KR101234160B1 - Connection member for solar cell module and solar cell module comprising the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 태양전지 모듈용 접속부재에 있어서, 금속층 및 금속층의 일면 또는 양면에 형성된 도금층, 접착수지층과 하나 이상의 도전성 입자를 구비하여 상기 도금층에 부착되는 접착제층으로 이루어져 있되, 도전성 입자의 표면에 입자도금층을 형성한 태양전지 모듈용 접속부재 및 이를 이용하여 복수의 태양전지 셀을 전기적으로 접속하는 태양전지 모듈에 관한 것이다. 본 발명에 의하면 전기 전도도가 향상되고 우수한 내부식성을 갖는 태양전지 모듈용 접속부재를 제공할 수 있게 된다.The present invention provides a connection member for a solar cell module, comprising a metal layer and a plating layer formed on one or both sides of the metal layer, an adhesive resin layer, and an adhesive layer attached to the plating layer, wherein the adhesive layer is attached to the plating layer. A solar cell module connection member having a particle plating layer and a solar cell module for electrically connecting a plurality of solar cell cells using the same. According to the present invention, it is possible to provide a connection member for a solar cell module having improved electrical conductivity and excellent corrosion resistance.
Description
본 발명은 태양전지 모듈용 접속부재 및 이를 포함하는 태양전지 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a solar cell module connection member and a solar cell module comprising the same.
태양전지 모듈은 광전효과를 이용하여 빛에너지를 전기에너지로 변환시키는 반도체 소자로서, 무공해, 무소음, 무한 공급 에너지라는 이유로 최근 들어 각광을 받고 있다. 특히 지구 온난화를 막기 위하여 이산화탄소, 메탄가스 등의 온실가스 배출량을 규제하는 도쿄의정서가 2005년 2월 16일자로 발효되었고, 에너지원의 80% 이상을 수입에 의존하고 있는 우리나라로서는 태양에너지가 중요한 대체 에너지원 중의 하나로 자리잡고 있다.The solar cell module is a semiconductor device that converts light energy into electrical energy using a photoelectric effect, and has recently been in the spotlight for being pollution-free, noise-free, and infinite supply energy. In particular, the Tokyo Protocol, which regulates greenhouse gas emissions such as carbon dioxide and methane, came into force on February 16, 2005 to prevent global warming, and solar energy is an important alternative for Korea, which relies on imports for more than 80% of its energy sources. It is one of the energy sources.
이와 같은 태양전지 모듈은 전도성 리본을 통하여 직·병렬로 연결되는 다수의 태양전지 셀(또는 태양전지)에 의해 사용자가 필요로 하는 전력을 발생시키고, 사용자는 이 전력을 이용하여 상용전원 등으로 사용할 수 있다. 이에 따라 최근 들어 태양전지 모듈은 건물 옥상, 건물 벽면, 산간지역, 섬, 공원, 신호등, 도로 안내판 등에 설치되어 건물 등에 전력을 공급하거나 또는 도로 안내판 등의 전력원으로 널리 이용되고 있다.Such a solar cell module generates power required by a user through a plurality of solar cells (or solar cells) connected in parallel and parallel through a conductive ribbon, and the user can use it as a commercial power source. Can be. Accordingly, recently, solar cell modules have been installed on rooftops of buildings, building walls, mountainous areas, islands, parks, traffic lights, road signs, and so on, and are widely used as power sources for buildings or road signs.
그러나 종래의 태양전지 모듈용 접속부재의 경우 고온의 솔더링 과정을 수반하기 때문에, 솔더링 과정에서 발생하는 고온으로 인한 태양전지의 부피수축문제, 태양전지의 휘어짐 및 균열 문제가 발생하였고, 이에 따라 제품의 수율이 저하되는 문제가 발생하였다. 또한 솔더링의 특성상 충분한 치수의 정밀도가 보장되지 않아 제품 수율의 저하로 이어지는 문제가 발생하였다. However, since the connection member for a conventional solar cell module has a high temperature soldering process, there is a problem of volume shrinkage of the solar cell due to the high temperature generated in the soldering process, a warpage and cracking problem of the solar cell, and thus There was a problem that the yield is lowered. In addition, due to the characteristics of the soldering, the accuracy of the sufficient dimension is not guaranteed, leading to a problem in the product yield.
이에 따라 제품의 수율 저하를 방지하고, 전기전도도를 향상시킴으로써 고신뢰성을 가질 수 있는 태양전지 접속부재를 제공할 필요성이 대두되었다. 아울러 Pb free등의 환경 규제를 극복할 수 있도록, 종래의 솔더링을 이용하지 않고 태양전지 모듈에 접속부재를 형성하며, 아울러 그 생산 공정의 효율성을 달성할 필요성 또한 대두되었다.Accordingly, there is a need to provide a solar cell connection member that can have high reliability by preventing a decrease in yield of a product and improving electrical conductivity. In addition, in order to overcome environmental regulations such as Pb free, there is a need to form a connection member in a solar cell module without using conventional soldering, and to achieve the efficiency of the production process.
본 발명은 상술한 문제를 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 도전성 입자 및 접착수지층을 이용하여 태양전지에 접속부재를 형성하되, 도전성 입자 및 금속층에 도금 처리를 수행하여 압착시 도전성 입자의 접촉효율을 높이고, 전기 전도도를 향상시킬 수 있는 태양전지 모듈용 접속부재를 제공하는데에 있다.The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to form a connection member in the solar cell using the conductive particles and the adhesive resin layer, the conductive particles and the metal layer by performing a plating treatment to perform the conductive An object of the present invention is to provide a connection member for a solar cell module capable of increasing the contact efficiency of particles and improving electrical conductivity.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 태양전지 모듈용 접속부재는, 금속층; 상기 금속층의 일면 또는 양면에 형성되는 도금층; 접착수지층과 하나 이상의 도전성 입자 및 상기 도전성 입자의 표면에 형성된 입자도금층을 구비하고, 상기 도금층에 부착되는 접착제층; 을 포함할 수 있다.The solar cell module connection member of the present invention for solving the above problems is a metal layer; Plating layers formed on one or both surfaces of the metal layer; An adhesive layer having an adhesive resin layer, at least one conductive particle, and a particle plating layer formed on a surface of the conductive particle, the adhesive layer being attached to the plating layer; . ≪ / RTI >
본 발명의 태양전지 모듈용 접속부재에 있어서, 상기 금속층은, Cu, Fe, Al, Au, Ag, Sn, Zn 또는 이들의 합금 중 어느 하나를 포함하여 형성될 수 있다.In the solar cell module connection member of the present invention, the metal layer may include any one of Cu, Fe, Al, Au, Ag, Sn, Zn or an alloy thereof.
본 발명의 태양전지 모듈용 접속부재에 있어서, 상기 도금층은, 상기 금속층이 Cu, Fe 또는 이들의 합금 중 어느 하나를 포함하여 형성된 경우, Ni, Ni-Pd, Sn, Ag 또는 이들의 합금 중 어느 하나를 포함하여 형성된 제1도금층; 을 포함하여 이루어질 수 있다.In the connection member for a solar cell module of the present invention, the plating layer is any of Ni, Ni-Pd, Sn, Ag, or an alloy thereof, when the metal layer is formed including any one of Cu, Fe, or an alloy thereof. A first plating layer formed including one; . ≪ / RTI >
본 발명의 태양전지 모듈용 접속부재에 있어서, 상기 도금층은, 상기 제1도금층이 Ni, Ni-Pd 또는 이들의 합금 중 어느 하나를 포함하여 형성된 경우, 상기 제1도금층상에 형성되고, Pd, Au, Ag, Sn 또는 이들의 합금 중 어느 하나를 포함하여 형성된 제2도금층; 을 더 포함하여 이루어질 수 있다.In the connection member for a solar cell module of the present invention, the plating layer is formed on the first plating layer when the first plating layer includes any one of Ni, Ni-Pd, or an alloy thereof, Pd, A second plating layer formed of any one of Au, Ag, Sn, or an alloy thereof; It may be made to include more.
본 발명의 태양전지 모듈용 접속부재에 있어서, 상기 도금층은, 상기 제2도금층이 Pd 또는 Pd합금을 포함하여 형성된 경우, 상기 제2도금층상에 형성되고, Au 또는 Au합금을 포함하여 형성된 제3도금층; 을 더 포함하여 이루어질 수 있다.In the solar cell module connection member of the present invention, the plating layer is formed on the second plating layer when the second plating layer is formed of Pd or Pd alloy, and formed of Au or Au alloy Plating layer; It may be made to include more.
본 발명의 태양전지 모듈용 접속부재에 있어서, 상기 도금층은, 상기 금속층이 Al 또는 Al합금을 포함하여 형성된 경우, Zn 또는 Zn합금을 포함하여 형성된 제1도금층; 을 포함하여 이루어질 수 있다.In the connection member for a solar cell module of the present invention, the plating layer, when the metal layer is formed containing Al or Al alloy, the first plating layer including Zn or Zn alloy; . ≪ / RTI >
본 발명의 태양전지 모듈용 접속부재에 있어서, 상기 도금층은, 상기 제1도금층상에 형성되고, Zn-Sn, Zn-Cu, Ni, Ag, Sn 또는 이들의 합금 중 어느 하나를 포함하여 형성된 제2도금층; 을 더 포함하여 이루어질 수 있다.In the solar cell module connection member of the present invention, the plating layer is formed on the first plating layer, and formed of Zn-Sn, Zn-Cu, Ni, Ag, Sn, or any one of these alloys. Two plating layers; It may be made to include more.
본 발명의 태양전지 모듈용 접속부재에 있어서, 상기 도금층은, 상기 제2도금층이 Zn-Sn, Zn-Cu 또는 이들의 합금 중 어느 하나를 포함하여 형성된 경우, 상기 제2도금층상에 형성되고, Ni, Pd, Ni-Pd 또는 이들의 합금 중 어느 하나를 포함하여 형성된 제3도금층; 을 더 포함하여 이루어질 수 있다.In the solar cell module connection member of the present invention, the plating layer is formed on the second plating layer when the second plating layer is formed of any one of Zn-Sn, Zn-Cu, or an alloy thereof. A third plating layer formed of any one of Ni, Pd, Ni-Pd, or an alloy thereof; It may be made to include more.
본 발명의 태양전지 모듈용 접속부재에 있어서, 상기 도금층은, 상기 제3도금층상에 형성되고, Pd, Au, Sn, Ag 또는 이들의 합금 중 어느 하나를 포함하여 형성된 제4도금층; 을 더 포함하여 이루어질 수 있다.In the solar cell module connection member of the present invention, the plating layer is formed on the third plating layer, the fourth plating layer formed of any one of Pd, Au, Sn, Ag or alloys thereof; It may be made to include more.
본 발명의 태양전지 모듈용 접속부재에 있어서, 상기 도금층은, 상기 제4도금층이 Pd 또는 Pd합금을 포함하여 형성된 경우, 상기 제4도금층상에 형성되고, Au 또는 Au합금을 포함하여 형성된 제5도금층; 을 더 포함하여 이루어질 수 있다.In the solar cell module connection member of the present invention, when the fourth plating layer is formed of Pd or Pd alloy, the plating layer is formed on the fourth plating layer and is formed of Au or Au alloy. Plating layer; It may be made to include more.
본 발명의 태양전지 모듈용 접속부재에 있어서, 상기 도전성 입자는, Ni, Ni합금또는 Cu 중 적어도 어느 하나를 포함하여 형성될 수 있다.In the solar cell module connection member of the present invention, the conductive particles may be formed including at least one of Ni, Ni alloy or Cu.
본 발명의 태양전지 모듈용 접속부재에 있어서, 상기 입자도금층은, Pd, Au, Ag, Ni-Pd, Sn 또는 이들의 합금 중 어느 하나를 포함하여 형성되는 제1입자도금층; 을 포함하여 이루어질 수 있다.In the connection member for a solar cell module of the present invention, the particle plating layer may include a first particle plating layer including any one of Pd, Au, Ag, Ni-Pd, Sn, or an alloy thereof; . ≪ / RTI >
본 발명의 태양전지 모듈용 접속부재에 있어서, 상기 입자도금층은, 상기 제1입자도금층이 Pd, Ni-Pd 또는 이들의 합금 중 어느 하나를 포함하여 형성된 경우, 상기 제1입자도금층상에 형성되고, Au 또는 Au합금을 포함하여 형성되는 제2입자도금층; 을 더 포함하여 이루어질 수 있다.In the solar cell module connection member of the present invention, the particle plating layer is formed on the first particle plating layer when the first particle plating layer includes any one of Pd, Ni-Pd, or an alloy thereof. A second particle plating layer including Au or Au alloy; It may be made to include more.
본 발명의 태양전지 모듈용 접속부재에 있어서, 상기 입자도금층은, 상기 제2입자도금층상에 형성되고, 전도성 폴리머를 포함하여 형성되는 제3입자도금층; 을 더 포함하여 이루어질 수 있다.In the connection member for a solar cell module of the present invention, the particle plating layer comprises: a third particle plating layer formed on the second particle plating layer and formed of a conductive polymer; It may be made to include more.
본 발명의 태양전지 모듈용 접속부재에 있어서, 상기 도전성 입자는 전도성 폴리머(Polymer)를 포함하여 형성되고, 상기 입자도금층은, Ni, Ni합금 또는 Sn 중 적어도 어느 하나를 포함하여 형성되는 제1입자도금층; 을 포함하여 이루어질 수 있다.In the solar cell module connection member of the present invention, the conductive particles include a conductive polymer (Polymer), the particle plating layer, the first particles are formed containing at least one of Ni, Ni alloy or Sn Plating layer; . ≪ / RTI >
본 발명의 태양전지 모듈용 접속부재에 있어서, 상기 입자도금층은, 상기 제1입자도금층상에 형성되고, Pd, Ni-Pd, Au 또는 이들의 합금 중 어느 하나를 포함하여 형성되는 제2입자도금층; 을 더 포함하여 이루어질 수 있다.In the solar cell module connection member of the present invention, the particle plating layer is formed on the first particle plating layer, and is formed of a second particle plating layer including any one of Pd, Ni-Pd, Au, or an alloy thereof. ; It may be made to include more.
본 발명의 태양전지 모듈용 접속부재에 있어서, 상기 입자도금층은, 상기 제2입자도금층이 Ni, Pd, Ni-Pd 또는 이들의 합금 중 어느 하나를 포함하여 형성된 경우, 상기 제2입자도금층상에 형성되고, Au 또는 Au합금을 포함하여 형성되는 제3입자도금층; 을 더 포함하여 이루어질 수 있다.In the solar cell module connection member of the present invention, the particle plating layer is formed on the second particle plating layer when the second particle plating layer is formed of any one of Ni, Pd, Ni-Pd, or an alloy thereof. A third particle plating layer formed and including Au or Au alloy; It may be made to include more.
본 발명의 태양전지 모듈용 접속부재에 있어서, 상기 입자도금층은, 상기 제3입자도금층이 Au 또는 Au합금을 포함하여 형성된 경우, 상기 제3입자도금층상에 형성되고, 전도성 폴리머를 포함하여 형성되는 제4입자도금층; 을 더 포함하여 이루어질 수 있다.In the connection member for a solar cell module of the present invention, the particle plating layer is formed on the third particle plating layer when the third particle plating layer is formed of Au or Au alloy, and is formed including a conductive polymer. Fourth particle plating layer; It may be made to include more.
본 발명의 태양전지 모듈용 접속부재에 있어서, 상기 도전성 입자는, 구형, 사슬형, 밤송이형, 판상형, 다각형 또는 이들의 조합 중 어느 하나의 형상으로 형성될 수 있다.In the solar cell module connection member of the present invention, the conductive particles may be formed in any one of spherical shape, chain shape, chestnut shape, plate shape, polygonal shape, or a combination thereof.
본 발명의 태양전지 모듈용 접속부재에 있어서, 상기 금속층은 0.01 내지 50 마이크로미터의 두께로 형성되는 것이 바람직하다.In the solar cell module connection member of the present invention, the metal layer is preferably formed to a thickness of 0.01 to 50 micrometers.
본 발명의 태양전지 모듈용 접속부재에 있어서, 상기 입자도금층은, 0.01 내지 10 마이크로미터의 두께로 형성되는 것이 바람직하다.In the solar cell module connection member of the present invention, the particle plating layer is preferably formed to a thickness of 0.01 to 10 micrometers.
상술한 본 발명의 태양전지 모듈용 접속부재에 있어서, 상기 접착수지층은, 열경화성 수지와 열가소성 수지의 혼합물로 이루어질 수 있다.In the solar cell module connection member of the present invention described above, the adhesive resin layer may be made of a mixture of a thermosetting resin and a thermoplastic resin.
본 발명의 태양전지 모듈용 접속부재에 있어서, 상기 열경화성 수지는, 변성아크릴레이트 수지, 알키드 수지, 에폭시 수지, 페놀 수지, 멜라민 수지 중 어느 하나를 포함하여 이루어질 수 있으며, 사용되는 경화성 물질로는 상기 물질과 열에 의한 반응을 야기할 수 있는 유기과산화물, 아조화합물, 아민계 화합물, 산무수물 등이 첨가될 수 있다.In the connection member for a solar cell module of the present invention, the thermosetting resin may include any one of a modified acrylate resin, an alkyd resin, an epoxy resin, a phenol resin, and a melamine resin. Organic peroxides, azo compounds, amine compounds, acid anhydrides, and the like, which may cause a reaction with the material and heat, may be added.
본 발명의 태양전지 모듈용 접속부재에 있어서, 상기 열가소성 수지는, 폴리우레탄 수지, 폴리올레핀계 수지, 폴리아미드 수지, 폴리비닐부티랄수지, 폴로설폰 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리메틸메타아크릴레이트 수지 중 어느 하나를 포함하여 이루어질 수 있다.In the solar cell module connection member of the present invention, the thermoplastic resin is a polyurethane resin, polyolefin resin, polyamide resin, polyvinyl butyral resin, polosulfone resin, polycarbonate resin, polymethyl methacrylate resin. It may include any one.
아울러, 또 다른 본 발명인 복수의 태양전지 셀이 접속부재에 의해 접속되는 태양전지 모듈은, 상기의 접속부재를 이용하여 상기 복수의 태양전지 셀이 전기적으로 접속되는 것이 바람직하다.In addition, in the solar cell module to which the several solar cell which is another this invention is connected by the connection member, it is preferable that the said several solar cell is electrically connected using said connection member.
본 발명에 의하면, 금속층에 도금층을 형성하고, 표면에 도금처리가 된 도전성 입자를 포함한 접착수지층을 이용하여 접속부재를 형성함으로써, 압착 후 낮은 전기적 저항을 갖도록 하여 전기 전도도가 향상된 태양전지용 접속부재를 제공할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, by forming a plating layer on the metal layer, and forming a connection member by using an adhesive resin layer containing conductive particles plated on the surface, the connection member for solar cells improved electrical conductivity by having a low electrical resistance after pressing There is an effect that can provide.
또한 본 발명에 의하면, 금속층 및 도전성 입자에 도금층을 형성함으로써, 우수한 내부식성을 갖는 신뢰도 높은 태양전지를 제공할 수 있는 효과가 있다.Moreover, according to this invention, by forming a plating layer in a metal layer and electroconductive particle, there exists an effect which can provide the highly reliable solar cell which has the outstanding corrosion resistance.
아울러 본 발명에 의하면, 접착수지층을 이용하여 접속부재를 부착함으로써 태양전지를 제조하게 되어, 기존의 솔더링 과정을 생략할 수 있는 태양전지 및 그 제조방법을 제공하게 되고, 이에 따라 보다 친환경적인 태양전지 제조가 가능한 효과가 있다.In addition, according to the present invention, the solar cell is manufactured by attaching a connection member using an adhesive resin layer, thereby providing a solar cell and a method of manufacturing the same, which can omit a conventional soldering process, and accordingly, a more environmentally friendly aspect The battery can be produced.
더불어 본 발명에 의하면, 기존의 고온의 솔더링 과정을 이용하지 않고 도전성 입자를 포함한 접착수지층을 이용하여 접속부재가 형성된 태양전지를 제조함으로써, 태양전지의 부피수축문제, 휘어짐 문제 및 균열문제 등으로 인한 제품의 수율 저하를 방지하고, 보다 신뢰성 있는 태양전지를 제공할 수 있는 효과가 있다. In addition, according to the present invention, by manufacturing a solar cell formed with a connection member using an adhesive resin layer containing conductive particles without using the existing high temperature soldering process, such as volume shrinkage problems, bending problems and crack problems of the solar cell It is possible to prevent a decrease in yield of the product due to, and to provide a more reliable solar cell.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 태양전지 모듈용 접속부재의 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 금속층 및 도금층의 일 실시형태를 도시한 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 도전성 입자 및 입자도금층의 일 실시형태를 도시한 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 도전성 입자 및 입자도금층의 각 실시형태를 도시한 도면이다.1 is a cross-sectional view of a connection member for a solar cell module according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing an embodiment of the metal layer and the plating layer shown in FIG. 1.
3 is a cross-sectional view showing an embodiment of the conductive particles and the particle plating layer shown in FIG.
4 is a view showing each embodiment of the conductive particles and the particle plating layer shown in FIG.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있는 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다만 본 명세서에 기재된 내용은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다. 또한, 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 동작 원리를 상세하게 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서, 각 용어의 의미는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 해석되어야 할 것이다. 도면 전체에 걸쳐 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, it is to be understood that the contents described herein are only exemplary embodiments of the present invention, and that various equivalents and modifications may be substituted for them at the time of the present application. DETAILED DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail to avoid obscuring the subject matter of the present invention. The following terms are terms defined in consideration of functions in the present invention, and the meaning of each term should be interpreted based on the contents throughout the present specification. The same reference numerals are used for parts having similar functions and functions throughout the drawings.
도 1은 본 발명에 따른 태양전지 모듈용 접속부재의 단면도를 도시한 도면이며, 구체적으로 도 1의 (a)는 금속층의 일면에만 도금층이 형성되고, 도금층에 접착제층이 부착된 접속부재의 단면도이며, 도 1의 (b)는 금속층의 양면에 도금층이 형성되고, 도금층에 접착제층이 부착된 접속부재의 단면도이다.1 is a view showing a cross-sectional view of a connection member for a solar cell module according to the present invention. Specifically, (a) of FIG. 1B is a cross-sectional view of a connecting member in which plating layers are formed on both surfaces of a metal layer, and an adhesive layer is attached to the plating layer.
도 1 의 (a)를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 태양전지 모듈용 접속부재(1)는 금속층(100)과 상기 금속층(100)의 일면에 형성되는 도금층(200), 상기 도금층(200)의 노출된 면에 부착된 접착제층(30)으로 이루어져 있다. 여기서 접착제층(30)은 접착수지층(300)과 하나 이상의 도전성 입자(400) 및 도전성 입자(400)의 표면에 형성된 입자도금층(500)을 구비하여 이루어져 있다.Referring to Figure 1 (a), the solar cell
금속층(100)은 전도성이 우수한 물질로 이루어진다. 예컨대 Cu, Fe, Al, Au, Ag, Sn, Zn 또는 이들의 합금 중 어느 하나를 포함하여 형성될 수 있으며, 이 중에서 전도성이 우수한 Cu, Fe, Al중 적어도 어느 하나를 포함하여 형성되는 것이 바람직하나, 이에 한정되지는 않는다.The
금속층(100)의 일면에 형성된 도금층(200)은 전도성이 우수한 금속으로 이루어진다. 또한 도금층(200)은 단일층으로 형성될 수 있으며, 복수의 층으로 형성될 수도 있다. 상술한 도금층(200)을 형성함으로써, 본 발명에 따른 태양전지 모듈용 접속부재(1)는 우수한 내부식성을 갖게 되며, 아울러 접착제층(30)을 부착시 보다 낮은 전기적 저항을 갖도록 함으로써 우수한 전기 전도도를 갖게 된다. 도금층(200)의 구조 및 구성 물질에 관한 자세한 내용은 도 2의 설명에서 후술한다.The
접착제층(30)에 포함된 접착수지층(300)은 접착성을 갖는 물질로 형성되며, 금속층(100)을 다른 부재(태양전지 셀 또는 다른 회로)와 접속시키는 역할을 한다. 여기서 접착수지층(300)은 그 자체가 전기 전도성을 가지고 있을 수도 있고, 전도성이 없는 수지를 사용하여 형성될 수도 있다. 본 발명의 접착제층(30)은 접착수지층(300) 및 도전성 입자(400)를 포함함으로써, 태양전지 모듈용 접속부재(1)가 태양전지 셀 또는 다른 회로와 안정적으로 전기적 접속이 이루어지도록 할 수 있다. The
한편 상술한 접착수지층(300)은 열경화성 수지와 열가소성 수지의 혼합물로 형성될 수 있다.Meanwhile, the
예컨대 접착수지층(300)은 접속 신뢰성을 향상시키기 위해 열경화성 수지인 변성아크릴레이트 수지, 알키트 수지, 에폭시 수지, 페놀 수지, 멜라민 수지 중 적어도 어느 하나를 포함하여 이루어질 수 있으며, 상기 열경화성 수지와 반응을 야기할 수 있는 경화제로 유기과산화물, 아조화합물, 아민계 화합물, 산무수물 등을 더 포함함이 바람직하다. For example, the
또한, 접착수지층(300) 도막의 강도향상을 위해 폴리우레탄 수지, 폴리올레핀계 수지, 폴리아미드 수지, 폴리비닐부티랄수지, 폴로설폰 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리메틸메타아크릴레이트 수지, 폴리우레탄 수지, 페녹시 수지 중 적어도 어느 하나의 열가소성 수지를 포함할 수 있다.In addition, the polyurethane resin, polyolefin resin, polyamide resin, polyvinyl butyral resin, polosulfone resin, polycarbonate resin, polymethyl methacrylate resin, and polyurethane resin for improving the strength of the coating film of the
이와 더불어, 접착 강도를 위해 각 폴리머의 주쇄에는 하이드록시기(Hydroxyl group)나 카르복실기(Carboxyl group)가 포함되는 것이 바람직하다.In addition, for the adhesive strength, the main chain of each polymer preferably includes a hydroxyl group or a carboxyl group.
본 발명에 따르면, 상술한 접착수지층(300)을 이용하여 태양전지 모듈용 접속부재(1)를 제조함으로써, 기존의 솔더링 과정을 생략하고 제조한 태양전지를 제공할 수 있게 되고, 결과적으로 보다 친환경적인 태양전지 모듈을 제공 가능한 효과가 있다.According to the present invention, by manufacturing the solar cell
본 발명의 접착제층(30)에 포함된 도전성 입자(500)는 태양전지 모듈용 접속부재(1)가 다른 부재(태양전지 셀 또는 다른 회로)와 보다 안정적으로 전기적 접속이 이루어지도록 하는 역할을 한다. 도전성 입자(500)를 포함하여 태양전지 모듈용 접속부재(1)를 형성함에 따라 압착시 도전성 입자(500)를 다른 부재의 표면에 닿기 용이하고 충분한 접촉면적을 가질 수 있도록 할 수 있게 되어 태양전지 모듈용 접속부재(1)의 전기 전도도를 향상시킬 수 있게 된다.The
이때, 상기 도전성 입자(500)의 성분은 Au, Ag, Sn, Pb, Cu, Al, Fe, Ni 등의 금속이나 합금, 전도성 폴리머 등 기타 전도성 물질로 선정할 수 있으며, 바람직하게는 Ni 또는 Ni합금을 포함하여 형성되는 것이 바람직하나, 이에 한정되지는 않는다. In this case, the component of the
한편, 본 발명의 도전성 입자(500) 형태는 도 1의 (a)에 도시된 바와 같이 구형인 것이 바람직하나, 이에 한정되지는 않으며, 전기 전도성 향상을 위해 타원형뿐만 아니라 사슬형, 밤송이형, 판상형, 다각형 등의 여러가지 형태의 조합이 가능하며, 그 형태에는 제한이 없다고 할 것이다.On the other hand, the
상술한 도전성 입자(500)의 표면에는 입자도금층(400)이 형성되어 있다. 본 발명의 입자도금층(400)은 전도성이 우수한 물질로 이루어진다. 또한 입자도금층(400)은 상술한 도금층(200)과 유사하게 단일층으로 형성될 수 있으며, 복수의 층으로 형성될 수도 있다. The
입자도금층(400)이 형성된 도전성 입자(500)의 함량은 적절한 도전성 확보를 위해 접착제층(30) 무게의 1 내지 70 wt% 범위의 함량을 가지는 것이 바람직하다. 일반적으로 도전성 입자(500)의 함량이 늘어날 수록 전기 전도도는 향상되지만 비용을 고려할 때 적절한 범위에서 최적화를 하는 것이 바람직하다.The content of the
도전성 입자(500)의 표면을 도금처리하여 입자도금층(400)을 형성함으로써, 본 발명에 따른 태양전지 모듈용 접속부재(1)는 우수한 내부식성을 갖게 되며, 아울러 보다 낮은 전기적 저항을 갖게 되어 보다 신뢰도 높은 태양전지 모듈을 제조할 수 있게 된다. 입자도금층(400)의 구조 및 구성 물질에 관한 자세한 내용은 도 3 및 도 4의 설명에서 후술한다.By forming the
한편 본 발명의 태양전지 모듈용 접속부재는 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이 금속층(100)의 양면에 도금층(200a, 200b)이 형성되고, 도금층(200a, 200b)에 접착제층(30a, 30b)이 부착된 구조로 형성될 수도 있다. 각 도금층(200a, 200b) 및 접착제층(30a, 30b), 접착수지층(300a, 300b), 도전성 입자(500a, 500b), 입자도금층(400a, 400b)에 대한 자세한 설명은 도 1의 (a)에서 상술한 바와 동일한 바, 생략한다.Meanwhile, in the connection member for a solar cell module of the present invention, plating
도 2는 도 1에 도시된 금속층 및 도금층의 일 실시형태를 도시한 단면도이다. FIG. 2 is a cross-sectional view showing an embodiment of the metal layer and the plating layer shown in FIG. 1.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 금속층(100)의 일면 또는 양면에는 도금층(200)이 형성되어 있다. 여기서 도금층(200)은 단일층의 구조로 형성될 수 있으며, 도 2에 도시된 바와 같이 복수개의 층으로 형성될 수도 있다. 단일층 구조 또는 복수의 층으로 형성된 구조를 갖는 본 발명의 도금층(200)은 그 두께가 0.01 내지 50 마이크로미터의 범위에서 형성되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 1 and 2, the
이하에서는 금속층(100)을 이루는 물질에 따라 실시예를 나누어 설명한다.
Hereinafter, embodiments will be divided and described according to materials forming the
1. 제1실시예1. First Embodiment
금속층(100)이 Cu, Fe 또는 이들의 합금 중 어느 하나를 포함하여 형성된 경우, 금속층(100)의 일면 또는 양면에 형성되는 도금층(200)은, Ni, Ni-Pd, Sn, Ag 또는 이들의 합금 중 어느 하나를 포함하여 형성되는 제1도금층(210)을 포함하여 이루어질 수 있다. 즉 이러한 경우 도금층(200)은 단일층 구조로 이루어 질 수 있다.When the
한편 제1도금층(210)이 Ni, Ni-Pd 또는 이들의 합금 중 어느 하나를 포함하여 형성된 경우, 도금층(200)은 제1도금층(210)상에 형성되고, Pd, Au, Ag, Sn 또는 이들의 합금 중 어느 하나를 포함하여 형성되는 제2도금층(230)을 더 포함하여 이루어질 수 있다. 즉 이러한 경우 도금층(200)은 두개의 층으로 형성된 구조로 이루어질 수 있다.Meanwhile, when the
또한 상술한 제2도금층(230)이 Pd 또는 Pd합금을 포함하여 형성된 경우, 도금층(200)은 제2도금층(230)상에 형성되고, Au 또는 Au합금을 포함하여 형성되는 제3도금층(250)을 더 포함하여 이루어질 수 있다. 즉 이러한 경우 도금층(200)은 세개의 층으로 형성된 구조로 이루어질 수 있다.In addition, when the above-described
본 실시예에서는 도금층(200)이 최대 세개의 층으로 이루어지는 경우에 대하여만 설명하였으나, 이는 하나의 예시일 뿐이며 이외에도 도금층(200)이 네개 이상의 층으로 형성될 수 있음은 당업자에게 자명하다고 할 것이다.
In the present embodiment, only the case where the
2. 제2실시예2. Second Embodiment
금속층(100)이 Al 또는 Al합금을 포함하여 형성된 경우, 금속층(100)의 일면 또는 양면에 형성되는 도금층(200)은, Zn 또는 Zn합금을 포함하여 형성되는 제1도금층(210)을 포함하여 이루어질 수 있다. 즉 이러한 경우 도금층(200)은 단일층 구조로 이루어 질 수 있다.When the
한편 도금층(200)은, 상술한 Zn 또는 Zn합금을 포함하여 이루어지는 제1도금층(210)상에 Zn-Sn, Zn-Cu, Ni, Ag, Sn 또는 이들의 합금 중 어느 하나를 포함하여 형성되는 제2도금층(230)을 더 포함하여 이루어질 수 있으며, 이러한 경우 도금층(200)은 두개의 층으로 이루어질 수 있다.Meanwhile, the
또한 도금층(200)은, 제2도금층(230)이 Zn-Sn, Zn-Cu 또는 이들의 합금 중 어느 하나를 포함하여 형성된 경우, 제2도금층(230)상에 형성되고, Ni, Pd, Ni-Pd 또는 이들의 합금 중 어느 하나를 포함하여 형성되는 제3도금층(250)을 더 포함하여 이루어질 수 있다. 즉 이러한 경우 도금층(200)은 세개의 층으로 이루어질 수 있다.In addition, the
아울러 도금층(200)은 제3도금층(250)상에 형성되고, Pd, Au, Sn, Ag 또는 이들의 합금 중 어느 하나를 포함하여 형성되는 제4도금층(270)을 더 포함하여 이루어짐으로써 네개의 층으로 형성될 수도 있다.In addition, the
그리고 도금층(200)은 제4도금층(270)이 Pd 또는 Pd합금을 포함하여 형성된 경우, 제4도금층(270)상에 형성되고, Au 또는 Au합금을 포함하여 형성되는 제5도금층(290)을 더 포함하여 이루어질 수 있다. 즉 이러한 경우 도금층(200)은 다섯개의 층으로 형성될 수도 있다.In addition, when the
본 실시예에서는 도금층(200)이 최대 다섯개의 층으로 이루어지는 경우에 대하여만 설명하였으나, 이는 하나의 예시일 뿐이며 이외에도 도금층(200)이 여섯개 이상의 층으로 형성될 수 있음은 당업자에게 자명하다고 할 것이다.In the present embodiment, only the case where the
상술한 도금층(200)을 금속층(100)의 일면 또는 양면에 형성함으로써, 본 발명에 따른 태양전지 모듈용 접속부재는 우수한 내부식성을 갖게 되며, 아울러 도금층(200)에 접착제층을 부착시 보다 낮은 전기적 저항을 갖도록 함으로써 우수한 전기 전도도를 갖게 됨은 도 1의 설명에서 상술한 바와 같다.By forming the above-described
도 3은 도 1에 도시된 도전성 입자 및 입자도금층의 일 실시형태를 도시한 단면도이며, 도 4는 도 1에 도시된 도전성 입자 및 입자도금층의 각 실시형태를 도시한 도면이다.FIG. 3 is a cross-sectional view showing one embodiment of the conductive particles and the particle plating layer shown in FIG. 1, and FIG. 4 is a view showing each embodiment of the conductive particles and the particle plating layer shown in FIG.
도 1, 도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 도전성 입자(500)의 표면에는 입자도금층(400)이 형성되어 있다. 그리고 입자도금층(400)은 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이 단일층의 구조로 형성될 수 있으며, 도 3에 도시된 바와 같이 복수개의 층으로 형성될 수도 있다. 단일층 구조 또는 복수개의 층으로 형성된 구조를 갖는 본 발명의 입자도금층(500)은 그 두께가 0.01 내지 10 마이크로미터의 범위에서 형성되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉 입자도금층(500)은 최소한의 저항개선 효과를 거두기 위해서 그 두께가 0.01 마이크로미터 이상으로 형성되는 것이 바람직하며, 경제성을 고려할 때 10 마이크로미터 이하로 형성되는 것이 바람직하나, 이에 한정되지 않음은 상술한 바와 같다.1, 3, and 4, the
도전성 입자(500)는 Au, Ag, Sn, Pb, Cu, Al, Fe, Ni 등의 금속이나 합금, 전도성 폴리머 등 기타 전도성 물질로 형성될 수 있으며, 바람직하게는 Ni 또는 Ni합금을 포함하여 형성되는 것이 바람직하나, 이에 한정되지는 않음은 도 1의 설명에서 상술한 바와 같다.The
이하에서는 도전성 입자(500)를 이루는 물질에 따라 실시예를 나누어 설명한다.
Hereinafter, embodiments will be divided and explained according to materials forming the
1. 제1실시예1. First Embodiment
도전성 입자(500)가 Ni, Ni합금 또는 Cu 중 적어도 어느 하나를 포함하여 형성된 경우, 도전성 입자(500)의 표면에 형성된 입자도금층(400)은, Pd, Au, Ag, Ni-Pd, Sn 또는 이들의 합금 중 어느 하나를 포함하여 형성되는 제1입자도금층(410)을 포함하여 이루어질 수 있다. 즉 이러한 경우 입자도금층(400)은 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이 단일층 구조로 형성될 수 있다.When the
또한 상술한 제1입자도금층(410)이 Pd, Ni-Pd 또는 이들의 합금 중 어느 하나를 포함하여 형성된 경우, 입자도금층(400)은, 제1입자도금층(410)상에 형성되고 Au 또는 Au합금을 포함하여 형성되는 제2입자도금층(430)을 더 포함하여 이루어질 수 있다. 즉 이러한 경우 입자도금층(400)은 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이 두개의 층으로 형성될 수 있다.In addition, when the above-described first
아울러 입자도금층(400)은 상술한 제2입자도금층(430)상에 형성되고, 전도성 폴리머 성분으로 형성되는 제3입자도금층(450)을 더 포함하여 이루어질 수 있다. 즉 이러한 경우 입자도금층(400)은 도 3 및 도 4의 (c)에 도시된 바와 같이 세개의 층으로 형성될 수 있다.In addition, the
전도성 폴리머는 고분자의 본래 특성인 가볍고 가공이 쉬운 장점을 유지한 채 전기를 통하는 플라스틱이다. 실생활에서 많이 사용되는 플라스틱과 같은 고분자 물질은 전통적으로 절연체로 알려져 왔으나 전기전도도가 높은 고분자 재료들이 발견됨으로써 고분자 재료에 대한 기존관념을 넘어서 금속을 대체할 수 있는 플라스틱 제품들의 출현이 가능해진 것이다. 전도성 폴리머는 플라스틱처럼 휠 수도 있고 가벼운 특성 때문에 전도성 고분자는 화학이나 물리학 분야뿐 아니라 광범위한 산업적 분야, 예컨대 사진필름에 쓰이는 정전기 방지 물질, 컴퓨터스크린 보호기, 발광다이오드(LED)와 태양전지, 이동전화의 디스플레이, 소형TV 화면과 평편 TV 등에 사용되고 있다. Conductive polymers are electrically conductive plastics, while retaining the inherent properties of polymers, which are light and easy to process. Polymer materials such as plastics, which are widely used in real life, have traditionally been known as insulators, but the discovery of polymer materials with high electrical conductivity enables the emergence of plastic products that can replace metals beyond the conventional concept of polymer materials. Conductive polymers can bend like plastics, and because of their light properties, conductive polymers can be used not only in chemistry and physics, but also in a wide range of industries, such as anti-static materials for use in photographic films, computer screen protectors, light emitting diodes (LEDs), solar cells, and mobile phones. It is used in small TV screens and flat TVs.
본 실시예에서 사용되는 전도성 폴리머로서, 폴리아세틸렌(polyacetylene), 폴리아닐린(polyaniline), 폴리피롤(polypyrrole), 폴리티오펜(polythiophene), 폴리설퍼니트리드(poly sulfur nitride)등이 사용될 수 있으나, 이는 하나의 예시일 뿐이며, 현재 개발되어 상용화되었거나 향후 기술발전에 따라 구현 가능한 모든 전도성 폴리머를 본 발명에 적용할 수 있다고 할 것이다.As the conductive polymer used in the present embodiment, polyacetylene, polyaniline, polypyrrole, polythiophene, poly sulfur nitride, and the like may be used. It is only an example of, it will be said that all the conductive polymers that are currently developed and commercialized or can be implemented according to future technological developments can be applied to the present invention.
한편 본 실시예에서는 입자도금층(400)이 최대 세개의 층으로 이루어지는 경우에 대하여만 설명하였으나, 이는 하나의 예시일 뿐이며 이외에도 입자도금층(400)이 네개 이상의 층으로 형성될 수 있음은 당업자에게 자명하다고 할 것이다.
Meanwhile, in the present embodiment, only the case where the
2. 제2실시예2. Second Embodiment
도전성 입자(500)가 상술한 전도성 폴리머로 형성된 경우, 도전성 입자(500)의 표면에 형성된 입자도금층(400)은, Ni, Ni합금 또는 Sn 중 적어도 어느 하나를 포함하여 형성되는 제1입자도금층(410)을 포함하여 이루어질 수 있다. 즉 이러한 경우 입자도금층(400)은 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이 단일층 구조로 형성될 수 있다.When the
또한 입자도금층(400)은, 제1입자도금층(410)상에 형성되고, Pd, Ni-Pd, Au 또는 이들의 합금 중 어느 하나를 포함하여 형성되는 제2입자도금층(430)을 더 포함하여 이루어질 수 있다. 즉 이러한 경우 입자도금층(400)은 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이 두개의 층으로 형성될 수 있다.In addition, the
한편 상술한 제2입자도금층(430)이 Pd, Ni-Pd 또는 이들의 합금 중 어느 하나를 포함하여 형성된 경우, 입자도금층(400)은, 제2입자도금층(430)상에 형성되고, Au 또는 Au합금을 포함하여 형성되는 제3입자도금층(450)을 더 포함하여 이루어질 수 있다. 즉 이러한 경우 입자도금층(400)은 도 3 및 도 4의 (c)에 도시된 바와 같이 세개의 층으로 형성된 구조로 이루어질 수 있다.On the other hand, when the second
이와 더불어 입자도금층(400)은 상술한 제3입자도금층(450)상에 형성되고, 도전성 폴리머를 포함하여 형성되는 제4입자도금층(도면 미도시)을 더 포함하여 이루어질 수도 있다. In addition, the
본 실시예에서는 입자도금층(400)이 최대 네개의 층으로 이루어지는 경우에 대하여만 설명하였으나, 이는 하나의 예시일 뿐이며 이외에도 입자도금층(500)이 다섯개 이상의 층으로 형성될 수 있음은 당업자에게 자명하다고 할 것이다.In the present embodiment, only the case where the
상술한 입자도금층(400)을 도전성 입자(500)의 표면에 형성함에 따라, 본 발명에 따른 태양전지 모듈용 접속부재는 우수한 내부식성을 갖게 되며, 아울러 보다 낮은 전기적 저항을 갖게 되어 보다 신뢰도 높은 태양전지 모듈을 제조할 수 있게 됨은 도 1의 설명에서 상술한 바와 같다.As the above-described
한편 도면에는 미도시 하였으나, 태양전지 모듈은 일반적으로 표면 전극을 구비한 복수 개의 태양전지 셀이 직렬 또는 병렬로 접속되어 있는데 이러한 태양전지 모듈은 상술한 접속부재를 이용하여 복수의 태양전지 셀을 전기적으로 접속시키는 것이 바람직하다.On the other hand, although not shown in the drawing, a solar cell module generally has a plurality of solar cells having surface electrodes connected in series or in parallel. Such solar cell modules use a connection member as described above to electrically connect a plurality of solar cells. It is preferable to connect with.
이상으로 본 발명의 기술적 사상을 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 설명하고 도시하였지만, 본 발명은 이와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용에만 국한되는 것은 아니며, 기술적 사상의 범주를 일탈함 없이 본 발명에 대해 다수의 적절한 변형 및 수정이 가능함을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자들은 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 그러한 모든 적절한 변형 및 수정과 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, Those skilled in the art will appreciate that many suitable modifications and variations are possible in light of the present invention. Accordingly, all such suitable modifications and variations and equivalents should be considered to be within the scope of the present invention.
100: 금속층
200: 도금층
300: 접착수지층
400: 입자도금층
500: 도전성 입자100: metal layer
200: plating layer
300: adhesive resin layer
400: particle plating layer
500: conductive particles
Claims (25)
상기 금속층의 일면 또는 양면에 형성되는 도금층;
상기 도금층 상에 형성되는 접착수지층과 상기 접착수지층에 소정 영역이 매립되는 하나 이상의 도전성 입자 및 상기 도전성 입자의 표면에 형성된 입자도금층을 구비하는 접착제층;
을 포함하는 태양전지 모듈용 접속부재.
Metal layer;
Plating layers formed on one or both surfaces of the metal layer;
An adhesive layer comprising an adhesive resin layer formed on the plating layer, one or more conductive particles having a predetermined region embedded in the adhesive resin layer, and a particle plating layer formed on a surface of the conductive particles;
Connection member for a solar cell module comprising a.
상기 금속층은,
Cu, Fe, Al, Au, Ag, Sn, Zn 또는 이들의 합금 중 어느 하나를 포함하여 형성되는 태양전지 모듈용 접속부재.
The method according to claim 1,
The metal layer may include,
A connection member for a solar cell module including any one of Cu, Fe, Al, Au, Ag, Sn, Zn, or an alloy thereof.
상기 금속층이 Cu, Fe 또는 이들의 합금 중 어느 하나를 포함하여 형성된 경우,
Ni, Ni-Pd, Sn, Ag 또는 이들의 합금 중 어느 하나를 포함하여 형성된 제1도금층; 을 포함하는 태양전지 모듈용 접속부재.
The method according to claim 2, The plating layer,
When the metal layer is formed including any one of Cu, Fe or their alloys,
A first plating layer formed of any one of Ni, Ni-Pd, Sn, Ag, or an alloy thereof; Connection member for a solar cell module comprising a.
상기 제1도금층이 Ni, Ni-Pd 또는 이들의 합금 중 어느 하나를 포함하여 형성된 경우,
상기 제1도금층상에 형성되고, Pd, Au, Ag, Sn 또는 이들의 합금 중 어느 하나를 포함하여 형성된 제2도금층;
을 더 포함하는 태양전지 모듈용 접속부재.
The method according to claim 3, The plating layer,
When the first plating layer is formed including any one of Ni, Ni-Pd or their alloys,
A second plating layer formed on the first plating layer and including any one of Pd, Au, Ag, Sn, or an alloy thereof;
Connection member for a solar cell module further comprising.
상기 제2도금층이 Pd 또는 Pd합금을 포함하여 형성된 경우,
상기 제2도금층상에 형성되고, Au 또는 Au합금을 포함하여 형성된 제3도금층;
을 더 포함하는 태양전지 모듈용 접속부재.
The method according to claim 4, The plating layer,
When the second plating layer is formed including Pd or Pd alloy,
A third plating layer formed on the second plating layer and formed of Au or Au alloy;
Connection member for a solar cell module further comprising.
상기 금속층이 Al 또는 Al합금을 포함하여 형성된 경우,
Zn 또는 Zn합금을 포함하여 형성된 제1도금층;
을 포함하는 태양전지 모듈용 접속부재.
The method according to claim 2, The plating layer,
When the metal layer is formed including Al or Al alloy,
A first plating layer formed of Zn or Zn alloy;
Connection member for a solar cell module comprising a.
상기 제1도금층상에 형성되고, Zn-Sn, Zn-Cu, Ni, Ag, Sn 또는 이들의 합금 중 어느 하나를 포함하여 형성된 제2도금층;
을 더 포함하는 태양전지 모듈용 접속부재.
The method according to claim 6, wherein the plating layer,
A second plating layer formed on the first plating layer and including any one of Zn-Sn, Zn-Cu, Ni, Ag, Sn, or an alloy thereof;
Connection member for a solar cell module further comprising.
상기 제2도금층이 Zn-Sn, Zn-Cu 또는 이들의 합금 중 어느 하나를 포함하여 형성된 경우,
상기 제2도금층상에 형성되고, Ni, Pd, Ni-Pd 또는 이들의 합금 중 어느 하나를 포함하여 형성된 제3도금층;
을 더 포함하는 태양전지 모듈용 접속부재.
The method according to claim 7, wherein the plating layer,
When the second plating layer is formed including any one of Zn-Sn, Zn-Cu or alloys thereof,
A third plating layer formed on the second plating layer and including any one of Ni, Pd, Ni-Pd, or an alloy thereof;
Connection member for a solar cell module further comprising.
상기 제3도금층상에 형성되고, Pd, Au, Sn, Ag 또는 이들의 합금 중 어느 하나를 포함하여 형성된 제4도금층;
을 더 포함하는 태양전지 모듈용 접속부재.
The method according to claim 8, The plating layer,
A fourth plating layer formed on the third plating layer and including any one of Pd, Au, Sn, Ag, or an alloy thereof;
Connection member for a solar cell module further comprising.
상기 제4도금층이 Pd 또는 Pd합금을 포함하여 형성된 경우,
상기 제4도금층상에 형성되고, Au 또는 Au합금을 포함하여 형성된 제5도금층;
을 더 포함하는 태양전지 모듈용 접속부재.
The method according to claim 9, The plating layer,
When the fourth plating layer is formed including Pd or Pd alloy,
A fifth plating layer formed on the fourth plating layer and formed of Au or Au alloy;
Connection member for a solar cell module further comprising.
상기 도전성 입자는,
Ni, Ni합금 또는 Cu 중 적어도 어느 하나를 포함하여 형성되는 태양전지 모듈용 접속부재.
The method according to claim 1,
The conductive particles,
Connection member for a solar cell module including at least one of Ni, Ni alloy, or Cu.
Pd, Au, Ag, Ni-Pd, Sn 또는 이들의 합금 중 어느 하나를 포함하여 형성되는 제1입자도금층;
을 포함하는 태양전지 모듈용 접속부재.
The method according to claim 11, wherein the particle plating layer,
A first particle plating layer formed of any one of Pd, Au, Ag, Ni-Pd, Sn, or an alloy thereof;
Connection member for a solar cell module comprising a.
상기 제1입자도금층이 Pd, Ni-Pd 또는 이들의 합금 중 어느 하나를 포함하여 형성된 경우,
상기 제1입자도금층상에 형성되고, Au 또는 Au합금을 포함하여 형성되는 제2입자도금층;
을 더 포함하는 태양전지 모듈용 접속부재.
The method according to claim 12, wherein the particle plating layer,
When the first particle plating layer is formed including any one of Pd, Ni-Pd or their alloys,
A second particle plating layer formed on the first particle plating layer and including Au or Au alloy;
Connection member for a solar cell module further comprising.
상기 제2입자도금층상에 형성되고, 전도성 폴리머를 포함하여 형성되는 제3입자도금층;
을 더 포함하는 태양전지 모듈용 접속부재.
The method according to claim 13, wherein the particle plating layer,
A third particle plating layer formed on the second particle plating layer and including a conductive polymer;
Connection member for a solar cell module further comprising.
상기 도전성 입자는, 전도성 폴리머(Polymer)를 포함하여 형성되고,
상기 입자도금층은, Ni, Ni합금 또는 Sn 중 적어도 어느 하나를 포함하여 형성되는 제1입자도금층;
을 포함하는 태양전지 모듈용 접속부재.
The method according to claim 1,
The conductive particles are formed, including a conductive polymer (Polymer),
The particle plating layer may include a first particle plating layer including at least one of Ni, Ni alloys, and Sn;
Connection member for a solar cell module comprising a.
상기 제1입자도금층상에 형성되고, Pd, Ni-Pd, Au 또는 이들의 합금 중 어느 하나를 포함하여 형성되는 제2입자도금층;
을 더 포함하는 태양전지 모듈용 접속부재.
The method according to claim 15, wherein the particle plating layer,
A second particle plating layer formed on the first particle plating layer and including any one of Pd, Ni-Pd, Au, or an alloy thereof;
Connection member for a solar cell module further comprising.
상기 제2입자도금층이 Ni, Pd, Ni-Pd 또는 이들의 합금 중 어느 하나를 포함하여 형성된 경우,
상기 제2입자도금층상에 형성되고, Au 또는 Au합금을 포함하여 형성되는 제3입자도금층;
을 더 포함하는 태양전지 모듈용 접속부재.
The method according to claim 16, The particle plating layer,
When the second particle plating layer is formed including any one of Ni, Pd, Ni-Pd or an alloy thereof,
A third particle plating layer formed on the second particle plating layer and including Au or Au alloy;
Connection member for a solar cell module further comprising.
상기 제3입자도금층이 Au 또는 Au합금을 포함하여 형성된 경우,
상기 제3입자도금층상에 형성되고, 전도성 폴리머를 포함하여 형성되는 제4입자도금층;
을 더 포함하는 태양전지 모듈용 접속부재.
The method according to claim 17, wherein the particle plating layer,
When the third particle plating layer is formed including Au or Au alloy,
A fourth particle plating layer formed on the third particle plating layer and including a conductive polymer;
Connection member for a solar cell module further comprising.
상기 도전성 입자는,
구형, 사슬형, 밤송이형, 판상형, 다각형 또는 이들의 조합 중 어느 하나의 형상으로 형성되는 태양전지 모듈용 접속부재.
The method according to claim 1,
The conductive particles,
Connection member for a solar cell module formed in any one of spherical shape, chain shape, chestnut shape, plate shape, polygonal shape, or a combination thereof.
0.01 내지 50 마이크로미터의 두께로 형성되는 태양전지 모듈용 접속부재.
The method according to claim 1, wherein the plating layer
Connection member for a solar cell module formed to a thickness of 0.01 to 50 micrometers.
0.01 내지 10 마이크로미터의 두께로 형성되는 태양전지 모듈용 접속부재.
The method according to claim 1, The particle plating layer,
Connection member for a solar cell module formed to a thickness of 0.01 to 10 micrometers.
상기 접착수지층은,
열경화성 수지와 열가소성 수지의 혼합물로 이루어지는 태양전지 모듈용 접속부재.
The method according to any one of claims 1 to 21,
The adhesive resin layer,
Connection member for solar cell modules which consists of a mixture of a thermosetting resin and a thermoplastic resin.
상기 열경화성 수지는,
변성아크릴레이트 수지, 알키트 수지, 에폭시 수지, 페놀 수지, 멜라민 수지 중 적어도 어느 하나를 포함하여 이루어지는 태양전지 모듈용 접속부재.
23. The method of claim 22,
In the thermosetting resin,
A connection member for a solar cell module comprising at least one of a modified acrylate resin, an alkit resin, an epoxy resin, a phenol resin and a melamine resin.
상기 열가소성 수지는,
폴리우레탄 수지, 폴리올레핀계 수지, 폴리아미드 수지, 폴리비닐부티랄수지, 폴로설폰 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리메틸메타아크릴레이트 수지, 폴리우레탄 수지, 페녹시 수지 중 적어도 어느 하나를 포함하여 이루어지는 태양전지 모듈용 접속부재.
23. The method of claim 22,
The thermoplastic resin,
Solar cell comprising at least one of polyurethane resin, polyolefin resin, polyamide resin, polyvinyl butyral resin, polosulfone resin, polycarbonate resin, polymethyl methacrylate resin, polyurethane resin and phenoxy resin Module connection member.
청구항 1 내지 21 중 어느 하나의 항에 기재된 접속부재를 이용하여 상기 복수의 태양전지 셀이 전기적으로 접속되는 태양전지 모듈.
A solar cell module in which a plurality of solar cells are connected by a connection member,
The solar cell module in which the said some solar cell is electrically connected using the connection member in any one of Claims 1-21.
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