KR101165721B1 - 드럼 외주면을 이용한 인쇄회로기판의 노광장치 및 방법, 그리고 상기 방법을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 - Google Patents
드럼 외주면을 이용한 인쇄회로기판의 노광장치 및 방법, 그리고 상기 방법을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101165721B1 KR101165721B1 KR1020100043568A KR20100043568A KR101165721B1 KR 101165721 B1 KR101165721 B1 KR 101165721B1 KR 1020100043568 A KR1020100043568 A KR 1020100043568A KR 20100043568 A KR20100043568 A KR 20100043568A KR 101165721 B1 KR101165721 B1 KR 101165721B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- drum
- support
- support drum
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 53
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 title claims description 26
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 46
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 13
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 74
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 26
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 26
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/161—Coating processes; Apparatus therefor using a previously coated surface, e.g. by stamping or by transfer lamination
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/162—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/108—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by semi-additive methods; masks therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
Description
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 노광하는 장치를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 인쇄회로기판을 노광하는 장치의 일부 측단면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 지지드럼의 정단면도이다.
도 5는 도 2의 지지드럼의 외주면을 평면상태로 나타낸 도면이다.
도 6은 도 5의 'A'를 확대하여 나타낸 도면이다.
도 7은 도 4의 'A'를 확대하여 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 제2클램프의 측면도이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 나타내는 순서도이다.
도 10은 도 9의 에칭 레지스트막을 노광하는 과정을 상세하게 나타내는 순서도이다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판 영역으로 광을 조사하는 과정을 나타내는 도면이다.
도 12는 광이 조사된 인쇄회로기판을 나타내는 도면이다.
도 13는 인쇄회로기판을 현상하는 과정을 나태내는 도면이다.
도 14는 금속막을 에칭하는 과정을 나타내는 도면이다.
도 15는 에칭 레지스트막을 박리하는 과정을 나타내는 도면이다.
도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판을 노광하는 장치를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 17은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타내는 평면도이다.
도 18은 본 발명의 다른 실시예에 따른 지지드럼을 나타내는 도면이다.
115: 안내홈 116: 진공홈
120: 압력조절부재 131: 제1클램프
133: 제2클램프 141: 광원
142: 이동 유닛 151: 가압 롤러
Claims (21)
- 플렉시블 인쇄회로기판에 제공된 에칭 레지스트막을 노광하는 장치에 있어서,
지지드럼 및 상기 지지드럼을 회전시키는 지지드럼 구동부를 가지는 지지부재;
상기 지지드럼의 상부에서 상기 지지드럼과 나란하게 배치되며, 회전가능한 가압롤러;
상기 가압롤러를 지지하는 지지축;
상기 지지드럼의 외주면에 상기 인쇄회로기판을 고정하는 고정 부재; 및
상기 인쇄회로기판으로 광을 조사하는 광원과, 상기 광원 또는 상기 지지드럼 중 어느 하나를 직선이동시키는 이동유닛을 가지는 광 조사부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 제공된 에칭 레지스트막을 노광하는 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 고정 부재는
상기 지지드럼의 외주면에 설치되며, 상기 인쇄회로기판의 일단을 고정하는 제1클램프; 및
상기 지지드럼의 외주면에 설치되며, 상기 인쇄회로기판의 타단을 고정하는 제2클램프를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 제공된 에칭 레지스트막을 노광하는 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 지지드럼의 외주면에는 상기 지지드럼의 원주방향을 따라 안내홈이 형성되며,
상기 제1클램프는 상기 지지드럼에 고정되고,
상기 제2클램프는 상기 안내홈을 따라 이동가능한 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 제공된 에칭 레지스트막을 노광하는 장치. - 제 3 항에 있어서,
상기 안내홈은 상기 지지드럼의 길이방향을 따라 서로 이격하여 복수개 형성되며,
상기 제2클램프들은
상기 안내홈들에 각각 위치하며, 상기 안내홈을 따라 이동가능한 복수개의 이동판들;
상기 지지드럼의 외주면으로부터 이격하여 배치되며, 상기 이동판과 핀 결합되는 돌출부가 저면에 각각 형성된 지지판들;
상기 지지판들의 상면에 결합되는 고정판;
상기 고정판의 선단에 결합되며, 상기 인쇄회로기판의 타단을 고정하는 고정핀;
상기 이동판들과 상기 지지판들 사이에 각각 위치하며, 상기 지지판의 후단부에 탄성력을 제공하는 탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 제공된 에칭 레지스트막을 노광하는 장치. - 제 4 항에 있어서,
상기 돌출부가 핀 결합되는 지점은 상기 지지판의 중심을 기준으로 상기 지지판의 전단에 인접하도록 편심되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 제공된 에칭 레지스트막을 노광하는 장치. - 제 4 항에 있어서,
상기 제1클램프는 상기 지지드럼의 길이방향을 따라 배치되고,
상기 고정판은 상기 제1클램프와 나란하게 배치되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 제공된 에칭 레지스트막을 노광하는 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 지지드럼의 외주면에는 상기 지지드럼의 원주방향을 따라 진공홈 및 상기 진공홈과 통하는 진공홀이 형성되고,
상기 장치는 상기 진공홀로 진공을 인가하는 압력조절부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 제공된 에칭 레지스트막을 노광하는 장치. - 제 7 항에 있어서,
상기 진공홈은 상기 지지드럼의 길이방향을 따라 서로 이격하여 복수개 형성되고,
상기 진공홈들은 복수개의 그룹으로 구분가능하며,
동일한 그룹에 속한 진공홈들은 상기 지지드럼의 원주방향을 따라 길이가 동일하고, 다른 그룹에 속한 진공홈들과는 상기 지지드럼의 원주방향을 따라 길이가 상이하고,
상기 압력조절부재는 상기 그룹별로 진공인가가 가능한 것을 특징으로 인쇄회로기판에 제공된 에칭 레지스트막을 노광하는 장치. - 제 7 항에 있어서,
상기 진공홈은 상기 지지드럼의 길이방향을 따라 서로 이격하여 복수개 형성되고,
각각의 진공홈은 상기 제1클램프로부터 상기 지지드럼의 원주방향을 따라 거리가 상이한 지점까지 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 제공된 에칭 레지스트막을 노광하는 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 이동유닛은
상기 지지드럼의 길이방향을 따라 상기 광원을 직선이동시키는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 제공된 에칭 레지스트막을 노광하는 장치. - 제 10 항에 있어서,
상기 광원은
상기 지지드럼의 회전축과 동일한 높이에 위치되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 제공된 에칭 레지스트막을 노광하는 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 장치는
상기 지지축을 승강시키는 지지축 구동기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 제공된 에칭 레지스트막을 노광하는 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 가압롤러의 외주면은 실리콘 재질로 제공되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 제공된 에칭 레지스트막을 노광하는 장치. - 플렉시블 인쇄회로기판에 제공된 에칭 레지스트막을 노광하는 방법에 있어서,
지지드럼의 외주면을 감싸도록 상기 인쇄회로기판을 상기 지지드럼에 부착하고,
상기 지지드럼에 부착된 인쇄회로기판을 가압롤러가 가압하고, 상기 가압롤러가 상기 지지드럼와 함께 회전하여 상기 인쇄회로기판을 상기 지지드럼의 외주면에 밀착한 후 상기 인쇄회로기판 영역에 광을 조사하되,
상기 광이 조사되는 동안, 상기 지지드럼은 회전하고, 상기 광을 조사하는 광원은 상기 지지드럼의 길이방향을 따라 직선이동하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 제공된 에칭 레지스트막을 노광하는 방법. - 제 14 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은 상기 지지드럼의 길이방향과 나란한 양 끝단이 상기 지지드럼의 외주면에 고정되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 제공된 에칭 레지스트막을 노광하는 방법. - 제 15 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은 상기 지지드럼의 외주면에 진공흡착되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 제공된 에칭 레지스트막을 노광하는 방법. - 제 14 항 내지 제 16 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 광은 레이저 광인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 제공된 에칭 레지스트막을 노광하는 방법. - 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100043568A KR101165721B1 (ko) | 2010-05-10 | 2010-05-10 | 드럼 외주면을 이용한 인쇄회로기판의 노광장치 및 방법, 그리고 상기 방법을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100043568A KR101165721B1 (ko) | 2010-05-10 | 2010-05-10 | 드럼 외주면을 이용한 인쇄회로기판의 노광장치 및 방법, 그리고 상기 방법을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20110124020A KR20110124020A (ko) | 2011-11-16 |
KR101165721B1 true KR101165721B1 (ko) | 2012-07-18 |
Family
ID=45394006
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020100043568A Active KR101165721B1 (ko) | 2010-05-10 | 2010-05-10 | 드럼 외주면을 이용한 인쇄회로기판의 노광장치 및 방법, 그리고 상기 방법을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101165721B1 (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102020449B1 (ko) * | 2017-12-20 | 2019-09-10 | 주식회사 포스코 | 기저막 전사장치 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001305449A (ja) * | 2000-04-21 | 2001-10-31 | Fuji Photo Film Co Ltd | マルチビーム露光装置 |
-
2010
- 2010-05-10 KR KR1020100043568A patent/KR101165721B1/ko active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001305449A (ja) * | 2000-04-21 | 2001-10-31 | Fuji Photo Film Co Ltd | マルチビーム露光装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20110124020A (ko) | 2011-11-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5279397B2 (ja) | インプリント装置、インプリント方法、およびデバイス製造方法 | |
US9274415B2 (en) | Photomask, photomask set, exposure apparatus and exposure method | |
JP2004322641A (ja) | エンボス加工装置 | |
US20070178237A1 (en) | Method for patterning coatings | |
TWI314670B (en) | Apparatus for forming fine pattern on substrate | |
JP5219599B2 (ja) | プロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置の基板吸着方法、及び表示用パネル基板の製造方法 | |
KR101165721B1 (ko) | 드럼 외주면을 이용한 인쇄회로기판의 노광장치 및 방법, 그리고 상기 방법을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 | |
KR20100052403A (ko) | 프록시미티 노광 장치, 그 마스크 반송 방법 및 패널 기판의 제조 방법 | |
KR20080046476A (ko) | 미세패턴 형성장치 및 이를 이용한 미세패턴 형성방법 | |
JP4799172B2 (ja) | 露光装置、露光方法、及び表示用パネル基板の製造方法 | |
JP5004786B2 (ja) | 露光装置の反転部 | |
KR100982672B1 (ko) | 미세패턴 형성장치 및 이를 이용한 미세패턴 형성방법 | |
KR20130068453A (ko) | 임프린트용 진공척 | |
KR101489055B1 (ko) | 패턴 형성 장치 | |
KR100699092B1 (ko) | 패턴형성방법과 패턴형성장치 | |
KR101446693B1 (ko) | 부품 또는 소자의 패턴 인쇄 방법 및 그를 위한 인쇄 장치 | |
JP5977044B2 (ja) | 印刷装置および印刷方法 | |
JP6347285B2 (ja) | 物体処理装置、露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 | |
KR100837875B1 (ko) | 임프린트 리소그래피 공정용 장치 | |
JP6036958B2 (ja) | 露光装置 | |
KR101485654B1 (ko) | 패턴 형성 방법 및 패턴 형성 장치 | |
JP5304017B2 (ja) | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 | |
TWI854664B (zh) | 圖案形成方法、半導體裝置之製造方法、及壓印裝置 | |
KR100606640B1 (ko) | 식각 영역을 만들기 위한 장치 | |
JP2018051993A (ja) | 印刷用凹版の製造方法、印刷装置および印刷方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20100510 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20111011 Patent event code: PE09021S01D |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20120509 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20120709 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20120710 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150625 Year of fee payment: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20150625 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20160601 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170704 Year of fee payment: 6 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20170704 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |