KR101241696B1 - Touch panel - Google Patents
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Abstract
실시예에 따른 터치 패널은, 서로 마주보며 배치되는 제1 기판 및 제2 기판; 상기 제1 기판에 형성되는 터치를 인식하는 제1 투명 전극; 상기 제1 투명 전극에 전기적으로 연결되는 제1 배선; 상기 제2 기판에 형성되는 터치를 인식하는 제2 투명 전극; 상기 제2 투명 전극에 전기적으로 연결되는 제2 배선; 상기 제1 기판과 상기 제2 기판이 이격된 부분에 삽입되고, 서로 반대되는 제1 면 및 제2 면을 포함하는 회로 기판; 및 상기 회로 기판의 제1 면 및 제2 면 각각에 접합층을 포함한다.In one embodiment, a touch panel includes: a first substrate and a second substrate facing each other; A first transparent electrode recognizing a touch formed on the first substrate; A first wiring electrically connected to the first transparent electrode; A second transparent electrode recognizing a touch formed on the second substrate; A second wiring electrically connected to the second transparent electrode; A circuit board inserted into a portion where the first substrate and the second substrate are spaced apart from each other, and including a first surface and a second surface opposite to each other; And a bonding layer on each of the first and second surfaces of the circuit board.
Description
본 기재는 터치 패널에 관한 것이다.The present disclosure relates to a touch panel.
최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 패널이 적용되고 있다.Recently, various electronic products have been applied to a touch panel for inputting a method of contacting an input device such as a finger or a stylus to an image displayed on a display device.
터치 패널은 크게 저항막 방식의 터치 패널과 정전 용량 방식의 터치 패널로 구분될 수 있다. 저항막 방식의 터치 패널은 입력 장치의 압력에 의하여 유리와 전극이 단락되어 위치가 검출된다. 정전 용량 방식의 터치 패널은 손가락이 접촉했을 때 전극 사이의 정전 용량이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다.The touch panel can be largely divided into a resistance film type touch panel and a capacitive type touch panel. In the resistive touch panel, the glass and the electrode are short-circuited by the pressure of the input device and the position is detected. A capacitance type touch panel senses a change in electrostatic capacitance between electrodes when a finger touches them, thereby detecting the position.
저항막 방식의 터치 패널은 반복 사용에 의하여 성능이 저하될 수 있으며 스크래치(scratch)가 발생될 수 있다. 이에 의해 내구성이 뛰어나고 수명이 긴 정전 용량 방식의 터치 패널에 대한 관심이 높아지고 있다.The resistive touch panel may be degraded due to repeated use, and scratches may occur. Accordingly, interest in capacitive touch panels with excellent durability and long lifespan is increasing.
특히, 멀티 센싱을 감지하는 정전 용량 방식의 터치 패널 중, 터치 패널의 두께 감소 및 광특성 향상을 위해 투명 전극을 윈도우에 직접 형성하는 터치 패널이 증가하고 있다. 그러나 이러한 터치 패널에서 기존의 단면 접합의 회로 기판이 적용될 수 없다는 문제점이 있다. In particular, among capacitive touch panels that sense multi-sensing, there is an increasing number of touch panels that directly form transparent electrodes in windows to reduce thickness and improve optical characteristics of the touch panel. However, there is a problem that the circuit board of the conventional single-sided bonding cannot be applied in such a touch panel.
실시예는 회로 기판의 접합 특성을 향상시킬 수 있는 정전 용량 방식의 터치 패널을 제공하고자 한다. 또한 터치 패널의 두께를 줄이고 광특성을 향상할 수 있는 터치 패널을 제공하고자 한다. Embodiments provide a capacitive touch panel capable of improving bonding characteristics of a circuit board. In addition, to provide a touch panel that can reduce the thickness of the touch panel and improve the optical characteristics.
실시예에 따른 터치 패널은, 서로 마주보며 배치되는 제1 기판 및 제2 기판; 상기 제1 기판에 형성되는 터치를 인식하는 제1 투명 전극; 상기 제1 투명 전극에 전기적으로 연결되는 제1 배선; 상기 제2 기판에 형성되는 터치를 인식하는 제2 투명 전극; 상기 제2 투명 전극에 전기적으로 연결되는 제2 배선; 상기 제1 기판과 상기 제2 기판이 이격된 부분에 삽입되고, 서로 반대되는 제1 면 및 제2 면을 포함하는 회로 기판; 및 상기 회로 기판의 제1 면 및 제2 면 각각에 접합층을 포함한다.In one embodiment, a touch panel includes: a first substrate and a second substrate facing each other; A first transparent electrode recognizing a touch formed on the first substrate; A first wiring electrically connected to the first transparent electrode; A second transparent electrode recognizing a touch formed on the second substrate; A second wiring electrically connected to the second transparent electrode; A circuit board inserted into a portion where the first substrate and the second substrate are spaced apart from each other, and including a first surface and a second surface opposite to each other; And a bonding layer on each of the first and second surfaces of the circuit board.
실시예에 따른 터치 패널에서는 회로 기판을 양면으로 접합할 수 있는 구조를 제공하므로, 터치 패널의 두께를 줄일 수 있고 광 특성을 향상할 수 있다. 즉, 회로 기판의 접합 특성을 향상하여, 터치 패널의 내구성과 전기적 특성을 향상시킬 수 있고 이에 따라 신뢰성을 높일 수 있다.In the touch panel according to the embodiment, since the circuit board may be bonded to both sides, the thickness of the touch panel may be reduced and optical properties may be improved. That is, by improving the bonding characteristics of the circuit board, it is possible to improve the durability and electrical characteristics of the touch panel, thereby increasing the reliability.
도 1은 실시예에 따른 터치 패널의 개략적인 사시도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 잘라서 본 단면도이다.
도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 잘라서 본 단면도이다.
도 4는 제2 실시예에 따른 터치 패널의 개략적인 사시도이다.
도 5는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ선을 따라 잘라서 본 단면도이다.1 is a schematic perspective view of a touch panel according to an embodiment.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 1.
3 is a cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 1.
4 is a schematic perspective view of a touch panel according to a second embodiment.
5 is a cross-sectional view taken along the line VV of FIG. 4.
실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. In the description of embodiments, each layer, region, pattern, or structure may be “on” or “under” the substrate, each layer, region, pad, or pattern. Substrate formed in ”includes all formed directly or through another layer. Criteria for the top / bottom or bottom / bottom of each layer will be described with reference to the drawings.
도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. The thickness or the size of each layer (film), region, pattern or structure in the drawings may be modified for clarity and convenience of explanation, and thus does not entirely reflect the actual size.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1 내지 도 3을 참조하여 제1 실시예에 따른 터치 패널을 상세하게 설명한다. 도 1은 실시예에 따른 터치 패널의 개략적인 사시도이고, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 잘라서 본 단면도이며, 도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 잘라서 본 단면도이다.A touch panel according to a first embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 3. 1 is a schematic perspective view of a touch panel according to an embodiment, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II of FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 1.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 제1 실시예에 따른 터치 패널은, 제1 기판(10)에 형성되는 제1 투명 전극(20a) 및 제1 배선(40a)을 포함한다. 이어서, 제1 기판(10)과 마주보며 배치되는 제2 기판(12)에 제2 투명 전극(20b) 및 제2 배선(42a)이 형성된다. 이어서, 이러한 제1 및 제2 배선(40a, 42a)을 외부 회로(도시하지 않음, 이하 동일)에 연결하는 회로 기판(50)을 포함한다. 도 1에서는 터치 패널의 구성을 개략적으로 도시하였고, 이하, 도 2, 도 3 및 상세한 설명을 통해 구체적으로 설명한다. 이러한 터치 패널을 좀더 상세하게 설명하면 다음과 같다.1 to 3, the touch panel according to the first embodiment includes a first
제1 기판(10)은 이 위에 형성되는 제1 투명 전극(20a), 제1 배선(40a) 등을 지지할 수 있는 다양한 물질로 형성될 수 있다. 이러한 기판(10)은 일례로 유리 기판 또는 플라스틱 기판으로 이루어질 수 있다.The
이러한 제1 기판(10)에 터치를 인식하는 제1 투명 전극(20a)이 형성된다. 제1 투명 전극(20a)은 제1 기판(10)에 일 방향으로 형성될 수 있다. 제1 투명 전극(20a)은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지를 감지할 수 있는 다양한 형상으로 형성될 수 있다.The first
이러한 제1 투명 전극(20a)은 광의 투과를 방해하지 않으면서 전기가 흐를 수 있도록 투명 전도성 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 인듐 주석 산화물(indium tin oxide), 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide), 구리 산화물(copper oxide), 주석 산화물(tin oxide), 아연 산화물(zinc oxide), 티타늄 산화물(titanium oxide), 탄소 나노 튜브(carbon nano tube, CNT) 및 전도성 고분자 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The first
이러한 제1 투명 전극(20a)은 스퍼터링(sputtering) 등에 의하여 형성될 수 있는데, 일례로 반응성 스퍼터링에 의하여 형성될 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니므로 증착 등 다양한 방법에 의하여 제1 투명 전극(20a)이 형성될 수 있다.The first
이러한 증착 등의 방법으로 형성된 제1 투명 전극(20a)을 패터닝 또는 에칭하여 다양한 패턴을 형성할 수 있고, 이러한 패턴에 전압을 인가하여 압력에 의한 접촉을 인식할 수 있다.Various patterns may be formed by patterning or etching the first
이러한 제1 투명 전극(20a)에 전기적으로 연결되는 제1 배선(40a)이 형성된다. 제1 배선(40a) 전기 전도도가 우수한 금속을 포함할 수 있다. 일례로, 크롬(Cr), 니켈(Ni), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 몰리브덴(Mo) 및 이들의 합금으로 형성될 수 있다.The
제1 배선(40a) 끝에는 제1 전극 패드(40b)가 형성된다. 제1 전극 패드(40b)는 회로 기판(50)의 접속 단자(50b)와 접속되고, 접속 단자(50b)와 동일한 크기로 형성될 수 있다. The
한편, 제1 기판(10)의 양 측면에 회로 기판(50)이 접속되는 제1 접속부(10b)을 포함하고, 제1 전극 패드(40b)가 이러한 제1 접속부(10b)에만 형성될 수 있다. 따라서, 제1 전극 패드(40b)는 회로 기판(50)의 일면에 형성된 접속 단자(50a, 50b) 중 어느 하나와 전기적으로 접속될 수 있다.On the other hand, it may include a first connecting
도 1 및 도 3을 참조하면, 접속 단자(50b)가 형성된 회로 기판(50)상에 제1 접합층(51)이 형성된다. 제1 접합층(51)은 이방성 도전 물질을 포함할 수 있다. 일례로 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF) 또는 이방성 도전 페이스트(Anisotropic Conductive Paste, ACP) 등이 될 수 있다. 이방성 도전 필름은 금속 코팅된 플라스틱 또는 금속입자 등의 전도성 입자를 분산시킨 필름상의 접착제로 전기적 접속과 동시에 접착을 요구하는 경우에 널리 이용되고 있다. 구체적으로, 이방성 도전 필름은 열가소성 혹은 열경화성 수지로 된 접착필름에 금속입자 등의 전도성 입자를 분산시킨 구성을 갖는다. 따라서, 이방성 도전 필름의 전면과 후면에 도전체를 부착하고 열을 가하면서 가압하면 이방성 도전 필름 내부의 전도성 입자들은 압착되면서 전면과 후면에 부착된 도전체들과 접촉하게 되며 전류는 이방성 도전 필름 내부의 압착된 전도성 입자들을 통하여 소통되게 되는 것이다. 이방성 도전 페이스트는 이방성 도전 필름과 마찬가지로 전도성 입자를 포함하고, 필름과는 달리 기판 위에 디스펜싱 등과 같은 방법으로 직접 도포하여 형성된다.1 and 3, a
앞서 설명한 것과 유사하게 제2 기판(12)에는 제2 투명 전극(20b) 및 제2 배선(42a) 등이 형성될 수 있다. 이러한 제2 기판(12)은 유리, 플라스틱 및 폴리 에틸렌 테레프탈레이트(poly (ethylene terephthalate), PET) 필름 중 어느 하나를 포함할 수 있다.Similar to the above description, the second
제2 투명 전극(20b)은 제2 기판(12)에 제1 투명 전극(20a)과 교차하는 방향으로 형성될 수 있다. 제2 투명 전극(20b)을 이루는 물질과 그 형성 방법은 앞서 설명한 제1 투명 전극(20a)과 동일하므로, 상세한 설명은 생략한다.The second
제2 투명 전극(20b)에 전기적으로 연결되는 제2 배선(42a)의 끝에는 제2 전극 패드(42b)가 형성된다. 제2 전극 패드(42b)는 회로 기판(50)의 접속 단자(50a)와 접속되고, 접속 단자(50a)와 동일한 크기로 형성될 수 있다. The
한편, 제2 기판(12)은 가운데 면에 회로 기판(50)이 접속되는 제2 접속부(12a) 를 포함하고, 제2 전극 패드(42b)가 이러한 제2 접속부(12a)에만 형성될 수 있다. 따라서, 제2 전극 패드(42b)는 회로 기판(50)의 접속 단자(50a, 50b) 중 어느 하나와 전기적으로 접속될 수 있다.On the other hand, the
도 1 및 도 3을 참조하면, 접속 단자(50a)가 형성된 회로 기판(50)의 반대되는 면에 제2 접합층(52)이 형성된다. 제2 접합층(52)은 이방성 도전 물질을 포함할 수 있다.1 and 3, a
이와 같이 투명 전극 및 배선이 형성된 제1 및 제2 기판(10, 12)의 사이에 이들을 합착하는 광학용 투명 접착제(optically clear adhesive, OCA)(30)가 형성된다. 광학용 투명 접착제(30)는 터치 패널의 투과율을 크게 저하시키지 않으면서도, 제1 및 제2 기판(10, 12)을 합착할 수 있다. 또한, 제1 및 제2 기판(10, 12) 각각에 형성된 제1 및 제2 투명 전극(20a, 20b)을 전기적으로 절연하는 역할을 할 수 있다. In this manner, an optically clear adhesive (OCA) 30 is formed between the transparent electrodes and the first and
이어서, 제1 및 제2 기판(10, 12)의 사이에 회로 기판(50)을 합착하여 터치 패널을 제조할 수 있다. 즉, 회로 기판(50)의 서로 반대되는 면(501, 502) 각각이 제1 및 제2 기판(10, 12)과 접합 되도록 한다.Subsequently, the
따라서, 회로 기판(50)의 서로 반대되는 면(501, 502)에 각각 형성된 제1 및 제2 접합층(51, 52)이 각각 제1 및 제2 전극 패드(40b, 42b)와 대향하도록 하여 접합할 수 있다. 이러한 접합 공정은 고온고압에서 이루어질 수 있다.Accordingly, the first and second bonding layers 51 and 52 formed on
이하, 도 4 및 도 5를 참조하여 제2 실시예에 따른 터치 패널을 상세하게 설명한다. 명확하고 간략한 설명을 위하여 제1 실시예와 동일 또는 극히 유사한 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략하고 서로 다른 부분에 대해서 상세하게 설명한다.Hereinafter, the touch panel according to the second embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 4 and 5. For the sake of clarity and simplicity, the same or extremely similar parts as those in the first embodiment will be omitted, and the different parts will be described in detail.
도 4는 제2 실시예에 따른 터치 패널의 개략적인 사시도이고, 도 5는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ선을 따라 잘라서 본 단면도이다.4 is a schematic perspective view of a touch panel according to a second embodiment, and FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line VV of FIG. 4.
도 4 및 도 5를 참조하면, 제2 실시예에 따른 터치 패널에서 제2 기판(12)은 돌출부(120a)를 포함한다. 이러한 돌출부(120a)는 회로 기판(50)이 접속되는 부분으로, 제2 전극 패드(42b)가 이 돌출부(120a)에 형성될 수 있다.4 and 5, in the touch panel according to the second embodiment, the
돌출부(120a)가 형성되는 제2 기판(12)의 제조 방법을 설명하기 위해 도 1 및 도 3을 참조하기로 한다.1 and 3 will be described to explain a method of manufacturing the
도 1 및 도 3에서 제2 기판(12)의 제2 접속부(12a)를 제외한 나머지 부분(12b)을 레이저 커팅(laser cutting)함으로써, 돌출부(120a)가 형성될 수 있다. 제2 기판(12)에 돌출부(120a)를 형성함으로써, 제1 및 제2 기판(10, 12)과 회로 기판(50)의 합착 시, 열 전달이 더욱 잘되게 할 수 있다. 즉, 고온에서 이루어지는 접합 공정을 용이하게 실시할 수 있다.In FIGS. 1 and 3, the
상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The features, structures, effects and the like described in the foregoing embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to one embodiment. In addition, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified with respect to other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.
또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the present invention. It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments may be modified. It is to be understood that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.
10: 제1 기판
20a: 제1 투명 전극
40a: 제1 배선
40b: 제1 전극 패드
10b: 제1 접속부
12: 제2 기판
20b: 제2 투명 전극
42a: 제2 배선
42b: 제2 전극 패드
12a: 제2 접속부
120a: 돌출부
50: 회로 기판
50a, 50b: 접속 단자
51: 제1 접합층
52: 제2 접합층10: first substrate
20a: first transparent electrode
40a: first wiring
40b: first electrode pad
10b: first connection part
12: second substrate
20b: second transparent electrode
42a: second wiring
42b: second electrode pad
12a: second connection portion
120a: protrusion
50: circuit board
50a, 50b: connection terminal
51: first bonding layer
52: second bonding layer
Claims (13)
상기 제1 기판에 형성되는 터치를 인식하는 제1 투명 전극;
상기 제1 투명 전극에 전기적으로 연결되는 제1 배선;
상기 제2 기판에 형성되는 터치를 인식하는 제2 투명 전극;
상기 제2 투명 전극에 전기적으로 연결되는 제2 배선;
상기 제1 기판과 상기 제2 기판이 이격된 부분에 삽입되고, 서로 반대되는 제1 면 및 제2 면을 포함하는 회로 기판; 및
상기 회로 기판의 제1 면 및 제2 면 각각에 접합층을 포함하고,
상기 제1 투명 전극은 제1 방향으로 형성되고,
상기 제2 투명 전극은 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 형성되며,
상기 제1 기판의 양 측면에 상기 회로 기판이 접속되는 제1 접속부를 포함하고,
상기 제2 기판의 가운데 면에 상기 회로 기판이 접속되는 제2 접속부를 포함하는 터치 패널.A first substrate and a second substrate disposed to face each other;
A first transparent electrode recognizing a touch formed on the first substrate;
A first wiring electrically connected to the first transparent electrode;
A second transparent electrode recognizing a touch formed on the second substrate;
A second wiring electrically connected to the second transparent electrode;
A circuit board inserted into a portion where the first substrate and the second substrate are spaced apart from each other, and including a first surface and a second surface opposite to each other; And
A bonding layer on each of the first and second surfaces of the circuit board,
The first transparent electrode is formed in a first direction,
The second transparent electrode is formed in a second direction crossing the first direction,
A first connection part connected to both side surfaces of the first substrate, wherein the circuit board is connected;
And a second connecting portion to which the circuit board is connected to a center surface of the second substrate.
상기 제1 배선의 끝에는 제1 전극 패드가 형성되고, 상기 제2 배선의 끝에는 제2 전극 패드가 형성되며,
상기 회로 기판의 어느 일면에 상기 제1 전극 패드 및 상기 제2 전극 패드와 각각 전기적으로 접속되는 복수개의 접속 단자를 포함하는 터치 패널.The method of claim 1,
A first electrode pad is formed at the end of the first wiring, and a second electrode pad is formed at the end of the second wiring,
And a plurality of connection terminals electrically connected to the first electrode pad and the second electrode pad on one surface of the circuit board.
상기 제1 전극 패드가 상기 제1 접속부에 형성되는 터치 패널.The method of claim 2,
The first electrode pad is formed on the first connection portion.
상기 제2 전극 패드가 상기 제2 접속부에 형성되는 터치 패널.The method of claim 2,
The second electrode pad is formed on the second connection portion.
상기 제2 기판은 상기 회로 기판이 접속되는 돌출부를 포함하고, 상기 제2 전극 패드가 상기 돌출부에 형성되는 터치 패널.The method of claim 2,
The second substrate includes a protrusion to which the circuit board is connected, and the second electrode pad is formed on the protrusion.
상기 제1 면에 상기 회로 기판과 상기 제1 전극 패드를 접합하는 제1 접합층이 형성되는 터치 패널.The method of claim 2,
And a first bonding layer bonding the circuit board and the first electrode pad to the first surface.
상기 제2 면에 상기 회로 기판과 상기 제2 전극 패드를 접합하는 제2 접합층이 형성되는 터치 패널.The method according to claim 6,
And a second bonding layer bonding the circuit board and the second electrode pad to the second surface.
상기 제1 및 제2 접합층은 이방성 도전 물질을 적어도 하나 포함하는 터치 패널.
The method of claim 7, wherein
The first and second bonding layers include at least one anisotropic conductive material.
상기 제1 기판은 유리를 포함하는 터치 패널.The method of claim 1,
And the first substrate comprises glass.
상기 제2 기판은 유리, 플라스틱 및 폴리 에틸렌 테레프탈레이트(poly (ethylene terephthalate), PET) 필름 중 적어도 어느 하나를 포함하는 터치 패널.The method of claim 1,
The second substrate includes at least one of glass, plastic, and polyethylene (terephthalate, PET) film.
상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 이격된 부분에 광학용 투명 접착제(optically clear adhesive, OCA)를 포함하는 터치 패널.The method of claim 1,
And an optically clear adhesive (OCA) on a spaced portion of the first substrate and the second substrate.
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