KR101183647B1

KR101183647B1 - 번인보드 검사장치

Info

Publication number: KR101183647B1
Application number: KR1020100140455A
Authority: KR
Inventors: 김진구
Original assignee: 선테스트코리아 주식회사
Priority date: 2010-12-31
Filing date: 2010-12-31
Publication date: 2012-09-17
Anticipated expiration: 2030-12-31
Also published as: KR20120078225A

Abstract

본 발명은 번인보드 검사장치에 관한 것으로서, 고온에서 전기적인 스트레스를 가하여 반도체 디바이스의 불량을 찾아내는 번인(Burn-In)테스트에 사용되는 번인보드(Burn-In Board)에 번인소켓에 접속하기 위한 반도체칩셋을 대체하는 반도체칩셋대체부를 이용하여 입력신호에 대한 출력신호가 사전에 설정한 오차범위를 벗어나는 경우 이를 표시하는 번인보드 검사장치에 관한 것이다.
이를 위한 본 발명의 번인보드 검사장치는, 입력신호를 발생시키고 번인보드를 도통한 출력신호를 측정하고 측정결과를 판단하는 메인부; 번인보드의 번인소켓에 반도체칩셋 대신에 결합되어 번인소켓의 볼소켓들을 단락시키는 반도체칩셋대체부; 번인보드와 검사장치를 케이블로 연결하는 연결부; 입력신호의 전류와 전압에 따른 설정 저항값, 출력신호의 전류와 전압에 따른 번인보드의 각 볼소켓의 측정 저항값 및 판단모듈의 판단결과를 보여주는 표시부; 로 이루어진 것이다.

Description

번인보드 검사장치{INSPECTION DEVICE FOR BURN-IN BOARD}

본 발명은 번인보드 검사장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 번인보드(Burn-In Board)의 번인소켓에 전기적 접촉하는 반도체칩셋을 대체하는 반도체칩셋대체부를 이용하여 입력신호에 대한 출력신호가 사전에 설정한 오차범위를 벗어나는 경우 이를 표시하는 번인보드 검사장치에 관한 것이다.

고온에서 전기적인 스트레스를 가하여 반도체칩셋의 불량을 찾아내는 번인(Burn-In)테스트에 사용되는 번인보드는 반도체칩셋 검사과정이나 반도체칩셋의 탈부착과정에서 주석-납등의 이물질이 묻어나거나 파손된 우려가 있다. 따라서 번인보드를 검사하여 파손된 번인보드를 수리하여야만 번인 테스트의 신뢰성이 저하되지 않는다.

일반적으로, 반도체칩셋의 불량을 검사하는 번인테스트용 번인보드는 한 번에 다수의 반도체칩셋을 검사하기 위하여 반도체칩셋과의 전기적 접속을 위한 번인소켓이 번인보드 좌우 및 전후폭을 따라 일정간격을 두고 배열된 형태로 이루어진다.

종래에는 번인테스트용 번인보드가 제대로 작동하는지 검사하기 위해서는 정상적으로 작동하는 반도체칩셋을 번인보드의 번인소켓에 장착 후 정상적인 입력신호에 정상적인 출력신호가 나타나는지 판단하였다. 따라서, 상기 번인보드 검사작업과정에서 반도체칩셋의 볼은 번인소켓에 탈부착과정에서 쉽게 마모되어 파손될 우려가 있었고 정상적인 반도체칩셋이 파손되면 번인소켓의 검사결과가 잘못 측정되었다. 또한, 번인검사를 위해 고가의 반도체칩셋을 사용하여 반도체칩셋 파손시 큰 비용문제가 발생하였다. 또한, 다수의 번인소켓을 일일이 검사하여야 하는 문제점이 있었다. 그리고, 저항을 이용한 측정은 온도에 민감한 반도체 번인검사에서 계절에 따라 기준저항 값이 변경되어 오류율이 높은 문제점이 있었다. 그리고, 번인보드 검사결과를 한눈에 파악하기 어려운 문제점이 있었다.

본 발명은 상기한 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 본 발명의 제 1 목적은 번인소켓의 볼소켓과 전기적 접속하는 반도체칩셋 대신 반도체칩셋대체부를 이용하는 번인보드 검사장치를 제공함에 있다.

또한, 본 발명의 제 2 목적은 기준 저항값을 보정할 수 있는 보정부를 두어 기준 저항값을 온도에 따라 보정할 수 있고, 표시부에 번인보드의 번인소켓이 파손되었는지 표시하는 번인보드 검사장치를 제공함에 있다.

그리고, 본 발명의 제 3 목적은 프레임에 수직상방으로 다수의 반도체칩셋 대체부를 결합하여 다수의 번인소켓을 한번에 검사할 수 있도록 하는 번인보드 검사장치를 제공함에 있다.

이러한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명은 내측에 반도체칩셋의 볼과 전기적 접촉하기 위한 다수의 볼소켓을 포함하는 번인소켓이 좌우 및 전후폭을 따라 일정간격을 두고 배열된 형태로 이루어진 번인보드를 검사하는 번인보드 검사장치에 관한 것으로서, 입력신호를 발생시키고 번인보드를 도통한 출력신호를 측정하고 측정결과를 판단하는 메인부; 번인보드의 번인소켓에 반도체칩셋 대신에 결합되어 번인소켓의 볼소켓들을 단락시키는 반도체칩셋대체부; 번인보드와 검사장치를 케이블로 연결하는 연결부; 입력신호의 전류와 전압에 따른 설정 저항값, 출력신호의 전류와 전압에 따른 번인보드의 각 볼소켓의 측정 저항값 및 판단모듈의 판단결과를 보여주는 표시부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게, 상기 메인부는 입력신호를 발생시키는 입력모듈; 출력신호를 측정하는 측정모듈; 출력신호에 따라 번인보드의 번인소켓이 파손되었는지 여부 및 사전에 설정된 오차범위 이내인지 판단하는 판단모듈; 을 포함하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게, 번인보드의 설정 저항값을 보정할 수 있도록 하는 보정부; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게, 다수의 반도체칩셋대체부의 상단과 수직상방으로 결합하도록 다수의 통공을 갖는 프레임; 을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게, 상기 표시부는, 상기 설정 저항값, 측정 저항값을 표시하고 상기 판단모듈에서 판단한 결과 오차범위이내인지 여부 및 파손여부를 사전에 설정된 색상으로 표시하는 것을 특징으로 한다.

상기와 같은 본 발명에 따르면, 기존에 사용하던 정상적인 반도체 칩셋대신에 번인보드 검사장치의 전도율이 높은 재료로 형성된 반도체칩셋대체부를 이용하여 정확한 결과값을 얻을 수 있는 효과가 있다.

또한 본 발명에 따르면, 반도체칩셋 대신 반도체칩셋대체부를 사용하여 고가의 반도체칩셋을 사용하지 않아 비용절감 효과와 검사하고자 하는 반도체소켓이 변경되는 경우에도 지그의 반도체볼판만 변경하면 되어 효율적인 작업이 가능한 효과도 있다.

또한 본 발명에 따르면, 다수의 번인보드 검사장치의 지그를 하나의 프레임에 결합하여 한 번에 다수의 번인보드의 번인소켓 검사가 가능하여 번인보드 검사의 시간이 크게 감소되는 효과도 있다.

그리고 본 발명에 따르면, 보정부를 통해 온도에 민감한 번인검사에서 오차율을 줄일 수 있고, 표시부에서 번인소켓이 파손되었는지 여부를 쉽게 확인할 수 있는 효과도 있다.

도 1 은 본 발명의 일실시예에 따른 번인보드 검사를 나타낸 개략도.
도 2 는 본 발명의 일실시예에 따른 번인보드 검사를 나타낸 구성도.
도 3 은 본 발명의 일실시예에 따른 번인보드 검사장치 및 번인보드를 나타낸 대략적인 회로도.
도 4 는 본 발명의 일실시예에 따른 번인보드 검사를 위한 표시부를 나타낸 일예시도.
도 5 는 본 발명의 일실시예에 따른 번인보드 검사를 위한 반도체칩셋대체부와 프레임의 결합관계를 나타낸 사시도.

본 발명의 구체적 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다. 이에 앞서 본 발명에 관련된 공지 기능 및 그 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는, 그 구체적인 설명을 생략하였음에 유의해야 할 것이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명한다.

본 발명의 일실시예에 따른 번인보드 검사장치(200)에 관하여 도 1 내지 도 5 를 참조하여 설명하면 다음과 같다.

도 1 은 본 발명의 일실시예에 따른 번인보드(100) 검사를 위한 개략도로서, 도시된 바와 같이 번인보드(100) 및 번인보드 검사장치(200)를 포함하여 이루어진다.

상기 번인보드(100)는 반도체칩셋과의 전기적 접속을 위한 번인소켓(110)이 번인보드(100) 좌우 및 전후폭을 따라 일정간격을 두고 배열된 형태로 이루어져있고 각 번인소켓(110) 내측에는 반도체칩셋의 볼과 결합하기 위한 볼소켓(115)이 일정한 배열로 1 내지 128개가 형성되어 있다.

상기 번인보드 검사장치(200)는 도 2 에 도시된 바와 같이 번인보드(100), 메인부(210), 반도체칩셋대체부(220), 연결부(230), 표시부(240), 보정부(250) 및 프레임(260)을 포함하여 구성된다.

또한, 상기 메인부(210)는 입력신호를 발생시키고 번인보드를 도통한 출력신호를 측정하고 측정결과를 판단하는 기능을 하는 바, 상기 도 2 에 도시된 바와 같이 입력모듈(213), 측정모듈(215) 및 판단모듈(217)을 포함한다.

상기 입력모듈(213)은 번인보드(100)를 검사하기위한 입력신호를 발생시킨다. 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하는 AD변환기를 사용하여 기준저항을 통해 전압을 인가한다. 그리고 입력신호로 번인소켓(110)의 각 볼소켓(115)들을 검사하기 위하여 토글기를 이용하여 각 볼소켓(115)에 입력신호를 인가하여 순차적으로 검사하거나 동시에 검사한다.

또한, 측정모듈(215)은 번인보드(100)와 반도체칩셋대체부(220)를 도통한 출력신호의 전압과 전류를 측정하여 번인보드 볼소켓(115)들의 저항값을 계산한다.

상기 볼소켓(115)은 일반적으로 1Ω 내지 9999Ω사이의 일정한 저항값을 가지며, 상기 볼소켓(115)을 반도체칩셋대체부(220)으로 단락시키고 볼소켓(115)에 입력신호를 인가하여 볼소켓(115) 저항값을 하나하나 측정한다. 이때 화면은 다수의 볼소켓(115)을 포함하는 번인소켓(110)단위로 번인소켓을 이루는 다수의 볼소켓의 저항값을 화면을 표시한다.

그리고, 판단모듈(217)은 측정모듈(215)에서 측정한 출력신호의 전압과 전류값을 이용하여 번인보드 자체의 저항값을 계산하고, 사전에 설정된 저항값과 비교하여 사전에 설정된 오차범위 이내의 값인지 여부를 판단하여 표시부(240)로 전송한다.

이때, 반도체칩셋대체부(220)를 삽입전에 반도체소켓은 개방(open)되어있는 상태이어야 하므로 저항값은 이론적으로 무한대이어야 하지만, 표시부(240)에 표시할 때 4자리 숫자로 나타낼 경우"9999"이어야 하고, 이때 "9999"이외의 저항값이 표시되는 경우 번인보드의 해당 볼소켓(115)은 단락(short)된 것으로 판단한다.

또한, 반도체칩셋대체부(220)를 사용하는 경우 번인보드의 해당 볼소켓(115)의 저항값에 해당하는 저항값이 표시되어야 하지만 저항값이 여전히 "9999"인 경우 해당 볼소켓(115)은 개방(open)된 것으로 판단한다.

그리고 입력신호의 전류값와 전압값에 따른 사전에 설정된 저항값과 측정된 저항값이 사전에 설정된 오차범위 이내의 값인지 여부를 판단하여 표시부(400)로 전송한다.

상기 반도체칩셋대체부(220)는 번인검사를 위해 삽입하는 반도체칩셋을 대체하여 삽입되며, 반도체칩셋의 볼소켓(115)들을 단락(short)시킨다. 반도체칩셋대체부(220)는 반도체칩셋의 형상에 따라 동일한 형상으로 제작되어진다. 따라서, 반도체칩셋대체부(220)의 형상만 바꾸어 제작하면 다른 형상의 반도체를 검사하는 번인보드(100)라도 검사가 가능하다.

바람직하게는 반도체칩셋대체부(220)의 표면은 전기전도성이 좋은 금(Ag)으로 도금한 재료를 사용한다.

그리고, 다수의 반도체칩셋대체부(220)를 하나의 프레임에 결합하여 이용하면 다수의 번인보드(100)의 번인소켓(110)을 동시에 검사할 수 있다.

상기 연결부(230)는 상기 번인보드 메인부(210)와 번인보드(100)를 케이블로 연결하여 입력모듈(213)에서 발생한 입력신호를 전송한다.

상기 표시부(240)는 입력신호의 전류와 전압에 따른 정상적인 볼소켓(115)의 설정저항값, 출력신호의 전류와 전압에 따라 옴의 법칙을 적용하여 계산한 측정 저항값, 측정된 저항값이 오차범위이내인지 여부 및 파손되어 단락(short) 또는 개방(open)되었는지 여부를 표시한다.

상기 판단모듈(217)로부터 전달받은 값들이 오차범위 이내의 값인지 여부 및 파손여부에 따라 빨강색 등 사전에 설정된 특정한 색상으로 표시한다.

상기 보정부(250)는 반도체회로가 온도에 따라 민감하게 변화할 수 있기 때문에, 상기 설정 저항값을 보정시킬 수 있도록 다수의 저항들과 스위치를 포함한다.

상기 저항들은 0Ω 내지 10 kΩ까지 일정간격으로 배열되고, 각 저항마다 스위치가 존재하여 특정 저항을 인가하였을 때, 측정되는 저항으로 오차를 계산하여 설정 저항값을 현재 온도에 알맞게 설정할 수 있다.

도 3 은 본 발명의 일실시예에 따른 번인보드 검사장치(200) 및 번인보드(100)를 나타낸 대략적인 회로도이다. 상기 번인보드 검사장치(200)는 스위치 기능을 하는 토글기를 이용하여 번인보드의 번인소켓(110)에 있는 각 볼소켓(115)의 저항에 입력신호를 전송하는 입력모듈을 포함한다. 번인보드(100)는 특정 저항을 갖는 번인보드(100)의 다수의 볼소켓(115)들을 갖고 반도체칩셋대체부(220)은 번인보드의 번인소켓(110)의 볼소켓(115)들을 단락시켜 입력신호가 번인소켓(110)을 도통하도록 한다.

도 4 는 본 발명의 일실시예에 따른 번인보드 검사를 위한 표시부를 나타낸 것이다. 도시된 바와 같이 표시부는 번인소켓(110)단위로 설정 저항값과 측정 저항값, 볼소켓(115) 파손여부 및 측정 저항값이 오차범위 이내인지 여부를 표시한다.

도 5 는 본 발명의 일실시예에 따른 번인보드 검사를 위한 반도체칩셋대체부와 프레임의 결합관계를 나타낸 사시도이다. 반도체칩셋대체부(220)는 수직 상방으로 프레임(260)의 다수의 통공(265)과 결합하여 한번에 다수의 번인소켓(110)검사가 가능하게 한다. 번인보드에 다수의 반도체칩셋대체부(220)이 결합되어 있는 프레임을 접속시키는 경우 표시부에서는 하나의 번인보드의 번인소켓(110)단위로 순차적으로 표시하거나 하나의 화면에 다수개의 번인소켓(110)을 표시한다.

이상으로 본 발명의 기술적 사상을 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 설명하고 도시하였지만, 본 발명은 이와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용에만 국한되는 것이 아니며, 기술적 사상의 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대해 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 그러한 모든 적절한 변경 및 수정과 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다.

100 : 번인보드 110 : 번인소켓
115 : 볼소켓 200 : 검사장치
210 : 메인부 213 : 입력모듈
215 : 측정모듈 217 : 판단모듈
220 : 반도체칩셋대체부 230 : 연결부
240 : 표시부 250 : 보정부
260 : 프레임 265 : 통공

Claims

내측에 반도체칩셋의 볼과 전기적 접촉하기 위한 다수의 볼소켓을 포함하는 번인소켓이 좌우 및 전후폭을 따라 일정간격을 두고 배열된 형태로 이루어진 번인보드를 검사하는 번인보드 검사장치에 있어서,
입력신호를 발생시키고 번인보드를 도통한 출력신호를 측정하고 측정결과를 판단하는 메인부;
상기 번인보드의 번인소켓에 반도체칩셋 대신에 결합되어 번인소켓의 볼소켓들을 단락시키는 반도체칩셋대체부;
상기 번인보드와 검사장치를 케이블로 연결하는 연결부; 및
입력신호의 전류와 전압에 따른 설정 저항값, 출력신호의 전류와 전압에 따른 번인보드의 각 볼소켓의 측정 저항값 및 판단모듈의 판단결과를 보여주는 표시부; 를 포함하되,
상기 메인부는,
입력신호를 발생시키는 입력모듈;
출력신호를 측정하는 측정모듈; 및
출력신호에 따라 번인보드의 번인소켓이 파손되었는지 여부 및 사전에 설정된 오차범위 이내인지 판단하는 판단모듈; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 번인보드 검사장치.
삭제
제 1 항에 있어서,
번인보드의 설정 저항값을 보정할 수 있도록 하는 보정부; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 번인보드 검사장치.
제 1 항에 있어서,
다수의 반도체칩셋대체부의 상단과 수직상방으로 결합하도록 다수의 통공을 갖는 프레임; 을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 번인보드 검사장치.
제 1 항에 있어서,
상기 표시부는,
상기 설정 저항값, 측정 저항값을 표시하고 상기 판단모듈에서 판단한 결과 오차범위이내인지 여부 및 파손여부를 사전에 설정된 색상으로 표시하는 것을 특징으로 하는 번인보드 검사장치.