KR101235462B1 - 카드용 코어 시트 - Google Patents

Abstract

식물 원료 플라스틱을 주원료로 하는 환경 대응형 적층 카드를 형성하기 위한 카드용 코어 시트에 관한 것으로, 내열성, 내충격성, 그리고 각 층간 접착성 (열 융착성) 이 우수한 새로운 적층 카드를 형성하기 위한 카드용 코어 시트를 제공한다. 적어도 1 층이, 방향족 폴리에스테르계 수지 또는 폴리카보네이트계 수지 또는 이들 양방의 혼합 수지를 주성분 수지로 하는 층인 구성을 구비한 오버 시트 (B) 와 함께 사용하여 적층 카드를 형성하기 위한 카드용 코어 시트 (A) 로서, 1 층 또는 2 층 이상이 적층되어 이루어지고, 그 중 적어도 1 층이 락트산계 중합체를 주성분 수지로 하는 락트산계 수지층인 것을 특징으로 하는 카드용 코어 시트를 제안한다.

Description

카드용 코어 시트 {CORE SHEET FOR CARD}

본 발명은 회원 카드, ID 카드, 크레디트 카드, 캐시 카드, IC 카드 등의 정보 기록 카드를 형성하는 데에 바람직한 적층 카드를 형성하기 위한 카드용 코어 시트로서, 특히 식물 원료 유래의 플라스틱 (「식물 원료 플라스틱」이라고 한다) 을 주원료로 하는 환경 대응형 적층 카드를 형성하기 위한 카드용 코어 시트에 관한 것이다.

크레디트 카드나 캐시 카드 등의 정보 기록 카드는, 예를 들어 두껍고 경질인 백색 코어 시트의 표리면에 인쇄를 실시하고, 그 코어 시트의 표리 양면에 오버 시트를 적층하여 피복하고, 필요에 따라 자기 기록층 등을 형성하도록 하여 형성하는 것이 일반적이다.

또한, IC 카드 등의 정보 기록 카드는, IC 칩과 안테나를 구비한 인렛 시트를 2 장의 코어 시트 사이에 끼워 적층하고, 각 코어 시트의 표리 양면에 오버 시트를 적층하도록 하여 형성하는 것이 일반적이다.

이와 같은 각종 카드의 원료로서 사용되는 플라스틱은, 그 대부분이 사용 후 폐기되었기 때문에 지구 환경을 파괴하는 원인 중 하나로서 지적되게 되어, 최근, 고갈성 자원의 유효 활용이 중시되게 되었다. 정보 기록 카드의 제조 분야에 있어서도 재생 가능 자원의 이용은 중요 과제 중 하나가 되었다.

현재, 고갈성 자원의 유효 활용을 위한 해결책으로서 가장 주목되는 것이 식물 원료 플라스틱의 이용이다. 식물 원료 플라스틱의 이용량이 증가하면, 고갈성 자원의 이용량을 경감시킬 수 있을 뿐만 아니라, 자원의 재활용에도 크게 공헌할 수 있다.

그 중에서도 락트산계 중합체는, 전분의 발효에 의해 얻어지는 락트산을 원료로 하는 식물 원료 플라스틱으로, 화학 공업적으로 양산 가능하다. 게다가 투명성이나 강성 등이 우수하기 때문에, 폴리에틸렌테레프탈레이트나 폴리염화비닐의 대체 원료로서 주목되고 있으며, 정보 기록 카드의 제조 분야에 있어서도 이와 같은 락트산계 중합체를 원료로서 사용하는 취지의 제안이 이루어지고 있다.

예를 들어 특허 문헌 1 에는, 단층 또는 복수 층으로 이루어지는 카드의 적어도 일부를 분해성 플라스틱으로 성형하는 것을 특징으로 하는 카드가 개시되어 있다.

특허 문헌 2 에는, 다층으로 구성되는 생분해성 플라스틱 카드로서, 적어도 생분해성을 갖는 플라스틱 시트를 센터 코어로 하고, 그 양면에, 폴리락트산 또는 락트산과 옥시카르복실산의 코폴리머를 주성분으로 하는 열가소성 폴리머로 이루어지는 오버 시트를 적층하는 것을 특징으로 하는 생분해성 카드가 개시되어 있다.

특허 문헌 3 에는, 지지체의 적어도 일부를 결정화 및/또는 연신된 락트산계 폴리에스테르로 구성하는 것을 특징으로 하는 정보 기록 카드가 개시되어 있다.

특허 문헌 4 에는, 지지체에 생분해성 수지를 주성분으로 하는 기재를 사용 하는 것을 특징으로 하는 IC 카드가 개시되어 있다.

특허 문헌 5 에는, 카드 기재를 생분해성 플라스틱으로 구성하고, 안테나를 알루미늄으로 구성하는 것을 특징으로 하는 IC 카드가 개시되어 있다.

또한 특허 문헌 6 에는, 다층으로 구성되는 생분해성 수지를 사용한 카드인 생분해성 카드에 있어서, 폴리락트산, 또는, 락트산과 옥시카르복실산의 코폴리머를 주성분으로 하는 열가소성 폴리머를 2 축 연신한 층으로서, 그 카드의 두께 방향의 중앙에 있는 1 쌍의 층이, 그 층을 따른 2차원 방향으로 서로 배향 방향이 동일해지도록 형성하는 것을 특징으로 하는 생분해성 카드가 개시되어 있다.

특허 문헌 1 : 일본 공개특허공보 평08-267968호

특허 문헌 2 : 일본 공개특허공보 평09-131835호

특허 문헌 3 : 일본 공개특허공보 평09-157424호

특허 문헌 4 : 일본 공개특허공보 평09-240174호

특허 문헌 5 : 일본 공개특허공보 2002-099885호

특허 문헌 6 : 일본 공개특허공보 2004-230626호

발명의 개시

발명이 해결하고자 하는 과제

종래 제안된 락트산계 중합체를 주원료로 하는 카드의 상당수는, 내열성이나 내충격성, 나아가서는 각 층간 접착성 (열 융착성) 에 과제가 있는 것이었다.

그래서 본 발명은 식물 원료 플라스틱을 주원료로 하는 환경 대응형 적층 카드로서, 내열성, 내충격성, 그리고 각 층간 접착성 (열 융착성) 이 우수한 새로운 적층 카드, 그 중에서도 특히 그러한 적층 카드를 형성하기 위한 카드용 코어 시트를 제공하고자 하는 것이다.

과제를 해결하기 위한 수단

적어도 1 층이, 방향족 폴리에스테르계 수지 또는 폴리카보네이트계 수지 또는 이들 양방의 혼합 수지를 주성분 수지로 하는 층인 구성을 구비한 오버 시트 (B) 와 함께 사용하여 적층 카드를 형성하기 위한 카드용 코어 시트 (A) 로서,

1 층 또는 2 층 이상이 적층되어 이루어지고, 그 중 적어도 1 층이 락트산계 중합체를 주성분 수지로 하는 락트산계 수지층인 것을 특징으로 하는 카드용 코어 시트를 제안한다.

상기 락트산계 수지층은, 락트산계 중합체와 비결정성 방향족 폴리에스테르계 수지와 열가소성 엘라스토머를 주성분 수지로 하는 락트산계 수지층이어도 된다.

또한 상기 락트산계 수지층은, 2 층 이상이 적층되어 이루어지는 것으로서, 그 중 적어도 1 층인 (A1) 층이, D-락트산의 질량 비율이 3 ％ 이상 또한 97 ％ 이하인 락트산계 중합체, 또는, D-락트산의 질량 비율이 3 ％ 이상 또한 97 ％ 이하인 락트산계 중합체와, D-락트산의 질량 비율이 2 ％ 이하 또는 98 ％ 이상인 락트산계 중합체의 혼합 수지를 주성분 수지로 하는 락트산계 수지층이고,

(A1) 층 이외의 적어도 1 층인 (A2) 층은, D-락트산의 질량 비율이 2 ％ 이하 또는 98 ％ 이상인 락트산계 중합체를 주성분 수지로 하는 락트산계 수지층이어도 된다.

또한 상기 락트산계 수지층은, 2 층 이상이 적층되어 이루어지는 것으로서, 그 중 적어도 1 층인 (A1) 층이, 방향족 폴리에스테르계 수지 또는 폴리카보네이트계 수지 또는 이들 양방의 혼합 수지를 주성분 수지로 하는 층이고,

(A1) 층 이외의 적어도 1 층인 (A2) 층이, 락트산계 중합체를 주성분 수지로 하는 락트산계 수지층이어도 된다.

이와 같은 본 발명의 카드용 코어 시트를 사용함으로써, 다음과 같은 적층 카드를 형성할 수 있다.

즉, 1 층 혹은 2 층 이상으로 이루어지는 1 장 또는 2 장 이상의 코어 시트 (A) 와, 1 층 혹은 2 층 이상으로 이루어지는 1 장 또는 2 장 이상의 오버 시트 (B) 를 구비한 적층 카드로서,

코어 시트 (A) 를 구성하는 적어도 1 층이 락트산계 중합체를 주성분 수지로 하는 락트산계 수지층이고,

오버 시트 (B) 를 구성하는 적어도 1 층이, 방향족 폴리에스테르계 수지 또는 폴리카보네이트계 수지 또는 이들 양방의 혼합 수지를 주성분 수지로 하는 층인 것을 특징으로 하는 적층 카드를 형성할 수 있다.

이 때, 코어 시트 (A) 를 구성하는 층 중 적어도 오버 시트 (B) 측의 (A1) 층은, D-락트산의 질량 비율이 3 ％ 이상 또한 97 ％ 이하인 락트산계 중합체를 주성분 수지로 하는 락트산계 수지층으로 할 수 있다.

혹은, 코어 시트 (A) 를 구성하는 층 중 적어도 오버 시트 (B) 측의 (A1) 층은, D-락트산의 질량 비율이 3 ％ 이상 또한 97 ％ 이하인 락트산계 중합체와, D-락트산의 질량 비율이 2 ％ 이하 또는 98 ％ 이상인 락트산계 중합체의 혼합 수지를 주성분 수지로 하는 락트산계 수지층으로 할 수 있다.

코어 시트 (A) 를 구성하는 층 중 (A1) 층 이외의 적어도 1 층인 (A2) 층은, D-락트산의 질량 비율이 2 ％ 이하 또는 98 ％ 이상인 락트산계 중합체를 주성분 수지로 하는 락트산계 수지층으로 할 수 있다.

또한, 코어 시트 (A) 를 구성하는 층 중 적어도 오버 시트 (B) 측의 (A1) 층은, 방향족 폴리에스테르계 수지 또는 폴리카보네이트계 수지 또는 이들 양방의 혼합 수지를 주성분 수지로 하는 층으로 하고, 또한,

코어 시트 (A) 를 구성하는 층 중 상기 (A1) 층 이외의 적어도 1 층인 (A2) 층은, 락트산계 중합체를 주성분 수지로 하는 락트산계 수지층으로 할 수 있다.

한편, 오버 시트 (B) 를 구성하는 적어도 1 층이, 방향족 폴리에스테르계 수지와 폴리카보네이트계 수지의 혼합 수지를 주성분 수지로 하는 층으로 할 수 있다.

혹은, 오버 시트 (B) 를 구성하는 적어도 1 층이 방향족 폴리에스테르계 수지를 주성분 수지로 하는 (B1) 층으로 하고, 또한,

오버 시트 (B) 를 구성하는 다른 적어도 1 층이 폴리카보네이트계 수지를 주성분 수지로 하는 (B2) 층으로 할 수 있다.

또한, 전자 부품을 실장한 인렛 시트 (C) 를 구비한 적층 카드를 형성할 수도 있다.

그리고, 식물 원료 플라스틱이, 적층 카드를 구성하는 전체 플라스틱 원료 중 20 ∼ 80 질량％ 를 차지하는 대응 환경형 적층 카드를 형성할 수 있다.

이와 같은 적층 카드는, 식물 원료 플라스틱인 락트산계 중합체를 주원료로 하는 환경 대응형 적층 카드로서, 내열성, 내충격성, 그리고 각 층간 접착성 (열 융착성) 이 우수하다. 따라서, 예를 들어 회원 카드, ID 카드, 크레디트 카드, 캐시 카드 등에 바람직하게 이용할 수 있다. 또한, IC 칩과 안테나를 구비한 인렛 시트 (C) 를 2 장의 코어 시트 (A) 사이에 끼우도록 구성하면, 예를 들어 IC 카드 등에 바람직하게 이용할 수 있다.

도 1 은, (1) ∼ (4) 모두 본 발명의 실시형태에 관련된 적층 카드의 구성예를 설명하기 위한 도면으로, 각 시트를 부착하기 전의 분해 상태에서 나타낸 단면도이다.

도 2 는 동일하게, (1) ∼ (3) 모두 본 발명의 실시형태에 관련된 적층 카드의 구성예를 설명하기 위한 도면으로, 각 시트를 부착하기 전의 분해 상태에서 나타낸 단면도이다.

도 3 은, (1) ∼ (4) 모두 본 발명의 제 2 실시형태에 관련된 적층 카드의 구성예를 설명하기 위한 도면으로, 각 시트를 부착하기 전의 분해 상태에서 나타낸 단면도이다.

도 4 는, (1) ∼ (4) 모두 본 발명의 제 2 실시형태에 관련된 코어 시트의 구성예를 설명하기 위한 단면도이다.

발명을 실시하기 위한 형태

이하, 본 발명의 카드용 코어 시트를 사용한 적층 카드에 관련된 실시형태에 대하여 설명하지만, 본 발명의 범위가 이하에 설명하는 실시형태에 한정되는 것은 아니다.

＜제 1 실시형태＞

제 1 실시형태의 적층 카드 (이하, 「본 적층 카드」라고 한다) 는, 도 1 ∼ 도 2 에 나타내는 바와 같이, 1 장 또는 2 장 이상의 코어 시트 (A) 와, 1 장 또는 2 장 이상의 오버 시트 (B) 를 구비한 적층 카드이다.

구체적인 적층 구성으로는, 코어 시트 (A) 와 오버 시트 (B) 를 구비하고 있으면 되고, 예를 들어 도 1 (1) ∼ (4) 에 나타내는 바와 같이, (B)/(A), (B)/(A)/(B), (B)/(A)/(A)/(B) 등의 적층 구성을 들 수 있다. 이와 같은 적층 구성은, 예를 들어 회원 카드, ID 카드, 크레디트 카드, 캐시 카드 등에 적용할 수 있다.

또한, 코어 시트 (A) 및 오버 시트 (B) 이외의 다른 시트를 구비하고 있어도 되고, 예를 들어 전자 부품을 실장하여 이루어지는 인렛 시트 (C) 나, 코어 시트 (A) 와는 수지 조성이 상이한 다른 코어 시트 (E) 를 구비하고 있어도 된다. 예를 들어 도 2 (1) ∼ (3) 에 나타내는 바와 같이, (A)/(B)/(C), (B)/(A)/(C)/(B), (B)/(A)/(C)/(A)/(B), (B)/(A)/(E)/(C)/(E)/(A)/(B) 등의 적층 구성을 들 수 있다. 이와 같은 적층 구성은, 예를 들어 IC 카드 등에 적용할 수 있다.

또한 상기 예시한 적층 구성에 있어서, 각 시트 사이에는 접착층 (D) 나 인쇄층 등의 다른 층을 형성하는 것은 임의이다.

［코어 시트 (A)］

코어 시트 (A) 는, 락트산계 중합체를 주성분 수지 (베이스 수지라고도 한다) 로 하는 락트산계 수지 조성물로 이루어지는 락트산계 수지층의 단층 시트로서 형성할 수 있다.

락트산계 수지 조성물에는, 락트산계 중합체 외에, 비결정성 방향족 폴리에스테르계 수지와 열가소성 엘라스토머를 주성분 수지로서 배합할 수 있다.

락트산계 수지 조성물 및 락트산계 수지층에는 착색 재료를 함유하는 것이 바람직하다.

(락트산계 중합체)

코어 시트 (A) 의 베이스 수지에 사용하는 락트산계 중합체로는, 구조 단위가 L 락트산인 폴리 (L 락트산), 구조 단위가 D 락트산인 폴리 (D 락트산), 구조 단위가 L 락트산 및 D 락트산인 폴리 (DL 락트산), 혹은 이들의 혼합체를 들 수 있다.

이들 락트산계 중합체의 중합법으로는, 축중합법, 개환 중합법 등 공지된 방법 중 어느 것을 들 수 있다.

예를 들어 축중합법으로는, L-락트산 또는 D-락트산, 혹은 이들의 혼합물을 직접 탈수 축중합하여 임의의 조성을 가진 락트산계 중합체를 얻을 수 있다.

개환 중합법으로는, 락트산의 고리형 2량체인 락티드를, 필요에 따라 중합 조정제 등을 사용하면서, 선택된 촉매를 사용하여 폴리락트산계 중합체를 얻을 수 있다. 이 때, 락티드에는 L-락트산의 2량체인 L-락티드, D-락트산의 2량체인 D-락티드, 또한 L-락트산과 D-락트산으로 이루어지는 DL-락티드가 있고, 이들을 필요에 따라 혼합하여 중합함으로써 임의의 조성, 결정성을 가진 락트산계 중합체를 얻을 수 있다.

또한 락트산계 중합체는, 폴리 (L 락트산), 폴리 (D 락트산), 폴리 (DL 락트산), 혹은 이들의 혼합체와, 히드록시카르복실산, 또는 디올/디카르복실산의 공중합체이어도 된다.

여기서, 상기 「히드록시카르복실산」으로는, 락트산의 광학 이성체 (L-락트산에 대해서는 D-락트산, D-락트산에 대해서는 L-락트산), 글리콜산, 3-히드록시부티르산, 4-히드록시부티르산, 2-히드록시n-부티르산, 2-히드록시3,3-디메틸부티르산, 2-히드록시3-메틸부티르산, 2-메틸락트산, 2-히드록시카프로산 등의 2 관능 지방족 히드록시-카르복실산이나 카프로락톤, 부티로락톤, 발레로락톤 등의 락톤류를 들 수 있다.

또한 상기 「디올」로는 에틸렌글리콜, 1,4-부탄디올, 1,4-시클로헥산디메탄올 등을 들 수 있고, 상기 「디카르복실산」으로는 숙신산, 아디프산, 수베르산, 세바크산 및 도데칸2산 등을 들 수 있다.

또한, 내열성을 향상시키는 등의 필요에 따라, 락트산계 중합체의 본질적인 성질을 저해하지 않는 범위, 즉, 락트산계 중합체 성분을 90 질량％ 이상 함유하는 범위에서, 상기 락트산계 중합체는, 소량 공중합 성분으로서 테레프탈산과 같은 비지방족 디카르복실산, 비스페놀 A 의 에틸렌옥사이드 부가물과 같은 비지방족 디올 중 어느 하나 혹은 양방을 함유하고 있어도 된다.

또한, 분자량 증대를 목적으로 하여, 소량의 사슬 연장제, 예를 들어 디이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 산무수물 등을 함유하고 있어도 된다.

락트산계 중합체의 DL 구성비는, L 체：D 체 = 100：0 ∼ 90：10, 혹은 L 체：D 체 = 0：100 ∼ 10：90 이 바람직하다. 그 중에서도 L 체：D 체 = 99.5：0.5 ∼ 94：6, 혹은 L 체：D 체 = 0.5：99.5 ∼ 6：94 인 것이 보다 바람직하다. 이러한 범위 내이면, 내열성을 얻기 쉽고, 광범위한 용도로 사용할 수 있다.

상기 락트산계 중합체 중에서도, D 락트산의 비율이 3 ％ 이상 또한 97 ％ 이하인 락트산계 중합체와, D 락트산의 비율이 2 ％ 이하 또는 98 ％ 이상인 락트산계 중합체가, 30：70 ∼ 90：10, 특히 40：60 ∼ 80：20, 그 중에서도 특히 50：50 ∼ 70：30 의 질량 비율로 혼합되어 이루어지는 락트산계 중합체는 바람직한 일례이다.

이 때, 「D 락트산의 비율이 3 ％ 이상 또한 97 ％ 이하인 락트산계 중합체」는, D 락트산과 L 락트산의 비율이 L 체：D 체 = 97：3 ∼ 3：97 인 것이고, L 체：D 체 = 95：5 ∼ 5：95 인 것이 보다 바람직하고, L 체：D 체 = 90：10 ∼ 10：90 인 것이 더욱 바람직하고, L 체：D 체 = 85：15 ∼ 15：85 인 것이 특히 바람직하다.

「D 락트산의 비율이 2 ％ 이하 또는 98 ％ 이상인 락트산계 중합체」는, D 락트산과 L 락트산의 비율이 L 체：D 체 = 98：2 ∼ 100：0 또는 2：98 ∼ 0：100 인 것이고, L 체：D 체 = 99：1 ∼ 100：0 또는 1：99 ∼ 0：100 인 것이 더욱 바람직하고, L 체：D 체 = 99.5：0.5 ∼ 100：0 또는 0.5：99.5 ∼ 0：100 인 것이 특히 바람직하다.

락트산계 중합체의 중량 평균 분자량은 5 만 ∼ 40 만, 바람직하게는 10 만 ∼ 25 만이다. 5 만 ∼ 40 만의 범위 내이면, 실용 물성을 얻을 수 있고, 또한 용융 점도가 지나치게 높아 성형 가공성이 열등한 경우도 없다.

락트산계 중합체로서 시판 제품을 사용할 수도 있다. 예를 들어 미츠이 화학사 제조 「레이시아」시리즈, Nature Works 사 제조 「Nature Works」시리즈 등을 들 수 있다.

(방향족 폴리에스테르계 수지)

코어 시트 (A) 의 베이스 수지에 사용하는 방향족 폴리에스테르계 수지로는, 방향족 디카르복실산 성분과 디올 성분이 축합 중합되어 이루어지는 수지이면 되고, 그 중에서도, 방향족 디카르복실산 성분 및 디올 성분 중 일방의 성분 혹은 양방의 성분이 단일 화합물로 이루어지는 것이 아니라, 여러 종의 화합물로 이루어지는, 이른바 공중합 폴리에스테르가 바람직하다.

공중합 폴리에스테르의 방향족 디카르복실산 성분으로는 테레프탈산, 이소프탈산, 나프탈렌디카르복실산을 함유하는 것을 들 수 있는데, 이들 카르복실산의 일부가 다른 디카르복실산으로 치환된 것이 바람직하다.

다른 디카르복실산 성분으로는, 옥살산, 말론산, 숙신산, 아디프산, 아젤라 산, 세바크산, 네오펜틸산, 디페닐에테르디카르복실산, p-옥시벤조산 등을 들 수 있다. 이들은, 1 종이어도 되고 2 종 이상이어도 되며, 또한 치환되는 다른 디카르복실산의 양도 적절히 선택할 수 있다.

공중합 폴리에스테르의 디올 성분으로는 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 시클로헥산디메탄올 등을 들 수 있는데, 이들 디올의 일부가 다른 디올 성분으로 치환되어 있어도 상관없다.

다른 디올 성분으로는, 프로필렌글리콜, 트리메틸렌글리콜, 테트라메틸렌글리콜, 헥사메틸렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 폴리알킬렌글리콜, 1,4-시클로헥산디메탄올, 글리세린, 펜타에리트리톨, 트리메틸올, 메톡시폴리알킬렌글리콜 등을 들 수 있다. 이들은, 1 종이어도 되고 2 종 이상이어도 되며, 또한 치환되는 다른 디카르복실산의 양도 적절히 선택할 수 있다.

상기에 설명한 방향족 폴리에스테르계 수지 (공중합 폴리에스테르를 포함한다) 중에서도, 코어 시트 (A) 의 베이스 수지에 사용하는 방향족 폴리에스테르계 수지로는, 실질적으로 비결정성의 폴리에스테르계 수지인 것이 중요하다.

즉, 방향족 폴리에스테르계 수지의 대표예로서 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 를 들 수 있는데, 이 PET 는, 용융시킨 후 급랭시키면 결정화되지 않고 비결정 상태이기는 하지만, 다시 150 ∼ 250 ℃ 정도의 범위 내에서 가열하면 결정화되는 반결정성 수지이다. 이와 같은 수지는, 실질 용융 압출하는 적정 온도로는 이 PET 의 융점보다 높은 270 ℃ 이상의 온도에서 가열할 필요가 있다. 따라서, 락트산계 중합체와 혼합하고, 용융 압출하려고 해도 270 ℃ 이상의 온도 설정 을 필요로 하지만, 이 높은 온도에서는 락트산계 중합체가 열분해를 일으켜, 용융 압출 시트는 얻기 어려워진다. 만약 용융 압출한 시트를 급랭시켜 비결정성으로 했다고 해도, 카드용 시트를 중첩하여 열 프레스하였을 때에 결정화되어 융착성을 일으키지 않게 된다. 따라서, 방향족 폴리에스테르계 수지로는, 실질적으로 비결정성의 폴리에스테르계 수지인 것이 중요하다.

여기서 「실질적으로 비결정성의 폴리에스테르계 수지」란, 결정성이 낮고, 프레스 융착 등의 실용상 빈번하게 이루어지는 열 가공을 실시해도, 결정화에 의한 백탁이나 융착 불량을 일으키지 않는 것을 말한다. 보다 구체적으로는, 열 특성을 분석하는 시차 주사 열량 측정 (JIS K 7121 및 JIS K 7122 에 기재되어 있는 방법에 기초하여) 에 의해 구해지는 융해 열량이 0 혹은 15 J/g 이하인 수지를, 실질적으로 비결정성의 폴리에스테르계 수지로 간주할 수 있다.

이와 같은 관점을 가미하면, 바람직한 방향족 폴리에스테르계 수지로는, 디카르복실산 성분의 일부가 테레프탈산이고, 나머지 디카르복실산 성분이 다른 디카르복실산으로 치환된 디카르복실산 성분과, 디올 성분의 일부가 에틸렌글리콜 성분이고, 나머지 디올 성분이 다른 디올 성분 (예를 들어 1,4-시클로헥산디메탄올) 으로 치환된 디올 성분을 축합 중합시킨 방향족 공중합 폴리에스테르를 들 수 있다.

이 때, 비결정화도를 높이는 관점에서는, 다른 디올산, 특히 1,4-시클로헥산디메탄올 (CHDM) 성분을 10 ∼ 50 몰％, 그 중에서도 12 몰％ 이상, 그 중에서도 특히 15 몰％ 이상 함유하는 것이 바람직하다. 상한치는 47 몰％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 45 몰％ 이하인 것이 더욱 바람직하다.

이와 같은 방향족 공중합 폴리에스테르 중에서도, 테레프탈산을 주성분으로 하는 디카르복실산 성분과, 에틸렌글리콜 90 ∼ 50 몰％, 보다 바람직하게는 80 ∼ 60 몰％, 그 중에서도 75 ∼ 65 몰％ 및 1,4-시클로헥산디메탄올 (「CHDM」) 10 ∼ 50 몰％, 보다 바람직하게는 20 ∼ 40 몰％, 그 중에서도 25 ∼ 35 몰％ 로 이루어지는 글리콜 성분이 중축합하여 이루어지는 방향족 공중합 폴리에스테르가 특히 바람직하다.

방향족 공중합 폴리에스테르의 유리 전이 온도 (Tg) 는 특별히 제한되지 않지만, 40 ∼ 100 ℃ 인 것이 바람직하고, 특히 50 ∼ 90 ℃ 인 것이 바람직하고, 그 중에서도 특히 60 ∼ 80 ℃ 인 것이 바람직하다.

이와 같은 방향족 공중합 폴리에스테르의 구체적인 제품예로는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트의 변성체인 미츠비시 화학사 제조 「노바펙스」시리즈 (예를 들어 노바펙스 PS600), 폴리부틸렌테레프탈레이트의 변성체인 미츠비시 엔지니어링 플라스틱사 제조의 「노바듀란」시리즈 (예를 들어 노바듀란 5008) 를 들 수 있다. 또한, 폴리에틸렌테레프탈레이트에 있어서의 에틸렌글리콜의 약 30 몰％ 를 1,4-시클로헥산디메탄올로 치환한 폴리에스테르 수지인 이스트만 케미컬사 제조 「Eastar6763」, 동일한 성분으로 이루어지는 용융 점도가 약간 낮은 「EastarGN119」를 비롯한 「Eastar」시리즈를 들 수 있다.

방향족 폴리에스테르계 수지는, 락트산계 중합과 용융 혼합한 후의 점도가 JIS K 7367-5 (2000년) 로 측정되는 고유 점도 (IV 값) 로서 0.45 ∼ 0.90 의 범위 내가 되는 것이 바람직하다. 0.45 미만에서는 얻어지는 시트가 취약하여 사용 에 적합하지 않는다. 또한 0.90 을 초과하는 것에서는, 분자량이 지나치게 높아, 용융 압출 온도를 250 ℃ 이상으로 설정할 필요가 있고, 그 이상의 온도에서 락트산계 중합체와 용융 혼합할 때에는 락트산계 중합체의 열분해가 우려된다.

보다 바람직한 IV 값으로는 0.5 ∼ 0.8 의 범위 내, 더욱 바람직하게는 0.55 ∼ 0.75 의 범위이다.

방향족 폴리에스테르계 수지를 배합하는 목적은, 락트산계 중합체와 마찬가지로, 카드로 하였을 때의 강성을 얻는 것과, 카드로 할 때에 방향족 폴리에스테르계 수지 등을 주성분으로 하는 오버 시트와의 융착성을 보완하는 것 등이기 때문에, 이와 같은 목적에 따라 방향족 폴리에스테르계 수지의 배합량을 조정할 필요가 있다. 즉, 방향족 폴리에스테르계 수지의 비율은, 열가소성 엘라스토머가 함유되는 비율로부터 결정되는데, 락트산계 중합체, 비결정성 방향족 폴리에스테르계 수지 및 열가소성 엘라스토머의 합계량 (100 질량부) 에 대하여 70 질량부 이하, 바람직하게는 60 질량부 이하, 더욱 바람직하게는 50 질량부 이하이다. 방향족 폴리에스테르계 수지의 락트산계 중합체와 비교한 경우에 높은 내열성을 효과적으로 이끌어내기 위해서는, 상기 합계량 (100 질량부) 에 대하여 15 질량부 이상, 특히 20 질량부 이상 함유되어 있는 것이 바람직하다.

(열가소성 엘라스토머)

열가소성 엘라스토머에는 크게 나누어 스티렌계, 올레핀계, PVC 계, 폴리에스테르계, 우레탄계, 아미드계 등이 있는데, 코어 시트 (A) 의 베이스 수지에 사용하는 열가소성 엘라스토머로는 폴리에스테르계 엘라스토머나 혹은 폴리에스테르계 엘라스토머를 주성분으로서 함유하고, 그 밖에 스티렌계 엘라스토머, 아크릴계 엘라스토머, 폴리올레핀계 엘라스토머 혹은 폴리아미드계 엘라스토머 등에서 선택되는 1 종류 혹은 2 종류 이상의 엘라스토머가 혼합된 엘라스토머가 바람직하다. 그 중에서도, 폴리에스테르계 엘라스토머와 스티렌계 엘라스토머를 함유하는 엘라스토머가 특히 바람직하다.

열가소성 엘라스토머를 첨가함으로써, 락트산계 중합체와 방향족 폴리에스테르계 수지의 상용성을 높일 수 있고, 특히 폴리에스테르계 엘라스토머와 스티렌계 엘라스토머의 혼합물로 이루어지는 엘라스토머를 사용함으로써, 방향족 폴리에스테르계 수지 등을 주성분으로 하는 시트와의 열 융착성을 우위로 높일 수 있다.

폴리에스테르계 엘라스토머란, 폴리에스테르계 블록 공중합체를 주성분으로 한 열가소성 엘라스토머로서, 하드 세그먼트로서 고융점·고결정성의 방향족 폴리에스테르, 소프트 세그먼트로서 비결정성 폴리에스테르나 비결정성 폴리에테르를 갖는 블록 공중합체인 것이 바람직하다.

스티렌계 엘라스토머로는, 스티렌 성분과 엘라스토머 성분으로 이루어지고, 스티렌 성분을 10 ∼ 50 질량％, 특히 15 ∼ 30 질량％ 의 비율로 함유하는 것이 바람직하다. 이 때의 엘라스토머 성분으로는, 예를 들어 부타디엔, 이소프렌, 1,3-펜타디엔 등의 공액 디엔계 탄화수소를 들 수 있고, 보다 구체적으로는 스티렌과 부타디엔의 공중합체 (SBS) 엘라스토머, 스티렌과 이소프렌의 공중합체 (SIS) 엘라스토머 등을 들 수 있다. 예를 들어 쿠라레사 제조 「하이브라」시리즈 등을 들 수 있다.

또한, 상기 SBS 엘라스토머나 SIS 엘라스토머에 수소를 첨가한 수지 (SEBS, SEPS) 를 사용할 수도 있다. 수소를 첨가한 엘라스토머의 구체예로는, 예를 들어 아사히 카세이 케미컬즈사 제조 「타프테크 H」시리즈 등을 들 수 있다.

또한, 엘라스토머 성분이 많이 함유되는 변성 스티렌계 엘라스토머를 사용할 수도 있다. 그 중에서도 상기 SEBS 및 SEPS 의 변성체가 보다 바람직하게 사용된다. 구체적으로는, 무수 말레산 변성 SEBS, 무수 말레산 변성 SEPS, 에폭시 변성 SEBS, 에폭시 변성 SEPS 등을 들 수 있고, 이들의 군에서 선택되는 적어도 1 종이 사용된다.

변성 스티렌계 엘라스토머의 구체예로는, 수첨 스티렌계 열가소성 엘라스토머에 반응성이 높은 관능기로 변성한 폴리머인 아사히 카세이 케미컬즈사 제조 「타프테크 M1943」이나 JSR 사 제조 「다이나론 8630P」나 에폭시화 열가소성 엘라스토머인 다이셀 화학사 제조 「에포프렌도」시리즈 등을 들 수 있다.

또한, 폴리에스테르계 엘라스토머와 스티렌계 엘라스토머를 혼합한 것으로는, 예를 들어 일본 특허 제3381488호나 일본 특허 제3702704호에 개시되어 있는 수지 조성물을 사용할 수도 있다.

상기 폴리에스테르계 엘라스토머 (c1) 과 상기 스티렌계 엘라스토머 (c2) 의 혼합 비율은, 질량 비율로 c1：c2 = 100：0 ∼ 20：80 인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 c1：c2 = 90：10 ∼ 30：70, 특히 80：20 ∼ 40：60 인 것이 바람직하다.

열가소성 엘라스토머의 MFR (멜트 플로우 레이트) 은 3 ∼ 40 (5 g/10 분 ∼ 35 g/10 분) 인 것이 바람직하고, 특히 5 ∼ 35 (10 g/10 분 ∼ 30 g/10 분), 그 중에서도 10 ∼ 30 (10 g/10 분 ∼ 30 g/10 분) 이 보다 바람직하다.

한편, MFR 의 값은 JIS K-7210 에 준하여 230 ℃, 하중 21.2 N, 10 분의 조건으로 측정한 값이다.

또한, 열가소성 엘라스토머로서 시판품을 사용할 수도 있다. 예를 들어 미츠비시 화학사 제조 프리마로이 A1500, A1600, A1700, A1800, A1900 시리즈 등이 상업적으로 입수 가능하고, 그 중에서도 A1500, A1800 등을 바람직하게 사용할 수 있다.

열가소성 엘라스토머를 배합하는 주된 목적은, 락트산계 중합체의 내충격성을 개량하기 위한 것과, 락트산계 중합체와 방향족 폴리에스테르계 수지의 상용성을 높이기 위한 것 등이기 때문에, 이와 같은 목적에 따라 열가소성 엘라스토머의 배합량을 조정할 필요가 있다.

즉, 열가소성 엘라스토머의 비율은, 락트산계 중합체, 비결정성 방향족 폴리에스테르계 수지 및 열가소성 엘라스토머의 합계량 (100 질량부) 에 대하여 10 ∼ 35 질량부인 것이 바람직하고, 또한 15 ∼ 30 질량부인 것이 보다 바람직하다. 10 질량부를 하회하는 경우, 시트는 취약하고, 특히 엠보싱 문자 타각(打刻) 시에 카드가 균열되거나, 또한 카드 사이즈로 블랭킹할 때에 잘린 조각이나 버(burr)가 발생하기 쉬워지는 경우가 있다. 한편 35 질량부를 상회하는 경우, 시트가 연질화되어 카드로서의 강성이 현저하게 저하될 가능성이 있다.

(착색 재료)

코어 시트 (A) 에 함유시키는 착색 재료로는, 예를 들어 유기 안료나 무기 안료 등을 들 수 있다. 그 중에서도 굴절률이 2 이상인 무기 필러, 예를 들어 산화티탄, 티탄산납, 티탄산칼륨, 산화지르콘, 황화아연, 산화안티몬, 산화아연 등이 바람직하고, 그 중에서도, 굴절률이 높은 산화티탄이 특히 바람직하다.

산화티탄 등의 굴절률이 높은 안료를 함유시킴으로써, 코어 시트 (A) 를 불투명한 백색 시트로 할 수 있고, 예를 들어 인렛 시트 (C) 를 코어 시트 (A) 사이에 끼우듯이 적층하면, 인렛 시트 (C) 의 안테나 기반 등이 보이지 않도록 은폐할 수 있다.

산화티탄에는 아나타제형, 루틸형, 브루카이트형이 있는데, 굴절률이 큰 루틸형을 사용하는 것이 바람직하다.

또한, 염소법 프로세스로 제조된 산화티탄, 황산법 프로세스로 제조된 산화티탄 모두 사용할 수 있다.

또한 산화티탄은, 그 표면이 실리카, 알루미나 및 지르코니아 중에서 선택된 적어도 1 종류의 불활성 무기 산화물로 피복 처리된 것이 바람직하다. 불활성 무기 산화물로 피복 처리함으로써 산화티탄의 광 촉매 작용을 억제할 수 있기 때문에, 제조시 및 사용시에 있어서 산화티탄의 광 촉매 작용에 의해 락트산계 중합체가 분해되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 베이스 수지에 대한 분산성을 향상시키기 위해서, 산화티탄의 표면이 실록산 화합물, 실란 커플링제 등에서 선택된 적어도 1 종류의 무기 화합물이나, 폴리올, 폴리에틸렌글리콜에서 선택된 적어도 1 종류의 유기 화합물로 표면 처리된 산화티탄을 사용하는 것이 한층 더 바람직하다.

산화티탄의 평균 입경은 0.1 ㎛ ∼ 1 ㎛ 인 것이 바람직하고, 0.2 ㎛ ∼ 0.5 ㎛ 인 것이 더욱 바람직하다. 산화티탄의 평균 입경이 이러한 범위이면, 카드의 기계 물성을 저하시키지 않고 우수한 은폐성을 부여할 수 있다.

산화티탄의 함유량은, 각 코어 시트 (A) 의 전체 질량 100 질량부에 대하여 1 ∼ 20 질량부인 것이 바람직하고, 특히 3 ∼ 15 질량부인 것이 보다 바람직하고, 그 중에서도 특히 5 ∼ 10 질량부인 것이 더욱 바람직하다.

이러한 범위로 산화티탄을 배합함으로써, 본 적층 카드의 기계 강도를 저하시키지 않고, 카드 내부의 노출을 방지하여, 우수한 외관을 갖는 적층 카드로 할 수 있다.

(그 밖의 성분)

코어 시트 (A) 를 구성하는 락트산계 수지 조성물 및 락트산계 수지층은, 락트산계 중합체 및 착색 재료 외에, 예를 들어 「락트산계 중합체 이외의 지방족 폴리에스테르」, 「방향족 지방족 폴리에스테르계 수지」, 「락트산계 중합체와 디올·디카르복실산의 공중합체」 및 「유리 전이 온도가 0 ℃ 이하인 메타크릴산 함유 탄성체」로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종 또는 2 종 이상의 조합으로 이루어지는 혼합 수지를 함유하고 있어도 된다.

(락트산계 중합체 이외의 지방족 폴리에스테르)

「락트산계 중합체 이외의 지방족 폴리에스테르」로는, 예를 들어 락트산계 중합체를 제외한 폴리히드록시카르복실산, 지방족 디올과 지방족 디카르복실산을 축합하여 얻어지는 지방족 폴리에스테르, 고리형 락톤류를 개환 중합하여 얻어지는 지방족 폴리에스테르, 합성계 지방족 폴리에스테르, 균체 내에서 생합성되는 지방족 폴리에스테르 등을 들 수 있다. 그 중에서도 유리 전이 온도가 0 ℃ 이하인 것이 바람직하다. 유리 전이 온도가 0 ℃ 이하이면, 통상 사용 온도에서의 충격 흡수 성능이 양호하여, 우수한 내충격성을 부여할 수 있다.

여기서, 상기 「폴리히드록시카르복실산」으로는, 3-히드록시부티르산, 4-히드록시부티르산, 2-히드록시-n-부티르산, 2-히드록시-3,3-디메틸부티르산, 2-히드록시-3-메틸부티르산, 2-메틸락트산, 2-히드록시카프로산 등의 히드록시카르복실산의 단독 중합체나 공중합체를 들 수 있다.

상기 「지방족 디올과 지방족 디카르복실산을 축합하여 얻어지는 지방족 폴리에스테르」로는, 다음에 설명하는 지방족 디올 및 지방족 디카르복실산 중에서 각각 1 종류 혹은 2 종류 이상 선택하여 축합하거나, 혹은 필요에 따라 이소시아네이트 화합물 등에 의해 점프 업 (사슬 연장) 하여 원하는 폴리머 (고분자) 로서 얻을 수 있는 중합체를 들 수 있다. 이 때의 「지방족 디올」로는, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올, 1,4-시클로헥산디메탄올 등을 대표적으로 들 수 있고, 상기 「지방족 디카르복실산」으로는, 숙신산, 아디프산, 수베르산, 세바크산 및 도데칸2산 등을 대표적으로 들 수 있다.

상기 「고리형 락톤류를 개환 중합하여 얻어지는 지방족 폴리에스테르」로는, 고리형 모노머인 ε-카프로락톤, δ-발레로락톤, β-메틸-δ-발레로락톤 등을 대표적으로 들 수 있고, 이들로부터 1 종류 또는 그 이상을 선택하여 중합함으로써 얻을 수 있다.

상기 「합성계 지방족 폴리에스테르」로는, 고리형 산무수물과 옥시란류, 예를 들어 무수 숙신산과 에틸렌옥사이드, 프로피오닐옥사이드 등의 공중합체 등을 들 수 있다.

상기 「균체 내에서 생합성되는 지방족 폴리에스테르」로는, 알칼리게네스 유트로퍼스를 비롯한 균체 내에서 아세틸 코엔짐 A (아세틸 CoA) 에 의해 생합성되는 지방족 폴리에스테르 등을 들 수 있다. 이 지방족 폴리에스테르는 주로 폴리-β-히드록시부티르산 (폴리 3HB) 이지만, 플라스틱으로서의 실용 특성 향상을 위해서 발레르산 유닛 (HV) 을 공중합하여 폴리 (3HB-CO-3HV) 의 공중합체로 하는 것이 공업적으로 유리하다. 일반적으로는, HV 공중합비는 0 ∼ 40 ％ 이다. 추가로 장사슬인 히드록시알카노에이트를 공중합해도 된다.

「락트산계 중합체 이외의 지방족 폴리에스테르」의 대표적인 제품으로서, 숙신산과 1,4-부탄디올과 아디프산을 중합하여 얻어지는 쇼와 고분자사 제조 「비오노레」시리즈나, ε-카프로락톤을 개환 축합하여 얻어지는 다이셀 화학 공업사 제조 「셀그린」시리즈를 들 수 있다.

(방향족 지방족 폴리에스테르)

「방향족 지방족 폴리에스테르계 수지」로는, 지방족 사슬 사이에 방향 고리를 도입함으로써 결정성을 저하시킨 것을 사용할 수 있다. 예를 들어 방향족 디카르복실산 성분, 지방족 디카르복실산 성분 및 지방족 디올 성분을 축합하여 얻어지는 방향족 지방족 폴리에스테르계 수지를 들 수 있다.

여기서 상기 「방향족 디카르복실산 성분」으로는, 예를 들어 이소프탈산, 테레프탈산, 2,6-나프탈렌디카르복실산 등을 들 수 있다.

또한, 상기 「지방족 디카르복실산 성분」으로는, 예를 들어 숙신산, 아디프산, 수베르산, 세바크산, 도데칸2산 등을 들 수 있다.

또한, 상기 「지방족 디올」로는, 예를 들어 에틸렌글리콜, 1,4-부탄디올, 1,4-시클로헥산디메탄올 등을 들 수 있다.

그 중에서도 가장 바람직하게 사용되는 「방향족 디카르복실산 성분」은 테레프탈산이고, 「지방족 디카르복실산 성분」은 아디프산이며, 「지방족 디올 성분」은 1,4-부탄디올이다.

또한, 방향족 디카르복실산 성분, 지방족 디카르복실산 성분, 혹은 지방족 디올 성분은, 상기에 예시한 것 중 2 종류 이상을 조합하여 사용해도 된다.

방향족 지방족 폴리에스테르의 대표적인 것으로는, 테트라메틸렌아디페이트와 테레프탈레이트의 공중합체, 폴리부틸렌아디페이트와 테레프탈레이트의 공중합체 등을 들 수 있다.

테트라메틸렌아디페이트와 테레프탈레이트의 공중합체로 이루어지는 제품으로서 Eastman Chemicals 사 제조 「Eastar Bio」를 들 수 있다. 또한, 폴리부틸렌아디페이트와 테레프탈레이트의 공중합체로 이루어지는 제품으로서 BASF 사 제조 「Ecoflex」를 들 수 있다.

(락트산계 중합체와 디올·디카르복실산의 공중합체)

「락트산계 중합체와 디올·디카르복실산의 공중합체」로는, 랜덤 공중합체, 블록 공중합체, 그래프트 공중합체 등을 들 수 있고, 이들 중 어느 구조이어도 된다. 특히 내충격성 개량 효과, 투명성 면에서 블록 공중합체, 그래프트 공중합체가 바람직하다.

랜덤 공중합체의 구체예로는, 미츠비시 화학사 제조 「GS Pla」시리즈를 들 수 있다. 블록 공중합체 또는 그래프트 공중합체의 구체예로는, 다이닛폰 잉크 화학 공업사 제조 「프라메이트」시리즈를 들 수 있다.

락트산계 중합체와 디올·디카르복실산의 공중합체의 제조 방법에 대해서는 특별히 한정되지 않지만, 디올과 디카르복실산을 탈수 축합한 구조를 갖는 폴리에스테르, 또는 폴리에테르폴리올을, 락티드와 개환 중합, 혹은 에스테르 교환 반응시켜 얻는 방법이나, 디올과 디카르복실산을 탈수 축합한 구조를 갖는 폴리에스테르, 또는 폴리에테르폴리올을 락트산계 중합체와 탈수·탈글리콜 축합이나, 에스테르 교환 반응시킴으로써 얻는 방법을 들 수 있다.

이 때 상기 「디올 성분」으로는 특별히 한정되지 않지만, 에틸렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 1,7-헵탄디올, 1,8-옥탄디올, 1,9-노난디올, 1,10-데칸디올, 1,11-운데칸디올, 1,12-도데칸디올 등의 직사슬형 디올, 프로필렌글리콜, 1,2-부탄디올, 1,3-부탄디올, 1,2-펜탄디올, 1,3-펜탄디올, 1,4-펜탄디올, 2,3-펜탄디올, 2,4-펜탄디올, 1,2-헥산디올, 1,3-헥산디올, 1,4-헥산디올, 1,5-헥산디올 등의 분기사슬형 디올, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리부틸렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜 등의 폴리올을 들 수 있다.

또한, 상기 「디카르복실산 성분」으로는 특별히 한정되지 않지만, 숙신산, 아디프산, 수베르산, 아젤라산, 세바크산, 노난디카르복실산, 데칸디카르복실산, 말레산, 푸마르산, 시트라콘산, 도데칸디카르복실산, 시클로헥산디카르복실산 등의 직사슬형 디카르복실산, 메틸숙신산, 디메틸숙신산, 에틸숙신산, 2-메틸글루타르산, 2-에틸글루타르산, 3-메틸글루타르산, 3-에틸글루타르산, 2-메틸아디프산, 2-에틸아디프산, 3-메틸아디프산, 3-에틸아디프산, 메틸글루타르산 등의 분기상 디카르복실산, 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 헥사하이드로프탈산, 나프탈렌디카르복실산, 무수 프탈산, 비스페놀 A, 비페놀 등의 방향족 디카르복실산을 들 수 있다.

또한, 상기 락트산계 중합체와 디올·디카르복실산의 공중합체는, 이소시아네이트 화합물이나 카르복실산 무수물을 사용하여 소정의 분자량으로 조정할 수 있다.

단, 가공성, 내구성 면에서 락트산계 중합체와 디올·디카르복실산의 공중합체의 중량 평균 분자량은 5 만 ∼ 30 만의 범위가 바람직하고, 10 만 ∼ 25 만의 범위가 보다 바람직하다.

(유리 전이 온도가 0 ℃ 이하인 메타크릴산 함유 탄성체)

메타크릴산은 락트산계 중합체와의 상용성이 양호하기 때문에, 메타크릴산을 함유하는 탄성체를 락트산계 중합체에 배합함으로써, 락트산계 중합체 중에 메타크릴산 함유 탄성체가 미분산되고, 이로써 보다 효과적으로 락트산계 중합체의 내충격성을 향상시킬 수 있다. 그 중에서도, 유리 전이 온도가 0 ℃ 이하인 「메타 크릴산 함유 탄성체」이면, 통상 사용 온도에서의 충격 흡수 성능이 양호하여, 한층 더 우수한 내충격성을 부여할 수 있다.

「유리 전이 온도가 0 ℃ 이하인 메타크릴산 함유 탄성체」의 구체예로는, 메타크릴산메틸-부타디엔-스티렌 공중합체, 실리콘/아크릴 복합 고무 함유 메타크릴산메틸 공중합체, 실리콘/아크릴 복합 고무 함유 메타크릴산메틸-스티렌 공중합체, 공액 디엔계 고무 함유 메타크릴산메틸-스티렌 공중합체, 아크릴계 고무 함유 메타크릴산메틸 공중합체, 아크릴계 고무 함유 메타크릴산메틸-스티렌 공중합체 등에서 선택되는 적어도 1 종 이상의 탄성체를 들 수 있다.

메타크릴산 함유 탄성체의 제품으로는, 미츠비시 레이온사 제조 「메타브렌」시리즈의 S 타입, W 타입, E 타입, C 타입 등을 들 수 있다.

(카르보디이미드 화합물)

코어 시트 (A) 를 구성하는 락트산계 수지 조성물 및 락트산계 수지층은, 카르보디이미드 화합물을 함유하고 있어도 된다. 카르보디이미드 화합물을 배합함으로써 본 적층 카드의 내구성을 향상시킬 수 있다.

카르보디이미드 화합물로서 하기 일반식 (1) 의 기본 구조를 갖는 것을 들 수 있다.

(1)···-(N=C=N-R-)n-

(상기 식에 있어서, n 은 1 이상의 정수를 나타낸다. R 은 그 밖의 유기계 결합 단위를 나타낸다. 이들 카르보디이미드 화합물은, R 부분이 지방족, 지환족, 방향족 중 어느 것이어도 된다) 통상 n 은 1 ∼ 50 사이에서 적절히 결정 된다.

구체적으로는, 예를 들어 비스(디프로필페닐)카르보디이미드, 폴리(4,4'-디페닐메탄카르보디이미드), 폴리(p-페닐렌카르보디이미드), 폴리(m-페닐렌카르보디이미드), 폴리(톨릴카르보디이미드), 폴리(디이소프로필페닐렌카르보디이미드), 폴리(메틸-디이소프로필페닐렌카르보디이미드), 폴리(트리이소프로필페닐렌카르보디이미드) 등, 및 이들의 단량체를 들 수 있다. 그 카르보디이미드 화합물은, 단독 또는 2 종 이상 조합하여 사용할 수 있다.

카르보디이미드 화합물의 배합량은, 각 코어 시트 (A) 의 전체 질량 100 질량부에 대하여 0.5 ∼ 5 질량부의 비율로 배합하는 것이 바람직하고, 특히 1 ∼ 4 질량부의 비율로 배합하는 것이 보다 바람직하고, 그 중에서도 특히 1.5 ∼ 3 질량부의 비율로 배합하는 것이 더욱 바람직하다.

이러한 범위로 카르보디이미드 화합물을 배합함으로써, 본 적층 카드의 기계 강도를 저하시키지 않고, 카드 내부의 노출을 방지하여, 우수한 외관을 갖는 적층 카드로 할 수 있다.

또한, 코어 시트 (A) 를 구성하는 락트산계 수지 조성물 및 락트산계 수지층은, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 상기 이외의 성분, 예를 들어 열안정제, 항산화제, 난연제, UV 흡수제, 광안정제, 핵제, 가소제, 안료, 염료 등의 첨가제를 함유하고 있어도 된다.

［오버 시트 (B)］

오버 시트 (B) 는, 방향족 폴리에스테르계 수지 또는 폴리카보네이트계 수지 또는 이들 양방의 혼합 수지를 주성분 수지 (베이스 수지라고도 한다) 로 하는 층의 단층 시트로서 형성할 수 있다.

(방향족 폴리카보네이트계 수지)

방향족 폴리카보네이트계 수지로는, 비스페놀 A 로부터 계면 중합법, 에스테르 교환법, 피리딘법 등에 의해 제조되는 것, 비스페놀 A 와 디카르복실산 유도체, 예를 들어 테레(이소)프탈산디클로라이드 등과의 공중합에 의해 얻어지는 폴리에스테르카보네이트, 비스페놀 A 의 유도체, 예를 들어 테트라메틸렌비스페놀 A 등의 중합에 의해 얻어지는 것을 들 수 있다.

방향족 폴리카보네이트계 수지의 구체적인 예로는, 미츠비시 엔지니어링 플라스틱스사 제조 「유피론」시리즈, 스미토모 다우사 제조 「카리바」시리즈 등을 들 수 있다.

(방향족 폴리에스테르계 수지)

방향족 폴리에스테르계 수지로는, 방향족 디카르복실산 성분과 디올 성분이 축합 중합되어 이루어지는 수지를 들 수 있다.

여기서, 상기 「방향족 디카르복실산 성분」의 대표적인 것으로는 테레프탈산, 이소프탈산, 나프탈렌디카르복실산 등을 들 수 있는데, 테레프탈산의 일부가 「다른 디카르복실산 성분」으로 치환된 것이어도 된다.

이 때 「다른 디카르복실산 성분」으로는, 옥살산, 말론산, 숙신산, 아디프산, 아젤라산, 세바크산, 네오펜틸산, 이소프탈산, 나프탈렌디카르복실산, 디페닐에테르디카르복실산, p-옥시벤조산 등을 들 수 있다. 이들은, 1 종이어도 되고 2 종 이상의 혼합물이어도 되며, 또한 치환되는 다른 디카르복실산의 양도 적절히 선택할 수 있다.

상기 「디올 성분」의 대표적인 것으로는 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 시클로헥산디메탄올 등을 들 수 있는데, 에틸렌글리콜의 일부를 「다른 디올 성분」으로 치환해도 된다.

이 때 「다른 디올 성분」으로는, 프로필렌글리콜, 트리메틸렌글리콜, 테트라메틸렌글리콜, 헥사메틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 폴리알킬렌글리콜, 1,4-시클로헥산디메탄올, 글리세린, 펜타에리트리톨, 트리메틸올, 메톡시폴리알킬렌글리콜 등을 들 수 있다. 이들은, 1 종이어도 되고 2 종 이상의 혼합물이어도 되며, 또한 치환되는 다른 디올의 양도 적절히 선택할 수 있다.

「방향족 폴리에스테르계 수지」로는, 구체적으로는 테레프탈산과 에틸렌글리콜을 축합 중합시킨 폴리에틸렌테레프탈레이트, 테레프탈산 혹은 테레프탈산디메틸과 1,4-부탄디올을 축합 중합시킨 폴리부틸렌테레프탈레이트 등이 비용의 관점에서 바람직하지만, 테레프탈산 이외의 다른 디카르복실산 성분 및/또는 에틸렌글리콜 이외의 다른 디올 성분을 함유한 「공중합 폴리에스테르」를 사용할 수 있다.

그 「공중합 폴리에스테르」로는, 디카르복실산 성분의 60 몰％ 이상이 테레프탈산이고, 나머지 디카르복실산 성분이 다른 디카르복실산 성분으로 치환된 디카르복실산 성분과, 디올 성분의 60 몰％ 이상이 에틸렌글리콜이고, 나머지 디올 성분이 다른 디올 성분으로 치환된 디올 성분을 축합 중합시킨 공중합 폴리에스테르를 들 수 있다.

또한, 본 적층 카드에 사용하는 방향족 폴리에스테르계 수지는, 폴리에틸렌테레프탈레이트와 상기 공중합 폴리에스테르의 혼합물이어도 된다.

단, 공중합 폴리에스테르를 사용하는 경우에는, 공중합 성분의 선택이나 함유량 등에 따라서는, 시트의 유리 전이 온도나 인장 탄성률의 변화가 크기 때문에 주의를 요한다.

상기 방향족 폴리에스테르계 수지의 구체적인 제품으로는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트인 미츠비시 화학사 제조 「노바펙스」시리즈, 폴리부틸렌테레프탈레이트인 미츠비시 엔지니어링 플라스틱스사 제조 「노바듀란」시리즈 등을 들 수 있다. 또한, 폴리에틸렌테레프탈레이트에 있어서의 에틸렌글리콜의 약 30 몰％ 를 1,4-시클로헥산디메탄올로 치환한 폴리에스테르 수지인 이스트만 케미컬사 제조 「PETG」시리즈 등을 들 수 있다.

(방향족 폴리에스테르계 수지와 폴리카보네이트계 수지의 혼합 수지)

방향족 폴리에스테르계 수지와 폴리카보네이트계 수지의 혼합 수지로는, 방향족 폴리에스테르계 수지와 폴리카보네이트계 수지의 혼합 비율이 0：100 ∼ 50：50, 특히 0：100 ∼ 40：60, 그 중에서도 특히 0：100 ∼ 30：70 의 질량 비율로 이루어지는 것이 바람직하다.

내약품성이 필요하지 않은 용도에 있어서는, 방향족 폴리에스테르의 비율은 매우 소량이어도 되지만, 내약품성이 필요한 용도에 있어서는 40 질량％ 를 상한으로 하여 방향족 폴리에스테르계 수지를 적절히 배합하는 것이 바람직하다. 이러한 범위이면, 우수한 내열성, 성형 가공성, 내충격성을 부여하면서 내약품성을 향상시킬 수 있다.

또한 오버 시트 (B) 에는, 필요에 따라 착색제, 활제, 필러, 충격 개량제 등의 첨가제를 함유시키거나, 물성을 개량하기 위한 이종 폴리머를 블렌드할 수 있다.

특히 크레디트 카드와 같이 엠보서로 문자 각인되는 카드의 경우에는, 폴리부틸렌테레프탈레이트와 같은 인장 강도를 저하시키는 폴리머를 블렌드하는 것이 바람직하다.

［인렛 시트 (C)］

인렛 시트 (C) 는, 수지로 이루어지는 지지체, 예를 들어 도 2 (1) (2) 에 나타내는 바와 같이, 안테나 회로를 형성한 지지체에 IC 칩이나 콘덴서 등의 전자 부품을 실장하여 구성할 수 있다.

인렛 시트의 지지체로는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트 (PBT), 폴리에틸렌나프탈레이트 (PEN), 폴리페닐렌술파이드 (PPS), 폴리이미드 (PI), 아모르퍼스 폴리에틸렌테레프탈레이트 (APET), 폴리프로필렌 (PP), 폴리에틸렌 (PE), 폴리카보네이트 (PC), 아크릴니트릴-부타디엔-스티렌 (ABS), 폴리염화비닐 (PVC) 수지, 락트산계 중합체 등의 어느 수지 혹은 이들 중 2 종류 이상의 수지로 이루어지는 혼합 수지를 주성분으로 하는 단층 시트, 혹은 당해 단층 시트를 중간층으로 하여, 그 표면에 폴리올레핀계 수지 등의 접착성을 구비한 수지를 주성분으로 하는 접착층 등을 형성한 적층 시트를 사용할 수 있다.

또한, 내열성 면을 고려하면, 지지체의 중간층은, 폴리카보네이트계 수지, 실질적으로 비결정성의 방향족 폴리에스테르계 수지 및 이들의 폴리머 알로이계 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종류를 주성분으로 하는 수지 조성물로 형성하는 것이 바람직하다.

안테나 코일, IC 칩 등을 1 세트로 하고, 여러 세트의 IC 칩 등을 수지층 상에 원하는 카드 사이즈 등을 고려하여 등간격으로 배치하면 된다.

또한 안테나 회로의 안테나 코일은, 카드의 사용 방법에 따라 코일의 선 직경이나 감는 횟수를 적절히 선택하는 것이 바람직하다.

[접착층 (D)]

접착층으로는, 에폭시 수지계, 페놀 수지계, 실리콘계 등의 열 경화형 접착제, 시아노아크릴레이트계, 폴리우레탄계, 아크릴계 등의 드라이 라미네이트용 접착제, 흡습 경화형 접착제, 자외선 경화형 접착제 등을 사용할 수 있다.

［식물 원료 플라스틱 비율］

본 적층 카드에 있어서는, 식물 원료 플라스틱이 전체 플라스틱 원료 중 20 ∼ 80 질량％ 를 차지하는 것이 바람직하고, 특히 25 ∼ 80 질량％ 를 차지하는 것이 보다 바람직하고, 그 중에서도 특히 30 ∼ 80 질량％ 를 차지하는 것이 더욱 바람직하다.

또한 식물 원료 플라스틱으로는, 락트산계 중합체 외에, 폴리부틸렌숙시네이트 등을 들 수 있다.

［두께］

본 적층 카드의 두께는 용도에 따라서도 상이하지만, 일반적으로는 50 ㎛ ∼ 900 ㎛ 로 하는 것이 바람직하다.

코어 시트 (A) 의 두께 (2 장 이상으로 이루어지는 경우, 그들의 합계 두께) 는, 두꺼운 것으로 250 ㎛ ∼ 800 ㎛, 얇은 것으로 25 ㎛ ∼ 250 ㎛ 정도로 하는 것이 바람직하지만, 특별히 제한되는 것은 아니다.

오버 시트 (B) 의 두께 (2 장 이상으로 이루어지는 경우, 그들의 합계 두께) 는, 두꺼운 것으로 20 ㎛ ∼ 140 ㎛, 얇은 것으로 20 ㎛ ∼ 100 ㎛ 정도로 하는 것이 바람직하지만, 특별히 제한되는 것은 아니다.

인렛 시트 (C) 의 두께는 10 ㎛ ∼ 100 ㎛ 정도로 하는 것이 바람직하지만, 특별히 제한되는 것은 아니다.

코어 시트 (A) 의 두께 비율 (2 장 이상으로 이루어지는 경우, 그들의 합계 두께 비율) 은, 본 적층 카드의 전체 두께에 대하여 20 ∼ 80 ％ 인 것이 바람직하고, 30 ∼ 80 ％ 인 것이 보다 바람직하다.

오버 시트 (B) 의 두께 비율 (2 장 이상으로 이루어지는 경우, 그들의 합계 두께 비율) 은, 본 적층 카드의 전체 두께에 대하여 5 ∼ 50 ％ 인 것이 바람직하고, 10 ∼ 40 ％ 인 것이 보다 바람직하고, 15 ∼ 35 ％ 인 것이 더욱 바람직하다. 이러한 범위로 층을 형성함으로써, 우수한 내열성, 내충격성을 바람직하게 부여할 수 있다.

［제법］

다음으로, 본 적층 카드의 제조 방법에 대하여 설명하지만, 본 적층 카드의 제조 방법이 다음에 설명하는 방법에 한정되는 것은 아니다.

(코어 시트 (A))

코어 시트 (A) 는, 락트산계 중합체와, 필요에 따라 비결정성 방향족 폴리에스테르계 수지 및 열가소성 엘라스토머 등의 그 밖의 수지와, 필요에 따라 착색 재료 등의 그 밖의 첨가물을 함께 압출기에 투입하여 직접 시트를 제조하도록 해도 되고, 또한, 일단 스트랜드 형상으로 압출 절단하여 펠릿으로 한 후, 다시 압출기에 투입하여 시트를 제조하도록 해도 된다.

이하, 보다 상세히 설명한다.

먼저, 상기 원료를 충분히 건조시켜 수분을 제거한 후, 압출기 내에서의 수지의 분해에 따른 분자량 저하를 고려하여 압출기에서 용융시키는 것이 바람직하다.

용융 압출 온도는, 수지의 용융 온도 및 조성을 고려하여 적절히 선택하는 것이 바람직하다. 통상, 지방족 폴리에스테르 (락트산계 중합체를 포함한다), 방향족 지방족 폴리에스테르, 및, 락트산계 중합체와 디올·디카르복실산의 공중합체의 경우에는, 160 ∼ 230 ℃ 의 범위 내에서 설정하는 것이 바람직하다.

시트 형상으로 용융 성형된 수지 조성물은, 회전하는 캐스팅 드럼에 접촉시키고 냉각 고화시켜 캐스트 시트로 하면 된다.

이 때, 캐스팅 드럼의 온도는, 수지의 종류 및 조성에 따라 조정하는 것이 바람직하고, 통상은 60 ℃ 이하로 설정하는 것이 바람직하다. 이것보다 높은 온도에서는 수지 조성물이 캐스팅 드럼에 점착되어 꺼내지 못할 가능성이 있다.

시트를 연신하는 경우에는, 락트산계 중합체나 방향족 폴리에스테르계 화합 물의 결정화가 촉진되어 구결정이 발달하지 않도록, 급랭에 의해 실질상 비결정성으로 해 두는 것이 바람직하다.

얻어진 캐스트 시트는, 필요에 따라 연신 내지 열처리해도 된다.

그 경우에는, 시트의 연신 배율은, 세로 (길이) 방향, 가로 (폭) 방향으로 각각 1.5 ∼ 5 배, 특히 2 ∼ 4 배로 하는 것이 바람직하다.

연신 온도는, 각 수지의 유리 전이 온도 + 5 ℃ ∼ + 30 ℃, 특히 + 10 ℃ ∼ + 25 ℃, 그 중에서도 특히 + 15 ℃ ∼ + 20 ℃ 의 범위에서 선택하는 것이 바람직하다.

연신 공정은, 시트를 주속차가 있는 2 개의 롤 사이에서 연신하는 롤 연신, 및/또는 텐터를 사용하고 클립으로 시트를 파지 (把持) 하면서, 클립 열의 열 간격을 확대시켜 연신하는 텐터 연신에 의해 실시하면 된다. 2 축으로 연신하는 경우에는, 동시 2 축 연신법 또는 축차 연신법의 어느 것이어도 된다.

텐터 연신법은, 텐터로 시트를 연신 후, 텐터 내에서 열처리 (열고정) 를 할 수 있기 때문에, 열처리 (열고정) 하는 경우에는 유리하다.

열처리 (열고정) 는, 예를 들어 유리 전이 온도 + 30 ℃ 부터 결정 융해 온도 - 20 ℃ 의 온도 범위 내에서 3 초 이상 열처리하는 것이 바람직하다. 이와 같이 열처리 (열고정) 함으로써, 시트의 열 수축성을 제어 (억제) 할 수 있다.

(오버 시트 (B))

오버 시트 (B) 는, 방향족 폴리카보네이트계 수지, 방향족 폴리에스테르계 화합물, 또는 이들의 혼합물과, 그 밖의 첨가물을 함께 압출기에 투입하여 직접 시 트를 제조하도록 해도 되고, 또한 일단 스트랜드 형상으로 압출 절단하여 펠릿으로 한 후, 다시 압출기에 투입하여 시트를 제조하도록 해도 된다.

이하 상세히 설명한다.

먼저, 상기 원료를 충분히 건조시켜 수분을 제거한 후, 압출기 내에서의 수지의 분해에 따른 분자량 저하를 고려하여 압출기로 용융시키는 것이 바람직하다.

용융 압출 온도는, 수지의 용융 온도 및 조성을 고려하여 적절히 선택하는 것이 바람직하다. 통상, 방향족 폴리카보네이트계 수지나 방향족 폴리에스테르계 수지의 경우에는, 260 ∼ 310 ℃ 의 범위 내에서 설정하는 것이 바람직하다.

캐스트 시트의 형성, 연신 및 열처리는, 코어 시트 (A) 와 동일하게 실시하면 된다.

(인렛 시트 (C))

인렛 시트 (C) 는, 예를 들어 지지체 형성용 수지 시트 표면 상에 금속박을 라미네이트 (열 융착) 하고 에칭함으로써 안테나 회로를 형성하고, 이어서, 지지체에 IC 칩을 탑재함과 함께 상기 안테나 회로에 접속하여 인렛 시트 (C) 를 형성하면 된다.

이 때 사용되는 금속 박막으로는, 알루미늄박, 동박, 금박, 은박, 아연박, 니켈박, 주석박, 합금박 등을 들 수 있다.

권선 코일을 지지체에 열이나 초음파로 매립하거나, 도전 페이스트를 사용하여 지지체 상에 회로 패턴을 인쇄하는 것에 의해서도 안테나 회로를 형성할 수 있다.

또한 IC 칩 등은, 본딩법 등에 의해 안테나 회로 상에 실장할 수 있다.

(적층 방법)

코어 시트 (A), 오버 시트 (B), 필요에 따라 인렛 시트 (C) 를 소정의 적층순으로 중첩하고, 프레스기로 가열하에서 압력을 가하여 열 융착시켜 시트 사이를 부착시킨 후, 실온까지 냉각 후, 카드 형상으로 블랭킹하여 적층 카드를 제조할 수 있다.

예를 들어 상기 코어 시트 (A) (A) 사이에 인렛 시트 (C) 를 끼워넣고, 또한 그 표리 양측에 오버 시트 (B) (B) 를 중첩하고 ((B)/(A)/(C)/(A)/(B)), 프레스기로 가열하에서 압력을 가하여 열 융착시켜 시트 사이를 부착시킨 후, 실온까지 냉각 후, 카드 형상으로 블랭킹하여 카드를 제조할 수 있다.

적층 방법으로는, 상기와 같은 가열 프레스법 외에, 드라이 라미네이션, 웨트 라미네이션 등의 방법 등 공지된 시트 적층 방법을 채용할 수 있다.

코어 시트 (A) 혹은 오버 시트 (B) 에는, 제조하는 카드의 종류에 따라 인쇄나 그 밖의 공지된 가공을 실시할 수 있다.

예를 들어 코어 시트 (A) 혹은 오버 시트 (B) 의 편면 혹은 양면에는, 도안이나 문자 정보 등을 인쇄하는 것은 임의이다.

또한, 코어 시트 (A) 혹은 오버 시트 (B) 의 편면 혹은 양면에 자기 기록층 등의 정보 기억부를 형성하는 것도 임의이다. 이 때, 정보 기록부로는, 상기 인렛 시트 (C) 나 자기 기록층 외에, 감열 기록층, 감열 리라이트층, 광 기록층, 폴로그램층, 방전 기록층, 바코드, 마이크로 프로세서나 RAM, ROM 등의 반도체 메 모리, 그 밖의 IC 칩 등을 들 수 있다.

또한 엠보싱 가공에 의해 문자 등을 각인하여 도드라지게 표시하는 것 등도 임의이다.

각 시트 사이를 접착제 내지 접착층을 개재시켜 부착하는 경우, 사용하는 수지로는, 접착제 혹은 접착성을 갖는 수지로서 알려진 수지를 사용하면 된다. 예를 들어 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리스티렌, 아세트산비닐 수지, 염화비닐 수지, 아크릴 수지, 올레핀계 수지, 디엔계 수지, 폴리에스테르계 수지, 에폭시 수지, 비닐부티랄 수지, 우레탄 수지, 폴리아미드계 수지, 알키드 수지, 멜라민계 수지, 우레아계 수지, 페놀포르말린계 수지, 석유 수지, 말레산 공중합체 등의 군에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 조합으로 이루어지는 혼합 수지 혹은 공중합체를 사용할 수 있고, 바람직하게는 식물 원료 플라스틱을 원료로 하는 것이 바람직하다. 또한, 접착하는 양 시트의 주성분을 혼합하여 접착층으로 하는 것도 바람직하다.

접착제 내지 접착층의 원료에 사용하는 식물 원료 플라스틱으로는, 예를 들어 전분호, 대두호, 천연 고무, 젤라틴, 아교, 알긴산계 수지, 아비에틴계 수지, 셀룰로오스 유도체계 수지, 락트산계 중합체, 폴리에틸렌숙시네이트, 폴리부틸렌숙시네이트계 등의 숙시네이트계 수지를 들 수 있다.

＜제 2 실시형태＞

제 2 실시형태의 적층 카드는, 제 1 실시형태의 적층 카드에 있어서, 도 3 및 도 4 에 나타내는 바와 같이, 각 코어 시트 (A) 를 2 층 이상의 적층 시트로 형 성하는 것이다. 그 밖의 점은 제 1 실시형태의 적층 카드와 동일하다.

즉, 제 2 실시형태의 적층 카드에 있어서의 코어 시트 (A) 는, 예를 들어 오버 시트 (B) 측의 (A1) 층과, (A1) 층 이외의 층 ((A2) 층, (A3) 층··) 으로 구성할 수 있고, 적어도 그 중 1 층은, 락트산계 중합체를 주성분 수지 (베이스 수지라고도 한다) 로 하는 락트산계 수지 조성물로 이루어지는 락트산계 수지층, 혹은 락트산계 중합체, 비결정성 방향족 폴리에스테르계 수지 및 열가소성 엘라스토머를 주성분 수지 (베이스 수지라고도 한다) 로 하는 락트산계 수지 조성물로 이루어지는 락트산계 수지층으로 형성하면 된다. 또한 2 층 이상이, 락트산계 중합체를 주성분 수지 (베이스 수지라고도 한다) 로 하는 락트산계 수지 조성물로 이루어지는 락트산계 수지층, 혹은 락트산계 중합체, 비결정성 방향족 폴리에스테르계 수지 및 열가소성 엘라스토머를 주성분 수지 (베이스 수지라고도 한다) 로 하는 락트산계 수지 조성물로 이루어지는 락트산계 수지층으로서 형성할 수도 있다.

［(A1) 층］

오버 시트 (B) 측의 (A1) 층은, 오버 시트 (B) 와의 접착성 (열 융착성 포함) 을 높일 수 있도록 형성하는 것이 바람직하다. 이러한 관점에서, (A1) 층은, 결정성이 낮은 락트산계 중합체를 주성분 수지로 하는 락트산계 수지층으로 형성하는 것이 바람직하고, 적어도 「D-락트산의 비율이 2 ％ 이하 또는 98 ％ 이상인 락트산계 중합체」보다 결정성이 낮은 락트산계 중합체, 예를 들어 「D-락트산의 비율이 3 ％ 이상 또한 97 ％ 이하인 락트산계 중합체」를 주성분 수지로 하는 락트산계 수지층, 혹은 「D-락트산의 비율이 3 ％ 이상 또한 97 ％ 이하인 락트산 계 중합체와, D-락트산의 비율이 2 ％ 이하 또는 98 ％ 이상인 락트산계 중합체의 혼합 수지」를 주성분 수지로 하는 락트산계 수지층으로 형성하는 것이 바람직하다. 결정성이 낮은 락트산계 중합체이면, 오버 시트 (B) 와의 접착성 (열 융착성 포함) 을 높일 수 있을 뿐만 아니라, 유연성이 부여되어 필름의 성형 안정성 및 연신 안정성이 향상된다.

상기 「D-락트산의 비율이 3 ％ 이상 또한 97 ％ 이하인 락트산계 중합체」로는, 제 1 실시형태의 코어 시트 (A) 의 베이스 수지에 사용하는 락트산계 중합체에 있어서, D-락트산의 비율이 3 ％ 이상 또한 97 ％ 이하인 락트산계 중합체를 사용할 수 있다.

예를 들어 「D-락트산의 비율이 3 ％ 이상 또한 97 ％ 이하인 락트산계 중합체」로는, D 락트산과 L 락트산의 비율이 L 체：D 체 = 97：3 ∼ 3：97 인 것이고, L 체：D 체 = 95：5 ∼ 5：95 인 것이 보다 바람직하고, L 체：D 체 = 90：10 ∼ 10：90 인 것이 더욱 바람직하고, L 체：D 체 = 85：15 ∼ 15：85 인 것이 특히 바람직하다.

여러 종류의 락트산계 중합체의 혼합 수지를 (A1) 층의 베이스 수지로 해도 되고, 그 경우에는, D-락트산 비율의 평균값이 3 ％ 이상 또한 97 ％ 이하이면 된다. 예를 들어 D 락트산의 비율이 3 ％ 이상 또한 97 ％ 이하인 락트산계 중합체와, D 락트산의 비율이 2 ％ 이하 또는 98 ％ 이상인 락트산계 중합체의 혼합 수지를 베이스 수지로 하는 경우, 양자의 락트산계 중합체의 D-락트산 비율에 함유율을 곱한 값의 평균값이 3 ％ 이상 또한 97 ％ 이하이면 된다.

상기 「D-락트산의 비율이 3 ％ 이상 또한 97 ％ 이하인 락트산계 중합체와, D-락트산의 비율이 2 ％ 이하 또는 98 ％ 이상인 락트산계 중합체의 혼합 수지」에 있어서, 「D 락트산의 비율이 2 ％ 이하 또는 98 ％ 이상인 락트산계 중합체」로는, 제 1 실시형태의 코어 시트 (A) 의 베이스 수지에 사용하는 락트산계 중합체에 있어서, D 락트산과 L 락트산의 비율이 L 체：D 체 = 98：2 ∼ 100：0 또는 2：98 ∼ 0：100 인 것이고, L 체：D 체 = 99：1 ∼ 100：0 또는 1：99 ∼ 0：100 인 것이 더욱 바람직하고, L 체：D 체 = 99.5：0.5 ∼ 100：0 또는 0.5：99.5 ∼ 0：100 인 것이 특히 바람직하다.

「D-락트산의 비율이 3 ％ 이상 또한 97 ％ 이하인 락트산계 중합체」와, 「D-락트산의 비율이 2 ％ 이하 또는 98 ％ 이상인 락트산계 중합체」의 혼합 비율은 특별히 제한되지 않지만, 30：70 ∼ 90：10 으로 하는 것이 바람직하고, 특히 40：60 ∼ 80：20 으로 하는 것이 바람직하고, 그 중에서도 특히 50：50 ∼ 70：30 으로 하는 것이 바람직하다.

또한, 오버 시트 (B) 측의 (A1) 층은, 오버 시트 (B) 와의 접착성 (열 융착성 포함) 을 고려하면, 「방향족 폴리에스테르계 수지」 또는 「폴리카보네이트계 수지」 또는 「이들 양방의 혼합 수지」를 주성분 수지로 하는 층으로 (A1) 층을 형성하는 것도 바람직하다.

이 때, 「방향족 폴리에스테르계 수지」 및 「폴리카보네이트계 수지」는, 제 1 실시형태에서 설명한 수지를 사용할 수 있다.

또한, 상기 「이들 양방의 혼합 수지」의 경우, 「방향족 폴리에스테르계 수 지」 와 「폴리카보네이트계 수지」의 혼합 비율도, 제 1 실시형태에서 설명한 비율과 동일하고, 오버 시트 (B) 와의 접착성 (열 융착성 포함) 을 고려하면, 오버 시트 (B) 와 유사한 수지가 바람직하기 때문에, 혼합 비율도 가까운 것이 바람직하다.

［(A1) 층 이외의 층］

코어 시트 (A) 를 구성하는 층 중 상기 (A1) 층 이외의 적어도 1 층인 (A2) 층은, 락트산계 중합체를 주성분 수지로 하는 락트산계 수지층이고, D-락트산의 비율이 2 ％ 이하 또는 98 ％ 이상인 락트산계 중합체를 주성분 수지로 하는 락트산계 수지층인 것이 바람직하다.

이 때의 「D-락트산의 비율이 2 ％ 이하 또는 98 ％ 이상인 락트산계 중합체」로는, 제 1 실시형태의 코어 시트 (A) 의 베이스 수지에 사용하는 락트산계 중합체에 있어서, D 락트산과 L 락트산의 비율이 L 체：D 체 = 98：2 ∼ 100：0 또는 L 체：D 체 = 2：98 ∼ 0：100 인 것이고, L 체：D 체 = 99：1 ∼ 100：0 또는 L 체：D 체 = 1：99 ∼ 0：100 인 것이 더욱 바람직하고, L 체：D 체 = 99.5：0.5 ∼ 100：0 또는 L 체：D 체 = 0.5：99.5 ∼ 0：100 인 것이 특히 바람직하다.

이와 같은 락트산계 중합체는, 높은 결정성을 나타내고, 융점이 높고, 내열성 및 기계적 물성이 우수하다. 따라서, 필름을 연신하거나 열처리할 때에, 수지가 결정화되어 내열성 및 기계적 물성을 향상시킬 수 있다.

［적층 구성］

상기와 같은 (A1) 층과 (A2) 층으로 코어 시트 (A) 를 형성하는 경우, 예를 들어 오버 시트 (B) 측으로부터, (A1)/(A2), (A1)/(A2)/(A1) 등의 순으로 적층하여 1 장의 코어 시트 (A) 를 형성할 수 있다.

(A1) 층 및 (A2) 층의 어느 것에나 비결정성 방향족 폴리에스테르계 수지와 열가소성 엘라스토머를 배합할 수 있다.

즉, (A1) 층 및 (A2) 층 모두, 락트산계 중합체와 비결정성 방향족 폴리에스테르계 수지와 열가소성 엘라스토머를 주성분 수지로 하는 락트산계 수지층으로서 형성할 수 있다.

이 때, (A1) 층을 구성하는 수지 조성물 중 방향족 폴리에스테르계 수지의 비율이, (A2) 층을 구성하는 수지 조성물 중 방향족 폴리에스테르계 수지의 비율보다 많도록 하는 것이 바람직하고, 그 중에서도, (A1) 층을 구성하는 수지 조성물 중 방향족 폴리에스테르계 수지의 비율이, (A2) 층을 구성하는 수지 조성물 중 방향족 폴리에스테르계 수지의 비율보다 20 ∼ 40 질량부 많아지도록 하는 것이 바람직하며, 특히 25 ∼ 35 질량부 많아지도록 하는 것이 특히 바람직하다.

또한 (A1) 층에 대해서는, 방향족 폴리에스테르계 수지와 열가소성 엘라스토머의 합계량이 락트산계 중합체보다 많아지도록 조제하고, (A2) 층은 반대로, 방향족 폴리에스테르계 수지와 열가소성 엘라스토머의 합계량이 락트산계 중합체보다 적어지도록 조제하는 것이 바람직하다. 이와 같이 형성하면, 방향족 폴리에스테르계 수지 등으로 이루어지는 시트와의 융착성을 더욱 높일 수 있다.

그리고 또한, 방향족 폴리에스테르계 수지 등으로 이루어지는 시트와의 융착성을 중시하여, (A2) 층은, 방향족 폴리에스테르계 수지가 50 질량％ 이상, 바람직 하게는 60 질량％ 이상, 보다 바람직하게는 80 질량％ 이상을 차지하는 조성으로 하게 해도 된다.

［두께 비율］

2 층 이상으로 이루어지는 각 코어 시트 (A) 에 있어서, 각 (A1) 층이 각 코어 시트 (A) 의 전체 두께에서 차지하는 비율은 3 ∼ 50 ％ 인 것이 바람직하고, 5 ∼ 30 ％ 인 것이 보다 바람직하다.

또한, (A1) 층 이외의 층이 각 코어 시트 (A) 의 전체 두께에서 차지하는 비율은 50 ∼ 97 ％ 인 것이 바람직하고, 70 ∼ 95 ％ 인 것이 보다 바람직하다.

［제조 방법］

2 층 이상으로 이루어지는 코어 시트 (A) 는, 예를 들어 각 층의 수지 조성물을 공압출하여 적층하는 공압출법, 혹은 각 층을 필름 형상으로 형성하고, 이것을 라미네이트하는 압출 라미네이트법, 혹은 각 층을 필름 형상으로 형성하고, 이들을 열압착하는 열압착법 등에 의해 형성할 수 있다.

3 층 이상의 적층체인 경우에는, 2 층을 공압출법으로 형성하고, 이것에 별도 형성한 필름을 라미네이트하는 방법에 의해 형성할 수도 있다.

생산성 및 비용 면에서 보면 공압출법을 채용하는 것이 특히 바람직하다.

이 공압출법에 대하여 더욱 구체적으로 설명하면 (일례로서 2 종 3 층), 각 층의 수지 조성물을 필요에 따라 펠릿 형상으로 성형하고, T 다이를 공유 연결한 2 대의 압출기의 각 호퍼에 각각 투입하고, 온도 200 ℃ ∼ 300 ℃ 의 범위에서 용융시켜 피드 블록 혹은 매니폴드 출구에서 각 층의 수지를 예를 들어 2 종 3 층으로 합류시키고, 냉각 롤 등으로 냉각 고화시켜 2 종 3 층의 코어 시트 (A) 를 형성할 수 있다.

＜제 3 실시형태＞

제 3 실시형태의 적층 카드는, 상기 제 1 또는 제 2 실시형태의 적층 카드에 있어서, 각 오버 시트 (B) 가 2 층 이상의 적층 시트로 형성되어 이루어지는 것이다. 그 밖의 점은, 제 1 실시형태 및 제 2 실시형태의 적층 카드와 동일하다.

예를 들어 방향족 폴리에스테르계 수지 또는 폴리카보네이트계 수지 또는 이들 양방의 혼합 수지를 주성분 수지 (베이스 수지라고도 한다) 로 하는 수지 조성물로 이루어지는 (B1) 층과, (B1) 층 이외의 층 (B2 층, B3 층··) 으로 구성할 수 있다.

예를 들어 (B1) 층을 방향족 폴리에스테르계 수지를 주성분 수지로 하여 형성하는 한편, (B2) 층을 폴리카보네이트계 수지를 주성분 수지로 하여 형성할 수 있다.

이 때, 예를 들어 코어 시트 (A) 측으로부터, (B1)/(B2), (B2)/(B1), (B1)/(B2)/(B1), (B2)/(B1)/(B2) 등의 순으로 적층하여 오버 시트 (B) 를 형성할 수 있다.

또한, (B1) 층을 방향족 폴리에스테르계 수지와 폴리카보네이트계 수지의 혼합 수지를 주성분 수지로 하여 형성하는 한편, (B2) 층을 방향족 폴리에스테르계 수지를 주성분 수지로 하여 형성할 수 있다.

이 때, 예를 들어 코어 시트 (A) 측으로부터, (B1)/(B2), (B2)/(B1), (B1)/(B2)/(B1), (B2)/(B1)/(B2) 등의 순으로 적층하여 오버 시트 (B) 를 형성할 수 있다.

또한, (B1) 층을 방향족 폴리에스테르계 수지와 폴리카보네이트계 수지의 혼합 수지를 주성분 수지로 하여 형성하는 한편, (B2) 층을 폴리카보네이트계 수지를 주성분 수지로 하여 형성할 수 있다.

이 때, 예를 들어 코어 시트 (A) 측으로부터, (B1)/(B2), (B2)/(B1), (B1)/(B2)/(B1), (B2)/(B1)/(B2) 등의 순으로 적층하여 오버 시트 (B) 를 형성할 수 있다.

여기서 「방향족 폴리에스테르계 수지」 및 「폴리카보네이트계 수지」는, 제 1 실시형태에서 설명한 수지를 사용할 수 있다.

또한, 방향족 폴리에스테르계 수지와 폴리카보네이트계 수지의 혼합 비율도, 제 1 실시형태에서 설명한 비율과 동일하다.

［두께 비율］

2 층 이상으로 이루어지는 각 오버 시트 (B) 에 있어서, (B1) 층이 각 오버 시트 (B) 의 전체 두께에서 차지하는 비율은 3 ∼ 50 ％ 인 것이 바람직하고, 5 ∼ 30 ％ 인 것이 보다 바람직하다.

반대로 (B1) 층 이외의 층이, 각 오버 시트 (B) 의 전체 두께에서 차지하는 비율은 50 ∼ 97 ％ 인 것이 바람직하고, 70 ∼ 95 ％ 인 것이 보다 바람직하다.

［제조 방법］

2 층 이상으로 이루어지는 오버 시트 (B) 는, 예를 들어 각 층의 수지 조성 물을 공압출하여 적층하는 공압출법, 혹은 각 층을 필름 형상으로 형성하고, 이것을 라미네이트하는 압출 라미네이트법, 혹은 각 층을 필름 형상으로 형성하고, 이들을 열압착하는 열압착법 등에 의해 형성할 수 있다.

3 층 이상의 적층체인 경우에는, 2 층을 공압출법으로 형성하고, 이것에 별도 형성한 필름을 라미네이트하는 방법에 의해 형성할 수도 있다.

생산성 및 비용 면에서 보면 공압출법을 채용하는 것이 특히 바람직하다.

이 공압출법에 대하여 더욱 구체적으로 설명하면 (일례로서 2 종 3 층), 각 층의 수지 조성물을 필요에 따라 펠릿 형상으로 성형하고, T 다이를 공유 연결한 2 대의 압출기의 각 호퍼에 각각 투입하고, 온도 200 ℃ ∼ 300 ℃ 의 범위에서 용융시켜 피드 블록 혹은 매니폴드 출구에서 각 층의 수지를 예를 들어 2 종 3 층으로 합류시키고, 냉각 롤 등으로 냉각 고화시켜 2 종 3 층의 오버 시트 (B) 를 형성할 수 있다.

＜용어의 설명＞

본 발명에 있어서 「주성분 수지」란, 특별히 기재하지 않는 한, 당해 주성분 수지의 기능을 방해하지 않는 범위에서 다른 수지 성분을 함유하는 것을 허용한다는 의미를 포함한다. 이 때, 당해 주성분 수지의 함유 비율을 특정하는 것은 아니지만, 주성분 수지 (2 성분 이상이 주성분 수지인 경우에는, 이들의 합계량) 가 조성물 중의 50 질량％ 이상, 특히 70 질량％ 이상, 그 중에서도 특히 90 질량％ 이상 (100 ％ 포함) 을 차지하는 것이 바람직하다.

또한, 일반적으로 「시트」란, JIS 에 있어서의 정의상, 얇고, 일반적으로 그 두께가 길이와 폭에 비해서는 작고 평평한 제품을 말하며, 일반적으로 「필름」이란, 길이 및 폭에 비해 두께가 매우 작고, 최대 두께가 임의로 한정되어 있는 얇고 평평한 제품으로, 통상, 롤의 형태로 공급되는 것을 말한다 (일본 공업 규격 JIS K 6900). 그러나, 시트와 필름의 경계는 확실하지 않고, 본 발명에 있어서 문언상 양자를 구별할 필요가 없기 때문에, 본 발명에 있어서는, 「필름」이라고 칭하는 경우에도 「시트」를 포함하는 것으로 하고, 「시트」라고 칭하는 경우에도 「필름」을 포함하는 것으로 한다.

또한 본 명세서에 있어서, 「X ∼ Y」(X, Y 는 임의의 숫자) 로 표현한 경우, 특별히 언급되지 않는 한 「X 이상 Y 이하」의 의미와 함께, 「바람직하게는 X 보다 크다」 및 「바람직하게는 Y 보다 작다」의 의미를 포함한다.

실시예

이하에 실시예를 나타내어 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상을 일탈하지 않는 범위 내에서 여러 가지 응용이 가능하다.

또한, 실시예에 나타내는 측정 및 평가는 이하에 나타내는 바와 같이 실시하였다.

(1) 내열성

내열성의 평가로서, 자기 스트라이프 형성 크레디트 카드 규격 JIS X 6310 에 준거하여, 60 ℃ 의 온수 중에 5 분간 침지시켰을 때의 카드 표면의 변화, 및 수축성을 관찰하여 평가하였다. 또한 80 ℃ 의 온수 중에서도 동일하게 관찰하 여 평가하였다.

평가 기준으로는, 어느 온도에 있어서도 카드 표면에 변화가 관찰되지 않고, 수축도 관찰되지 않은 것에 대해서는 「○」로 평가하고, 어느 온도에 있어서 카드 표면에 변화가 관찰되거나, 혹은 수축이 관찰된 것을 「×」로 평가하였다.

(2) 내충격성

내충격성의 평가로서, 자기 스트라이프 형성 크레디트 카드 규격 JIS X 6310 에 준거하여 충격 강도를 측정하였다.

카드를 견고한 수평판 상에 두고, 500 g 의 강철구를 30 ㎝ 의 높이에서 그 위에 떨어뜨렸을 때의 카드에 균열, 크랙 등을 관찰하였다.

균열 및 크랙이 발생하지 않은 것을 「○」로 평가하고, 균열 혹은 크랙이 발생한 것을 「×」로 평가하였다.

(3) 각 층의 융착성

카드에 칼집을 내고, 손톱으로 긁어서 각 시트 사이를 박리하고, 그곳으로부터 양손으로 잡아당겨 박리 정도를 육안으로 관찰하고 평가하였다.

평가 기준으로는, 강고하게 융착되어 있었던 것을 「○」, 약간 약한 것을 「△」, 용이하게 박리할 수 있었던 것을 「×」로 평가하였다.

(4) 종합 평가

상기 (1) 내지 (3) 의 평가 결과에 있어서, 1 항목 이상 「×」평가가 있었던 것을 종합적으로 「×」, 「×」는 없지만 1 항목 이상 「△」평가가 있었던 것을 종합적으로 「△」, 1 항목도 「△」 및 「×」평가가 없었던 것을 종합적으로 「○」로 평가하였다.

또한, 종합 평가에 있어서 「×」로 평가한 것은 실용성이 낮은 것, 「△」로 평가한 것은 실용성을 갖는 것, 「○」로 종합 평가한 것은 실용성이 높은 것으로 평가할 수 있다.

［코어 시트 A(1)］

D 락트산의 비율이 5 ％ 이상인 락트산계 중합체로서 Nature Works 사 제조 NW4060D (중량 평균 분자량 22 만, D 락트산의 질량 비율：12 ％, L 락트산의 질량 비율：88 ％), D 락트산의 질량 비율이 2 ％ 이하인 락트산계 중합체로서 Nature Works 사 제조 NW4032D (중량 평균 분자량 23 만, D 락트산의 질량 비율：1.4 ％, L 락트산의 질량 비율：98.6 ％) 를 사용하여, NW4060D 와 NW4032D 를 질량비 30：70 의 비율로 드라이 블렌드한 후, 충분히 건조시켜 수분을 제거하고, 실린더 온도 210 ℃, 다이스 온도 200 ℃ 에서 T 다이 압출기를 사용하여 표면 온도 58 ℃ 의 냉각 롤 상에 압출하여 두께 700 ㎛ 의 시트를 얻었다. 이 시트를 금속 롤로 예열한 후, 적외선 히터로 가열하면서 주속차가 있는 롤 사이에서 세로 방향으로 75 ℃ 에서 2.5 배 연신하고, 계속해서 텐터로 72 ℃ 에서 3.0 배로 횡연신하고, 계속해서 텐터 내에서 열처리하여 (열처리 온도 140 ℃, 열처리 시간 10 초), 두께 100 ㎛ 의 시트를 얻었다.

［코어 시트 A(2)］

NW4060D 와 NW4032D 에 추가로 이하의 방향족 폴리에스테르와 열가소성 엘라스토머를 배합하고, NW4060D, NW4032D, 비결정성 방향족 폴리에스테르 및 열가소성 엘라스토머를 20：10：60：10 의 질량 비율로 블렌드하고, 실린더 온도 210 ℃, 다이스 온도 200 ℃ 에서 T 다이 압출기를 사용하여 표면 온도 60 ℃ 의 냉각 롤 상에 압출하여, 두께 240 ㎛ 의 미연신 시트를 얻었다.

(비결정성 방향족 폴리에스테르)

카르복실산 단량체 단위：테레프탈산 100 몰％, 글리콜 단량체 단위：에틸렌글리콜 68 몰％ 및 1,4-시클로헥산디메탄올 32 몰％ 로 이루어지는 방향족 폴리에스테르로서, 유리 전이 온도 (Tg)：78 ℃, 고유 점도 0.67 ㎗/g (측정 조건 JIS K 7367-5) 인 방향족 폴리에스테르를 사용하였다.

(열가소성 엘라스토머)

폴리부틸렌테레프탈레이트 성분과 폴리테트라메틸렌글리콜 성분이 몰비 67：33 의 비율로 공중합되어 이루어지는 블록 공중합체로 이루어지는 폴리에스테르계 엘라스토머와, 스티렌-부타디엔 블록 공중합체로 이루어지는 스티렌계 엘라스토머를, 질량비 74：26 으로 혼합한 열가소성 엘라스토머를 사용하였다.

［코어 시트 A(3)：A(3-1)/A(3-2)］

코어 시트 A(3-1) 용으로서의 NW4032D 와 코어 시트 A(3-2) 용으로서의 NW4060D 를 각각 충분히 건조시켜 수분을 제거하고, 각각 별도의 압출기에 투입하고, 실린더 온도 210 ℃, 다이스 온도 200 ℃ 에서 2 종 2 층의 멀티 다이로부터 표면 온도 55 ℃ 의 냉각 롤 상에 압출하여, 두께 700 ㎛ 의 2 종 2 층 (A(3-1)/A(3-2)) 의 시트를 얻었다.

이 시트를 금속 롤로 예열한 후, 적외선 히터로 가열하면서 주속차가 있는 롤 사이에서 세로 방향으로 75 ℃ 에서 2.5 배 연신하고, 계속해서 텐터로 가로 방향으로 72 ℃ 에서 3.0 배로 연신하고, 계속해서 텐터 내에서 열처리하여 (열처리 온도 140 ℃, 열처리 시간 10 초), 두께 100 ㎛ 의 시트를 얻었다.

A(3-1)：A(3-2) 의 두께 비율은 1：9 였다.

［코어 시트 A(4)：A(4-2)/A(4-1)/A(4-2)］

코어 시트 A(4-1) 용으로서 NW4060D 와 NW4032D 를 질량비 50：50 의 비율로 블렌드한 것을 사용하고, 코어 시트 A(4-2) 용으로서 방향족 폴리카보네이트계 수지 (미츠비시 엔지니어링 플라스틱스사 제조 노바렉스 7022, 방향족 폴리카보네이트, 중량 평균 분자량 5 만) 와, 방향족 폴리에스테르계 수지 (미츠비시 엔지니어링 플라스틱스사 제조 노바듀란 5020S, 호모 폴리부틸렌테레프탈레이트, 중량 평균 분자량 11 만) 를, 혼합 질량비 60：40 으로 블렌드한 것을 사용하고, 각각 충분히 건조시켜 수분을 제거하고, 각각 별도의 압출기에 투입하고, 실린더 온도 210 ℃, 다이스 온도 200 ℃ 에서 2 종 3 층의 멀티 다이로부터 표면 온도 60 ℃ 의 냉각 롤 상에 압출하여, 두께 240 ㎛ 의 2 종 3 층 (A(4-2)/A(4-1)/A(4-2)) 의 미연신 시트를 얻었다.

A(4-2)：A(4-1)：A(4-2) 의 두께 비율은 1：8：1 이었다.

［오버 시트 B(1)］

방향족 폴리카보네이트계 수지로서 미츠비시 엔지니어링 플라스틱스사 제조 노바렉스 7022 (방향족 폴리카보네이트, 중량 평균 분자량 5 만) 를 사용하고, 충분히 건조시켜 수분을 제거하고, 실린더 온도 290 ℃, 다이스 온도 290 ℃ 에서 T 다이 압출기를 사용하여 표면 온도 150 ℃ 의 냉각 롤 상에 압출하여, 두께 100 ㎛ 의 시트를 얻었다.

［오버 시트 B(2)］

방향족 폴리카보네이트계 수지로서 미츠비시 엔지니어링 플라스틱스사 제조 노바렉스 7022 (방향족 폴리카보네이트, 중량 평균 분자량 5 만), 방향족 폴리에스테르계 수지로서 미츠비시 엔지니어링 플라스틱스사 제조 노바듀란 5020S (호모 폴리부틸렌테레프탈레이트, 중량 평균 분자량 11 만) 를 사용하여, 노바렉스 7022 와 노바듀란 5020S 를 혼합 질량비 60：40 으로 드라이 블렌드한 후, 충분히 건조시켜 수분을 제거하고, 실린더 온도 260 ℃, 다이스 온도 250 ℃ 에서 T 다이 압출기를 사용하여 표면 온도 98 ℃ 의 냉각 롤 상에 압출하여, 두께 100 ㎛ 의 시트를 얻었다.

［오버 시트 B(3)］

비결정성 방향족 폴리에스테르계 수지로서 카르복실산 단량체 단위：테레프탈산 100 몰％, 글리콜 단량체 단위：에틸렌글리콜 68 몰％ 및 1,4-시클로헥산디메탄올 32 몰％ 로 이루어지는 방향족 폴리에스테르로서, 유리 전이 온도 (Tg)：78 ℃, 고유 점도 0.67 ㎗/g (측정 조건 JIS K 7367-5) 인 방향족 폴리에스테르를 사용하고, 충분히 건조시켜 수분을 제거하고, 실린더 온도 290 ℃, 다이스 온도 290 ℃ 에서 T 다이 압출기를 사용하여 표면 온도 150 ℃ 의 냉각 롤 상에 압출하여, 두께 100 ㎛ 의 시트를 얻었다.

［인렛 시트 (C)］

연신 PET 시트인 미츠비시 화학 폴리에스테르 필름 (주) 제조 「다이아호일 T100」(두께 100 ㎛) 에 알루미늄박을 라미네이트한 후, 일부를 에칭에 의해 제거하여 안테나 회로를 형성하였다. 다음으로, 안테나 회로 상에 IC 칩을 탑재하여, IC 칩과 안테나 회로가 탑재된 인렛 시트를 형성하였다.

［접착층 (D)］

상기 인렛 시트 (C) 의 양면에, 토요 방적 (주) 사 제조 바이론 300 (공중합 폴리에스테르계 핫멜트형 접착제) 100 질량부에, 바이엘 (주) 사 제조 데스모듀르 L-75 (폴리이소시아네이트 화합물) 8 질량부를 혼합한 톨루엔/MEK 용액을 도포하고, 실온에서 충분히 건조시켜 용제를 휘발시키고, 접착층이 약 3 ㎛ 두께가 되도록 조제하였다.

(실시예 1)

상기 방법으로 제조한 시트를 B(1)/A(3-2)/A(3-1)/(D)/(C)/(D)/A(3-1)/A(3-2)/B(2) 의 순서가 되도록 중첩하고, 진공 프레스 (키타가와 정기 제조 성형 프레스 VH1-1747) 를 사용하여 130 ℃, 10.5 ㎫ 로 가열 프레스함으로써 각 시트 사이를 열 융착시키고, 실온까지 냉각 후, 카드 형상으로 블랭킹하여 적층 카드를 제조하였다.

이 때, 식물 원료 플라스틱 (락트산계 중합체) 은, 전체 플라스틱 원료 중 41 질량％ 를 차지하였다.

얻어진 적층 카드에 대하여 내열성, 내충격성, 각 층의 융착성 평가를 실시하고, 결과를 표 1 에 나타냈다.

(실시예 2)

상기 방법으로 제조한 시트를 B(2)/A(3-2)/A(3-1)/(D)/(C)/(D)/A(3-1)/A(3-2)/B(2) 의 순서가 되도록 중첩하고, 진공 프레스 (키타가와 정기 제조 성형 프레스 VH1-1747) 를 사용하여 130 ℃, 10.5 ㎫ 로 가열 프레스함으로써 각 시트 사이를 열 융착시키고, 실온까지 냉각 후, 카드 형상으로 블랭킹하여 적층 카드를 제조하였다.

이 때, 식물 원료 플라스틱 (락트산계 중합체) 은, 전체 플라스틱 원료 중 40 질량％ 를 차지하였다.

얻어진 적층 카드에 대하여 내열성, 내충격성, 각 층의 융착성 평가를 실시하고, 결과를 표 1 에 나타냈다.

(실시예 3)

상기 방법으로 제조한 시트를 B(3)/A(3-2)/A(3-1)/(D)/(C)/(D)/A(3-1)/A(3-2)/B(3) 의 순서가 되도록 중첩하고, 진공 프레스 (키타가와 정기 제조 성형 프레스 VH1-1747) 를 사용하여 130 ℃, 10.5 ㎫ 로 가열 프레스함으로써 각 시트 사이를 열 융착시키고, 실온까지 냉각 후, 카드 형상으로 블랭킹하여 적층 카드를 제조하였다.

얻어진 적층 카드에 대하여 내열성, 내충격성, 각 층의 융착성 평가를 실시하고, 결과를 표 1 에 나타냈다.

(실시예 4)

상기 방법으로 제조한 시트를 B(2)/A(4-2)/A(4-1)/A(4-2)/(D)/(C)/(D)/A(4- 2)/A(4-1)/A(4-2)/B(2) 의 순서가 되도록 중첩하고, 진공 프레스 (키타가와 정기 제조 성형 프레스 VH1-1747) 를 사용하여 130 ℃, 10.5 ㎫ 로 가열 프레스함으로써 각 시트 사이를 열 융착시키고, 실온까지 냉각 후, 카드 형상으로 블랭킹하여 적층 카드를 제조하였다.

얻어진 적층 카드에 대하여 내열성, 내충격성, 각 층의 융착성 평가를 실시하고, 결과를 표 1 에 나타냈다.

(실시예 5)

상기 방법으로 제조한 시트를 B(2)/A(2)/(D)/(C)/(D)/A(2)/B(2) 의 순서가 되도록 중첩하고, 진공 프레스 (키타가와 정기 제조 성형 프레스 VH1-1747) 를 사용하여 130 ℃, 10.5 ㎫ 로 가열 프레스함으로써 각 시트 사이를 열 융착시키고, 실온까지 냉각 후, 카드 형상으로 블랭킹하여 적층 카드를 제조하였다.

얻어진 적층 카드에 대하여 내열성, 내충격성, 각 층의 융착성 평가를 실시하고, 결과를 표 1 에 나타냈다.

(비교예 1)

상기 방법으로 제조한 시트를 A(1)/(D)/(C)/(D)/A(1) 의 순으로 중첩하고, 실시예 1 과 동일한 방법으로 적층 카드를 제조하였다. 이 때, 식물 원료 플라스틱 (락트산계 중합체) 은, 전체 플라스틱 원료 중 67 질량％ 를 차지하였다.

얻어진 적층 카드에 대하여 내열성, 내충격성, 각 층의 융착성 평가를 실시하고, 결과를 표 1 에 나타냈다.

Claims (23)

1. 삭제
2. 적어도 1 층이, 방향족 폴리에스테르계 수지 또는 폴리카보네이트계 수지 또는 이들 양방의 혼합 수지를 주성분 수지로 하는 층인 구성을 구비한 오버 시트 (B) 와 함께 사용하여 적층 카드를 형성하기 위한 카드용 코어 시트 (A) 로서,

   1 층 또는 2 층 이상이 적층되어 이루어지고, 그 중 적어도 1 층이, 락트산계 중합체와 비결정성 방향족 폴리에스테르계 수지와 열가소성 엘라스토머를 주성분 수지로 하는 락트산계 수지층이고,

   당해 비결정성 방향족 폴리에스테르계 수지가 테레프탈산을 주성분으로 하는 디카르복실산 성분과, 에틸렌글리콜 90 ∼ 50 몰% 및 1,4-시클로헥산디메탄올 10 ∼ 50 몰％ 로 이루어지는 글리콜 성분이 중축합하여 이루어지고, 유리 전이 온도가 40 ~ 100 ℃ 인 방향족 공중합 폴리에스테르인 것을 특징으로 하는 카드용 코어 시트.
3. 적어도 1 층이, 방향족 폴리에스테르계 수지 또는 폴리카보네이트계 수지 또는 이들 양방의 혼합 수지를 주성분 수지로 하는 층인 구성을 구비한 오버 시트 (B) 와 함께 사용하여 적층 카드를 형성하기 위한 카드용 코어 시트 (A) 로서,

   2 층 이상이 적층되어 이루어지고, 그 중 적어도 1 층인 (A1) 층이, D-락트산의 질량 비율이 3 ％ 이상 또한 97 ％ 이하인 락트산계 중합체, 또는, D-락트산의 질량 비율이 3 ％ 이상 또한 97 ％ 이하인 락트산계 중합체와, D-락트산의 질량 비율이 2 ％ 이하 또는 98 ％ 이상인 락트산계 중합체의 혼합 수지를 주성분 수지로 하는 락트산계 수지층이고,

   (A1) 층 이외의 적어도 1 층인 (A2) 층은, D-락트산의 질량 비율이 2 ％ 이하 또는 98 ％ 이상인 락트산계 중합체를 주성분 수지로 하는 락트산계 수지층인 것을 특징으로 하는 카드용 코어 시트.
4. 적어도 1 층이, 방향족 폴리에스테르계 수지 또는 폴리카보네이트계 수지 또는 이들 양방의 혼합 수지를 주성분 수지로 하는 층인 구성을 구비한 오버 시트 (B) 와 함께 사용하여 적층 카드를 형성하기 위한 카드용 코어 시트 (A) 로서,

   2 층 이상이 적층되어 이루어지고, 그 중 적어도 1 층인 (A1) 층이, 방향족 폴리에스테르계 수지 또는 폴리카보네이트계 수지 또는 이들 양방의 혼합 수지를 주성분 수지로 하는 층이고,

   (A1) 층 이외의 적어도 1 층인 (A2) 층이, 락트산계 중합체를 주성분 수지로 하는 락트산계 수지층이고,

   공압출법에 의해 형성되고, (A1) 층이 코어 시트 (A) 의 전체 두께에서 차지하는 비율이 3 ~ 50 % 인 것을 특징으로 하는 카드용 코어 시트.
5. 삭제
6. 삭제
7. 삭제
8. 삭제
9. 제 2 항에 있어서,

   락트산계 수지층은 무기 충전제를 함유하는 것을 특징으로 하는 카드용 코어 시트.
10. 제 3 항에 있어서,

    락트산계 수지층은 무기 충전제를 함유하는 것을 특징으로 하는 카드용 코어 시트.
11. 제 4 항에 있어서,

    락트산계 수지층은 무기 충전제를 함유하는 것을 특징으로 하는 카드용 코어 시트.
12. 삭제
13. 제 2 항에 있어서,

    락트산계 수지층이 유리 전이 온도가 0 ℃ 이하인 지방족 폴리에스테르계 수지, 방향족 지방족 폴리에스테르계 수지, 및 락트산계 중합체와 디올·디카르복실산의 공중합체로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종 또는 2 종 이상의 조합으로 이루어지는 혼합 수지를 함유하는 것을 특징으로 하는 카드용 코어 시트.
14. 제 3 항에 있어서,

    락트산계 수지층이 유리 전이 온도가 0 ℃ 이하인 지방족 폴리에스테르계 수지, 방향족 지방족 폴리에스테르계 수지, 및 락트산계 중합체와 디올·디카르복실산의 공중합체로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종 또는 2 종 이상의 조합으로 이루어지는 혼합 수지를 함유하는 것을 특징으로 하는 카드용 코어 시트.
15. 제 4 항에 있어서,

    락트산계 수지층이 유리 전이 온도가 0 ℃ 이하인 지방족 폴리에스테르계 수지, 방향족 지방족 폴리에스테르계 수지, 및 락트산계 중합체와 디올·디카르복실산의 공중합체로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종 또는 2 종 이상의 조합으로 이루어지는 혼합 수지를 함유하는 것을 특징으로 하는 카드용 코어 시트.
16. 삭제
17. 제 2 항에 있어서,

    락트산계 수지층이 유리 전이 온도가 0 ℃ 이하인 메타크릴산 함유 탄성체를 함유하는 것을 특징으로 하는 카드용 코어 시트.
18. 제 3 항에 있어서,

    락트산계 수지층이 유리 전이 온도가 0 ℃ 이하인 메타크릴산 함유 탄성체를 함유하는 것을 특징으로 하는 카드용 코어 시트.
19. 제 4 항에 있어서,

    락트산계 수지층이 유리 전이 온도가 0 ℃ 이하인 메타크릴산 함유 탄성체를 함유하는 것을 특징으로 하는 카드용 코어 시트.
20. 삭제
21. 제 2 항에 있어서,

    락트산계 수지층이 카르보디이미드 화합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 카드용 코어 시트.
22. 제 3 항에 있어서,

    락트산계 수지층이 카르보디이미드 화합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 카드용 코어 시트.
23. 제 4 항에 있어서,

    락트산계 수지층이 카르보디이미드 화합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 카드용 코어 시트.

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