[go: up one dir, main page]

KR101290396B1 - apparatus of gathering sample - Google Patents

apparatus of gathering sample Download PDF

Info

Publication number
KR101290396B1
KR101290396B1 KR1020110061614A KR20110061614A KR101290396B1 KR 101290396 B1 KR101290396 B1 KR 101290396B1 KR 1020110061614 A KR1020110061614 A KR 1020110061614A KR 20110061614 A KR20110061614 A KR 20110061614A KR 101290396 B1 KR101290396 B1 KR 101290396B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
fixing
sample
fixing part
parts
fastening
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
KR1020110061614A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20130000843A (en
Inventor
이진호
김창범
하문용
Original Assignee
주식회사 포스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 포스코 filed Critical 주식회사 포스코
Priority to KR1020110061614A priority Critical patent/KR101290396B1/en
Publication of KR20130000843A publication Critical patent/KR20130000843A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101290396B1 publication Critical patent/KR101290396B1/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N1/00—Sampling; Preparing specimens for investigation
    • G01N1/28—Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
    • G01N1/36—Embedding or analogous mounting of samples
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N1/00—Sampling; Preparing specimens for investigation
    • G01N1/28—Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
    • G01N1/286—Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q involving mechanical work, e.g. chopping, disintegrating, compacting, homogenising
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N1/00—Sampling; Preparing specimens for investigation
    • G01N1/02—Devices for withdrawing samples
    • G01N1/04—Devices for withdrawing samples in the solid state, e.g. by cutting
    • G01N1/06—Devices for withdrawing samples in the solid state, e.g. by cutting providing a thin slice, e.g. microtome
    • G01N2001/065—Drive details
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N1/00—Sampling; Preparing specimens for investigation
    • G01N1/28—Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
    • G01N1/286—Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q involving mechanical work, e.g. chopping, disintegrating, compacting, homogenising
    • G01N2001/2866—Grinding or homogeneising

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Sampling And Sample Adjustment (AREA)

Abstract

본 발명에 따른 시료수집장치는 고정부재 및 상기 고정부재의 하부에 구비되는 수집용기를 포함한다. 상기 고정부재는 시료를 사이에 두고 서로 분할되어 마주하는 적어도 두 개의 고정부들을 갖고, 상기 고정부들의 내측면으로부터 돌출된 조임부들이 상기 시료와 접촉되어 상기 시료를 고정시킨다.The sample collection device according to the present invention includes a fixing member and a collection container provided below the fixing member. The fixing member has at least two fixing parts which are divided to face each other with a sample interposed therebetween, and fastening parts protruding from the inner surfaces of the fixing parts contact the sample to fix the sample.

Description

시료수집장치{apparatus of gathering sample}Apparatus of gathering sample}

본 발명은 시료수집장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 불순물이 적게 포함된 칩시료를 보다 용이하게 수집할 수 있는 시료수집장치에 관한 것이다. The present invention relates to a sample collection device, and more particularly, to a sample collection device that can more easily collect a chip sample containing less impurities.

제강 공정을 거쳐 제조된 강을 구성하는 원소들의 종류 및 원소들 각각의 함량을 분석하기 위하여, 제조된 강으로부터 시료를 채취하고, 채취된 시료를 드릴을 이용하여 분쇄하여 칩 형상의 칩시료를 제조한다. In order to analyze the types of elements and the content of each of the elements constituting the steel produced through the steelmaking process, a sample is taken from the manufactured steel, and the sample is pulverized using a drill to produce a chip-shaped chip sample. do.

시료를 드릴을 이용하여 분쇄할 때, 시료를 고정시키는 장치와 칩시료를 수집하는 수단이 필요하다. 일반적으로, 클램핑 부재들 사이에 시료 및 시료를 둘러싸도록 수집용 종이를 배치시킨 후에, 클램핑 부재들을 이용하여 시료를 고정시키는 방식이 사용되고 있다. When the sample is ground using a drill, an apparatus for holding the sample and a means for collecting the chip sample are required. In general, a method of securing a sample by using clamping members after arranging a sample and a collecting paper to surround the sample between the clamping members is used.

한편, 상온에서 드릴로 분쇄되지 않는 시료는 500도 이상에서 가열된 상태에서 분쇄되어야 하므로, 시료 자체의 열과 드릴 작업에 의해 발생되는 열에 의해 수집용 종이가 연소될 수 있다. 따라서, 수집용 종이가 연소되는 것을 방지하기 위하여, 수집용 종이 대신에 금속판을 시료의 하부에 배치시킬 수 있으나, 수집용 종이 대신에 금속판을 사용하는 경우에, 수집하고자 하는 칩시료에 금속성 불순물이 혼합될 가능성이 높아 시료 분석의 정확도가 저하될 수 있다. On the other hand, the sample that is not pulverized by the drill at room temperature should be pulverized in a heated state at 500 degrees or more, the collection paper may be burned by the heat of the sample itself and the heat generated by the drill operation. Therefore, in order to prevent the collecting paper from burning, a metal plate may be disposed below the sample instead of the collecting paper. However, in the case of using the metal plate instead of the collecting paper, metallic impurities may be present in the chip sample to be collected. The likelihood of mixing can reduce the accuracy of sample analysis.

본 발명의 목적은 불순물이 적게 포함된 칩시료를 보다 용이하게 수집할 수 있는 시료수집장치를 제공하는 데 있다. An object of the present invention is to provide a sample collection device that can more easily collect a chip sample containing less impurities.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 시료수집장치는 고정부재 및 상기 고정부재의 하부에 구비되는 수집용기를 포함한다. 상기 고정부재는 시료를 사이에 두고 서로 분할되어 마주하는 적어도 두 개의 고정부들을 갖고, 상기 고정부들의 내측면으로부터 돌출된 조임부들이 상기 시료와 접촉되어 상기 시료를 고정시킨다. Sample collection device for achieving the above object of the present invention includes a fixing member and a collection container provided in the lower portion of the fixing member. The fixing member has at least two fixing parts which are divided to face each other with a sample interposed therebetween, and fastening parts protruding from the inner surfaces of the fixing parts contact the sample to fix the sample.

본 발명에 따르면, 서로 분할된 고정부들을 갖는 고정부재를 이용하여 시료를 보다 안정적으로 고정시킬 수 있고, 채취된 칩시료에 불순물이 혼입되는 것을 방지할 수 있다. According to the present invention, it is possible to more stably fix the sample by using the fixing member having the fixing portions divided from each other, it is possible to prevent the impurities are mixed in the collected chip sample.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 시료수집장치의 정면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 고정부재의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 시료수집장치를 이용하여 칩시료를 수집하는 동작을 나타내는 도면이다.
도 4는 시료수집장치로부터 분리된 수집용기의 평면도이다. 1 is a front view of a sample collection device according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view of the fixing member shown in FIG.
FIG. 3 is a view illustrating an operation of collecting a chip sample using the sample collecting device shown in FIG. 1.
4 is a plan view of the collection container separated from the sample collection device.

이하 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 살펴보기로 한다. 상기한 본 발명의 목적, 특징 및 효과는 첨부된 도면과 관련된 실시예들을 통해서 용이하게 이해될 것이다. 다만, 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다양한 형태로 응용되어 변형될 수도 있다. 오히려, 아래의 실시예들은 본 발명에 의해 개시된 기술 사상을 보다 명확히 하고 나아가 본 발명이 속하는 분야에서 평균적인 지식을 가진 당업자에게 본 발명의 기술 사상이 충분히 전달될 수 있도록 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명의 특허청구범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 인해 한정되는 것으로 해석되어서는 안 될 것이다. 한편, 하기 실시예와 함께 제시된 도면은 명확한 설명을 위해서 다소 간략화 되거나 과장된 것이며, 도면상에 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description of the present invention when taken in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be applied and modified in various forms. Rather, the following embodiments are provided so that the technical spirit disclosed by the present invention more clearly, and furthermore, the technical spirit of the present invention can be sufficiently delivered to those skilled in the art having ordinary knowledge in the field to which the present invention belongs. Therefore, the claims of the present invention should not be construed as limited by the embodiments described below. On the other hand, the drawings presented in conjunction with the following examples are somewhat simplified or exaggerated for clarity, the same reference numerals in the drawings represent the same components.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 시료수집장치의 정면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 고정부재의 분해 사시도이다.1 is a front view of a sample collection device according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view of the fixing member shown in FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 시료수집장치(200)가 개시된다. 본 발명의 실시예에서는, 상기 시료수집장치(200)는 드릴(DR)을 이용하여 소정의 형상으로 제작된 시료(30)를 분쇄하여 얻어지는 칩시료(35)를 수집하는 장치이다. 상기 시료수집장치(200)의 구조에 대한 설명은 다음과 같다. 1 and 2, a sample collection device 200 is disclosed. In the embodiment of the present invention, the sample collection device 200 is a device for collecting the chip sample 35 obtained by grinding the sample 30 produced in a predetermined shape using a drill (DR). Description of the structure of the sample collection device 200 is as follows.

상기 시료수집장치(200)는 고정부재(150), 수집용기(40), 제1 클램핑 부재(10), 제2 클램핑 부재(20), 및 클램핑 제어부(50)를 포함한다. The sample collection device 200 includes a fixing member 150, a collection container 40, a first clamping member 10, a second clamping member 20, and a clamping controller 50.

상기 고정부재(150)는 상기 제1 및 제2 클램핑 부재들(10, 20)과 결합되고, 상기 고정부재(150)는 상기 제1 및 제2 클램핑 부재들(10, 20)의 클램프 작용에 의해 그 내부에 제공되는 시료(30)을 고정시킨다. 또한, 상기 고정부재(150)는 서로 분할되어 마주하는 적어도 두 개의 고정부들을 갖고, 상기 고정부들의 내측면으로부터 돌출된 조임부들 사이에 상기 시료(30)를 고정시킨다. The fixing member 150 is coupled to the first and second clamping members 10 and 20, and the fixing member 150 is adapted to the clamping action of the first and second clamping members 10 and 20. By fixing the sample 30 provided therein. In addition, the fixing member 150 has at least two fixing parts facing each other, and fixes the sample 30 between the tightening parts protruding from the inner surface of the fixing parts.

본 발명의 실시예에서는, 상기 고정부재(150)는 두 개의 고정부들, 즉, 제1 고정부(80) 및 제2 고정부(100)를 포함한다. 상기 제1 고정부(80)의 제1 고정핀(51)이 상기 제1 클램핑 부재(10)와 결합되어 상기 제1 고정부(80)가 상기 제1 클램핑 부재(10)와 결합되고, 상기 제2 고정부(100)의 제2 고정핀(101)이 상기 제2 클램핑 부재(20)와 결합되어 상기 제2 고정부(100)가 상기 제2 클램핑 부재(20)와 결합된다. In the embodiment of the present invention, the fixing member 150 includes two fixing parts, that is, the first fixing part 80 and the second fixing part 100. The first fixing pin 51 of the first fixing part 80 is coupled with the first clamping member 10 so that the first fixing part 80 is coupled with the first clamping member 10, The second fixing pin 101 of the second fixing part 100 is coupled with the second clamping member 20 so that the second fixing part 100 is coupled with the second clamping member 20.

한편, 상기 제1 고정부(80)는 내측면으로부터 돌출된 제1 내지 제4 조임부들(A1, A2, A3, A4)을 포함하고, 상기 제2 고정부(100)는 내측면으로부터 돌출된 제5 내지 제8 조임부들(A5, A6, A7, A8)을 포함한다. Meanwhile, the first fixing part 80 includes first to fourth tightening parts A1, A2, A3, and A4 protruding from the inner side surface, and the second fixing portion 100 protrudes from the inner side surface. And fifth to eighth tightening parts A5, A6, A7, and A8.

상술한 제1 및 제2 고정부들(80, 100)의 구조에 따르면, 상기 시료(30)는 상기 제1 및 제2 고정부들(80, 100) 사이에서 상기 제1 및 제2 고정부들(80, 100)에 의해 고정되어, 상기 드릴(DR)이 상기 시료(30)를 가공할 때, 상기 시료(30)는 상기 제1 및 제2 고정부들(80, 100)에 의해 유동되지 않는다. According to the structures of the first and second fixing parts 80 and 100 described above, the sample 30 may include the first and second fixing parts between the first and second fixing parts 80 and 100. And by the drill DR to process the sample 30, the sample 30 flows by the first and second fixing portions 80, 100. It doesn't work.

또한, 상기 제1 및 제2 고정부들(80, 100)이 상기 시료(30)를 고정시킬 때, 상기 제1 내지 제8 조임부들(A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7, A8)이 상기 시료(30)와 접촉하여 상기 시료(30)를 조인다. 즉, 상기 제1 및 제2 고정부들(80, 100)에서 상기 시료(30)를 조이는 부분은, 실질적으로, 상기 제1 내지 제8 조임부들(A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7, A8)이다. In addition, when the first and second fixing parts 80 and 100 fix the sample 30, the first to eighth tightening parts A1, A2, A3, A4, A5, A6, and A7. , A8) contacts the sample 30 to tighten the sample 30. That is, the portions of the first and second fixing portions 80 and 100 that tighten the sample 30 are substantially the first to eighth tightening portions A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7, A8).

상기 제1 및 제2 고정부들(80, 100)이 서로 결합되었을 때, 상기 제1 및 제2 고정부들(80, 100)의 내측면들의 형상은 상기 시료(30)를 중심으로 대칭 하는 형상을 가지므로, 상기 제1 고정부(80)의 내측면의 형상을 그 예로서 아래와 같이 설명하고, 상기 제2 고정부(100)의 내측면의 형상에 대한 설명은 생략된다. When the first and second fixing parts 80 and 100 are coupled to each other, the shapes of the inner surfaces of the first and second fixing parts 80 and 100 are symmetric about the sample 30. Since it has a shape, the shape of the inner surface of the first fixing portion 80 will be described below as an example, and the description of the shape of the inner surface of the second fixing portion 100 is omitted.

상기 제1 고정부(80)의 제1 내지 제4 조임부들(A1, A2, A3, A4)은 서로 이격된다. 그 이유는, 상기 제1 내지 제4 조임부들(A1, A2, A3, A4)이 서로 이격되지 않는 경우에, 상기 시편(30)으로부터 발생되는 상기 칩시료(30)가 상기 고정부재(150)의 하부로 빠져나가기가 용이하지 않으므로 상기 수집용기(40)에 수집되는 상기 칩시료(35)의 양이 적을 수 있다. The first to fourth tightening parts A1, A2, A3, and A4 of the first fixing part 80 are spaced apart from each other. The reason for this is that when the first to fourth fastening parts A1, A2, A3, and A4 are not spaced apart from each other, the chip sample 30 generated from the specimen 30 is fixed to the fixing member 150. Since it is not easy to escape to the lower part of the), the amount of the chip sample 35 collected in the collection container 40 may be small.

하지만, 본 발명의 실시예에서와 같이, 상기 제1 및 제2 조임부들(A1, A2) 사이에 오목한 제1 오목부(H1)가 형성되고, 상기 제2 조임부(A2)의 하부에 오목한 제2 오목부(H2)가 형성되고, 상기 제3 및 제4 조임부들(A3, A4) 사이에 오목한 제3 오목부(H3)가 형성되고, 상기 제4 조임부(A4)의 하부에 오목한 제4 오목부(H4)가 형성되는 경우에, 상기 시료(30)는 상기 제1 내지 제4 오목부들(H1, H2, H3, H4)과 접촉되지 않거나 부분적으로 접촉된다. 따라서, 상기 제1 내지 제4 오목부들(H1, H2, H3, H4) 각각과 상기 시료(30) 사이가 이격되어 정의되는 공간을 통해 상기 칩시료(35)가 이동할 수 있다. However, as in the embodiment of the present invention, a concave first concave portion H1 is formed between the first and second tightening portions A1 and A2, and is disposed below the second tightening portion A2. A concave second concave portion H2 is formed, and a concave third concave portion H3 is formed between the third and fourth tightening portions A3 and A4, and a lower portion of the fourth tightening portion A4 is formed. When the concave fourth concave portion H4 is formed in the sample 30, the sample 30 is not in contact with or partially contacts the first to fourth concave portions H1, H2, H3, and H4. Therefore, the chip sample 35 may move through a space defined by spaced apart from each of the first to fourth recesses H1, H2, H3, and H4 and the sample 30.

또한, 상기 제1 고정부(80)의 중앙부분에서, 상기 제1 내지 제4 조임부들(A1, A2, A3, A4)이 서로 이격되어 상기 제1 내지 제4 조임부들(A1, A2, A3, A4)의 사이를 통하는 제1 이동통로(P1)가 형성되고, 상기 제1 이동통로(P1)는 상기 수집용기(40)와 연결되어 상기 칩시료(35)는 상기 제1 이동통로(P1)를 통해 상기 수집용기(40) 측으로 제공될 수 있다. In addition, in the central portion of the first fixing part 80, the first to fourth tightening parts (A1, A2, A3, A4) are spaced apart from each other and the first to fourth tightening parts (A1, A2) , A3 and A4 are formed with a first moving passage (P1), the first moving passage (P1) is connected to the collection container 40, the chip sample 35 is the first moving passage Through the P1 may be provided to the collection container 40 side.

상기 제1 고정부(80)와 마찬가지로, 상기 제2 고정부(100)의 중앙부분에서, 상기 제5 내지 제8 조임부들(A5, A6, A7, A8)이 서로 이격되어 상기 제5 내지 제8 조임부들(A5, A6, A7, A8)의 사이를 통하는 제2 이동통로(P2)가 형성되고, 상기 제2 이동통로(P2)는 상기 수집용기(40)와 연결되어 상기 칩시료(35)는 상기 제2 이동통로(P2)를 통해 상기 수집용기(40) 측으로 제공될 수 있다.Like the first fixing part 80, in the central portion of the second fixing part 100, the fifth to eighth tightening parts A5, A6, A7, and A8 are spaced apart from each other to form the fifth to eighth parts. A second moving passage P2 is formed between the eighth tightening units A5, A6, A7, and A8, and the second moving passage P2 is connected to the collection container 40 so as to form the chip sample. 35 may be provided to the collection container 40 side through the second movement passage (P2).

한편, 본 발명의 실시예에서는, 상기 제1 고정부(80) 및 상기 제2 고정부(100) 각각은 네 개의 조임부들을 가지나, 네 개 보다 더 적거나 많은 수의 조임부들을 가질 수 있다. 하지만, 상기 제1 고정부(80)가 갖는 조임부들의 개수는 상기 제2 고정부(100)가 갖는 조임부들의 개수와 동일하고, 서로 일대일 대응하여 마주보도록 배치되는 것이 바람직할 수 있다. Meanwhile, in the embodiment of the present invention, each of the first fixing part 80 and the second fixing part 100 has four tightening parts, but may have fewer or more tightening parts than four. . However, the number of tightening parts of the first fixing part 80 may be the same as the number of tightening parts of the second fixing part 100, and may be disposed to face each other in a one-to-one correspondence.

상기 클램핑 제어부(50)는 상기 제1 클램핑부재(10)와 결합되어 상기 제1 클램핑부재(10)를 상기 제2 클램핑부재(20)와 가까워지거나 멀어지는 방향으로 이동시킨다. 이에 따라, 상기 제1 및 제2 고정부들(80, 100) 사이에 상기 시료(30)를 제공한 이후에, 상기 클램핑 제어부(50)를 이용하여 상기 제1 클램핑부재(10)를 최대한 상기 제2 클램핑부재(20)와 가까워지도록 이동시키는 경우에, 상기 제1 및 제2 고정부들(80, 100) 사이에 상기 시료(30)가 안정적으로 고정될 수 있다. The clamping control unit 50 is coupled to the first clamping member 10 to move the first clamping member 10 in a direction approaching or away from the second clamping member 20. Accordingly, after the sample 30 is provided between the first and second fixing parts 80 and 100, the first clamping member 10 may be maximally provided using the clamping controller 50. In the case of moving closer to the second clamping member 20, the sample 30 may be stably fixed between the first and second fixing portions 80 and 100.

한편, 본 발명의 실시예에서는, 상기 제1 고정부(80)는 상기 제1 고정부(80)의 상단을 커버하는 제1 커버부(55)를 포함할 수 있고, 상기 제2 고정부(100)는 상기 제2 고정부(100)의 상단을 커버하는 제2 커버부(105)를 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2 커버부들(55, 105)은, 상기 드릴(DR)이 상기 시료(30)를 가공하는 동안 상측 방향을 향해 외부로 튀는 칩시료(35)를 차단하여 상기 수집용기(40)에 수집되는 칩시료(35)의 양을 증가시킬 수 있다. Meanwhile, in the embodiment of the present invention, the first fixing part 80 may include a first cover part 55 covering the upper end of the first fixing part 80, and the second fixing part ( 100 may include a second cover part 105 covering an upper end of the second fixing part 100. The first and second cover parts 55 and 105 block the chip sample 35 splashing outward toward the upper direction while the drill DR processes the sample 30, thereby collecting the collection container 40. ) May increase the amount of the chip sample 35 collected.

또한, 본 발명의 실시예에서는, 상기 시료수집장치(200)는 상기 고정부재(150)의 측부를 커버하는 커버부재(58)를 더 포함할 수 있고, 상기 커버부재(58)는 상기 제1 고정부(80)의 측부와 힌지(hinge)결합될 수 있다. 상기 커버부재(58)는 상기 제1 및 제2 고정부들(80, 100)에 의해 고정된 시료(30)의 측부를 커버하여 측 방향을 향해 외부로 튀는 칩시료(35)를 차단한다. In addition, in the embodiment of the present invention, the sample collection device 200 may further include a cover member 58 to cover the side of the fixing member 150, the cover member 58 is the first It may be hinged to the side of the fixing portion (80). The cover member 58 covers the side of the sample 30 fixed by the first and second fixing parts 80 and 100 to block the chip sample 35 splashing outward in the lateral direction.

도 3은 도 1에 도시된 시료수집장치를 이용하여 칩시료를 수집하는 동작을 나타내는 도면이고, 도 4는 시료수집장치로부터 분리된 수집용기의 평면도이다. 3 is a view showing an operation of collecting a chip sample using the sample collection device shown in Figure 1, Figure 4 is a plan view of the collection container separated from the sample collection device.

도 3 및 도 4를 참조하면, 제1 고정부(80)의 제1 및 제2 조임부들(A1, A2)을 비롯한 다수의 조임부들과 제2 고정부(100)의 제5 및 제6 조임부들(A5, A6)을 비롯한 다수의 조임부들이 시료(30)에 접촉되어 시료(30)가 고정된다. 그 이후에, 드릴(DR)이 시료(30)를 분쇄하여 칩시료(35)가 발생된다. 이 때, 상측 방향을 향해 튀는 칩시료(35)는 제1 및 제2 커버부들(55, 105)에 의해 차단되고, 측 방향을 향해 튀는 칩시료(35)는, 도 3에는 도시되지 않았으나, 커버부재(도 1의 58)에 의해 차단된다. 3 and 4, a plurality of fasteners including the first and second fasteners A1 and A2 of the first fastening part 80 and the fifth and sixth of the second fastening part 100. A plurality of tightening portions, including the tightening portions A5 and A6, contact the sample 30 to fix the sample 30. After that, the drill DR crushes the sample 30 to generate the chip sample 35. At this time, the chip sample bouncing toward the upper direction 35 is blocked by the first and second cover portions 55 and 105, and the chip sample 35 bouncing toward the side is not shown in FIG. 3. It is blocked by the cover member (58 in Fig. 1).

한편, 앞서 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한 바와 같이, 제1 및 제2 오목부들(H1, H2)과 상기 제1 및 제2 오목부들(H1, H2)과 대칭하여 상기 제2 고정부(100)의 내측면에 형성된 오목부들은 상기 시료(30)와 접촉되지 않거나, 부분적으로 접촉된다. 따라서, 상기 칩시료(35)는 이 다수의 오목부들을 통해 이동할 수 있고, 이에 따라, 상기 칩시료(35)는 제1 및 제2 이동통로들(도 2의 P1 및 P2)을 통해 수집용기(40) 측으로 제공될 수 있다. Meanwhile, as described above with reference to FIGS. 1 and 2, the second fixing part may be symmetrical with the first and second recesses H1 and H2 and the first and second recesses H1 and H2. The recesses formed on the inner surface of the 100 do not contact or partially contact the sample 30. Thus, the chip sample 35 can move through the plurality of recesses, whereby the chip sample 35 is collected through the first and second moving passages (P1 and P2 in FIG. 2). 40 may be provided to the side.

상술한 방법에 따라 상기 칩시료(35)를 상기 수집용기(40)에 수집한 이후에, 시료수집장치로부터 상기 수집용기(40)를 분리하면, 사용자는 상기 수집용기(40)에 수집된 상기 칩시료(35)를 채취할 수 있다. After the chip sample 35 is collected in the collection container 40 according to the above-described method, when the collection container 40 is separated from the sample collection device, the user collects the collection container 40. The chip sample 35 can be collected.

이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. You will understand.

80: 제1 고정부 100: 제2 고정부
150: 고정부재 30: 시료
35: 칩시료 DR: 드릴
55: 제1 커버부 105: 제2 커버부
58: 커버부재 40: 수집용기
10: 제1 클램핑부재 20: 제2 클램핑부재
50: 클램핑 제어부 200: 시료수집장치
A1 내지 A8: 제1 내지 제8 조임부들
P1: 제1 이동통로 P2: 제2 이동통로
H1 내지 H4: 제1 내지 제4 오목부들80: first fixing part 100: second fixing part
150: fixing member 30: sample
35: chip sample DR: drill
55: first cover portion 105: second cover portion
58: cover member 40: collection container
10: first clamping member 20: second clamping member
50: clamping control unit 200: sample collection device
A1 to A8: first to eighth tightening parts
P1: first moving path P2: second moving path
H1 to H4: first to fourth recesses

Claims (8)

시료를 사이에 두고 서로 분할되어 마주하는 적어도 두 개의 고정부들을 갖고, 상기 고정부들의 내측면으로부터 돌출된 조임부들이 상기 시료와 접촉되어 상기 시료를 고정시키는 고정부재;
상기 고정부재의 하부에 구비되는 수집용기; 및
상기 고정부재의 측부를 커버하는 커버부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 시료수집장치.A fixing member having at least two fixing parts facing each other with the sample interposed therebetween, and fastening parts projecting from the inner surfaces of the fixing parts contacting the sample to fix the sample;
A collection container provided at a lower portion of the fixing member; And
Sample collection device comprising a cover member for covering the side of the fixing member. 제 1 항에 있어서, 상기 고정부재는,
제1 고정부; 및
상기 제1 고정부와 마주하는 제2 고정부를 포함하고,
상기 제1 고정부는 상기 제1 고정부의 내측면으로부터 돌출된 제1 조임부를 포함하고,
상기 제2 고정부는 상기 제2 고정부의 내측면으로부터 돌출되어 상기 제1 조임부와 마주하고, 상기 제1 조임부와 함께 상기 시료를 고정시키는 제2 조임부를 포함하는 것을 특징으로 하는 시료 수집장치. The method of claim 1, wherein the fixing member,
A first fixing part; And
A second fixing part facing the first fixing part,
The first fixing part includes a first tightening part protruding from an inner surface of the first fixing part,
The second fixing part includes a second fastening part which protrudes from the inner side of the second fixing part to face the first fastening part and fixes the sample together with the first fastening part. Device. 제 2 항에 있어서, 상기 제1 조임부 및 상기 제2 조임부 각각은 다수로 제공되고, 상기 다수의 제1 조임부들은 서로 이격되어 상기 다수의 제1 조임부들 사이를 통하는 제1 이동통로가 형성되고, 상기 다수의 제2 조임부들은 서로 이격되어 상기 다수의 제2 조임부들 사이를 통하는 제2 이동통로가 형성되는 것을 특징으로 하는 시료수집장치. 3. The first moving passage of claim 2, wherein each of the first and second fasteners is provided in plurality, and the plurality of first fasteners are spaced apart from each other and pass between the plurality of first fasteners. And a plurality of second fasteners are spaced apart from each other, and a second moving path through the plurality of second fasteners is formed. 제 3 항에 있어서, 상기 제1 이동통로 및 상기 제2 이동통로는 상기 수집용기와 연결되는 것을 특징으로 하는 시료수집장치. The sample collection device according to claim 3, wherein the first moving passage and the second moving passage are connected to the collection container. 제 2 항에 있어서,
상기 제1 고정부는 상기 제1 고정부의 상단을 커버하는 제1 커버부를 포함하고,
상기 제2 고정부는 상기 제2 고정부의 상단을 커버하는 제2 커버부를 포함하는 것을 특징으로 하는 시료수집장치. 3. The method of claim 2,
The first fixing part includes a first cover part covering an upper end of the first fixing part,
And the second fixing part comprises a second cover part covering an upper end of the second fixing part. 제 2 항에 있어서,
상기 제1 고정부와 결합되는 제1 클램핑 부재;
상기 제2 고정부와 결합되는 제2 클램핑 부재; 및
상기 제1 클램핑 부재와 결합되고, 상기 제1 고정부가 상기 제2 고정부와 가까워지거나 멀어지는 방향으로 상기 제1 고정부의 위치를 이동시키는 클램핑 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 시료수집장치. 3. The method of claim 2,
A first clamping member coupled to the first fixing part;
A second clamping member coupled to the second fixing part; And
And a clamping control unit coupled to the first clamping member and configured to move the position of the first fixing unit in a direction closer to or away from the second fixing unit. 제 2 항에 있어서, 상기 제1 조임부와 인접한 상기 제1 고정부의 내측면은 오목한 형상을 갖고, 상기 제2 조임부와 인접한 상기 제2 고정부의 내측면은 오목한 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 시료수집장치. The inner surface of the first fixing portion adjacent to the first fastening portion has a concave shape, and the inner surface of the second fixing portion adjacent to the second fastening portion has a concave shape. Sample collection device. 삭제delete
KR1020110061614A 2011-06-24 2011-06-24 apparatus of gathering sample Expired - Fee Related KR101290396B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110061614A KR101290396B1 (en) 2011-06-24 2011-06-24 apparatus of gathering sample

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110061614A KR101290396B1 (en) 2011-06-24 2011-06-24 apparatus of gathering sample

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130000843A KR20130000843A (en) 2013-01-03
KR101290396B1 true KR101290396B1 (en) 2013-07-26

Family

ID=47834212

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110061614A Expired - Fee Related KR101290396B1 (en) 2011-06-24 2011-06-24 apparatus of gathering sample

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101290396B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220077625A (en) * 2020-12-02 2022-06-09 전주대학교 산학협력단 Sampling device for analyzing the components mixed in concrete

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BR112016011085B1 (en) 2013-11-15 2022-09-20 Credence Medsystems Inc INJECTION SYSTEM
US10010677B2 (en) 2014-04-24 2018-07-03 Credence Medsystems, Inc. System and method for safety syringe

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0862105A (en) * 1994-08-18 1996-03-08 Kawasaki Steel Corp Method and apparatus for preparing metal sample
JPH09264821A (en) * 1996-03-29 1997-10-07 Nec Corp Sample collecting apparatus of space machine
KR20080096057A (en) * 2007-04-26 2008-10-30 재단법인 한국건자재시험연구원 Grinding Sample Collection Device
KR20100098818A (en) * 2009-03-02 2010-09-10 현대자동차주식회사 Mounting apparatus for test specimen

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0862105A (en) * 1994-08-18 1996-03-08 Kawasaki Steel Corp Method and apparatus for preparing metal sample
JPH09264821A (en) * 1996-03-29 1997-10-07 Nec Corp Sample collecting apparatus of space machine
KR20080096057A (en) * 2007-04-26 2008-10-30 재단법인 한국건자재시험연구원 Grinding Sample Collection Device
KR20100098818A (en) * 2009-03-02 2010-09-10 현대자동차주식회사 Mounting apparatus for test specimen

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220077625A (en) * 2020-12-02 2022-06-09 전주대학교 산학협력단 Sampling device for analyzing the components mixed in concrete
KR102482584B1 (en) * 2020-12-02 2022-12-29 전주대학교 산학협력단 Sampling device and sampling method for analyzing the components mixed in concrete

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130000843A (en) 2013-01-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101290396B1 (en) apparatus of gathering sample
WO2006077590A3 (en) A system and method for bouncing failure analysis
TW200724940A (en) A method of fabricating vertical probe head
EA200702176A1 (en) BUTTON SWITCH
EP3295997A1 (en) Trampoline support frame
RU2002131093A (en) TENSION AND COMPRESSION TESTING MACHINE
CN205414459U (en) Foundry goods milling flat hole anchor clamps that rise
KR200442607Y1 (en) Adjustable electrostatic discharge bracelet
CN209482928U (en) One kind exempting from screw type lockset
JP6292567B2 (en) Mold mounting device
KR20120020487A (en) Fixing device of sample
CN202737309U (en) Crystal welding structure in solid laser
CN107433533A (en) Positioner and its fool-proof mechanism
CN204859380U (en) A pull-out casing and a hard disk video recorder using the casing
CN221791642U (en) Pressing fixture
CN205614535U (en) Location frock of graphite pad piece
KR101620146B1 (en) One touch combinable and separable apparatus of robot foot
Huang et al. A microfluidic chip combining optical stretcher and electro-rotation for measuring cellular mechanical and electrical properties
CN208728896U (en) A kind of high-performance copper foil ultrasonic bonding pressure head
WO2006109247A3 (en) Articulator
CN203019195U (en) Dust collecting device of abrasive belt grinder
CN209100938U (en) A kind of seedless gravimetry instrument of bituminous concrete
CN209146050U (en) A kind of steel structure connector being easily installed
CN209648517U (en) All-in-one machine camera lens picture examines and treat lamps structure
CN208374648U (en) A kind of automatic press mounting device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20110624

PA0201 Request for examination
PG1501 Laying open of application
E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20130128

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20130620

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20130722

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20130722

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160722

Year of fee payment: 4

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20160722

Start annual number: 4

End annual number: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170628

Year of fee payment: 5

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20170628

Start annual number: 5

End annual number: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180724

Year of fee payment: 6

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20180724

Start annual number: 6

End annual number: 6

PC1903 Unpaid annual fee

Termination category: Default of registration fee

Termination date: 20200502