KR101173203B1

KR101173203B1 - 점착식 보드판의 제작방법 및 그 방법에 의하여 제작된 점착식 보드판

Info

Publication number: KR101173203B1
Application number: KR1020090033160A
Authority: KR
Inventors: 김한슬
Original assignee: 김한슬
Priority date: 2009-04-16
Filing date: 2009-04-16
Publication date: 2012-08-10
Anticipated expiration: 2029-04-16
Also published as: KR20100114669A

Abstract

본 발명은 점착식 보드판의 제작방법 및 그 방법에 의하여 제작된 점착식 보드판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 별도의 접착 매개체 없이 각종 게시물과 정보지 등을 장기간 반복적으로 탈, 부착하면서도 부착 면이 손상되거나 잔유물이 남지 않는 점착식 보드판의 제작방법 및 그 방법에 의하여 제작된 점착식 보드판에 관한 것이다.

본 발명은 종래 기존 제품의 제반 문제점을 개선하여 고안한 것으로 보드 판에 정보지를 접착 매개체 없이 간단히 탈, 부착 하는 것이 용이하며 본 발명의 점착식 보드판을 다양한 합지 대상물에 점착 합지하여 사용할 수 있으며, 상기 보드판에 정보지를 탈, 부착 하거나, 상기 합지 대상물에 상기 점착식 보드판을 합지 및 제거 시에 표면에 잔유물이 남지 않고, 손상이 없는 장점이 있다.

점착식 보드판, 점착제 층, 프라이머코팅, 엠보싱, 보호필름, 이형지

Description

점착식 보드판의 제작방법 및 그 방법에 의하여 제작된 점착식 보드판{Manufacturing method of adhesive board and the adhesive board made by the method}

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일반적으로 보드판(게시판)은 두꺼운 나무나 코르크, 융, 금속 등으로 제조되는 것이 보통이며 이 같은 보드판은 주로 사람들의 왕래가 잦은 공공장소, 영업장소, 교육기관의 로비 혹은 사무실 및 책상 앞에 설치되어 소정의 정보가 표시된 종이 또는 알림 소재(이하 '정보지'라 함)를 부착하여 사용한다.

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기존 보드판에 정보지를 부착하기 위해서는 압핀, 풀, 테이프, 자석 등과 같은 별도의 접착 매개체가 반드시 필요하였으며 이러한 접착매개체가 준비되어 있지 않은 경우에는 보드판에 정보지를 부착할 수가 없었다.

또한 풀이나 테이프를 이용하여 정보지를 보드판에 부착시키고 난 후 일정시간이 경과하여 보드판으로부터 정보지를 떼어내려고 할 경우에는 풀이나 테이프의 접착특성으로 인해 정보지가 찢어지거나 보드판이 손상되고 잔유물이 남았으며, 보드판을 설치면에 못, 테이프 등으로 설치하면 보드 판과 설치면이 손상되거나 잔유물이 남는 문제점이 있었다.

한편 종이로 된 일부분에 점착제를 도포한 소위 포스트잇이라는 상품이 널리 사용되고 있으나 이는 점착력이 비교적 낮아 설치 면으로부터 쉽게 이탈될 뿐만 아니라 포스트잇 외에 별도의 정보지를 부착할 수 없고 점착수명이 짧은 단점이 있다.

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본 발명은 종래 기존 제품의 제반 문제점을 개선하여 고안한 것으로 보드판에 정보지를 접착 매개체 없이 간단히 탈, 부착 하는 것이 용이하고, 본 발명의 점착식 보드판을 다양한 합지 대상물에 합지하여 사용할 수 있으며, 상기 보드판에 정보지를 탈, 부착 하거나, 상기 합지 대상물에 상기 점착식 보드판을 합지 및 제거 시에 표면에 잔유물이 남지 않고, 손상이 없는 장점이 있는 점착식 보드판의 제작방법 및 그 방법에 의하여 제작된 점착식 보드판을 제공하는데 목적이 있다.

본 발명에 의한 점착식 보드판은, 보드판을 디자인하고 인쇄하는 제1단계; 상기 제1단계에서 마련된 보드판의 코팅을 위한 제판을 제작하는 제2단계; 상기 제2단계에서 제판된 보드판의 표면에 프라이머코팅을 하는 제3단계; 상기 제3단계에서 프라이머코팅된 보드판의 표면에 점착물질을 엠보싱코팅하는 제4단계; 상기 제4단계에서 코팅된 점착물질을 건조 및 경화하는 제5단계; 상기 제5단계에서 건조 및 경화된 점착물질에 보호필름을 합지하는 제6단계; 상기 제6단계까지 마련된 보드판을 재단하는 제7단계; 상기 제7단계에서 마련된 보드판에 결합부재를 구비하는 제8단계;를 포함하는 제작방법에 의하여 제작되는 것을 특징으로 할 수 있다.

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본 발명은 종래 제품의 제반 문제점을 개선하여 고안한 것으로 보드판에 정보지를 접착 매개체 없이 간단히 탈, 부착 하는 것이 용이하며 본 발명의 점착식 보드판을 다양한 합지 대상물에 합지하여 사용할 수 있으며, 상기 보드판에 정보지를 탈, 부착 하거나, 상기 합지 대상물에 상기 점착식 보드판을 합지 및 제거 시에 표면에 잔유물이 남지 않고, 손상이 없는 장점이 있다.

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이하에서 본 발명에 따른 점착식 보드판의 제작방법 및 그 방법에 의하여 제작된 점착식 보드판에 대하여 도 1내지 도 7을 참고하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 점착식 보드판의 설치상태 사시도,

도 2는 점착제층, 보드판, 결합부재의 단면도,

도 3은 점착제층, 프라이머코팅층, 인쇄층, 보드판, 결합부재의 단면도,

도 4는 보호필름, 점착제층, 인쇄층, 보드판, 결합부재의 단면도,

도 5는 결합부재인 양면 테이프에 점착코팅이 된 것을 나타내는 단면도,

도 6 은 보드판 및 엠보싱층이 포함된 투명패드에 배면 점착 코팅이 된 것을 나타내는 단면도,

도 7은 투명필름에 프라이머코팅과 배면 점착코팅이 된 것을 나타내는 단면도이다.

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상기 점착식 보드판(10)을 제작함에 있어서는, 보드판 재료로 종이 등의 소재를 마련하고, 이 소재에 원하는 내용의 디자인을 인쇄 한 후, 인쇄면에 점착물질을 코팅하여 점착제층(20)을 형성하여 점착식 보드판(10)을 제작하는 방법이 있으며, 또 다른 방법으로는 점착식 보드판(10) 소재로 투명필름(25)을 마련하고, 이 투명필름(25) 앞면에 점착물질을 코팅하여 점착제층(20)을 형성하고, 투명필름(25) 뒷면에 점착물질을 코팅하여 점착식 투명필름을 완성한 후 원하는 합지 대상물에 투명필름(25) 뒷면을 합지하여 제작하는 방법이 있다.

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상기 점착제층(20)이 상기 보드판(10) 표면에서 분리 탈락되는 것을 방지하고, 상기 보드판(10) 표면에 점착층이 미립자로 적층되게 하기 위해 상기 점착제층(20) 코팅 공정 전 단계로 프라이머 코팅(초벌 코팅) 공정을 수행할 수 있다.

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상기 프라이머코팅은 코팅물질이 안착될 수 없을 정도의 표면장력 상태가 낮은 소재에 코팅된 물질의 탈락을 방지하여 코팅된 점착물질이 장기간 기능을 유지할 수 있도록 하는 것이다.

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상기 점착식 보드판(10)의 소재는 PET(Polyethylene terephthalate), 유포지, 특수지, 종이, 목재, 콜크, 유리, 섬유, 플라스틱, 아크릴, 금속, 피이폼(PE foam), 고무, 우드락, 석유화학수지류, 폴리프로필렌, 폴리에칠렌, 폴리카보네이트, 폴리우레탄, PVC, 아크릴 폼 중 어느 하나로 된 형성된 것으로 한다.

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상기 점착식 보드판(10) 면의 점착제층(20)을 보호하기 위하여 점착제층 (20)상으로 보호필름(50)을 합지하는데, 이에 사용되는 보호필름(50)은 폴리프로필렌, PET, OPP(Oriented polypropylene) PVC 중 하나를 선택하여 필름 표면에 코팅을 하여 마련한다.

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상기 점착식 보드판(10) 설치를 위한 결합부재(30)를 마련함에 있어서, 결합부재(30)로는 양면 테이프(60) 등을 이용할 수 있는데, 양면 테이프(60) 결합부재는 피이폼, 폴리우레판, 아크릴폼 중 어느 하나로 형성된 것을 사용하고, 양면 테이프(60)의 일면은 접착력이 강한 접착물질로 하고, 타면은 점착제층(20)을 형성하여, 접착면은 강력한 결합 접착 시에 사용하며, 점착면은 보드판 제거 시 또는 이동 부착 시 흔적을 남지 않게 하기 위하여 사용한다.

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상기 점착식 보드판(10)은 사용 용도와 목적에 따라 인쇄를 위한 디자인을 한다.

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또한 상기 디자인을 선정한 보드판(10) 재료에 인쇄 공정을 수행한다.

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또한 상기 보드판(10) 면에 점착 또는 접착 코팅 시, 두께를 형성하고 형상별 및 부분 점착 코팅 또는 엠보싱 코팅을 위한 코팅용 제판 제작을 한다.

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상기 점착제층(20)은 사용 조건에 따라 보드판(10)의 전체에 코팅을 하거나 또는 부분적으로 코팅을 할 수 있다.

상기 보드판(10)을 합지 대상물에 합지 또는 설치면(80)에 설치 할 수 있도록 보드판(10)에 배면 점착제층(72)을 형성하는데 배면 점착제층(72)은, 보드판(10)을 합지 대상물 및 설치면(80)에서 제거 시 또는 이동 부착 시 흔적을 남지 않게 하기 위하여는 점착물질을 사용하며, 합지대상물과 완전 합지를 원할 때에는 접착력이 강한 접착물질을 사용한다.

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상기 양면 테이프(60)의 일면은 점착제층(20)을, 또 다른 일면은 접착제층을 형성하여 상기 양면 테이프(60) 사용 시 강한 접착력이 요구되는 설치면(80)에는 접착제층을 형성하고, 약한 점착력이 요구되는 설치면(80)에는 점착제층(20)을 형성한다.

상기 점착물질 및 접착물질 코팅층 형성을 엠보싱 코팅 처리하여 보호필름(50), 이형지(73) 또는 합지대상물에 합지 및 제거를 보다 더 편리하게 할 수 있다.

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상기 보드판(10) 면에 점착제층(20) 형성을 위한 코팅 시 일반적 재료를 사용할 경우에는 프라이머 코팅의 필요성이 없지만, 목재, 콜크, 유리, 섬유, 프라스틱, 아크릴, 금속, 고무 등 재료 표면이 점착제가 안착될 수 없을 정도로 표면장력 상태가 낮은 소재에 코팅 시에는 점착제의 탈락을 방지하고 결합을 확고히 하여 점착제층(20)이 장기간 유지될 수 있도록 프라이머코팅을 할 필요가 있다.

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상기 점착제 코팅 후에는 보드판(10)의 변형이나 손상을 막고 보드판(10) 면에 코팅된 점착제 중 용제 성분을 증발 건조시키어 점착제의 원료 성분만 보드판(10) 표면에 미립자로 적층될 수 있도록 건조 또는 경화 처리를 한다.

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상기 점착식 보드판(10)에 보호필름(50), 이형지(73), 또는 합지 대상물을 합지함에 있어서는 보드판 전면 점착제층(20) 상으로 상기 보호필름(50)을 합지하고 보드판(10) 후면 점착제층(20) 상으로 이형지(73)를 합지한다.

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상기 점착식 보드판(10)을 설치면(80)에 결합시키기 위하여 보드판(10) 후면에 점착제를 도포하여 사용할 수 있는데, 보드판(10) 설치 시 탈, 부착을 보다 용이하게 하고, 부착 시 기포 발생 방지를 위해 보드판 점착 코팅 표면에 엠보싱 처리를 할 수 있다.

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상기 점착식 보드판(10)을 설치면에 결합시키기 위한 결합부재(30)로는 양면 테이프(60)를 이용할 수 있는데, 상기 양면 테이프(60)의 접착제층 또는 점착제층(20)은, 합지재와 완전 합지를 원할 때에는 접착력이 강한 접착제층을 사용하고, 점착제층(20)은 보드판 제거 또는 이동 부착 시 흔적을 남지 않게 하기 위하여 사용한다.

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상기 보드판(10)의 재단 시에는 보드판(10)의 균열, 파손, 휨 현상 등에 의한 손상 없이 상기 점착식 보드판(10)을 사용 용도에 맞는 규격과 형상으로 만들기 위해 톰슨재단 공정을 수행한다.

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도 1은 본 발명에 따른 점착식 보드판의 설치상태 사시도,

도 2는 점착제층, 보드판, 결합부재의 단면도,

도 7은 투명필름에 프라이머코팅과 배면 점착코팅이 된 것을 나타내는 단면도.

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[부호의 설명]

10 : 보드판 15 : 프라이머코팅층

20 : 점착제 층 21 : 정보지

25 : 투명필름 30 : 결합부재

40 : 인쇄층 50 : 보호필름

60 : 양면 테이프 70 : 투명패드

71 : 엠보싱층 72 : 배면 점착제층 73 : 이형지 80 : 설치면

Claims

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보드판을 디자인하고 인쇄하는 제1단계;

상기 제1단계에서 마련된 보드판의 코팅을 위한 제판을 제작하는 제2단계;

상기 제2단계에서 제판된 보드판의 표면에 프라이머코팅을 하는 제3단계;

상기 제3단계에서 프라이머코팅된 보드판의 표면에 점착물질을 엠보싱코팅하는 제4단계;

상기 제4단계에서 코팅된 점착물질을 건조 및 경화하는 제5단계;

상기 제5단계에서 건조 및 경화된 점착물질에 보호필름을 합지하는 제6단계;

상기 제6단계까지 마련된 보드판을 재단하는 제7단계;

상기 제7단계에서 마련된 보드판에 결합부재를 구비하는 제8단계;

를 포함하는 제작방법에 의하여 제작되는 것을 특징으로 하는 점착식 보드판.
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