KR101212371B1

KR101212371B1 - 저항기 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR101212371B1
Application number: KR1020110055935A
Authority: KR
Inventors: 정종일; 강두원; 안규진; 김성광; 이경미; 문황제; 진상준; 김현창
Original assignee: 스마트전자 주식회사
Priority date: 2011-06-10
Filing date: 2011-06-10
Publication date: 2012-12-13
Anticipated expiration: 2031-06-10

Abstract

저항체와, 저항체의 양단에 장착되는 제1캡과, 제1캡의 외면을 감싸도록 배치되며, 인쇄회로기판에 접속될 때 인쇄회로기판에서 구르지 않도록 적어도 하나의 평탄면을 갖는 제2캡을 포함하는 저항기를 개시한다. 개시된 저항기는 적어도 하나의 평탄면을 갖는 제2캡을 포함함에 따라 용이하게 인쇄회로기판에 접속될 수 있다.

Description

저항기 및 그 제조방법{Resistor and method for manufacturing the same}

본 발명은 저항기에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판에 용이하게 장착될 수 있도록 적어도 하나의 평탄면을 갖는 제2캡을 포함하는 저항기에 관한 것이다.

일반적으로 저항기는 회로에 흐르는 전류 및 전압의 크기를 제어하는 회로 소자 또는 디바이스이다. 이러한 저항기는 전자제품에 가장 많이 활용되며, 코일, 콘덴서, 트랜지스터, IC, 다이오드 등을 작동시키는데 필요한 전압과 전류의 크기를 조정하는 기본 소자이다.

상기의 저항기의 구조에 대해 살펴보면 다음과 같다.

저항기는 세라믹 로드와, 이 세라믹 로드의 둘레부에 피착되는 피막층과, 세라믹 로드의 양단에 설치되는 캡과, 피막층의 둘레에 형성되는 나선형 홈과, 캡의 외측으로 인출되는 리드와이어를 포함한다.

그러나, 저항기의 세라믹 로드는 원기둥형상으로 형성되고, 이 세라믹 로드의 양단에 설치되는 캡 역시 원형의 단면을 가진다. 이에 따라 종래의 저항기는 원기둥형상으로 마련됨에 따라 인쇄회로기판에 설치되는 것이 용이하지 않은 단점이 있다.

따라서 본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명은 인쇄회로기판에 용이하게 장착될 수 있는 저항기를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 저항기는, 저항체와, 상기 저항체의 양단에 장착되는 제1캡과, 상기 제1캡의 외면을 감싸도록 배치되며, 인쇄회로기판에 접속될 때 상기 인쇄회로기판에서 구르지 않도록 적어도 하나의 평탄면을 갖는 제2캡을 포함한다.

상기 제2캡은 사각형상으로 형성되는 것을 특징으로 한다.

상기 저항기는, 상기 필름층이 피막된 저항체의 외면에 피막되는 외부보호층과, 상기 외부보호층의 피막을 위해 상기 필름층이 피막된 저항체의 위치를 고정하기 위해 마련된 리드와이어를 더 포함하며,

상기 외부보호층은 상기 제1캡과 상기 제2캡이 상호 접촉되는 부분을 제외한 부분에서 피막되는 것을 특징으로 한다.

상기의 목적을 달성하기 위한 저항기의 제조방법은,

세라믹 로드를 일정한 길이로 절단하여 저항체를 만들고,

상기 저항체의 외면에 필름층을 피막하고,

상기 필름층이 피막된 저항체의 양단을 감싸는 제1캡을 장착하고,

상기 제1캡의 외면에 리드와이어를 용접하고,

상기 리드와이어를 이용하여 위치를 고정하고, 상기 필름층이 피막된 저항체의 외면에 외부보호층을 피막하고,

상기 리드와이어를 절단하고,

상기 제1캡의 외면을 감싸되, 적어도 하나의 평탄면을 가져 인쇄회로기판에 용이하게 장착되는 제2캡을 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 외부보호층은 상기 제1캡과 상기 제2캡이 상호 전기적으로 연결될 수 있도록, 상기 제1캡과 상기 제2캡이 상호 접촉되는 부분을 제외한 부분에서 피막되는 것을 특징으로 한다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 저항기는 인쇄회로기판에 접속될 때 원기둥형상으로 형성되는 종래와는 달리 적어도 하나의 평탄면을 가지는 제2캡을 포함함에 따라 인쇄회로기판에서 구르지 않고 용이하게 접속될 수 있다.

도 1은 본 발명의 저항기가 인쇄회로기판에 장착된 도면이다.
도 2는 본 발명의 저항기를 도시한 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 저항기의 개략적인 분해사시도이다.
도 4는 본 발명의 저항기의 제조과정을 도시한 도면이다.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 저항기에 대해 상세히 설명한다.

본 발명의 저항기(10)는 도 1에 도시된 바와 같이, 코일, 콘덴서, 트랜지스터, IC, 다이오드 등의 전자부품(3)을 작동시키는데 필요한 전압과 전류의 크기를 조정할 수 있도록 인쇄회로기판(10)에 장착된다.

상기의 저항기(10)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 저항체(20)와,이 저항체(20)의 양단에 각각 설치되는 제1캡(40)과, 제1캡(40)의 외면에 용접되는 리드와이어(50)와, 각 제1캡(40)의 외측을 감싸도록 마련되어 인쇄회로기판(1)에 접속되는 제2캡(70)을 포함한다.

구체적으로, 저항체(20)는 고순도의 세라믹과 같은 재료로 형성되며, 이러한 저항체(20)는 도시된 바와 같이 로드의 형상으로 마련된다.

상기와 같은 저항체(20)의 외면에는 필름층(30)이 피막된다. 이러한 필름층(30)은 저항체(20)의 외면에 피막되는 도전층(미도시)과 이 도전층의 외면에 피막되는 퓨저블 엘리멘트층(미도시)을 포함할 수 있다.

도전층을 이루는 도전성 물질은 니켈-크롬이 사용될 수 있으며, 이러한 도전성 물질은 무전해 도금방법을 통해 저항체의 표면상에 적층될 수 있다.

퓨저블 엘리멘트층은 저항체(20)에 과전류가 흐르는 경우에 발생하는 열에 의해 용융되어 용단된다. 여기서 온도계수(Temperature coefficient)는 퓨징 특성을 결정하는 가장 중요한 물질적 특성이다.

온도계수가 높을 경우 전류값이 증가할 때 발생하는 주울열(Joule's heat)로 인해 퓨저블 엘리멘트층의 저항값이 상승하게 된다. 이로 인해 주울열에 의해 퓨저블 엘리멘트층의 온도가 용융점까지 상승되어, 퓨저블 엘리멘트층이 용단된다.

상기와 같이 필름층(30)이 피막된 저항체(20)의 외면에는 홈(35)이 형성된다. 이러한 홈(35)은 본 발명의 저항기(10)가 높은 저항값을 얻을 수 있도록 하기 위하여 형성된다.

제1캡(40)은 상술한 바와 같이 저항체(20) 즉, 세라믹 로드의 양단에 각각 설치된다. 이러한 제1캡(40)은 철(Fe)과 같은 도전성 재질로 이루어진다.

리드와이어(50)는 상술한 바와 같이 제1캡(40)의 외면에 용접되는데, 이러한 리드와이어(50)는 후술할 외부보호층(60)의 피막을 하는 과정에서 외부보호층(60)이 피막되기 전 과정의 저항체의 위치를 용이하게 고정하기 위하여 마련된다. 그리고 리드와이어(50)는 외부보호층(60)이 피막된 후 일정 길이로 절단된다.

그리고 상기와 같이 제1캡(40)이 양단에 설치되는 저항체(20)의 외면에는 외부보호층(60)이 피막되며, 이러한 외부보호층(60)은 저항체(20)를 외부와 절연시키는 동시에 외부의 충격에 보호하는 역할을 한다. 이때의 외부보호층(60)은 제1캡(40)과 제2캡(70)이 상호 전기적으로 연결될 수 있도록 저항체(20)의 외면에 피막되되, 제1캡(40)과 제2캡(70)이 상호 접촉되는 부분을 제외한 부분에서 피막되는 것이 바람직하다.

상기와 외부보호층(60)은 저항체(20)가 절연될 수 있도록 절연재질로 이루어진다. 그리고 외부보호층(60)의 외측면은 본 발명의 퓨즈저항기의 정격 전류 등을 표시할 수 있도록 불연성 도료로 형성되는 것이 바람직하다.

제2캡(70)은 제1캡(40)의 둘레를 감싸도록 마련되어 제1캡(40)과 전기적으로 연결된다. 이러한 제2캡(70)은 인쇄회로기판(1)에 접속될 때 원기둥형상으로 형성되는 종래의 저항기와는 달리 인쇄회로기판(1)에서 구르지 않고 용이하게 접속될 수 있도록 적어도 하나의 평탄면을 가지도록 마련된다.

바람직하게는 제2캡(70)은 도시된 바와 같이 사각형상으로 이루어질 수 있다. 그리고 상기의 제2캡(70)은 인쇄회로기판(1)을 전기적으로 연결할 수 있도록 도전성 재질로 이루어지는 것이 바람직하다(도 1 참조).

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 저항기의 제조과정을 상세히 설명한다.

도 4에 도시된 바와 같이, 가장 먼저 저항체(20)를 만든다. 이때의 저항체(20)는 세라믹 로드를 일정한 길이로 절단함으로써 만들어진다.

저항체(20)를 만든 후에는 이 저항체(20)의 외면에 필름층(30)을 피막한다. 여기서 필름층(30)은 도전층과 퓨저블 엘리멘트층을 포함하며, 이때의 퓨저블 엘리멘트층은 저항체(20)에 과전류가 흐르는 경우에 발생하는 열에 의해 용융되어 용단된다.

그리고 저항체(20)의 외면에 필름층(30)을 피막한 후에는 저항체(20)의 양단부를 감싸는 제1캡(40)을 장착한다. 이때의 제1캡(40)은 필름층(30)의 퓨저블 엘리멘트층이 외부와 전기적으로 연결될 수 있도록 하기 위해 도전성 재질로 마련된다.

제1캡(40)을 장착한 이후에는 필름층(30)에 홈(35)을 형성한다. 이와 같이 필름층(30)에 홈(35)을 형성하는 것은 본 발명의 저항기가 높은 저항값을 얻을 수 있도록 하기 위하여 형성된다.

필름층(30)에 홈(35)을 형성한 후에는 각 제1캡(40)의 외면에 리드와이어(50)를 용접한다. 이와 같이 리드와이어(50)를 연결하는 것은 후속하는 과정에서 저항체(20)의 외면에 외부보호층(60)을 용이하게 피막할 수 있도록 저항체(20)를 용이하게 고정하기 위함이다.

제1캡(40)에 리드와이어(50)를 용접한 후에는 필름층(30)이 피막된 저항체(20)의 외면에 외부보호층(60)을 피막한다. 이러한 외부보호층(60)은 저항체(20)를 외부와 절연시키는 동시에 외부의 충격으로부터 보호하기 위함이며, 이때의 외부보호층(60)은 제1캡(40)과 제2캡(70)이 상호 전기적으로 연결될 수 있도록 저항체(20)의 외면에 피막되되 제1캡(40)과 제2캡(70)이 상호 접촉되는 부분을 제외한 부분에서 피막되는 것이 바람직하다.

그리고 외부보호층(60)을 피막한 후에는 리드와이어(50)를 소정 길이로 절단하고, 이와 같이 리드와이어(50)를 절단한 다음에는 제1캡(40)의 외면을 감싸도록 제2캡(70)을 장착한다.

상기의 제2캡(70)은 제1캡(40)과 전기적으로 연결되며, 이와 같이 제1캡(40) 과 전기적으로 연결됨에 따라 필름층(30)의 퓨저블 엘리멘트층과 외부의 인쇄회로기판(1)을 전기적으로 연결시키는 역할을 한다.

또, 상기의 제2캡(70)은 상술한 바와 같이 적어도 하나의 평탄면을 가지도록 마련되어 인쇄회로기판(1)에 용이하게 장착될 수 있다. 이때의 제2캡(70)은 사각형상으로 이루어지는 것이 바람직하다.

따라서, 본 발명의 저항기(10)는 원기둥형상으로 이루어진 종래의 저항기와는 달리 제2캡(70)이 적어도 하나의 평탄면을 가지므로 인쇄회로기판(1)에 장착될때 용이하게 솔더링을 통해 용이하게 장착될 수 있다.

1 : 인쇄회로기판 10 : 저항기
20 : 저항체 30 : 필름층
35 : 홈 40 : 제1캡
50 : 리드와이어 60 : 외부보호층
70 : 제2캡

Claims

삭제
삭제
삭제
세라믹 로드를 일정한 길이로 절단하여 저항체(20)를 만들고,
상기 저항체(20)의 외면에 필름층(30)을 피막하고,
상기 필름층(30)이 피막된 저항체(20)의 양단을 감싸는 제1캡(40)을 장착하고,
상기 제1캡(40)의 외면에 리드와이어(50)를 용접하고,
상기 리드와이어(50)를 이용하여 저항체(20)의 위치를 고정하여 상기 필름층(30)이 피막된 저항체(20)의 외면에 외부보호층(60)을 피막하고,
상기 리드와이어(50)를 절단하고,
상기 제1캡(40)의 외면을 감싸되, 적어도 하나의 평탄면을 가져 인쇄회로기판에 용이하게 장착되는 제2캡(70)을 포함하며,
상기 외부보호층(60)은 상기 제1캡(40)과 상기 제2캡(70)이 상호 전기적으로 연결될 수 있도록, 상기 제1캡(40)과 상기 제2캡(70)이 상호 접촉되는 부분을 제외한 부분에서 피막되는 것을 특징으로 하는 저항기의 제조방법.
청구항 4의 저항기의 제조방법에 의하여 제조되는 것을 특징으로 하는 저항기.