플라즈마 처리장치에 의하여 플라즈마 표면처리된 조리실 내벽의 젖음성을 설명한다. 4A to 4C, the wettability of the inner wall of the cooking chamber in which the plasma surface is treated by the atmospheric pressure plasma processing apparatus will be described.

플라즈마 표면처리를 거친 조리실 내벽(51)은 물방울(W)과 접촉하는 접촉각 (α)에 따라서 다른 성질을 가진다. 도 4a에 도시된 바와 같이, 상기 접촉각이 10°이하인 경우는 물과 친한 초친수성을 가지고, 도 4b에 도시된 바와 같이, 상기 접촉각이 90°~150°인 경우는 발수성을 가지며, 도 4c에 도시된 바와 같이, 상기 접촉각이 150°이상인 경우는 초발수성을 가진다. 물론, 상기 접촉각의 최대각은 180°이다.The inner wall 51 of the cooking chamber having undergone the plasma surface treatment has different properties depending on the contact angle α in contact with the water droplets W. As shown in FIG. 4A, when the contact angle is 10 ° or less, it has superhydrophilicity with water. As shown in FIG. 4B, when the contact angle is 90 ° to 150 °, it has water repellency. As shown, when the contact angle is 150 ° or more, it has super water repellency. Of course, the maximum angle of the contact angle is 180 degrees.

화학적 표면개질은 화학적으로 결합에너지가 낮은 소재에 높은 결합에너지를 가진 이온이나 전자가 충돌하여 라디컬이나 이온이 생성되고, 이들 주위의 오존, 산소, 질소 등이 표면의 탄소, 수소 등과 결합하여 카르보닐기, 카르복실기, 시안기, 하이드록실기 등 극성이 높은 관능기가 생성되어 화학적으로 표면이 친수성으로 개질된다.In chemical surface modification, radicals or ions are generated by collision of ions or electrons with high binding energy with chemically low binding energy, and the surrounding ozone, oxygen, nitrogen and the like are combined with carbon and hydrogen on the surface to form a carbonyl group. A highly polar functional group such as a carboxyl group, a cyan group, or a hydroxyl group is generated to chemically modify the surface to be hydrophilic.

일예로, 친수 특성을 가지는 조리실 내벽(51)은 모노머와 중합 불가능한 가스의 혼합기체로부터 발생한 플라즈마에 의하여 표면처리된다. 구체적으로, 모노머 기체로서 아세틸렌(C2H2), 중합 불가능한 기체로서 질소(N2)를 사용하고, 혼합기체의 비(아세틸렌:질소)를 1:9로 조성하는 경우 조리실 내벽은 친수성을 가진다.For example, the inner wall 51 of the cooking chamber having hydrophilic characteristics is surface-treated by a plasma generated from a mixed gas of a monomer and a gas that cannot be polymerized. Specifically, when acetylene (C 2 H 2 ) is used as the monomer gas and nitrogen (N 2 ) is used as the non-polymerizable gas, and the ratio of the mixed gas (acetylene: nitrogen) is 1: 9, the inner wall of the cooking chamber has hydrophilicity. .

또한, 친수성의 표면개질을 위한 열처리 조건으로서 초기압력은 1000 mmHg, 작동압력은 0.3 mmHg, 전류는 800mmA, 처리시간은 90초의 조건을 가진다. 여기에 기술된 표면처리조건들은 친수처리와 관련된 어러가지 조건 중에서 일부를 사용한 것으로서 혼합기체의 종류와 혼합조성비 및 기타 처리조건이 다른 경우에도 본 발명이 적용된다.In addition, as a heat treatment condition for hydrophilic surface modification, the initial pressure is 1000 mmHg, the operating pressure is 0.3 mmHg, the current is 800mmA, the treatment time is 90 seconds. The surface treatment conditions described herein use some of the various conditions related to hydrophilic treatment, and the present invention is applied even when the type of mixed gas, the mixing composition ratio, and other treatment conditions are different.

이와 같은 조리실 내벽이 가지는 친수특성은 고분자 표면의 화학적 특성에 직접적으로 연관되는 것으로서 상기 혼합기체의 플라즈마 하에서 합성된 고분자 표면은 물을 잘 퍼지도록 하는 높은 표면에너지를 가짐을 알 수 있다. 친수 특성을 유발하는 높은 표면에너지는 표면층의 친수성 작용기로부터 기인한다. 상기 친수성의 작용기로는 C-O, CO, (C=O), C-N, N-H 등이 있는데, 이러한 작용기들의 존재는 XPS(x ray photoelectron spectroscopy) 및 FT IR (Flouier Transformation Infrared Spectroscopy)분석으로부터 확인되었다.The hydrophilic property of the inner wall of the cooking chamber is directly related to the chemical properties of the surface of the polymer, and the polymer surface synthesized under the plasma of the mixed gas has a high surface energy to spread water well. The high surface energy that leads to the hydrophilic properties results from the hydrophilic functional groups of the surface layer. The hydrophilic functional groups include C-O, CO, (C = O), C-N, N-H, and the like. The presence of these functional groups was confirmed by x ray photoelectron spectroscopy (XPS) and Flouier Transformation Infrared Spectroscopy (FT IR) analysis.

친수성을 가지기 위한 조리실 내벽에 대한 표면 개질은 상기와 같은 아세틸렌과 질소의 혼합기체를 사용하는 경우에 국한되지 않으며 , 예컨대 모노머로서 아세틸레니 이외의 하이드로 카본을 중합불가능한 가스로서 질소, 산소 등의 기체를 이용하는 등 다양한 실시예를 가질 수 있다. Surface modification of the inner wall of the cooking chamber to have hydrophilicity is not limited to the case of using a mixture of acetylene and nitrogen as described above. For example, a gas such as nitrogen, oxygen, or the like may be used as a non-polymerizable gas of hydrocarbon other than acetylene as a monomer. It may have various embodiments, such as using.

도 5를 참조하여, 본 발명에 따른 조리기기에 구비되는 수분공급장치의 다른 실시예를 설명한다.Referring to Figure 5, another embodiment of a water supply device provided in the cooking appliance according to the present invention will be described.

상기 수분공급장치는 조리실의 내부에 증기를 공급하기 위한 것으로서, 조리실의 외측에 설치된다. 상기 수분공급장치는 외형을 형성하는 케이스(310)와, 상기 케이스 내부에 설치되는 히터(320)와, 수위센서(330)를 포함하여 구성된다. 물론, 상기 수분공급장치는 상기 히터에 의하여 발생한 증기를 조리실 내부로 공급하기 위한 증기분사노즐(도 2의 230 참조)를 포함할 수도 잇다.The water supply device is for supplying steam to the inside of the cooking chamber, is installed outside the cooking chamber. The water supply device includes a case 310 forming an outer shape, a heater 320 installed inside the case, and a water level sensor 330. Of course, the water supply device may include a steam injection nozzle (see 230 of FIG. 2) for supplying the steam generated by the heater into the cooking chamber.

상기 케이스(310)는 증기 발생을 위하여 공급되는 물을 수용하는 역할을 하는 것으로서, 상부 케이스(311)와 하부 케이스(312)를 포함하여 구성된다. 여기서, 상기 상부 케이스(311)는 상기 케이스(310)의 상부 외관을 형성하며, 상기 하부 케이스(312)는 상기 케이스(310)의 하부 외관을 형성한다.The case 310 serves to receive water supplied for steam generation, and includes an upper case 311 and a lower case 312. Here, the upper case 311 forms the upper appearance of the case 310, the lower case 312 forms the lower appearance of the case 310.

구체적으로, 상기 상부 케이스(311)는 하단에 개방된 용기 형상을 가지며, 상기 하부 케이스(312)는 상단이 개방된 용기 형상으로서 상기 상부 케이스(311)의 하단에 결합되어 상기 상부 케이스(311)와 함께 증기 발생을 위한 공간을 형성한다.Specifically, the upper case 311 has a container shape open at the lower end, the lower case 312 is a container shape with an open upper end is coupled to the lower end of the upper case 311 and the upper case 311 Together with a space for steam generation.

이때, 상기 상부 케이스(311)와 하부 케이스(312)는 스크류 체결로 상호간이 결합될 수도 있지만, 상호 융착에 의하여 결합되는 것이 증기의 누설 방지를 위해 바람직하다. 또한, 상기 케이스(310)의 일측에는 상기 수위센서가 설치되는 센서하우징(311a)이 구비된다.At this time, the upper case 311 and the lower case 312 may be coupled to each other by screw fastening, it is preferable to prevent the leakage of steam is coupled by mutual fusion. In addition, one side of the case 310 is provided with a sensor housing 311a in which the water level sensor is installed.

그리고, 상기 히터(320)는 상기 케이스(310)에 구비되어, 상기 케이스(310)의 내부에 저장된 물을 가열하여 증기를 발생시키는 기능을 한다.In addition, the heater 320 is provided in the case 310 and functions to generate steam by heating water stored in the case 310.

구체적으로, 상기 케이스(310) 내의 저부 공간, 보다 상세하게는 상기 하부 케이스(312)의 바닥에서 일정 거리 이격된 위치에 수평하게 설치되는 것이 바람직하다. 여기서, 상기 히터(320)는 시스 히터(Sheath Heater)로써, 양 끝단인 두 단자는 상기 케이스(310)의 어느 한 측 외부로 노출된다.Specifically, it is preferable that the bottom space in the case 310, more specifically, horizontally installed at a position spaced a predetermined distance from the bottom of the lower case 312. Here, the heater 320 is a sheath heater, and two terminals at both ends are exposed to the outside of either side of the case 310.

이에 따라, 상기 히터(320)는 외부로 노출된 두 단자를 통해 전원이 공급되면, 발열에 의해 상기 케이스(310) 내에 저장된 물을 증발시키는 기능을 수행한다.Accordingly, when the heater 320 is supplied with power through two terminals exposed to the outside, the heater 320 performs a function of evaporating water stored in the case 310 by heat generation.

다음으로, 상기 수위센서(330)는, 상기 케이스 내부의 수위를 감지하는 기능을 한다. 본 실시예에 있어서, 상기 수위센서(330)는 상기 케이스(310)의 내부에 공급된 물의 수위가 소정 수위에 도달하는 경우 이를 감지하도록 구성된다.Next, the water level sensor 330 detects the water level inside the case. In the present embodiment, the water level sensor 330 is configured to detect when the water level of the water supplied inside the case 310 reaches a predetermined level.

구체적으로, 상기 수위센서(330)는 센서전극(331)을 포함하며, 상기 센서전극(331)는, 공통전극(331a)과, 장전극(331b) 및 단전극(331c)으로 구성되는 3개의 전극을 포함한다. In detail, the water level sensor 330 includes a sensor electrode 331, and the sensor electrode 331 includes three common electrodes 331a, a long electrode 331b, and a short electrode 331c. An electrode.

상기 공통전극(331a)과 상기 장전극(331b)은 대략 증기 생성에 필요한 수분의 최저 수위로 설정된 높이에 그 하단이 각각 위치하고, 상기 단전극(331c)은 상기 공통전극(331a) 및 장전극(331b)에 비해 짧게 형성되어 대략 증기 생성을 위한 최대 수위로 설정된 높이에 그 하단이 위치되도록 구성된다.The common electrode 331a and the long electrode 331b are respectively positioned at a lower end at a height set to a minimum level of water required for steam generation, and the single electrode 331c is the common electrode 331a and the long electrode ( 331b) is formed so that its lower end is located at a height set to be approximately the maximum level for steam generation.

그리고, 상기 장전극(331b) 및 공통전극(331a)의 하단이 위치하는 높이는 상기 히터(320)가 수분에 완전히 잠길 수 있을 정도의 높이이다.The heights at which the lower ends of the long electrode 331b and the common electrode 331a are positioned are such that the heater 320 can be completely immersed in water.

이에 따라, 상기 케이스(310)의 내부에 물이 공급되어 상기 장전극(331b) 및 공통전극(331a)의 하단이 물에 잠기게 되면, 해당 수위 신호가 제어부에 입력되어, 상기 히터(320)가 구동되고 상기 케이스(310)의 내부에서 증기가 발생된다. Accordingly, when water is supplied into the case 310 and the lower ends of the long electrode 331b and the common electrode 331a are immersed in water, the corresponding water level signal is input to the controller, and the heater 320 is provided. Is driven and steam is generated in the case 310.

보다 상세하게는, 상기 케이스(310)의 내부의 수면이 상기 장전극(331b) 및 공통전극(331a)의 하단보다 높아지면, 상기 장전극(331b) 및 공통전극(331a) 사이로 전류가 흐르게 되고 이에 따른 전기적 신호로 수위를 감지한다. More specifically, when the water surface inside the case 310 is higher than the lower ends of the long electrode 331b and the common electrode 331a, a current flows between the long electrode 331b and the common electrode 331a. The electrical signal is detected accordingly.

그리고, 상기 케이스(310)의 내부에 물 공급이 계속되어 상기 단전극(331c)의 하단이 물에 잠기게 되면, 상기 단전극(331c)를 통해서도 전류가 흐르게 되어 상기 케이스(310) 내부로의 물공급이 중단된다.Then, when water is supplied to the inside of the case 310 and the lower end of the single electrode 331c is submerged in water, current flows through the single electrode 331c to allow the inside of the case 310 to flow into the case 310. The water supply is interrupted.

한편, 상기 수분공급장치는, 급수된 물의 가열시 발생하는 기포들로 인해 물 의 튐 현상으로부터 상기 전극들을 보호하는 동시에 수위센서의 오작동을 방지하는 격막(332)을 더 포함하는 것이 바람직하다.On the other hand, the water supply device, it is preferable to further include a diaphragm 332 to prevent the malfunction of the water level sensor at the same time to protect the electrodes from water splashing due to bubbles generated during the heating of the water supply.

여기서, 상기 격막(332)은 상기 히터(320)와 상기 수위센서(330) 사이를 구획하며, 상기 격막(332)의 측면에는 물이 통과할 수 있도록, 상기 하부 케이스(312)의 바닥에서 대략 상기 단전극(331c)의 하단까지 형성되는 홀(미도시)이 형성된다.Here, the diaphragm 332 partitions between the heater 320 and the water level sensor 330, and approximately at the bottom of the lower case 312 so that water can pass through the side surface of the diaphragm 332. A hole (not shown) formed to the lower end of the single electrode 331c is formed.

그리고, 상기 케이스(310)의 상측면, 보다 상세하게는 상기 상부 케이스(311)의 상단에는 상기 케이스(310)의 내부로 하향 연장된 온도센서(340)가 구비된다. 여기서, 상기 온도센서(340)는 상기 히터(320)에 의해 가열된 물 및/또는 증기의 온도를 측정하는 기능을 한다.In addition, an upper surface of the case 310, more specifically, an upper end of the upper case 311 is provided with a temperature sensor 340 extending downward into the case 310. Here, the temperature sensor 340 functions to measure the temperature of water and / or steam heated by the heater 320.

한편, 상기 케이스(310)의 외벽에는 상기 케이스(310)를 상기 조리기기 본체(10)에 결합하기 위한 적어도 하나의 결합부재(370, 380)가 구비된다.On the other hand, the outer wall of the case 310 is provided with at least one coupling member (370, 380) for coupling the case 310 to the cooker body (10).

본 실시예에 있어서, 상기 케이스(310)의 외벽에는 상기 케이스(310)를 상기 조리기기 본체(10)에 스크루 체결하기 위한 제1 결합부재(370)와 상기 케이스(310)를 상기 조리기기 본체(10)에 후크 결합하기 위한 제2 결합부재(380)가 구비된다.In the present embodiment, the outer wall of the case 310, the first coupling member 370 and the case 310 for screwing the case 310 to the cooker main body 10, the main body of the cooker main body A second coupling member 380 for hooking to 10 is provided.

이에 따라, 상기 제1 결합부재(370)에는 나사홀(미도시)이 형성되고, 상기 제2 결합부재(380)는 상기 조리기기 본체(10)의 일측에 걸림되는 후크가 형성된다.Accordingly, a screw hole (not shown) is formed in the first coupling member 370, and the second coupling member 380 is formed with a hook that is engaged with one side of the cooker main body 10.

상기 케이스(310)의 일측에는, 상기 케이스(310) 내부에서 발생된 증기를 배출하는 증기 배출관(350)이 구비된다. 구체적으로고, 상기 증기 배출관(350)은, 고온의 증기가 상기 케이스(310)의 상부 공간으로 상승됨을 고려하여, 상기 케이 스(310)의 상측에 형성되는 것이 바람직하다. One side of the case 310, the steam discharge pipe 350 for discharging the steam generated in the case 310 is provided. Specifically, the steam discharge pipe 350 is preferably formed on the upper side of the casing 310 in consideration of the high temperature vapor is raised to the upper space of the case 310.

한편, 상기 케이스(310)의 하부에는 증기 발생용 물을 공급하기 위한 급수관(360)이 연결된다. 여기서, 상기 급수관(360)은, 상기 케이스(310)의 측면 하부에 구비되는 급수공(361)을 가지도록, 일단이 상기 케이스(310)의 측면 하부에 연결되고 타단이 물을 공급하기 위한 급수호스(미도시)에 연결된다. On the other hand, the lower portion of the case 310 is connected to the water supply pipe 360 for supplying water for steam generation. Here, the water supply pipe 360, one end is connected to the lower side of the case 310 so that the water supply hole 361 is provided on the lower side of the case 310, the other end water supply for supplying water It is connected to a hose (not shown).

여기서, 상기 급수공(361)은 상기 수위센서(330)가 감지하는 물의 수위보다 낮은 위치에 구비되는 것이 바람직하다. 본 실시예에 있어서, 상기 급수공(361)은 상기 장전극(331b)의 하단보다 실질적으로 낮은 위치에 구비되는 것이 좋다.Here, the water supply hole 361 is preferably provided at a position lower than the water level of the water level sensor 330 detects. In the present embodiment, the water supply hole 361 may be provided at a position substantially lower than the lower end of the long electrode 331b.

보다 상세하게는, 상기 급수관(360)은 상기 하부 케이스(312)에 연결되며, 상기 급수공(361)은 상기 케이스(310)의 바닥, 즉 상기 하부 케이스(312)의 바닥과 나란한 방향으로 물을 토출하도록 구성되는 것이 바람직하다.More specifically, the water supply pipe 360 is connected to the lower case 312, the water supply hole 361 is water in the direction parallel to the bottom of the case 310, that is, the bottom of the lower case 312. It is preferable to be configured to discharge the.

도 6을 참조하여, 본 발명에 따른 오염물 제거장치를 사용하여 조리실의 내벽을 청소하는 상태를 설명하면 다음과 같다.Referring to Figure 6, the state of cleaning the inner wall of the cooking chamber using the decontamination apparatus according to the present invention will be described.

음식물의 요리가 완료되고 난 후에 수분공급장치를 통하여 조리실 내벽에 수분을 공급하게 되면 수분(W)은 오염물(S)과 조리실의 내벽(51) 사이로 침투하게 된다. 이때 상기 조리실의 내벽(51)은 초친수성을 가지도록 플라즈마 표면처리되어 있기 때문에 수분이 용이하게 오염물(S)과 조리실의 내벽(51) 사이로 스며들게 된다. 그러면, 조리실의 내벽에 부착되어 있던 오염물의 접착성이 완화되게 된다. After the cooking of the food is completed, when water is supplied to the inner wall of the cooking chamber through the water supply device, the moisture (W) penetrates between the contaminants S and the inner wall 51 of the cooking chamber. At this time, since the inner wall 51 of the cooking chamber is plasma surface treated to have super hydrophilicity, moisture easily permeates between the contaminants S and the inner wall 51 of the cooking chamber. Then, the adhesion of the contaminants adhering to the inner wall of the cooking chamber is alleviated.

이후에 사용자는 오염물 제거장치(400)를 사용하여 상기 오염물(S)을 상기 조리실의 내벽(51)으로부터 제거하게 된다. 상기 오염물 제거장치(400)로는 상기 오염물을 쉽게 조리실의 내벽(51)으로부터 분리시키기 위한 청소부재(420)와 상기 청소부재(420)가 부착된 패널(410)을 포함할 수 있다. 상기 청소부재(420)와 패널(410)은 상기 조리기기 본체에 구비되는 기계장치(미도시)에 의하여 자동으로 움직일 수도 있고, 사용자에 의하여 수동으로 움직일 수도 있다. Thereafter, the user removes the contaminants S from the inner wall 51 of the cooking chamber by using the contaminant removing apparatus 400. The contaminant removing apparatus 400 may include a cleaning member 420 for easily separating the contaminants from the inner wall 51 of the cooking chamber and a panel 410 to which the cleaning member 420 is attached. The cleaning member 420 and the panel 410 may be automatically moved by a mechanical device (not shown) provided in the cooker main body, or may be manually moved by a user.

상기 청소부재(420)로는 고무 등을 비롯한 플라스택 재질로 구성될 수도 있지만 헝겊 등을 비롯한 천으로 구성될 수도 있다. The cleaning member 420 may be made of a plastic material, such as rubber, but may be made of a cloth, such as a cloth.

한편, 상기 오염물의 제거는 수분공급장치에 의하여 수행될 수도 있다. 예를 들면, 도 2에 도시된 수분공급장치에 구비된 펌프는 조리실의 내벽에 부착된 오염물을 제거하기 위하여 고압으로 물을 분사하게 된다. On the other hand, the removal of the contaminants may be performed by a water supply device. For example, the pump provided in the water supply device shown in FIG. 2 sprays water at high pressure to remove contaminants attached to the inner wall of the cooking chamber.

구체적으로, 음식물의 조리가 끝난 후에 일차적으로는 낮은 압력으로 상기 조리실 내부에 물을 분사하고, 소정의 시간이 지난 후에는 강한 압력으로 상기 조리실 내부에 물을 분사함으로써 오염물을 상기 조리실 내벽으로부터 분리시키게 된다. 즉, 수분공급장치가 상기 조리실 내부로 물을 공급하는 단계는 두 단계로 구분될 수 있고, 상기 두 단계는 제어장치에 의하여 별도의 기능으로 설정되어 있을 수 있다.In detail, after the cooking of food is finished, water is first sprayed into the cooking chamber at a low pressure, and after a predetermined time, water is injected into the cooking chamber at a high pressure to separate the contaminants from the interior wall of the cooking chamber. do. That is, the step of supplying water into the cooking compartment by the water supply device may be divided into two stages, and the two stages may be set as separate functions by the control apparatus.

도 7을 참조하여, 본 발명에 따른 조리기기의 제어방법에 관한 일 실시예를 설명한다.An embodiment of a control method of a cooking appliance according to the present invention will be described with reference to FIG. 7.

먼저 본 발명에 따른 조리기기에 의하여 음식물의 조리가 완료되었는지를 판단하게 된다(S10). 상기 음식물의 조리가 완료되었는지를 판단하는 것은 조리기기 본체에 구비된 제어장치에 의하여 판단될 수 있을 것이다. 또는 사용자가 임의로 음식물의 조리를 종료시킨 경우에도 상기 제어장치는 음식물의 조리가 완료되었다고 인식할 수도 있을 것이다.First, it is determined whether the cooking of the food is completed by the cooking apparatus according to the present invention (S10). The determination of whether the cooking of the food is completed may be determined by a control device provided in the cooking appliance body. Alternatively, even when the user ends the cooking of the food, the control device may recognize that the cooking of the food is completed.

상기 음식물의 조리가 완료되고, 사용자가 음식물을 조리실의 외부로 꺼낸 후에는 조리실 내부를 청소하기 위하여 상기 조리실의 내부로 증기 또는 물이 공급된다(S20).After the cooking of the food is completed and the user takes the food out of the cooking chamber, steam or water is supplied to the inside of the cooking chamber to clean the inside of the cooking chamber (S20).

물을 공급하는 경우에는 사용자가 수분공급과 관련된 제어버튼을 누르게 되면 펌프와 물 분사노즐이 작동하게 되어 상기 조리실의 내부로 물이 분사되기 시작한다. 또한, 상기 조리실 내부로 증기를 공급하는 경우에는 히터와 증기 분사노즐이 작동하게 되어 증기가 상기 조리실의 내부로 분사된다.In the case of supplying water, when the user presses a control button related to water supply, the pump and the water injection nozzle operate to start spraying water into the cooking chamber. In addition, when steam is supplied to the inside of the cooking chamber, the heater and the steam injection nozzle are operated so that the steam is injected into the cooking chamber.

상기 조리실 내부로 물 또는 증기가 분사되고 난 후에는 상기 조리실의 내측면에 부착된 오염물을 제거하는 오염물 제거단계가 수행된다(S30). After water or steam is injected into the cooking chamber, a pollutant removing step of removing contaminants attached to the inner surface of the cooking chamber is performed (S30).

상기 조리실의 내벽에 부착된 오염물을 제거하기 위하여 상기 수분공급장치를 이용하여 고압으로 물을 분사할 수도 있다. 구체적으로, 수분공급장치는 일차적으로는 조리실의 내벽과 오염물 사이에 수분을 공급하기 위하여 물을 약한 압력으로 조리실의 내부에 분사하는 수분공급단계를 수행하고, 소정시간이 경과한 후에는 강한 압력으로 조리실 내부로 물을 분사함으로써 오염물을 조리실 내벽으로부터 완전히 분리시키는 오염물 제거단계를 수행하게 된다.In order to remove contaminants attached to the inner wall of the cooking chamber, water may be sprayed at a high pressure using the water supply device. Specifically, the water supply device primarily performs a water supply step of spraying water into the cooking chamber at a low pressure to supply water between the inner wall of the cooking chamber and the contaminants, and after a predetermined time has elapsed to a high pressure. By spraying water into the cooking chamber, a contaminant removing step of completely separating the contaminants from the inner wall of the cooking chamber is performed.

물론, 사용자는 별도의 청소부재를 갖는 오염물 제거장치를 사용하여 상기 조리실 내부에 고착화된 오염물을 제거할 수도 있다. Of course, the user may remove the contaminants fixed inside the cooking chamber by using the contaminant removal device having a separate cleaning member.

본 발명은 상술한 실시 예에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 정신을 벗어나지 않고 변형이 가능하고 이러한 변형은 본 발명의 범위에 속한다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, and those skilled in the art can make modifications without departing from the spirit of the present invention, and such modifications are within the scope of the present invention.

본 발명에 따른 조리기기는 다음과 같은 효과가 있다.The cooking appliance according to the present invention has the following effects.

첫째, 본 발명에 의하면, 조리실의 내벽이 친수성을 가지도록 플라즈마 표면처리하고, 상기 내벽에 수분을 공급할 수 있는 수분공급장치를 설치함으로써 조리실 내부를 안전하고 간편하게 청소할 수 있는 이점이 있다.First, according to the present invention, the inner surface of the cooking chamber has a plasma surface treatment, and by installing a water supply device capable of supplying water to the inner wall, there is an advantage that the interior of the cooking chamber can be safely and simply cleaned.

둘째, 본 발명에 의하면, 조리실 내부에 고착화된 오염물을 태우기 위하여 조리실 내부를 고온으로 가열할 필요가 없기 때문에 상기 조리실의 단열을 위한 단열재의 두께가 얇아지게 되고, 조리실의 공간이 넓어지는 이점이 있다.Second, according to the present invention, since it is not necessary to heat the inside of the cooking chamber to a high temperature in order to burn the contaminants fixed in the cooking chamber, there is an advantage that the thickness of the heat insulating material for insulating the cooking chamber becomes thin, and the space of the cooking chamber is widened. .

셋째, 조리실 내부에 고착화된 오염물을 태우기 위하여 조리실 내부를 고온으로 유지할 필요가 없기 때문에 화상의 위험을 줄일 수 있고 소비전력을 감소시킬 수 있는 이점이 있다. 또한, 상기 오염물을 태우기 위하여 조리실 내부를 고온으로 장시간 유지할 필요가 없기 때문에 조리실의 청소에 소요되는 시간이 줄어드는 이점이 있다.Third, since it is not necessary to maintain the inside of the cooking chamber at a high temperature in order to burn the contaminants fixed inside the cooking chamber, there is an advantage of reducing the risk of burns and reducing power consumption. In addition, since it is not necessary to maintain the inside of the cooking chamber at a high temperature for a long time to burn the contaminants, there is an advantage that the time required for cleaning the cooking chamber is reduced.

Claims (8)

조리기기 본체;Cooker main body; 상기 조리기기 본체 내부에 구비되며, 음식물을 조리하기 위한 공간을 형성하는 조리실; 그리고,A cooking chamber provided inside the main body of the cooking appliance and forming a space for cooking food; And, 상기 조리실 내부를 청소하기 위하여 상기 조리실에 증기 또는 물을 공급하는 수분공급장치를 포함하며,It includes a water supply device for supplying steam or water to the cooking chamber to clean the inside of the cooking chamber, 상기 음식물에 노출되는 상기 조리실의 내벽은 법랑 재질의 모재를 플라즈마 표면처리함으로써 수분과 친한 물성을 가지도록 한 것을 특징으로 하는 조리기기.The inner wall of the cooking chamber exposed to the food is characterized in that the base material of the enamel material by plasma surface treatment to have a water-friendly properties. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 조리실의 내벽은 법랑 재질의 모재를 아세틸렌:질소=1:9의 분위기 가스에서 플라즈마 표면처리함으로써 초친수성의 성질을 가지도록 한 것을 특징으로 하는 조리기기.The inner wall of the cooking chamber is characterized in that the base material of the enamel material having a super hydrophilic property by plasma treatment of the atmosphere of the acetylene: nitrogen = 1: 9 atmosphere gas. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 수분공급장치는 물을 저장하기 위한 물탱크, 상기 물을 상기 조리실 내부로 분사하기 위한 물 분사노즐을 포함하는 조리기기.The water supply device includes a water tank for storing water, and a water injection nozzle for injecting the water into the cooking chamber. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 수분공급장치는 물을 저장하기 위한 케이스, 상기 물을 가열하여 증기로 변환시키기 위한 히터를 포함하는 조리기기.The water supply device includes a case for storing water, a heater for heating the water to convert to steam. 제4항에 있어서,5. The method of claim 4, 상기 수분공급장치는 상기 증기를 상기 조리실 내부로 분사하기 위한 증기분사노즐을 더 포함하는 조리기기.The water supply device further comprises a steam injection nozzle for injecting the steam into the cooking chamber. 제1항에 따른 조리기기에 의한 음식물의 조리가 완료되었는지를 판단하는 단계; 그리고,Determining whether cooking of the food by the cooking apparatus according to claim 1 is completed; And, 상기 조리기기의 조리실을 청소하기 위하여 상기 조리실로 증기 또는 물을 공급하는 수분공급단계를 포함하는 조리기기의 제어방법.And a water supply step of supplying steam or water to the cooking chamber to clean the cooking chamber of the cooking apparatus. 제6항에 있어서,The method according to claim 6, 상기 조리실의 내벽에 부착된 오염물을 제거하는 오염물 제거단계를 더 포함하는 조리기기의 제어방법.And a pollutant removing step of removing a pollutant attached to an inner wall of the cooking chamber. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 오염물 제거단계는 상기 조리기기에 설치된 수분공급장치를 사용하여 고압으로 물을 분사하는 것을 특징으로 하는 조리기기의 제어방법.The pollutant removing step of controlling the cooking apparatus, characterized in that for spraying water at a high pressure using a water supply device installed in the cooking apparatus.
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