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KR101154565B1 - 다층 연성회로기판 및 그 제조 방법 - Google Patents

다층 연성회로기판 및 그 제조 방법 Download PDF

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KR101154565B1
KR101154565B1 KR1020060014093A KR20060014093A KR101154565B1 KR 101154565 B1 KR101154565 B1 KR 101154565B1 KR 1020060014093 A KR1020060014093 A KR 1020060014093A KR 20060014093 A KR20060014093 A KR 20060014093A KR 101154565 B1 KR101154565 B1 KR 101154565B1
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Abstract

본 발명은 다층 연성회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명은 대상 모듈의 디바이스에 대응되는 폭으로 형성된 본딩 시트; 상기 본딩 시트의 폭으로 상기 본딩 시트의 상측에 접착된 상부 베이스층; 상기 본딩 시트의 폭 이상으로 상기 본딩 시트의 하측에 접착된 하부 베이스층; 상기 상부 베이스층의 상면에 도포된 상부 커버레이; 및 상기 하부 베이스층의 저면에 도포된 하부 커버레이를 포함하는 다층 연성회로기판을 제공함에 있다..
다층 연성회로기판, 이방 전도성 필름

Description

다층 연성회로기판 및 그 제조 방법{Multi-layer flexible printed circuit board and manufacturing method thereof}
도 1은 종래 연성회로기판의 단면도.
도 2는 본 발명 실시 예에 따른 다층 연성회로기판에 있어서, 상부 베이스층의 단면도.
도 3은 본 발명 실시 예에 따른 다층 연성회로기판에 있어서, 본딩 시트의 단면도.
도 4는 본 발명 실시 예에 따른 다층 연성회로기판에 있어서, 상부/하부 베이스층과 본딩 시트의 접합 단면도.
도 5는 본 발명 실시 예에 따른 다층 연성회로기판을 나타낸 단면도.
도 6은 도 5의 다층 연성회로기판이 카메라 모듈에 장착되는 예를 설명하기 위한 도면.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
10: 상부 베이스층 11,21: 동박층
12,22 : 절연층 20: 하부 베이스층
30: 본딩 시트 40, 41: 드라이 필름
50, 60: 커버레이 70: 이방 전도성 필름
200: 카메라 모듈 210: 하드 PCB
220: 카메라 센서
본 발명은 다층 연성회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 전자기기에서 굴곡이 많은 부위에 구간들을 전기적으로 연결하기 위하여 연성 회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuits Board)이 많이 이용된다. 이러한 연성 회로기판(FPCB)은 전자제품이 소형화 및 경량화가 되면서 개발된 부품으로서, 반복 굴곡에의 높은 내구성 및 고밀도 배선이 가능하고, 배선의 오류가 없으며 조립이 양호하여 신뢰성이 높다. 또한 연성 회로기판은 내열성 및 내곡성, 내약품성이 강하고, 열에 강해 모든 전자제품의 핵심부품으로서 카메라, 컴퓨터 및 그 주변기기, 이동통신 단말기, 비디오와 오디오 기기, TFT LCD, 위성장비, 의료장비 등에 널리 사용되고 있다.
도 1은 종래 연성 회로기판의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 폴리이미드(polyimide) 재질의 베이스 필름(1)과 동박층(2) 사이를 접착제(3)로 접착하여 적층 구조를 이루는 단계; 동박층(2)에 에칭 및 드라이 필름(dry film) 제거를 거쳐서 회로를 형성하는 단계; 상기 적층 구조에 비아홀(4)을 형성하는 단계; 상기 동박층(2)의 상면 및 비아홀(4)에 무전해 동도금층(5)을 형성하는 단계; 무전해 동도금층(5)의 상면 및 비아홀(4)에 전해 도금층(6) 을 형성하는 단계; 및 상기 전해 도금층(6)의 상면에 접착제(7)로 접착하여 폴리이미드 재질의 상부 필름(8)을 접착하는 단계로 이루어진다. 이와 같은 제조공정으로 완성된 FPCB의 상부 필름(8) 면에 이방 전도성 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film)을 융착하여 각종 전자제품 등에 전기적 접속을 이루게 된다.
여기서, 이방 전도성 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film)은 금속 코팅된 플라스틱 입자와 금속입자 등의 미립자 형태의 전도성 입자, 접착제, 그리고 첨가제(분산제) 등을 혼합하여 박막의 필름형태로 도전 접착층을 형성시킨 것으로, 필름상의 접착제로 접합시켜 LCD(Liquid Crystal Display) 패널과 TCP(Tape Carrier Package) 또는 PCB(Printed Circuit Board) 등의 전기적 접속에 널리 이용되고 있다. 최근의 LCD 기술의 발전에 따라 ACF에서는 접속 신뢰성의 향상과 접속 피치의 미세화가 급속하게 진행되고 있다. 그 결과 베어 칩(Bare Chip)을 LCD 패널에 실장하는 COG(Chip On Glass) 실장의 실장재료로서 이 ACF가 최근 주목받고 있다.
이러한 ACF를 상부 필름(8)의 면에 얇게 융착하고 전자기기의 단자에 고열, 가압하여 접합함으로써, ACF에 분산되어 있는 전도성 입자가 상부 필름(8)의 면과 전자기기의 단자 사이에 보호되어 전도성이 얻어진다. 또한 인접하는 상부 필름(8)의 면과 전자기기의 단자 사이에는 접착제가 충진되어 도전입자가 서로 독립적으로 존재하기 때문에 높은 절연성이 얻어진다.
그러나, 이런 ACF를 이용하여 FPCB를 전자기기 예컨대, 카메라 모듈에 연결하는 경우, FPCB 자체의 두께와 ACF의 두께로 인해 얇게 접합하는 구현이 어렵고, 또한 얇게 접합하기 위해 60~180℃의 고열과 2~3 MPa의 고압으로 10~20 sec 동안 접합하는 경우에 이 고열과 고압으로 인해 카메라 모듈에 악영향을 미치게 된다. 따라서, 이 고열과 고압의 접합시간이 길어짐에 따라 카메라 모듈의 불량률이 증가하게 된다.
본 발명은 FPCB 자체의 두께와 ACF의 두께를 얇게 구현함에 있다.
또한, 본 발명은 ACF를 이용하여 FPCB를 대상 모듈에 접합하는 경우 고열과 고압의 접합시간을 감축하는데 있다.
본 발명 실시 예에 따른 다층 연성회로기판은,
대상 모듈의 디바이스에 대응되는 폭으로 형성된 본딩 시트; 상기 본딩 시트의 폭으로 상기 본딩 시트의 상측에 접착된 상부 베이스층; 상기 본딩 시트의 폭 이상으로 상기 본딩 시트의 하측에 접착된 하부 베이스층; 상기 상부 베이스층의 상면에 도포된 상부 커버레이; 및 상기 하부 베이스층의 저면에 도포된 하부 커버레이를 포함한다.
또한 본 발명에 따른 다층 연성회로기판 제조방법은,
본딩 시트의 상측에 상부 베이스층을 접착하여 적층 구조체를 형성하는 단계; 상기 적층 구조체를 대상 모듈의 디바이스 크기로 절단하는 단계; 상기 본딩 시트의 하측에 하부 베이스층을 형성하는 단계; 상기 상/하부 베이스층에 미세회로 패턴을 각각 형성하는 단계; 및 상기 미세회로패턴이 형성된 상부 베이스층의 상면에 상부 커버레이 도포하고, 상기 하부 베이스층에 미세회로 패턴이 형성되지 않은 영역에 하부 커버레이를 도포하는 단계를 포함한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다.
도 2 내지 도 5는 본 발명 실시 예에 따른 다층 연성회로기판의 제조과정을 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 다층 연성회로기판의 상부 베이스층의 단면도이다.
도 2를 참조하면, 상부 베이스층(10)은 미세회로 패턴을 구현할 제 1동박층(11)과 폴리이미드(polyimide) 등의 부도체로 구성된 제 1절연층(12)이 접착되어 형성된다. 상기 제 1동박층(11)은 제 1절연층(12)의 상면에 형성된다.
상기 상부 베이스층(10)은 소정의 미세회로 패턴 형성을 위한 패턴 형성 영역(A)과 ACF의 융착을 위한 필름 융착 영역(B,C)으로 나누어 구분된다. 여기서, 상기 패턴 형성 영역(A)의 크기는 다층 연성회로기판이 접착될 전자기기의 대상 모듈의 디바이스(예: 센서) 길이, 면적 등을 기초로 정해질 수 있다. 또한 상기 패턴 형성 영역(A)이 필름 융착 영역(B,C)의 내측(예: 중앙 부분)에 존재할 수도 있다.
그리고, 상부 베이스층(10)은 도 3에 도시된 본딩 시트와 접착된다. 도 3은 본 발명에 따른 본딩 시트의 단면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 상부 베이스층(10)이 구비되면, 본딩 시트 (bonding sheet)(30)의 상면에 상부 베이스층(10)을 접착하게 된다. 즉, 본딩 시트(30)의 상면에 상부 베이스층(10)의 제 1절연층(12)이 접착되어 적층 구조체로 형성된다.
이와 같이 상부 베이스층(10)과 본딩 시트(30)가 접착되면, 상부 베이스층(10) 및 본딩 시트(30)의 영역 내에서 미세회로 패턴을 구현할 패턴 형성 영역(A)만 남기고, 그 이외의 영역인 필름 융착 영역(B,C)을 제거한다.
그리고, 패턴 형성 영역(A)만 남은 상부 베이스층(10)과 본딩 시트(30)의 적층 구조체는 도 4와 같이 하부 베이스층(20)과 접착된다.
도 4는 본 발명 실시 예에 따른 다층 연성회로기판에 있어서, 상부/하부 베이스층과 본딩 시트의 접합 단면도이다.
도 4를 참조하면, 하부 베이스층(20)은 미세회로 패턴을 구현할 제 2동박층(21)과 폴리이미드(polyimide) 등의 부도체로 구성된 제 2절연 층(22)이 접착되어 형성된다. 여기서, 제 2동박층(21)은 제 2절연층(22)의 저면에 접착된다.
상기 하부 베이스층(20)의 상면의 소정 위치에는 상부 베이스층(10) 및 본딩 시트(30)의 적층 구조체가 접착된다. 즉, 하부 베이스층(20)의 제 2절연층(22)의 상면에 본딩 시트(30)의 저면이 접착된다. 이에 따라 본딩 시트(30)의 상측에는 상부 베이스층(10), 하측에는 하부 베이스층(20)이 위치하게 된다.
여기서, 상기 상부 베이스층(10) 및 본딩 시트(30)의 적층 구조체가 하부 베이스층(20)의 상측으로 접착됨에 있어서, 전자 기기의 대상 모듈의 디바이스 결합 위치에 대응되는 위치에 접착된다.
이후, 본딩 시트(30)를 매개로 하여 상부 베이스층(10)과 하부 베이스층(20)이 접착된 상태에서 미세회로 패턴을 구현하기 위해서 감광성이 있는 에칭 레지스트인 상부 드라이 필름(40)을 제 1 동박층(11)의 상면에 라미네이팅(laminating)하고, 하부 드라이 필름(41)을 제 2동박층(21)의 저면에 라미네이팅(laminating)한다.
상부 및 하부 드라이 필름(40,41)을 제 1 및 제 2동박층(11,21) 상에 라미네이트한 후, 예컨대 i-라인을 이용한 노광기(Stepper)를 이용하여 노광 처리하고 소정의 에칭 액으로 제 1 및 제 2동박층(11, 21)을 에칭 처리한다.
그리고, 상기 에칭 처리를 통해 상부 및 하부 드라이 필름(40,41)을 제거함으로써, 제 1 및 제 2동박층(11,21)에는 미세회로 패턴이 구현될 수 있다.
제 1 및 제 2동박층(11,21)에 미세회로 패턴이 구현된 후, 상기 미세회로 패턴 상에 폴리이미드와 소정의 접착제로 이루어진 상부 및 하부 커버레이(cover lay)(50, 60)을 도포하게 된다. 예컨대, 상부 및 하부 커버레이(50,60)는 1㎛의 두께로 도포된다. 그리고, 상부 및 하부 커버레이(cover lay)(50, 60)의 도포를 위해 CVD(Chemical Vapor Deposition) 또는 LB(Langmuir-Blodgett)법을 이용하여 폴리이미드를 포함한 상부 커버레이(cover lay)(50) 및 하부 커버레이(60)를 도포한다.
여기서, 하부 커버레이(60)는 패턴 형성 영역(A)에서 제 2동박층(21)의 미세회로 패턴을 제외한 부분에 구비된다. 또한 하부 커버레이(60)는 제 2동박층(21)의 두께와 동일한 두께로 구비될 수 있다. 또한, 상부 및 하부 커버레이(50, 60)의 표면을 평탄하게 하기 위한 평탄화 처리가 부가적으로 실행될 수 있다. 이러한 과정 을 통해 다층 연성회로기판이 형성된다.
도 5는 본 발명 실시 예에 따른 다층 연성회로기판을 나타낸 단면도이다.
도 5를 참조하면, 다층 연성회로기판은 도 5에 도시된 바와 같이 제 2동박층(21) 및 그 내측에 형성된 하부 커버레이(60)의 저면에 이방 전도성 필름(ACF)(70)을 이용하여 기기의 대상 모듈에 접합된다. 여기서, 이방 전도성 필름(70)은 디바이스의 대상 모듈과 상기 제 2동박층(21) 및 하부 커버레이(60) 사이에 접착되며 완충 작용을 수행한다. 그리고, 상기 대상 모듈은 일 예로서 휴대 단말기의 카메라 모듈이 될 수 있다.
이하, 전술한 바와 같이 형성된 다층 연성회로기판을 카메라 모듈에 접합하는 과정을 설명한다. 도 6은 도 5의 다층 연성회로기판이 카메라 모듈에 장착되는 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 6을 참조하면, 이방 전도성 필름(70)이 접착된 다층 연성회로기판(FPCB)을 카메라 모듈(200)의 하드 PCB(210)에 접착하게 되는데, 이때 열 압착 지그(jig)를 이용하여 필름 융착 영역(B,C)에 종래에 사용하는 압력의 1/3을 가하게 된다. 이때, 필름 융착 영역(B,C)의 두께가 패턴 형성 영역(A)의 두께 보다 얇아진 만큼 접착을 위해 가해지는 전도열 또한 상당히 낮게 가열되더라도, 다층 연성회로기판(FPCB)이 이방 전도성 필름(70)을 통해서 카메라 모듈(200)의 하드 PCB(210)에 접착된다. 여기서, 패턴 형성 영역(A)의 상부 커버레이(50)와 이에 대응하는 열 압착 지그 사이에 소정의 에어 갭(air gap)(도시하지 않음)을 구비하여 열 압착에 따른 충격을 해소할 수 있다.
그리고, 카메라 모듈(200)의 하드 PCB(210)의 내측에는 상기 이방 전도성 필름을 통해서 미세회로 패턴과 카메라 모듈 내의 센서(220)와 전기적으로 접속될 수 있다. 상기 센서는 카메라 모듈의 CMOS 또는 CCD 등의 이미지 센서이며, 그 센서(220)의 위치와 패턴 형성 영역(A)의 위치는 서로 대응되는 위치에 존재하게 된다. 그리고, 패턴 형성 영역(A)의 크기는 센서(220)의 길이, 넓이(또는 폭) 등을 고려하여 정해진다.
그리고, 하부 베이스층(20)은 카메라 모듈(200)의 길이 이내 또는 하드 PCB(210)의 길이 이내일 수 있다.
따라서, 미세회로 패턴이 구현된 제 1동박층(11)은 상부 커버레이(50)와 하부 커버레이(60)의 완충 작용에 의해 압착에 따른 충격을 받지 않게 되고, 부가적으로 카메라 모듈(200)의 센서(220)에도 압착에 따른 충격이 상당부분 전달되지 않게 된다.
그러므로, 종래의 FPCB를 압착하는 경우에 문제가 되었던 상당한 압착력과 높은 전도열에 따른 카메라 모듈 센서의 손상 및 미세회로 패턴의 손실은 방지될 수 있다.
본 발명의 기술사상은 상기 바람직한 실시 예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 전술한 실시 예들은 그 설명을 위한 것이며, 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다.
또한, 본 발명의 기술분야의 통상의 전문가라면 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 다양한 실시가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.
상기한 바와 같이 본 발명은 다층 연성회로기판을 압착하는 경우의 압착력에 의해 상기 연성회로기판이 장착될 모듈의 디바이스의 손상과 미세회로 패턴의 손실을 방지할 수 있는 구조의 다층 연성회로기판을 제공할 수 있다.
본 발명은 다층 연성회로기판을 낮은 압력으로 짧은 시간 동안 압착을 하는 방법을 제공함으로써, 카메라 모듈 등의 손상을 방지하여 기기의 신뢰도를 향상시킬 수 있다.

Claims (15)

  1. 대상 모듈의 디바이스에 대응되는 폭으로 형성된 본딩 시트;
    상기 본딩 시트의 폭으로 상기 본딩 시트의 상측에 접착된 상부 베이스층;
    상기 본딩 시트의 폭 이상으로 상기 본딩 시트의 하측에 접착된 하부 베이스층;
    상기 상부 베이스층의 상면에 도포된 상부 커버레이; 및
    상기 하부 베이스층의 저면에 도포된 하부 커버레이를 포함하며,
    상기 대상 모듈의 디바이스는 카메라 모듈의 이미지 센서이고,
    상기 본딩 시트 및 상부 베이스층이 카메라 모듈의 이미지 센서의 폭으로 형성되며,
    상기 하부 베이스층은 카메라 모듈의 폭으로 형성되는 것을 특징으로 하는 다층 연성회로기판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 하부 커버레이 및 하부 베이스층의 저면에는 대상 모듈과의 접착을 위한 접착 부재를 더 포함하는 다층 연성회로기판.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 상부 베이스층은 상기 본딩 시트의 상면에 형성된 제 1절연층 및 상기 제 1절연층의 상면에 미세회로 패턴이 형성된 제 1동박층을 포함하며,
    상기 하부 베이스층은 상기 본딩 시트의 저면에 형성된 제 2절연층 및 상기 제 2절연층의 저면에 미세회로 패턴이 형성된 제 2동박층을 포함하는 다층 연성회로기판.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2절연층은 폴리이미드인 것을 특징으로 하는 다층 연성회로기판.
  5. 제 3항에 있어서,
    상기 하부 커버레이는 상기 제 2절연층의 저면으로 제 2동박층의 미세회로 패턴이 형성되지 않는 영역에 도포되는 것을 특징으로 하는 다층 연성회로기판.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제 2항에 있어서,
    상기 접착 부재는 이방 전도성 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film)인 것을 특징으로 하는 다층 연성회로기판.
  9. 본딩 시트의 상측에 상부 베이스층을 접착하여 적층 구조체를 형성하는 단계;
    상기 적층 구조체를 대상 모듈의 디바이스 크기로 절단하는 단계;
    상기 본딩 시트의 하측에 하부 베이스층을 형성하는 단계;
    상기 상/하부 베이스층에 미세회로패턴을 각각 형성하는 단계; 및
    상기 미세회로패턴이 형성된 상부 베이스층의 상면에 상부 커버레이 도포하고, 상기 하부 베이스층에 미세회로 패턴이 형성되지 않은 영역에 하부 커버레이를 도포하는 단계를 포함하며,
    상기 하부 베이스층을 형성하는 단계는,
    상기 본딩 시트의 저면에 제2절연층을 접착하는 단계 및 상기 제2절연층의 저면에 미세회로 패턴 형성을 위한 제 2동박층을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 하부 커버레이는 상기 본딩 시트에 대응되는 폭으로, 상기 제 2동박층의 미세회로패턴이 형성되지 않는 영역에 도포되는 것을 특징으로 하는 다층 연성회로기판의 제조방법.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 상부 커버레이와 하부 커버레이를 평평하게 하기 위한 평탄화 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 연성회로기판의 제조방법.
  11. 제 9항에 있어서,
    상기 하부 커버레이 및 하부 베이스층의 저면에 대상 모듈과 접합하기 위한 이방 전도성 필름(ACF)을 접착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 연성회로기판의 제조방법.
  12. 제 9항에 있어서,
    상기 상부 베이스층은 상기 본딩 시트의 상면에 제1절연층을 접착하는 단계 및 상기 제 1절연층의 상면에 미세회로 패턴 형성을 위한 제 1동박층을 형성하는 단계로 형성되는 것을 특징으로 하는 다층 연성회로기판의 제조방법.
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 제 9항에 있어서,
    상기 미세회로패턴 형성단계는,
    상기 상부 베이스층의 상면 및 하부 베이스층의 저면에 각각 상부 및 하부 드라이 필름을 라미네이팅하는 단계; 상기 상부 드라이 필름 및 하부 드라이 필름 에 대해 노광처리를 수행하는 단계; 상기 노광처리된 상부 및 하부 드라이 필름에 대해 에칭 처리를 수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 연성회로기판의 제조방법.
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