KR101170148B1 - 단면 연성 회로 기판 부재를 이용한 연성 회로 기판 - Google Patents
단면 연성 회로 기판 부재를 이용한 연성 회로 기판 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101170148B1 KR101170148B1 KR1020050126559A KR20050126559A KR101170148B1 KR 101170148 B1 KR101170148 B1 KR 101170148B1 KR 1020050126559 A KR1020050126559 A KR 1020050126559A KR 20050126559 A KR20050126559 A KR 20050126559A KR 101170148 B1 KR101170148 B1 KR 101170148B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- coverlay
- circuit board
- flexible circuit
- connector
- insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 43
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 30
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 13
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 8
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 8
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract description 3
- 101001045744 Sus scrofa Hepatocyte nuclear factor 1-beta Proteins 0.000 abstract 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 5
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 239000003351 stiffener Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0154—Polyimide
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
본 발명에 따른 연성 회로 기판은 슬라이드부와, 슬라이드부의 일단에 형성된 제 1 콘넥터부와, 슬라이드부의 타단에 형성된 제 2 콘넥터부로 구성되되, 슬라이드부는 절연성 기판의 일면에 도전층이 형성된 단면 연성 회로 기판부재와, 도전층의 상면에 절연성의 제 1 커버레이가 형성되고, 제 1 콘넥터부는 슬라이드부의 제 1 커버레이의 상면에 제 1 본딩층, 제 1 도전성 포일, 절연성의 제 2 커버레이가 차례대로 형성되고, 슬라이드부의 절연성 기판 하면에 제 2 본딩층, 제 2 도전성 포일, 절연성의 제 3 커버레이, 제 1 콘넥터가 차례대로 형성되며, 제 2 콘넥터부는 슬라이드부의 제 1 커버레이의 상면에 제 3 본딩층, 제 3 도전성 포일, 절연성의 제 4 커버레이, 제 2 콘넥터가 차례대로 형성되고, 슬라이드부의 절연성 기판 하면에 제 4 본딩층, 제 4 도전성 포일, 절연성의 제 5 커버레이가 차례대로 형성된다.
본 발명에 의하면, 본딩층을 통해 절연성 커버 레이에 도전성 포일을 압착하여 형성함으로써 연성 회로 기판의 작업 공정 및 연성 회로 기판 특성이 개선된다.
연성 회로 기판, FPCB, 본딩, 양면 연성 회로 기판, 단면 연성 회로 기판
Description
도 1은 종래의 기술에 따른 연성 회로 기판의 구조도.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 단면 연성 회로 기판 부재를 이용한 연성 회로 기판의 구조도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
4 : 슬라이드부 5 : 제 1 콘넥터부
6 : 제 2 콘넥터부 100 : 단면 연성 회로 기판 부재
110 : 폴리이미드 120 : 카퍼층
210 : 제 1 커버레이 310 : 제 1 본딩층
320 : 제 2 본딩층 330 : 제 3 본딩층
340 : 제 4 본딩층 410 : 제 1 카퍼 포일
420 : 제 2 카퍼 포일 430 : 제 3 카퍼 포일
440 : 제 4 카퍼 포일 510 : 제 2 커버레이
520 : 제 3 커버레이 530 : 제 4 커버레이
540 : 제 5 커버레이 610 : 제 1 콘넥터
620 : 제 2 콘넥터
본 발명은 연성 회로 기판에 관한 것으로, 상세하게는 슬라이드형 이동 통신 단말기에 구비되는 연성 회로 기판에서 단면 연성 회로 기판상에 본딩층을 통해 전도성의 포일을 압착하여 형성함으로써 제작 공정이 간소화되고 개선된 특성을 가지는 연성 회로 기판에 관한 것이다.
연성 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB)은 전자 제품이 소형화 및 경량화되면서 개발된 전자 부품으로 작업성이 뛰어나고, 내열성 및 휨 특성, 내약품성이 강하며 열에 강하여 모든 전자 제품의 핵심 부품으로 이동 통신 단말기, 카메라, 컴퓨터 및 주변 기기 등에 널리 사용되고 있다.
FPCB는 단독으로 3차원 배선이 가능하고 기기의 소형화 및 경량화가 가능하며 반복 굴곡에의 높은 내구성을 갖고 있으며 고밀도 배선이 가능하고(0.1mm/pitch) 배선의 오류가 없고 조립이 양호하며 신뢰성이 높고 연속생산이 가능하다.
특히 FPCB는 이동 통신 단말기에서 LCD 모듈과 메인 보드를 연결하기 위하여 이미지 센서가 탑재되는 PCB와 메인 보드와 연결하기 위해서도 사용된다.
도 1은 종래의 기술에 따른 연성 회로 기판의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 종래의 기술에 따른 연성 회로 기판은 슬라이드부(1)와, 슬라이드부(1)의 일단에 형성된 제 1 콘넥터부(2)와, 슬라이드부(1)의 타단에 형성된 제 2 콘넥터부(3)로 구분될 수 있다.
슬라이드부(1)는 양면 연성 회로 기판(double side flexible circuit board)부재(10)를 사용하고 있다.
양면 연성 회로 기판 부재(10)는 절연성 폴리이미드(polyimide)(11)의 상면에 제 1 카퍼층(copper)(12)이 형성되어 있고, 하면에 제 2 카퍼층(13)과 제 3 카퍼층(14)이 형성되어 있다.
이와 같이 폴리이미드(11)의 양면에 카퍼층(12, 13, 14)이 형성되어 있음에 따라 양면 연성 회로 기판 부재(10)라고 하고 이러한 양면 연성 회로 기판 부재를 이용한 것을 양면 연성 회로 기판이라고 한다.
양면 연성 회로 기판 부재(10)의 각 카퍼층(12, 13, 14)에는 선택 도금 공정을 통해 제 1 카퍼 포일(copper foil)(21) 내지 제 4 카퍼 포일(24)이 입혀져 있다.
제 1 카퍼 포일(21)과 제 3 카퍼 포일(23)에는 제 1 커버레이(coverlay)(31)가 입혀져서 제 1 카퍼층(11)과 제 1 카퍼 포일(21) 및 제 3 카퍼 포일(23)이 산화되거나 불순물이 접촉되는 것이 방지된다.
역시 제 2 카퍼 포일(22)에도 제 2 커버레이(32)가 입혀져서 제 2 카퍼 포일(22)의 산화나 불순물 접촉이 방지된다.
제 1 커버레이(31)의 일측 상면에는 제 1 보강판(stiffener)(41)이 형성되어 있어 제 1 코넥터부(1)를 좀더 견고하게 보강시킨다.
아울러, 제 4 카퍼 포일(24)의 하면에 제 2 보강판(42)이 형성되어 있어 제 2 코넥터부(3)를 좀더 견고하게 보강시킨다.
제 2 커버레이(32)에는 제 2 커버레이(32)를 오픈하여(미도시됨) 전기적으로 연결된 제 1 콘넥터(connector)(51)가 형성된다.
마찬가지로, 제 1 커버레이(31)에는 제 1 커버레이(31)를 오픈하여(미도시됨) 전기적으로 연결된 제 2 콘넥터(52)가 형성된다.
제 1 콘넥터부(2)의 제 1 콘넥터(51)에 제 1 PCB 기판이 접속되고, 제 2 콘넥터부(3)의 제 2 콘넥터(52)에 제 2 PCB 기판이 접속된다.
그리고, 제 1 콘넥터부(2)와 제 2 콘넥터부(3)를 연결하는 슬라이드부(1)는 슬라이드형 이동 통신 단말기에서 슬라이드 동작이 수행될 때 절곡되는 부분이다.
슬라이드부(1)가 절곡될 때 휨 특성이 뛰어나기 위해서는 슬라이드부(1)의 두께가 얇을수록 좋다.
이와 같이 종래의 경우 양면 연성 회로 기판 부재를 이용하여 제작함으로써 연성 회로 기판 부재의 선택이 극히 제한되어 있는 불편함이 있다.
또한, 양면 연성 회로 기판 부재를 이용하여 슬라이드 연성 회로 기판을 제작시에 선택 도금이라는 공정이 더 들어가 제작 시간이 많이 든다.
아울러, 선택 도금은 장시간 노출시에 대량 불량의 원인이 될 수 있다.
또한, 양면 연성 회로 기판 부재는 스펙(specification)상 상면과 하면에 모드 카퍼 포일이 형성되어야 함에 따라 정교한 패턴(fine pattern)을 형성할 수 없 다.
아울러, 커넥터에는 보강판(stiffener)이 들어가는데 이는 전도성이 없는 재질이어서 방사 특성 개선을 위해 필요한 실드 폼(shield form)을 붙일 수 없는 불편함이 있다.
본 발명은 이러한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이동 통신 단말기에 구비되는 연성 회로 기판의 제작 공정을 간소화시키고 개선된 특성을 가지는 연성 회로 기판을 제공하는데 있다.
이러한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일측면에 의하면, 슬라이드부와, 슬라이드부의 일단에 형성된 제 1 콘넥터부와, 슬라이드부의 타단에 형성된 제 2 콘넥터부로 구성되되, 슬라이드부는 절연성 기판의 일면에 도전층이 형성된 단면 연성 회로 기판부재와, 도전층의 상면에 절연성의 제 1 커버레이가 형성되고, 제 1 콘넥터부는 슬라이드부의 제 1 커버레이의 상면에 제 1 본딩층, 제 1 도전성 포일, 절연성의 제 2 커버레이가 차례대로 형성되고, 슬라이드부의 절연성 기판 하면에 제 2 본딩층, 제 2 도전성 포일, 절연성의 제 3 커버레이, 제 1 콘넥터가 차례대로 형성되며, 제 2 콘넥터부는 슬라이드부의 제 1 커버레이의 상면에 제 3 본딩층, 제 3 도전성 포일, 절연성의 제 4 커버레이, 제 2 콘넥터가 차례대로 형성되고, 슬라이드부의 절연성 기판 하면에 제 4 본딩층, 제 4 도전성 포일, 절연성의 제 5 커버레이가 차례대로 형성된 단면 연성 회로 기판 부재를 이용한 연성 회로 기판을 제공한다.
바람직하게 절연성 기판은 폴리이미드 기판이고, 상기 도전층은 카퍼층이고, 제 1 내지 제 4 도전 포일은 카퍼 포일이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 단면 연성 회로 기판을 설명하도록 한다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 연성 회로 기판의 단면 구조도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 연성 회로 기판은 슬라이드부(4)와, 슬라이드부(4)의 일단에 형성된 제 1 콘넥터부(5)와, 슬라이드부(4)의 타단에 형성된 제 2 콘넥터부(6)로 구분될 수 있다.
슬라이드부(4)는 단면 연성 회로 기판(single side flexible printed circuit board)부재(100)를 사용하고 있다.
단면 연성 회로 기판 부재(100)는 절연성의 폴리이미드(110) 상면에 카퍼층(120)이 형성되어 있다.
이와 같이 폴리이미드(110)의 단면(single side)에 카퍼층(120)이 형성되어 있음에 따라 단면 연성 회로 기판 부재(100)라고 하고 이러한 단면 연성 회로 기판 부재를 이용한 것을 단면 연성 회로 기판이라고 한다.
단면 연성 회로 기판 부재(100)의 카퍼층(120)에는 제 1 커버레이(210)가 입 혀져서 카퍼층(120)이 산화되거나 불순물이 접촉되는 것이 방지된다.
제 1 콘넥터부(5)는 슬라이드부(4)의 제 1 커버레이(210)의 상면에 제 1 본딩층(310), 제 1 도전성 포일(410), 절연성의 제 2 커버레이(510)가 차례대로 형성되고, 슬라이드부(4)의 절연성 기판(110) 하면에 제 2 본딩층(320), 제 2 도전성 포일(420), 절연성의 제 3 커버레이(520), 제 1 콘넥터(610)가 차례대로 형성된다.
제 2 콘넥터부(6)는 슬라이드부(4)의 제 1 커버레이(210)의 상면에 제 3 본딩층(330), 제 3 도전성 포일(430), 절연성의 제 4 커버레이(530), 제 2 콘넥터(620)가 차례대로 형성되고, 슬라이드부(4)의 절연성 기판(110) 하면에 제 4 본딩층(340), 제 4 도전성 포일(440), 절연성의 제 5 커버레이(540)가 차례대로 형성된다.
좀 더 상세히 살펴보면, 제 1 커버레이(210)의 일측 상면에는 제 1 본딩층(310)을 통해 제 1 카퍼 포일(410)이 압착되어 형성되어 있고, 제 1 커버레이(210)의 타측 상면에는 제 3 본딩층(330)을 통해 제 3 카퍼 포일(430)이 압착되어 형성되어 있다.
제 1 카퍼 포일(410)의 상면에는 제 2 커버레이(510)이 입혀져서 제 1 카퍼 포일(410)이 산화되거나 불순물에 접촉되는 것이 방지되고, 제 3 카퍼 포일(430)의 상면에는 제 4 커버레이(530)가 입혀져서 제 3 카퍼 포일(430)이 산화되거나 불순물에 접촉되는 것이 방지된다.
단면 연성 회로 기판 부재(100)의 폴리이미드(110)의 하면 일측에는 제 2 본딩층(320)을 통해 제 2 카퍼 포일(420)이 압착되어 형성되어 있고, 타측에는 제 4 본딩층(340)을 통해 제 4 카퍼 포일(440)이 압착되어 형성되어 있다.
제 2 카퍼 포일(420)의 하면에는 제 3 커버레이(520)가 입혀져서 제 2 카퍼 포일(420)이 산화되거나 불순물에 접촉되는 것을 방지하고, 제 4 카퍼 포일(440)의 하면에는 제 5 커버레이(540)가 입혀져서 제 4 카퍼 포일(440)이 산화되거나 불순물에 접촉되는 것이 방지된다.
제 3 커버레이(520)에는 제 3 커버레이(520)를 오픈하여(미도시됨) 전기적으로 연결된 제 1 콘넥터(610)가 형성된다.
제 4 커버레이(530)에는 제 4 커버레이(530)를 오픈하여(미도시됨) 전기적으로 연결된 제 2 콘넥터(620)가 형성된다.
이와 같이 형성된 제 1 콘넥터(610)과 제 2 콘넥터(620)에 각각 메인 보드의 PCB 기판과 LCD 모듈이 연결되어 지는 것이다.
이상의 본 발명은 상기에 기술된 실시예에 의해 한정되지 않고, 당업자들에 의해 다양한 변형 및 변경을 가져올 수 있으며, 이는 첨부된 청구항에서 정의되는 본 발명의 취지와 범위에 포함된다.
본 발명에 의하면 이동 통신 단말기 등에 구비되는 연성 회로 기판을 제작할 때 단면 연성 회로 기판(Single Side Flexible Printed Circuit Board) 부재를 이용하여 제작함으로 연성 회로 기판 부재를 다양하게 선택할 수 있다.
본딩층을 이용하여 합지 구조를 사용함으로써 선택 도금의 공정이 필요 없으 며, 패턴을 카퍼 포일이 없는 이너(inner)층으로 설계를 할 수 있어 양질의 패턴을 형성할 수 있으며 도 1과 도 2에서 볼 수 있는 바와 같이 종래의 기술에 의한 슬라이드부(1)와 본 발명의 일실시예에 따른 슬라이드부(4)를 비교해 보면 본 발명의 일실시예에 따른 슬라이드부(4)의 두께가 훨씬 얇아서 연선 회로 기판의 휨특성이 향상되어 슬라이드부(4)가 절곡되는 경우에도 휨 특성이 개선되어 신뢰성을 높일 수 있다.
또한, 카퍼층 단면과 카퍼 포일 단면 사이를 본딩층을 사용하여 콘넥터 부의 두께를 충분히 보강시킴으로 컨넥터부에 필요하던 기존의 보강판(stiffener)을 사용하지 않음에 따라 해당 공정이 필요 없게 된다.
이러한 수작업 공정들을 없애므로 전체적인 공정 프로세서를 단순화시킬 수 있다.
또한, 종래에는 비전도체인 보강판을 사용함으로 인해 접지를 보강할 수 없었지만, 합지 구조를 채택함에 따라 상단과 바닥에 있는 커버 레이를 오픈하기만 하면 얼마든지 접지를 연결할 수 있음에 따라 다른 전도성 물질을 이용한 접지 보강을 할 수 있다.
Claims (2)
- 슬라이드부와, 상기 슬라이드부의 일단에 형성된 제 1 콘넥터부와, 상기 슬라이드부의 타단에 형성된 제 2 콘넥터부로 구성되되,상기 슬라이드부는 절연성 기판의 일면에 도전층이 형성된 단면 연성 회로 기판부재와, 상기 도전층의 상면에 절연성의 제 1 커버레이가 형성되고,상기 제 1 콘넥터부는 상기 슬라이드부의 제 1 커버레이의 상면에 제 1 본딩층, 제 1 도전성 포일, 절연성의 제 2 커버레이가 차례대로 형성되고, 상기 슬라이드부의 절연성 기판 하면에 제 2 본딩층, 제 2 도전성 포일, 절연성의 제 3 커버레이, 제 1 콘넥터가 차례대로 형성되며,상기 제 2 콘넥터부는 상기 슬라이드부의 제 1 커버레이의 상면에 제 3 본딩층, 제 3 도전성 포일, 절연성의 제 4 커버레이, 제 2 콘넥터가 차례대로 형성되고, 상기 슬라이드부의 절연성 기판 하면에 제 4 본딩층, 제 4 도전성 포일, 절연성의 제 5 커버레이가 차례대로 형성된 단면 연성 회로 기판 부재를 이용한 연성 회로 기판.
- 청구항 1에 있어서,상기 절연성 기판은 폴리이미드 기판이고, 상기 도전층은 카퍼층이고, 상기 제 1 내지 제 4 도전성 포일은 카퍼 포일인 단면 연성 회로 기판 부재를 이용한 연성 회로 기판.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020050126559A KR101170148B1 (ko) | 2005-12-21 | 2005-12-21 | 단면 연성 회로 기판 부재를 이용한 연성 회로 기판 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020050126559A KR101170148B1 (ko) | 2005-12-21 | 2005-12-21 | 단면 연성 회로 기판 부재를 이용한 연성 회로 기판 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20070065970A KR20070065970A (ko) | 2007-06-27 |
| KR101170148B1 true KR101170148B1 (ko) | 2012-07-31 |
Family
ID=38365070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020050126559A Active KR101170148B1 (ko) | 2005-12-21 | 2005-12-21 | 단면 연성 회로 기판 부재를 이용한 연성 회로 기판 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101170148B1 (ko) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040058418A (ko) * | 2002-12-26 | 2004-07-05 | 삼성전기주식회사 | 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법 |
-
2005
- 2005-12-21 KR KR1020050126559A patent/KR101170148B1/ko active Active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040058418A (ko) * | 2002-12-26 | 2004-07-05 | 삼성전기주식회사 | 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20070065970A (ko) | 2007-06-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7238044B2 (en) | Connection structure of printed wiring board | |
| US7210942B2 (en) | Connection structure for printed wiring board | |
| US7989709B2 (en) | Flexible sheet with electrical connecting locations engaging through holes in a rigid substrate | |
| CN102316664B (zh) | 柔性电路板及其制作方法 | |
| US20060234521A1 (en) | Connection structure of printed wiring board | |
| US20130161078A1 (en) | Rigid-flex circuit board and manufacturing method | |
| EP1601053A1 (en) | Wired circuit board and connection structure of wired circuit board | |
| KR101317897B1 (ko) | 브리지 공법을 이용한 루프안테나 양면 회로 형성 방법 | |
| US10492294B2 (en) | Printed wiring board | |
| US20060027395A1 (en) | Flexible printed circuit board | |
| US7772501B2 (en) | Flexible printed circuit board | |
| JP5075568B2 (ja) | シールド付回路配線基板及びその製造方法 | |
| CN105578749A (zh) | 电路板连接组件及移动终端 | |
| CN211788750U (zh) | 一种电子设备 | |
| US8546696B2 (en) | Printed circuit board and method for manufacturing the same | |
| KR101170148B1 (ko) | 단면 연성 회로 기판 부재를 이용한 연성 회로 기판 | |
| KR20150050944A (ko) | 단차 제거 구조를 포함하는 모바일 안테나 배터리 | |
| US7992290B2 (en) | Method of making a flexible printed circuit board | |
| KR20070065078A (ko) | 연성 인쇄회로기판과 이를 절곡하기 위한 절곡장치 | |
| KR100467844B1 (ko) | 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 및 이의 제조방법 | |
| JP2007207782A (ja) | 複合フレキシブルプリント配線板 | |
| JP4907281B2 (ja) | フレキシブル配線回路基板 | |
| US20080102656A1 (en) | Flexible printed circuit with primary and secondary bodies | |
| JP2010087427A (ja) | 回路部材の接続構造 | |
| KR20040058418A (ko) | 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20051221 |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| A201 | Request for examination | ||
| PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20101126 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20051221 Comment text: Patent Application |
|
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20111216 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20120511 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20120725 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20120726 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150624 Year of fee payment: 4 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20150624 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160624 Year of fee payment: 5 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20160624 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |