KR101215661B1

KR101215661B1 - 수지 조성물

Info

Publication number: KR101215661B1
Application number: KR1020107023413A
Authority: KR
Inventors: 요시키 니시카와
Original assignee: 미쓰비시 쥬시 가부시끼가이샤
Priority date: 2008-03-21
Filing date: 2009-03-19
Publication date: 2012-12-26
Anticipated expiration: 2029-03-19
Also published as: TWI444429B; WO2009116297A1; KR20100123772A; HK1148763A1; JP2009227788A; JP5390112B2; CN101977993B; TW200946593A; CN101977993A; MY174405A

Abstract

PETG 등의 폴리에스터계 수지와 폴리카보네이트계 수지를 포함하는 수지 조성물로서, 예컨대 내열성이 요구되는 카드 원료로서 적합한 수지 조성물을 제공한다.
폴리카보네이트계 수지(A), 테레프탈산을 주성분으로서 포함하는 다이카복실산 성분과, 주성분으로서 에틸렌 글리콜 80~60(몰 비율)에 대하여 CHDM을 20~40(몰 비율, 합계 100) 포함하는 글리콜 성분이 중축합하여 이루어진 폴리에스터계 수지(B), 및 금속 산화물(C)을 포함하는 수지 조성물로서, 변형 0.1%, 주파수 10Hz, 승온 속도 3℃/분으로 동적 점탄성의 온도 분산 측정에 의해 측정되는 손실 탄성률의 주분산의 피크가 하나 존재하고, 또한 상기 피크값을 나타내는 온도(Tg)가 90~140℃의 범위에 존재하는 수지 조성물을 제안한다.

Description

수지 조성물{RESIN COMPOSITION}

본 발명은 내열 재료로서 이용할 수 있는 수지 조성물, 예컨대 내열성이 요구되는 플라스틱 카드의 원료로서 이용할 수 있는 수지 조성물에 관한 것이다.

플라스틱 카드의 대부분은 백색으로 착색하여 이루어진 코어 시트와 투명한 오버코트 시트를 적층하여 제작되고 있다. 이들 시트 원료로서는, 종래 폴리염화바이닐(PVC)이 주류였지만, 환경 문제 등이 점차로 중시되게 되어 현재는 폴리에스터계 수지가 주류가 되고 있다. 그 중에서도, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지의 에틸렌 글리콜 성분의 약 30몰%를 1,4-사이클로헥세인다이메탄올로 치환하여 이루어지는 공중합 폴리에스터 수지(「PETG」로 칭해짐)가 많이 이용되고 있다.

그러나, PETG는 내열성이 뒤떨어지기 때문에, PETG를 주원료로 하여 플라스틱 카드를 제작하면 열에 의한 치수 변화나 변형, 또는 컬(curl) 등이 생긴다는 과제를 안고 있었다.

그래서, PETG를 원료로 하는 플라스틱 카드 및 그의 수지 조성물에 있어서 카드의 내열성을 높이기 위한 기술이 여러 가지 보고되어 있다.

예컨대, 특허문헌 1 내지 3 등에는, PETG에 폴리카보네이트계 수지 등의 내열 재료를 블렌딩함으로써 카드의 내열성을 높이는 기술이 개시되어 있다.

일본 특허 제3045112호 공보 일본 특허공개 2001-80251호 공보 일본 특허공개 2006-35740호 공보

최근, ETC 카드나 디지털 방송 등의 수신 관리용 카드 등과 같이 차내에 탑재 또는 방치될 가능성이 있는 카드가 출현하고 있다. 여름철의 차내는 매우 고온이 되기 때문에, 이들 카드에는 우수한 내열성이 요구된다. 예컨대 ETC 카드에 있어서는, 90℃, 6시간 방치 후의 치수 변화가 0.2% 이하라는 수단이 정해져 있는 등, 이 종류의 플라스틱 카드에 대한 내열성의 요구는 점점 더 높아지고 있다.

그래서, 본 발명은 PETG 등의 폴리에스터계 수지와 폴리카보네이트계 수지를 포함하는 수지 조성물에 관하여 연구를 진행시켜, 이 연구로 얻어진 새로운 지견에 근거하여 내열성이 우수한 새로운 수지 조성물을 제공하고자 하는 것이다.

이러한 과제에 비추어, 본 발명은, 폴리카보네이트계 수지(A), 테레프탈산을 주성분으로서 포함하는 다이카복실산 성분과, 주성분으로서의 에틸렌 글리콜 80~60(몰 비율)에 대하여 1,4-사이클로헥세인다이메탄올을 20~40(몰 비율, 합계 100) 포함하는 글리콜 성분이 중축합하여 이루어진 폴리에스터계 수지(B), 및 금속 산화물(C)을 포함하는 수지 조성물로서, 변형 0.1%, 주파수 10Hz, 승온 속도 3℃/분으로 행해지는 동적 점탄성의 온도 분산 측정에 의해 측정되는 손실 탄성률의 주분산의 피크가 하나 존재하고, 또한 상기 피크값을 나타내는 온도(유리 전이 온도 또는 Tg라고도 함)가 90~140℃의 범위에 존재하는 것을 특징으로 하는 수지 조성물을 제안한다.

통상, 폴리카보네이트계 수지(「PC 수지」라고도 함)와, 테레프탈산을 주성분으로 하는 다이카복실산 성분과 에틸렌 글리콜 및 1,4-사이클로헥세인다이메탄올(「CHDM」이라고도 함)로 이루어지는 글리콜 성분이 중축합하여 이루어진 폴리에스터계 수지의 혼합계에 관해서는, PC 수지와 CHDM 비율이 50몰%를 초과하는 폴리에스터계 수지(「PCTG」로 칭해짐)는 상용(相容)하지만, PC 수지와 CHDM 비율이 30몰% 정도인 폴리에스터계 수지(「PETG」로 칭해짐)는 상용하지 않음이 알려져 있었다. 그러나, 본 발명자가 연구를 진행시킨 결과, PC 수지와 PETG의 혼합계에 있어서도 특정의 금속 산화물(C)을 첨가하면 상용하는 경우가 있음이 판명되고, 더구나 그 경우의 유리 전이 온도(Tg)를 90~140℃로 조정하면 특히 카드용의 부재로서 바람직한 수지 조성물이 됨을 발견할 수 있었다.

도 1은 실시예 2에서 얻어진 수지 조성물의 동적 점탄성의 측정 그래프이다.
도 2는 비교예 1에서 얻어진 수지 조성물의 동적 점탄성의 측정 그래프이다.

이하, 본 발명의 실시형태의 일례로서의 수지 조성물(이하 「본 수지 조성물」이라고 함)에 관하여 설명한다. 단, 본 발명의 범위가 이하에 설명하는 실시형태에 한정되는 것은 아니다.

본 수지 조성물은 폴리카보네이트계 수지(A)와 폴리에스터계 수지(B)와 금속 산화물(C)을 포함하는 수지 조성물이다.

(폴리카보네이트계 수지(A))

본 수지 조성물을 구성할 수 있는 폴리카보네이트계 수지(A)는 탄산과 글리콜 또는 2가 페놀로 이루어지고, 화학식: -(O-R-O-CO-)n-으로 표시되는 것(R은 2가 지방산 또는 방향족 기)이다.

예컨대 페놀과 아세톤으로부터 합성되는 비스페놀 A를 이용하여 계면 중합법, 에스터 교환법, 피리딘법 등에 의해 제조되는 것, 또는 비스페놀 A와 다이카복실산 유도체, 예컨대 테레(아이소)프탈산 다이클로라이드 등의 공중합에 의해 얻어지는 것, 또는 비스페놀 A의 유도체, 예컨대 테트라메틸렌 비스페놀 A 등의 중합에 의해 얻어지는 것 등을 들 수 있다.

폴리카보네이트계 수지의 중량 평균 분자량은 특별히 한정하는 것은 아니다. 예컨대 10,000~100,000, 특히 20,000~30,000, 그 중에서도 특히 23,000~28,000 범위의 것이 바람직하다.

또한, 폴리카보네이트계 수지의 용융 유량은 특별히 한정하는 것은 아니다. 예컨대 JISK7210에 기초하여 300℃, 1.2kg 하중에서 측정한 용융 유량(melt flow rate)이 5~20인 것이 바람직하다.

한편, 1종류의 폴리카보네이트를 단독으로 사용하여도 좋고, 2종 이상의 폴리카보네이트를 혼합하여 사용하여도 좋다.

(폴리에스터계 수지(B))

본 수지 조성물을 구성할 수 있는 폴리에스터계 수지(B)는, 테레프탈산을 주성분으로서 포함하는 다이카복실산 성분과, 주성분으로서의 에틸렌 글리콜 80~60(몰 비율)에 대하여 1,4-사이클로헥세인다이메탄올(「CHDM」)을 20~40(몰 비율, 합계 100) 포함하는 글리콜 성분이 중축합하여 이루어진 폴리에스터계 수지, 소위 「PETG」이다.

폴리에스터계 수지(B)는, 다이카복실산 성분으로서 테레프탈산을 주성분으로서 포함하고 있으면 좋고, 테레프탈산 이외의 다이카복실산 성분을 포함하고 있어도 좋다.

또한, 글리콜 성분으로서는, 주성분으로서 에틸렌 글리콜 80~60(몰 비율)에 대하여 1,4-사이클로헥세인다이메탄올(「CHDM」)을 20~40(몰 비율, 합계 100) 포함하고 있으면 좋고, 다이에틸렌 글리콜 등 다른 글리콜 성분을 소량 포함하는 것이어도 좋다.

한편, 폴리에스터계 수지(B)의 CHDM 비율에 관하여 말하면, CHDM 비율이 40몰% 이하인 PETG 외에, CHDM 비율이 50몰%를 초과하는 PCTG를 상업적으로 입수할 수 있다. PCTG와 PC 수지를 혼합한 계는 서로 상용함이 알려져 있지만, PCTG와 PC 수지를 혼합한 것은 내용제성 및 자외선 조사에 의한 변색성의 점에서 뒤떨어지기 때문에, 본 발명에서는 CHDM 비율이 40몰% 이하인 PETG를 채용하는 것이다.

보다 바람직한 PETG의 CHDM 비율은 25~40몰%이며, 특히 30~34몰%인 것이 더 바람직하다. 또한 CHDM의 시스/트랜스비는 트랜스비가 대략 70%인 것이 바람직하다.

그 중에서도, 고유 점도(IV값)가 0.70 이상인 PETG인 것이 바람직하다.

(금속 산화물(C))

CHDM 비율이 40몰% 이하인 PETG와 PC 수지를 혼합한 계는 비상용계임이 알려져 있지만, 소정의 금속 산화물(C)을 배합함으로써 상용하는 경우가 있음을 알았다.

본 수지 조성물을 구성할 수 있는 금속 산화물(C)로서는, 구리, 몰리브덴, 주석 및 안티몬으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 금속의 산화물 또는 복합 산화물인 것이 바람직하다. 그 중에서도 바람직하게는 구리, 몰리브덴, 주석 및 안티몬으로 이루어진 군으로부터 선택되는 2종 이상의 금속의 복합 산화물인 것이 바람직하다. 그 중에서도, 구리 및 몰리브덴을 포함하는 복합 산화물이 바람직하다.

금속 산화물(C)의 바람직한 구체예로서는, CuO·xMoO₃·ySnO₂·zSb₂O₅(식 중 x, y 및 z는 임의의 수)로 표시되는 복합 산화물 등을 들 수 있다.

한편, 금속의 복합 산화물이란, 2종류 이상의 금속 이온을 포함하는 산화물이며, 2종 이상의 산화물이 조합되어 O 이온의 최밀(最密) 충전 간극에 각각의 금속 이온이 이온 격자를 형성하여 이루어지는 고용체(固溶體)이다.

금속 산화물의 체적 평균 입경(D50)은 특별히 한정하는 것은 아니지만, 0.1㎛~10㎛, 특히 0.1㎛~3㎛인 것이 바람직하다.

체적 평균 입경(D50)이란, 마이크로트랙 입도 분포 측정 장치로 측정한 체적 적산값 50%의 입도이다.

상기 금속의 복합 산화물은 복합화하는 원료 금속 산화물 재료를 균질 건조 혼합물로 하여 600℃ 이상의 고온에서 소성하여 얻을 수 있다. 소성 후, 습식 또는 건식 분쇄하거나 추가로 어닐링을 실시하거나 하는 것 등은 임의이다.

금속 산화물(C)은 공지된 각종 무기 화합물·유기 화합물·금속에 의한 표면 처리를 행한 것이어도 좋다. 이 때의 금속으로서는, 예컨대 Si, Al, Zn, Co, Fe, Ni, Cr, Mn, W, Ti, Zr, Y, Hf, V, Nb, Ta, Sb, Sn 등을 들 수 있다.

(배합 비율)

본 수지 조성물에 있어서, 폴리카보네이트계 수지(A), 폴리에스터계 수지(B) 및 금속 산화물(C)의 배합 비율에 관해서는, 폴리카보네이트계 수지(A)와 폴리에스터계 수지(B)를 10:90~90:10의 질량 비율로 배합하는 것이 바람직하고, 특히 30:70~70:30의 비율로 배합하는 것이 더한층 바람직하다.

그리고, 폴리카보네이트계 수지(A)와 폴리에스터계 수지(B)의 합계량에 대하여 금속 산화물(C)을 0.01~1질량% 배합하는 것이 바람직하고, 특히 0.05~0.2질량% 배합하는 것이 더한층 바람직하다.

(유리 전이 온도)

통상, PC 수지와 CHDM 비율 40몰% 이하인 PETG의 블렌드계는 상용하지 않기 때문에, 유리 전이 온도(이하 「Tg」라고 함)를 측정하면 PC 수지의 Tg(약 150℃)와 PETG의 Tg(약 80℃) 2개가 명확히 나타난다. 이 비상용계 조성물은 80℃를 초과하는 온도하에 장시간 방치되면 연화나 변형이 일어나기 때문에, 이 조성물로 이루어진 카드를 예컨대 여름의 차내에 장시간 방치하면 카드가 줄어들거나 구부러지거나 하는 경우가 있다. 그 때문에, 예컨대 차량 탑재 텔레비전의 수신 관리용 카드와 같이 차내에 장기간 놓는 경우가 있는 카드 용도에는 바람직하지 않다.

그러나, 특정의 금속 산화물(C)을 첨가하면, 상용계가 되어 Tg나 tanδ의 극대값이 하나가 됨이 판명되었다. 그리고 이 경우에, Tg나 tanδ의 극대값을 소정의 범위 내로 조정함으로써, 특히 카드 용도에 바람직한 수지 조성물을 얻을 수 있음을 발견할 수 있었다.

본 수지 조성물은 유리 전이 온도(Tg)가 단일이 되는 특징을 갖는 조성물이다.

본 발명에 있어서, 본 수지 조성물의 유리 전이 온도(Tg)가 단일이라는 것은, 변형 0.1%, 주파수 10Hz, 승온 속도 3℃/분으로 행해지는 동적 점탄성의 온도 분산 측정(JISK-7198A법의 동적 점탄성 측정)에 의해 측정되는 손실 탄성률의 주분산의 피크가 하나 존재하는, 바꿔 말하면 단일이 된다는 의미이다. 이는, 손실 탄젠트(손실 정접, tanδ)의 극대값이 하나 존재하는 것이라고 말할 수도 있다. 또한, JISK7121에 준하여 가열 속도 10℃/분으로 시차 주사 열량계를 이용하여 유리 전이 온도를 측정했을 때에, 유리 전이 온도를 나타내는 변곡점(變曲点)이 하나만 나타난다고 말할 수도 있다.

폴리머 블렌드 조성물의 유리 전이 온도(또는 손실 탄젠트의 극대값)가 단일이라고 하는 것은, 혼합하는 수지가 나노미터 수준(분자 레벨)에서 상용한 상태에 있는 것을 의미하고, 상용하고 있는 계라고 인정할 수 있다.

본 수지 조성물의 유리 전이 온도(Tg)는 상기 동적 점탄성의 온도 분산 측정에 의해 측정되는 손실 탄성률의 주분산의 피크값을 나타내는 온도로 표시되는 것이고, 당해 온도(Tg)가 90~140℃의 범위인 것이 중요하다.

본 수지 조성물의 유리 전이 온도가 90℃ 이상이면, 90℃에서 장시간 보관했을 때의 치수 변화를 상당히 작게 억제할 수 있다. 그 반면, 140℃를 초과하여 지나치게 높으면, 카드화할 때의 프레스 융착 온도가 지나치게 높아져 제조가 곤란해진다.

이러한 관점에서, 본 수지 조성물의 유리 전이 온도는 95~135℃인 것이 보다 바람직하고, 특히 110~130℃인 것이 더 바람직하다.

(제조 방법)

본 수지 조성물의 제조 방법은 특별히 한정하는 것은 아니지만, 예컨대 폴리카보네이트계 수지(A)와, 폴리에스터계 수지(B)와, 금속 산화물(C)과, 필요에 따라 다른 성분(D)을 가열 용융하여 혼련함으로써 본 수지 조성물을 얻을 수 있다.

본 수지 조성물의 형태로서는, 펠릿상, 필름·시트상 등의 임의의 형상이어도 좋다.

한편, 상기 제조예에 있어서, 가열 용융할 때의 가열 온도는 230℃~280℃, 특히 240℃~260℃로 하는 것이 바람직하다.

본 수지 조성물의 유리 전이 온도(Tg)를 조정하기 위해서는, 폴리카보네이트계 수지(A)와 폴리에스터계 수지(B)의 혼합 비율을 조정하는 방법을 들 수 있다.

상기 다른 성분(D)으로서는, 예컨대 안료, 충전재, 활제, 충격 개량제, 산화방지제 등을 들 수 있다.

예컨대 충전재의 예로서는, 탈크, 카올린, 탄산칼슘, 알루미나, 유리 섬유 등, 통상 수지에 이용되는 것을 들 수 있다.

활제로서는, 고급 알코올, 지방산 아마이드, 고급 지방산 및 그의 에스터 또는 금속염, 몬탄산 에스터 등의 왁스류, 알킬벤젠 설폰산염 및 각종 계면활성제 등을 들 수 있다.

(용도)

본 수지 조성물은 내열성이 우수하기 때문에 내열 재료로서 이용할 수 있다. 예컨대 본 수지 조성물로부터 시트를 제작하여, 이 시트를 각종 시트 내지 플레이트에 적층함으로써 당해 각종 시트 내지 플레이트의 내열성을 높일 수 있다.

또한, 각종 플라스틱 카드의 소재, 예컨대 투명 오버코트 시트나 백색 코어 시트의 원료 등으로서 이용할 수 있다. 특히 내열성이 요구되는 플라스틱 카드의 원료, 예컨대 ETC 카드나 디지털 방송 등의 수신 관리용 카드 등과 같이 차내에서 장시간 사용되는 카드의 원료로서 적합하다. 본 수지 조성물을 시트 형상으로 성형함으로써 카드, 예컨대 ETC 카드나 디지털 방송 등의 수신 관리용 카드, 특히 그의 코어 시트를 제작할 수 있다.

또한, 본 수지 조성물을 이용하여, 예컨대 용기, 캡, 파이프, 부품 등의 3차원 성형물을 성형할 수도 있다. 이들 성형물은 다층 구성을 갖는 것이어도 좋고, 복합 성형물을 구성하는 부품의 일부이어도 좋다.

이 때의 성형 방법으로서는, 사출 성형, 압출 성형, 중공 성형, 회전 성형, 분말 성형, 진공 성형 등의 공지된 방법을 채용할 수 있다.

상기 성형물의 구체예로서는, 예컨대 식품, 세제, 의약품, 화장품, 음료 제품 등의 용기나 그의 캡류, 자동차 부품, 전자 부품, 전기 부품, 기계 부품 등의 각종 부품, 건설 자재 등을 들 수 있다.

또한, 본 수지 조성물을 이용하여 각종 필름을 성형할 수도 있다.

이 때의 성형 방법으로서는, 인플레이션 가공, 다층 인플레이션 가공, T 다이 필름 가공, 플랫 필름법에 의한 종횡 동시 2축 연신법, 또는 종횡 축차(逐次) 2축 연신법, 튜브 필름법 등의 공지된 방법을 채용할 수 있다.

이렇게 하여 얻어진 필름은 식품 포장, 섬유 포장, 잡화 포장, 약품류의 포장, 테이프, 절연 재료, 농업용 필름, 각종 시트, 각종 시일, 라벨, 카드 등, 통상의 열가소성 수지 필름이 이용되는 분야와 마찬가지의 분야에서 이용된다.

(용어의 설명)

일반적으로 「필름」이란, 길이 및 폭에 비해 두께가 매우 작고, 최대 두께가 임의로 한정되어 있는 얇고 평평한 제품으로, 통상 롤 모양으로 공급되는 것을 말하고(일본공업규격 JISK6900), 일반적으로 「시트」란, JIS에서의 정의상 얇고, 일반적으로 그 두께가 길이와 폭에 비해서는 작고 평평한 제품을 말한다. 그러나, 시트와 필름의 경계는 확실하지 않고, 본 발명에 있어서 문언상 양자를 구별할 필요가 없으므로, 본 발명에 있어서는 「필름」으로 칭하는 경우에도 「시트」를 포함하는 것으로 하고, 「시트」로 칭하는 경우에도 「필름」을 포함하는 것으로 한다.

본 발명에 있어서 「주성분」으로 표현한 경우에는, 특별히 기재하지 않는 한, 당해 주성분의 기능을 방해하지 않는 범위에서 다른 성분을 함유하는 것을 허용하는 의미를 포함하는 것이다. 특별히 당해 주성분의 함유 비율을 특정하는 것은 아니지만, 그 성분(2 성분 이상이 주성분인 경우에는 이들의 합계량)이 조성물 중에서 50질량% 이상, 특히 70질량% 이상, 그 중에서도 90질량% 이상(100%를 포함함)을 차지하는 것이 바람직하다.

또한, 본 명세서에 있어서 「X~Y」(X, Y는 임의의 숫자)로 기재한 경우, 특별히 단서가 없는 한 「X 이상 Y 이하」의 의미와 함께 「바람직하게는 X보다 크다」 또는 「바람직하게는 Y보다 작다」의 의미도 포함하는 것이다.

[실시예]

이하에 실시예를 나타내어 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 일탈하지 않은 범위 내에서 여러 가지 응용이 가능하다.

(1) 유리 전이 온도의 측정 방법

점탄성 스펙트로미터 DVA-200(아이티 계측제어 주식회사제)을 이용하여 변형 0.1%, 주파수 10Hz, 승온 속도 3℃/분의 조건으로 동적 점탄성 온도 분산 측정을 행했다. 그리고 손실 탄성률의 주분산의 피크를 나타내는 온도를 유리 전이 온도(Tg)로 했다.

(실시예 1-5)

폴리카보네이트계 수지(A), 폴리에스터계 수지(B) 및 금속 산화물(C)을 각각 표 1에 나타내는 바와 같이 혼합하고, 직경 65mm의 2벤트식 동일방향 2축 압출기를 이용하여 설정 온도 260℃에서 T 다이 압출법에 의해 두께 0.3mm의 시트를 얻었다.

(비교예 1)

실시예 1에 있어서, 금속 산화물(C)을 배합하지 않고, 폴리카보네이트계 수지(A) 및 폴리에스터계 수지(B)를 표 1에 나타낸 바와 같이 혼합한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 컴파운드를 얻었다.

한편, 실시예 및 비교예에서 이용한 폴리카보네이트계 수지(A)는 중량 평균 분자량이 대략 21,000이고, JISK7210에 기초하여 300℃, 1.2kg 하중에서 측정한 용융 유량이 15였다.

또한, 폴리에스터계 수지(B)는 테레프탈산을 주성분으로 하는 다이카복실산 성분과, 에틸렌 글리콜 66몰% 및 1,4-사이클로헥세인다이메탄올 32몰%, 및 다이에틸렌 글리콜 2몰%로 이루어지는 글리콜 성분이 중축합하여 이루어진 PETG이며, 고유 점도 IV는 0.76이었다.

금속 산화물(C)로서는, CuO·xMoO₃·ySnO₂·zSb₂O₅(식 중, x=2, y=1, z=1)로 표시되는 복합 산화물을 이용했다. 이 복합 산화물은 복합화하는 원료 금속 산화물 재료를 균질 건조 혼합물로 하여 800℃에서 소성하여 얻어진 것이다.

	수지 조성물의 배합 비율(질량비)			유리 전이 온도 Tg(℃)
	폴리카보네이트계 수지(A)	폴리에스터계 수지(B)	금속 산화물 (C)	유리 전이 온도 Tg(℃)
실시예 1	70	30	0.05	135
실시예 2	60	40	0.05	120
실시예 3	60	40	0.2	120
실시예 4	50	50	0.05	105
실시예 5	40	60	0.05	95
비교예 1	60	40	없음	80, 140

(고찰)

금속 산화물(C)을 함유하는 실시예 1~5의 경우에는, 유리 전이 온도(Tg)는 단일이 되어 있고, 또한 폴리카보네이트계 수지(A)와 폴리에스터계 수지(B)의 비율에 따라 폴리카보네이트계 수지(A)의 Tg(약 140℃)와 폴리에스터계 수지(B)의 Tg(약 80℃) 사이의 범위로 유리 전이 온도(Tg)가 조정되어 있음을 확인할 수 있었다. 따라서 양자가 상용하고 있는 상태임을 알 수 있었다.

한편, 금속 산화물(C)을 함유하지 않는 비교예 1의 경우에는, 유리 전이 온도(Tg)는 폴리카보네이트계 수지(A) 및 폴리에스터계 수지(B)의 각각의 Tg에 상당하는 온도에 2개 존재하고 있어, 양자가 비상용 상태임을 알 수 있었다.

한편, 실시예 2와 비교예 1의 경우의 동적 점탄성의 측정 데이터를 각각 도 1과 도 2에 나타냈다. 그래프 중, Er이 저장 탄성률, Ei가 손실 탄성률, tanδ가 손실 탄젠트의 데이터이다.

실시예 1~5와 마찬가지로 제작하여 얻은 수지 조성물을 이용하여 카드에 이용하는 코어 시트를 제작한 바, 카드 재료로서 양호함이 확인되었다. 따라서, 실시예 1~5에서 얻은 수지 조성물(시트)의 Tg의 범위를 고려하면, Tg가 90~140℃의 범위 내에 있으면 카드 재료로서 양호하게 사용할 수 있는 것으로 생각할 수 있다. 또한, 실시예 1~5 중에서도 특히 실시예 2, 3, 4의 결과가 양호하며, 이 결과를 고려하면, Tg가 105~130℃의 범위 내에 있으면 카드 재료로서 더욱 양호하게 사용할 수 있는 것으로 생각할 수 있다.

상기 실시예에서는, 금속 산화물(C)로서, CuO·xMoO₃·ySnO₂·zSb₂O₅(식 중, x=2, y=1, z=1)로 표시되는 복합 산화물을 이용했지만, 지금까지 행한 시험 결과를 종합하면, 아마도 구리, 몰리브덴, 주석 및 안티몬으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 금속의 산화물 또는 복합 산화물을 이용하더라도 Cu0·xMoO₃·ySnO₂·zSb₂O₅(식 중, x=2, y=1, z=1)와 마찬가지의 효과를 기대할 수 있는 것으로 생각되고, 그 중에서도 구리, 몰리브덴, 주석 및 안티몬으로 이루어진 군으로부터 선택되는 2종 이상의 금속의 복합 산화물, 그 중에서도 구리 및 몰리브덴을 포함하는 복합 산화물은 바람직한 효과를 기대할 수 있다.

Claims

폴리카보네이트계 수지(A), 테레프탈산을 주성분으로서 포함하는 다이카복실산 성분과, 주성분으로서의 에틸렌 글리콜 80~60(몰 비율)에 대하여 1,4-사이클로헥세인다이메탄올을 20~40(몰 비율, 합계 100) 포함하는 글리콜 성분이 중축합하여 이루어진 폴리에스터계 수지(B), 및 금속 산화물(C)을 포함하는 수지 조성물로서,
금속 산화물(C)은 구리, 몰리브덴, 주석 및 안티몬으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 금속의 산화물 또는 복합 산화물이며,
변형 0.1%, 주파수 10Hz, 승온 속도 3℃/분으로 행해지는 동적 점탄성의 온도 분산 측정에 의해 측정되는 손실 탄성률의 주분산의 피크가 하나 존재하고, 또한 상기 피크값을 나타내는 온도(Tg)가 90~140℃의 범위에 존재하는 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
삭제
제 1 항에 있어서,
금속 산화물(C)은 구리, 몰리브덴, 주석 및 안티몬으로 이루어진 군으로부터 선택되는 2종 이상의 금속의 복합 산화물인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
제 1 항에 있어서,
금속 산화물(C)은 구리 및 몰리브덴을 포함하는 복합 산화물인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
제 1 항에 있어서,
금속 산화물(C)은 CuO·xMoO₃·ySnO₂·zSb₂O₅(식 중 x, y 및 z는 임의의 수이지만, x, y 및 z가 모두 0인 경우를 제외한다)로 표시되는 복합 산화물인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
제 1 항 및 제 3 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물을 이용하여 이루어지는 성형체.
제 1 항 및 제 3 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물을 이용하여 이루어지는 시트.
제 1 항 및 제 3 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물을 이용하여 이루어지는 카드용 시트.
제 8 항에 기재된 시트를 이용하여 이루어지는 카드.