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KR101204863B1 - LED module - Google Patents

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KR101204863B1
KR101204863B1 KR1020100135302A KR20100135302A KR101204863B1 KR 101204863 B1 KR101204863 B1 KR 101204863B1 KR 1020100135302 A KR1020100135302 A KR 1020100135302A KR 20100135302 A KR20100135302 A KR 20100135302A KR 101204863 B1 KR101204863 B1 KR 101204863B1
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South Korea
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body case
blue leds
light
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박기주
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박기주
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Abstract

본 발명은 청색 LED와 옐로우 포스포(yellow phosphor)가 함유된 광확산 커버를 사용하여 광효율 및 광의 균일도를 향상시키도록 한 발광다이오드 모듈에 관한 것으로서, 박스 형태의 본체 케이스와, 상기 본체 케이스 내부 저면에 형성되는 PCB 기판과, 상기 PCB 기판상에 일정한 간격을 갖고 형성되는 다수의 청색 LED와, 상기 각 청색 LED를 커버하며 상기 본체 케이스의 상부에 형성되는 옐로우 포스모가 함유된 광확산 커버를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a light emitting diode module for improving light efficiency and light uniformity using a light diffusion cover containing a blue LED and a yellow phosphor, comprising: a box-shaped body case and a bottom inside the body case; Including a PCB substrate to be formed in, a plurality of blue LEDs formed at regular intervals on the PCB substrate, and a light diffusion cover containing a yellow fosmo covering each of the blue LEDs and formed on the main body case It is characterized in that the configuration.

Description

발광다이오드 모듈{LED module}Light Emitting Diode Module {LED module}

본 발명은 LED 조명등에 관한 것으로, 특히 광효율 및 광의 균일도를 향상시키도록 한 발광다이오드 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lamp, and more particularly, to a light emitting diode module for improving light efficiency and light uniformity.

일반적으로 형광등은 우리 주변에서 가장 많이 사용되는 것으로 우리에게 가장 친숙한 광원이라고 할 수 있으며, 이러한 형광등은 형광램프와 안정기 등이 별도의 부품으로 구성되어 있다. In general, fluorescent lamps are the most commonly used light source around us, which is the most familiar light source. These fluorescent lamps are composed of separate parts such as fluorescent lamps and ballasts.

이러한 형광램프는 형광물질을 바르고 그 속에 아르곤 가스와 수은증기를 넣고 밀봉한 관 형상이며, 전기가 공급되면 그 전기로 인하여 점등관(바이메탈)이 뜨겁게 달구어져 붙게 되고, 또 형광등은 방전이 시작되면 관전류가 점점 증가하여 전극을 파괴하여 버리므로, 전류를 어느 값 이하로 제한하기 위하여 초크코일 등의 안정기를 사용한다.The fluorescent lamp is a tube shape in which fluorescent material is applied and argon gas and mercury vapor are sealed in it. When electricity is supplied, the lighting tube (bimetal) is heated and attached to the tube due to the electricity. Is gradually increased to destroy the electrode, and a ballast such as a choke coil is used to limit the current to a certain value or less.

상기와 같은 형광등을 조명등으로 대부분 사용하고 있으며, 이러한 종래의 형광등은 주파수가 60Hz를 사용하여 구동하므로 형광등의 빛이 1초에 60회의 깜빡거림으로 인하여 장시간 사용시 사용자가 눈의 피로감을 많이 느끼고, 장시간 사용시 자체의 발열로 인해 주변온도를 상승시킴에 따라 높은 전력손실을 초래하며, 과열 시에는 형광램프가 쉽게 파손되는 단점이 있다. Most of the above-mentioned fluorescent lamps are used as illumination lamps, and the conventional fluorescent lamps are driven using a frequency of 60 Hz, so that the user may feel a lot of eye fatigue when using the lamp for a long time due to flickering 60 times per second. In use, it generates high power loss due to the increase of the ambient temperature due to its own heat generation, and there is a disadvantage that the fluorescent lamp is easily broken when overheated.

결국, 종래의 형광등과 같은 조명등은 온도상승 및 높은 전력손실로 인해 사용 수명이 단축되고, 사용되는 부품이 많아 교체 비용이 많이 드는 문제점이 있었다.As a result, a conventional lamp such as a fluorescent lamp has a problem in that a service life is shortened due to a temperature rise and a high power loss, and a lot of parts are used, and thus the replacement cost is high.

이러한 형광등의 대체용으로 사용되는 LED 형광등은 전력을 빛으로 변환시키는 효율이 뛰어나고, 현재 사용되고 있는 일반적 조명기구인 백열등이나 형광등에 비해 단위 전력대비 빛의 효율이 월등히 높아 경제성이 뛰어나며, 또한 저전압으로도 원하는 만큼의 광량을 얻을 수 있어 안정성이 뛰어나므로 조명등으로 사용이 점차 증가하고 있는 추세이다.LED fluorescent lamps, which are used as replacements for fluorescent lamps, are highly efficient in converting electric power to light, and have high economic efficiency compared to incandescent lamps and fluorescent lamps, which are currently being used, and have high economic efficiency. As the amount of light can be obtained, the stability is excellent, so the use of the lamp is gradually increasing.

즉, 대부분의 가정이나 사무실 등에서 사용되는 기존의 형광등이 갖고 있는 문제점을 해소하기 위해 개발된 LED 형광등은 형광물질을 사용하는 형광등보다 전력 소비량이 20%에 불과하다. In other words, LED fluorescent lamps developed to solve the problems of existing fluorescent lamps used in most homes or offices have a power consumption of only 20% than fluorescent lamps using fluorescent materials.

또한, 10년에 달하는 수명과 납이나 수은 같은 중금속을 사용하지 않아 환경을 파괴하지 않는다는 장점을 갖는다.It also has the advantage of not destroying the environment because of its life span of 10 years and no heavy metals such as lead or mercury.

상기 LED 형광등에 사용되는 LED는 불순물의 종류와 반도체 재료의 종류에 따라 고유의 빛을 발생한다. 예를 들어, 반도체 재료가 인화갈륨인 경우, 불순물이 아연 및 산소 원자일 때는 적색광(파장 700nm)을 내고, 불순물이 질소 원자일 때는 녹색광(파장 550nm)을 낸다. The LED used in the LED fluorescent lamp generates inherent light depending on the type of impurities and the type of semiconductor material. For example, when the semiconductor material is gallium phosphide, it emits red light (wavelength 700 nm) when the impurities are zinc and oxygen atoms, and emits green light (wavelength 550 nm) when the impurities are nitrogen atoms.

상기 LED는 종래의 광원에 비해 소형이고, 수명이 길며, 전기에너지가 빛에너지로 직접 변환하기 때문에 에너지 효율이 높음과 동시에 낮은 동작전압을 갖는다는 장점이 있다. The LED has advantages in that the LED is smaller in size, longer in life, and has high energy efficiency and low operating voltage since electrical energy is directly converted into light energy.

한편, 도 1은 종래 기술에 의한 발광다이오드 모듈을 개략적으로 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing a light emitting diode module according to the prior art.

종래 기술에 의한 발광다이오드 모듈(10)은 도 1에 도시한 바와 같이, 박스 형태의 본체 케이스(11)와, 상기 본체 케이스(11) 내부 저면에 형성되는 PCB 기판(12)과, 상기 PCB 기판(12)상에 일정한 간격을 갖고 형성되는 다수의 백색 LED(13)와, 상기 각 백색 LED(13)를 커버하며 상기 본체 케이스(11)의 상부에 형성되는 불투명 재질의 광확산 커버(14)를 포함하여 구성되어 있다.As shown in FIG. 1, the light emitting diode module 10 according to the related art has a box-shaped body case 11, a PCB substrate 12 formed on an inner bottom surface of the body case 11, and the PCB substrate. A plurality of white LEDs 13 formed at regular intervals on the 12 and the light diffusion cover 14 of an opaque material covering each of the white LEDs 13 and formed on the main body case 11. It is configured to include.

상기와 같이 구성된 종래 기술에 의한 발광다이오드 모듈(10)은 상기 PCB 기판(12)상에 배열된 다수의 백색 LED(13)가 발광하면, 상기 광확산 커버(14)를 통해 광을 외부로 확산시키고 있다.The light emitting diode module 10 according to the related art configured as described above diffuses light to the outside through the light diffusion cover 14 when a plurality of white LEDs 13 arranged on the PCB substrate 12 emit light. I'm making it.

그러나 종래 기술에 의한 발광다이오드 모듈은 백색 LED의 발광시 외부로 확산시키기 위해 구성되는 불투명 재질의 광확산 커버에 의해 광효율 및 광의 균일도가 저하된다고 하는 문제가 있었다.However, the light emitting diode module according to the related art has a problem in that light efficiency and light uniformity are deteriorated by a light diffusion cover made of an opaque material configured to diffuse to the outside when the white LED emits light.

즉, 백색 LED의 발광시 백색 LED의 도트(dot)가 보이지 않도록 광확산 커버와 LED 사이의 간격을 충분하게 유지함과 더불어 불투명 재질로 광확산 커버를 구성함으로써 광효율이 저하함과 동시에 광의 균일도가 저하한다.That is, when the white LED emits light, the gap between the light diffusion cover and the LED is sufficiently maintained so that the dot of the white LED is not visible, and the light diffusion cover is made of an opaque material to reduce the light efficiency and at the same time the light uniformity. do.

본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 안출한 것으로 청색 LED와 옐로우 포스포(yellow phosphor)가 함유된 광확산 커버를 사용하여 광효율 및 광의 균일도를 향상시키도록 한 발광다이오드 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems to provide a light emitting diode module to improve the light efficiency and light uniformity using a light diffusion cover containing a blue LED and yellow phosphor (object). There is this.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 발광다이오드 모듈은 박스 형태의 본체 케이스와, 상기 본체 케이스 내부 저면에 형성되는 PCB 기판과, 상기 PCB 기판상에 일정한 간격을 갖고 형성되는 다수의 청색 LED와, 상기 각 청색 LED를 커버하며 상기 본체 케이스의 상부에 형성되는 옐로우 포스모가 함유된 광확산 커버와, 상기 본체 케이스 내부 저면과 상기 PCB 기판 사이에 형성되는 열전도 접착시트와, 상기 PCB 기판과 본체 케이스 사이에 구성되는 열흡열판과, 상기 각 청색 LED를 제외한 상기 본체 케이스의 내부 측면 및 상기 PCB 기판상에 형성되는 반사시트를 포함하여 구성되고, 상기 반사시트는 상기 각 청색 LED에 대응하게 홀을 갖고, 상기 각 청색 LED와 인접하게 형성되어 상기 각 청색 LED에서 발생된 광을 다각도로 반사시키는 반사 돌기를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The light emitting diode module according to the present invention for achieving the above object is a box-shaped body case, a PCB substrate formed on the inner bottom of the body case, a plurality of blue LEDs formed at regular intervals on the PCB substrate A light diffusion cover containing a yellow fosmo covering the blue LEDs and formed on an upper portion of the main body case, a thermally conductive adhesive sheet formed between an inner bottom of the main body case and the PCB substrate, the PCB substrate and the main body; And a heat absorbing plate disposed between the cases, and a reflection sheet formed on an inner side surface of the main body case except for each of the blue LEDs and the PCB substrate, wherein the reflecting sheets correspond to the respective blue LEDs. And a reflection protrusion formed adjacent to each of the blue LEDs to reflect light generated from each of the blue LEDs at multiple angles. Characterized in that it comprises a.

본 발명에 의한 발광다이오드 모듈은 다음과 같은 효과가 있다.The light emitting diode module according to the present invention has the following effects.

즉, 청색 LED와 옐로우 포스포가 함유된 광확산 커버를 사용하여 LED 형광등을 제작함으로써 형광등의 광효율 및 광의 균일도를 향상시킬 수 있다.That is, by manufacturing an LED fluorescent lamp using a light diffusion cover containing a blue LED and a yellow phosphor, it is possible to improve light efficiency and uniformity of light of the fluorescent lamp.

도 1은 종래 기술에 의한 발광다이오드 모듈을 개략적으로 나타낸 단면도
도 2는 본 발명에 의한 발광다이오드 모듈을 개략적으로 나타낸 단면도
도 3은 본 발명에 의한 발광다이오드 모듈을 나타낸 상면도
도 4는 도 2의 PCB 기판상에 실장되는 청색 LED를 나타낸 단면도1 is a cross-sectional view schematically showing a light emitting diode module according to the prior art
2 is a cross-sectional view schematically showing a light emitting diode module according to the present invention.
3 is a top view showing a light emitting diode module according to the present invention.
4 is a cross-sectional view showing a blue LED mounted on the PCB substrate of FIG.

이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 의한 발광다이오드 모듈을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a light emitting diode module according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 의한 발광다이오드 모듈을 개략적으로 나타낸 단면도이고, 도 3은 본 발명에 의한 발광다이오드 모듈을 나타낸 상면도이다.2 is a cross-sectional view schematically showing a light emitting diode module according to the present invention, Figure 3 is a top view showing a light emitting diode module according to the present invention.

본 발명에 의한 발광다이오드 모듈(100)은 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 박스 형태로 방열특성이 우수한 본체 케이스(110)와, 상기 본체 케이스(110) 내부 저면에 형성되는 열전도 접착시트(120)와, 상기 열전도 접착시트(120)상에 형성되는 PCB 기판(130)과, 상기 PCB 기판(130)상에 일정한 간격을 갖고 형성되는 다수의 청색 LED(140)와, 상기 각 청색 LED(140)를 제외한 상기 본체 케이스(110)의 내부 측면 및 상기 PCB 기판(130)상에 형성되는 반사시트(150)와, 상기 각 청색 LED(140)을 커버하며 상기 본체 케이스(110)의 상부에 형성되는 옐로우 포스포가 함유된 광확산 커버(160)를 포함하여 구성되어 있다.As shown in FIGS. 2 and 3, the light emitting diode module 100 according to the present invention has a heat dissipation adhesive sheet which is formed on a main body case 110 having excellent heat dissipation characteristics in a box shape, and an inner bottom surface of the main body case 110. 120, a PCB substrate 130 formed on the thermally conductive adhesive sheet 120, a plurality of blue LEDs 140 formed at regular intervals on the PCB substrate 130, and each of the blue LEDs. An inner side surface of the body case 110 except for 140, a reflective sheet 150 formed on the PCB substrate 130, and each of the blue LEDs 140 and an upper portion of the body case 110. It is configured to include a light diffusion cover 160 containing a yellow phosphor formed on.

여기서, 상기 본체 케이스(110)는 상기 청색 LED(140)의 발광시 발생된 열을 외부로 방출하기 위해 PPS 재질로 구성된다.Here, the main body case 110 is made of a PPS material to emit heat generated when the blue LED 140 emits to the outside.

이는 결정성의 열가소성 엔지니어링 플라스틱으로 이루어져 있는데, 상기 PPS는 벤젠고리와 유황이 교호로 반복되는 구조를 갖고 있어서 고강도, 고내열을 비롯한 아래와 같은 특징을 갖는다. It is composed of crystalline thermoplastic engineering plastics. The PPS has a structure in which a benzene ring and sulfur are alternately repeated, and has the following characteristics including high strength and high heat resistance.

1. 기계적 성질: 광범위한 온도영역에서 고강도, 고강성이다. 인장강도, 굴곡강도 뿐만 아니라 굴곡탄성율도 크다.1. Mechanical Properties: High strength and high rigidity in a wide range of temperature range. Tensile strength, flexural strength as well as flexural modulus are large.

2. 내열성: 용융점 약 280℃, 하중하에서 열변형온도(HDT) 180~260℃, 연속사용온도 200~240℃의 고내열성을 갖는다.2. Heat resistance: It has high heat resistance of melting point about 280 ℃, heat deflection temperature (HDT) 180 ~ 260 ℃ under continuous load, and continuous use temperature 200 ~ 240 ℃.

3. 난연성: PPS 자체가 난연성으로 난연제 첨가로 V-0(UL-94)이다. 한계산소지수(LOI)는 44 정도이다.3. Flame retardant: PPS itself is flame retardant, V-0 (UL-94) with flame retardant added. The limiting oxygen index (LOI) is around 44.

4. 내약품성: 불소수지에 필적하는 내약품성을 보인다. 200℃ 이하에서 PPS를 녹이는 용제는 없고 산, 알칼리에도 강하다. 열농황산에서는 열화(劣化)한다. 4. Chemical resistance: It shows chemical resistance comparable to fluorine resin. There is no solvent that dissolves PPS below 200 ° C and is strong against acids and alkalis. In hot sulfuric acid, it deteriorates.

5. 치수안정성: 고온하, 다습하에서의 치수변화가 거의 없다. 선팽창계수는 1~2×10exp(-5)/C(유동방향)으로 작은데, 알루미늄(2.4×10exp(-5)), 철(1.4×10 exp(-5)) 등의 금속에 필적한다. 성형시의 성형수축율도 작으며 흡수율도 매우 낮다.5. Dimensional stability: Almost no dimensional change under high temperature and high humidity. The coefficient of linear expansion is small, 1 to 2 x 10 exp (-5) / C (flow direction), which is comparable to metals such as aluminum (2.4 x 10 exp (-5)) and iron (1.4 x 10 exp (-5)). The molding shrinkage rate at the time of molding is small and the water absorption is very low.

6. 전기특성: 절연성이 우수하며(10exp 16 Ohm-cm), 넓은 주파수영역에서 양호한 유전특성을 보인다.6. Electrical property: Excellent insulation (10exp 16 Ohm-cm), good dielectric properties in wide frequency range.

7. 사출성형성: 유동성이 좋아서 박육/정밀성형에 적합하다.7. Injection molding: It has good fluidity and is suitable for thin / precision molding.

또한, PPS는 분자구조의 차이에 따라 가교형과 직쇄형으로 대별된다. 가교형 PPS는 고온강성, 내크리이프변형이 우수한 특징을 갖는다. 직쇄형 PPS는 가교 구조가 아니라 분자량이 높기 때문에 인성과 웰드특성이 우수하며 무충전으로도 응용범위가 넓다. In addition, PPS is roughly classified into a crosslinked type and a linear type according to the difference in molecular structure. The crosslinked PPS has excellent characteristics of high temperature rigidity and creep resistance. Since the straight PPS has a high molecular weight rather than a crosslinked structure, it has excellent toughness and weld characteristics, and has a wide range of applications even without charging.

요구특성에 따라 각각 그 사용이 나누어지지만 어떤 것도 상술한 우수한 특성에 더하여 성형, 후처리 등의 제조공정을 포함한 토털 코스트 퍼포먼스가 금속과 열경화성수지에 비하여 우수하기 때문에 이들 대체용도를 중심으로 폭넓은 용도에서 착실하게 수요가 신장하고 있다. Although the use is divided according to the required characteristics, the total cost performance including the manufacturing process such as molding and post-treatment is superior to that of metals and thermosetting resins in addition to the excellent characteristics described above. Demand is steadily increasing.

상기 PCB 기판(130)은 열방출을 효율적으로 진행하기 위해 금속 PCB 기판 또는 이중 동박 구조의 PCB 기판을 사용하거나 플렉시블한 PCB 기판을 사용할 수 있다.The PCB substrate 130 may use a metal PCB substrate, a PCB substrate of a double copper foil structure or a flexible PCB substrate in order to efficiently proceed with heat dissipation.

상기 반사 시트(150)는 광확산을 증가시키기 위해 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene Terephthlate; PET) 백색 반사필름, 폴리에틸렌 나프탈레이트(Polyethylene Naphthalate; PEN)백색 카버레이 필름을 사용한다. The reflective sheet 150 uses a polyethylene terephthlate (PET) white reflective film and a polyethylene naphthalate (PEN) white Carverlay film to increase light diffusion.

여기서 상기 본체 케이스(110)의 측면에는 PET 재질의 반사판을 사용하고 상기 PCB 기판(130)위에는 PEN 재질의 반사판을 각각 사용하고 있다. In this case, a reflective plate made of PET material is used on the side of the main body case 110, and a reflective plate made of PEN material is used on the PCB substrate 130, respectively.

한편, 상기 반사시트(150)는 PET 또는 PEN 재질 중 어느 것을 사용해도 동일한 효과를 갖는다.On the other hand, the reflective sheet 150 has the same effect even using any of the PET or PEN material.

상기 광확산 커버(160)는 옐로우 포스포가 함유되어 있는데, 이는 조명용으로 사용하기 위해서 청색 LED(140)의 발광시 상기 옐로우 포스포에 의해 파장 변환을 통해 화이트 LED를 구현할 수 있다.The light diffusion cover 160 contains a yellow phosphor, which may implement a white LED through wavelength conversion by the yellow phosphor when the blue LED 140 emits light for use for illumination.

상기 PCB 기판(130) 상부에는 다수의 청색 LED(140)가 실장되고, 길이방향을 따라 각 청색 LED(140)가 소정의 간격으로 이격되어 형성되는데, 이 경우 상기 청색 LED(140)는 상기 PCB 기판(130)상에 일렬로 형성될 수 있다.A plurality of blue LEDs 140 are mounted on the PCB substrate 130, and each blue LED 140 is formed to be spaced apart at predetermined intervals along a length direction. In this case, the blue LEDs 140 are formed on the PCB. It may be formed in a line on the substrate 130.

더 나아가 청색 LED(140)가 양방향으로 지그재그 형상으로 배열되거나 상기 PCB 기판(130)이 플렉스블한 부재로 형성되어 일정한 구배로 배열된다. Further, the blue LEDs 140 are arranged in a zigzag shape in both directions, or the PCB substrate 130 is formed of a flexible member and arranged in a constant gradient.

이러한 PCB 기판(130)에 다수 열을 갖도록 청색 LED(140)가 배열되어 조사범위를 확장할 수 있도록 형성될 수 있다.The blue LED 140 may be arranged to have a plurality of rows on the PCB substrate 130 and may be formed to extend the irradiation range.

상기 PCB 기판(130) 중 각 청색 LED(140)가 실장된 부분을 제외하고 표면 Ag, Al2O3, TiO2, Al, PEN, PET 중에서 어느 하나를 사용하여 백색 코팅을 하거나 별도의 반사판을 부착하여 각 청색 LED(140) 발광시 광원을 반사시킬 수도 있다.Except for the portion where each of the blue LEDs 140 mounted on the PCB substrate 130, any one of the surface Ag, Al 2 O 3 , TiO 2 , Al, PEN, PET to the white coating or a separate reflector The light source may be reflected when the blue LEDs 140 emit light.

또한, 상기 PCB 기판(130)과 상기 본체 케이스(110) 사이에 열전도 접착 테이프(120)를 개재하여 상기 청색 LED(140)의 발광시 발생한 열을 외부로 전달하는 것을 설명하고 있다.In addition, it is described that the heat generated during the emission of the blue LED 140 through the heat conductive adhesive tape 120 between the PCB substrate 130 and the body case 110 has been described.

그러나 이에 한정하지 않고 별도로 상기 PCB 기판(130)과 본체 케이스(110) 사이에 금속 재질로 이루어진 열흡열판을 구성할 수도 있다. 이때 상기 열흡열판은 0.2㎜의 두께를 가지면서 상기 청색 LED(140)로부터 발생된 열을 흡수하는 역할을 한다. However, the present invention is not limited thereto, and a heat absorbing plate made of a metal material may be configured between the PCB substrate 130 and the main body case 110. At this time, the heat absorbing plate has a thickness of 0.2 mm and serves to absorb heat generated from the blue LED 140.

상기 열흡열판은 상기 PCB 기판(130)을 관통하여 상기 청색 LED(140)의 배면에 연결되어 상기 청색 LED(140) 발광시 발생된 열을 상기 본체 케이스(110)를 통해 외부로 방열할 수도 있다.The heat absorbing plate may be connected to the rear surface of the blue LED 140 through the PCB substrate 130 to dissipate heat generated when the blue LED 140 emits to the outside through the body case 110. have.

도 4는 도 2의 PCB 기판상에 실장되는 청색 LED를 나타낸 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating a blue LED mounted on the PCB substrate of FIG. 2.

도 4에 도시한 바와 같이, 다수의 청색 LED(140)가 일정한 간격을 갖고 실장된 PCB 기판(130)과, 상기 각 청색 LED(140)에 대응하게 홀(151)을 갖으면서 상기 PCB 기판(130)상에 형성되어 상기 각 청색 LED(131)에서 발생된 광을 반사시키는 반사시트(150)와, 상기 반사시트(150)와 일체형으로 형성되며 상기 각 청색 LED(140)와 인접하게 형성되어 상기 각 청색 LED(140)에서 발생된 광을 다(多)각도로 반사시키는 반사 돌기(152)를 포함하여 구성되어 있다.As shown in FIG. 4, a plurality of blue LEDs 140 are mounted at regular intervals and have a PCB substrate 130 and holes 151 corresponding to each of the blue LEDs 140. The reflective sheet 150 is formed on the 130 and reflects the light generated by each of the blue LEDs 131, and is integrally formed with the reflective sheet 150 and formed adjacent to each of the blue LEDs 140. It is configured to include a reflection projection 152 for reflecting the light generated by each of the blue LED (140) at multiple angles.

여기서, 상기 반사시트(150)를 설명하고 있지만, 반사판에 홀(151)과 반사돌기(152)를 구성할 수도 있다.Here, although the reflective sheet 150 is described, the hole 151 and the reflective protrusion 152 may be configured in the reflective plate.

상기 반사시트(150)의 두께는 상기 PCB 기판(130)에 실장되어 돌출된 각 청색 LED(140)의 두께보다 낮은 두께로 형성되는데, 상기 홀(151)에 삽입되는 상기 청색 LED(140)는 상기 반사시트(150)의 표면보다 더 높게 돌출된 구조를 갖는다.The thickness of the reflective sheet 150 is formed to a thickness lower than the thickness of each blue LED 140 mounted and protruded on the PCB substrate 130, the blue LED 140 is inserted into the hole 151 It has a structure protruding higher than the surface of the reflective sheet 150.

상기 반사시트(150)에 형성된 상기 홀(151)은 원형으로 형성하는 것을 설명하고 있지만, 이에 한정하지 않고 사각형, 다각형 중에서 어느 하나로 형성할 수도 있다.Although the hole 151 formed in the reflective sheet 150 has been described as being formed in a circular shape, the hole 151 is not limited thereto, and may be formed as one of a rectangle and a polygon.

상기 반사시트(150)는 Ag, Al2O3, TiO2, Al, PET 등과 같이 반사효율이 우수한 화이트(white) 재질로 이루어진다.The reflective sheet 150 is made of a white material having excellent reflection efficiency, such as Ag, Al 2 O 3 , TiO 2 , Al, PET, and the like.

상기 반사 돌기(152)는 상기 반사시트(150)와 일체형으로 형성되면서, 본 발명의 실시예에서는 원뿔 형상으로 이루어지는데, 이에 한정하지 않고 삼각뿔, 사각뿔, 다각뿔 등과 같이 다양한 형태로 뿔 구조로 형성할 수도 있다.The reflective projection 152 is formed integrally with the reflective sheet 150, in the embodiment of the present invention is formed in a conical shape, without being limited to this to form a horn structure in various forms, such as triangular pyramid, square pyramid, polygonal pyramid, etc. It may be.

또한, 상기 반사 돌기(152)는 하측에서 상측으로 갈수록 좁아지는 형상으로 이루어져 있다.In addition, the reflective protrusion 152 is formed in a shape that becomes narrower from the lower side to the upper side.

따라서 상기 각 청색 LED(140)가 발광했을 때 상기 반사시트(150)와 일체형으로 원뿔 형상을 갖는 반사 돌기(152)를 통해 상부로 반사시키어 출사함으로써 휘도를 향상시킬 수가 있다.Therefore, when each of the blue LEDs 140 emits light, the luminance may be improved by reflecting upward through the reflection protrusion 152 having a conical shape integrally with the reflection sheet 150.

한편, 이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 종래의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.On the other hand, the present invention described above is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, it is possible that various substitutions, modifications and changes within the scope without departing from the technical spirit of the present invention It will be apparent to those skilled in the art.

110 : 본체 케이스 120 : 열전도 접착 테이프
130 : PCB 기판 140 : 청색 LED
150 : 반사시트 160 : 광확산 커버110: body case 120: heat conductive adhesive tape
130: PCB board 140: blue LED
150: reflective sheet 160: light diffusion cover

Claims (8)

박스 형태의 본체 케이스와,
상기 본체 케이스 내부 저면에 형성되는 PCB 기판과,
상기 PCB 기판상에 일정한 간격을 갖고 형성되는 다수의 청색 LED와,
상기 각 청색 LED를 커버하며 상기 본체 케이스의 상부에 형성되는 옐로우 포스모가 함유된 광확산 커버와,
상기 본체 케이스 내부 저면과 상기 PCB 기판 사이에 형성되는 열전도 접착시트와,
상기 PCB 기판과 본체 케이스 사이에 구성되는 열흡열판과,
상기 각 청색 LED를 제외한 상기 본체 케이스의 내부 측면 및 상기 PCB 기판상에 형성되는 반사시트를 포함하여 구성되고,
상기 반사시트는 상기 각 청색 LED에 대응하게 홀을 갖고, 상기 각 청색 LED와 인접하게 형성되어 상기 각 청색 LED에서 발생된 광을 다각도로 반사시키는 반사 돌기를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈.Body case of the box form,
A PCB substrate formed on an inner bottom surface of the main body case;
A plurality of blue LEDs formed at regular intervals on the PCB substrate;
A light diffusion cover containing yellow fosmo covering the blue LEDs and formed on the main body case;
A thermally conductive adhesive sheet formed between the bottom surface of the main body case and the PCB substrate;
A heat absorbing plate configured between the PCB substrate and the main body case;
And a reflection sheet formed on an inner side surface of the main body case except for each of the blue LEDs and the PCB substrate.
The reflective sheet has a hole corresponding to each of the blue LEDs, and is formed adjacent to each of the blue LEDs and comprises a light emitting diode comprising a reflection protrusion for reflecting the light generated by each of the blue LEDs in multiple angles module. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 PCB 기판은 금속 PCB 기판, 이중 동박 구조의 PCB 기판, 플렉시블 PCB 기판 중에서 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈.The light emitting diode module of claim 1, wherein the PCB substrate is formed of any one of a metal PCB substrate, a double copper foil PCB substrate, and a flexible PCB substrate. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 본체 케이스는 열을 방출하기 위한 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈.The light emitting diode module of claim 1, wherein the body case is made of a material for dissipating heat. 삭제delete
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