[go: up one dir, main page]

KR101289038B1 - 합착 장치 및 이를 이용한 전계발광소자의 제조방법 - Google Patents

합착 장치 및 이를 이용한 전계발광소자의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101289038B1
KR101289038B1 KR1020060061153A KR20060061153A KR101289038B1 KR 101289038 B1 KR101289038 B1 KR 101289038B1 KR 1020060061153 A KR1020060061153 A KR 1020060061153A KR 20060061153 A KR20060061153 A KR 20060061153A KR 101289038 B1 KR101289038 B1 KR 101289038B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
substrates
process chamber
substrate support
delete delete
Prior art date
Application number
KR1020060061153A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20080002361A (ko
Inventor
유충근
전애경
김성희
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020060061153A priority Critical patent/KR101289038B1/ko
Priority to CN200710108537XA priority patent/CN101097838B/zh
Priority to US11/819,931 priority patent/US7943000B2/en
Publication of KR20080002361A publication Critical patent/KR20080002361A/ko
Priority to US13/084,002 priority patent/US8347931B2/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101289038B1 publication Critical patent/KR101289038B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/127—Active-matrix OLED [AMOLED] displays comprising two substrates, e.g. display comprising OLED array and TFT driving circuitry on different substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/60—Forming conductive regions or layers, e.g. electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D86/00—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
    • H10D86/01—Manufacture or treatment
    • H10D86/021—Manufacture or treatment of multiple TFTs
    • H10D86/0214—Manufacture or treatment of multiple TFTs using temporary substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D86/00—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
    • H10D86/40—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D86/00—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
    • H10D86/40—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs
    • H10D86/60—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs wherein the TFTs are in active matrices
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y10T156/1702—For plural parts or plural areas of single part
    • Y10T156/1744—Means bringing discrete articles into assembled relationship

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

본 발명은, 공정 챔버, 공정 챔버 내에 위치하며 기판들을 안착 및 고정하기 위한 제 1 및 제 2 기판 지지부, 제 2 기판 지지부 내에 위치하며 상하로 이동하여 순간적인 물리적 가압이 가능한 기판 탈착 수단, 공정 챔버의 일정 영역 상에 위치하며 공정 챔버를 개폐하여 공정 챔버 내부의 압력을 조절하기 위한 개패 밸브를 포함하는 합착 장치 및 이를 이용한 전계발광소자의 제조방법을 제공한다.

Description

합착 장치 및 이를 이용한 전계발광소자의 제조방법{bonding device and fa brication method of Light emitting device using thereof}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 합착 장치를 도시한 개략도이다.
도 2 내지 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 합착 장치를 이용한 전계발광소자의 제조방법을 설명하기 위한 공정별 개략도들이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
100: 공정 챔버 110: 제 1 기판 지지부
120: 제 2 기판 지지부 130: 기판 탈착 수단
140: 개폐 밸브 160 : 제 1 기판
170 : 제 2 기판 180: 실런트
본 발명은 전계발광소자 및 그 제조방법에 관한 것이다.
평판표시소자(Flat Panel Display Device) 중에서 전계발광소자(Light Emitting Device)는 화합물을 전기적으로 여기시켜 발광하게 하는 자발광형 표시장 치이다. 전계발광소자는 LCD에서 사용되는 백라이트가 필요하지 않아 경량박형이 가능할 뿐만 아니라 공정을 단순화시킬 수 있다. 또한, 저온 제작이 가능하고, 응답속도가 1ms 이하로서 고속의 응답속도를 가지며, 낮은 소비 전력, 넓은 시야각 및 높은 콘트라스트(Contrast) 등의 특성을 나타낸다.
특히, 유기전계발광소자는 애노드와 캐소드 사이에 유기발광층을 포함하고 있어 애노드로부터 공급받는 정공과 캐소드로부터 받은 전자가 유기발광층 내에서 결합하여 정공-전자쌍인 여기자(exciton)를 형성하고 다시 여기자가 바닥상태로 돌아오면서 발생하는 에너지에 의해 발광하게 된다.
일반적으로 유기전계발광소자는 기판 상에 박막 트랜지스터들을 형성하고, 박막 트랜지스터들 상에 이들과 전기적으로 연결되는 발광다이오드를 형성한 다음, 기판과 봉지 기판을 합착함으로써 제조된다. 그러나, 이러한 경우 박막 트랜지스터들이 양호하게 형성되더라도 발광다이오드에 불량이 발생하는 경우, 유기전계발광소자는 불량으로 판정된다. 즉, 발광다이오드의 수율이 전체 수율을 결정하게 되므로, 공정 시간 및 제조 비용이 낭비되는 문제점이 있었다.
이를 해결하기 위하여, 박막 트랜지스터들이 형성된 TFT 어레이 기판 및 발광다이오드들이 형성된 OLED 어레이 기판을 각각 제조한 다음, 공정 챔버 내에서 두 기판에 물리적인 압력을 가하여 이를 합착함으로써 유기전계발광소자를 제조하게 되었다.
그러나, 두 기판의 합착시, 공정 챔버 내에서 기판들을 지지하는 기판 지지부들 상호간에 편평도를 유지하기 힘들며, 기판 지지부 상에 기판 전면을 균일하게 밀착하는 것이 어려워 공정의 수율 저하 및 비용 상승을 초래하는 문제점이 있었다.
또한, 최근 대형화 추세에 따라, 두 기판의 합착시 일부분에 압력이 집중하여 유기전계발광소자가 손상됨으로써, 제품의 수명 및 신뢰도가 저하되는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 유기전계발광소자의 제조 수율 및 수명을 향상시킬 수 있는 유기전계발광소자의 제조방법을 제공하는 것에 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 공정 챔버, 공정 챔버 내에 위치하며 기판들을 안착 및 고정하기 위한 제 1 및 제 2 기판 지지부, 제 2 기판 지지부 내에 위치하며 상하로 이동하여 순간적인 물리적 가압이 가능한 기판 탈착 수단, 공정 챔버의 일정 영역 상에 위치하며 공정 챔버를 개폐하여 공정 챔버 내부의 압력을 조절하기 위한 개패 밸브를 포함하는 합착 장치를 제공한다.
또한, 본 발명은, 제 1 기판 및 제 2 기판을 준비하는 단계, 제 1 또는 제 2 기판의 일부 영역 상에 실런트를 도포하는 단계, 제 1 및 제 2 기판을 제 1 및 제 2 기판을 지지하기 위한 제 1 및 제 2 기판 지지부, 제 2 기판 지지부 내에 위치하는 기판 탈착 수단 및 개폐 밸브를 포함하는 공정 챔버 내로 로딩하여 제 1 및 제 2 기판 지지부 상에 안착시키는 단계, 제 2 기판이 위치한 제 2 기판 지지부를 이동시켜 제 1 및 제 2 기판을 얼라인하는 단계, 기판 탈착 수단을 이용하여 제 2 기 판 지지부로부터 제 2 기판을 탈착시켜 제 1 및 제 2 기판을 합착하는 단계, 공정 챔버에 개폐 밸브를 통하여 공기를 주입하여 합착된 제 1 및 제 2 기판의 외부에 대기압을 가하는 단계 및 실런트를 경화시킴으로써 제 1 및 제 2 기판을 밀봉하는 단계를 포함하는 전계발광소자의 제조방법을 제공한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 상세하게 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 합착 장치를 설명하기 위한 개략도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 합착 장치는, 공정 챔버(100), 기판들을 안착시켜 고정 및 지지하기 위한 제 1 및 제 2 기판 지지부(110,120), 공정 챔버(100) 내의 압력을 조절하기 위한 개폐 밸브(140)를 포함한다.
제 1 및 제 2 기판 지지부(110,120)는 공정 챔버(100) 내로 로딩된 기판들을 안착 및 고정하여, 공정 챔버(100) 내의 해당 작업 위치에 기판들을 고정된 상태로 유지시킨다. 여기서, 제 1 또는 제 2 기판 지지부(110,120) 중 어느 하나 이상은 그 내부에 다수의 정전력을 제공하여 기판들을 고정하기 위하여 정전척(Electro Static Chuck; ESC; 도시 안됨)을 포함할 수 있다. 정전척(도시 안됨)은 정전력을 이용하여 기판들을 부착할 수 있도록, 서로 다른 극성의 직류 전압이 각각 인가되어 서로 다른 극성을 가지는 쌍을 이루는 전극들을 포함할 수 있다.
제 2 기판 지지부(120)는 기판 탈착 수단(130)을 포함할 수 있다. 기판 탈착 수단(130)은 상하로 이동하여 제 2 기판 지지부(120)에 안착 및 고정된 기판에 순간적으로 물리적인 압력을 가하여 기판을 밀어냄으로써, 제 2 기판 지지부(120)에 고정되어 있는 기판을 탈착시킬 수 있다. 여기서, 기판 탈착 수단(130)은 푸셔(pusher), 프레스(press) 또는 에어 실린더(air cylinder) 등일 수 있으며, 그외에도 물리적으로 가압할 수 있는 수단이면 모두 가능하다. 또한, 기판 탈착 수단(130)은 기판과 접촉시 아크(Arc)를 발생시키지 않도록, 고무, 수지, 세라믹 등의 부도체로 이루어질 수 있다.
또한, 제 2 기판 지지부(120)는 기판 탈착 수단(130)을 이용한 기판의 탈착시, 이를 더욱 용이하게 할 수 있도록 제 2 기판 지지부(120)의 정전력를 제거하는 접지 수단(도시 안됨)을 더 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 기판 지지부(110,120) 중 어느 하나 이상은 상하로 이동하여 제 1 및 제 2 기판 지지부(110,120) 상에 위치한 기판들의 얼라인을 수행하도록 이동 수단(도시 안됨)을 구비할 수 있다. 이동 수단(도시 안됨)은 이동축 및 구동 모터를 포함할 수 있으며, 이동 수단(도시 안됨)에 의하여 제 1 및 제 2 기판 지지부(110,120)는 선택적으로 이동될 수 있다.
공정 챔버(100)의 하부에는 개폐 밸브(140)가 위치할 수 있다. 도시하지는 않았지만, 개폐 밸브(140)는 공정 챔버(100) 내의 압력을 조절하기 위하여 압축 펌프 등을 포함하는 압력 조절부(도시 안됨)와 연결될 수 있다.
도 2 내지 도 7은 도 1에 도시한 합착 장치를 이용하여 유기전계발광소자를 제조하는 방법을 설명하기 위한 공정별 개략도들이다.
도 2를 참조하면, 제 1 기판(160) 및 제 2 기판(170)을 준비한다. 여기서, 제 1 기판(160)은 박막 트랜지스터(T)들이 형성된 TFT 어레이 기판일 수 있으며, 제 2 기판(170)은 발광 다이오드들이 형성된 OLED 어레이 기판일 수 있다.
여기서, 제 1 기판(160)의 구조를 설명하면, 제 1 베이스 기판(161) 상에 게이트 전극(162)이 위치하며, 게이트 전극(162)을 포함한 기판(161) 상에 게이트 절연막인 제 1 절연막(163)이 위치한다. 제 1 절연막(163) 상에 게이트 전극(162)과 일정 영역이 대응되도록 반도체층(164)이 위치하며, 반도체층(164)의 일정 영역 상에 소오스 전극 및 드레인 전극(165a,165b)이 위치할 수 있다. 소오스 전극 및 드레인 전극(165a,165b) 상에 드레인 전극(165b)의 일부를 노출시키도록 제 2 절연막(166)이 형성될 수 있다. 여기서, 박막 트랜지스터(T)의 구조를 바텀 게이트 구조로 설명하였지만, 이에 국한되지 않고 탑 게이트 구조로 형성하는 것도 가능하다.
한편, 제 2 기판(170)의 구조를 설명하면, 제 2 베이스 기판(171) 상에 제 1 전극(172)이 위치한다. 여기서 제 1 전극(172)은 애노드일 수 있으며 인듐 틴 옥사이드(Indium Tin Oxide; ITO) 등의 투명 전극으로 형성될 수 있다. 제 1 전극(172) 상에 제 1 전극(172)의 일부를 노출시키는 개구부(173)를 포함하며 각 화소들을 정의하는 제 3 절연막(124)이 위치할 수 있다. 제 3 절연막(174)의 개구부(173) 내에는 유기발광층(175)이 위치하며, 제 3 절연막(174) 상에는 콘택 스페이서(176)가 위치할 수 있다. 유기발광층(175) 및 콘택 스페이서(176)를 포함한 제 2 베이스 기판(171) 상에 각 화소별로 패터닝된 제 2 전극(177)이 위치할 수 있다. 제 2 전극(177)은 캐소드일 수 있으며, 알루미늄, 마그네슘 등과 같이 일함수가 높은 금속으로 이루어질 수 있다. 콘택 스페이서(176) 상에 위치한 제 2 전극(177) 부분은 제 1 기판(160)과의 합착시, 드레인 전극(165b)과 전기적으로 연결될 수 있다.
여기서, 제 1 기판(160) 의 일부 영역 상에 제 1 및 제 2 기판(170)을 접착하여 내부를 밀봉하기 위한 실런트(180)가 도포될 수 있다.
도 3을 참조하면, 상기와 같이 제조된 제 1 및 제 2 기판(160,170)을 공정 챔버(100)에 로딩시킨다. 이때, 공정 챔버(100)는 10-3 내지 10-8 Torr의 진공 상태이며, 개폐 밸브(140)는 닫힌 상태를 유지한다. 여기서 도시하지는 않았지만, 제 1 및 제 2 기판(170)을 공정 챔버(100) 내로 이동시키기 위하여 하나 이상의 로봇 암을 포함하는 기판 로딩 장치(도시 안됨)가 사용될 수 있다.
제 1 및 제 2 기판(160,170)은 공정 챔버(100) 내에 위치한 제 1 및 제 2 기판 지지부(110,120)에 각각 안착될 수 있다. 제 1 및 제 2 기판 지지부(110,120)는 그 내부에 하나 이상의 정전척(Electro Static Chuck; ESC)을 포함하고 있어, 정전력에 의하여 제 1 및 제 2 기판(160,170)을 고정시킬 수 있다. 여기서, 제 2 기판 지지부(120)는 정전력을 제거하기 위한 접지 수단(도시 안됨)을 더 포함할 수 있다.
도 4를 참조하면, 제 1 기판(160)이 안착된 제 1 기판 지지부(110)를 제 2 기판 지지부(120) 가까이로 리프팅시켜, 제 1 및 제 2 기판(160,170)을 얼라인시킨다. 이때, 제 1 및 제 2 기판(160,170)의 보다 정확한 얼라인을 위하여 제 1 및 제 2 기판(160,170) 사이의 간격은 수백 마이크로미터 이내가 되도록 가깝게 밀착시키는 것이 바람직하다.
도 5를 참조하면, 제 2 기판 지지부(120) 내에 위치하는 기판 탈착 수단(130)를 이용하여, 제 2 기판(170)에 순간적으로 물리적인 압력을 가한다. 이로써, 제 2 기판(170)은 제 2 기판 지지부(120)에서 탈착되고 자유낙하에 의하여 제 1 기판(160) 상에 위치하게 되며, 이로써 제 1 기판(160)과 제 2 기판(170)은 합착된다.
이때, 기판 탈착 수단(130)은 제 2 기판(170)에 물리적 압력을 가할 수 있는, 프레스, 푸셔 또는 에어 실린더일 수 있다. 또한, 기판 탈착 수단(130)은 제 2 기판(170)과의 접촉시 아크를 발생시키지 않도록 고무, 수지 또는 세라믹 등으로 이루어진 것이 바람직하다.
여기서, 제 2 기판(170)의 탈착을 보다 용이하게 하기 위하여, 제 2 기판(170)에 기판 탈착 수단(130)을 사용하여 물리적인 압력을 가함과 동시에, 또는 물리적인 압력을 가한 후에 제 2 기판 지지부(120)의 접지 수단(도시 안됨)을 사용하여 정전력을 제거할 수도 있다. 이로써, 제 2 기판(160)을 고정하고 있는 힘이 제거됨으로써, 제 2 기판(160)의 탈착을 보다 용이하게 수행할 수 있다.
상기와 같은 공정에 따르면, 제 1 및 제 2 기판(170)의 합착시, 공정 챔버(100)의 내부는 진공 상태를 유지하기 때문에, 합착된 제 1 및 제 2 기 판(160,170)의 내부도 진공 상태가 유지된다. 따라서, 산소 및 수분에 의한 발광 다이오드의 열화를 최소화할 수 있으며, 합착 공정시 불순물이 유입되어 발광 다이오드가 손상되는 것을 방지할 수 있다.
도 6을 참조하면, 공정 챔버(100) 하부의 개폐 밸브(140)를 개방하여 공정 챔버(100) 내에 수 초 내지 수 분 동안 공기를 유입시킨다. 이때, 불활성 기체인 질소(N2) 또는 아르곤(Ar)이 사용될 수 있으며, 이로써 공정 챔버(100)의 내부는 대기압 상태가 된다.
이때, 합착된 제 1 및 제 2 기판(160,170)의 내부는 진공이 유지되며, 그 외부인 공정 챔버(100)는 대기압 상태이므로, 압력의 차이에 의하여 합착된 제 1 및 제 2 기판(160, 170)은 내부가 진공이 유지된 상태에서 더욱 긴밀하게 합착될 수 있다.
도 7을 참조하면, 합착된 제 1 및 제 2 기판(160,170)의 일부 영역에 자외선(Ultra Violet; UV)을 조사하여 실런트(180)를 경화시킨다. 합착된 제 1 및 제 2 기판(160,170)의 내부는 실런트(180)에 의해 밀봉되며, 이로써 유기전계발광소자의 제조가 완성된다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 합착 장치는 제 2 기판 지지부(120)에 물리적 가압이 가능한 기판 탈착 수단(130)을 구비함으로써, 이를 이용하여 제 1 및 제 2 기판(160,170)을 합착시킨다. 이로써, 합착된 제 1 및 제 2 기 판(160,170)의 내부는 진공 상태를 유지할수 있으며, 이는 발광 다이오드의 열화 및 불순물에 의한 오염을 방지하여, 유기전계발광소자의 제조 수율 및 수명을 향상시킬 수 있다.
본 발명을 특정의 바람직한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명이 그에 한정되는 것이 아니고, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 이탈하지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자는 용이하게 알 수 있을 것이다.
본 발명은 유기전계발광소자의 제조 수율을 향상시킬 수 있으며, 수명 및 신뢰성이 향상된 유기전계발광소자를 제공할 수 있는 효과가 있다.

Claims (23)

  1. 공정 챔버;
    상기 공정 챔버 내에 위치하며, 기판들을 안착 및 고정하기 위한 제 1 및 제 2 기판 지지부;
    상기 제 2 기판 지지부 내에 위치하며 상하로 이동하여 순간적인 물리적 가압이 가능한 기판 탈착 수단;
    상기 공정 챔버의 일정 영역 상에 위치하며, 상기 공정 챔버를 개폐하여 공정 챔버 내부의 압력을 조절하기 위한 개패 밸브를 포함하되,
    상기 제 1 또는 제 2 기판 지지부 중 어느 하나 이상은 그 내부에 정전력을 제공하여 기판들을 고정하기 위한 정전척을 포함하며,
    상기 제 2 기판 지지부는 정전력을 제거하기 위한 접지 수단을 포함하는 합착 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 또는 제 2 기판 지지부 중 어느 하나 이상은 이동 수단을 더 포함 하는 합착 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 탈착 수단은 푸셔, 프레스 및 에어 실린더로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나인 합착 장치.
  6. 청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제 1 항 또는 제 5 항에 있어서,
    상기 기판 탈착 수단은 부도체 물질로 이루어진 합착 장치.
  7. 청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제 1 항에 있어서,
    상기 개폐 밸브는 압력 조절부와 연결된 합착 장치.
  8. 제 1 기판 및 제 2 기판을 준비하는 단계;
    상기 제 1 또는 제 2 기판의 일부 영역 상에 실런트를 도포하는 단계;
    상기 제 1 및 제 2 기판을, 상기 제 1 및 제 2 기판을 지지하기 위한 제 1 및 제 2 기판 지지부, 상기 제 2 기판 지지부 내에 위치하는 기판 탈착 수단 및 개폐 밸브를 포함하는 공정 챔버 내로 로딩하여 상기 제 1 및 제 2 기판 지지부 상에 안착시키는 단계;
    상기 제 2 기판이 위치한 제 2 기판 지지부를 이동시켜 상기 제 1 및 제 2 기판을 얼라인하는 단계;
    상기 기판 탈착 수단에 의하여 순간적으로 물리적 가압을 받은 상기 제 2 기판이 상기 제 2 기판 지지부로부터 탈착한 후 자유 낙하하여 상기 제 2 기판 상에 위치함으로써, 상기 제 1 및 제 2 기판을 합착하는 단계;
    상기 공정 챔버에 상기 개폐 밸브를 통하여 공기를 주입하여, 상기 합착된 제 1 및 제 2 기판의 외부에 대기압을 가하는 단계; 및
    상기 실런트를 경화시킴으로써, 상기 제 1 및 제 2 기판을 밀봉하는 단계를 포함하는 전계발광소자의 제조방법.
  9. 삭제
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 기판 탈착 수단은 푸셔, 프레스, 에어 실린더 등의 물리적 가압 수단인 전계발광소자의 제조방법.
  11. 청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제 8 항 또는 제 10 항에 있어서,
    상기 탈착 기구는 부도체로 이루어진 전계발광소자의 제조방법.
  12. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 1 또는 제 2 기판 지지부 중 어느 하나 이상은 그 내부에 정전척을 포함하여 정전력에 의하여 제 1 또는 제 2 기판을 고정하는 전계발광소자의 제조방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 2 기판 지지부는 정전력을 제거하기 위한 접지 수단을 더 포함하는 전계발광소자의 제조방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 기판을 합착하는 단계는 상기 기판 탈착 수단을 이용하여 상기 제 2 기판에 물리적 압력을 가함과 동시에, 또는 가한 후에 상기 접지 수단을 이용하여 상기 제 2 기판의 정전력을 제거함으로써 수행되는 전계발광소자의 제조방법.
  15. 제 8 항에 있어서,
    상기 합착된 제 1 및 제 2 기판에 대기압을 가하는 단계 전, 상기 공정 챔버는 10-3 내지 10- 8 의 진공 상태를 유지하는 전계발광소자의 제조방법.
  16. 청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제 8 항에 있어서,
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 삭제
  21. 삭제
  22. 삭제
  23. 삭제
KR1020060061153A 2006-06-30 2006-06-30 합착 장치 및 이를 이용한 전계발광소자의 제조방법 KR101289038B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060061153A KR101289038B1 (ko) 2006-06-30 2006-06-30 합착 장치 및 이를 이용한 전계발광소자의 제조방법
CN200710108537XA CN101097838B (zh) 2006-06-30 2007-06-05 附接装置和使用该附接装置制造有机发光装置的方法
US11/819,931 US7943000B2 (en) 2006-06-30 2007-06-29 Attaching device and method of fabricating organic light emmiting device using the same
US13/084,002 US8347931B2 (en) 2006-06-30 2011-04-11 Attaching device and method of fabricating organic light emmitting device using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060061153A KR101289038B1 (ko) 2006-06-30 2006-06-30 합착 장치 및 이를 이용한 전계발광소자의 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080002361A KR20080002361A (ko) 2008-01-04
KR101289038B1 true KR101289038B1 (ko) 2013-07-23

Family

ID=38918375

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060061153A KR101289038B1 (ko) 2006-06-30 2006-06-30 합착 장치 및 이를 이용한 전계발광소자의 제조방법

Country Status (3)

Country Link
US (2) US7943000B2 (ko)
KR (1) KR101289038B1 (ko)
CN (1) CN101097838B (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7967948B2 (en) * 2006-06-02 2011-06-28 International Paper Company Process for non-chlorine oxidative bleaching of mechanical pulp in the presence of optical brightening agents
KR101382601B1 (ko) * 2012-07-02 2014-04-17 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치의 제조 장치 및 그 방법
CN118237501B (zh) * 2024-03-27 2024-09-13 江苏佳讯电子有限公司 一种用于二极管生产的绕弯机构及其使用方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020017366A (ko) * 2000-08-30 2002-03-07 윤종용 반도체장치 제조설비의 정전척
KR20030077081A (ko) * 2002-03-25 2003-10-01 엘지.필립스 엘시디 주식회사 합착 장치 및 이를 이용한 액정표시장치의 제조 방법
KR100473031B1 (ko) 2001-05-31 2005-03-10 가부시키가이샤 히다치 인더스트리즈 기판접합방법 및 접합장치

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3742000B2 (ja) * 2000-11-30 2006-02-01 富士通株式会社 プレス装置
US20020126437A1 (en) * 2001-03-12 2002-09-12 Winbond Electronics Corporation Electrostatic chuck system and method for maintaining the same
US6991699B2 (en) * 2002-02-05 2006-01-31 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. LCD bonding machine and method for fabricating LCD by using the same
US7416010B2 (en) * 2002-03-08 2008-08-26 Lg Display Co., Ltd. Bonding apparatus and system for fabricating liquid crystal display device
JP3693972B2 (ja) * 2002-03-19 2005-09-14 富士通株式会社 貼合せ基板製造装置及び基板貼合せ方法
KR100503129B1 (ko) * 2002-12-28 2005-07-22 엘지.필립스 엘시디 주식회사 듀얼패널타입 유기전계발광 소자 및 그 제조방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020017366A (ko) * 2000-08-30 2002-03-07 윤종용 반도체장치 제조설비의 정전척
KR100473031B1 (ko) 2001-05-31 2005-03-10 가부시키가이샤 히다치 인더스트리즈 기판접합방법 및 접합장치
KR20030077081A (ko) * 2002-03-25 2003-10-01 엘지.필립스 엘시디 주식회사 합착 장치 및 이를 이용한 액정표시장치의 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
US20110186230A1 (en) 2011-08-04
CN101097838B (zh) 2010-07-21
US20080006878A1 (en) 2008-01-10
US8347931B2 (en) 2013-01-08
US7943000B2 (en) 2011-05-17
CN101097838A (zh) 2008-01-02
KR20080002361A (ko) 2008-01-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7942716B2 (en) Frit sealing system and method of manufacturing organic light emitting display device
CN100481322C (zh) 基板粘结方法和设备
WO2007078090A1 (en) Method and apparatus for encapsulating organic light emitting diodes
JP2004037594A (ja) 基板組立て装置
KR101289038B1 (ko) 합착 장치 및 이를 이용한 전계발광소자의 제조방법
US10847758B2 (en) Method for releasing resin film and method for manufacturing organic EL display device
KR101213103B1 (ko) 합착 장치 및 이를 이용한 전계발광소자의 제조방법
KR101408644B1 (ko) 합착기판의 스테이지 평탄도 보정장치
KR100744183B1 (ko) 디스플레이장치의 제조장치 및 제조방법
JP4736602B2 (ja) 有機ｅｌ素子の封止方法及び封止装置
KR101326706B1 (ko) 유기발광소자 밀봉장치
JP3817556B2 (ja) 基板組立装置
JP4470923B2 (ja) 基板組立て装置
JP4470922B2 (ja) 基板の搬出入方法とロボット
KR100894740B1 (ko) 기판합착장치
KR20100013878A (ko) 발광 표시 패널의 제조 방법
KR200352811Y1 (ko) 유기 ｅｌ 패널 및 이의 봉지 장치
KR20230009193A (ko) 기판 지지 장치 및 그 제어 방법
KR102006689B1 (ko) 유기전계 발광소자의 제조 방법
KR100649938B1 (ko) Ｏｌｅｄ용 글라스 흡착장치 및 흡착방법
CN112750746A (zh) 基板保持单元、基板保持构件、基板保持装置及基板处理装置
KR20060083237A (ko) 오엘이디패널 제조를 위한 봉지장치
KR20140066820A (ko) 탈착 장치 및 이를 이용한 유기전계 발광소자의 제조 방법
KR20070038210A (ko) 전계발광 표시장치의 제조장치 및 제조방법
KR20050097570A (ko) 마스크장치와 이를 이용한 유기전계발광소자의 제조장치및 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20060630

PG1501 Laying open of application
A201 Request for examination
PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20110623

Comment text: Request for Examination of Application

Patent event code: PA02011R01I

Patent event date: 20060630

Comment text: Patent Application

PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20120928

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20130516

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20130717

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20130718

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160630

Year of fee payment: 4

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20160630

Start annual number: 4

End annual number: 4

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20170615

Start annual number: 5

End annual number: 5

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20180615

Start annual number: 6

End annual number: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190617

Year of fee payment: 7

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20190617

Start annual number: 7

End annual number: 7

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20200617

Start annual number: 8

End annual number: 8

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20210614

Start annual number: 9

End annual number: 9

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20220615

Start annual number: 10

End annual number: 10

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20240617

Start annual number: 12

End annual number: 12