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KR101305390B1 - Needle installation block for probe card - Google Patents

Needle installation block for probe card Download PDF

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KR101305390B1
KR101305390B1 KR1020110096663A KR20110096663A KR101305390B1 KR 101305390 B1 KR101305390 B1 KR 101305390B1 KR 1020110096663 A KR1020110096663 A KR 1020110096663A KR 20110096663 A KR20110096663 A KR 20110096663A KR 101305390 B1 KR101305390 B1 KR 101305390B1
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probe
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probe card
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김혁련
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주식회사 유니세트
주식회사 유니멤스
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Abstract

본 발명은 프로브카드용 니들설치블록에 관한 것으로, 본 발명에 따른 프로브카드용 니들설치블록은, 삽입홈이 형성되어 있는 설치판; 및 설치판에 고정되는 니들; 을 포함하고, 니들은, 반도체소자의 패드에 전기적으로 접촉되는 탐침이 있는 탐침부; 및 삽입홈에 삽입되며, 탐침부를 지지하는 삽입부; 를 포함하며, 삽입부는 삽입부가 삽입홈에 삽입된 상태에서 일 측으로 밀착력을 가하는 밀착단이 형성되어 있고, 설치판의 삽입홈은 밀착단의 반대측면과 맞닿는 면인 제1 접촉면에 사전에 설정된 각도로 경사면이 형성되어 있다.
본 발명에 따르면, 니들을 삽입홈의 한쪽면으로 밀착시켜 니들(특히, 탐침)의 정확한 위치를 잡아주어 니들의 탐침이 기판 상의 정확한 위치에서 반도체소자의 패드와 접촉되도록 함으로써 테스트의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a needle mounting block for probe card, the needle mounting block for probe card according to the present invention, the installation plate is formed with an insertion groove; And a needle fixed to the mounting plate; The needle includes: a probe having a probe in electrical contact with a pad of the semiconductor device; And an insertion part inserted into the insertion groove and supporting the probe part. It includes, the insertion portion is formed in the close contact end to apply an adhesive force to one side in the state in which the insertion portion is inserted into the insertion groove, the insertion groove of the mounting plate at a predetermined angle to the first contact surface which is a surface in contact with the opposite side of the contact end An inclined surface is formed.
According to the present invention, the needle is brought into close contact with one side of the insertion groove so that the needle (especially the probe) can be precisely positioned so that the needle probe contacts the pad of the semiconductor device at the correct position on the substrate, thereby improving the reliability of the test. It can be effective.

Description

프로브카드용 니들설치블록{NEEDLE INSTALLATION BLOCK FOR PROBE CARD}Needle installation block for probe card {NEEDLE INSTALLATION BLOCK FOR PROBE CARD}

본 발명은 반도체 웨이퍼의 전기적 특성을 검사하기 위한 프로브카드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 프로브카드에 구성되는 니들이 설치된 니들설치블록과 관련된 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a probe card for inspecting electrical characteristics of a semiconductor wafer, and more particularly, to a needle mounting block provided with needles configured in a probe card.

반도체소자는 웨이퍼(Wafer)상에 패턴(Pattern)을 형성시키는 패브리케이션(Fabrication)공정과 패브리케이션공정이 끝난 웨이퍼를 동일한 패턴을 가지는 다수의 소자별로 나눈 후 각각의 소자를 조립하는 어셈블리(Assembly)공정을 통해서 제조된다.A semiconductor device includes a fabrication process for forming a pattern on a wafer and an assembly for assembling each device after dividing the wafer after the fabrication process into a plurality of devices having the same pattern, ≪ / RTI >

그런데 패브리케이션공정이 끝난 웨이퍼의 각 소자들 중에는 제조 불량으로 전기적 특성이 양호하지 못한 소자들이 있을 수 있기 때문에 어셈블리공정을 거치기 전에 웨이퍼 상태에서 각각의 소자들에 대해서 전기적 특성을 검사하는 이디에스(Electrical Die Sorting: 이하 'EDS'라 함)공정을 거치게 된다. However, there are some devices in the fabrication process that are not fabricated due to poor manufacturing process. Therefore, it is necessary to check the electrical characteristics of each device in the wafer state before the assembly process. Die Sorting (hereinafter referred to as "EDS").

EDS공정에서는 웨이퍼 상의 각 소자로 전기적 신호를 인가시킨 후, 각 소자로부터 응답되는 전기적신호를 분석함으로써 각각의 소자들에 대한 불량 여부를 판정하는 프로브스테이션을 이용한다. In the EDS process, an electrical signal is applied to each device on the wafer, and then a probe station is used to determine whether or not each device is defective by analyzing the electrical signal from each device.

프로브스테이션에는 테스터로부터 오는 전기적신호를 소자의 패드로 전달하기 위한 프로브카드(Probe card)가 사용된다.In the probe station, a probe card is used to transmit the electric signal from the tester to the pad of the device.

프로브카드는 지지플레이트, 다수의 회로기판 및 웨이퍼 상의 패드들과 전기적으로 접촉될 수 있는 니들(Needle)들을 갖추고 있다.The probe card is equipped with a support plate, a plurality of circuit boards and needles which can be in electrical contact with the pads on the wafer.

테스터로부터 오는 전기적신호는 다수의 회로기판과 니들을 순차적으로 거쳐 웨이퍼 상의 패드로 인가된 후 웨이퍼 상의 패드로부터 니들 및 다수의 회로기판을 역순으로 거치면서 테스터로 피드백된다.Electrical signals from the tester are sequentially applied to the pads on the wafer via a plurality of circuit boards and needles, and then fed back to the tester while passing through the needles and the plurality of circuit boards in reverse order from the pads on the wafer.

따라서 프로브카드에는 니들이 탑재되어 있는 인터페이스회로기판인 니들탑재기판이 구성되어야 한다.Therefore, the needle mounting board, which is the interface circuit board on which the needle is mounted, should be configured in the probe card.

예를 들어 도 1에 도시된 바와 같이, 니들(120)은 반도체소자의 패드에 전기적으로 접촉되는 탐침(P)이 있는 탐침부(121)와 탐침부(121)를 지지하며 기판(110)에 고정되는 지지부(122)로 구성된다. 참고로, 필요한 경우에는 니들(120)을 탐침부, 지지부 및 탐침부와 지지부를 연결하는 연결부로 나누기도 한다.For example, as shown in FIG. 1, the needle 120 supports the probe part 121 and the probe part 121 having the probe P in electrical contact with the pad of the semiconductor device, and supports the probe part 121 on the substrate 110. It is composed of a support 122 is fixed. For reference, if necessary, the needle 120 may be divided into a probe part, a support part, and a connection part connecting the probe part and the support part.

그런데 웨이퍼 상태의 반도체소자의 패드들은 집적률이 높아질수록 매우 좁은 간격을 유지하고 있기 때문에 니들(120)의 탐침(P)이 정확히 반도체소자의 패드에 접촉하지 못하게 되면 정상인 반도체소자를 불량으로 판단할 수 있는 문제가 발생한다. 따라서 니들(120)의 위치를 더욱 정확히 설정하여 설치할 필요가 있다. However, since the pads of the semiconductor device in the wafer state maintain a very narrow gap as the integration rate increases, when the probe P of the needle 120 does not exactly contact the pad of the semiconductor device, the normal semiconductor device may be judged as defective. There may be a problem. Therefore, it is necessary to set the position of the needle 120 more accurately.

또한, 집적률이 높아져 반도체소자의 패드들 간의 간격이 매우 좁아짐에 따라, 도 2(도 1의 니들을 A방향에서 도시함)에 도시된 바와 같이, 니들(120)의 두께(B)도 매우 얇아질 수밖에는 없다. 그에 따라 니들(120)이 수평방향(H)으로의 휨성이 커져서 반도체소자의 패드에 대한 정교한 접촉이 담보되지 못하는 경우가 발생할 수 있다.
In addition, as the integration rate increases and the spacing between the pads of the semiconductor device becomes very narrow, as shown in FIG. 2 (the needle of FIG. 1 is shown in the A direction), the thickness B of the needle 120 also increases. It can only be thinned. As a result, the needle 120 may have a high curvature in the horizontal direction H, thereby preventing the precise contact with the pad of the semiconductor device.

본 발명은, 상술한 바와 같은 점들을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 삽입홈에 삽입되는 니들을 삽입홈의 한쪽면으로 밀착시켜 니들(특히, 탐침)의 정확한 위치를 잡아주고, 탐침부가 수평방향으로 휘는 것을 방지할 수 있는 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.
The present invention has been made in order to solve the above-described points, the needle is inserted into the insertion groove in close contact with one side of the insertion groove to hold the precise position of the needle (especially the probe), the probe portion in the horizontal direction It is an object of the present invention to provide a technique that can prevent bending.

위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 프로브카드용 니들설치블록은, 삽입홈이 형성되어 있는 설치판; 및 설치판에 고정되는 니들; 을 포함하고, 니들은, 반도체소자의 패드에 전기적으로 접촉되는 탐침이 있는 탐침부; 및 삽입홈에 삽입되며, 탐침부를 지지하는 삽입부; 를 포함하며, 삽입부는 삽입부가 삽입홈에 삽입된 상태에서 일 측으로 밀착력을 가하는 밀착단이 형성되어 있고, 설치판의 삽입홈은 밀착단의 반대측면과 맞닿는 면인 제1 접촉면에 사전에 설정된 각도로 경사면이 형성되어 있다.Needle installation block for a probe card according to the present invention for achieving the above object, the installation plate is formed with an insertion groove; And a needle fixed to the mounting plate; The needle includes: a probe having a probe in electrical contact with a pad of the semiconductor device; And an insertion part inserted into the insertion groove and supporting the probe part. It includes, the insertion portion is formed in the close contact end to apply an adhesive force to one side in the state in which the insertion portion is inserted into the insertion groove, the insertion groove of the mounting plate at a predetermined angle to the first contact surface which is a surface in contact with the opposite side of the contact end An inclined surface is formed.

또한, 설치판의 삽입홈은 니들의 밀착단과 맞닿는 면인 제2 접촉면이 제1 접촉면과 대칭으로 형성되어 있다.In addition, in the insertion groove of the mounting plate, a second contact surface, which is a surface in contact with the close end of the needle, is formed symmetrically with the first contact surface.

또한, 삽입부의 하단의 폭은 삽입홈의 폭보다 좁다.In addition, the width of the lower end of the insertion portion is narrower than the width of the insertion groove.

또한, 니들과 테스터 간에 전기적 신호를 중계하며, 다리홈이 형성되어 있는 중계기판; 을 더 포함하고, 니들은 삽입부의 하단에서 더 연장되어 다리홈에 삽입되는 다리를 더 가진다.In addition, the relay board relays the electrical signal between the needle and the tester, the bridge substrate is formed; It further comprises, the needle further has a leg extending further from the bottom of the insert is inserted into the leg groove.

또한, 중계기판의 다리홈은 중계기판을 상항 방향으로 관통하게 형성되어 있다.
In addition, the leg groove of the relay board is formed to penetrate the relay board in the upward direction.

본 발명에 따르면 니들을 삽입홈의 한쪽면으로 밀착시켜 니들(특히, 탐침)의 정확한 위치를 잡아주어 니들의 탐침이 기판 상의 정확한 위치에서 반도체소자의 패드와 접촉되도록 함으로써 테스트의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
According to the present invention, it is possible to improve the reliability of the test by closely contacting the needle to one side of the insertion groove so that the needle (particularly, the probe) is precisely positioned so that the needle probe contacts the pad of the semiconductor device at the correct position on the substrate. It has an effect.

도 1은 일반적으로 사용되는 일예에 따른 니들을 도시하고 있다.
도 2는 도 1의 니들을 A방향에서 도시하고 있다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 프로브카드용 니들설치블록에 대한 측단면도이다.
도 4는 도 3의 니들설치블록에 적용된 니들의 측면을 개별도시하고 있다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 설치판의 평면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 니들설치블록의 평단면도이다.1 illustrates a needle according to an example of general use.
FIG. 2 shows the needle of FIG. 1 in the A direction.
Figure 3 is a side cross-sectional view of the needle mounting block for the probe card according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 shows separately the side of the needle applied to the needle mounting block of FIG.
5 is a plan view of a mounting plate according to an embodiment of the present invention.
Figure 6 is a plan sectional view of the needle mounting block according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 바람직한 일실시예에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 더 구체적으로 설명하되, 이미 주지된 기술적 부분에 대해서는 설명의 간결함을 위해 생략하거나 압축하기로 한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings, in which technical sections already known will be omitted or compressed for the sake of brevity.

이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축하기로 한다.Hereinafter, a preferred embodiment according to the present invention as described above with reference to the accompanying drawings, for the sake of brevity of description duplicate description will be omitted or compressed as possible.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 프로브카드용 니들설치블록(300, 이하 '니들설치블록'이라 약칭한다)에 대한 개략적인 측단면도이고, 도 4는 니들 측면을 개별적으로 도시하고 있다.3 is a schematic side cross-sectional view of a needle mounting block 300 (hereinafter, abbreviated as 'needle mounting block') for a probe card according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 shows needle sides separately.

도 3 및 도 4에서 참조되는 바와 같이, 본 실시예에 따른 니들설치블록(300)은 설치판(310), 중계기판(320) 및 니들(330) 등을 포함하여 구성된다.As shown in FIGS. 3 and 4, the needle mounting block 300 according to the present embodiment includes an installation plate 310, a relay board 320, a needle 330, and the like.

설치판(310)에는, 삽입홈(311)이 상하 방향으로 관통되게 형성되어 있다. 삽입홈(311)에는 니들(330)의 삽입부(332)가 삽입된다. 여기서, 설치판(310)의 상세한 구조는 아래에서 도면과 함께 상세히 설명하기로 한다.The insertion plate 311 is formed in the mounting plate 310 so as to penetrate in the vertical direction. The insertion part 332 of the needle 330 is inserted into the insertion groove 311. Here, the detailed structure of the mounting plate 310 will be described in detail with the drawings below.

중계기판(320)은, 니들(330)과 테스터(TESTER, 미도시) 간에 전기적 신호를 중계하며, 니들(330)의 다리(333)가 삽입되는 다리홈(321)이 상하 방향으로 관통되게 형성되어 있고, 그 하면에 니들(330)과 테스터 간에 전기적 신호를 중계하기 위한 회로패턴(C)이 형성되어 있다.The relay board 320 may relay an electrical signal between the needle 330 and a tester (TESTER, not shown), and the leg groove 321 into which the leg 333 of the needle 330 is inserted may penetrate in the vertical direction. The circuit pattern C for relaying an electrical signal between the needle 330 and the tester is formed on the bottom surface thereof.

즉, 니들(330)의 삽입부(332)가 삽입홈(311)에 삽입되고 니들(330)의 다리(332)가 다리홈(321)에 삽입되어 니들(330)이 이중으로 고정되기 때문에 니들(330)의 탐침부(331)가 수평방향으로 휘어지는 것이 방지되면서 니들(330)의 탐침(P)의 위치가 정확하게 설정된다.
That is, the needle 330 of the needle 330 is inserted into the insertion groove 311 and the leg 332 of the needle 330 is inserted into the leg groove 321 so that the needle 330 is fixed in a double The position of the probe P of the needle 330 is accurately set while the probe 331 of 330 is prevented from being bent in the horizontal direction.

도 4에서 참조되는 바와 같이, 니들(330)은 탐침부(331), 삽입부(332) 및 다리(333)를 가진다.As referenced in FIG. 4, the needle 330 has a probe portion 331, an insertion portion 332, and a leg 333.

탐침부(331)는, 웨이퍼상의 반도체소자에 전기적으로 접촉되는 뾰족한 탐침(P)을 가지고 있다. 여기서, 탐침부(331)는 탄성력을 가진 재질로 'ㄷ'자형 구조로 제작되기 때문에 탐침(P)이 반도체소자의 패드에 접촉될 시에는 반도체소자가 손상되는 것을 방지하기 위해 탄성 복원이 가능하게 변형되어 탐침(P)이 반도체소자의 패드 측과 반대 방향(도면상에서의 하방향)으로 후퇴한 뒤 탐침(P)이 반도체소자의 패드로부터 접촉이 해제될 시에는 패드 측 방향으로 전진하여 원래대로 복원된다.The probe portion 331 has a sharp probe P electrically contacting the semiconductor element on the wafer. Here, the probe unit 331 is made of a material having an elastic force, so the elastic structure can be restored to prevent the semiconductor device from being damaged when the probe P is in contact with the pad of the semiconductor device. When the probe P is deformed and retracted in the opposite direction to the pad side of the semiconductor device (downward in the drawing), when the probe P is released from the pad of the semiconductor device, the probe P moves forward to the pad side and is intact. Is restored.

삽입부(332)는, 삽입홈(311)에 삽입됨에 의해 설치판(310)에 고정되고, 탐침부(331)와 일체로 연결되어서 탐침부(331)를 지지하게 된다. 이러한 삽입부(332)에는 삽입부(332)가 삽입홈(311)에 삽입된 상태에서 일 측으로 밀착력을 가하는 밀착단(332a)이 돌기처럼 형성되어 있으며, 그 하단의 폭(w)은 삽입홈(311)의 폭(W)보다 좁아서 삽입홈(311)에 삽입시키기 용이하게 되어 있다. 또한, 삽입부(332)가 상하 방향으로 관통된 삽입홈(311)에 삽입되어지는 구조를 가지기 때문에, 설치판(310)에 별도의 회로패턴이 설계될 필요가 없고, 중계기판(320)에 회로패턴(C)이 형성되는 것으로 족하게 한다. The insertion part 332 is fixed to the mounting plate 310 by being inserted into the insertion groove 311, and is integrally connected to the probe part 331 to support the probe part 331. The inserting portion 332 has a close end 332a for applying an adhesive force to one side in a state where the inserting portion 332 is inserted into the inserting groove 311, and is formed like a protrusion, and the width w of the lower end thereof is the inserting groove. It is narrower than the width W of 311, and it is easy to insert in the insertion groove 311. FIG. In addition, since the insertion portion 332 has a structure that is inserted into the insertion groove 311 penetrated in the vertical direction, it is not necessary to design a separate circuit pattern on the mounting plate 310, the relay substrate 320 It is sufficient that the circuit pattern C is formed.

다리(333)는 삽입부(332)의 하단에서 하방으로 더 연장되게 형성되며, 중계기판(320)의 다리홈(321)에 삽입된다. 이러한 다리(333)는 중계기판(320)의 하면에 형성된 회로패턴(C)의 전기적 접촉점에 전기적으로 연결되며, 니들(330)의 더욱 안정적인 설치를 도모하게 된다.
The leg 333 is formed to further extend downward from the lower end of the insertion part 332 and is inserted into the leg groove 321 of the relay board 320. The leg 333 is electrically connected to an electrical contact point of the circuit pattern C formed on the bottom surface of the relay board 320, and more stable installation of the needle 330 is achieved.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 설치판의 평면도이고, 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 니들설치블록의 평단면도이다.5 is a plan view of the mounting plate according to an embodiment of the present invention, Figure 6 is a plan sectional view of the needle mounting block according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 설치판(310)은 니들(330)의 삽입부(332)가 삽입되는 삽입홈(311)의 양측면에 사전에 설정된 각도의 경사면이 형성된 가이드부(311a)가 대칭되어 도 5와 같이 평면도상 사다리꼴을 이룬다.Referring to FIG. 5, the mounting plate 310 is formed by symmetrically guiding the guide portion 311a having an inclined surface at a predetermined angle on both sides of the insertion groove 311 into which the insertion portion 332 of the needle 330 is inserted. It is trapezoidal in plan as shown in 5.

여기서, 삽입홈(311)의 크기는 니들(330)의 삽입부(332)는 밀착단(332a)에 탄성력이 없는 정상상태에서 삽입홈(311)의 일측면중 상대적으로 넓은 면에 밀착되었을 때를 기준으로 니들(330)의 삽입부(332)의 크기와 같거나 약간 작은 것이 바람직하다.Here, the size of the insertion groove 311 is when the insertion portion 332 of the needle 330 is in close contact with the relatively wide surface of one side of the insertion groove 311 in the normal state without the elastic force in the close end (332a) It is preferable that the size of the insertion portion 332 of the needle 330 is equal to or slightly smaller than that of the needle 330.

가이드부(311a)는 니들(330)의 밀착단(332a)과 맞닿는 면에 형성되는 면에 사전에 설정된 각도로 비스듬히 형성되어있어, 도 6의 (b)와 같이 니들(330)의 삽입부(332)가 삽입홈(311)에 삽입될 때 가이드부(331a)의 경사면을 따라 니들(330)의 삽입부(332)가 삽입홈(311)의 일측면으로 밀착하게 된다. 이때, 니들(330)의 삽입부(332)가 삽입홈(311)에 삽입되는 과정에서 밀착단(332a)이 가이드부(311a)에 맞닿게 되고, 이로 인해 밀착단(332a)는 니들(330)의 내측으로 후퇴하게 되어 밀착단(332a)은 외측 반향으로 탄성력이 발생하게 된다. 즉, 밀착단(332a)은 니들(330)의 밀착단(332a)에서 발생하는 탄성력에 의해서 가이드부(331a)를 강하게 밀어내게 되고, 니들(330)의 삽입부(332)는 가이드부(311a)의 경사면을 따라 이동하여 삽입홈(311)의 내측면에 완전히 밀착할 수 있게 된다.
The guide part 311a is formed obliquely at an angle set in advance on a surface formed on the surface in contact with the contact end 332a of the needle 330, and as shown in FIG. 6 (b), the insertion part of the needle 330 ( When the 332 is inserted into the insertion groove 311, the insertion portion 332 of the needle 330 is in close contact with one side of the insertion groove 311 along the inclined surface of the guide portion 331a. At this time, in the process of inserting the insertion portion 332 of the needle 330 into the insertion groove 311, the close end 332a abuts against the guide portion 311a, and thus the close end 332a is the needle 330 Retreat to the inner side of the) close contact (332a) is an elastic force is generated in the outer reflection. That is, the close end 332a pushes the guide part 331a strongly by the elastic force generated at the close end 332a of the needle 330, and the insertion part 332 of the needle 330 is the guide part 311a. By moving along the inclined surface of the can be completely in contact with the inner surface of the insertion groove (311).

위와 같은 니들설치블록(300)에 의하면, 삽입부(332)를 삽입홈(311)에 삽입하는 경우 삽입부(332)의 하단의 폭(w)이 삽입홈(311)의 폭(W)보다 좁기 때문에 삽입 설치 작업이 쉽게 이루어지고, 또한, 삽입부(332)가 삽입홈(311)에 삽입된 상태에서 밀착단(332a)과 가이드부(311a)가 니들(330)의 삽입부(332)의 일측면이 삽입홈(311)의 일측면에 완전히 밀착되도록 함으로써 니들(330)이 요구되는 위치에 설치될 수 있게 된다. 참고로, 도면들 상에는 다리홈(321)의 폭과 다리(333)의 폭이 동일한 것으로 도시되고 있지만, 다리홈(321)의 폭이 다리(333)의 폭보다 약간 커서 니들(330)이 일 측으로 밀리는 것이 가능하도록 되어 있음은 당연하다.
According to the needle installation block 300 as described above, when the insertion portion 332 is inserted into the insertion groove 311, the width (w) of the lower end of the insertion portion 332 than the width (W) of the insertion groove 311 Insertion and installation work is easy because it is narrow, and the close end 332a and the guide portion 311a are inserted into the insertion portion 332 of the needle 330 in a state where the insertion portion 332 is inserted into the insertion groove 311. One side of the needle 330 is to be installed in the required position by being completely in close contact with one side of the insertion groove (311). For reference, although the width of the leg groove 321 and the width of the leg 333 are shown to be the same on the drawings, the width of the leg groove 321 is slightly larger than the width of the leg 333, so that the needle 330 Naturally, it is possible to push to the side.

상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
Although the present invention has been fully described by way of example only with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the present invention is not limited thereto. It is to be understood that the scope of the invention is to be construed as being limited only by the following claims and their equivalents.

300 : 프로브카드용 니들탑재블록 310 : 설치판
311 : 삽입홈 311a : 가이드부
311b : 경사면
320 : 중계기판 321 : 다리홈
330 : 니들 331 : 탐침부
332 : 삽입부 332a : 밀착단
333 : 다리300: needle mounting block 310 for the probe card: mounting plate
311: insertion groove 311a: guide portion
311b: slope
320: relay board 321: leg groove
330: needle 331: probe
332: insertion portion 332a: close contact
333: bridge

Claims (5)

삽입홈이 형성되어 있는 설치판; 및
상기 설치판에 고정되는 니들; 을 포함하고,
상기 니들은,
반도체소자의 패드에 전기적으로 접촉되는 탐침이 있는 탐침부; 및
상기 삽입홈에 삽입되며, 상기 탐침부를 지지하는 삽입부; 를 포함하며,
상기 삽입부는 상기 삽입부가 상기 삽입홈에 삽입된 상태에서 일 측으로 밀착력을 가하는 밀착단이 형성되어 있고,
상기 설치판의 삽입홈은 상기 밀착단의 반대측면과 맞닿는 면인 제1 접촉면에 사전에 설정된 각도로 경사면이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는
프로브카드용 니들설치블록.
An installation plate having an insertion groove formed therein; And
A needle fixed to the mounting plate; / RTI >
The needle,
A probe having a probe electrically in contact with a pad of a semiconductor device; And
An insertion part inserted into the insertion groove and supporting the probe part; Including;
The inserting portion is formed with a close end for applying an adhesive force to one side in the state where the insert is inserted into the insertion groove,
Insertion groove of the mounting plate is characterized in that the inclined surface is formed at a predetermined angle on the first contact surface which is a surface in contact with the opposite side of the contact end
Needle mounting block for probe card.
제 1 항에 있어서,
상기 설치판의 삽입홈은 상기 니들의 상기 밀착단과 맞닿는 면인 제2 접촉면이 상기 제1 접촉면과 대칭으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는
프로브카드용 니들설치블록.
The method of claim 1,
The insertion groove of the mounting plate is characterized in that the second contact surface which is a surface in contact with the close end of the needle is formed symmetrically with the first contact surface
Needle mounting block for probe card.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 삽입부의 하단의 폭은 상기 삽입홈의 폭보다 좁은 것을 특징으로 하는
프로브카드용 니들설치블록.
3. The method according to claim 1 or 2,
The width of the lower end of the insertion portion is characterized in that narrower than the width of the insertion groove
Needle mounting block for probe card.
제 3 항에 있어서,
상기 니들과 테스터 간에 전기적 신호를 중계하며, 다리홈이 형성되어 있는 중계기판; 을 더 포함하고,
상기 니들은 상기 삽입부의 하단에서 더 연장되어 상기 다리홈에 삽입되는 다리를 더 가지는 것을 특징으로 하는
프로브카드용 니들설치블록.
The method of claim 3, wherein
A relay board for relaying an electrical signal between the needle and the tester and having leg grooves formed thereon; Further comprising:
The needle further has a leg extending further from the lower end of the insertion portion is inserted into the leg groove
Needle mounting block for probe card.
제 4 항에 있어서,
상기 중계기판의 다리홈은 상기 중계기판을 상항 방향으로 관통하게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는
프로브카드용 니들설치블록.
5. The method of claim 4,
The leg groove of the relay board is formed to penetrate the relay board in an upward direction.
Needle mounting block for probe card.
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100443999B1 (en) 2003-02-28 2004-08-21 주식회사 파이컴 Interconnector for Printed Circuit Board, method thereby and interconnector assembly having it
JP2005010052A (en) 2003-06-19 2005-01-13 Japan Electronic Materials Corp Probe card
JP2007024555A (en) 2005-07-13 2007-02-01 Tokyo Electron Ltd Probe card
KR20090125515A (en) * 2008-06-02 2009-12-07 주식회사 아이엠 Probe Card Interface Pins

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100443999B1 (en) 2003-02-28 2004-08-21 주식회사 파이컴 Interconnector for Printed Circuit Board, method thereby and interconnector assembly having it
JP2005010052A (en) 2003-06-19 2005-01-13 Japan Electronic Materials Corp Probe card
JP2007024555A (en) 2005-07-13 2007-02-01 Tokyo Electron Ltd Probe card
KR20090125515A (en) * 2008-06-02 2009-12-07 주식회사 아이엠 Probe Card Interface Pins

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