[go: up one dir, main page]

KR101227600B1 - 그래핀-나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서 및 이의 제조방법 - Google Patents

그래핀-나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서 및 이의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101227600B1
KR101227600B1 KR1020110012479A KR20110012479A KR101227600B1 KR 101227600 B1 KR101227600 B1 KR 101227600B1 KR 1020110012479 A KR1020110012479 A KR 1020110012479A KR 20110012479 A KR20110012479 A KR 20110012479A KR 101227600 B1 KR101227600 B1 KR 101227600B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
graphene
nanowire
optical sensor
hybrid structure
nanowires
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
KR1020110012479A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20120092431A (ko
Inventor
홍승훈
이형우
허광
Original Assignee
서울대학교산학협력단
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 서울대학교산학협력단 filed Critical 서울대학교산학협력단
Priority to KR1020110012479A priority Critical patent/KR101227600B1/ko
Publication of KR20120092431A publication Critical patent/KR20120092431A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101227600B1 publication Critical patent/KR101227600B1/ko
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F30/00Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F71/00Manufacture or treatment of devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F77/00Constructional details of devices covered by this subclass
    • H10F77/10Semiconductor bodies
    • H10F77/12Active materials
    • H10F77/123Active materials comprising only Group II-VI materials, e.g. CdS, ZnS or HgCdTe
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F77/00Constructional details of devices covered by this subclass
    • H10F77/10Semiconductor bodies
    • H10F77/16Material structures, e.g. crystalline structures, film structures or crystal plane orientations
    • H10F77/162Non-monocrystalline materials, e.g. semiconductor particles embedded in insulating materials
    • H10F77/1625Semiconductor nanoparticles embedded in semiconductor matrix
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F77/00Constructional details of devices covered by this subclass
    • H10F77/10Semiconductor bodies
    • H10F77/16Material structures, e.g. crystalline structures, film structures or crystal plane orientations
    • H10F77/169Thin semiconductor films on metallic or insulating substrates
    • H10F77/1696Thin semiconductor films on metallic or insulating substrates the films including Group II-VI materials, e.g. CdTe or CdS
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F77/00Constructional details of devices covered by this subclass
    • H10F77/30Coatings
    • H10F77/306Coatings for devices having potential barriers
    • H10F77/311Coatings for devices having potential barriers for photovoltaic cells
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F77/00Constructional details of devices covered by this subclass
    • H10F77/70Surface textures, e.g. pyramid structures
    • H10F77/707Surface textures, e.g. pyramid structures of the substrates or of layers on substrates, e.g. textured ITO layer on a glass substrate

Landscapes

  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

본 발명은 그래핀-나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판; 상기 기판 상부에 적층되고 광캐리어가 이동하는 그래핀 전도부; 상기 그래핀 전도부 상부에 형성되고 빛에너지를 흡수하여 전자-정공 쌍을 발생시키는 나노와이어 집광부; 및 상기 그래핀 전도부의 양측면에 각각 연결되어 광캐리어를 외부에 전달하는 금속전극;을 포함하는 그래핀-나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서 및 실리콘 기판에 그래핀층을 전사시킨 후 상기 그래핀층 상부에 촉매를 패터닝하는 단계(단계 1); 상기 단계 1에서 그래핀층 상부에 패터닝된 촉매에 나노와이어 원료물질을 공급하여 나노와이어를 성장시키는 단계(단계 2); 및 상기 단계 1에서 전사된 그래핀층 양측면 각각에 금속전극을 제조하는 단계(단계 3);를 포함하는 그래핀-나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서의 제조방법에 관한 것이다.

Description

그래핀-나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서 및 이의 제조방법{Photosensor based on graphene-nanowire hybrid structures and the manufacturing method of the same}
본 발명은 그래핀-나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
최근에, 단층 그래핀(single-layer graphene, SLG)은 높은 전도성과 이동성과 같은 다양한 특성 때문에 광범위하게 연구가 진행되고 있다. 그러나, 단층 그래핀의 광전도성은 상당히 낮은 것으로 알려져 있어서 단층 그래핀을 광전기 분야에 적용하기에는 어려움이 있다. 반면에, 그래핀보다 높은 광전도성을 가지는 광전도성 반도체는 다양한 광전기 회로를 제조하는데 광범위하게 사용되고 있다. 특히 반도체 나노와이어(semiconducting nanowires, NWs)는 다양한 광학장치에 사용할 수 있는 유망한 구성 요소로 여겨지고 있다. 예를 들어, 산화아연(ZnO), 산화주석(SnO2), 갈륨 질화물(GaN)에 기반한 나노와이어는 가시광선 또는 근 적외선을 감지하는데 유용하게 사용할 수 있다. 나노와이어를 기반한 광센서 장치들의 성능은 벌크 재료 기반한 장치와 비교하여 더욱 향상되는 것을 알 수 있다. 그러나, 반도체 나노와이어에 기반한 광센서들은 다소 늦은 광응답(photoresponse)과 광회복(photorecovery)을 보인다.
이에, 본 발명자들은 광응답과 광회복이 빠른 광센서를 연구하던 중 단층 그래핀 위의 특정 지역에 선택적으로 나노와이어를 성장시킨 하이브리드 구조로 이루어진 광센서를 개발하고, 본 발명을 완성하였다.
본 발명의 목적은 그래핀-나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서를 제공하는데 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 그래핀-나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서의 제조방법을 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 기판; 상기 기판 상부에 적층되고 광캐리어가 이동하는 그래핀 전도부; 상기 그래핀 전도부 상부에 형성되고 빛에너지를 흡수하여 전자-정공 쌍을 발생시키는 나노와이어 집광부; 및 상기 그래핀 전도부의 양측면에 각각 연결되어 광캐리어를 외부에 전달하는 금속전극;을 포함하는 그래핀-나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서를 제공한다.
또한, 본 발명은 실리콘 기판에 그래핀층을 전사시킨 후 상기 그래핀층 상부에 촉매를 패터닝하는 단계(단계 1); 상기 단계 1에서 그래핀층 상부에 패터닝된 촉매에 나노와이어 원료물질을 공급하여 나노와이어를 성장시키는 단계(단계 2); 및 상기 단계 1에서 전사된 그래핀층 양측면 각각에 금속전극을 제조하는 단계(단계 3);를 포함하는 그래핀-나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서의 제조방법을 제공한다.
본 발명에 따른 그래핀-나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서는 그래핀과 나노와이어 하이브리드 구조체로 제조되고 그래핀과 나노와이어를 사용하여 광전류가 향상되고 빠른 광응답 속도, 작동 속도를 나타낸다.
또한, 종래의 포토레지스트를 이용한 포토리소그래피나 이온빔 리소그래피 방법을 사용하지 않고 새도우 마스크와 열증착법만을 사용하여 포토레지스트 사용시 그래핀 상에 남아있는 포토레지스트에서 나노와이어가 성장하는 것을 방지하므로, 고성능의 광센서 제조에 유용하게 사용할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 그래핀-나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서의 제조공정을 나타낸 단면도이고;
도 2는 본 발명에 따른 광센서의 그래핀층에 형성된 CdS 나노와이어의 주사전자현미경(SEM) 사진이고;
도 3은 그래핀층 표면과 CdS 나노와이어 사이 경계면을 나타낸 주사전자현미경(SEM) 사진이고;
도 4는 Au 촉매필름이 패터닝된 그래핀층에서의 성장시간에 따른 CdS 나노와이어의 주사전자현미경(SEM) 사진이고;
도 5의 (a)는 본 발명에 따른 광센서를 PCB 보드 위에 구비한 광센서 장치의 현미경 사진, 주사전자현미경(SEM) 사진, CdS 나노와이어의 고해상도 투과전자현미경(HRTEM) 사진 및 성장시간에 따른 나노와이어 길이 변화와 그래핀 위에서의 나노와이어 길이와 감도(sensitivity)를 나타낸 그래프이고;
도 6은 본 발명에 따른 그래핀-나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서의 광전도성, 바이어스 전압에 따른 광전류, +3V 바이어스 전압에서의 광 출력 밀도에 따른 광밀도 및 광발광(PL, 적색선)과 스펙트럼 응답(검정선)을 나타낸 그래프이고; 및
도 7는 그래핀-나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서의 광전류 응답(photocurrent response), 반응 곡선 및 광감도(△I/Idark)를 나타낸 그래프이다.
이하, 본 발명에 대해 상세히 설명한다.
본 발명은 기판;
상기 기판 상부에 적층되고 광캐리어가 이동하는 그래핀 전도부;
상기 그래핀 전도부 상부에 형성되고 빛에너지를 흡수하여 전자-정공 쌍을 발생시키는 나노와이어 집광부; 및
상기 그래핀 전도부의 양측면에 각각 연결되어 외부에 광캐리어를 전달하는 금속전극;을 포함하는 그래핀-나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서를 제공한다.
본 발명에 따른 그래핀-나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서는 전자이동도가 우수하고 탄성이 뛰어나 늘리거나 구부려도 전기적 성질을 잃지 않은 그래핀층과 빛에너지를 흡수하여 전자-정공 쌍을 발생시키는 나노와이어를 사용하여 상기 나노와이어에서 생산된 전자와 정공은 전자이동도가 우수한 그래핀층을 통해 이동하므로, 광응답 및 작동 속도가 향상된다.
본 발명에 따른 그래핀-나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서는 기판, 그래핀 전도부, 나노와이어 집광부 및 금속전극을 포함하고, 상기 금속전극은 그래핀 전도부 양측면에 각각 연결되어 광캐리어를 외부에 전달하게 한다. 상기 그래핀 전도부는 기판 상부에 전사되어 광캐리어가 이동하며, 상기 나노와이어는 그래핀 전도부 상부에 형성되어 빛에너지를 흡수하여 전자-정공 쌍을 생성시키며, 상기 금속전극은 그래핀층 양측면에 각각 연결되어 상기 나노와이어에서 생성된 광캐리어를 외부에 전달한다.
또한, 상기 그래핀 전도부는 단층인 것이 바람직하고, 상기 나노와이어는 CdS, CdSe, CdTe 등을 사용할 수 있고 복수개로 구비될 수 있다. 상기 금속전극은 그래핀층과 연결되며 Ti/Au 금속전극 등을 사용할 수 있으나, 전도성이 우수한 금속이면 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명에 따른 그래핀-나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서는 100∼3000 ㎐에서 광감도가 85∼100 %로 나타나므로, 응답속도와 광감도가 우수한 광센서에 유용하게 사용할 수 있다.
또한, 본 발명은 실리콘 기판에 그래핀층을 전사시킨 후 상기 그래핀층 상부에 촉매를 패터닝하는 단계(단계 1);
상기 단계 1에서 그래핀층 상부에 패터닝된 촉매에 나노와이어 원료물질을 공급하여 나노와이어를 성장시키는 단계(단계 2); 및
상기 단계 1에서 전사된 그래핀층 양측면 각각에 금속전극을 제조하는 단계(단계 3);를 포함하는 그래핀-나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서의 제조방법을 제공한다.
본 발명에 따른 그래핀-나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서의 제조방법에 있어서, 단계 1은 실리콘 기판에 그래핀층을 전사시킨 후 그래핀층 상부에 촉매를 패터닝하는 단계이다.
이때, 상기 그래핀층의 전사는 소프트 트랜스퍼 프린팅(soft transfer printing), PDMS 전사방법, PMMA 전사방법, 열방출 테이프 전사방법 또는 롤 전사방법을 사용하여 수행할 수 있다.
또한, 상기 단계 1의 촉매는 나노와이어가 성장할 수 있는 촉매와 시발점 역할을 하며, Au 등을 사용할 수 있다.
다음으로, 본 발명에 따른 그래핀-나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서의 제조방법에 있어서, 단계 2는 상기 단계 1에서 그래핀층 상부에 패터닝된 촉매에 나노와이어 원료물질을 공급하여 나노와이어를 성장시키는 단계이다.
상기 단계 2의 나노와이어 원료물질은 CdS, CdSe, CdTe 등을 사용할 수 있고, 상기 나노와이어의 성장은 약 10-3 torr 진공 상태에서 600∼700 ℃로 수행하는 것이 바람직하고, 600∼700 ℃에서 35∼45 분 동안 수행하는 것이 더욱 바람직하며, 650 ℃에서 45 분 동안 수행하는 것이 가장 바람직하다. 만약, 상기 온도범위를 벗어나는 경우에는 나노와이어의 형태로 성장하지 않는 문제가 있다. 또한, 상기 시간이 35 분 미만인 경우에는 나노와이어의 길이가 짧아 광감도가 향상되지 않은 문제가 있고, 45 분을 초과하는 경우에는 과도하게 나노와이어가 성장하여 광감도가 저하되는 문제가 있다.
다음으로, 본 발명에 따른 그래핀-나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서의 제조방법에 있어서, 단계 3은 상기 단계 1에서 전사된 그래핀층 양측면 각각에 금속전극을 제조하는 단계이다.
이때, 상기 단계 3의 금속전극은 열증착법을 이용하여 Ti/Au를 그래핀층 양측면에 형성시킬 수 있으며, 금속전극이 그래핀층 양측면에 형성되어 전극이 나노와이어와는 연결되지 않아 그래핀은 광캐리어의 이동만을 담당할 수 있고, 나노와이어는 빛에너지에 의해 광캐리어를 발생시키는 역할만을 담당할 수 있어 광응답속도(광감도)와 작동 속도가 향상된다.
따라서, 본 발명에 따른 그래핀-나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서는 그래핀과 나노와이어 하이브리드 구조체로 제조되고 그래핀과 나노와이어를 사용하여 광전류가 향상되고 빠른 광응답 속도, 작동 속도를 나타낸다.
또한, 종래의 포토레지스트를 이용한 포토리소그래피나 이온빔 리소그래피 방법을 사용하지 않고 새도우 마스크와 열증착법만을 사용하여 포토레지스트 사용시 그래핀 상에 남아있는 포토레지스트에서 나노와이어가 성장하는 것을 방지하므로, 고성능의 광센서 제조에 유용하게 사용할 수 있다.
이하, 본 발명을 실시예 및 도면들에 의해 더욱 상세히 설명한다. 단, 하기의 실시예는 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명의 내용이 하기 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
<실시예 1> 그래핀-나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서의 제조 1
도 1은 본 발명에 따른 그래핀-나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서의 제조공정을 나타낸 단면도이다. 도 1을 참조하면, 단층 그래핀을 SiO2 기판 위에 전사(도 1의 (a))시킨 후 그래핀층 표면에 새도우 마스크(shadow mask)를 사용하여 8∼12 ㎜ 두께의 Au 필름을 증착시켰다(도 1의 (b), 도 2 참조). 도 1에서 짙은 회색부분은 SiO2를 나타내고 옅은 회색부분은 Si를 나타낸다. 수평 관형로에서 그래핀층에 패터닝된 Au 필름 위에 선택적으로(Au 촉매가 있는 부분) 단결정 CdS 나노와이어를 성장시켰다(도 1의 (c)). 상기 수평 관형로에는 균일한 온도 영역에 산화알루미늄(알루미나) 튜브와 CdS 소스가 채워진 작은 알루미나 포트(pot)가 구비된다. 촉매가 패턴된 단층 그래핀 시트를 원료 물질의 공급부 하부에 위치시켰으며, 수평 관형로는 약 10-3 torr의 진공 상태에서 650 ℃로 45 분 동안 유지시켜 CdS 나노와이어를 성장시켰다. 마지막으로 금속 전극을 새도우 마스크를 통해 그래핀층 양측면에 각각 열증착(thermal evaporation)시켜(도 1의 (d)) 그래핀-CdS 나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서를 제조하였다.
<실시예 2> 그래핀-나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서의 제조 2
나노와이어 원료물질로 CdSe를 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법을 수행하여 그래핀-CdSe 나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서를 제조하였다.
<실시예 3> 그래핀-나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서의 제조 3
나노와이어 원료물질로 CdTe를 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법을 수행하여 그래핀-CdTe 나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서를 제조하였다.
도 3은 그래핀층 표면과 CdS 나노와이어 사이 경계면을 나타낸 주사전자현미경(SEM) 사진이고, 도 3에 나타난 바와 같이 CdS 나노와이어는 그래핀층 표면에 우수하게 결합된 것을 알 수 있다.
도 4는 Au 촉매필름이 패터닝된 그래핀층에서의 성장시간에 따른 CdS 나노와이어의 주사전자현미경(SEM) 사진이다. 도 4의 (a)는 30 분인 경우이고, (b)는 35 분인 경우, (c)는 40 분인 경우, (d)는 45 분인 경우 및 (e)는 60 분인 경우이다.
도 4에 나타난 바와 같이, 성장시간이 길어질수록 CdS 나노와이어의 길이 또한 길어지는 것을 알 수 있다.
도 5의 (a)는 본 발명에 따른 광센서를 PCB 보드 위에 구비한 광센서 장치의 현미경 사진이다. 그래핀 채널(층)의 길이는 5 ㎜이고, CdS 나노와이어는 그래핀 채널 중간 부분의 4×4 ㎜ 정사각형 부분에서 성장한 것을 알 수 있다. 촉매를 패터닝함으로써 Au 촉매가 패터닝된 부분에서 나노와이어가 성장하기 때문에 선택적으로 성장시킬 수 있다. 금속 전극은 Au 와이어 본딩에 의해 PCB 보드와 연결할 수 있다. 본 발명에서는 전극과 Au 와이어 사이에 접촉저항을 감소시키기 위해 은 페이스트를 사용하였다.
도 5의 (b)는 본 발명에 따른 그래핀-나노와이어 하이브리드 구조체의 주사전자현미경(SEM) 사진이다. CdS 나노와이어는 불규칙적인 배향으로 성장한 것을 알 수 있고, 각각의 CdS 나노와이어의 고해상도 주사전자현미경 사진은 통해 CdS 나노와이어가 그래핀 표면에 직접적으로 결합된 것을 알 수 있다.
도 5의 (c)는 본 발명에 따른 그래핀-나노와이어 하이브리드 구조체에서의 CdS 나노와이어의 고해상도 투과전자현미경(HRTEM) 사진이다. 격자 줄무늬상(lattice fringe) 사이의 거리는 0.25 ㎜였고, 이는 ICCD-PDF 카드(No. 41-1049)에서 우르자이트(wurtzite) 구조인 CdS의 {102} 면의 d-스페이싱 값과 일치하는 것을 알 수 있다. 나노와이어의 표면에서 비정질층은 발견되지 않았고, 이는 CdS 나노와이어가 우수한 결정상으로 제조된 것을 알 수 있으므로, 본 발명에 따른 그래핀-CdS 나노와이어 하이브리드 구조체의 제조방법은 그래핀층 표면 위에 고품질의 결정상 CdS 나노와이어를 제조할 수 있는 것을 알 수 있다.
도 5의 (d)는 성장시간에 따른 나노와이어 길이 변화와 그래핀 위에서의 나노와이어 길이와 감도(sensitivity)를 나타낸 그래프이다. 성장시간에 따른 관계를 분석한 결과 성장시간이 짧으면 그래핀의 일부분에 짧은 나노와이어가 성장하고, 성장시간이 증가하면 그래핀의 전체 표면에 CdS 나노와이어가 성장하므로, 성장 시간에 비례하여 나노와이어의 길이도 증가하는 것을 알 수 있다. 또한, 길이가 긴 나노와이어는 노출되는 표면적이 크기 때문에 짧은 나노와이어보다 더 많은 빛을 흡수하는 것으로 판단된다. 하지만 나노와이어가 일정한 길이 이상 길어지면 오히려 빛에 대한 반응성이 줄어드는 것을 알 수 있는데 이는 나노와이어가 생성한 전자-정공 쌍이 그래핀까지 도달하기 전에 길이가 긴 나노와이어에서 재결합될 확률이 높아지기 때문이다. 따라서, 본 발명에 따른 광센서의 제조에서는 35∼45 분 동안 성장시키는 것이 바람직하고, 본 발명에 따른 실시예 1에서는 나노와이어를 45 분 동안 성장시켰다. 본 발명에 따른 제조방법으로 제조된 그래핀-CdS 나노와이어 하이브리드 구조체의 광 감도는 상대적 전류 차이인 (Imax-Idark)/Idark%(여기서, Imax는 광원이 공급된 경우의 전류이고, Idark는 광원이 공급되지 않은 경우의 전류이다)로 정의할 수 있다. 광원은 제논램프(xenon lamp, 300W)를 사용하였으며, 광센서에 +0.1V의 바이어스 전압을 인가하였다. 나노와이어 성장시간이 45 분(나노와이어 길이: 약 4 ㎛)까지 증가하면 감도는 증가하고 성장시간이 45 분을 초과하면 감도는 감소하였다. 길이가 긴 나노와이어에서 발생하는 다수의 광발생 캐리어(photo-generated carriers)는 그래핀 채널에 도달하기 전에 재결합하며, 이는 광캐리어의 이동과 수집에 적합하지 않은 것을 알 수 있다.
도 6은 본 발명에 따른 그래핀-나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서의 광전도성을 나타낸 그래프이다.
광전도성 측정을 위해 광원으로 인공태양광(solar simulator, Newport 91160A)을 사용하였다. 광원은 출력밀도가 100 mW/㎠인 백색광이었다. 도 6의 (a)는 본 발명에 따른 광센서의 바이어스 전압에 따른 Imax-Idark로 정의되는 광전류 △I 변화를 나타낸 그래프이고, 도 6의 (a)에 삽입된 그래프는 본 발명에 따른 광센서의 광원 유무에 따른 I-V 변화를 나타낸 것이다(광원이 공급되는 경우: 적색선, 광원이 공급되지 않은 경우: 검정선). 본 발명에 따른 그래핀-나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서인 실시예 1의 광전류(△I)는 4.42 ㎃이고, 광감도(△I/Idark)는 +10 V 바이어스 전압에서 42.4%였다. 광감도는 그래핀 채널의 큰 Idark 값 때문에 높지 않지만 광전류 크기는 종래 CdS에 기반한 광센서와 비교하여 상당히 높은 것을 알 수 있다. 추가적으로, 광전류 레벨은 종래 그래핀에 기반한 광센서보다 휠씬 높게 나타난다.
도 6의 (b)는 광 출력 필터에 의해 조절된 다양한 광 출력 밀도를 가진 바이어스 전압에 따른 광전류를 나타낸 그래프이다. 도 6의 (b)에 나타난 바와 같이, 광 출력 밀도가 증가하면 광전류량이 증가하는 것을 알 수 있다.
도 6의 (c)는 +3 V 바이어스 전압에서의 광 출력 밀도에 따른 광밀도를 나타낸 그래프이다. 광전류 구동은 Ip ∝ A·Px와 같은 간단한 멱함수로 나타낼 수 있다. 여기서, Ip는 광전류를 나타내고, A는 비례 상수를 나타내며, P는 광원의 광 출력값을 나타낸다. x는 본 발명에 따른 광센서에서 CdS 나노와이어의 페르미 레벨(Fermi level)과 컨덕션 밴드 사이의 트랩 상태 밀도에 의해 영향을 받는다. 특히, 트랩 상태 밀도가 낮으면 광전류는 광원의 출력 밀도에 선형적으로 비례하고, x는 1에 근접하게 된다. 반면, 채널이 트랩 상태의 밀도가 다소 높으면 광 유도된 캐리어의 수명이 감소하기 때문에 x는 1 보다 작은 값이어야 한다. 본 발명에 따른 광센서인 실시예 1의 피팅결과에 의해 x는 0.85이고, 이는 CdS 나노리본에 기반한 광센서보다 큰 값이며, 이는 단층 그래핀과 CdS 나노와이어 사이의 결합은 트랩상태의 밀도가 다소 낮은 것을 의미한다.
도 6의 (d)는 본 발명에 따른 그래핀-나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서의 광발광(PL, 적색선)과 스펙트럼 응답(검정선)을 나타낸 그래프이다. 스펙트럼 응답(spectral response)을 측정하는데 있어서, 단색광을 제공하기 위해 제논램프(300 W)와 분광기(Acton Research사, SpectraPro-150)를 사용하였다. 특정 파장의 단색광으로 본 발명에 따른 광센서의 광감도(△I/Idark)를 +5V 바이어스 전압에서 측정하였다. PL 피크는 CdS 밴드갭 에너지(파장= 508 ㎚)와 유사한 파장 부근에서 나타났으며, 이는 밴드-에지 에미션(band-edge emission)을 의미한다. 또한, 본 발명에 따른 광센서의 광감도는 상기 파장 근처에서 급격하게 증가한다. 여기서, 광감도는 스펙트럼 감도를 명확하기 하기 위해 최대 감도 100%에 대해 측정된 값이다. 광감도는 550 ㎚ 보다 큰 파장을 가진 광에서는 낮은 값을 나타내는데 이는 광자들(photons)이 전자-정공 쌍을 발생시키기에 충분한 에너지를 가지지 못하기 때문이다. 광원의 파장이 550 ㎚보다 작은 경우에는 광감도는 급격하게 증가하고 460 ㎚ 파장 근처에서 최대값을 갖는다. 파장이 460 ㎚보다 작은 경우에는 다시 광감도가 낮아지고 이는 광자들의 에너지가 또 다른 주변 구조체에 쉽게 흡수되기 때문이다.
도 7는 그래핀-나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서의 응답속도 특성을 나타낸 그래프이다. 강도가 조절된 입사광을 제공하기 위해 제논램프(300 W)와 기계식 광단속기(mechanical chopper)를 사용하였다. 응답속도를 측정하는 동안 광센서의 그래핀 채널에는 +1V 바이어스 전압이 적용되었다.
도 7의 (a)와 (b)는 각각 100 ㎐와 3000 ㎐에서의 광전류 응답(photocurrent response)을 나타낸 그래프이다. 본 발명에 따른 그래핀-나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서인 실시예 1은 3000 ㎐까지 반응하였다. 측정된 상승시간(rise time, tr)은 85 μsec였고, 하강시간(fall time, tf)은 140 μsec였다. 여기서, 상승시간은 전류가 Imax의 10%에서 90%로 증가하는데 걸린 시간이고, 하강시간은 Imax의 90%에서 10%로 감소하는데 걸린 시간이다. 따라서, 본 발명에 따른 광센서인 실시예 1은 종래 다양한 나노와이어에 기반한 광센서보다 광응답(photoresponse)과 회복속도가 훨씬 빠른 것을 알 수 있다. 예를 들어, 종래 CdS 나노와이어에 기반한 광센서의 상승시간과 하강시간은 모두 약 15 msec로 나타났다. 또한, f3dB = 0.35/tr로 알려진 3-dB 주파수 범위(3-dB bandwidth)는 본 발명에 따른 광센서인 실시예 1에서는 4.118 ㎑로 나타나, 종래 CdS 나노리본에 기반한 광센서의 주파수 범위(약 467 ㎐)와 비교하여 다소 큰 것을 알 수 있다.
도 7의 (c)는 본 발명에 따른 그래핀-나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서(검정)와 CdS 나노와이어에 기반한 광센서(청색)의 반응 곡선을 나타낸다. CdS 나노와이어에 기반한 광센서의 경우에 광전류 감쇠곡선은 2항 지수방정식
Figure 112011010036725-pat00001
으로 맞출 수 있다. 이는 광전류 감쇠에서 두가지 구별되는 원인이 있기 때문이다. 페르미 레벨 피닝 현상 때문에 나노와이어의 표면 부근에서 에너지 밴드가 상부로 꺾이는데, 이 때문에 굵은 나노와이어의 경우 재결합 배리어(recombination barrier)가 발생하고, 이로 인해 광전류 감쇠곡선에 추가적인 항이 발생하는 것이다. 한편, 본 발명에 따른 그래핀-CdS 나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서는
Figure 112011010036725-pat00002
와 같은 단일 지수 감쇠 거동을 나타내고, 상기 감쇠 거동은 CdS 나노와이어에 기반한 광센서보다 휠씬 빠르다. CdS 나노와이어 기반 광센서인 경우 빠른 감쇠(τ1)와 늦은 감쇠(τ2)에 대한 시간 상수는 각각 750 μsec, 1.53 msec로 측정되었다. 반면, 본 발명에 따른 그래핀-나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서인 실시예 1은 감쇠 시간 상수가 약 130 μsec였고, 이는 CdS 나노와이어에서 발생된 광캐리어들이 그래핀 채널을 통해 이동하기 때문에 고 전도성의 그래핀 채널은 빠른 감쇠 과정을 유도할 수 있다.
도 7의 (d)는 입사된 광 신호 주파수에 따른 광센서의 광감도(△I/Idark)를 나타낸 그래프이다. 검정색 원은 본 발명에 따른 그래핀-CdS 나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서인 실시예 1의 광감도를 나타내고, 적색 사각형은 CdS 나노와이어에 기반한 광센서의 광감도를 나타낸다. 여기서, 광감도는 상대값이고, 최대 광감도는 100%로 표시하였다. 본 발명에 따른 광센서인 실시예 1은 CdS 나노와이어에 기반한 광센서와는 다르게 높은 주파수(3000 ㎐)에서도 작동하는 것을 알 수 있고, 3-dB 주파수 범위 또한 넓은 것을 알 수 있다.

Claims (11)

  1. 기판;
    상기 기판 상부에 적층되고 광캐리어가 이동하는 그래핀 전도부;
    상기 그래핀 전도부 상부에 형성되고 빛에너지를 흡수하여 전자-정공 쌍을 발생시키는 나노와이어 집광부; 및
    상기 그래핀 전도부의 양측면에 각각 연결되고, 상기 나노와이어 집광부와는 직접적으로 접촉하지 않는, 광캐리어를 외부에 전달하기 위한 금속전극;을 포함하는 그래핀-나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서.
  2. 제1항에 있어서, 상기 그래핀 전도부는 단층인 것을 특징으로 하는 그래핀-나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서.
  3. 제1항에 있어서, 상기 나노와이어는 CdS, CdSe 또는 CdTe인 것을 특징으로 하는 그래핀-나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서.
  4. 제1항에 있어서, 상기 나노와이어는 복수개로 구비되는 것을 특징으로 하는 그래핀-나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서.
  5. 제1항에 있어서, 상기 광센서는 100∼3000 ㎐에서 광감도가 85∼100 %인 것을 특징으로 하는 그래핀-나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서.
  6. 실리콘 기판에 그래핀층을 전사시킨 후 상기 그래핀층 상부에 촉매를 패터닝하는 단계(단계 1);
    상기 단계 1에서 패터닝된 촉매에 나노와이어 원료물질을 공급하여 나노와이어를 성장시키는 단계(단계 2); 및
    상기 단계 1에서 전사된 그래핀층 양측면 각각에 금속전극을 제조하되, 상기 금속전극은 상기 나노와이어와 직접적으로 접촉하지 않도록 제조하는 단계(단계 3)를 포함하는 그래핀-나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서의 제조방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 단계 1의 전사는 소프트 트랜스퍼 프린팅(soft transfer printing), PDMS 전사방법, PMMA 전사방법, 열방출 테이프 전사방법 또는 롤 전사방법인 것을 특징으로 하는 그래핀-나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서의 제조방법.
  8. 제6항에 있어서, 상기 단계 1의 촉매는 Au인 것을 특징으로 하는 그래핀-나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서의 제조방법.
  9. 제6항에 있어서, 상기 단계 2의 나노와이어 원료물질은 CdS, CdSe 또는 CdTe인 것을 특징으로 하는 그래핀-나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서의 제조방법.
  10. 제6항에 있어서, 상기 단계 2의 성장은 600∼700 ℃에서 35∼45 분 동안 수행하는 것을 특징으로 하는 그래핀-나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서의 제조방법.
  11. 제6항에 있어서, 상기 단계 3의 금속전극은 열증착법으로 제조되는 것을 특징으로 하는 그래핀-나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서의 제조방법.

KR1020110012479A 2011-02-11 2011-02-11 그래핀-나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서 및 이의 제조방법 Expired - Fee Related KR101227600B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110012479A KR101227600B1 (ko) 2011-02-11 2011-02-11 그래핀-나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서 및 이의 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110012479A KR101227600B1 (ko) 2011-02-11 2011-02-11 그래핀-나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서 및 이의 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120092431A KR20120092431A (ko) 2012-08-21
KR101227600B1 true KR101227600B1 (ko) 2013-01-29

Family

ID=46884464

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110012479A Expired - Fee Related KR101227600B1 (ko) 2011-02-11 2011-02-11 그래핀-나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서 및 이의 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101227600B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015008905A1 (ko) * 2013-07-17 2015-01-22 경희대학교 산학협력단 그래핀/실리콘 나노선 분자 센서 또는 이의 제조 방법과 이를 이용한 분자 확인 방법
KR20220135408A (ko) 2021-03-30 2022-10-07 (주)제니컴 그래핀 나노구조 성장을 이용한 가스센서 및 이의 제조방법

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB201021112D0 (en) 2010-12-13 2011-01-26 Ntnu Technology Transfer As Nanowires
GB201200355D0 (en) 2012-01-10 2012-02-22 Norwegian Univ Sci & Tech Ntnu Nanowires
GB201211038D0 (en) 2012-06-21 2012-08-01 Norwegian Univ Sci & Tech Ntnu Solar cells
KR101979245B1 (ko) 2012-12-27 2019-08-28 한국전자통신연구원 그래핀 기반의 테라헤르츠파 발생/검출기
KR101364531B1 (ko) * 2013-01-21 2014-02-19 덕산하이메탈(주) 나노 물질층을 포함하는 투명 전극 및 그 제조 방법
GB201311101D0 (en) 2013-06-21 2013-08-07 Norwegian Univ Sci & Tech Ntnu Semiconducting Films
KR101519519B1 (ko) 2013-09-17 2015-05-12 국립대학법인 울산과학기술대학교 산학협력단 신축성 배선을 이용하여 형성된 무 베젤 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR101510805B1 (ko) 2013-10-22 2015-04-08 현대자동차주식회사 그래핀-세라믹 하이브리드 코팅막, 및 이의 제조 방법
KR101526412B1 (ko) 2013-10-22 2015-06-05 현대자동차 주식회사 그래핀 나노플레이트의 제조 방법, 이에 따라 제조된 그래핀, 및 이를 포함하는 그래핀 나노플레이트 페이스트와 전도성 막
KR101510806B1 (ko) 2013-10-22 2015-04-08 현대자동차주식회사 산화 그래핀-세라믹 하이브리드 코팅막 및 이의 제조 방법
KR102176581B1 (ko) * 2013-11-07 2020-11-09 삼성전자주식회사 나노 구조체 및 이를 포함하는 광학 소자
KR101622099B1 (ko) 2014-08-28 2016-05-18 주식회사 크레진 그래핀-금속산화물나노입자 하이브리드 소재 제조 방법
JP6959915B2 (ja) 2015-07-13 2021-11-05 クラヨナノ エーエス グラファイト基板上に成長させたナノワイヤ又はナノピラミッド
BR112018000603A2 (pt) 2015-07-13 2018-09-11 Crayonano As fotodetetores e diodos emitindo luz com forma de nanofios/nanopirâmides
EA201890238A1 (ru) 2015-07-31 2018-08-31 Крайонано Ас Способ выращивания нанопроволок или нанопирамидок на графитовых подложках
KR101765586B1 (ko) 2015-08-25 2017-08-07 현대자동차 주식회사 그래핀 함유 유-무기 하이브리드 코팅막, 및 이의 제조 방법
CN108075009A (zh) * 2016-11-09 2018-05-25 香港生产力促进局 基于光子晶体光响应增强技术的石墨烯红外传感器及其制备方法
GB201705755D0 (en) 2017-04-10 2017-05-24 Norwegian Univ Of Science And Tech (Ntnu) Nanostructure
GB201718897D0 (en) 2017-11-15 2017-12-27 Microsoft Technology Licensing Llc Superconductor-semiconductor fabrication
KR101984398B1 (ko) * 2017-10-13 2019-05-30 건국대학교 산학협력단 배리스터 기반의 광 검출기 및 이를 포함하는 이미지 센서
KR102056522B1 (ko) 2017-10-13 2019-12-16 건국대학교 산학협력단 빛의 에너지에 따른 세기 추출 방법 및 이를 수행하는 장치들
CN108735858B (zh) * 2018-04-11 2019-11-08 湖北大学 一种复合纳米结构的紫外/红外光电探测器制备方法
US11024792B2 (en) 2019-01-25 2021-06-01 Microsoft Technology Licensing, Llc Fabrication methods
KR20200121088A (ko) 2019-04-15 2020-10-23 주식회사 크레진 그래핀-금속산화물 나노입자 복합소재의 제조방법
CN110047973B (zh) * 2019-04-23 2020-05-01 范佳旭 一种基于铜掺杂硫化镉纳米线的光电传感器及其制备方法
WO2023074961A1 (ko) * 2021-10-29 2023-05-04 주식회사 바이오제네시스 하이브리드 그래핀 전극 기반 전기화학 바이오센서

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030089899A1 (en) 2000-08-22 2003-05-15 Lieber Charles M. Nanoscale wires and related devices
US20090299213A1 (en) 2006-03-15 2009-12-03 President And Fellows Of Harvard College Nanobioelectronics
KR20110095659A (ko) * 2010-02-19 2011-08-25 삼성전자주식회사 전기 에너지 발생 장치
US20110217763A1 (en) 2008-11-18 2011-09-08 Avraham Rasooly A semiconductor for measuring biological interactions

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030089899A1 (en) 2000-08-22 2003-05-15 Lieber Charles M. Nanoscale wires and related devices
US20090299213A1 (en) 2006-03-15 2009-12-03 President And Fellows Of Harvard College Nanobioelectronics
US20110217763A1 (en) 2008-11-18 2011-09-08 Avraham Rasooly A semiconductor for measuring biological interactions
KR20110095659A (ko) * 2010-02-19 2011-08-25 삼성전자주식회사 전기 에너지 발생 장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015008905A1 (ko) * 2013-07-17 2015-01-22 경희대학교 산학협력단 그래핀/실리콘 나노선 분자 센서 또는 이의 제조 방법과 이를 이용한 분자 확인 방법
KR20220135408A (ko) 2021-03-30 2022-10-07 (주)제니컴 그래핀 나노구조 성장을 이용한 가스센서 및 이의 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120092431A (ko) 2012-08-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101227600B1 (ko) 그래핀-나노와이어 하이브리드 구조체에 기반한 광센서 및 이의 제조방법
Al Fattah et al. Sensing of ultraviolet light: a transition from conventional to self-powered photodetector
CN110047957B (zh) 一种中红外光探测器及其制备方法
Xu et al. Monolayer MoS2/GaAs heterostructure self-driven photodetector with extremely high detectivity
DK2483925T3 (en) QUANTITY POINT FILLER TRANSITION BASED PHOTO DETECTORS
CN108281554B (zh) 一种量子点结构光电探测器及其制备方法
Lee et al. Graphene–nanowire hybrid structures for high-performance photoconductive devices
CN112823420B (zh) 基于胶体量子点的成像装置
Han et al. Progress in piezo-phototronic effect enhanced photodetectors
KR101558801B1 (ko) 그래핀-실리콘 양자점 하이브리드 구조를 이용한 포토 다이오드 및 그 제조방법
TWI430465B (zh) 利用高縱橫比之奈米結構以增強效率的太陽電池裝置
CN101292366A (zh) 由溶液加工制得的纳米晶体太阳能电池
US11653555B2 (en) Methods and apparatuses for fabricating perovskite-based devices on cost-effective flexible conductive substrates
CN108231817A (zh) 一种基于二维材料/绝缘层/半导体结构的低功耗电荷耦合器件
TW201001726A (en) Techniques for enhancing efficiency of photovoltaic devices using high-aspect-ratio nanostructures
JP5379811B2 (ja) 高アスペクト比ナノ構造体を用いた光起電デバイス及びその作成方法
Hazra et al. A p-silicon nanowire/n-ZnO thin film heterojunction diode prepared by thermal evaporation
KR102236186B1 (ko) 금속 나노 입자 및 전이금속 칼코겐화합물을 이용한 포토디텍터의 제조방법
Kulakci et al. Silicon nanowire–silver indium selenide heterojunction photodiodes
CN114300555A (zh) 一种基于TaIrTe4/Si异质结的光电探测器及其制备方法
Chang et al. Electrical and optical characteristics of UV photodetector with interlaced ZnO nanowires
Chakrabarty et al. Enhanced performance of hybrid self-biased heterojunction photodetector on soft-lithographically patterned organic platform
Zhang et al. High-sensitivity CdTe phototransistors with the response spectrum extended to 1.65 μm
CN111599830B (zh) 一种基于单层石墨烯/绝缘层/硅/多层石墨烯结构的电荷注入器件
KR101039208B1 (ko) 반도체 막대를 구비하는 태양 전지, 이의 제조방법, 및 태양 전지 - 열전 소자 통합 모듈

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
PA0109 Patent application

St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109

PA0201 Request for examination

St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201

PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-3-3-R10-R11-asn-PN2301

St.27 status event code: A-3-3-R10-R13-asn-PN2301

PE0902 Notice of grounds for rejection

St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902

P11-X000 Amendment of application requested

St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000

P13-X000 Application amended

St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000

PG1501 Laying open of application

St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701

PR1002 Payment of registration fee

Fee payment year number: 1

St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002

PG1601 Publication of registration

St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601

PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301

St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301

PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301

St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151224

Year of fee payment: 4

PR1001 Payment of annual fee

Fee payment year number: 4

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161227

Year of fee payment: 5

PR1001 Payment of annual fee

Fee payment year number: 5

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

P22-X000 Classification modified

St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171221

Year of fee payment: 6

PR1001 Payment of annual fee

Fee payment year number: 6

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

P22-X000 Classification modified

St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000

LAPS Lapse due to unpaid annual fee
PC1903 Unpaid annual fee

Not in force date: 20190124

Payment event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE

St.27 status event code: A-4-4-U10-U13-oth-PC1903

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000

PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301

St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301

PC1903 Unpaid annual fee

Ip right cessation event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE

Not in force date: 20190124

St.27 status event code: N-4-6-H10-H13-oth-PC1903

PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301

St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000

P22-X000 Classification modified

St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000