KR101180979B1

KR101180979B1 - 발광램프

Info

Publication number: KR101180979B1
Application number: KR20090034876A
Authority: KR
Inventors: 윤종철; 이상학
Original assignee: 윤종철
Priority date: 2009-04-22
Filing date: 2009-04-22
Publication date: 2012-09-10
Anticipated expiration: 2029-04-22
Also published as: KR20100116258A

Abstract

다양한 형상으로 이루어진 발열원들에 기구적으로 접촉시킬 수 있으면서, 제조가 용이한 방열부재에 대한 것이다. 이를 위한, 방열부재는 열전도성을 가진 금속 박판으로 이루어지고 동일한 형상으로 이루어지며 양단이 서로 연결된 복수의 단위 방열부들과, 단위 방열부들이 서로 마주볼 수 있도록 단위 방열부들을 연결하면서 접히게 형성된 복수의 접힘부들를 포함한다. 이에 따라, 방열부재는 얇은 금속 박판이면서 부채 형태로 접힌 형상으로 이루어져 있으므로, 변형이 용이하여 발열원의 외면을 따라 접촉시키기 용이하므로, 다양한 크기로 이루어진 발열원에 접촉할 수 있다.

Description

발광램프{Luminescent lamp}

본 발명은 방열부재에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자기기의 동작 중 열원에서 발생하는 열을 외부로 방출하는 방열부재에 관한 것이다.

일반적인 전자기기는 마이크로 프로세서와 같은 연산부품이나 발광다이오드와 같은 발광부품 등이 동작되는 과정에서 열을 발생시킨다. 특히, 발광다이오드는 점등 시에 150℃ 이상의 열이 발생하게 된다. 이러한 열은 상기 연산부품이나 발광부품과 같은 발열원의 수명을 단축하거나 휘도를 낮출 수 있다.

이를 해결하고자, 상기 발열원에 방열부재를 접촉시켜서 발열원으로부터 발열되는 열을 외부로 방출시키게 한 예가 있다. 이러한 방열부재의 일예로 상기 발열원과 접촉 될 수 있는 형태로 이루어진 몸체부의 외면에 복수의 방열판이 형성된 것이다. 상기 방열부재는 알루미늄이나 구리를 주조하여 제조되는데, 이러한 방열부재 제조방법은 금형 내에 알루미늄이나 구리를 용융시켜서 주조하고 냉각시켜야 한다. 그러므로, 상기 방법은 제조 시간이 오래 소요되고, 제조 비용이 많이 소요되는 문제점이 있다.

방열부재의 다른 예로, 발열원에 히트 파이프(heat pipe)를 접촉시키고, 상기 히트 파이프에 판형의 방열판을 관통시키며, 상기 방열판을 일정 간격마다 배치시킨 것이다. 이러한 방열부재도 히트 파이프를 발열원과 결합될 수 있는 특정 형상으로 제조하는 공정과, 상기 방열판을 하나씩 각각 제조하는 공정과, 제조된 방열판을 히트 파이프에 기구적으로 결합시켜서 열전달 될 수 있게 하는 공정을 거쳐야 하므로, 제조비용이 많이 소요되는 제조시간이 오래 소요되는 문제점이 있다.

따라서, 본 발명은 다양한 형상으로 이루어진 발열원들에 기구적으로 접촉시킬 수 있는 방열부재를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 제조시간이 적게 소요되고, 제조비용이 절감될 수 있는 방열부재 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 열전도성을 가진 금속 박판으로 이루어지고 동일한 형상으로 이루어지며 양단이 서로 연결된 복수의 단위 방열부들과, 단위 방열부들이 서로 마주볼 수 있도록 단위 방열부들을 연결하면서 접히게 형성된 복수의 접힘부들를 포함하는 방열부재를 제공한다.

또한, 본 발명은 금속 박판을 일정 피치로 이동시키는 단계와, 금속 박판에 동일한 형상이며 양단이 서로 연결되고 좌우로 대칭되는 형상의 복수의 단위 방열부들을 형성하도록 단위 방열부들의 가장자리를 일부 절단하는 단계와, 단위 방열부들을 금속 박판으로부터 분리하는 단계와, 단위 방열부들이 서로 마주하도록 단위 방열부들을 접는 단계를 포함하는 방열부재 제조방법을 제공한다.

본 발명에 따른 방열부재는 단위 부피당 단위 방열부가 조밀하게 형성되어 대기와의 접촉면적이 넓어짐으로써, 알루미늄을 주조하여 제조된 종래의 방열부재보다 방열 성능이 대략 20% 내지 30% 정도 향상될 수 있다. 또한, 상기 방열부재 는 다양한 크기로 이루어진 발열원에 적용할 수 있다. 이유인즉, 상기 방열부재는 얇은 금속 박판이면서 부채 형태로 접힌 형상으로 이루어져 있으므로, 변형이 용이하여 발열원의 외면을 따라 접촉시키기 용이하다. 이와 아울러, 상기 방열부재는 얇은 금속 박판으로 이루어져 있으므로, 별도의 절단 도구가 없이도 원하는 길이만큼 절단하여 사용할 수 있다.

또한, 본 발명의 방열부재 제조방법은 금속 박판을 일방향으로 계속 이송하면서 프레싱하여 제조하므로, 알루미늄을 주조하는 종래의 방열부재 제조방법 보다 빠른 속도로 방열부재를 제조할 수 있고, 이와 아울러 제조비용을 절감할 수 있다. 또한, 방열부재를 원하는 길이만큼 잘라서 발열원에 부착할 수 있으므로, 복수의 방열판들을 히트 파이프에 조립시키는 종래의 방열부재 제조방법과 같은 조립 과정이 필요하지 않는다. 이에 따라, 제조 시간이 감소될 수 있을 뿐만 아니라 제조 비용도 절약할 수 있다.

이하 첨부된 도면에 따라서 본 발명의 기술적 구성을 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 방열부재를 도시한 전개도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 전자기기용 방열부재(11)는 전자기기의 일측에 접촉되어 상기 전자기기로부터 발생되는 열을 외부로 방출하는 것으로, 복수의 단위 방열부(18)들과, 복수의 접힘부(19)들을 포함한다.

단위 방열부(18)들은 열전도성을 가진 금속 박판으로 이루어진다. 단위 방 열부(18)들은 동일한 형상으로 이루어지며 양단이 서로 연결된다. 예를 들어, 상기 단위 방열부(18)가 역삼각형으로 이루어진 경우, 방열부재(11)는 역삼각형의 단위 방열부(18)가 나란하게 연결된 것이 될 수 있다. 이러한 단위 방열부(18)는 전자기기의 발열원으로부터 전달받은 열을 외부로 방출하는 기능을 한다.

접힘부(19)들은 상기 단위 방열부(18)들을 연결한다. 그리고 접힘부(19)들은 상기 단위 방열부(18)들이 서로 마주볼 수 있도록 접힌다. 이러한 접힘부(19)들에 의해 단위 방열부(18)들은 지그재그 형태로 경사지게 형성되고, 방열부재(11)의 전체 형상은 부채(folding fan)가 접힌 형태(도 3 참조)가 될 수 있다. 여기서, 단위 방열부(18)들의 간격은 접힘부(19)의 길이에 비례하여 조절할 수 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 접힘부(19)들의 길이를 도 1에 도시된 접힘부(19)보다 길게하여 단위 방열부(18)들 사이의 간격을 증가시킬 수 있다.

한편, 상기 단위 방열부(18)와 접힘부(19)는 동일한 하나의 금속 박판으로 이루어지며, 상기 금속 박판의 재질로는 금속 중에서도 방열 성능이 우수한 동, 알루미늄 등이 사용될 수 있다. 그리고, 상기 단위 방열부(18)와 접힘부(19)의 색상은 동, 알루미늄의 순수 색상이 아닌 다른 색이 될 수 있다. 상기 단위 방열부(18)와 접힘부(19)에 크롬, 니켈 등으로 코팅하여 다양한 질감과 색상이 표현되도록 할 수 있다.

상기와 같은 구조로 이루어진 방열부재(11)는 도 3에 도시된 바와 같이, 단위 부피당 단위 방열부(18)가 조밀하게 형성되어 대기와의 접촉면적이 넓어짐으로써, 알루미늄을 주조하여 제조된 종래의 방열부재보다 방열 성능이 대략 20% ~ 30% 정도 향상될 수 있다.

또한, 상기 방열부재(11)는 다양한 크기로 이루어진 발열원에 적용할 수 있다. 이유인 즉, 상기 방열부재(11)는 얇은 금속 박판이면서 부채 형태로 접힌 형상으로 이루어져 있으므로, 변형이 용이하여 다양한 형상으로 이루어진 발열원들의 외면에 접촉시키기 용이하다. 이와 아울러, 상기 방열부재(11)는 얇은 금속 박판으로 이루어져 있으므로, 별도의 절단 도구가 없이도 원하는 길이만큼 절단하여 사용할 수 있다.

상기 단위 방열부(18)의 상세한 구조를 설명한다.

상기 단위 방열부(18)는 제1 및 제2 방열부(18a, 18b)와, 연결부(18c)를 포함할 수 있다.

제1 및 제2 방열부(18a, 18b)는 좌우로 대칭되는 형상으로 각각 형성된다. 그리고, 제1 및 제2 방열부(18a, 18b)는 복수의 방열용 홀(17)이 더 형성될 수 있다. 상기 방열용 홀(17)은 제1 및 제2 방열부(18a, 18b)의 방열 성능을 더욱 향상시키는 역할을 한다.

연결부(18c)는 상기 제1 및 제2 방열부(18a, 18b)를 연결한다. 연결부(18c)의 중앙에는 접힘용 홈(15)이 형성된다. 상기 접힘용 홈(15)은 제1 및 제2 방열부(18a, 18b)가 서로 마주볼 수 있도록 연결부(18c)가 용이하게 접히게 한 것이다.

한편, 상기 방열부재(11)를 제조하는데 사용되는 금속 박판(10, 도 13 참조)의 두께는 0.1mm 내지 3mm 인 것이 바람직하다. 상기 금속 박판(10)의 두께가 0.1mm 이내인 경우, 금속 박판(10)의 두께가 너무 얇아서 제조 과정중에서 휘어지 거나 구겨지게 될 가능성이 높다. 이와 반대로, 금속 박판(10)의 두께가 3mm를 초과하는 경우, 단위 부피당 방열 면적이 좁아지게 됨으로써, 종래의 방열부재에 비해 방열성능을 향상시키기가 어려울 수 있다. 상기 방열부재(11)를 별도의 도구없이 용이하게 절단하기가 어려울 수 있다.

한편, 상기와 같은 구조로 이루어진 방열부재(11)가 다양한 발열원에 적용된 실시예들을 설명한다.

도 4는 본 발명의 방열부재(11)가 컴퓨터의 중앙처리장치(이하 'CPU(100)'라 함)에 적용된 일예를 도시한 평면도이고, 도 5는 도 4의 V-V 라인을 따라 취한 단면도이다. 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 방열부재(11)는 CPU(100)의 상측 및 둘레를 따라 접촉된다. CPU(100)에 전원이 인가되고, 명령을 처리하면서 열이 발생된다. 상기 열은 방열부재(11)에 전달되고, 방열부재(11)는 단위 면적당 방열면적이 넓으므로, CPU(100)에서 발생된 열이 효율적으로 방열된다.

도 6은 본 발명의 방열부재(11)가 컴퓨터의 CPU(110)에 적용된 다른예를 도시한 사이도이다. 도 6에 도시된 바와 같이, CPU(110)의 상측에 상기 방열부재(11)의 하단을 접촉시킬 수 있다. 방열부재(11)와 CPU(110)의 접착은 열전달이 가능한 접착물질을 이용하여 접착할 수 하는 것이 바람직하다. 그리고, 도 7은 본 발명의 방열부재(11)가 컴퓨터의 CPU(110)에 적용된 또 다른예를 도시한 사이도이다. 도 7에 도시된 바와 같이, CPU(110)의 상측에 별도의 접촉용 부재(111)를 접촉시키고, 상기 접촉용 부재(111)의 둘레를 따라 상기 방열부재(11)를 접촉시킨다. 이러한 접촉용 부재는 CPU(110)로부터 발생된 열이 방열부재(11)로 용이하게 전달 될 수 있게 한다.

다음으로, 도 8은 본 발명의 방열부재(11)가 발광램프(120)에 적용된 상태를 도시한 단면도이다. 상기 발광램프(120)는 몸체(121)와, 상기 몸체(121)의 하측에 결합된 고정판(122)과, 상기 고정판(122)에 결합된 발광소자(123)와, 상기 발광램프(120)의 외형을 형성하는 하우징(124)과, 하우징(124)의 상측에 형성되어 외부로부터 전원을 공급받아 발광소자(123)로 전달하는 소켓(125)과, 방열부재(11)를 구비할 수 있다. 여기서 방열부재(11)는 몸체(121)의 둘레를 따라 원형으로 배열된다.

상기 발광소자(123)에 전원이 인가되어 발광되면, 발광소자(123)로부터 열이 발생한다. 상기 열은 몸체(121)를 통하여 상기 방열부재(11)에 전달된다. 상기 방열부재(11)는 촘촘하게 배열되어 있으므로, 외부로 전달된 열을 효율적으로 방열한다. 여기서, 하우징(124)에 통공(126)을 형성하여 방열효과를 더욱 향상시키기는 것도 가능하다. 한편, 상기 방열부재(11)는 할로겐, 형광램프, LED램프 등 발광가능한 모든 발광램프(120)에 적용될 수 있다.

한편, 도 9는 본 발명의 방열부재(11)가 전자기기 내에 포함된 반도체와 같은 발열원(130)에 적용된 상태를 도시한 측면도이다. 도 9에 도시된 바와 같이, 단위 방열부들이 반으로 접힌 상태에서 상기 방열부재(11)가 발열원(130)의 상면에 접촉되게 한다.

다른 적용예로, 도 10에 도시된 바와 같이 본 발명의 방열부재(11)를 제1 방열판(160)에 접촉하고, 반도체(150)의 일측에 제2 방열판(150)를 접촉시킨다. 그 리고, 상기 제1 방열판(160)과 제2 방열판(150)을 볼트로 결합시킬 수 있다.

이와 다르게, 도 11에 도시된 바와 같이, 일방향으로 길게 형성된 발열원(140)에 단위 방열부(18)들을 반으로 접지 않고, 단위 방열부(18)들의 하측에 형성된 홈에 끼우는 것도 가능하다. 여기서, 상기 방열부재(11)와 발열원의 접촉 방법은, 상기 방열부재(11)를 발열원(140)의 한 쪽 끝으로부터 다른 쪽 끝까지 배치시키고, 별도의 도구 없이 사용자가 단위 방열부의 일측을 전달한다. 그리고, 방열부재(11)와 발열원(140)을 접착물질 등으로 접착한다. 또는, 열전달 성능이 우수한 써멀 그리스(Thermal Grease) 등을 발열원(140)의 표면에 도포하고 방열부재(11)를 접촉시키는 것도 가능하다.

상기 전자기기용 방열부재의 제조방법을 설명한다.

도 12은 본 발명의 방열부재 제조방법을 도시한 흐름도이다.

도 12을 참조하면, 본 발명의 전자기기용 방열부재의 제조방법은 금속 박판을 일정 피치로 이동시키는 단계(210)와, 상기 금속 박판에 동일한 형상이며 양단이 서로 연결되고 좌우로 대칭되는 형상의 복수의 단위 방열부들을 형성하도록 상기 단위 방열부들의 가장자리를 일부 절단하는 단계(220)와, 상기 단위 방열부들을 상기 금속 박판으로부터 분리하는 단계(230)와, 상기 단위 방열부들이 서로 마주하도록 상기 단위 방열부들을 접는 단계(240)를 포함한다.

상기 전자기기용 방열부재를 제조하기 위한 방열부재 제조장치의 일예를 도 13를 참조하여 설명한다.

도 13는 본 발명의 방열부재를 제조하기 위한 방열부재 제조장치를 개략적으 로 도시한 도면이다.

방열부재 제조장치(300)의 일예로 권취 장치(310)와, 프레스 장치(320)와, 절단 장치(330)와, 분리 장치(340)와, 접힘 장치(350)를 포함할 수 있다. 권취 장치(310)는 금속 박판(10)을 일정 피치로 이동시키는 역할을 한다. 권취 장치(310)의 일예로 금속 박판(10)이 롤형태로 감겨진 권취 롤러(312)와, 상기 금속 박판(10)을 프레스 장치로 공급하는 공급용 롤러(311)를 포함한다. 프레스 장치(320)는 상기 단위 방열부들의 가장자리를 일부 절단하여 단위 방열부들을 형성하는 역할을 한다. 이러한 프레스 장치(320)의 일예로 금속 박판(10)을 지지하는 제1 지지판(322)과, 금속 박판(10)을 프레싱하는 적어도 하나의 프레스(321)를 포함한다. 절단 장치(330)는 단위 방열부들을 상기 금속 박판(10)으로부터 분리할 수 있도록, 단위 방열부와 그 주변의 금속 박판(10)을 연결하는 부재(12a, 13d 참조)를 절단하는 역할을 한다. 이러한 절단 장치(330)의 일예로 금속 박판(10)을 지지하는 제2 지지판(322)과, 전달용 칼날이 형성된 적어도 하나의 절단부(331)를 포함한다. 분리 장치(340)는 금속 박판(12)으로부터 방열부재(11)를 분리하는 역할을 한다. 이러한 분리 장치(340)의 일예로 방열부재(11)가 분리된 금속 박판(12)의 이동을 안내하는 안내용 롤러(341)를 포함한다. 한편, 상기 분리 장치(340)는 상기 금속 박판(12)을 감아서 보관하는 보관용 롤러(342)를 더 포함할 수 있다. 그리고, 접힘 장치(350)는 단위 방열부들을 접는 역할을 한다. 이러한 접힘 장치(350)의 일예로 방열 부재(11)의 상하측을 밀착하는 두 개의 접힘용 프레스(351)를 포함한다. 여기서 접힘 장치(350)의 다른 예로 주름이 형성된 2개의 미 도시된 롤러일 수 있다. 방열부재(11)가 상기 롤러들 사이로 통과되게 하여 접히게 할 수 있다.

한편, 방열부재 제조장치를 전술한 구조로 한정하지는 않으며, 권취 장치(310)와, 프레스 장치(320)와, 절단 장치(330)와, 분리 장치(340)와, 접힘 장치(350)는 각각의 역할을 수행할 수 있는 구조이면, 어떤 구조로 이루어져도 무방하다.

이하에서는 상기 방열부재 제조장치에 의해 금속 박판(10)으로부터 방열부재(11)가 제조되는 방열부재 제조방법을 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

도 14a 내지 도 14e는 방열부재 제조방법을 설명하기 위한 도면들이다.

우선, 도 14a에 도시된 바와 같이 금속 박판(10)을 일정 피치로 이동시키는 단계에서는 상기 금속 박판(10)의 일측에 홀(13)을 형성하고, 상기 홀(13)에 미도시된 이송핀을 삽입하고, 상기 이송핀을 일정 피치 이동시킨다. 이 경우, 상기 금속 박판(10)을 일정 시간 정지시킬 수 있다. 이는 후술할 금속 박판(10)을 절단하는 단계를 더욱 정확하게 수행할 수 있게 하기 위함이다.

다음으로, 상기 단위 방열부(18)들의 가장자리를 일부 절단하는 단계에서는 상기 단위 방열부(18)의 외곽 형상과 대응되는 절단날이 형성된 절단부(325, 도 13 참조)를 프레스 장치에 결합하여, 금속 박판(10)을 프레싱한다. 상기 금속 박판(10)에는 절단날에 의해 관통된 홈(14)이 형성된다.

다음으로, 도 14d에 도시된 바와 같이, 방열부재(11)를 상기 금속 박판으로부터 분리한다.

최종적으로, 도 14e에 도시된 바와 같이, 상기 단위 방열부(18)들이 금속 박판으로부터 완전히 분리된 상태에서, 상기 단위 방열부(18)들을 접어서 단위 방열부(18)들이 서로 마주하도록 하여 방열부재(도 2 참조)의 제조를 완료한다.

상기와 같은 방열부재 제조방법은 금속 박판을 일방향으로 계속 이송하면서 프레싱하여 제조하므로, 알루미늄을 주조하는 종래의 방열부재 제조방법 보다 빠른 속도로 방열부재를 제조할 수 있고, 이와 아울러 제조비용을 절감할 수 있다.

또한, 상기 방열부재 제조방법은 방열부재를 원하는 길이만큼 잘라서 발열원에 부착할 수 있으므로, 복수의 방열판들을 히트 파이프에 조립시키는 종래의 방열부재 제조방법과 같은 조립 과정이 필요하지 않는다. 이에 따라, 제조 시간이 감소될 수 있을 뿐만 아니라 제조 비용도 절약할 수 있다.

한편, 도 14b 및 도 14c로 되돌아가서, 상기 단위 방열부들의 가장자리를 일부 절단하는 단계 이후에는 방열용 홀(17)을 형성하고, 접힘용 홈(15)을 단계적으로 형성할 수 있다.

우선, 도 14b 에 도시된 바와 같이, 상기 단위 방열부(18)에 복수의 방열용 홀(17)을 형성한다. 다음으로, 도 14c에 도시된 바와 같이, 단위 방열부(18)의 중앙에 접힘용 홈(15)을 형성하여 상기 단위 방열부(18)가 그 중앙을 기준으로 용이하게 접힐 수 있게 할 수 있다. 이 경우, 도 13로 되돌아가서, 방열부재 제조장치의 프레스 장치(320)는 방열용 홀(17)을 형성하기 위한 프레스(323)와, 접힘용 홈(15)을 형성하기 위한 프레스(324)를 더 포함할 수 있다. 다시 도 14b로 돌아가서, 방열용 홀(17)을 형성한 다음, 접힘용 홈(15)을 형성하는 것으로 설명하였으 나, 이에 한정하지는 않으며, 접힘용 홈(15)을 형성한 다음 방열용 홀(17)을 형성하는 것도 가능하다.

한편, 상기와 같이 프레스 공정을 여러 번에 걸쳐 단계적으로 수행하는 방법은 절단날이 형성된 절단부의 형상을 단순하게 제조할 수 있게 함으로써, 절단부 제조 비용을 절감할 수 있게 한다.

한편, 전술한 바와 다르게 하나의 절단부로 금속 박판을 한 번만 프레스하여 상기 단위 방열부(18)들의 가장자리를 일부 절단함과 동시에 방열용 홀(17)과 접힘용 홀(15)을 형성하는 것도 가능하다. 이러한 방법은 방열부재 제조시간을 더욱 단축시킬 수 있다.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

도 2는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 방열부재를 도시한 전개도이다.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 방열부재의 사시도이다.

도 4는 본 발명의 방열부재가 전자기기의 발열원에 접촉된 일예를 도시한 평면도이다.

도 5은 도 4에서 V-V라인을 따라 취한 단면도이다.

도 6 내지 도 11은 본 발명의 방열부재가 전자기기의 발열원에 접촉된 다른 적용예들을 도시한 도면들이다.

도 12은 본 발명의 방열부재 제조방법을 도시한 흐름도이다.

도 13는 본 발명의 방열부재를 제조하기 위한 방열부재 제조장치를 개략적으로 도시한 도면이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10: 금속박판 11,21: 방열부재

15: 접힘용 홈 17: 방열용 홀

18: 단위 방열부 18a: 제1 방열부

18b: 제2 방열부 18c: 연결부

19: 접힘부

Claims

몸체와, 상기 몸체의 하측에 결합된 고정판과, 상기 고정판에 결합된 발광소자와, 발광램프의 외형을 형성하는 하우징과, 상기 하우징의 상측에 형성되어 외부로부터 전원을 공급받아 발광소자로 전달하는 소켓과, 상기 몸체의 둘레를 따라 원형으로 배열되어 발생되는 열을 외부로 방출하는 방열부재를 포함하고,

상기 방열부재는,

동 또는 알루미늄 중 선택된 어느 하나로 이루어지고, 0.1mm 내지 3mm의 두께의 금속 박판으로 이루어지며, 동일한 형상으로 이루어진 제1방열부 및 제2 방열부로 이루어진 단위 방열부를 포함하고, 상기 제1방열부 및 제2방열부가 접힘부에 의해 서로 연결된 상태에서 지그재그 형태로 접히면서 다수개가 일체로 연이어져 이루어지고,

상기 단위 방열부는 상기 제1방열부 및 제2 방열부가 마주볼 수 있도록 중앙에 접힘용 홈이 형성되어 상기 제1방열부 및 제2 방열부를 연결하는 연결부를 포함하고,

상기 제1방열부 및 제2방열부는 좌우로 대칭되는 형상으로 각각 형성되고, 복수의 방열용 홀이 형성된 것을 특징으로 하는 발광램프.
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