KR101115552B1 - 이단 에어 실린더 및 이를 이용하는 정전척 잔류전하 제거장치 - Google Patents
이단 에어 실린더 및 이를 이용하는 정전척 잔류전하 제거장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101115552B1 KR101115552B1 KR1020100138725A KR20100138725A KR101115552B1 KR 101115552 B1 KR101115552 B1 KR 101115552B1 KR 1020100138725 A KR1020100138725 A KR 1020100138725A KR 20100138725 A KR20100138725 A KR 20100138725A KR 101115552 B1 KR101115552 B1 KR 101115552B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- cylinder
- flow path
- air
- supply pipe
- lift
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 16
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 16
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 48
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6831—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using electrostatic chucks
- H01L21/6833—Details of electrostatic chucks
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02N—ELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H02N13/00—Clutches or holding devices using electrostatic attraction, e.g. using Johnson-Rahbek effect
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
도 2 내지 도 4는 본 발명에 따른 이단 에어 실린더(900)를 설명하기 위한 도면;
도 5는 본 발명에 따른 이단 에어 실린더(900)를 사용하여 웨이퍼(40)를 이단(2-stage)으로 디척킹하는 과정을 설명하기 위한 도면;
도 6은 본 발명에 따른 이단 에어 실린더(900)의 승하강을 제어하는 승하강 제어수단(700)을 설명하기 위한 도면이다
20: 제어부
30: 정전척
40: 웨이퍼
110: 실린더통
111: 실린더통의 상면
112: 실린더통의 밑면
113: 실린더통의 측면
114: 수평격판
210: 하부 피스톤
211: 하부 피스톤축
212: 하부 피스톤판
310: 상부 피스톤
311: 상부 피스톤축
312: 상부 피스톤판
410: 리프트핀 기저대
510: 실린더 하우징
511: 가이드 홈
611: 제1유로
612: 제2유로
613: 제3유로
614: 제4유로
900: 이단 에어 실린더
Claims (12)
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 웨이퍼가 올려 놓이는 정전척과; 상기 정전척을 관통하여 승하강 가능하도록 설치되는 리프트핀과; 상기 리프트핀을 승하강 시키도록 설치되는 이단 에어 실린더와; 상기 이단 에어 실린더의 승하강을 제어하는 승하강 제어수단;을 포함하고,
상기 이단 에어 실린더는,
내부가 외부와 격리되며 상기 내부가 수평격판에 의하여 상부공간과 하부공간으로 분리되는 실린더통; 상기 실린더통의 밑면과 상기 수평격판을 관통하여 승하강 가능하게 설치되는 하부 피스톤축; 상기 하부공간에서의 위아래로의 에어흐름을 차단하도록 상기 하부 피스톤축에 설치되는 하부 피스톤판; 상기 리프트핀과 연결되면서 상기 실린더통의 상면을 관통하여 승하강 가능하도록 설치되는 상부 피스톤축; 상기 상부공간에서의 위아래로의 에어흐름을 차단하도록 상기 상부 피스톤축의 밑단에 설치되는 상부 피스톤판; 상기 하부 피스톤판의 밑에 위치하는 상기 실린더통의 하부공간과 연통되도록 설치되는 제1유로; 상기 하부 피스톤판의 위에 위치하는 상기 실린더통의 하부공간과 연통되도록 설치되는 제2유로; 상기 상부 피스톤판의 밑에 위치하는 상기 실린더통의 상부공간과 연통되도록 설치되는 제3유로; 및 상기 상부 피스톤판의 위에 위치하는 상기 실린더통의 상부공간과 연통되도록 설치되는 제4유로; 를 포함하며,
상기 승하강 제어수단은,
상기 제1유로 및 제3유로를 통한 에어주입과 배출을 결정하는 승강제어밸브; 상기 제2유로 및 제4유로를 통한 에어주입과 배출을 결정하는 하강제어밸브; 및 상기 제3유로를 통한 에어주입 타이밍이 상기 제1유로를 통한 에어주입 타이밍보다 더 늦도록 상기 승강제어밸브와 상기 제3유로 사이에 설치되는 시간지연밸브; 를 포함하며,
상기 하강제어밸브는 상기 제1유로와 제3유로로 공기가 주입될 때에는 상기 제2유로 및 제4유로로의 공기주입을 차단시키고 상기 제2유로 및 제4유로를 통하여 상기 실린더통 내부의 공기가 외부로 배출되도록 작동하고, 상기 승강제어밸브는 상기 제2유로 및 제4유로로 공기가 주입될 때에는 상기 제1유로 및 제3유로로의 공기주입을 차단시키고 상기 제1유로 및 제3유로를 통하여 상기 실린더통 내부의 공기가 외부로 배출되도록 작동하는 것을 특징으로 하는 정전척 잔류전하 제거장치. - 삭제
- 제6항에 있어서, 상기 리프트핀은 적어도 3개가 설치되고 그 각각의 밑단들이 리프트핀 기저대에 의해 지지되며, 상기 리프트핀 기저대는 상기 상부 피스톤축의 윗단에 의해 지지됨으로써 상기 상부 피스톤축이 상기 리프트핀에 연결되는 것을 특징으로 하는 정전척 잔류전하 제거장치.
- 제6항에 있어서, 상기 제1유로는 상기 실린더통의 측면에서 상기 실린더통의 밑면으로 관통된 후 위로 절곡되어 이루어지고, 상기 제2유로는 상기 실린더통의 측면에서 상기 수평격판으로 관통된 후 아래로 절곡되어 이루어지며, 상기 제3유로는 상기 실린더통의 측면에서 상기 수평격판으로 관통된 후 위로 절곡되어 이루어지며, 상기 제4유로는 상기 실린더통의 측면에서 상기 실린더통의 상면으로 관통된 후 아래로 절곡되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 정전척 잔류전하 제거장치.
- 제6항에 있어서, 상기 승강제어밸브는 승강제어 공급관, 승강에어 배출관, 및 제1유로 공급관의 연통여부를 결정하는 삼방 밸브이고, 상기 하강제어밸브는 하강에어 공급관, 하강에어 배출관, 및 제4유로 공급관의 연통여부를 결정하도록 설치되는 삼방 밸브이며,
상기 승강제어밸브는 상기 제1유로 공급관을 통하여 상기 제1유로에 연결되고, 상기 제3유로는 상기 제1유로 공급관에서 분기되는 제3유로 공급관에 연결되며, 상기 하강제어밸브는 상기 제4유로 공급관을 통하여 상기 제4유로에 연결되며, 상기 제2유로는 상기 제4유로 공급관에서 분기되는 제2유로 공급관에 연결되며,
상기 시간지연밸브는 상기 제3유로 공급관에 설치되는 것을 특징으로 하는 정전척 잔류전하 제거장치. - 제10항에 있어서, 상기 승하강 제어수단에 디척킹 신호가 입력되면, 상기 승하강 제어수단은 상기 승강에어 공급관과 제1유로 공급관은 서로 연결되고 상기 승강에어 배출관은 폐쇄되도록 상기 승강제어밸브를 동작시키고, 상기 제4유로공급관과 상기 하강에어 배출관은 서로 연결되고 상기 하강에어 공급관은 폐쇄되도록 상기 하강제어밸브를 동작시키는 것을 특징으로 하는 정전척 잔류전하 제거장치.
- 제10항에 있어서, 상기 승하강 제어수단에 척킹 신호가 입력되면, 상기 승하강 제어수단은 상기 하강에어 공급관과 상기 제4유로 공급관은 서로 연결되고 상기 하강에어 배출관은 폐쇄되도록 상기 하강제어밸브를 동작시키고, 상기 제1유로 공급관과 상기 승강에어 배출관은 서로 연결되고 상기 승강에어 공급관은 폐쇄되도록 상기 승강제어밸브를 동작시키는 것을 특징으로 하는 정전척 잔류전하 제거장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100138725A KR101115552B1 (ko) | 2010-12-30 | 2010-12-30 | 이단 에어 실린더 및 이를 이용하는 정전척 잔류전하 제거장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100138725A KR101115552B1 (ko) | 2010-12-30 | 2010-12-30 | 이단 에어 실린더 및 이를 이용하는 정전척 잔류전하 제거장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR101115552B1 true KR101115552B1 (ko) | 2012-03-05 |
Family
ID=46141029
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020100138725A Expired - Fee Related KR101115552B1 (ko) | 2010-12-30 | 2010-12-30 | 이단 에어 실린더 및 이를 이용하는 정전척 잔류전하 제거장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101115552B1 (ko) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR970073839A (ko) * | 1996-05-11 | 1997-12-10 | 양재신 | 로봇 2단 용접건의 제어장치 및 방법 |
KR20030074370A (ko) * | 2002-03-12 | 2003-09-19 | 유겐카이샤 혼다 세이사쿠쇼 | 복동식 증압실린더 및 실린더내 증압방법 |
KR20040009691A (ko) * | 2002-07-24 | 2004-01-31 | 주식회사 래디언테크 | 반도체 식각장비에 적용되는 웨이퍼 분리장치 및 방법 |
JP4364036B2 (ja) * | 2004-03-30 | 2009-11-11 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 単動空気シリンダ弁およびそれを備えた基板処理装置 |
-
2010
- 2010-12-30 KR KR1020100138725A patent/KR101115552B1/ko not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR970073839A (ko) * | 1996-05-11 | 1997-12-10 | 양재신 | 로봇 2단 용접건의 제어장치 및 방법 |
KR20030074370A (ko) * | 2002-03-12 | 2003-09-19 | 유겐카이샤 혼다 세이사쿠쇼 | 복동식 증압실린더 및 실린더내 증압방법 |
KR20040009691A (ko) * | 2002-07-24 | 2004-01-31 | 주식회사 래디언테크 | 반도체 식각장비에 적용되는 웨이퍼 분리장치 및 방법 |
JP4364036B2 (ja) * | 2004-03-30 | 2009-11-11 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 単動空気シリンダ弁およびそれを備えた基板処理装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI567863B (zh) | Plasma processing device, substrate unloading device and method | |
KR101125430B1 (ko) | 피처리물의 디척킹과 함께 반응 챔버 내부 및 정전 척의 드라이 클리닝을 실행하는 플라즈마 반응기의 피처리물 디척킹 장치 및 방법 | |
KR101312292B1 (ko) | 플라즈마 처리장치의 기판 파손 방지장치 및 그 방법 | |
US6305677B1 (en) | Perimeter wafer lifting | |
KR101913017B1 (ko) | 프로세싱 챔버 | |
KR101585316B1 (ko) | 다이 이젝팅 장치 | |
US7556246B2 (en) | Unloading method of object, program storage medium, and mounting mechanism | |
CN106816402B (zh) | 消除静电荷的方法及基片卸载方法 | |
TWI611504B (zh) | 等離子蝕刻設備、晶片頂升裝置及其頂升方法 | |
CN101711425A (zh) | 在晶片解除卡紧期间减少晶片上颗粒数量的设备和方法 | |
KR20180112489A (ko) | 기판 지지 부재 및 이의 기판 디척킹 방법 | |
KR20090130786A (ko) | 진공처리장치의 리프트장치 및 그 제어방법 | |
KR101115552B1 (ko) | 이단 에어 실린더 및 이를 이용하는 정전척 잔류전하 제거장치 | |
JPH11340208A (ja) | プラズマ処理方法 | |
KR102817441B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
JPH08172075A (ja) | ドライエッチング装置 | |
KR20060023021A (ko) | 리프팅 장치 | |
KR101233757B1 (ko) | 기판 디척킹 방법 | |
KR20090005878A (ko) | 기판 지지부재 및 상기 기판 지지부재의 기판 처리 방법 | |
KR20090048202A (ko) | 기판 안착 장치 및 기판 안착 방법 | |
KR100943433B1 (ko) | 기판 리프팅 모듈 및 리프팅 방법 | |
KR20030014841A (ko) | 웨이퍼 리프트 설비 | |
KR200301497Y1 (ko) | 웨이퍼 스틱킹을 제거한 정전척 | |
KR20130067051A (ko) | 웨이퍼 리프터 실린더의 압력감지 방식을 이용한 웨이퍼 파손 방지 시스템 및 그 방법 | |
KR100631424B1 (ko) | 기판 디척킹 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20101230 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
A302 | Request for accelerated examination | ||
PA0302 | Request for accelerated examination |
Patent event date: 20110930 Patent event code: PA03022R01D Comment text: Request for Accelerated Examination Patent event date: 20101230 Patent event code: PA03021R01I Comment text: Patent Application |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20111125 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20120130 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20120206 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20120206 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150206 Year of fee payment: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20150206 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
PC1903 | Unpaid annual fee |
Termination category: Default of registration fee Termination date: 20170109 |