KR101304143B1

KR101304143B1 - Method for fabricating polishing pad

Info

Publication number: KR101304143B1
Application number: KR1020110076442A
Authority: KR
Inventors: 배은식
Original assignee: 배은식
Priority date: 2011-08-01
Filing date: 2011-08-01
Publication date: 2013-09-05
Anticipated expiration: 2031-08-01
Also published as: KR20130014782A

Abstract

본 발명은 화학적 또는 기계적 방법으로 삼차원 구조의 연마 돌기를 형성하는 것을 배제하면서 다양한 배열로 삼차원 구조의 연마 돌기들을 형성할 수 있도록 개선한 연마 패드 제조 방법을 개시하며, 상기 연마 패드 제조 방법은, 프레스 돌기들이 형성된 상부 몰드와 상기 프레스 돌기와 치합되는 프레스 홀들이 형성된 하부 몰드 사이에 성형 판재를 배치한 후 상기 성형 판재를 상기 상부 몰드와 상기 하부 몰드로 프레스하여 성형 돌기들을 가공하는 단계; 망이 형성된 성형틀을 접착성을 갖는 평판 상부에 안착시킨 후 상기 성형틀의 망에 형성된 관통구들에 상기 성형 돌기들을 배치하는 단계; 상기 성형틀을 제거한 상태에서 접착제를 도포하여 상기 성형 돌기들을 상기 평판에 일체화하는 단계; 상기 평판의 상기 성형 돌기들이 일체화된 면에 몰드물을 도포하여 복제 몰드를 형성하는 단계; 상기 평판을 제거한 후 상기 복제 몰드에 상기 성형 돌기들에 대응하여 함몰되어 형성된 홈들에 연마제를 포함한 혼합물을 충진하여 연마 돌기들을 형성하는 단계; 충진된 상기 연마 돌기들을 경화하는 단계; 상기 연마 돌기들이 형성된 상기 복제 몰드의 일면에 기재를 접착하는 단계; 및 상기 연마 돌기들이 접착된 상기 기재를 상기 복제 몰드와 분리하는 단계;를 포함함을 특징으로 한다.The present invention discloses a method for manufacturing a polishing pad which can be improved to form three-dimensional polishing protrusions in various arrangements while excluding the formation of three-dimensional polishing protrusions by a chemical or mechanical method. Arranging a molding plate between the upper mold on which the protrusions are formed and the lower mold on which the press holes engage with the press protrusion, and then pressing the molding plate into the upper mold and the lower mold to process the molding protrusions; Placing the forming protrusions in the through holes formed in the forming mesh net after placing the forming mold having the mesh on the adhesive flat plate; Applying an adhesive in a state where the mold is removed to integrate the molding protrusions into the flat plate; Forming a replica mold by applying a mold to a surface on which the forming protrusions of the plate are integrated; Removing the flat plate and filling the mixture including the abrasive into grooves formed by recessing the replica mold corresponding to the molding protrusions to form abrasive protrusions; Curing the filled abrasive protrusions; Adhering a substrate to one surface of the replication mold having the polishing protrusions formed thereon; And separating the substrate to which the polishing protrusions are adhered from the replica mold.

Description

Method for fabricating polishing pad

본 발명은 연마 패드 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 화학적 또는 기계적 방법으로 삼차원 구조의 연마 돌기를 형성하는 것을 배제하면서 다양한 배열로 삼차원 구조의 연마 돌기들을 형성할 수 있도록 개선한 연마 패드 제조 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a method of manufacturing a polishing pad, and more particularly, to a method of manufacturing a polishing pad improved to form the polishing protrusions of a three-dimensional structure in various arrangements, excluding the formation of the three-dimensional polishing protrusions by a chemical or mechanical method. It is about.

액정표시장치의 글래스나 강화 유리 등과 같은 유리 소재 또는 금속 소재를 연마하는 연마 패드는 일반적으로 화학적 방법이나 기계적 방법에 의하여 삼차원 구조의 연마 돌기를 가공하여 제작하였다.Polishing pads for polishing glass materials or metal materials such as glass or tempered glass of liquid crystal displays are generally manufactured by processing a three-dimensional polishing projection by a chemical method or a mechanical method.

종래의 화학적 방법은 소재의 평면을 부식액으로 식각하여 연마 돌기를 가공하는 것이다. 그러나, 식각을 이용한 종래의 화학적 방법은 0.2 내지 3mm의 연마 돌기를 형성하기 위하여 진행되는 부식의 제어가 어렵고 부식할 소재의 사이즈가 대형화될 경우 정밀도가 떨어지는 문제점이 있다.Conventional chemical methods involve etching the plane of the material with a corrosion solution to process the abrasive projections. However, the conventional chemical method using etching has a problem that it is difficult to control the corrosion that is progressed to form the polishing protrusion of 0.2 to 3mm, and the precision decreases when the size of the material to be corroded is increased.

그리고, 종래의 기계적 방법은 소재의 평면을 가공 툴(Tool)로써 가공을 하여서 연마 돌기를 제작하는 것이다. 그러나 종래의 기계적 방법은 가공 툴 자체의 두께로 인하여 0.5mm 이하의 미세한 연마 돌기의 가공이 어렵고 가로*세로의 크기가 1000mm*1000mm 이상에 해당하는 큰 면적의 소재를 가공하여 복제 몰드를 준비하는 경우에 연마 툴이 부러지거나 마모되어서 연마 돌기의 모양과 형태가 변하는 등 가공비가 높고 많은 제작 기간이 소요되는 문제점이 있다.In addition, the conventional mechanical method is to produce a polishing projection by processing the plane of the material with a machining tool (Tool). However, the conventional mechanical method is difficult to process the fine grinding projections of 0.5mm or less due to the thickness of the processing tool itself, and when preparing a duplicate mold by processing a large area of material with a width and length of 1000mm * 1000mm or more. There is a problem in that the processing cost is high and takes a lot of production period, such as changing the shape and shape of the polishing protrusion due to broken or worn abrasive tools.

따라서, 연마 패드가 미세한 두께의 연마 돌기를 가질 수 있고 대형 사이즈의 연마 패드의 가공도 쉽게 할 수 있는 연마 패드 제조 방법의 제시가 필요한 실정이다.
Therefore, there is a need for the presenting of a polishing pad manufacturing method capable of having a polishing protrusion having a fine thickness and easily processing a polishing pad of a large size.

본 발명은 미세한 두께의 연마 돌기를 갖는 연마 패드를 쉽게 제조할 수 있는 연마 패드 제조 방법을 제공함을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a method for producing a polishing pad, which can easily produce a polishing pad having a fine thickness of the projection.

본 발명은 대형 사이즈의 연마 패드를 연마 돌기가 다양한 구조로 배열되도록 균일하고 정밀하게 제조할 수 있는 연마 패드 제조 방법을 제공함을 다른 목적으로 한다.It is another object of the present invention to provide a method for manufacturing a polishing pad which can produce a polishing pad of a large size uniformly and precisely so that the polishing protrusions are arranged in various structures.

본 발명은 대형 사이즈의 연마 패드를 쉽게 제조할 수 있는 연마 패드 제조 방법을 제공함을 또 다른 목적으로 한다.It is another object of the present invention to provide a method for manufacturing a polishing pad which can easily produce a large sized polishing pad.

본 발명의 상기 목적과 여러 가지 장점은 이 기술분야에 숙련된 사람들에 의해 본 발명의 바람직한 실시예로부터 더욱 명확하게 될 것이다.
The above objects and various advantages of the present invention will become more apparent from the preferred embodiments of the present invention by those skilled in the art.

본 발명에 따른 연마 패드 제조 방법은, 프레스 돌기들이 형성된 상부 몰드와 상기 프레스 돌기와 치합되는 프레스 홀들이 형성된 하부 몰드 사이에 성형 판재를 배치한 후 상기 성형 판재를 상기 상부 몰드와 상기 하부 몰드로 프레스하여 성형 돌기들을 가공하는 단계; 망이 형성된 성형틀을 접착성을 갖는 평판 상부에 안착시킨 후 상기 성형틀의 망에 형성된 관통구들에 상기 성형 돌기들을 배치하는 단계; 상기 성형틀을 제거한 상태에서 접착제를 도포하여 상기 성형 돌기들을 상기 평판에 일체화하는 단계; 상기 평판의 상기 성형 돌기들이 일체화된 면에 몰드물을 도포하여 복제 몰드를 형성하는 단계; 상기 평판을 제거한 후 상기 복제 몰드에 상기 성형 돌기들에 대응하여 함몰되어 형성된 홈들에 연마제를 포함한 혼합물을 충진하여 연마 돌기들을 형성하는 단계; 충진된 상기 연마 돌기들을 경화하는 단계; 상기 연마 돌기들이 형성된 상기 복제 몰드의 일면에 기재를 접착하는 단계; 및 상기 연마 돌기들이 접착된 상기 기재를 상기 복제 몰드와 분리하는 단계;를 포함함을 특징으로 한다.In the method of manufacturing a polishing pad according to the present invention, a molding plate is disposed between an upper mold in which press protrusions are formed and a lower mold in which press holes are engaged with the press protrusion, and then the molding plate is pressed into the upper mold and the lower mold. Processing the forming projections; Placing the forming protrusions in the through holes formed in the forming mesh net after placing the forming mold having the mesh on the adhesive flat plate; Applying an adhesive in a state where the mold is removed to integrate the molding protrusions into the flat plate; Forming a replica mold by applying a mold to a surface on which the forming protrusions of the plate are integrated; Removing the flat plate and filling the mixture including the abrasive into grooves formed by recessing the replica mold corresponding to the molding protrusions to form abrasive protrusions; Curing the filled abrasive protrusions; Adhering a substrate to one surface of the replication mold having the polishing protrusions formed thereon; And separating the substrate to which the polishing protrusions are adhered from the replica mold.

여기에서, 상기 성형 판재는 구리, 플라스틱, 에폭시 수지 또는 알루미늄 재질 중 어느 하나의 재질을 가지며 0.2mm 내지 3mm의 두께를 갖는 것을 이용할 수 있다.Here, the molded plate material may be any one of copper, plastic, epoxy resin, or aluminum and has a thickness of 0.2 mm to 3 mm.

그리고, 상기 상부 몰드와 상기 하부 몰드는 상기 프레스 돌기와 상기 프레스 홀이 원형 기둥 또는 다각형 기둥 형상을 갖는 것을 이용할 수 있다.The upper mold and the lower mold may use the press protrusion and the press hole having a circular pillar or a polygonal pillar shape.

그리고, 상기 성형틀은 그리드 형상, 방사선과 나선이 복합된 형상, 원과 나선이 복합된 형상, 사각형과 나선이 복합된 형상 또는 웨이브 형상 중 어느 하나의 구조로 상기 망이 형성된 것을 이용할 수 있다.The mold may be formed of any one of a grid shape, a shape in which radiation and spirals are combined, a shape in which circles and spirals are combined, a shape in which squares and spirals are combined or a wave shape.

그리고, 상기 혼합물은 상기 연마제와 수지가 혼합된 것을 이용할 수 있다.
The mixture may be a mixture of the abrasive and the resin.

따라서, 본 발명에 의하면 성형 돌기를 가공하는 소재인 성형 판재의 두께에 대응하여 성형 돌기의 두께를 조절함으로써 3mm 이하의 미세한 두께의 연마 돌기를 갖는 연마 패드를 쉽게 제조할 수 있다.Therefore, according to the present invention, by adjusting the thickness of the molding protrusion corresponding to the thickness of the molding plate which is the material for processing the molding protrusion, it is possible to easily manufacture the polishing pad having the polishing protrusion having a fine thickness of 3 mm or less.

또한, 본 발명에 의하면 삼차원 구조의 연마 돌기가 다양한 구조로 배열될 수 있고 연마 패드의 사이즈에 상관없이 균일하게 형성될 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, the three-dimensional polishing protrusions may be arranged in various structures, and may be uniformly formed regardless of the size of the polishing pad.

또한, 본 발명에 의하면 연마 돌기를 형성하는 연마제를 포함한 혼합물의 재질을 선택함으로써 액정표시장치의 글래스나 강화 유리와 같은 유리 소재 또는 금속 소재 등 연마 대상에 적합한 연마 패드를 가공할 수 있는 효과가 있다.
In addition, according to the present invention, by selecting the material of the mixture including the abrasive forming the abrasive projections, there is an effect that the polishing pad suitable for the polishing object such as glass or metal material such as glass or tempered glass of the liquid crystal display device can be processed. .

도 1 내지 도 9는 본 발명에 따른 연마 패드 제조 방법의 바람직한 실시예를 설명하는 단면도들.
도 10 내지 도 12는 다양한 형상의 프레스 돌기가 형성된 상부 몰드들을 예시한 부분 확대 사시도.
도 13 내지 도 15는 도 10 내지 도 12의 상부 몰드들의 프레스 돌기에 대응하는 형상의 프레스 홀을 갖는 하부 몰드들을 예시한 부분 확대 사시도.
도 16 내지 도 20은 본 발명의 실시예에 사용되는 성형틀을 예시한 평면도.1 to 9 are cross-sectional views illustrating a preferred embodiment of the polishing pad manufacturing method according to the present invention.
10 to 12 are partially enlarged perspective views illustrating upper molds having various shapes of press protrusions.
13 to 15 are partially enlarged perspective views illustrating lower molds having press holes of a shape corresponding to the press protrusions of the upper molds of FIGS. 10 to 12.
16 to 20 is a plan view illustrating a molding die used in the embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 이하의 실시예는 이 기술분야에서 통상적인 지식을 가진 자에게 본 발명이 충분히 이해되도록 제공되는 것으로서 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 기술되는 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, it should be understood that the following embodiments are provided so that those skilled in the art will be able to fully understand the present invention, and that various modifications may be made without departing from the scope of the present invention. It is not.

본 발명에 따른 연마 패드 제조 방법의 바람직한 실시예는 도 1 내지 도 9를 참조하여 설명할 수 있다.A preferred embodiment of the polishing pad manufacturing method according to the present invention can be described with reference to FIGS.

도 1은 상부 몰드(10)와 하부 몰드(12) 사이에 성형 판재(14)를 배치한 상태의 단면도이고, 도 2는 상부 몰드(10)와 하부 몰드(12)로 성형 판재(14)를 프레스하여서 성형 판재(14)에서 성형 돌기들(16)을 가공한 상태의 단면도이며, 도 3은 성형 돌기들(16)을 성형틀(20)의 망 사이에 배치하여 평판(18)에 접착한 상태의 단면도이고, 도 4는 성형틀(20)을 제거하고 스프레이 접착제를 도포하여 성형 돌기들(16)을 평판(18)과 일체화한 상태의 단면도이며, 도 5는 성형 돌기들(16)의 상부에 몰드물을 도포하여 복제 몰드(22)를 형성한 상태의 단면도이고, 도 6은 성형 돌기들(16)이 일체화된 평판(18)을 제거한 복제 몰드(22)의 단면도이며, 도 7은 성형 돌기들(16)에 대응하여 함몰되어 형성된 홈들(24)에 연마제를 포함한 혼합물을 충진하여 연마 돌기들(26)을 형성한 상태의 단면도이고, 도 8은 연마 돌기들(26)이 형성된 복제 몰드(22)의 일면에 기재(28)를 접착한 상태의 단면도이며, 도 9는 복제 몰드(22)를 제거한 후 완성된 연마 패드의 단면도이다.FIG. 1 is a cross-sectional view of the molding plate 14 disposed between the upper mold 10 and the lower mold 12, and FIG. 2 illustrates the molding plate 14 with the upper mold 10 and the lower mold 12. It is sectional drawing of the state which processed the shaping | molding protrusions 16 from the shaping | molding board material 14 by pressing, FIG. 3 shows the shaping | molding protrusions 16 arrange | positioned between the mesh of the shaping | molding die 20, and adhere | attached on the flat plate 18. FIG. 4 is a cross-sectional view of a state in which the forming protrusions 16 are integrated with the flat plate 18 by removing the forming mold 20 and applying a spray adhesive, and FIG. 5 is a view of the forming protrusions 16. 6 is a cross-sectional view of the replica mold 22 formed by applying a mold to the upper part, and FIG. 6 is a cross-sectional view of the replica mold 22 from which the flat plate 18 to which the molding protrusions 16 are integrated is removed. A cross-sectional view of a state in which the polishing protrusions 26 are formed by filling a mixture including an abrasive into the grooves 24 formed by depressions corresponding to the forming protrusions 16 is shown. 8 is a cross-sectional view of the substrate 28 adhered to one surface of the replication mold 22 on which the polishing protrusions 26 are formed, and FIG. 9 is a cross-sectional view of the completed polishing pad after removing the replication mold 22. .

본 발명에 따른 실시예는 형성하고자 하는 연마 돌기들(26)의 삼차원 구조에 대응하는 프레스 돌기(11)와 프레스 홀(13)을 갖는 상부 몰드(10)와 하부 몰드(12)를 이용할 수 있다.The embodiment according to the present invention may use the upper mold 10 and the lower mold 12 having the press protrusion 11 and the press hole 13 corresponding to the three-dimensional structure of the polishing protrusions 26 to be formed. .

즉, 연마 돌기들(26)을 사각 기둥 형상으로 가공하기 원하는 경우 도 10 및 도 11과 같이 사각 기둥 형상의 프레스 돌기(11a)를 갖는 상부 몰드(10)와 사각 기둥 형상의 프레스 홀(13a)을 갖는 하부 몰드(12)가 이용될 수 있으며, 연마 돌기들(26)을 원 기둥 형상으로 가공하기 원하는 경우 도 12 및 도 13과 같이 원 기둥 형상의 프레스 돌기(11b)를 갖는 상부 몰드(10)와 원 기둥 형상의 프레스 홀(13b)을 갖는 하부 몰드(12)가 이용될 수 있으며, 연마 돌기들(26)을 삼각 기둥 형상으로 가공하기 원하는 경우 도 14 및 도 15와 같이 삼각 기둥 형상의 프레스 돌기(11c)를 갖는 상부 몰드(10)와 삼각 기둥 형상의 프레스 홀(13c)을 갖는 하부 몰드(12)가 이용될 수 있다. That is, when the polishing protrusions 26 are to be processed into a square pillar shape, as shown in FIGS. 10 and 11, the upper mold 10 having the square pillar shape press protrusion 11a and the square pillar shape press hole 13a are provided. The lower mold 12 may be used, and the upper mold 10 having the circular column-shaped press protrusion 11b as shown in FIGS. 12 and 13 when the polishing protrusions 26 are processed into a circular columnar shape may be used. ) And a lower mold 12 having a circular pillar-shaped press hole 13b may be used, and when the grinding protrusions 26 are processed into a triangular pillar shape, a triangular pillar shape as shown in FIGS. An upper mold 10 having a press protrusion 11c and a lower mold 12 having a triangular pillar-shaped press hole 13c may be used.

상부 몰드(10)와 하부 몰드(12)는 연마 돌기(26)를 형성하고자 하는 형상에 대응하는 육각 기둥 등 다양한 형상의 프레스 돌기(11)와 프레스 홀(13)이 형성된 것이 이용될 수 있다.The upper mold 10 and the lower mold 12 may be ones in which press protrusions 11 and press holes 13 having various shapes, such as hexagonal columns, corresponding to shapes to form the polishing protrusions 26 are formed.

상술한 바와 같이 프레스 돌기(11)를 갖는 상부 몰드(10)와 프레스 홀(13)을 갖는 하부 몰드(12) 사이에 도 1과 같이 성형 판재(14)를 배치한다. As described above, the molding plate 14 is disposed between the upper mold 10 having the press protrusion 11 and the lower mold 12 having the press hole 13 as shown in FIG. 1.

성형 판재(14)는 연마 돌기(26)를 가공하는데 이용되는 이용물인 성형 돌기(16)를 가공하는데 이용되는 것으로서 구리, 플라스틱, 에폭시 수지, 알루미늄 등 다양한 재질의 판재가 이용될 수 있고 0.2mm 내지 3mm 정도의 미세한 두께를 갖는 것이 이용될 수 있다.The molding plate 14 is used to process the molding protrusion 16, which is a material used to process the polishing protrusion 26, and a plate of various materials, such as copper, plastic, epoxy resin, aluminum, and the like, may be used. One having a fine thickness of about 3 mm may be used.

성형 판재(14)가 배치된 후 상부 몰드(10)와 하부 몰드(12)는 성형 판재(14)를 도 2와 같이 프레스하여 성형 판재(14)에서 성형 돌기들(16)을 가공한다.After the forming plate 14 is disposed, the upper mold 10 and the lower mold 12 press the forming plate 14 as shown in FIG. 2 to process the forming protrusions 16 in the forming plate 14.

이와 같이 가공된 성형 돌기들(16)은 0.2mm 내지 3mm 정도의 미세한 두께를 가지며 삼차원 구조의 연마 돌기(26)를 가공하는데 이용된다.The forming protrusions 16 processed as described above have a fine thickness of about 0.2 mm to 3 mm and are used to process the three-dimensional polishing protrusion 26.

이와 같이 가공된 성형 돌기들(16)을 이용하여 복제 몰드(22)를 가공하는 공정을 도 3 내지 도 6과 같이 진행한다.The process of processing the replica mold 22 using the molding protrusions 16 processed as described above is performed as shown in FIGS. 3 to 6.

먼저, 도 3과 같이 평판(18) 상에 성형틀(20)을 배치하고 성형 돌기들(16)을 성형틀(20)의 망에 형성된 관통구 사이에 하나씩 배치한다.First, as shown in FIG. 3, the mold 20 is disposed on the flat plate 18, and the molding protrusions 16 are disposed one by one between the through holes formed in the mesh of the mold 20.

이때, 접착성을 갖거나 접착제를 코팅한 상태의 평판(18)이 이용됨으로써 배치되는 성형 돌기들(16)이 평판(18)에 접착될 수 있다.In this case, the forming protrusions 16 disposed by using the flat plate 18 having adhesiveness or an adhesive coated state may be adhered to the flat plate 18.

또한, 성형틀(20)의 망은 도 16과 같이 그리드 형상을 갖거나, 도 17과 같이 방사선과 나선이 복합된 형상을 갖거나, 도 18과 같이 방사선과 원이 복합된 형상을 갖거나, 도 19와 같이 방사선과 사각형이 복합된 형상을 갖거나, 또는 도 20과 같이 웨이브 형상을 갖는 등 다양한 구조로 형성될 수 있다.In addition, the mesh of the mold 20 has a grid shape as shown in FIG. 16, a radiation and helix as shown in FIG. 17, or a radiation and circle as shown in FIG. 18, or FIG. As shown in FIG. 20, the radiation and the quadrangle have a complex shape, or a wave shape as shown in FIG. 20.

성형틀(20)의 망 구조는 성형 돌기(16)들의 배열 구조를 결정하며 결과적으로 복제 몰드(22)의 홈(24)의 배치와 최종 가공되는 연마 돌기들(26)의 배열 구조를 결정한다. 그러므로, 연마 패드의 용도를 고려하여 다양한 망 구조를 갖는 성형틀(20)이 이용될 수 있다.The network structure of the mold 20 determines the arrangement of the forming protrusions 16 and, consequently, the arrangement of the grooves 24 of the replica mold 22 and the arrangement of the polishing protrusions 26 to be finally processed. . Therefore, in consideration of the use of the polishing pad, the mold 20 having various network structures can be used.

그리고, 성형틀(20)은 망의 굵기에 따라서 성형 돌기들(16)이 배열되는 간격이 결정된다. 성형틀(20)의 망에 형성되는 관통구는 성형 돌기들(16)의 크기를 고려하여 결정될 수 있으며, 일 예로 관통구가 1mm*1mm의 크기로 형성된 경우 성형 돌기(16)는 0.8mm*0.8mm의 크기로 형성됨이 바람직하다.Then, the molding die 20 is determined by the thickness of the network interval spacing of the forming projections 16 is determined. The through hole formed in the mesh of the molding die 20 may be determined in consideration of the size of the forming protrusions 16. For example, when the through hole is formed in the size of 1mm * 1mm, the forming protrusion 16 is 0.8mm * 0.8. It is preferably formed in the size of mm.

도 3과 같이 평판(18) 상에 배치된 성형틀(20)의 망의 관통구에 성형 돌기들(16)을 배치한 후 도 4와 같이 성형틀(20)을 제거하며, 도 4의 상태에서 성형 돌기들(16)이 평판(18)과 부착이 잘 되도록 스프레이 접착제를 도포한다. 상술한 스프레이 접착제 도포에 의하여 평판(18)과 성형돌기들(16)은 일체화될 수 있다.After the molding protrusions 16 are disposed in the through holes of the mesh of the mold 20 disposed on the flat plate 18 as shown in FIG. 3, the mold 20 is removed as shown in FIG. 4, and the state of FIG. Spray adhesive is applied so that the forming protrusions 16 are attached to the plate 18 well. The flat plate 18 and the forming protrusions 16 may be integrated by the spray adhesive application described above.

그리고, 도 4와 같이 평판(18) 상에 성형 돌기들(16)이 일체화된 상부에 도 5와 같이 성형 돌기들(16)의 상부에 몰드물을 도포하여 복제 몰드(22)를 형성한다.Then, as shown in FIG. 4, the mold is applied to the upper part of the forming protrusions 16, as shown in FIG. 5, on the upper plate integrated with the forming protrusions 16 on the plate 18 to form the replica mold 22.

복제 몰드(22)(또는 리무버블 페이퍼(RP : Removable paper))는 실리콘이나 폴리에틸렌 재질의 몰드물로 형성된다.The replica mold 22 (or removable paper (RP)) is formed of a mold made of silicone or polyethylene.

도 5와 같이 형성되는 복제 몰드(22)는 성형 돌기들(16)이 일체화된 평판(18)을 제거하면 도 6과 같이 성형 돌기들(16)에 대응하여 함몰되어 형성된 홈들(24)을 갖게 된다.The replica mold 22 formed as shown in FIG. 5 has grooves 24 formed by being recessed corresponding to the forming protrusions 16 as shown in FIG. 6 when the forming protrusions 16 are removed from the flat plate 18. do.

상술한 도 3 내지 도 6과 같이 복제 몰드(22)가 가공된 후 도 7과 같이 복제 몰드(22)의 홈들(24)에 연마제를 포함한 혼합물을 충진한다. 이때 혼합물은 연마제와 수지를 혼합한 것이 이용될 수 있으며, 홈들(24)에 충진된 혼합물은 경화되어서 연마 돌기들(26)을 형성한다.After the replication mold 22 is processed as shown in FIGS. 3 to 6, the mixture including the abrasive is filled in the grooves 24 of the replication mold 22 as shown in FIG. 7. In this case, a mixture of an abrasive and a resin may be used, and the mixture filled in the grooves 24 is cured to form the polishing protrusions 26.

복제 몰드(22)의 홈들(24) 내에 혼합물이 경화되어서 연마 돌기들(26)이 형성되면 도 8과 같이 연마 돌기들(26)이 형성된 복제 몰드(22)의 일면에 접착제를 도포한 후 기재(28)를 접착한다.When the mixture is cured in the grooves 24 of the replication mold 22 to form the polishing protrusions 26, an adhesive is applied to one surface of the replication mold 22 on which the polishing protrusions 26 are formed as shown in FIG. 8. (28) is bonded.

여기에서, 기재(28)는 부직포나 PET 필름, 종이 또는 천 등의 재질의 것이 이용될 수 있다. Here, the substrate 28 may be made of a material such as nonwoven fabric, PET film, paper, or cloth.

도 8과 같이 기재(28)를 복제 몰드(22)의 연마 돌기들(26)이 형성된 면에 접착한 후 복제 몰드(22)를 분리하면 기재(28)에 연마 돌기들(26)이 접착된 연마 패드가 도 9와 같이 완성된다.As shown in FIG. 8, after the substrate 28 is adhered to the surface on which the polishing protrusions 26 of the replication mold 22 are formed, and then the replication mold 22 is separated, the polishing protrusions 26 are adhered to the substrate 28. The polishing pad is completed as shown in FIG.

상술한 바와 같이 연마 돌기들(26)이 형성된 연마 패드가 제조될 수 있으며, 연마 패드 상에 연마 돌기들(26)은 성형 돌기(16)들이 배치된 구조와 동일한 구조로 형성된다.As described above, the polishing pad on which the polishing protrusions 26 are formed may be manufactured, and the polishing protrusions 26 are formed on the polishing pad in the same structure as the forming protrusions 16.

따라서, 본 발명에 의하면 성형 판재(14)의 두께를 조절함으로써 미세한 두께의 연마 돌기(26)를 형성할 수 있어서 3mm 이하의 미세한 두께의 연마 돌기를 갖는 연마 패드를 쉽게 제조할 수 있다.Therefore, according to the present invention, by adjusting the thickness of the molded plate 14, the polishing protrusions 26 having a fine thickness can be formed, so that a polishing pad having fine protrusions having a fine thickness of 3 mm or less can be easily manufactured.

그리고, 본 발명에 의하면 성형 판재(12)를 이용하여 성형 돌기(16)를 형성하고 성형 돌기(16)로써 연마 돌기(26)를 형성하기 위한 홈(24)이 균일하게 가공될 수 있어서 연마 돌기가 삼차원 구조를 가지면서 사이즈에 상관없이 균일한 패턴을 갖도록 연마 패드 상에 제조될 수 있다.In addition, according to the present invention, the forming protrusions 16 are formed by using the forming plate 12, and the grooves 24 for forming the polishing protrusions 26 are formed by the forming protrusions 16, so that the polishing protrusions can be processed. Can be manufactured on the polishing pad to have a three-dimensional structure and have a uniform pattern regardless of size.

그리고, 본 발명에 의하면 화학적 또는 기계적 방법을 이용하지 않고 성형으로 복제 몰드(22)를 가공한 후 이를 이용하여 연마 패드를 가공하므로 다양한 사이즈의 연마 패드가 쉽게 제조될 수 있다.In addition, according to the present invention, since the replication mold 22 is processed by molding without using a chemical or mechanical method, the polishing pad is processed using the same, and thus, polishing pads of various sizes can be easily manufactured.

그리고, 본 발명에 의하면 액정표시장치의 글래스나 강화 유리와 같은 유리 소재 또는 금속 소재에 적합한 연마제를 포함한 혼합물로써 연마 돌기(26)가 형성될 수 있으므로 연마 대상에 적합한 연마 패드를 제조할 수 있다.In addition, according to the present invention, since the polishing protrusions 26 may be formed of a mixture including an abrasive suitable for a glass material or a metal material such as glass or tempered glass of the liquid crystal display device, a polishing pad suitable for the polishing object may be manufactured.

이상, 상기 내용은 본 발명의 바람직한 일 실시예를 단지 예시한 것으로 본 발명의 당업자는 본 발명의 요지를 변경시킴이 없이 본 발명에 대한 수정과 변경을 가할 수 있음을 인지해야 한다.
It will be appreciated by those skilled in the art that changes may be made to the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

10 : 상부 몰드 11 : 프레스 돌기
12 : 하부 몰드 13 : 프레스 홀
14 : 성형 판재 16 : 성형 돌기
18 : 평판 20 : 성형틀
22 : 복제 몰드 24 : 홈
26 : 연마 돌기 28 : 기재10: upper mold 11: press projection
12: lower mold 13: press hole
14: molding plate 16: forming projection
18: plate 20: forming mold
22: replica mold 24: groove
26: polishing projection 28: substrate

Claims

Arranging a molding plate between an upper mold having press protrusions and a lower mold having press holes engaged with the press protrusions, and then pressing the molding plate into the upper mold and the lower mold to process the forming protrusions;
Placing the forming protrusions in the through holes formed in the forming mesh net after placing the forming mold having the mesh on the adhesive flat plate;
Applying an adhesive in a state where the mold is removed to integrate the molding protrusions into the flat plate;
Forming a replica mold by applying a mold to a surface on which the forming protrusions of the plate are integrated;
Removing the flat plate and filling the mixture including the abrasive into grooves formed by recessing the replica mold corresponding to the molding protrusions to form abrasive protrusions;
Curing the filled abrasive protrusions;
Adhering a substrate to one surface of the replication mold having the polishing protrusions formed thereon; And
And separating the substrate to which the polishing protrusions are adhered from the replica mold.
The upper mold and the lower mold is the press projection and the press hole has a circular column or polygonal column shape,
The mixture is a polishing pad manufacturing method, characterized in that the abrasive and the resin is mixed.

The method according to claim 1,
The molded plate material has a material of any one of copper, plastic, epoxy resin or aluminum and has a thickness of 0.2mm to 3mm using a polishing pad manufacturing method.

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The method according to claim 1,
The forming mold is a polishing pad, characterized in that the mesh is formed using any one of a grid shape, a radiation and helix complex, a circle and helix complex, a square and a helix complex, or a wave shape Manufacturing method.

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