KR101267924B1

KR101267924B1 - 부품 공급장치

Info

Publication number: KR101267924B1
Application number: KR1020120150439A
Authority: KR
Inventors: 슈우이치 나루카와; 테츠유키 키무라
Original assignee: 신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤
Priority date: 2005-12-19
Filing date: 2012-12-21
Publication date: 2013-05-27
Anticipated expiration: 2026-12-15
Also published as: KR20070065223A; TW200732230A; TWI490153B; KR20130004553A; HK1106205A1; TW201302578A; TWI389831B; KR101244236B1

Abstract

본원 발명은 내구성의 향상을 도모할 수 있음과 동시에, 자유롭게 강성을 선택하여 적절하게 진동을 여기시킬 수 있는 진동판을 가지며, 또한 방진효율을 향상시킴과 동시에, 스프링 위의 질량의 중심 위치의 높이를 낮게 하여 안정된 부품의 반송 및 부품 공급장치 자체의 저배화를 실현할 수가 있는 부품 공급장치에 관한 것이다.
본 발명의 부품 공급장치는 리니어 피더(300)의 하부에 베이스부(301)가 배치되고, 추부(302)가 방진용 판 스프링(390)보다 상측에 배설되며, 더욱이, 압전식 진동부가 배설된다.
또한, 추부(302)와 가진부(압전식 진동부(303))에 접속된 지지 스프링(380)으로 베이스부(301) 및 가진부를 직결하도록 접속된 방진용 판 스프링(390)을 연직 방향으로 중복하여 배설된다.

Description

부품 공급장치{Parts Supply Apparatus}

본 발명은 부품을 진동에 의해 이송하는 부품 공급장치에 관한 것이다.

종래, 부품에 진동을 가함으로써, 부품을 정렬시킴과 동시에, 부품의 공급을 행하는 부품 공급장치의 하나로서 파츠 피더(parts feeder)가 널리 알려져 있다. 이 파츠 피더는 부품에 진동을 가해 부품의 자세를 조정하여 다음 공정에 부품을 공급할 수가 있다.

이와 관련된 특허로 국제공개 제2004/067413호 팜플렛(이하, 특허문헌1)과 특허공개평6-13369호 공보(이하, 특허문헌2), 및 특허공개평7-257724호 공보(이하, 특허문헌3)가 개시된 바 있다.

특허문헌1에는 고주파수 구동 시 일지라도 충분한 진폭을 확보함과 동시에 진동 발생수단으로 작용하는 응력을 억제하여, 진동 발생수단의 교체나 공진 주파수의 변경 및 조정을 용이하게 행 할 수 있는 압전 구동식 파츠 피더가 개시되어 있다.

또한, 특허문헌2에는 압전소자에 가하는 하중을 감소할 수 있으므로, 진동 진폭의 확대를 도모하여 매우 실용적으로 사용 할 수 있는 반송 속도를 얻을 수 있는 압전 구동형 반송장치에 대해 개시되어 있다.

특허문헌2에 기재된 압전 구동형 반송장치에서는 탄성판에 압전소자를 부착하여 이루어지는 가진체(

)와 반송체를 탄성판 모양의 연결 부재의 하단부와 상단부로 각각 연결하고, 또한 이러한 연결 부재의 판의 폭 또는 판의 두께를 변화시켜 연결 부재의 휨 강성을 상기 탄성판의 휨 강성보다 낮게 설정한다.

이처럼 진동 중에 그 휨 강성을 낮게 한 부분에서의 탄성변형에 의해 가진체와 반송체와의 사이의 각도 변화가 허용되어, 가진체에 가해지는 하중이 감소하여 가진체 및 반송체에 있어서의 진동 진폭의 증대를 기대할 수가 있다.

또한, 특허문헌3에는 연결 부재의 부소에 의한 휨 강성의 비를 크게 함으로써 반송 부품의 고속 반송을 가능하도록 하게 하는 압전 구동형 반송장치에 대하여 개시되어 있다.

특허문헌3에 기재된 압전 구동형 반송장치에서는 압전 구동형 반송장치의 구성요소의 하나인 연결 부재를 둘 이상의 연결 부재를 적층하여 적층 연결 부재로 한 것이다.

이처럼 연결 부재의 부소에 의한 휨 강성의 비를 종래보다 현격하게 크게 함으로써, 반송 부품의 고속 반송을 가능하게 할 수가 있다.

그러나, 종래의 파츠 피더(parts feeder)에 있어서는 2가지의 문제점이 있었다. 이하, 각각에 문제점에 대해 설명하기로 한다.

우선 첫번째 문제점으로서 종래의 파츠 피더에 있어서는 베이스부, 카운터 웨이트, 가진부(

) 및 반송로를 순서대로 아래에서 부터 쌓아 올리는 구성으로 되어 있기 때문에 지지 스프링에 있어서의 요동 방향과 방진용 판 스프링에 있어서의 요동 방향이 상반되어 균일한 진동을 반송로에 가할 수 없다고 하는 문제가 있었다. 이하, 상세하게 설명하기로 한다.

도 18은 종래의 파츠 피더(900)의 지지 스프링에 있어서의 요동 방향과 방진용 판 스프링에 있어서의 요동 방향을 설명하기 위한 모식도이다.

도 18에 나타내는 바와 같이, 가진부(902)와 카운터 웨이트(903)를 접속하는 지지 스프링(980)은, 도면에서의 화살표 R1의 방향으로 요동 하는 상태이지만, 카운터 웨이트(903)와 베이스부(901)를 접속하는 방진용 판 스프링(990)은 도면에서의 화살표 R11의 방향으로 요동 하는 상태로, 서로의 휨 모드가 역 위상이 되어, 대향하는 방향으로 요동 하고 있다. 그 결과 반송로(905)에 있어서 진동이 안정되지 않고, 부품의 반송이 정지하거나 역으로 반송 되는 문제가 있었다.

더욱이, 지지 스프링(980) 및 방진용 판 스프링(990)을 이용한 부품 공급장치에서는 직선 모양으로 지지 스프링(980) 및 방진용 판 스프링(990)을 배치시키기 위하여 부품 공급장치의 크기(도면에서 H10)가 커진다.

또한, 특허문헌1 기재의 부품 공급장치에 한정하지 않고, 일반의 지지 스프링 및 방진용 판 스프링을 이용한 부품 공급장치에서는, 2종류의 스프링을 사용하기 때문에 스프링 위의 질량의 중심 위치와 방진용 판 스프링의 지점과의 거리가 커져서, 반송 부품의 불안정, 기울기 반송, 체류, 또는 부품 공급장치의 구동 불안정성 및 좌우 흔들림이 발생되는 문제가 있었다.

다음으로, 제2의 문제점에 대하여 설명한다. 제2의 문제점으로서 특허문헌2에 기재의 압전 구동형 반송장치에 대해서는, 진동을 여기시키는 압전 스프링에 직접 연결 스프링을 설치하여 해당 연결 스프링을 공진시킴으로써 압전 구동형 반송장치의 구동을 실시하고 있기 때문에, 압전 스프링에 반송체, 또는 나선 모양의 반송로의 하중이 직접적으로 가해진다. 따라서, 해당 하중을 지지함과 동시에 진동의 여기를 행하고 있기 때문에, 압전 스프링에 대해 적절한 진동을 여기할 수가 없고 하는 문제가 생긴다.

또한, 진동을 여기시키는 경우에 있어서도, 반송체의 하중이 본래의 압전소자의 구동 방향과 다른 선단 방향의 부하로서 압전소자에 가해지기 때문에 수명문제를 고려해야 하는 문제가 남는다.

또한, 특허문헌3에 기재의 압전 구동형 반송장치에 있어서도, 압전소자에 직렬로 연결 스프링을 붙이고, 더불어 연결 스프링을 적층시켜 휨 강성의 향상을 꾀하고 있으므로 특허문헌2에 기재의 압전 구동형 반송장치처럼 압전 스프링에 반송체의 하중이 직접적으로 가해지게 된다.

그 결과, 적절하게 진동을 여기할 수 없는 과제 및 수명문제의 관점에 있어 여전히 과제가 남는다.

본 발명의 목적은, 방진효율을 향상시킴과 동시에, 스프링 위의 질량의 중심 위치의 높이를 낮게 하여 안정된 부품의 반송 및 부품 공급장치 자체의 저배화(

)를 실현할 수 있는 부품 공급장치를 제공함에 있다.

본 발명의 또 다른 목적은, 내구성의 향상을 도모함과 동시에, 자유롭게 강성을 선택하여 적절한 진동을 여기시킬 수가 있는 진동판을 갖는 부품 공급장치를 제공하는 것이다.

더욱이 본 발명의 또 다른 목적은, 내구성의 향상을 도모함과 동시에, 자유롭게 강성을 선택하고, 동시에 설치 정밀도를 향상시켜, 제조 공정 수 및 정비 공정 수를 저감 시킴과 동시에, 적절하게 진동을 여기시킬 수가 있으며, 더욱이 방진효율을 향상시킴과 동시에, 스프링 위의 질량의 중심 위치의 높이를 낮게 하여 안정된 부품의 반송 및 부품 공급장치 자체의 저배화를 실현할 수 있는 진동판을 갖는 부품 공급장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 부품 공급장치는 부품에 진동을 부여하여 반송을 실시하는 부품 공급장치에 있어서, 상기 부품을 반송하기 위한 반송로를 갖는 반송부와, 상기 반송부의 하부에 배설되는 베이스부와, 상기 베이스부의 상부에 배설되어 상기 반송부를 지지하는 가진부와, 상기 가진부의 하부에서 상기 베이스부의 상부에 배설되는 추부와, 일단이 상기 가진부에 장착되고 타단이 상기 추부에 장착되어 탄성변형가능한 구동부재와, 상기 가진부와 베이스부를 직결하도록 장착되어 상기 가진부로부터 상기 베이스부에 전달되는 진동을 감쇠시키는 방진부재를 포함하며, 상기 구동부재는, 탄성변형 함으로써 상기 추부와 상기 가진부에 서로 역 위상의 진동을 발생시키는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 구동부재 및 상기 방진부재는, 상하의 높이 방향에 있어서 높이가 서로 겹치는 부분을 가지도록 배설되어져 있는 것을 특징으로 한다.

또, 상기 구동부재 및 상기 방진부재는, 서로 적층 상태로 배설된 것을 특징으로 한다.

아울러, 상기 구동부재 및 상기 방진부재는 각각 구멍을 갖는 평판 모양의 탄성판으로 형성되고, 상기방진부재 및 상기 구동부재는 상기 가진부에 대해 동일한 축 부재에 의해 상기 방진부재의 구멍 및 상기 구동부재의 구멍을 관통하여 고정되어 있는 것을 특징으로 한다.

본원 발명은 내구성의 향상을 도모할 수 있음과 동시에, 자유롭게 강성을 선택하여 적절하게 진동을 여기시킬 수 있는 진동판을 가지며, 또한 방진효율을 향상시킴과 동시에, 스프링 위의 질량의 중심 위치의 높이를 낮게 하여 안정된 부품의 반송 및 부품 공급장치 자체의 저배화를 실현할 수가 있다. 더욱이 고정 부재의 부품 수를 저감하여 코스트를 절감할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시의 형태와 관련되는 미소 부품 공급장치의 일례를 나타내는 모식적 평면도.
도 2는 도 1의 모식적 측면도.
도 3은 본 실시의 형태에 대해 반송되는 미소 부품의 형상의 일례를 나타내는 모식적 사시도.
도 4는 도 2의 리니어 피더의 일부를 절단한 모식적 측면도.
도 5는 도 4의 진동판의 일례를 나타내는 모식적 조립도.
도 6은 도 5의 진동판의 모식적 측면도.
도 7은 도 4에 나타낸 본 실시의 형태와 관련되는 리니어 피더의 저배화의 일례를 설명하기 위한 모식적 측면도.
도 8은 도 7의 지지 스프링 및 방진용 판 스프링의 구조의 일례를 나타내는 모식도.
도 9는 도8의 지지 스프링 및 방진용 판 스프링의 구조를 설명하기 위한 모식적 단면도.
도 10 (a) 및 (b)는 각각 본 발명의 실시 형태와 종래의 리니어 피더의 효과에 대해 설명하기 위한 도면.
도 11 (a) 및 (b)는 각각 도 10 (a) 및 (b)의지지 용수철과 방진용 판 스프링의 변형을 설명하기 위한 도면.
도 12는 도 5 및 도 6의 진동판의 다른 예를 나타내는 측면도.
도 13은 도 5 및 도 6의 진동판 및 도 12의 진동판의 또 다른 예를 나타내는 측면도.
도 14는 도 7의 리니어 피더의 또 다른 예를 나타내는 모식적 측면도.
도 15는 도 14의 지지 스프링 및 방진용 판 스프링의 구조의 일례를 나타내는 모식도.
도 16은 도 15의 지지 스프링 및 방진용 판 스프링의 구조를 설명하기 위한 모식적 단면도.
도 17은 도 7의 리니어 피더의 또 다른 예를 나타내는 모식적 측면도.
도 18은 종래의 파츠 피더의 지지 스프링에 있어서의 요동 방향과 방진용 판 스프링에 있어서의 요동 방향을 설명하기 위한 모식도.

(1) 본 발명과 관련되는 부품 공급장치는, 부품에 진동을 가하여 반송을 행하는 부품 공급장치로서, 부품을 반송하기 위한 반송로를 갖는 반송부와, 반송부를 지지하는 가진부(

)와, 가진부와는 별도의 부재로 설치되는 추부와, 일단이 가진부에 장착되고, 타단이 추부에 장착되어 탄성변형 할 수 있는 구동부재와, 전기적 신호에 의해 응력을 발생하는 진동자와, 수평으로 배치되는 수평판 부분 및 연직(

)으로 배치되는 연직판 부분을 가지며, 연직판 부분의 앞뒷면의 적어도 어느 한면에 진동자가 점착되어 진동을 여기하는 진동판을 포함하고, 진동판은, 수평판 부분 및 연직판 부분 중에 어느 한쪽이 추부에 장착되고, 수평판 부분 및 연직판 부분의 다른 한쪽이 가진부에 장착되어 수평판 부분 및 연직판 부분의 다른 한쪽에 있어서 수평판 부분 및 연직판 부재의 접합부의 두께가, 적어도 다른 쪽의 두께보다 두껍다.

본 발명과 관련되는 부품 공급장치에 있어서는, 진동자가 진동판에 점착된다. 그리고, 전기적 신호가 진동자에 가해졌을 경우 진동자가 점착된 진동판이 구동되어, 진동이 여기되어 진동판의 연직판 부분 및 수평판 부분의 어느 한쪽 면에 장착된 추부와, 진동판의 한쪽 면에 장착된 가진부가 역 위상으로 진동한다. 그리고, 진동은 가진부에 지지를 받는 반송부에 전달되어 반송로의 상류에서 하류 방향으로 부품이 반송된다.

이 경우, 진동판의 수평판 부분과 연직판 부분의 두께가 다르므로, 진동판의 수평판 부분과 연직판 부분의 강성을 다른 값으로 할 수 있다.

또한, 진동판의 수평판 부분과 연직판 부분과의 적어도 접합부에 있어서의 두께를 두껍게 할 수가 있다. 이에 따라 강성이 필요한 부분에 두께를 증가 하거나, 강성을 작게 해야 할 부분의 두께를 삭감함으로써 최적의 강성과 최적의 진동 주파수를 갖는 진동판을 포함한 부품 공급장치를 실현할 수가 있다.

또한, 구동부재에 있어서 가진부 및 반송부의 하중을 지지할 수가 있기 때문에 진동판 및 진동자의 내구성의 향상을 도모함과 동시에, 진동자가 점착된 진동판으로부터 적절한 진동을 여기시킬 수가 있다.

(2) 진동판은, 수평판 부분을 형성하는 제1의 평판 모양의 탄성부재와 연직판 부분을 형성하는 제1의 평판 모양의 탄성부재와는 다른 제2의 평판 모양의 탄성부재와, 제1의 평판 모양의 탄성부재에 의해 형성되는 수평판부분 및 제2의 평판 모양의 탄성부재에 의해 형성되는 연직판 부분을 결합하는 결합부재를 포함하여도 좋다.

이 경우, 제1의 평판 모양의 탄성부재와 제2의 평판 모양의 탄성부재를 결합부재로 결합하여 진동판이 형성된다. 그리고, 수평판 부분을 형성하는 제1의 평판 모양의 탄성부재가 연직판 부분을 형성하는 제2의 평판 모양의 탄성부재와 다른 부재로 형성된다.

따라서, 제1의 평판 모양의 탄성부재의 두께와 제2의 평판 모양의 탄성부재의 두께를 자유롭게 조절할 수가 있다. 더욱이 결합부재를 이용함으로써 종래의 굴곡 부분에 대해서도 강성을 높일 수가 있다.

이처럼 진동판의 수평면과 연직면과의 강성을 다른 값으로 할 수 있으므로, 강성이 필요한 면의 두께를 증가시키거나, 강성을 작게 해야 할 부분의 두께를 삭감함으로써 최적의 강성과 진동 주파수를 갖는 진동판을 포함한 부품 공급장치를 실현할 수가 있다.

더욱이 제1의 평판 모양의 탄성부재와 제2의 평판 모양의 탄성부재를 결합부재에 의해 결합시키므로, 단일의 평판 모양의 탄성부재를 굴곡지게 하여 수평판 부분 및 연직판 부분을 형성하는 경우와 비교하여 직각 정밀도를 큰폭으로 높일 수가 있다. 그 결과, 진동판을 추부 및 가진부에 구성할 때의 설치 위치의 차이를 방지할 수가 있어 제조 공정수를 삭감할 수가 있다.

또한, 진동판과 병설된 구동부재에 의해 가진부 및 반송부의 하중을 지지할 수 있으므로, 진동판 및 진동자의 내구성의 향상을 꾀할 수 있음과 동시에 진동판 및 진동자로부터 적절한 진동을 여기시킬 수가 있다.

(3) 진동판은, 긴 방향을 가지며, 긴 방향에 따른 일부의 영역에 있어서 두께가 두꺼운 부분을 갖는 평판 모양의 탄성부재로 이루어지며, 평판 모양의 탄성부재의 두께가 두꺼운 부분을 굴곡 시켜서 연직판 부분 및 수평판 부분이 형성되도록 하여도 좋다.

이 경우, 수평판 부분과 연직판 부분 중의 어느쪽이든 한쪽의 두께를 가공에 의해 얇게 할 수 있기 때문에, 수평판 부분의 두께와 연직판 부분의 두께를 자유롭게 조절할 수가 있다. 그 결과, 진동판의 수평판 부분과 연직판 부분과의 강성을 다른 값으로 할 수 있다.

따라서, 강성이 필요한 면의 두께를 두껍게 하거나, 강성을 작게 해야 할 부분의 두께를 삭감 함으로써 최적의 강성과 최적의 진동 주파수를 갖는 진동판을 포함한 부품 공급장치를 실현할 수가 있다.

(4) 반송로는, 직선 모양의 반송로이어도 좋다.

이 경우, 반송로는 직선 모양의 반송로이므로 직선 모양의 반송로에 대해서 진동을 가하여 부품을 반송할 수가 있다.

(5) 본 발명과 관련되는 부품 공급장치는, 부품에 진동을 부여하고 반송을 실시하는 부품 공급장치로서, 부품을 반송하기 위한 반송로를 가지는 반송부와, 하부에 배설되는 베이스부와, 베이스부의 상부에 배설되어 반송부를 지지하는 가진부(

)와, 가진부의 하부에서 베이스부보다 상부에 배설되는 추부와, 일단이 가진부에 장착되고 타단이 추부에 장착되어 탄성변형가능한 구동부재와, 가진부와 베이스부를 직결하도록 장착되어 가진부로부터 베이스부에 전달되는 진동을 감쇠시키는 방진부재를 포함하며, 구동부재는, 탄성변형 함으로써 추부와 가진부에 서로 역 위상의 진동을 발생시킨다.

이 경우, 하부에서 베이스부, 추부, 가진부의 순서로 설치되고, 방진부재가 가진부와 베이스부를 직결하도록 장착되어 구동부재가 가진부와 추부에 장착된다.

그 결과, 구동부재와 방진부재가 가진부 및 추부의 사이에 중복하여 배설되기 때문에, 구동부재 및 방진부재의 서로의 휨 모드가 같은 위상이 되어, 방진 효율을 향상시킬 수가 있다.

또한, 종래의 구동부재 및 방진부재가 서로 직선 모양으로 배치된 상태에 있어서 구동부재의 긴 방향의 길이가, 방진부재의 긴 방향의 일부와 중복하여 설치되기 때문에, 부품 공급장치 자체의 저배화가 가능해 지고, 부재 위의 질량의 중심 위치와 방진부재의 지점과의 거리를 줄일 수가 있다.

그 결과, 반송 부품의 불안정, 기울기 반송, 체류, 또는 부품 공급장치의 구동 불안정성 및 좌우 흔들림을 방지할 수가 있다.

(6) 구동부재 및 방진부재는 상하 방향의 높이 방향에 있어서 높이가 서로 겹치는 부분을 갖도록 배설되어도 좋다.

이 경우, 구동부재와 방진부재가 상하 방향의 높이 방향에 대해 높이가 서로 겹치는 부분을 가지므로 부품 공급장치의 저배화가 가능해져 부재 위의 질량의 중심 위치와 방진부재의 지점과의 거리를 줄일 수가 있다. 그 결과, 반송 부품의 불안정, 기울기 반송, 체류, 또는 부품 공급장치의 구동의 불 안정성 및 좌우 흔들림을 방지할 수가 있다.

(7) 구동부재 및 방진부재는 서로 적층 상태로 배설되어도 좋다.

이 경우, 판 모양의 탄성 판으로 이루어지는 방진부재 및 구동부재가, 서로 적층된 상태로 배설되기 때문에 구동부재 및 방진부재의 서로의 휨 모드가 같은 위상이 되어 방진효율을 향상시킬 수가 있다.

(8) 구동부재 및 방진부재는 각각 구멍을 갖는 평판 모양의 탄성판으로 형성되고, 방진부재 및 구동부재는 가진부에 대해서 동일한 축 부재에 의해 방진부재의 구멍 및 구동부재의 구멍을 관통해서 고정되어도 좋다.

이 경우, 구동부재 및 방진부재가 동축 부재, 예를 들면 볼트 등에 의해 구멍을 관통하여 가진기(

)에 고정된다. 따라서, 종래의 구동부재 및 방진부재가 서로 직선 모양으로 배치된 상태에 대해서, 구동부재의 긴 방향의 길이가 방진부재의 긴 방향의 일부와 중복되어 설치되므로 부품 공급장치 자체의 저배화가 가능해져서 부재 위의 질량의 중심 위치와 방진부재의 지점과의 거리를 줄일 수가 있다. 더욱이 볼트 등의 고정 부재의 부품 수를 저감할 수가 있으므로 부품 자체의 코스트 및 제조시에 있어서의 코스트의 저감을 도모할 수가 있다.

이하, 본 발명과 관련되는 일 실시의 형태에 대해 도면을 참고하여 설명하기로 한다. 본 발명과 관련되는 부품 공급장치의 일례로서 미소한 부품을 반송하는 미소 부품 공급장치에 적합시켰을 경우에 대해 설명하기로 한다.

(일 실시의 형태)

도 1 및 도 2는, 본 발명의 일 실시의 형태와 관련되는 미소 부품 공급장치(100)의 일례를 나타내는 모식도이다. 도 1은 미소 부품 공급장치(100)의 표면을 나타내고, 도 2는 미소 부품 공급장치(100)의 측면을 나타낸다.

도 1 및 도 2에 나타내듯이 미소 부품 공급장치(100)는, 파츠 피더(200), 리니어 피더(linear feeder:300) 및 스테이지(stage:900)를 포함한다. 또한, 도 2에 나타내듯이 파츠 피더(200)는, 볼(bowl)모양의 반송부(210)와 압전식 진동부(220)를 포함한다.

본 실시의 형태에 있어서의 미소 부품 공급장치(100)에 있어서는, 스테이지(900)상에 파츠 피더(200) 및 리니어 피더(300)가 설치된다. 파츠 피더(200)의 미소 부품 배출부(211)에는 리니어 피더(300)의 미소 부품 반입부(311)가 접속되고 있다. 더욱이 리니어 피더(300)의 미소부품 환류반송로(317)에는 파츠 피더(200)의 수락로(217)가 접속되어 있다.

파츠 피더(200)의 압전식 진동부(220)에 설치된 진동판(400: 도시하지 않음)에 의해 발진된 진동이 압전식 진동부(220)의 상부에 재치된 보울(bowl) 모양의 반송부(210)에 가해진다. 보울(bowl) 모양의 반송부(210)의 내주(

)에 따라 나선 모양의 미소 부품 반송로가 설치된다.

보울(bowl) 모양의 반송부(210)의 중앙 저부에 미소 부품(800)이 공급되어 압전식 진동부(220)로부터의 진동에 의해 미소 부품(800)이 나선 모양의 반송로 상으로 반송되어 미소 부품 배출부(211)로부터 리니어 피더(300)의 미소 부품 반입부(311)로 반송된다.

또한, 리니어 피더(300)에는, 주로 압전식 진동부(303), 진동판(400) 및 추부(302: 카운터 웨이트)로 부터 이루어지는 1대의 가진기가 설치되어 있고, 가진기에 의해 발진된 진동이 리니어 피더(300)의 각 반송로에 가해진다. 따라서, 미소 부품 공급장치(100)는 미소 부품 공급장치(100)의 다음 공정에 미소 부품(800)을 공급할 수가 있다.

또한, 리니어 피더(300)의 반송로에 있어서 소정의 자세로 정리되지 않았던 미소 부품(800)이 존재하는 경우, 또는 다음 공정에서 문제가 생겨 다음 공정 측에 미소 부품(800)을 반송하지 못하는 경우, 미소 부품(800)이 미소부품 환류반송로(317)로 부터 파츠 피더(200)의 수락로(217)를 거처 보울(bowl) 모양의 반송부(210)의 중앙 저부로 되돌려진다.

다음으로, 도 3은 본 실시의 형태에 있어서 반송되는 미소 부품(800)의 형상의 일 예를 나타내는 모식적 사시도이다.

도 3에 나타내듯이, 미소 부품(800)은 길이(L), 높이(H), 폭(B)를 갖는 직방체로 이루어진다. 길이(L), 높이(H) 및 폭(B)의 관계는 H＜B＜L의 관계를 갖는다. 이처럼 미소 부품(800)은 평판 모양의 미소 부품으로 이루어진다.

또한, 미소 부품 공급장치(100)는 미소 부품(800)의 한쪽의 면에 전극이 형성된 것인 경우가 많고, 일반적으로 미소 부품(800)의 크기는 길이(L)가 3.2mm~8mm정도이고, 폭(B)이 2.5mm~5.0mm정도이며, 높이(H)가 0.8mm~1.7mm정도이다.

다음으로, 도 4는 제1의 실시의 형태와 관련되는 리니어 피더(300)의 일부를 자른 모식적 측면도이다.

리니어 피더(300)는 주로 베이스부(301), 추부(카운터 웨이트: 302), 압전식 진동부(303), 제 1 반송부재(직선 모양의 반송부재: 320), 제 2 반송부재(직선 모양의 반송부재: 330), 접속부재(340) 및 제 3 반송부재(환류 반송부재: 350), 연결판(370), 지지 스프링(380), 방진용 판 스프링(390) 및 진동판(400)을 포함한다.

도 4에 나타내듯이, 베이스부(301)의 윗쪽에는 추부(302)가 설치되고, 추부(302)의 윗쪽에는 압전식 진동부(303)가 설치된다. 추부는 압전식 진동부(303) 및 제1 반송부재(320) 등의 중량에 따라 형성된 무게로 이루어진다.

도 4에 나타내듯이, 압전식 진동부(303)는 베이스부(301)의 측면으로부터 복수의 방진용 판 스프링(390)에 의해 보관 유지된다. 또한, 압전식 진동부(303)는 추부(302)의 측면으로부터 복수의 지지 스프링(380)에 의해 보관 유지된다.

또한, 본 실시의 형태에 있어서의 리니어 피더(300)에 대해서는 지지 스프링(380) 및 방진용 판 스프링(390)이 연직 방향에 대해 중복 배설되며, 더욱이, 지지 스프링(380) 및 방진용 판 스프링(390)은 연직 방향에 거의 같은 각도의 경사진 상태로 설치된다.

또한, 도 4의 추부(302) 및 압전식 진동부(303)의 내부에는 진동판(400)이 설치된다. 이 진동판(400)은 연직판 부분을 형성하는 평판 모양의 탄성부재(420), 수평판 부분을 형성하는 평판 모양의 탄성부재(421), 평판 모양의 탄성부재(420) 및 평판 모양의 탄성부재(421)를 결합하는 결합부재(422) 및 압전소자(411)로 이루어진다.

평판 모양의 탄성부재(420)은 압전식 진동부(303)에 장착되고, 평판 모양의 탄성부재(421)은 추부(302)에 장착된다. 이 진동판(400)의 상세 구조에 대해서는 나중에 기술하기로 한다.

압전식 진동부(303)의 상부에는, 제 1 반송부재(320)가 고정되고, 제 1 반송부재(320)의 일단 측에는 제 2 반송부재(330)이 접속되고, 제 1 반송부재(320)의 측면에는 접속부재(340)가 병설된다. 또한, 제 1 반송부재(320)에는 복수의 탄성 판상 부재(360)를 개입시켜 제 3 반송부재(350)가 설치된다. 즉, 평판 모양으로 이루어지는 복수의 탄성 판상 부재(360)의 일단이 볼트에 의해 제 1 반송부재(320)에 고정되고, 타단이 볼트에 의해 제 3 반송부재(350)의 이면에 고정된다.

이 상태에서 복수의 탄성 판상 부재(360)는 연직면 보다 수평면에 가까운 각도로 비스듬하게 설치된다.

이상과 같이, 본 실시의 형태에 있어서 리니어 피더(300)에 대해서는 후술 하는 압전소자(411)가 점착된 진동판(400)에 의해 진동의 여기가 행하여져, 지지 스프링(380)에 의해 보관 유지된 압전식 진동부(303) 및 추부(302)가 역 위상으로 진동하여, 압전식 진동부(303)에 있어서의 진동이 제 1 반송부재(320)에 전하여지고, 제 1 반송부재(320) 상의 반송로로 미소 부품(800)이 반송된다.

다음으로, 도 5는 도 4의 진동판(400)의 일례를 나타내는 모식적 조립도이며, 도 6은 도 5의 진동판(400)의 모식적 측면도이다.

우선, 도 5에 나타내듯이, 평판 모양의 탄성부재(420)의 앞뒷면의 중앙부에 압전소자(411)가 배설된다. 이 평판 모양의 탄성부재(420) 및 압전소자(411)로 이루어지는 스프링 정수는 반송하는 미소 부품(800)의 중량, 크기 및 제 1 반송부재(320)의 중량 등에 의해 정해지는 임의의 공진 주파수의 조건에 따라 적절하게 선택된다.

구체적으로, 진동판(400)에 대해서는 압전 세라믹스를 분극 처리하여 평판 모양의 탄성부재(420)의 한쪽 면(표면)에 플러스 극성의 분극 전위를 갖도록 한 압전소자(411)를 붙이고, 평판 모양의 탄성부재(420)의 한쪽의 면(이면)에 마이너스 극성의 분극 전위를 갖도록 한 압전소자(411)를 붙임으로써, 평판 모양의 탄성부재(420)의 앞뒷면에 복수의 압전소자(411)로 이루어지는 바이모르후(bimorph)형 압전소자의 구조가 형성된다.

그리고, 이 복수의 압전소자(411)에 전하를 부여(인가)함으로써 진동판(400)에 진동이 여기되어 지지 스프링(380)에 의해 보관 유지된 압전식 진동부(303)로 추부(302)가 서로 역 방향으로 진동하게 된다.

다음으로, 도 5에 나타내듯이, 진동판(400)에 있어서는 압전소자(411)가 점착된 평판 모양의 탄성부재(420)가 연직판 부분으로서 설치되고, 평판 모양의 탄성부재(421)가 수평판 부분으로서 설치되어 있다.

또한, 연직판 부분에 포함되는 진동판(400)의 결합부재(422)는 긴 방향을 갖는 대략 사각기둥의 형상으로 이루어진다. 상기 결합부재(422)는 긴 방향의 변을 한 변으로 하는 인접하는 두면(423, 424)을 가지며, 이 두면에 의해 형성되는 각도가 90도가 되도록 설치되어 있다. 또한, 이 두면 423 및 424에는 나사 고정이 가능하도록 구멍(도시하지 않음)이 설치되어 있다.

평판 모양의 탄성부재(420)에는 앞뒷면의 거의 중앙부분에 압전소자(411)가 점착되어 있고, 이 압전소자(411)가 점착되어 있지 않은 부분에 관통공(430, 440)이 설치된다. 그리고 평판 모양의 탄성부재(421)에는 관통공(431, 450)이 설치된다.

볼트 A가 평판 모양의 탄성부재(420)의 아래부분에 설치된 관통공(430)을 통하여 결합부재(422)의 면(423)에 설치된 구멍에 체결되고, 볼트 B가 평판 모양의 탄성부재(421)의 관통공(431)을 통해 결합부재(422)의 면(424)에 설치된 구멍에 체결된다.

이처럼 평판 모양의 탄성부재(420) 및 평판 모양의 탄성부재(421)이 약 90도의 각도로 결합부재(422)에 볼트 A, B에 의해 고정되어 도 6에 나타내는 것처럼 대략 L자형 모양의 진동판(400)이 형성된다.

이어서, 도 4 및 도 6에 나타내듯이 진동판(400)의 평판 모양의 탄성부재(421)은 볼트 C에 의해 추부(302)에 체결되고, 진동판(400)의 평판 모양의 탄성부재(420)는 압전식 진동부(303)에 장착된다. 따라서 진동판(400)이 리니어 피더(300)에 내장되게 된다.

또한 본 실시의 형태에 있어서는, 평판 모양의 탄성부재(420)는 두께 L1에서 강성치가 Nm1이며, 평판 모양의 탄성부재(421)는 두께 L2에서 강성치가 Nm2이다. 이와 같이, 평판 모양의 탄성부재(420, 421)가 각각 별도의 부재로부터 형성되므로, 서로의 부재에 의존하는 일 없이 두께 및 강성치를 자유롭게 선택할 수가 있다.

이상과 같이, 본 실시의 형태에 있어서의 부품 공급장치에 대해서는 진동판(400)의 수평판 부분의 평판 모양의 탄성부재(421)과 연직판 부분의 평판 모양의 탄성부재(420)이 서로 두께가 다르므로, 진동판(400)의 수평판 부분의 평판 모양의 탄성부재(421)과 연직판 부분의 평판 모양의 탄성부재(420)과의 강성 Nm1, Nm2를 서로 다른 값으로 할 수 있다.

또한, 진동판(400)의 수평판 부분과 연직판 부분과의 적어도 접합부에 있어서 두께를 두껍게 할 수가 있다. 따라서, 강성이 필요한 접합부분 등의 부분의 두께를 증가시키거나, 강성을 작게 해야 할 부분의 두께를 삭감함으로써 최적의 강성과 최적의 진동 주파수를 갖는 진동판(400)을 포함한 부품 공급장치(100)를 실현할 수가 있다.

특히, 제1의 평판 모양의 탄성부재(420)와 제2의 평판 모양의 탄성부재(421)를 결합부재(422)에 의해 결합시키므로, 단일의 평판 모양의 탄성부재를 굴곡 시켜 수평판 부분 및 연직판 부분을 형성하는 경우와 비교하여 직각 정밀도를 큰폭으로 높일 수가 있다.

그 결과, 진동판(400)을 추부(302) 및 압전식 진동부(303)에 설치 할 때의 설치 위치의 차이를 방지할 수가 있으므로 제조 공정수 및 정비 공정수를 삭감할 수가 있다.

또한, 지지 스프링(380)에 의해 제 1 반송부재(320) 및 압전식 진동부(303)의 하중을 지지시킬 수가 있으므로 진동판(400) 및 압전소자(411)의 내구성을 향상 시킬 수 있음과 동시에 압전소자(411)가 점착된 진동판(400)으로부터 적절하게 진동을 여기시킬 수가 있다.

더욱이 제1의 평판 모양의 탄성부재(420)의 두께와, 제2의 평판 모양의 탄성부재(421)의 두께를 자유롭게 조절할 수가 있다. 그 결과, 진동판의 수평면과 연직면과의 강성을 다른 값으로 할 수가 있다.

또한, 이러한 부재 사이에 들어갈 수 있는 접합부재(422)의 강성이 추가되므로, 강성이 필요한 면의 두께를 증가시키거나, 강성을 작게 해야 할 부분의 두께를 삭감함으로써 최적의 강성과 최적의 진동 주파수를 갖는 진동판을 포함한 부품 공급장치를 실현할 수가 있다.

다음으로, 도 7은, 도 4에 나타내는 본 실시의 형태와 관련되는 리니어 피더(300)의 저배화의 일례를 설명하기 위한 모식적 측면도이다. 도 7에 나타내는 리니어 피더(300)는 도 4의 리니어 피더와 동일한 것이다.

다음으로, 지지 스프링(380) 및 방진용 판 스프링(390)의 구조에 대해 설명하기로 한다.

도 7에 나타내듯이, 본 실시의 형태에 있어서의 리니어 피더(300)에 대해서는 지지 스프링(380) 및 방진용 판 스프링(390)이 중복 배설된다.

다음으로, 도 8은 지지 스프링(380) 및 방진용 판 스프링(390) 구조의 일례를 나타내는 모식도이다. 도 8에 나타내듯이, 지지 스프링(380) 및 방진용 판 스프링(390)은 각각 평판 모양의 탄성부재로 이루어진다.

지지 스프링(380) 및 방진용 판 스프링(390)의 사이에는 평판 모양의 스페이서(391) 및 2개의 링 상태의 스페이서(spacer: 392)가 설치된다.

도 8에 나타내듯이, 지지 스프링(380)의 일단에 관통구멍(380a)이 2개 설치되고, 타단에 관통구멍(380b)이 2개 설치된다. 또한, 방진용 판 스프링(390)의 일단에 관통구멍(390a)이 2개 설치되고, 중앙부 근방에 관통구멍(390b)이 2개 설치되며, 타단에 관통구멍(390c)이 2개 설치되어 있다.

볼트(385)는 스프링 워셔(spring washer) 및 평좌금(plain washer)을 구비하고 더 더욱 지지 스프링(380)의 관통구멍(380a), 판 모양의 스페이서(391)의 관통구멍(391a) 및 방진용 판 스프링(390)의 관통구멍(390a)을 관통하여 압전식 진동부(303)에 고정된다.

또한, 볼트(386)는 스프링 워셔 및 평좌금을 구비하고 더 더욱 지지 스프링(380)의 관통구멍(380b), 링 모양의 스페이서(392) 및 방진용 판 스프링(390)의 관통구멍(390b)을 관통하여 추부(302)에 고정된다.

더욱이 볼트(395)는 스프링 워셔 및 평좌금을 구비하고, 더욱이 관통구멍(390c)을 관통하여 베이스부(301)에 고정된다.

도 9는 도 8에 나타내는 지지 스프링(380) 및 방진용 판 스프링(390)의 구조를 설명하기 위한 모식적 단면도이다.

도 8 및 도 9에 나타내듯이, 방진용 판 스프링(390)의 관통구멍(390b)의 직경은 다른 관통구멍(380a, 380b, 390a, 390c)보다 크다. 즉, 방진용 판 스프링(390)의 관통구멍(390b)의 직경은 볼트(386)의 헤드부 보다 크게 형성된다. 따라서, 지지 스프링(380)이 방진용 판 스프링(390)의 움직임에 간섭되는 일 없이, 압전식 진동부(303)의 진동을 추부(302)측에 전달 할 수가 있다.

다음으로, 본 발명의 실시의 형태에 있어서의 리니어 피더(300)의 효과에 대하여 설명하기로 한다.

도 10 및 도 11은 리니어 피더(300)의 효과를 설명하기 위한 것이다. 도 10(a)는 리니어 피더(300)의 지지 스프링(380) 및 방진용 판 스프링(390)의 구조를 나타내며, 도 10(b)는 종래의 리니어 피더(도 18 참조)의 지지 스프링(980) 및 방진용 판 스프링(990)의 구조를 나타낸다.

또한, 도 11(a)는 본 발명과 관련되는 지지 스프링(380) 및 방진용 판 스프링(390)의 초기 상태(첨부 부호 Z) 및 최대 진폭 상태(첨부 부호 없음)를 나타내고, 도 11(b)는 종래의 지지 스프링(980) 및 방진용 판 스프링(990)의 초기 상태(첨부 부호 Z) 및 최대 진폭 상태(첨부 부호 없음)를 나타낸다.

도 10(a)에 나타내는 지지 스프링(380) 및 방진용 판 스프링(390)은 리니어 피더(300)의 구동시에 같은 모드로 변형한다. 한편, 도 10(b)에 나타내는 지지 스프링(980) 및 방진용 판 스프링(990)은 리니어 피더의 구동시에 서로 다른 모드(도에서 X1 및 X2)로 변형한다. 이하, 모드에 대해 설명하기로 한다.

여기서, 도 11(a)에 나타내듯이, 초기 상태의 지지 스프링(380Z) 및 방진용 판 스프링(390Z)은 서로 중복된 상태로 설치되며, 지지 스프링(380Z)의 단부와 방진용 판 스프링(390Z)의 단부와의 거리는 거리 L1이다.

또한, 최대 진폭 상태에 대해 지지 스프링(380) 및 방진용 판 스프링(390)은 서로 움직임(모드)이 일치하며, 지지 스프링(380)의 단부 및 방진용 판 스프링(390)의 단부의 거리 L2는, 거리 L1과 거의 같고, 거리의 변화율 L2/L1가 무한정 1에 가까운 값을 나타낸다.

한편, 도 11(b)에 나타내듯이, 초기 상태의 지지 스프링(980Z) 및 방진용 판 스프링(990Z)은 일직선상에 배치되고 서로의 간격은 거리 L3이다. 또한, 최대 진폭 상태에 잇어서 지지 스프링(980) 및 방진용 판 스프링(990)은 서로 움직임(모드)이 역이 되어, 간격이 거리 L4가 된다. 이 거리 L3와 거리 L4는, 거리 L3＜거리 L4의 관계로 거리의 변화율 L4/L3가 1보다 큰, 예를 들면 도 11(b)에 대해서는 변화율이 6에 가까운 값을 나타낸다.

이상과 같이, 도 10(b) 및 도 11(b)에 나타내는 종래의 지지 스프링(980) 및 방진용 판 스프링(990)은 진동 할 때에 서로의 간격이 거리 L3 상태로부터 거리 L4로 확대되기 때문에, 서로 끌어 당기는 상태가 되어 진동에 혼란이 생기게 된다.

그 결과, 지지 스프링(980)과 방진용 판 스프링(990)은, 움직임(모드)이 일치되지 않고 제 각각 움직이게 되어 방진용 판 스프링(990)에 의한 방진효과를 발휘할 수 없게 된다.

한편, 도 10(a) 또는 도 11(a)에 나타내는 지지 스프링(380) 및 방진용 판 스프링(390)은 같은 움직임(모드)으로 진동하고, 진동할 때에 서로의 간격이, 거리 L1 상태로부터 거리 L1과 거의 같은 거리 L2로 이행하기 때문에 지지 스프링(380) 및 방진용 판 스프링(390)에 있어서 진동에 혼란이 생기지 않는다.

그 결과, 지지 스프링(380) 및 방진용 판 스프링(390)은, 움직임(모드)이 일치되어 방진용 판 스프링(390)에 의해 방진효과가 발휘되기 쉬워진다.

이상으로부터, 본 실시의 형태와 관련되는 리니어 피더(300)가 도10(b)의 구조를 갖는 리니어 피더와 비교해서 방진효율이 향상되는 것을 알 수 있다.

또한, 도 10(a)에 나타내듯이, 지지 스프링(380)이 방진용 판 스프링(390)의 긴 방향의 일부와 중복되어 배설되기 때문에 연직 방향의 길이를 줄일 수가 있다. 따라서, 도 18에 나타내는 리니어 피더의 전고 H10과 비교해서, 도 7의 리니어 피더(300)의 전고 H1은 낮아진다.

또한, 도 18의 지지 스프링(980)의 지점의 높이 H20와 비교해, 도 7의 지지 스프링(380)의 지점의 높이 H2는 낮아진다.

더욱이, 도 18의 지지 스프링(980)의 지점의 높이 H20에 지지 스프링(980) 위의 질량의 중심(W)까지의 거리를 더한 거리 L30＋H20와 비교해, 도 7에 나타내는 지지 스프링(380)의 지점의 높이 H2에 지지 스프링(380)으로 지지를 받는 질량의 중심(W)까지의 거리를 더한 거리 L3+H2도 짧아진다.

이상과 같이, 본원 발명과 관련되는 리니어 피더(300)에서는 반송 부품의 불안정 및 기울기 반송, 체류, 또는 리니어 피더(300)의 구동 불안정성, 좌우 흔들림 등을 방지할 수가 있어 안정된 부품의 반송을 실시할 수가 있다.

(다른 예)

다음으로, 도 12는 도 5 및 도 6의 진동판(400)의 다른 예를 나타내는 측면도이다. 도 12에 나타내는 진동판(400a)이 도 5 및 도 6에 나타내는 진동판(400)과 아래와 같은 점에서 다르다.

도 12에 나타내는 진동판(400a)은, 도 5 및 도 6의 진동판(400)과 달리 평판 모양의 탄성부재(420a) 및 압전소자(411)로 이루어진다. 도 12에 나타내는 평판 모양의 탄성부재(420a)는 일부 영역의 두께를 두께 L1으로부터 두께 L2까지 절삭 가공한 것으로, 다른 두께를 갖는 평판 모양의 탄성부재로 이루어진다.

이 다른 두께를 갖는 평판 모양의 탄성부재(420a)는 두께 L1의 위치에서 약 90도 굴곡 시킴으로서 형성된다. 도 12에 나타내는 평판 모양의 탄성부재(420a)에 대해서는 두께 L1의 영역이 연직판 부분으로 설치되고, 두께 L2의 영역이 수평판 부분으로 설치된다.

또한, 평판 모양의 탄성부재(420a)의 연직면의 앞뒷면에는 압전소자(411)가 점착된다. 그리고, 압전소자(411)에 전기적 신호가 인가됨 으로써 평판 모양의 탄성부재(420a)에 응력이 발생한다.

여기서, 본 실시의 형태에 있어서는 강성이 높은 두께 L1의 영역에 있어서 평판 모양의 탄성부재(420a)를 90도 굴곡 시킴으로써 휨 부분의 강성을 높여 진동판(400a)에 대해 안정된 진동을 여기시킬 수가 있다.

이 경우, 가공을 행하거나 또는, 부재를 적층시킴 으로써 진동판(400a)의 수평판 부분과 연직판 부분과의 강성 및 두께를 다른 값으로 할 수 있다. 이에 따라, 강성이 필요한 면의 두께를 증가시키거나, 강성을 작게 해야 할 부분의 두께를 얇게 함으로써 최적의 강성과 최적의 진동 주파수를 갖는 진동판(400a)를 포함한 부품 공급장치(100)를 실현할 수가 있다.

(또 다른 예)

다음의 도 13은 도 5의 진동판(400) 및 도 12의 진동판(400a)의 또 다른 예를 나타내는 측면도이다.

도 13에 나타내는 진동판(400b)이 도 5, 도 6 및 도 12에 나타내는 진동판(400, 400a)와 다른 점은 다음과 같다.

도 13에 나타내는 진동판(400b)는 평판 모양의 탄성부재(420b), 평판 모양의 탄성부재(421b), 압전소자(411) 및 볼트(D)로 이루어진다.

평판 모양의 탄성부재(420b)는 두께 L1으로 이루어지고, 평판 모양의 탄성부재(421b)는 두께 L2로 이루어진다. 또한 본 실시의 형태에 있어서 평판 모양의 탄성부재(420b, 421b)의 두께를 서로 다르게 하였지만, 이것에 한정되지 않고 동일한 두께로 이루어지는 것으로 형성하여도 좋다.

평판 모양의 탄성부재(420b)는 부재의 선단을 약 90도 굴곡 시켜 형성된다. 또한, 평판 모양의 탄성부재(421b)가 해당 평판 모양의 탄성부재(420b)의 굴곡 된 방향과 180도 역 방향으로 연재 되도록, 굴곡 된 평판 모양의 탄성부재(420b)의 선단 면을 따라 설치된다.

그리고, 도 13에 나타내듯이 해당 굴곡된 평판 모양의 탄성부재(420b)의 선단 면과 평판 모양의 탄성부재(421b)의 단면이 볼트(D)에 의해 체결된다.

이와 같이, 도 13의 진동판(400b)에 있어서는, 두께 L1의 연직판 부분이 형성되고, 두께 L2의 수평판 부분이 형성되어 두께 L1＋L2의 연직판 부분 및 수평판 부분의 결합부가 형성된다. 그 결과, 결합부에 있어서 높은 강성을 갖는 진동자를 형성할 수가 있다. 더욱이, 이 결합부는 수평판 부분에 포함된다.

또한, 평판 모양의 탄성부재(420b)의 앞뒷면에는 압전소자(411)가 점착된다. 그리고, 압전소자(411)에 전기적 신호가 인가됨에 따라 평판 모양의 탄성부재(420b)에 응력이 발생한다.

여기서, 본 실시의 형태에 있어서는 강성이 높은 두께 L1＋L2의 평판 모양의 탄성부재(420b, 421b)에 대해 90도 굴곡 시킴으로서 휨 부분의 강성을 높일 수가 있어, 진동판(400b)에 대해 안정된 진동을 여기시킬 수가 있다.

이 경우, 부재를 적층시켜서, 진동판(400b)의 수평판 부분과 연직판 부분과의 강성 및 두께를 다른 값으로 할 수 있다. 이처럼, 강성이 필요한 면의 두께를 증가시키거나, 강성을 작게 해야 할 부분의 두께를 얇게 함으로써 최적의 강성과 최적의 진동 주파수를 갖는 진동판(400b)을 포함한 부품 공급장치(100)를 실현할 수가 있다.

(다른 예)

다음으로, 도 14는 도 7의 리니어 피더(300)의 다른 예를 나타내는 모식적 측면도이다.

도 14에 나타내는 리니어 피더(300a)가 도 7에 나타내는 리니어 피더(300)와 다른 점은 다음과 같다.

도 14에 나타내듯이, 리니어 피더(300a)에 있어서는 도 7의 지지 스프링(380)의 배치 장소에 방진용 판 스프링(390)이 설치되고, 도 7의 방진용 판 스프링(390)의 배치 장소에 지지 스프링(380)이 설치된다.

즉, 방진용 판 스프링(390)이 지지 스프링(380)과 압전 구동부(302)와의 사이에 설치되어 지지 스프링(380)이 방진용 판 스프링(390) 및 리니어 피더(300)의 외측에 설치된다. 이하, 그 배치에 대하여 상세하게 설명한다.

도 15는 도 14의 지지 스프링(380) 및 방진용 판 스프링(390) 구조의 일례를 나타내는 모식도이다.

도 15에 나타내듯이, 지지 스프링(380) 및 방진용 판 스프링(390)은 각각 평판 모양의 탄성부재로 이루어진다. 지지 스프링(380) 및 방진용 판 스프링(390)의 사이에는 평판 모양의 스페이서(spacer: 391)가 설치된다.

도 15에 나타내듯이, 지지 스프링(380)의 일단 측에 관통구멍(380a)이 2개 설치되고 타단 측에 관통구멍(380b)이 2개 설치된다. 또한, 방진용 판 스프링(390)의 일단 측에 관통구멍(390a)이 2개 설치되고, 중앙부 근방에 관통구멍(390d)이 2개 설치되며, 타단 측에 관통구멍(390c)이 2개 설치되어 있다. 여기서, 관통구멍(390d)은 볼트(386a)의 헤드부 보다 큰 구경을 갖는다.

볼트(385)는, 스프링 워셔(spring washer) 및 평좌금(plain washer)을 구비하고, 더욱이 방진용 판 스프링(390)의 관통구멍(390a), 평판 모양의 스페이서(spacer:391)의 관통구멍(391a) 및 지지 스프링(380)의 관통구멍(380a)을 관통하여, 압전식 진동부(303)에 고정된다.

또한, 볼트(386a)는 스프링 워셔 및 평좌금을 구비하고, 더욱이 지지 스프링(380)의 관통구멍(380b)을 개입시켜 추부(302)에 고정된다.

또한, 볼트(395a)는 스프링 워셔 및 평좌금을 구비하고, 더욱이 관통구멍(390c)을 관통하여 베이스부(301)에 고정된다.

도 16은 도 14의 지지 스프링(380) 및 방진용 판 스프링(390)의 구조를 설명하기 위한 모식적 단면도이다.

도 15 및 도 16에 나타내듯이, 방진용 판 스프링(390)의 관통구멍(390d)의 직경은 다른 관통구멍(380a, 380b, 390a, 390c)보다 크다. 따라서, 지지 스프링(380)이 방진용 판 스프링(390)의 움직임에 간섭되는 일 없이 추부(302)의 진동을 압전식 진동부(303) 측에 전달할 수가 있다.

이처럼, 본원 발명과 관련되는 리니어 피더(300a)에서는 반송 부품의 불안정, 기울기 반송, 체류, 또는 리니어 피더(300a)의 구동 불안정성, 좌우 흔들림을 방지할 수가 있어 안정된 부품의 반송을 실시할 수가 있다.

다음으로, 도 17은 도 7의 리니어 피더(300, 300a)의 또 다른 예를 나타내는 모식적 측면도이다.

도 17에 나타내는 리니어 피더(300b)는 방진용 판 스프링(390)을 지지 스프링(380)이 설치되는 면과는 다른 면에 설치된다. 베이스부(301) 및 압전식 진동부(303)의 각각에 볼록부를 형성하고, 방진용 판 스프링(390)을 볼트에 의해 압전식 진동부(303)와 베이스부(301)로 형성된 볼록부에 부착하여 고정시킨다.

이 경우, 지지 스프링(380) 및 방진용 판 스프링(390)의 진동 모드를 일치시킬 수가 있으므로 반송 부품의 불안정, 기울기 반송, 체류, 또는 리니어 피더(300b)의 구동 불 안정성, 좌우 흔들림을 방지할 수가 있으므로 부품의 안정된 반송을 실시할 수가 있다.

본 발명과 관련되는 부품 공급장치에 대해서는, 리니어 피더(300, 300a, 300b)가 부품 공급장치에 상당하고, 압전식 진동부 (303)가 가진부에 상당하며, 방진용 판 스프링(390)이 방진부재에 상당하며, 지지 스프링(380)이 구동부재에 상당하며, 볼트(385)가 동일한 축 부재에 상당하며, 압전소자(411)가 진동자에 상당하며, 제 1 반송부재(320), 제 2 반송부재(330), 제 3 반송부재(350)가 반송부에 상당한다.

본 발명은 상기의 바람직한 일 실시의 형태로 기재되어 있지만, 이것만에 한정하지 않는다. 본 발명의 목적과 그 범위로부터 일탈하지 않는 다른 여러 실시 형태가 행하여 질 수도 있다.

더욱이 본 실시 형태에 대해 본 발명의 구성에 의한 작용 및 효과에 대해 기술 하였지만, 이러한 작용 및 효과 또한 일례에 불과하며, 본 발명을 한정하는 것은 아니다.

100　미소 부품 공급장치 300, 300 a, 300 b　리니어 피더
301　베이스부 302　추부(카운터 웨이트)
303　압전식 진동부 304　진동 전달부
320　제 1 반송부재 330　제 2 반송부재
350　제 3 반송부재 370　연결판
380　지지 스프링 390　방진용 판 스프링
400, 400 a, 400 b　진동판 410　탄성체
411 압전소자
412, 420, 420 a, 420 b　평판 모양의 탄성부재
421, 421b　평판 모양의 탄성부재
422　결합부재 L1, L2, (L1＋L2) 두께
800　미소 부품

Claims

부품에 진동을 부여하여 반송을 실시하는 부품 공급장치에 있어서,
상기 부품을 반송하기 위한 반송로를 갖는 반송부와,
상기 반송부의 하부에 배설되는 베이스부와,
상기 베이스부의 상부에 배설되어 상기 반송부를 지지하는 가진부와,
상기 가진부의 하부에서 상기 베이스부의 상부에 배설되는 추부와,
일단이 상기 가진부에 장착되고 타단이 상기 추부에 장착되어 탄성변형가능한 구동부재와,
상기 가진부와 베이스부를 직결하도록 장착되어 상기 가진부로부터 상기 베이스부에 전달되는 진동을 감쇠시키는 방진부재를 포함하며,
상기 구동부재는, 탄성변형 함으로써 상기 추부와 상기 가진부에 서로 역 위상의 진동을 발생시키는 것을 특징으로 하는 부품 공급장치.
제 1 항에 있어서,
상기 구동부재 및 상기 방진부재는, 상하의 높이 방향에 있어서 높이가 서로 겹치는 부분을 가지도록 배설되어져 있는 것을 특징으로 하는 부품 공급장치.
제 2 항에 있어서,
상기 구동부재 및 상기 방진부재는, 서로 적층 상태로 배설된 것을 특징으로 하는 부품 공급장치.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 구동부재 및 상기 방진부재는 각각 구멍을 갖는 평판 모양의 탄성판으로 형성되고,
상기방진부재 및 상기 구동부재는 상기 가진부에 대해 동일한 축 부재에 의해 상기 방진부재의 구멍 및 상기 구동부재의 구멍을 관통하여 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 부품 공급장치.