KR101145344B1

KR101145344B1 - 전자 부품 이송용 커버 테이프

Info

Publication number: KR101145344B1
Application number: KR1020100032787A
Authority: KR
Inventors: 안승배; 박진성
Original assignee: 박진성; 안승배
Priority date: 2010-04-09
Filing date: 2010-04-09
Publication date: 2012-05-14
Anticipated expiration: 2030-04-09
Also published as: CN102834334B; TW201139253A; WO2011126196A1; CN102834334A; KR20110113410A

Abstract

본 발명은, 전자 부품을 실장하는 캐리어 테이프를 덮는 전자 부품 이송용 커버 테이프에 있어서, 일 방향으로 연장하는 베이스 필름층과 상기 베이스 필름층 전면에 형성하는 접착층을 구비하고, 양단으로부터 내부를 향하는 방향으로 절개한 개봉 안내부가 형성된 기재; 및 상기 캐리어 테이프의 전자 부품을 실장하지 않은 일 영역과 접착하는 상기 접착층의 일 영역이 노출되도록, 상기 캐리어 테이프의 전자 부품을 실장하는 다른 영역을 덮도록 마주보는 상기 접착층의 다른 영역 상에 형성되는 마스크층을 구비하고, 상기 개봉 안내부는 상기 캐리어 테이프의 전자 부품을 실장하지 않은 일 영역과 접착하는 상기 기재의 일 영역 내에 형성되어 있으며, 상기 개봉 안내부는 상기 캐리어 테이프의 전자 부품을 실장하는 다른 영역을 덮도록 마주보는 상기 기재의 다른 영역 상에는 형성되지 않고, 상기 개봉 안내부는 상기 전자 부품 이송용 커버 테이프가 상기 캐리어 테이프로부터 탈락하는 방향으로 기울어져 절개된 형상을 갖는 전자 부품 이송용 커버 테이프를 제공한다.

Description

전자 부품 이송용 커버 테이프{Cover tape for the electric part conveyance}

본 발명은 전자 부품을 실장하는 캐리어 테이프를 덮는 커버 테이프에 관한 것이다.

일반적으로 완성된 반도체 집적회로(integrated circuit; IC) 칩(chip), 모듈(module) 또는 기타 정밀 전자 부품들은 캐리어 테이프에 실장되고, 커버 테이프로 봉합된 후 이송된다. 이송 후, 상기 커버 테이프를 상기 캐리어 테이프로부터 개봉함으로써 노출된 전자 부품을 제거할 수 있다.

한편, 상기 전자 부품의 크기가 감소할수록 상기 커버 테이프 및 캐리어 테이프의 크기도 함께 작아진다. 따라서 상기 커버 테이프를 상기 캐리어 테이프로부터 개봉함에 있어서, 전자 부품이 탈락하지 않을 정도로 상기 커버 테이프를 용이하게 개봉하여야 한다. 또한, 이송 중 또는 개봉 중에 상기 전자 부품이 커버 테이프에 부착되거나 또는 캐리어 테이프에 잔류하지 않아야 한다.

본 발명은 캐리어 테이프로부터 커버 테이프를 용이하고 효과적으로 개봉할 수 있는 전자 부품 이송용 커버 테이프를 제공하고자 한다.

기존 박리식 커버테이프는 캐리어테이프의 재질 및 표면상태, 캐리어테이프의 접착층의 두께와 재질, 접착층에 도포되는 대전재의 종류 및 농도, 접착시의 온도와 압력, 접착하는 장비의 상태 및 운전자의 운영방식등 다양한 변수로 인해 박리시의 힘의크기 및 진동의 폭이크고 불규칙하며 이에따라 커버테이프의 단절 및 부품의 이탈이 빈번하여 생산성이 떨어진다.

본 발명의 개봉식 커버테이프는 비교적 일정한 기재와 접착층의 전단력 에만 영향을 받고 이외의 다른 사항에는 영향을 받지 않으므로 균일한 힘과 미세한 진동으로 캐리어테이프로부터 분리할 수 있다. 따라서 캐리어테이프에서 부품의 탈락을 방지할 수 있으며 부품이 접착층에 노출되지 않아 커버테이프에 부착되지 않으며, 균일하고 안정된 전단력으로 인해 커버테이프의 단절도 줄일 수 있어 생산성을 높일 수 있다.

본 발명은 전자 부품을 실장한 캐리어 테이프를 덮는 전자 부품 이송용 커버 테이프를 제공한다. 상기 커버 테이프는 일 방향으로 연장하는 베이스 필름층과 상기 베이스 필름층 전면에 형성하는 접착층을 구비하고, 양단으로부터 내부를 향하는 방향으로 절개한 개봉 안내부가 형성된 기재; 및 상기 캐리어 테이프의 전자 부품을 실장하지 않은 일 영역과 접착하는 상기 접착층의 일 영역이 노출되도록, 상기 캐리어 테이프의 전자 부품을 실장하는 다른 영역을 덮도록 마주보는 상기 접착층의 다른 영역 상에 형성되는 마스크층을 구비하고, 상기 개봉 안내부는 상기 캐리어 테이프의 전자 부품을 실장하지 않은 일 영역과 접착하는 상기 기재의 일 영역 내에 형성되어 있으며, 상기 개봉 안내부는 상기 캐리어 테이프의 전자 부품을 실장하는 다른 영역을 덮도록 마주보는 상기 기재의 다른 영역 상에는 형성되지 않고, 상기 개봉 안내부는 상기 전자 부품 이송용 커버 테이프가 상기 캐리어 테이프로부터 탈락하는 방향으로 기울어져 절개된 형상을 갖는다.

삭제

본 발명에 관한 전자 부품 이송용 커버 테이프는 상기 베이스 필름층의 배면에 형성된 대전 방지층을 더 구비할 수 있다.

본 발명에 관한 전자 부품 이송용 커버 테이프에 있어서, 상기 마스크층 상에 형성된 대전 방지층을 더 구비할 수 있다.

본 발명은 접착층 상에 마스크층을 형성하여 전자 부품이 커버 테이프에 붙는 현상을 방지하는 커버 테이프를 제공할 수 있다.

또한 상기 커버 테이프의 베이스 필름층에 개봉 안내부를 형성함으로써 상기 커버 테이프 개봉 시에 전자 부품의 탈락을 방지할 수 있는 커버 테이프를 제공할 수 있다.

따라서 캐리어 테이프로부터 커버 테이프를 용이하고 효과적으로 개봉함으로써 신뢰성을 향상한 전자 부품 이송용 커버 테이프를 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 관한 전자 부품 이송용 커버 테이프를 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 전자 부품 이송용 커버 테이프의 Ⅱ-Ⅱ'의 단면도이다.
도 3 내지 도 7은 본 발명에 관한 전자 부품 이송용 커버 테이프의 개봉 안내부의 형상의 예들을 설명하기 위한 도면들이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 관한 전자 부품 이송용 커버 테이프의 단면도이다.
도 9는 도 8에 도시된 전자 부품 이송용 커버 테이프를 전자 부품 이송용 캐리어 테이프로부터 개봉하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 관한 전자 부품 이송용 커버 테이프를 나타낸 도면이다. 도 2는 도 1에 도시된 전자 부품 이송용 커버 테이프의 Ⅱ-Ⅱ'의 단면도이다.

도 1과 도 2를 함께 참조하면, 본 실시 예에 따른 커버 테이프(100)는 일 방향(Y방향)으로 연장하는 베이스 필름층(110)의 전면에 접착층(120)을 형성한다. 상기 접착층(120)이 형성된 베이스 필름층(110)을 기재(115)라 한다.

상기 기재(115)에는 양단으로부터 내부를 향하는 방향으로 절개한 개봉 안내부(I2)가 형성된다. 상기 개봉 안내부(I2)는 마스크층(130)과 함께 커버 테이프(100)의 개봉 가이드 역할을 행한다. 구체적으로 상기 개봉 안내부(I2)는 전자 부품을 실장하지 않는 상기 캐리어 테이프의 일 영역(A)과 접착하는 기재(115)의 일 영역(A) 내에서 절개한 것이다. 상기 기재(115)의 다른 영역(B), 즉 전자 부품을 실장하는 캐리어 테이프의 다른 영역(B)과 마주보는 기재(115)의 다른 영역(B) 상에는 형성하지 않는다.

본 실시 예에서, 상기 개봉 안내부(I2)는 단부로부터 내부를 향하여(X 방향 및 -X 방향) 절개하고 상기 커버 테이프가 상기 캐리어 테이프로부터 탈락하는 방향(Y 방향)으로 기울어져 절개된 형상을 갖는다. 상기 개봉 안내부(I2)은 적어도 2개 이상 일정 간격으로 상기 기재(115)를 절개한 것일 수 있다. 개봉 안내부의 형태 및 배치에 대해서는 이후 도 3 내지 도 6에서 다양한 예들을 설명한다.

상기 베이스 필름층(110)은 직사각형의 유연한 고형 필름으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 폴리에스터(polyerster),나이론(nylon),폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene Terephtalate ; PET), 등으로 형성할 수 있다. 또한, 상기 베이스 필름층(110)은 적어도 1층 이상으로 형성할 수 있다.

상기 접착층(120)은 50 내지 300 ℃에서 소성하는 수지로서, 더욱 바람직하게는 80 내지 200℃의 온도로 가열하면 소성 할 수 있다. 따라서 상기 온도로서 가열하여 상기 접착층(120)과 캐리어 테이프를 접착할 수 있다. 상기 접착층(120)으로서 에틸렌 비닐 아세테이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리 올레핀계 공중 합체 등의 열가소성 수지로 형성할 수 있다. 상기 접착층(120)은 열을 가하여 접착 특성을 갖는 물질 뿐만 아니라, 스스로 점착성을 갖는 물질로 형성할 수 있다.

그리고 상기 접착층(120) 상에 마스크층(130)을 형성하는데, 상기 마스크층(130)은 전자 부품을 실장하지 않는 캐리어 데이프의 일 영역과 접착하는 상기 접착층(120)의 일 영역(A) 노출하도록, 상기 전자 부품을 실장하는 캐리어 테이프의 다른 영역(B)과 마주보는 상기 접착층(120)의 다른 영역(B) 상에 형성한다. 상기 마스크층(130)은 상기 접착층(120) 상에 형성하되, 상기 접착층(120)과 전자부품이 접하지 않도록 상기 접착층(120)과 상기 전자부품 사이에 배치될 수 있다. 따라서 전자 부품을 실장한 캐리어 테이프의 양단부는 상기 접착층(120)과 접하며, 상기 캐리어 테이프에서 전자부품이 실장되는 영역 상부에는 상기 마스크층(130)을 형성할 수 있다. 상기 캐리어 테이프의 전자부품이 실장되는 영역을 덮도록 상기 접착층(120) 상에 상기 마스크층(130)을 형성할 수 있다. 적어도 상기 접착층(120)에서 열을 가하는 영역들(P1, P2)이 노출되도록 상기 접착층(120) 상에 마스크층(130)을 형성할 수 있다. 상기 영역들(P1, P2)에 열을 가함으로써, 상기 접착층(120)의 상기 영역들(P1, P2)은 상기 캐리어 테이프와 접착할 수 있다. 상기 접착층(120)은 단층 또는 다층으로 형성할 수 있다

상기 마스크층(130)은 고형의 박막 필름으로써, 바람직하게는 2 내지 200 ㎛의 두께로 형성할 수 있다. 상기 마스크층(130)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethylene Terephtalate ; PET)등으로 형성할 수 있다. 상기 마스크층(130)은 내열성이 우수한 재료로 사용할 수 있다. 상기 접착층(120)으로 열가소성 수지를 사용하는 경우라면, 접착을 위한 가열 온도를 초과하는 온도에서 용융점을 갖는 물질을 사용할 수 있다. 예를 들어, 상기 접착층(120)으로 50 내지 300 ℃에서 소성하는 수지를 사용할 경우, 상기 마스크층(130)은 적어도 200℃를 초과하는 용융점을 갖는 수지로 형성할 수 있다. 상기 마스크층(130)은 단층 또는 다층으로 형성할 수도 있다.

도 3 내지 도 7은 본 발명에 관한 전자 부품 이송용 커버 테이프의 개봉 안내부의 형상의 예들을 설명하기 위한 도면들이다. 본 실시 예에서는 기재에 개봉 안내부를 형성한 모습을 도식화한 예들을 설명한 것으로, 베이스 필름층, 접착층, 마스크층의 구체적인 설명은 도 1과 2 또는 후술하는 도 8과 9의 것과 동일하다.

또한, 본 발명에 관한 커버 테이프에 있어서 개봉 안내부는 기재에서 전자 부품이 실장되지 않는 영역과 마주하는 일 영역, 즉 캐리어 테이프의 베이스 필름과 접하는 기재의 일 영역 내에 형성된다. 또한 전자 부품이 실장되는 영역과 마주하는 기재의 다른 영역에는 절개되지 않는다. 상기 기재의 일 영역은 캐리어 테이프에 접착되어 있는 반면, 상기 기재의 다른 영역은 개봉되어 전자 부품을 노출하도록 한다. 개봉되는 상기 기재의 다른 영역은 마스크층이 형성되는 영역에 대응한다. 즉, 마스크층이 형성되는 기재의 영역만 선택적으로 개봉될 수 있다. 따라서 상기 마스크층은 상기 개봉 안내부와 함께 개봉 가이드 역할을 수행할 수 있다.

본 발명에서 개봉 안내부는 베이스 필름층 전면에 접착층을 형성한 후, 일정 간격으로 단부에 대응하는 영역을 절개하여 형성할 수 있다. 절개 형상은 직선, 사선, 곡선, 등 다양한 형태로 행할 수 있다. 그리고 캐리어 테이프의 전자 부품이 실장되는 영역과 마주보는 접착층의 영역 상에 마스크층을 형성한다. 따라서 상기 마스크층에 의해 접착층 일부가 노출되지 않도록 한다.

개봉 안내부의 일 예로서, 도 3을 참조하면 기재의 단부에 제1 개봉 안내부(I1)가 형성된다. 상기 제1 개봉 안내부(I1)는 기재의 단부로부터 내부를 향하여(X방향 및 -X 방향) 절개되고 상기 캐리어 테이프로부터 탈락하는 방향의 반대 방향(-Y방향)으로 기울어져 절개된 형상을 갖는다. 상기 제1 개봉 안내부(I1)를 양단에 서로 대응하여 일정 간격으로 복수 개 형성한 구조이다.

다른 예로서, 도 4에 도시된 제2 개봉 안내부(I2‘)는 도 1에 도시된 개봉 안내부(I2)의 변형 구조로서, 단부에서 내부를 향하여(X방향 및 -X 방향) 절개하되, 직선으로 절개한 후 상기 캐리어 테이프로부터 탈락하는 방향(Y방향)으로 기울어져 절개하여 형성한 구조이다.

도 5는 베이스 필름층의 양 단부에 X 방향으로 절개한 직선의 제3 개봉 안내부(I3)를 예시한다. 기재 상에 직선의 제3 개봉 안내부(I3)들을 소정 간격 이격하여 형성한다.

또 다른 실시 예로서, 도 6은 베이스 필름층의 양 단부에 수학식의 대소 관계를 나타내는 "<" 및 ">" 형태의 제4 개봉 안내부(I4)를 도시한다.

도 7은 도 3과 절개 방향은 동일하나, 직선이 아닌 곡선으로 절개한 제5 개봉 안내부(I5)를 예시한다.

도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 관한 전자 부품 이송용 커버 테이프의 단면도이다. 그리고 도 9는 도 8에 도시된 전자 부품 이송용 커버 테이프를 전자 부품 이송용 캐리어 테이프로부터 개봉하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.

우선, 도 8을 참조하면 본 실시 예에 따른 전자 부품 이송용 커버 테이프(101)는 일 방향으로 연장하고 양 단부가 절개된 개봉 안내부를 갖는 베이스 필름층(110)의 전면에 접착층(120)을 형성한다. 접착층(120)이 형성된 베이스 필름층(110)을 기재(115)라 한다. 그리고 상기 접착층(120)의 일 영역(A)을 노출하도록 다른 영역(B) 상에 마스크층(130)을 형성한다. 또한, 상기 마스크층(130) 상에 대전 방지층(140)을 형성한다. 상기 베이스 필름층(110)의 개봉 안내부(I2)들과 상기 접착층(120)의 일 영역(A)과 상기 다른 영역(B)은 도 1과 2에서 설명한 바와 같다. 따라서 구체적인 설명은 본 실시 예에서는 생략하도록 한다.

본 실시 예에 따르면 캐리어 테이프에서 전자 부품을 덮는 마스크층(130) 상에 대전 방지층(140)을 더 구비함으로써, 정전기로 인해 미세한 전자 부품의 고장과 이탈을 방지할 수 있다. 즉, 전자 부품을 효과적으로 운반할 수 있다. 또한, 상기 접착층(120) 상에 직접 대전 방지층(140)을 형성하지 않고, 마스크층(130) 상에 대전 방지층(140)을 형성함으로써, 접착층(120)의 씰링력의 감소를 막을 수 있다. 이는 곧 정전기 방지를 극대화하는 효과를 도출할 수 있다. 접착층(120) 전면에 대전방지층(140)을 도포하면 대전방지제의 주 원료인 계면활성제의 영향으로 접착층의 씰링력이 감소하며, 이를 보완하기 위하여 대전방지제의 농도를 적게 도포하면 캐리어테이프(210)에서 커버테이프(100)을 개봉시 전자 부품(300)이 정전기 발생으로 인하여 캐리어테이프 밖으로 이탈할 수 있다. 그러나 상기 마스크층(130) 상에 대전 방지층(140)을 형성하는 경우에는 상대적으로 씰링력이 감소하지 않고 정전기 방지 효과도 극대화할 수 있는 것이다. 이러한 대전 방지층(140)으로 계면활성제, 전도성 폴리머,산화주석,산화아연,산화티탄,등을 사용할 수 있다. 또한, 상기 대전 방지층(140)는 단층 또는 다층으로 형성할 수 있다.

본 실시 예에서는 상기 마스크층(130) 전면에 대전 방지층(140)을 형성함을 예시하였지만, 이에 한정하는 것은 아니며 상기 대전 방지층(140)은 전자 부품 상부를 덮도록 상기 마스크층(130)의 일 영역 또는 상기 마스크층(130)을 덮도록 형성할 수 있다.

또한, 본 실시 예에서 도시하지는 않았지만 접착층(120)이 형성되지 않은 상기 베이스 필름층(110)의 배면 상에 상기의 대전 방지층을 더 형성할 수 있다.

도 9를 함께 참조하면, 캐리어 테이프(210)는 전자 부품을 실장하도록 요철 구조 또는 개구 구조의 실장 영역(220)을 형성하고, 상기 실장 영역(220)에 전자 부품(300)을 실장한다. 그리고 상기 커버 테이프(101)를 상기 캐리어 테이프(210)의 상면에 덮어, 접착시킨다.

상기 커버 테이프(101)는 베이스 필름층을(110)의 전면에 접착층(120)을 형성하고, 상기 접착층(120)의 일 영역(A)을 노출하도록 다른 영역(B) 상에 마스크층(130)과 대전 방지층(140)을 순차적으로 형성한다. 상기 다른 영역(B)은 구체적으로 상기 실장 영역(220)을 덮는 영역을 포함하며, 더욱 구체적으로 전자 부품(300)을 덮는 영역을 포함할 수 있다. 그리고 상기 접착층(120)의 일 영역은 상기 캐리어 테이프(210)의 상면과 접착한다. 상기 대전 방지층(140)은 상기 전자 부품(300)과 상기 마스크층(130) 사이에 배치할 수 있다.

도 9는 전자 부품을 실장한 테이프를 원하는 목적지에 이송한 후, 개봉 장치에 의해 상기 커버 테이프(101)를 상기 캐리어 테이프(210)로부터 개봉함을 도시한 도면이다. 상기 커버 테이프(101)를 화살표 방향으로 들어올려 캐리어 테이프(210)로부터 개봉하고, 노출된 전자 부품(300)을 외부로 이송할 수 있다.

이때, 커버 테이프(101) 전체가 개봉되는 것이 아니라, 전자 부품의 상부에 대응하는 커버 테이프(101)의 다른 영역(B)만을 선택적으로 개봉할 수 있다. 마스크층(130)과 개봉 안내부(I2)가 개봉 가이드 작용을 함으로써 캐리어 테이프에 접착되지 않은 커버 테이프(101)의 다른 영역(B) 만을 선택적으로 개봉할 수 있다. 접착되지 않은 커버 테이프(101)의 다른 영역(B)을 개봉함으로써, 개봉시 균일한 전단력에 의하여 전자 부품이 캐리어 테이프로부터 탈락됨을 방지할 수 있다.

본 실시 예에서의 커버 테이프(101)는 상기 전자 부품(300)과 접착층(120) 사이에 마스크층(130)을 배치하여, 선박 등으로 이송하는 동안 고온 환경에서 접착층(120)이 점착 성질을 갖게 됨으로써 전자 부품이 상기 접착층(120)에 부착되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 전자 부품(300) 상부에 대전 방지층(140)을 형성함으로써 정전기에 의한 전자 부품의 손상을 방지할 수 있다. 그러므로 상기 커버 테이프(101)는 이송에 있어서 신뢰성을 향상할 수 있다.

이상, 본 발명을 바람직한 실시 예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시 예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상 및 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형 및 변경이 가능하다.

100: 커버 테이프 110: 베이스 필름층
120: 접착층 130: 마스크층
140: 대전 방지층 210: 캐리어 테이프
220: 실장 영역 300: 전자 부품

Claims

전자 부품을 실장하는 캐리어 테이프를 덮는 전자 부품 이송용 커버 테이프에 있어서,
일 방향으로 연장하는 베이스 필름층과 상기 베이스 필름층 전면에 형성하는 접착층을 구비하고, 양단으로부터 내부를 향하는 방향으로 절개한 개봉 안내부가 형성된 기재; 및
상기 캐리어 테이프의 전자 부품을 실장하지 않은 일 영역과 접착하는 상기 접착층의 일 영역이 노출되도록, 상기 캐리어 테이프의 전자 부품을 실장하는 다른 영역을 덮도록 마주보는 상기 접착층의 다른 영역 상에 형성되는 마스크층을 구비하고,
상기 개봉 안내부는 상기 캐리어 테이프의 전자 부품을 실장하지 않은 일 영역과 접착하는 상기 기재의 일 영역 내에 형성되어 있으며,
상기 개봉 안내부는 상기 캐리어 테이프의 전자 부품을 실장하는 다른 영역을 덮도록 마주보는 상기 기재의 다른 영역 상에는 형성되지 않고,
상기 개봉 안내부는 상기 전자 부품 이송용 커버 테이프가 상기 캐리어 테이프로부터 탈락하는 방향으로 기울어져 절개된 형상을 갖는 전자 부품 이송용 커버 테이프.
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제1항에 있어서, 상기 베이스 필름층의 배면에 형성된 대전 방지층을 더 구비하는 전자 부품 이송용 커버 테이프.
제1항에 있어서, 상기 마스크층 상에 형성된 대전 방지층을 더 구비하는 전자 부품 이송용 커버 테이프.
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