KR101298360B1

KR101298360B1 - Plating apparatus with agitator

Info

Publication number: KR101298360B1
Application number: KR1020120127486A
Authority: KR
Inventors: 유달현; 오세민; 최봉규
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2012-11-12
Filing date: 2012-11-12
Publication date: 2013-08-20
Also published as: KR20120127569A

Abstract

본 발명은 교반기를 구비한 도금 장치에 관한 것이다.
본 발명의 도금 장치는, 도금액을 사용하여 도금 대상물에 도금 공정을 수행하는 도금 공정부; 및상기 도금액을 교반하고, 교반된 상기 도금액을 상기 도금 공정부로 공급하는 도금액 교반부를 포함하되,
상기 도금액 교반부는: 도금액을 저장하는 저장 용기; 상기 저장 용기로부터 상기 도금 공정부로 상기 도금액을 공급하는 도금액 공급라인; 상기 저장 용기에 회전가능하게 구비된 회전축; 및 상기 저장 용기 내에 배치되며, 상기 회전축에 결합된 임펠러 구조물을 포함하고,
상기 임펠러 구조물은: 제1 임펠러; 상기 제1 임펠러의 하부에 결합된 제2 임펠러; 및 상기 제1 임펠러와 상기 제2 임펠러를 구획시키는 구획판을 포함한다.The present invention relates to a plating apparatus having a stirrer.
Plating apparatus of the present invention, the plating process for performing a plating process on the object to be plated using a plating solution; And a plating solution agitating unit for stirring the plating solution and supplying the stirred plating solution to the plating process unit.
The plating liquid agitating unit includes: a storage container for storing the plating liquid; A plating solution supply line for supplying the plating solution from the storage container to the plating process unit; A rotating shaft rotatably provided in the storage container; And an impeller structure disposed in the storage container and coupled to the rotating shaft.
The impeller structure includes: a first impeller; A second impeller coupled to a lower portion of the first impeller; And a partition plate for partitioning the first impeller and the second impeller.

Description

Plating apparatus with stirrer {PLATING APPARATUS WITH AGITATOR}

본 발명은 교반기 및 이를 구비하는 도금 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 교반 효율을 증가시킨 교반기 및 이를 구비하는 도금 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a stirrer and a plating apparatus having the same, and more particularly, to a stirrer and a plating apparatus having the same increase the stirring efficiency.

반도체, 평판 디스플레이, 그리고 기타 첨단 산업 분야에서는 다양한 종류의 용액들이 사용된다. 예컨대, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board:PCB)의 제조 공정에서는 식각액, 현상액 및 세정액과 같은 다양한 종류의 화학 약품들(chemicals), 잉크젯 프린팅 기술을 위한 다양한 종류의 잉크 조성물, 그리고 도금 공정을 위한 도금액(plating solution) 등이 널리 사용된다.Various types of solutions are used in semiconductors, flat panel displays, and other high-tech industries. For example, in the manufacturing process of a printed circuit board (PCB), various kinds of chemicals such as etching solutions, developing solutions and cleaning solutions, various kinds of ink compositions for inkjet printing technology, and plating solutions for plating processes (plating solution) and the like are widely used.

상기와 같은 용액들은 보통 소정의 저장 용기에 저장되어 공급 대기된 후, 공급이 요구되는 시점에 선택적으로 상기 저장 용기로부터 소정의 공정 장치로 공급된다. 이에 따라, 상기 저장 용기 내에서 공급 대기 중인 용액의 침전 방지, 농도 유지, 그리고 균일한 혼합 등을 위해, 상기 저장 용기에는 소정의 교반 수단이 구비된다.Such solutions are usually stored in a predetermined storage container and waited for supply, and then selectively supplied from the storage container to a predetermined processing apparatus at a time when supply is required. Accordingly, the storage container is provided with a predetermined stirring means to prevent precipitation of the solution in the supply atmosphere in the storage container, to maintain the concentration, and to uniformly mix.

일 예로서, 종래의 인쇄회로기판의 제조 공정에서는 절연 기판에 금속 회로 패턴을 형성하기 위한 도금 공정이 수행된다. 이러한 도금 공정으로는 니켈(Ni) 도금 공정, 납(Pd) 도금 공정, 그리고 금(Au) 도금 공정 등이 있다. 이러한 도금 공정들은 소정의 도금액을 사용하여 수행되며, 이때 사용되는 도금액은 교반기에 의해 균일하게 교반된 상태를 유지하여야 도금 공정 효율을 증가시킬 수 있다.As an example, in a conventional manufacturing process of a printed circuit board, a plating process for forming a metal circuit pattern on an insulating substrate is performed. Such plating processes include nickel (Ni) plating, lead (Pd) plating, and gold (Au) plating. These plating processes are performed using a predetermined plating liquid, and the plating liquid used in this case should be maintained in a uniformly stirred state by an agitator to increase the plating process efficiency.

따라서, 도금액의 교반 효율이 낮은 경우, 도금 공정 효율을 저하시키는 주요 원인이 된다. 현재, 실제 사용되는 대부분의 교반기는 저장 용기 내에 단순 프로펠러 또는 임펠러와 같은 회전체를 이용하여, 도금액을 교반시키고 있으나, 이러한 교반 수단은 상기 저장 용기 내 상기 도금액의 교반 사각 영역이 커, 상기 도금액의 교반 효율이 낮다. 현재, 단순 임펠러를 구비하는 교반기의 경우, 상기 저장 용기 내 교반 사각 영역은 전체 도금액의 교반 영역의 대략 35% 이상을 차지하는 것으로 측정되므로, 교반 효율이 낮다.
Therefore, when the stirring efficiency of a plating liquid is low, it becomes a main cause for reducing plating process efficiency. At present, most of the stirrers actually used use a rotating body such as a simple propeller or an impeller in a storage vessel to agitate the plating liquid. Stirring efficiency is low. Currently, in the case of a stirrer having a simple impeller, the stirring square area in the storage vessel is measured to occupy approximately 35% or more of the stirring area of the entire plating liquid, and thus the stirring efficiency is low.

대한민국 공개특허공보 제2005-100226호Republic of Korea Patent Publication No. 2005-100226

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 교반 효율을 향상시킨 교반기를 제공하는 것에 있다.The problem to be solved by the present invention is to provide a stirrer with improved stirring efficiency.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 교반 사각 영역을 최소화한 구조의 교반기를 제공하는 것에 있다.The problem to be solved by the present invention is to provide a stirrer of the structure to minimize the stirring dead zone.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 도금액의 교반 효율을 향상시킨 교반기를 구비하여 도금 공정 효율을 향상시킨 도금 장치를 제공하는 것에 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a plating apparatus having a stirrer which improves the stirring efficiency of a plating liquid and improving the plating process efficiency.

본 발명에 따른 도금 장치는 도금액을 사용하여 도금 대상물에 도금 공정을 수행하는 도금 공정부 및 상기 도금액을 교반하고, 교반된 상기 도금액을 상기 도금 공정부로 공급하는 도금액 교반부를 포함하되, 상기 도금액 교반부는 도금액을 저장하는 저장 용기, 상기 저장 용기로부터 상기 도금 공정부로 상기 도금액을 공급하는 도금액 공급라인, 상기 저장 용기에 회전가능하게 구비된 회전축, 그리고 상기 저장 용기 내에 배치되며, 상기 회전축에 결합된 임펠러 구조물을 포함하고, 상기 임펠러 구조물은 제1 임펠러, 상기 제1 임펠러의 하부에 결합된 제2 임펠러, 그리고 상기 제1 임펠러와 상기 제2 임펠러를 구획시키는 구획판을 포함할 수 있다.The plating apparatus according to the present invention includes a plating process unit for performing a plating process on the object to be plated using a plating solution and a plating solution stirring unit for stirring the plating solution and supplying the stirred plating solution to the plating process unit, wherein the plating solution stirring unit A storage container for storing a plating liquid, a plating liquid supply line for supplying the plating liquid from the storage container to the plating process unit, a rotating shaft rotatably provided in the storage container, and an impeller structure disposed in the storage container and coupled to the rotating shaft. The impeller structure may include a first impeller, a second impeller coupled to a lower portion of the first impeller, and a partition plate partitioning the first impeller and the second impeller.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 도금 공정부는 상기 도금액 공급라인으로부터 공급받은 상기 도금액을 수용하는 도금 베스, 상기 도금 대상물을 지지하는 지지체, 그리고 상기 지지체를 상기 도금 베스 내 상기 도금액에 침지시키는 구동기를 더 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the plating process unit includes a plating vessel accommodating the plating liquid supplied from the plating liquid supply line, a support for supporting the plating object, and a driver for immersing the support in the plating liquid in the plating vessel. It may further include.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 도금 공정부는 상기 도금 베스 내 상기 도금액을 순환시키는 도금액 순환라인을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the plating process unit may further include a plating solution circulation line for circulating the plating solution in the plating bath.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제1 임펠러는 상기 회전축으로부터 방사상으로 연장된 제1 블레이드들 및 상기 제1 블레이드들의 끝단을 연결하는1 연결판을 포함하고, 상기 제2 임펠러는 상기 회전축으로부터 방사상으로 연장된 제2 블레이드들 및 상기 제1 임펠러의 하부에 결합되는, 그리고 상기 제2 블레이드들의 끝단을 연결하는 제2 연결판을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the first impeller includes first blades extending radially from the rotation axis and a first connecting plate connecting ends of the first blades, and the second impeller is radial from the rotation axis. It may include a second connecting plate extending to the second blades and coupled to the lower portion of the first impeller, and connecting the ends of the second blades.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제1 임펠러는 상기 임펠러 구조물의 상부 영역의 용액을 상기 제1 임펠러 내부로 유입시키는 제1 유입구 및 상기 제1 임펠러 내부의 용액을 상기 임펠러 구조물의 측부 영역으로 유출시키는 제1 유출구를 가지고, 상기 제2 임펠러는 상기 임펠러 구조물의 하부 영역의 용액을 상기 제2 임펠러 내부로 유입시키는 제2 유입구 및 상기 제2 임펠러 내부의 용액을 상기 임펠러 구조물의 측부 영역으로 유출시키는 제2 유출구를 가질 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the first impeller flows out a first inlet for introducing a solution in an upper region of the impeller structure into the first impeller and a solution in the first impeller into a side region of the impeller structure. The second impeller allows a second inlet for introducing a solution of the lower region of the impeller structure into the second impeller and a solution inside the second impeller to the side region of the impeller structure It may have a second outlet.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제1 임펠러는 상기 회전축으로부터 방사상으로 연장된 제1 블레이드들을 포함하되, 상기 제1 블레이드들은 상기 제1 임펠러의 회전방향을 향해 갈수록 상기 구획판으로부터 멀어지도록 경사지고, 상기 제2 임펠러는 상기 회전축으로부터 방사상으로 연장된 제2 블레이드들을 포함하되, 상기 제2 블레이드들은 상기 제2 임펠러의 회전방향을 향해 갈수록 상기 구획판으로부터 멀어지도록 경사질 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, the first impeller includes first blades extending radially from the rotation axis, wherein the first blades are inclined away from the partition plate toward the rotation direction of the first impeller. The second impeller may include second blades extending radially from the rotation axis, and the second blades may be inclined away from the partition plate toward the rotation direction of the second impeller.

본 발명에 따른 교반기는 용액(예컨대, 도금액)을 저장하는 저장 용기 및 상기 도금액을 교반시키는 임펠러 구조물을 구비하되, 상기 임펠러 구조물은 상기 임펠러 구조물의 상하 영역의 용액을 내부로 유입시킨 후, 상기 임펠러 구조물의 측부 영역으로 유출시킴으로써, 상기 저장 용기 내 상기 용액을 순환시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 교반기는 상기 용액을 상기 저장 용기 내에서 상하 및 수평 유동 방식으로 순환시켜 교반하므로, 상기 저장 용기 내 도금액의 교반 사각 영역으로 최소화시킬 수 있어, 용액의 교반 효율을 향상시킬 수 있다.The stirrer according to the present invention includes a storage container for storing a solution (eg, plating solution) and an impeller structure for stirring the plating solution, wherein the impeller structure introduces a solution in an upper and lower region of the impeller structure into the interior of the impeller. By spilling into the side region of the structure, the solution in the storage vessel can be circulated. Accordingly, the stirrer according to the present invention is agitated by circulating the solution in the storage container in the vertical and horizontal flow manner, it can be minimized to the stirring dead zone of the plating liquid in the storage container, to improve the stirring efficiency of the solution Can be.

본 발명에 따른 도금 장치는 도금액을 교반시키는 도금액 교반부 및 상기 도금액 교반부에 의해 교반된 도금액을 공급받아 도금 공정을 수행하는 도금 공정부를 포함하되, 상기 도금액 교반부는 저장 용기 내 도금액을 상하 및 수평 유동 방식으로 순환시켜 교반시키는 교반 수단을 구비할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 도금 장치는 도금액의 교반 효율을 향상시켜, 도금 공정시 도금액의 불균일한 교반으로 인한 도금 불량률을 감소시킴으로써, 도금 공정 효율을 향상시킬 수 있다.
Plating apparatus according to the present invention includes a plating solution agitator for stirring the plating solution and a plating process for receiving the plating solution stirred by the plating solution agitator to perform the plating process, the plating solution agitator is a vertical and horizontal plating liquid in the storage container Stirring means for circulating and stirring in a flow system may be provided. Accordingly, the plating apparatus according to the present invention improves the stirring efficiency of the plating liquid, thereby reducing the plating failure rate due to uneven stirring of the plating liquid, thereby improving the plating process efficiency.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 교반기를 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 교반 수단을 보여주는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 교반기의 교반 원리를 설명하기 위한 도면들이다.
도 4는 도 2에 도시된 교반 수단의 변형예를 보여주는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 교반기를 구비하는 도금 장치를 보여주는 도면이다.1 is a view showing a stirrer according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view showing the stirring means shown in FIG.
3 is a view for explaining the stirring principle of the stirrer according to an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view showing a modification of the stirring means shown in FIG.
5 is a view showing a plating apparatus having a stirrer according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공될 수 있다. 명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. The embodiments may be provided to make the disclosure of the present invention complete, and to fully inform the scope of the invention to those skilled in the art. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

본 명세서에서 사용된 용어들은 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprise)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. It is to be understood that the terms 'comprise', and / or 'comprising' as used herein may be used to refer to the presence or absence of one or more other components, steps, operations, and / Or additions.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 회로기판 검사장치에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, a circuit board inspection apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 교반기를 보여주는 도면이고, 도 2는 도 1에 도시된 교반 수단을 보여주는 사시도이다.1 is a view showing a stirrer according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a perspective view showing the stirring means shown in FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 교반기(100)는 저장 용기(110) 및 상기 저장 용기(110)에 구비된 교반 수단(120)을 포함할 수 있다.1 and 2, the stirrer 100 according to the embodiment of the present invention may include a storage container 110 and a stirring means 120 provided in the storage container 110.

상기 저장 용기(110)는 소정의 용액(101)을 수용하여 저장하는 내부 공간을 제공할 수 있다. 상기 저장 용기(110)로는 다양한 형태의 탱크, 용기, 그리고 베스 등이 사용될 수 있다. 여기서, 상기 용액(101)은 반도체, 평판 디스플레이, 그리고 기타 첨단 산업 분야에서 사용되는 용액들 중 어느 하나일 수 있다. 예컨대, 상기 용액(101)은 식각액, 현상액 및 세정액과 같은 다양한 종류의 화학 약품들(chemicals), 잉크젯 프린팅 기술을 위한 다양한 종류의 잉크 조성물, 그리고 도금 공정을 위한 도금액(plating solution) 중 어느 하나일 수 있다. 일 예로서, 상기 용액(101)은 도금액일 수 있다.The storage container 110 may provide an internal space for accommodating and storing a predetermined solution 101. As the storage container 110, various types of tanks, containers, and baths may be used. The solution 101 may be any one of solutions used in semiconductors, flat panel displays, and other high-tech industries. For example, the solution 101 may be any one of various kinds of chemicals such as etching solutions, developing solutions and cleaning solutions, various kinds of ink compositions for inkjet printing technology, and plating solutions for plating processes. Can be. As an example, the solution 101 may be a plating solution.

상기 교반 수단(120)은 상기 저장 용기(110) 내 상기 용액(101)을 교반시킬 수 있다. 상기 교반 수단(120)은 회전축(130) 및 상기 회전축(130)에 결합된 임펠러 구조물(140)를 포함할 수 있다.The stirring means 120 may stir the solution 101 in the storage container 110. The stirring means 120 may include a rotating shaft 130 and an impeller structure 140 coupled to the rotating shaft 130.

상기 회전축(130)은 상기 저장 용기(110)에 회전가능하게 구비될 수 있다. 상기 회전축(130)은 상기 저장 용기(110)에 대체로 상하로 수직하게 배치될 수 있다. 상기 회전축(130)은 소정의 구동 장치(미도시됨)에 의해 회전되어, 상기 임펠러 구조물(140)을 회전시킬 수 있다.The rotation shaft 130 may be rotatably provided in the storage container 110. The rotation shaft 130 may be disposed generally vertically up and down with the storage container 110. The rotating shaft 130 may be rotated by a predetermined driving device (not shown) to rotate the impeller structure 140.

상기 임펠러 구조물(140)은 상기 회전축(130)의 회전에 의해, 상기 저장 용기(110) 내에서 회전되어, 상기 용액(101)을 교반시킬 수 있다. 상기 임펠러 구조물(140)은 제1 임펠러(141), 상기 제1 임펠러(141)의 하부에 결합된 제2 임펠러(145), 그리고 상기 제1 임펠러(141) 및 상기 제2 임펠러(145)를 구획시키는 구획판(149)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 및 제2 임펠러들(141, 145)들은 복층 구조를 이루며, 상기 구획판(149)은 상기 복층 구조의 각 층들을 구획하는 구조를 가질 수 있다.The impeller structure 140 may be rotated in the storage container 110 by the rotation of the rotating shaft 130 to stir the solution 101. The impeller structure 140 includes a first impeller 141, a second impeller 145 coupled to a lower portion of the first impeller 141, and the first impeller 141 and the second impeller 145. Partition plate 149 may be included. Accordingly, the first and second impellers 141 and 145 may have a multilayer structure, and the partition plate 149 may have a structure for partitioning each layer of the multilayer structure.

상기 제1 임펠러(141)는 제1 블레이드들(142) 및 제1 연결판(143)을 포함할 수 있다. 상기 제1 블레이드들(142) 각각은 대체로 얇은 판 형상을 가질 수 있다. 상기 제1 블레이드들(142)은 상기 회전축(130)을 기준으로 상기 회전축(130)으로부터 측방향을 향해 방사상으로 연장된 배열을 이룰 수 있다. 여기서, 각각의 상기 제1 블레이드들(142)은 대체로 상하로 수직하게 세워진 형상을 가질 수 있다.The first impeller 141 may include first blades 142 and a first connecting plate 143. Each of the first blades 142 may have a generally thin plate shape. The first blades 142 may form an array extending radially in a lateral direction from the rotation shaft 130 with respect to the rotation shaft 130. In this case, each of the first blades 142 may have a shape vertically upright.

상기 제1 연결판(143)은 상기 제1 블레이드들(142)의 끝단을 연결하도록 구성될 수 있다. 일 예로서, 상기 제1 연결판(143)은 상기 제1 블레이드들(142)의 끝단들을 연결하도록 구성될 수 있다. 이에 더하여, 상기 제1 연결판(132)은 상기 구획판(149)과 대체로 평행한 판(plate) 형상을 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 제2 연결판(143)은 상기 제1 블레이드들(142)의 끝단 상부를 연결시키는 링(ring) 형상을 가질 수 있다.The first connecting plate 143 may be configured to connect ends of the first blades 142. As an example, the first connecting plate 143 may be configured to connect ends of the first blades 142. In addition, the first connecting plate 132 may have a plate shape substantially parallel to the partition plate 149. Accordingly, the second connecting plate 143 may have a ring shape connecting upper ends of the first blades 142.

상기와 같은 제1 블레이드들(142)과 제1 연결판(143)은 상기 구획판(149)과 함께, 상기 용액(101)이 흐르는 제1 용액 이동 경로(144)를 정의할 수 있다. 상기 제1 용액 이동 경로(144)는 상기 임펠러 구조물(140)의 상부 영역의 용액(101)이 상기 제1 임펠러(141) 내부로 유입되는 제1 유입구(144a), 상기 제1 유입구(144a)를 통해 유입된 상기 용액(101)을 상기 제1 임펠러(141)의 측부 영역으로 유출시키는 제1 유출구(144b), 그리고 상기 제1 유입구(144a)로부터 상기 제1 유출구(144b)로 상기 용액(101)을 안내하는 제1 유로(144c)를 포함할 수 있다. 상기 제1 유입구(144a)는 상방향을 향해 개방된 개구이고, 상기 제1 유출구(144b)는 측방향을 향해 개방된 개구일 수 있다.The first blades 142 and the first connecting plate 143 as described above may define the first solution movement path 144 through which the solution 101 flows together with the partition plate 149. The first solution movement path 144 may include a first inlet 144a through which the solution 101 of the upper region of the impeller structure 140 flows into the first impeller 141, and the first inlet 144a. The solution 101 introduced through the first outlet (144b) for outflow to the side region of the first impeller 141, and the solution (1) from the first inlet 144a to the first outlet (144b) It may include a first flow path (144c) for guiding 101. The first inlet 144a may be an opening that opens upward, and the first outlet 144b may be an opening that opens laterally.

상기 제2 임펠러(145)는 상기 구획판(149)을 기준으로 상기 제1 임펠러(145)와 대체로 대칭 구조(symmetry structure)를 이루도록 구성될 수 있다. 예컨대, 상기 제2 임펠러(145)는 제2 블레이드들(146) 및 제2 연결판(147)을 포함하되, 상기 제2 블레이드들(146)은 상기 제1 블레이드들(143)과 상기 구획판(149)을 기준으로 대체로 대칭되는 구조를 가지고, 상기 제2 연결판(147)은 상기 구획판(149)을 기준으로 상기 제1 연결판(143)과 대체로 대칭되는 구조를 가질 수 있다. The second impeller 145 may be configured to form a generally symmetry structure with the first impeller 145 based on the partition plate 149. For example, the second impeller 145 may include second blades 146 and a second connecting plate 147, and the second blades 146 may include the first blades 143 and the partition plate. The second connecting plate 147 may have a structure substantially symmetrical with respect to the reference plate 149, and the second connecting plate 147 may have a structure generally symmetrical with the first connecting plate 143 based on the partition plate 149.

상기와 같은 제2 블레이드들(146)과 제2 연결판(147)은 상기 구획판(149)과 함께, 상기 용액(101)이 흐르는 제2 용액 이동 경로(148)를 정의할 수 있다. 상기 제2 용액 이동 경로(148)는 상기 임펠러 구조물(140)의 하부 영역의 용액(101)이 상기 제2 임펠러(145) 내부로 유입되는 제2 유입구(148a), 상기 제2 유입구(148a)를 통해 유입된 상기 용액(101)을 상기 제2 임펠러(145)의 측부 영역으로 유출시키는 제2 유출구(148b), 그리고 상기 제2 유입구(148a)로부터 상기 제2 유출구(148b)로 상기 용액(101)을 안내하는 제2 유로(148c)를 포함할 수 있다. 상기 제2 유입구(148a)는 아래방향을 향해 개방된 개구이고, 상기 제2 유출구(144b)는 측방향을 향해 개방된 개구일 수 있다.
The second blades 146 and the second connecting plate 147 as described above may define a second solution movement path 148 through which the solution 101 flows together with the partition plate 149. The second solution movement path 148 may include a second inlet port 148a through which the solution 101 of the lower region of the impeller structure 140 flows into the second impeller 145, and the second inlet port 148a. The solution 101 introduced through the second outlet (148b) for outflow to the side region of the second impeller 145, and the solution (from the second inlet 148a to the second outlet 148b ( And a second flow path 148c for guiding 101. The second inlet 148a may be an opening that opens downward, and the second outlet 144b may be an opening that opens laterally.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 교반기의 교반 원리를 설명하기 위한 도면들이다. 도 1 내지 도 3을 참조하면, 회전축(130)이 구동 장치(미도시됨)에 의해 회전되어, 교반 수단(120)을 저장 용기(110) 내에서 회전시킬 수 있다.3 is a view for explaining the stirring principle of the stirrer according to an embodiment of the present invention. 1 to 3, the rotating shaft 130 may be rotated by a driving device (not shown) to rotate the stirring means 120 in the storage container 110.

이때, 상기 교반 수단(120)은 임펠러 구조물(140)의 상하 영역의 용액(101)을 내부로 유입시킨 후 이를 상기 임펠러 구조물(140)의 측부 영역으로 유출시키는 순환 흐름을 상기 용액(101)에 제공할 수 있다.At this time, the stirring means 120 is introduced into the solution 101 of the upper and lower regions of the impeller structure 140 into the circulating flow to flow out to the side region of the impeller structure 140 to the solution 101 Can provide.

보다 구체적으로, 상기 임펠러 구조물(140)의 제1 임펠러(141)는 상기 임펠러 구조물(140)의 상부 영역의 용액(101)을 제1 유입구(144a)를 통해 상기 제1 임펠러(141)의 내부로 유입시킬 수 있다. 상기 제1 유입구(144a)로 유입된 상기 용액(101)은 제1 유로(144c)를 따라 흐른 후, 상기 제1 유출구(144b)를 통해, 상기 제1 임펠러(141)의 측부 영역으로 유출될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 임펠러(141)는 상기 임펠러 구조물(140)의 상부 영역의 용액(101)을 상기 제1 임펠러(141) 내부로 강제 유입시킨 후 상기 제1 유출구(144b)를 통해 강제 유출시킴으로써, 상기 임펠러 구조물(140)의 상부 및 측부 영역의 용액(101)을 지속적으로 순환시킬 수 있다.More specifically, the first impeller 141 of the impeller structure 140 allows the solution 101 of the upper region of the impeller structure 140 to pass through the first inlet 144a to the inside of the first impeller 141. Can be introduced into. The solution 101 introduced into the first inlet 144a flows along the first flow passage 144c and then flows out to the side region of the first impeller 141 through the first outlet 144b. Can be. Accordingly, the first impeller 141 forcibly flows the solution 101 of the upper region of the impeller structure 140 into the first impeller 141 and then forcibly flows out through the first outlet 144b. As a result, the solution 101 of the upper and side regions of the impeller structure 140 may be continuously circulated.

유사한 원리로, 상기 제2 임펠러(145)는 상기 임펠러 구조물(140)의 하부 영역의 용액(101)을 제2 유입구(148a)를 통해 상기 제1 임펠러(145)의 내부로 유입시킬 수 있다. 상기 제2 유입구(148a)로 유입된 상기 용액(101)은 제2 유로(148c)를 따라 흐른 후, 제2 유출구(148b)를 통해 상기 제2 임펠러(145)의 측부 영역으로 유출될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2 임펠러(145)는 상기 임펠러 구조물(140)의 하부 영역의 용액(101)을 상기 제2 임펠러(145) 내부로 강제 유입시킨 후, 상기 제2 유입구(148b)를 통해 강제 유출시킴으로써, 상기 임펠러 구조물(140)의 하부 및 측부 영역의 용액(101)을 지속적으로 순환시킬 수 있다.In a similar principle, the second impeller 145 may introduce the solution 101 of the lower region of the impeller structure 140 into the first impeller 145 through the second inlet 148a. The solution 101 introduced into the second inlet 148a may flow along the second flow path 148c and then flow out to the side region of the second impeller 145 through the second outlet 148b. . Accordingly, the second impeller 145 forcibly introduces the solution 101 of the lower region of the impeller structure 140 into the second impeller 145, and then forces the second impeller 148b through the second inlet 148b. By flowing out, the solution 101 of the lower and side regions of the impeller structure 140 may be continuously circulated.

이에 따라, 상기 저장 용기(110) 내 상기 용액(101)은 상기 임펠러 구조물(140)의 회전에 의해 상기 저장 용기(110) 내에서 상하 방향 및 수평 방향으로 순환되는 유동 흐름에 의해 교반될 수 있다. 이 경우, 상기 저장 용기(110) 내 용액(101)이 상하 및 수평 유동 중 어느 하나의 유동만으로 교반이 이루어지는 경우에 비해, 상기 저장 용치(110) 내 상기 용액(101)의 전체 영역에 대해 교반이 이루어지도록 수행할 수 있어, 상기 도금액(101)의 교반 사각 영역을 최소화할 수 있다.Accordingly, the solution 101 in the storage container 110 may be stirred by a flow flow circulated in the storage container 110 in the vertical direction and the horizontal direction by the rotation of the impeller structure 140. . In this case, the solution 101 in the storage container 110 is stirred with respect to the entire area of the solution 101 in the storage solution 110, as compared with the case where the stirring is performed by only one of vertical and horizontal flows. This can be done so that the stirring dead zone of the plating solution 101 can be minimized.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 교반기(100)는 용액(101)을 저장하는 저장 용기(110) 및 상기 저장 용기(110) 내에 배치되어 회전되는 임펠러 구조물(120)을 구비하되, 상기 임펠러 구조물(120)은 상기 임펠러 구조물(120)의 상하 영역의 상기 용액(101)을 유입시킨 후 상기 임펠러 구조물(120)의 측부 영역으로 유출시키면서, 상기 저장 용기(110) 내 상기 용액(101)을 순환시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 교반기(100)는 상기 용액(101)을 상기 저장 용기(110) 내에서 상하 및 수평으로 순환시켜 교반하므로, 상기 저장 용기(110) 내 교반 사각 영역을 최소화시킬 수 있어, 용액의 교반 효율을 향상시킬 수 있다.
As described above, the stirrer 100 according to the embodiment of the present invention includes a storage container 110 for storing the solution 101 and an impeller structure 120 disposed and rotated in the storage container 110, The impeller structure 120 flows the solution 101 in the upper and lower regions of the impeller structure 120 and then flows out into the side region of the impeller structure 120, and the solution 101 in the storage container 110. ) Can be cycled. Accordingly, the stirrer 100 according to the present invention circulates the solution 101 vertically and horizontally in the storage container 110 and agitates it, thereby minimizing the stirring dead zone in the storage container 110. , The stirring efficiency of the solution can be improved.

계속해서, 본 발명의 변형예에 따른 교반 수단에 대해 상세히 설명한다. 여기서, 앞서 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한 교반기(100)에 대해 중복되는 내용들은 생략하거나 간소화될 수 있다.Then, the stirring means which concerns on the modification of this invention is demonstrated in detail. Here, overlapping contents of the stirrer 100 described above with reference to FIGS. 1 and 2 may be omitted or simplified.

도 4는 도 2에 도시된 교반 수단의 변형예를 보여주는 사시도이다. 도 4를 참조하면, 본 발명의 변형예에 따른 교반 수단(120a)은 회전축(130) 및 임펠러 구조물(140a)을 포함하되, 상기 임펠러 구조물(140a)은 앞서 도 2를 참조하여 설명한 제1 및 제2 블레이드들(142, 146)에 비해, 일정 각도로 기울어진 제1 및 제2 블레이드들(142a, 146a)을 구비할 수 있다.4 is a perspective view showing a modification of the stirring means shown in FIG. Referring to FIG. 4, the stirring means 120a according to a modification of the present invention includes a rotation shaft 130 and an impeller structure 140a, wherein the impeller structure 140a includes the first and the above-described first and second embodiments. Compared to the second blades 142 and 146, the first and second blades 142a and 146a may be inclined at an angle.

보다 구체적으로, 상기 교반 수단(120a)은 구획판(149)을 기준으로 상기 구획판(149)의 상부에 결합된 제1 임펠러(141a) 및 상기 구획판(149)의 하부에 결합된 제2 임펠러(145a)를 구비할 수 있다. 상기 제1 임펠러(141a)는 회전축(130)으로부터 방사상으로 배치되는 제1 블레이드들(142a) 및 상기 제1 블레이드들(142a)의 끝단을 연결하는 제2 연결판(143)을 구비하고, 상기 제2 임펠러(145a)는 상기 회전축(130)으로부터 방사상으로 배치되는 제2 블레이드들(146a) 및 상기 제2 블레이드들(146a)의 끝단을 연결하는 제2 연결판(147)을 구비할 수 있다.More specifically, the stirring means 120a is based on the partition plate 149 and the first impeller 141a coupled to the upper portion of the partition plate 149 and the second coupled to the lower portion of the partition plate 149. Impeller 145a may be provided. The first impeller 141a includes first blades 142a disposed radially from the rotation shaft 130 and a second connecting plate 143 connecting ends of the first blades 142a. The second impeller 145a may include second blades 146a disposed radially from the rotation shaft 130 and a second connecting plate 147 connecting ends of the second blades 146a. .

여기서, 상기 제1 및 제2 블레이드들(142a, 146a)은 상기 회전축(130)의 회전 방향(102)을 향해 일정 각도로 경사질 수 있다. 일 예로서, 상기 제1 블레이드들(142a)은 상기 회전 방향(102)을 향해 갈수록 상기 구획판(149)으로부터 멀어지도록 경사질 수 있다. 또한, 상기 제2 블레이드들(146a)은 상기 회전 방향(102)을 향해 갈수록 상기 구획판(149)으로부터 멀어지도록 경가질 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 블레이드들(142a)과 상기 제2 블레이드들(146a)은 상기 구획판(149)을 기준으로 서로 대칭되는 구조를 가질 수 있다.Here, the first and second blades 142a and 146a may be inclined at an angle toward the rotation direction 102 of the rotation shaft 130. As an example, the first blades 142a may be inclined away from the partition plate 149 toward the rotation direction 102. In addition, the second blades 146a may be inclined away from the partition plate 149 toward the rotation direction 102. Accordingly, the first blades 142a and the second blades 146a may have symmetrical structures with respect to the partition plate 149.

한편, 상기 구획판(149)과 상기 제1 블레이드들(142a) 각각이 이루는 제1 각도(θ1)는 대략 40°내지 크고 85°의 각도 범위로 조절될 수 있다. 제1 각도(θ1)가 40°에 비해 작거나 85°에 비해 클 경우에는 상기 용액(101)을 제1 유입구(144a)로 유입시키는 효율이 떨어져 상기 용액(101)의 교반 효율이 감소될 수 있다. 동일한 방식으로서, 상기 구획판(149)과 상기 제2 블레이들(146a) 각각이 이루는 제2 각도(θ2)는 대략 40°내지 크고 85°의 각도 범위로 조절될 수 있다. 제2 각도(θ2)가 40°에 비해 작거나 85°에 비해 클 경우에는 상기 용액(101)을 제2 유입구(148a)로 유입시키는 효율이 떨어져 상기 용액(101)의 교반 효율이 감소될 수 있다.Meanwhile, the first angle θ1 formed by each of the partition plate 149 and the first blades 142a may be adjusted to an angle range of about 40 ° to about 85 °. When the first angle θ1 is smaller than 40 ° or larger than 85 °, the efficiency of introducing the solution 101 into the first inlet 144a may be reduced, thereby reducing the stirring efficiency of the solution 101. have. In the same manner, the second angle θ2 between each of the partition plate 149 and the second blades 146a may be adjusted to an angle range of about 40 ° to about 85 °. When the second angle θ2 is smaller than 40 ° or larger than 85 °, the efficiency of introducing the solution 101 into the second inlet 148a may be reduced, thereby reducing the stirring efficiency of the solution 101. have.

상술한 바와 같이, 본 발명의 변형예에 따른 교반 수단(120a)은 상기 회전축(130)의 회전 방향에 대해 일정 각도로 경사진 제1 및 제2 블레이드들(142a, 146a)을 구비하여, 상기 용액(101)을 상기 임펠러 구조물(140a)에 유입시키는 효율을 증가시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 변형예에 따른 교반기(100a)는 상기 저장 용기(110) 내 상기 용액(101)의 순환률을 증가시켜, 교반 효율을 향상시킬 수 있다.
As described above, the stirring means 120a according to the modification of the present invention includes the first and second blades 142a and 146a that are inclined at an angle with respect to the rotational direction of the rotation shaft 130. The efficiency of introducing the solution 101 into the impeller structure 140a may be increased. Accordingly, the stirrer 100a according to the modification of the present invention may increase the circulation rate of the solution 101 in the storage container 110, thereby improving stirring efficiency.

이하, 본 발명의 실시예에 따른 도금 장치에 대해 상세히 설명한다. 여기서, 앞서 살펴본 본 발명의 실시예에 따른 교반기(100)에 대해 중복되는 내용은 생략하거나 간소화될 수 있다.Hereinafter, a plating apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail. Here, the overlapping contents for the agitator 100 according to the embodiment of the present invention described above may be omitted or simplified.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 교반기를 구비하는 도금 장치를 보여주는 도면이다. 도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 도금 장치(1)는 도금액 교반부(10) 및 상기 도금액 교반부(10)로부터 공급받은 도금액(101)으로 도금 공정을 수행하는 도금 공정부(20)를 포함할 수 있다.5 is a view showing a plating apparatus having a stirrer according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 5, the plating apparatus 1 according to an embodiment of the present invention may include a plating process unit performing a plating process with a plating solution agitator 10 and the plating solution 101 supplied from the plating solution agitator 10 ( 20).

상기 도금액 교반부(10)는 적어도 하나의 교반기(100)를 포함할 수 있다. 상기 교반기(100)가 복수개인 경우, 상기 교반기들(100)은 교대로 상기 도금액(101)의 교반 및 공급을 수행할 수 있다. 상기 교반기(100)는 저장 용기(110) 및 교반 수단(120), 그리고 상기 저장 용기(110) 내 도금액(101)을 상기 도금 공정부(20)로 공급하는 도금액 공급라인(150)을 포함할 수 있다. 상기 도금액 공급라인(150)에는 펌프(pump)와 같은 감압 부재(152)가 구비되어, 상기 도금액 공급라인(150) 내 도금액(101)에 유동압을 선택적으로 가할 수 있다.The plating solution agitator 10 may include at least one stirrer 100. When there are a plurality of stirrers 100, the stirrers 100 may alternately perform stirring and supply of the plating solution 101. The stirrer 100 may include a storage container 110, a stirring means 120, and a plating solution supply line 150 for supplying the plating solution 101 in the storage container 110 to the plating process unit 20. Can be. The plating liquid supply line 150 may include a pressure reducing member 152 such as a pump, and may selectively apply flow pressure to the plating liquid 101 in the plating liquid supply line 150.

그 밖의 상기 교반기(100)의 구체적은 구성들은 앞서 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한 구성들과 대체로 동일 또는 유사하므로, 상기 교반기(100)에 대한 구체적인 설명은 생략한다.Other specific configurations of the stirrer 100 are generally the same as or similar to those described with reference to FIGS. 1 and 2, and thus, detailed description of the stirrer 100 will be omitted.

상기 도금액 공정부(20)는 도금 베스(210), 침지 부재(220), 그리고 순환 부재(230)를 포함할 수 있다. 상기 도금 베스(210)는 상기 도금액 공급라인(150)으로부터 공급받은 상기 도금액(101)을 수용할 수 있다. 상기 도금 베스(210)는 상부가 개방되며, 개방된 상부는 도금 대상물(202)의 출입이 이루어지는 통로로 사용될 수 있다. 상기 침지 부재(220)는 상기 도금 대상물(202)을 지지하여, 상기 도금액(101)에 침지시킬 수 있다. 상기 침지 부재(220)는 상기 도금 대상물(202)을 지지하는 지지체(222) 및 상기 지지체(222)를 상하로 승강시키는 구동기(224)를 포함할 수 있다. 상기 순환부재(230)는 도금액 순환라인(232) 및 상기 도금액 순환라인(232)에 구비된 펌프(234)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 순환부재(230)는 상기 도금액 순환라인(232)에 구비된 히터(heater:236) 및 필터(filter:238)를 더 포함할 수 있다.
The plating solution processing unit 20 may include a plating bath 210, an immersion member 220, and a circulation member 230. The plating bath 210 may accommodate the plating solution 101 supplied from the plating solution supply line 150. The plating bath 210 may be opened at an upper portion thereof, and the opened upper portion may be used as a passage through which the plating object 202 enters and exits. The immersion member 220 may support the plating object 202 to be immersed in the plating solution 101. The immersion member 220 may include a support 222 for supporting the plating object 202 and a driver 224 for elevating the support 222 up and down. The circulation member 230 may include a plating solution circulation line 232 and a pump 234 provided in the plating solution circulation line 232. In addition, the circulation member 230 may further include a heater 236 and a filter 238 provided in the plating solution circulation line 232.

*상기와 같은 구조의 도금 장치(1)는 다음과 같은 방식으로 도금 공정을 수행할 수 있다. 먼저, 상기 도금액 교반부(10)의 교반기(100)는 상기 도금액(101)을 교반시킬 수 있다. 상기 도금액(101)의 교반이 완료되면, 감압부재(152)가 가동되어, 상기 저장 용기(110) 내 도금액(101)이 도금액 공급라인(150)을 통해, 상기 도금 공정부(20)의 도금 베스(210)로 공급될 수 있다.* The plating apparatus 1 having the structure as described above may perform the plating process in the following manner. First, the stirrer 100 of the plating solution agitator 10 may stir the plating solution 101. When the stirring of the plating solution 101 is completed, the pressure reducing member 152 is operated so that the plating solution 101 in the storage container 110 passes through the plating solution supply line 150 to plate the plating process unit 20. May be supplied to the bath 210.

상기 도금 베스(210)에 상기 도금액(101)이 기설정된 수위만큼 채워지면, 상기 감압 부재(152)의 구동이 정지되어, 상기 교반기(100)의 도금액 공급이 중단될 수 있다. 여기서, 상기 교반 수단(120)은 상기 도금액(101)을 주기적 또는 연속적으로 수행하여, 상기 도금액(101)을 공급 대기시킬 수 있다.When the plating solution 101 is filled in the plating bath 210 by a predetermined level, driving of the pressure reducing member 152 may be stopped, and supply of the plating solution to the stirrer 100 may be stopped. Here, the stirring means 120 may perform the plating solution 101 periodically or continuously to wait for the plating solution 101 to be supplied.

상기 도금 공정부(20)의 도금 공정이 개시되면, 침지 부재(220)의 지지체(222)는 도금 대상물(202)을 지지할 수 있다. 상기 도금 대상물(202)은 다양한 종류의 기판일 수 있다. 일 예로서, 상기 도금 대상물(202)은 인쇄회로기판(PCB)일 수 있다. 상기 도금 대상물(202)이 기판인 경우, 상기 지지체(222)는 복수의 상기 도금 대상물들(202)이 서로 마주보며 상하로 수직하게 배치되도록 지지할 수 있다. 그리고, 구동기(224)는 상기 지지체(222)를 이동시켜, 상기 도금 대상물(202)이 상기 도금 베스(210) 내 도금액(101)에 침지시킬 수 있다. 그리고, 상기 도금 대상물(202)에 대한 도금 공정을 수행할 수 있다.When the plating process of the plating process unit 20 is started, the support 222 of the immersion member 220 may support the plating object 202. The plating object 202 may be various kinds of substrates. As an example, the plating object 202 may be a printed circuit board (PCB). When the plating object 202 is a substrate, the support 222 may support a plurality of the plating objects 202 to be vertically disposed to face each other. In addition, the driver 224 may move the support 222 so that the plating object 202 may be immersed in the plating solution 101 in the plating bath 210. In addition, a plating process may be performed on the plating target 202.

상기와 같은 도금 공정을 수행하는 과정에서, 순환부재(230)는 상기 도금 베스(210) 내 도금액(101)을 순환시킬 수 있다. 예컨대, 펌프(234)가 가동되어, 도금액 순환라인(232)은 상기 도금 베스(210) 내 도금액(101)을 순환시킬 수 있다. 이때, 상기 도금액(101)은 상기 히터(236)에 의해 기설정된 온도로 가열되고, 상기 필터(238)에 의해 이물질이 필터링될 수 있다.In the process of performing the plating process as described above, the circulation member 230 may circulate the plating solution 101 in the plating bath 210. For example, the pump 234 may be operated to allow the plating solution circulation line 232 to circulate the plating solution 101 in the plating bath 210. In this case, the plating liquid 101 may be heated to a predetermined temperature by the heater 236, and the foreign matter may be filtered by the filter 238.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 도금 장치(100)는 도금액 교반부(10) 및 도금 공정부(20)를 포함하되, 상기 도금액 교반부(10)는 저장 용기(110) 내 도금액(101)을 상하 및 수평 유동 방식으로 순환시켜 교반시키는 교반 수단(120)을 구비하여, 상기 도금액(101)의 교반 효율을 향상시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 도금 장치는 도금액의 교반 효율을 향상시켜, 도금 공정시 도금액의 불균일한 교반으로 인한 도금 불량률을 감소시킴으로써, 도금 공정 효율을 향상시킬 수 있다.
As described above, the plating apparatus 100 according to the embodiment of the present invention includes a plating solution agitator 10 and a plating process unit 20, the plating solution agitator 10 is a plating solution in the storage container 110 The stirring means 120 which circulates 101 and circulates in the vertical and horizontal flow manners and agitates it to improve stirring efficiency of the plating solution 101. Accordingly, the plating apparatus according to the present invention improves the stirring efficiency of the plating liquid, thereby reducing the plating failure rate due to uneven stirring of the plating liquid, thereby improving the plating process efficiency.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
The foregoing detailed description is illustrative of the present invention. In addition, the foregoing description merely shows and describes preferred embodiments of the present invention, and the present invention can be used in various other combinations, modifications, and environments. That is, it is possible to make changes or modifications within the scope of the concept of the invention disclosed in this specification, the disclosure and the equivalents of the disclosure and / or the scope of the art or knowledge of the present invention. The foregoing embodiments are intended to illustrate the best mode contemplated for carrying out the invention and are not intended to limit the scope of the present invention to other modes of operation known in the art for utilizing other inventions such as the present invention, Various changes are possible. Accordingly, the foregoing description of the invention is not intended to limit the invention to the precise embodiments disclosed. It is also to be understood that the appended claims are intended to cover such other embodiments.

100 : 교반기
101 : 용액
102 : 회전 방향
110 : 저장 용기
120 : 교반 수단
130 : 회전축
140 : 임펠러 구조물
141 : 제1 임펠러
142 : 제1 블레이드들
143 : 제1 연결판
144 : 제1 용액 이동 경로
145 : 제2 임펠러
146 : 제2 블레이드들
147 : 제2 연결판
148 : 제2 용액 이동 경로
149 : 구획판100: Stirrer
101: solution
102: rotation direction
110: Storage container
120: stirring means
130:
140: impeller structure
141: first impeller
142: first blades
143: first connecting plate
144: first solution movement path
145: second impeller
146: second blades
147: second connecting plate
148: second solution movement path
149: partition plate

Claims

A plating process unit performing a plating process on the object to be plated using a plating solution; And
Agitation of the plating solution, including a plating solution agitator for supplying the stirred plating solution to the plating process,
The plating liquid stirring unit:
A storage container for storing the plating liquid;
A plating solution supply line for supplying the plating solution from the storage container to the plating process unit;
A rotating shaft rotatably provided in the storage container; And
An impeller structure disposed in the storage container and coupled to the rotational shaft,
The impeller structure is:
A first impeller;
A second impeller coupled to a lower portion of the first impeller; And
Comprising a partition plate for partitioning the first impeller and the second impeller,
The first impeller includes first blades radially extending from the rotation axis and a first connecting plate connecting ends of the first blades, and the second impeller includes radially extending second blades from the rotation axis. And a second connecting plate coupled to a lower portion of the first impeller and connecting ends of the second blades.
The first blades are formed to be inclined away from the partition plate in the direction of rotation of the first impeller,
And the second blades are formed to be inclined away from the partition plate in the direction of rotation of the second impeller.

The method of claim 1,
The plating process part:
A plating bath accommodating the plating solution supplied from the plating solution supply line;
A support for supporting the plating object; And
And a driver for immersing the support in the plating liquid in the plating bath.

3. The method of claim 2,
The plating process unit further comprises a plating solution circulation line for circulating the plating liquid in the plating bath.

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The method of claim 1,
The first impeller is:
A first inlet for introducing a solution of an upper region of the impeller structure into the first impeller; And
Having a first outlet for outflowing a solution inside the first impeller into a side region of the impeller structure,
The second impeller is:
A second inlet for introducing a solution of a lower region of the impeller structure into the second impeller; And
And a second outlet for outflow of the solution inside the second impeller into the side region of the impeller structure.

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