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KR101138541B1 - Supercapacitor module - Google Patents

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KR101138541B1
KR101138541B1 KR1020100083376A KR20100083376A KR101138541B1 KR 101138541 B1 KR101138541 B1 KR 101138541B1 KR 1020100083376 A KR1020100083376 A KR 1020100083376A KR 20100083376 A KR20100083376 A KR 20100083376A KR 101138541 B1 KR101138541 B1 KR 101138541B1
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KR
South Korea
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water cooling
super capacitor
cooling jacket
heat dissipation
super
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KR1020100083376A
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Korean (ko)
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나승현
김배균
김용욱
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삼성전기주식회사
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Publication date
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Abstract

본 발명은 슈퍼 커패시터 모듈에 관한 것으로, 다수의 슈퍼 커패시터; 상기 각 슈퍼 커패시터의 수용을 위한 수용부를 구비하며, 상기 각 슈퍼 커패시터의 측면으로부터 방출된 열을 제거하는 수냉 자켓; 및 상기 슈퍼 커패시터와 상기 수냉 자켓사이에 개재되어 상기 수냉 자켓에 상기 슈퍼 커패시터를 밀착하는 방열 패드;를 포함하여, 슈퍼 커패시터의 방열 효과를 증대시킬 수 있다.The present invention relates to a super capacitor module, comprising: a plurality of super capacitors; A water cooling jacket having an accommodating part for accommodating each of the supercapacitors and removing heat emitted from a side surface of each of the supercapacitors; And a heat dissipation pad interposed between the super capacitor and the water cooling jacket to closely contact the super capacitor to the water cooling jacket. The heat dissipation effect of the super capacitor may be increased.

Description

슈퍼 커패시터 모듈{Supercapacitor module}Supercapacitor module {Supercapacitor module}

본 발명은 슈퍼 커패시터 모듈에 관한 것으로, 수냉 자켓 및 방열 패드를 구비한 슈퍼 커패시터 모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to a super capacitor module, and to a super capacitor module having a water cooling jacket and a heat dissipation pad.

슈퍼 커패시터는 전기 자동차, 하이브리드 전기자동차, 연료전지 자동차, 중장비 및 휴대용 전자장치등에 적용될 수 있는 신재생 에너지 분야의 고품질 에너지 원으로 각광받고 있다.Supercapacitors are spotlighted as high-quality energy sources in renewable energy, which can be applied to electric vehicles, hybrid electric vehicles, fuel cell vehicles, heavy equipment and portable electronic devices.

슈퍼 커패시터는 전기이중층 원리를 이용하는 전기이중층 커패시터(Electrical double layer)와 전기화학적 산화-환원 반응을 이용하는 하이브리드 슈퍼 커패시터(Hybrid supercapacitor)로 구분될 수 있다. 여기서, 슈퍼 캐패시터는 고출력 에너지 특성을 필요로 하는 분야에서 많이 사용되고 있으나, 2차 전지에 비해 작은 용량을 가지고 있다. 이에 비하여, 하이브리드 슈퍼 커패시터는 전기이중층 커패시터의 용량 특성을 개선할 새로운 대안으로 많은 연구가 이루어지고 있다. 특히, 하이브리드 슈퍼 커패시터 중 리튬 이온 커패시터(1Lithium ion capacitor; LIC)는 전기이중층 캐패시터에 비해 3 내지 4배 정도의 축전용량을 가질 수 있다.Supercapacitors can be classified into an electric double layer using an electric double layer principle and a hybrid supercapacitor using an electrochemical redox reaction. Here, supercapacitors are widely used in fields requiring high output energy characteristics, but have a smaller capacity than secondary batteries. In contrast, hybrid supercapacitors have been researched as a new alternative to improve the capacitance characteristics of electric double layer capacitors. In particular, the lithium ion capacitor (LIC) of the hybrid supercapacitor may have a capacitance of about 3 to 4 times that of the electric double layer capacitor.

이와 같은 슈퍼 커패시터는 서로 교대로 적층된 양극 및 음극과 적층된 양극 및 음극 사이에 구비되어 양극과 음극을 서로 전기적으로 분리하는 세퍼레이터를 구비할 수 있다.Such a supercapacitor may be provided between a positive electrode and a negative electrode stacked alternately with the positive electrode and the negative electrode and the separator to electrically separate the positive electrode and the negative electrode from each other.

한편, 슈퍼 커패시터는 높은 출력 특성을 가지나 낮은 에너지 저장 특성을 가짐에 따라, 자동차나 중장비에서 여러 개의 슈퍼 커패시터들을 직렬 또는 병렬로 연결한 모듈의 형태로 사용되고 있다.Meanwhile, supercapacitors have high output characteristics but low energy storage characteristics, and thus are used in the form of modules in which several supercapacitors are connected in series or in parallel in automobiles or heavy equipment.

이때, 슈퍼 커패시터 모듈은 다수개의 슈퍼 커패시터의 구동을 통해 에너지 저장 특성을 향상시킬 수 있으나, 슈퍼 커패시터 모듈의 구동시 발생되는 열도 함께 급격하게 증가되어 슈퍼 커패시터 모듈의 신뢰성이나 안정성이 저하될 수 있다. 이에 따라, 슈퍼 커패시터 모듈에서 구비될 수 있는 슈퍼 커패시터의 갯수나 슈퍼 커패시터 모듈의 사용환경이 제한적일 수 밖에 없다.In this case, the supercapacitor module may improve energy storage characteristics by driving a plurality of supercapacitors, but heat generated when the supercapacitor module is driven may also increase rapidly, thereby degrading reliability or stability of the supercapacitor module. Accordingly, the number of super capacitors that can be provided in the super capacitor module or the use environment of the super capacitor module is inevitably limited.

이에 따라, 슈퍼 커패시터 모듈의 구동시 발생된 열을 효율적으로 방출 또는 제거하기 위한 기술이 필요되고 있다.
Accordingly, there is a need for a technique for efficiently discharging or removing heat generated when the supercapacitor module is driven.

따라서, 본 발명은 슈퍼 커패시터 모듈에서 발생될 수 있는 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 구체적으로 수냉 자켓 및 방열 패드를 구비하여, 각각의 슈퍼 커패시터로부터 발생된 열을 방열할 수 있는 슈퍼 커패시터 모듈을 제공함에 그 목적이 있다.
Accordingly, the present invention was devised to solve a problem that may occur in a super capacitor module, and specifically, includes a water cooling jacket and a heat dissipation pad, and includes a super capacitor module capable of dissipating heat generated from each super capacitor. The purpose is to provide.

본 발명의 목적은 슈퍼 커패시터 모듈을 제공하는 것이다. 상기 슈퍼 커패시터 모듈은 다수의 슈퍼 커패시터; 상기 각 슈퍼 커패시터의 수용을 위한 수용부를 구비하며, 상기 각 슈퍼 커패시터의 측면으로부터 방출된 열을 제거하는 수냉 자켓; 및 상기 슈퍼 커패시터와 상기 수냉 자켓사이에 개재되어 상기 수냉 자켓에 상기 슈퍼 커패시터를 밀착하는 방열 패드;를 포함할 수 있다.It is an object of the present invention to provide a super capacitor module. The super capacitor module comprises a plurality of super capacitors; A water cooling jacket having an accommodating part for accommodating each of the supercapacitors and removing heat emitted from a side surface of each of the supercapacitors; And a heat dissipation pad interposed between the super capacitor and the water cooling jacket to closely contact the super capacitor to the water cooling jacket.

여기서, 상기 수냉 자켓의 수용부는 상기 수냉 자켓의 몸체에서 함몰된 홈 또는 상기 수냉 자켓의 몸체를 관통하는 홀의 형태를 가질 수 있다.Here, the receiving portion of the water-cooled jacket may have the form of a groove recessed in the body of the water-cooled jacket or a hole penetrating the body of the water-cooled jacket.

또한, 상기 수냉 자켓은 상기 각 슈퍼 커패시터의 사방에 배치되어 상기 슈퍼 커패시터를 지지하는 수냉 블럭들을 포함할 수 있다.In addition, the water cooling jacket may include water cooling blocks disposed on all sides of the super capacitor to support the super capacitor.

또한, 상기 수용부는 상기 수냉 블럭들의 결합에 의해 형성될 수 있다.In addition, the receiving portion may be formed by combining the water-cooled blocks.

또한, 상기 다수의 슈퍼 커패시터들을 포함한 상기 수냉 자켓의 하면 및 상면 중 적어도 어느 일면에 배치된방열 플레이트를 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a heat dissipation plate disposed on at least one of a lower surface and an upper surface of the water cooling jacket including the plurality of super capacitors.

또한, 상기 슈퍼 커패시터와 상기 방열 플레이트 사이에 추가 방열패드를 더 포함할 수 있다.In addition, an additional heat dissipation pad may be further included between the super capacitor and the heat dissipation plate.

또한, 상기 방열패드는 탄성재질을 포함할 수 있다.In addition, the heat radiating pad may include an elastic material.

또한, 상기 방열패드의 적어도 일면에 접착층을 구비할 수 있다.In addition, an adhesive layer may be provided on at least one surface of the heat radiation pad.

또한, 상기 접착층은 열전도 필러를 포함할 수 있다.
In addition, the adhesive layer may include a thermally conductive filler.

본 발명의 슈퍼 커패시터 모듈은 각 슈퍼 커패시터 사이에 수냉 자켓을 구비하여, 각 슈퍼 커패시터의 측면에서 발생된 열을 효과적으로 제거할 수 있다.The supercapacitor module of the present invention includes a water cooling jacket between each supercapacitor, thereby effectively removing heat generated from the side of each supercapacitor.

또한, 본 발명의 슈퍼 커패시터 모듈에 구비된 수냉 자켓은 다수의 슈퍼 커패시터를 수용하기 위한 수용부를 가짐에 따라, 슈퍼 커패시터 모듈의 조립성을 향상시킬 수 있다.In addition, the water cooling jacket provided in the supercapacitor module of the present invention may have an accommodation portion for accommodating a plurality of supercapacitors, thereby improving assembly of the supercapacitor module.

또한, 본 발명의 슈퍼 커패시터 모듈은 슈퍼 커패시터의 상부나 하부에 방열 기판을 더 구비하여, 슈퍼 커패시터 모듈의 상부나 하부의 열을 효과적으로 제거할 수 있다.In addition, the supercapacitor module of the present invention may further include a heat dissipation substrate at the top or the bottom of the supercapacitor, thereby effectively removing heat at the top or the bottom of the supercapacitor module.

또한, 본 발명의 슈퍼 커패시터 모듈은 수냉 자켓과 슈퍼 커패시터 사이에 방열 패드를 구비하여, 수냉 자켓에 슈퍼 커패시터의 밀착성을 확보하여, 슈퍼 커패시터로부터 수냉 자켓으로 열 전도를 향상시킬 수 있다.
In addition, the supercapacitor module of the present invention includes a heat dissipation pad between the water-cooling jacket and the supercapacitor, thereby securing the adhesion of the supercapacitor to the water-cooling jacket, thereby improving heat conduction from the supercapacitor to the water-cooling jacket.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 슈퍼 커패시터 모듈의 개략 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 슈퍼 커패시터 모듈의 단면도이다.1 is a schematic perspective view of a super capacitor module according to a first embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of a super capacitor module according to a second embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시예들은 슈퍼 커패시터 모듈의 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되어지는 것이다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings of the super capacitor module. The following embodiments are provided by way of example so that those skilled in the art can fully understand the spirit of the present invention.

따라서, 본 발명은 이하 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Therefore, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be embodied in other forms. In the drawings, the size and thickness of an apparatus may be exaggerated for convenience. Like numbers refer to like elements throughout.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 슈퍼 커패시터 모듈의 개략 사시도이다.1 is a schematic perspective view of a super capacitor module according to a first embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 슈퍼 커패시터 모듈(100)은 다수개의 수용부(120)를 구비한 수냉자켓(110), 각 수용부(120)에 수용된 슈퍼 커패시터(130) 및 슈퍼 커패시터(130)와 수냉자켓(110)사이에 개재되어 수냉자켓(110)에 슈퍼 커패시터(130)를 밀착하는 방열 패드(140)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the supercapacitor module 100 according to the first embodiment of the present invention includes a water cooling jacket 110 having a plurality of accommodating parts 120 and a supercapacitor 130 accommodated in each accommodating part 120. And a heat dissipation pad 140 interposed between the super capacitor 130 and the water cooling jacket 110 to closely contact the super capacitor 130 to the water cooling jacket 110.

수냉자켓(110)은 몸체 내부에 냉각수의 흐름을 위한 수로부를 구비할 수 있어, 냉각수의 흐름을 통해 열을 냉각시킬 수 있다. 여기서, 수냉자켓(110)은 우수한 열전도율을 갖는 재질, 예컨대 알루미늄 및 구리등의 금속소재로 이루어질 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예에서 수냉자켓의 재질에 대해 한정하는 것은 아니다.The water cooling jacket 110 may be provided with a channel for the flow of the cooling water in the body, it is possible to cool the heat through the flow of the cooling water. Here, the water cooling jacket 110 may be made of a material having excellent thermal conductivity, for example, a metal material such as aluminum and copper. However, the embodiment of the present invention is not limited to the material of the water cooling jacket.

슈퍼 커패시터(130)는 수냉자켓(110)에 구비된 수용부(120)에 삽입되어 있어, 슈퍼 커패시터(130)의 측면은 수냉자켓(110)과 접촉될 수 있다. 여기서, 수냉자켓(110)은 다수의 슈퍼 커패시터(130)들 각각의 사이에 각각 구비되어, 슈퍼 커패시터(130)에서 발생된 열을 효과적으로 방열시킬 수 있다. 이에 따라, 슈퍼 커패시터 모듈(100)은 발열에 의한 신뢰성 및 안정성을 확보할 수 있을 뿐만 아니라, 슈퍼 커패시터 모듈(100)에 구비되는 슈퍼 커패시터(130)의 갯수나 슈퍼 커패시터 모듈(100)의 작업 환경에 대한 제약도 해소될 수 있다. 또한, 슈퍼 커패시터(130)는 수냉자켓(110)의 수용부(120)에 삽입하여 조립함에 따라, 슈퍼 커패시터 모듈(100)의 조립성을 향상시킬 수 있다. The super capacitor 130 is inserted into the accommodating part 120 provided in the water cooling jacket 110, so that the side surface of the super capacitor 130 may be in contact with the water cooling jacket 110. Here, the water cooling jacket 110 is provided between each of the plurality of super capacitors 130, it is possible to effectively dissipate heat generated in the super capacitor 130. Accordingly, the super capacitor module 100 may not only ensure reliability and stability due to heat generation, but also the number of super capacitors 130 provided in the super capacitor module 100 or the working environment of the super capacitor module 100. The restriction on can also be removed. In addition, the supercapacitor 130 may be inserted into the accommodating part 120 of the water cooling jacket 110 to assemble the supercapacitor module 100.

수용부(120)의 형태는 슈퍼 커패시터(130)와 대응된 형태로 형성될 수 있다. 예컨대, 슈퍼 커패시터(130)가 원기둥의 형태를 가질 경우, 수용부(120)는 수냉자켓(110)을 이루는 몸체의 내부로 함몰된 원기둥의 홈 또는 수냉자켓(110)을 이루는 몸체를 관통하는 원기둥의 홀을 가질 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예에서 슈퍼 커패시터의 형태에 대해 한정하는 것은, 슈퍼 커패시터(130)는 각형의 형태를 가질 수 있으며, 이때, 수용부(120)는 각형의 형태를 가질 수 있다. The accommodating part 120 may have a shape corresponding to that of the super capacitor 130. For example, when the super capacitor 130 is in the form of a cylinder, the receiving portion 120 is a cylinder penetrating through the groove of the cylinder recessed into the interior of the body constituting the water cooling jacket 110 or the body constituting the water cooling jacket 110. Can have a hole. However, the embodiment of the present invention is limited to the shape of the super capacitor, the super capacitor 130 may have a square shape, wherein the receiving unit 120 may have a square shape.

특히, 수용부(120)가 홈의 형태를 가질 경우, 슈퍼 커패시터의 바닥면도 수냉자켓과 접촉될 수 있어, 슈퍼 커패시터의 측면에서 형성된 열뿐만 아니라 바닥면에서 형성된 열도 방열시킬 수 있다.In particular, when the accommodating part 120 is in the form of a groove, the bottom surface of the super capacitor may also be in contact with the water cooling jacket, thereby dissipating heat formed at the bottom surface as well as heat formed at the side of the super capacitor.

수냉자켓(110)과 슈퍼 커패시터(130)간의 밀착력이 저하될 수 있어, 슈퍼 커패시터(130)의 방열 효과가 저하될 수 있다. 이때, 방열 패드(140)는 수냉자켓(110)과 슈퍼 커패시터(130) 사이에 개재되어 슈퍼 커패시터(130)와 수냉자켓(110) 사이의 밀착력은 확보될 수 있다. 이에 따라, 슈퍼 커패시터(130)로부터 발생된 열은 수냉자켓(110)으로부터 효율적으로 전달될 수 있어, 슈퍼 커패시터(130)에서 발생된 열은 효과적으로 방열될 수 있다.Adhesion between the water cooling jacket 110 and the super capacitor 130 may be lowered, so that the heat dissipation effect of the super capacitor 130 may be lowered. In this case, the heat dissipation pad 140 may be interposed between the water cooling jacket 110 and the super capacitor 130 to secure adhesion between the super capacitor 130 and the water cooling jacket 110. Accordingly, the heat generated from the super capacitor 130 can be efficiently transferred from the water cooling jacket 110, the heat generated in the super capacitor 130 can be effectively dissipated.

방열 패드(140)는 수냉자켓(110)에 구비된 수용부(120)의 내부에 배치될 수 있다. 즉, 방열 패드(140)는 수용부(120)를 형성하기 위한 수냉자켓(110)의 내측벽(121)에 형성되어 있을 수 있다. The heat dissipation pad 140 may be disposed inside the accommodating part 120 provided in the water cooling jacket 110. That is, the heat dissipation pad 140 may be formed on the inner wall 121 of the water cooling jacket 110 for forming the accommodating part 120.

방열 패드(140)는 탄성을 갖는 재질을 포함하고 큐션을 갖는 필름형태로 수용부 내부에 쉽게 부착될 수 있어, 슈퍼 커패시터(130)의 삽입이 용이해질 수 있다. 또한, 방열 패드(140)의 탄성력에 의해 수냉자켓(110)과 슈퍼 커패시터(130)간의 밀착력을 더욱 증대시킬 수 있을 뿐만 아니라, 슈퍼 커패시터 모듈의 진동을 흡수하는 완충 작용도 할 수 있다. 여기서, 탄성을 갖는 재질의 예로서는 폴리아크릴계 수지, 실리콘계 수지, 폴리우레탄계 수지, 폴리부타디엔계 수지, 폴리이소프렌계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지 및 폴리비닐리덴클로라이드 계 수지 및 천연 고무(natural rubber) 중 어느 하나 또는 둘 이상을 포함할 수 있다. 또한, 방열패드는 열 전달을 위한 열전도 필러, 예컨대, 금속 파우더 또는 세라믹 분말을 포함할 수 있다. 이때, 금속 파우더의 예로서는 알루미늄, 은, 구리, 니켈 및 텅스텐 중 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물일 수 있다. 또한, 세라믹 분말의 예로서는 실리콘(silicone), 그라파이트(graphite) 및 카본 블랙(carborn black)일 수 있다. 본 발명의 실시예에서 방열 패드의 재질에 대해 한정하는 것은 아니다.The heat dissipation pad 140 may include an elastic material and be easily attached to the inside of the accommodating part in the form of a film having a cushion, so that the supercapacitor 130 may be easily inserted. In addition, the adhesive force between the water cooling jacket 110 and the super capacitor 130 may be further increased by the elastic force of the heat radiating pad 140, and may also act as a buffer to absorb vibration of the super capacitor module. Here, examples of the material having elasticity include polyacrylic resin, silicone resin, polyurethane resin, polybutadiene resin, polyisoprene resin, polyethylene resin, polypropylene resin, polyvinylidene chloride resin, and natural rubber. ) Or any two or more. In addition, the heat dissipation pad may include a heat conductive filler for heat transfer, for example, metal powder or ceramic powder. In this case, examples of the metal powder may be any one or a mixture of two or more of aluminum, silver, copper, nickel, and tungsten. In addition, examples of the ceramic powder may be silicon, graphite, and carbon black. In the embodiment of the present invention is not limited to the material of the heat radiation pad.

또한, 도면에는 도시되지 않았으나, 방열 패드(140)의 일측면에 접착층을 더 구비하여, 수냉자켓(110)에 방열 패드(140)를 용이하게 접합시킬 수 있다. 여기서, 접착층은 열전도 필러, 예컨대 금속 파우더 또는 세라믹 분말을 더 포함하여, 접착층을 통해 열전도률이 저하되는 것을 방지할 수 있다.In addition, although not shown in the drawing, an adhesive layer may be further provided on one side of the heat radiation pad 140 to easily bond the heat radiation pad 140 to the water cooling jacket 110. Here, the adhesive layer further includes a thermally conductive filler, such as a metal powder or a ceramic powder, to prevent the thermal conductivity from being lowered through the adhesive layer.

이에 더하여, 수용부(120)가 홈의 형태를 가질 경우, 방열 패드(140)는 수용부를 형성하기 위한 수냉자켓(110)의 바닥면에 더 형성되어 있을 수 있으므로 슈퍼 커패시터(130)의 측면 뿐만 아니라 바닥면과 수냉자켓(110)간의 밀착력을 확보할 수 있다.In addition, when the accommodating part 120 has a groove shape, the heat dissipation pad 140 may be further formed on the bottom surface of the water cooling jacket 110 for forming the accommodating part. Not only can secure the adhesion between the bottom surface and the water cooling jacket (110).

슈퍼 커패시터 모듈(100)은 냉각수를 외부로부터 공급받아 수냉자켓(110)으로 공급하는 유입부(150)와 수냉자켓(110)으로부터 배출된 냉각수를 외부로 방출하는 유출부(160)를 더 포함할 수 있다. 여기서, 유입부(150)는 수냉자켓(110)의 내측에 구비되 수로와 연결되어 있을 수 있다. 또한, 도면에는 도시하지 않았으나, 유입부(150)로 냉각수를 공급하기 위한 펌프와 연결되어, 수냉자켓(110)으로 투입되는 냉각수의 속도 및 냉각수의 양을 효과적으로 제어할 수 있다.The supercapacitor module 100 may further include an inlet 150 receiving coolant from the outside and supplying the coolant 110 to the water cooling jacket 110 and an outlet 160 discharging the coolant discharged from the water cooling jacket 110 to the outside. Can be. Here, the inlet 150 may be provided inside the water cooling jacket 110 and may be connected to the water channel. In addition, although not shown in the drawing, it is connected to the pump for supplying the cooling water to the inlet 150, it is possible to effectively control the speed of the cooling water and the amount of cooling water introduced into the water cooling jacket (110).

여기서, 유입부(150)와 유출부(160)는 슈퍼 커패시터 모듈(100)의 하부에 배치되어 있을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 유입부(150)는 수냉자켓으로 냉각수의 유입을 용이하게 진행하기 위해 슈퍼 커패시터 모듈(100)의 상부에 배치되고, 유출부(160)는 수냉자켓(110)으로부터 냉각수의 유출을 용이하게 진행하기 위해 슈퍼 커패시터 모듈(100)의 하부에 배치될 수도 있다.Here, the inlet 150 and the outlet 160 may be disposed under the super capacitor module 100, but is not limited thereto. For example, the inlet 150 is disposed above the super capacitor module 100 to facilitate the inflow of the coolant into the water cooling jacket, and the outlet 160 facilitates the outflow of the coolant from the water cooling jacket 110. It may be disposed under the super capacitor module 100 to proceed.

이에 더하여, 슈퍼 커패시터 모듈(100)은, 도면에는 도시하지 않았으나, 다수의 슈퍼 커패시터(130) 상면 및 하면 중 적어도 하나의 면에 방열 플레이트를 더 구비할 수 있다. 이때, 방열 플레이트는 내부에 냉각 매체의 흐름을 위한 냉각 유로를 구비할 수 있다. 이에 따라, 슈퍼 커패시터 모듈(100)의 상면 및 하면 중 적어도 일면에서 발생된 열을 제거할 수 있어, 슈퍼 커패시터 모듈(100)의 방열 효과를 더욱 증대시킬 수 있다.In addition, although not shown in the figure, the super capacitor module 100 may further include a heat dissipation plate on at least one of the top and bottom surfaces of the plurality of super capacitors 130. At this time, the heat dissipation plate may have a cooling passage for the flow of the cooling medium therein. Accordingly, heat generated on at least one of the upper and lower surfaces of the super capacitor module 100 may be removed, and thus the heat dissipation effect of the super capacitor module 100 may be further increased.

여기서, 수용부가 홀의 형태를 가질 경우, 슈퍼 커패시터의 바닥면과 방열 플레이트는 접촉할 수 있다. 이때, 슈퍼 커패시터와 방열 플레이트 사이에 추가 방열패드가 더 개재되어, 슈퍼 커패시터와 방열 플레이트 간의 밀착력을 높이고 진동을 완충시킬 수 있다. 이에 따라, 슈퍼 커패시터의 바닥면에서 발생된 열을 효과적으로 방열시킬 수 있다.Here, when the receiving portion has the shape of a hole, the bottom surface of the super capacitor and the heat dissipation plate may contact. In this case, an additional heat dissipation pad may be further interposed between the super capacitor and the heat dissipation plate, thereby increasing adhesion between the super capacitor and the heat dissipation plate and buffering vibration. Accordingly, heat generated at the bottom surface of the super capacitor can be effectively dissipated.

따라서, 본 발명의 슈퍼 커패시터 모듈은 수냉 자켓과 슈퍼 커패시터 사이에 방열 패드를 구비하여, 커패시터는 수용부의 내부에 밀착되며 삽입될 수 있어, 슈퍼 커패시터의 방열 효과를 증대시키고 이와 동시에 진동의 완충 효과를 기대할 수 있다.
Therefore, the supercapacitor module of the present invention includes a heat dissipation pad between the water cooling jacket and the supercapacitor, and the capacitor can be inserted in close contact with the inside of the accommodating portion, thereby increasing the heat dissipation effect of the supercapacitor and at the same time improving the buffering effect of vibration. You can expect

도 2는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 슈퍼 커패시터 모듈의 단면도이다. 여기서, 수냉 자켓의 형태 및 방열 패드의 형태를 제외하고 앞서 설명한 제 1 실시예에 따른 슈퍼 커패시터 모듈과 동일한 기술적 구성을 가지므로, 제 1 실시예와 반복된 설명은 생략하기로 한다.2 is a cross-sectional view of a super capacitor module according to a second embodiment of the present invention. Here, except for the shape of the water-cooling jacket and the shape of the heat dissipation pad has the same technical configuration as the super capacitor module according to the first embodiment described above, the first embodiment and repeated description will be omitted.

도 2를 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 슈퍼 커패시터 모듈는 슈퍼 커패시터(130), 수냉 자켓(110) 및 방열 패드(140)를 포함할 수 있다.2, the supercapacitor module according to the second embodiment of the present invention may include a supercapacitor 130, a water cooling jacket 110, and a heat dissipation pad 140.

수냉 자켓(110)은 내부에 각각 냉각수의 흐름을 위한 수로를 구비할 수 있다. 이때, 수냉 자켓(110)은 슈퍼 커패시터(130)에서 발생된 열을 방열시키는 역할을 할 수 있다.The water cooling jacket 110 may be provided with a channel for the flow of cooling water, respectively. In this case, the water cooling jacket 110 may serve to dissipate heat generated from the super capacitor 130.

수냉 자켓(110)은 슈퍼 커패시터(130)의 사방에 배치된 다수의 수냉 블럭(111)을 포함할 수 있다. 여기서, 수냉 자켓(110)의 수용부(120)는 제 1 및 제 2 수냉블럭(111a, 111b)을 포함할 수 있다. 여기서, 슈퍼 커패시터(130)가 원형의 형태를 가질 경우, 제 1 수냉블럭(111a)은 반타원형의 제 1 홈부를 갖는 제 1 측벽(121a)을 구비하며, 제 2 수냉블럭(111b)은 제 1 측벽(121a)과 좌우 대칭 구조를 갖는 반타원형의 제 2 홈부를 갖는 제 2 측벽(121b)을 구비할 수 있다. 이때, 제 1 및 제 2 측벽(121a, 121b)이 서로 마주하도록 제 1 및 제 2 수냉블럭(111a, 111b)을 결합시킬 경우, 슈퍼 커패시터(100)의 수용을 위한 수용부(120)가 형성될 수 있다.The water cooling jacket 110 may include a plurality of water cooling blocks 111 disposed on all sides of the super capacitor 130. Here, the accommodating part 120 of the water cooling jacket 110 may include first and second water cooling blocks 111a and 111b. Here, when the supercapacitor 130 has a circular shape, the first water cooling block 111a includes a first sidewall 121a having a semi-elliptic first groove portion, and the second water cooling block 111b includes a first shape. The second sidewall 121b may have a first sidewall 121a and a second elliptical groove having a symmetrical structure. At this time, when the first and second water cooling blocks 111a and 111b are coupled such that the first and second sidewalls 121a and 121b face each other, an accommodating part 120 for accommodating the supercapacitor 100 is formed. Can be.

제 1 및 제 2 측벽(121a, 121b)은 각각 제 1 및 제 2 홈부를 다수개 구비할 수 있어, 제 1 및 제 2 수냉블럭(111a, 111b)이 결합될 경우, 다수의 수용부(120)를 형성할 수 있다. 즉, 제 1 수냉블럭(111a)은 다수의 슈퍼 커패시터(130) 중 일렬로 배치된 슈퍼 커패시터의 일부분들을 수용할 수 있다. 또한, 제 2 수냉블럭(111b)은 제 1 수냉블럭(311a)과 결합되며 일렬로 배치된 슈퍼 커패시터(100)의 나머지 부분들을 수용할 수 있다. The first and second sidewalls 121a and 121b may include a plurality of first and second grooves, respectively, so that when the first and second water cooling blocks 111a and 111b are coupled, the plurality of receiving portions 120 may be provided. ) Can be formed. That is, the first water cooling block 111a may accommodate portions of the super capacitors arranged in a row among the plurality of super capacitors 130. In addition, the second water cooling block 111b may be coupled to the first water cooling block 311a to accommodate the remaining portions of the super capacitor 100 arranged in a line.

본 발명의 제 2 실시예에서, 수냉 자켓은 2개의 수냉 블럭(111)을 구비하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 2개 이상의 다수개의 수냉 블럭(111)을 구비할 수도 있다.In the second embodiment of the present invention, the water cooling jacket has been described as having two water cooling blocks 111, but is not limited thereto and may include two or more water cooling blocks 111.

방열 패드(140)는 제 1 및 제 2 측벽(121a, 121b)에 각각 배치된 제 1 및 제 2 방열패드(141, 142)를 포함할 수 있다. 여기서, 제 1 및 제 2 수냉블럭(111a, 111b)의 결합할 때, 제 1 및 제 2 방열패드(141, 142)는 서로 결합하여 수용부(120)의 내측벽에 구비될 수 있다. 이에 따라, 제 1 및 제 2 방열패드(141, 142)를 제 1 및 제 2 측벽(121a, 121b)에 각각 구비하여 부착함에 따라, 용이하게 방열패드(140)를 수냉자켓(110)의 수용부(120) 내부에 채용할 수 있다.The heat dissipation pad 140 may include first and second heat dissipation pads 141 and 142 disposed on the first and second side walls 121a and 121b, respectively. Here, when the first and second water cooling blocks 111a and 111b are coupled, the first and second heat dissipation pads 141 and 142 may be coupled to each other and provided on the inner wall of the accommodation part 120. Accordingly, as the first and second heat dissipation pads 141 and 142 are attached to the first and second side walls 121a and 121b, respectively, the heat dissipation pad 140 is easily accommodated in the water cooling jacket 110. It can be employed inside the unit 120.

따라서, 본 발명의 제 2 실시예에서와 같이, 수냉 자켓을 적어도 2개의 수냉 블럭을 구비한 후, 각 수냉 블럭의 내측벽에 방열패드를 부착함에 따라, 수냉 자켓의 수용부에 용이하게 방열패드를 채용할 수 있다.
Therefore, as in the second embodiment of the present invention, after the water cooling jacket is provided with at least two water cooling blocks, the heat dissipation pads are easily attached to the receiving portion of the water cooling jacket by attaching the heat dissipation pads to the inner wall of each water cooling block. Can be adopted.

100 : 슈퍼 커패시터 모듈
110 : 수냉자켓
120 : 수용부
130 : 슈퍼 커패시터
140 : 방열 패드100: Super Capacitor Module
110: water cooling jacket
120: receiver
130: super capacitor
140: heat dissipation pad

Claims (9)

다수의 슈퍼 커패시터;
상기 각 슈퍼 커패시터의 수용을 위한 수용부를 구비하며, 상기 각 슈퍼 커패시터의 측면으로부터 방출된 열을 제거하는 수냉 자켓; 및
상기 슈퍼 커패시터와 상기 수냉 자켓사이에 개재되어 상기 수냉 자켓에 상기 슈퍼 커패시터를 밀착하며, 적어도 일면에 접착층이 구비된 방열 패드;
를 포함하는 슈퍼 커패시터 모듈.
Multiple supercapacitors;
A water cooling jacket having an accommodating part for accommodating each of the supercapacitors and removing heat emitted from a side surface of each of the supercapacitors; And
A heat dissipation pad interposed between the super capacitor and the water cooling jacket to closely contact the super capacitor to the water cooling jacket, and an adhesive layer provided on at least one surface thereof;
Super capacitor module comprising a.
제 1 항에 있어서,
상기 수냉 자켓의 수용부는 상기 수냉 자켓의 몸체에서 함몰된 홈 또는 상기 수냉 자켓의 몸체를 관통하는 홀의 형태를 갖는 슈퍼 커패시터 모듈.
The method of claim 1,
The accommodating part of the water cooling jacket has a super capacitor module in the form of a hole recessed in the body of the water cooling jacket or a hole passing through the body of the water cooling jacket.
제 1 항에 있어서,
상기 수냉 자켓은 상기 각 슈퍼 커패시터의 사방에 배치되어 상기 슈퍼 커패시터를 지지하는 수냉 블럭들을 포함하는 슈퍼 커패시터 모듈.
The method of claim 1,
And the water cooling jacket includes water cooling blocks disposed on all sides of each of the super capacitors to support the super capacitors.
제 3 항에 있어서,
상기 수용부는 상기 수냉 블럭들의 결합에 의해 형성되는 슈퍼 커패시터 모듈.
The method of claim 3, wherein
And the receiving portion is formed by the combination of the water cooling blocks.
제 1 항에 있어서,
상기 다수의 슈퍼 커패시터들을 포함한 상기 수냉 자켓의 상면 및 하면 중 적어도 어느 일면에 배치된방열 플레이트를 더 포함하는 슈퍼 커패시터 모듈.
The method of claim 1,
And a heat dissipation plate disposed on at least one of an upper surface and a lower surface of the water cooling jacket including the plurality of super capacitors.
제 5 항에 있어서,
상기 슈퍼 커패시터와 상기 방열 플레이트 사이에 추가 방열패드를 더 포함하는 슈퍼 커패시터 모듈.
The method of claim 5, wherein
And a further heat dissipation pad between the super capacitor and the heat dissipation plate.
제 1 항에 있어서,
상기 방열패드는 탄성재질을 포함하는 슈퍼 커패시터 모듈.
The method of claim 1,
The heat dissipation pad is a super capacitor module comprising an elastic material.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 접착층은 열전도 필러를 포함하는 슈퍼 커패시터 모듈.The method of claim 1,
The adhesive layer is a super capacitor module including a heat conductive filler.
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